成都华微: 成都华微电子科技股份有限公司2026年度“提质增效重回报”专项行动方案的半年度评估报告

来源:证券之星 2026-08-29 01:13:23
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        成都华微电子科技股份有限公司
                 估报告
  成都华微电子科技股份有限公司(以下简称“公司”)将技
术创新作为核心驱动力,以管理体系升级为重要依托,通过搭建
系统化的组织发展架构,不断夯实自身竞争优势。公司全面落实
可持续发展战略,从多方面入手构建长期价值创造机制,依托建
立常态化的投资者沟通渠道、健全利润分配制度等手段,切实维
护投资者的合法权益。基于对资本市场稳健发展的责任意识,公
司于 2026 年 4 月 30 日披露了《公司 2025 年度“提质增效重回报”
行动方案年度评估报告暨 2026 年度“提质增效重回报”行动方案》
(以下简称“行动方案”),确立了“以客户价值为导向、为股
东创造价值、助力员工价值实现、与社会共享价值”的四维价值
体系。2026 年上半年,行动方案主要举措的进展及成效情况如
下:
  一、业务聚焦与研发创新
  公司深耕特种集成电路领域,业务覆盖研发、设计、测试及
销售全流程,以提供信号处理与控制系统整体解决方案为核心发
展方向。立足国家战略需求,公司致力于打造国家级集成电路科
研与生产龙头企业,成为推动行业技术进步与产业升级的核心力
量,为我国特种集成电路产业的长远发展提供坚实支撑。
需求波动影响,订单规模同比有所下降。公司积极应对市场变化,
持续推动业务发展。作为技术驱动型企业,公司始终将研发创新
视为战略核心。2026 年上半年,公司研发投入强度进一步提升,
研发投入合计 13,842.24 万元,同比增加 37.96%,同时研发投入
占营业收入比例达到 55.40%,同比增加 27.13 个百分点,充分体
现了公司对技术创新的高度重视和持续投入。
  截至 2026 年上半年末,公司围绕主营业务方向开展理论研
究与技术攻关,在知识产权布局方面,公司在主营业务领域新申
请发明专利 10 件、实用新型专利 1 件、软件著作权 3 件,展现
出强劲的研发创新能力;同期获得重要知识产权授权:发明专利
期刊发表专业学术论文 2 篇,进一步充实了公司的技术储备。截
至 2026 年 6 月 30 日,公司累计获得且有效的发明专利达 139 项、
实用新型专利 9 件、集成电路布图设计 217 项,软件著作权 56
项。
  公司始终坚持“人才是创新第一资源”的核心理念,将高水
平人才队伍建设作为技术创新和可持续发展的战略基石。截至
增加 25 人,公司积极推进高素质、专业化的研发团队,为持续
创新提供了坚实的人才保障。
  行动方案实施以来,公司已收获明显成效:产品性能指标不
断优化,产品线持续延伸,产品组合日益完善。各主要研发项目
的资金投入、当前状态及预期目标情况如下:
          本期投入
序 项目                                                   具体应
          金额(万        进展或阶段性成果          拟达到目标   技术水平
号 名称                                                   用前景
           元)
                     已形成五百万门到亿
                                                      数据处
                     门 级 FPGA 谱 系 化 产
                                                      理、5G
                     品;SerDes 线速率覆      集成高速
                                                      通信、卫
                     盖     6.25Gb/s ~   ADC/DAC、
                                                      星通信、
    高性               32Gb/s;已形成集成       CPU 和信号
                                                      人工智
     能               高 速 ADC/DAC 的      处理定制加
    FPG              RF-FPGA 产品;已形成     速单元,实
                                                      等大带
     A               集成 CPU 和 FPGA 的异   现大带宽信
                                                      宽信号
                     构 PSoC 产品;         号处理高性
                                                      处理计
                     在研 2.5 亿和 4 亿门     能处理平台
                                                      算平台
                     级 FPGA 产品;在研高
                                                      等领域
                     端 FPGA 软件开发工具
                                       基于国内先
                                       进工艺制
                                       程,突破超
                                       高速
                     已完成 10 位 128GSPS
                                       ADC/DAC
    超高               超高速 ADC 样品研制,
                                       高采样速            通信、雷
     速               正在根据实测结果进
                                       率、大带宽、          达探测
                                       低误码率的           与对抗
    C/D              完成 10 位 128GSPS 超
                                       性能指标,           等领域
    AC               高速 DAC 优化设计,
                                       形成 8-16 位
                     开始流片
                                       超高速
                                       ADC/DAC
                                       产品
                                       面向通信感
    零中
                                       知、无人机
    频射
                                       等需求广阔
    频收               HWD9361 根据实测结                     无人机、
                                       的市场化应
    发机               果已完成优化设计,                         通信收
    系列               开始流片;HWD9026                      发机等
                                       际现有先进
    化产               正在设计中                              领域
                                       产品替代解
