双翼发展加快国产替代 硅材料龙头有研硅登陆科创板续谱华章

半导体领域又一细分赛道龙头新股来袭！

11月10日，有研半导体硅材料股份公司（下称“有研硅”，688432.SH）正式发行上市。据悉，本次发行采用战略配售、网下发行和网上发行相结合的方式进行。本次发行价格为9.91元/股，共发行18,714.3158万股，合计募集资金约18.55亿元。

一、国内最早技术突破 双业务齐头并进

在半导体大版图上，有研硅专注于半导体硅材料的研发、生产和销售，主要从事半导体硅抛光片以及刻蚀设备用硅材料两大业务是有研硅的两大核心业务。

招股书显示，2019年-2021年以及2022年1-6月（下称“报告期内”），这两大业务占主营业务收入的比例合计分别为 97.45%、95.67%和 95.38%和 94.70%。

数据显示，2012年至2021年，中国集成电路市场规模从2,158亿元人民币增长至10,458亿元人民币，增幅为384.62%，年均复合增长率约为19.17%。中国已经成为目前全球需求最大的半导体市场。

而硅材料作为最主要的半导体材料之一，处在产业链的上游。统计数据显示，2021年全球半导体硅片出货面积和市场规模创历史新高，有望在2023年攀升至更高水平。背靠我国这一全球最大需求市场，国内硅材料的强劲需求短期内不可遏止。

冰冻三尺非一日之寒。在半导体领域，尤其是特定领域，我国产业与国际顶尖水平还存在差距。市场统计数据显示，国内硅片市场约90%仍由日本信越化学、SUMCO、德国Siltronic、台湾环球晶圆等国际巨头占据，国产化水平较低。

其中，市场主流之一的8英寸硅片领域，我国8英寸半导体硅片的国产化率仅为20%左右。这20%的份额，被少数技术实力领先的龙头瓜分，包括有研硅、立昂微、中环股份、沪硅产业等知名公司，而后三者，均已实现A股上市。

作为资本“新兵”，有研硅的特点突出：国内最早技术突破，同时最受限于产能困扰。

需要指出，有研硅于1995年在国内率先拉制出8英寸硅单晶，2000年建 8英寸硅抛光片生产线，2001年建成顺义林河工业开发区生产基地。作为国内为数不多的能够稳定量产 8 英寸半导体硅抛光片的企业，有研硅多年来坚持半导体产品特色化发展路线，开发了包括功率半导体用 8 英寸重掺硅抛光片、数字集成电路用 8 英寸低微缺陷硅抛光片、IGBT 用 8 英寸轻掺硅抛光片、SOI 用 8 英寸硅抛光片等在内的硅抛光片特色产品，缓解了相关产品主要依赖进口的局面。

身处寸土寸金的北京，扩充产能并非易事。国内市场如火如荼，有研硅审时度势，2020年10月，有研硅将主要生产基地由北京搬迁至山东德州。阵痛在所难免，原厂房停产及新厂房调试过程中未达产，导致产能短暂形成缺口。

数据显示，2021年硅材料业务整体收入方面，上述3家已上市公司收入分别达到21.09亿元、20.34亿元、14.59亿元，短暂受产能困扰的有研硅，收入量级来到8.69亿元。

但是从毛利率水平观察，有研硅在于3家上市公司的PK中毫不逊色，整体上处在四强争霸的第二顺位。2021年是产能受到搬迁影响最大的一年，毛利率因此下滑后，在2022年迅速爬坡，已经恢复至正常水平，并且有望受益于产能的凤凰涅槃，再创新高。

一万年太久，只争朝夕。在8英寸硅片之外，依托自身技术优势，刻蚀设备用硅材料业务成为有研硅贡献收入的稳定第二极。虽然从市场规模来看，全球刻蚀机用单晶硅材料的市场规模较小，但随着刻蚀机设备的出货量增加与下游半导体芯片的销售量增长，该市场也在望持续增长。

令人欣喜的是，目前，刻蚀设备用硅材料领域国内外企业差距相对较小，有研硅作为国内集成电路刻蚀用硅材料领域的主要生产厂商，技术水平已达到国际领先水平，拥有较强的技术优势和市场竞争力。

境内已上市刻蚀设备用硅材料生产制造企业仅有1家上市公司，在营收方面，除了2021年受到产能影响稍处弱势之外，有研硅的表现更胜一筹。可以说，在国内刻蚀设备用硅材料领域，有研硅是当之无愧的“隐形冠军”。

二、技术血脉传承不绝 厚积薄发硕果累累

南有沪硅产业，北有有研硅，两者均为国产硅材料领域的优秀代表。前者体量庞大，规模出现，后者技术先进，后劲十足。

虽然有研硅成立于世纪之初的2001年，但是其技术积淀则发轫于建国之初，在时光长河中打磨超过一个甲子。

据了解，有研硅起源于有研集团（原北京有色金属研究总院）半导体硅材料研究室，自上世纪 50 年代开始进行半导体硅材料研究，是国内最早从事半导体硅材料研制的单位之一。

