全球汽车MCU供需紧缺持续，国内龙头厂商加速切入整车厂前装供应链

（原标题：全球汽车MCU供需紧缺持续，国内龙头厂商加速切入整车厂前装供应链）

来源：金融界

作者：中信证券

本报告从芯片价格、渠道交期、制造端扩产、车厂需求反馈等多方面分析当前汽车MCU芯片紧缺状况。缺芯大背景下，国内厂商有望借机加速导入整车厂供应链并逐步提升份额，建议关注车规认证相对领先的国内MCU芯片厂商。

▍汽车MCU：电动智能提升用量，功能升级抬高均价。

未来车载MCU量价提升动能主要在于汽车智能化及电动化趋势。汽车电子电控均需用到电子控制单元（ECU），每个ECU均需至少一颗MCU作为核心控制芯片。普通燃油汽车、豪华燃油车、智能电动车平均单车搭载ECU分别约 70/150 /300个，智能化趋势下车载传感器等硬件用量增加，对MCU需求提高；中短期（2025年之前）看智能硬件堆叠会带来的MCU用量提升，中长期（2025年之后）看集中式电子电气架构会带来的MCU高端化和集成化。此外，电动化趋势下新增电池管理系统、整车控制器等，对应MCU的用量亦有明显提升。

▍产业现状：海外巨头引领市场，国内车规初步渗透。

根据IC insights数据，2021年全球MCU市场规模196亿美元，预计未来5年CAGR为6.7％；其中汽车MCU销售额为76亿美元，约占39％，预计未来五年CAGR为7.7％。从结构占比来看，全球MCU市场下游以汽车电子为主，根据咨询机构CSIA数据，2019年全球车载MCU份额集中于意法（22％）、恩智浦（22％）、微芯（15％）、英飞凌（14％）、TI（9％）、瑞萨（7％）等海外龙头；国内MCU下游以消费电子为主（26％），汽车领域占比较低（16％），国内厂商从通用MCU市场起步追赶，车载市场初步渗透。从通过车规情况来看，兆易创新、芯海科技、杰发科技、极海半导体、航顺芯片、芯旺微、华大半导体等相对领先。

▍产业变化：供需紧缺持续，国产替代推进。

1）从价格和交期来看，海外龙头再涨价，交期仍长达50周：①MCU原厂端，2021H1由于汽车需求快速复苏导致供需紧张，海外MCU大厂多轮涨价，国内厂商部分跟随；2021H2供需略有缓解，MCU原厂价格相对平稳；2022Q1整车厂加大预订量，叠加上游原材料成本上升，部分海外MCU龙头再次涨价；②MCU渠道端，20H2供不应求，渠道价格环比+10％~100％，交期从10周延长至20周；21H1供需缺口加大，渠道价格环比+300~800％，交期拉长至30~50周；21H2供需紧张略有缓解，渠道价格相对平稳，然贸易物流受阻，交期进一步拉长，部分产品紧缺；22Q1部分产品继续涨价，交期环比维持高位，普遍在50周水平。

2）从生产和需求来看，制造端扩产有限，下游整车厂面临减产或减配交付：①生产制造端，车用MCU主要基于8英寸晶圆制造，产能主要集中于海外MCU IDM厂商以及台积电（占据汽车MCU委外代工的70％份额）、中芯国际、华虹半导体等，其中台积电通过扩产和重新分配产能的方式应对汽车芯片供给缺口，而主要IDM厂商扩产计划集中于12英寸，8英寸扩产较少，推测其原因是8英寸投入产出比低于12英寸，二手设备采购困难；②整车厂端，大众、福特、丰田、通用、宝马等均于近期表示仍存在芯片短缺情况，导致汽车减产或减配交付。整体来看，全球汽车MCU供货紧缺持续，国内厂商有望借机导入整车厂供应链并逐步提升份额。

▍风险因素：

汽车销量低于预期；国产替代进度低于预期；宏观环境及各国政策变化等。

▍投资策略：

全球汽车MCU供需紧缺持续，国内龙头厂商加速切入整车厂前装供应链，建议关注：1）供应整车前装进度较快的兆易创新、芯海科技等；2）受益的代工厂商中芯国际、华虹半导体等；3）配套MCU的车载存储公司，如普冉股份、北京君正等。