借鉴Intel发展经验 建议关注生态、性能端具备竞争力的国产CPU龙头

（原标题：借鉴Intel发展经验 建议关注生态、性能端具备竞争力的国产CPU龙头）

来源：金融界

作者：中信证券

CPU·Intel：研究框架

CPU的关键在于性能和生态，其二者是Intel不断壮大的基石。一方面，CPU整个生命周期围绕生态进行建设，Intel长期保持生态的兼容和开放，进而构建起庞大稳固的生态体系。另一方面，性能决定是否“好用”，“架构+制程+先进封装+总线结构”为四大技术基石，Intel长期围绕其进行技术迭代，构筑性能优势。借鉴Intel发展经验，拥抱开放生态、缩小性能差距料是国产厂商崛起的必经之路，自主可控为国产厂商提供发展良机。建议关注国产CPU龙头。

▍Intel：成立五十余年的CPU龙头，x86架构的开创者

公司概述：成立于1968年，是全球最大的PC零件与CPU制造商，x86架构开创者，产品包括处理器、FPGA、系统与设备、内存与存储等。创始人Robert Noyce是硅基集成电路发明人，Gordon Moore是摩尔定律提出者，技术背景强大。

财务情况：公司2021年营收达到790亿美元，创下历史峰值，其中PC端业务占比51.26％，数据中心业务占比32.67％，数据中心业务增速高于PC。当年公司整体毛利率55.45％，净利率25.14％，截至2021年拥有员工人数超过12万，盈利能力较强。

▍发展历程：从存储器转向CPU，从桌面端向数据中心/智能驾驶等领域拓展

早期：放弃存储器，发明第一个CPU。公司早期团队是集成电路技术的开创者，发明4位/8位处理器使得公司在CPU行业建立领先优势。在面临日本对手的竞争时，公司果断放弃存储器业务，在早期确立专注微处理器的发展战略。

中期：奔腾、Core在桌面端持续胜利，Xscale换Atom未能站稳移动端。奔腾系列是PC领域经典产品，Core系列延续至今，但在移动浪潮出现时先是出售了Xscale，随后拒绝了苹果的订单，未抓住移动端机遇，推出Atom也未能补救。

当前：从移动端转向自动驾驶/FPGA/数据中心，IDM2.0重建工艺优势。2016年两款Atom的暂停发布标志着公司逐渐放弃移动市场，接连收购Mobileye、Altera，进行自动驾驶、FPGA领域的布局，建立第二成长曲线。以IDM 2.0与收购高塔半导体为标志，Intel调整自身代工策略，尝试重建工艺领先。

▍微架构/ISA：单核架构基本成熟，异构、集成加速发展

初期：格局未定，先发者占据优势。在行业发展初期，生态尚未形成，微架构尚未固化，先发者具备一定优势，如Intel从4004到8080，产品节奏持续领先于Motorola和MOS等对手，更早争取到用户，为生态规模优势打下基础。

中期：生态初成，兼容性强者为王。生态初步形成后，兼容性成核心关键，良好的兼容性持续推动生态发展。如Motorola的MC68010芯片性能不弱于80286，只是与前代的兼容性略差；RISC流派的MIPS R10000曾经在浮点效能方面达到Pentium Pro的3 倍以上，但明显的性能优势也无法抵消用户的切换成本，Intel对Motorola、RISC流派的竞争胜利已经证明商业市场中生态优势的强大逻辑。

当前：架构成熟，性能引领前进。在同一生态内部主要比拼性能，奔腾和酷睿时代，Intel与AMD的竞争中，性能强者赢得主要市场，K7/K8、Core、Zen等几大关键架构极大改变了性能，对市场格局带来了巨大改变。另一方面，处理器架构已经相对成熟，核心架构理念已经接近十余年没有变化，性能增长放缓，异构集成或将成为未来发展方向。

▍基石技术：工艺升级推进性能提升，封装+片内总线发力后摩尔时代

制程工艺：制程是架构的基础，10nm受阻拖慢研发节奏。工艺制程壁垒高，目前先进制程玩家仅剩三家。由于过高的目标与保守的DUV技术路线，英特尔在10nm遭遇困难，失去制程领先地位，产品性能与量产节奏也大受影响。

