鸿日达: 关于终止部分募投项目并将剩余募集资金永久补充流动资金的公告

来源:证券之星 2026-10-26 20:17:12
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   证券代码:301285      证券简称:鸿日达          公告编号:2026-072
                 鸿日达科技股份有限公司
        关于终止部分募投项目并将剩余募集资金
                 永久补充流动资金的公告
    本公司及董事会全体成员保证本公告内容真实、准确、完整,没有虚假记载、误
 导性陈述或重大遗漏。
  鸿日达科技股份有限公司(以下简称“公司”或“鸿日达”)于 2026 年 10 月 25 日召
开第三届董事会第二次会议,审议通过了《关于终止部分募投项目并将剩余募集资金永久
补充流动资金的议案》,同意公司终止“昆山汉江精密连接器生产项目”,并将剩余募集
资金永久补充流动资金。本议案不涉及关联交易,尚需提交股东会审议。现将有关事项公
告如下:
  一、募集资金基本情况
  经中国证券监督管理委员会证监许可[2022]1447 号《关于同意鸿日达科技股份有限公
司首次公开发行股票注册的批复》批复同意,公司于 2022 年 9 月向社会公开发行人民币普
通股(A 股)5,167 万股,每股发行价为 14.60 元,应募集资金总额为人民币 75,438.20 万
元,根据有关规定扣除发行费用 7,855.35 万元后,实际募集资金金额为 67,582.85 万元。
该募集资金已于 2022 年 9 月 23 日到账。上述资金到账情况已经容诚会计师事务所(特殊
普通合伙)容诚验字[2022]215Z0050 号《验资报告》验证。公司对募集资金采取了专户存
储管理。
  二、募集资金投资项目计划情况
  公司分别于 2023 年 8 月 18 日召开第一届董事会第二十次会议、第一届监事会第十二
次会议,于 2023 年 9 月 11 日召开 2023 年第一次临时股东大会,审议通过了《关于部分募
投项目新增实施地点、实施主体及募集资金专户和变更实施方式的议案》,同意在不改变
募投项目的投资方向、投资总额、实施内容的情况下,将原 IPO 募投项目“昆山汉江精密
连接器生产项目”中“软硬件设备购置及安装费用、铺底流动资金合计 23,687.01 万元的
募集资金”的内容变更由全资子公司东台润田精密科技有限公司(以下简称“东台润田”)
利用其现有厂房实施。具体内容详见公司在巨潮资讯网披露的《关于部分募投项目新增实
施地点、实施主体及募集资金专户和变更实施方式的公告》(公告编号:2023-054)。
   公司分别于 2024 年 4 月 22 日召开第二届董事会第六次会议、第二届监事会第五次会
议,于 2024 年 5 月 16 日召开 2023 年年度股东大会,审议通过了《关于变更部分募投项目、
使用超募资金、自有资金增加投资额并向全资子公司增资以实施募投项目的议案》,同意
公司将原 IPO 募投项目“昆山汉江精密连接器生产项目”中剩余“建筑工程费用、工程建
设其他费用和预备费用合计 18,566.08 万元的募集资金”的内容全部变更为由“半导体金
属散热片材料项目”和“汽车高频信号线缆及连接器项目”使用。两个新项目合计总投资
为 27,194 万元,拟使用原募投项目中建筑工程费用、工程建设其他费用和预备费用合计
增加投资额。具体内容详见公司在巨潮资讯网披露的《关于变更部分募投项目、使用超募
资金、自有资金增加投资额并向全资子公司增资以实施募投项目的公告》(公告编号:
   公司于 2024 年 9 月 6 日召开第二届董事会第九次会议、第二届监事会第八次会议,审
议通过了《关于部分募投项目延期的议案》,同意将募投项目中的“昆山汉江精密连接器
生产项目” 预计达到可使用状态的日期延期至 2026 年 3 月 31 日。具体内容详见公司在巨
潮资讯网披露的《关于部分募投项目延期的公告》(公告编号:2024-062)。
   公司于 2025 年 4 月 22 日召开第二届董事会第十四次会议、第二届监事会第十次会议,
审议通过了《关于部分募投项目延期的议案》,同意将募投项目中的“汽车高频信号线缆
及连接器项目”、“ 半导体金属散热片材料项目”预计达到可使用状态的日期延期至 2026
年 11 月 30 日。具体内容详见公司在巨潮资讯网披露的《关于部分募投项目延期的公告》
(公告编号:2025-028)。
   公司分别于 2025 年 12 月 5 日召开第二届董事会第十九次会议,于 2025 年 12 月 22 日
召开 2025 年第三次临时股东会,审议通过了《关于变更部分募投项目的议案》,同意公
