NEXCHIP SEMICONDUCTOR CORPORATION
合肥晶合集成電路股份有限公司
（於中華人民共和國註冊成立的股份有限公司）
股份代號：2249
重要提示
一、本公司董事會及董事、高級管理人員保證中期報告內容的真實性、準確性、完整性，不存在虛假記載、誤導性陳述
或重大遺漏，並承擔個別和連帶的法律責任。
二、重大風險提示
公司已在本報告中詳細闡述公司在經營過程中可能面臨的各種風險，敬請查閱本報告「第三節管理層討論與分析」之
「四、風險因素」，請投資者注意投資風險。
三、公司全體董事出席董事會會議。
四、本中期報告未經審計。
五、公司負責人蔡國智、主管會計工作負責人朱才偉及會計機構負責人（會計主管人員）王興亞聲明：保證中期報告中財
務資料的真實、準確、完整。
六、董事會決議通過的本報告期利潤分配預案或公積金轉增股本預案
無
七、是否存在公司治理特殊安排等重要事項
無
八、前瞻性陳述的風險聲明
本報告所涉及的公司未來計劃、發展戰略等前瞻性陳述，不構成公司對投資者的實質承諾，請投資者注意投資風
險。
九、是否存在被控股股東及其他關聯方非經營性佔用資金情況
否
重要提示
十、是否存在違反規定決策程序對外提供擔保的情況
否
十一、是否存在半數以上董事無法保證公司所披露中期報告的真實性、準確性和完整性
否
十二、其他
無
合肥晶合集成電路股份有限公司 2026中期報告 2
目錄
第一節 釋義
在本報告中，除非文義另有所指，下列詞語具有如下含義：
常用詞語釋義
晶合集成、公司、本公司 指 合肥晶合集成電路股份有限公司
本集團、我們、我們的 指 合肥晶合集成電路股份有限公司及其附屬公司
合肥建投、控股股東 指 合肥市建設投資控股（集團）有限公司，本公司控股股東
合肥芯屏 指 合肥芯屏產業投資基金（有限合夥）
力晶創投 指 力晶創新投資控股股份有限公司
華勤技術 指 華勤技術股份有限公司
合肥勤合 指 合肥勤合電子科技有限公司
合肥晶煅 指 合肥晶煅企業管理合夥企業（有限合夥）
合肥晶遂 指 合肥晶遂企業管理合夥企業（有限合夥）
合肥晶炯 指 合肥晶炯企業管理合夥企業（有限合夥）
合肥晶咖 指 合肥晶咖企業管理合夥企業（有限合夥）
合肥晶珏 指 合肥晶珏企業管理合夥企業（有限合夥）
合肥晶梢 指 合肥晶梢企業管理合夥企業（有限合夥）
合肥晶柔 指 合肥晶柔企業管理合夥企業（有限合夥）
合肥晶懇 指 合肥晶懇企業管理合夥企業（有限合夥）
合肥晶本 指 合肥晶本企業管理合夥企業（有限合夥）
合肥晶洛 指 合肥晶洛企業管理合夥企業（有限合夥）
合肥晶遼 指 合肥晶遼企業管理合夥企業（有限合夥）
合肥晶確 指 合肥晶確企業管理合夥企業（有限合夥）
合肥晶鐵 指 合肥晶鐵企業管理合夥企業（有限合夥）
合肥晶合集成電路股份有限公司 2026中期報告 4
第一節 釋義
合肥晶妥 指 合肥晶妥企業管理合夥企業（有限合夥）
合肥晶雄 指 合肥晶雄企業管理合夥企業（有限合夥）
思特威 指 思特威（上海）電子科技股份有限公司
新相微 指 上海新相微電子股份有限公司
屹唐股份 指 北京屹唐半導體科技股份有限公司
西安奕材 指 西安奕斯偉材料科技股份有限公司
臻寶科技 指 重慶臻寶科技股份有限公司
奇瑞汽車 指 奇瑞汽車股份有限公司
聖邦股份 指 聖邦微電子（北京）股份有限公司
芯碁微裝 指 合肥芯碁微電子裝備股份有限公司
晶合日本 指 晶合日本株式會社
晶合集成香港 指 晶合集成香港有限公司
新晶集成 指 合肥新晶集成電路有限公司
皖芯集成 指 合肥皖芯集成電路有限公司
晶奕集成 指 合肥晶奕集成電路有限公司
晶匯聚芯 指 合肥晶匯聚芯投資基金合夥企業（有限合夥）
晶匯創芯 指 六安晶匯創芯股權投資基金合夥企業（有限合夥）
第一節 釋義
合肥晶為 指 合肥晶為科技有限公司
合肥瑞昱 指 合肥瑞昱科技有限公司
香港聯交所、聯交所 指 香港聯合交易所有限公司
A股 指 本公司股本中每股面值人民幣1.00元的境內上市內資股，於上海證券交易所
科創板上市並以人民幣認購及買賣
H股 指 本公司股本中每股面值人民幣1.00元的境外上市外資股，於香港聯交所主板
上市並以港元認購及買賣
報告期、本期、本報告期 指 2026年1月1日至2026年6月30日
報告期末、本報告期末 指 2026年6月30日
上年同期 指 2025年1月1日至2025年6月30日
上年度末 指 2025年12月31日
元、千元、百萬元、億元 指 人民幣元、千元、百萬元、億元
《香港上市規則》 指 香港聯合交易所有限公司證券上市規則
《企業管治守則》 指 《香港上市規則》附錄C1第二部分
《標準守則》 指 《香港上市規則》附錄C3
《上市發行人董事進行證券交易的標準守則》
《證券及期貨條例》 指 香港法例第571章《證券及期貨條例》
A股招股書 指 《合肥晶合集成電路股份有限公司首次公開發行股票並在科創板上市招股說
明書》
H股招股章程 指 本公司就H股全球發售於2026年6月30日刊發的招股章程
股東會 指 合肥晶合集成電路股份有限公司股東會
董事會 指 合肥晶合集成電路股份有限公司董事會
晶圓 指 製造半導體芯片的襯底（也叫基片）。由於是圓形晶體材料，所以稱為晶圓。
按照直徑進行分類，主要包括4英寸、5英寸、6英寸、8英寸、12英寸等規
格
合肥晶合集成電路股份有限公司 2026中期報告 6
第一節 釋義
DDIC 指 Display Driver IC，顯示驅動芯片
CIS 指 CMOS Image Sensor，CMOS圖像傳感器
PMIC 指 Power Management IC，電源管理芯片
MCU 指 Microcontroller Unit，微控制單元
MOSFET 指 金屬氧化物半導體場效應晶體管，是一種可以廣泛使用在模擬電路與數字電
路的場效晶體管
Logic 指 Logic IC，邏輯芯片
E-tag 指 electronic tag，電子標籤
LCD 指 Liquid Crystal Display，液晶顯示屏
OLED 指 Organic Light-Emitting Diode，有機發光二極管
CMOS 指 互補金屬氧化物半導體
BCD 指 一種結合了雙極型、CMOS和DMOS的單片IC製造工藝
SRAM 指 Static Random-Access Memory，靜態隨機存取存儲器
SoC 指 System on Chip，系統級芯片
FPGA 指 Field Programmable Gate Array，現場可編程門陣列
CPU 指 Central Processing Unit，中央處理器
H股全球發售 指 香港公開發售及國際發售（兩者定義見H股招股章程）
上市日期 指 2026年7月10日，即本公司H股於聯交所主板上市之日
最近實際可行日期 指 2026年8月25日，即本中期報告印發前為確定其中若干資料的最近實際可行
日期
製程 指 集成電路製造過程中，以晶體管最小線寬尺寸為代表的技術工藝，尺寸越
小，工藝水平越高，意味著在同樣面積的晶圓上，可以製造出更多的芯片，
或者同樣晶體管規模的芯片會佔用更小的空間
nm 指 納米，長度的度量單位，1nm等於10的負9次方米
限制性股票激勵計劃 指 本公司分別於2023年8月31日及2025年5月28日獲股東批准的兩項限制性股
票激勵計劃
第二節 公司簡介和主要財務指標
一、 公司基本情況
公司的中文名稱 合肥晶合集成電路股份有限公司
公司的中文簡稱 晶合集成
公司的外文名稱 Nexchip Semiconductor Corporation
公司的外文名稱縮寫 Nexchip
公司的法定代表人 蔡國智
公司註冊地址 安徽省合肥市新站區合肥綜合保稅區內西淝河路88號
公司註冊地址的歷史變更情況 無
公司辦公地址 安徽省合肥市新站區合肥綜合保稅區內西淝河路88號
公司辦公地址的郵政編碼 230012
公司網址 https://www.nexchip.com.cn/
電子信箱 stock@nexchip.com.cn
報告期內變更情況查詢索引 無
二、 聯繫人和聯繫方式
董事會秘書（信息披露境內代表） 證券事務代表
姓名 朱才偉 曹宗野
聯繫地址 安徽省合肥市新站區合肥綜合保稅區內 安徽省合肥市新站區合肥綜合保稅區內
西淝河路88號 西淝河路88號
電話 +86-0551-62637000轉612688 +86-0551-62637000轉612688
電子信箱 stock@nexchip.com.cn stock@nexchip.com.cn
三、 信息披露及備置地點變更情況簡介
公司選定的信息披露報紙名稱 《上海證券報》
《證券時報》
《證券日報》
《經濟參考報》
登載中期報告的網站地址 www.sse.com.cn及www.hkexnews.hk
公司中期報告備置地點 公司證券事務部
報告期內變更情況查詢索引 無
合肥晶合集成電路股份有限公司 2026中期報告 8
第二節 公司簡介和主要財務指標
四、 公司股票╱存託憑證簡況
（一）公司股票簡況
公司股票簡況
股票種類 股票上市交易所及板塊 股票簡稱 股票代碼 變更前股票簡稱
人民幣普通股（A股） 上海證券交易所科創板 晶合集成 688249 不適用
境外上市外資股（H股） 香港聯交所主板 晶合集成 2249 不適用
（二）公司存託憑證簡況
無
五、 其他有關資料
董事會 執行董事
（董事長）
蔡國智先生
朱才偉先生
非執行董事
陸勤航先生
陳小蓓女士
郭兆志先生
邱文生先生
獨立非執行董事
安廣實教授
藺智挺教授
陳鋌先生
戰略與ESG委員會 （主席）
蔡國智先生
朱才偉先生
邱文生先生
審計委員會 （主席）
安廣實教授
郭兆志先生
陳鋌先生
提名委員會 （主席）
藺智挺教授
陳小蓓女士
安廣實教授
第二節 公司簡介和主要財務指標
薪酬與考核委員會 （主席）
陳鋌先生
陸勤航先生
藺智挺教授
聯席公司秘書 朱才偉先生
葉翠媚女士
授權代表 朱才偉先生
葉翠媚女士
中國香港法律顧問 海問律師事務所有限法律責任合夥
香港中環港景街一號國際金融中心一期6樓601–602，610–616室
中國法律顧問 北京市金杜律師事務所上海分所
上海市淮海中路999號環貿廣場寫字樓一期17樓
合規顧問 新百利融資有限公司
香港中環皇后大道中29號華人行20樓
A股託管機構 中國證券登記結算有限責任公司上海分公司
中國上海市浦東新區楊高南路188號
H股證券登記處 香港中央證券登記有限公司
香港灣仔皇后大道東183號合和中心17樓1712–1716號舖
合肥晶合集成電路股份有限公司 2026中期報告 10
第二節 公司簡介和主要財務指標
六、 本集團主要會計數據和財務指標
單位：人民幣千元
本報告期比
本報告期 上年同期 上年同期
收入及利潤 （未經審計） （未經審計） 增減變動比例
收入 5,765,812 5,129,794 12.40%
除所得稅前利潤 235,601 232,047 1.53%
期內利潤 221,521 232,000 –4.52%
本公司擁有人應佔期內利潤 245,373 332,129 –26.12%
經營活動產生的現金流量淨額 2,797,992 1,705,036 64.10%
本公司擁有人應佔利潤的每股基本收益
（人民幣元╱股） 0.13 0.17 –23.53%
本公司擁有人應佔利潤的每股稀釋收益
（人民幣元╱股） 0.13 0.17 –23.53%
本報告期末
本報告期末 比上年度末
資產及負債 （未經審計） 上年度末 增減變動比例
非流動資產 48,632,033 45,753,244 6.29%
流動資產 10,150,570 7,544,725 34.54%
流動負債 5,116,479 5,261,431 –2.75%
流動資產淨額 5,034,091 2,283,294 120.47%
總資產減流動負債 53,666,124 48,036,538 11.72%
非流動負債 22,539,833 19,948,849 12.99%
資產淨額 31,126,291 28,087,689 10.82%
本公司擁有人應佔權益 23,289,781 21,768,532 6.99%
非控股權益 7,836,510 6,319,157 24.01%
資產負債率（%） 47.05 47.30 減少0.25個百分點
七、 同時根據國際財務報告準則與中國會計準則披露的財務報告中淨利潤和淨資產差異情況
無
第三節 管理層討論與分析
一、 報告期內公司所屬行業及主營業務情況說明
（一）所處行業情況
公司主要從事12英寸晶圓代工業務。根據《國民經濟行業分類》(GB/T4754-2017)，公司所處行業為計算
機、通信和其他電子設備製造業(C39)。根據國家統計局《戰略性新興產業分類(2018)》
（國家統計局令第23
號），公司所處行業為戰略性新興產業分類中的「新型電子元器件及設備製造」
（分類代碼：1.2.1）、「集成電
路製造」
（分類代碼：1.2.4）。
集成電路產業鏈是一個高度專業化和分工明確的產業鏈，呈現垂直化分工格局，上游包括集成電路材料、
集成電路設備等；中游為集成電路生產，集成電路生產環節亦呈現垂直化分工格局，可以具體劃分為集成
電路設計、集成電路製造、集成電路封測；下游為各類終端應用。
公司處於集成電路晶圓代工行業，專門負責晶圓製造，為集成電路設計公司提供晶圓代工服務。晶圓代工
行業屬於技術、資本、人才密集型行業，其芯片製造工藝高度複雜、所需原材料和設備種類繁多、製造週
期長，不僅需要全球產業鏈的支持，還依賴深厚的專業知識儲備、工程人才支撐以及持續的技術創新與工
藝積累，因此行業具有較高的進入壁壘。
受下游市場需求拉動，全球晶圓代工市場近年增長態勢強勁，產業規模持續擴容。從競爭格局看，台積電
等企業在先進製程領域佔據領先地位，國內企業雖在不斷追趕，但在核心技術、先進製程等方面仍與國際
巨頭存在差距。在全球供應鏈格局深度調整與地緣政治不確定性增加的背景下，國內企業不斷調整市場策
略，持續加大研發投入，深耕特色工藝及特定細分市場，強化產業鏈協同，加速國產化替代，以成熟製程
規模化優勢構建差異化競爭力。
晶合集成是一家領先的12英寸晶圓代工企業，擁有領先的工藝製造能力、產能優勢。根據TrendForce公佈
的2026年第一季度全球晶圓代工業者營收排名，晶合集成位居全球第八位，在中國大陸企業中排名第三。
合肥晶合集成電路股份有限公司 2026中期報告 12
第三節 管理層討論與分析
(1) 顯示驅動芯片穩定發展中迎來新機遇
顯示驅動芯片是顯示面板的重要控制元件，廣泛應用於消費電子、汽車電子等領域，隨著應用場景持
續拓展，新興領域正在成為行業增長主力。一方面，OLED在智能手機中的滲透率不斷提升，帶動高
端顯示驅動芯片需求持續增長；另一方面，智能汽車的普及推動車載顯示快速發展，車規級顯示驅動
芯片成為行業新的增長點。與此同時，超高清、Mini/Micro LED等新技術的落地，持續推動顯示驅動
芯片需求升級。隨著中國大陸逐步成為顯示面板的全球製造中心，本土產業國產替代的步伐加快。在
LCD顯示驅動領域，本土廠商正奮起直追，市場份額持續提升；而在技術壁壘更高的AMOLED顯示驅
動芯片領域，韓國企業仍佔據領先技術優勢，本土廠商目前仍處於攻堅滲透的階段。顯示驅動芯片需
求的擴張與國產替代進程加快，直接帶動了國內晶圓代工企業訂單增長，依託28nm-150nm的成熟製
程優勢，本土晶圓代工廠已經成為國產替代供應鏈中核心受益環節。
公司已具備150nm至40nm主流技術節點的DDIC代工能力，實現40nm高壓OLED DDIC量產，並持續進
行技術平台升級。報告期內，28nm OLED及110nm高像素密度高階硅基OLED顯示驅動芯片產品驗證
中。
(2) CIS市場規模持續擴張，國產化進程加快
CIS是攝像頭的核心組件，是一種將光學影像轉換為數字信號的半導體器件，廣泛應用於消費電子、
安防監控及智能車載等領域。近年來，受益於智能手機多攝方案的持續普及，安防設備朝著高清化、
智能化、暗光成像方向升級迭代，以及智能駕駛落地帶動車載視覺傳感器搭載量大幅提升，全球CIS
市場規模持續擴張。目前，儘管索尼等海外巨頭仍主導高端市場格局，但中國大陸企業在國家政策的
支持下，正通過技術突破與產品迭代加速追趕並鞏固細分優勢，逐漸提升中國CIS市場規模在全球市
場中的比重。CIS行業整體國產化率的提升，離不開本土產業鏈協同的深化，國內CIS廠商多以Fabless
為主，通過與本土晶圓代工廠建立深度合作，獲得穩定的產能支持，同步帶動了中國CIS代工產能的
快速增長。
公司CIS產品製程覆蓋90nm-55nm，廣泛用於智能手機主攝、輔攝及前攝鏡頭、安防監控攝像頭以
及車載攝像頭等場景。報告期內，公司55nm高效能高動態範圍成像技術圖像傳感器工藝平台開發完
成，90nm高階近紅外感光圖像傳感器實現小批量生產。
第三節 管理層討論與分析
(3) 下游應用發展帶動電源管理芯片需求增長
電源管理芯片是在電子設備系統中實現對電能的變換、分配、檢測及其他電能管理職責的芯片，是電
子產品和設備的電能供應中樞和紐帶，是電子產品中不可或缺的關鍵器件，廣泛應用於消費電子、汽
車電子、工業控制、通信等主要領域。近年來，隨著下游應用場景不斷拓展到AI服務器、人工智能、
低空經濟、智能家居等，電源管理芯片行業迎來了新的發展機遇。在高性能計算電源芯片領域，AI服
務器等對功率密度與轉換效率提出了更高要求，持續推動全球DrMOS (Driver MOSFET)市場擴容。現
階段海外主流DrMOS廠商優先保障海外頭部客戶供貨，造成國內市場DrMOS供給缺口顯著，這為本土
電源管理芯片廠商打開了國產替代的機遇窗口，上游代工廠商亦深度受益。
管理芯片已成為公司第三大產品主軸。目前，公司已開展AI服務器相關電源管理芯片研發，產品持續
驗證中。
(4) 邏輯芯片國產化提升空間巨大
邏輯芯片是指包含邏輯關係，以二進制為原理，實現運算與邏輯判斷功能的集成電路，其功能涵蓋算
術邏輯運算、時序控制、數據存儲與傳輸、接口協議處理、錯誤校驗等，廣泛應用於計算機、通信
設備、消費電子、人工智能、自動駕駛及工業控制系統，市場需求廣闊。隨著AI爆發式發展，廣泛應
用於各類電子設備及系統的內存芯片(DRAM)需求急速上漲，但隨著DRAM平面架構演進逼近極限，
通過工藝製程的微縮提升單位內存芯片容量的方式正逐漸失去可行性。為高效利用單位芯片的有限
面積，將控制邏輯等的外圍電路，置於存儲陣列之下或之間的CBA (CMOS Bonded Array)技術成為優
化DRAM系統性能的關鍵，這為半導體製造帶來了新的機遇。儘管先進製程邏輯芯片仍由國際巨頭主
導，但成熟製程邏輯芯片在規模龐大、增長穩健的非高性能場景中仍佔據主導地位。隨著供應鏈國產
化需求的提升，本土邏輯芯片設計企業與本土晶圓代工廠協同持續深化，本土晶圓代工廠憑藉在成熟
製程的優勢迅速擴大產能規模。
公司已實現150nm、110nm和55nm邏輯芯片量產，且同時與戰略客戶展開深度合作，目前28nm邏輯
工藝平台已導入客戶樣品流片驗證中，22nm邏輯芯片工藝開發中。
合肥晶合集成電路股份有限公司 2026中期報告 14
第三節 管理層討論與分析
(5) 汽車半導體市場增長帶來新動力
伴隨汽車智能化滲透率穩步上行，車載電子迎來需求爆發，同步拉動車載DDIC、CIS、PMIC、MCU
和專用邏輯芯片的市場需求。新車座艙屏幕搭載數量不斷增加，帶動車規顯示驅動芯片需求上漲；輔
助駕駛方案所用攝像頭配置大幅擴容，助推車載圖像傳感器放量；新能源車搭載各類車載電控模塊，
提升了電源管理芯片的使用規模；為了支持多屏互動，單車搭載的微控制單元用量快速增加，車載信
