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思尔芯加入冲刺科创板EDA第一股之争:业绩波动大、华为隐现股东名单

来源:资本邦 作者:墨羽 2021-08-25 09:40:50
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8月24日晚间,上海国微思尔芯技术股份有限公司(下称“思尔芯”)科创板IPO获上交所受理。值得一提的是,思尔芯股东背靠华为哈勃投资,华为哈勃投资在公司IPO前夕间接入股。

(原标题:思尔芯加入冲刺科创板EDA第一股之争:业绩波动大、华为隐现股东名单)

科创板新增一家受理企业!

8月24日晚间,上海国微思尔芯技术股份有限公司(下称“思尔芯”)科创板IPO获上交所受理。

图片来源:上交所官网

公司自成立以来始终专注于集成电路EDA领域。作为业内知名的EDA解决方案专家,公司业务聚焦于数字芯片的前端验证,为国内外客户提供原型验证系统和验证云服务等解决方案,服务于人工智能、超级计算、图像处理、数据存储、信号处理等数字电路设计功能的实现,广泛应用于物联网、云计算、5G通信、智慧医疗、汽车电子等终端领域。

图片来源:公司招股书

财务数据显示,公司2018年、2019年、2020年、2021年前3月营收分别为2,119.44万元、7,176.01万元、1.33亿元、2,291.46万元;同期对应的净利润分别为-621.79万元、-985.34万元、1,010.72万元、-346.25万元。

发行人本次上市选择的上市标准为《上市规则》第2.1.2条第(一)项,即“预计市值不低于人民币10亿元,最近一年净利润为正且营业收入不低于人民币1亿元”。根据立信出具的《审计报告》,发行人2020年营业收入为13,307.80万元,不低于人民币1亿元,2020年净利润为1,010.72万元,2020年扣除非经常性损益后净利润为993.96万元。发行人满足前述上市标准。

思尔芯称,本次IPO募资拟用于高性能数字芯片验证平台项目、国微思尔芯研发中心建设项目、补充流动资金。

图片来源:公司招股书

截至本招股说明书签署之日,发行人无控股股东,实际控制人为黄学良。

值得一提的是,思尔芯股东背靠华为哈勃投资,华为哈勃投资在公司IPO前夕间接入股。

哈勃科技与青芯意诚、中青芯鑫等相关方于2021年4月22日签署了《财产份额转让协议》,约定中青芯鑫向哈勃科技转让其持有的青芯意诚15.79%的财产份额。前述交易完成后,哈勃科技通过青芯意诚间接持有发行人约2.27%的股份。同日,哈勃科技与发行人、发行人实际控制人等相关方签署了相关投资协议,对哈勃科技所享有的相关投资人特殊权利进行了约定。

据招股书披露,哈勃科技持有青芯意诚15.79%股权。

思尔芯坦言公司存在以下风险:

(一)供应链集中风险

公司业务主要聚焦于EDA原型验证系统解决方案,FPGA芯片为业内实现原型验证工具选择的主流芯片硬件载体。由于上游FPGA芯片行业具有集中度高的特征,Xilinx和Intel等厂商在FPGA芯片领域处于主导地位且技术领先,因此公司在核心原物料的采购上也具有供应链集中的特征。出于硬件性能角度的考量,公司目前所采购的FPGA主要来源于Xilinx和Intel。

如果未来因国际政治经济局势出现变化,导致公司无法采购目前主流的FPGA硬件,则需寻求其他可替代的解决方案。考虑当前国内FPGA产业发展相较国外尚存在一定差距,替代解决方案需要有不断完善的过程,因此如发生此种极端情形,在短期内可能对公司产品的性能与出货产生一定的不利影响。

此外,出于生产效率和经济效益角度,公司委外加工商的选择也较为集中。如由于目前合作供应商因不可抗力因素未能按照合同约定保证产品的供应,公司需选择其他供应商代为生产,在短期内对公司经营会产生一定影响。

(二)行业竞争加剧风险

全球EDA厂商呈现三足鼎立格局,2020年新思科技、铿腾电子、明导科技三大EDA企业占全球市场份额为68.1%。中国EDA产业与国内先进水平仍存在一定的差距。公司作为中国EDA行业的领先企业,目前仅主要提供原型验证环节的EDA工具,与国际领先厂商具备的全流程、多点覆盖的工具能力存在一定差距。

公司目前仅能够围绕原型验证这一点工具环节为客户提供EDA服务,而新思科技、铿腾电子等国际领先企业通过多年的发展与持续的收购已建立起了较为全面、完整的产品组合,能够为客户提供多种点工具及多个环节的EDA服务,并推出了集成众多工具在内的一体化设计工具与标准数据库。

原型验证作为数字EDA中的一种点工具,市场空间与EDA整体市场规模相比相对较小,未来公司可能将面临国际先进企业和国内新进入者的双重竞争,在行业竞争加剧的风险下,如公司不能有效建立并维持技术壁垒与产品竞争力,实现更多EDA点工具的研发与产业化,则可能对公司未来生产经营产生不利影响。

(三)技术升级迭代风险

集成电路行业具有技术迭代速度较快的特点。近年来,随着摩尔定律的逐步放缓与下游新兴终端应用革命的拉动,集成电路产业正不断向新技术与新架构进行迭代发展。EDA工具作为集成电路行业的重要基石,也需随着产业技术的升级不断迭代。未来公司如果不能对行业变化做出准确的前瞻性判断,或不能快速响应市场需求的变化,将有可能导致公司行业与市场地位的下降,进而对公司核心竞争力产生不利影响。

(四)实际控制人持股比例较低的风险

发行人无控股股东,股权结构相对分散。本次发行前,公司实际控制人黄学良先生间接控制公司33.53%的股权,自2018年11月起,黄学良先生始终处于公司日常经营管理的核心位置,拥有对公司的实际控制权。本次发行完成后,黄学良先生控制本公司股份将降至约25.15%(假设公司公开发行新股占发行后总股本的25%),持股比例相对较低。

如果公司本次上市后其他股东通过增持股份谋求重大影响甚至获取公司控制权,不排除因此导致公司治理结构不稳定、重大经营决策方面效率降低的情况,进而存在对公司生产经营和业绩带来不利影响的风险。

(五)经营业绩波动的风险

报告期内,公司营业收入分别为2,119.44万元、7,176.01万元、13,307.80万元和2,291.46万元,归属于母公司股东的净利润分别为-621.79万元、-985.34万元、1,010.72万元和-346.25万元,扣除非经常性损益后归属母公司股东净利润-556.72万元、-683.17万元、993.96万元和-427.17万元,呈现一定的波动性。宏观经济、下游市场需求、行业竞争格局等外部因素以及公司管理水平、技术创新能力等内部因素都将影响公司的整体经营业绩,若未来上述因素发生重大不利变化,将导致公司未来经营业绩存在较大幅度波动的风险。

(六)股权激励导致股份支付费用较大的风险

为进一步建立健全公司的激励机制,持续激发员工的研发热情,留住并吸引优秀人才,公司于2020年实施了期权激励计划,导致当年计提股份支付费用225.31万元,且需于之后的每个资产负债表日确认股份支付费用并计入当期经常性损益,2021年至2023年,预计各年分别计提股份支付费用600.83万元、263.28万元和102.76万元。

尽管该等激励有助于稳定人员结构以及留住核心人才,但可能导致当期及未来期间股份支付金额较大,且未来随着人员引进及现有员工不断成长,公司仍可能对已有或新加入员工再次进行股权激励,可能导致公司再次产生大额股份支付金额,从而存在对未来期间的净利润造成不利影响的风险。

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