诚邦股份: 诚邦智芯科技股份有限公司关于使用募集资金向子公司提供借款以实施募投项目的公告

来源:证券之星 2026-10-31 00:36:34
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证券代码:603316          证券简称:诚邦股份            公告编号:2026-094
               诚邦智芯科技股份有限公司
     关于使用募集资金向子公司提供借款以实施
                     募投项目的公告
   本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述
或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
   诚邦智芯科技股份有限公司(以下简称“公司”)于 2026 年 10 月 30 日召
开第五届董事会第三十二次会议,审议通过了《关于使用募集资金向子公司提供
借款以实施募投项目的议案》,同意公司使用募集资金向本次募投项目“嵌入式
存储芯片扩产项目”实施主体东莞市芯存诚邦科技有限公司(简称“芯存科技”)
提供借款,专项用于上述募投项目建设;同时为支持芯存科技发展,将补充流动
资金部分同时借给芯存科技使用。现将具体情况公告如下:
   一、募集资金基本情况
股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》(证监许可〔2026〕2759 号),
同意公司以简易程序向特定对象发行股票的注册申请。公司本次发行人民币普通
股 ( A 股 ) 8,084,074 股 , 发 行 价 格 12.37 元 / 股 , 实 际 募 集 资 金 总 额 为
资金净额为 94,320,669.63 元。
   上述募集资金已于 2026 年 10 月 21 日全部到账,浙江天平会计师事务所(特
殊普通合伙)对本次发行的募集资金到达募集资金专户情况进行了审验,并于
   上述募集资金均存放于募集资金专项账户,对募集资金实行专户管理。
   公司、子公司芯存科技已与专户开户银行、保荐机构签订了募集资金三方/
四方监管协议。
    本次募集资金在扣除相关发行费用后,拟用于嵌入式存储芯片扩产项目以及
补充公司流动资金。其中用于补充上市公司流动资金的比例未超过本次募集资金
比例的 30%。具体情况如下:
序            项目总投资额       拟投入募集资金       根据募集资金净额调整       实施
      项目名称
号             (万元)          (万元)        后拟投入金额(万元)       主体
    嵌入式存储芯                                               芯存
    片扩产项目                                                科技
     合计       13,183.40     10,000.00         9,432.07    /
    二、本次提供借款情况
    为保障募投项目顺利实施、支持芯存科技经营发展,公司拟将本次募集资金
扣除发行费用后的净额,以借款方式全部提供给芯存科技,专项用于上述募投项
目建设及补充流动资金,上述资金待各方签署完毕募集资金监管协议后拨付至芯
存科技募集资金专户。
    上述借款期限为 5 年,自实际划转至芯存科技募集资金专户之日起计算,根
据募集资金投资项目建设实际情况,借款可提前偿还或到期后续借。借款利息按
该笔借款的提款日前一工作日全国银行间同业拆借中心最近一次公布的五年期
以上贷款市场报价利率(LPR)确定,后续若五年期以上贷款市场报价利率(LPR)
发生变动,按照变动后的利率执行;利息按芯存科技实际占用本金天数计算,按
年度结息,最后一期利息随本金一并结清。芯存科技其他股东将不对前述项目同
比例提供借款。
    公司董事会授权公司管理层在借款额度范围内签署相关合同文件,同时授权
公司财务部负责具体实施相关事宜。提供借款的募集资金将专项用于上述募投项
目的实施,不得用作其他用途。
    三、借款对象基本情况
公司名称          东莞市芯存诚邦科技有限公司
              诚邦智芯科技股份有限公司、文雨分别持股比例 51.02%、
主要股东及持股比例
法定代表人         文雨
统一社会信用代码      91441900MA5125PL2F
成立时间          2017 年 11 月 23 日
注册地           广东省东莞市塘厦镇石鼓向阳路 161 号 1 栋 101 室
注册资本      9,800 万元
公司类型      有限责任公司
          一般项目:技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、
          技术转让、技术推广;电子产品销售;集成电路制造;
          集成电路销售;集成电路芯片及产品销售;集成电路芯
          片及产品制造;计算机软硬件及外围设备制造;计算机
          软硬件及辅助设备批发;计算机软硬件及辅助设备零售;
经营范围
          电子专用材料研发;电子元器件制造;半导体分立器件
          制造;光电子器件制造;电子真空器件制造;可穿戴智
          能设备制造;货物进出口;技术进出口;进出口代理;
          报关业务。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依
          法自主开展经营活动)
          项目
                     年 1-6 月(未经审计) /2025 年度(经审计)
          资产总额                51,805.56         35,297.25
主要财务指标(万元) 负债总额               37,267.75         22,164.78
          资产净额                14,537.81         13,132.47
          营业收入                25,656.60         34,048.57
          净利润                  1,405.34          1,828.33
  四、本次借款对公司的影响
  本次使用募集资金对芯存科技提供借款,是基于公司募投项目实际建设的需
要,有利于保障募投项目顺利实施,符合募集资金使用计划,不存在变相改变募
集资金用途的情况。募集资金的使用方式、用途等符合公司的发展战略以及相关
法律法规的规定,符合公司及全体股东的利益。同时,芯存科技系公司控股子公
司,公司对其经营管理、财务等方面具有控制权,本次借款财务风险可控。
  五、本次提供借款后募集资金的管理
  为规范募集资金的管理和使用,保护投资者的权益,芯存科技已开立募集资
金专项账户,并与公司、保荐机构、开户银行签署募集资金专户存储四方监管协
议。公司将督促芯存科技按照《上海证券交易所股票上市规则》《上海证券交易
所上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》《上市公司募集资金监管规则》
等法律法规、规范性文件的规定以及公司募集资金管理制度等要求使用募集资金,
对募集资金使用实施有效监管。
  六、本次提供借款的审批程序及相关意见
  (一)董事会审议情况
  公司于 2026 年 10 月 30 日召开第五届董事会第三十二次会议,审议通过了
《关于使用募集资金向子公司提供借款以实施募投项目的议案》,本次借款事项
不涉及募集资金使用用途的变更,也不涉及募集资金投资项目实施主体或实施方
式的变更,根据《上海证券交易所股票上市规则》等相关规定,本次借款事项在
董事会决策权限范围内。本事项无需提交公司股东会审议。
  (二)审计委员会审议情况
  本次使用募集资金向芯存科技提供借款是基于公司募投项目建设的需要,有
利于推进募投项目的实施,符合有关法律、法规、规范性文件及公司募集资金管
理制度等相关规定。本次借款事项未改变募集资金的投向和项目建设内容,符合
募集资金使用计划的安排,不存在损害公司和全体股东特别是中小股东利益的情
形。因此,同意将该议案提交第五届董事会第三十二次会议审议。
  (三)保荐机构核查意见
  经核查,保荐机构认为:公司本次使用募集资金向子公司提供借款以实施募
投项目事项已经公司第五届董事会第三十二次会议、第五届董事会审计委员会
程序。上述事项符合《证券发行上市保荐业务管理办法》《上市公司募集资金监
管规则》《上海证券交易所股票上市规则》《上海证券交易所上市公司自律监管
指引第 11 号——持续督导》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 1 号—
—规范运作》等相关法律法规及公司募集资金管理制度等相关规定。上述事项未
改变募集资金的投向和建设内容,有助于募投项目的实施,不存在改变或变相改
变募集资金用途和损害公司及股东利益的情形。
  综上,保荐机构对公司本次使用募集资金向子公司提供借款以实施募投项目
事项无异议。
  特此公告。
                        诚邦智芯科技股份有限公司董事会

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