股票简称：上海合晶 股票代码：688584
关于上海合晶硅材料股份有限公司
申请向特定对象发行股票的
审核问询函的回复
保荐人（主承销商）
（广东省深圳市福田区中心三路 8 号卓越时代广场（二期）北座）
上海证券交易所：
贵所于 2026 年 9 月 7 日印发的《关于上海合晶硅材料股份有限公司向特定
对象发行股票申请文件的审核问询函》
（上证科审（再融资）
〔2026〕205 号）
（以
下简称“审核问询函”）已收悉。上海合晶硅材料股份有限公司（以下简称“上
海合晶”、“公司”或“发行人”）与中信证券股份有限公司（以下简称“保荐机
构”或“中信证券”）、北京市金杜律师事务所（以下简称“发行人律师”）、 立
信会计师事务所（特殊普通合伙）
（以下简称“会计师”、
“发行人会计师”）等相
关方对审核问询函所列示问题进行了逐项落实、核查。
现就本次审核问询函提出的问题书面回复如下，请予审核。
如无特别说明，本审核问询函回复所使用的简称与募集说明书中的释义相同；
以下回复中若出现各分项数值之和与总数尾数不符的情况，均为四舍五入原因造
成。
本审核问询函回复中的字体格式说明如下：
黑体 审核问询函所列问题
宋体 对审核问询函意见所列问题的回复
目 录
问题 1 关于本次募投项目与融资规模
根据申报材料：（1）本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过人民币
片及年产 72 万片 12 英寸外延片产能，同时拓宽外延片产品应用边界；
（3）公司
前次募投低阻单晶成长及优质外延研发项目和优质外延片研发及产业化项目将
分别于 2026 年 11 月、12 月结项；（4）根据测算，12 英寸半导体大硅片产业化
项目建成后，所得税后财务内部收益率为 5.91%。
请发行人说明：
（1）本次募投项目与前次募投项目的区别与联系，是否存在
共用土地、房屋、产线、设备等情况，能否明确区分，是否存在重复性投资，公
司实施本次募投项目的必要性及主要考虑；
（2）本次募投项目产品与公司现有产
品的区别和联系，是否具有相关性、协同性，是否涉及新产品、新技术，本次募
集资金是否符合投向主业相关要求；
（3）结合本募产品当前研发环节、公司研发
生产模式、技术及人员储备、客户验证进展、原材料及设备供应等，说明本次募
投项目实施是否存在重大不确定性风险；
（4）结合本次募投项目产品现有及新增
产能、产能利用率及产销率、市场需求、同行业可比公司产能布局、公司竞争优
劣势、客户储备、在手及意向订单等，说明本次募投项目产能规划合理性以及产
能消化措施；
（5）本次募投项目各项投资支出的具体构成、测算过程及测算依据，
是否与公司类似项目及同行业公司可比项目存在重大差异，募投项目中非资本性
支出占比情况；
（6）结合公司业务规模、资产负债结构、可自由支配资金持有及
用途、报告期内分红情况、报告期内开展投资活动情况、未来资金需求等，说明
本次融资的必要性、融资规模的合理性；
（7）本次募投项目效益测算中产品单价、
销量、毛利率等指标选取的主要依据，与公司现有产品及可比公司同类产品是否
存在重大差异，本次效益测算是否谨慎、合理。
请保荐机构核查并发表明确意见。请申报会计师对（5）-（7）核查并发表
明确意见。
回复：
一、本次募投项目与前次募投项目的区别与联系，是否存在共用土地、房
屋、产线、设备等情况，能否明确区分，是否存在重复性投资，公司实施本次
募投项目的必要性及主要考虑
（一）本次募投项目与前次募投项目的区别与联系
公司前次募投项目即为公司首发募投项目，公司首发募投项目主要包括低阻
单晶成长及优质外延研发项目、优质外延片研发及产业化项目和补充流动资金及
偿还借款。其中：
延技术进行持续优化，并针对 CIS 相关产品所需外延技术，尤其是 65nm-28nm
外延相关技术进行研究开发。此外，本次募投项目针对 12 英寸低阻单晶成长工
艺技术进行研究开发。本次募投项目建成投产后，公司将进一步增强在 12 英寸
外延领域的技术研发水平，提升产品工艺技术。截至 2026 年 6 月 30 日，低阻单
晶成长及优质外延研发项目募集资金累计投入 77.78%，截至目前，公司该项目
主体部分已经基本完成，主要建筑工程和工程建设处于验收过程中，验收通过后
可以进行结项。
设备购置及安装等。本次募投项目建成投产后，上海晶盟将新增 12 英寸外延片
年产能约 18 万片，新增 8 英寸外延片年产能约 6 万片，新增 6 英寸外延片年产
能约 24 万片。截至 2026 年 6 月 30 日，优质外延片研发及产业化项目募集资金
累计投入 100%，预计 2026 年 10 月底前结项。
本次募投与首发募投项目的联系如下：
及 12 英寸外延技术进行持续优化，针对 CIS 相关产品所需外延技术，尤其是
行研究开发，增强了公司在 12 英寸外延领域的技术研发水平，提升产品工艺技
术。前次募投项目的成功实施能够为公司本次募投项目的开展提供技术支撑。
设备购置及安装等，为本次募投项目的开展提供宝贵经验。
本次募投与首发募投项目的区别为，本次募投项目 12 英寸半导体大硅片产
业化项目全部为 12 英寸半导体硅片，主要应用于 CIS 模拟芯片和逻辑芯片领域；
前次募投项目低阻单晶成长及优质外延研发项目系研发项目，不涉及产业化；前
次募投优质外延片研发及产业化项目包含 12 寸、8 寸和 6 寸半导体硅片，尺寸
与本次募投项目有所差异，且主要应用于功率器件领域，与本次募投项目存在差
异。
（二）是否存在共用土地、房屋、产线、设备等情况，能否明确区分，是
否存在重复性投资
公司前次募投项目优质外延片研发及产业化项目实施主体为上海晶盟，与本
次募投项目分属不同的子公司，不存在共用土地、房屋、产线、设备等情况，由
于前次募投项目优质外延片研发及产业化项目包含 12 寸、8 寸和 6 寸半导体硅
片，尺寸与本次募投项目有所差异，且主要应用于功率器件领域，与本次募投项
目存在差异，优质外延片研发及产业化项目与本次募投项目不存在重复建设。
公司前次募投项目低阻单晶成长及优质外延研发项目总投资规模为
设施、购置 12 英寸外延生长及晶体成长相关研发设备及检测设备等，主要针对
公司现有 8 英寸及 12 英寸外延技术进行持续优化，并针对 CIS 相关产品所需外
延技术，尤其是 65nm-28nm 外延相关技术进行研究开发。
公司本次募投项目 12 英寸半导体大硅片产业化项目系在公司全资子公司郑
州合晶现有权属土地上进行，与前次募投项目在土地、房屋、产线、设备的共用
情况如下：
募投项目 涉及资产 与前次募投是否共用，能否明确区分
共用，与前次募投项目“低阻单晶成长及优质外延研发项目” 处于同
土地
一权属地块
前募与本募共用一个厂房，但是两次募投项目按照区域摆放设备，厂区
导体大硅 房屋
内会在场地上画线区分，可以明确区分
片产业化
项目 产线 否，新增建设专业化生产线。
设备 否，新增购买专业设备。
虽然前次募投项目低阻单晶成长及优质外延研发项目与本次募投项目均由
郑州合晶实施，实施地点均位于郑州合晶厂区所在土地，前募与本募共用一个厂
房，但是两次募投项目按照区域摆放设备，厂区内会在场地上画线区分，因此可
以明确区分；且前募为研发项目，不产生经济效益，本募为扩产项目，本募需新
建全新的产线及采购新的生产设备，公司前次募投项目与本次募投项目产线和设
备在财务系统中分别明确标识和区分，独立核算，因此，本募与前募产线和主要
生产设备亦可以明确区分，不存在重复性投资。
（三）公司实施本次募投项目的必要性及主要考虑
向
公司作为国内较早开展半导体硅外延片产业化的硅片厂商，也是我国少数具
备一体化半导体硅外延片制造能力的公司，坚持以成为世界领先的一体化半导体
硅外延片制造商为发展战略。公司秉承功率器件 8 英寸外延片成为标杆、12 英
寸做强做大的经营战略规划，在过往经营过程中，不断推出适应各类型客户需求
的产品，扩充各尺寸半导体硅外延片产能，综合提升公司市场地位和竞争优势。
截至目前，公司外延片产品以 8 英寸为主，产品应用领域以功率器件为核心。
因此，为进一步提升公司在 12 英寸外延片领域竞争力、早日实现公司战略发展
目标，公司拟实施本次募投项目。
本次募投项目的实施不仅将大幅增加公司 12 英寸硅片的产能产量，进一步
提升公司在 12 英寸外延片领域的生产能力及未来业绩规模，同时将实现公司外
延片产品矩阵的升级，将外延片产品应用领域由功率器件进一步拓展至 CIS 模拟
芯片等领域，从而有效提升公司的行业地位及核心竞争力，为公司成为世界领先
的一体化半导体硅外延片制造商打下坚实基础。
外延片国产化水平
半导体硅片作为芯片制造的关键原材料，技术门槛较高、客户认证周期较长、
产业化存在较高壁垒。目前，海外半导体硅片企业在 12 英寸硅片制造领域的技
术已较为成熟，形成了以信越化学、SUMCO、Siltronic、SKSiltron、环球晶圆等
国际硅片厂商主导的行业竞争格局。相较而言，国内半导体硅片企业在部分关键
核心技术上与国际先进水平仍存在一定差距，规模化量产、良率稳定性及成本控
制能力等方面有待进一步提升。尽管如此，随着近年来国内半导体硅片企业不断
加强技术研发投入及产能扩充，预计未来 12 英寸半导体硅片国产化替代空间广
阔。
公司通过本次募投项目的实施，将进一步提升公司 12 英寸半导体硅片产能
产量，有助于持续提升国内 12 英寸半导体外延片的国产化率，助力我国半导体
硅片行业的发展。
随着未来公司经营规模的持续扩张，公司生产经营所需的各项成本及费用支
出预计将相应增长，进一步增加了公司未来对流动资金的需求。补充流动资金不
仅有利于解决公司快速发展过程中的资金短缺问题，也有利于公司优化资本结构
和改善财务状况。本次发行完成后，公司的资产负债率将进一步降低，有利于优
化公司的资本结构、降低流动性风险、提高公司抗风险能力。公司本次发行的部
分募集资金用于补充公司流动资金，有助于充实公司日常经营所需流动资金，提
升公司财务支付能力，降低资金成本，提高公司盈利能力，符合公司和全体股东
的利益。
二、本次募投项目产品与公司现有产品的区别和联系，是否具有相关性、
协同性，是否涉及新产品、新技术，本次募集资金是否符合投向主业相关要求
上海合晶是行业领先的半导体电子材料供应商，是中国少数具备从晶体成长、
衬底成型到外延生长全流程生产能力的半导体硅外延片一体化制造商，主营业务
聚焦于半导体硅外延片及其他高端半导体电子材料的研发、生产与销售。报告期
内，公司的外延片产品主要应用于功率器件领域。
本次募投项目产品和公司现有产品同属于半导体硅外延片，属于扩产项目，
主要生产环节包括晶体成长、衬底成型、外延生长等，与公司现有产品的工艺流
程一致。公司本次 12 英寸半导体大硅片产业化项目，依托自身二十余年半导体
硅外延片研发、量产工艺积淀以及成熟全球客户资源，聚焦 12 英寸衬底片（亦
称“抛光片”）与外延片规模化量产建设，同时拓宽外延片产品应用边界。项目
达产后，公司将新增年产 90 万片 12 英寸衬底片及年产 72 万片 12 英寸外延片产
能，打破公司现有产品以 8 英寸外延片为主的产能结构局限，将外延片应用领域
从传统功率器件，进一步延伸至 CIS 图像传感器等高端赛道，补齐国内高端 12
英寸半导体硅片供给短板。
本次募投项目产品和公司现有产品最主要的区别在于下游的应用领域，即公
司现有的外延片产品主要用于功率器件领域，本次募投项目产品主要应用于 CIS
模拟芯片领域。功率器件一般使用成熟的微米和亚微米的制程工艺，衬底通常采
用重掺 As/Ph 衬底，外延层较厚，无光学结构，通常应用在高电压环境，比较注
重耐压能力、导通电阻和可靠性等参数；CIS 图像传感器芯片制程节点跨度比较
宽，高端芯片已经在使用先进的纳米制程工艺，通常采用重掺 Boron 衬底，应用
在低电压环境，外延层相对较薄，比较注重暗电流、量子效率、信噪比和满阱电
荷等参数。
本次募投项目产品与公司现有产品同属于半导体硅外延片产品，属于扩产项
目，不涉及新产品。半导体硅外延片的生产工艺流程较长、工艺技术复杂，主要
生产环节包括晶体成长、衬底成型、外延生长等。发行人产品的主要工艺流程具
体如下：
本次募投项目产品的工艺流程与现有产品的工艺流程基本一致，均为晶体成
长、衬底成型和外延生长三个阶段，涉及的主要核心技术不存在差异。相较于公
司现有产品主要应用于功率器件领域，本募产品针对 CIS 模拟产品领域，针对
CIS 模拟芯片领域，要求公司在相同的工艺流程下对于参数的控制更加严格。
综上，本次募投产品与公司现有产品同属于半导体硅外延片产品，具备相关
性和协同性，本次项目属于扩产项目，公司已具备量产技术，不涉及新产品。本
次募投项目产品与公司现有产品主要工艺流程基本一致，涉及的主要核心技术不
存在差异。本次募投项目属于扩产项目，募投项目产品为半导体硅外延片，围绕
公司现有主营业务展开，与现有业务不存在区别，本次募集资金符合投向主业相
关要求。
三、结合本募产品当前研发环节、公司研发生产模式、技术及人员储备、
客户验证进展、原材料及设备供应等，说明本次募投项目实施是否存在重大不
确定性风险
（一）本募产品当前研发环节、公司研发生产模式
发行人研发流程主要包括两个阶段：
研发成果评估及结项，上述各环节具体工作内容如下：
所属阶段 主要环节 具体工作内容
根据下游市场需求、提升改善工艺制程能力或产品良率、
研发项目立项 降低生产成本等需求，提出研发项目申请，研发部门对
研发阶段 于研发项目进行可行性评估
根据研发项目需求，形成研发项目具体执行方案，并进
产品设计开发
行产品工艺制程的设计、研发设备的改良及调试等工作
样品试制 根据新设计开发的产品工艺制程，进行少量样品试制
对于试制样品进行检测，确认样品参数是否达到研发目
工艺制程优化
标，并根据检测结果对工艺制程制定优化方案
研发试验阶段 根据研发项目性质、客户需求等因素，提升试制及验证
稳定性验证
数量，验证工艺制程、参数等稳定性
若研发试验生产的样品满足研发目标，则研发部门对于
研发成果评估及
研发成果进行评估，形成研发项目结项报告，经审批后
结项
完成研发项目结项
本募产品已经完成了研发试验阶段，研发部门验证通过后，通过向客户小批
量供货开展工艺稳定性、良率水平验证，验证合格后转入量产供货。目前，公司
（二）技术及人员储备
经过二十余年的技术开发和积累，公司在外延片领域建立了丰富的核心技术
储备。公司掌握国际先进的外延片全流程生产技术，实现了外延片产品高平整度、
高均匀性、低缺陷度等关键技术突破，产品的外延层厚度片内均匀性、电阻率片
内均匀性、表面颗粒等核心技术指标均处于国际先进水平，可以与国际知名外延
片厂商的同类产品竞争。
截至 2026 年 6 月末，公司拥有境内外发明专利 33 项、实用新型专利 230 项、
软件著作权 9 项，形成完整的自主知识产权体系。公司承担过国家集成电路产业
研究与开发专项、上海市火炬计划项目、上海市高新技术成果转化项目等多项省、
部级研发项目，通过参与众多重大科研项目，公司的研发技术水平处于国内领先
地位。公司参与制定了多项国家、地方及行业标准，能够及时掌握行业前沿发展
方向，并提前进行技术开发与业务布局。
此外，通过系统人才培养和外部人才引进，公司已打造了一支多层次、高素
质的研发团队，截至 2026 年 6 月末，公司研发人员数量达到 138 人，占公司总
人数的比例达到 13.32%，主要成员具有充足的半导体硅片理论知识储备和丰富
的行业经验；同时公司建立了一套较为完善的激励机制，促进研发人员不断进行
技术创新，为项目实施提供人才保障。
公司首发募投“低阻单晶成长及优质外延研发项目”系针对公司现有 8 英
寸及 12 英寸外延技术进行持续优化，针对 CIS 相关产品所需外延技术，尤其是
行研究开发，增强了公司在 12 英寸外延领域的技术研发水平，提升产品工艺技
术。前次募投项目的成功实施能够为公司本次募投项目的开展提供技术支撑。
截至 2026 年 6 月末，公司 12 英寸外延片产品各环节技术储备详情如下：
环节 储备技术 实现功能
通过研发设计运用三维温度场、流场模拟技术优化后的热场，根
直径 300mm 完 据不同掺质产品的特性，结合拉速及液口距的优化，实现对晶体
美单晶硅棒工艺 原生缺陷的控制设计新型单晶炉热场结构，搭配磁场直拉单晶生
晶体
技术 长技术工艺，使得 300mm 晶棒在晶体成长阶段具有均匀的温度
成长
梯度降低晶体内部缺陷数量
直径 300mm 重 通过研发设计新型单晶炉热场结构优化温度梯度及浓度场分布，
掺低阻单晶硅棒 使得 300mm 晶棒在晶体成长阶段具有稳定的热场和气体流速，
环节 储备技术 实现功能
工艺技术 结合优化调整压力、氩气流量等工艺参数，突破组成过冷极限，
实现低阻单晶硅晶棒产出
半导体硅片有硼、磷、砷、锑四种常规掺杂元素，公司已实现工
艺的全面覆盖。公司在自行开发的热场基础上，针对不同掺杂元
多元素掺杂长晶
素物理特性开发出不同的掺杂技术，加之针对不同元素单晶的长
技术
晶工艺辅助，实现半导体用常规四种掺杂单晶的生长以及阻值控
制
晶体生长过程所经历的热历史决定了晶体中氧的析出行为，进而
晶体中氧析出行
影响晶体的内部吸杂与硅片的强度，公司通过自主开发设计的长
为动力学模型技
晶热场与工艺流程，通过晶体成长模拟技术，优化工艺流程及工
术
艺参数，实现对晶体中氧的析出尺寸及密度有效控制
直径 300mm 重 通过研发及优化切片环节钢线的张力、速度及切削液的粒度和温
掺硅片弯曲度及 度等工艺参数条件，结合硅片背面处理相关制程，达到具备量产
翘曲度控制工艺 300mm 重掺硅片切割工艺，有效降低硅片弯曲度及翘曲度指标，
技术 同时提升产品一次良率
通过研发及优化机台参数,硅片表面清洗时间、化学液配比及浓
直径 300mm 重
度、温度等工艺参数，有效减少硅片表面颗粒度及微粗糙度，提
掺硅片超洁净表
升机台对硅片表面颗粒及表面金属的清洗能力，掌握大硅片清洗
面清洗工艺技术
的工艺参数条件
直径 300mm 重 通过研发不同功能的防呆及实现自动化生产功能等（如激光雷
掺硅片生产防呆 刻、产品串接及外观检测等自动化站点），设计并优化 300mm
控制工艺及装备 硅片生产防呆控制工艺及设备装置
通过研究多晶硅、低温氧化薄膜沉积厚度等工艺参数对 300mm
直径 300mm 重
硅片形貌及吸杂效果的影响，以及研究 300mm 硅片背面低温氧
掺硅片吸杂技术
化层去边控制工艺方法，达到具备量产 300mm 重掺硅片吸杂及
及背封工艺
背面处理工艺
通过研发及优化双面化学机械抛光设备转速、摆幅、抛光压力等
直径 300mm 重 参数对硅片移除率及硅片表面平坦度的影响，以及双面研磨涉及
掺硅片超精密磨 砂轮转速、磨削面型、切削深度等参数对硅片表面纳米形貌的影
衬底 削及抛光技术 响，达到具备量产 300mm 重掺硅片超精密磨削及抛光技术，有
成型 效提升硅片表面平坦度
研发离子注入设备涉及离子注入能量、束流大小、注入角度等参
直径 300mm 离
数，优化上述参数对离子注入浓度及深度的影响，达到具备量产
子植入技术-新
工艺技术
制.