號傳輸與接口配套也帶動專用邏輯芯片穩步增長。隨著國產汽車電動化、智能化轉型的持續推進，疊
加芯片國產替代加速，車規級芯片的代工需求大量湧現，國內晶圓代工廠依託成熟製程產能優勢得以
受益。
公司積極配合汽車產業鏈的需求，佈局車用芯片市場。在汽車芯片製造能力建設上，公司已取得國際
汽車行業質量管理體系認證，並通過多個工藝平台的車規驗證。報告期內公司有多個車用產品實現批
量生產。
（二）主要業務、產品情況
公司主要從事12英寸晶圓代工業務，致力於研發及應用行業先進的工藝，為客戶提供不同工藝平台、多種製程
節點的晶圓代工服務。
在晶圓代工製程節點方面，公司目前已實現150nm至40nm製程平台的量產，28nm邏輯工藝平台已導入客戶
樣品流片驗證中，22nm邏輯芯片工藝開發中。在工藝平台應用方面，公司目前已具備DDIC、CIS、PMIC、
Logic、MCU等工藝平台晶圓代工的技術能力。公司產品主要應用於消費電子、汽車電子、工業控制、人工智
能、物聯網及存儲等領域。
（三）主要經營模式
公司制定了研發管理制度，明確了研發過程中各部門的權責關係與作業流程，確保研發過程符合公司策略
發展方向，實現經營效益最大化。公司研發流程包括市場調查、策略制定、可行性評估、項目審查、項目
立項、技術開發、流片、工藝製程驗證、項目結案等環節。
為保證研發效率及成本控制，公司還制定了嚴格的研發進度管控方案，覆蓋前期產品市場信息匯整、策略
方向討論、可行性評估、項目審查以及研發的各個環節。
第三節 管理層討論與分析
公司的供應商主要包括原材料供應商和設備供應商，公司通常採用直接採購模式，如果終端供應商採取經
銷模式進行銷售，則公司也可通過經銷商向終端供應商進行採購。
為加強成本控制、保證晶圓代工服務質量、提高生產效率和存貨周轉效率，公司建立了嚴格的採購流程，
具體如下：
物料請購確認
工廠生產計劃 物料需求計劃
（規格、數量）
請購需求簽核
設備請購確認
產能擴充計劃 設備需求計劃
（規格、數量）
確認合格供應商
設備選商會
訂購簽核 商務談判 採購詢價
原材料、設備零配件
無需選商會環節
供應商確認訂單 交貨安排 貨物驗收
原材料、零配件採購特有環節 設備採購特有環節 各類採購均需經過的環節
公司建立了完善的供應商認證準入機制和嚴格的供應商考核評價體系，以保證原材料、設備零配件及設備
質量的穩定性和供應的持續性。供應商經過資質評估、採購效益評估、入廠評估等環節評估通過後，方可
成為公司的合格供應商，公司主要向進入公司合格供應商名單的供應商進行採購。為實現對合格供應商的
有效管理，相關部門會對採購產品的質量、價格、服務等進行考核評價。
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第三節 管理層討論與分析
公司接到客戶需求後，首先進行小規模試產；在良率及工藝條件穩定後，進入風險量產階段；在各項交付
指標達標後，與客戶簽訂正式的銷售合同或接受批量訂單，按照客戶需求分配產能、制定生產計劃、進行
大批量生產。
公司建立了規範、完整的銷售團隊，擁有多元化的營銷渠道，通過不同的營銷方式拓展客戶。主要方式如
下：
(1) 通過市場分析，挖掘潛在客戶，並主動與潛在客戶進行溝通，舉辦業務洽談會，主動向客戶推薦符合
客戶需求的技術平台；
(2) 通過與晶圓代工上下游的企業及行業協會溝通交流，開發潛在客戶；
(3) 通過參與學術交流、半導體峰會、行業展會、技術論壇、企業論壇等活動，塑造公司形象，獲取潛在
客戶；
(4) 通過公司官網、新聞媒體等公開渠道，展示公司的工藝平台與技術水平，由潛在客戶主動聯繫公司開
展業務合作。
第三節 管理層討論與分析
公司採用直銷模式進行銷售，並制定了相應的銷售管理制度，對銷售流程進行規範。公司銷售流程如下：客戶
需求可行性評估、依據產品規格對產品報價、接收客戶訂單、生產製造、出貨至客戶指定地點、客戶付款。
二、 經營情況的討論與分析
（一）經營業績
報告期內公司積極推進境內外市場拓展和各項業務發展，訂單充足，產能利用率持續處於高位水平，收入規模
穩定增加；公司結合市場動態、客戶需求及自身發展戰略，持續進行產能擴充、拓展產品應用領域及開發高階
工藝平台，相關折舊攤銷不斷增加，疊加產品價格波動，導致毛利率水平短期下滑。
報告期內，我們實現收入人民幣5,765,812千元，較上年同期的人民幣5,129,794千元增長12.40%；本公司擁
有人應佔期內利潤為人民幣245,373千元，較上年同期的人民幣332,129千元下降26.12%；經營活動產生的現
金流量淨額為人民幣2,797,992千元，較上年同期的人民幣1,705,036千元增長64.10%。2026年上半年我們的
毛利率為21.38%。
（二）業務發展
公司主要從事12英寸晶圓代工業務，具備DDIC、CIS、PMIC、Logic、MCU等工藝平台代工技術能力。公司已
實現150nm至40nm製程平台的量產，28nm邏輯工藝平台已導入客戶樣品流片驗證中，22nm邏輯芯片工藝開
發中。
公司不斷豐富產品種類、優化產品結構，提升毛利水平。報告期內，我們實現收入人民幣5,765,812千元，
從製程節點分類，55nm及以下、90nm、110nm、150nm佔收入的比例分別為14.29%、39.38%、26.72%、
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第三節 管理層討論與分析
（三）研發進展
報告期內，我們的研發投入金額達人民幣759,497千元，較上年同期的人民幣694,820千元增長9.31%，佔收入
的13.17%。報告期末我們共有員工5,738人，其中研發人員1,938人，佔比33.77%。報告期內我們新獲得發明
專利240個、實用新型專利37個。截至報告期末我們累計獲得專利1,648個。
報告期內，公司研發進展順利，取得了顯著的成果，新產品逐步導入市場，如90nm高階近紅外感光圖像傳感
器實現小批量生產。
（四）人才團隊建設
公司通過內部培訓、在線學習平台、外派訓練等方式，為員工提供學習資源，促進員工與公司共同發展。公司
還與北京大學、南京大學、浙江大學、合肥工業大學、安徽大學、北京航空航天大學等高校院所開展多種形式
的校企合作，構建全面的人才聯合培養體系。
第三節 管理層討論與分析
三、 報告期內核心競爭力分析
（一）核心競爭力分析
公司研發團隊核心成員均由境內外的資深專家組成，在不同的技術方向具有豐富的研發經驗，對行業發
展現狀和趨勢有著深刻的認識和理解。公司堅持以行業發展趨勢和客戶需求為導向，積極探索新的業務
領域，及時進行產品迭代，滿足終端客戶的需求。通過多年持續的研發投入，公司積累了深厚的技術儲
備和豐富的研發經驗，截至報告期末，我們共取得專利1,648個，其中發明專利1,294個、實用新型專利
碩士及以上佔比約67.29%。
公司已實現DDIC、CIS、PMIC、Logic、MCU等工藝平台量產，產品結構日益多樣化，產品應用涵蓋消費
電子、汽車電子、工業控制、人工智能、物聯網及存儲等領域。報告期內，公司不斷推出有市場競爭力的
新產品，進一步優化產品結構，DDIC收入佔比逐漸下降，CIS、PMIC收入佔比不斷提升。
公司地處國家級科創試點城市合肥。合肥憑藉「芯屏汽合」產業戰略，已形成新型顯示、集成電路、新能源
汽車及人工智能等新興產業集群，並集聚了眾多集成電路產業鏈上下游重點企業，構建了覆蓋設計、製
造、封裝測試、裝備材料及公共服務平台的完整生態。作為集成電路產業鏈的核心環節，公司充分發揮本
地終端市場距離近、規模大的優勢，依靠成熟製程製造經驗，深度融入合肥產業鏈佈局，提供關鍵芯片供
給，有力促進產業鏈協同聯動，共建穩定共贏的產業生態圈。
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第三節 管理層討論與分析
作為領先的晶圓代工企業，公司為客戶提供穩定靈活的產能規劃、全面的技術支持與可靠的產品交付。公
司高度重視關鍵客戶的定制化需求，通過共同開發與工藝驗證，滿足其特定應用，保障客戶在快速發展的
終端市場競爭中的確定性及靈活性，進而深化客戶粘性。這種深度合作不僅助力公司精準洞察市場與技術
趨勢、縮短產品上市時間並提升整體產品性能，更構建了長期穩固的客戶網絡，為可持續增長奠定堅實基
礎，並贏得了眾多境內外知名芯片設計與終端產品企業的廣泛認可。
公司建立了完善的質量管理體系，依託產品研發及工藝技術的綜合實力保證並提升產品品質。截至目
前，公司已取得質量管理體系認證ISO9001、環境管理體系認證ISO14001、職業健康安全管理體系認證
ISO45001、有害物質過程管理體系認證QC080000、溫室氣體排放盤查認證ISO14064、能源管理體系認
證ISO50001:2018等諸多認證。此外，在車用芯片領域，公司已取得車載質量管理體系IATF16949認證。
公司已整合智能製造系統及AI智能製造工具，構建覆蓋生產全流程的智能化體系。智能生產線配備了先進
的智能製造運營管理系統，包括數字化生產系統、自動化無人搬運系統、車間自動化控制系統、智能品質
與設備監控系統及智能生產派工系統等，顯著提升了生產效率與質量管理水平。通過智能化生產，公司為
客戶提供了卓越的代工服務與穩定可靠的產品質量，通過將人工智能技術全面融入研發與運營等核心環
節，公司有效地提升管理效能、降低運營成本，實現了AI驅動的智能製造升級與全局優化。
公司所有產能均集中於中國合肥的同一廠區，通過在此基礎上有序、穩步地擴充產能，可有效減少重複建
設，自動化晶圓傳送系統貫穿整個廠區，將顯著降低對進口材料及設備的依賴，縮短採購交期，增強供應
鏈穩定性。高度一體化的生產基地、智能生產及本土化供應鏈支持，使公司具備更高效率、更佳質量及更
雄厚的成本競爭力。
第三節 管理層討論與分析
（二）核心技術與研發進展
報告期內公司完成了110nm高壓電源管理芯片技術平台、150nm電源管理芯片技術平台以及功率半導體技
術平台的研發。公司已量產的晶圓代工核心技術及先進性如下：
產品應用
序號 領域類別 技術平台 技術參數與工藝特點 終端應用領域 技術來源 技術先進性
驅動平台 輸入╱輸出電壓：8V，並提供高壓32V 設備等電子產品
低功耗型的氮氧化硅技術(Poly SiON)
驅動芯片技術 輸入╱輸出電壓：8V，並提供高壓32V 設備等電子產品
平台 採用銅製程技術
驅動整合技術 輸入╱輸出電壓：6V，並提供高壓32V 設備等電子產品
平台 採用銅製程技術
平台 輸入╱輸出電壓：6V，並提供高壓32V 電腦、手錶等電子 新升級
採用鋁製程技術 產品
芯片平台 輸入╱輸出電壓：5/6V，並提供高壓32V 電腦、平板電腦、 新升級
金屬層進行90%尺寸微縮，採用鋁製程技術 LED廣告牌、LED
採用低漏電元件技術 背光
芯片平台 輸入╱輸出電壓：13.5V/18V 電腦顯示屏 新升級
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第三節 管理層討論與分析
產品應用
序號 領域類別 技術平台 技術參數與工藝特點 終端應用領域 技術來源 技術先進性
傳感器平台 輸入╱輸出電壓：2.8V/3.3V 識別芯片、安防監
具備前╱後照式技術 控芯片、車載攝像
頭等
式圖像傳感器 輸入╱輸出電壓：2.5V 無人機、遊戲娛
平台 具備前╱後照式技術 樂、工業自動化等
管理芯片技術 輸入╱輸出電壓：5V 管理(BMS)
平台 高壓5V至120V等
高壓電源管理 輸入╱輸出電壓：3.3V/5V 芯片
芯片技術平台
芯片技術平台 輸入╱輸出電壓：5V 腦、工業控制等
高壓5V至80V等
強型微控制器 輸入╱輸出電壓：5V 物聯網芯片
平台 MTP容量大小：32kx8 bits
讀寫次數：10k cycles
嵌入式flash
閃存控制器
動芯片工藝平 輸入╱輸出電壓：6V，並提供高壓40V 電子產品
台
驅動芯片平台 輸入╱輸出電壓：6V，並提供高壓40V 裝置
高壓元件為溝道隔離元件，可大幅縮小尺寸
平台 提供溝槽式、分離柵工藝，優化器件耐壓 電機等
第三節 管理層討論與分析
報告期內，公司通過整合現有研發資源，優化研發配置，針對關鍵研發重點、難點進行集中攻堅，在高階
車用及旗艦手機攝像頭領域持續突破，具體如下：
(1) 55nm高效能高動態範圍成像技術圖像傳感器工藝平台開發完成；
(2) 90nm高階近紅外感光圖像傳感器實現小批量生產。
報告期內獲得的知識產權列表
本期新增 累計數量
申請數（個） 獲得數（個） 申請數（個） 獲得數（個）
發明專利 235 240 1,689 1,294
實用新型專利 42 37 487 354
軟件著作權 6 3 20 14
其他 8 8 29 21
合計 291 288 2,225 1,683
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第三節 管理層討論與分析
單位：人民幣千元
本報告期 上年同期
（未經審計） （未經審計） 變化幅度
費用化研發投入 609,227 694,820 –12.32%
資本化研發投入 150,270 – 不適用
研發投入合計 759,497 694,820 9.31%
研發投入總額佔收入比例(%) 13.17 13.54 減少0.37個百分點
研發投入資本化的比重(%) 19.79 – 增加19.79個百分點
研發投入資本化的比重大幅變動的原因及其合理性說明
本期研發投入資本化的比重較上年同期增加19.79個百分點，主要系報告期內符合資本化條件的研發項目
進入開發階段，本集團將相關研發開支予以資本化。
第三節 管理層討論與分析
單位：人民幣千元
預計總 進展或
序號 項目名稱 投資規模 本期投入金額 累計投入金額 階段性成果 擬達到目標 技術水平 具體應用前景
項目 高壓器件，提供低功耗，高效能 動、圖像處理芯片
的元件方案供客戶設計，並實現
批量生產
藝平台 高壓器件，提供低功耗，高效能 動、圖像處理芯片、存儲運算芯
的元件方案供客戶設計，並實現 片
批量生產
片工藝平台 高壓器件，提供高容量SRAM， 傳輸及視頻橋接芯片、時序控
降低功耗，適應各種高端顯示技 制芯片、內存控制器、FPGA、
術需求 CPU、高階智能手機OLED屏
芯片技術平台 靠性SRAM及RRAM，適應各種高 OLED屏、車用AR HUD、AR眼
端顯示技術需求 鏡
片技術平台 器件，提供高容量SRAM，導入 碼、無線耳機
客戶並實現批量生產
片技術平台 芯片工藝技術供客戶設計並實現
批量生產
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第三節 管理層討論與分析
預計總 進展或
序號 項目名稱 投資規模 本期投入金額 累計投入金額 階段性成果 擬達到目標 技術水平 具體應用前景
芯片工藝平台 入客戶並實現批量生產
芯片工藝平台 電等多種工藝需求，實現產品批 助顯示╱車用LCD面板╱儀錶
量生產 板╱筆記本電腦
像傳感器平台 階段 器平台開發，並實現批量生產
像傳感器平台 階段 器平台開發，並實現批量生產
平台 驗證，導入客戶並實現批量生產 本電源、視頻轉接口芯片等
芯片技術平台 階段 性測試，導入客戶並實現批量生 源管理芯片、AI服務器等
產
理芯片技術平台 阻，提高器件耐壓，導入客戶產
品並實現批量生產
合計 / 8,030,907 448,385 2,446,618 / / / /
第三節 管理層討論與分析
基本情況
本期數 上年同期數
公司研發人員的數量（人） 1,938 1,924
研發人員數量佔公司總人數的比例(%) 33.77 35.03
研發人員薪酬合計（人民幣千元） 358,506 333,691
研發人員平均薪酬（人民幣千元） 184 178
教育程度
學歷構成 數量（人） 比例(%)
博士研究生 11 0.57
碩士研究生 1,293 66.72
本科 515 26.57
專科及以下 119 6.14
合計 1,938 100.00
年齡結構
年齡區間 數量（人） 比例(%)
合計 1,938 100.00
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第三節 管理層討論與分析
四、 風險因素
（一）核心競爭力風險
集成電路晶圓代工行業不僅是資本、技術密集型行業，同時也具有人才高度密集型特徵。隨著集成電路行
業競爭持續加劇，懂行業、精技術、善管理的人員團隊是公司持續發展的基石，人才現已成為公司關鍵的
戰略資源。為此，公司將人才梯隊建設置於重要位置，通過實施員工持股計劃、股權激勵、完善職業發展
通道等多元化舉措，積極吸引並留住高端技術人才，現已組建起一支經驗豐富、穩定可靠、創新能力卓越
的核心研發團隊，在新產品與先進製程的研發及量產方面發揮了關鍵作用。儘管正常範圍內的人才流動通
常不會對研發與經營造成重大不利影響，但若未來核心技術人員出現較大範圍的流失，仍可能在一定時期
內對相關項目的研發進度、技術迭代及工藝穩定性帶來挑戰，從而對公司的市場競爭地位產生不利影響。
集成電路晶圓代工行業技術複雜程度高、迭代速度快，且下游應用需求多元。公司需持續進行高強度的研
發投入，以跟進技術發展趨勢並響應客戶需求。然而，新工藝平台從研發、驗證到最終實現規模化量產，
通常研發週期長、資金投入大且結果存在不確定性。若公司未能及時完成關鍵技術迭代，或性能及良率不
達標準，可能導致新產品無法順利開發完成或無法通過客戶的認證，致使公司發展後勁不足，在市場競爭
中處於不利地位。
經過多年的技術創新和研發積累，公司儲備了一系列具有自主知識產權的核心技術，擁有覆蓋研發及生產
全流程的上千項專利。同時，公司仍在持續進行多項針對主營業務的技術研發工作，累積了眾多的實驗數
據、工藝參數、設計圖紙等商業秘密。公司十分重視對核心技術的保護工作，通過申請專利、計算機軟件
著作權、集成電路佈圖設計等方式對核心技術進行有效保護，並制定了保密制度，對核心技術人員在保密
義務、知識產權等方面作出了嚴格規定。同時，通過對訪問權限劃分、敏感信息監控等方式加強網絡安全
管理，以保護公司的合法權益，防止核心技術外洩。但由於技術秘密保護措施的局限性及其他不可控因
素，在人員流動、上下游業務交流的過程中，公司的技術和研發成果仍面臨一定的洩密風險，從而對公司
核心競爭力產生風險。
第三節 管理層討論與分析
（二）經營風險
報告期內，我們前五大客戶的收入合計人民幣3,396,037千元，佔收入的比例為58.90%，客戶集中度較
高。公司憑藉自身的研發能力、產品品質、產能支持、客戶服務等綜合能力，已與主要客戶保持了良好的
合作關係並與部分客戶簽署了長期合作的框架協議。但未來若公司的主要客戶因產品佈局優化、技術路徑
轉變、下游需求變化等因素調整採購策略，或者公司自身在產品研發、產能供應等方面未能持續滿足客戶
需求，導致訂單量大幅下降、價格下調，且公司未能及時開拓足量新客戶以彌補需求缺口，將可能對公司
生產經營和盈利能力產生不利影響。
公司一直重視新產品、新製程和特色工藝平台的研發工作，目前公司90nm高階近紅外感光圖像傳感器實
現小批量生產，28nm邏輯工藝平台已導入客戶樣品流片驗證中，22nm邏輯芯片工藝開發中，新產品的陸
續研發完成並通過認證及量產，將會給公司經營業績帶來新的增長點。然而，開發新技術平台及實現商業
化，所需的資金、時間成本高，疊加市場需求及行業競爭態勢變化等多重不確定性。若公司新產品落地時
無法滿足現時市場需求或未能獲得客戶的充分認可，可能導致研發投入無法取得預期回報，從而影響公司
