银河微电: 关于投资高端核心器件产业化及创新能力建设项目的公告

来源:证券之星 2026-09-22 11:06:00
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证券代码:688689    证券简称:银河微电        公告编号:2026-069
        常州银河世纪微电子股份有限公司
 关于投资高端核心器件产业化及创新能力建设项目
                  的公告
  本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述
或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
  重要内容提示:
  ?   项目名称:高端核心器件产业化及创新能力建设项目
      本项目系公司已披露项目“高端集成电路分立器件产业化基地一期厂房
  建设项目”的延续和产业化落地环节,前置项目主要完成土地购置及厂房土
  建等基础设施,本项目主要在一期厂房基础上实施装修改造、设备购置安装、
  产线调试及客户验证。
      本项目投资将按照“整体规划、分步实施、分批投入”的原则推进,根
  据市场情况、客户验证进度及产能消化情况动态安排资金投入节奏。
  ?   项目金额:项目总投资估算约人民币10.78亿元
  ?   已履行的审议程序:常州银河世纪微电子股份有限公司(以下简称“公
      司”)2026年9月21日召开第四届董事会第十一次会议,审议通过《关于
      投资高端核心器件产业化及创新能力建设项目的议案》,本次项目投资
      事项无需提交公司股东会审议。
  ? 特别风险提示:
  价格等假设条件。若上述条件发生重大变化,项目预期效益可能受到影响。
  产线调试及客户验证等工作。若设备交付、调试进度、客户导入或资金安排
  不及预期,项目可能延期实施或不能按期达产,新增折旧摊销可能对公司经
  营业绩造成压力。
  式融资,可能新增财务费用,对公司经营业绩和现金流产生一定影响。
  市场开拓滞后或行业竞争加剧,新增产能可能存在无法及时消化的风险。
  若审批标准、办理节奏或政策要求发生变化,可能影响项目后续推进进度。
  一、项目投资概述
电路分立器件产品的生产规模,拟以自有或自筹资金人民币10.78亿元投资实施
“高端核心器件产业化及创新能力建设项目”(以下简称“项目”)。
资高端核心器件产业化及创新能力建设项目的议案》,并同意授权公司管理层办
理该项目投资的所有后续事项,包括但不限于办理相关审批手续、确定及签署相
关协议与文件、项目建设运营等各项具体工作。
办法》规定的重大资产重组。根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》及《公
司章程》等相关规定,本次项目投资事项无需提交公司股东会审议。
建设项目”的延续和产业化落地环节,前置项目具体情况详见公司于2025年7月
分立器件产业化基地一期厂房建设项目的公告》(公告编号:2025-033)。前置
项目主要完成土地购置及厂房土建等基础设施,本项目不涉及新增土建,主要在
一期厂房基础上实施装修改造、设备购置安装、产线调试及客户验证。
  二、项目基本情况
芯片结构,通过AEC-Q101等高可靠性认证,面向新能源汽车、储能、工业等高
门槛场景,具备低损耗、高抗ESD/雪崩能力、长寿命的功率分立器件与第三代半
导体器件;主要包含SGT MOS、超结MOS、IGBT及模块、SiC器件、IPM模块、
车规TVS/ESD等,区别于传统消费类小信号二极管、普通低压平面器件。
设实际投入为准,项目投资将按照整体规划,并根据市场情况、客户导入及产能
消化进度等分阶段、分批投入。)
履行相应审批程序
现公司集成电路分立器件升级产品小信号器件、功率器件和智能功率模块等产品
的落地量产。
  三、项目必要性、可行性分析
  (1)半导体分立器件是电子设备的基础元器件,相关产品在耐压、损耗、
精度、稳定性等方面要求较高,广泛应用于汽车电子、工业控制、新能源等领域。
当前国内相关产品供给仍有提升空间,公司现有产能主要面向常规产品,相关产
能存在一定缺口。本项目将实现小信号器件、功率器件和智能功率模块等产品的
规模化量产,有助于补充公司相关产能,提升相关产品供给能力。
  (2)半导体分立器件市场持续发展,功率器件成为重要增长点。根据WSTS、
中国半导体行业协会等统计,2019年中国半导体分立器件市场规模为2,772亿元,
制等下游领域发展,将带动功率器件等产品需求。本项目实施有利于公司把握市
场机遇,扩大相关产品收入,提升盈利能力。
  (3)公司现阶段产品以常规分立器件为主,相关产品布局相对不足。本项
目将新建产线,实现小信号器件、功率器件和智能功率模块等产品的规模化生产,
丰富产品矩阵,优化产品结构,增强综合竞争力。
  (1)近年来,国家陆续出台《基础电子元器件产业发展行动计划(2021-2023
年本)》《电子信息制造业2025-2026年稳增长行动方案》等政策,支持新型电子
元器件、功率半导体等产业发展,为项目实施提供了政策基础。
  (2)公司已建立较为完整的半导体分立器件技术体系和工艺平台,在封装
测试等环节形成了多项核心技术,具备项目实施所需的技术基础。本项目产品与
现有工艺体系衔接性较强,技术风险总体可控。
  (3)公司深耕半导体分立器件行业多年,客户覆盖汽车电子、工业控制、
新能源等领域,具备一定的客户基础和品牌认可度。现有客户群体和销售渠道可
为项目产品导入提供支持,为新增产能消化提供一定市场基础。
  四、对公司的影响
  项目实施符合公司整体发展战略,其实施将有助于公司丰富产品系列,扩大
公司产品市场覆盖范围,为公司创建新的营收增长点,提高公司盈利能力和竞争
力,同时有利于公司提升产品供给能力和系统方案交付能力,深化与上下游企业
的合作关系,巩固和提升市场地位,对促进公司长期稳定发展具有重要意义。
  五、相关风险提示
等假设条件。若上述条件发生重大变化,项目预期效益可能受到影响。
调试及客户验证等工作。若设备交付、调试进度、客户导入、分批投入安排或资
金安排不及预期,项目可能延期实施或不能按期达产,新增折旧摊销可能对公司
经营业绩造成压力。
资,可能新增财务费用,对公司经营业绩和现金流产生一定影响。
场开拓滞后或行业竞争加剧,新增产能可能存在无法及时消化的风险。
审批标准、办理节奏或政策要求发生变化,可能影响项目后续推进进度。
 敬请广大投资者谨慎决策,注意投资风险。
 特此公告。
                常州银河世纪微电子股份有限公司董事会

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