直径 300mm 硅
通过系统优化切片机、研削机和抛光机的物料（切削粉、研削砂
片表面纳米及边
轮、研磨液）及关键工艺参数（出入刀速度、进给速度、抛光压
缘形貌控制工艺
力），实现 300mm 硅片表面及边缘纳米级形貌的精确控制，
技术
通过多制程站点的工艺参数协同与配方精准调控，实现对硅片全
超高精度平坦度 局平坦度、边缘滚边形貌、表面纳米形貌及微观粗糙度等指标的
控制技术 原子级精准控制，充分满足先进制程在薄膜沉积、光刻聚焦及晶
圆键合等环节对表面质量的极致要求。
针对先进制程与图像传感器等高敏感应用对致命缺陷的零容忍
特性，通过深度优化制程流程与关键站点工艺参数、升级无尘室
硅片洁净度控制 硬件以提升生产环境洁净度，并对气态分子污染物实施实时监
技术 控，实现了晶圆表面纳米级颗粒与痕量金属污染的协同管控。该
技术是保障客户光刻良率及器件暗电流、白像素等核心性能指标
的关键基础。
环节 储备技术 实现功能
通过背封制程工艺的创新优化，在大尺寸硅片上实现了高效吸杂
大尺寸重掺硅片
能力与低翘曲度的协同平衡，并从根源上规避了背封层对表面洁
制造技术
净度的二次影响，全面满足功率器件对高品质衬底的制造要求。
直径 300mm 硅 通过研究基于硅片金属的吸附机制和扩散规律，系统调整清洗工
片金属控制工艺 艺参数、清洗液配方及工艺顺序，开发有效的边缘金属和体内金
技术 属污染控制技术，以减少金属杂质对硅片性能的影响
色高压外延片技 石英腔体表面没有沉积，实现 300mm 外延片 40μm 以上厚度外
术 延层一次成型及较高产品良率
器件用外延片的 用外延片相关生产、量测、清洗、包装等工艺流程，有效减少晶
研发及量产导入 片污染及衬底自掺杂的影响，提升产品良率
Superjunction 特 通过研发及优化 300mmIGBT 及超结高压器件用外延片相关生
色高压器件用外 产、量测、清洗、包装等工艺流程，有效减少晶片污染及表面颗
延片的研发及量 粒的影响，提升产品良率
产导入
通过研发及优化外延前衬底清洗工艺，有效减少晶片表面污染及
特色外延片技术 同时调整补偿掺杂流量，控制自掺杂效应影响，从而生产出高品
质外延片
通过研发外延生长工序前硅片清洗工艺，结合软件设计控制
Loadlock 的尾气阀门机制，避免尾气管路返灌气体影响，并通过
面高洁净度控制
优化量测用化学品等级及加装金属滤芯等措施，有效改善外延片
技术
外延 表面洁净度及金属含量
生长 通过优化外延工艺，在正式外延生长工序前先预生长一层薄层外
延，再通过刻蚀流程去除上述薄层外延，从而有效降低自掺杂效
工艺技术
应，提升外延片品质
通过研发及优化外延生长环节参数，降低硅片取片温度及机械臂
IGBT 外延片技
接触硅片时温度差，有效减少 300mm 外延片碎片率
术
通过研发及设计掺杂剂系统，避免更换掺杂剂造成掺杂浓度异常
剂大系统开发 情况，提升外延生长环节掺杂浓度稳定性
可在低缺陷度前提下实现 75μm 厚外延层一次成型，相比传统多
大尺寸厚外延一
次生长工艺缩短 35%-50%生产周期，彻底规避多次生长带来的外
次成型技术
延层电阻均匀性波动问题，大幅提升生产效率与产品一致性。
面向 CIS 与先进 针对图像传感器像素区暗电流抑制、先进逻辑芯片的专属性能优
逻辑的 P/P+外延 化需求，通过全流程洁净管控与温场精准调控以及硬件装置的精
高洁净度高平整 密调整，实现超高表面平整度与极致洁净度，完美适配高端堆叠
度技术 式 CIS、先进制程逻辑芯片的严苛制造要求。
在表面生长单晶外延层的同时，通过多道精密工艺控制，实现晶
高平整度技术 芯片制程的关键支撑工艺之一，可支撑 28nm 及更先进制程的生
产需求。
注：上述核心技术均已在公司产品进行应用，随着后续公司产品的升级，相关技术也会进行
持续研发。
综上所述，公司多年的技术沉淀和人才积累为募投项目的顺利实施提供了可
行性保障。
（三）客户验证进展
通常，芯片制造企业要求硅片供应商提供部分硅片样品用于晶圆测试片的试
生产，测试芯片性能是否满足规定指标。硅片产品性能指标初步达到要求后，芯
片制造企业逐步放量采购并进行小批量试生产。待硅片产品通过芯片制造企业的
内部认证后，芯片制造企业将产品送至下游终端客户进行测试和验证，下游终端
客户认证通过后，芯片制造企业才会与半导体硅片供应商正式建立商业合作关系。
产品认证过程中涉及持续的技术交流与沟通，产品认证的严格程度主要取决
于半导体硅片的制造工艺和终端产品的应用领域等要求，认证时间大多需要 6-18
个月时间甚至更长。认证项目主要涵盖厂区布局、公共配套系统、工艺流程、工
艺装备、质量体系、厂区环境、人力资源、可持续发展等多个方面。除此之外，
硅片厂商与客户产线的匹配性也是重要的认证过程。产品认证通过后，经与客户
签订订单或合同，公司可正式向客户销售符合质量要求的产品。
目前，公司 12 英寸外延片应用于 CIS 模拟芯片的 1.5 万片/月试验线已经通
过客户一的量产前最终测试，已经量产供货，向客户三小批量供货，截至 2026
年 9 月 28 日，公司该条生产线在手订单情况已申请豁免披露。此外，本次募投
项目的实施主体郑州合晶已经通过验厂，确认为客户一的合格供应商，同时确认
为客户三的合格供应商。由于郑州合晶本次募投项目主要设备及原材料的配置及
采购等方面均与公司 CIS 试验线一致，预计郑州合晶的验证进度将快于一般验证
进度，并且通过验证的可能性较高。
除客户一外，本次募投项目其他主要目标客户包括客户二和客户四，在报告
期内已经是公司功率器件领域外延片客户，具备较为深厚的合作基础，本次送样
系公司进一步开拓产品在现有客户的应用领域，送样验证通过可能性较高。
（四）原材料及设备供应
报告期内，公司向前五名原材料供应商采购情况如下：
单位：万元
序号 供应商名称 采购内容 采购金额 采购占比
序号 供应商名称 采购内容 采购金额 采购占比
合计 - 8,559.65 56.20%
合计 - 18,449.66 44.82%
合计 - 10,607.74 45.81%
合计 - 15,594.01 53.11%
注：同一控制下合并口径披露。
报告期内，公司前五大原材料供应商较为稳定，前五大原材料供应商采购占
比分别为 53.11%、45.81%、44.82%和 56.20%。报告期内发行人主要原材料采购
国家和地区主要包括美国、欧洲、日本、新加坡、中国台湾等，其中仅有美国对
中国涉及关税政策的大幅变动，其他国家/地区关税政策、国际贸易政策、地缘
政治等未发生重大变化。公司美国供应商中，供应商四与发行人交易主体系其在
中国大陆的工厂，供应商二与发行人交易主体系其在欧洲的工厂，因此发行人与
主要供应商交易未受到中美贸易摩擦、关税等因素影响。
生产设备方面，12 英寸硅片长晶、抛光、外延核心设备国内外均具备成熟
供应渠道，公司已与主流设备厂商保持持续技术对接，提前开展设备选型、技术
参数确认、交付周期沟通工作。同时，国内半导体设备国产化进程持续推进，抛
光设备、外延炉等关键设备国产替代持续突破，形成进口设备与国产设备互为补
充的采购备选方案。
综上所述，本募产品已经完成了研发试验阶段，研发部门验证通过后，通过
向客户小批量供货开展工艺稳定性、良率水平验证，验证合格后转入量产供货。
目前，公司 12 英寸半导体大硅片产业化项目已向主要目标客户进行送样验证。
公司多年的技术沉淀和人才积累为募投项目的顺利实施提供了可行性保障，客户
验证有序推进，原材料及设备供应稳定，本次募投项目实施不存在重大不确定性
风险。
四、结合本次募投项目产品现有及新增产能、产能利用率及产销率、市场
需求、同行业可比公司产能布局、公司竞争优劣势、客户储备、在手及意向订
单等，说明本次募投项目产能规划合理性以及产能消化措施
由于公司现有 12 英寸功率器件外延片产能无法直接切换至 CIS 模拟芯片领
域，且公司与主要客户长期深度合作，已成功进入 AI 数据中心领域，2026 年第
三季度 12 英寸功率器件用外延片的产能利用率已达 89.44%，并持续趋于紧张；
另一方面，公司 CIS 试验线为本次募投项目先行先试，已通过部分主要客户验证，
而 CIS 领域市场空间广阔，亟需国产替代。因此，公司本次募投项目产能规划具
备合理性，产能消化确定性较高。详细分析如下：
（一）本次募投项目产品现有及新增产能、产能利用率及产销率
建设了一条用于 CIS 模拟芯片外延片的试验线，报告期内基本没有产量，扣除该
条试验线的影响后，公司 12 英寸外延片产能利用率分别为 71.72%、
和 65.84%。发行人与同行业公司产能利用率的差异主要由于产品结构差异造成，
结合产销率分析后，不存在重大差异。
放量，产能利用率已经达到 89.44%。报告期内，发行人主要采用以销定产的模
式，根据订单情况进行备货，发行人产销率水平较高。
具体情况分析如下：
报告期内，公司 12 英寸外延片按照应用领域划分包括功率器件和 CIS 模拟
芯片，其产能、产量及产能利用率具体情况如下：
单位：万片
项目 2026 年 7-9 月 2026 年 1-6 月 2025 年 2024 年 2023 年
产能 14.16 28.32 56.39 44.47 32.11
其中：用于功率器件 9.66 19.32 38.39 38.47 32.11
用于 CIS 模拟芯片 4.50 9.00 18.00 6.00 -
产量 9.07 13.03 26.92 15.31 23.03
其中：用于功率器件 8.64 12.72 26.92 15.31 23.03
用于 CIS 模拟芯片 0.43 0.31 - - -
产能利用率 64.05% 46.01% 47.74% 34.43% 71.72%
其中：用于功率器件 89.44% 65.84% 70.12% 39.80% 71.72%
用于 CIS 模拟芯片 9.56% 3.44% - - -
产销率 109.70% 93.76% 100.90% 96.90% 93.70%
注：2024 年至 2025 年，公司建立的 CIS 模拟芯片试验线主要处于建设和送样阶段，故没有
产量；2026 年 7-9 月数据未经审计。
（1）2023 年至 2026 年上半年的情况
上表中，应用于 CIS 模拟芯片领域的外延片产能为 18 万片/年（即 1.5 万片/
月），主要为本次募投项目起到试验作用，报告期内主要处于建设和送样阶段，
基本没有产量，因此拉低了公司 12 英寸外延片整体的产能利用率水平。截至目
前，该试验线已经通过本次募投项目的潜在目标客户客户一的量产验证和客户三
的送样验证。
公司应用于功率器件领域的 12 英寸外延片主要客户为客户二和客户六，报
告期内产能利用率分别为 71.72%、39.80%、70.12%和 65.84%，除 2024 年以外
均相对较高。2024 年产能利用率相对较低的主要原因为公司生产模式为以销定
产，2024 年受中美贸易摩擦、关税等因素影响，主要客户客户六当年减少了 12
英寸外延片的采购数量。
（2）2026 年第三季度，公司 12 英寸功率器件用外延片产能利用率达到
公司 12 英寸外延片主要客户为客户二和客户六，公司与其长期深度合作。
主要客户亦受此影响，并向产业链传导，导致公司 12 英寸功率器件外延片产能
利用率从 2025 年的 70.12%下降至 2026 年上半年的 65.84%。
为积极顺应市场变化，公司主要客户进行战略转型，根据全球 AI 领域发展
趋势，大力布局 AI 数据中心相关业务。公司协同主要客户成功开发 AI 数据中心
用功率器件外延片，截至目前，该产品已取得量产成功并快速放量，订单量充足。
且根据客户订单情况，预计四季度将进一步提升。
用率和产销率等具体情况如下：
单位：万片
注
项目 年产能 年产量 产能利用率 产销率 产能销售比率
沪硅产业 1,020 773.7 75.85% 82.93% 62.90%
西安奕材-U 1,020 859.02 84.22% 93.99% 79.16%
超硅股份 367 275.93 75.18% 93.96% 70.64%
立昂微 360 未披露 N/A N/A N/A
有研硅 144 未披露 N/A N/A N/A
发行人 38.39 26.92 70.12% 100.90% 70.75%
数据来源：中信证券研报及公开资料；上述发行人产能和产能利用率数据未包括 CIS 试验线；
沪硅产业和西安奕材的产能利用率、产销率为根据其年报披露的 12 英寸半导体硅片生产量
和销售量测算所得；超硅股份产能利用率和产销率数据来源其招股说明书。
注：产能销售比率＝销量/产能＝产能利用率×产销率，系产能中被实际销售给客户的数量比
例。
（1）由于产品结构存在差异，结合产销率分析后，发行人产能的实际利用
情况与同行业公司不存在重大差异
外延片的生产模式通常为定制化、小批量生产，而抛光片通常为标准化、大
规模生产。同行业公司沪硅产业、西安奕材和超硅股份均以抛光片为主要产品，
而发行人以外延片为主要产品，产品结构与上述公司存在显著差异，故产能利用
率也存在差异。
根据超硅股份招股说明书，对于形成稳定销售的部分规格产品，在与客户达
成确定初步意向后，超硅股份会结合历史订单和销售预测情况储备一定数量的产
品库存，以缩短交货周期。而对于发行人，由于外延片系高度定制化产品，难以
批量提前备货，发行人基本采取以销定产的生产模式，因此与以抛光片为主要产
品的同行业公司，在比较产能利用情况时，需要结合产销率进行综合分析，以比
较产能中被实际销售给客户的比例，即产能销售比率（销量/产能＝产能利用率×
产销率），从而排除不同产品结构的公司之间，由于库存备货水平不同，影响了
产能真实利用情况的统计口径。
由上表可见，2025 年沪硅产业、西安奕材和超硅股份的产销率分别为 82.93%、
能销售比率，发行人为 70.75%，高于沪硅产业的 62.90%和超硅股份的 70.64%，
低于西安奕材的 79.16%，说明发行人产能的实际利用情况与同行业公司不存在
重大差异，处于合理水平。
（2）发行人聚焦优质客户及订单，在获取合理利润前提下，保持合理产能
利用率
上海合晶作为我国少数受到国际客户广泛认可的外延片制造商，客户遍布北
美、欧洲、中国、亚洲其他国家或地区，已经为全球前十大晶圆代工厂中的 8 家
公司、全球主要功率器件 IDM 厂供货，拥有良好的全球市场知名度和影响力。
根据发行人的业务发展战略，其销售策略更倾向于聚焦优质客户及订单，避
免低价竞争，在优先保证能够获取合理、良好的利润前提下，再尽可能提高销量
规模。因此在以销定产的模式下，发行人不会盲目提高产能利用率，而是在综合
考虑客户质量、订单条款、利润水平等因素下，合理提高产能利用率，并保持很
高的产销率。
（二）市场需求
发行人本次募投项目产品为 12 英寸衬底片与外延片，主要应用于 CIS 模拟
芯片、功率半导体、工业传感器等领域，市场容量充足，可完全覆盖本次项目新
增产能，不存在市场饱和、产能过剩问题。
从行业整体市场规模来看，半导体硅片作为晶圆制造核心基材，长期占据晶
圆制造材料最大份额，2024 年全球晶圆制造材料中硅片占比达 30%。全球半导
体硅片出货面积长期维持高位，2023-2024 年持续保持 120 亿平方英寸以上规模，
增长态势尤为突出，根据 QYResearch 统计，2024 年全球半导体硅外延片市场销
售额达 37.45 亿美元，预计 2031 年增至 54.18 亿美元，年复合增长率 5.3%；国
内市场增速远超全球，2024 年中国大陆半导体硅外延片市场规模达 124.4 亿元，
长。同时，半导体行业大尺寸化、高端化趋势明确，12 英寸硅片凭借高产出、
低成本、适配高端制程的优势，已成为主流芯片载体，逐步替代小尺寸硅片，高
端 12 英寸产品成为行业核心增量赛道。
下游半导体产业持续复苏，叠加 AI 算力、新能源汽车、工业自动化、智能
传感等新兴领域高速发展，全球及国内 12 英寸半导体硅片、高端外延片市场容
量持续扩容。根据 QYResearch 数据，全球半导体硅外延片市场规模预计 2031
年增至 54.18 亿美元，年复合增长率 5.3%。
CIS 即 CMOS 图像传感器，是将光学影像转化为电信号的半导体芯片。CMOS
图像传感器拥有广泛的下游应用场景，其中智能手机是 CIS 最大的应用终端。根
据 Yole 统计数据，2024 年 CIS 下游应用领域中，手机占比 65%，汽车、PC/平
板、安防监控及工业的市场份额紧随其后。
全球 CIS 行业已形成“索尼主导高端、三星兼顾规模、中国企业崛起”的格
局，长期呈现高度集中的寡头垄断局面，目前索尼在营收上依然保持领先，排名
行业第一。但以豪威、思特威、格科微为代表的中国厂商在出货量上已具备一定
优势，2024 年度跻身全球第二到第四位，在全球 CIS 市场具有重要影响力，并
在核心细分市场（如安防、汽车等）实现对传统巨头的超越。豪威、格科微、思
特威等本土企业的迅速崛起带动了中国 CIS 代工产能的快速增长，根据中力微电
子统计，中国 CIS 晶圆代工产能占全球 34.4%，成为全球第一大产能区域，晶合
集成、中芯国际、华虹宏力等企业为本土 CIS 企业提供产能支撑。
（1）全球 CIS 市场
全球 CMOS 图像传感器（CIS）市场呈现稳步扩容的发展态势，2024 年全
球 CIS 市场规模已达 201.77 亿美元。行业增长动力来源多元，消费端多摄成像
系统的持续普及、车载领域 ADAS 视觉感知系统的需求爆发，以及工业端机器
视觉应用场景的不断拓展，共同推动市场规模持续上行。预计 2026-2029 年，全
球 CIS 市场将保持 14.47%的年均复合增长率，至 2029 年市场规模有望突破 450
亿美元，行业长期发展空间持续打开。
单位：亿美元
数据来源：2025 TechInsights McClean Report
（2）中国 CIS 市场
中国 CIS 产业近年来保持高速发展的良好势头，在国家半导体及智能传感产
业相关政策的扶持下，产业链上下游协同效应持续释放，行业整体竞争力稳步提
升。2024 年中国 CIS 市场规模达到 526.8 亿元，较 2023 年同比增长 20.94%。安
防监控、智能汽车、AR/VR 等新兴应用领域的快速发展，为行业带来持续需求
增量，叠加国产替代进程加速与核心技术持续升级的双重推动，行业发展前景广
阔。
中国CIS市场规模 579.5
单位：亿元
数据来源：中商产业研究院
综上，发行人本次募投项目的下游需求将保持较高的增速，市场空间广阔。
（三）同行业可比公司产能布局
截至 2025 年末，发行人与同行业可比公司 12 英寸硅片产能及规划产能具体
如下：
单位：万片/月
公司名称 现有 12 英寸产能 规划 12 英寸产能
沪硅产业 85 120
立昂微 30 70
有研硅 15 30
西安奕材 85 180
数据来源：中信证券研报及公开资料
大尺寸化迭代成为行业发展的核心主线，相较于传统小尺寸硅片，12 英寸、
等核心优势，能够大幅提升芯片制造的生产效率与性价比，完美契合当下半导体
