翱捷科技股份有限公司
关于 2026 年度“提质增效重回报”专项行动方案的半年度评估报告
为积极践行“以投资者为本”的上市公司发展理念，响应上海证券交易所《关
于开展沪市公司“提质增效重回报”专项行动的倡议》，翱捷科技股份有限公司
（以下简称“公司”）于 2026 年 3 月 30 日发布了《关于 2025 年度“提质增效重
回报”专项行动方案的评估报告暨 2026 年度“提质增效重回报”专项行动方案》
（以下简称“行动方案”）。
相关工作，在提升经营发展质效、强化科技创新能力、规范公司治理、完善信息
披露与投资者关系管理等方面取得了较好成效。
现对 2026 年度行动方案的半年度执行情况报告如下：
一、 提升经营发展质效，基本面持续向好
报告期内，公司基本面持续向好，2026 年上半年，公司实现营业收入人民币
现归属于母公司所有者的净利润人民币 8,424.38 万元，与上年同期相比，增加
的净利润人民币-5,867.06 万元，与上年同期相比，减亏 29,301.72 万元。实现上
述经营业绩的主要原因有：
公司已搭建起“无线通信芯片+智能 SoC+客户定制 ASIC”三大板块协同发
展的业务矩阵，形成标准产品与定制服务双轮驱动的发展格局。
（1）公司蜂窝基带芯片产品历经多年迭代与市场验证，下游终端客户渗透
率持续提升，产品出货量与营收规模同比实现较大幅度增长，构成公司业绩稳定
增长的基本盘。报告期内，公司整体蜂窝基带芯片实现营业收入约 20.22 亿元，
较去年同期增加约 3.75 亿元，同比增长约 23%。
在巩固公司 4G 蜂窝基带芯片产品出货量与营收规模同比实现较大幅度增长、
市场地位得到进一步稳固的同时，5G 蜂窝产品已实现规模出货。在 5G NR 领域，
公司的 5GeMBB 芯片平台实现规模出货。2026 年首季规模出货即超 50 万套，
截至报告期末该款芯片累计出货约 150 万套。公司 5G 芯片平台的规模化落地商
用充分验证了该平台的稳定性和可靠性，5G 技术实力与商业化交付能力已比肩
全球一线通信厂商。在 5G RedCap 领域，公司已经面向物联网市场、轻量化可穿
戴市场及 RedCap+Android 智能应用市场完成了多款产品布局，搭载公司芯片的
模组或终端产品已经逐步进入规模出货阶段。未来，随着 5G 网络基础设施持续
完善、行业应用场景加速渗透、5G 网络商用价值逐步显现，公司 5G 蜂窝业务有
望为业绩持续增长提供新动力。
公司持续迭代升级智能 SoC 芯片产品矩阵，各代产品商业化与研发推进节
奏有序，市场布局愈发完善。4G 四核智能 SoC 芯片已获得市场广泛认可，成功
应用于智能手机、智能穿戴、平板、学习终端、智能 POS 等多类终端应用场景。
首款 4G 八核智能 SoC 芯片平台系列已实现规模化商用，应用范围覆盖智能手
机、平板电脑及智能车机等领域。第二代 4G 八核智能 SoC 芯片正稳步开展市场
推广与客户导入工作，在智能手机市场基础上，同时延伸至平板、AIoT 智能硬
件客户。5G 芯片研发迭代稳步推进，首款 5G 智能 SoC 芯片测试工作进展顺利，
现阶段持续开展外场实测与性能稳定性优化；第二代 5G 智能 SoC 芯片已进入研
发收尾阶段，预计明年第一季度左右流片。
公司依托智能 SoC 芯片及端侧 AI 的技术积累，结合各类智能终端及端侧 AI
应用的差异化需求，推出多款 SoC 芯片系列，全面覆盖 RTOS、Linux、Android
等主流系统平台。相关芯片集成公司自研 NPU 及不同档位 AI 加速能力，可支持
大语言模型等端侧 AI 应用在终端本地完成推理与部署，实现低延迟响应、离线
可用与数据隐私保护，无需依赖云端即可提供智能化体验。产品可广泛适配智能
手机、可穿戴设备、智能家居等多品类智能终端及端侧 AI 应用场景。公司持续
拓宽产品应用边界、丰富终端适配场景，进一步夯实在智能设备及端侧 AISoC 领
域的产品竞争力与市场布局。
（2）公司芯片定制业务面向以 AI 应用场景为代表的各类行业客户继续深
化布局；订单规模持续扩大，项目陆续进入交付验收阶段，营收同比实现大幅增
长，贡献新的业绩增量。报告期内，该业务板块实现营业收入 3.22 亿元，较去年
同期增加约 1.96 亿元，同比增长约 155.47%。
报告期内，公司依托成熟的先进制程大型 SoC 设计能力、产业化落地经验以
及全套自研核心 IP 资源，持续拓宽以 AI 应用场景为核心的各垂直行业芯片定制
客户资源，在云端 AI、端侧 AI、智能穿戴、RISC-V 服务器、存储等领域提供完
整定制解决方案，并已与多家行业头部客户达成合作，各项定制研发任务有序推
进。整个业务板块已经形成存量在手订单陆续交付、已交付项目逐步开启量产导