的成長速度與盈利能力。
公司主要從事12英寸晶圓代工業務，目前的主要產品包括DDIC、CIS、PMIC、Logic和MCU，雖然報告期
內我們的收入主要來自於DDIC，該產品收入佔比約為53.24%，但是較上年同期的60.61%下降7.37個百分
點，CIS產品的收入佔比較上年同期提升4.83個百分點，產品結構有所改善。公司目前正在進行新技術平
台的研發和持續優化工作，並積極開拓市場，但新產品形成規模收入尚需時間。短期內，如果面板顯示驅
動芯片市場、圖像傳感器市場需求下降，導致公司在該領域的生產或銷售出現不利變化，則可能對公司的
盈利能力、經營性現金流產生不利影響。
為把握市場機遇，公司依據市場環境、客戶需求、公司發展戰略等進行彈性產能擴充，並已進行了深入的
市場調研和可行性分析，在技術工藝、市場開拓、人員儲備等方面做好了充分準備，但產能建設與釋放需
要一定週期，外部環境的不確定性仍可能帶來挑戰。未來若宏觀經濟環境、國家產業政策或技術發展方向
發生重大變化，導致下游市場增速不及預期、公司主要客戶需求改變，或其他同業競爭者加速擴產導致市
場供需失衡等情形，公司將面臨產能釋放節奏和市場需求節奏不匹配致使無法及時消化新增產能的風險，
進而導致產能利用率下滑、物業、廠房及設備折舊壓力增大，對公司的經營業績造成不利影響。
合肥晶合集成電路股份有限公司 2026中期報告 30
第三節 管理層討論與分析
（三）財務風險
公司所處的集成電路行業是典型的資本密集型行業，物業、廠房及設備投資規模較大。為把握市場機遇、
提升客戶服務能力及強化市場地位，公司持續推進產能擴張戰略。儘管已制定審慎的資本開支計劃並配套
多元化融資方案，但在產能實際建置過程中，受制於宏觀經濟波動、貨幣政策調整及資本市場融資環境變
化等不可控因素，公司可能面臨一定的資金壓力。與此同時，隨著大額物業、廠房及設備的增加，折舊費
用也將相應上升，但經濟效益提升需要一定的時間，若公司未來產銷規模的增長無法消化大額物業、廠房
及設備投資帶來的新增折舊，可能會對公司的盈利水平產生階段性壓力。
報告期末，我們的存貨賬面價值為人民幣1,590,023千元，佔總資產比例為2.70%；存貨跌價準備金額為人
民幣39,123千元，對應存貨期末餘額的計提比例為2.40%。公司的生產策略以銷售訂單為核心，並考慮客
戶的中期需求來制定生產計劃，進行適度備貨，以保證銷售與生產的匹配與銜接。若未來市場環境發生不
利變化、客戶需求出現非預期調整或技術迭代加速，而公司未能及時有效應對並做出相應調整，將導致產
品滯銷、存貨積壓，公司將面臨存貨跌價的風險。
報告期內，受產品結構、競爭壓力、產品價格等因素影響，公司毛利率有一定的波動。公司的產品規格數
量較多，不同製程和品類的產品在價格與毛利率上存在一定差異，產品結構的調整將直接影響毛利率水
平。同時，公司成本結構中以固定成本為主，主要包含廠房、設備折舊等，因此價格和稼動率的波動對毛
利率影響較大。未來，如果市場供需關係、公司議價能力、技術發展趨勢等發生重大不利變化，導致公司
收入規模出現顯著波動，或流失高毛利率業務，或新增產能未達預期稼動率，公司將面臨毛利率波動甚至
下滑的風險。
報告期內，公司存在境外銷售及採購的情況，並主要通過美元或日元進行結算，公司相應持有美元、日元
等外幣貨幣性資產。雖然公司在業務開展時已考慮了訂單簽訂及款項收付期間匯率可能產生的波動，也持
續平衡外幣貨幣性資產規模以降低匯兌損益對經營業績的影響，但如果未來境內外經濟環境、政治形勢、
貨幣政策等因素發生變化，使得外幣匯率大幅波動，公司有可能面臨匯兌損失的風險。與此同時，如果結
算匯率短期內波動較大，公司境外原材料採購價格和產品銷售價格也將受到影響，進而可能對經營業績造
成不利影響。此外，我們在香港設立公司開展業務，其後公司於2026年7月10日在香港聯交所掛牌上市，
港幣匯率的波動亦可能導致我們承擔匯兌損失。
第三節 管理層討論與分析
（四）行業風險
集成電路產業是我國的戰略性支柱產業，近年來國家陸續出台文件進行積極引導，自上而下地為行業構建
了系統性的支持體系。各級地方政府亦同步配套稅收優惠、融資支持、財政補貼、人才引進及知識產權保
護等一攬子舉措，為產業鏈各環節企業營造了良好的發展環境。在政策驅動下，國內集成電路行業在芯片
設計研發、先進製程工藝突破及關鍵核心技術自主可控等方面取得顯著進步。若未來產業政策方向發生調
整（如財稅優惠退坡、補貼力度減弱或行業準入規則變化等），可能對公司技術研發、高端人才儲備及產能
擴張節奏產生潛在不利影響。
近年來，集成電路行業在國家政策引導及地方產業配套支持下已形成高速增長態勢，良好的行業前景吸引
了更多的市場新進入者以及資本力量的匯聚，共同推動了行業的繁榮。然而，伴隨產能規模化釋放，市場
供給不斷增加，行業競爭進一步加劇。儘管本公司通過自主研發，在工藝迭代、新產品開發方面取得了不
錯的進展，並構建了較為完整的技術儲備與量產經驗體系，但在核心技術壁壘構建、高端市場滲透能力等
方面仍與行業龍頭企業存在一定差距。未來，倘若行業產能供應過剩、競爭對手推出新技術、公司不能準
確把握市場需求變化趨勢以及時調整競爭策略，可能導致公司產品定價承壓、市場份額下滑，從而對公司
的業務、財務狀況及經營業績造成不利影響。
集成電路行業對核心原材料、精密零部件、專用軟件及高端設備的品質與適配性具有嚴苛標準，是保證公
司穩定生產的必要條件，但部分重要原材料、零部件、專用軟件、核心設備等的全球合格供應商數量較
少，部分供應商可能位於地緣政治不穩定的地區。儘管公司持續強化供應鏈安全體系建設，積極推動關鍵
設備及材料的國產化替代，以降低對外部供應的依賴，但國際貿易環境不確定性的影響依然存在。若因地
緣政治等其他不可抗力的因素，導致公司的重要材料、零備件、軟件、設備等的出口許可、物流受到限制
或成本上漲，將對公司產能規劃實施效率、技術迭代進度、客戶關係維繫帶來潛在不利影響，從而影響公
司的整體運營和發展。
合肥晶合集成電路股份有限公司 2026中期報告 32
第三節 管理層討論與分析
（五）宏觀環境風險
在全球經濟一體化的大環境下，國家之間的經濟往來與政治互動緊密相關，國際形勢的變動直接影響著國
際貿易的格局，也對特定產業的發展產生深遠影響。近年來，國際貿易摩擦不斷，集成電路產業成為貿易
衝突的重點領域，部分國家採用提高關稅、出口管制、技術限制等非市場化干預措施，客觀上制約我國產
業鏈生態協同發展進程。儘管公司在經營過程中始終遵守中國及境外法律法規，並積極構建多元化供應鏈
與市場佈局以規避單一區域風險，但國際環境的複雜性和多變性意味著，國際貿易政策可能突然發生不利
變更，將對公司的業務拓展和供應鏈管理帶來限制，進而影響公司的正常運營。
公司主要從事集成電路相關產品研發、生產及銷售，屬於集成電路行業的中游環節。半導體行業具備顯著
的週期性，整體經營業績與宏觀環境、下游終端產業景氣度高度綁定。若未來宏觀經濟形勢發生重大變
化，下游終端產業需求低迷，將導致IC設計公司新產品發佈延遲、下游廠商備貨策略趨於謹慎或施加更大
的定價壓力，包括公司在內的集成電路企業將面臨一定的行業波動風險，對經營情況造成不利影響。
第三節 管理層討論與分析
五、 報告期內主要經營情況
報告期內，我們實現收入人民幣5,765,812千元，較上年同期的人民幣5,129,794千元增長12.40%；本公司擁有人
應佔期內利潤為人民幣245,373千元，較上年同期的人民幣332,129千元下降26.12%；經營活動產生的現金流量淨
額為人民幣2,797,992千元，較上年同期的人民幣1,705,036千元增長64.10%。
（一）主營業務分析
單位：人民幣千元
本報告期 上年同期
科目 （未經審計） （未經審計） 變動比例(%)
收入 5,765,812 5,129,794 12.40
銷售成本 (4,532,968) (3,869,945) 17.13
毛利 1,232,844 1,259,849 –2.14
其他收入 144,184 85,697 68.25
銷售開支 (44,088) (28,172) 56.50
一般及行政開支 (260,237) (206,235) 26.18
融資成本 (306,919) (150,833) 103.48
研發開支 (609,227) (694,820) –12.32
期內利潤 221,521 232,000 –4.52
經營活動產生的現金流量淨額 2,797,992 1,705,036 64.10
投資活動所用的現金流量淨額 (3,919,312) (4,800,082) -18.35
籌資活動產生的現金流量淨額 3,548,362 371,378 855.46
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第三節 管理層討論與分析
(1) 收入
於 報 告 期 內 ， 本 集 團 取 得 收 入 人 民 幣 5,765,812 千 元 ， 較 上 年 同 期 的 人 民 幣 5,129,794 千 元 增 加
按業務線劃分的收入：
單位：人民幣千元
本報告期 上年同期
（未經審計） 佔比(%) （未經審計） 佔比(%)
集成電路晶圓代工 5,765,812 100.00 5,105,041 99.52
DDIC 3,069,686 53.24 3,109,391 60.61
CIS 1,461,216 25.34 1,052,247 20.51
PMIC 739,385 12.82 619,383 12.07
其他集成電路 495,525 8.60 324,020 6.33
其他 – – 24,753 0.48
合計 5,765,812 100.00 5,129,794 100.00
按地區劃分的收入：
單位：人民幣千元
本報告期 上年同期
（未經審計） （未經審計）
中國大陸 3,653,755 3,059,823
中國台灣 1,548,471 1,647,968
其他國家╱地區 563,586 422,003
合計 5,765,812 5,129,794
第三節 管理層討論與分析
(2) 銷售成本
於報告期內，本集團的銷售成本為人民幣4,532,968千元，較上年同期的人民幣3,869,945千元增加
加。
(3) 毛利及毛利率
於 報 告 期 內 ， 本 集 團 的 毛 利 為 人 民 幣 1,232,844 千 元 ， 較 上 年 同 期 的 人 民 幣 1,259,849 千 元 減 少
價格有所波動，受生產週期影響，部分產品價格上調帶來的積極影響尚未在當期業績中充分體現，疊
加物業、廠房及設備折舊增加，導致毛利及毛利率短期有所下滑。
(4) 其他收入
於 報 告 期 內 ， 本 集 團 的 其 他 收 入 為 人 民 幣 144,184 千 元 ， 較 上 年 同 期 的 人 民 幣 85,697 千 元 增 加
(5) 銷售開支
於 報 告 期 內 ， 本 集 團 的 銷 售 開 支 為 人 民 幣 44,088 千 元 ， 較 上 年 同 期 的 人 民 幣 28,172 千 元 增 加
關費用增加。
(6) 一般及行政開支
於報告期內，本集團的一般及行政開支為人民幣260,237千元，較上年同期的人民幣206,235千元增加
(7) 融資成本
於報告期內，本集團的融資成本為人民幣306,919千元，較上年同期的人民幣150,833千元增加
少。
(8) 研發開支
於報告期內，本集團的研發開支為人民幣609,227千元，較上年同期的人民幣694,820千元減少
合肥晶合集成電路股份有限公司 2026中期報告 36
第三節 管理層討論與分析
(9) 期內利潤
於報告期內，本集團的期內利潤為人民幣221,521千元，較上年同期的人民幣232,000千元減少
積極影響尚未在當期業績中充分體現，疊加物業、廠房及設備折舊增加，導致毛利率短期有所下滑；
(ii)受上年同期收到財政貼息影響，報告期內融資成本較上年同期增加；(iii)股份支付開支較上年同期有
所上升。
(10) 現金流量
於報告期內，本集團經營活動產生的現金流量淨額為人民幣2,797,992千元。經營活動現金流量淨額
與稅前利潤人民幣235,601千元存在差額，主要由以下兩方面因素形成：(i)非現金、非經營性項目調
整，主要為物業、廠房及設備折舊人民幣2,078,870千元、無形資產攤銷人民幣180,151千元；(ii)營運
資本變動，主要包括存貨減少人民幣191,425千元、貿易及其他應付款項增加人民幣126,595千元；上
述影響部分被貿易應收款項增加人民幣106,278千元、合同負債減少人民幣104,779千元所抵銷。
於報告期內，本集團投資活動現金流出淨額為人民幣3,919,312千元，主要事項如下：(i)購置物業、廠
房及設備，支出人民幣3,667,604千元；(ii)購置無形資產，支出人民幣296,635千元；(iii)購入以公允價
值計量且其變動計入當期損益的金融資產，支出人民幣2,468,183千元；(iv)處置以公允價值計量且其
變動計入當期損益的金融資產，收回現金人民幣2,369,197千元；(v)處置以公允價值計量且其變動計入
其他綜合收益的金融資產，收回現金人民幣143,360千元。
於報告期內，本集團籌資活動產生的現金流量淨額為人民幣3,548,362千元，主要構成如下：(i)取得借
款收到現金人民幣3,218,703千元；(ii)償還借款支付現金人民幣864,835千元；(iii)子公司少數股東投入
資本金人民幣1,600,000千元；(iv)支付借款及應付債券利息人民幣292,874千元。
第三節 管理層討論與分析
(1) 資產負債比率
於2026年6月30日，本集團的資產負債比率（定義為負債總額除以資產總額之比率）為47.05%（於2025
年12月31日：47.30%），整體變動幅度較小。
下表載列本集團於2026年6月30日及2025年12月31日的資產總額及負債總額之絕對金額以及資產負債
比率：
單位：人民幣千元
於2026年
（未經審計） 12月31日
資產總額 58,782,603 53,297,969
負債總額 27,656,312 25,210,280
資產負債比率 47.05% 47.30%
(2) 現金流變動情況
報告期內現金流量表項目的變動分析請參閱本節「五、（一）1.財務報表相關科目變動分析表」。
(3) 借款
於2026年6月30日，本集團的未償還借款為人民幣21,846,308千元（於2025年12月31日：人民幣
千元）。於2026年6月30日及2025年12月31日，借款的實際年利率介於1.50%至6.18%。
(4) 資本開支及資金來源
資本開支包括購買物業、廠房及設備項目付款、購買無形資產項目付款以及使用權資產預付款。於
千元，主要由於支付的購置設備款減少所致。
我們過往主要以經營活動產生的現金、債務及股權融資為現金需求提供資金。我們監測及維持充足的
現金及現金等價物水平，以為運營提供資金，並降低現金流量波動的影響。於2026年6月30日，我們
的現金及現金等價物餘額由2025年12月31日的人民幣2,276,620千元增加105.60%至人民幣4,680,698
千元，主要是由於借款增加及子公司皖芯集成少數股東增資。展望未來，我們相信，我們的流動資金
需求將通過使用經營現金流量、股本及債務融資以及H股全球發售估計所得款項淨額組合滿足。
合肥晶合集成電路股份有限公司 2026中期報告 38
第三節 管理層討論與分析
(1) 外匯風險
本集團承受的匯率風險主要與以美元、日元、港元計價的現金及現金等價物、貿易應收款項、貿易及
其他應付款項、借款等有關，除設立在中華人民共和國香港特別行政區和日本下屬子公司以及部分銀
行賬戶、客戶和供應商使用港幣、日元、美元、歐元等計價結算外，本集團的其他主要業務以人民幣
計價結算。
我們密切關注匯率變動對本集團匯率風險的影響。我們持續監控本集團外幣交易和外幣資產及負債的
規模，以最大程度降低面臨的外匯風險。本集團於報告期內並無使用任何衍生工具合約對沖其貨幣風
險。
(2) 利率風險
我們的利率風險主要產生於長期浮動利息借款、應付債券等長期帶息債務。我們根據當時的市場環境
來決定固定利率及浮動利率合同的相對比例。
我們的財務部門持續監控集團利率水平。利率上升會增加新增帶息債務的成本以及本集團尚未付清的
以浮動利率計息的帶息債務的利息支出，並對本集團的財務業績產生重大的不利影響，管理層會依據
最新的市場狀況及時做出調整。
（3）價格風險
我們面臨的股權價格風險主要來自所持分類為以公允價值計量且其變動計入其他綜合收益或以公允價
值計量且其變動計入當期損益的上市權益工具。為管理上市權益工具所產生的價格風險，我們分散其
投資組合。該等投資基於持有目的而作出。我們的管理層按個別基準對各項投資進行管理。
（4）信用風險
本集團所面臨的最大信用風險在於按攤餘成本計量的金融資產以及以公允價值計量且其變動計入其他
綜合收益的應收票據的賬面價值。本集團並無持有任何抵押品或其他信用加強措施，以覆蓋其金融資
產的相關信用風險。
（5）流動性風險
本集團旨在維持充足的現金及現金等價物。由於相關業務的多變性，我們通過維持足夠的現金及現金
等價物餘額，以維持資金靈活性。
第三節 管理層討論與分析
（二）資產、負債情況分析
單位：人民幣千元
本報告期末 上年度末
本報告期末 佔總資產的 佔總資產的 變動
項目名稱 （未經審計） 比例(%) 上年度末 比例(%) 比例(%) 情況說明
現金及現金等價物 4,680,698 7.96 2,276,620 4.27 105.60 借款增加以及取得子公司皖
芯集成少數股東增資款
以公允價值計量且其變動計入其他綜合 1,555,507 2.65 501,964 0.94 209.88 對外投資增加及公允價值變
收益的金融資產－非流動部分 動增加
合同負債 211,874 0.36 316,652 0.59 –33.09 持續履行合同責任並結轉確
認相應收入
遞延收入 749,698 1.28 427,633 0.80 75.31 取得與資產相關的政府補助
增加
遞延稅項負債 12,666 0.02 – – 不適用 子公司對外以公允價值計量
且其變動計入當期損益的
股權投資持有期間公允價
值變動產生的應納稅暫時
性差異增加
應付債券－流動部分 30,408 0.05 16,256 0.03 87.06 計提的應付債券利息增加
合肥晶合集成電路股份有限公司 2026中期報告 40
第三節 管理層討論與分析
(1) 作為抵押品的資產
於本報告期末，因合肥建投為本公司融資授信提供連帶責任保證擔保，擔保本金餘額為人民幣
末，已辦理抵押登記的機器設備的賬面價值為人民幣3,995,232千元。
(2) 用途受限的資金
於本報告期末，用途受限的資金包括為擔保借款而尚未解質押的銀行存款人民幣108,569千元。
於2026年6月30日，本集團並無任何重大或有負債。
（三）投資狀況分析
單位：人民幣千元
本報告期投資額 上年同期投資額 變動幅度
附註： 報告期對外股權投資事項包括向合肥瑞昱、晶奕集成、晶合集成香港、合肥晶為出資。不包括證券投資情況。
第三節 管理層討論與分析
單位：人民幣千元
截至報告期 本期 披露日期及索引
被投資公司名稱 主要業務 投資方式 投資金額 持股比例 資金來源 末進展情況 投資損益 （如有）
晶奕集成 集成電路芯片及產品製 股權受讓及 2,000,000 100.00% 自有及自籌 已完成 / 2026年2月7日在上海證券
造、銷售、設計及服 增資 資金 交易所網站(www.sse.