产业降本增效、规模化量产的发展需求。随着全球芯片制程持续迭代，先进逻辑
芯片、高端存储芯片等产品已全面依托 12 英寸大硅片生产，传统 6 英寸及以下
小尺寸硅片市场占比持续收缩，行业市场重心持续向大尺寸赛道倾斜，大硅片的
市场主导地位不断夯实。国内头部硅片企业持续加码大尺寸产能建设，逐步实现
构升级。截至 2025 年末，发行人在建的 12 英寸外延片产能 6 万片/月，相较于
同行业可比公司沪硅产业、西安奕材、有研硅、立昂微等较少，发行人扩产相对
谨慎。
根据西安奕材招股说明书、各公司公告测算，2025 年日本的信越化学、
SUMCO，中国台湾的环球晶圆，德国世创和韩国的 SK Siltron 全球前五大硅片
厂商，在全球 12 英寸硅片市场中合计占据 75.8%的市场份额（出货量口径），国
内厂商中西安奕材、沪硅产业的市场份额分别为 6.8%、5.4%，国产替代需求庞
大。同行业可比公司顺应半导体硅片大尺寸化的发展的方向，在现有 12 英寸半
导体硅片的产能基础上，不断扩大产能。报告期内，发行人主要营业收入来自于
分分析行业发展情况，谨慎扩充产能，经过充分分析下游 CIS 等领域扩产需求明
确，发行人进行了本次募投项目建设。
（四）公司竞争优劣势
（1）发行人掌握外延片全流程生产的核心技术，产品多项关键技术指标处
于国际先进水平
发行人掌握晶体成长、衬底成型、外延生长等外延片全流程生产技术，具有
相关研发技术专利并掌握核心工艺和使用知识。凭借在各个制程环节的丰富生产
经验及在生产全流程的精细化质量控制能力，发行人的外延片在电阻率片内均匀
性、外延层厚度片内均匀性、表面颗粒等关键技术指标均处于国际先进水平。发
行人还掌握了高难度的定制化外延工艺，工艺水平已达到国际一线半导体芯片制
造商的要求，受到了客户的高度认可。
经过多年的技术创新与积累，截至 2026 年 6 月 30 日，发行人拥有专利共计
巨人”企业、
“上海市科技小巨人企业”、上海市及郑州市认定的“专精特新”中
小企业、中国电子材料行业协会半导体材料分会副理事长单位，产品曾荣获中国
国际工业博览会颁发的“优秀产品奖”。
（2）发行人是我国少数具备外延片全流程生产能力的制造厂商，能够发挥
一体化优势，提升产品品质并满足客户需求
外延片的生产主要可分为晶体成长、衬底成型及外延生长三个工艺环节，任
一环节的技术和工艺水平均对外延片的质量有着至关重要的影响。发行人是中国
少数具备晶体成长、衬底成型及外延生长的外延片一体化生产能力的企业。
发行人的一体化生产能力具有众多优势。首先，外延片是在衬底片上进行外
延生长得到，因此衬底片的质量对外延片的质量有着重要的影响。通过采取一体
化生产模式，发行人对衬底片的质量具有更强的把控能力，从而增强外延片整体
质量稳定性。其次，下游客户对定制化外延片的需求日益增长，而定制化外延片
的研发与生产需从晶体成长和衬底成型阶段即开始对工艺细节进行精准控制。通
过采取一体化生产模式，发行人可更好完成定制化产品的生产，满足客户的定制
化需求。因此，凭借一体化生产模式，发行人能够大幅提升产品品质并满足客户
需求，有效提高发行人竞争力。
（3）发行人凭借严格的生产管理体系，拥有稳定的产品质量控制能力
发行人拥有一套集智能制造、精准控制、实时监测为一体的生产管理体系，
能在较好地满足自动化生产、信息互联、定制服务等需求的同时，拥有突出的规
模制造能力。
自身产品设计的 MES 生产管理系统实现智能生产和智能排产。一方面，智能生
产确保工艺流程稳定，大幅提高了各环节的生产效率，保证了产线的高效运行；
另一方面，智能排产在保证产品高质量的情况下，能够灵活为客户提供定制化产
品服务，能够快速响应各类客户订单需求。
量参数，从而实现产品制造过程的精准质量监测与全生命周期的质量追溯。公司
已通过 ISO9001、IATF16949 质量管理体系认证，在生产中严格按照质量管理体
系进行质量控制和管理，从进料收货、产品制造、成品入库至出货检测，均实施
了完善的管控计划，并应用 SPC 进行品质管控，以力争达到产品零缺陷的目标。
对于产品的品质由事后检验变为事中控制，能够自动推送实时制造状态信息，及
时反馈生产不良率情况。发行人通过对生产过程、产品参数施行全流程严格监控，
确保了交付给客户产品的一致性、稳定性和可靠性。同时发行人与主要客户实现
了生产数据即时共享，可以将产品生产时间、出货时间等信息及时传递给客户。
（4）发行人产品通过众多国内外一线半导体厂商认证，已实现长期批量供
货并取得客户广泛认可
半导体器件制造企业对外延片的质量有严苛的要求，对供应商的选择也非常
慎重。下游芯片制造企业等客户在引入新的外延片供应商时，通常会进行严格的
供应商认证。由于客户的认证周期较长，一旦发行人的产品被认证通过，发行人
将更容易与客户建立长期、稳固的合作关系。
发行人客户遍布北美、欧洲、中国、亚洲其他国家或地区，拥有良好的市场
知名度和影响力。发行人已经为全球前十大晶圆代工厂中的 8 家公司，全球主要
功率器件 IDM 厂供货，主要客户包括华虹宏力、芯联集成、华润微、台积电、
力积电、威世半导体、达尔、德州仪器、意法半导体、安森美等行业领先企业，
并多次荣获华虹宏力、台积电、达尔等客户颁发的最佳或杰出供应商荣誉，是我
国少数受到国际客户广泛认可的外延片制造商。
国内半导体产业链还较为薄弱，与外延片配套的相关产业目前尚不成熟。发
行人生产所需的部分设备以及部分原材料需要从国外进口，国内半导体产业链配
套欠缺也在一定程度制约了发行人的产能扩张。
（五）客户储备、在手及意向订单
通常，芯片制造企业要求硅片供应商提供部分硅片样品用于晶圆测试片的试
生产，测试芯片性能是否满足规定指标。硅片产品性能指标初步达到要求后，芯
片制造企业逐步放量采购并进行小批量试生产。待硅片产品通过芯片制造企业的
内部认证后，芯片制造企业将产品送至下游终端客户进行测试和验证，下游终端
客户认证通过后，芯片制造企业才会与半导体硅片供应商正式建立商业合作关系。
产品认证过程中涉及持续的技术交流与沟通，产品认证的严格程度主要取决
于半导体硅片的制造工艺和终端产品的应用领域等要求，认证时间大多需要 6-18
个月时间甚至更长。认证项目主要涵盖厂区布局、公共配套系统、工艺流程、工
艺装备、质量体系、厂区环境、人力资源、可持续发展等多个方面。除此之外，
硅片厂商与客户产线的匹配性也是重要的认证过程。产品认证通过后，经与客户
签订订单或合同，公司可正式向客户销售符合质量要求的产品。
目前，公司 12 英寸外延片应用于 CIS 模拟芯片的 1.5 万片/月试验线已经通
过客户一的量产前最终测试，已经量产供货，向客户三小批量供货，截至 2026
年 9 月 28 日，公司该条生产线在手订单情况已申请豁免披露。此外，本次募投
项目的实施主体郑州合晶已经通过验厂，确认为客户一的合格供应商，同时确认
为客户三的合格供应商。由于郑州合晶本次募投项目主要设备及原材料的配置及
采购等方面均与公司 CIS 试验线一致，预计郑州合晶的验证进度将快于一般验证
进度，并且通过验证的可能性较高。
除客户一外，本次募投项目其他主要目标客户包括客户二和客户四，在报告
期内已经是公司功率器件领域外延片客户，具备较为深厚的合作基础，本次送样
系公司进一步开拓产品在现有客户的应用领域，送样验证通过可能性较高。
（六）本次募投项目产能规划合理性以及产能消化措施
由于公司现有 12 英寸功率器件外延片产能无法直接切换至 CIS 模拟芯片领
域，且公司与主要客户长期深度合作，已成功进入 AI 数据中心领域，2026 年第
三季度 12 英寸功率器件用外延片的产能利用率已达 89.44%，并持续趋于紧张；
另一方面，公司 CIS 试验线为本次募投项目先行先试，已通过部分主要客户验证，
而 CIS 领域市场空间广阔，亟需国产替代。因此，公司本次募投项目产能规划具
备合理性，产能消化确定性较高。具体情况如下：
截至 2025 年末，公司 12 英寸外延片年产能 56.39 万片，其中功率器件领域
至 CIS 模拟芯片，主要原因为：
公司用于功率器件的 12 英寸外延片，主要使用重掺或超重掺衬底，以 N 型
（磷、砷、锑等元素）掺杂为主；而用于 CIS 模拟芯片的外延片，主要使用中掺
或轻掺衬底，以 P 型（硼元素）掺杂为主，两者的材料特性、器件功能定位以及
工艺制程存在本质差异，切换会带来严重的器件性能劣化和工艺不可控。重掺工
艺过程中，会有大量的磷、砷等元素吸附在石英腔壁、气体管路、密封件的表面，
如果直接切换至中掺或者轻掺工艺，吸附的杂质会持续释放，导致粘污问题，中
掺或轻掺的浓度要求无法达标。
第三季度产能利用率已达 89.44%并趋于紧张
公司 12 英寸外延片主要客户为客户二和客户六，公司与其长期深度合作。
主要客户亦受此影响，并向产业链传导，导致公司 12 英寸功率器件外延片产能
利用率从 2025 年的 70.12%下降至 2026 年上半年的 65.84%。
为积极顺应市场变化，公司主要客户进行战略转型，根据全球 AI 领域发展
趋势，大力布局 AI 数据中心相关业务。公司协同主要客户成功开发 AI 数据中心
用功率器件外延片，截至目前，该产品已取得量产成功并快速放量，订单量充足。
且根据客户订单情况，预计四季度将进一步提升。
通常 CIS 用外延片的客户验证周期较长，产品验证通过后，才可以正式向客
户进行量产供货。为了本次募投项目的快速顺利实施，2024 年以来，公司建设
了一条用于 CIS 模拟芯片外延片的试验线，主要为本次募投项目起到试验作用。
报告期内该条试验线陆续向客户一、客户三等客户进行送样验证。目前，该条试
验线已经通过客户一的量产前最终测试，开始批量供货，向客户三小批量供货，
为本次募投项目的验证打下了良好的基础。本次募投项目的实施主体郑州合晶已
经通过验厂，确认为客户一的合格供应商。由于本次募投项目主要设备及原材料
的配置及采购等方面均与公司 CIS 试验线一致，预计本次募投项目的验证进度将
快于一般验证进度，并且通过验证的可能性较高。
由于公司该条 CIS 试验线已经通过客户一的量产验证，开始批量供货，本次
募投项目验证情况良好，客户一已向发行人发出合作意向，发行人预计将于 2026
年底之前签署合作协议。具体情况已申请豁免。
考虑到公司本次募投项目的产能爬坡情况，预计在 2030 年达到满产，客户
一的意向订单和客户三的小批量供货等实际情况，能够有效消化本次募投项目新
增产能。
CIS 即 CMOS 图像传感器，是将光学影像转化为电信号的半导体芯片。CMOS
图像传感器拥有广泛的下游应用场景，其中智能手机是 CIS 最大的应用终端。根
据 Yole 统计数据，2024 年 CIS 下游应用领域中，手机占比 65%，汽车、PC/平
板、安防监控及工业的市场份额紧随其后。
全球 CIS 行业已形成“索尼主导高端、三星兼顾规模、中国企业崛起”的格
局，长期呈现高度集中的寡头垄断局面，目前索尼在营收上依然保持领先，排名
行业第一。但以豪威、思特威、格科微为代表的中国厂商在出货量上已具备一定
优势，2024 年度跻身全球第二到第四位，在全球 CIS 市场具有重要影响力，并
在核心细分市场（如安防、汽车等）实现对传统巨头的超越。豪威、格科微、思
特威等本土企业的迅速崛起带动了中国 CIS 代工产能的快速增长，根据中力微电
子统计，中国 CIS 晶圆代工产能占全球 34.4%，成为全球第一大产能区域，晶合
集成、中芯国际、华虹宏力等企业为本土 CIS 企业提供产能支撑。
（1）全球 CIS 市场
全球 CMOS 图像传感器（CIS）市场呈现稳步扩容的发展态势，2024 年全
球 CIS 市场规模已达 201.77 亿美元。行业增长动力来源多元，消费端多摄成像
系统的持续普及、车载领域 ADAS 视觉感知系统的需求爆发，以及工业端机器
视觉应用场景的不断拓展，共同推动市场规模持续上行。预计 2026-2029 年，全
球 CIS 市场将保持 14.47%的年均复合增长率，至 2029 年市场规模有望突破 450
亿美元，行业长期发展空间持续打开。
单位：亿美元
数据来源：2025 TechInsights McClean Report
（2）中国 CIS 市场
中国 CIS 产业近年来保持高速发展的良好势头，在国家半导体及智能传感产
业相关政策的扶持下，产业链上下游协同效应持续释放，行业整体竞争力稳步提
升。2024 年中国 CIS 市场规模达到 526.8 亿元，较 2023 年同比增长 20.94%。安
防监控、智能汽车、AR/VR 等新兴应用领域的快速发展，为行业带来持续需求
增量，叠加国产替代进程加速与核心技术持续升级的双重推动，行业发展前景广
阔。
中国CIS市场规模 579.5
单位：亿元
数据来源：中商产业研究院
综上所述，公司本次募投项目的长期前景良好，下游需求将保持较高的增速，
本次募投项目产能规划合理，产能消化确定性较高。
（1）持续加强市场拓展
上海合晶是行业领先的半导体电子材料供应商，是中国少数具备从晶体成长、
衬底成型到外延生长全流程生产能力的半导体硅外延片一体化制造商，实现了外
延片的国产化，满足了国内半导体产业的需求。发行人客户遍布北美、欧洲、中
国、亚洲其他国家或地区，拥有良好的市场知名度和影响力。发行人已经为全球
前十大晶圆代工厂中的 8 家公司，全球主要功率器件 IDM 厂供货，主要客户包
括华虹宏力、芯联集成、华润微、台积电、力积电、威世半导体、达尔、德州仪
器、意法半导体、安森美等行业领先企业，并多次荣获华虹宏力、台积电、达尔
等客户颁发的最佳或杰出供应商荣誉，是我国少数受到国际客户广泛认可的外延
片制造商。
公司将继续深耕重点客户，巩固与重点客户长期稳定的良好合作关系，并进
一步完善客户沟通渠道，加强为重点客户提供定制化产品及解决方案的服务能力，
持续提升公司在半导体硅外延片领域的市场地位及品牌度。此外，公司将积极开
拓国内外主要晶圆代工厂、功率器件 IDM 厂等客户资源，进一步提升公司营销
服务能力。
（2）持续加大研发投入，提升核心技术能力
技术水平是公司核心竞争力与市场领先地位的重要依托，公司将继续加大 8
英寸和 12 英寸长晶、衬底成型及外延技术的研发投入，购置研发设备，扩大研
发团队，紧跟市场需求，不断提升半导体硅外延片生产技术水平。通过持续的研
发投入，公司将不断提升外延片研发、生产全流程的技术水平，进一步巩固公司
在半导体硅外延片领域的行业领先地位，提高产品竞争力。
综上所述，公司本次募投项目产品市场需求旺盛，国内主要晶圆代工厂扩张
需求强烈，公司具备一定的竞争优势，主要储备客户处于产品验证阶段，新增产
能具备消化保障，规划具备合理性，公司采取积极措施确保新增产能未来合理消
化。
五、本次募投项目各项投资支出的具体构成、测算过程及测算依据，是否
与公司类似项目及同行业公司可比项目存在重大差异，募投项目中非资本性支
出占比情况
（一）本次募投项目各项投资支出的具体构成、测算过程及测算依据
公司本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过 90,000.00 万元，资金用
途分为 12 英寸半导体大硅片产业化项目建设及补充流动资金，其中 70,000.00 万
元用于募投项目 12 英寸半导体大硅片产业化项目设备及软件购置，主要包括长
晶设备、切片设备、倒角设备、研磨设备、清洗机、背面处理设备、抛光设备、
测试设备、外延设备及其相关配套设施等。聚焦 12 英寸半导体衬底片、外延片
产能建设，项目规划新增 90 万片/年 12 英寸衬底片、72 万片/年 12 英寸外延片
产能。本项目总投资 257,454.00 万元，资金来源于项目资本金，以及向国家开发
银行河南省分行牵头的银团，申请的 18 亿元银行债务融资。12 英寸半导体大硅
片产业化项目投资数据如下：
序号 总投资构成 投资额（万元） 比例
合计 257,454.00 100.00%
本 次 募 投 项 目 设 备 及 软 件 购 置 费 226,840.96 万 元 ， 其 中 设 备 购 置 费
备与产能匹配性测算确定，设备单价主要参照相同或类似规格/型号设备的历史
采购价格、市场报价及厂商询价确定。设备按生产工艺划分为长晶、成型、表面
处理、抛光清洗、外延、品质保障、自动化系统、厂务系统扩充及其他八大类，
具体构成如下：
序号 设备类别 总金额（万元）
合计 — 226,178.16
软件购置费按类别划分如下：
序号 软件类别 金额（万元）
序号 软件类别 金额（万元）
合计 — 662.80
本次募投项目安装工程费 11,308.91 万元，主要包含设备二次配、安装调试、
洁净室配套接线及管道工程等，费率参考半导体洁净厂房设备安装的通常取费水
平，按照设备购置费的 5%进行取值，测算较为审慎。
工程建设其他费用主要包括前期工作费、联合试运转费等，合计为 954.71
万元，测算依据如下：
序号 费用名称 总价（万元） 计价依据
根据《市政工程投资估算编制办法》（建标
合计 — 954.71 —
项目预备费包括基本预备费和涨价预备费。
基本预备费取建设投资中建筑工程费、设备及软件购置费、安装工程费和工
程建设其他费用之和的 2.5%，基本预备费计 5,977.61 万元。
涨价预备费参照国家计委《关于加强对基本建设大中型项目概算中“价差预
备费”管理有关问题的通知》（计投资[1999]1340 号）精神，投资价格指数按零
计算。
本次募投项目拟使用债务资金 180,000.00 万元，借款利率 3.1%，建设期 3
年，建设期利息 8,091.00 万元。
铺底流动资金是指项目建设后期至项目运营初期，涉及到试运行、小批量生
产阶段，尚未形成稳定收入及现金流入，为解决短期现金流缺口投入的流动资金。
根据公司最近两年各项主要流动资产、流动负债的周转情况，测算本项目所需流
动资金。本项目流动资金估算按照分项详细估算法进行估算。本项目正常年流动
资金需用额为 14,269.32 万元，其中铺底流动资金 4,280.80 万元，占正常年流动
资金需用额的 30%。
（二）与公司类似项目及同行业公司可比项目不存在重大差异
公司首发募投项目中优质外延片研发及产业化项目达产后，预计新增折合
据公司利用自有资金实施的 2025 年 300mm 半导体硅片的新增产能数据和对应项
目投资情况进行对比。
本次募投项目的单位产能投资额与公司现有同类扩产项目的比较情况如下：
达产年份 单位产能投
总投资额
类型 项目名称/数据名称 产能（万 资额
（万元）
片/年） （元/片）
首发募投 优质外延片研发及产业化项目 18,856.26 26.67 707.11
上海晶盟外延片 66,855.34 63.60 1,051.18
历史数据
郑州合晶抛光片 45,000.00 30.00 1,500.00
本次募投 12 英寸半导体大硅片产业化项目 257,454.00 162.00 1,589.22
经比较，公司本次募投项目的单位产能投资额与公司现有同类扩产项目基本
