“20cm”涨停，天岳先进“碳化硅”赛道将迎来爆发？

（原标题：“20cm”涨停，天岳先进“碳化硅”赛道将迎来爆发？）

国内碳化硅（SiC）有了新的突破。

7月22日早盘，号称“碳化硅第一股”天岳先进（688234.SH）出现了短暂的高开低走的行情。但好在经过一番多空博弈之后，多头成功占领高地，公司股价也成功封板，收获“20cm”涨停。

将时间线拉长至4月29日，天岳先进股价累计涨幅超70%。该涨幅放至牛股辈出的半导体板块，涨幅排名也比较靠前。

天岳先进股价走高背后，与公司身处的高景气的碳化硅赛道，以及近日利好消息不断有关。

揽大单，“碳化硅”景气度旺盛

7月22日，天岳先进大涨的源头或许与一则消息有关。

7月21日，公司公告与某客户签订协议，约定2023年至2025年公司及上海天岳向合同对方销售6英寸导电型碳化硅衬底产品，预计三年合计金额为人民币13.93亿元。

按营收规模来衡量，13.93亿元三年的合约总额，约为天岳先进2021年营收的2.8倍，且超过过去四个财年的营收总和。

资料显示，天岳先进的主要产品为碳化硅衬底，营收占比约78%。近些年，以碳化硅为代表的第三代半导体迅速崛起，渗透率迅速提升。

何为第三代半导体？

据悉，目前90％以上的半导体产品是用硅基材料制作的，在行业内被统称为第一代半导体，而第三代半导体材料则是以碳化硅、氮化镓为代表，某种程度上，具备更好的物理性能，比如耐高温、高电压、高频率等场景。

据 Yole的数据，2020年SiC器件市场规模将达到5.96亿美元，预计到2025年将达到25.62亿美元，年复合增长率将达到33.6%。

具体来看，新能源汽车是碳化硅的一个“主战场”，碳化硅优良的物理性能可以使芯片尺寸更小、效率更高，更加耐高温，应用在电动汽车的功率控制单元、逆变器、车载充电器中，可以明显提升新能源汽车的功率密度、能效和续航里程。目前特斯拉、比亚迪等新能源汽车巨头，在电控部分已经推出碳化硅功率器件，并持续迭代升级。

同时，光伏是碳化硅的另一个战场，光伏市场应用约占全球碳化硅功率器件市场的25%。据悉，光伏逆变器系统采用碳化硅后，转化效率可以从96%提升到99%以上，能量损耗降低30%以上，功率密度增加50%，显著提高循环设备的使用寿命，降低系统体积，节约系统成本10%。

虽然本次天岳先进的合作对象暂不可知，但也说明，目前碳化硅的下游需求面临爆发，行业发展有明显的提速迹象。

竞争激烈，产能扩张马不停蹄

天岳先进算是第三代半导体的领军企业，公司获华为站台。华为旗下的哈勃投资目前持有公司6.34%的股份，位列第四大股东。

目前，公司主要产品分为半绝缘型和导电型碳化硅衬底，其中由半绝缘型衬底作为材料生产出的产品主要应用于信息通讯、无线电探测等领域，而导电型碳化硅衬底产品作为材料作出的器件则被广泛应用于新能源汽车、充电桩等多个领域。

财报显示，2021年天岳先进业绩爆表，实现近几年的首度扭亏为盈，如果上述订单顺利落地，天岳先进的市场影响力将增强，2022年公司业绩有望继续上一个台阶。

放眼碳化硅衬底的竞争格局，半绝缘市场中，贰陆公司、科锐、天岳先进三家占据主要份额，其中，天岳的半绝缘型碳化硅衬底2020年全球市占率30%，可谓与国际巨头“同台竞技”。

而导电型碳化硅衬底，科锐为绝对龙头，掌握着话语权，国产化率也更低，而这一赛道也正是天岳先进发力的方向。

总的来说，行业处于产业化起步阶段，国内和国际巨头差距小于传统硅基半导体，未来不排除弯道超车的可能性，竞争格局远未固化。

由于技术迭代快，行业准入门槛相对较低、且对设备要求相对较低，投资额小，目前国内玩家遍地开花，竞争趋于白热化。

在碳化硅衬底领域，国内厂商主要有天科合达、山东天岳、中电科2所、同光晶体、神州科技、中科钢研等，在资本的帮助下国内碳化硅衬底扩产迅速：同样被华为投资的天科合达曾在2020年提交科创板 IPO申请，拟募资扩产； 同光晶体于2020年12月开启了A轮融资，短短5个月，又连续融了B轮、C轮、C+轮、D轮，在资本加持下其4-6英寸碳化硅单晶衬底项目快速上马。

与此同时，国外大厂也在加大力度扩产，科锐计划在2019-2024年投资7.2亿美元将碳化硅材料及晶圆产能扩充30倍；贰陆计划将6英寸碳化硅材料的产能扩大5-10倍 。

结语——

眼下，在新能源汽车、光伏、电力电子等市场需求带动下，同时也由于技术进步和成本的下降，碳化硅行业正快速成长，本次天岳先进近14亿元的订单，也体现出行业的高景气度。

值得关注的是，6月份，天岳先进共获66家机构调研，公司表示，其提供的导电型衬底基本都是满足MOSFET参数标准的，公司目前已经获得车规体系认证，种种迹象表明，公司有望打入新能源汽车供应链，在碳化硅的赛道上一路狂奔。