入、持续签约新增订单的良性运转格局。截至 2026 年 6 月 30 日，公司 ASIC 定
制业务在手订单总金额超过 15 亿元。从应用领域看，主要集中在云侧 AI 及端侧
AI 应用场景，占比约 70%；从工艺节点看，绝大多数采用 6nm 及 4nm 先进制
程，占比约 80%；从项目阶段看，量产订单金额占比尚不足 20%，大量项目仍处
于研发设计及量产导入阶段，尚未进入量产放量期。后续随着客户定制项目逐步
进入量产、定制芯片规模化起量，该业务板块将为公司带来新的业绩增量。
为顺应行业发展趋势、落实公司中长期战略规划，公司新设子公司对 ASIC
定制化业务开展独立运营。通过业务板块拆分，公司进一步加大人才、研发、市
场及其他方面的资源投入，深耕专用芯片定制领域，依托原有技术通路强化定制
设计业务和母公司现有业务之间的技术协同、资源互补，做大做强芯片定制服务
板块，更好地支撑公司“自研芯片产品+芯片设计服务”双轮驱动的整体战略布
局。
报告期内，公司持续落实费用精细化管控，期间费用环比一季度有所下降，
带动盈利水平稳步提高。
公司不断提升采购、存货和供应链管理水平，及时掌握行情变化，降低单位
采购成本，提高销售需求预测的精准度，及时调整采购计划，防止存货冗余。同
时综合考虑产能产量保障和库存风险之间的平衡，加强分析管理，提高经营效率。
公司持续关注货币和外汇市场变动，投资于高安全性、高流动性、低风险的
产品，在确保资金安全的前提下，提高资金使用效率和效益。
公司强化研发项目管理，优化资源配置，显著提高了研发管理效率，确保研
发投入与市场需求紧密结合。通过在采购、供应链、资金及研发管理等领域全面
提升运营水平，公司进一步加强成本费用管控，推动可持续的高质量发展。
叠加计入非经常性损益的对外投资的公允价值变动收益增加因素，公司实现
归属于上市公司股东的净利润扭亏为盈。
二、坚持技术前瞻攻关，强化人才驱动创新
公司始终将技术研发及人才建设作为核心竞争力的重要基石，持续开展前沿
技术攻关，把握行业技术演进趋势；完善人才激励举措，激活组织创新活力，为
业务持续发展提供有力支撑。
为增强在通信技术领域的竞争力，公司紧跟新一代通信标准的演进步伐，不
断拓展技术创新工作，对室内外多场域一体化导航定位芯片、片上集成无源器件
（IPD）技术、5G Advanced 在内的多项前沿技术进行攻关。报告期内，公司成为
上海汽车芯片产业生态共同体成员单位，并积极参与中国通信标准化协会、IMT-
路标准化技术委员会等多家标准化组织及产业联盟，推动 5G-A/6G、卫星通信、
人工智能、集成电路等相关技术标准的制定和创新。
公司不断加大对 5G、AIoT 等技术的投入和产品布局，充分发挥同时具备蜂
窝、非蜂窝等多种无线通信技术能力以及齐全的软硬件开发优势，融合人工智能、
边缘计算、卫星通信等端侧关键技术，在智慧物联网、智能手机、智慧生活、工
业控制、空天一体化等领域持续深化产品布局。公司将继续开拓 WiFi7 技术研
发，加强面向 5G-A 的网络架构演进与关键场景技术的开发验证，推动 AI 在通
信空口协议优化等方面的深度融合，并积极开展 6G 潜在关键技术的前瞻性研究，
包括 Ambient IoT、星地融合网络等方向，为未来技术升级与产业拓展奠定基础。
公司还充分利用国内外的期刊、文献、论坛等技术载体，了解最新科技动态，
并在研发过程中注重自研技术的累积和保护。除了不断积累及丰富自身 IP 库，
公司还积极申请各项知识产权。报告期内，公司共申请发明专利 89 件，申请集
成电路布图设计 11 件，获得授权发明专利 8 件、外观设计专利 14 件、集成电路
布图设计登记 10 件。截至 2026 年 6 月底，公司累计拥有有效授权发明专利 196
件、实用新型及外观专利 68 件、软件著作权 20 件、集成电路布图设计 163 件。
未来，公司将持续关注 AI、AI+5G、6G 等关键技术的深度融合趋势，结合
行业应用需求，推动智能终端、物联网、智慧城市、智能制造等领域的创新应用，
努力构建多元化业务增长点，提升核心竞争力。
公司深知集成电路设计行业是典型的技术密集型行业，研发技术人才是公司
生存和发展的重要基石。截至报告期末，公司研发人员共有 1,180 名，占公司总
人数约 90%。其中，绝大多数员工具备 10 年以上工作经验，约 75%具备硕士或
博士学历。公司在为人才提供创新、宽容的企业文化以及有竞争力的薪金待遇的
同时，推行上市公司股权激励计划。2023 年公司正式推出面向员工、核心技术人
员、高管的股票激励计划，并完成首次授予。2024 年 10 月，公司进一步向激励
对象授予预留的限制性股票。2026 年 4 月，公司对第二个考核期即 2025 年度的