一致，高于公司首发募投项目水平。由于本次募投项目购入设备主要应用于 12
英寸抛光片和外延片产品，且上述设备多数来自于进口，因此本次募投项目所需
投入的部分机器设备规格和单价更高，因此本次募投项目的单位产能投资额相对
略高。相较而言，首发募投项目仅针对外延生长环节购置相关生产设备，并不涉
及衬底片生产环节设备，同时新增产能包含部分 8 英寸及 8 英寸以下产能，因此
单位产能投资额相对较低。
根据同行业公司已披露的公开信息，公司本次募投项目单位产能投资额及单
位产能固定资产投资额与西安奕材、上海超硅、沪硅产业、立昂微等同类项目的
比较情况如下：
达产年份 单位产能
总投资额
同行业公司 项目名称 产能（万 投资额
（万元）
片/年） （元/片）
西安奕材 西安奕斯伟硅产业基地二期项目 1,254,400.00 600 2,090.67
集成电路用 300 毫米薄层硅外延
上海超硅 298,081.96 180 1,656.01
片扩产项目
集成电路制造用 300mm 高端硅片
沪硅产业 460,351.20 360 1,278.75
研发与先进制造项目
年产 180 万片 12 英寸半导体硅外
立昂微 230,233.00 180 1,279.07
延片项目
发行人 12 英寸半导体大硅片产业化项目 257,454.00 162.00 1,589.22
数据来源：同行业公司公告
根据上表，公司本次募投项目单位产能投资额处于同行业公司合理水平内，
具有合理性。公司本次募投项目投资金额系根据募投项目的实际需求测算得出，
符合公司实际情况和发展战略。
（三）募投项目中非资本性支出占比情况
根据《证券期货法律适用意见第 18 号》及再融资监管相关规定，募集资金
用于补充流动资金和偿还债务的比例不得超过募集资金总额的 30%；募投项目中，
形成长期资产（固定资产、无形资产等）的支出为资本性支出，补充流动资金等
不形成长期资产的支出为非资本性支出。
本 次 向 特 定 对 象 发 行 股 票 募 集 资 金 总 额 不 超 过 90,000.00 万 元 ， 其 中
资产，属于资本性支出），20,000.00 万元用于补充流动资金（不形成长期资产，
属于非资本性支出），具体情况如下：
项目总投资 拟使用募集资金
序号 项目名称 支出性质
（万元） （万元）
资本性支
出
非资本性
支出
合计 — 277,454.00 90,000.00 —
注：拟使用募集资金当中.70,000.00 万元用于募投项目 12 英寸半导体大硅片产业化项目设备
及软件购置，属于资本性支出。
本次募集资金中非资本性支出（补充流动资金）金额为 20,000.00 万元，占
募集资金总额的比例为 22.22%，未超过 30%的监管上限，符合相关要求。
六、结合公司业务规模、资产负债结构、可自由支配资金持有及用途、报
告期内分红情况、报告期内开展投资活动情况、未来资金需求等，说明本次融
资的必要性、融资规模的合理性
（一）公司业务规模、资产负债结构、可自由支配资金持有及用途、报告
期内分红情况、报告期内开展投资活动情况、未来资金需求
报告期内，公司营业收入总体构成情况如下表所示：
单位：万元
项目
金额 占比 金额 占比 金额 占比 金额 占比
主营业务
收入
其他业务
收入
合计 59,303.87 100.00% 131,134.18 100.00% 110,873.63 100.00% 134,817.37 100.00%
报告期内，发行人主营业务收入分别为 134,727.61 万元、110,145.23 万元、
报告期各期末，公司资产负债率分别为 24.08%、9.41%、15.95%和 18.42%，
资产负债率水平较低。公司与同行业可比公司资产负债率具体对比情况如下：
单位：%
证券名称
沪硅产业 37.57 40.33 34.40 29.37
立昂微 41.33 57.63 56.87 47.77
有研硅 10.48 8.87 10.63 9.17
西安奕材-U 37.43 40.01 51.13 40.48
平均值 31.70 36.71 38.26 31.70
上海合晶 18.42 15.95 9.41 24.08
注：数据来源于同行业可比公司已公开披露的定期报告。
报告期内，公司总体资产负债率低于同行业可比公司平均水平，主要系公司
一直采取较为稳健的经营策略，毛利率、销售净利率保持良好水平，且公司一直
执行较为稳健的财务政策，保持较为安全的财务结构，将有息负债、应付款项等
维持在较低水平，保持公司的稳健经营。
公司保持较低的资产负债率，预留较为充裕的流动性，能够为公司未来发展
保留足够的财务灵活性，也为公司后续把握半导体产业扩张机遇、加快推进本次
募投项目及其他公司自有资金投资项目实施奠定了良好的财务基础。
截至 2026 年 6 月 30 日，公司可自由支配资金为 71,651.44 万元，详情如下：
项目 计算公式 金额（万元）
报告期末货币资金余额 ① 64,871.12
报告期末受限的货币资金 ② 3,158.54
报告期末易变现的各类金融资产余额 ③ 0.00
其他流动资产 ④ 9,938.86
可自由支配资金 ⑤=①-②+③+④ 71,651.44
公司自由支配资金主要由货币资金构成。自由支配资金未来主要用途为营运
资金支出、自有资金项目投资及募投项目中总投资额超过募集资金差额部分投入
等。
公司 2023 年、2024 年及 2025 年的现金分红情况如下所示：
单位：万元
项目 2025 年度 2024 年度 2023 年度
现金分红金额（含税）① 6,654.48 13,309.17 19,861.94
以现金方式回购股份计入现金分红的金额② - - -
当年现金分红总金额③=①+② 6,654.48 13,309.17 19,861.94
归属于上市公司股东的净利润④ 12,534.97 12,078.34 24,686.10
当年现金分红占合并报表中归属于母公司股
东净利润的比例⑤=③/④
最近三年累计现金分配合计 39,825.58
最近三年归属于母公司股东年均可分配利润 16,433.13
最近三年累计现金分配占年均可分配利润的
比例
展的若干意见》
（以下简称“新国九条”），鼓励引导上市公司优化现金分红政策，
强调增强分红稳定性、持续性和可预期性。为响应新国九条政策号召、使全体股
东特别是中小股东共享经营成果，公司根据《公司法》
《证券法》
《上市公司监管
指引第 3 号—上市公司现金分红》
《公司章程》
《公司未来三年股东回报规划》等
文件的规定和要求，并综合考量业绩增长与股东回报的动态平衡，根据实际情况
合理制定利润分配方案，与投资者共享高质量发展成果，2023 年至 2025 年公司
累计现金分红 39,825.58 万元。
综上，报告期内公司现金分红方案符合国家政策要求、相关法规及公司章程
等相关制度规定，有利于全体股东共享经营成果，与实际经营情况匹配，具有合
理性。
报告期内，公司投资活动现金流量情况如下：
单位：万元
项目 2026 年 1-6 月 2025 年度 2024 年度 2023 年度
收回投资收到的现金 - - 4,000.00 -
取得投资收益收到的现金 34.89 3.95 21.22 -
处置固定资产、无形资产和
其他长期资产收回的现金净 1,161.48 1,681.62 55.4 774.78
额
收到其他与投资活动有关的
现金
投资活动现金流入小计 1,200.77 1,685.57 4,076.62 774.78
购建固定资产、无形资产和
其他长期资产支付的现金
投资支付的现金 - 1,000.00 4,000.00 -
取得子公司及其他营业单位
- 2,300.00 - -
支付的现金净额
投资活动现金流出小计 31,001.76 122,154.67 36,829.64 37,252.60
投资活动产生的现金流量净
-29,801.00 -120,469.10 -32,753.02 -36,477.83
额
报告期内，发行人投资活动产生的现金流量净额分别为-36,477.83 万元、
-32,753.02 万元、-120,469.10 万元和-29,801.00 万元，发行人投资活动现金流出
主要受购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金及对外投资支出规模
影响。
综合考虑公司业务规模、资产负债结构、可自由支配资金持有及用途、报告
期内分红情况、报告期内开展投资活动情况、未来资金需求等情况，公司未来期
间总体资金缺口为 225,191.42 万元，具体测算过程如下：
单位：万元
类别 项目 计算公式 金额
报告期末货币资金余额 ① 64,871.12
报告期末受限的货币资金 ② 3,158.54
可自由支
报告期末易变现的各类金融资产余额 ③ 0
配资金
其他流动资产 ④ 9,938.86
可自由支配资金 ⑤=①-②+③+④ 71,651.44
未来三年经营资金需求 ⑥ 14,107.11
未来三年预计现金分红 ⑦ 24,063.12
未来三年偿还银行借款利息 ⑧ 14,228.25
未来资金
最低现金保有量需求 ⑨ 48,261.36
需求
重大资本性支出资金需求 ⑩ 257,454.00
未来三年总资金需求 ?=⑥+⑦+⑧+⑨+⑩ 358,113.84
未来三年预计自身经营利润积累 ? 61,270.98
未来三年总体资金缺口 ?=?-⑤-? 225,191.42
（1）可自由支配现金
由本问“3、可自由支配资金持有及用途”，截至 2026 年 6 月 30 日，公司可
自由支配资金为 71,651.44 万元。
（2）未来三年经营资金需求
根据 Semi2026 年 2 月份的报告，2025 年全球半导体硅片的出货量为 12,973
百万平方英寸，同比增长 5%，结束了 2023 和 2024 年连续两年的负增长。根据
日本 SUMCO 展示的数据，2025 年四季度全球 12 寸半导体硅片的出货量超过 8
百万片/月，创 2019 年以来的历史新高，今年一季度的出货量也接近 8 百万片/
月。
晶圆三大巨头同步上调 12 英寸硅片价格，其中 AI/HPC 专用硅片涨幅尤为显著，
而此次涨价是需求增长、供给受限、成本上升三重因素共同作用的结果。需求端，
AI 大模型商业化加速落地带动高端芯片需求高增，新能源汽车渗透率提升驱动
车规级芯片需求扩容，同时全球头部晶圆厂扩产资本开支创历史新高直接推升上
游硅片需求，SUMCO 预计 2026 年 AI 对先进制程硅片的需求将达 100 万片/月，
占全球 12 英寸硅片需求的 10%以上；供给端，硅片扩产周期长，从设备采购到
产能爬坡需 18-24 个月且技术壁垒极高，叠加国际寡头垄断的市场格局，供给端
难以快速响应需求增长；成本端，能源、人工等成本全面上升，叠加中东石化原
料供应扰动，进一步推动硅片价格上调。
当前各国对半导体供应链安全的重视程度持续提升，技术出口管制不断收紧，
国内半导体硅片行业已步入国产化提速、结构优化、技术攻关的关键发展阶段，
下游芯片制造企业加速推进国产供应商认证，国产替代正从单点突破”向全面开
花”演进。据 SEMI 预测，到 2028 年全球预计新建 108 座晶圆厂，其中中国占
年的 42%，下游晶圆厂的大规模扩产将持续释放对国产硅片的刚性需求，而晶圆
厂严苛的认证体系一旦通过便具备较强的客户粘性，国内企业凭借地缘优势和快
速响应能力有望逐步抢占市场份额。
公司自 2020 年至 2025 年以来，营业收入由 94,141.77 万元增长至 131,134.18
万元，年复合增长率达 6.85%，2023 年以来，半导体硅片行业出现行业周期下行，
公司预计上述市场低迷总体属于半导体行业发展过程中的短期性波动，长期来看，
随着宏观经济逐渐回暖、下游市场需求逐步复苏，半导体行业将逐步走出下行周
期，长期呈增长态势。基于半导体市场下游趋势判断未来市场增量趋势整体向好，
管理层预测 2026 年-2028 年主营业务收入增长率为 10%，营运资金缺口测算如
下：
单位：万元
基期 预测期
项目 2026年度 2027年度 2028年度
/2026年末 /2027年末 /2028年末
主营业务收入 130,236.57 - 143,260.23 157,586.25 173,344.88
经营 应收票据 22.83 0.02% 25.12 27.63 30.39
性流
应收账款 24,860.74 19.09% 27,346.81 30,081.49 33,089.64
动资
产 预付款项 1,544.45 1.19% 1,698.90 1,868.79 2,055.67
基期 预测期
项目 2026年度 2027年度 2028年度
/2026年末 /2027年末 /2028年末
存货 34,374.16 26.39% 37,811.58 41,592.74 45,752.01
合计 60,802.19 46.69% 66,882.40 73,570.65 80,927.71
经营 应付账款 13,324.00 10.23% 14,656.40 16,122.04 17,734.24
性流
合同负债 4,858.52 3.73% 5,344.37 5,878.81 6,466.69
动负
债 合计 18,182.52 13.96% 20,000.77 22,000.85 24,200.93
营运资金占用额 42,619.67 32.72% 46,881.63 51,569.80 56,726.78
累计营运资金缺口 - - 4,261.97 8,950.13 14,107.11
（3）未来三年预计现金分红
未来期间分红资金需求与公司经营成果相关。2023 年至 2025 年，公司的现
金分红占营业收入的比例分别为 14.73%、12.00%、5.07%。若以 2025 年度现金
分红金额占营业收入比例为测算指数，对未来三年预计现金分红所需资金进行测
算，未来三年预计现金分红所需资金分别为 7,269.82 万元、7,996.81 万元、8,796.49
万元，合计 24,063.12 万元（仅为测算总体资金缺口所用，不代表公司对未来年
度经营情况及财务状况的判断，亦不构成盈利预测）。
（4）未来三年偿还银行借款利息
截至 2026 年 6 月 30 日，公司短期借款 5,000.00 万元，长期借款 54,400.00
万元，2026 年 8 月 27 日，公司第一期科技创新债券资金已经到账，金额 20,000.00
万元，发行利率 2.1%。根据公司预估，由于本次募投项目 12 英寸半导体大硅片
产业化项目的推进等资金需求，预计公司银行借款和科技创新债券陆续增加。假
定 2026 年末公司借款将会增加至 120,000.00 万元，2027 年末公司借款将会增加
至 220,000.00 万元，按照 3%的利率进行测算，未来三年需偿还银行借款利息
及财务状况的判断，亦不构成盈利预测）。
（5）最低现金保有量需求
最低现金保有量是公司为维持其日常营运所需要的最低资金水平，根据最低
现金保有量=年付现成本总额÷货币资金周转次数计算。货币资金周转次数主要
受现金周转期影响，现金周转期系从对外采购承担付款义务，到收回因销售商品
或提供劳务而产生应收款项的周期，因此现金周转期主要受到存货周转期、应收
款项周转期及应付款项周转期的影响。
根据公司最近一个完整会计年度 2025 年度财务数据测算，公司在现行运营
规模下日常经营需要保有的最低货币资金为 36,259.47 万元，具体测算过程如下：
财务指标 计算结果 计算公式
最低货币资金保有量①（万元） 36,259.47 ①=②/③
货币资金周转次数③（次） 2.40 ③=360/⑦
现金周转期⑦（天） 149.99 ⑦=⑧+⑨-⑩
存货周转期⑧（天） 127.72 ⑧
应收款项周转期⑨（天） 62.55 ⑨
应付款项周转期⑩（天） 40.28 ⑩
最低现金保有量需求与公司经营规模相关，测算假设最低现金保有量的增速
与目前公司报告期末最低现金保有量需求为基于 2025 年财务数据测算得到，公
司最低现金保有量与经营规模高度正相关。假设公司最低现金保有量增长需求与
公司营业收入的增长速度保持一致，根据前述对未来三年公司营业收入的预测，
公司 2028 年末最低现金保有量需求将达到 48,261.36 万元，即未来三年公司新增
最低现金保有量为 12,001.89 万元（仅为测算总体资金缺口所用，不代表公司对
未来年度经营情况及财务状况的判断，亦不构成盈利预测）。
项目 计算公式 计算结果（万元）
报告期末最低现金保有量（基于 2025 年度测算） ② 36,259.47
④=②*（③
/①）
未来期间新增最低现金保有量需求 ⑤=④-② 12,001.89
（6）未来重大资本性支出
截至本回复出具日，公司已审议的重大资本性支出项目为本次募投项目，投
资金额 257,454.00 万元。
（7）未来三年预计自身经营利润积累
假定未来三年主营业务收入增速预计为 10%，预计未来三年主营业务收入金
额分别为 143,260.23 万元、157,586.25 万元和 173,344.88 万元，2023 年、2024
年和 2025 年，公司归母净利润占主营业务收入的比例分别为 18.31%、10.89%和
来三年预计自身经营利润积累分别为 18,510.87 万元、20,361.96 万元和 22,398.15
万元，合计 61,270.98 万元（仅为测算总体资金缺口所用，不代表公司对未来年
度经营情况及财务状况的判断，亦不构成盈利预测）。
（二）本次融资的必要性、融资规模的合理性
综上所述，截至 2026 年 6 月 30 日，公司可自由支配资金余额为 71,651.44
万元。预计未来期间资金需求合计金额为 358,113.84 万元。经测算公司未来资金
缺口为 225,191.42 万元，公司本次的拟募集资金金额不超过 90,000.00 万元，未
超过公司资金需求。公司基于战略发展考虑及资金需求募集资金，本次融资具有
必要性、合理性。
七、本次募投项目效益测算中产品单价、销量、毛利率等指标选取的主要
依据，与公司现有产品及可比公司同类产品是否存在重大差异，本次效益测算
是否谨慎、合理
根据西安奕材注册稿招股说明书，其 2022 年、2023 年和 2024 年外延片销
售单价分别为 728.38 元、732.30 元和 625.69 元；其外延片下游主要为国内一线
逻辑晶圆代工厂。
根据沪硅产业重组报告书披露，其 2023 年和 2024 年 300mm 硅片一期项目
单价分别为 483.34 元和 416.46 元，该单价包含抛光片和外延片。
报告期内，公司 12 寸外延片销售单价高于本次销售的预测价格，具体单价
信息已申请豁免披露，主要原因为报告期内公司销售的 12 寸外延片客户主要为
客户二和客户六，其对于外延厚度要求较高，公司可以根据客户需求进行针对性
的调整，具有较高的进入壁垒，销售单价较高。
