科创板IPO|累计未弥补亏损恐拖累业绩,中芯国际等供应商能否助推炬芯科技科创板IPO?

来源:资本邦 作者: 2021-01-01 16:06:40
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炬芯科技股份有限公司(以下简称:炬芯科技)的科创板IPO申请已于12月30日获上交所受理,申万宏源证券承销保荐有限责任公司担任保荐机构。2017年至2020年前三季度,炬芯科技分别实现营业收入3.07亿元、3.46亿元、3.61亿元、2.59亿元;实现归母净利润-4,468.52万元、4,314.91万元、5,035.67万元、880.84万元。

(原标题:科创板IPO|累计未弥补亏损恐拖累业绩,中芯国际等供应商能否助推炬芯科技科创板IPO?)

12月31日,资本邦获悉,炬芯科技股份有限公司(以下简称:炬芯科技)的科创板IPO申请已于12月30日获上交所受理,申万宏源证券承销保荐有限责任公司担任保荐机构。

图片来源:上交所网站

炬芯科技是中国领先的低功耗系统级芯片设计厂商,主营业务为中高端智能音频SoC芯片的研发、设计及销售,专注于为无线音频、智能穿戴及智能交互等智慧物联网领域提供专业集成芯片。

2017年至2020年前三季度,炬芯科技分别实现营业收入3.07亿元、3.46亿元、3.61亿元、2.59亿元;实现归母净利润-4,468.52万元、4,314.91万元、5,035.67万元、880.84万元。

图片来源:炬芯科技招股书

炬芯科技选择的上市标准为:预计市值不低于人民币15亿元,最近一年营业收入不低于人民币2亿元,且最近三年累计研发投入占最近三年累计营业收入的比例不低于15%。

据招股书,炬芯科技本次拟公开发行人民币普通股不低于3,050万股,占公司发行后总股本的比例不低于25%。公司本次发行拟募集资金总额为3.52亿元,扣除发行费用后将投资于智能蓝牙音频芯片升级及产业化项目、面向穿戴和IoT领域的超低功耗MCU研发及产业化项目、研发中心建设项目、发展与科技储备资金。

图片来源:炬芯科技招股书

截至招股说明书签署日,珠海瑞昇持有炬芯科技2,822.36万股股份,占公司本次发行前股份总数的30.85%,为公司控股股东。公司控股股东珠海瑞昇为一家投资合伙企业,不实际从事生产经营业务,其全部资产为持有发行人股份。

炬芯科技的实际控制人为叶氏家族(叶佳纹、徐莉莉、叶明翰、叶柏君、叶博任、陈淑玲、叶怡辰、叶妍希、叶韦希、叶奕廷)及LO,CHI TAK LEWIS。叶佳纹与叶博任为兄弟关系,徐莉莉为叶佳纹的配偶,叶明翰、叶柏君为叶佳纹的子女;陈淑玲为叶博任的配偶,叶怡辰、叶妍希、叶韦希为叶博任的女儿;叶奕廷为叶佳纹、叶博任的侄女。LO,CHI TAK LEWIS为叶氏家族多年的合作伙伴,共同创立公司。

公司实际控制人通过珠海瑞昇间接持有公司30.85%的股份。叶奕廷控制的宏迅创建还担任珠海辰友的普通合伙人,进而控制公司3.16%的股份投票权,实际控制人合计控制公司34.01%的股份投票权。

图片来源:炬芯科技招股书

炬芯科技坦言公司存在以下风险:

(一)公司业绩波动的风险

报告期内,炬芯科技营业收入、净利润总体呈增长趋势,整体市场竞争力稳步提升。但是,集成电路设计企业的经营业绩受下游终端电子产品市场波动的影响较大,如果公司现有产品的下游市场突然萎缩、现有产品的销量或毛利率大幅下降、新产品市场开拓未及预期,或受到来自宏观经济、行业发展、市场需求、自身经营、竞争发生不利变化等不确定因素的影响,将导致公司未来业绩存在大幅波动的风险。

另外,公司存在一定的季节性特征,主要受春节假期,下游客户采购有所下降影响,第一季度营业收入占报告期各期营业收入的比例分别为20.49%、20.06%、17.98%和19.75%,明显低于第二、三、四季度。公司不同季节的经营表现存在一定的波动,使得公司若未能在第二、三、四季度实现相对较高的业绩,将导致公司存在业绩波动的风险。