在半个多世纪的发展历程中，有研硅突破了半导体硅材料制造领域的关键核心技术，积累了丰富的半导体硅材料研发和制造经验，在国内率先实现半导体硅片的技术突破，并于2005 年开展集成电路刻蚀设备用硅材料产业化生产。

在8英寸硅片领域，有研硅开发了包括低缺陷低电阻大尺寸硅材料、高电阻电极用硅材料等刻蚀设备用硅材料特色产品。相关技术及产品获得 2 项国家级科技奖，6 项省部级科技奖，2 项国家级新产品新技术认定，6 项省级和行业协会的创新产品和技术认定，1 项中国发明专利金奖。2016 年至2020年，公司连续五年被中国半导体行业协会评为“中国半导体材料十强企业”。

而在刻蚀设备用硅材料领域，有研硅是国内最早开展刻蚀设备用硅材料开发及产业化的单位。多年来公司硅材料的技术开发跟进集成电路工艺发展，覆盖了集成电路先进制程用各类单晶材料，品种齐全，主要特色产品包括低缺陷低电阻硅材料、高电阻高纯电极用硅材料、19 英寸直径硅材料等，成为世界一流刻蚀设备厂商的核心供应商，并签署长期供货协议。

招股书显示，有研硅的研发费用率分别为5.52%、8.25%、7.64%，领先于可比同行业可比上市公司均值。

目前，有研集团继续持有部分有研硅股份，并授予了相应的授权。有研硅的核心技术研发由公司技术研发团队独立完成，并形成了具有自主知识产权的专利布局，不依赖于公司主要股东，不存在来自于控股股东的核心技术、技术秘密或专利授权等。张果虎、刘斌、闫志瑞、李耀东、吴志强、宁永铎，这些多次获得国家及省部级奖项并发表多篇重要论文的技术耕耘者，构成了有研硅熠熠生辉的核心研发团队，成为有研硅报表之外最宝贵的财富之一。

三、资本东风助力募资扩产 焕然新生不忘诗与远方

在科创板上市，既是有研硅过往努力获得市场肯定，也是公司崭新征程再次出发的起点。

本次募资，有研硅将聚焦主业，加强两翼，用稳妥表现回报股东：

首先，本次集成电路用 8 英寸硅片扩产项目建设期为18个月，项目完成后，可实现年新增120万片8英寸硅片产品的生产能力，进一步提升公司8英寸半导体硅片产能。

其次，本次集成电路刻蚀设备用硅材料项目建设期为 2 年。本项目完成后，可实现年新增204,000公斤硅材料。

最后，其余募集资金将用于补充研发与营运资金，该笔资金拟投入公司位于北京市顺义区总部的汽车芯片用大尺寸区熔硅单晶的研发及生产，以满足公司打造国内领先的区熔硅晶体研发生产基地的运营资金需求。该笔资金的注入，将进一步提升有研硅区熔硅单晶技术水平，保持公司在行业内的技术领先优势，为发展 8 英寸区熔硅单晶，拓展区熔高端市场，推动汽车芯片用大尺寸区熔硅单晶产业化奠定基础。

敢于“跑马圈地”，底气来自强大的市场需求以及稳定的客群关系。经过几十年的发展，有研硅产品通过了华润微、士兰微、华微电子、中芯国际、日本CoorsTek、韩国Hana等众多国内外知名芯片制造企业和半导体设备部件制造企业的认证和认可。公司依托稳定的产品质量、先进的研发能力、优质的客户服务、良好的市场口碑，与客户建立了长期稳定的合作关系，并跟进下游客户的产品和技术开发，拥有较高的客户壁垒优势。

但是对于志在“成为世界一流半导体企业”的有研硅而言，寻求更多营收以及更高利润虽然是应有之义，但是瞄准技术前沿，寻找新的潜在增长极，更能体现龙头的前瞻眼光。

依托本次募资，有研硅聚焦半导体硅材料技术前沿，实施创新引领，在顺义总部基地汇聚高端研发人才，提高研发投入力度，对标国际同行业先进水平，加大高附加值、耗半导体硅材料产品的技术攻关，将顺义总部打造为国内领先、国际先进的半导体硅材料研发基地。已开展汽车芯片用大尺寸区熔单晶的技术攻关，并通过参股公司加快突破先进制程用12英寸硅片关键技术。

博观而约取，厚积而薄发。有研硅将与我国硅材料行业一起，共同见证我国半导体行业虽迟但到的追赶超车，这是行业之幸，也是科创板之幸。