本次募投项目由全资子公司郑州合晶实施，规划建设 90 万片/年 12 英寸衬
底片、72 万片/年 12 英寸外延片产能。按照项目产销规划，12 英寸抛光衬底片
全部内部自用，用于外延片生产，不对外销售，不设置对外售价；仅 12 英寸外
延片作为外销产品，测算不含税单价已申请豁免披露，与西安奕材披露的产品单
价接近。本次募投项目主要用于 CIS 芯片领域，全球市场及需求相对成熟，价格
相对难以大幅提高。根据目前公司与主要客户的谈判情况，价格基本一致。发行
人本次募投项目的单价测算具备合理性。
公司综合考虑下游市场需求、市场发展趋势、在手订单、经营情况等因素，
根据各期达产量进行销量预测。假设投建起始时点为 T，T+1 年至 T+3 年陆续提
升产能，T+4 年完全达产。假设项目从 T+2 年开始陆续释放产能，假设 T+4 年
开始产能全面达产达效，T+4 年至 T+13 年期间假设产能均按设计产能满产释放，
销量按照等同于各年释放产量进行测算，即按照 72 万片每年进行测算。
报告期内，公司 12 英寸外延片产销率分别为 93.70%、96.90%、100.90%和
过下游客户验证并获得订单，该项目的产能消化具备可行性，具体参见本回复
“问题 1/四/结合本次募投项目产品现有及新增产能、产能利用率及产销率、市
场需求、同行业可比公司产能布局、公司竞争优劣势、客户储备、在手及意向订
单等，说明本次募投项目产能规划合理性以及产能消化措施”部分相关内容。
（1）营业收入
根据本项目规划，假设投建起始时点为 T， T+1 年至 T+3 年陆续提升产
能，T+4 年完全达产。假设项目从 T+2 年开始陆续释放产能，假设 T+4 年开
始产能全面达产达效， T+4 年至 T+13 年期间假设产能均按设计产能满产释放。
项目达产后销量预期进入平稳期，预计项目达产后至测算期结束年均可实现收入
已申请豁免披露。
营业收入依据本项目拟投建的产品单价和销量（等同于各年释放产量）进行
测算，产品的单价依据目前和公司潜在客户沟通情况、送样情况和市场情况并结
合潜在订单项目等进行预测确定。
（2）营业成本
公司主营业务成本主要包括外购原辅材料费、外购燃料及动力费、工资及福
利费、修理费、折旧费、摊销费、其他费用等组成，依据公司目前同类产品的成
本报价单测算。
固定资产折旧按照国家有关规定采用分类直线折旧方法计算，本项目利用现
有房屋建筑物折旧年限为 30 年，残值率取 5％；新增机器设备原值折旧年限为
公司本项目所生产产品的营业成本系考虑了实际生产过程中所需原材料、直
接人工、制造费用、折旧与摊销费用等确定。其中，各类外购原辅材料的价格依
据当前市场实际价格和变化趋势确定。
项目毛利率按照上述营业收入、营业成本等估计值进行测算，具体情况如下：
计算期 2 3 4 5 6 7
毛利率 13.29% 14.55% 17.70% 17.70% 17.70% 18.82%
计算期 8 9 10 11 12 13
毛利率 19.95% 19.95% 19.95% 19.95% 36.27% 52.58%
本次募投项目主要用于 CIS 芯片领域，全球市场及需求相对成熟，毛利率主
要经营区间低于公司报告期内主要销售的 12 英寸外延片毛利率水平，毛利率取
值具备谨慎性，可达成率相对较高。
由于同行业公司产品类别、产品结构、产能爬坡阶段等有所不同，因此各公
司毛利率水平存在一定差异。发行人同行业可比上市公司中，仅发行人专注于外
延片生产，其余同行业公司大部分均同时涉足抛光片及外延片（如立昂微、沪硅
产业、西安奕材），此外有研硅专注于抛光片。
报告期内，公司与同行业可比公司的硅片业务毛利率情况对比如下：
公司 2026 年 1-6 月 2025 年度 2024 年度 2023 年度
沪硅产业 -8.34% -17.78% -10.14% 15.54%
立昂微 未披露 5.64% -1.82% 7.72%
公司 2026 年 1-6 月 2025 年度 2024 年度 2023 年度
有研硅 未披露 31.40% 27.44% 23.79%
西安奕材 4.25% 10.03% 5.47% -30.31%
本公司 26.58% 29.23% 29.15% 37.60%
注 1：沪硅产业 2023 年、2024 年、2025 年数据取自其年报半导体硅片业务毛利率，2026
年上半年数据由于未明确披露其半导体硅片业务毛利率，取自整体毛利率；立昂微 2023 年、
率器件及化合物半导体射频芯片业务，2026 年上半年未列示其毛利率情况；有研硅 2023 年、
设备用硅材料及其他业务，2026 年上半年未列示其毛利率情况；西安奕材 2023 年、2024
年、2025 年数据取自其年报半导体硅外延片业务毛利率；2026 年上半年数据由于未明确披
露其半导体硅外延片业务毛利率，取自整体毛利率；
注 2：同行业公司数据来源于公开披露的定期报告、招股说明书。
报告期内，公司主营业务毛利率分别为 37.60%、29.15%、29.23%和 26.58%。
研硅的水平相近，高于同行业公司沪硅产业、立昂微及西安奕材的毛利率。
同行业公司中沪硅产业毛利率较低，且 2024 年至 2026 年 1-6 月毛利率持续
为负，一方面系主要其 12 英寸硅片产能爬坡过程中的固定成本增加较大，尚未
完全形成规模效应，导致公司毛利率持续为负。另一方面系受到行业周期性波动
以及市场竞争加剧的影响，其产品价格呈下降趋势。
立昂微毛利率较低，2024 年毛利率有所下降，一方面系 12 英寸产能爬坡，
固定成本分摊较大，另一方面系行业周期性波动影响，产品销售价格下滑。2025
年其产品产能释放导致单位成本下降，并且产品单价有所上升，半导体硅片业务
毛利率回升至 5.64%。
西安奕材毛利率较低，主要系其外延片处于产能爬坡阶段，毛利率相对较低。
致单位成本下降，毛利率有所上升。
片，随着报告期内有研硅 8 英寸硅片产销量提升，摊薄单位成本，同时高附加值
硅片产品占比提升，使得其毛利率总计保持稳步提升趋势。
综上所述，发行人本次募投项目测算毛利率主要经营区间低于报告期内相关
产品毛利率，具备谨慎性；由于同行业公司产品类别、产品结构、产能爬坡阶段
等有所不同，因此各公司毛利率水平存在一定差异，具备合理性。
八、中介机构核查程序及核查意见
（一）核查程序
针对上述事项，保荐机构履行了以下核查程序：
开发行股票全套申报文件；会计师出具的前次募集资金存放与使用情况鉴证报告，
了解前次募投项目立项、建设实施的完整背景与原因；对比前次募投与本次募投
的情况；结合行业研究报告、公司定期报告，梳理行业发展趋势、公司业务规划，
论证本次募投实施必要性。
品，对比本募项目产品与现有产品的关联与协同情况；了解公司研发生产模式、
技术及人员储备情况，分析募投项目实施的可行性；对照《注册管理办法》《证
券期货法律适用意见第 18 号》等法律法规，核查募集资金投向符合主业相关要
求。
市场规模资料；取得主要客户在手订单、客户储备情况，梳理公司竞争优劣势；
查阅本次募投产能规划测算底稿、产能消化相关措施说明，分析产能规划的合理
性。
公司历史同类项目建设数据、同行业上市公司募投项目披露信息，核查投资构成
测算依据公允性，识别是否存在重大差异。
支配资金情况；结合经营规划测算未来三年整体资金需求，综合评估本次再融资
必要性与融资规模合理性。
键假设的测算逻辑，核对募投产品类型与报告期内已实现销售产品的对应关系，
评估效益测算的谨慎性与合理性。
（二）核查意见
经核查，保荐机构认为：
域划分，可以明确区分两次募投项目，不存在重复投资，公司实施本次募投项目
具备必要性。
和协同性，本次项目属于扩产项目，公司已具备量产技术，不涉及新产品。本次
募投项目产品与公司现有产品主要工艺流程基本一致，涉及的主要核心技术不存
在差异。本次募投项目属于扩产项目，募投项目产品为半导体硅外延片，围绕公
司现有主营业务展开，与现有业务不存在区别，本次募集资金符合投向主业相关
要求。
小批量供货开展工艺稳定性、良率水平验证，验证合格后转入量产供货。目前，
公司 12 英寸半导体大硅片产业化项目已向主要目标客户进行送样验证。公司多
年的技术沉淀和人才积累为募投项目的顺利实施提供了可行性保障，客户验证有
序推进，原材料及设备供应稳定，本次募投项目实施不存在重大不确定性风险。
烈，公司具备一定的竞争优势，主要储备客户验证情况顺利，新增产能具备消化
保障，规划具备合理性，公司采取积极措施确保新增产能未来合理消化。
募投项目中非资本性支出占比 22.22%，未超过 30%的监管上限，符合相关要求。
计未来期间资金需求合计金额为 358,113.84 万元。经测算公司未来资金缺口为
司资金需求。公司基于战略发展考虑及资金需求募集资金，本次融资具有必要性、
合理性。
争、客户验证、产能爬坡等因素后的取值结果，整体效益测算具备谨慎合理性。
问题 2 关于业务与经营情况
根据申报材料：（1）报告期内，公司营业收入分别为 134,817.37 万元、
元、12,078.34 万元、12,534.97 万元、1,255.06 万元；（2）截至 2026 年 3 月末，
公司应收账款为 22,612.37 万元、存货余额 36,514.36 万元、在建工程 117,719.81
万元。
请发行人说明：
（1）结合公司产品结构、应用领域、市场需求、毛利率波动
等，说明报告期内收入相对稳定，但净利润下滑的原因及持续影响，与同行业可
比公司是否存在重大差异；
（2）结合公司应收账款对应产品类别及地区、账龄结
构、期后回款、逾期、主要客户等情况，说明坏账准备计提的充分性，与同行业
可比公司是否存在重大差异；
（3）结合公司存货的主要构成、库龄、期后结转及
同行业可比公司情况等，说明公司存货跌价准备计提的充分性，计提比例较同行
业可比公司较低的合理性；（4）2025 年在建工程增长的原因，并结合在建工程
建设周期、建设进度、转固时点、同行业可比公司情况等，说明公司是否存在应
转固未及时转固的情形，相关会计处理是否符合企业会计准则相关规定；
（5）截
至最近一期末，公司是否持有金额较大的财务性投资，本次发行董事会决议日前
六个月内公司是否存在新投入和拟投入的财务性投资。
请保荐机构和申报会计师核查并发表明确意见。
回复：
一、结合公司产品结构、应用领域、市场需求、毛利率波动等，说明报告
期内收入相对稳定，但净利润下滑的原因及持续影响，与同行业可比公司是否
存在重大差异
（一）公司产品结构稳定
报告期内，公司主营业务收入按产品分类情况如下表所示：
单位：万元
收入
金额 占比 金额 占比 金额 占比 金额 占比
外延片 54,660.06 93.43% 123,409.36 94.76% 106,815.14 96.98% 132,175.35 98.11%
收入
金额 占比 金额 占比 金额 占比 金额 占比
其中：8
英寸以下
硅材料 3,840.91 6.57% 6,827.22 5.24% 3,330.10 3.02% 2,552.27 1.89%
合计 58,500.97 100.00% 130,236.57 100.00% 110,145.23 100.00% 134,727.61 100.00%
公司主营业务收入以外延片业务为主。报告期内，公司外延片收入分别为
务收入的比例分别为 98.11%、96.98%、94.76%和 93.43%，各期占比在 93%以上，
产品结构整体保持稳定。
（二）公司产品应用领域
公司是中国少数具备从晶体成长、衬底成型到外延生长全流程生产能力的半
导体硅外延片一体化制造商，主要产品为半导体硅外延片。
外延片是以抛光片作为衬底材料进行外延生长形成的半导体硅片，外延片能
够降低硅片的含氧量、含碳量、缺陷密度，提高栅氧化层的完整性，减少漏电现
象，从而提升集成电路的稳定性，主要用于制作 MOSFET、IGBT 等功率器件，
PMIC、CIS 等模拟芯片等领域，被广泛应用于汽车、工业、通讯、办公以及数
据中心、AI 等领域。随着功率器件、模拟芯片用外延片需求持续复苏，未来有
望带动发行人业绩持续增长。
报告期内，发行人外延片按应用领域划分的主营业务收入和占比情况如下：
单位：万元
应用领域 金额 占比
功率 50,725.85 92.80%
模拟 3,934.21 7.20%
合计 54,660.06 100.00%
应用领域 金额 占比
功率 115,028.97 93.21%
模拟 8,380.39 6.79%
合计 123,409.36 100.00%
应用领域 金额 占比
功率 97,957.70 91.71%
模拟 8,857.44 8.29%
合计 106,815.14 100.00%
应用领域 金额 占比
功率 120,865.07 91.44%
模拟 11,310.28 8.56%
总计 132,175.35 100.00%
（三）下游应用领域对应产品市场需求情况
功率分立器件是分立器件的主要产品类型，包括功率 MOSFET、IGBT、功
率二极管、BJT 和晶闸管等 5 大细分类型。根据尚普咨询，全球功率分立器件
下游应用中汽车电子和工业电子是前 2 大领域，分别占 33%和 28%，具体情况
详见下图。
全球功率分立器件下游应用领域
数据来源：尚普咨询，中信证券研究部
根据芯谋研究，受益于汽车电子和工业电子等市场的高速成长，全球功率分
立器件市场规模在 2022 年同比增长 19.2%至 317 亿美元，但在 2023 年和 2024
年增速放缓，随着终端需求回暖以及库存去化趋于正常，芯谋研究预计 2028 年
全球功率分立器件市场规模达到 461 亿美元，对应 2024-2028 年 CAGR 为 8.5%，
具体情况详见下图。
数据来源：芯谋研究（含预测），中信证券研究部
苏
模拟芯片指处理连续性模拟信号的集成电路芯片，根据功能可分为电源管理
芯片和信号链芯片两大类，根据下游用途又可分为通用模拟芯片与专用模拟芯片。
根据纳芯微招股说明书，2024 年中国模拟芯片下游应用中，汽车及泛能源领域
合计占比高达 45%，具体情况详见下图。
中国模拟芯片下游应用领域
数据来源：纳芯微招股说明书，中信证券研究部
根据 Statista，和功率器件类似，全球模拟芯片市场规模在 2022 年同比增长
以及库存去化趋于正常，Statista 预计 2028 年全球模拟芯片市场规模达到 1,155
亿美元，对应 2024-2028 年 CAGR 为 10.3%，具体情况详见下图。
数据来源：Statista（含预测），中信证券研究部
升
汽车领域方面，随着汽车的电动化及智能化的发展，汽车电子对于功率器件
和模拟芯片的需求快速增长。新能源汽车新增功率器件价值量主要来自于电力控
制、电力驱动和电池系统，模拟芯片的需求主要由动力系统、自动驾驶，车载娱
乐、仪表盘、车身电子及照明等领域催生。根据英飞凌业绩交流会，2021 年传
统燃油车半导体单车价值量为 490 美元（功率器件占比 21%），新能源汽车半导
体单车价值量近 1,000 美元（功率器件占比 55%），Strategy Analytics 预计未来
新能源汽车半导体单车价值量有望上涨到 1,500 美元。随着新能源车渗透率提升
及汽车智能化趋势加速，Gartner 预计 2030 年全球汽车半导体市场规模达到
工业领域方面，随着工业智造 4.0 时代的来临，工业设备呈现智能互联、无
人化生产的发展趋势，全球及中国在近几年大力发展智能制造、智能装备、工业
物联网、无人机、智能生产机器人等新兴领域，为工业电子的成长带来了驱动力。
根据赛迪顾问统计，2021 年，全球工业电子市场规模为 770 亿美元。随着“5G+
工业互联网”的到来，全球工业电子市场规模将继续保持高速增长。预计到 2025
年，全球工业电子市场规模将达到 893 亿美元。工业电子的市场增长和产品迭代
持续促进对 MOSFET、IGBT 等功率器件和 PMIC、CIS 等模拟芯片的需求。
（四）公司毛利率波动
报告期内，发行人主营业务毛利率按产品分类情况如下表所示：
项目 2026 年 1-6 月 2025 年度 2024 年度 2023 年度
外延片 27.67% 30.13% 29.88% 37.95%
硅材料 11.08% 12.80% 5.52% 19.27%
合计 26.58% 29.23% 29.15% 37.60%
报告期内，公司主营业务毛利率分别为 37.60%、29.15%、29.23%和 26.58%，
有所下滑，报告期内公司外延片业务占主营业务收入的比例分别为 98.11%、
毛利率影响。
报告期内，外延片业务毛利率分别为 37.95%、29.88%、30.13%和 27.67%，
有所下滑。2024 年发行人外延片毛利率有所下降，主要受半导体行业周期下行、
市场需求疲软及竞争加剧等因素影响，导致销售单价有所下降，同时由于销货数
量下降，导致单位产品分摊成本上升，毛利率有所下降。2025 年随着行业景气
度企稳回升，毛利率总体较为稳定，同比有所增长。2026 年 1-6 月发行人产品结
构未发生显著变化，外延片板块毛利率有所下降主要系发行人 8 寸和 12 寸外延
片产品单价有所下降所致。
（五）说明报告期内收入相对稳定，但净利润下滑的原因及持续影响
报告期内，公司主要经营业绩情况列示如下：
单位：万元
主要会计
数据 同比 同比 同比
金额 金额 金额 金额
变动 变动 变动
营业收入 59,303.87 -5.13% 131,134.18 18.27% 110,873.63 -17.76% 134,817.37
营业成本 43,554.39 -2.80% 92,948.97 18.15% 78,672.80 -6.44% 84,091.01
毛利 15,749.48 -11.02% 38,185.21 18.58% 32,200.83 -36.52% 50,726.36
主要会计
数据 同比 同比 同比
金额 金额 金额 金额
变动 变动 变动
综合毛利 减少 1.76 增加 0.08 减少 8.58
率 个百分点 个百分点 个百分点
减：期间费
用及其他 13,075.82 11.48% 25,650.24 27.47% 20,122.50 -22.73% 26,040.26
损益类
净利润 2,673.66 -55.22% 12,534.97 3.78% 12,078.34 -51.07% 24,686.10
注：期间费用及其他损益类包括期间费用、其他收益、资产减值损失、营业外收支、所得税、
税金及附加等科目；2026 年 1-6 月同比变动系与 2025 年 1-6 月对比，下同。
报告期内，公司净利润分别为 24,686.10 万元、12,078.34 万元、12,534.97 万
元和 2,673.66 万元，净利润变动主要受毛利及期间费用等的综合影响。
万元。具体来看，2024 年度，公司营业收入同比下降 23,943.73 万元，
下降 17.76%，
综合毛利率减少 8.58 个百分点，综合导致毛利减少 18,525.53 万元。
