国泰海通证券股份有限公司
关于北京屹唐半导体科技股份有限公司
保荐机构名称：国泰海通证券股份有限公司 被保荐公司简称：屹唐股份
保荐代表人姓名：魏鹏、吴同欣 被保荐公司代码：688729.SH
重大事项提示
经中国证券监督管理委员会《关于同意北京屹唐半导体科技股份有限公司首
次公开发行股票注册的批复》（证监许可[2025]467 号）批复，北京屹唐半导体
科技股份有限公司（以下简称“上市公司”或“公司”）首次公开发行股票 29,556.00
万股，每股面值人民币 1 元，每股发行价格人民币 8.45 元，募集资金总额为人
民币 249,748.20 万元，扣除发行费用后，实际募集资金净额为人民币 234,286.73
万元。本次发行证券已于 2025 年 7 月 8 日在上海证券交易所上市。国泰海通证
券股份有限公司（以下简称“保荐机构”）担任其持续督导保荐机构，持续督导
期间为 2025 年 7 月 8 日至 2028 年 12 月 31 日。
在 2026 年 1 月 1 日至 2026 年 6 月 30 日持续督导期内（以下简称“本持续
督导期间”），保荐机构及保荐代表人按照《证券发行上市保荐业务管理办法》
（以下简称“《保荐办法》”）、《上海证券交易所科创板股票上市规则》（以
下简称“《上市规则》”）等相关规定，通过日常沟通、定期回访、现场检查、
尽职调查等方式进行持续督导，现就本持续督导期间持续督导情况报告如下：
一、2026 年上半年保荐机构持续督导工作情况
项目 工作内容
针对公司的具体情况确定持续督导的内容和 作制度，针对公司的具体情况确定持续督导的
重点，督导公司履行有关上市公司规范运作、 内容和重点，督导公司履行有关上市公司规范
信守承诺和信息披露等义务，审阅信息披露文 运作、信守承诺和信息披露等义务，审阅信息
项目 工作内容
件及向中国证监会、证券交易所或其他机构提 披露文件及向中国证监会、证券交易所或其他
交的其他文件，并按保荐办法要求承担相关持 机构提交的其他文件，并按保荐办法要求承担
续督导工作。 相关持续督导工作。
间的权利义务签订持续督导协议。 明确了双方在持续督导期间的权利和义务。
保荐机构已协助和督促上市公司建立相应的
内部制度、决策程序及内控机制，以符合法律
决策程序及内控机制，以符合法律法规和上市
法规和上市规则的要求，并确保上市公司及其
规则的要求，并确保上市公司及其控股股东、
控股股东、实际控制人、董事和高级管理人员、
实际控制人、董事和高级管理人员、核心技术
核心技术人员知晓其在上市规则下的各项义
人员知晓其在上市规则下的各项义务。
务。
值判断和投资决策所必需的信息，并确保信息 者作出价值判断和投资决策所必需的信息，并
披露真实、准确、完整、及时、公平。 确保信息披露真实、准确、完整、及时、公平。
要的指导和协助，确保其信息披露内容简明易 件提供必要的指导和协助，确保其信息披露内
懂，语言浅白平实，具有可理解性。 容简明易懂，语言浅白平实，具有可理解性。
信息披露义务，告知并督促其不得要求或者协 人履行信息披露义务，告知并督促其不得要求
助上市公司隐瞒重要信息。 或者协助上市公司隐瞒重要信息。
承诺的，保荐机构、保荐代表人应当督促其对
承诺事项的具体内容、履约方式及时间、履约
能力分析、履约风险及对策、不能履约时的救 本持续督导期间，上市公司及控股股东、实际
济措施等方面进行充分信息披露。 控制人等不存在未履行承诺的情况。
保荐机构、保荐代表人应当针对前款规定的承 上市公司或其控股股东、实际控制人已对承诺
诺披露事项，持续跟进相关主体履行承诺的进 事项的具体内容、履约方式及时间、履约能力
