(原标题:2026年半年度权益分派实施结果暨股份上市公告)
强一半导体(苏州)股份有限公司于2026年10月23日实施2026年半年度权益分派,以资本公积金向全体股东每股转增0.4股,合计转增51,823,720股,总股本增至181,383,020股。本次新增无限售流通股10,364,762股,上市日期为2026年10月23日,股权登记日为2026年10月22日,除权日为2026年10月23日。本次不涉及差异化分红送转。