直击业绩会|惠伦晶体：光刻工艺已在小型化MHz领域量产交付 材料国产化取得阶段性进展

（原标题：直击业绩会|惠伦晶体：光刻工艺已在小型化MHz领域量产交付 材料国产化取得阶段性进展）

财联社5月12日讯（记者 付静）主要从事压电石英晶体元器件系列产品研发、生产和销售的惠伦晶体（300460.SZ）于2020年底完成了光刻生产线安装调试，其光刻工艺备受投资者关注。总经理韩继玲在业绩说明上回应称，“公司的光刻工艺已经具备量产能力，已经在小型化MHz领域产品上实现量产交付，产量能够满足目前客户需求。”

据韩继玲进一步透露，当前1210已有产出，更小尺寸的产品正在研发当中，新投资的设备可覆盖未来五年小型化产品的需求。光刻工艺是下一阶段晶体产品进一步小型化和高频化的必经之路，公司会持续加大研发投入。

国产化亦是业绩会上的一大焦点，董事长赵积清表示，公司目前与上游供应商进行多维度多领域方面合作，积极开展材料国产化进程，目前已取得阶段性进展。

值得注意的是，公司去年净利同比大增4倍，今年一季度营收、净利却均出现明显下滑。财务数据显示，2021年公司实现营收6.55亿元，同比增68.98%；实现归母净利润1.17亿元，同比增478.08%。2022年一季度公司实现营收1.22亿元，同比降20.11%；实现归母净利润537.43万元，同比降87.45%。

韩继玲称，一季度业绩下降主要受下游应用领域缺芯导致终端产品出货量下滑、新冠疫情封控措施及经济波动的综合影响。

另外一季度公司存货增加，赵积清表示，“公司整体产能提升导致存货整体水平上升，公司基于对国际国内形势的判断，动态调整了安全库存水平。公司库存都是市场需求的主流产品，将随着下游需求和经济环境的改善逐步被消化。”

赵积清认为，目前高频化和小型化是晶振行业主要发展趋势之一，5G通讯、WIFI6等领域要求晶振频率朝着越来越高的方向发展，但目前高频小型化市场还未完全释放出来，下游5G MHz光刻产品需求不及预期。

财联社记者亦从业绩会获悉，惠伦晶体重庆生产基地当前已经完成了一期的建设，形成年产7-8亿只石英晶体元器件的生产能力；二期亦按照公司既定计划稳步推进中。

针对与爱普生的合作，公司独董谭立峰回应称，目前主要受限于疫情封控，中日双方技术人员无法正常交流，商务合作细节正在洽谈中。