沪硅产业: 董事会关于本次交易是否构成重大资产重组、重组上市、关联交易的说明内容摘要

（原标题：董事会关于本次交易是否构成重大资产重组、重组上市、关联交易的说明）

上海硅产业集团股份有限公司拟通过发行股份及支付现金方式购买上海新昇晶投半导体科技有限公司、上海新昇晶科半导体科技有限公司、上海新昇晶睿半导体科技有限公司的少数股权，并向不超过35名特定对象发行股份募集配套资金。交易完成后，公司将持有上述三家公司100%股权。最近12个月内，公司通过全资子公司投资设立控股子公司太原晋科硅材料技术有限公司，该投资涉及的标的资产与本次交易标的均从事半导体硅片制造，需纳入累计计算范围。根据相关财务数据，本次交易标的资产合计资产总额及交易金额孰高为901691.72万元，资产净额及交易金额孰高为703962.15万元，营业收入为87044.85万元；加上最近12个月购买资产太原晋科硅材料技术有限公司的数据，累计计算的资产总额及交易金额孰高为1151691.72万元，资产净额及交易金额孰高为953962.15万元，营业收入为87044.85万元。上市公司对应数据分别为2926984.24万元、1229926.01万元和338761.17万元，指标占比分别为39.35%、77.56%和25.70%。由于资产净额和交易作价孰高值占上市公司相关财务数据的比例高于50%，本次交易构成重大资产重组。本次交易预计不构成重组上市。交易对方之一国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司系公司关联方，本次交易构成关联交易。