报告期内，外延片业务占公司主营业务收入的比例均在 93%以上，公司营业
收入及毛利率变动主要受外延片业务的影响。2024 年度公司外延片业务收入及
毛利率同比变动分析情况如下：
单位：万元、万片、元/片
外延片业务主要数据 2024 年度 2023 年度 本期比上年同期增减
收入 106,815.14 132,175.35 -19.19%
成本 74,895.81 82,011.26 -8.68%
毛利 31,919.33 50,164.09 -36.37%
毛利率 29.88% 37.95% 下降 8.07 个百分点
销量 233.54 259.84 -10.12%
平均销售单价 457.37 508.68 -10.09%
单位成本 320.70 315.62 1.61%
注：上述外延片销量已折合 8 英寸列示。
由上可知，受到半导体市场景气度下行及市场竞争加剧等因素影响，公司
价下降的影响，其中 2024 年公司外延片的销量同比下降 10.12%，平均销售单价
同比下降 10.09%。
因为受到半导体市场景气度下行及市场竞争加剧等因素影响，2024 年公司单价
同比下降 10.09%；由于产销量下降，单位产品分摊成本金额上升，导致 2024 年
外延片产品单位成本有所上升。
因此，2024 年公司净利润下降主要系收入及毛利率下降的双重因素叠加所
致。
长金额。
看，公司 2025 年度收入同比增加 20,260.55 万元，增幅约为 18.27%，综合毛利
率基本相较于 2024 年度保持稳定。
由于公司营业收入变动主要受外延片业务的影响，因此 2025 年度公司外延
片业务收入同比变动分析如下：
单位：万元、万片、元/片
外延片业务主要数据 2025 年度 2024 年度 本期比上年同期增减
收入 123,409.36 106,815.14 15.54%
成本 86,221.61 74,895.81 15.12%
销量 287.15 233.54 22.96%
平均销售单价 429.77 457.37 -6.04%
单位成本 300.27 320.70 -6.37%
注：上述外延片销量已折合 8 英寸列示。
由上可知，公司 2025 年外延片业务收入同比提升 15.54%，主要受销量提升
的影响。受全球半导体市场景气度企稳复苏的影响，公司下游功率器件以及模拟
芯片市场逐步回暖，带动外延片需求增长，公司销量同比提升约 22.96%。与此
同时，受市场竞争加剧等因素影响，外延片销售单价同比仍存在一定降幅。由于
产销量上升，单位产品分摊成本金额下降，导致 2025 年外延片产品单位成本有
所下降。
公司管理费用较上年同期增加 3,480.86 万元，主要系薪酬及股份支付费用增加所
致。此外，公司研发费用较上年同期增加 1,428.62 万元，主要系随着市场需求的
回升，公司加大研发投入，使材料、人员费用等有所增长所致。
因此，2025 年度公司净利润略有回升主要受毛利增加，但与此同时期间费
用有所增加抵消了部分毛利增长金额所致。
加影响
系产品单价下降和财务费用增加所致。
一方面，2026 年 1-6 月，受 8 英寸和 12 英寸产品单价下降影响，公司收入
同比减少 3,204.49 万元，降幅为 5.13%，毛利同比减少 1,951.34 万元，降幅为
与主要客户的价格为一年一签，2026 年主要外延片产品的价格于 2025 年年末与
主要客户商定，基于此，虽然 2026 年以来半导体硅片厂商均宣布涨价，但是公
司的外延片产品价格仍略有下降。
另一方面，2026 年 1-6 月，公司期间费用及其他损益类同比增加 1,346.13
万元，主要系财务费用同比增加 1,626.10 万元，资产减值损失同比增加 424.73
万元，新增投资净损失 491.33 万元。具体来看，当期财务费用增加主要原因为
为当期确认汇兑损失，并且随着 IPO 募集资金的使用，当期利息收入确认金额较
上期减少所致。此外，公司资产减值损失同比增加 424.73 万元，主要系存货跌
价损失变动的影响。与此同时，公司发生投资净损失 491.33 万元，主要系采用
权益法核算的长期股权投资产生亏损所致。公司持有上海晶沛电子材料有限公司
股权并按权益法核算，根据被投资方当期经营盈亏、按持股比例确认相应投资损
益。
（六）报告期内业绩变动趋势与同行业可比公司对比分析
报告期内，公司与同行业可比公司的营业收入与净利润数据对比如下表所示：
单位：万元
公司名称 同比 同比 同比
金额 金额 金额 金额
变动 变动 变动
营业收入
立昂微 209,426.39 25.72% 359,091.90 16.12% 309,231.66 14.97% 268,966.99
沪硅产业 231,724.48 36.51% 371,603.01 9.69% 338,761.17 6.18% 319,030.13
有研硅 66,480.69 21.20% 100,524.57 0.93% 99,594.59 3.70% 96,040.33
西安奕材 158,892.40 22.00% 264,922.46 24.88% 212,145.26 43.95% 147,376.14
发行人 59,303.87 -5.13% 131,134.18 18.27% 110,873.63 -17.76% 134,817.37
净利润
亏损减少 亏损增加
立昂微 8,397.26 扭亏 -18,826.09 -39,746.59 -2,662.44
亏损增加 亏损增加
沪硅产业 -96,515.19 -180,995.05 -112,168.72 由盈转亏 16,071.45
有研硅 13,282.52 25.71% 24,600.38 -8.63% 26,922.70 -6.60% 28,825.72
亏损减少 亏损增加 亏损增加
西安奕材 -28,927.28 -73,817.08 -73,764.25 -68,337.45
发行人 2,673.66 -55.22% 12,534.97 3.78% 12,078.34 -51.07% 24,686.10
注：同行业公司数据来自年报、半年报及招股书
营业收入方面，2024 年度，公司营业收入变动趋势与立昂微、沪硅产业、
有研硅、西安奕材存在一定差异，其中：
立昂微收入同比上升 14.97%，主要系其为加强市场拓展、调整产品结构，
使得销量实现增长，从而带动营业收入增长所致；沪硅产业收入略有提升，主要
系其 12 英寸硅片产能及销量提升所致，其中 12 英寸硅片销售收入较上年同期增
幅超过 50%；有研硅收入未发生较大变化；西安奕材收入大幅提升，主要系其产
能增长、技术提升和产品在客户端不断验证，收入有所放量所致。相较而言，公
司 2024 年度收入同比下降，主要受到主要客户客户六采购规模下降影响，受中
美贸易战影响，客户六于 2024 年度减少外延片采购规模，同比减少约 15,971.96
万元，剔除客户六影响后，公司其余前五大客户 2024 年度营业收入合计 68,004.31
万元，同比基本持平，未发生销售收入下滑的情形。
净利润方面，2024 年度，公司与同行业公司净利润均呈下降趋势，变动趋
势一致。
营业收入方面，2025 年度，公司营业收入变动趋势与同行业公司变动趋势
一致，均有所提升。
净利润方面，2025 年度，公司净利润有所提升，与立昂微变动趋势一致，
与沪硅产业、有研硅、西安奕材存在一定差异，其中：
沪硅产业亏损同比增加，主要系受到行业周期性波动以及市场竞争加剧的影
响，产品价格呈下降趋势，且受公司产能爬坡阶段固定成本投入高、尚未完全形
成规模效应的影响，毛利承压的同时导致存货的跌价损失压力较大。此外，其对
子公司新傲科技和 Okmetic 计提了大额商誉减值损失。
有研硅净利润有所下降的主要系其参股公司山东有研艾斯半导体材料有限
公司主要生产 12 英寸硅抛光片，其在 2025 年度尚处于产量爬坡阶段。2025 年
初，其对山东有研艾斯增资，持股比例由 19.99%提升至 28.11%，导致 2025 年度
确认的投资亏损较上年增加 1,685.25 万元。此外，其 2025 年度确认的股份支付
费用同比有所增加。
西安奕材净利润未发生较大变化，仍处于亏损状态，主要系其毛利及毛利率
有所下降。受 12 英寸硅片行业竞争加剧，其产品价格阶段性承压。同时，其第
二工厂处于产能爬坡阶段，折旧摊销等固定成本增加、规模效应尚未充分体现。
营业收入方面，2026 年 1-6 月，公司营业收入变动趋势与同行业公司存在一
定差异。沪硅产业、立昂微、西安奕材、有研硅收入相较于去年同期均有所提升，
主要系硅片出货量提升所致；2026 年 1-6 月公司产品销量较去年未发生显著变化，
公司收入较去年有所下降主要系公司 8 英寸和 12 英寸产品单价下降所致。
净利润方面，2026 年 1-6 月，公司净利润相较于去年同期有所下降，与沪硅
产业变动趋势一致，与立昂微、有研硅、西安奕材有所差异，其中：
立昂微净利润提升，实现扭亏，主要系高附加值的 12 英寸硅片销量大幅增
长。2026 年 1-6 月公司 12 英寸硅片实现收入 61,259.10 万元，同比增长 74.02%，
高附加值的 12 英寸硅外延片收入占比由上年同期的 54.01%提升到当期的
有研硅净利润提升，主要系其对德州汇达基金持有的山东艾斯股权的优先购
买权的公允价值上升，本期确认公允价值变动损益 2,040.32 万元。
西安奕材亏损减少，主要系 12 英寸硅片市场进入上升周期，公司已量产产
线持续处于满稼动状态，在手订单充足，2026 年 1-6 月公司销量同比增长约
期内收入相对稳定，但净利润下滑的原因及持续影响”之“3、2026 年 1-6 月，
公司净利润同比下降主要系产品单价下降与财务费用增加影响”。
二、结合公司应收账款对应产品类别及地区、账龄结构、期后回款、逾期、
主要客户等情况，说明坏账准备计提的充分性，与同行业可比公司是否存在重
大差异
（一）结合公司应收账款对应产品类别及地区、账龄结构、期后回款、逾
期、主要客户等情况，说明坏账准备计提的充分性
报告期各期末，公司应收账款余额分别为 19,942.12 万元、20,736.74 万元、
报告期各期末，公司应收账款前五名的客户基本情况如下：
单位：万元
占应收账款
序号 公司 主要产品 客户所在国家/地区 余额
余额比例
合计 16,394.87 68.89%
占应收账款
序号 公司 主要产品 客户所在国家/地区 余额
余额比例
合计 18,744.42 75.21%
合计 16,352.41 78.86%
合计 16,283.38 81.65%
注：同一控制下公司按照集团口径合并披露。
报告期各期末，公司应收账款前五名客户的期末余额合计占各期末应收账款
余额的比例分别为 81.65%、78.86%、75.21%和 68.89%，应收账款对应主要产品
类别为外延片，客户所在国家/地区包括中国大陆、中国台湾、欧洲、美国等地
区。
报告期内，公司应收账款账龄情况如下：
单位：万元
账龄 2026 年 6 月末 2025 年末 2024 年末 2023 年末
合计 23,797.11 24,922.40 20,736.74 19,942.12
报告期内，公司主要客户均为国内外知名半导体厂商，公司给予客户的信用
期主要在 60 天以内，应收账款的账龄较短，主要集中在 1 年以内（含 1 年），1
年以内（含 1 年）应收账款账面余额占当期应收账款账面余额的比例分别为
报告期各期末，公司应收账款期后回款情况如下：
单位：万元
项目 账面 账面 账面 账面
占比 占比 占比 占比
余额 余额 余额 余额
截至 2026
年9月9日 21,291.35 89.47% 24,893.25 99.88% 20,736.74 100.00% 19,942.12 100.00%
已回款金额
截至 2026
年9月9日 2,505.76 10.53% 29.15 0.12% - - - -
未回款金额
合计 23,797.11 100.00% 24,922.40 100.00% 20,736.74 100.00% 19,942.12 100.00%
报告期各期末，公司应收账款账面余额分别为 19,942.12 万元、20,736.74 万
元、24,922.40 万元和 23,797.11 万元，2023 年末和 2024 年末应收账款截至 2026
年 9 月 9 日已全部回款，2025 年末和 2026 年 6 月末应收账款截至 2026 年 9 月 9
日分别已回款 99.88%和 89.47%。报告期各期，公司给予客户的信用期主要在 60
天以内。报告期内，公司不存在单项计提坏账的情况，无实际核销的应收账款，
应收账款回收风险较小。
报告期各期末，公司应收账款逾期情况如下：
单位：万元
项目 账面 账面 账面 账面
占比 占比 占比 占比
余额 余额 余额 余额
信用期内
应收账款
信用期外
应收账款
合计 23,797.11 100.00% 24,922.40 100.00% 20,736.74 100.00% 19,942.12 100.00%
报告期各期末，公司应收账款逾期金额分别为 2,843.87 万元、2,400.66 万元、
客户七等客户因付款审批流程、付款习惯等因素影响导致实际回款时间略晚于信
用期。
业收入增长带动应收账款规模提升。公司逾期应收账款涉及的主体主要为公司长
期合作伙伴，具备良好的信誉和资金实力，不存在重大回收风险。
报告期各期末，公司按欠款方归集的期末余额前五名的应收账款情况详见本
小题回复之“1、公司应收账款对应产品类别及地区情况”。
关于公司主要客户情况的具体分析已申请豁免披露。报告期内，公司前五大
客户未发生变动，且客户集中度较高，前五大客户收入占比超过 70%。公司已经
为全球前十大晶圆代工厂中的 8 家公司，全球主要功率器件 IDM 厂供货，拥有
较为广泛、优质的客户群体，客户基础稳定。因此，公司下游客户资质、生产经
营情况良好，还款能力较强。
发行人的客户集中度较高，下游客户覆盖全球前十大晶圆代工厂中的 8 家公
司和全球主要功率器件 IDM 厂，应收账款账龄主要集中在 1 年以内（含 1 年），
期后回款情况良好，公司不存在单项计提坏账的情况，无实际核销的应收账款，
因此应收账款坏账准备计提具有充分性。
（二）公司应收账款坏账准备计提比例政策与同行业可比公司不存在重大
差异
报告期各期末，公司与同行业可比公司的坏账准备计提比例相比较情况如下：
公司名称
沪硅产业 1.27% 1.74% 2.04% 2.91%
立昂微 5.40% 5.72% 5.73% 5.55%
有研硅 1.51% 1.50% 1.63% 1.50%
西安奕材 0.56% 0.55% 0.52% 0.57%
平均值 2.19% 2.38% 2.48% 2.63%
公司名称
公司 0.48% 0.25% 0.53% 0.50%
注：上述数据系根据各公司公告数据计算所得。
根据统计，公司应收账款坏账准备计提比例总体处于同行业可比公司合理水
平内，与西安奕材总体较为接近，低于沪硅产业、立昂微及有研硅，总体低于同
行业可比公司的平均水平。
公司按照逾期天数与整个存续期预期信用损失率进行估计，主要系公司未逾
期的款项账龄集中于 0-60 天之内，账龄较短，且客户集中度高，系行业知名客
户，回收风险较小，历史回款状况良好，故根据自身经营模式的特点，公司采用
更为贴合自身情况的会计估计方法进行坏账的计提。对于未逾期款项按照 0.1%
计提坏账准备，对于逾期款项按照逾期天数计提坏账准备，与沪硅产业的坏账准
备计提方式类似。公司应收账款坏账准备计提比例政策与同行业可比公司进行对
比，具体情况如下：
账龄 沪硅产业 立昂微 有研硅 西安奕材 上海合晶
六个月至一年 0.56%-44.18% 5% 5% 5% 10%-50%
一年至二年 - 20% 30% 100% 50%-100%
二年至三年 100% 30% 80% 100% 100%
三年至四年 100% 100% 100% 100% 100%
四年以上 100% 100% 100% 100% 100%
注：同行业公司坏账计提比例来源于招股书或年报。
由上表可知，公司的应收账款的分账龄坏账准备计提比例政策与同行业公司
相比不存在重大差异。立昂微的应收账款坏账准备计提比例相对较高，主要系产
品结构存在一定差异，立昂微除半导体硅片外，还有较大占比的半导体功率器件
芯片和化合物半导体射频及光电芯片。
综上，发行人的客户集中度较高，下游客户覆盖全球前十大晶圆代工厂中的
年），期后回款情况良好，公司不存在单项计提坏账的情况，无实际核销的应收
账款，公司应收账款坏账准备计提比例政策与同行业可比公司不存在重大差异。
发行人应收账款坏账准备计提比例低于同行业可比公司的平均水平具有合理性，
应收账款坏账准备计提充分。
三、结合公司存货的主要构成、库龄、期后结转及同行业可比公司情况等，
说明公司存货跌价准备计提的充分性，计提比例较同行业可比公司较低的合理
性
（一）报告期各期末，公司存货余额构成情况
报告期各期末，公司存货余额构成情况如下表所示：
单位：万元
项目 账面 账面 账面 账面
占比 占比 占比 占比
余额 余额 余额 余额
原材料 10,481.33 26.92% 10,538.12 28.98% 9,133.36 26.96% 11,142.42 30.87%
在产品 2,652.61 6.81% 1,849.89 5.09% 2,040.88 6.02% 2,495.80 6.91%
自制半成
品
库存商品 5,955.40 15.29% 5,675.16 15.61% 6,247.06 18.44% 7,411.37 20.53%
周转材料 6,200.09 15.92% 5,658.01 15.56% 5,639.74 16.64% 6,466.86 17.91%
委托加工
物资
合计 38,937.36 100.00% 36,362.37 100.00% 33,882.96 100.00% 36,099.39 100.00%
报告期各期末，公司存货余额分别为 36,099.39 万元、33,882.96 万元、
需求疲软影响，公司备货需求相应减少所致。2025 年末，公司存货余额较 2024
年末增加 2,479.41 万元，增幅为 7.32%，主要系半导体行业景气度企稳回升，公
司为满足产品订单需求增加了原材料和自制半成品备货所致。2026 年 6 月末，
公司存货余额较 2025 年末增加 2,574.99 万元，增幅为 7.08%，主要系郑州合晶
扩产过程中自制半成品增长所致。
（二）报告期各期末，公司存货库龄情况
报告期各期末，公司存货库龄情况如下表所示：
单位：万元
项目 账面 账面 账面 账面
占比 占比 占比 占比
余额 余额 余额 余额
一年以内 36,505.83 93.76% 34,471.43 94.80% 30,803.96 90.91% 34,429.05 95.37%
