唯捷创芯答科创板首轮20问，核心技术与知识产权等被关注

（原标题：唯捷创芯答科创板首轮20问，核心技术与知识产权等被关注）

8月23日，资本邦了解到，唯捷创芯(天津)电子技术股份有限公司(下称“唯捷创芯”)回复科创板首轮问询。

图片来源：上交所官网

在科创板首轮问询中，上交所主要关注公司控股股东与实控人、各类股东及股权变动、主要产品、行业与竞争、核心技术与知识产权、关联方与关联交易、第三方回款等20个问题。

具体看来，关于行业与竞争，根据招股书说明书，(1)目前全球射频前端市场仍由美系和日系厂商占主导地位，5G时代进一步提高射频前端企业中高端市场的准入门槛;(2)发行人列示了应用于4G手机的MMMBPA产品与同行业Skyworks的同类型产品的指标对比情况。

上交所要求发行人说明并简要披露：目前射频前端芯片市场5G领域的市场竞争格局，发行人在5G领域高集成化趋势下的竞争优劣势、市场地位、技术储备及应对方案。

同时要求发行人说明：列示的MMMBPA产品是否能够代表发行人主要产品的技术水平，参与对比的Skyworks同类型产品是否能够代表同行业主流水平或先进水平，该等对比是否客观合理。

唯捷创芯回复称，射频前端行业的国际领先企业Skyworks、Qorvo和Murata等均在无线通信或电子器件领域拥有较长的经营历史，凭借先发优势，在客户、技术、工艺、人才等方面积累深厚，拥有全面的竞争优势;同时，通过资本运作和企业并购，均较早完成了射频前端产业的完整布局，拥有完善、齐全的产品线，在高端射频前端产品市场持续占据着极高的市场份额。

2019年5G正式商用，目前仍处于持续发展和商用进程不断深入的阶段。Qorvo、Skyworks、Broadcom等领先的射频前端企业与在5G首先商用的中高端机型中共同占据先发优势，其凭借深厚的技术积累、前沿技术的定义、对通信技术迭代的系统性把握，以及与头部客户之间的紧密合作关系，引领全球射频前端市场5G领域的发展，并延续着一贯的市场主导地位。

相较于国外厂商，根据公开信息，除发行人之外，卓胜微、慧智微、飞骧科技、昂瑞微等均已推出部分5G射频前端芯片产品，逐步开始参与5G领域的射频前端竞争，但相较于美日系领先厂商仍处于追赶者的地位，总体占据的5G射频前端芯片市场份额较低。

截至本回复出具日，发行人已具备为客户提供5G射频前端解决方案的能力，在5G新增频段的信号发射端和接收端均已具备相应的模组产品，是较早的推出5G射频前端解决方案的集成电路设计企业之一。

发行人的5G射频前端解决方案产品已向小米、OPPO、vivo等知名终端厂商的大批量销售和供应，在5G商用化的较早期即上市该等产品，有利于发行人在商用化进程不断深入的发展过程中享受行业的发展红利，提升发行人盈利能力。由于高端旗舰机型产品定价高，品牌厂商对高端射频前端芯片成本的敏感度相对较低。

在非高端、非旗舰机型的终端产品市场中，品牌厂商、ODM厂商为了保证其手机等通信终端的性价比，保持产品市场竞争力和盈利能力，对射频前端芯片在内的硬件成本的敏感度相对较高。

发行人通过采用中、高集成度模组产品组合的5G射频前端解决方案，在满足手机等通信终端对5G射频前端需求的基础上，实现了更高的性价比。与国际厂商同等性能的产品相比，发行人产品定价更加合理，有助于品牌客户、ODM厂商适当优化成本，实现共赢。

报告期内，发行人的主要客户包括小米、OPPO、vivo等知名手机厂商，均为国内企业。相比于美日系厂商，发行人与上述品牌厂商的沟通具有天然的便利性，可以更加及时、高效、准确地了解客户需求，以及更快地响应需求。

发行人的经营团队组织灵活、高效，中高层人员均具备丰富的射频前端产业内经验，战略方向更加专注。相比美日系领先企业，虽然发行人为射频前端芯片5G领域的后发者，但发行人可充分借鉴、参考领先企业的发展路径，借助我国全球领先的5G商用化进程和实施力度，基于经营团队的本土化优势，并结合与头部品牌厂商的持续沟通和需求牵引，能够更准确地确立企业和产品的战略，更高效地投入研发资源，亦具备一定的后发优势。

