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天承科技: 2026年半年度报告

来源：证券之星 2026-08-28 21:11:40
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                上海天承科技股份有限公司2026 年半年度报告
公司代码：688603                               公司简称：天承科技
              上海天承科技股份有限公司
            上海天承科技股份有限公司2026 年半年度报告
                    重要提示
一、 本公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存
在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、 重大风险提示
  公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本
报告“第三节 管理层讨论与分析”之“四、风险因素”。
三、 公司全体董事出席董事会会议。
四、 本半年度报告未经审计。
五、 公司负责人童茂军、主管会计工作负责人王晓花及会计机构负责人（会计主管人员）王晓花
声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
无
七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
八、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
  本报告所涉及的公司规划、发展战略等非既成事实的前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实
质承诺，敬请投资者注意相关风险。
九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性
否
十二、 其他
□适用 √不适用
  公司根据《上市公司信息披露暂缓与豁免管理规定》《上海证券交易所科创板上市公司自律
监管指引第 1 号——规范运作》及公司《信息披露暂缓与豁免披露管理制度》等相关规定，因
涉及商业秘密，对公司报告期内按欠款方归集的期末余额前五名的客户名称和按预付对象归集的
期末余额前五名供应商称名称进行豁免披露。
                                  上海天承科技股份有限公司2026 年半年度报告
                             载有公司法定代表人签名并盖章的公司2026年半年度报告全文。
                             载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管
                             人员）签名并盖章的财务报表。
                             报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。
                     上海天承科技股份有限公司2026 年半年度报告
                             第一节            释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
 常用词语释义
 天承科技、母公司、
                    指 上海天承科技股份有限公司
 公司、本公司
 实际控制人              指 童茂军
 天承有限               指 广州市天承化工有限公司、广东天承科技有限公司，发行人前身
 天承化工               指 天承化工有限公司，天承科技股东
                      上海道添电子科技有限公司（原广州道添电子科技有限公司），
 上海道添               指
                      天承科技股东
                      上海青骐企业管理合伙企业（有限合伙）（原广州润承投资控股
 上海青骐               指
                      合伙企业（有限合伙））,天承科技股东
                      上海青珣电子科技合伙企业（有限合伙）（原广州天承电子科技
 青珣电子               指
                      合伙企业（有限合伙）），天承科技股东
                      苏州天承电子材料有限公司（原苏州天承化工有限公司），公司
 苏州天承               指
                      全资子公司
 上海天承               指 上海天承化学有限公司，公司全资子公司
 天承化学               指 广东天承化学有限公司，公司全资子公司
 天承半导体              指 上海天承半导体材料有限公司，公司全资子公司
 天承智元               指 上海天承智元微电子科技有限公司，公司控股子公司
 Skychem Technology   天承科技控股有限公司，上海天承半导体材料有限公司在开曼群
 Holding   Company 指
                      岛设立的全资子公司
 Limited
 天承科技投资有限公            Skychem Technology Investment Company Limited，天承科技控股
                    指
 司                    有限公司在香港设立的全资子公司
                      天承科技（泰国）有限公司，上海天承半导体材料有限公司(1%)
 天承科技（泰国）           指
                      和天承科技投资有限公司(99%)联合持股的子公司
 安美特                指 美国安美特公司，纽交所上市公司，股票代码 ATC
                      Dupont De Nemours,Inc. ， 由陶 氏化 学 （DowChemical） 和杜 邦
 陶氏杜邦               指
                      （DuPont）合并成立，纽交所上市公司，股票代码 DD
 麦德美乐思              指 美国麦德美乐思公司，为 Element Solutions Inc（ESI.NY）子公司
 JCU                指 日本 JCU 株式会社，东京交易所上市公司，股票代码 4975
 民生证券               指 国联民生证券股份有限公司（原民生证券股份有限公司）
 《公司法》              指 《中华人民共和国公司法》
 《证券法》              指 《中华人民共和国证券法》
 《公司章程》             指 天承科技现行有效的《上海天承科技股份有限公司章程》
                      组装电子零件用的基板，英文全称“PrintedCircuitBoard”，简称
                      PCB，是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印
 PCB/印制电路板          指
                      制板，电子元器件电气相互连接的载体，又称为“印制电路板”或
                      “印刷线路板”
 电子电路               指 电子电路基板和安装元件的电子电路基板总称
                      电子化工材料，一般泛指电子工业使用的专用化学品和化工材料，
                      即电子元器件、印刷线路板、工业及消费类整机生产和包装用各
 电子化学品              指 种化学品及材料。电子化学品具有品种多、质量要求高、对环境
                      洁净度要求苛刻、产品更新换代快、资金投入量大、产品附加值
                      较高等特点
                      国家统计局 2018 年 11 月颁布的《战略性新兴产业分类(2018)》
 功能性湿电子化学品 指
                      (国家统计局令第 23 号)，公司属于“3.3 先进石化化工新材料”之
                    上海天承科技股份有限公司2026 年半年度报告
                     “3.3.6.0 专用化学品及材料制造(C3985 电子专用材料制造)”之
                     “功能性湿电子化学品(混剂)”功能性湿电子化学品系指通过复配
