新三板(含北交所)TMT行业专题系列报告：半导体封测景气高企 先进封装前景可期

（原标题：新三板(含北交所)TMT行业专题系列报告：半导体封测景气高企 先进封装前景可期）

投资要点：

封测位于集成电路产业链下游，专业化分工是未来发展方向。集成电路封测位于产业链下游，可分为封装和测试两个环节。目前集成电路制造企业的生产经营模式可分为垂直整合制造(IDM)模式和专业化分工模式，与传统IDM 模式相比，分工细化的模式使得成本更加节约，资源更加专注，有效降低了行业的投资门槛，是集成电路行业未来的发展方向。在集成电路行业专业化、分工化的发展趋势下，将有更多的集成电路封测订单从传统IDM 厂商流出，对下游封测企业构成利好。

全球封测市场规模稳健成长，晶圆大厂资本开支高企，下游封测厂商有望获益。半导体产业转移、人力资源成本优势、税收优惠等因素促进下，全球集成电路封测产能逐渐向亚太地区转移，行业保持稳健增长。根据Yole 数据，2009-2019 年，全球集成电路封测市场复合增速为2.72%，我国复合增速为16.78%，增速快于行业平均水平；受疫情影响，全球半导体众多供应链在疫情期间持续紧张或中断，疫情期间供应持续紧张或中断，叠加下游新能源汽车、AioT 和AR/VR 等的旺盛需求，众多半导体代工厂产能利用率高企。基于疫情背景下强劲的产能利用率和持续的高需求预期，全球半导体大厂资本开支有望保持强劲，下游封测厂商有望充分受益。

投资策略：封测行业景气延续，先进封装作为延续摩尔定律的重要手段，已成为未来全球封测市场的主要增量。我国封测环节具备较强竞争力，长期看好行业高景气背景下，先进封装不断发展给行业带来的盈利能力提升。建议关注相关受益企业。

风险提示：先进封装渗透不及预期，行业景气度下滑等。

（文章来源：东莞证券）

(原标题：新三板(含北交所)TMT行业专题系列报告：半导体封测景气高企 先进封装前景可期)