（原标题：通美晶体备考科创板 已签署上市辅导协议）
近日，资本邦了解到，海通证券股份有限公司披露关于北京通美晶体技术股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市之辅导基本情况表。
海通证券股份有限公司(以下简称“海通证券”)和北京通美晶体技术股份有限公司(以下简称“发行人”、“通美晶体”、“股份有限公司”或“公司”)于2021年4月签署《北京通美晶体技术股份有限公司与海通证券股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导协议》(以下简称“《辅导协议》”)，现将相关情况予以公示，接受社会各界监督。
为保证本次辅导质量，海通证券会根据辅导的实际进展情况，适时修改和补充辅导计划与实施方案。修改和补充情况会在辅导工作备案报告、辅导工作总结报告中说明。
据通美晶体官网披露，公司主要从事包括砷化镓、磷化铟等在内的Ⅲ-Ⅴ族化合物及单晶锗半导体衬底材料的制造，产品主要应用于无线光纤通讯、红外光学、射线及光探测器、航天太阳能等领域，远销到欧洲、美洲、日本、韩国、东南亚、台湾等地区。
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