证券代码：300656 证券简称：民德电子 公告编号：2026-068
深圳市民德电子科技股份有限公司
本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假
记载、误导性陈述或重大遗漏。
一、担保情况概述
深圳市民德电子科技股份有限公司（以下简称“公司”或“民德电子”）分
别于 2026 年 1 月 9 日召开了第四届董事会第十八次会议，2026 年 1 月 26 日召
开 2026 年第一次临时股东会，审议通过了《关于 2026 年度公司及子公司向金融
机构申请综合授信及担保额度预计的议案》；并分别于 2026 年 8 月 25 日召开了
第四届董事会第二十七次会议，2026 年 9 月 10 日召开 2026 年第三次临时股东
会，审议通过了《关于调整 2026 年度公司及子公司向金融机构申请综合授信及
担保额度预计的议案》。为满足公司及子公司 2026 年度各项日常经营活动开展
的资金需求，公司及子公司拟向银行等金融机构申请总额不超过 23 亿元人民币
或等值外币的综合授信额度，且公司及子公司拟为合并报表范围内的子公司申请
的综合授信额度提供总额度不超 16 亿元人民币或等值外币的连带责任担保，其
中，为资产负债率低于 70%的子公司提供担保的额度为 6.8 亿元，为资产负债率
高于 70%（含）的子公司提供担保的额度为 9.2 亿元。授信期限内，授信额度及
担保额度可循环使用，公司可根据实际情况在公司及子公司（含子公司之间）之
间进行授信额度和担保额度的调剂。具体详见公司于 2026 年 1 月 10 日、2026
年 1 月 26 日 、 2026 年 8 月 26 日 以 及 2026 年 9 月 10 日 在 巨 潮 资 讯 网
（http://www.cninfo.com.cn）披露的相关公告。
二、本次担保情况
近日，公司与中信银行股份有限公司丽水分行（以下简称“中信银行丽水分
行”）签署了《最高额保证合同》，为控股子公司浙江广芯微电子有限公司（以
下简称“广芯微电子”）在中信银行丽水分行授信提供连带责任保证担保，担保
最高债权额 3,000 万元；公司与上海浦东发展银行股份有限公司深圳分行（以下
简称“浦发银行深圳分行”）签署了《最高额保证合同》，为控股子公司广微集
成技术（深圳）有限公司（以下简称“广微集成”）在浦发银行深圳分行授信提
供连带责任保证担保，担保最高债权额 1,000 万元。
具体情况如下表：
被担保方最 本次担保前 本次新增担 累计担保额 剩余可用担
担保方持 是否关
担保方 被担保方 近一期资产 担保额度（万 保额度（万 度不超（万 保额度（万
股比例 联担保
负债率 元） 元） 元） 元）
民德 广芯微
电子 电子
民德 广微集
电子 成
注：（1）上述“被担保方最近一期资产负债率”为公司 2025 年经审计财务报表或 2026
年 6 月 30 日未经审计的数据，以数据孰高为准；
（2）文中“担保额度占上市公司最近一期经审计净资产比例”为累计担保额度占公司
上述担保事项在公司股东会审议通过的担保额度范围内，无需再次提交公司
董事会或股东会审议。
三、被担保人基本情况
（一）浙江广芯微电子有限公司
集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片设计及服务；
电子专用材料研发；电子专用材料制造；电子专用材料销售；技术服务、技术开
发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；专业设计服务；销售代理；技
术进出口；货物进出口（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经
营活动）。
单位：人民币元
项目 2025 年 12 月 31 日（经审计） 2026 年 6 月 30 日（未经审计）
资产总额 879,439,698.61 927,379,523.03
负债总额 853,670,474.20 891,893,461.76
其中：银行贷款总额 361,208,299.59 346,378,987.48
流动负债总额 552,437,925.56 596,322,111.24
净资产 25,769,224.41 35,486,061.27
