通富微电海外工厂建设进展顺利 槟城“出海口”锁定海外客户

9月16日，证券时报·e公司记者从通富微电(002156)采访获悉，目前公司位于马来西亚的通富超威槟城新厂房建设进展顺利，预计于2023年竣工投入使用。在中美贸易摩擦持续的背景下，有了通富超威槟城这个“出海口”，通富微电也将继续为AMD等海外客户提供封测服务，为实现全年经营目标的实现打下良好基础。

早在2016年4月，通富微电斥资3.71亿美元，收购AMD苏州及AMD槟城各85%股权，由此在苏州、马来西亚槟城拥有了生产基地。通富微电在公告中表示，通过并购，公司与AMD形成了“合资+合作”的强强联合模式，建立了紧密的战略合作伙伴关系；公司充分利用通富超威苏州和通富超威槟城这两个封测平台，积极承接国内外客户高端产品的封测业务。大多数世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为公司客户。

2021年度，通富超威苏州、通富超威槟城合计实现营收82.66亿元，同比增长38.81%，合计实现净利润3.51亿元。2022年半年报显示，通富超威苏州、通富超威槟城上半年合计实现营收58.45亿元，同比增长60.16%，其中通富超威槟城实现营业收入27.86亿元，实现净利润1.09亿元。

通富微电近日在公告中透露，通富超威苏州、通富超威槟城积极导入新产品，共完成AMD13个新产品认证、其他客户10个新产品的导入工作；全力支持客户5nm产品导入，预计下半年开始小批量产，助力CPU客户高端进阶，为国内高端处理器产品爆发式增长做好配套封测服务。值得关注的是，在并购后，经过6年的不断发展，两个工厂的收入及利润达到并购前的5倍水平。

在7nm、5nm的后摩尔时代，先进制程的良率问题让流片费用居高不下，Chiplet技术可以在提升良率的同时进一步降低设计成本和风险。通富微电半年报显示，通过在多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D等先进封装技术方面的提前布局，可为客户提供多样化的Chiplet封装解决方案，并且已为AMD大规模量产Chiplet产品。

也正是在此背景下，为应对快速扩产的需要，公司按下海外工程建设的“快进键”。今年6月14日，通富超威槟城启动新厂房建设仪式，项目总体规划投资金额近20亿令吉。

AMD执行副总裁，首席财务官兼财务主管DatoDevinderKumar表示，“AMD在过去几年中取得了出色的增长，TF-AMD作为战略供应商和合作伙伴在支持我们的增长方面发挥了关键作用。公司对合资企业TF-AMD的组装、测试和封装服务的扩张计划感到满意，这将进一步增加产能和供应，以支持AMD的未来增长。”

通富超威槟城公司副总裁兼董事总经理NeohSoonEe表示，新工厂预计将于2023年完工，“一旦建成，该工厂将使TF-AMD的总制造能力超过230万平方英尺。”

业内人士介绍，通富微电在马来西亚新工厂的建设，也显示出公司坚持对外开放的决心，为公司乃至中国集成电路封测行业的良好发展注入了“稳定剂”。