证券代码：688233 证券简称：神工股份 公告编号：2026-051
锦州神工半导体股份有限公司
修订情况说明的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述
或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
锦州神工半导体股份有限公司（以下简称“公司”）于 2026 年 5 月 13 日召
开第三届董事会第十四次会议、于 2026 年 5 月 29 日召开 2026 年第二次临时股
东会，审议通过了公司关于 2026 年度向特定对象发行 A 股股票（以下简称“本
次发行”）的相关议案。具体内容详见公司于 2026 年 5 月 14 日在上海证券交易
所网站（www.sse.com.cn）披露的《锦州神工半导体股份有限公司 2026 年度向
特定对象发行 A 股股票预案》等相关公告。
于公司 2026 年度向特定对象发行 A 股股票预案（修订稿）的议案》等相关议案。
根据公司 2026 年第二次临时股东会的授权，本次调整公司 2026 年度向特定对象
发行 A 股股票方案事项无需提交公司股东会审议。
根据《上市公司证券发行注册管理办法》《证券期货法律适用意见第 18 号》
《监管规则适用指引--发行类第 6 号》等相关规定，并结合公司实际情况，公司
对本次发行方案进行了调整，并调整本次发行的拟募集资金规模。公司本次发行
方案的具体调整内容如下：
序号 章节 章节内容 主要修订情况
更新了“修订的董事会决议”、“拟投入扣
除发行费用后的募集资金净额”
第一节 本 四、本次向特定对象发 更新了“拟投入扣除发行费用后的募集资金
次向特定 行股票方案概要 净额”
序号 章节 章节内容 主要修订情况
对象发行 六、本次发行是否导致 更新了“最新的第一大股东股份数及其持股
股票方案 公司控制权发生变化 比例”
概要 八、本次发行取得批准
的程序
第二节 董 一、本次募集资金使用 更新了“拟投入扣除发行费用后的募集资金
事会关于 计划 净额”
本次募集
资金使用 二、本次募集资金投资 更新了“三个募投项目的募集资金投资净额
的可行性 项目的可行性分析 及项目审批进度”
分析
第三节 董 五、本次发行对公司负
事会关于 债情况的影响
本次发行
对公司影 六、本次股票发行相关
响的讨论 风险说明
与分析
第五节 与
本次发行 二、本次发行对原股东
更新了“拟投入扣除发行费用后的募集资金
相关的董 权益或者即期回报摊薄
事会声明 的影响、填补的具体措
人数及占比、专利数量”
及承诺事 施及相关的主体承诺
项
本次向特定对象发行A股股票预案（修订稿）及相关文件的披露不代表审批
机关对本次发行股票相关事项的实质性判断、确认或批准。本次向特定对象发行
A股股票相关事项的生效和完成尚待有关审批机关的批准或同意注册。敬请广大
投资者注意投资风险。
特此公告。
锦州神工半导体股份有限公司董事会
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