项目 2025 年度（经审计） 2026 年 1-6 月（未经审计）
营业收入 62,424,936.16 52,042,153.86
利润总额 -211,765,143.88 -111,606,170.17
净利润 -211,718,634.83 -120,283,163.14
高质量绿色发展产业基金有限公司持有 11.6910%股权，周存旭持有 0.8451%股
权，青岛凯联恒诺创业投资基金合伙企业（有限合伙）持有 7.5117%股权，上海
芯立电子科技有限公司持有 3.7559%股权，华西银峰投资有限责任公司持有
股权。
会 7 名董事中有 4 名董事由公司委派，公司仍能够对广芯微电子实施控制，广芯
微电子系公司合并报表范围内的控股子公司。公司为广芯微电子提供全额担保，
同时广芯微电子股东、法定代表人谢刚先生也为广芯微电子提供全额担保；广芯
微电子经营情况良好，具备偿债能力，公司也能够掌握与监控其资金流向和财务
变化情况，为其提供担保能切实有效地进行监督和管控，担保风险可控，不会损
害公司利益。
（二）广微集成技术（深圳）有限公司
栋 A609
开关电源及电源模块、固态功率开关、连接器、射频微波器件及系统、光电探测
器、光通信开关及模块的设计与研发、技术咨询、技术服务；国内贸易；投资兴
办实业（具体项目另行申报）；经营进出口业务（以上法律、行政法规、国务院
决定规定在登记前须经批准的项目除外，限制的项目须取得许可后方可经营）。
许可经营项目是：电力电子元器件生产；半导体分立器件制造。（依法须经批准
的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
单位：人民币元
项目 2025 年 12 月 31 日（经审计） 2026 年 6 月 30 日（未经审计）
资产总额 73,840,377.65 89,141,416.21
负债总额 72,614,767.60 89,620,666.01
其中：银行贷款总额 18,790,000.00 30,530,000.00
流动负债总额 72,614,767.60 89,620,666.01
净资产 1,225,610.05 -479,249.80
项目 2025 年度（经审计） 2026 年 1-6 月（未经审计）
营业收入 16,658,002.45 21,434,591.73
利润总额 -8,381,887.80 -1,704,859.85
净利润 -8,381,887.80 -1,704,859.85
提供全额担保，公司持股比例较高，具有绝对控制权，能够充分了解其经营情况、
对外融资等重大事项；广微集成财务管理稳健，信用情况良好，具有良好的偿债
能力，公司能够对其资金流向和财务变化情况有效地进行监督和管控，本次担保
风险可控，不会损害公司利益。
四、公司签订担保协议的主要内容
（一）公司对广芯微电子与中信银行丽水分行签订协议的主要内容
偿金、迟延履行期间的债务利息、迟延履行金、为实现债权的费用（包括但不限
于诉讼费、仲裁费、律师费、差旅费、评估费、拍卖或变卖费、过户费、保全费、
公告费、公证认证费、翻译费、执行费、保全保险费等）和其他所有应付的费用
依具体业务合同约定的债务履行期限届满之日起三年。每一具体业务合同项下的
保证期间单独计算。
（二）公司对广微集成与浦发银行深圳分行签订协议的主要内容
此产生的利息(本合同所指利息包括利息、罚息和复利)、违约金、损害赔偿金、
手续费及其他为签订或履行本合同而发生的费用、以及债权人实现担保权利和债
权所产生的费用（包括但不限于诉讼费、律师费、差旅费等），以及根据主合同
经债权人要求债务人需补足的保证金
履行期届满之日起至该债权合同约定的债务履行期届满之日后三年止。
五、累计对外担保数量及逾期担保数量
截至本公告日，公司实际已发生对外担保余额为 39,029 万元人民币（不含
子公司对公司的担保），占公司最近一期经审计净资产的比例为 44.50%，均为
对合并报表范围内子公司的担保，公司及子公司不存在为合并报表范围外公司或
个人提供担保的情形。公司及子公司无逾期对外担保、无涉及诉讼的对外担保及
因担保被判决败诉而应承担损失的情形。
六、备查文件
特此公告。
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