務，電子專用材料研 com.cn)披露的《晶合集
發、新材料技術研發 成關於擬對外投資的公
告》
（2026-002）
合計 / / 2,000,000 / / / /
無
單位：人民幣千元
資產類別 期初數 期末數
以公允價值計量且其變動計入損益的金融資產 1,766,634 1,897,963
以公允價值計量且其變動計入其他綜合收益的金融資產 508,027 1,555,507
合計 2,274,661 3,453,470
合肥晶合集成電路股份有限公司 2026中期報告 42
第三節 管理層討論與分析
證券投資情況
單位：人民幣千元
報告期初 報告期末
證券品種 證券代碼 證券簡稱 最初投資成本 資金來源 賬面價值 賬面價值 會計核算科目
以公允價值計量且其變動計入其他
境內外股票 688213 思特威 23,757 自有或自籌 71,335 80,324 綜合收益的金融資產
以公允價值計量且其變動計入其他
境內外股票 688593 新相微 46,394 自有或自籌 83,741 – 綜合收益的金融資產
以公允價值計量且其變動計入其他
境內外股票 688729 屹唐股份 30,000 自有或自籌 86,911 152,663 綜合收益的金融資產
以公允價值計量且其變動計入其他
境內外股票 688783 西安奕材 94,160 自有或自籌 259,977 676,376 綜合收益的金融資產
以公允價值計量且其變動計入其他
境內外股票 688797 臻寶科技 41,721 自有或自籌 – 646,144 綜合收益的金融資產
以公允價值計量且其變動計入損益
境內外股票 09973 奇瑞汽車 292,018 自有或自籌 289,498 197,613 的金融資產
以公允價值計量且其變動計入損益
境內外股票 03296 華勤技術 173,459 自有或自籌 – 209,574 的金融資產
以公允價值計量且其變動計入損益
境內外股票 09630 芯碁微裝 55,031 自有或自籌 – 111,986 的金融資產
以公允價值計量且其變動計入損益
境內外股票 03661 聖邦股份 48,155 自有或自籌 – 67,862 的金融資產
合計 / / 804,695 / 791,462 2,142,542 /
衍生品投資情況
無
第三節 管理層討論與分析
單位：人民幣千元
是否控制
投資協議 報告期內 截至報告期末 報告期末 該基金或施加 會計 是否存在 基金底層 報告期
私募基金名稱 簽署時點 投資目的 擬投資總額 投資金額 已投資金額 參與身份 出資比例(%) 重大影響 核算科目 關聯關係 資產情況 利潤影響 累計利潤影響
晶匯聚芯 2023年11月 尋求企業的 200,000 – 200,000 有限合夥人 43.96 是 投資聯營企業 否 產業投資 (1,869) (4,905)
中長期產業價值
晶匯創芯 2025年6月 尋求企業的 200,000 – 100,000 有限合夥人 44.35 是 投資聯營企業 否 產業投資 701 (317)
中長期產業價值
合計 / / 400,000 – 300,000 / / / / / / (1,168) (5,222)
（四）重大資產和股權出售
無
合肥晶合集成電路股份有限公司 2026中期報告 44
第三節 管理層討論與分析
（五）主要控股參股公司分析
主要子公司及對公司淨利潤影響達10%以上的參股公司情況
單位：人民幣千元
除所得稅前 期內
公司名稱 公司類型 主要業務 註冊資本 總資產 淨資產 收入 （虧損）╱利潤 （虧損）╱利潤
新晶集成 子公司 集成電路芯片及產品製造；集成電路芯片 7,688,903 15,340,356 10,159,893 814,252 (333,354) (333,354)
及產品銷售
晶合日本 子公司 為集成電路設計支持服務及技術開發支持 3.5億日元 4,859 4,649 5,674 522 466
皖芯集成 子公司 集成電路芯片及產品製造、銷售、設計及 12,428,925 24,228,821 11,831,604 2,092,054 (36,010) (35,979)
服務，電子專用材料研發、新材料技術
研發
晶合集成香港 子公司 集成電路相關產品、配套產品研發、生產 200,000 409,039 264,337 – 79,190 66,268
及銷售
報告期內取得和處置子公司的情況
公司名稱 報告期內取得和處置子公司方式 對整體生產經營和業績的影響
晶奕集成 股權受讓及增資 對整體生產經營及業績無重大影響
晶合集成香港 新設成立 對整體生產經營及業績無重大影響
合肥晶為 新設成立 對整體生產經營及業績無重大影響
合肥瑞昱 新設成立 對整體生產經營及業績無重大影響
（六）公司控制的結構化主體情況
本集團納入合併範圍的結構化主體包括Aurora SF，為一家新加坡可變資本公司，亦為EasternGate Investments
VCC的子基金。由於本集團對此類結構化主體擁有權力，通過參與相關活動享有可變回報，並且有能力運用被
投資方的權力影響其可變回報，因此本集團對此類結構化主體存在控制。
第三節 管理層討論與分析
六、 其他披露事項
（一）僱員、薪酬政策及培訓情況
於2026年6月30日，本集團共有5,738名僱員。截至2026年6月30日止六個月的僱員福利開支總額（包括以股份
為基礎支付的報酬）為人民幣963,293千元，而截至2025年6月30日止六個月為人民幣807,055千元。薪酬總額
增加主要由於：(i)公司人數隨業務增長而增加；(ii)2025年新授予限制性股票，股份支付開支增加。
我們為僱員提供各種激勵及福利。我們向僱員（特別是主要僱員）提供具有競爭力的薪金、獎金及以股份為基礎
支付的報酬。我們已根據適用法律為僱員繳納社會保險（包括養老保險、醫療保險、工傷保險、失業保險、生
育保險等）及住房公積金，在此基礎上，為進一步完善僱員福利保障體系，我們額外為僱員建立了補充醫療保
險和企業年金等。為表彰關鍵僱員的貢獻、激勵管理團隊及促進長遠可持續發展，我們已採納限制性股票激勵
計劃。有關限制性股票激勵計劃的詳情，參見本報告「第五節重要事項」之「三、其他重大事項的說明」。
為維持僱員的素質、知識及技能水平，本集團為僱員提供持續的教育及培訓計劃，包括內部及外部培訓，以強
化他們的技術、專業或管理技能。本集團亦不時為僱員提供培訓計劃，以確保他們在各個方面均了解並遵守我
們的政策及程序。
七、 展望
按國際財務報告準則，本集團預計2026年第三季度的指引為（未經審計）:我們預計2026年第三季度的收入約在人民
幣3,200,000千元至3,300,000千元之間；我們預計2026年第三季度的毛利率約在25%至27%之間。
上述指引乃管理層基於截至最近實際可行日期的現有訂單、客戶需求、產能利用情況及其他目前可得的經營資料作
出的業務預期，僅旨在說明本集團目前的業務趨勢，並不構成《香港上市規則》項下的盈利預測，亦不構成對公司的
任何投資建議，敬請投資者注意投資風險。
展望2026年下半年，AI產業發展為國內集成電路製造行業帶來新的機遇：一方面AI技術的發展催生了新的應用領
域，市場規模擴張；另一方面，海外供給端產能被AI產品擠壓，其他品類製造訂單外溢。本集團當前訂單充足，產
能利用率持續保持高位。後續我們將緊跟客戶需求，加快技術與產品迭代，為客戶提供穩定的產能供給、全面的技
術支持和可靠的產品交付，不斷提升我們的盈利水平。
合肥晶合集成電路股份有限公司 2026中期報告 46
第四節 公司治理、環境和社會
一、報告期內公司董事、高級管理人員和核心技術人員變動情況
無
公司核心技術人員的認定情況說明
截至報告期末，公司核心技術人員共4名，分別為邱顯寰先生、鄭志成先生、李慶民先生、張偉墐先生。
二、利潤分配或資本公積金轉增預案
半年度擬定的利潤分配預案、公積金轉增股本預案
是否分配或轉增 否
每10股送紅股數（股） –
每10股派息數（元）
（含稅） –
每10股轉增數（股） –
利潤分配或資本公積金轉增預案的相關情況說明
不適用
第五節 重要事項
一、 重大合同及其履行情況
（一）報告期內履行的及尚未履行完畢的重大擔保情況
單位：人民幣千元
公司及其子公司對子公司的擔保情況
擔保方與 被擔保方與 擔保是否
上市公司的 上市公司的 擔保發生日期 已經履行 擔保是否 擔保逾期 是否存在
擔保方 關係 被擔保方 關係 擔保金額 （協議簽署日） 擔保起始日 擔保到期日 擔保類型 完畢 逾期 金額 反擔保
晶合集成 公司本部 新晶集成 全資子公司 100,000 2022/8/12 2022/8/16 2035/8/16 連帶責任擔保 否 否 / 否
晶合集成 公司本部 新晶集成 全資子公司 300,000 2022/8/29 2022/8/31 2035/8/31 連帶責任擔保 否 否 / 否
晶合集成 公司本部 新晶集成 全資子公司 200,000 2022/8/23 2022/9/2 2035/5/20 連帶責任擔保 否 否 / 否
晶合集成 公司本部 新晶集成 全資子公司 200,000 2022/9/15 2022/9/22 2035/9/21 連帶責任擔保 否 否 / 否
晶合集成 公司本部 新晶集成 全資子公司 100,000 2022/9/23 2022/9/23 2035/9/22 連帶責任擔保 否 否 / 否
晶合集成 公司本部 新晶集成 全資子公司 150,000 2022/8/29 2022/9/26 2035/8/26 連帶責任擔保 否 否 / 否
晶合集成 公司本部 新晶集成 全資子公司 200,000 2022/9/15 2022/9/27 2035/9/21 連帶責任擔保 否 否 / 否
晶合集成 公司本部 新晶集成 全資子公司 100,000 2022/8/12 2022/9/28 2035/9/28 連帶責任擔保 否 否 / 否
晶合集成 公司本部 新晶集成 全資子公司 100,000 2022/9/29 2022/9/29 2035/9/28 連帶責任擔保 否 否 / 否
晶合集成 公司本部 新晶集成 全資子公司 300,000 2022/9/10 2022/10/25 2035/5/20 連帶責任擔保 否 否 / 否
晶合集成 公司本部 新晶集成 全資子公司 100,000 2022/9/15 2022/10/25 2035/9/21 連帶責任擔保 否 否 / 否
晶合集成 公司本部 新晶集成 全資子公司 100,000 2022/9/23 2022/11/1 2035/9/22 連帶責任擔保 否 否 / 否
晶合集成 公司本部 新晶集成 全資子公司 100,000 2022/9/29 2022/11/2 2035/9/28 連帶責任擔保 否 否 / 否
晶合集成 公司本部 新晶集成 全資子公司 46,000 2022/9/23 2022/11/10 2035/9/22 連帶責任擔保 否 否 / 否
晶合集成 公司本部 新晶集成 全資子公司 39,000 2022/9/29 2022/11/22 2035/9/28 連帶責任擔保 否 否 / 否
晶合集成 公司本部 新晶集成 全資子公司 22,000 2022/9/23 2022/11/28 2035/9/22 連帶責任擔保 否 否 / 否
晶合集成 公司本部 新晶集成 全資子公司 50,000 2022/11/10 2022/11/29 2035/5/20 連帶責任擔保 否 否 / 否
晶合集成 公司本部 新晶集成 全資子公司 147,000 2022/8/29 2022/11/30 2035/7/30 連帶責任擔保 否 否 / 否
晶合集成 公司本部 新晶集成 全資子公司 150,000 2022/11/10 2022/11/30 2035/5/20 連帶責任擔保 否 否 / 否
晶合集成 公司本部 新晶集成 全資子公司 100,000 2022/8/23 2022/11/30 2035/5/20 連帶責任擔保 否 否 / 否
晶合集成 公司本部 新晶集成 全資子公司 61,000 2022/9/29 2022/12/6 2035/9/28 連帶責任擔保 否 否 / 否
合肥晶合集成電路股份有限公司 2026中期報告 48
第五節 重要事項
公司及其子公司對子公司的擔保情況
擔保方與 被擔保方與 擔保是否
上市公司的 上市公司的 擔保發生日期 已經履行 擔保是否 擔保逾期 是否存在
擔保方 關係 被擔保方 關係 擔保金額 （協議簽署日） 擔保起始日 擔保到期日 擔保類型 完畢 逾期 金額 反擔保
晶合集成 公司本部 新晶集成 全資子公司 200,000 2022/9/15 2022/12/7 2035/9/21 連帶責任擔保 否 否 / 否
晶合集成 公司本部 新晶集成 全資子公司 82,000 2022/9/23 2022/12/9 2035/9/22 連帶責任擔保 否 否 / 否
晶合集成 公司本部 新晶集成 全資子公司 200,000 2022/9/10 2022/12/23 2035/5/20 連帶責任擔保 否 否 / 否
晶合集成 公司本部 新晶集成 全資子公司 100,000 2022/11/10 2023/1/6 2035/5/20 連帶責任擔保 否 否 / 否
晶合集成 公司本部 新晶集成 全資子公司 100,000 2022/9/29 2023/1/10 2035/9/28 連帶責任擔保 否 否 / 否
晶合集成 公司本部 新晶集成 全資子公司 47,784 2022/8/12 2023/1/13 2035/12/21 連帶責任擔保 否 否 / 否
晶合集成 公司本部 新晶集成 全資子公司 11,000 2022/9/23 2023/2/16 2035/9/22 連帶責任擔保 否 否 / 否
晶合集成 公司本部 新晶集成 全資子公司 6,000 2022/9/23 2023/2/21 2035/9/22 連帶責任擔保 否 否 / 否
晶合集成 公司本部 新晶集成 全資子公司 9,000 2022/9/23 2023/2/24 2035/9/22 連帶責任擔保 否 否 / 否
晶合集成 公司本部 新晶集成 全資子公司 29,500 2022/9/23 2023/3/10 2035/9/22 連帶責任擔保 否 否 / 否
晶合集成 公司本部 新晶集成 全資子公司 4,000 2022/8/23 2023/3/14 2035/5/20 連帶責任擔保 否 否 / 否
晶合集成 公司本部 新晶集成 全資子公司 44,500 2022/8/23 2023/3/22 2035/5/20 連帶責任擔保 否 否 / 否
晶合集成 公司本部 新晶集成 全資子公司 14,000 2022/8/23 2023/4/11 2035/5/20 連帶責任擔保 否 否 / 否
晶合集成 公司本部 新晶集成 全資子公司 27,000 2022/8/23 2023/4/14 2035/5/20 連帶責任擔保 否 否 / 否
晶合集成 公司本部 新晶集成 全資子公司 10,000 2022/8/23 2023/4/17 2035/5/20 連帶責任擔保 否 否 / 否
晶合集成 公司本部 新晶集成 全資子公司 5,500 2022/9/15 2023/4/18 2035/9/21 連帶責任擔保 否 否 / 否
晶合集成 公司本部 新晶集成 全資子公司 8,000 2022/8/23 2023/4/19 2035/5/20 連帶責任擔保 否 否 / 否
晶合集成 公司本部 新晶集成 全資子公司 3,000 2022/9/23 2023/4/23 2035/9/22 連帶責任擔保 否 否 / 否
晶合集成 公司本部 新晶集成 全資子公司 25,000 2022/9/23 2023/5/9 2035/9/22 連帶責任擔保 否 否 / 否
晶合集成 公司本部 新晶集成 全資子公司 5,500 2022/8/23 2023/5/9 2035/5/20 連帶責任擔保 否 否 / 否
晶合集成 公司本部 新晶集成 全資子公司 10,500 2022/8/23 2023/5/15 2035/5/20 連帶責任擔保 否 否 / 否
第五節 重要事項
公司及其子公司對子公司的擔保情況
擔保方與 被擔保方與 擔保是否
上市公司的 上市公司的 擔保發生日期 已經履行 擔保是否 擔保逾期 是否存在
擔保方 關係 被擔保方 關係 擔保金額 （協議簽署日） 擔保起始日 擔保到期日 擔保類型 完畢 逾期 金額 反擔保
晶合集成 公司本部 新晶集成 全資子公司 2,000 2022/9/23 2023/5/22 2035/9/22 連帶責任擔保 否 否 / 否
晶合集成 公司本部 新晶集成 全資子公司 24,000 2022/9/15 2023/5/29 2035/9/21 連帶責任擔保 否 否 / 否
晶合集成 公司本部 新晶集成 全資子公司 2,500 2022/9/15 2023/6/16 2035/9/21 連帶責任擔保 否 否 / 否
晶合集成 公司本部 新晶集成 全資子公司 5,000 2022/9/15 2023/6/29 2035/9/21 連帶責任擔保 否 否 / 否
晶合集成 公司本部 新晶集成 全資子公司 4,500 2022/8/23 2023/7/26 2035/5/20 連帶責任擔保 否 否 / 否
晶合集成 公司本部 新晶集成 全資子公司 1,800 2022/8/23 2023/7/28 2035/5/20 連帶責任擔保 否 否 / 否
晶合集成 公司本部 新晶集成 全資子公司 2,900 2022/9/23 2023/8/21 2035/9/22 連帶責任擔保 否 否 / 否
晶合集成 公司本部 新晶集成 全資子公司 1,800 2022/8/23 2023/8/21 2035/5/20 連帶責任擔保 否 否 / 否
晶合集成 公司本部 新晶集成 全資子公司 363,000 2022/9/15 2023/10/8 2035/9/21 連帶責任擔保 否 否 / 否
晶合集成 公司本部 新晶集成 全資子公司 124,000 2022/9/15 2023/10/8 2035/9/13 連帶責任擔保 否 否 / 否
晶合集成 公司本部 新晶集成 全資子公司 30,500 2022/8/23 2023/10/8 2035/5/20 連帶責任擔保 否 否 / 否
晶合集成 公司本部 新晶集成 全資子公司 3,400 2022/8/23 2023/11/24 2035/5/20 連帶責任擔保 否 否 / 否
晶合集成 公司本部 新晶集成 全資子公司 534,500 2022/8/23 2024/1/5 2035/5/20 連帶責任擔保 否 否 / 否
晶合集成 公司本部 新晶集成 全資子公司 500,000 2022/11/10 2024/1/8 2035/5/20 連帶責任擔保 否 否 / 否
晶合集成 公司本部 新晶集成 全資子公司 276,000 2022/9/15 2024/1/20 2035/9/21 連帶責任擔保 否 否 / 否
晶合集成 公司本部 新晶集成 全資子公司 294,000 2022/9/29 2024/1/24 2035/8/28 連帶責任擔保 否 否 / 否
晶合集成 公司本部 新晶集成 全資子公司 152,000 2022/9/23 2024/1/30 2035/9/22 連帶責任擔保 否 否 / 否
晶合集成 公司本部 新晶集成 全資子公司 300,000 2022/9/10 2024/1/30 2035/5/20 連帶責任擔保 否 否 / 否
晶合集成 公司本部 新晶集成 全資子公司 152,211 2022/8/12 2024/3/6 2036/12/21 連帶責任擔保 否 否 / 否
報告期內對子公司擔保發生額合計 –
合肥晶合集成電路股份有限公司 2026中期報告 50
第五節 重要事項
公司及其子公司對子公司的擔保情況
擔保方與 被擔保方與 擔保是否
上市公司的 上市公司的 擔保發生日期 已經履行 擔保是否 擔保逾期 是否存在
擔保方 關係 被擔保方 關係 擔保金額 （協議簽署日） 擔保起始日 擔保到期日 擔保類型 完畢 逾期 金額 反擔保
報告期末對子公司擔保餘額合計(B) 5,166,795
公司擔保總額情況（包括對子公司的擔保）
擔保總額(A+B) 5,166,795
擔保總額佔公司淨資產的比例(%) 22.18
其中：
為股東、實際控制人及其關聯方提供擔保的金額(C) –
直接或間接為資產負債率超過70%的被擔保對象提供的債務擔保金額(D) –
擔保總額超過淨資產50%部分的金額(E) –
上述三項擔保金額合計(C+D+E) –
未到期擔保可能承擔連帶清償責任說明 無
擔保情況說明 截至報告期末，除上述擔保外，因合肥建投為公司融資授信提供連帶責任保證
擔保，擔保本金餘額為人民幣3,000,000千元，公司就合肥建投提供的保證擔
保向合肥建投提供動產抵押反擔保，截至報告期末，已辦理抵押登記的機器設
備的賬面價值為人民幣3,995,232千元。
附註： 上述擔保金額為擔保發生金額，因為新晶集成的借款於2024年部分還本人民幣217,370千元，於2025年部分還本人民
幣638,135千元，於2026年1月至6月部分還本人民幣359,095千元，導致擔保餘額相應減少。
第五節 重要事項
二、 首次公開發行A股募集資金使用進展說明
（一）首次公開發行A股募集資金整體使用情況
單位：人民幣千元
A股 截至報告期末 截至報告期末 本報告期
招股書或募集 截至報告期末 其中：截至報告 募集資金累計 超募資金累計 投入
募集資金 募集資金 募集資金 說明書中募集資金 超募資金 累計投入募集 期末超募資金 投入進度 投入進度 本報告期 金額佔比 變更用途的
來源 到位時間 募集資金總額 淨額(1) 承諾投資總額(2) 總額(3) = (1)–(2) 資金總額(4) 累計投入總額(5) (%)(6)＝(4)/(1) (%)(7)＝(5)/(3) 投入金額(8) (%)(9) = (8)/(1) 募集資金總額
首次公開發行A股 2023年4月26日 9,960,461 9,723,516 9,500,000 223,516 9,013,702 224,521 92.70 100.45 3,368 0.03 350,000
合計 / 9,960,461 9,723,516 9,500,000 223,516 9,013,702 224,521 / / 3,368 / 350,000
附註：
本公司於2023年5月5日在上海證券交易所科創板完成首次公開發行A股並上市，募集資金總額為人民幣9,960,461千元，扣除發行費用
人民幣236,945千元後，募集資金淨額為人民幣9,723,516千元。截至報告期末，公司A股募集資金已全部使用完畢，用於存放募集資
金的銀行專用賬戶也已註銷。
合肥晶合集成電路股份有限公司 2026中期報告 52
（二）募投項目明細
單位：人民幣千元
第五節 重要事項
是否為 項目可行性
A股招股書 本項目已 是否發生
或者募集 截至報告期末 截至報告 項目達到 投入進度 投入進度 實現的 重大變化，
說明書中的 是否涉及 募集資金 本報告期 累計投入募集 期末累計投入 預定可使用 是否已 是否符合 未達計劃的 本年實現的 效益或者 如是，請說明
募集資金來源 項目名稱 項目性質 承諾投資項目 變更投向 計劃投資總額 (1) 投入金額 資金總額 (2) (3) ＝(2)/(1)
進度(%) 狀態日期 結項 計劃的進度 具體原因 效益 研發成果 具體情況 節餘金額
合肥晶合集成電路股份有限公司 2026中期報告
首次公開發行A股 後照式CMOS圖像傳感器 研發 是 否 600,000 3,368 475,535 79.26 2025年底 是 是 不適用 不適用 不適用 否 130,728
芯片工藝平台研發項目
（包含90納米及55納米）