展情况，督促相关主体及时、充分履行承诺。 分析、履约风险及对策、不能履约时的救济措
上市公司或其控股股东、实际控制人披露、履 施等方面进行充分信息披露。
行或者变更承诺事项，不符合法律法规、上市
规则以及上海证券交易所其他规定的，保荐机
构和保荐代表人应当及时提出督导意见，并督
促相关主体进行补正。
并有效执行符合公司发展阶段的现金分红和 立健全并有效执行符合公司发展阶段的现金
股份回购制度。 分红和股份回购制度。
业务有充分了解；通过日常沟通、定期回访、 司及其业务有充分了解；通过日常沟通、定期
调阅资料、列席股东会等方式，关注上市公司 回访、调阅资料等方式，关注上市公司日常经
日常经营和股票交易情况，有效识别并督促上 营和股票交易情况。本持续督导期间，上市公
市公司披露重大风险或者重大负面事项，核实 司不存在应披露而未披露的重大风险或者重
上市公司重大风险披露是否真实、准确、完整。 大负面事项。
项目 工作内容
（一）存在重大财务造假嫌疑；
（二）控股股东、实际控制人、董事、监事或
者高级管理人员涉嫌侵占上市公司利益；
（三）可能存在重大违规担保；
（四）资金往来或者现金流存在重大异常；
本持续督导期内，上市公司未出现该等事项。
（五）上交所或者保荐机构认为应当进行现场
核查的其他事项。
出现上述情形的，保荐机构及其保荐代表人应
当自知道或者应当知道之日起 15 日内按规定
进行专项现场核查，并在现场核查结束后 15
个交易日内披露现场核查报告。
本持续督导期间，公司股票出现交易异常波动
情形，公司已按规定披露相关公告。保荐机构
督促上市公司及时按照上市规则履行信息披
已关注相关情况，并督促公司及时履行信息披
露义务。
露义务。
机构、保荐代表人应当就相关事项对公司经营
的影响以及是否存在其他未披露重大风险发
表意见并披露：
（一）主要业务停滞或出现可能导致主要业务
停滞的重大风险事件；
（二）资产被查封、扣押或冻结；
本持续督导期间，上市公司未出现该等需保荐
（三）未能清偿到期债务；
机构就相关事项发表意见并披露的情形。
（四）控股股东、实际控制人、董事、高级管
理人员、核心技术人员涉嫌犯罪被司法机关采
取强制措施；
（五）涉及关联交易、为他人提供担保等重大
事项；
（六）交易所或者保荐机构认为应当发表意见
的其他情形。
荐机构、保荐代表人应当就相关事项对公司核
心竞争力和日常经营的影响，以及是否存在其
他未披露重大风险发表意见并披露：
（一）主要原材料供应或者产品销售出现重大 公司于 2026 年 4 月和 7 月发生核心技术人员
不利变化； 调整事项。
（二）核心技术人员离职； 保荐机构已根据法规要求，分别就上述核心技
（三）核心知识产权、特许经营权或者核心技 术人员调整事项及时出具核查意见并披露。
术许可丧失、不能续期或者出现重大纠纷；
（四）主要产品研发失败；
（五）核心竞争力丧失竞争优势或者市场出现
具有明显优势的竞争者；
项目 工作内容
（六）交易所或者保荐机构认为应当发表意见
的其他情形。
现下列情形的，保荐机构、保荐代表人应当就
相关事项对上市公司控制权稳定和日常经营
的影响、是否存在侵害上市公司利益的情形以
及其他未披露重大风险发表意见并披露： 本持续督导期间，上市公司及相关主体未出现
（一）所持上市公司股份被司法冻结； 该等事项。
（二）质押上市公司股份比例超过所持股份
（三）上交所或者保荐机构认为应当发表意见
的其他情形。
高级管理人员及核心技术人员履行其作出的 高级管理人员及核心技术人员履行其作出的
股份减持承诺，关注前述主体减持公司股份是 股份减持承诺，持续关注前述主体减持公司股
