德福科技2023年半年度董事会经营评述

（原标题：德福科技2023年半年度董事会经营评述）

德福科技（301511）2023年半年度董事会经营评述内容如下：

一、报告期内公司从事的主要业务

　　公司主要从事各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售，是国内经营历史最悠久的内资电解铜箔企业之一。公司产品按照应用领域可分为锂电铜箔和电子电路铜箔，分别用于各类锂电池和覆铜板、印制电路板的制造。报告期内，公司主要业务未发生重大变化。

　　（一）主要产品及其用途

　　1、锂电铜箔

　　锂电铜箔作为锂离子电池负极材料集流体，起到承载负极活性材料、汇集电子并导出电流的作用，下游产品锂电池的应用场景包括新能源汽车、3C数码以及储能系统等领域。报告期内，公司紧跟行业技术发展方向，以“高抗拉、高模量、高延伸”为方向持续产品升级，已具备4μm—10μm各类抗拉强度双面光锂电铜箔的量产能力，其中6μm锂电铜箔已成为公司主要产品，4.5μm、5μm锂电铜箔已对头部客户批量交付。

　　锂电铜箔性能对于锂电池品质具有重要影响，近年来锂电池技术致力于提高能量密度，而更轻薄的锂电铜箔有助于减轻电池重量进而提高锂电池能量密度，从而成为锂电铜箔的重要发展趋势。头部动力电池厂商自2018年起逐步向6μm及以下极薄铜箔相关电池制造工艺切换。但随着锂电铜箔产品变薄，产品单位宽度抗张能力与箔面抗压变形能力降低，下游电芯制造过程中拉伸或高压下出现断裂或裂缝的可能性增大，同时充放电循环多次膨胀亦可能导致极片断裂失效，从而会影响电池成品率、安全性和循环寿命，因此需要在铜箔轻薄化的同时提升其抗拉强度、弹性模量、延伸率等性能。另一方面，下游电芯技术持续发展，并对高性能铜箔持续催生新的需求，例如随着含硅负极应用逐步推广，由于其高膨胀的特性，极薄负极集流体的抗拉强度及弹性模量需相应提高匹配，目前市场主流的锂电铜箔难以满足要求，公司量产成功400-600MPa高抗拉强度4-6μm产品，并于2023年上半年实现大批量供应，在性能和市场占有率方面处于行业领先地位，并相对常规产品取得明显定价优势。预计下游前沿产品的推广将持续推动高性能铜箔的放量。

　　目前，公司已与宁德时代（300750）、国轩高科（002074）、欣旺达（300207）、中创新航等下游头部锂电池厂商建立了稳定的合作关系，并积极布局LG化学等海外战略客户。

　　2、电子电路铜箔

　　电子电路铜箔是覆铜板、印制电路板的重要原材料。电子电路铜箔通常一面粗糙一面光亮，粗糙面与基材相结合、光面用于印刷电路，主要起到信号与电力传输作用，下游产品印制电路板广泛应用于消费电子、汽车电子、通讯雷达、数字服务器等电子行业。

　　报告期内，公司电子电路铜箔产品主要为中高Tg-高温高延伸铜箔（HTE）、以及高密度互连（HDI）线路板用铜箔，规格覆盖10μm—175μm等主流产品。2018年以来，公司在原有的STD铜箔基础上持续进行研发投入，2019年、2020年分别实现中高Tg-HTE铜箔和HDI铜箔量产，至2021年中高Tg-HTE系列铜箔已成为公司主流产品；此外，在高端电子电路铜箔领域，公司反面粗化处理电解铜箔（RTF）已处于量产阶段，低轮廓铜箔（VLP）、极低轮廓铜箔（HVLP）已向客户小批量供货。

　　目前公司电子电路铜箔产品已经与生益科技（600183）、联茂电子以及南亚新材等知名下游厂商建立了稳定的合作关系，报告期内，

　　随着大数据、人工智能及云服务等技术的飞速发展，相关行业对高频高速数字线路的需求激增，当电信号在铜箔中传递时，存在明显的趋肤效应，而具有较低表面粗糙度的RTF和VLP/HVLP铜箔能有效降低电信号传递过程中的信号损失。受限于较高的技术门槛，该类铜箔产品长期以来被国外同行垄断。近年来，中美贸易摩擦等加剧了先进电子电路铜箔供应的不稳定性，高端应用终端陷入被“卡脖子”的境地，先进电子电路铜箔的国产化需求较为迫切。