司变更原募投项目中“昆山汉江精密连接器生产项目”和“汽车高频信号线缆及连接器项
目”的部分募集资金用途,用于开展“光通信设备项目”和“半导体封装高端引线框架项
目”(以下简称“半导体引线框架项目”),以进一步推进公司在光通信领域、半导体封
装高端引线框架领域的布局,提高募集资金的使用效率与投资回报。具体内容详见公司在
巨潮资讯网披露的《关于变更部分募投项目的公告》(公告编号:2025-082)。
     公司于 2026 年 4 月 21 日召开第二届董事会第二十二次会议,审议通过了《关于部分
募投项目延期的议案》,同意将募投项目中的“昆山汉江精密连接器生产项目”预计达到
可使用状态的日期延期至 2026 年 11 月 30 日。具体内容详见公司在巨潮资讯网披露的《关
于部分募投项目延期的公告》(公告编号:2026-030)。
     综上,截至 2026 年 9 月 30 日,公司募集资金投资计划及使用情况如下:
                                                              单位:万元
          项目名称            项目总投资        拟投入募集资金            累计已使用募集资金
承诺投资项目
昆山汉江精密连接器生产项目              18,479.24        18,479.24         13,393.88
补充流动资金                      6,000.00         6,000.00          6,000.00
半导体金属散热片材料项目               11,428.17        11,428.17          9,221.24
汽车高频信号线缆及连接器项目              3,411.20         3,411.20          1,637.47
光通信设备项目                     7,864.24         7,864.24          1,881.19
半导体封装高端引线框架项目               1,070.24         1,070.24          1,070.24
承诺投资项目小计                   48,253.09        48,253.09         33,204.02
超募资金投向
归还银行贷款                      5,700.00         5,700.00          5,700.00
永久补充流动资金                    5,700.00         5,700.00          5,700.00
半导体封装高端引线框架项目               7,929.76         7,929.76          3,921.88
超募资金投向小计                   19,329.76        19,329.76         15,321.88
合计                         67,582.85        67,582.85         48,525.90
     注:“半导体封装高端引线框架项目”总投资共计为 11,740.48 万元,具体由募集资金 9,000 万元
(含超募资金 7,929.76 万元)、鸿科半导体自有资金 2,740.48 万元构成。
     三、本次拟终止的募投项目情况和终止原因
     (一)本次拟终止实施的募投项目及其剩余募集资金的相关情况
     截至 2026 年 9 月 30 日,公司拟终止实施的募集资金投资项目实施的进展情况如下:
                      拟使用募集资金金额        截至 2026 年 9 月 30    剩余募集资金金额
序号         项目名称
                         (万元)          日累计使用募集资金             (万元)
                                 金额(万元)
      昆山汉江精密连接器生
      产项目
     注:上表中剩余募集资金金额包括累计收到的银行存款利息、使用暂时闲置募集资金进行现金管理
的资金及产生的投资收益、扣除银行手续费支出等,具体金额以实际结转时专户资金余额为准。上述表
格数据如有尾差,系四舍五入造成。
     (二)拟终止募投项目的原因
