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三超新材:三晶公司年产62.2万片半导体用精密电镀金刚石工具主要是指电铸硬刀(划片刀)、电铸软刀、CMP-DISK三种产品

(原标题:三超新材:三晶公司年产62.2万片半导体用精密电镀金刚石工具主要是指电铸硬刀(划片刀)、电铸软刀、CMP-DISK三种产品)

同花顺(300033)金融研究中心8月11日讯,有投资者向三超新材(300554)提问, 您好!请问贵司子公司江苏三晶半导体材料有限公司的"年产62.2万片半导体用精密电镀金刚石工具项目"具体建设内容是什么?分别是哪几样产品,各自建设产能是多少?

公司回答表示,您好!三晶公司年产62.2万片半导体用精密电镀金刚石工具主要是指电铸硬刀(划片刀)、电铸软刀、CMP-DISK这三种产品;产能设定大致如下:电铸硬刀和软刀合计约61万片/年,CMP-DISK约1.2万片/年。谢谢您的关注!

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