　　为了推动先进电子电路铜箔的国产化替代，报告期内公司持续加大研发投入，在多款先进电子电路铜箔产品的开发上先后取得突破性进展。RTF铜箔方面，公司成功开发出适用于高频线路板的R-HF1产品，产品在粗糙度、颗粒尺寸、铜牙高度以及PTFE抗剥离强度方面均可达到客户要求；特别的是，公司已开发达到RTF第三代产品要求的R-HS3系列产品，将铜箔粗糙度降低至1.5μm，颗粒尺寸降低至0.15μm，R-HS3在M6级别HSD7型PPO板材上抗剥离强度可以达到0.65N/mm，达到了客户的要求。HVLP铜箔方面，公司成功开发出超低轮廓生箔添加剂技术，并成功推出第三代HVLP铜箔产品V-HS3，相关的插入损耗达到客户要求。以上产品目前均已具备量产能力，并逐步向客户批量交付。

　　3、高性能产品

　　近年来行业景气度高涨推动锂电铜箔产业大规模扩张，导致行业竞争不断加剧，公司管理层充分把握行业发展趋势进行提前布局，依托于实力强大的研发团队，积极开展电解铜箔制造相关基础理论的研究和新产品的开发，目前已形成了更多种类高性能铜箔产品、更健康的产品结构，积极应对行业整体竞争加剧和毛利率下降等变化趋势。

　　报告期内，公司高性能产品布局已初见成效。锂电铜箔方面，公司4μm高抗拉产品、5μm高抗拉产品、6μm高抗拉高延伸产品、4.5μm极薄产品等高性能产品已在产品销售结构中显著提升，并成为重要的盈利来源；电子电路铜箔方面，公司积极开拓海内外优质客户，RTF产品、HVLP产品实现批量出货的突破，为抢占国产替代市场迈出坚实一步。上述高性能产品的毛利率显著高于普通常规产品，为公司抵御市场行情波动、保持行业较好盈利水平做出显著贡献。

　　未来，公司将继续坚持自主开发道路，以创新研发推动产品不断升级、持续把握行业前沿需求、稳定为客户提供高品质产品，提高内资铜箔企业在国际的知名度和影响力。

　　（二）主要经营模式

　　公司主要从事各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售业务，结合行业特点和自身发展情况建立了完善的采购、生产、营销模式。

　　1、盈利模式

　　报告期内，公司盈利主要来自电解铜箔产品的销售收入与成本费用之间的差额。公司通过持续研发投入，实现技术创新、丰富产品结构、提升产品附加值，并通过自主优化生产线工艺水平提升生产效率和产品品质，同时把握行业发展机遇扩大产能，实现高附加值产品在行业头部客户的导入和放量，不断提升公司核心竞争力和盈利水平。

　　2、采购模式

　　公司采购的原材料主要是阴极铜，其成本占公司营业成本的比重在80%左右；其他辅料包括硫酸、片碱、添加剂等，其中添加剂系电解铜箔的核心技术之一，公司添加剂基本均系子公司德思光电自主研发及生产；消耗的能源主要为电力。阴极铜属于大宗商品，市场价格透明、货源相对充足，公司的阴极铜采购价格参考公开市场价格向供应商点价定价。公司目前已经建立了稳定的阴极铜供应渠道，与白银有色（601212）、江铜股份等国内知名铜材供应商建立了良好的合作关系。

　　3、生产模式

　　公司采取“以销定产”的生产模式，并建立了完善的生产管理制度。公司设计划中心负责编制生产计划并监督协调生产计划的实施，设生产中心负责根据生产计划执行生产各项工作。公司于每年底制定下年产销总体目标，并于每月底预计下月销量并相应制定月度生产目标；营销中心结合订单、产能及库存情况，确定周期订单需求，计划中心以此制定周期生产计划，生产中心合理安排每日的生产排单。

　　生产中心下辖锂电铜箔业务部和电子电路铜箔业务部，分别根据生产计划安排生产，将铜材和其他辅料依次经过各道生产工序后形成产成品。在产品质量控制方面，公司已通过德国汽车工业质量标准VDA6.3体系认证以及国际汽车行业质量标准IATF16949体系认证。公司设独立的品控中心，对生产过程进行全流程质量监控和管理，产品经检验合格后方可入库。