     公司在项目立项阶段编制的可行性研究报告,系基于当时宏观经济环境、行业发展趋
势及公司业务发展预期,经充分市场调研论证形成,相关判断在立项时点具备审慎性与合
理性。项目实施过程中,受外部宏观经济阶段性波动影响,消费电子行业需求发生较大变
化,终端客户产品迭代路线调整,连接器细分赛道市场竞争持续加剧,产品价格承压,项
目预期产能消化能力、盈利水平与可研报告测算存在明显偏差。同时,结合行业格局变化
与公司自身核心能力积累,公司对整体业务战略规划进行优化调整,现阶段优先聚焦高附
加值产品赛道、深耕存量核心客户;若继续实施本项目,将面临投资回报不及预期、产能
闲置的风险。目前公司现有连接器生产车间运营稳定、产能可充分覆盖现阶段常规订单需
求,整体产能供需保持基本平衡。若继续推进该募投项目,逆周期集中投入将可能引发产
能闲置、超前投入导致的资源错配、设备利用率偏低、投资效益承压等风险。
     结合当前偏弱的行业环境及公司业务资源配置规划,公司对该募投项目的实施可行性
与长期投资价值重新开展审慎评估。公司坚持审慎使用募集资金、提高募集资金的使用效
率、保证项目投资收益的原则,公司董事会经审慎研究,拟终止实施“昆山汉江精密连接
器生产项目”。
     (三)项目终止后剩余募集资金计划使用情况
     为进一步提高募集资金使用效率,结合公司自身发展规划及业务实际经营的需要,公
司拟将“昆山汉江精密连接器生产项目”的剩余募集资金 5,085.36 万元(包含利息收入,
具体金额以资金转出当日银行余额为准)永久补充流动资金,用于偿还银行贷款及公司主营
业务相关的日常经营活动。
     上述募投项目终止及剩余募集资金永久补充流动资金后,公司董事会将委托相关人员
办理专户注销事项。专户注销后,公司与专户开户银行、保荐机构签订的募集资金三方监
管协议随之终止。
  四、本次事项对公司的影响
  本次终止募集资金投资项目,是根据公司经营发展策略调整及结合市场客观实际情况
和发展变化审慎做出的,符合公司生产经营的实际情况,不会对公司生产经营产生重大不
利影响。同时,公司将上述项目终止后剩余募集资金永久补充流动资金,用于偿还银行贷
款及公司主营业务相关的生产经营活动,有利于提高公司募集资金的使用效率,进一步降
低公司财务费用,促进公司业务长远发展,不会对公司正常生产经营产生重大不利影响,
不存在损害公司及全体股东利益的情形。
  五、相关审议程序及专项意见
  (一)独立董事审查意见
  公司于 2026 年 10 月 22 日召开第三届董事会独立董事专门会议 2026 年第一次会议,
审议通过了《关于终止部分募投项目并将剩余募集资金永久补充流动资金的议案》。独立
董事认为:本次部分募投项目终止并将剩余募集资金永久补充流动资金事项,是公司结合
自身实际情况和经营计划做出的决策,不存在损害公司及全体股东利益的情形,我们同意
将该议案提交董事会审议。
  (二)董事会审计委员会审议情况
  公司于 2026 年 10 月 22 日召开第三届董事会审计委员会第二次会议审议通过了《关于
终止部分募投项目并将剩余募集资金永久补充流动资金的议案》,审计委员会认为:公司
终止“昆山汉江精密连接器生产项目”并将剩余的募集资金永久补充流动资金事项是结合
行业市场环境变化、公司经营发展规划及项目实际情况作出的合理决策,符合公司实际经
营需要,有利于提高募集资金使用效率,不存在损害股东利益的情形。审计委员会对该议
案表示同意并提交公司董事会审议。
  (三)董事会审议情况
  公司于 2026 年 10 月 25 日召开第三届董事会第二次会议,审议通过了《关于终止部分
募投项目并将剩余募集资金永久补充流动资金的议案》,同意终止“昆山汉江精密连接器
生产项目”并将剩余募集资金永久补充流动资金事项。本次终止部分募投项目事项是公司
根据项目实施的具体情况、公司经营发展实际情况作出的审慎决定。上述事项尚需提交公
司股东会审议。
  (四)保荐机构核查意见
  经核查,保荐机构认为:公司本次终止部分募投项目并将剩余募集资金永久补充流动
资金已经公司董事会和审计委员会审议通过,该事项尚需提交公司股东会审议,符合《深
圳证券交易所创业板股票上市规则》《上市公司募集资金监管规则》等法律法规和公司《募
集资金管理制度》的有关规定,不存在损害股东利益尤其是中小股东利益的情形,符合公
司长期利益。综上,保荐机构对公司本次终止部分募投项目并将剩余募集资金永久补充流
动资金事项无异议。
  六、备查文件
集资金永久补充流动资金的核查意见。
  特此公告。
                            鸿日达科技股份有限公司董事会

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