满坤科技：PCB赛道46号选手，客户高度集中如何“破圈”？

（原标题：满坤科技：PCB赛道46号选手，客户高度集中如何“破圈”？）

A股IPO市场印制电路板（PCB）赛道继续火热，并迎来一家家族企业。

智通财经APP注意到，吉安满坤科技股份有限公司（下称“满坤科技”）于2月7日创业板IPO过会。招股书显示，满坤科技专注于PCB的研发、生产和销售。公司主要产品为单/双面、多层高精密印制电路板，产品以刚性板为主，广泛应用于通信电子、消费电子、工控安防、汽车电子等领域。

满坤科技实际控制人为洪氏家族，其持股比例占本次发行前直接控制公司90.42%的股权。公司在招股书中表示，本次发行后，洪氏家族仍居绝对控股地位。截至招股说明书签署之日，公司董事会成员均由洪氏家族提名并当选，总经理、副总经理、董事会秘书均由洪氏家族成员担任。

业务规模快速扩张，盈利能力受成本掣肘

据满坤科技披露的业绩信息，家族控股似乎并未影响公司将业务规模做大。

2018年、2019年、2020年和2021年1-6月（下称“报告期”），公司实现营业收入分别为7.08亿元、8.07亿元和9.62亿元和5.3亿元，2018年-2020年年均复合增长率为16.59%。报告期内的净利润也分别达到0.76亿元、0.8亿元、1.19亿元和0.46亿元。

伴随业务规模扩大，满坤科技连续7年（2014年-2020年）获得中国电子电路行业协会（CPCA）颁发的中国电子电路行业排行榜百强企业称号，其中，2020年公司在综合PCB企业中名列第46位，在内资PCB企业中名列第24位。

值得注意的是，满坤科技业绩虽具备成长趋势，但公司盈利能力提升却未能躲过原材料成本上涨的阻挠。报告期内，公司直接材料占主营业务成本的比例超过60%。公司生产经营所使用的主要原材料包括覆铜板、铜球、铜箔、干膜、半固化片、油墨和金盐等，主要原材料采购成本受铜、石油、黄金等大宗商品的价格、市场供需关系、阶段性环保监管政策等因素影响。

公司称2021年1-6月，覆铜板、铜球、铜箔采购均价较2020年分别上涨58.41%、32.63%和45.46%。导致当期主营业务毛利率较2020年下降5.34个百分点至16.23%。反观2018年至2020年，公司主营业务毛利率分别为21.61%、19.53%、21.56%。

为应对成长上涨压力，满坤科技已逐步对在手订单进行调价。截至2021年10月31日，公司在手订单已基本完成调价，其中已上调价格和首次报价的订单金额合计为1.34亿元，比例为86.23%，价格未上调的订单主要系汽车定点项目订单和已生产因客户原因尚未交付的订单。

客户高度集中，应收账款占资产比重较高

除了产品提价，扩大客户规模亦是消化成本上涨压力的有效措施。满坤科技在招股书中表示，公司产品主要应用于通信电子、消费电子、工控安防、汽车电子等领域，在产品质量稳定性、交付成本、技术服务等方面得到客户的认可，目前已与普联技术、吉祥腾达、视源股份、格力电器、海康威视、台达电子、得利捷、萨基姆、德赛西威、延锋伟世通、马瑞利航盛电子等国内外知名品牌客户建立良好的合作关系。在新能源汽车领域，2020年初公司成为宁德时代PCB产品供应商，正式切入新能源汽车核心零部件领域。

据智通财经APP观察，满坤科技虽拥有客户广度，但仍面临主要客户集中度较高的风险。报告期内，公司前五大客户的销售收入占主营业务收入的比例分别为76.70%、68.01%、69.65%和70.01%。其中，普联技术为公司报告期内第一大客户，销售收入占比分别为36.67%、28.04%、32.54%和25.36%。满坤科技称，如公司主要客户的经营状况或业务结构发生重大变化，或其在未来减少对公司PCB产品采购，将会在一定时期内对公司的盈利水平产生不利影响。

报告期各期末，公司应收账款账面价值分别为1.59亿元、1.96亿元、2.79亿元和2.59亿元，占当期末总资产比重分别为18.96%、20.68%、25.64%和22.05%。如果公司客户无法按期支付货款、要求延长付款账期，则公司应收账款的回款速度及公司资金周转速度将受影响，公司将面临应收账款周转率下降的风险，且可能存在应收账款发生坏账的风险。

智通财经APP在招股书中查询到，满坤科技应收账款账龄主要在一年以内，其中2021年上半年末1年以内应收账款占比为99.5%，当期计提的坏账准备为823.14万元，计提比例为3.09%。

行业规模增长稳定，拟募资10亿扩充产能

由此可见，满坤科技的应收账款若不发生大规模减值风险，公司的成长性更值得重点关注。

从行业角度看，《2020年国务院政府工作报告》提出“加强新型基础设施建设，通过发展新一代信息网络，拓展5G应用，建设数据中心，增加充电桩、换电站等设施，推广新能源汽车，激发新消费需求、助力产业升级。”随着5G建设、云计算、大数据、人工智能、汽车电子、移动互联网、新能源汽车等下游市场的新增需求上升，未来几年，通信、汽车、消费电子等传统应用领域的技术革新和应用革新将会给印制电路板行业带来新的增长机会，印制电路板产品工艺逐步向“高多层、高密度、刚挠结合、高频高速”方向发展，传统行业与新的技术革新、需求应用革新、新材料应用等方面会实现进一步融合。

根据Prismark预测，2019年至2024年，全球PCB总产值年均复合增长率将保持4.3%的速度增长，预计到2024年全球PCB总产值将达到758.46亿美元。

行业规模仍将稳步增长之时，满坤科技也将着力突破公司产能瓶颈。招股书显示，自2018年以来，公司的产能利用率基本处于饱和状态。2021年上半年，公司产能利用率为89.53%，产销率为96.9%。

满坤科技拟投资10.02亿元进行吉安高精密PCB生产基地建设项目，其中拟使用募集资金金额为9.96亿元，建设期为36个月。

在智通财经APP看来，5G、大数据、云计算、人工智能、物联网等行业正快速发展。PCB作为电子元器件之母，是电子元器件的支柱和连接电路的桥梁。随着下游应用市场规模不断扩大，将会给PCB生产企业带来较大的增量需求，从而助力满坤科技取得更大发展。