科翔股份: 关于对外投资建设江西科翔电子科技有限公司AI算力服务器项目的公告

来源:证券之星 2026-10-31 00:43:13
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证券代码:300903      证券简称:科翔股份     公告编号:2026-080
              广东科翔电子科技股份有限公司
 关于对外投资建设江西科翔电子科技有限公司AI算力服务器项目
                   的公告
  本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整,没有虚假记
载、误导性陈述或重大遗漏。
  特别提示:
项的后续进展,严格按照相关法律、法规及《公司章程》的规定,履行相关的审批程
序和信息披露义务。
划许可等前置审批工作,如因政策调整、项目备案等条件因素发生变化,项目实施可
能存在修改、延期、取消等不确定性的风险。项目投资金额、建设周期、产值、税收
等数值均为计划数或预估数,存在不确定性并不代表公司对未来业绩的预测,亦不构
成对股东的业绩承诺,公司郑重提示投资者理性投资,敬请注意投资风险。
成投产后,短时间内难以立即形成规模经济效益,还需经历产能逐步释放的过程,产
能爬坡亦需要一定周期,达产进度还可能受到设备调试、工艺磨合、市场开拓及订单
导入等多重因素影响,可能导致项目周期延长或项目实际效益低于预期,公司郑重提
示投资者理性投资,敬请注意投资风险。
的重大资产重组。鉴于本次投资仍存在不确定性,暂无法预计对公司当年经营业绩造
成的影响。
  一、对外投资概述
第三届董事会第十三次会议审议通过了《关于对外投资建设江西科翔电子科技有限公
司AI算力服务器项目的议案》,公司拟在江西省九江市经济技术开发区港兴路,江西
科翔电子科技有限公司现有厂区旁剩余地块投资建设江西科翔电子科技有限公司AI算
力服务器项目(以下简称“本项目”)。本项目实施主体为江西科翔电子科技有限公
司,拟新建高阶HDI与高多层电路板智能制造产线,设计年产能20万平方米。产品包
括26层及以上高多层板(面向AI服务器主板、中背板、高速交换机、高端通信板)、
六阶及以上高阶HDI板(面向AI加速卡、高速存储模组、高端消费电子、汽车电子)、
陶瓷混压HDI板。
  项目计划总投资30亿元。其中:厂房及配套用房建设投资3亿元(厂房建筑面积15
万平方米、配套用房建筑面积2万平方米);厂房装修投资1亿元;工艺设备投资23亿
元(含一条MSAP半加成精细线路生产线);原材料储备及其他流动资金3亿元。项目
建成达产后,年产高阶HDI及高多层电路板约20万平方米。
的重大资产重组。根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则》《公司章程》及《对
外投资管理制度》等相关规定,本次拟签订的协议,尚需提交公司2026年第三次临时
股东会审议。
  二、投资项目的基本情况
米。产品包括26层及以上高多层板(面向AI服务器主板、中背板、高速交换机、高端
通信板)、六阶及以上高阶HDI板(面向AI加速卡、高速存储模组、高端消费电子、
汽车电子)、陶瓷混压HDI板。
资建设情况为准),资金来源为公司自有或自筹资金。
  三、对外投资的目的、存在的风险和对公司的影响
  本次投资是为进一步提高公司高端印制电路板领域的影响力,提高综合盈利能力,
符合国家相关的产业政策,符合公司正常经营以及公司未来整体战略的发展方向,具
有良好的市场发展前景和经济效益,能进一步增强公司盈利能力、可持续发展能力及
综合竞争力。
  (1)本次对外投资项目的实施尚需办理项目备案、环评审批、建设规划许可等
前置审批手续,如因政策调整、项目备案等条件因素发生变化,该项目实施可能存
在修改、延期、取消等不确定性的风险。
  (2)本次对外投资项目是基于公司战略发展的需要及对行业市场前景的判断,
但行业的发展趋势及市场行情的变化、经营团队的业务拓展能力等均存在一定的不
确定性,并将对未来经营效益的实现产生不确定性影响。
  (3)本次对外投资项目的建设实施需要一定的周期,系公司的中长期战略规划,
本项目建成投产后,短时间内难以立即形成规模经济效益,还需经历产能逐步释放
的过程,产能爬坡亦需要一定周期,达产进度还可能受到设备调试、工艺磨合、市
场开拓及订单导入等多重因素影响,可能导致本项目周期延长或项目实际效益低于
预期。敬请广大投资者谨慎投资,注意投资风险。
  公司将密切关注该投资项目的进展情况,严格按照有关法律、法规、规范性文件
的有关规定,履行相应的审议程序和信息披露义务,敬请广大投资者理性决策,注意
投资风险。
  四、备查文件
  特此公告。
                         广东科翔电子科技股份有限公司
                                      董事会

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