                     手段达到特殊功能、满足制造中特殊工艺需求的配方类或复配类
                     化学品
双面板             指    指双面都有导体线路，中间是介电层的电路板
多层板             指    指有多层导体线路，每两层之间是介电层的电路板
                     英文名为 HighDensityInterconnect，简称 HDI。HDI 是印制电路板
                     技术的一种，是随着电子技术更趋精密化发展演变出来用于制作
                     高精密度电路板的一种方法，可实现高密度布线，一般采用积层
高密度互联板          指    法制造。HDI 板通常指孔径在 0.15mm(6mil)以下(大部分为盲孔）、
                     孔环之环径在 0.25mm(10mil)以下的微孔，接点密度在 130 点/平
                     方英寸以上，布线密度在 117 英寸/平方英寸以上的多层印制电路
                     板
                     指利用特殊材料和特别工艺制作的，专用于高频和高速信号传输
高频高速板           指
                     的因子电路板
                     英文名为 FlexiblePrintedCircuit，简称 FPC，指用柔性的绝缘基材
软板              指    制成的印制电路板，并具有一定弯曲性的印制电路板，又称“柔
                     性电路板”、“柔性板”
                     又称刚挠结合板，即将刚性板和挠性板有序地层压在一起，并以
                     金属化孔形成电气连接的电路板。使得一块 PCB 上包含一个或多
软硬结合板           指
                     个刚性区和柔性区，既可以提供刚性板的支撑作用，又具有挠性
                     板的弯曲性
                     英文名为 Substrate-likePCB，简称 SLP，一种线宽/线距更小的高
类载板             指    精密印制电路板，     可将线宽/线距从 HDI 的 40/50 微米缩短到 20/35
                     微米,接近用于半导体封装的封装载板
                     半导体芯片测试过程中使用的 PCB，应用于从晶圆测试到芯片封
半导体测试板          指
                     装前后测试的各流程中
                     又称封装载板、IC 载板，指直接用于搭载芯片的 PCB，可为芯片
                     提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，
载板              指
                     缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模
                     块化的目的
                     指将铜等导电金属及其氧化物的丝线密布在基材导电层上，形成
金属网格            指
                     导电金属网格图案，通过感应触摸实现信号传输功能
                     在芯片制造过程中，将电镀液中的金属离子电镀到晶圆表面形成
半导体电镀           指
                     金属互连
                     电镀工艺核心材料，改善镀层性能及电镀质量。在电镀工艺中，
电镀液添加剂          指    电镀液添加剂与基础液相互作用，在电场作用下实现金属电化学
                     沉积
                     处于前沿的封装形式和技术。目前，带有倒装芯片（FC）结构的
                     封装、晶圆级封装（WLP）、系统级封装（SiP）、2.5D 封装、3D
                     封装等均被认为属于先进封装范畴。先进封装四大要素分别为
先进封装            指    RDL、TSV、Bump 和 Wafer，RDL 起到 XY 平面电气延伸的作
                     用，TSV 起到 Z 轴电气延伸的作用，Bump 起到界面互联和应力
                     缓冲的作用，Wafer 作为集成电路的载体以及 RDL 和 TSV 的介
                     质和载体
                     在芯片上制作凸块，通过在芯片表面制作金属凸块提供芯片电气
                     互连的“点”接口，广泛应用于 FC（倒装）、WLP（晶圆级封装）              、
凸块（Bumping）技术   指    CSP（芯片级封装）、3D（三维立体封装）、（SiP）系统级封装
                     等先进封装。凸块制造过程一般是基于定制的光掩模，通过真空
                     溅镀、黄光、电镀、蚀刻等环节而成，该技术是晶圆制造环节的延
                 上海天承科技股份有限公司2026 年半年度报告
                  伸，也是实施倒装（FC）封装工艺的基础及前提。材料一般为 Cu、
                  Au、Ni、Ag-Sn 等，有单金属的凸点，也有合金凸点，最常用的
                  凸点材料是 Cu 和 Au。相比以引线作为键合方式传统的封装，凸
                  块代替了原有的引线，实现了“以点代线”的突破。该技术可允许
                  芯片拥有更高的端口密度，缩短了信号传输路径，减少了信号延
                  迟，具备了更优良的热传导性及可靠性。此外，将晶圆重布线技
                  术（RDL）和凸块制造技术相结合，可对原来设计的集成电路线
                  路接点位置进行优化和调整，使集成电路能适用于不同的封装形
                  式，封装后芯片的电性能可以明显提高
                  Redistribution Layer，起着 XY 平面电气延伸和互连的作用。RDL
                  技术的核心是在晶圆表面沉积金属层和介质层并形成相应的金属
                  布线图形，对芯片的 I/O 端口进行重新布局，根据后续封装工艺
重布线层（RDL）技
             指    需求，将其布局到新的且占位更为宽松的区域，并形成面阵列排
术
                  布。随着工艺技术的发展，通过 RDL 形成的金属布线的线宽和线
                  间距也越来越小，从而提供更高的互连密度。目前 RDL 技术多采
                  用电化学沉积的方式来完成
                  硅通孔（TSV，Through-SiliconVia），通过在芯片和芯片之间、晶
                  圆和晶圆之间制作垂直导通，实现芯片之间互连的新的技术解决
硅通孔（TSV）技术   指
                  方案。TSV 技术能够使芯片在三维方向堆叠的密度最大，芯片之
                  间的互连线最短，外形尺寸最小，大大改善芯片速度
                  玻璃通孔（TGV，Through-GlassVia）是一种先进的微型化封装技
                  术，它主要应用于半导体封装和微电子设备中。TGV 技术涉及在
玻璃通孔（TGV）技
             指    玻璃基板上制造穿透孔（即通孔），然后填充导电材料（如金属）             ，
术
                  以形成垂直连接。这种连接方式允许电子信号和电力在芯片的多
                  个层次之间高效传递，有助于实现更小型、更高性能的电子设备
                  衍生自古代的 Damascus（大马士革）工匠之嵌刻技术，先在介电
大马士革工艺       指    层上刻蚀金属导线用的图膜，然后再填充金属，特点是不需要进
                  行金属层的刻蚀
                  又称化学铜、无电铜（ElectrolessCopper），指通过化学方法在基
沉铜           指
                  体表面沉积一层铜原子的技术
