惠柏新材: 第四届董事会第九次会议决议公告内容摘要_股票频道

（原标题：第四届董事会第九次会议决议公告）

惠柏新材料科技（上海）股份有限公司第四届董事会第九次会议于2025年6月19日以现场结合通讯表决的方式召开，会议通知已于2025年6月12日通过电子邮件送达全体董事。应出席董事9名，实际出席董事9名。会议由董事长杨裕镜先生召集并主持，监事及高级管理人员列席。会议的召集、召开和表决程序符合相关法律法规和《公司章程》规定。

会议审议通过了《关于公司申请银行授信额度的议案》，为满足业务发展需要，同意公司向厦门国际银行股份有限公司上海分行申请一年期综合授信额度最高不超过人民币18,750.00万元，向富邦华一银行有限公司上海临港新片区支行申请一年期综合授信额度最高不超过人民币10,000.00万元，用于办理各类融资业务，包括但不限于开立银行承兑汇票、保函、信用证、流动资金贷款、保理e融、商业承兑汇票贴现等综合业务。上述授信额度均为纯信用无担保方式，具体授信方案以银行实际审批通过结果为准。公司董事会授权董事长或其授权人具体组织实施并签署相关合同及文件。