相比于Skyworks、Qorvo、Broadcom、Qualcomm等具备全品类射频前端芯片研发能力和滤波器研发和制造能力的领先企业，发行人尚不具备滤波器的设计和制造能力，需向外部供应商进行采购。

高集成度的射频信号发射和接收模组均需集成滤波器。因此，在L-PAMiF、L-PAMiD、L-FEM等应集成滤波器的模组中，发行人尚不能实现完全的自主设计和供应，需要向外部供应商采购滤波器及相关产品，导致发行人的高集成度模组类产品需要与具备成熟滤波器能力的外部厂商进行深入合作。

因此，因尚不具备滤波器能力并需要与外部厂商合作，相较国际领先厂商，发行人在滤波器的供应商产能保障、采购成本等方面存在一定的竞争劣势。

Skyworks、Qorvo、Broadcom和Qualcomm等企业持续盘踞射频前端芯片的高端市场，在4G通信技术时代即已量产并迭代多款DiFEM、PAMiD等高集成度模组产品，在高集成度模组的设计和测试方面积累了丰富经验和能力。

模组产品的设计、研发和批量供应亦需遵循技术积累和演进的客观规律。相较于国际领先厂商，发行人在高集成度模组的设计方面积累的经验不够充分，在研发的速度、成功率等方面均存在一定的劣势。

从技术层面来看，随着射频前端芯片需要处理的信号频率、频段等不断增加，射频前端数量的不断提升，以及客户提出全面屏、多天线、多收发通道等新功能要求，高集成度的射频前端产品对多个频段采用的多种芯片裸片进行集成于一颗芯片，更便于客户直接应用于手机板，从而快速形成产品上市。

发行人已可提供部分频段的高集成度射频前端模组，但产品的种类和应用广度仍需要不断研发投入，追赶国际领先厂商。

在高端5G射频前端市场，由于旗舰机型和高端机型本身具有较高的定价，手机企业对产品成本的敏感度相对较低;同时，因为需要兼顾的性能种类较多，需要支持更多国家/地区的各种通信制式和通信频段的要求，大多数厂商倾向于选择高集成度的射频前端产品，以简化手机上射频前端的设计。

发行人的高集成度射频前端模组产品的种类较少，仍处于需要不断向国际领先厂商追赶的地位。

随着5G普及度不断上升，5G通信技术已逐渐大面积应用于中端及低端市场的终端产品中，形成对高性价比5G射频前端解决方案的大规模需求。由于非高端市场的机型不需要过于丰富的性能和新技术组合，或不需要兼顾支持全球多地区使用，客户对成本的敏感度较高。非高端市场的机型倾向于采用传统频段的中集成度模组产品和5G新增频段高集成度模组的组合型解决方案，通过提升终端产品的性价比，提高终端产品市场竞争力。

发行人提供的5G射频前端解决方案采用中、高集成度组合的方式，给客户提供设计上更加弹性的高性价比选择，在非高端市场具有更强的市场竞争优势。

随着发行人5G产品在手机头部品牌的稳定量产交付，发行人已在5G射频前端占据了一定的市场份额，逐步成为5G射频前端市场的主要参与者之一。

发行人基于4G对射频前端产品的研发技术经验，对高功率、抗负载变化的平衡式功率放大技术、改善射频功率放大器线性度技术、提高射频开关性能的设计和布图技术等核心技术应用于5G射频前端进行针对性地改善;同时，对于新增的高频频段研发出差分结构的功率放大器设计技术和高隔离、低插损的射频开关技术等。

目前，发行人已具备应用于5G的射频功率放大器、射频开关等相关产品的核心设计技术。

发行人在4G频段及5G重耕的4G频段中，采用MMMBPA模组和TxM模组的中集成度产品组合，在5G新增高频段采用高集成度L-PAMiF模组方案，可以提供5G智能手机等终端产品的射频前端解决方案。

发行人已在招股说明书中披露了发行人的主要在研项目情况，其中：5GMMMBPA模组、中、高频L-PAMiD模组、低频L-PAMiD模组、支持5G单频L-PAMiF模组、支持5G双频L-PAMiF模组以及支持5GNR的高功率射频开关及天线调谐开关，均系发行人为应对5G不同频段、不同集成度的产品需求作出的专项产品研发。

VC7643-62产品是一款4GMMMBPA模组，应用于3G和4G频段实现信号放大功能，为报告期内贡献的累计收入最高、出货量最大的单一型号产品。2020年，该型号产品收入占发行人营业收入比例约40%，系发行人的主要产品，其性能指标可充分反映发行人报告期内主要产品及PA模组的技术水平。

