芯片遇冷设备商却接单到手软？多数上市公司业绩数倍增长 下半年采购需求仍明确|中报观察

（原标题：芯片遇冷设备商却接单到手软？多数上市公司业绩数倍增长 下半年采购需求仍明确|中报观察）

财联社8月26日讯（记者 邱豪）产业行至周期拐点，属于芯片的凛冬来临，砍单、跳水、去库存，逐渐取代缺货、涨价、抢产能。不过，国产设备领域却颇为热闹，相关上市公司业绩大增、订单不断。而从国内晶圆厂资本开支计划来看，未来几年仍是开支大年，为设备公司提供重要业绩支撑。

根据财联社记者不完全统计，截至发稿，包括中微公司(688012.SH)、盛美上海(688082.SH)等在内的5家A股半导体设备公司已披露半年报，北方华创(002371.SZ)已披露业绩预告，其中多数公司营收增幅超过4成、扣非净利实现数倍增长。

最新的答卷来自万业企业(600641.SH)，其昨晚披露的半年报显示，公司上半年半导体设备营收同比增长150.86%，今年以来，旗下凯世通及嘉芯半导体共获得设备采购订单近 11 亿元。

万业企业副总裁兼董秘周伟芳告诉财联社记者，从和客户的交流和合作意向来看，下半年国内设备采购需求持续加强。

而因设备公司从签下订单到交付设备再到最终确认收入，往往需数月时间，故许多新签订单并不会反应在当期业绩中。

有别于芯片设计公司的客户需求直接连向终端应用，设备厂商的业绩支撑主要来源于晶圆厂的资本开支，换言之，只要晶圆厂还在积极地建产线，设备商的业绩就有保障。

根据国际半导体产业协会(SEMI) 报告，2021年全球半导体制造设备销售额同比增加44%达到1026亿美元的历史新高，预计到2022年将扩大到1140亿美元。同时据集微咨询预计，中国大陆未来5年将新增25座12英寸晶圆厂，总规划月产能将超过160万片，半导体设备需求有望长期高速增长。

周伟芳也表示，按照国内晶圆厂资本开支计划，目前到2026年都会是晶圆厂对设备采购的黄金期。

而且，当下晶圆厂扩产热情，远远超出了市场的自然演变本身。

近日在南京举办的世界半导体大会上，美国信息产业机构（USITO）总裁缪万德指出，目前世界各国政府正在制定的政策和计划，大部分都不是由纯商业目标驱动，而是让渡给了“国家安全”“供应链稳定”“自主生产”“国际竞争”等更为宏大的目标。

事实上，晶圆制造产能也正是各国本轮芯片政策争夺的核心，在拜登政府刚刚签署的《芯片与科学法案》中，便有527亿美元用于拨给在美投资的晶圆制造商。在这些高额补贴和政策优惠的驱使下，晶圆代工厂很难找到停下扩产步伐的理由。

（编辑：曹婧晨）