三轮驱动业绩高增，PCB业务毛利率创新高

深南电路(002916)
    投资要点：
    事件：公司发布2024年半年报。2024年上半年，公司实现营收83.21亿元，同比增长37.91%；归母净利润9.87亿元，同比增长108.32%。毛利率26.20%，同比+3.27pct；净利率11.86%，同比+4.01pct。第二季度，公司实现营收43.60亿元，同比增长34.19%，环比增长10.07%；
    归母净利润6.08亿元，同比增长127.18%，环比增长60.11%。毛利率27.11%，同比+4.28pct，环比+1.92pct；净利率13.94%，同比+5.70pct，环比+4.37pct。
    PCB\基板\装联，三轮驱动营收增长。分产品看，上半年公司PCB业务营收48.55亿元，同比增长25.1%；封装基板业务营收15.96亿元，同比增长94.3%；电子装联业务营收12.11亿元，同比增长42.4%。考虑2023年上半年存在低基数效应，公司2024年上半年营收与2022年上半年相比，PCB、基板、装联营收分别增长9.5%、16.8%、71.3%。公司“3-In-One”业务布局效果显著，三项业务均创下上半年营收新高。
    PCB产品结构优化，毛利率创新高。公司PCB业务上半年毛利率为31.37%，同比+5.52pct。5G建设高峰期的2019、2020年，公司PCB业务毛利率分别为27.98%、28.42%，PCB毛利率创下新高。通信领域，高速交换机、光模块产品需求增长，有线侧通信产品占比提升，产品结构进一步优化；数据中心领域，AI加速卡、EagleStream平台产品
    持续放量；汽车电子领域，前期导入的新客户定点项目需求释放，智
    能驾驶相关高端产品的需求稳步增长。公司产品结构优化，新产品量价齐升，毛利率创下新高。新项目建设方面，泰国工厂基础工程建设有序推进。
    基板产能爬坡，盈利能力得到改善。公司基板业务上半年毛利率为25.46%，同比+6.66pct。报告期内，公司封装基板业务紧抓局部需求修复机会，并加快新产品和新客户导入，推动订单较去年同期明显增长，产品结构优化和无锡新工厂顺利爬坡助益业务毛利率提升。产品技术上，BT类封装基板已导入并量产了客户新一代高端DRAM产品
    项目；FC-BGA封装基板，广州新工厂投产后，产品线能力快速提升，16层及以下产品现已具备批量生产能力，16层以上产品具备样品制造能力。新项目方面，无锡基板二期工厂与广州封装基板项目的能力建设、产能爬坡均稳步推进。报告期内，无锡基板二期工厂已实现单月盈亏平衡。广州封装基板项目处于产能爬坡早期阶段。
    投资建议：公司不断强化印制电路板业务领先地位的同时，大力发展与其“技术同根”的封装基板业务及“客户同源”的电子装联业务，形成了业界独特的“3-In-One”业务布局。公司积极把握AI加速演进、汽车电动化/智能化趋势延续以及部分领域的需求修复等机会，加大各业务市场开发力度，推动产品结构进一步优化，封装基板产能逐步爬坡，电子装联业务营收持续增长。考虑业务协同效果显著，多轮驱动有望助力公司巩固其行业龙头地位。
    盈利预测：考虑公司积极把握新技术演进等机会，持续开拓市场，我们调高公司盈利预测，预计公司2024/2025/2026年分别实现营收172.72/203.93/229.19亿元，实现归母净利润21.79/26.67/30.92亿元，对应PE为23.40/19.11/16.48倍，给予“买入”评级。
    风险提示：AI发展不及预期的风险，新产品开发进展不及预期的风险，行业竞争加剧的风险。