                  两种不同的沉铜工艺，水平沉铜采用水平收放板，垂直沉铜采用
水平沉铜/垂直沉铜    指
                  挂篮上下板，两种工艺采用的设备和药水有较大区别
                  利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过
                  程，即利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属
电镀           指
                  膜的工艺从而起到防止金属氧化（如锈蚀），提高耐磨性、导电
                  性、反光性、抗腐蚀性及增进美观等作用
                  在直流电流的作用下将溶液中的金属离子不间断地在阴极上沉积
直流电镀         指
                  析出的电镀方法
                  指用脉冲电流代替直流电流的电镀方法，包括采用电镀回路周期
脉冲电镀         指    性地接通和断开、周期性地改变电流方向、在固定直流上再叠加
                  某一波形脉冲等
                  多层板压合前内层处理的常用工艺，通过对铜面进行处理使得铜
棕化、黑化        指
                  线路表面与半固化片之间可以形成良好的结合力
                  指通过机械法或化学方法对工件表面进行处理，从而在工件表面
                  得到一种微观粗糙的结构，以提高金属层与无机材料之间结合力
粗化           指
                  的一种工艺，根据药水组成和处理粗糙度不同分为超粗化和中粗
                  化
                  指在通过化学药水将 PCB 上的干膜或湿膜去掉的生产工艺，又可
退膜           指
                  称为“去膜”、“褪膜”、“光阻去除”
微蚀           指    指清洁铜表面和在铜表面形成一定粗糙度，以增强铜层与有机材
                上海天承科技股份有限公司2026 年半年度报告
                 料的结合力的工艺
通孔          指    贯通 PCB 整板的导通孔，用于固定安装插接件或连通层间走线
                 连接表层和内层而不贯通整板的导通孔，常见于 HDI。盲孔位于
盲孔          指    印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和
                 下面的内层线路的连接
                 连接内部任意电路层间但未导通至外层的导通孔，用于内层信号
埋孔          指    互连，可以减少信号受干扰的几率，保持传输线特性阻抗的连续
                 性，并节约走线空间，适用于高密高速的印制电路板
                 指 PCB 孔深和孔径的比例，一般而言，越高纵横比的孔沉铜和电
纵横比         指
                 镀处理难度越高
                 电镀时阳极自身发生氧化反应变成离子进入电镀液，进而补充溶
可溶性阳极       指
                 液金属离子
不溶性阳极       指    电镀时，阳极自身不发生反应，而是其他物质发生氧化反应
                 系化学沉铜的关键工序，通过在 PCB 孔壁吸附锡-钯胶体或钯-螯
活化          指
                 合剂，为后续沉铜提供具有催化作用的金属钯
                 用于考核镀孔的金属沉积效果的标准，一般以 10 级为评核标准，
背光          指
                 级数越大，效果越佳
ppm         指    PartsPerMillion，表示“百万分之”
                 PCB 电镀的深镀能力，其计算公式为：孔壁平均铜厚/孔环平均铜
TP 值        指
                 厚×100%
                 孔的深度与其直径之间的比率，假设通孔的典型值为 10:1，微孔
AR/深宽比      指
                 的典型值为 0.75:1
                 指中国电子电路行业协会（ChinaPrintedCircuitAssociation），由印
                 制电路、覆铜箔板、原辅材料、专用设备、电子装联、电子制造服
CPCA        指
                 务等行业的企业以及相关的科研院校组成的全国性、行业性社会
                 团体
                 指美国 PrismarkPartnersLLC，是印制电路板及其相关领域知名的
Prismark    指
                 市场分析机构，其发布的数据在 PCB 行业有较大影响力
            第二节       公司简介和主要财务指标
一、 公司基本情况
公司的中文名称                  上海天承科技股份有限公司
公司的中文简称                  天承科技
公司的外文名称                  Shanghai Skychem Technology Co., Ltd
公司的外文名称缩写                Skychem Technology
公司的法定代表人                 童茂军
公司注册地址                   中国（上海）自由贸易试验区张江路665号3F306室
公司注册地址的历史变更情况            联三路280号”变更为“中国（上海）自由贸易试验区
                         张江路665号3F306室”
公司办公地址                   上海市金山区金山卫镇春华路299号
公司办公地址的邮政编码              201702
公司网址                     www.skychemcn.com
电子信箱                     public@skychemcn.com
报告期内变更情况查询索引             不适用
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二、 联系人和联系方式
                董事会秘书(信息披露
                                          证券事务代表                 证券事务代表
                      境内代表)
姓名                       郝锴                   邹镕骏                    苏志钦
               上海市浦东新区金桥路 上海市浦东新区金桥路 上海市浦东新区金桥路
联系地址
电话                   021-59766069         021-59766069           021-59766069
传真                   021-59766069         021-59766069           021-59766069
                                     rongjun.zou@skychemcn. zhiqin.su@skychemcn.c
电子信箱           kai.hao@skychemcn.com
                                               com                    om
三、 信息披露及备置地点变更情况简介
公司选定的信息披露报纸名称                  上海证券报、中国证券报、证券时报、证券日报
登载半年度报告的网站地址                   www.sse.com.cn
公司半年度报告备置地点                    董事会办公室
报告期内变更情况查询索引                   不适用
四、 公司股票/存托凭证简况
(一) 公司股票简况
√适用 □不适用
                              公司股票简况
              股票上市交易所
     股票种类                       股票简称               股票代码             变更前股票简称
                及板块
              上海证券交易所
      A股                        天承科技                688603            不适用