否合规、对上市公司的影响等情况。 份是否合规、对上市公司的影响等情况。
保荐机构对上市公司募集资金的专户存储、募
集资金的使用以及投资项目的实施等承诺事
项进行了持续关注，督导公司执行募集资金专
户存储制度及募集资金监管协议，于 2026 年 3
月 31 日对上市公司 2025 年下半年募集资金存
制度与执行情况、募集资金使用情况、投资项
放与使用情况进行了现场检查，并出具关于募
目的实施等承诺事项，对募集资金存放与使用
集资金存放与使用情况的专项核查报告。
情况进行现场检查。
本持续督导期间，公司募集资金已按计划使用
完毕，全部募投项目已实施完成，募集资金专
户已全部注销，相关募集资金专户存储监管协
议相应终止。
况如下：
证券股份有限公司关于北京屹唐半导体科技
股份有限公司 2025 年度募集资金存放、管理
与实际使用情况的核查意见》《国泰海通证券
股份有限公司关于北京屹唐半导体科技股份
有限公司调整核心技术人员的核查意见》；
证券股份有限公司关于北京屹唐半导体科技
股份有限公司首次公开发行部分限售股及部
分战略配售限售股上市流通的核查意见》；
此外，截至本报告出具日，保荐机构于 2026
年 7 月 22 日发表《国泰海通证券股份有限公
司关于北京屹唐半导体科技股份有限公司调
整核心技术人员的核查意见》。
项目 工作内容
二、保荐机构和保荐代表人发现的问题及整改情况
基于前述保荐机构开展的持续督导工作，本持续督导期间，保荐机构和保
荐代表人未发现公司存在重大问题。
三、重大风险事项
公司面临的风险因素主要如下：
（一）核心竞争力风险
半导体设备行业是典型的技术密集型行业，核心技术系公司的核心竞争力
体现。一旦核心技术失密，将可能使公司完全或部分丧失技术竞争优势，可能给
公司市场竞争力和生产经营带来负面影响。
半导体设备行业是典型的技术密集型行业，为了保持技术优势和竞争力，
防止技术外泄风险，已掌握先进技术的半导体设备企业通常会通过申请专利等方
式设置较高的进入壁垒。公司存在与竞争对手产生知识产权纠纷的风险，届时可
能需要通过法律诉讼等方式维护自身权益，由此可能需承担较高的法律和经济成
本，将对公司的生产经营造成不利影响。同时，专利、商标等知识产权保护与侵
权风险可能会随着公司产品线的不断丰富而增加。
公司在全球范围内销售产品，在多个国家或地区注册知识产权，不同国家、
不同的法律体系对知识产权的权利范围的解释和认定存在差异，若未能深刻理解
这些差异可能会引发争议甚至诉讼，并随之影响生产经营。此外，公司供应商和
客户的日常经营也可能受知识产权争议、诉讼等因素影响，进而间接影响公司正
常的生产经营。
伴随市场需求的不断增长和行业竞争的日益激烈，半导体设备行业对于专
业技术人才的竞争不断加剧。如果未来公司不能提供更好的发展平台、更具市场
竞争力的薪酬待遇及良好的研发条件，可能面临核心研发人员流失的风险；同时，
公司经营规模持续扩张，若公司人才不能满足营业规模增长对持续技术研发的需
求，公司将面临核心研发人员不足的风险。
（二）经营风险
在集成电路设备领域，应用材料、泛林半导体、东京电子等国际龙头成立
时间长，且北美、欧洲、日韩等地区半导体市场发展程度更高，国际龙头产品线
布局相对完善。应用材料产品覆盖领域包括等离子体刻蚀、单晶圆热处理、化学
气相薄膜沉积、物理气相薄膜沉积、外延薄膜沉积、离子注入、检测等；泛林半
导体、东京电子等在等离子体刻蚀、薄膜沉积、热处理、清洗、显影、检测等领
域拥有较为成熟的产品组合。公司主要产品包括干法去胶设备、快速热处理设备、
干法刻蚀及等离子体表面处理设备在内的三类集成电路设备。
