（原标题：屹唐股份首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书）
北京屹唐半导体科技股份有限公司拟在科创板上市，首次公开发行人民币普通股（A股）29556万股，占发行后总股本的10%，每股面值1.00元，发行价格8.45元，发行日期为2025年6月27日。公司主要从事集成电路制造过程中所需晶圆加工设备的研发、生产和销售，产品包括干法去胶设备、快速热处理设备和干法刻蚀设备。截至2024年末，公司产品全球累计装机数量超过4800台。根据Gartner统计数据，2023年公司干法去胶设备及快速热处理设备市场占有率均位居全球第二。报告期内，公司营业收入分别为476262.74万元、393142.70万元和463297.78万元，扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润分别为35655.14万元、27010.83万元和48446.52万元。公司建立了完善的募集资金存储、使用、变更、管理与监督机制，募集资金将用于集成电路装备研发制造服务中心项目、高端集成电路装备研发项目及发展和科技储备资金。公司控股股东为屹唐盛龙，实际控制人为北京经济技术开发区财政国资局。
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