                科创板
(二) 公司存托凭证简况
□适用 √不适用
五、 其他有关资料
□适用 √不适用
六、 公司主要会计数据和财务指标
(一) 主要会计数据
                                                            单位：元 币种：人民币
                                 本报告期                            本报告期比上年
           主要会计数据                                  上年同期
                                （1－6月）                            同期增减(%)
营业收入                            306,382,397.09    213,149,895.20      43.74
利润总额                             66,986,723.91     43,397,640.92      54.36
归属于上市公司股东的净利润                    61,609,005.90     36,733,560.14      67.72
归属于上市公司股东的扣除非经常性
损益的净利润
经营活动产生的现金流量净额                     9,399,109.69     28,837,869.82        -67.41
                                                                    本报告期末比上
                                本报告期末               上年度末
                                                                    年度末增减(%)
归属于上市公司股东的净资产                 1,242,033,538.27   1,195,344,696.73         3.91
               上海天承科技股份有限公司2026 年半年度报告
总资产                   1,458,753,305.45       1,353,632,476.66            7.77
(二) 主要财务指标
                        本报告期                                     本报告期比上年
      主要财务指标                                    上年同期
                       （1－6月）                                     同期增减(%)
基本每股收益（元／股）                 0.49                          0.29         68.97
稀释每股收益（元／股）                 0.49                          0.29         68.97
扣除非经常性损益后的基本每股收
益（元／股）
                                                                  增加1.83个百分
加权平均净资产收益率（%）                       5.03                  3.20
                                                                           点
扣除非经常性损益后的加权平均净                                                  增加1.94个百分
资产收益率（%）                                                                  点
                                                                  减少2.68个百分
研发投入占营业收入的比例（%）                     5.23                  7.91
                                                                           点
公司主要会计数据和财务指标的说明
√适用 □不适用
   所致。
   所致。
   及主要客户订单增加所致。
   系公司不断开拓市场及主要客户订单增加所致。
   料价格上涨，购买商品、接受劳务支付的现金较同期大幅增加及支付的各项税费增加所致。
   变动幅度较大，主要系公司不断开拓市场及主要客户订单增加导致本期利润增加所致。
七、 境内外会计准则下会计数据差异
□适用 √不适用
八、 非经常性损益项目和金额
√适用 □不适用
                                                          单位：元 币种：人民币
      非经常性损益项目                             金额              附注（如适用）
非流动性资产处置损益，包括已计提资产减
                                             -63,208.33
值准备的冲销部分
计入当期损益的政府补助，但与公司正常经
营业务密切相关、符合国家政策规定、按照
确定的标准享有、对公司损益产生持续影响
的政府补助除外
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值
业务外，非金融企业持有金融资产和金融负
债产生的公允价值变动损益以及处置金融资
产和金融负债产生的损益
计入当期损益的对非金融企业收取的资金占
              上海天承科技股份有限公司2026 年半年度报告
      非经常性损益项目                        金额               附注（如适用）
用费
委托他人投资或管理资产的损益
对外委托贷款取得的损益
因不可抗力因素，如遭受自然灾害而产生的
各项资产损失
单独进行减值测试的应收款项减值准备转回
企业取得子公司、联营企业及合营企业的投
资成本小于取得投资时应享有被投资单位可
辨认净资产公允价值产生的收益
同一控制下企业合并产生的子公司期初至合
并日的当期净损益
非货币性资产交换损益
债务重组损益
企业因相关经营活动不再持续而发生的一次
性费用，如安置职工的支出等
因税收、会计等法律、法规的调整对当期损
益产生的一次性影响
因取消、修改股权激励计划一次性确认的股
份支付费用
对于现金结算的股份支付，在可行权日之
后，应付职工薪酬的公允价值变动产生的损
益
采用公允价值模式进行后续计量的投资性房
地产公允价值变动产生的损益
交易价格显失公允的交易产生的收益
与公司正常经营业务无关的或有事项产生的
损益
受托经营取得的托管费收入
除上述各项之外的其他营业外收入和支出                    -176,994.93
其他符合非经常性损益定义的损益项目
减：所得税影响额                              1,194,855.33
   少数股东权益影响额（税后）                        109,869.21
          合计                          3,937,808.47
对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》未列举的项目认
定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号
——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因
□适用 √不适用
九、 存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润
√适用 □不适用
                                                单位：元 币种：人民币
                       本报告期                        本期比上年同期
     主要会计数据                                上年同期
                      （1－6月）                         增减(%)
扣除股份支付影响后的净利润         58,425,506.84        41,073,244.74     42.25