业绩表现，从公司层面和个人层面进行了全面考核，顺利完成了股权激励计划首
次授予部分第二批和预留授予部分第一批归属工作。通过多元化的激励方式、科
学合理的业绩考核目标和评价体系，充分调动各层级员工的工作积极性，推动公
司实现高质量发展与可持续发展。
三、持续优化公司治理体系，强化“关键少数”履职责任
公司严格遵循法律法规和监管要求，持续加强规范治理体制机制建设，致力
于提升公司治理水平和规范运作能力。报告期内，为持续符合《上海证券交易所
科创板股票上市规则》
《上市公司治理准则》
《上海证券交易所上市公司自律监管
指引第 5 号——交易与关联交易》等相关法律法规、规范性文件的最新要求，公
司全面修订《公司章程》及附件议事规则，并制定、修订《董事、高级管理人员
薪酬管理制度》在内的 9 项内部治理制度，相关议案已经第二届董事会第二十一
次会议和 2025 年年度股东会审议通过。
报告期内，公司成功完成了董事会的换届选举工作，董事会及各专门委员会
的平稳交接过渡。目前，公司已建立以股东会、董事会、独立董事和高级管理人
员为核心的治理体系，明确划分各主体的权责边界，确保治理结构协调高效运行，
为公司稳健、规范、高效的经营发展奠定了坚实的制度基础。
公司高度重视“关键少数”在经营过程中所发挥的重要作用，持续强化“关
键少数”的履职责任。公司全力支持董事、高级管理人员踊跃参与监管机构举办
的各类线上与线下培训活动，如上市公司财务规范运作重点关注事项专题培训、
上市公司 2025 年年度报告信息披露与编制操作培训、独立董事履职学习培训等。
助力“关键少数”深入学习证券市场相关法律法规，扩充合规知识储备，确保他
们能够及时知悉并掌握最新政策动向，进而提升自身的履职能力与业务水平。
公司不断加强与董事、高级管理人员的互动交流，及时向董事、高级管理人
员反馈资本市场监管部门发布的相关案例，从多维度入手提升公司治理能力，切
实推动公司高质量发展，维护全体股东的利益。
四、持续提升信息披露水平，深化与投资者的高效沟通
公司持续对沟通机制予以优化，不断提升沟通质量，积极主动地与投资者展
开互动，力求及时、精准地传递公司信息。
报告期内，公司披露了 61 份公告及相关文件，全面涵盖了所有应当披露的
重大事件和公司决策，切实确保了信息披露的频次与质量。在定期报告中，公司
紧密结合行业政策和市场动态，深入剖析所在行业发展趋势、经营模式、核心竞
争力、经营计划等信息，同时借助上证 E 服务平台，采用图文简报等可视化形式
对 2025 年度和 2026 年第一季度关键业绩指标进行解读，显著提升信息的直观性
和可理解性。
报告期内，公司召开了 2025 年度暨 2026 年第一季度业绩说明会，董事长、
董事会秘书兼副总经理、独立董事、财务总监等悉数出席，详细解答投资者关于
公司经营情况、业务模式、财务情况及发展战略的各类问题共计 56 条（含预征
集问答 20 条），认真倾听投资者意见，广泛收集宝贵建议。同时，公司精心组织
多场线下交流活动，针对资本市场关注的热点业务，特别邀请相关业务负责人详
细解答疑问，相关会议纪要均通过投资者关系活动记录表的形式对全体投资者同
步公开披露。
报告期内，公司已建立起多维度、便捷高效的沟通渠道，通过 e 互动平台回
复投资者问题 169 次，接听投资者关系热线百余次，此外，公司还通过官方网站、
微信公众号等方式及时传递公司最新信息和相关市场动态。公司官网专门设置投
资者关系专栏，为投资者提供便捷渠道，以获取股票信息与相关公告，并表达意
见和建议。报告期内，公司积极参与以“拒绝非法荐股诱惑，筑牢理性投资防线”
为主题的第七届防范非法证券期货基金宣传月活动，持续做好投资者教育与风险
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通过上述多种形式的活动，公司有效提升了投资者对公司基本面的理解和认
可，增强了信息透明度和治理规范性，为构建长期稳定的投资者关系奠定了坚实
基础。
五、总结
了自身高质量发展。报告期内，公司坚持自研芯片产品与芯片设计服务“双轮驱
动”的战略，持续对运营管理进行优化，全方位提升经营质量，不断增强自身技
术能力与竞争优势，同时，大力加强投资者关系的管理与维护工作，切实保障了
投资者的合法权益。
在方案实施过程中，公司会对具体举措展开持续评估。展望未来，公司将坚
定不移地专注主业，着力提升自身的核心竞争力、盈利能力以及风险管理能力。
通过实施良好的经营管理策略，秉持规范的公司治理原则，积极回馈广大投资者，
切实履行作为上市公司应尽的责任与义务，为促进资本市场的平稳健康发展贡献
力量。
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