首次公開發行A股 微控制器芯片工藝平台 研發 是 是，此項目取消 – – – – 終止 是 否 主軸產品研發 不適用 不適用 是 不適用
研發項目（包含55納米及 或終止 策略和市場
首次公開發行A股 40納米邏輯芯片 研發 是 否 1,500,000 – 1,176,244 78.42 2025年中 是 是 不適用 不適用 不適用 否 356,670
工藝平台研發項目
首次公開發行A股 28納米邏輯及OLED芯片 研發 是 是，此項目未取消， 2,800,000 – 2,856,192 102.01 2025年底 是 是 不適用 不適用 不適用 否 33
工藝平台研發項目 註2 調整募集資金投
資總額
首次公開發行A股 收購製造基地廠房及廠務 其他 是 否 3,100,000 – 2,763,937 89.16 2023年7月 是 是 不適用 不適用 不適用 否 344,437
設施
首次公開發行A股 補充流動資金及償還貸款 補流還貸 是 否 1,500,000 – 1,517,274 101.15 不適用 是 是 不適用 不適用 不適用 否 1
首次公開發行A股 超募資金－永久補充流動 補流還貸 否 否 60,000 – 60,000 100 不適用 是 是 不適用 不適用 不適用 不適用 不適用
資金
首次公開發行A股 超募資金－回購公司股份 其他 否 否 163,516 – 164,521 100.61 不適用 是 是 不適用 不適用 不適用 不適用 不適用
合計 ╱ ╱ ╱ ╱ 9,723,516 3,368 9,013,703 ╱ ╱ ╱ ╱ ╱ ╱ ╱ 831,869
附註：
截至報告期末，上述所有募投項目均已結項，公司已根據A股相關法規將節餘金額永久補充流動資金。A股募集資金已全部使用完畢，存放募集資金的銀行專用賬戶也已註
銷。具體內容詳見公司於上海證券交易所(www.sse.com.cn)披露的《晶合集成2026年半年度募集資金存放、管理與實際使用情况的專項報告》
（公告編號：2026-029）。
第五節 重要事項
單位：人民幣千元
截至報告期末 截至報告期末
擬投入超募 累計投入超募 累計投入進度(%)
用途 性質 資金總額(1) 資金總額(2) (3) ＝ (2)/(1)
永久補充流動資金 補流還貸 60,000 60,000 100.00
回購公司股份 回購 163,516 164,521 100.61
合計 ╱ 223,516 224,521 ╱
合肥晶合集成電路股份有限公司 2026中期報告 54
第五節 重要事項
單位：人民幣千元
募集資金用於
現金管理的 報告期末 期間最高餘額是否
董事會審議日期 有效審議額度 起始日期 結束日期 現金管理餘額 超出授權額度
其他說明
公司於2025年4月28日召開了第二屆董事會第二十次會議和第二屆監事會第十二次會議，審議通過了《關
於使用部分閒置募集資金進行現金管理的議案》，同意公司在確保不影響公司募投項目實施和資金安全的
情況下，使用不超過人民幣1,500,000千元（含本數）閒置募集資金進行現金管理，使用期限自本次董事會
審議通過之日起12個月內，在上述額度和期限內，資金可循環滾動使用，現金管理到期後將歸還至募集資
金專戶。具體內容詳見公司於上海證券交易所(www.sse.com.cn)披露的《晶合集成關於使用部分閒置募集
資金進行現金管理的公告》
（公告編號：2025-023）。
截至2026年6月30日，公司使用部分閒置募集資金進行現金管理的餘額為0。
第五節 重要事項
(1) 使用基本存款賬戶、銀行電匯及信用證等方式支付募投項目所需資金並以募集資金等額置換
《關於使用基本存款賬戶、銀行電匯及信用證等方式支付募投項目所需資金並以募集資金等額置換的
議案》，同意公司在確保不影響募投項目建設和募集資金使用計劃以及確保公司正常運營的前提下，
使用基本存款賬戶、銀行電匯及信用證等方式支付募投項目部分款項，再以募集資金等額置換。具體
內容詳見公司於上海證券交易所(www.sse.com.cn)披露的《晶合集成關於使用基本存款賬戶、銀行電
匯及信用證等方式支付募投項目所需資金並以募集資金等額置換的公告》
（公告編號：2023-006）。
截至2026年6月30日，公司使用基本存款賬戶、銀行電匯及信用證等方式累計支付了募投項目所需資
金共計人民幣1,446,293千元，以募集資金人民幣1,446,293千元進行了等額置換。
合肥晶合集成電路股份有限公司 2026中期報告 56
第五節 重要事項
(2) 報告期內節餘募集資金使用情況
公司於2026年2月6日召開第二屆董事會第三十次會議，審議通過了《關於部分募投項目結項並將節餘
募集資金永久補充流動資金的議案》，公司董事會同意將募投項目「後照式CMOS圖像傳感器芯片工藝
平台研發項目（包含90納米及55納米）」
「28納米邏輯及OLED芯片工藝平台研發項目」結項，並將節餘募
集資金人民幣133,049千元（截至2026年1月31日，含扣除手續費後的利息收入、理財收益、尚未支付
的款項及用自有資金支付且未置換的發行費用，實際金額以資金轉出當日專戶餘額為準）永久補充流
動資金，用於公司日常生產經營。該事項是根據募投項目實施的實際情況做出的審慎決定，不存在違
規使用募集資金的情形，不會對公司的正常經營產生重大不利影響，也不存在損害股東利益的情形。
該議案無需提交公司股東會審議。具體內容詳見公司於上海證券交易所(www.sse.com.cn)披露的《晶
合集成關於部分募投項目結項並將節餘募集資金永久補充流動資金的公告》
（公告編號：2026-001）
。
截 至 最 近 實 際 可 行 日 期 ， 公 司 已 將 節 餘 募 集 資 金 人 民 幣 130,761千 元 從 募 集 資 金 存 放 專 項 賬 戶
轉 出 用 於 補 充 流 動 資 金 ， 另 有 前 期 以 自 有 資 金 支 付 且 未 置 換 的 發 行 費 用 人 民 幣 2,431千 元 ， 本
次隨節餘資金一同轉出。公司在合肥科技農村商業銀行股份有限公司七里塘支行開立的賬號為
理銷戶手續；在中國農業銀行股份有限公司合肥金寨路支行開立的賬號為12181001040035296的募
集資金專戶已於2026年3月18日辦理銷戶手續；在中國建設銀行股份有限公司合肥龍門支行開立的賬
號為34050144770800002618的募集資金專戶已於2026年3月19日辦理銷戶手續。
第五節 重要事項
三、 其他重大事項的說明
（一）遵守《企業管治守則》
本公司致力維持高水平的企業管治，以保障股東權益和提升企業價值及問責性。由於本公司H股於報告期內尚
未於聯交所上市，《企業管治守則》於報告期內並不適用於本公司。自上市日期起至最近實際可行日期，本公司
已遵守《企業管治守則》第二部分所載所有適用守則條文。
（二）遵守《標準守則》
由於本公司H股於報告期內尚未於聯交所上市，《標準守則》於報告期內並不適用。本公司自上市日期起已採納
《標準守則》。經向全體董事作出特定查詢後，全體董事確認自上市日期起至最近實際可行日期一直遵守《標準
守則》所載標準。
（三）購買、出售或贖回公司上市證券
由於本公司於報告期間尚未在聯交所上市，故披露有關本公司或其任何附屬公司購買、出售或贖回本公司上市
證券的詳情於報告期間並不適用於本公司。自上市日期以來及直至最近實際可行日期，本公司或其任何附屬公
司概無購買、出售或贖回本公司於聯交所上市的任何證券（包括出售庫存股份）。
合肥晶合集成電路股份有限公司 2026中期報告 58
第五節 重要事項
（四）H股全球發售所得款項及其用途
本公司於H股全球發售（超額配股權獲行使前）中，按每股H股32.30港元發行合共216,167,000股H股，該等H股
於2026年7月10日在香港聯交所主板上市。誠如公司2026年7月9日在聯交所披露的最終發售價及配發結果公
告所載，經扣除公司就H股全球發售應付的估計包銷費用、佣金及開支後，本公司收取的H股全球發售所得款
項淨額估計約為6,778.73百萬港元，並將按照H股招股章程所載用途使用。
於2026年8月6日，整體協調人（為其本身及代表國際包銷商）部分行使H股招股章程所載的超額配股權，本公司
據此按發售價每股H股32.30港元額外配發及發行10,886,900股H股，該等H股於2026年8月11日在香港聯交所
主板上市及買賣。緊隨部分行使超額配股權後，本公司已發行H股總數由216,167,000股增至227,053,900股，
股份總數由2,223,758,697股增至2,234,645,597股。誠如公司2026年8月6日在聯交所披露的部分行使超額配股
權、穩定價格行動及穩定價格期結束公告所載，經扣除公司就部分行使超額配股權應付的估計包銷費用、佣金
及開支後，本公司就部分行使超額配股權收取的額外所得款項淨額估計約為345.3百萬港元，並將按比例分配
至H股招股章程「未來計劃及所得款項用途」一節所載用途。
由於本公司H股於報告期後方於聯交所上市，H股全球發售於報告期內尚未完成，因此，截至2026年6月30
日，本公司並無H股全球發售所得款項淨額可供動用。截至本中期報告日期，H股招股章程「未來計劃及所得款
項用途」一節所披露的所得款項淨額擬定用途並無變更。倘H股全球發售所得款項淨額未即時用於上述用途，
本公司僅會將未使用的所得款項淨額存入持牌商業銀行及╱或其他認可金融機構（定義見《證券及期貨條例》或
其他司法權區的適用法律及法規）的短期計息賬戶。
第五節 重要事項
（五）限制性股票激勵計劃
截至最近實際可行日期，本公司設有兩項限制性股票激勵計劃，即(i)於2023年8月31日獲股東批准之限制性
股票激勵計劃（「2023年限制性股票激勵計劃」）；及(ii)於2025年5月28日獲股東批准之限制性股票激勵計劃
（「2025年限制性股票激勵計劃」，連同2023年限制性股票激勵計劃統稱「限制性股票激勵計劃」）。由於限制性
股票激勵計劃不涉及本公司於上市後授予任何獎勵，故其條款不受《香港上市規則》第17章的條文所規限。除另
有披露者外，限制性股票激勵計劃的條款大致類似，概述如下：
限制性股票激勵計劃的目的為完善本集團治理結構，建立、健全長效激勵約束機制，吸引和留住優秀人
才，充分調動員工積極性和創造性，有效提升核心團隊凝聚力和本公司核心競爭力，促進本公司戰略及經
營目標的實現，在保障股東利益的前提下，制定本計劃。
董事會根據股東的授權執行限制性股票激勵計劃。薪酬與考核委員會負責擬定及修訂限制性股票激勵計劃
條款，並提呈董事會審議及批准。
與者包括董事（不包括獨立非執行董事）、本集團管理層及核心員工。
股份應為本公司從二級市場購買的A股及╱或本公司向參與者發行的新A股。授予的每股限制性股份代表
於約定期限內按授予價格購買1股A股的權利。相關A股將於滿足規定歸屬條件後分批歸屬。2023年限制性
股票激勵計劃項下可授予的限制性股份數目上限為20,061,351股，佔截至最近實際可行日期本公司已發行
股份總數的0.90%。2025年限制性股票激勵計劃項下可授予的限制性股份數目上限為62,088,500股，佔截
至最近實際可行日期本公司已發行股份總數的2.78%。任何一名參與者通過2023年限制性股票激勵計劃、
總數的1%。
合肥晶合集成電路股份有限公司 2026中期報告 60
第五節 重要事項
限制性股份的授予日期由董事會決定。公司須在股東會審議通過限制性股票激勵計劃後60日內按相關規定
召開董事會向激勵對象首次授予限制性股票並完成公告等相關程序。限制性股票激勵計劃應於根據計劃授
予限制性股份之日起生效，直至根據計劃授予的限制性股份悉數歸屬或作廢之日止，惟計劃的期限不得超
過72個月。截至最近實際可行日期，2023年限制性股票激勵計劃的餘下有效期為33個月，而2025年限制
性股票激勵計劃的餘下有效期為50個月。
根據2023年限制性股票激勵計劃，視乎公司層面及參與者層面業績目標的達成情況，參與者持有的限制性
股份應分別於授予承授人限制性股份之日起計24個月、36個月及48個月分三期歸屬，每期歸屬三分之一。
根據2025年限制性股票激勵計劃，視乎公司層面及參與者層面業績目標的達成情況，參與者持有的限制性
股份應分別於授予承授人限制性股份之日起計24個月、36個月及48個月按33%、33%及34%的比例分三
期歸屬。
倘承授人為董事或本公司高級管理層，其在任期屆滿前離職，於原本僱傭期間每年轉讓的股份不得超過其
所持股份總數的25%。該董事或高級管理層在離職後6個月內不得轉讓其所持股份。如承授人為董事或本
公司高級管理層，其在股份買入後6個月內賣出或在股份賣出後6個月內買入所得的收入應歸本公司所有，
且將由董事會沒收。倘有關上述禁售規定的適用法律及法規有任何變動，承授人須遵守經修訂的法律及法
規。
公告前1個交易日與前20、60個交易日均價之一的孰高者的50%。
公告前1、20、60、120個交易日公司股票交易均價的50%。
根據日期為2025年6月26日的董事會決議案，鑒於本公司2024年的股利分派，2023年限制性股票激勵計
劃及2025年限制性股票激勵計劃各自項下的授予價格分別調整為每股人民幣9.97元及人民幣12.00元。
第五節 重要事項
下表載列於本報告期根據限制性股票激勵計劃授予董事及本公司高級管理層的限制性股票變動詳情：
報告期
期初已獲 新授予 報告期內 期末已獲 佔本公司
於本集團 授予價格 授予限制性 限制性 已歸屬及 授予限制性 已發行股本的
名稱 所擔任的職位 授予日 （人民幣元） 股票數量 股票數量 作廢數量 股票數量(1) 概約百分比(2)
蔡國智先生 執行董事兼董事長 2025年6月26日 12.0 1,700,000 – – 1,700,000 0.08%
朱才偉先生 執行董事、董事會秘書、 2025年6月26日 12.0 1,100,000 1,100,000 0.05%
財務負責人兼副總經理 – –
邱顯寰先生 聯席總經理 2025年6月26日 12.0 1,300,000 – – 1,300,000 0.06%
鄭志成博士 聯席總經理 2023年10月23日 9.97 633,334 – – 633,334 0.03%
朱曉娟女士 副總經理 2025年6月26日 12.0 1,100,000 – – 1,100,000 0.05%
周義亮先生 副總經理 2025年6月26日 12.0 1,100,000 – – 1,100,000 0.05%
附註：
(1) 期末已獲授予限制性股票數量=期初已獲授予限制性股票數量+報告期新授予限制性股票數量-報告期內已歸屬及作
廢數量。
(2) 基於截至最近實際可行日期2,234,645,597股已發行股份總數（包括2,007,591,697股A股及227,053,900股H股）計算
得出。
合肥晶合集成電路股份有限公司 2026中期報告 62
第五節 重要事項
下表載列於本報告期根據限制性股票激勵計劃授予其他承授人（不包括董事及本公司高級管理層）的限制性
股票變動詳情：
期初已獲 報告期 報告期內 期末已獲 佔本公司
限制性股票 授予價格 授予限制性 新授予限制性 已歸屬及 授予限制性 已發行股本的
激勵計劃 承授人數量 授予日 （人民幣元） 股票數量 股票數量 作廢數量 股票數量(1) 概約百分比(2)
激勵計劃 (3) 6 2024年5月31日 9.97 2,006,135 – – 2,006,135 0.09%
激勵計劃 60 2025年10月29日 12.0 2,700,000 – – 2,700,000 0.12%
附註：
(1) 期末已獲授予限制性股票數量=期初已獲授予限制性股票數量+報告期新授予限制性股票數量-報告期內已歸屬及作
廢數量。
(2) 基於截至最近實際可行日期2,234,645,597股已發行股份總數（包括2,007,591,697股A股及227,053,900股H股）計算
得出。
(3) 根據日期為2025年10月29日的董事會決議案，因離職等原因，2023年限制性股票激勵計劃項下61名個人已自參與
者中移除，其先前已獲授的限制性股份相應被作廢。
第五節 重要事項
（六）審計委員會審閱
本集團截至2026年6月30日止六個月的簡明合併中期財務報表（「中期財務資料」）已由本公司根據國際會計準則
第34號「中期財務報告」編製。中期財務資料未經外部審計師審核與審閱，惟已由本公司審計委員會審閱。審
計委員會已審閱本集團於報告期內的未經審核簡明合併中期財務報表，並認為該等財務資料乃根據適用會計準
則、規則及法規編製以及已作出適當披露。
（七）資產負債表日後事項
於2026年8月6日，超額配股權獲部分行使，涉及合共10,886,900股H股。該等H股於2026年8月11日根據部分
行使超額配股權發行及配發。
(八) 董事及最高行政人員資料之變更
報告期內，根據《香港上市規則》第13.51B(1)條規定須予以披露的董事資料變動如下：
執行董事朱才偉先生自2026年4月起擔任合肥瑞昱科技有限公司董事、經理及財務負責人；自2026年6月起擔
任合肥晶為科技有限公司董事及經理。
非執行董事陳小蓓女士於2026年4月從合肥建投離職，現擔任合肥城建發展股份有限公司副總經理。
執行董事蔡國智先生及朱才偉先生、最高行政人員邱顯寰先生及鄭志成博士，薪酬方案調整如下：薪酬
由基本薪酬、績效薪酬和中長期激勵三部分構成，其中績效薪酬根據公司經營業績和個人工作考核結果
發放，績效薪酬佔比原則上不低於基本薪酬與績效薪酬總額的50%。具體內容詳見公司於上海證券交易
所（www.sse.com.cn）披露的《晶合集成關於董事、高級管理人員2026年度薪酬方案的公告》
（ 公告編號：
除上述披露者外，截至最近實際可行日期，公司董事及最高行政人員資料無其他變動。
（九）董事名單
於最近實際可行日期，本公司的董事包括(i)執行董事蔡國智先生及朱才偉先生；(ii)非執行董事陸勤航先生、陳
小蓓女士、郭兆志先生及邱文生先生；及(iii)獨立非執行董事安廣實教授、藺智挺教授及陳鋌先生。
合肥晶合集成電路股份有限公司 2026中期報告 64
第六節 股份變動及股東情況
一、 股本變動情況
（一）股份變動情況表
單位：股
本次變動前 本次變動增減（+，－） 本次變動後
數量 比例(%) 發行新股 送股 公積金轉股 其他 小計 數量 比例(%)
一、有限售條件股份 819,373,461 40.81 – – – (819,373,461) (819,373,461) – –
二、無限售條件流通股份 1,188,218,236 59.19 – – – 819,373,461 819,373,461 2,007,591,697 100.00
三、股份總數 2,007,591,697 100.00 – – – – – 2,007,591,697 100.00
第六節 股份變動及股東情況
報告期內，公司上市流通的限售股總數為819,373,461股，佔公司當時股本總數的40.81%，具體情況詳見
公司於2026年4月23日在上海證券交易所(www.sse.com.cn)披露的《晶合集成首次公開發行部分限售股上
市流通公告》
（公告編號：2026-009）。
經香港聯交所批准，公司發行的216,167,000股（行使超額配售權之前）H股已於2026年7月10日在香港聯交
所主板掛牌並上市交易。公司H股股票簡稱為「晶合集成」，股份代號為「2249」，具體內容詳見公司於2026
年7月11日在上海證券交易所網站(www.sse.com.cn)及指定媒體披露的《晶合集成關於境外上市股份（H股）
掛牌並上市交易暨股份變動的公告》
（公告編號：2026-023）。
整體協調人（為其自身及代表國際承銷商）於2026年8月6日部分行使超額配售權，涉及合計10,886,900股H
股，該等超額配售股份於2026年8月11日上午9時開始於香港聯交所主板上市及買賣。具體內容詳見公司
於2026年8月7日在上海證券交易所網站(www.sse.com.cn)及指定媒體披露的《晶合集成關於部分行使超額
配售權、穩定價格行動及穩定價格期結束的公告》
（公告編號：2026-026）。
報告期後到半年報披露日期間，公司總股本增加至2,234,645,597股。每股收益受到相應攤薄，每股淨資
產增加。
合肥晶合集成電路股份有限公司 2026中期報告 66
第六節 股份變動及股東情況
（二）限售股份變動情況
單位：股
期初 報告期解除 報告期增加 報告期末 解除
股東名稱 限售股數 限售股數 限售股數 限售股數 限售原因 限售日期
合肥建投 468,474,592 468,474,592 – – 首發原始股 2026年5月4日
合肥芯屏 328,736,799 328,736,799 – – 首發原始股 2026年5月4日
合肥晶煅 5,195,398 5,195,398 – – 首發原始股 2026年5月4日
合肥晶遂 4,197,429 4,197,429 – – 首發原始股 2026年5月4日
合肥晶炯 3,813,060 3,813,060 – – 首發原始股 2026年5月4日
合肥晶咖 1,456,606 1,456,606 – – 首發原始股 2026年5月4日
合肥晶珏 1,262,054 1,262,054 – – 首發原始股 2026年5月4日
合肥晶梢 1,174,082 1,174,082 – – 首發原始股 2026年5月4日
合肥晶柔 862,798 862,798 – – 首發原始股 2026年5月4日
合肥晶懇 852,648 852,648 – – 首發原始股 2026年5月4日
合肥晶本 779,902 779,902 – – 首發原始股 2026年5月4日
合肥晶洛 581,966 581,966 – – 首發原始股 2026年5月4日
合肥晶遼 497,378 497,378 – – 首發原始股 2026年5月4日
合肥晶確 414,481 414,481 – – 首發原始股 2026年5月4日
合肥晶鐵 414,481 414,481 – – 首發原始股 2026年5月4日
合肥晶妥 406,023 406,023 – – 首發原始股 2026年5月4日
合肥晶雄 253,764 253,764 – – 首發原始股 2026年5月4日
合計 819,373,461 819,373,461 – – / /
附註： 1、 因公司上市後6個月內公司股票連續20個交易日的收盤價低於發行價，觸發承諾履行條件，承諾涉及的公司
控股股東及其一致行動人、時任董事及高級管理人員，將其直接或間接持有的公司首次公開發行前股份的鎖
定期延長6個月。具體內容詳見公司於上海證券交易所(www.sse.com.cn)披露的《晶合集成關於相關股東延長
鎖定期的公告》
（公告編號：2023-024）。公司控股股東合肥建投及其一致行動人合肥芯屏、時任董事及高級
管理人員將自行遵守承諾，延長鎖定期至2026年11月4日。
年1月9日期間禁止出售或轉讓公司股份；在2027年1月10日至2027年7月9日期間可以出售或轉讓公司股
份，但需維持控股股東身份；在2027年7月10日之後不再被禁止出售或轉讓公司股份。
第六節 股份變動及股東情況
二、 股東情況
（一）股東總數：
截至報告期末普通股股東總數（戶） 52,207
截至報告期末表決權恢復的優先股股東總數（戶） –
截至報告期末持有特別表決權股份的股東總數（戶） –
（二）截至報告期末前十名股東、前十名無限售條件股東持股情況表
前十名股東同時通過普通證券賬戶和證券公司客戶信用交易擔保證券賬戶持股的情形
單位：股
前十名股東持股情況（不含通過轉融通出借股份）
包含轉融通
持有有 借出股份
限售條件 的限售 質押、標記或凍結情況
股東名稱（全稱） 報告期內增減 期末持股數量 比例(%) 股份數量 股份數量 股份狀態 數量 股東性質
合肥市建設投資控股（集團）有限公司 – 468,474,592 23.34 – – 無 – 國有法人
合肥芯屏產業投資基金（有限合夥） – 328,736,799 16.37 – – 無 – 其他