    品研
                                       决方案,实
     制
                                       现零中频射
                                     频收发机谱
                                     系化产品
                                     集成 CPU、
                                     GPU、NPU
                                     以及 eFPGA
                     已成功研制用于边缘
                                     等核心 IP,      机器人、
    智能               计算领域的人工智能
                                     实现异构多        无人机、
    异构               芯片,AI 算力高达
                                     核协同处         车载等
    系统               16Tops,已在特种行
    (So              业的多个客户里小批
                                     效处理标         计算平
    C)芯              量试用。更高性能和
                                     量,矢量和        台等领
     片               更高算力的智能异构
                                     张量等多种          域
                     SoC 芯片也在研发中
                                     计算的灵活
                                     高能效比计
                                     算平台
                     已形成低功耗、通用、 形成特种集
    微控               高性能的低中高全系 成电路最完              电机控
    制器               列产品体系,达到供 整谱系产               制、车载
    (MC              MCU 已进入测试送样     计算在微控        式控制
     U)              阶段;正在研制高性 制器领域应               领域
                     能航天用 MCU 产品     用落地
                     已形成快速瞬态响
                     应、超低噪声 LDO 电
                     压调整器和高功率密
                                     面向高速通
                     度高效率 DC-DC 转换
                                     信和高速数
                     器谱系化产品。5A 输
                                     据处理大电
                     出电流产品已经完成
                                     流 LDO 输出
                     设计流片,正在初样                    高速通
                                     电流达到
                     验证;6A 输出电流产                  信、数据
                     品正在设计开发。高                    采集、伺
                                     DC-DC 转换
                     压 DC-DC 转换器                  服控制、
    电源                               器耐压达到
                     品正在样品验证;                     量、光
    芯片                               流 DC-DC 转
                                     换器输出电
                     计过程中。大电流                     能、数字
                                     流达到
                     DC-DC 转换器,输出电                能源等
                     流 26A、36A、50A 产               领域
                                     大功率智能
                     品已进入可靠性验
                                     驱动控制器
                     证;输出电流 100A 产
                                     输入电压达
                     品正在设计过程中。
                                     到 600V
                     已完成设计和流片,
                     正在样品验证
                   已形成 245 总线、
                   RS232/422/485 协议、
                                       开发 35KV
                   LVDS 等接口谱系化产
                                       高等级 ESD
                   品;CAN 总线收发器、
                                       结构、宽电          信号传
                   有源滤波器方向多款
                                       源域输入端          输、通信
    总线             典型产品已经定型并
                                       口、高数据          系统、计
                                       率驱动器等          算机系
    芯片             行隔离 485 协议芯片
                                       设计,形成          统等领
                   研发,隔离电源及数
                                       功能全面、           域
                   字隔离通道预计年底
                                       应用灵活的
                   输出,后续通过 SiP
                                       接口产品库
                   方式实现隔离协议接
                   口
                   已完成一款 32 位隔离     集成高阶调
                   ADC 和一款超低噪声      制器、可编
    高精             并带有低漂移电压基        程增益放大
                                                  工业控
    度数             准的单通道 ADC 研制,    器、高精度
                                                  制、陀
