士兰微: 杭州士兰微电子股份有限公司关于为士兰集科提供担保的进展公告内容摘要

（原标题：杭州士兰微电子股份有限公司关于为士兰集科提供担保的进展公告）

证券代码：600460 证券简称：士兰微 编号：临 2025-023

杭州士兰微电子股份有限公司为厦门士兰集科微电子有限公司（以下简称“士兰集科”）签署了合计担保金额为3.56811亿元的担保合同。截至本公告披露日，公司为士兰集科实际提供的担保余额为5.12亿元，在公司相关股东大会批准的担保额度范围内。本次担保无反担保，且公司不存在逾期对外担保。

公司于2025年5月19日与国家开发银行厦门市分行签署了2份《保证合同》，按27.447%的持股比例提供连带责任保证担保，担保金额分别为1.37235亿元和2.19576亿元及其利息、费用等，担保期限为主合同项下债务履行期届满之日起三年。士兰集科的另一股东厦门半导体投资集团有限公司的相关方按61.987%的持股比例同时提供连带责任保证担保。

公司于2025年4月23日召开的第八届董事会第三十三次会议和2025年5月9日召开的2025年第一次临时股东大会，审议通过了《关于为士兰集科提供担保暨关联交易的议案》。士兰集科注册资本5,309,503,753元，主营业务为芯片制造，未被列为失信被执行人，资信状况良好。士兰集科最近一年及一期的主要财务数据显示其资产负债率为61.61%-61.75%，具备偿债能力。本次担保有利于士兰集科获得国家开发银行中长期贷款，为其12吋集成电路芯片生产线的建设和运营提供资金保障。