更广泛的产品线覆盖程度可以使得集成电路设备制造企业为客户提供更为
全面、综合的产品及服务。现阶段，公司产品线覆盖广度上与上述国际巨头尚存
在一定差距，公司在行业内的综合竞争力与国际龙头企业相比仍存在不足。
公司为全球范围内的集成电路制造厂商提供集成电路制造设备及配套工艺
解决方案，集成电路制造行业具有企业规模大、数量少的特征，公司的客户集中
度较高。如果公司主要客户生产经营情况恶化、资本性支出下降，导致其向公司
下达的订单数量下降，则可能对公司的业绩稳定性产生影响。此外，如果公司无
法维护与现有主要客户的合作关系与合作规模、无法有效开拓新客户资源并转化
为收入，亦将可能对公司经营业绩产生不利影响。
（三）财务风险
截至 2026 年 6 月 30 日，公司合并资产负债表中商誉的账面价值为 93,482.94
万元，占报告期末净资产比例为 10.23%，主要系公司 2016 年收购美国子公司
MTI 所产生。若未来宏观经济、政治环境、市场条件、产业政策或其他不可抗力
等外部因素发生重大不利变化，导致公司经营业绩下降，可能使公司面临商誉减
值的风险。
报告期内，公司的大多数产品销售以美元计价，部分原材料和零部件采购、
员工薪酬等以美元、欧元、韩元、日元等计价，人民币对上述外币的汇率波动将
会对公司的经营成果造成影响。人民币汇率随着国际政治、经济环境的变化而波
动，具有一定的不确定性。报告期内，公司财务费用中汇兑损失的金额为 2,497.49
万元。随着公司业务规模的持续扩大，若未来人民币对美元、欧元等外币的汇率
发生剧烈波动，可能产生汇兑损益及外币报表折算差异，从而可能对公司的经营
成果和财务状况造成不利影响。
报告期内公司享受高新技术企业税收优惠，企业所得税减按 15%的税率征
收。如果国家相关的法律法规发生变化，或其他原因导致公司不再符合相关的税
收优惠认定或鼓励条件，则公司的经营业绩将可能受到不利影响。
此外，公司还在美国、德国、韩国、新加坡等多个国家或地区开展业务，
不同税收司法管辖区域的税收政策可能会发生变动。如果境外税收政策发生不利
变动，公司的经营业绩也可能受到不利影响。
（四）行业风险
伴随集成电路产业的快速发展，良好的发展前景吸引诸多国内企业进入这
一领域，并且，国内半导体设备上市企业也纷纷扩展设备品类，形成新的竞争格
局，国内市场竞争加剧；同时以应用材料、泛林半导体、东京电子为代表的国际
集成电路制造设备巨头较早进入市场，并在巩固自身优势基础上积极进行技术升
级，产品具备较强的市场竞争力。
若公司不能根据客户需求及时进行技术和产品创新，则可能对公司的行业
地位、市场份额、经营业绩等产生不利影响。
公司所处的半导体设备行业属于技术密集型行业，半导体设备的研发涉及
微电子、电气、机械、材料、化学工程、流体力学、自动化、通讯、软件系统等
众多学科领域，具有较高的技术研发门槛。伴随下游应用领域发展日新月异，半
导体产品的性能需不断更新迭代。如果公司不能紧跟国内外半导体设备制造技术
的发展趋势，不能持续加强技术研发和技术人才队伍的建设，可能导致公司无法
实现技术水平的提升，在未来的市场竞争中处于劣势，届时公司将面临因无法保
持持续创新能力而导致市场竞争力下降的风险。
（五）宏观环境风险
半导体设备行业受宏观经济、下游半导体市场及终端消费市场需求波动的
影响，其发展往往呈现一定的周期性。如果宏观经济发生剧烈波动，半导体行业
进入景气度下行周期，或消费电子、数据中心、计算机、网络通信等终端市场需
求下降，半导体制造厂商将面临产能过剩的局面，通常会削减资本性支出和对半
