亨通股份: 浙江亨通控股股份有限公司关于向全资子公司增资的公告

来源:证券之星 2026-10-12 19:09:47
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证券代码:600226     证券简称:亨通股份     公告编号:2026-063
              浙江亨通控股股份有限公司
              关于向全资子公司增资的公告
  本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述
或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
重要内容提示:
  ? 投资标的名称:浙江亨通控股股份有限公司(以下简称“公司”)全资子
公司亨通精密铜箔科技(德阳)有限公司(以下简称“亨通铜箔”或“标的公司”)。
  ? 投资金额:公司拟以现金方式向亨通铜箔增资 33,000.00 万元。
  ? 交易实施尚需履行的审批及其他相关程序:本次交易已经公司第十届董
事会第五次会议审议通过,未达到股东会审议标准,无需提交公司股东会审议。
  ? 其它需要提醒投资者重点关注的风险事项:本次增资是对全资子公司的
增资,不会导致公司合并报表范围发生变更,不会对公司财务状况和经营成果产
生不良影响,不存在损害公司和全体股东利益的情形,亦不存在违反相关法律法
规的情形。本次增资事项符合公司战略规划及经营发展需要,但标的公司仍可能
面临宏观环境、市场变化、经营管理等方面的风险,公司将加强子公司经营管理,
做好风险管控,持续提升标的公司核心竞争力。敬请广大投资者注意投资风险。
   一、对外投资概述
  (一)本次交易概况
  根据公司战略规划及经营发展需要,公司拟以现金方式向全资子公司亨通铜
箔 增资人 民币 33,000.00 万 元。本次增 资完成后 ,亨通 铜箔注册资 本将 由
            □新设公司
            ?增资现有公司(?同比例 □非同比例)
             --增资前标的公司类型:?全资子公司 □控股子公司
  投资类型
               □参股公司 □未持股公司
            □投资新项目
            □其他:_________
 投资标的名称     亨通精密铜箔科技(德阳)有限公司
            ? 已确定,具体金额(万元): 33,000.00
  投资金额
            ? 尚未确定
            ?现金
             □自有资金
             □募集资金
             ?银行贷款
  出资方式
             ?其他:新型政策性金融工具
            □实物资产或无形资产
            □股权
            □其他:______
  是否跨境      □是   ?否
  (二)审议情况
  公司于 2026 年 10 月 9 日召开第十届董事会第五次会议,以 9 票同意、0 票
反对、0 票弃权审议并通过了《关于向全资子公司增资的议案》。
  公司已于 2026 年 5 月 19 日向亨通铜箔增资 30,000.00 万元,根据《上海证
券交易所股票上市规则》以及《公司章程》等相关规定,因相关交易金额连续
通铜箔增资 33,000.00 万元事项需公司董事会审议通过后实施,但无需提交股东
会审议。
  (三)不属于关联交易和重大资产重组事项的说明
  根据《上海证券交易所股票上市规则》《公司章程》等有关规定,本次向全
资子公司亨通铜箔增资不属于关联交易,亦不构成《上市公司重大资产重组管理
办法》规定的重大资产重组。
  二、投资标的基本情况
  (一)投资标的概况
  本次增资标的亨通铜箔系公司全资子公司。
  (二)投资标的具体信息
  (1)增资标的基本情况
   投资类型       ?增资现有公司(?同比例 □非同比例)
标的公司类型(增资前) 全资子公司
  法人/组织全称     亨通精密铜箔科技(德阳)有限公司
              ? 91510600MA7EDEMJ74
 统一社会信用代码
              □ 不适用
  法定代表人       张卫强
   成立日期       2021/12/08
   注册资本       90,000 万元
   实缴资本       90,000 万元
              四川省德阳市旌阳区八角井街道雪山路 888 号(南湖
   注册地址
              路与雪山路交汇处西南角)
              四川省德阳市旌阳区八角井街道雪山路 888 号(南湖
  主要办公地址
              路与雪山路交汇处西南角)
控股股东/实际控制人    浙江亨通控股股份有限公司
              一般项目:电子专用材料制造;新材料技术研发;金
              属材料制造;高性能有色金属及合金材料销售;电子
   主营业务       专用材料销售;金属材料销售;技术进出口;货物进
              出口;有色金属压延加工(除依法须经批准的项目外,
              凭营业执照依法自主开展经营活动)。
   所属行业       C3985 电子专用材料制造
    (2)增资标的最近一年又一期财务数据
                                                  单位:万元
     科目
                 (未经审计)                   (经审计)
     资产总额              280,467.71                   233,672.08
     负债总额             215,416.60                   197,555.48
所有者权益总额                65,051.11                    36,116.60
    资产负债率                 76.81%                       84.54%
     科目
                (未经审计)                    (经审计)
     营业收入             113,890.55                  132,232.06
     净利润               -1,595.07                   -11,046.45
注:上表合计数与各明细数直接相加之和在尾数上如有差异,是由于四舍五入所造成。
    (3)增资前后股权结构
                                                  单位:万元
                                增资前               增资后
序号          股东名称                      占比                占比
                           出资金额              出资金额
                                       (%)               (%)
          合计               90,000.00 100.00 123,000.00 100.00
    (三)出资方式及相关情况
    公司拟以现金方式对亨通铜箔增资 33,000.00 万元。
     三、对外投资对上市公司的影响
    本次增资有助于增强全资子公司亨通铜箔资本实力,优化其资产负债结构,
夯实产业发展基础,符合公司整体发展战略。本次增资完成后,亨通铜箔仍为公
司全资子公司,不会导致公司合并报表范围发生变化。本次增资不会对公司财务
及经营状况产生重大不利影响,不存在损害公司及全体股东利益的情形。
     四、对外投资的风险提示
    本次增资事项符合公司战略规划及经营发展需要,但标的公司仍可能面临宏
观环境、市场变化、经营管理等方面的风险,公司将加强子公司经营管理,做好
风险管控,持续提升标的公司核心竞争力。敬请广大投资者注意投资风险。
  特此公告。
                   浙江亨通控股股份有限公司董事会

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