　　4、营销模式

　　公司营销中心下设锂电铜箔销售部、电子电路铜箔销售部，分别负责锂电铜箔业务、电子电路铜箔的客户开发、销售定价、货款回收管理等职能；此外，公司设立海外营销中心，负责与海外客户的业务对接。公司逐月进行产品定价，在长江有色金属网现货铜上月均价/上海期货交易所阴极铜主力合约上月均价的基础上，根据生产成本、市场供需情况等确定各规格产品的加工费，按照“铜价+加工费”确定当月销售底价，并以此为基础向客户进行报价。公司通过与客户签订销售合同，约定每笔销售对应的产品规格、数量、价格、交期、质量要求、结算方式及期限等商务条款。

　　公司制定了规范的货款回收管理制度，根据销售合同执行进度、客户信用政策和实际付款情况制定回款计划，定期跟踪客户资信情况并及时进行货款催收，严格控制回款风险。

二、核心竞争力分析

　　（一）技术与研发优势

　　公司坚持自主开发并掌握核心技术，不断实现产品、工艺和技术革新。已建立起以“铜箔基础理论及微观研究”、“高性能铜箔性能提升”、“工艺关键过程参数测试与控制优化”、“产线设备设计与优化”以及“水处理测试与控制优化”等为核心的研发技术体系。公司已获得“省级企业技术中心”、“省高品质铜箔研发工程研究中心”、“工信部第三批专精特新‘小巨人’企业、“国家企业技术中心”等荣誉，在技术及研发领域已形成了较强的竞争优势。

　　1、基础研究

　　公司拥有行业领先的研发团队和研发设施设备，是行业内少有的能够以电化学及材料学等基础学科为出发点，进行铜箔产品工艺研究开发的企业，公司已形成从晶体结构基础研究、模拟仿真分析、工艺环节模块化开发到产品试样检测评估的完善研发体系。

　　公司依托研发团队的学术背景优势，引入了循环伏安溶出法检测技术、COMSOL多物理场模拟仿真技术等先进检测及仿真技术，并建立了行业内极少数的仿真模拟实验室，置备超高分辨SEM、电感耦合等离子体发射光谱仪、铜箔电着量荧光光谱分析仪等先进设备；公司重点突破了微观晶粒特性的物性关联、材料应力及弹性模量特性研究、铜箔粗糙度理论模型等重点理论课题，为核心技术体系的快速积累奠定基础。公司将理论研究成果积极应用于具体铜箔产品研发，公司产品性能及技术水平不断提升。

　　2、研发实力及团队

　　公司研发团队拥有来自北京大学、清华大学、中国科学技术大学、厦门大学等高校博士11人、硕士47人以及教授级高级工程师2人等多名行业资深专家，研发团队背景及综合能力位居同行业前列。公司建立了珠峰实验室和夸父实验室两个研发平台，分别统筹负责锂电铜箔和电子电路铜箔的研发工作，研发团队之学术背景及实践经验在行业内处于领先水平。在锂电铜箔领域，公司以极薄高抗拉高模量为核心，进行了丰富的技术储备和研发布局，4μm-5μm极薄锂电铜箔产品、高抗拉高延伸系列等高性能产品已对头部客户批量交付；在电子电路铜箔领域，公司积极布局高频高速等高端应用产品，其中高端RTF铜箔产品已批量供货，率先实现了进口替代；此外公司自主开发的HVLP产品，已通过客户在5G高速通讯领域的验证，具备规模化生产能力。

　　3、添加剂自主研发

　　公司是行业内极少数自主研发和生产铜箔添加剂配方的厂商。公司以电化学、材料学研究为基础，通过分析各种添加剂成分的相互作用及对铜箔性能的影响，开发与公司生产工艺相适配的添加剂，从而实现添加剂工艺环节的自主可控。公司为攻克在电解液中检测ppm级添加剂浓度的困难，开发了循环伏安溶出法（CVS）检测技术，能够有效检测并实现ppm级添加剂浓度控制，公司研发团队以此为基础建立了添加剂对铜箔性能影响的三角平衡模型，攻克业界对于铜箔添加剂配方及生产过程精准调控的多项难题。

