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苹果(AAPL.US)多数iPhone机型明年将搭载高通(QCOM.US)调制解调器芯片

来源:智通财经网 2022-11-03 07:34:02
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高通曾计划在2023年仅为新款iPhone提供约20%的5G调制解调器部件。

(原标题:苹果(AAPL.US)多数iPhone机型明年将搭载高通(QCOM.US)调制解调器芯片)

智通财经APP获悉,高通(QCOM.US)公司将在2023年继续为“绝大多数”iPhone 机型提供调制解调器芯片,这对于一家原本预计将被苹果(AAPL.US)的自研组件抢走业务的公司来说是一个转机。

根据周三高通财报随附的评论,该公司曾计划在2023年仅为新款iPhone提供约20%的5G调制解调器部件,但预计将保持目前的供应量。该声明证实,苹果不会为明年的iPhone型号转向使用自己内部设计的调制解调器。

据报道,自从2019年与高通达成和解并同意于未来在iPhone中使用该公司的技术后,苹果开始着手构建自己的蜂窝调制解调器。苹果的芯片开发负责人在2020年表示,该部件的开发正在进行中。

但今年早些时候,苹果芯片部件开发的努力因调制解调器原型版本过热而受阻,该公司预计最早要到2024年才会开始转换。

据悉,高通正在努力应对更广泛的智能手机需求下滑,并发布了远低于预期的业绩指引。该公司股价在11月3日美股盘后交易中下跌多达8.4%,截至发稿,报于每股105.18美元。

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