调研记录|新莱应材（300260.SZ）：目前产品平均毛利率在28%左右

（原标题：调研记录|新莱应材（300260.SZ）：目前产品平均毛利率在28%左右）

智通财经APP讯，新莱应材（300260.SZ）在7月5日接受调研时表示，2021年上半年公司整体业务进展良好，食品板块业务保持稳健增长，生物制药板块业务受益于国内外疫苗企业的扩产增长迅速，泛半导体板块业务受益于半导体国产化进程加速增长迅猛。目前公司产品的平均毛利率在28%左右，根据三个行业等级要求不同有所差异。今年大宗原材料的价格上涨对公司包材产品的成本影响较大，目前公司对标的国内外的竞争对手都还没有涨价，所以公司也没有涨价；公司包材之外的产品已经在今年上半年陆续向客户发出涨价通知，基本上没有给公司带来负面影响。

公司半导体产品订单充足，产能良好。当前公司半导体真空系统产品面的客户较多，未来气体系统将是公司重点攻克的方向，于2019年底发行可转债募资2.8亿元加大投入半导体气体系统，目前该项目进展顺利。公司在半导体方面在中国大陆、中国台湾和美国都有生产基地，可以更快的服备全球的半体导FAB厂。

具体问答实录如下：

问：公司业务介绍及2021年上半年经营情况介绍?

答：新莱应材主营业务之一为洁净应用材料和高纯及超高纯应用材料的研发、生产与销售，产品主要应用于食品安全、生物医药和泛半导体等业务领域。在食品安全和生物医药领域，公司洁净应用材料的关键技术包括热交换、均质、流体处理等；在泛半导体领域，公司的高纯及超高纯应用材料可以满足洁净气体、特殊气体和计量精度等特殊工艺的要求，同时也可以满足泛半导体工艺过程中对真空度和洁净度的要求。经过二十余年的不懈努力，成为国内同行业中拥有洁净应用材料和高纯及超高纯应用材料完整技术体系的厂商之一。公司全资子公司山东碧海包装材料有限公司，主营业务为用于牛奶及果汁等液态食品的纸铝塑复合无菌包装材料、液态食品无菌灌装机械及相关配套设备的研发、制造与销售，山东碧海已经拥有液态食品企业自建厂至投产的整体解决方案的能力，可以为液态食品企业提供前处理设备、灌装设备、后段包装设备、施工安装以及无菌包装材料等等在内的一体化服务。山东碧海长期坚持液态食品包装领域的无菌研发生产制造，注重于液态食品安全，是液态食品领域为数不多的能够同时生产、销售纸铝塑复合液态食品无菌包装纸和无菌纸盒灌装机的企业之一。2021年上半年公司整体业务进展良好，食品板块业务保持稳健增长，生物制药板块业务受益于国内外疫苗企业的扩产增长迅速，泛半导体板块业务受益于半导体国产化进程加速增长迅猛。

问：公司食品行业的发展情况

答：公司2018年通过收购山东碧海新增纸铝塑复合无菌包装材料和液态食品包装机械的生产，是液态食品领域为数不多的能够同时生产、销售纸铝塑复合液态食品无菌包装纸和无菌纸盒灌装机的企业之一。目前，山东碧海已经进入国内外一流企供应链，包括三元、完达山、康师傅、雀巢等客户，有望凭借其技术优势以及“无菌包装材料+灌装机设备”的一站式服务，逐步打开国产替代市场，进一步扩大市场份额。我国乳业发展进入加速期，这次疫情使我国很多消费者开始认识到喝牛奶的重要性，理解中国营养学界推荐的日饮奶量300克的对健康的意义，预计疫情结束后，兼具营养功能和消费品属性的乳制品需求将加速增长，则带动公司食品业务需求增加。未来国内一线品牌客户将是公司重点布局的对象。同时公司继续推动乳品行业自动焊工艺的改良，推动国内乳品标准的国际化进程。

问：目前公司半导体行业相关客户及未来产能建设情况?

答：公司半导体产品面向国内外众多客户，包括国外的美商应材、LAM、国内的北方华创、中微半导体、长江存储、合肥长鑫、无锡海力士、中芯国际、正帆科技、至纯科技、亚翔集成、等知名客户。作为众多客户的合格供应商，公司产品订单充足，产能良好。当前公司半导体真空系统产品面的客户较多，未来气体系统将是公司重点攻克的方向，并于2019年底发行可转债募资2.8亿元加大投入半导体气体系统，目前该项目进展顺利。

问：公司产品毛利率情况?后期如何提高公司产品毛利率?

答：目前公司产品的平均毛利率28%左右，根据三个行业等级要求不同有所差异。泛半导体和生物医药行业的毛利在30%以上。公司的产品精度要求很高，为了达到产品的精度公司持续投入很多高精端设备和模制具，折旧成本每年约有6000万。随着产品产能提升，慢慢摊薄公司成本，从而提高公司产品毛利率。公司会设立专业团队大力推广公司高毛利的产品，扩大高附加价值产品收入。公司也在逐渐优化客户结构，未来大客户将是公司重点服务对象，对应大客户的毛利一般也高于小客户。

问：公司半导体团队情况及半导体行业技术壁垒如何?

答：公司2017年引进在半导体领域有40年经验的负责人，组建团队专注研发半导体气体系统相关的传输和控制系统所需全系列产品。半导体制程所用的气体有很强的腐蚀性，所以产品的表面耐腐饰电解抛光（EP）处理非常重要,此技术已通过美国美商应材认证。产品生产标准要符合美国SEMI标准，产品重要检测指标都要送国外检测，检测时间相对较长。此部分产品目前全部被国外美日所垄断，产品经过客户的认证也需很强时间。半导体真空系统，给终端产品提供洁净的真空环净，产品要达到超高真空10-9Pa要求，所以产品焊接技术非常重要，公司焊接技术可以满足不同国家标准，同时此产品也经过美国美商应材的认可。公司在半导体方面在中国大陆、中国台湾和美国都有生产基地，可以更快的服备全球的半体导FAB厂。

问：公司产品在半导体和食品两个行业的市场空间如何?

答：根据公司经验积累，公司半导体产品使用量约占芯片厂总投入3%-5%左右，约占在半导体设备厂原材料采购额的5%-10%，半导体行业产品的对标的竞争对手以美国、日本等国家的外资企业为主，该业务产品的市场空间超过500亿人民币。食品行业公司以后大力发展碧海产品，利乐是此行业的标杆企业，根据利乐公司公开数据显示年收入1000亿人民币左右。

问：2021年大宗原材料的价格上涨对公司的成本和毛利有什么不利影响,公司是如何应对的?

答：今年大宗原材料的价格上涨对公司包材产品的成本影响较大，目前公司对标的国内外的竞争对手都还没有涨价，所以我们也没有涨价。近期大宗原材料的价格有所回落，公司预计下半年的影响将会减弱，同时若原材料的价格持续处于高位，预计包材的售价也会在明年有一定提升，以传递原材料价格上涨的影响至客户。公司包材之外的产品已经在今年上半年陆续向客户发出涨价通知，基本上没有给公司带来负面影响。

问：公司半导体行业的业务内容及业务模式?半导体下游客户及占比情况?

答：目前，公司半导体行业主要涉及领域有IC、LED、LCD及光伏等。主要应用于设备端及厂务端，包括真空系统及气体传输控制系统。业务模式：设备端直接销售方式，厂务端以业主指定确认品牌，工程公司购买的方式为主。

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