行业点睛 | 炸裂!英飞凌汽车芯片积压订单三倍于营收 已达2633亿元 国产替代大有可为

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汽车芯片到底有多火?

5月16日，智通APP获悉，英飞凌(IFNNY.US)首席营销官Helmut Gassel在接受媒体采访时表示，包括尚未确认的订单在内，2022年1-3月英飞凌积压的订单金额已经从去年四季度的310亿欧元增长了19.4%，达到370亿欧元(约合人民币2633.62亿元)。

这个数字是英飞凌2021年营收111欧元的三倍有余。

Helmut Gassel进一步指出，这些订单当中超过五成是汽车相关产品，75%的订单在未来12个月内才能交货。目前看来，积压订单显然已远远超出英飞凌的交付能力。

在Helmut Gassel看来，虽然对于芯片来说，整体环境比去年更具挑战性、消费者信心下滑，个人电脑、电视和智能手机相关需求正在减弱。

但另一方面，结构性驱动因素导致汽车、工业、可再生能源和智能设备需求非常强劲，特别是电动车、可再生能源将为芯片业创造出新的需求。

正如比亚迪集团(002594.SZ)(01211)董事长兼总裁王传福所说：在半导体领域，电动车对半导体的需求相较传统车对半导体的需求增加5-10倍。电动车是上半场，智能车是下半场，智能车对半导体的需求更大。

其中，IGBT是新能源汽车电控系统和直流充电桩的核心器件，决定了整车的能源利用率，其成本占到新能源汽车整车成本的10%。

在IGBT分立器件和IGBT模块领域，英飞凌是当之无愧的龙头厂商，据Omdia数据，其2020年的市占率均为全球第一，占有全球三分之一以上的市场。

不过，英飞凌不是唯一一家超负荷接单的IGBT大厂。

据安森美深圳厂内部人士5月透露，车用IGBT订单已满且不再接单，2022-2023年产能全部售罄，不排除订单中存在一定比例的超额下单。

集微网消息显示，目前IGBT缺货已高达50周以上，供需缺口已经拉长到50%以上，IGBT订单与交货能力比最大已拉至2：1。

与此同时，除了新能源车渗透率的快速提升，导致IGBT用量大幅增加外，风光储行业的需求旺盛，也使得IGBT需求同样强劲。

国金证券分析师樊志远表示，今年光伏用IGBT也开始缺货，这加剧了全球IGBT供不应求。预测2025年全球IGBT市场规模将达到954亿元、五年CAGR16%;其中全球新能源车市场规模将达383亿元(CAGR48%);风光储用将达108亿元(CAGR30%)。

对此，天风证券认为，汽车智能+电动化带动整体产业价值链构成的升级，汽车芯片含量+重要性成倍提升，预计汽车半导体占比汽车总成本在2030年会达到50%，将成为汽车新的利润增长点。看好辅助驾驶+自动驾驶+汽车电动化持续提升带动汽车半导体量价齐升。

天风证券还指出，目前汽车电子国产化率不足1%，头部厂商格局垄断同时与TIER1关系较为牢固，看好我国公司在智能电动化浪潮下的产业链重构+国产替代浪潮下的机遇。

1.控制器：据广汽研究院预测，传统汽车控制器约40-70个，芯片400-700个。新能源车数量提升至45-80个，芯片数量提升至500-800个，相交传统汽车增长显著;

2.模拟芯片：L2级别汽车预计会携带6个传感器价值量为160美元，L5级别携带32个传感器价值量提升为970美元(包括超声波雷达10个+长距离雷达传感器2个+短距离雷达传感器6个+环视摄像头5个+长距离摄像头4个+立体摄像机2个+Ubolo1个+激光雷达1个+航位推算1个)，汽车半导体占比提升显著;

3.主控芯片：算力随着智能化提升不断提升从L1<1TOPS到L51000+TOPS算力推动主控芯片高速增长。1)智能座舱芯片：智能座舱芯片相比于自动驾驶芯片对安全的要求相对更低，未来车内“一芯多屏”技术的发展将依赖于智能座舱SoC，芯片本身也将朝小型化、集成化、高性能化的方向发展。2)自动驾驶芯片：自动驾驶芯片一方面需要满足更高的安全等级，同时随着自动驾驶几倍的提示，需要更高的算力支持，未来自动驾驶芯片会往集成“CPU+XPU”的异构式SoC(XPU包括GPU/FPGA/ASIC等)发展;

4.功率半导体：从分类中功率半导体价值量增加幅度最大，燃油车功率半导体单车价值量达87.6美元，新能源汽车458.7美元，实现四倍以上增长，IGBT为新能源应用刚需芯片有望快速增长，同时SiC与传统产品价差持续缩小，预计SiC2022年将迎来增长拐点,2026年将全面铺开;

5.存储芯片：汽车智能化和车联网加速了汽车存储的应用，尤其是图像传感器的数量和分辨率不断提升，提升数据存储需求。预计汽车存储系统随着智能化水平提升容量和性能将实现快速增长，汽车将成为存储器步入千亿美金市场的核心因素。