Skyworks是全球最主要的PA模组供应商之一。发行人选取对标的产品SKY77643-81的相关信息均来自Skyworks的官方网站，因此，相关信息能真实、客观，能够合理地反映该款产品的技术实力。根据SKY77643-81的产品手册，Skyworks认为该产品在3G和4G频段具有行业领先的增益指标。

因此，SKY77643-81可以代表行业同类产品的先进水平。

发行人的VC7643-62与SkyworksSKY77643-81同为4GMMMBPA模组，相互竞争且可相互替代，均适用于4GLTE通信制式的全面屏智能手机中，且均被知名的品牌厂商应用于多款无线通信终端产品中。

综上，Skyworks作为全球领先的射频前端芯片厂商之一，其SKY77643-81产品可以代表行业同类产品的先进水平。SKY77643-81与发行人VC7643-62相互竞争，为直接对标的竞品。发行人通过选取SKY77643-81产品与发行人VC7643-62对比指标说明发行人主要产品的技术水平的结果客观、合理。

关于净利率，发行人报告期各期收入分别为2.84亿元、5.81亿元和18.1亿元，扣除非经常性损益后归属母公司所有者净利润分别为-2,933.80万元、509.31万元、5,307.28万元。剔除股份支付影响净利率仍较低。

上交所要求发行人说明：结合国内同行业可比公司的收入规模、盈利情况，分析发行人盈利能力是否与可比公司存在较大差异，结合发行人毛利率、期间费用率、在细分行业中的竞争地位、选取的竞争策略、发展模式等分析净利率较低的原因。同时要求根据实际情况完善风险提示及重大事项提示。

唯捷创芯回复称，同行业可比公司中，各公司因公司发展阶段、产品定位、应用领域的差异导致其收入规模、盈利能力均存在较大的差异。具体而言：

报告期内，韦尔股份与卓胜微因各自前期的积累，已于各自细分行业中构筑起了较为明显的市场壁垒，收入规模、调整后净利润规模均迅速增长，并领先于同行业可比公司。

2018年度发行人尚未完成客户结构的转型且面临较为强烈的市场竞争，经营业绩相对薄弱，收入金额仅为28,401.63万元且呈现了较大金额的经营亏损，收入规模与盈利能力均弱于同行业可比公司。

2019年度，发行人开始逐渐向头部手机厂商批量出货。当年度向头部手机厂商批量出货时间尚短且因巩固市场竞争格局进行了部分产品的价格调整，业绩规模未完全释放，发行人收入规模仍低于同行业可比公司，但经调整净利润已为正，开始实现盈利。

2020年度为发行人首个向头部手机厂商批量出货的完整会计年度，发行人业绩迎来迅速增长，收入规模已超过博通集成、乐鑫科技以及艾为电子，位于同行业可比公司中位水平;经调整后净利润金额已超过博通集成，与艾为电子以及乐鑫科技较为接近，同样位于行业中位水平。

(1)发行人总体毛利率低于同行业可比公司

报告期各期，发行人毛利率低于同行业可比公司，该等差异主要源于其产品所处细分领域不同而导致的市场竞争格局不同，以及公司发展阶段不同。

具体而言，主要分为如下几个方面：除卓胜微和艾为电子外，同行业可比公司中产品类型、终端应用领域等与发行人不同，可比性较弱;终端应用领域的不同导致产品市场竞争格局、细分市场竞争格局的差异，毛利率存在较大差异;具体可参见本回复“13.毛利率”之“二、发行人说明情况”之“(二)结合发行人主要产品单价与可比公司的比较情况进一步说明发行人毛利率低于可比公司的原因”相关内容。

卓胜微和艾为电子产品中包含射频前端芯片，卓胜微毛利率高于发行人，艾为电子射频前端芯片毛利率与发行人无重大差异。其中，除射频前端芯片外，艾为电子主营业务包括电源管理芯片等毛利率相对较高的产品，故其总体毛利率水平高于发行人。

卓胜微与发行人均为射频前端芯片设计企业，毛利率仍存在较大差异，主要原因系：①发行人主要产品为PA模组，卓胜微主要产品为射频开关，细分产品的不同，导致产品定价策略、定价空间存在较大差异;②卓胜微射频开关工艺单一且产量大，有利于成本管控;③卓胜微较早导入头部手机厂商，已完成一定的原始积累，而发行人正处于进一步提高头部品牌厂商占用率及中高端机型渗透率的阶段;发展阶段的不同导致双方享有的利润空间存在较大差异。

对于双方毛利率差异的具体原因，发行人已于招股说明书“第八节财务会计信息与管理层分析”之“十、经营成果分析”之“(四)毛利与毛利率分析分析”之“4、可比公司的毛利率对比”进行了披露。