导体设备的采购金额，将可能会对公司的业务发展和经营业绩造成不利影响。
如果宏观经济向好，半导体行业进入景气度提升周期，且终端市场需求上
升，则景气度传导至半导体设备行业，公司也需扩大产能，以满足预期的客户需
求。如果公司不能及时有效地应对客户需求的快速增长，或者在客户需求增长趋
势下做出客户需求减少的错误判断，可能会导致公司失去潜在客户，进而对公司
的业务发展和经营业绩造成不利影响。
公司在中国、美国、德国、韩国、日本等多个国家或地区开展业务，2024
年 12 月，公司被美国商务部列入“实体清单”。本次实体清单事项对公司获取
受美国《出口管制条例》管辖的物项带来一定限制。公司通过积极推进供应链多
元化、本土化策略、战略库存及前瞻性备货等多种举措保障了供应链的安全性和
稳定性。
如果未来相关国家及地区采取更为严苛的限制或制裁措施，公司可能面临
与上下游合作伙伴继续合作受限、供应链稳定性受到影响等风险，公司下游客户
新产线扩张进程也可能因此出现放缓进而导致需求削减，从而对公司经营发展产
生一定的不利影响。
（六）其他风险
公司于美国、德国、韩国、新加坡、中国香港、中国台湾等国家或地区设
有控股子公司或分支机构，如果所在地国家和地区的监管政策、市场环境发生重
大变化，或出现境内外经营理念的偏差，导致公司无法持续执行有效的境外子公
司管控体系，可能对公司的生产经营产生不利影响。
公司于美国、德国、韩国、新加坡、中国香港、中国台湾等国家或地区设
有控股子公司或分支机构。如果公司的子公司和分支机构未能及时或完全遵守相
关地区发布或更新的相关法律法规，则可能面临相应的法律风险，从而对公司的
生产经营和财务状况造成不利影响。
随着资产规模与营收规模的快速增长，公司在研发、采购、生产、销售等
环节上的资源配置和内控管理的复杂度也相应提升，从而对经营管理能力提出了
更高要求。如果公司内控体系和管理水平无法及时适应规模扩张对经营管理各个
层面的更高要求，则可能削弱其市场竞争力，将存在规模扩张带来的管理和内控
风险。
若公司提供的产品和服务质量未能达到预期，公司在项目执行中未能严格
按照内部控制制度和业务流程操作，或者公司未能按照法律、法规、合同或公司
内部制度执行经营相关事项，公司将面临客户、员工或其他第三方投诉甚至引发
与客户、员工或其他第三方的诉讼、仲裁风险，公司的经营情况和声誉可能因此
受到不利影响。
四、重大违规事项
五、主要财务指标的变动原因及合理性
（一）主要会计数据
单位：元
本报告期（1－6 本报告期比上年同
主要会计数据 上年同期
月） 期增减（%）
营业收入 2,131,413,277.21 2,481,979,013.65 -14.12
利润总额 405,909,420.70 312,518,262.34 29.88
归属于上市公司股东的净
利润
归属于上市公司股东的扣
除非经常性损益的净利润
经营活动产生的现金流量
净额
本报告期末比上年
主要会计数据 本报告期末 上年度末
度末增减（%）
归属于上市公司股东的净
资产
总资产 11,071,403,798.46 11,383,768,568.78 -2.74
（二）主要财务指标
本报告期（1－6 本报告期比上年同
主要财务指标 上年同期
月） 期增减（%）
基本每股收益（元／股） 0.13 0.13 -
稀释每股收益（元／股） 0.13 0.13 -
扣除非经常性损益后的基
本每股收益（元／股）
加权平均净资产收益率（ 4.38 5.69 减少1.31个百分点
%）
扣除非经常性损益后的加
权平均净资产收益率（% 2.69 4.17 减少1.48个百分点
）
研发投入占营业收入的比