(二)委托加工生产和供应商集中风险

炬芯科技采取Fabless的运营模式,专注于集成电路的设计业务,晶圆制造、封装和测试等环节分别委托晶圆制造企业、封装测试企业代工完成。晶圆制造、封装、测试为集成电路生产的重要环节,对公司供应商管理能力提出了较高要求。

尽管公司委托生产加工的供应商均为知名的晶圆制造厂及封装测试厂,其内部有较严格的质量控制标准,公司也制定了详细的供应商管理制度,并对供应商质量进行严密监控,但仍存在某一环节出现质量问题进而影响最终芯片产品可靠性与稳定性的可能。

基于行业特点,全球范围内符合公司技术及质量要求、供货量的晶圆和封装测试供应商数量较少,公司晶圆供应商主要为中芯国际、联华电子、台积电,封装测试供应商主要为天水华天、通富微、矽品。报告期各期,公司向前述供应商支付的晶圆采购及封测服务费的合计金额占当期采购总额的比重分别为56.18%、56.81%、63.61%和72.14%,供应商集中度较高。

如果前述晶圆及封测供应商的工厂发生社会卫生事件、重大自然灾害等突发事件,或因国际政治经济环境、芯片市场需求波动等出现产能排期紧张,或晶圆市场价格、封测服务费价格大幅上涨,或由于晶圆供货短缺、晶圆及封测供应商产能不足或生产管理水平欠佳等原因影响公司产品的正常生产和交付进度,则将对公司产品的出货和销售造成不利影响,进而影响公司的经营业绩和盈利能力。

近来,全球已出现晶圆供货短缺、晶圆及封测供应商产能不足的情况,若未来晶圆、封测等产业链上游供货短缺情况持续加剧,将对公司产品出货造成不利影响,进而对公司经营业绩造成重大不利影响。

(三)国际贸易摩擦风险

2019年以来,国际政治经济环境变化,国际贸易摩擦不断升级,集成电路产业成为受到影响最为明显的领域之一,也对中国相关产业的发展造成了客观不利影响。集成电路产业链全球化程度很高,从晶圆生产到IP授权、EDA软件使用等,再到终端芯片产品的销售,在本轮国际贸易摩擦中,都不可避免受到较大影响;作为集成电路产业中的芯片设计企业,公司采用Fabless的经营模式,现有供应商大部分都不同程度的使用了美国的设备或技术。

如果国际贸易摩擦加剧,使得供应商无法供货、客户采购受到约束,或公司销售受到限制,或可能导致公司客户及相关终端品牌厂商对公司芯片的需求降低,将对公司的经营业绩产生不利影响。

(四)存货跌价风险

炬芯科技主要根据客户的预计需求、上游产能情况、公司库存情况等制定采购计划,并根据市场变化动态调整备货水平。由于芯片生产周期较长且上游供应商较为集中,在业务规模不断扩大和上游产能紧张的情况下,公司为保障供货,需要提前下订单,并需要根据市场未来预计情况进行适度备货。

报告期各期末,炬芯科技存货账面价值分别为8,201.46万元、9,559.01万元、6,789.90万元和6,912.34万元,占流动资产的比例分别为22.05%、26.56%、21.25%和16.70%,报告期内持续处于较高水平。若市场需求环境发生变化、市场竞争加剧或公司不能有效拓宽销售渠道、优化库存管理、合理控制存货规模,可能导致产品滞销、存货积压,从而导致存货跌价风险提高,将对公司经营业绩产生不利影响。

(五)政府补助变动的风险

炬芯科技所从事的集成电路设计业务受到国家、地方产业政策的鼓励和支持,并且公司拥有较强的研发能力,承担了包括“核高基”国家科技重大专项“基于国产CPU的物联网无线智能音频SoC芯片研发及规模化应用”等在内的重大科研项目,获得了较多的政府资金补助,有力推动了公司技术及产品研发工作。

报告期各期,炬芯科技计入当期损益的政府补助金额分别为2,346.25万元、4,108.34万元、5,553.72万元和2,084.52万元。由于公司长期承担国家、地方政府重点科研项目,政府补

助对净利润的影响较大,如果公司未来不能持续获得政府补助或政府补助金额显著降低,将会对公司经营业绩产生不利影响。

(六)存在累计未弥补亏损的风险

截至2020年9月30日,炬芯科技母公司报表未分配利润为-46.13万元,合并报表未分配利润为-1.23亿元,累计未弥补亏损金额较大。尽管报告期内公司的盈利能力逐渐增强,但预计短期内无法完全弥补以前年度的累积亏损,因此可能对公司利润分配造成一定程度的不利影响。

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