(原标题:士兰微:拟20亿元投建扩产新项目,实施周期为2年)
5月12日,资本邦了解到,A股公司士兰微(600460.SH)对外投资。
士兰微与厦门半导体投资集团有限公司(以下简称“投资双方”)于2017年12月18日在中国厦门共同签署了《关于12吋集成电路制造生产线项目之投资合作协议》(以下简称“《投资合作协议》”)。
公司于2018年1月11日召开的2018年第一次临时股东大会审议通过了《关于与厦门半导体投资集团有限公司签署〈关于12吋集成电路制造生产线项目之投资合作协议〉的议案》。根据《投资合作协议》,投资双方于2018年2月成立了项目公司厦门士兰集科微电子有限公司(以下简称“士兰集科”)。双方合作在厦门市海沧区建设的第一条12吋产线,总投资70亿元,其中一期总投资50亿元,项目二期总投资20亿元。
根据《投资合作协议》,士兰集科于近日启动了第一条12吋芯片生产线“新增年产24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升及扩产项目”,该项目主要内容为:在士兰集科现有的12吋集成电路芯片厂房内,通过增加生产设备,配套动力及辅助设备设施建设,以及净化车间装修等,实现新增年产24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片生产能力。该项目总投资为20亿元,实施周期为2年。
士兰集科表示“新增年产24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升及扩产项目”已于2021年5月11日取得了《厦门市企业投资项目备案证明》(编号:厦海工信投备(2021)190号)。该项目的实施有利于加快推动士兰集科12吋集成电路芯片生产线的建设和运营,进一步提升制造工艺水平,对公司的经营发展具有长期促进作用。