　　4、生产线自主设计及优化控制

　　公司在铜箔行业深耕三十余年，叠加近年来产能的快速扩张及研发技术水平的提升，实践经验与研发成果相融合，形成了较强的生产线自主设计及优化控制能力。公司拥有从业经验丰富的管理、技术及生产人员，能够主导规划设计整体产线和关键设备选型采购工作，并具备从溶液制造、电解生箔到表面处理各核心生产环节的持续调试、控制及优化能力。

　　公司针对不同产品的生产工艺核心环节持续进行技术攻克，已经在溶铜造液技术、添加剂补偿系统、智能化产线设计优化等领域取得了发明专利，并通过生产实践的不断反馈调试，实现了各产线良品率和生产效率的有效提升；目前公司已经掌握锂电铜箔和电子电路铜箔两大类产品的产线自主设计及优化控制能力。

　　（二）产能规模及行业地位优势

　　高性能铜箔制造作为高端制造行业，不仅是技术及人才密集型的产业，产线建设及生产经营所需资金量亦较大，因而具有较高的进入壁垒，同时持续稳定的规模化生产需要较强的品质管控能力和大量实践经验的积累。当前，公司产能和市场占有率已经位于内资铜箔行业第一梯队，不仅可以通过规模化的生产能力降低成本，更为重要的是凭借强大产能具备与下游核心客户建立长期战略合作的能力。目前，公司已建成产能为12.5万吨/年；产品出货量方面，高工产业研究院（GGII）统计数据显示，2022年度公司电解铜箔出货总量及锂电铜箔出货量均位列内资企业第二，具备行业领先的规模优势和市场占有率。

　　（三）产品品质管控优势

　　公司始终以严格的标准实施质量控制，目前已建立了符合德国汽车工业质量标准VDA6.3和国际汽车行业质量标准IATF16949的质量控制体系。公司已经积累了充分的品质管理实践经验，随着公司产能规模的扩大和锂电铜箔业务的发展，公司持续提高产品技术工艺水平，完善品质管理内部控制制度，引入先进的品质管控体系及设备，良品率不断优化提升至较高水平。目前公司主要厂区及产线已完成数据控制系统（DCS）、制造执行系统（MES）的导入，可实现全工艺流程即时、高效、数据化、可追溯的分析检测和质量控制；公司2020年度通过德国汽车工业协会VDA6.3标准质量能力评定，成为首家导入该质量控制体系的内资铜箔企业。

　　公司稳定优良的产品品质已获得下游客户广泛认可，与宁德时代、国轩高科、欣旺达、中创新航、生益科技、联茂电子、南亚新材等知名下游厂商建立了较为稳定的合作关系，体现出稳定供应高品质产品的实力。

　　（四）上下游产业链整合优势

　　公司不断寻求与核心供应商及核心客户建立更为紧密的合作关系，公司以产业链合作为先导、以资本为纽带、以长远战略合作为愿景，先后与白银有色共同投建兰州生产基地、引入宁德时代参投的产业基金以及与LG化学达成战略投资与合作，成为铜箔行业最具产业链整合能力的企业之一。

　　在上游材料端，阴极铜为公司最主要的生产原料，不仅价值较高，价格及供应量易受到宏观经济环境的影响。2018年，公司与白银有色、甘肃国投共同出资设立德福新材，建立上下游产业链战略合作，德福新材选址甘肃兰州、毗邻白银有色，不仅充分保障原材料供应稳定及时，同时享受当地各项招商引资优惠政策，尤其西部地区还具有丰富的可再生能源。

　　在下游客户端，公司积极开拓锂电铜箔核心客户，公司凭借产品优势、技术与研发优势、产能优势，吸引宁德时代参投产业基金及LG化学等增资入股，与LG化学的合作对于公司未来进入海外市场具有重要战略意义。同时，公司股东中还包括赣锋锂业（002460）、万向一二三等业内知名企业。

三、公司面临的风险和应对措施

　　(一）产能扩张较快致使产能利用率不足的风险

　　由于下游新能源产业处于快速发展阶段，行业多家企业均在积极实施大规模的锂电铜箔产能扩张。若未来出现铜箔行业发生重大不利变化、下游市场特别是新能源汽车市场增速不及预期、公司核心客户需求增长不及预期或无法继续覆盖核心客户，其他同行业参与者或大量新进入者纷纷加速扩产导致供需市场变化等情形，公司将面临产品销售无法达到预期目标致使产能利用率不足的风险，将可能对公司的业务和经营业绩造成重大不利影响。