    据转             正在进行更高采样         基准源等可
                                                  螺、加速
     换             率、更低噪声电压和        复用核心电
    (AD            集成可变增益放大         路,形成精
                                                  电偶、环
    C/D            器、可编程采样率和        度高、采样
                                                  境探测
    AC)            空间高可靠性设计等        率和输入范
                                                  等领域
    芯片             方面的产品扩展设         围可配置的
                   计,目前处于电路设        通用 AD 转
                   计中               换器产品
                                    形成特种集         特种行
                                    成电路信号         业电子
                   已形成飞控板、电机
                                    处理 SiP、系      系统化、
                   控制板、地检测试设
                                    统板卡以及         小型化,
                   备等板级产品,形成
                                    控制电路          高可靠
                   近十款可供货高可靠
    应用                              SiP、系统板       性应用;
                   性信号处理 SiP 产品。
    验证                              卡的核心供         覆盖特
    及其                              应商;形成         种集成
                   DDR3、DDR4、1G nor
     他                              特殊集成电         电路行
                   Flash、eMMC 32Gb,
                                    路通用存储         业高算
                   已达到供货阶段,在
                                    器产品,并         力系统
                   研的大容量 eMMC 已进
                                    辅助 SiP 类      应用中
                   入正样阶段
                                    产品开发研         的存储
                                    制以及应用          器
     二、募投项目实施与推进
集资金总额约为人民币 15 亿元。公司系统推进募投项目全生命
周期管理,构建“规划-实施-监控-优化”的闭环管理体系,严格遵
循募集资金的管理要求,谨慎合理地使用资金,确保募投项目按
照既定规划稳步开展。
  截至 2026 年 6 月 30 日,公司募投项目累计投入 86,727.41
万元(未包含补充流动资金项目部分),2026 年上半年共投入
  针对“芯片研发及产业化”项目,2026 年上半年投入金额
FPGA、高速高精度 ADC、自适应智能 SoC 等三个方向的产品研
发进行持续投入,尽早完成产品研发并实现产业化。“高端集成
电路研发及产业基地”项目,2026 年上半年投入金额 725.69 万元,
累计投资进度为 84.00%。该项目的实施将助力公司打造集设计、
测试、应用开发为一体的高端集成电路产业平台,强化巩固公司
在特种集成电路领域的核心地位。
  三、注重投资者回报与稳固预期信心
  公司高度重视对投资者的合理投资回报,严格遵循相关法律
法规及《公司章程》中关于利润分配的有关规定。公司已于 2026
年 7 月 15 日发放了 2025 年度现金红利,每 10 股派发现金红利
共计派发现金红利 31,205,504.27 元(含税),占 2025 年度合并
报表中归属于上市公司普通股股东净利润的 20.32%。
  公司自上市以来已累计现金分红 115,269,311.71 元(含税),
持续通过现金分红等方式积极回馈投资者,切实履行了上市公司
责任与义务。
  后续公司将在充分考虑行业属性和自身发展阶段的基础上,
努力在资本支出、经营性资金需求与现金分红三者之间找到合理
平衡点,既保障公司稳健运营,又回应投资者的合理收益诉求。
在遵守相关法律法规及《成都华微电子科技股份有限公司章程》
《公司上市后三年股东分红回报规划》等制度的前提下,结合公
司战略规划、经营业绩和财务健康状况,适时、合理地调整分红
水平和分配方式,逐步搭建起长期、稳定、连贯的分红制度安排,
确保投资者能够及时、公正地分享企业发展成果,实现公司与投
资者的双向共赢,促进公司可持续、高质量发展。
  四、优化公司治理体系以保障长期发展
  在公司运营管理体系中,“关键少数”发挥着决定性作用。
公司始终将提升“关键少数”的履职能力作为增强企业竞争力的
重要抓手。
  在培训机制上,公司积极搭建多渠道学习平台,鼓励董事及
高管参加监管机构组织的各类培训。当监管政策出现重大调整
时,公司会第一时间组织专项培训,帮助“关键少数”准确把握
证券市场相关法律法规的最新要求,紧跟监管走向,确保各项决
策在合规性和专业性上经得起检验。
  为更好地发挥独立董事和外部董事的监督职能与参谋作用,
除例行召开股东会、董事会外,公司还定期安排实地走访和专题
座谈。通过深入业务一线开展调研,独立董事和外部董事能够直
观了解公司实际经营状况,为科学决策积累一手信息。专题座谈
会则围绕市场动向、业务改善、人力资源配置及风险防控等重点
议题展开讨论,有效提升了公司的战略统筹能力和管控水平。
委员会会议召开 3 次,提名委员会 3 次、战略与 ESG 委员会 1
次、薪酬与考核委员会 1 次以及独立董事专门会议 1 次,充分发
挥了专门委员会与独立董事的专业优势,持续优化公司治理结
构,助力公司高质量发展。公司积极组织董事、高级管理人员参
加上市公司协会、上海证券交易所等机构举办的董事、高管培训
课程,强化“关键少数”履职能力建设。
  展望未来,公司将持续关注法律法规及监管要求的变化,结
合企业实际,强化精细管理,完善制度体系,以规范的治理流程
与有效的内部控制为保障,确保公司在稳健发展的道路上行稳致
远。
  五、提高信息披露质量与投资者沟通效能
  公司高度重视信息披露工作,将严格遵循信息披露的真实
性、准确性、完整性、时效性及公平性原则视为维护投资者利益、
提升公司透明度的核心准则。为此,公司持续优化与投资者的沟
通机制,采用多样化渠道与投资者保持高频次、高质量的互动交
流。
  自本年度行动方案实施以来,公司于上海证券交易所路演中
心正式举办了 2025 年度暨 2026 年第一季度业绩暨现金分红说明
会(已于 2026 年 5 月召开)。会议期间,公司管理层与投资者
就经营成果、财务状况等关键议题进行了深入交流,及时回应投
资者关切,有效增强了投资者对公司发展的信心与理解。
  在信息披露日常工作中,公司充分利用上海证券交易所 e 互
动平台、电话、电子邮件等多元化沟通渠道,确保与投资者的沟
通畅通无阻。通过定期发布信息、及时回应询问等方式,帮助投
资者全面了解公司业务、文化以及战略规划,进一步巩固投资者
对公司的信任与认同。
  展望未来,公司将继续秉持高质量发展与规范治理的理念,
全面提升公司治理与管理水平。公司将以良好的业绩表现、规范
的公司治理以及积极的投资者回报,切实履行上市公司责任与义
务,以实际行动回馈投资者的信任,维护公司良好市场形象,共
同推动资本市场平稳健康运行,为投资者创造更多价值。
  行动方案的实施未来可能会受到国内外市场环境因素、政策
调整等因素影响,具有一定的不确定性,敬请广大投资者谨慎投
资,注意投资风险。
             成都华微电子科技股份有限公司董事会

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