先进封装：Foveros、EMIB性能优良，IDM模式下发展领先。先进封装是后摩尔时代必经之路，Intel在此领域推出的Foveros、EMIB等技术性能良好。相对Foundry与封测厂，公司的IDM模式能更好协同前后段工艺。

片内总线：总线发达有利堆核，Meshbus与AMD MCM方案各有优势。片内总线结构对于堆核十分重要，公司从环形总线转为网状总线，走出了一条与AMD多芯片堆叠不同的道路，延迟更低，单片性能更好，但AMD的路线更有利于堆核。

▍产品体系：至强、酷睿、奔腾、赛扬、凌动五大类，覆盖广泛使用场景

11类产品与服务，核心是5类CPU（至强、酷睿、奔腾、赛扬、凌动）。1）至强（服务器）：多核心低主频无核显，崛起于互联网带来的“PC服务器”浪潮，因低成本与扩展性胜过小型机。2）酷睿（中高端PC）：重视能效，取代奔腾成PC高端产品线，12代酷睿异构趋势初现。3）奔腾（中低端PC）：早期唯一产品，曾衍生出赛扬和至强，现用于教育/办公。4）赛扬（低端PC）：性能较奔腾低一级，用于入门级电脑和嵌入式，帮助实现市场下沉。5）凌动（低功耗、物联网）：瞄准移动市场，低功耗高能效，现用于异构芯片小核心。

▍行业演变：从Intel引领行业到两家激烈竞争，奔腾、K7/K8、Core、Zen是行业重要转折点

1）奔腾及以前：Intel与AMD同根同源，早期为满足IBM第二供应商要求而共存，直到奔腾系列诞生之前一直处于Intel引领，AMD仿制的局面；2）K7/K8时期：后期两家由合作转向竞争，AMD自主研发能力逐渐增强，曾经在K7/K8架构时代对Intel奔腾4构成严峻挑战，并凭借AMD64指令集与Intel平起平坐；3）Core时期：Intel凭借Core架构进行反击，重新扩大领先优势；4）Zen时期：如今AMD凭借Zen系列展现赶超之势，多核性能有优势。目前两公司整体差距较小。

▍行业启示：下游需求引领行业变革，商业模式需适配产业趋势

架构先行：架构领先是Intel和AMD竞争获胜的核心法宝，目前CPU核心架构理念相对成熟，国产厂商正加速追赶。

生态为王：x86依靠早期的生态合作与兼容适配取得绝对优势，吸引合作伙伴、培养用户生态是CPU企业壮大的关键。

需求引擎：PC、移动市场等不同需求造就行业巨头，重塑行业格局。PC浪潮带动Intel（x86），移动市场带动ARM。

产业开放：英特尔推出IDM2.0战略，提升自身开放程度，向Fabless+Foundry模式靠拢，对扩大市场有重要成本优势。

▍投资建议：

从Intel历史可见的第一核心要素：生态 - 从Intel的发展历程中可以看到，生态扮演着核心的角色，生态的兼容性保障了x86阵营在与摩托罗拉等CISC对手以及诸多RISC流派对手的竞争中胜出。Intel凭借大生态优势，低成本拓展市场，进而增加研发资源，形成正循环。

从Intel历史可见的第二核心要素：性能 - 在生态大局已定后，性能接棒成为核心，架构与工艺制程都是影响性能的关键。Intel凭借领先的集成电路工艺，积极引入大型机、小型机以及RISC流派的先进技术，在相当长的时间内一直是x86派别的性能领先者，而AMD也数次依靠新技术在产品端取得优势，在市场上对Intel构成严峻挑战。

建议关注生态、性能端具备竞争力的国产龙头企业。借鉴Intel发展经验，拥抱开放生态、缩小性能差距预计是国产厂商崛起的必经之路，自主可控为国产厂商提供发展良机。建议关注国产x86架构CPU龙头和自研架构领军者。

▍风险提示：

需求减弱风险、市场竞争加剧、技术研发失败风险、全球供应链波动风险、宏观经济增速下行风险。