　　公司将持续加强研发投入，不断提升产品性能，提升高附加值产品的占比，并根据需求适当进行产能扩张，巩固公司积累的技术、成本及规模优势，保持行业龙头地位，持续提高公司产品竞争力和盈利能力。

　　（二）因技术升级导致的产品迭代风险

　　在锂电铜箔领域，产品核心技术指标主要体现为铜箔厚度、抗拉强度、延伸率、粗糙度、弹性模量以及抗氧化性等特性，近年来锂电铜箔呈现极薄化、高性能化的趋势，这主要是受电池能量密度提升和成本降低的需求驱动所致。当前，6μm锂电铜箔在高端锂电铜箔商用市场已经成为主流应用，而宁德时代等行业领先企业已经逐步开始批量应用4.5μm和5μm铜箔，并有可能在未来成为主流产品。目前，公司已经实现6μm铜箔的规模化生产和广泛应用，4.5μm和5μm铜箔亦已实现对头部客户的批量交付，公司仍不断开发高抗拉、高模量及高延伸铜箔等高端产品以保持竞争力。电子电路铜箔主要应用于覆铜板与印制电路板的生产，下游产品包括传统多层电路、HDI板电路、5G通信高频高速电路、超精细电路等方向，并最终广泛应用于通信、消费电子、计算机、汽车电子和工业控制设备产品中，目前国内电子电路铜箔产能主要集中于中低端产品，高端电子电路铜箔仍主要依赖于进口。随着国内5G通信产业的迅速发展，适用于高频高速通信的高端电子电路铜箔市场需求日益增长，包括公司在内的行业主要内资电子电路铜箔制造企业均在积极布局RTF铜箔、VLP铜箔等高端产品的研发及推广，但与国际企业相比，内资企业产品尚不具备竞争优势。目前，公司高端RTF铜箔产品已批量供货，率先实现了进口替代，此外公司自主开发的HVLP产品，已通过客户在5G高速通讯领域的验证，具备规模化生产能力。

　　目前公司在锂电铜箔领域取得技术领先，电子电路铜箔取得技术突破。公司将不断保持技术驱动，持续推动技术创新和工艺进步，继续开发更多高端铜箔产品以满足下游新能源、5G通信等产业发展需求。

　　（三）下游市场需求波动的风险

　　公司的主要产品按照应用可以分为电子电路铜箔和锂电铜箔，广泛应用于通信、计算机、消费电子以及新能源汽车、储能等领域，因此公司的经营业绩将会受到下游行业和企业需求波动风险的影响。

　　长期来看，电子电路铜箔将受益于下游需求的稳健增长以及国内厂商市场份额的增长，并预期在5G通讯产业等建设拉动之下实现高端产品加快增长，锂电铜箔更是受益于下游新能源汽车市场和储能市场需求的高速成长。但是，下游市场需求的高景气度存在无法持续的风险。因此，未来如果出现5G通讯建设进度不及预期、新能源汽车产业政策变化或消费者偏好变化等情形导致市场需求大幅波动，将对公司业绩产生重大影响。

　　公司将持续进行技术创新、优化生产工艺，提升生产效率和产品良率，实现更高自动化程度和更低成本，响应市场和客户对先进工艺和产品的需求。

　　（四）行业竞争加剧的风险

　　虽然铜箔行业具备较高的资金壁垒和技术壁垒，但是行业本身市场化程度较高，因此存在市场竞争加剧的风险。诺德股份（600110）、嘉元科技、铜冠铜箔（301217）、中一科技（301150）等上市公司纷纷实施扩产计划，同时部分其他行业或相关产业链公司也进入该领域进行研发或投资，良好的行业发展前景导致了竞争加剧。如果公司在未来不能保持对后进入者的技术优势、规模优势、管理优势和市场优势等，或者市场竞争加剧导致行业盈利空间进一步下降，将对公司的经营造成不利影响。

　　公司将继续深耕电解铜箔行业，依托自身已取得的市场地位与核心技术积累，推动主营业务的持续发展。公司将持续以技术与产品创新能力开展生产经营活动，把握行业需求及先进技术的发展方向，巩固自身在锂电集流体铜箔领域取得的领先优势，加强高端电子电路铜箔产品的研发推广，提升公司核心竞争力。