十、 非企业会计准则业绩指标说明
□适用 √不适用
                 上海天承科技股份有限公司2026 年半年度报告
                 第三节     管理层讨论与分析
一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
    （一）行业情况
    公司主营业务为电子电路专用电子化学品的研发、生产和销售。根据国家统计局 2017 年修订
的《国民经济行业分类》(GB/T4754-2017)，本公司所属行业为电子元件及电子专用材料制造(代码
C398)下属的电子专用材料制造(C3985)中的电子化工材料。
    根据国家统计局 2018 年 11 月颁布的《战略性新兴产业分类(2018)》(国家统计局令第 23 号)，
公司属于“3.3 先进石化化工新材料”之“3.3.6.0 专用化学品及材料制造(C3985 电子专用材料制
造)”之“功能性湿电子化学品(混剂)”。功能性湿电子化学品系指通过复配手段达到特殊功能、
满足制造中特殊工艺需求的配方类或复配类化学品，公司生产的各类专用电子化学品符合该定义
产品范畴。
    （1）行业发展阶段
    功能性湿电子化学品系印制线路板、封装基板、半导体先进封装生产制作中的必备原材料，
电子电路、半导体先进封装的生产制造过程中的化学沉积、电化学沉积、界面处理等众多关键工
序均需要使用大量专用电子化学品。根据 Prismark 最新报告统计 2025 年全球 PCB 产值约为 851.52
亿美元，同比增长约 15.8%，产值增速显著高于面积增速，反映 PCB 行业产品结构正在持续调整，
高端产品占比正逐步提高，其中 18 层及以上多层板、HDI 增速明显高于行业水平，主要得益于 AI
算力、新一代通讯技术和人工智能及新能源汽车等下游领域呈高景气，带动 PCB 产业相关产品需
求保持较高增长。受益于半导体封装领域的需求提升，封装基板保持稳健增长。中长期层面，PCB
产业延续高频高速、高精密度、高集成化等发展趋势，18 层及以上的高多层板、HDI 板、封装基
板未来五年复合增速预计保持相对较高水平。从区域分布看未来五年全球各区域 PCB 产业仍呈增
长态势其中，中国大陆地区复合增长率为 7.7%。
    国内功能性湿电子化学品行业起步较晚，国内企业起初主要通过技术难度较低的洗槽剂、消
泡剂、蚀刻、剥膜、褪锡等产品进入市场，后续逐步开发棕化、沉铜、电镀、化学镍金等重要工
艺所用的功能性湿电子化学品。在普通 PCB 双面板和多层板专用电子化学品方面，国内厂商占有
一定的市场份额。对于高频高速板、HDI、软硬结合板、类载板、半导体测试板、载板、半导体等
高端 PCB、半导体先进封装使用的功能性湿电子化学品，国内整体的技术水平相比国际先进水平
还有一定差距。由于功能性湿电子化学品的性能高低能够在一定程度上决定高端 PCB、半导体先
进封装产品在集成性、导通性、信号传输等特性和功能上的优劣，因此高端 PCB、半导体先进封
装厂商对于功能性湿电子化学品供应的选择较为谨慎，其中沉铜和电镀添加剂尤为明显，因此高
端 PCB、半导体先进封装专用功能性湿电子化学品长时间被欧美、日本等地品牌所占领。
    随着中国大陆电子电路产业的发展壮大和国产化替代的需求扩大，近几年来中国大陆电子电
路功能性湿电子化学品企业持续加大对研发的投入，建立研发中心，同时招聘高水平技术人才，
生产技术水平得到了有效的提升。同时，部分企业针对下游厂商的需求进行定制化开发，实现对
产品配方创新和改良，将产品打入下游厂商，逐渐打破外资企业对高端 PCB、半导体先进封装专
用功能性湿电子化学品的垄断。
    （2）行业基本特点
    国外功能性湿电子化学品发展起步较早，国际知名功能性湿电子化学品制造商掌握研发的核
心技术，品牌知名度高，市场占有率高，具备较强的先发优势。我国功能性湿电子化学品发展起
步较晚，国内企业在生产规模、技术和品牌等方面竞争力较弱，高端功能性湿电子化学品国产化
需求十分迫切。当前，在全球集成电路、人工智能、大算力、新能源汽车等产业产能加速向中国
转移的背景下，从产品交期、供应链保障、成本管控及技术支持等多方面考虑，原材料进口替代
的需求十分强烈，境内功能性湿电子化学品企业迎来了重大的发展机遇。
    （3）行业主要技术门槛
    电子电路功能性湿电子化学品行业具有较高的技术门槛，具体体现为以下方面：
              上海天承科技股份有限公司2026 年半年度报告
  ①专业综合性较强：电子电路专用电子化学品的配方设计和调整系材料学、电化学、有机化
学、物理、化工工艺等多个学科知识的综合应用，需要技术专家对行业技术有敏锐判断，并经过
多次反复测试才能形成成熟的产品。
  ②下游技术需求较复杂：电子电路的种类较多，相应对专用电子化学品提出不同的技术需求。
特别对于高端 PCB（含封装载板）和半导体先进封装，近年来高端 PCB 材料种类和型号不断增
加，包括各类高频高速基材、软板 PI 膜、载板的 ABF 材料和 BT 材料等，因此需要根据材料的特
性开发出兼容性更高的专用电子化学品。与此同时，高端 PCB 产品结构的升级对专用电子化学品
也提出新的技术需求，比如高多层设计的通孔纵横比不断提高，对专用电子化学品的灌孔能力提
出更高的要求；多阶盲孔和任意层互联的结构设计，对专用电子化学品在盲孔的润湿性提出更高
的要求。因此高端 PCB 使用的专用电子化学品配方开发具有更高的技术壁垒。
  ③功能性湿电子化学品在实际应用中，应用工艺的参数比如药水浓度、药水搭配组合、生产
设备运行参数（如运行速率、温度，泵频率）等影响电子化学品的应用效果，行业内企业需要经
过长时间的应用积累才能形成成熟的应用经验，从而形成较高的技术与经验壁垒。
  （二）主营业务情况
  公司主要从事印制线路板、先进封装（包括封装载板）和集成电路所需要的专用功能性湿电
子化学品的研发、生产和销售。随着制造技术发展进步和下游应用领域拓广，新工艺、新结构和
新材料的引入进一步对功能性湿电子化学品提出了更新、更高的要求。通过不断自主创新研发，
公司产品的应用类型由普通的印制线路板发展至高频高速、高密度互连（HDI）、软硬结合、类载
板（SLP）等高端印制线路板，同时扩展到 FC-CSP/BGA 封装载板、半导体先进封装以及集成电
路等领域。公司一直专注于化学沉积、电化学沉积及界面处理三大核心技术，研发团队深耕相关
行业技术三十余年，现已掌握了前述高端印制线路板、先进封装以及集成电路等相关的产品制备
及应用等多项核心技术。公司紧抓产业升级和国际化的新机遇，不断探索前沿工艺的融合发展，
持续创新提升核心竞争力，打破行业垄断并持续提供创新的技术方案。
          承科技印制线路板、先进封装及集成电路整体解决方案
   公司聚焦专用功能性湿电子化学品，公司主要产品包括化学沉铜专用化学品、电镀专用化学
品、铜面处理专用化学品及其他专用化学品等，覆盖化学沉铜、电镀铜、电镀镍、电镀锡、棕化、
粗化、退膜、闪蚀、化学沉锡等多个生产环节。其中化学沉铜和电镀铜工艺是电子电路制程中重
要的环节，是实现电气互连的基础，直接影响电子设备的可靠性。
   公司专用功能性湿电子化学品按照下游应用的制程工艺分为以下几类：
   （1）化学沉铜专用化学品
                     上海天承科技股份有限公司2026 年半年度报告
  化学沉铜是电子电路生产过程中重要的环节，系通过自催化化学反应在绝缘介电材料表面沉
积一层薄薄的导电铜层，为后续电镀铜提供导电种子层，是多层板之间电气互连的关键工艺流程。
高质量的化学沉铜是印制线路板、封装载板等导电性能的重要保证，进而保障了电路以及电子设
备的可靠性。
  随着品质、技术和环保需求的驱动，中国大陆印制线路板厂商逐步采用水平沉铜工艺替代垂
直沉铜工艺。与此同时，水平沉铜专用化学品成为化学沉铜制程使用的主流材料。
  公司的水平沉铜专用化学品于 2012 年成功推向市场，经过十余年的发展，公司持续改善产
品，目前已经发展出四大水平沉铜产品系列，能满足市场上不同电路板的生产需求。主要用于高
端印制线路板、封装载板的生产。
  封装载板是芯片封装的重要组成材料，主要作用为承载保护芯片以及连接上层芯片和下层电
路板。针对新高端封装载板使用的 ABF 材料，如 GL102 和国产载板增层材料的特性，公司开发
了兼容性更强的除胶剂、调整剂和低应力化学沉铜等一些列产品，随着公司载板沉铜专用化学品
在材料兼容性和产品性能等方面的提升，公司在载板领域新开拓了苏州群策科技股份有限公司、
江阴芯智联电子科技有限公司等客户。
  产品系列                    产品特点                 适用产品     目前主要客户
                                                        方正科技、崇达
                                              适用于多层
                                              板、高频高速
                比（孔径 50-125?m）为 1:1；2、适用                子、信泰电子、
 SkyCopp 365                                  板、HDI、类
