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全球汽车MCU供需紧缺持续,国内龙头厂商加速切入整车厂前装供应链

来源:金融界 作者:中信证券 2022-04-08 08:34:14
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(原标题:全球汽车MCU供需紧缺持续,国内龙头厂商加速切入整车厂前装供应链)

来源:金融界

作者:中信证券

本报告从芯片价格、渠道交期、制造端扩产、车厂需求反馈等多方面分析当前汽车MCU芯片紧缺状况。缺芯大背景下,国内厂商有望借机加速导入整车厂供应链并逐步提升份额,建议关注车规认证相对领先的国内MCU芯片厂商。

▍汽车MCU:电动智能提升用量,功能升级抬高均价。

未来车载MCU量价提升动能主要在于汽车智能化及电动化趋势。汽车电子电控均需用到电子控制单元(ECU),每个ECU均需至少一颗MCU作为核心控制芯片。普通燃油汽车、豪华燃油车、智能电动车平均单车搭载ECU分别约 70/150 /300个,智能化趋势下车载传感器等硬件用量增加,对MCU需求提高;中短期(2025年之前)看智能硬件堆叠会带来的MCU用量提升,中长期(2025年之后)看集中式电子电气架构会带来的MCU高端化和集成化。此外,电动化趋势下新增电池管理系统、整车控制器等,对应MCU的用量亦有明显提升。

▍产业现状:海外巨头引领市场,国内车规初步渗透。

根据IC insights数据,2021年全球MCU市场规模196亿美元,预计未来5年CAGR为6.7%;其中汽车MCU销售额为76亿美元,约占39%,预计未来五年CAGR为7.7%。从结构占比来看,全球MCU市场下游以汽车电子为主,根据咨询机构CSIA数据,2019年全球车载MCU份额集中于意法(22%)、恩智浦(22%)、微芯(15%)、英飞凌(14%)、TI(9%)、瑞萨(7%)等海外龙头;国内MCU下游以消费电子为主(26%),汽车领域占比较低(16%),国内厂商从通用MCU市场起步追赶,车载市场初步渗透。从通过车规情况来看,兆易创新、芯海科技、杰发科技、极海半导体、航顺芯片、芯旺微、华大半导体等相对领先。

▍产业变化:供需紧缺持续,国产替代推进。

1)从价格和交期来看,海外龙头再涨价,交期仍长达50周:①MCU原厂端,2021H1由于汽车需求快速复苏导致供需紧张,海外MCU大厂多轮涨价,国内厂商部分跟随;2021H2供需略有缓解,MCU原厂价格相对平稳;2022Q1整车厂加大预订量,叠加上游原材料成本上升,部分海外MCU龙头再次涨价;②MCU渠道端,20H2供不应求,渠道价格环比+10%~100%,交期从10周延长至20周;21H1供需缺口加大,渠道价格环比+300~800%,交期拉长至30~50周;21H2供需紧张略有缓解,渠道价格相对平稳,然贸易物流受阻,交期进一步拉长,部分产品紧缺;22Q1部分产品继续涨价,交期环比维持高位,普遍在50周水平。

2)从生产和需求来看,制造端扩产有限,下游整车厂面临减产或减配交付:①生产制造端,车用MCU主要基于8英寸晶圆制造,产能主要集中于海外MCU IDM厂商以及台积电(占据汽车MCU委外代工的70%份额)、中芯国际、华虹半导体等,其中台积电通过扩产和重新分配产能的方式应对汽车芯片供给缺口,而主要IDM厂商扩产计划集中于12英寸,8英寸扩产较少,推测其原因是8英寸投入产出比低于12英寸,二手设备采购困难;②整车厂端,大众、福特、丰田、通用、宝马等均于近期表示仍存在芯片短缺情况,导致汽车减产或减配交付。整体来看,全球汽车MCU供货紧缺持续,国内厂商有望借机导入整车厂供应链并逐步提升份额。

▍风险因素:

汽车销量低于预期;国产替代进度低于预期;宏观环境及各国政策变化等。

▍投资策略:

全球汽车MCU供需紧缺持续,国内龙头厂商加速切入整车厂前装供应链,建议关注:1)供应整车前装进度较快的兆易创新、芯海科技等;2)受益的代工厂商中芯国际、华虹半导体等;3)配套MCU的车载存储公司,如普冉股份、北京君正等。

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