(2)发行人2018年因业绩相对薄弱，期间费用率高于同行业可比公司，2019年以及2020年发行人期间费用率低于同行业可比公司在不考虑股份支付费用的情况下，2018年度发行人期间费用率高于同行业可比公司平均水平，2019年度以及2020年度期间费用率低于同行业可比公司平均水平。

①2018年度，因业绩相对薄弱且管理费用主要为约束性成本，管理费用率较高，导致期间费用率高于同行业可比公司

2018年度，发行人销售费用率以及财务费用率与同行业可比公司平均水平较为接近，管理费用率高于同行业可比公司，导致发行人期间费用率高于同行业可比公司。发行人管理费用主要由管理部门员工薪酬、折旧费用、租赁费等约束性成本构成，在2018年度收入规模存在一定下滑的背景下，管理费用率为8.15%，高于同行业可比公司平均水平4.65%。

②2019年度以及2020年度，发行人业务规模增速高于同行业可比公司，期间费用率逐步下降且低于同行业可比公司平均水平

2019年度及2020年度，发行人收入年均复合增长率达到152.48%，高于同行业可比公司，因期间费用未与收入规模呈现出线性增长的趋势，期间费用率逐步下降且低于同行业可比公司平均水平。

其中，发行人管理费用率与同行业可比公司平均水平不存在重大差异;同行业可比公司财务费用率因外币的汇兑损益以及各家融资情况不同而可比性相对较弱;发行人销售费用率逐渐下降，2019年与2020年分别为1.60%和0.74%，低于同行业可比公司水平(2019年与2020年分别为3.40%以及2.67%)。

销售费用率的差异主要系推广方式以及业务模式的差异，具体而言：1、艾为电子会于机场等公共场所投入广告宣传费，而发行人因终端客户及经销商集中而上述市场推广需求较少;2、卓胜微、韦尔股份会委托中间商开拓业务，按照成交金额及一定比例向中间商支付费用，而发行人采用买断式经销业务模式，不存在上述销售佣金;3、卓胜微对自身产品存在售后技术服务支持条款，每年确认大规模的售后技术支持费用;4、博通集成、乐鑫科技等同行业可比公司与软件授权方约定的授权使用金额与其产品销售量相关，发行人尚未与软件授权方采用此种业务模式进行合作。

(3)发行人研发投入金额逐步增长，随着业绩规模的迅速增长，研发费用率有所下降

同行业公司研发费用率之间存在较大差异，如：乐鑫科技从事物联网Wi-FiMCU通信芯片及其模组的设计销售，报告期各期研发费用率维持在15%以上;博通集成报告期各期研发费用率波动较大;卓胜微报告期内随着业务规模的逐步增长，研发费用率逐步下降。

报告期内，发行人为保证产品竞争力加大研发投入，研发费用迅速增长;2018年度因业绩薄弱，研发费用率高达19.52%，高于同行业可比公司。2019年度以及2020年度，随着发行人业绩规模的迅速上涨，研发费用率有所下降。2019年度研发费用率与同行业可比公司平均水平基本一致，2020年度低于同行业可比公司平均水平，与韦尔股份、卓胜微较为接近。

综上，随着发行人业绩规模的迅速上涨，发行人期间费用率以及研发费用率逐步下降，2019年度以及2020年度已低于同行业可比公司平均水平。

报告期内，发行人净利率小于同行业可比公司平均水平，主要是由于毛利率水平以及发展阶段的不同所导致的。2020年，发行人不考虑非经常性损益及股份支付费用的净利率水平为4.02%，盈利能力与同行业可比公司的差距逐步减小。

报告期内，发行人净利率分别为-53.28%、1.39%以及-36.86%，其中2018年度以及2020年度净利率大额为负，主要系发行人于2018年度以及2020年度分别确认股份支付费用12,842.32万元以及76,322.55万元。

报告期各期，发行人扣非后净利率分别为-10.33%、0.88%和2.93%。发行人扣非后净利率较低的原因主要系发行人毛利率水平，与同行业可比公司相比偏低。除毛利率的影响外，发行人自身扣非净利率的波动主要受期间费用率的影响。

①2018年度，发行人尚未构筑起较强的市场壁垒，面临客户结构转型，约束性成本支出较大，发行人2018年亏损A、2018年度，发行人尚未完成客户结构的战略转型，市场竞争较为激烈射频PA市场为射频前端芯片中除滤波器外市场价值量最高的领域，系大多数国内射频前端企业的主要发展方向，国内竞争者较多。2018年度，发行人尚未进入一线终端品牌厂商，面临的市场竞争较强且终端客户采购数量偏低，导致产品业务规模较小。