                 现行的高频高速基材；3、单剂稳定                       博敏电子、广合
                                              载板、半导体
                    剂，便于客户现场管控                          科技、兴森科技
                                               测试板等
                                                            等
                                                        胜宏科技、深南
                                                         电路、超毅电
                 比（孔径 50-125?m）为 1:1—1:1.5；   板、高频高速
                                                        子、方正科技、
SkyCopp 365SP   2、互连可靠性高，特定测试板严酷可             板、HDI、类
                                                        世运电子、生益
                靠性测试下（无铅 Reflow 30 次）内层       载板、半导体
                                                         电子、景旺电
                   连接测试与国际厂商同等水平               测试板等
                                                        子、中京电子等
                                              适用于要求沉    超颖电子、博敏
                产品不含镍，节能环保（市场上的水
 SkyCopp 3651                                 铜废水中不含     电子、兴森科
                平沉铜药水一般含 400ppm 的镍离子）
                                              镍的生产企业    技、景旺电子等
                                              适用多层软
                材料兼容性广泛,是一款低应力高贯孔                       景旺电子、世一
 SkyCopp 3652                                 板、软硬结合
                  能力产品，适用 PI 和 BT 材料                    电子、宏锐兴等
                                              板以及载板
  （2）电镀专用化学品
  印制线路板在经过化学沉铜工艺之后，孔壁和铜面（SAP 工艺后）上沉积上一层 0.2-1?m 的
薄铜，使得不导电的孔壁产生了导电性，但是铜层的厚度还达不到电子元件信号传输和机械强度
需要的厚度。导通孔通常要求孔内铜厚达到 20?m 以上，因此需要用电镀的方法把铜层加厚到需
要的厚度。此外，高密度互连（HDI）、类载板等还要求盲孔完全填满铜以改善电气性能和导热
性，有助于高频设计，便于设计叠孔和盘上孔，减少孔内空洞，降低传输信号损失，最终实现产
品功能及质量的提高。
               上海天承科技股份有限公司2026 年半年度报告
   随着电子产业发展，高端印制线路板的孔纵横比越来越大，线宽线距变得越来越小，对电镀
铜工艺的挑战也越来越高。随着线宽线距变得越来越小，传统电镀工艺使用的可溶性阳极在电镀
过程中会因为溶解消耗导致尺寸形状发生变化，影响电流分布，进而影响铜镀层在电路板表面上
的均匀性；随着通孔厚径比的增大，电镀工艺的深镀能力也需要进一步提升。
   根据以上行业需求，公司针对不溶性阳极电镀、脉冲电镀技术进行研发，并开发出了以下主
要产品系列，应用于高端印制线路板、封装载板等的生产：
                                              目前主要应用
    产品系列                  主要特点         适用产品
                                                 客户
                 技术，解决阳极保养问题，并减少铜成
                 本；                     适用于
    SkyPlate
   Cu658/H58
                 显著优势；                  板电镀
                 低
                 备兼容性高；
    SkyPlate     2、兼容可溶性阳极和不溶性析氧阳极，可    适用于   超颖电子、博
 VF6382/VF6386 应用于不溶性阳极直流填孔，填孔性能稳      HDI 电镀  敏电子等
                 定；
                 钢带式或者移载式设备，兼容性高；      费类电子   超颖电子、博
 SkyPlate Cu6252
                 纯铜溶铜块技术，解决阳极保养问题，并
                 减少铜成本；                适用于消
    SkyPlate     2、适用于通孔电镀，深镀能力好；      费类电子
                                               景旺电子等
   Cu6257/V57    3、镀层结晶均匀，应力低，延展性好，抗   产品，车
                 拉强度优良；                 板等
                 度，提升产能。
   （3）铜面处理专用化学品
   电子电路制造过程中需要对铜面进行贴膜、阻焊等工序，在这些工序之前，一般需要对铜面
进行特殊处理，主要系通过改变铜表面形貌或化学成分以增强与树脂材料的结合力。
   公司根据不同产品和工艺对铜面处理的要求，开发出以下产品，主要用于高端印制线路板、
封装载板等的生产：
 产品类别     应用环节       适用产品                主要客户
 超粗化产                              奥特斯、超颖电子、华通电脑、华通精
          防焊前处理     HDI、汽车板
   品                                    密、景旺电子等
 中粗化产   防焊前处理；压膜    5G 通讯板、
                                    超颖电子、南亚电路、安泰诺等
   品       前处理         HDI
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 再生微蚀  内层线路压膜前处 通用大部分印
                            明阳电路、中富电子等
  产品       理      刷线路板
 碱性微蚀
         表面处理    柔性电路板    景旺电子、精诚达、鹏鼎控股等
  产品
  a、超粗化产品主要应用于防焊前处理，电路板的表面需要覆盖一层防焊油墨以防止焊接时短
路，其中涉及铜与防焊油墨的结合，铜面必须经过适当处理以保证防焊油墨有足够的结合力满足
电路板的可靠性要求。公司超粗化产品处理前后的对比图如下：
  b、超粗化技术虽能满足铜与防焊油墨的结合力要求，但其粗糙度过高，不能满足 5G 等高频
高速应用对信号完整性的要求。公司开发的中粗化产品，通过在铜面产生不规则蚀刻，在低微蚀
量下使比表面积增加 30-60%，同时能够控制表面峰谷之间的落差不至于过大，不仅可以满足 5G
信号对 PIM 值要求，还可以应用于贴膜前处理。公司产品处理前后的对比图如下：
  c、微蚀产品用于内层线路贴膜前处理，主要作用为对铜面进行处理使其与干膜/湿膜有足够
的结合力，传统的微蚀技术需要频繁换槽和添加大量的蚀刻液，并产生大量废水。公司的再生微
蚀产品利用三价铁离子对铜面进行微蚀，同时三价铁离子被还原变成二价铁离子，然后利用电解
的方法将二价铁离子氧化成三价铁离子，同时铜离子被还原成纯铜回收，槽液循环利用、无废液
排放，有利于清洁生产。生产中还可以通过调节电解电流自动控制三价铁离子的浓度从而实现稳
定的微蚀速率，降低了综合生产成本。公司产品处理前后的对比图如下：
              上海天承科技股份有限公司2026 年半年度报告