其中：0-90
天
其 中 ：
其 中 ：
一年以上 2,431.54 6.24% 1,890.94 5.20% 3,079.00 9.09% 1,670.33 4.63%
合计 38,937.36 100.00% 36,362.37 100.00% 33,882.96 100.00% 36,099.39 100.00%
报告期各期末，公司存货库龄整体以 1 年以内为主，账面余额占比分别为
（三）报告期各期末，公司存货期后结转情况
报告期各期末，公司存货期后结转情况如下表所示：
单位：万元
项目
期后结转金额（A） 23,801.86 28,703.67 28,983.17 33,672.63
存货账面余额（B） 38,937.36 36,362.37 33,882.96 36,099.39
期后结转率
（C=A/B）
注：各期末存货期后结转金额统计至 2026 年 8 月末。
截至 2026 年 8 月末，公司报告期各期末存货期后结转率分别为 93.28%、
情形。
（四）报告期内，公司与同行业可比公司存货周转率情况
报告期内，公司与同行业可比公司存货周转率情况如下表所示：
财务指标 公司名称 2026 年 1-6 月 2025 年度 2024 年度 2023 年度
沪硅产业 2.50 2.48 2.47 2.35
立昂微 2.40 2.35 2.17 1.62
存货周转率（次）
有研硅 3.57 2.97 3.04 2.60
西安奕材 2.14 2.10 2.05 1.99
财务指标 公司名称 2026 年 1-6 月 2025 年度 2024 年度 2023 年度
平均值 2.65 2.48 2.43 2.14
公司 2.46 2.82 2.40 2.45
注：上述 2026 年 1-6 月的各项运营效率指标数据系年化处理后列示。上述数据系根据各公
司公告数据计算所得。
报告期内，公司存货周转率（次）分别为 2.45、2.40、2.82 和 2.46，与同行
业平均水平基本接近且变动趋势一致，与同行业可比公司平均周转率不存在重大
差异。
（五）公司存货跌价准备计提的充分性，计提比例较同行业可比公司较低
的合理性
报告期内，存货按照成本与可变现净值孰低计量。对于呆滞存货则另计提存
货跌价准备。
报告期内，公司存货跌价测试方法如下：
资产负债表日，存货应当按照成本与可变现净值孰低计量。当存货成本高于
其可变现净值的，应当计提存货跌价准备。可变现净值，是指在日常活动中，存
货的估计售价减去至完工时估计将要发生的成本、估计的销售费用以及相关税费
后的金额。
产成品、库存商品和用于出售的材料等直接用于出售的商品存货，在正常生
产经营过程中，以该存货的估计售价减去估计的销售费用和相关税费后的金额，
确定其可变现净值；需要经过加工的材料存货，在正常生产经营过程中，以所生
产的产成品的估计售价减去至完工时估计将要发生的成本、估计的销售费用和相
关税费后的金额，确定其可变现净值；为执行销售合同或者劳务合同而持有的存
货，其可变现净值以合同价格为基础计算，若持有存货的数量多于销售合同订购
数量的，超出部分的存货的可变现净值以一般销售价格为基础计算。
计提存货跌价准备后，如果以前减记存货价值的影响因素已经消失，导致存
货的可变现净值高于其账面价值的，在原已计提的存货跌价准备金额内予以转回，
转回的金额计入当期损益。
针对呆滞存货，公司结合存货类别、库龄对呆滞存货进行界定，对不同类型
呆滞存货设定不同计提比例，并按照相应的计提比例计提存货跌价准备。具体情
况如下：
呆滞天数
品类
原材料 0% 5% 10% 50% 100% 100%
自制半成品 0%-10% 5%-20% 10%-50% 50%-100% 100% 100%
库存商品 0% 5% 10% 50% 100% 100%
周转材料 0% 0% 10% 20% 50% 100%
报告期各期末，公司存货的在手订单覆盖情况已申请豁免披露。对于原材料
和周转材料，发行人依据生产计划及供应商物料的交货周期制定原材料及周转材
料的备料量及安全库存，所以该部分存货与在手订单金额不存在直接对应关系，
故剔除该部分存货计算存货整体订单覆盖率。
报告期各期末，公司剔除原材料及周转材料的存货在手订单覆盖率情况已申
请豁免披露，在手订单充足，整体呈上升趋势。
报告期各期末，公司存货跌价准备情况如下表所示：
单位：万元
存货跌价准备计
项目 账面余额 跌价准备 账面价值
提比例
原材料 10,481.33 700.85 9,780.48 6.69%
在产品 2,652.61 - 2,652.61 -
自制半成品 13,315.33 632.22 12,683.11 4.75%
库存商品 5,955.40 194.76 5,760.64 3.27%
周转材料 6,200.09 976.68 5,223.40 15.75%
委托加工物资 332.61 - 332.61 -
合计 38,937.36 2,504.52 36,432.84 6.43%
存货跌价准备计
项目 账面余额 跌价准备 账面价值
提比例
原材料 10,538.12 553.00 9,985.12 5.25%
在产品 1,849.89 - 1,849.89 -
自制半成品 12,456.62 401.32 12,055.29 3.22%
库存商品 5,675.16 233.18 5,441.97 4.11%
周转材料 5,658.01 799.48 4,858.53 14.13%
委托加工物资 184.58 1.22 183.36 0.66%
合计 36,362.37 1,988.21 34,374.16 5.47%
存货跌价准备计
项目 账面余额 跌价准备 账面价值
提比例
原材料 9,133.36 603.35 8,530.01 6.61%
在产品 2,040.88 - 2,040.88 -
自制半成品 10,819.58 760.18 10,059.41 7.03%
库存商品 6,247.06 288.40 5,958.67 4.62%
周转材料 5,639.74 704.29 4,935.45 12.49%
委托加工物资 2.33 0.43 1.90 18.28%
合计 33,882.96 2,356.64 31,526.32 6.96%
存货跌价准备计
项目 账面余额 跌价准备 账面价值
提比例
原材料 11,142.42 669.23 10,473.19 6.01%
在产品 2,495.80 147.69 2,348.11 5.92%
自制半成品 8,531.92 558.99 7,972.93 6.55%
库存商品 7,411.37 210.01 7,201.36 2.83%
周转材料 6,466.86 424.67 6,042.18 6.57%
委托加工物资 51.02 15.36 35.66 30.11%
合计 36,099.39 2,025.95 34,073.44 5.61%
报告期各期末，公司计提的存货跌价准备金额分别为 2,025.95 万元、2,356.64
万元、1,988.21 万元以及 2,504.52 万元，占当期存货余额的比例分别为 5.61%、
使得存货库龄增加，计提较高比例的跌价准备。随着 2025 年度半导体行业景气
度企稳回升，公司材料及半成品通过生产领用等方式消化，存货跌价准备计提比
例有所下降。
报告期各期末，公司与同行业可比公司存货跌价准备计提比例情况如下表所
示：
公司名称
沪硅产业 15.38% 14.82% 9.36% 6.67%
立昂微 10.44% 12.66% 18.98% 16.61%
有研硅 5.45% 5.37% 3.30% 4.54%
西安奕材 11.43% 11.40% 14.78% 20.59%
平均值 10.67% 11.06% 11.60% 12.10%
上海合晶 6.43% 5.47% 6.96% 5.61%
注：存货跌价准备计提比例=各存货项目跌价准备÷各存货项目期末余额。
根据上表统计，报告期内公司存货跌价计提比例总体处于同行业公司合理区
间内，其中高于有研硅，低于沪硅产业、立昂微及西安奕材。同行业公司存货跌
价准备计提比例差异较大，相互之间可比性不强，这主要是因为各公司产品结构、
存货管理策略、产线产能爬坡等存在差异，导致各公司存货可变现净值情况差异
较大所致。具体来看，公司存货跌价水平低于沪硅产业、立昂微及西安奕材，主
要由于这三家同行业公司主要聚焦 12 英寸硅片产品，受其产品类型、销售策略、
产能爬坡阶段等因素影响，上述三家同行业公司产品销售毛利率远低于发行人
（详见下表），存货跌价计提比例相应更高，具有合理性。
销售毛利率 2026 年 1-6 月 2025 年度 2024 年度 2023 年度
沪硅产业 -9.03% -17.78% -10.14% 15.54%
立昂微 15.29% 5.64% -1.82% 7.72%
西安奕材 17.20% 10.03% 5.47% -30.31%
上海合晶 26.56% 29.12% 29.04% 37.63%
注 1：沪硅产业 2023 年、2024 年、2025 年、2026 年 1-6 月数据取自其年报半导体硅片业务
毛利率；立昂微 2023 年、2024 年、2025 年、2026 年 1-6 月数据取自其年报半导体硅片业
务毛利率；西安奕材 2023 年、2024 年、2025 年、2026 年 1-6 月数据取自其年报半导体硅
外延片业务毛利率；
注 2：同行业公司数据来源于公开披露的定期报告、招股说明书。
综上所述，公司报告期内存货库龄结构良好，库龄主要集中在 1 年以内。公
司存货期后整体结转比例较高，在手订单充足，不存在显著库存积压的情形，存
货周转率与同行业可比公司平均水平不存在重大差异。报告期内，存货按照成本
与可变现净值孰低计量，对于呆滞存货则另计提存货跌价准备，存货跌价准备计
提金额和比例变动情况符合行业变动趋势和公司业务情况，具有合理性。因此，
公司报告期各期末存货跌价准备计提充分，计提比例较同行业可比公司较低的具
有合理性。
四、2025 年在建工程增长的原因，并结合在建工程建设周期、建设进度、
转固时点、同行业可比公司情况等，说明公司是否存在应转固未及时转固的情
形，相关会计处理是否符合企业会计准则相关规定
（一）2025 年在建工程增长的原因
报告期各期末，公司在建工程的基本情况如下表所示：
单位：万元
截至
项目名称 2026/6/30
项目状态
郑州合晶硅材料
有限公司 12 英寸
半导体大硅片产
业化项目
郑州合晶硅材料
有限公司低阻单
晶成长及优质外
延研发项目
郑州合晶设备安
装及改造项目
工艺研发及特色
功率器件外延产
品产能提升项目
优质外延片研发
及产业化项目
其他 674.27 785.35 1,659.49 3,582.63 在建中
合计 130,129.68 107,815.23 15,193.70 15,287.52
报告期各期末，公司在建工程余额分别为 15,287.52 万元、15,193.70 万元、
合晶低阻单晶成长及优质外延研发项目持续建设，同时为满足郑州合晶 12 英寸
半导体大硅片实现产业化，新购置 12 英寸半导体硅片生产设备。
（二）结合在建工程建设周期、建设进度、转固时点、同行业可比公司情
况等，说明公司是否存在应转固未及时转固的情形，相关会计处理是否符合企
业会计准则相关规定
单位：万元
工程累计
本期转入 本期其 建设
项目名称 预算数 期初余额 本期增加 期末余额 投入占预
固定资产 他减少 周期
算比例
郑州合晶硅
材料有限公
司 12 英寸 36 个
半导体大硅 月
片产业化项
目
郑州合晶硅
材料有限公
司低阻单晶 36 个
成长及优质 月
外延研发项
目
优质外延片
研发及产业 18,856.26 1,183.20 259.95 1,399.64 - 43.50 97.78%
月
化项目
外延工艺研
发及特色功 35 个
率器件外延 月
产品产能提
升项目
郑州合晶高
性能材料研 45,000.00 70.04 - 69.87 - 0.17 82.93%
月
发试验项目
合计 - 104,077.64 22,644.42 3,121.29 - 123,600.75 - -
单位：万元
工程累计
本期转入 本期其 建设
项目名称 预算数 期初余额 本期增加 期末余额 投入占预
固定资产 他减少 周期
算比例
郑州合晶硅
材料有限公
司 12 英寸半 257,454.00 442.27 56,958.87 510.34 25.49 56,865.32 22.30%
月
导体大硅片
产业化项目
工程累计
本期转入 本期其 建设
项目名称 预算数 期初余额 本期增加 期末余额 投入占预
固定资产 他减少 周期
算比例
郑州合晶硅
材料有限公
司低阻单晶 36 个
成长及优质 月
外延研发项
目
外延工艺研
发及特色功 35 个
率器件外延 月
产品产能提
升项目
优质外延片
研发及产业 18,856.26 151.18 5,876.57 4,844.55 - 1,183.20 96.40%
月
化项目
郑州合晶高
性能材料研 45,000.00 1,532.32 171.86 1,634.14 - 70.04 82.93%
月
发试验项目
合计 - 13,647.29 114,433.75 23,977.93 25.49 104,077.64 - -
单位：万元
工程累计
本期转入 本期其 建设
项目名称 预算数 期初余额 本期增加 期末余额 投入占预
固定资产 他减少 周期
算比例
郑州合晶
硅材料有
限公司低
阻单晶成 77,500.00 27.51 7,365.53 4.24 - 7,388.79 9.54%
个月
长及优质
外延研发
项目
型外延工
艺研发及
特色功率 18,537.35 9,362.19 6,205.82 11,435.27 - 4,132.73 85.22%
个月
器件外延
产品产能
提升项目
郑州合晶
高性能材 48
料研发试 个月
验项目
优质外延
片研发及 18,856.26 863.11 724.02 1,435.95 - 151.18 65.24%
个月
产业化项
工程累计
本期转入 本期其 建设
项目名称 预算数 期初余额 本期增加 期末余额 投入占预
固定资产 他减少 周期
算比例
目
上海晶盟
质外延片 23
研发及产 个月
能提升项
目
合计 - 12,593.62 16,435.36 15,747.62 76.33 13,205.02 - -
单位：万元
工程累计
本期转入 本期其 建设
项目名称 预算数 期初余额 本期增加 期末余额 投入占预
固定资产 他减少 周期
算比例
优质外延
片研发及 51 个
产业化项 月
目
型外延工
艺研发及
特色功率 18,537.35 - 9,590.91 230.00 -1.28 9,362.19 51.74%
月
器件外延
产品产能
提升项目
上海晶盟
质外延片 23 个
研发及产 月
能提升项
目
郑州合晶
高性能材 48 个
料研发试 月
验项目
郑州合晶
年产 240 万
片 200 毫米 24 个
硅单晶抛 月
光片生产
项目
合计 - 9,743.02 26,876.92 23,522.97 417.66 12,679.31 - -
公司各主要在建工程项目均按项目预算及进度实施，部分在建工程项目建设
周期较长，主要系公司新建产线时，相关生产设备分批购置到货，并在到货后陆
续进行安装及设备调试，并在相关生产设备达到预定可使用状态后分批转固，使
得在建工程项目的整体建设周期较长。公司根据经审批后验收单据及时对已达到
预定可使用状态的在建工程进行转固。
公司已建立《固定资产管理办法》等内控制度，设备、工程等资产符合验收
条件后，由相关部门组织对其进行验收，形成《设备/工程验收单》，并按照《固
定资产管理办法》等内控制度进行相应的审批后，由财务依据该单据将在建工程
结转固定资产。
公司在建工程转固政策与同行业可比公司比较情况如下：
公司名称 房屋建筑物转固政策 机器设备转固政策
达到预定可使用状态时，在竣 安装调试结束并达到预定可使用状态
沪硅产业
工决算日依据验收报告单转固 时，依据验收报告单转固
已实质完工并投入使用，或已 安装调试后达到设计要求或合同规定
立昂微
办理完工验收 的标准
转固时点为竣工验收完毕，转 达到预定可使用状态，转固时点为安装
有研硅
固依据为竣工验收报告 调试完毕，转固依据为设备验收单
工厂的机器设备转固分为两个阶段。第
一阶段为产线试车转固阶段，小批量产
线打通投产并可稳定产出，通过公司各
工程完工并达到预定可使用状 部门评审出具产线认证报告，将已达预
西安奕材 态后，依据工程竣工验收报告 定可使用状态的小批量产线涉及的全
转固 部机器设备一次性转为固定资产；
第二阶段为单台设备转固阶段，随着后
续产能扩张，新增设备完成安装调试
后，依据单台设备验收报告转固
达到预定可使用状态时，依据 达到预定可使用状态时，依据经审核的
上海合晶
经审核的《设备/工程验收单》 《设备/工程验收单》
综上所述，公司在建工程按照企业会计准则及公司固定资产相关管理制度执
行，且在建工程转固的相关会计政策与同行业保持一致，符合行业惯例，报告期
内公司不存在应转固未及时转固的情形，符合企业会计准则相关规定。
五、截至最近一期末，公司是否持有金额较大的财务性投资，本次发行董
事会决议日前六个月内公司是否存在新投入和拟投入的财务性投资
（一）截至最近一期末，公司是否持有金额较大的财务性投资
截至 2026 年 6 月 30 日，公司财务报表中可能涉及财务性投资的相关资产情
况如下表所示：
单位：万元
序号 项目 2026 年 6 月 30 日账面价值 财务性投资金额
合计 87,991.31 -
截至 2026 年 6 月 30 日，公司货币资金账面价值为 64,871.12 万元，主要为
库存现金、银行存款和其他货币资金（为保函保证金），不属于财务性投资。
截至 2026 年 6 月 30 日，公司其他应收款账面价值为 19.53 万元，主要为备
用金及暂支款、押金等，不属于财务性投资。
截至 2026 年 6 月 30 日，公司其他流动资产账面价值为 9,938.86 万元，主要
为待抵扣及未认证进项税额，不属于财务性投资。
截至 2026 年 6 月 30 日，公司其他债权投资账面价值为 1,033.13 万元，均为
可转让大额存单，不属于财务性投资。
截至 2026 年 6 月 30 日，公司长期股权投资账面价值为 1,585.49 万元，为发
行人 2025 年 6 月与关联方 WWIC 合资设立上海晶沛电子材料有限公司 40%股权
和发行人 2025 年 10 月投资的深圳市芯威能半导体有限公司 6%股权，上述被投
资单位从事实业经营，符合公司主营业务及战略发展方向，均为公司围绕产业链
上下游进行的产业投资，不属于财务性投资。
