证券代码：688082 证券简称：盛美上海 公告编号：2026-050
盛美半导体设备（上海）股份有限公司
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述
或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“公司”）从事对集成电
路制造与先进晶圆级封装制造行业至关重要的清洗设备、电镀设备、立式炉管系
列设备、前道涂胶显影Track设备、等离子体增强化学气相沉积PECVD设备、无应
力抛光设备、后道晶圆级先进封装工艺设备、面板级先进封装设备以及硅材料衬
底制造工艺设备等的研发、制造和销售。2026年以来，半导体专用设备制造业延
续高速增长态势，公司凭借技术优势、产品成熟度和市场认可度，不断深耕现有
市场、拓展新市场，收入实现持续增长。为让投资者更好地了解公司经营情况，
现将截至2026年9月29日的在手合同订单情况公告如下：
一、截至2026年9月29日在手订单情况
截至2026年9月29日，公司在手订单总金额为170.73亿元，与上年同期已自
愿性披露的在手订单金额相比，在手订单总金额同比增加88.20%。
二、相关说明及风险提示
设备订单及将于未来交付的设备订单；
业绩影响存在不确定性；在履行过程中如果遇到不可抗力等因素的影响，部分订
单可能会存在部分或全部无法履行或终止的风险；
司全年营业收入、净利润等财务数据，仅供投资者及时了解公司日常经营概况。
具体准确的财务数据以公司正式披露的定期报告为准，敬请广大投资者注意投资
风险。
特此公告。
盛美半导体设备（上海）股份有限公司
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