力晶創新投資控股股份有限公司 (100,379,585) 161,984,487 8.07 – – 無 – 境外法人
華勤技術股份有限公司 – 120,368,109 6.00 – – 無 – 境內非國有法人
合肥勤合電子科技有限公司 100,379,585 100,379,585 5.00 – – 無 – 境內非國有法人
香港中央結算有限公司 6,774,078 31,922,373 1.59 – – 無 – 其他
招商銀行股份有限公司－興全合潤混合型證券
投資基金 30,440,547 30,440,547 1.52 – – 無 – 其他
招商銀行股份有限公司－銀河創新成長混合型
證券投資基金 29,006,255 29,006,255 1.44 – – 無 – 其他
中國光大銀行股份有限公司－興全商業模式
優選混合型證券投資基金(LOF) 28,303,469 28,303,469 1.41 – – 無 – 其他
招商銀行股份有限公司－華夏上證科創板50成份
交易型開放式指數證券投資基金 (20,943,296) 18,206,118 0.91 – – 無 – 其他
合肥晶合集成電路股份有限公司 2026中期報告 68
第六節 股份變動及股東情況
前十名無限售條件股東持股情況（不含通過轉融通出借股份）
持有無限售條件
股東名稱 流通股的數量 股份種類及數量
種類 數量
合肥市建設投資控股（集團）有限公司 468,474,592 人民幣普通股 468,474,592
合肥芯屏產業投資基金（有限合夥） 328,736,799 人民幣普通股 328,736,799
力晶創新投資控股股份有限公司 161,984,487 人民幣普通股 161,984,487
華勤技術股份有限公司 120,368,109 人民幣普通股 120,368,109
合肥勤合電子科技有限公司 100,379,585 人民幣普通股 100,379,585
香港中央結算有限公司 31,922,373 人民幣普通股 31,922,373
招商銀行股份有限公司－興全合潤混合型證券投資
基金 30,440,547 人民幣普通股 30,440,547
招商銀行股份有限公司－銀河創新成長混合型證券
投資基金 29,006,255 人民幣普通股 29,006,255
中國光大銀行股份有限公司－興全商業模式優選混
合型證券投資基金(LOF) 28,303,469 人民幣普通股 28,303,469
招商銀行股份有限公司－華夏上證科創板50成份交
易型開放式指數證券投資基金 18,206,118 人民幣普通股 18,206,118
前十名股東中回購專戶情況說明 截至2026年6月30日，合肥晶合集成電路股份有限公司回
購專用證券賬戶持有公司股份62,088,500股，佔公司當時
總股本的3.09%，回購成交的最高價為人民幣15.31元╱
股，最低價為人民幣12.97元╱股，支付的資金總額為人民
幣891,677千元（不含印花稅、交易佣金等交易費用）。根
據《公開發行證券的公司信息披露內容與格式準則第3號－
半年度報告的內容與格式》相關規定，不納入前十名股東列
示。
上述股東委託表決權、受託表決權、放棄表決權 無
的說明
上述股東關聯關係或一致行動的說明 合肥芯屏與合肥建投為一致行動人，華勤技術與合肥勤合
是一致行動人。除此之外，公司未知上述其他股東之間是
否存在關聯關係或屬於一致行動人。
表決權恢復的優先股股東及持股數量的說明 無
第六節 股份變動及股東情況
三、 董事及最高行政人員於本公司或其相聯法團的股份、相關股份及債權證中的權益和淡倉
由於截至2026年6月30日本公司股份尚未於聯交所上市，《證券及期貨條例》第XV部第7及8分部以及《證券及期貨條
例》第352條不適用於董事或本公司最高行政人員。
於最近實際可行日期，董事及最高行政人員於本公司或其任何相聯法團（定義見《證券及期貨條例》第XV部）的股
份、相關股份及債權證中，擁有根據《證券及期貨條例》第XV部第7及8分部須知會本公司及聯交所（包括根據《證券
及期貨條例》有關條文他╱她被當作或視為擁有的權益及╱或淡倉（如適用）），或根據《證券及期貨條例》第352條須
記入該條所述登記冊，或根據標準守則須知會本公司及聯交所的權益及╱或淡倉（如適用）如下：
佔本公司
已發行 佔本公司
A股╱H股 已發行
股份數目及 總數的 股份總數的
姓名 職位 權益性質 說明(1) 百分比(%)(2) 百分比(%)(2)
蔡國智先生 執行董事兼董事長 實益擁有人 1,773,543(3) 0.09 0.08
A股
朱才偉先生 執行董事、董事會秘書、 實益擁有人 1,360,931(3) 0.07 0.06
財務負責人兼副總經理 A股
邱文生先生(4) 非執行董事 受控法團權益 220,747,694 11.00 9.88
A股
受控法團權益 24,516,900 10.80 1.10
H股
邱顯寰先生 聯席總經理 實益擁有人 1,300,000(3) 0.06 0.06
A股
鄭志成博士 聯席總經理 實益擁有人 2,038,334(3) 0.10 0.09
A股
合肥晶合集成電路股份有限公司 2026中期報告 70
第六節 股份變動及股東情況
附註：
(1) 為免疑問，A股及H股均為本公司股本中的普通股，並被視為一類股份。所述全部權益均為好倉。
(2) 基於截至最近實際可行日期2,234,645,597股已發行股份總數（包括2,007,591,697股A股及227,053,900股H股）計算得出。
(3) 倘及待蔡國智先生、朱才偉先生、邱顯寰先生及鄭志成博士根據限制性股票激勵計劃獲授的限制性股票歸屬後，彼等在該
計劃所定條件（包括歸屬條件）的規限下，各自有權分別收取最多1,700,000股A股、1,100,000股A股、1,300,000股A股及
(4) 截至最近實際可行日期，邱文生直接及透過其控制實體間接控制華勤技術股東會三分之一以上的投票權，根據證券及期貨條
例，其會被當作於華勤技術、合肥勤合及華勤通訊香港有限公司所持全部股份中擁有權益。
除上文所披露者外，於最近實際可行日期，概無董事或本公司最高行政人員將於本公司或其相聯法團（定義見證券
及期貨條例第XV部）的股份、相關股份及債權證中擁有根據證券及期貨條例第XV部第7及8分部須知會本公司及聯交
所的權益及╱或淡倉（包括根據證券及期貨條例的有關條文其被當作或視作擁有的權益及淡倉），或根據證券及期貨
條例第352條須記入該條所述的登記冊的權益及╱或淡倉，或根據《香港上市規則》所載上市公司董事進行證券交易
的標準守則須知會本公司及聯交所的權益及╱或淡倉。
第六節 股份變動及股東情況
四、 主要股東及其他人士於股份及相關股份擁有的權益及淡倉
誠如上文所述，截至2026年6月30日本公司股份尚未於聯交所上市。因此，證券及期貨條例第XV部第2及3分部以
及證券及期貨條例第336條不適用於本公司主要股東。
於最近實際可行日期，據本公司董事合理查詢所知，以下人士（並非本公司董事或最高行政人員）於股份或相關股份
中，擁有根據證券及期貨條例第XV部第2及第3分部須向本公司披露並根據證券及期貨條例第336條已記錄於本公司
須存置的登記冊內的權益或淡倉：
佔本公司
已發行 佔本公司
A股╱H股 已發行
股份數目及 總數的 股份總數
股東 權益性質 說明(1) 百分比(%)(2) 的百分比(%)(2)
合肥建投(3)(4) 實益擁有人 468,474,592(L) 23.34 20.96
A股
受控法團權益 390,825,299(L) 19.47 17.49
A股
合肥芯屏(3) 實益擁有人 328,736,799(L) 16.37 14.71
A股
合肥建投資本管理有限公司（「建投資本」）(3) 受控法團權益 328,736,799(L) 16.37 14.71
A股
力晶創投 實益擁有人 161,984,487(L) 8.07 7.25
A股
華勤技術(5)(6) 實益擁有人 120,368,109(L) 6.00 5.39
A股
受控法團權益 100,379,585(L) 5.00 4.49
A股
H股
合肥勤合(5) 實益擁有人 100,379,585(L) 5.00 4.49
A股
海勤通訊香港有限公司(6) 實益擁有人 24,516,900(L) 10.80 1.10
H股
華勤通訊香港有限公司(6) 受控法團權益 24,516,900(L) 10.80 1.10
H股
合肥晶合集成電路股份有限公司 2026中期報告 72
第六節 股份變動及股東情況
佔本公司
已發行 佔本公司
A股╱H股 已發行
股份數目及 總數的 股份總數
股東 權益性質 說明(1) 百分比(%)(2) 的百分比(%)(2)
Morgan Stanley(7) 受控法團權益 15,424,416(L) 6.79 0.69
H股
H股
GIC Private Limited 實益擁有人 11,463,800(L) 5.05 0.51
H股
張晉芳(8) 受控法團權益 17,854,600(L) 7.86 0.80
H股
北京集創北方科技股份有限公司 受控法團權益 17,854,600(L) 7.86 0.80
（「北京集創」）(8) H股
奇瑞汽車(9) 受控法團權益 13,807,500(L) 6.08 0.62
H股
奇瑞汽車香港貿易有限公司(9) 實益擁有人 13,807,500(L) 6.08 0.62
H股
李海濤先生(10) 受控法團權益 12,745,200(L) 5.61 0.57
H股
蘇州工業園區蘭璞創業投資管理合夥企業 受控法團權益 12,745,200(L) 5.61 0.57
（有限合夥）
（「蘭璞創投」）(10) H股
廣州廣鋼氣體能源股份有限公司(10) 受控法團權益 12,745,200(L) 5.61 0.57
H股
合肥璞新股權投資基金合夥企業（有限合夥）受控法團權益 12,745,200(L) 5.61 0.57
（「合肥璞新」）(10) H股
璞新科技有限公司（「璞新科技」）(10) 實益擁有人 12,745,200(L) 5.61 0.57
H股
思特威(11) 受控法團權益 12,010,400(L) 5.29 0.54
H股
智感微電子科技（香港）有限公司(11) 實益擁有人 12,010,400(L) 5.29 0.54
H股
附註：
(1) 為免疑問，A股及H股均為本公司股本中的普通股，並被視為一類股份。(L)指好倉；(S)指淡倉；(P)指可供借出股份。
(2) 基於截至最近實際可行日期2,234,645,597股已發行股份總數（包括2,007,591,697股A股及227,053,900股H股）計算得出。
(3) 於最近實際可行日期，合肥芯屏的普通合夥人為建投資本，而建投資本由合肥建投控制。因此，根據證券及期貨條例，建投
資本及合肥建投各自被視為於合肥芯屏所持全部股份中擁有權益。
第六節 股份變動及股東情況
(4) 於最近實際可行日期，62,088,500股A股已被購回並於本公司股份購回賬戶中持有。合肥建投直接及透過建投資本間接於本
公司股東會上控制超過三分之一的投票權，故將被當作於本公司所持該等已購回A股中擁有權益。
(5) 於最近實際可行日期，合肥勤合由華勤技術全資擁有。
(6) 於最近實際可行日期，華勤通訊香港有限公司由海勤通訊香港有限公司全資擁有，進而由華勤技術全資擁有。
(7) 根據Morgan Stanley於2026年8月25日向聯交所存檔的法團大股東通知，Morgan Stanley於本公司合共15,424,416股H股好倉
及136,268股H股淡倉中擁有權益。該等股份由Morgan Stanley透過其若干附屬公司間接持有。其中，136,268股H股淡倉涉
及以現金交收的非上市衍生工具。
(8) 於最近實際可行日期，合肥集創（香港）有限公司（「合肥集創香港」）及集創北方（香港）有限公司（「集創香港」）分別直接持有
電子科技有限公司，則均由北京集創全資擁有。此外，北京集創由張晉芳持有30%以上的權益。因此，根據《證券及期貨條
例》
，張晉芳及北京集創均被視為間接持有上述由合肥集創香港及集創香港分別持有的10,604,500股H股及7,250,100股H股。
(9) 於最近實際可行日期，奇瑞汽車香港貿易有限公司由奇瑞汽車全資擁有。
(10) 於最近實際可行日期，璞新科技由合肥璞新全資擁有。合肥璞新為蘭璞創投管理的專項基金。李海濤先生為蘭璞創投的普通
合夥人及實際控制人，持有其90%權益。在合肥璞新的有限合夥人中，廣州廣鋼氣體能源股份有限公司（在上海證券交易所
科創板上市的公司，證券代碼：688548）於當中持有30%以上權益。因此，根據《證券及期貨條例》，合肥璞新、蘭璞創投、
李海濤先生及廣州廣鋼氣體能源股份有限公司均被視為於璞新科技直接持有的12,745,200股H股中擁有權益。
(11) 於最近實際可行日期，智感微電子科技（香港）有限公司由思特威全資擁有。
除上文所披露者外，於最近實際可行日期，本公司並不知悉任何其他人士（本公司董事及最高行政人員除外）於本公
司股份或相關股份中擁有根據《證券及期貨條例》第336條規定須記錄於登記冊內之權益或淡倉。
合肥晶合集成電路股份有限公司 2026中期報告 74
第七節 中期財務資料
簡明合併全面收益表
截至6月30日止六個月
人民幣千元 人民幣千元
附註 （未經審計） （未經審計）
收入 4 5,765,812 5,129,794
銷售成本 7 (4,532,968) (3,869,945)
毛利 1,232,844 1,259,849
其他收入 5 144,184 85,697
其他收益及（虧損）淨額 6 103,470 (29,734)
研發開支 7 (609,227) (694,820)
一般及行政開支 7 (260,237) (206,235)
銷售開支 7 (44,088) (28,172)
就金融資產確認減值損失淨額 (260) (138)
融資成本 8 (306,919) (150,833)
分佔聯營企業業績淨額 (24,166) (3,567)
除所得稅前利潤 235,601 232,047
所得稅費用 9 (14,080) (47)
期內利潤 221,521 232,000
以下人士應佔期內利潤╱（虧損）：
本公司擁有人 245,373 332,129
非控股權益 (23,852) (100,129)
期內其他全面（虧損）╱收益，扣除稅項
隨後可能重新分類至損益的項目：
換算海外業務財務報表的匯兌差額，扣除稅項 (14,547) 342
隨後不會重新分類至損益的項目：
以公允價值計量且其變動計入其他綜合收益的
金融資產公允價值變動，扣除稅項 1,149,688 10,205
期內全面收益總額 1,356,662 242,547
以下人士應佔期內全面收益╱
（虧損）
總額：
本公司擁有人 1,380,514 342,676
非控股權益 (23,852) (100,129)
本公司擁有人應佔利潤的每股收益（「每股收益」） 10
基本（每股人民幣元） 0.13 0.17
稀釋（每股人民幣元） 0.13 0.17
上述中期簡明合併全面收益表應與隨附附註一併閱讀。
第七節 中期財務資料
簡明合併財務狀況表
於2026年 於2025年
人民幣千元 人民幣千元
附註 （未經審計）
資產及負債
非流動資產
物業、廠房及設備 11 44,246,941 42,375,241
使用權資產 99,630 98,843
無形資產 12 1,314,867 1,223,955
投資聯營企業 525,561 549,728
以公允價值計量且其變動計入當期損益的金融資產 14 31,730 43,662
以公允價值計量且其變動計入其他綜合收益的金融資產 15 1,555,507 501,964
預付款項、其他應收款及其他資產 18 857,797 959,851
流動資產
存貨 16 1,590,023 1,714,857
貿易應收款項 17 1,239,611 1,187,472
預付款項、其他應收款及其他資產 18 665,436 636,741
以公允價值計量且其變動計入當期損益的金融資產 14 1,866,233 1,722,972
以公允價值計量且其變動計入其他綜合收益的金融資產 15 – 6,063
限制性銀行存款 19 108,569 –
現金及現金等價物 4,680,698 2,276,620
流動負債
貿易及其他應付款項 20 2,803,560 2,955,582
合同負債 21 211,874 316,652
借款 22 2,070,397 1,972,941
應付債券 30,408 16,256
應付所得稅 240 –
流動資產淨值 5,034,091 2,283,294
總資產減流動負債 53,666,124 48,036,538
合肥晶合集成電路股份有限公司 2026中期報告 76
第七節 中期財務資料
簡明合併財務狀況表
於2026年 於2025年
人民幣千元 人民幣千元
附註 （未經審計）
非流動負債
貿易及其他應付款項 20 1,558 1,476
借款 22 19,775,911 17,519,740
應付債券 2,000,000 2,000,000
遞延收入 23 749,698 427,633
遞延稅項負債 12,666 –
資產淨值 31,126,291 28,087,689
權益
股本 24 2,007,592 2,007,592
庫存股 24 (891,776) (891,776)
其他儲備 20,403,999 19,210,449
留存收益 1,769,966 1,442,267
本公司擁有人應佔權益 23,289,781 21,768,532
非控股權益 7,836,510 6,319,157
權益總額 31,126,291 28,087,689
上述中期簡明合併財務狀況表應與隨附附註一併閱讀。
第七節 中期財務資料
簡明合併權益變動表
本公司擁有人應佔
其他 股份 其他 非控股
股本 庫存股儲備 股份溢價 資本儲備 支付儲備 全面收益儲備 法定公積 留存收益 小計 權益 權益總額
人民幣千元 人民幣千元 人民幣千元 人民幣千元 人民幣千元 人民幣千元 人民幣千元 人民幣千元 人民幣千元 人民幣千元 人民幣千元
附註24 附註24
於2026年1月1日 2,007,592 (891,776) 19,268,407 (669,776) 90,848 303,290 217,680 1,442,267 21,768,532 6,319,157 28,087,689
期內利潤╱（虧損） – – – – – – – 245,373 245,373 (23,852) 221,521
期內其他全面收益：
以公允價值計量且其變動計入
其他綜合收益的金融資產
公允價值變動，扣除稅項 – – – – – 1,149,688 – – 1,149,688 – 1,149,688
換算海外業務財務報表的匯兌
差額，扣除稅項 – – – – – (14,547) – – (14,547) – (14,547)
期內全面收益╱（虧損）總額 – – – – – 1,135,141 – 245,373 1,380,514 (23,852) 1,356,662
股份支付開支（附註25） – – – – 81,940 – – – 81,940 – 81,940
一名非控股股東注資 – – – 58,795 – – – – 58,795 1,541,205 1,600,000
出售以公允價值計量且其變動
計入其他綜合收益的金融資產 – – – – – (91,473) 9,147 82,326 – – –
於2026年6月30日（未經審計） 2,007,592 (891,776) 19,268,407 (610,981) 172,788 1,346,958 226,827 1,769,966 23,289,781 7,836,510 31,126,291
合肥晶合集成電路股份有限公司 2026中期報告 78
第七節 中期財務資料
簡明合併權益變動表
本公司擁有人應佔
其他 股份 其他 非控股
股本 庫存股儲備 股份溢價 資本儲備 支付儲備 全面收益儲備 法定公積 留存收益 小計 權益 權益總額
人民幣千元 人民幣千元 人民幣千元 人民幣千元 人民幣千元 人民幣千元 人民幣千元 人民幣千元 人民幣千元 人民幣千元 人民幣千元
附註24 附註24
於2025年1月1日 2,006,135 (891,776) 19,246,097 (731,569) 28,300 62,977 135,942 1,014,206 20,870,312 5,218,656 26,088,968
期內利潤╱（虧損） – – – – – – – 332,129 332,129 (100,129) 232,000
期內其他全面收益：
以公允價值計量且其變動計入
其他綜合收益的金融資產
公允價值變動，扣除稅項 – – – – – 10,205 – – 10,205 – 10,205
換算海外業務財務報表的匯兌
差額，扣除稅項 – – – – – 342 – – 342 – 342
期內全面收益╱（虧損）總額 – – – – – 10,547 – 332,129 342,676 (100,129) 242,547
股份支付開支（附註25） – – – – 6,198 – – – 6,198 – 6,198
已宣派股利（附註13） – – – – – – – (194,405) (194,405) – (194,405)
於2025年6月30日（未經審計） 2,006,135 (891,776) 19,246,097 (731,569) 34,498 73,524 135,942 1,151,930 21,024,781 5,118,527 26,143,308
附註：
(a) 其他全面收益儲備指由於換算海外業務財務報表及以公允價值計量且其變動計入其他綜合收益的金融資產公允價值變動產生的儲
備。
(b) 根據《中國公司法》，在中國註冊的公司須將法定除稅後利潤的10%分配至法定公積，直至儲備的累計總額達到公司註冊資本的
有人進行股利分派。
上述中期簡明合併權益變動表應與隨附附註一併閱讀。
第七節 中期財務資料
簡明合併現金流量表
截至6月30日止六個月
人民幣千元 人民幣千元
（未經審計） （未經審計）
經營活動
除所得稅前利潤 235,601 232,047
就以下各項作出調整：
應佔聯營企業業績淨額 24,166 3,567
物業、廠房及設備折舊 2,078,870 1,802,901
使用權資產折舊 1,282 2,398
無形資產攤銷 180,151 186,053
結構性存款、可轉讓大額存單、收益憑證、其他以公允價值計量且
其變動計入當期損益的金融資產以及以公允價值計量且其變動計入
其他綜合收益的金融資產的投資收入 (39,332) (17,142)
以公允價值計量且其變動計入當期損益的金融資產公允價值收益 (46,924) (9,978)
就存貨（轉回）╱確認減值損失淨額 (66,590) 37,116
財務費用 306,919 250,833
就金融資產確認減值損失淨額 260 138
股份支付開支 74,691 6,198
遞延政府補助攤銷 (83,534) (39,161)
匯兌（收益）╱虧損淨額 (15,365) 56,955
出售以公允價值計量且其變動計入當期損益的金融資產的收益淨額 (1,659) –
貿易應收款項（增加）╱減少 (106,278) 36,308
以公允價值計量且其變動計入其他綜合收益的金融資產減少╱（增加） 6,063 (2,456)
預付款項、其他應收款及其他資產減少╱（增加） 36,513 (63,000)
存貨減少╱（增加） 191,425 (179,342)
貿易及其他應付款項增加╱（減少） 126,595 (237,825)
合同負債減少 (104,779) (360,402)
經營產生的現金 2,798,075 1,705,208