例（%）
（三）主要会计数据及财务指标的变动原因
现有产品组合、订单结构及部分项目的交付节奏等阶段性因素影响；利润总额为
增长 13.77%，净利润增长主要系公司主营业务毛利率持续改善以及公司持有的
其他非流动金融资产产生公允价值变动收益所致；归属于上市公司股东的扣除非
经常性损益的净利润为 2.43 亿元，同比下降 4.47%。
买商品及劳务支付的现金大幅增加所致。
截至 2026 年 6 月 30 日，公司归属于上市公司股东的净资产为 91.34 亿元，
较 2025 年末增长 2.44%；总资产为 110.71 亿元，较 2025 年末下降 2.74%，整体
资产规模保持稳定。
六、核心竞争力的变化情况
公司主要从事集成电路制造过程中所需晶圆加工设备的研发、生产和销售，
公司依靠自主研发的核心技术，致力于为集成电路制造环节提供更先进处理能力
和更高生产效率的集成电路设备。公司坚持植根中国的国际化经营战略，主要产
品具有国际竞争力，并在核心技术积累、管理和技术团队、客户资源等方面具有
核心竞争力，具体体现为：
（一）公司是具备多种集成电路设备研发生产能力的平台型集成电路设备
公司，各产品在细分领域具有国际竞争力
公司目前已形成包括干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀及等离子
体表面处理设备在内的三类具有国际竞争力的成熟集成电路设备产品线。公司是
同时具备等离子体和晶圆快速热处理国际领先技术的集成电路专用设备公司，高
产能真空晶圆传输设备平台可与公司各种反应腔体工程技术衔接，将助力公司加
速进入一体化半导体设备市场，发展潜力巨大。
（二）公司已形成专业化、具备创新能力的研发技术团队并具备核心技术
积累
研发技术实力是公司能够持续改进现有产品并开发新产品的基石。公司坚
持自主创新与自主知识产权开发，在中国、美国、德国等地设置研发中心负责新
设备开发、成熟设备持续优化升级，科研成果在全球主要半导体生产地区申请专
利保护，并且公司的各类设备多年来在国内外客户端的大量成功应用为公司积累
了丰富的经验；公司在全球各地主要客户所在地配备了现场工艺工程师提供客户
端工艺开发、验证支持，本地化的产品研发及技术支持能力使公司能够快速响应
客户对高端集成电路设备的定制化需求及技术服务需求。近年来公司依托长效激
励机制、具有竞争力的薪酬福利、畅通的晋升渠道以及公司资源的优先倾斜，吸
引了大量经验丰富的国内外半导体设备行业资深技术人才加入公司，截至报告期
末，公司共有研发人员 398 人，占公司总人数的 31.36%，其中中国大陆研发人
员 283 人，占研发人员总人数的 71.11%，中国大陆研发团队已成长为公司技术
创新与产品开发的核心力量。
（三）公司拥有深耕行业多年、经验丰富的核心管理和技术团队
公司现任核心管理团队拥有集成电路领域知名企业多年从业经验，兼具国
际化视野和对行业的深刻理解。公司核心技术人员在半导体设备行业耕耘二十年
以上，拥有多项半导体设备先进工艺、技术、设计相关的发明专利，具备丰富的
集成电路制造设备研发、制造、管理经验。
董事、总裁兼首席执行官 Hao Allen Lu（陆郝安）先生不再认定为公司核心技术
人员，其仍继续担任公司董事、总裁兼首席执行官，专注于公司战略、经营决策
及运营管理。报告期后，2026 年 7 月，公司核心技术人员 Lee Fook Hong（李福
洪）先生因个人原因离职，同时新增认定吴贵斌先生为公司核心技术人员。上述
核心技术人员调整不存在涉及职务发明、知识产权的纠纷或潜在纠纷，不影响公