截至 2026 年 6 月 30 日，公司其他非流动资产账面价值为 10,543.19 万元，
主要为构建长期资产的预付款项和员工激励基金，不属于财务性投资。
综上所述，公司最近一期末不存在财务性投资。
（二）本次发行董事会决议日前六个月内公司是否存在新投入和拟投入的
财务性投资
本次向特定对象发行股票的董事会决议日为 2026 年 3 月 13 日，董事会决议
日前六个月至本回复出具日，公司不存在新投入和拟投入的财务性投资。
六、中介机构核查程序及核查意见
（一）核查程序
针对上述事项，保荐机构履行了以下核查程序：
结构、应用领域，分析下游市场需求变化情况及其对公司经营业绩的影响，向公
司管理层了解报告期内存在净利润下滑的原因及持续影响；
料，与同行业可比公司的业绩波动进行对比，分析公司与同行业可比公司业绩变
动趋势差异的原因及合理性；
计提明细表，了解公司信用政策情况，了解公司应收账款坏账准备计提的政策和
过程是否符合企业会计准则的规定，并获取期后回款情况和报告期各期末应收账
款前五名客户的基本情况和生产经营情况，评价应收账款的可收回性，分析公司
应收账款坏账准备计提的充分性；
料，对比同行业可比公司应收账款坏账准备的计提比例及计提比例政策，分析公
司坏账准备计提比例低于同行业可比公司的合理性；
况；
企业会计准则相关规定，评价是否符合准则相关规定；结合期后存货结转情况、
在手订单覆盖率等分析各期末存货跌价准备计提是否充分；
计提比例、存货周转率等数据，并与发行人情况进行比较分析；
核算是否符合《企业会计准则》要求；查阅公司在建工程相关资料，复核在建工
程入账及转固政策及转固依据，分析是否存在应转固未及时转固的情形；查阅同
行业可比公司公开披露资料，分析同行业可比公司在建工程转固情况与公司之间
的差异；
阅发行人报告期末主要资产的披露情况；查阅发行人公告的最新一期末财务数据
及与对外投资相关的科目的明细，并取得购买理财产品的相关合同；查阅了发行
人与对外投资相关的董事会决议、股东会决议及公司公告；通过公开信息查询被
投资企业的相关工商信息、主营业务情况等；了解发行人对外投资的投资背景、
投资目的等情况，了解是否存在新投入或拟投入财务性投资的情况。
（二）核查意见
经核查，保荐机构认为：
入的比例均在 93%以上，产品结构整体保持稳定；公司产品主要应用于功率器件
及模拟芯片领域，上述领域市场需求在经历 2023 年至 2024 年的阶段性疲软及库
存去化后，自 2025 年以来持续复苏，公司营业收入的变动与下游市场需求变化
相匹配。
疲软及竞争加剧等因素影响，导致销售单价有所下降，同时由于销货数量下降，
导致单位产品分摊成本上升，综合导致毛利率有所下降，2025 年随着行业景气
度企稳回升，毛利率总体较为稳定，同比有所增长。2026 年 1-6 月发行人外延片
毛利率有所下降，主要系发行人 8 寸和 12 寸外延片产品单价有所下降所致。公
司主营业务毛利率波动原因具有合理性。
利润下降主要系收入及毛利率下降双重叠加影响，2025 年度净利润小幅回升受
行业景气度企稳复苏影响，2026 年 1-6 月净利润同比下降系产品单价下降、财务
费用增加、资产减值损失同比增加及新增投资净损失综合影响所致，变动原因具
有合理性。报告期内发行人业绩变动趋势与同行业可比公司存在部分差异，主要
系公司的产品类型、销售策略、产能爬坡阶段等与其他同行业公司存在差异，具
有合理性；
家公司和全球主要功率器件 IDM 厂，应收账款账龄主要集中在 1 年以内（含 1
年），期后回款情况良好，公司不存在单项计提坏账的情况，无实际核销的应收
账款，公司应收账款坏账准备计提比例政策与同行业可比公司不存在重大差异。
发行人应收账款坏账准备计提比例低于同行业可比公司的平均水平具有合理性，
应收账款坏账准备计提充分；
期后整体结转比例较高，在手订单充足，不存在显著库存积压的情形，存货周转
率与同行业可比公司平均水平不存在重大差异。报告期内，存货按照成本与可变
现净值孰低计量，存货跌价准备计提金额和比例变动情况符合行业变动趋势和公
司业务情况，公司报告期各期末存货跌价准备计提充分，计提比例较同行业可比
公司较低的具有合理性。
会计准则相关规定。
的董事会决议日为 2026 年 3 月 13 日，董事会决议日前六个月至本回复出具日，
公司不存在新投入和拟投入的财务性投资。
问题 3 关于同业竞争和关联交易
根据申报材料：（1）本次募投 12 英寸半导体大硅片产业化项目达产后将新
增衬底片及外延片产能；
（2）公司间接控股股东合晶科技股份有限公司（以下简
称合晶科技）主要从事半导体硅抛光片的研发、生产、销售，报告期内公司向合
晶科技采购商品金额分别为 9,045.10 万元、5,213.16 万元、8,890.32 万元、2,189.72
万元，向合晶科技销售规模分别为 2,265.47 万元、3,611.82 万元、6,800.53 万元、
请发行人说明：
（1）本次募投项目实施是否新增同业竞争，是否存在违反已
作出的关于避免同业竞争承诺的情形；
（2）结合相关应收账款回款情况，说明报
告期内公司向合晶科技采购大量抛光片、销售商品的公允性及商业合理性，公司
对抛光片产品的主要加工过程及收入确认方式，本次募投项目实施后是否会新增
与控股股东的关联交易，是否违反已作出的关于规范和减少关联交易的承诺。
请保荐机构、发行人律师核查并发表明确意见。
回复：
一、本次募投项目实施是否新增同业竞争，是否存在违反已作出的关于避
免同业竞争承诺的情形
（一）本次募投项目实施是否新增同业竞争
本次募投项目 12 英寸半导体大硅片产业化项目建成后，公司将新增年产 90
万片 12 英寸衬底片及年产 72 万片 12 英寸外延片产能，其中 72 万片 12 英寸抛
光片用于募投项目外延片的生产，72 万片 12 英寸外延片对外销售，18 万片 12
英寸抛光片用于填补公司现有的 12 英寸外延片和抛光片的之间的产能差异。
公司 12 英寸外延片产能为 61.6 万片/年，12 英寸抛光片产能为 42 万片/年，
产能差异为 19.6 万片/年，本次募投项目计划新增 90 万片 12 英寸抛光片和 72
万片 12 英寸外延片的产能，其中新增抛光片产能系为满足发行人外延片生产需
求之配套产能，募投项目建成后将进一步提升发行人的原材料内部自给能力，降
低抛光片对外采购需求，有利于保障外延片整体质量稳定性并满足客户定制化需
求。
本次募投项目生产的抛光片均作为中间产品，用于后续加工生产外延片，不
进入独立销售环节，不存在与合晶科技争夺同一市场或同一商业机会之情形。本
次募投项目实施后，发行人的主营业务仍为半导体硅外延片的研发、生产和销售，
发行人间接控股股东合晶科技（不含上海合晶及其子公司）的主营业务为半导体
硅抛光片的研发、生产、销售。发行人与控股股东的主营业务在生产工艺和生产
流程、生产设备、产品特点和下游应用等方面存在区别，不存在控股股东从事与
发行人主营业务相同或者相似业务的情形。综上，本次募投项目实施不会新增同
业竞争。
（二）是否存在违反已作出的关于避免同业竞争承诺的情形
发行人首次公开发行股票并上市时，发行人控股股东 STIC、WWIC、合晶
科技已分别出具《关于避免同业竞争的承诺函》，针对本次发行，发行人控股股
东 STIC、WWIC、合晶科技另分别出具关于避免同业竞争的承诺，前述承诺主
要内容如下：
承诺出具 承诺出
承诺主要内容
阶段 具主体
一、本企业及本企业下属企业目前没有、将来亦不会在中国境内外，
以任何方式直接或间接从事与上海合晶业务相同或相似的业务。
二、本企业及本企业下属企业目前没有、将来亦不会在中国境内外，
以任何方式直接或间接控制任何导致或可能导致与上海合晶业务产
生竞争的业务或活动的企业。
三、如果本企业或本企业下属企业从事了与上海合晶业务相同或相
似的业务，本企业或本企业下属企业将愿意以公平合理的价格将构
成竞争业务有关的资产或股权（若有）转让给上海合晶或其下属企
业，上海合晶享有优先受让上述资产或股权的权利。若上海合晶因
STIC、
首次公开 任何原因决定不行使前述优先受让的权利，应及时通知本企业，本
WWIC、
发行股票 企业或本企业下属企业将停止该等业务，或转让该等资产或股权直
合晶科
并上市 至不再控制。
技
四、如果本企业或本企业下属企业将来可能存在任何与上海合晶业
务产生竞争的业务机会，本企业或本企业下属企业将通知上海合晶
并尽力促使该业务机会首先提供给上海合晶或其下属企业，上海合
晶或其下属企业享有优先获取上述业务的权利。若上海合晶或其下
属企业因任何原因决定不行使前述优先获取的权利，应及时通知本
企业；本企业或本企业下属企业应确保不会导致与上海合晶产生同
业竞争。
五、本企业及本企业下属企业不向上海合晶业务构成竞争的其他公
司、企业或其他机构、组织或个人提供与上海合晶业务有关之专有
承诺出具 承诺出
承诺主要内容
阶段 具主体
技术或提供销售渠道、客户信息等商业秘密。
一、本企业及本企业下属企业目前没有、将来亦不会在中国境内外，
以任何方式直接或间接从事与上海合晶业务相同或相似的业务。
二、本企业及本企业下属企业目前没有、将来亦不会在中国境内外，
以任何方式直接或间接控制任何导致或可能导致与上海合晶业务产
生竞争的业务或活动的企业。
三、如果本企业或本企业下属企业从事了与上海合晶业务相同或相
似的业务，本企业或本企业下属企业将愿意以公平合理的价格将构
成竞争业务有关的资产或股权（若有）转让给上海合晶或其下属企
业，上海合晶享有优先受让上述资产或股权的权利。若上海合晶因
STIC、 任何原因决定不行使前述优先受让的权利，应及时通知本企业，本
本次向特
WWIC、 企业或本企业下属企业将停止该等业务，或转让该等资产或股权直
定对象发
合晶科 至不再控制。
行股票
技 四、如果本企业或本企业下属企业将来可能存在任何与上海合晶业
务产生竞争的业务机会，本企业或本企业下属企业将通知上海合晶
并尽力促使该业务机会首先提供给上海合晶或其下属企业，上海合
晶或其下属企业享有优先获取上述业务的权利。若上海合晶或其下
属企业因任何原因决定不行使前述优先获取的权利，应及时通知本
企业；本企业或本企业下属企业应确保不会导致与上海合晶产生同
业竞争。
五、本企业及本企业下属企业不向上海合晶业务构成竞争的其他公
司、企业或其他机构、组织或个人提供与上海合晶业务有关之专有
技术或提供销售渠道、客户信息等商业秘密。
发行人的主营业务为半导体硅外延片的研发、生产和销售，自前述承诺出具
以来，合晶科技及其子公司（不含上海合晶及其子公司）主营业务为半导体硅抛
光片的研发、生产、销售，未从事外延片相关业务。发行人控股股东不存在违反
已作出的关于避免同业竞争承诺的情形。
二、结合相关应收账款回款情况，说明报告期内公司向合晶科技采购大量
抛光片、销售商品的公允性及商业合理性，公司对抛光片产品的主要加工过程
及收入确认方式，本次募投项目实施后是否会新增与控股股东的关联交易，是
否违反已作出的关于规范和减少关联交易的承诺
（一）结合相关应收账款回款情况，说明报告期内公司向合晶科技采购大
量抛光片、销售商品的公允性及商业合理性
报告期末，公司对合晶科技的应收账款余额为 2,363.62 万元，截至 2026 年
报告期内，发行人因自身抛光片产能不足向合晶科技采购抛光片，主要为 8
英寸及以下抛光片和硅材料，交易价格主要参考市场价格协商确定，定价公允性
分析如下：
（1）抛光片
发行人采购的抛光片主要为重掺抛光片，其采购价格受产品规格、掺杂浓度、
工艺技术等因素影响，总体呈现一定价格范围内波动趋势。报告期内，发行人向
合晶科技采购的 8 英寸抛光片平均单价与合晶科技整体 8 英寸抛光片销售平均单
价不存在重大差异，定价具有公允性。发行人向合晶科技采购的 8 英寸抛光片平
均单价与合晶科技整体 8 英寸抛光片销售平均单价已申请豁免披露。
（2）硅材料
硅材料的采购价格受硅材料纯度、规格指标与产品形态影响，总体呈现一定
价格范围内波动趋势。报告期内，发行人向合晶科技采购的多晶硅与其他主要供
应商的采购具体价格已申请豁免披露。
报告期内，发行人向合晶科技采购的多晶硅单价低于供应商一，主要系向合
晶科技采购的多晶硅纯度相对较低所致，价格具备合理性。2025 年度，发行人
向合晶科技采购的多晶硅单价上升主要系当年向合晶科技采购的部分德国进口
的多晶硅单价较高，因此抬高了整体单价，价格变动合理。
报告期内，合晶科技因自身硅材料产能不足向发行人采购硅材料，主要为晶
棒等硅材料，交易价格为成本加成并结合市场价格确定，由于目前行业内专门从
事半导体晶棒业务的公司较少，无公开可查询的市场价格信息，因此主要通过毛
利率情况分析公允性，具体分析如下：
项目 业务类型 2026 年 1-6 月 2025 年度 2024 年度 2023 年度
中晶科技 半导体单晶硅棒 34.93% 29.96% 28.06% 21.20%
隆基绿能 硅片及硅棒 未披露 -5.30% -14.31% 15.88%
弘元绿能 硅片及硅棒 未披露 16.49% -4.14% 17.85%
平均值 / 13.72% 3.20% 18.31%
项目 业务类型 2026 年 1-6 月 2025 年度 2024 年度 2023 年度
发行人 半导体硅材料 11.08% 10.79% 9.37% 17.52%
由上可知，2023 年度至 2025 年度，发行人硅材料业务毛利率波动趋势与同
行业公司整体毛利率波动趋势保持一致，即 2024 年度下降、2025 年度回升。中
晶科技 2024 年度毛利率同比增加，主要系其 IPO 募投项目在 2024 年度产能释放，
使得其硅棒业务产销量同比提升，规模效应摊薄单位成本带动毛利率有所提升。
此外，2023 年度至 2025 年度发行人硅材料业务毛利率总体处于同行业公司相似
业务毛利率区间范围内。2026 年上半年，仅中晶科技披露了半导体单晶硅棒毛
利率情况，发行人毛利率变动趋势与其相符。
综上，报告期内公司向合晶科技采购抛光片、销售商品具备公允性及商业合
理性。
（二）公司对抛光片产品的主要加工过程及收入确认方式，本次募投项目
实施后是否会新增与控股股东的关联交易，是否违反已作出的关于规范和减少
关联交易的承诺
半导体硅外延片的生产工艺流程较长、工艺技术复杂，主要生产环节包括晶
体成长、衬底成型、外延生长等。发行人产品的主要工艺流程具体如下：
公司采购合晶科技的抛光片后用于后续的外延生产环节，抛光片不直接对外
出售，未确认抛光片收入，抛光片生产为外延片后，根据外延片销售的收入确认
政策确认收入，具体如下：
控制权转
确认
移/收入确 收入确认方法
依据
认时点
产品销售业务：对于明确了签收条款的合同及订单，公司按照合同规
定将产品运至约定的交货地点，由购买方接受并签收后确认收入；对
于不包含签收条款的合同及订单，公司根据不同的贸易条款（DAP、
签收
签收确认 DDU、DDP），在到达目的港口后确认收入。受托加工业务：根据不
单据
同的贸易条款（DDU），在产品到达目的地港口，或者将加工完成产
品运至约定的交货地点后，根据合同约定加工价格，确认受托加工收
入。
产品销售业务：对于不包含签收条款的合同及订单，公司根据不同的
报关
贸易条款（CIF、FOB、FCA、CPT），在完成海关报关后确认收入。
报关确认 单、提
受托加工业务：根据不同的贸易条款（CIF），在完成海关报关后，根
单
据合同约定加工价格，确认受托加工收入。
产品销售业务：对于不包含签收条款的合同及订单，公司根据不同的
贸易条款（EXW），出库后确认收入。受托加工业务：根据不同的贸 提货
出库确认
易条款（EXW），在产品出库后，根据合同约定加工价格，确认受托 单据
加工收入。
公司外延片及抛光片产能情况如下：
单位：万片
产能 外延片 抛光片
公司 12 英寸外延片和抛光片的产能差异为年产能 19.60 万片，本次募投项
目计划新增 90 万片 12 英寸抛光片和 72 万片 12 英寸外延片的产能，募投项目建
成后将进一步提升发行人的原材料内部自给能力，降低抛光片对外采购需求，因
此本次募投项目实施后不会新增与控股股东的关联交易，不违反已作出的关于规
范和减少关联交易的承诺。
三、中介机构核查程序及核查意见
（一）核查程序
针对上述事项，保荐机构履行了以下核查程序：
行性研究报告》，了解本次募投项目的产品方案；
目新增产能及其利用方案；
发行人控股股东主管人员进行访谈，了解发行人控股股东的主营业务情况，核查
是否存在违反已出具的关于避免同业竞争的承诺的情形；
光片及硅材料采购的业务背景；
核查定价公允性；
及信息披露程序完备性；
关承诺。
（二）核查意见
经核查，保荐机构认为：
业竞争承诺的情形；
合理性，交易定价公允；发行人未直接出售抛光片产品，未确认抛光片收入，抛
光片生产为外延片后，根据外延片销售的收入确认政策确认收入；本次募投项目
实施预计不会新增与控股股东的关联交易，不存在违反已作出的关于规范并减少
关联交易相关承诺的情形。
保荐机构关于公司回复的总体意见
对本回复材料中的公司回复，本机构均已进行核查，确认并保证其真实、完
整、准确。
（以下无正文）
（此页无正文，为《关于上海合晶硅材料股份有限公司申请向特定对象发行股票
的审核问询函的回复》之盖章页）
上海合晶硅材料股份有限公司
年 月 日
发行人董事长声明
本人已认真阅读上海合晶硅材料股份有限公司本次问询函回复的全部内容，
确认回复报告内容真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
董事长：
毛瑞源
上海合晶硅材料股份有限公司
年 月 日
（此页无正文，为《关于上海合晶硅材料股份有限公司申请向特定对象发行股票
的审核问询函的回复》之签章页）
保荐代表人：
何凌峰 谢雯
中信证券股份有限公司
年 月 日
保荐人董事长声明
本人已认真阅读《关于上海合晶硅材料股份有限公司申请向特定对象发行股
票的审核问询函的回复》的全部内容，了解报告涉及问题的核查过程、本公司的
内核和风险控制流程，确认本公司按照勤勉尽责原则履行核查程序，问询函回复
报告不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对上述文件的真实性、准确
性、完整性、及时性承担相应法律责任。
保荐人董事长：
邹迎光
中信证券股份有限公司
年 月 日
保荐人法定代表人声明
本人已认真阅读《关于上海合晶硅材料股份有限公司申请向特定对象发行股
票的审核问询函的回复》的全部内容，了解报告涉及问题的核查过程、本公司的
内核和风险控制流程，确认本公司按照勤勉尽责原则履行核查程序，问询函回复
报告不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对上述文件的真实性、准确
性、完整性、及时性承担相应法律责任。
保荐人法定代表人：
张佑君
中信证券股份有限公司
年 月 日
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