已付所得稅 (83) (172)
經營活動產生的現金流量淨額 2,797,992 1,705,036
合肥晶合集成電路股份有限公司 2026中期報告 80
第七節 中期財務資料
簡明合併現金流量表
截至6月30日止六個月
人民幣千元 人民幣千元
（未經審計） （未經審計）
投資活動
購買物業、廠房及設備 (3,667,604) (3,968,516)
購買無形資產 (296,635) (133,364)
使用權資產預付款項 – (40,200)
收取限制性銀行存款到期款項 – 863
已收利息 42,274 17,704
投資聯營企業 – (100,000)
出售固定收益憑證所得款項 – 100,000
購買固定收益憑證 – (250,000)
出售以公允價值計量且其變動計入當期損益的金融資產所得款項 2,369,197 1,910,000
購買以公允價值計量且其變動計入當期損益的金融資產 (2,468,183) (2,306,569)
購買以公允價值計量且其變動計入其他綜合收益的金融資產 (41,721) (30,000)
出售以公允價值計量且其變動計入其他綜合收益的金融資產所得款項 143,360 –
投資活動所用現金流量淨額 (3,919,312) (4,800,082)
籌資活動
一家附屬公司非控股股東注資 1,600,000 –
借款所得款項 3,218,703 2,189,000
發行應付債券所得款項 – 199,920
支付限制性銀行存款 (108,703) –
償還借款 (864,835) (1,540,507)
已付借款及應付債券利息 (292,874) (281,754)
已付股利 – (194,502)
支付上市開支 (3,929) (11)
租賃本金部分及利息部分付款 – (768)
籌資活動產生的現金流量淨額 3,548,362 371,378
現金及現金等價物增加╱（減少）淨額 2,427,042 (2,723,668)
期初現金及現金等價物 2,276,620 5,826,895
匯率變動影響淨額 (22,964) 728
期末現金及現金等價物 4,680,698 3,103,955
上述中期簡明合併現金流量表應與隨附附註一併閱讀。
第七節 中期財務資料
中期財務資料附註
合肥晶合集成電路股份有限公司（「本公司」）於2015年5月在中國註冊成立為有限責任公司，並於2020年11月25日
變更為股份有限公司。本公司的A股已自2023年5月5日起在上海證券交易所上市，而本公司的H股已於2026年7月
肥綜合保稅區。
本公司及其附屬公司（統稱「本集團」）主要從事集成電路相關產品及配套產品的研發、生產及銷售。
合肥市建設投資控股（集團）有限公司為本公司控股股東。於2026年6月30日，合肥市建設投資控股（集團）有限公司
直接持有及間接持有本公司股權的23.34%及16.37%，合計持有本公司的39.71%股權。本公司的最終擁有人為合
肥市人民政府國有資產監督管理委員會。
中期財務資料以人民幣（「人民幣」）呈列，除另有註明者外，所有數值均約整至最接近千位數（人民幣千元）。
本簡明合併財務報表已於2026年8月24日獲董事會批准並刊發。
本集團截至2026年6月30日止六個月的中期財務資料已根據國際會計準則理事會（「國際會計準則理事會」）頒布的國
際會計準則（「國際會計準則」）第34號「中期財務報告」編製。
中期財務資料載有合併財務報表及選定解釋附註。所載選定附註旨在闡明於2025年12月31日及截至該日止年度的
最新年度合併財務報表以來對理解本集團財務狀況及表現變動屬重大的事件及交易。中期財務資料並無載列根據國
際會計準則理事會頒布的國際財務報告準則（「國際財務報告準則會計準則」）編製整套財務報表所需的全部資料及披
露。因此，該等未經審計中期財務資料應與本集團截至2023年、2024年及2025年12月31日止三個年度的過往財務
資料（「過往財務資料」）一併閱讀，該等過往財務資料載於本公司日期為2026年6月30日的招股章程（「招股章程」）附
錄一內的會計師報告。
中期財務報告所載有關截至2025年12月31日止年度的財務資料為比較資料，並不構成本公司於該財政年度的法定
年度合併財務報表，惟有關財務資料來自招股章程附錄一所披露的會計師報告。
合肥晶合集成電路股份有限公司 2026中期報告 82
第七節 中期財務資料
中期財務資料附註
(a) 本集團採納的新訂準則及詮釋
於本中期期間，本集團已就編製本集團中期簡明合併財務資料首次應用國際會計準則理事會頒布的以下國
際財務報告準則會計準則修訂本，該等修訂本均於本集團於2026年1月1日開始的年度期間強制生效：
國際財務報告準則第7號及 依賴自然能源生產電力的合同
國際財務報告準則第9號修訂本
國際財務報告準則會計準則的年度改進 國際財務報告準則會計準則的年度改進－第11冊
(b) 已頒布惟本集團尚未應用的國際財務報告準則會計準則的影響
本集團並無提早採納下列已頒布但尚未生效的新訂及經修訂國際財務報告準則會計準則：
國際財務報告準則第10號及國際會計準則第28號 投資者與其聯營企業或合營企業之間的資產出售或
修訂本 注資3
國際財務報告準則第7號、國際財務報告準則 財務報表中不確定性的披露1
第18號、國際會計準則第1號、國際會計準則
第8號、國際會計準則第36號及國際會計準則
第37號實例說明修訂本
國際財務報告準則第18號 財務報表的呈列及披露1
國際財務報告準則第19號及其修訂本 非公共受託責任附屬公司：披露1
國際財務報告準則第20號 監管資產及監管負債2
國際會計準則第28號修訂本 對聯營企業及合營企業投資的公允價值選擇權1
國際會計準則第21號修訂本 換算為惡性通貨膨脹呈列貨幣1
於本中期期間應用國際財務報告準則會計準則修訂本，對本集團於本期及過往期間的財務狀況及表現及╱
或中期財務資料所載的披露並無重大影響。
除應用國際財務報告準則會計準則修訂本產生的其他會計政策外，中期財務資料所採用的會計政策與編製
過往財務資料所遵循者相同。
編製符合國際會計準則第34號的中期財務資料需要管理層作出影響政策應用及年初至今的資產與負債、收入及
開支呈報金額的判斷、估計及假設。實際結果可能與該等估計有所不同。
於編製中期財務資料時，管理層於應用本集團的會計政策時所作出的重大判斷及估計不確定性的主要來源與過
往財務資料所應用者相同。
第七節 中期財務資料
中期財務資料附註
本集團的主要業務於中期財務資料附註1披露。本集團於某一時間點轉移貨品產生的收入分析如下：
截至6月30日止六個月
人民幣千元 人民幣千元
（未經審計） （未經審計）
所售貨品類型
－集成電路晶圓代工 5,765,812 5,105,041
－其他 – 24,753
國際財務報告準則第15號範圍內的所有客戶合同收入均於某一時間點確認。
經營分部的呈報方式與向主要運營決策者提供的內部報告一致。本集團管理層基於內部組織架構、管理要求及內部
報告系統，將本集團作為單一經營分部檢討其表現。因此，僅呈列實體範圍披露以及本集團整體業績及財務狀況、
主要客戶及地區資料。
下表載列於截至2026年及2025年6月30日止六個月分別確認的收入中與結轉合同負債有關的部分：
截至6月30日止六個月
人民幣千元 人民幣千元
（未經審計） （未經審計）
計入期初合同負債餘額的已確認收入 143,333 223,324
地區資料
下表載列本集團按貨品交付的客戶地理位置劃分的外部客戶收入的地理位置資料：
截至6月30日止六個月
人民幣千元 人民幣千元
（未經審計） （未經審計）
外部客戶收入
－中國大陸 3,653,755 3,059,823
－中國台灣 1,548,471 1,647,968
－其他國家╱地區 563,586 422,003
合肥晶合集成電路股份有限公司 2026中期報告 84
第七節 中期財務資料
中期財務資料附註
本集團非流動資產（不包括金融資產及於聯營企業的投資）主要包括物業、廠房及設備，其地理位置基於該等資產的
位置。本集團非流動資產的地理位置如下：
於2026年 於2025年
人民幣千元 人民幣千元
（未經審計）
非流動資產（不包括金融資產及於聯營企業的投資）
－中國大陸 46,518,995 44,657,585
－其他國家╱地區 240 305
有關主要客戶的資料
來自個別佔本集團收入10%以上的客戶的收入如下：
截至6月30日止六個月
人民幣千元 人民幣千元
（未經審計） （未經審計）
客戶A 不適用* 547,870
客戶B 不適用* 567,436
客戶C 1,411,675 1,072,707
* 該客戶的相應收入並無佔本集團於期內總收入10%以上。
截至6月30日止六個月
人民幣千元 人民幣千元
（未經審計） （未經審計）
遞延政府補助攤銷 83,534 39,161
利息收入 12,497 24,307
銷售廢棄材料 12,592 11,321
其他政府補助（附註） 2,947 4,782
租金收入淨額 10,953 –
其他 21,661 6,126
附註：
截至2026年及2025年6月30日止六個月，其他政府補助概無未履行條件或者或有事項。
第七節 中期財務資料
中期財務資料附註
截至6月30日止六個月
人民幣千元 人民幣千元
（未經審計） （未經審計）
以公允價值計量且其變動計入當期損益的
金融資產的公允價值收益 46,924 9,978
出售以公允價值計量且其變動計入當期損益的金融資產的收益淨額 1,659 –
結構性存款、可轉讓大額存單及收益憑證的投資收入 28,242 17,030
匯兌收益╱（虧損）淨額 15,365 (56,955)
其他以公允價值計量且其變動計入當期損益的金融資產及
以公允價值計量且其變動計入其他綜合收益的金融資產的投資收入 11,090 112
其他 190 101
計入銷售成本、研發開支、一般及行政開支以及銷售開支的開支分析如下：
截至6月30日止六個月
人民幣千元 人民幣千元
（未經審計） （未經審計）
製成品及在製品變動 200,801 (51,269)
生產所耗用的原材料 1,414,833 1,332,480
物業、廠房及設備折舊（附註11） 2,104,656 1,802,901
無形資產攤銷（附註12） 188,931 186,053
使用權資產折舊 1,296 2,398
職工福利開支（不包括股份支付開支） 881,353 800,857
能源及燃料成本 247,070 199,655
就存貨（轉回）╱確認的減值損失淨額 (66,590) 37,116
修繕成本 166,310 147,530
所耗用的研究及開發材料 104,623 69,053
研究、測試及開發開支 94,647 109,179
技術授權費 52,230 55,481
專業服務費 34,301 25,894
股份支付開支 81,940 6,198
環保成本 5,921 5,244
審計師薪酬 2,264 2,264
H股上市開支 4,466 –
其他 77,738 68,138
減：資本化為無形資產的開發開支 (150,270) –
合肥晶合集成電路股份有限公司 2026中期報告 86
第七節 中期財務資料
中期財務資料附註
截至6月30日止六個月
人民幣千元 人民幣千元
（未經審計） （未經審計）
借款利息支出 289,067 279,674
減：資本化利息 – (36,956)
減：財政補貼 – (100,000)
借款利息支出淨額 289,067 142,718
應付債券利息支出 17,852 8,115
附註：截至2025年6月30日止六個月，利息資本化率為每年1.8%，指為在建資產提供資金的貸款的實際融資成本。
截至6月30日止六個月
人民幣千元 人民幣千元
（未經審計） （未經審計）
即期所得稅 1,398 47
遞延所得稅 12,682 –
所得稅費用 14,080 47
應稅利潤的稅項按相關實體經營所在司法權區的現行稅率計算。
(a) 中國企業所得稅（「企業所得稅」）
根據《中國企業所得稅法》及相關法規，本公司及其附屬公司的企業所得稅根據現行法規、詮釋及慣例按各年內
估計應稅利潤按25%的法定稅率計算。
根據中國相關法律及法規及獲稅務主管機關批准，本公司符合資格成為「高新技術企業」，故有權於2020年至
根據中國相關法律及法規及獲稅務主管機關批准，本公司及其附屬公司合肥新晶集成電路有限公司有權從其產
生應稅利潤的第一年起5年獲豁免繳納企業所得稅，及隨後5年內享受企業所得稅稅率減免50%的優惠。本公司
及合肥新晶集成電路有限公司2022年開始產生應稅利潤，2022年1月1日至2026年12月31日免徵企業所得稅，
第七節 中期財務資料
中期財務資料附註
(b) 於其他司法權區的企業所得稅
其他海外附屬公司的稅項按相關國家現行適當稅率徵收。
(a) 基本每股收益
基本每股收益按截至2026年及2025年6月30日止六個月本公司擁有人應佔利潤除以已發行普通股加權平均數計
算，當中不包括為股份計劃持有的庫存股，原因為就計算每股收益而言，該等股份不被視為發行在外股份。
截至6月30日止六個月
人民幣千元 人民幣千元
（未經審計） （未經審計）
用於計算基本每股收益的本公司擁有人應佔利潤（人民幣千元） 245,373 332,129
已發行普通股加權平均數（千股） 1,945,503 1,944,047
基本每股收益（每股人民幣元） 0.13 0.17
合肥晶合集成電路股份有限公司 2026中期報告 88
第七節 中期財務資料
中期財務資料附註
(b) 稀釋每股收益
截至2026年及2025年6月30日止六個月，本公司授出的股份計劃對每股收益產生潛在稀釋效應。稀釋每股收益
基於假設股份計劃產生的所有潛在稀釋普通股獲轉換，並通過調整發行在外普通股加權平均股數計算（共同構
成計算稀釋每股收益的分母）。
截至6月30日止六個月
人民幣千元 人民幣千元
（未經審計） （未經審計）
用於計算稀釋每股收益的本公司擁有人應佔利潤（人民幣千元） 245,373 332,129
已發行普通股加權平均數（千股） 1,945,503 1,944,047
就股份計劃產生的潛在稀釋普通股調整（千股） 10,973 168
用於計算稀釋每股收益的普通股加權平均數（千股） 1,956,476 1,944,215
稀釋每股收益（每股人民幣元） 0.13 0.17
第七節 中期財務資料
中期財務資料附註
電子 動力
廠房建築物 機器設備 運輸設備 設備及其他 與基礎設施 在建工程 合計
人民幣千元 人民幣千元 人民幣千元 人民幣千元 人民幣千元 人民幣千元 人民幣千元
於2026年1月1日
成本 2,374,274 36,379,542 3,292 637,212 6,206,682 11,720,239 57,321,241
累計折舊 (121,593) (14,177,863) (2,826) (385,601) (258,117) – (14,946,000)
賬面淨值 2,252,681 22,201,679 466 251,611 5,948,565 11,720,239 42,375,241
截至2026年6月30日
止六個月（未經審計）
期初賬面淨值 2,252,681 22,201,679 466 251,611 5,948,565 11,720,239 42,375,241
添置 – – – – – 3,976,376 3,976,376
折舊（附註(a)） (42,081) (1,861,172) (70) (69,378) (131,955) – (2,104,656)
轉固 532 1,555,638 – 81,321 11,127 (1,648,618) –
匯兌調整 – – – (20) – – (20)
期末賬面淨值 2,211,132 21,896,145 396 263,534 5,827,737 14,047,997 44,246,941
於2026年6月30日（未經審計）
成本 2,374,806 37,935,180 2,710 717,230 6,217,809 14,047,997 61,295,732
累計折舊 (163,674) (16,039,035) (2,314) (453,696) (390,072) – (17,048,791)
賬面淨值 2,211,132 21,896,145 396 263,534 5,827,737 14,047,997 44,246,941
於2025年1月1日
成本 2,382,031 31,010,675 2,733 520,000 2,070,331 13,221,865 49,207,635
累計折舊 (37,677) (10,744,780) (2,733) (264,914) (143,494) – (11,193,598)
賬面淨值 2,344,354 20,265,895 – 255,086 1,926,837 13,221,865 38,014,037
截至2025年6月30日
止六個月（未經審計）
期初賬面淨值 2,344,354 20,265,895 – 255,086 1,926,837 13,221,865 38,014,037
添置 – – – 139 – 3,880,728 3,880,867
成本調整 (32,837) – – – – – (32,837)
折舊（附註(a)） (41,841) (1,653,650) (23) (58,269) (49,118) – (1,802,901)
轉固 25,079 3,217,937 559 56,232 459,399 (3,759,206) –
匯兌調整 – – – 12 – – 12
期末賬面淨值 2,294,755 21,830,182 536 253,200 2,337,118 13,343,387 40,059,178
於2025年6月30日（未經審計）
成本 2,374,273 34,228,612 3,292 575,346 2,529,730 13,343,387 53,054,640
累計折舊 (79,518) (12,398,430) (2,756) (322,146) (192,612) – (12,995,462)
賬面淨值 2,294,755 21,830,182 536 253,200 2,337,118 13,343,387 40,059,178
合肥晶合集成電路股份有限公司 2026中期報告 90
第七節 中期財務資料
中期財務資料附註
附註：
(a) 本集團物業、廠房及設備的折舊已按以下方式確認：
截至2026年6月30日止六個月，於銷售成本、研發開支、一般及行政開支以及銷售開支確認的物業、廠房及設備折舊分別約
為人民幣1,983,569,000元、人民幣67,551,000元、人民幣53,462,000元及人民幣74,000元。
截至2025年6月30日止六個月，於銷售成本、研發開支、一般及行政開支以及銷售開支確認的物業、廠房及設備折舊分別約
為人民幣1,689,434,000元、人民幣70,357,000元、人民幣42,987,000元及人民幣123,000元。
(b) 本集團已抵押下列賬面值的若干物業、廠房及設備，為本集團獲授的借款作抵押。本集團為借款所抵押物業、廠房及設備的
詳情披露如下：
於2026年 於2025年
人民幣千元 人民幣千元
（未經審計）
機器設備 3,995,232 4,112,850
第七節 中期財務資料
中期財務資料附註
專利權及
非專利技術 軟件及其他 開發開支 合計
人民幣千元 人民幣千元 人民幣千元 人民幣千元
於2026年1月1日
成本 2,215,409 1,166,747 – 3,382,156
累計攤銷 (1,262,802) (599,660) – (1,862,462)
累計減值 (295,739) – – (295,739)
賬面淨值 656,868 567,087 – 1,223,955
截至2026年6月30日
止六個月（未經審計）
期初賬面淨值 656,868 567,087 – 1,223,955
添置 – 129,573 150,270 279,843
攤銷（附註） (76,346) (112,585) – (188,931)
期末賬面淨值 580,522 584,075 150,270 1,314,867
於2026年6月30日（未經審計）
成本 2,215,409 1,296,320 150,270 3,661,999
累計攤銷 (1,339,148) (712,245) – (2,051,393)
累計減值 (295,739) – – (295,739)
賬面淨值 580,522 584,075 150,270 1,314,867
於2025年1月1日
成本 2,215,409 807,945 – 3,023,354
累計攤銷 (1,110,110) (376,542) – (1,486,652)
累計減值 (295,739) – – (295,739)
賬面淨值 809,560 431,403 – 1,240,963
截至2025年6月30日
止六個月（未經審計）
期初賬面淨值 809,560 431,403 – 1,240,963
添置 – 216,112 – 216,112
攤銷（附註） (76,346) (109,707) – (186,053)
期末賬面淨值 733,214 537,808 – 1,271,022
於2025年6月30日（未經審計）
成本 2,215,409 1,024,057 – 3,239,466
累計攤銷 (1,186,456) (486,249) – (1,672,705)
累計減值 (295,739) – – (295,739)
賬面淨值 733,214 537,808 – 1,271,022
附註：
本集團無形資產攤銷已按以下方式確認：
截至2026年6月30日止六個月，於銷售成本、研發開支以及一般及行政開支確認的無形資產攤銷分別約為人民幣88,093,000元、人民
幣94,016,000元及人民幣6,822,000元。
截至2025年6月30日止六個月，於銷售成本、研發開支以及一般及行政開支確認的無形資產攤銷分別約為人民幣81,455,000元、人民
幣100,008,000元及人民幣4,590,000元。
合肥晶合集成電路股份有限公司 2026中期報告 92
第七節 中期財務資料
中期財務資料附註
截至6月30日止六個月
人民幣千元 人民幣千元
（未經審計） （未經審計）
末期股利 – 194,405
截至2026年6月30日止六個月概無宣派股利。
截至2024年12月31日止年度的末期股利每10股人民幣1.00元（含稅），合計約人民幣194,404,665.70元，已於2025
年5月28日在本公司的2024年年度股東會上獲批准。於2024年12月31日，本集團並無將有關股利確認為負債，惟
於截至2025年6月30日止六個月列賬為留存收益撥款。該末期股利已於2025年6月19日派付。
於2026年 於2025年
人民幣千元 人民幣千元
（未經審計）
非即期
－可轉讓大額存單 30,030 41,962
－非上市權益工具 1,700 1,700
即期
－結構性存款 701,046 500,285
－可轉讓大額存單 569,053 833,109
－收益憑證 – 100,080
－上市權益工具
奇瑞汽車股份有限公司（附註(b)） 197,613 289,498
華勤技術股份有限公司（附註(a)） 209,574 –
聖邦微電子（北京）股份有限公司 67,862 –
合肥芯碁微電子裝備股份有限公司（附註(a)） 111,986 –
－其他 9,099 –
附註：
(a) 於2026年6月30日，對華勤技術股份有限公司及合肥芯碁微電子裝備股份有限公司的股權投資限制流通。
(b) 於2025年12月31日，對奇瑞汽車股份有限公司的股權投資限制流通。
第七節 中期財務資料
中期財務資料附註