司拥有的核心技术及相关知识产权权属完整性。公司现有研发团队及核心技术人
员能够持续支持公司核心技术的研发和创新，公司不存在对特定技术人员的重大
依赖，上述人员调整未对公司的技术优势、核心竞争力及持续经营能力产生重大
不利影响。
（四）公司拥有全球顶尖的客户资源
公司客户包括国内外领先的存储芯片制造厂商、逻辑电路制造厂商等，已
全面覆盖全球前十大芯片制造商和国内行业领先芯片制造商。由于集成电路设备
领域客户对于新产品生产效率、良率提升等要求较高，供应商验证周期长、替代
成本高，因此下游客户稳定性较高。公司重要客户与公司建立了长期合作关系，
客户资源优势明显。
（五）公司植根中国的国际化经营战略布局
公司在中国、美国、德国均有研发和制造基地，并在全球主要客户所在地
都有本地化的销售服务团队，具有全球化研发、采购、制造、销售及服务优势，
有助于公司将新产品向全球范围内的客户进行推广。公司在技术研发、全球化采
购体系、产品制造、客户储备、市场拓展等领域积累了明显的先发优势和全球竞
争力，境内外各研发和制造基地均具有成熟完备的产品研发、生产工艺流程、产
品生命周期管理、供应链管理经验，可服务全球客户。
综上，截至本持续督导跟踪报告出具之日，公司核心竞争力未发生重大不
利变化。
七、研发支出变化及研发进展
（一）研发支出变化
单位：元
项目 2026年上半年 2025年上半年 变化幅度（%）
费用化研发投入 315,893,367.80 366,808,850.19 -13.88
资本化研发投入 59,537,286.27 - -
研发投入合计 375,430,654.07 366,808,850.19 2.35
研发投入总额占营业收入比
例（%）
研发投入资本化的比重（% 增加15.86个百分
） 点
（二）研发进展
公司以半导体设备国际技术发展趋势、客户需求为导向，依靠具有丰富经
验的国际化研发团队，形成以研发、生产、市场一体化的创新机制，取得了集成
电路制造领域干法去胶、快速热处理、干法刻蚀及等离子体表面处理设备关键核
心技术领域的重要成果，并在全球主要半导体生产国家及地区申请专利保护，把
研发成果快速产业化。
总额占营业收入比例为 17.61%。本期研发投入资本化的比重较上年同期增加
定条件后将相关研发投入予以资本化。2026 年上半年，公司新增专利申请 45 项，
均为发明专利；新增授权专利 19 项，均为发明专利。截至 2026 年 6 月 30 日，
公司已申请专利 781 项，其中发明专利 779 项，占比 99.74%；已获授权专利 522
项，其中发明专利 520 项，占比 99.61%。报告期内，公司新增获得软件著作权 4
项，截至 2026 年 6 月 30 日已获登记的软件著作权 10 项。
八、新增业务进展是否与前期信息披露一致（如有）
不适用。
九、募集资金的使用情况是否合规
累计使用募集资金 234,286.73 万元，募集资金已按计划使用完毕，全部募投项目
已实施完成，募集资金专户已全部注销，募集资金专户余额为 0 万元。募集资金
使用情况如下：
单位：万元
发行名称 2025 年首次公开发行股份
募集资金到账时间 2025 年 7 月 3 日
本次报告期 2026 年 1 月 1 日至 2026 年 6 月 30 日
项目 金额
一、募集资金总额 249,748.20
其中：超募资金金额 -
减：发行费用 15,461.47
二、募集资金净额 234,286.73
减：
以前年度已使用金额 234,286.73
本年度使用金额 -
累计使用募集资金金额 234,286.73
暂时补流金额 -
现金管理金额 -