    d、一般电子电路可以采用酸性微蚀产品进行表面处理，但对于某些特殊的材料，不适合采用
酸性微蚀产品进行表面处理。如软板在做 OSP 时（有机可焊性保护剂，表面处理的一种方法），
酸性微蚀药水对镀镍钢片的镍层存在一定程度的腐蚀，导致 OSP 后钢片发白，造成批量性的报废。
公司开发出碱性微蚀产品，在碱性环境下对铜面微蚀清洁，不会腐蚀镀镍钢片镍层。
    （4）半导体专用化学品
    随着 AI 技术迅猛发展，极大增加了相关产业对高性能算力的需求，公司围绕集成电路、
铜、硅通孔（TSV）电镀铜、再布线层（RDL）电镀铜、凸点（bumping）电镀铜/镍/锡银和玻璃
基板通孔 TGV 金属化等工艺所需电镀液产品的研发和技术储备，不断实现关键技术突破与产品
应用，提速半导体制造关键材料及技术突破。
    a、大马士革电镀产品主要用于半导体芯片 BEOL 的铜互连制造，其核心特点是通过电镀铜填
充沟槽与孔后再经化学机械抛光（CMP）形成导线，从而规避铜难以干法刻蚀的难题，同时实现
低电阻率和高深宽比结构的可靠填充。其主要效果图如下：
  b、硅通孔（TSV）电镀产品主要应用于 2.5D/3D 封装，产品对小孔和高纵深比结构有优异的
填充能力、具备面铜镀层薄，退火后表面凸起小、镀层杂质含量低、镀层应力低，延展性高和抗
拉强度大等优点。其主要效果图如下：
  TSV 是 HBM 工艺中的核心工艺，其中 TSV 填孔镀铜是最核心、最难的工艺，对添加剂和设
备的要求较高。随着 TSV 工艺趋向小孔径、高密度、大深宽比，制造过程容易产生内部温度、应
力失配等问题，进而产生底部空洞、内部缝隙、填充缺失等典型缺陷，将会影响 TSV 工艺良率及
成本。公司研发 TSV 电镀添加剂产品可对标国际品牌，目前正全力为头部客户提供技术领先的解
决方案。
  c、再布线层电镀铜产品主要应用于扇出型封装，产品具备优异的填孔和细线路能力,具有整
片均匀性优异较低的镀层应力，高延展性和抗拉强度等优点。其主要效果图如下：
             上海天承科技股份有限公司2026 年半年度报告
    d、凸点电镀铜产品主要应用于倒装芯片封装，产品适用于高速电镀场景，电流密度可达
拉强度等优点。其主要效果图如下：
  e、TGV 电镀产品主要应用于以玻璃基板为介质的通孔电镀，产品适用于脉冲和直流电镀，
具备填孔性能优异、较低的镀层应力，高延展性和抗拉强度、电镀后无晶体缺陷等优点。其主要
效果图如下：
  公司在半导体领域的硅通孔电镀铜、再布线层电镀铜和凸点电镀系列产品得到了知名封装厂
的肯定，性能达到国际先进水平。顺应高性能计算和人工智能的发展趋势，公司迅速投入玻璃基
板通孔 TGV 金属化技术的研发，并已获得产业链的广泛认可。同时公司与京东方等顶级 OEM 企
业建立了深入合作关系，共同推动产业化进程。此外，公司同步研发大马士革工艺、混合键合工
艺等相关添加剂产品和应用技术，目前正努力推广中。
  （5）其他专用化学品
  公司的专用功能性湿电子化学品还包括触摸屏专用电子化学品、化学沉锡专用化学品、光阻
去除剂、棕化专用化学品等，分别主要应用于金属网格沉铜工序、封装载板化学沉锡工序、退膜
工序、棕化工序，目前在南亚电路、景旺电子、奥特斯、信泰电子等知名厂商已量产应用。
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新增重要非主营业务情况
□适用 √不适用
二、 经营情况的讨论与分析
营管理水平，推动企业稳步迈向更高台阶。报告期内，公司在持续强化市场拓展能力的同时，积
极巩固现有市场优势，通过优化产品销售结构，不断提升高价值产品的销售占比，进一步夯实市
场竞争力。同时，公司持续加大产品研发投入，专注于技术创新与突破，依托丰富的产品矩阵和
全面的服务解决方案，有效满足多元化市场需求，为公司核心竞争力赋能。此外，公司深入推进
精细化管理，通过优化资源配置、引入智能制造、强化成本控制和提升运营效率，实现了降本增
效的目标，为进一步提升盈利能力奠定了坚实基础。通过上述多项举措的协同推进，公司营业收
入和净利润实现了稳步增长，为企业高质量、可持续发展奠定了坚实基础，并持续为股东与社会
创造更大价值。报告期内，公司实现营业总收入 306,382,397.09 元，同比增长 43.74%；实现归属
于母公司所有者的净利润 61,609,005.90 元，同比增长 67.72%；实现归属于母公司所有者的扣除非
经常性损益的净利润 57,671,197.43 元，同比增长 81.70%。报告期内，公司总体经营情况如下：
  公司紧抓国产替代以及客户产品的升级机遇，积极推动如电镀添加剂系列产品的推广和销售，
持续优化整体的产品销售结构。随着高附加值产品销售占比的提升，公司的盈利能力也稳步增强。
在原有高端印制线路板、封装载板领域的添加剂品类中，公司的目标是持续打造具备国际竞争力
和影响力的国内第一品牌。
  面对宏观环境波动、产业政策调整以及国际贸易格局的变化，公司积极应对并部署发展战略。
一方面，公司设立了海外架构，完成了泰国子公司设立，为海外的技术交流、市场拓展搭建舞台；
一方面，公司报告期内已完成铺设营销渠道、泰国建设工厂准备，建立对东南亚地区的供应能力。
此外，公司根据实际情况，及时调整募集资金投向，与公司出海的战略形成犄角之势，为打造具
备国际竞争力的功能性湿电子化学品品牌打下基础。
  公司继续以化学沉铜、电镀等电子电路核心制程所需产品为重点和导向，同时努力开发其在
更多领域的应用。不断丰富产品种类，扩大产销规模，抓住产业升级和国产化机遇，推动研发成
果加速落地和商业化，形成公司业绩新的增长点。报告期内，公司研发投入 16,014,422.83 元，占
营业收入的 5.23%。截至 2026 年 6 月 30 日，公司共计获得现行有效的专利授 78 权项，其中发明
专利 59 项，实用新型 19 项，另获得软件著作权 2 项。报告期内，公司新增专利 3 项，其中发明
专利 3 项。
  公司积极引入国内优秀人才组建团队并设立半导体事业部，将产品拓展至半导体先进封装以
及显示面板等领域的功能性湿电子化学品，同时公司完成将总部从广东省迁至上海市浦东新区，
并在当地设立独立的子公司进行事业部的发展。公司落地上海后，正加速转型成为一家集成电路
领域核心材料研发、销售的平台型上市公司，为国内集成电路的补链强链提供全力支持。
非企业会计准则财务指标变动情况分析及展望
□适用 √不适用
报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未
来会有重大影响的事项
□适用 √不适用
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三、 报告期内核心竞争力分析
(一) 核心竞争力分析
√适用 □不适用
  （1）技术和产品优势
  高端印制线路板、封装基板、半导体先进封装专用功能性湿电子化学品专用性强、品种多，
行业内部分企业仅具备供应某一细分领域产品的能力。公司凭借强大的研发团队，经过近三十年
技术积累，涵盖水平沉铜、电镀、垂直沉铜、化学沉锡、去膜、棕化、粗化、微蚀等多个制造工
艺流程。同时公司非常注重客户的个性需求，能够根据客户工艺技术的差异提供针对性的配方调
整和定制化的解决方案，并且能够对行业内新的需求及时响应，提出可靠的解决方案。
  对于高端印制线路板核心制程，公司拥有核心技术和产品。电子电路周边物料如洗槽剂、消
泡剂、蚀刻、去模、褪锡等产品，技术较为简单，产品同质化高，国内供应商众多，市场竞争激
烈。而对于沉铜、电镀等电子电路核心制程所需要的专用电子化学品，产品的研发难度和技术门
槛较高。公司自成立以来在水平沉铜技术和电镀技术的开发上投入大量的资金和人力，发展出多
个水平沉铜系列产品和电镀系列产品，技术指标和应用性能方面达到行业先进水平，能够有效满
足下游厂商生产高频高速板、HDI、多层软板及软硬结合板、类载板等高端印制线路板以及封装
基板、半导体先进封装的需求。
  基于公司在电子电路行业的技术优势，公司还能解决其他领域的技术难题，如触摸屏金属网
格沉铜等，为公司品牌知名度的提升和业务的扩张奠定了扎实的基础。
  （2）品质优势
  电子电路功能性湿电子化学品的质量稳定性是电子电路生产的重要保证，不同电子电路生产
线对药水的要求规格不一，公司需要为每一名客户提供高稳定性和可靠性的专用电子化学品，以
保证客户的产品具有稳定的质量。电子电路生产成本较高，因此电子电路功能性湿电子化学品的
品质是否稳定可靠是客户考察的重要因素。公司已通过 ISO9001 质量管理体系，对产品的品质
高度重视，在研发、采购、生产等多个环节搭建了完善的品质控制体系。
  在研发方面，公司研发产品的使用参数具有较高的容忍性，研发过程中模拟不同的生产环境
进行测试，以满足不同产品线的生产要求。在生产环境发生波动时，具有高容忍性的化学药水能
够保证电子电路的良品率。在原材料采购方面，公司严格把关原材料的来源和品质，与行业内知
名的供应商保持了稳定的合作关系。在进料管控方面，公司严格按照进料检验标准进行检验，同
时按照产品配方配制小样，根据产品出货标准进行检验。在生产管控方面，公司严格按照生产工
艺单进行生产，多方核对检查，对生产出来的产品进行测试，达到设定标准方可灌装，并留样。
在包线客户的生产过程中，公司会委派工程师进行现场指导，提供生产技术指引及生产问题分析
解决等一系列技术支持。
