（原标题：三佳科技2025年第三次临时股东大会会议资料）
产投三佳（安徽）科技股份有限公司拟以支付现金方式收购安徽众合半导体科技有限公司51%股权，交易对价为人民币12,138.00万元。本次交易不构成关联交易，亦不构成重大资产重组，需提交公司股东大会审议。标的公司主营半导体封装设备的研发、生产与销售，主要产品包括全自动塑封系统、自动切筋成型系统及配套模具等。标的公司2024年营业收入为11,983.38万元，净利润为234.12万元。
评估机构中水致远资产评估有限公司对标的公司股东全部权益价值进行了评估，评估基准日为2024年12月31日，采用收益法评估结果为23,800.00万元。交易资金来源于上市公司自有资金和自筹资金。交易完成后，众合半导体将成为公司控股子公司，纳入公司合并财务报表范围。
交易协议主要内容包括交易价款支付安排、交割先决条件、过渡期安排、业绩补偿机制及公司治理安排。业绩承诺方承诺标的公司2025年至2027年实现的归属于母公司的净利润分别不低于1,150万元、2,000万元、2,850万元。
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