於2026年 於2025年
人民幣千元 人民幣千元
（未經審計）
非即期
－上市權益工具
思特威（上海）電子科技股份有限公司 80,324 71,335
上海新相微電子股份有限公司 – 83,741
北京屹唐半導體科技股份有限公司（附註） 152,663 86,911
西安奕斯偉材料科技股份有限公司（附註） 676,376 259,977
重慶臻寶科技股份有限公司（附註） 646,144 –
即期
－以公允價值計量且其變動計入其他綜合收益的應收票據 – 6,063
附註：
於2026年6月30日，對北京屹唐半導體科技股份有限公司、西安奕斯偉材料科技股份有限公司及重慶臻寶科技股份有限公司的股
權投資因戰略分配而限制流通。
於2025年12月31日，對北京屹唐半導體科技股份有限公司及西安奕斯偉材料科技股份有限公司的股權投資因戰略分配而限制流
通。
於2026年 於2025年
人民幣千元 人民幣千元
（未經審計）
原材料 794,068 784,692
在製品 779,421 686,637
製成品 55,657 349,242
減：減值準備 (39,123) (105,714)
合肥晶合集成電路股份有限公司 2026中期報告 94
第七節 中期財務資料
中期財務資料附註
於2026年 於2025年
人民幣千元 人民幣千元
（未經審計）
貿易應收款項 1,239,924 1,187,560
減：減值準備 (313) (88)
截至2026年6月30日止六個月及截至2025年12月31日止年度，授予客戶的信用期一般介乎35至80天。
基於確認日期的貿易應收款項賬齡分析如下：
於2026年 於2025年
人民幣千元 人民幣千元
（未經審計）
第七節 中期財務資料
中期財務資料附註
於2026年 於2025年
人民幣千元 人民幣千元
（未經審計）
非流動
預付長期資產購置款 649,522 692,587
其他非流動資產 180,036 191,902
其他 4,336 2,479
流動
其他應收款 27,794 30,120
減：減值準備 (1,788) (1,753)
待抵扣增值稅進項稅額 474,583 460,123
材料及其他預付款項 68,602 61,141
遞延上市開支 32,528 23,422
其他 107 78
於2026年 於2025年
人民幣千元 人民幣千元
（未經審計）
銀行借款的存款押記 108,569 –
合肥晶合集成電路股份有限公司 2026中期報告 96
第七節 中期財務資料
中期財務資料附註
於2026年 於2025年
人民幣千元 人民幣千元
（未經審計）
非即期
應付薪資及福利 1,558 1,476
即期
貿易應付款項 886,493 805,536
採購非流動資產的應付款項 1,094,171 903,767
應付薪資及福利 182,121 154,864
已收按金 553,396 953,440
其他應付稅項 31,293 93,114
其他 56,086 44,861
供應商授予的信用期一般為30至90天。於2026年6月30日及2025年12月31日，本集團按確認日期的貿易應付款項
賬齡分析如下：
於2026年 於2025年
人民幣千元 人民幣千元
（未經審計）
–1年內 851,348 761,441
–1年以上但於2年內 28,792 38,955
–2年以上但於3年內 5,725 4,953
–3年以上 628 187
於2026年 於2025年
人民幣千元 人民幣千元
（未經審計）
來自客戶的墊款 211,874 316,652
收入於集成電路晶圓代工服務下交付的貨品控制權轉移予客戶且並無可能會影響客戶收取已交付貨品的未履行責任
時確認。本集團的合同負債主要包括客戶作出的墊款，該等款項通常用於結算已交付貨品。
第七節 中期財務資料
中期財務資料附註
於2026年 於2025年
人民幣千元 人民幣千元
（未經審計）
非流動
銀行借款的非流動部分－無抵押及無擔保 12,350,800 9,712,040
銀行借款的非流動部分－無抵押但有擔保（附註） 4,425,111 4,807,700
其他借款的非流動部分－無抵押但有擔保（附註） 3,000,000 3,000,000
流動
短期銀行借款－無抵押及無擔保 470,234 420,190
短期銀行借款－有抵押及無擔保（附註） 108,725 –
長期銀行借款的流動部分－無抵押及無擔保 741,417 825,061
長期銀行借款的流動部分－無抵押但有擔保（附註） 744,953 722,115
長期其他借款的流動部分－無抵押但有擔保（附註） 5,068 5,575
於2026年6月30日及2025年12月31日，借款的實際年利率介乎1.50%至6.18%。
附註：
於2026年6月30日及2025年12月31日，由本公司提供擔保的附屬公司合肥新晶集成電路有限公司銀行借款的未償還餘額分別約為
人民幣5,170,064,000元及人民幣5,529,815,000元。
於2026年6月30日及2025年12月31日，其他借款人民幣3,005,068,000元及人民幣3,005,575,000元為來自華泰資產管理有限公司
的借款，本集團其他借款的未償還餘額由合肥市建設投資控股（集團）有限公司提供擔保。
於2026年6月30日及2025年12月31日，由合肥市建設投資控股（集團）有限公司提供擔保的其他借款餘額依法歸類為無抵押借
款，原因為並無向貸款人提供抵押品。合肥市建設投資控股（集團）有限公司要求提供反擔保，銀行及其他借款以本集團的機器設
備向擔保人作質押。本集團為借款而質押的資產詳情於中期財務資料附註27披露。
於2026年6月30日及2025年12月31日，短期銀行借款人民幣108,725,000元及零以銀行存款作為抵押。本集團為借款而質押的資
產詳情於中期財務資料附註27披露。
合肥晶合集成電路股份有限公司 2026中期報告 98
第七節 中期財務資料
中期財務資料附註
截至2026年6月30日止六個月及截至2025年12月31日止年度，本集團並無違反借款協議項下的任何財務契諾。本
集團的應償還借款如下：
於2026年 於2025年
人民幣千元 人民幣千元
（未經審計）
分析為：
銀行借款：
–1年內 2,065,329 1,967,366
–1年以上但於2年內 1,763,752 1,540,669
–2年以上但於5年內 7,548,118 6,406,618
–5年以上 7,464,041 6,572,453
其他借款：
–1年內 5,068 5,575
–2年以上但於5年內 3,000,000 3,000,000
於2026年 於2025年
人民幣千元 人民幣千元
（未經審計）
政府補助 749,698 427,633
第七節 中期財務資料
中期財務資料附註
於2026年 於2025年
人民幣千元 人民幣千元
（未經審計）
股本 2,007,592 2,007,592
庫存股儲備 (891,776) (891,776)
本公司法定、已發行及繳足股本變動如下：
股份數目 股本
千股 人民幣千元
每股面值人民幣1元的普通股
於2026年1月1日及2026年6月30日（未經審計） 2,007,592 2,007,592
於2025年1月1日及2025年6月30日（未經審計） 2,006,135 2,006,135
於2026年6月30日及2025年6月30日結束時的庫存股儲備及尚未發行庫存股數目詳情如下：
截至6月30日止六個月
人民幣千元 人民幣千元
（未經審計） （未經審計）
於期初及期末 891,776 891,776
於期末的庫存股數目（千股） 62,089 62,089
合肥晶合集成電路股份有限公司 2026中期報告 100
第七節 中期財務資料
中期財務資料附註
截至2026年及2025年6月30日止六個月，股份支付開支如下：
截至6月30日止六個月
人民幣千元 人民幣千元
（未經審計） （未經審計）
以權益結算的股份支付報酬 81,940 6,198
(a) 限制性股票激勵計劃
根據本公司在2023年8月31日的2023年第二次臨時股東大會上批准的《合肥晶合集成電路股份有限公司2023年
限制性股票激勵計劃（草案）》
（「2023年激勵計劃」），授予激勵對象的20,061,351股限制性股票自授予完成之日
起24個月後分三期歸屬，根據本集團績效考核（包括經濟增加值、淨利潤增長率及新工藝銷售收入佔收入的比
例）及個人績效考核等相關情況，每期可歸屬的最高百分比為33.33%。本公司於2023年10月23日完成以每股
人民幣10.07元的行權價格向396名激勵對象首次授予18,055,216股限制性股票，設有歸屬期。於2024年5月31
日，本公司完成以每股人民幣10.07元的行權價格向6名激勵對象授予預留2,006,135股限制性股票，設有歸屬
期。該激勵計劃的股票來源為本公司向激勵對象發行的本公司人民幣A股普通股股票。
根據本公司在2025年5月28日的2024年年度股東會上通過的《合肥晶合集成電路股份有限公司2025年限制性股
票激勵計劃（草案）》
（「2025年激勵計劃」），授予激勵對象的62,088,500股限制性股票將自授予完成之日起24個
月後分三期歸屬，根據本集團績效考核（包括經濟增加值、營收增長率及稅息折舊及攤銷前利潤率）及個人績
效考核等情況，每期可歸屬的最高百分比為33%、33%及34%。本公司於2025年6月26日完成以每股人民幣
本公司完成以每股人民幣12.00元的行權價格向60名激勵對象授予預留2,700,000股限制性股票，設有歸屬期。
股票來源為從二級市場購回的本公司A股普通股及╱或本公司向激勵對象發行的A股普通股。
截至2025年及2026年6月30日止六個月，發行在外的限制性股票數目變動詳情載列如下：
截至6月30日止六個月
人民幣千元 人民幣千元
（未經審計） （未經審計）
於期初 65,397 14,422
已授予 – 59,389
已失效 (1,429) (590)
於期末 63,968 73,221
第七節 中期財務資料
中期財務資料附註
有重大非控股權益的本集團附屬公司的詳情載列如下：
於2026年 於2025年
% %
非控股權益所持股權百分比：
合肥皖芯集成電路有限公司（附註） 66.25 61.56
附註：
於2025年10月17日，本公司宣布，其控股股東合肥市建設投資控股（集團）有限公司擬以現金出資人民幣3,000,000,000元，認繳
本公司附屬公司合肥皖芯集成電路有限公司新增註冊資本約人民幣2,840,371,000元（以下簡稱「本次增資」）。於2025年11月及12
月，合共收到人民幣1,400,000,000元，餘下人民幣1,600,000,000元則於2026年2月收訖。本次增資完成後，本公司持有合肥皖
芯集成電路有限公司的股權百分比下降至33.75%，而非控股權益所持股權百分比則上升至66.25%。
截至6月30日止六個月
人民幣千元 人民幣千元
（未經審計） （未經審計）
分配至非控股權益的期內虧損：
合肥皖芯集成電路有限公司 (23,852) (100,129)
於2026年 於2025年
人民幣千元 人民幣千元
（未經審計）
非控股權益的累計餘額：
合肥皖芯集成電路有限公司 7,836,510 6,319,157
合肥晶合集成電路股份有限公司 2026中期報告 102
第七節 中期財務資料
中期財務資料附註
下表列示上述附屬公司的財務資料概要。所披露金額為扣除任何公司間對銷前的金額：
於2026年 於2025年
人民幣千元 人民幣千元
（未經審計）
流動資產 4,170,019 2,530,409
非流動資產 20,058,802 16,596,950
流動負債 6,174,617 4,342,802
非流動負債 6,222,600 4,518,581
資產淨值 11,831,604 10,265,976
截至6月30日止六個月
人民幣千元 人民幣千元
（未經審計） （未經審計）
收入 2,092,054 781,950
期內虧損 (35,979) (176,189)
經營活動產生╱（所用）的現金流量淨額 169,591 (91,455)
本集團的若干資產已就借款質押。本集團已質押資產於2026年6月30日及2025年12月31日結束時的賬面值如下：
於2026年 於2025年
人民幣千元 人民幣千元
（未經審計）
物業、廠房及設備 3,995,232 4,112,850
限制性銀行存款 108,569 –
第七節 中期財務資料
中期財務資料附註
本集團截至2026年及2025年6月30日止六個月訂立以下關聯方交易。
(a) 與關聯方的關係
關聯方名稱╱姓名 與本集團的關係
合肥藍科投資有限公司 受合肥市建設投資控股（集團）有限公司控制
合肥合燃華潤燃氣有限公司 受合肥市建設投資控股（集團）有限公司控制
（前稱：合肥燃氣集團有限公司）
合肥水務集團有限公司 受合肥市建設投資控股（集團）有限公司控制
（前稱：合肥供水集團有限公司）
合肥市安居控股集團股份有限公司 受合肥市建設投資控股（集團）有限公司控制
（前稱：合肥市住房租賃發展股份有限公司）
合肥科微芯測科技有限公司 合肥市建設投資控股（集團）有限公司的聯營企業
合肥市鄉村振興投資有限責任公司 受合肥市建設投資控股（集團）有限公司控制
鼎信數智技術集團股份有限公司 受合肥市建設投資控股（集團）有限公司控制
安徽省合肥汽車客運有限公司 受合肥市建設投資控股（集團）有限公司控制
合肥方晶科技有限公司 本公司聯營企業
合肥方晶聯合半導體有限公司 受合肥方晶科技有限公司控制（自2025年3月起）
安徽晶鎂光罩有限公司 本公司聯營企業
安徽晶瑞光罩有限公司 安徽晶鎂光罩有限公司的附屬公司
蔡國智先生 執行董事兼董事長
周義亮先生 本公司副總經理
合肥晶合集成電路股份有限公司 2026中期報告 104
第七節 中期財務資料
中期財務資料附註
(b) 與關聯方的交易
截至6月30日止六個月
人民幣千元 人民幣千元
（未經審計） （未經審計）
銷售交易：
合肥方晶科技有限公司 19,839 1,918
合肥方晶聯合半導體有限公司 – 2,673
安徽晶鎂光罩有限公司 71 –
安徽晶瑞光罩有限公司 32,241 –
採購交易：
合肥合燃華潤燃氣有限公司 11,898 13,113
合肥水務集團有限公司 13,242 10,956
合肥藍科投資有限公司 336 –
合肥市安居控股集團股份有限公司 307 358
鼎信數智技術集團股份有限公司 – 99
合肥科微芯測科技有限公司 – 68
合肥市鄉村振興投資有限責任公司 – 30
安徽省合肥汽車客運有限公司 185 –
安徽晶鎂光罩有限公司 25,201 –
租金收入總額：
安徽晶鎂光罩有限公司 134 –
安徽晶瑞光罩有限公司 62,814 –
合肥方晶科技有限公司 285 –
租賃費用：
合肥市安居控股集團股份有限公司 2,745 2,017
購買物業、廠房及設備以及土地使用權：
合肥藍科投資有限公司 – 10,730
第七節 中期財務資料
中期財務資料附註
(c) 與關聯方的餘額
於2026年 於2025年
人民幣千元 人民幣千元
（未經審計）
貿易應收款項：
安徽晶鎂光罩有限公司 – 125,273
合肥方晶科技有限公司 6,361 2,483
合肥方晶聯合半導體有限公司 – 1,363
安徽晶瑞光罩有限公司 11,505 –
於2026年 於2025年
人民幣千元 人民幣千元
（未經審計）
預付款項、其他應收款及其他資產：
合肥合燃華潤燃氣有限公司 1,589 1,564
合肥市安居控股集團股份有限公司 1,443 2,178
合肥藍科投資有限公司 – 2,290
於2026年 於2025年
人民幣千元 人民幣千元
（未經審計）
其他應付款：
安徽省合肥汽車客運有限公司 20 20
安徽晶瑞光罩有限公司 214 61
安徽晶鎂光罩有限公司 8 3
蔡國智先生 – 1
周義亮先生 – 3
合肥晶合集成電路股份有限公司 2026中期報告 106
第七節 中期財務資料
中期財務資料附註
(c) 與關聯方的餘額（續）
於2026年 於2025年
人民幣千元 人民幣千元
（未經審計）
貿易應付款項：
安徽晶鎂光罩有限公司 13,115 4,519
安徽省合肥汽車客運有限公司 120 134
於2026年 於2025年
人民幣千元 人民幣千元
（未經審計）
合同負債：
安徽晶鎂光罩有限公司 77 –
安徽晶瑞光罩有限公司 – 30,365
(d) 本集團主要管理人員報酬
截至6月30日止六個月
人民幣千元 人民幣千元
（未經審計） （未經審計）
袍金 300 300
薪金、津貼、獎金及實物福利 7,800 8,913
退休計劃供款 118 208
股份支付開支 10,383 576
其他長期職工福利 – 44
(e) 擔保
於2026年 於2025年
人民幣千元 人民幣千元
（未經審計）
合肥市建設投資控股（集團）有限公司就本集團借款提供的擔保 3,000,000 3,000,000
上文所載餘額為借款的尚未償還本金餘額。
第七節 中期財務資料
中期財務資料附註
本集團的業務令其面臨多項財務風險：外匯風險、價格風險、利率風險、信用風險及流動性風險。本集團的整體風
險管理計劃專注於金融市場之不可預測性，並尋求盡量降低對本集團財務表現的潛在不利影響。風險管理根據董事
批准的政策進行。董事就整體風險管理制訂原則。
中期財務資料並不包括年度財務報表規定的所有財務風險管理資料及披露，並應與本集團截至2025年12月31日止
年度的合併財務報表一併閱覽。自2025年12月31日以來，風險管理政策概無變動。
於合併財務狀況表中以公允價值計量的金融資產及負債分為3個公允價值層級。該3個層級根據計量輸入數據的可
觀察性及重要性界定如下：
第1層級：相同資產及負債於活躍市場的報價（未經調整）。
第2層級：除第1層級所包含的報價外，資產或負債可直接或間接觀察的輸入數據，且並無使用重大不可觀察輸入
數據。
第3層級：資產或負債的重大不可觀察輸入數據。
金融資產或負債整體分類的公允價值層級基於對公允價值計量而言屬重大的最低層級輸入數據。
下表按照計量公允價值所用估值技術輸入數據的層級分析本集團於2026年6月30日及2025年12月31日按公允價值
列賬的金融工具。該等輸入數據於公允價值層級內歸類為以下3個層級：
－ 相同資產或負債於活躍市場的報價（未經調整）
（第1層級）；
－ 除第1層級所包含的報價外，資產或負債可直接（即價格）或間接（即源自價格）觀察的輸入數據（第2層級）；及
－ 並非依據可觀察市場數據的資產或負債輸入數據（即重大不可觀察輸入數據）
（第3層級）。
合肥晶合集成電路股份有限公司 2026中期報告 108
第七節 中期財務資料
中期財務資料附註
(a) 公允價值層級
於2026年6月30日及2025年12月31日，根據上述3個層級劃分按經常性基準以公允價值計量的金融資產分析如
下：
第1層級 第2層級 第3層級 合計
人民幣千元 人民幣千元 人民幣千元 人民幣千元
於2026年6月30日（未經審計）
以公允價值計量且其變動計入當期損益
的金融資產
－結構性存款、可轉讓大額存單及其他理財產品 – 1,309,228 – 1,309,228
－非上市權益工具 – – 1,700 1,700
－上市權益工具 587,035 – – 587,035
以公允價值計量且其變動計入其他綜合收益
的金融資產
－上市權益工具 1,555,507 – – 1,555,507
第1層級 第2層級 第3層級 合計
人民幣千元 人民幣千元 人民幣千元 人民幣千元
於2025年12月31日
以公允價值計量且其變動計入當期損益
的金融資產
－結構性存款、可轉讓大額存單及收益憑證 – 1,475,436 – 1,475,436
－非上市權益工具 – – 1,700 1,700
－上市權益工具 289,498 – – 289,498
以公允價值計量且其變動計入其他綜合收益
的金融資產
－上市權益工具 501,964 – – 501,964
－以公允價值計量且其變動計入其他
綜合收益的應收票據 – – 6,063 6,063
(b) 用於釐定公允價值的估值技術
於活躍市場買賣的金融工具按市場報價釐定其公允價值；並非於活躍市場買賣的金融工具由本集團採用估值技
術釐定其公允價值。所使用的估值模型主要為貼現現金流量法及市場法。估值技術的輸入數據主要包括預期收
益率、近期交易價格及貼現率。
處於公允價值計量第2層級的資產主要包括以公允價值計量且其變動計入當期損益的結構性存款、可轉讓大額
存單及收益憑證。該等資產使用估值技術估值以釐定其公允價值。所使用的估值模型為同類型工具的市場報價
或交易商報價。估值技術的輸入值主要包括合同約定的預期收益率。
處於公允價值計量第3層級的資產主要包括以公允價值計量且其變動計入其他綜合收益的應收票據、以公允價
值計量且其變動計入當期損益的於非上市實體的股權投資。該等資產及負債主要使用貼現現金流量法及市場法
計量。公允價值層級第3層級的判斷基於不可觀察輸入數據對整體公允價值計算的重要性。
第七節 中期財務資料
中期財務資料附註
(b) 用於釐定公允價值的估值技術（續）
截至2026年及2025年6月30日止六個月，第1層級與第2層級之間並無轉撥，亦無轉入或轉出第3層級。
有關2026年6月30日及2025年12月31日第2層級及第3層級公允價值計量的量化資料如下：
公允價值 於2026年 於2025年 估值技術及 重大不可觀察
層級 6月30日 12月31日 關鍵輸入數據 輸入數據的影響
人民幣千元 人民幣千元
（未經審計）
以公允價值計量且其變動計入
當期損益的金融資產
－結構性存款 第2層級 701,046 500,285 預期收益率 預期收益率越高，
公允價值越高
－可轉讓大額存單 第2層級 599,083 875,071 預期收益率 預期收益率越高，
公允價值越高
－收益憑證 第2層級 – 100,080 預期收益率 預期收益率越高，
公允價值越高
－其他理財產品 第2層級 9,099 – 預期收益率 預期收益率越高，
公允價值越高
－非上市權益工具（附註(a)） 第3層級 1,700 1,700 市場法、近期 近期交易價格越高，
交易價格 公允價值越高
以公允價值計量且其變動計入
其他綜合收益的金融資產
－以公允價值計量且其變動 第3層級 – 6,063 貼現率 貼現率越高，
計入其他綜合收益的應收 公允價值越低
票據（附註(b)）
附註：
(a) 於2026年6月30日及2025年12月31日，倘近期交易價格上升╱下降10%，則以公允價值計量且其變動計入當期損益的
金融資產的非上市權益工具的公允價值將分別增加╱減少約人民幣170,000元及人民幣170,000元。
(b) 於2026年6月30日及2025年12月31日，倘貼現率上升╱下降10%，則以公允價值計量且其變動計入其他綜合收益的應
收票據的公允價值將分別減少╱增加約零及人民幣1,036元。
合肥晶合集成電路股份有限公司 2026中期報告 110
第七節 中期財務資料
中期財務資料附註
本集團中期財務資料中已訂約但未計提準備的資本承擔如下：
於2026年 於2025年
人民幣千元 人民幣千元
（未經審計）
已訂約但未計提準備，扣除已付按金及預付款項
－物業、廠房及設備 10,036,246 11,352,172
－認繳出資額 100,000 100,000
截至2026年6月30日及2025年12月31日，本集團並無重大或然項目。
於2026年7月10日，本公司H股於香港聯合交易所有限公司上市，當時本公司以公開發售方式按每股32.30港元（相
當於人民幣28.02元）發行合共216,167,000股H股，以換取現金。
於2026年8月11日，本公司因超額配股權獲部分行使而於香港聯合交易所有限公司按每股32.30港元（相當於人民幣
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