银行手续费支出及汇兑损益 -
其他-具体说明
（节余资金转出用于补充流动资金）
加：
募集资金利息收入 14.42
其他-尚未支付的发行费用 -
三、报告期期末募集资金余额 -
截至 2026 年 6 月 30 日，募集资金专户存储情况如下：
单位：万元
账户状
账户名称 开户银行 银行账号 报告期末余额
态
北京屹唐半导体科 兴业银行北京经济技术 3211301001
- 已注销
技股份有限公司 开发区支行 00684767
北京屹唐半导体科 中国工商银行北京经济 0200316819
- 已注销
技股份有限公司 技术开发区分行 100369546
北京屹唐半导体科 1109208517
招商银行北京亦庄支行 - 已注销
技股份有限公司 10000
公司 2026 年上半年募集资金存放与使用情况符合《证券发行上市保荐业务
管理办法》《上市公司募集资金监管规则》《上海证券交易所科创板股票上市规
则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》等法
律法规和制度文件的规定，对募集资金进行了专户存储和专项使用，并及时履行
了相关信息披露义务，募集资金具体使用情况与公司已披露情况一致，不存在变
相改变募集资金用途和损害股东利益的情况，不存在违规使用募集资金的情形，
募集资金管理和使用不存在违反国家反洗钱相关法律法规的情形。
十、控股股东、实际控制人、董事和高级管理人员的持股、质押、冻结及
减持情况
（一）董事及高级管理人员变动情况
第二届董事会职工代表董事职务。同日，公司召开职工代表大会，选举王志远先
生为公司第二届董事会职工代表董事，任期自职工代表大会选举通过之日起至公
司第二届董事会任期届满之日止。上述董事调整不会影响公司董事会的正常运作
及公司日常经营。
个人原因申请辞去公司副总经理（副总裁）职务，辞任后继续在公司任职，并已
按照公司相关规定完成相关工作交接。上述高级管理人员离任不会影响公司正常
运作和日常生产经营。
会秘书职务，辞任后不再在公司及其控股子公司担任任何职务。同日，公司召开
第二届董事会第二十八次会议，审议通过《关于聘任贾韶旭担任公司董事会秘书
的议案》，同意聘任贾韶旭先生担任公司董事会秘书，任期自董事会审议通过之
日起至公司第二届董事会任期届满之日止。上述高级管理人员变动不会影响公司
的正常运作及经营管理。
截至本持续督导跟踪报告出具之日，公司董事及高级管理人员不存在对公司
生产经营、规范运作产生重大不利影响的变动情形。
（二）控股股东、实际控制人、董事和高级管理人员的持股、质押、冻结
及减持情况
截至 2026 年 6 月 30 日，公司控股股东、实际控制人、董事和高级管理人员
直接持有的公司股份未发生变动，均不存在质押、冻结及减持的情形。
十一、上市公司是否存在《保荐办法》及上海证券交易所相关规则规定应
向中国证监会和上海证券交易所报告或应当发表意见的其他事项
经核查，截至本持续督导跟踪报告出具之日，上市公司不存在按照《保荐办
法》及上海证券交易所相关规则规定应向中国证监会和上海证券交易所报告或应
当发表意见的其他事项。
十二、其他说明
本报告不构成对上市公司的任何投资建议，保荐机构提醒投资者认真阅读上
市公司半年度报告等信息披露文件。
（以下无正文）
（本页无正文，为《国泰海通证券股份有限公司关于北京屹唐半导体科技股份有
限公司 2026 年半年度持续督导跟踪报告》之签章页）
保荐代表人签名：
魏 鹏 吴同欣
国泰海通证券股份有限公司
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