在自身经营不佳的情况下，发行人坚定大客户转型战略，保障研发投入及产品品质，力争抓住手机市场头部集中化的行业趋势，增强市场竞争力。

B、发行人支出主要由约束性成本构成，期间费用占比较高

2018年度，因市场竞争激烈且非头部手机厂商市场份额有限，发行人当年度销售收入相较于以前年度出现一定幅度的下滑，而期间费用主要由人员薪酬、固定资产折旧等约束性成本构成的前提下，发行人2018年度期间费用率32.67%，造成当年扣除非经常性损益后的净利润为-2,933.80万元。

②2019年，发行人逐步向头部手机厂商转型，构筑市场壁垒;同时持续增加研发投入、不断拓展产品线，实现微弱盈利

A、成功向头部手机厂商批量供货并构筑起一定的市场壁垒;业务规模快速增长

2019年度，发行人开始逐步向头部手机厂商批量供应PA模组。头部手机厂商在选型定案后更换射频前端供应商的转置成本较高，且满足头部厂商要求的国内同类型供应商较少，发行人市场竞争力逐渐增强，当年度销售收入增幅超过100%，毛利金额增长达到4,272.00万元。

B、发行人持续增加研发投入，不断完善现有产品线

发行人恪守其发展理念和原则，加大研发投入，当年度发行人研发投入增加1,734.16万元;同时发行人不断完善射频前端产品线，推出多款4GPA模组新产品，并将产品应用领域由手机射频通信逐步扩大至Wi-Fi路由器及其它智慧应用场景。

综上，2019年度发行人实现微弱盈利。

③2020年，发行人市场壁垒进一步增强，持续不断的研发投入并推出5G产品;因授予股票期权而确认的股份支付费用以及汇兑损益期间费用金额增长较快，发行人扣非后净利率偏低

A、发行人与头部手机厂商合作关系的加深进一步夯实了发行人的市场壁垒

2020年度为发行人向头部手机厂商实现大批量出货的第一个完整会计年度，头部手机厂商更多型号手机选用发行人的产品，其收入规模大幅度增长，收入涨幅达到211.38%。

随着发行人与头部手机厂商日益紧密的合作关系，发行人市场竞争力进一步增强，4G型号PA模组销售单价保持基本稳定，销售数量迅速增长;同时，发行人推出了5G型号PA模组，进一步拓宽产品线并紧跟行业发展趋势。

B、为保证市场竞争力及扩宽产品线，2020年度发行人大幅增加研发投入

发行人在业绩规模大幅度上涨的前提下，进一步扩大其生产运营规模以及增加研发投入，2020年度期间研发费用增加8,025.33万元，其他期间费用增长7,641.63万元。发行人除PA模组的研发外，亦对射频开关、射频接收端模组等其他射频前端领域进行研发投入，用以扩宽发行人产品线并增强盈利能力。截至本回复出具日，发行人射频接收端模组已实现销售出货。

C、因确认授予股票期权激励的股份支付费用以及汇兑损益，发行人扣非后净利率偏低

2020年度，发行人期间费用中包括计入经常性损益的股份支付费用1,966.13万元以及因汇率大幅波动而造成的汇兑损失3,056.73万元，合计占营业收入比为2.77%。在不考虑汇兑损益以及股份支付费用的影响下，发行人扣非后净利率为5.70%，处于行业中位水平。2020年度发行人因前述股份支付费用、汇兑损失的影响，扣非后净利率相对偏低。

④报告期内发行人处于快速发展与积累阶段，在坚定大客户转型战略及持续增加研发投入的基础上，发行人业务规模快速增长，扣非后净利率逐年上涨

报告期内，发行人扣非后销售净利率偏低或为负，主要系发行人毛利率偏低以及发行人正处于快速发展、积累的阶段，在业绩尚未完全爆发背景下，高额的研发投入等期间费用拉低了发行人的盈利能力。发行人坚定大客户战略，报告期内逐步成功导入头部手机厂商;得益于更多型号头部手机厂商产品选用发行人产品、满足头部厂商需求的国内供应商较少等因素，发行人市场壁垒不断得到增强，销售收入与毛利金额均快速增长。

发行人恪守注重研发及不断完善射频前端芯片产品线的发展原则，报告期内推出了Wi-Fi射频前端模组以及5G型号PA模组，在4G型号PA模组不断推陈出新利润规模不断增长的情况下，进一步拉动发行人总体业绩的上涨，净利率水平逐步提升。