  基于完善的品质控制体系，公司在产品质量方面取得客户认同，在行业内树立了高品质的产
品形象。
  （3）客户优势
  在建立以来的多年经营发展中，公司凭借自身突出的研发能力、过硬的产品质量及优质的技
术服务获得客户认可，在业内获得了良好的品牌形象和影响力。公司与众多下游优质企业建立了
良好而稳定的合作关系，包括东山精密、胜宏科技、深南电路、方正科技、景旺电子、兴森科
技、超颖电子、世运电路、生益电子、博敏电子、中京电子、崇达技术、奥特斯、华通电脑、信
泰电子、南亚电路等知名企业，为公司未来持续发展打下了坚实的客户基础。
  （1）快速响应优势
  功能性湿电子化学品的技术支持对下游高端印制线路板、封装基板、半导体先进封装生产的
可靠性与稳定性有重要影响，特别对于高端印制线路板生产线，需要对流程控制参数、自动添加
量设定、设备运行状态等进行定期点检和校对。当 PCB 使用的直接物料(如板材型号，铜箔等)、
间接物料(如钻嘴等)、工艺制作流程等发生变化时，需要及时确认目前工艺控制是否满足要求，
对设备工艺参数及时调整，因此客户需要供应商安排有经验的技术人员及时提供有效的生产支持
                上海天承科技股份有限公司2026 年半年度报告
服务，快速解决生产过程中遇到的各种问题，以保证生产质量，提高生产效率，因此能否快速响
应，提供优质的生产支持服务是客户选择专用功能性湿电子化学品供应商的重要标准之一。
  相对于外资企业普遍存在响应速度较慢的问题，公司作为内资专用功能性湿电子化学品厂
商，最高层管理、研发以及客户服务团队更贴近主要客户，同时委派工程师在客户现场提供生产
支持服务，对客户的需求能够快速决策、及时响应，高效地为客户解决问题，为客户提供高效、
迅速的优质服务，提高了客户黏性，有望逐步改变由外资主导的市场格局。
  （2）市场口碑在大陆厂商中具有优势地位
  功能性湿电子化学品国际巨头客户遍布全球各大厂商，主要收入来源于外资客户，对大陆电
子电路厂商重视程度相对不足。公司作为大陆厂商，以大陆电子电路市场作为市场开拓地，非常
重视与内资厂商的合作。凭借丰富且具有前瞻性的技术积累、扎实且具有创新性的研发实力、稳
定可靠的产品质量和优质的客户服务，公司已进入到众多国内知名客户的供应商体系，在技术水
平、产品质量、交货期、服务响应速度等方面赢得了客户的高度认可，获得了多家主流电子电路
厂商颁发的“技术创新供应商奖”、“优秀供应商”等奖项。
  与此同时，公司与大陆客户建立了良性互动的沟通机制，公司高层与客户高层技术人员长期
进行技术交流，沟通行业技术发展特点和趋势、客户新产品新技术规划、公司的研发进展等；针
对客户新产品新技术的需求，公司积极配合相应的产品研发；针对客户已经使用产品，公司认真
听取客户建议，持续提出设备和制程控制优化方案，协助客户提高生产效率和良率，降低生产成
本，从而与客户建立了深厚的合作关系及信任基础。
  在高端印制线路板、封装基板、半导体先进封装产业整体国产化、大陆广商持续扩产并升级
产品结构的背景下，天承科技将凭借自身的研发、产品、服务、口碑等优势进一步提升销售规模
与市场份额。
(二) 报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
□适用 √不适用
(三) 核心技术与研发进展
  经过持续多年的研发投入和技术积累，天承科技自主研发并掌握了印制线路板、先进封装、
集成电路等领域的多项核心技术，保持了较强的核心竞争力。
                  上海天承科技股份有限公司2026 年半年度报告
            工
            艺
                                                       技术来
序   核心技     技
                           核心技术特点及先进性                  源及是
号   术名称     术
                                                       否量产
            类
            别
                (1)低成本：通过在活化液中加入特殊的表面活性剂和促进
                剂，在钯离子浓度低至 40-150ppm 时，仍可在实现正常的活
                化反应速度，钯离子和特定络合物形成具有一定络合常数的
                钯络合物，提高活化液的稳定性，延长活化液寿命可达 30
                天以上；(2)更环保：化学铜槽液采用环保可生物降解的酒石
                钾钠作为络合剂，相对于 EDTA 体系形成的螯合物，废水处
    PCB 水                                              自主研
            化   理更容易，也更环保；(3)满足背光要求：具有协同作用的添
    平沉铜                                                发，18
            学   加剂，可以改善铜的沉积结晶过程，沉积出来的铜膜更加均
            沉   匀、致密、可靠性高，沉铜后基材的背光等级达 9 级以上；
    备及应                                                专利；
            铜   (4)较强的润湿能力,适合于小孔，盲孔以及高厚径比通孔
    用技术                                                 量产
                (20:1)板生产；(5)能应用于现行主流的高频高速基材：包括
                聚四氟乙烯(PTFE)、聚苯醚(PPO/PPE)、聚苯硫醚(PPS)、碳
                氢树脂等材料；(6)能应用于柔性电路板：采用特殊的沉铜工
                艺进行 PI 材料处理；(7)无镍沉铜：优化沉铜体系，通过使
                用有机的晶体细化剂和晶型控制剂，起到了镍离子类似的作
                用，能够实现适中的化学铜沉积速率和优异的可靠性。
                (1)先进的除胶工艺：在除胶流程中采用润湿性和渗透性更高
    封装载                                                自主研
            化   的膨松液，保证高锰酸盐凹蚀液具有较高的咬蚀能力，可以
    板沉铜                                                发，1
            学   有效去除 ABF 中的微球填料，在表面形成均匀的微观粗糙
            沉   度，增加其与沉积铜的接触面积。(2)低应力沉铜：采用特殊
    备及应                                                专利；
            铜   配方的沉铜液，形成铜沉积层结构致密，应力低，与 ABF
    用技术                                                 量产
                基材结合力好，满足 10?m 细线路制程需求。
                采用双络合的沉铜液，搭配特殊的表面活性剂和晶型控制
                剂，开发出一种适用于触摸屏金属网格的化学沉铜产品。主
    触摸屏                                                自主研
            化   要技术优势：(1)化学镀铜液活性高，90s 内沉积铜厚度达到
    沉铜产                                                发，2
            学   0.3?m 以上；(2)槽液稳定性好，寿命达到 2 周以上；(3)化学
            沉   铜液能在有效负载低于 1%的条件下沉铜，可制备线宽为 3-
    及其应                                                专利；
            铜   5?m 的金属铜网格，形成的金属铜网格结构致密，铜面平
    用技术                                                 量产
                整，无裂纹、断线问题，网格和线路间没有铜粉，铜膜与光
                刻胶的结合力好，经拉力测试没有脱落现象。
                (1)不溶性析氧阳极电镀：不溶性阳极直流电镀填孔产品，通
                过加入氧化铜粉的方式进行补充铜离子，主要应用于市场上
    PCB 电       主流的 VCP 电镀工艺，兼容通孔盲孔共镀，具有设备兼容           自主研
    镀铜产         性好、填孔性能稳定、阳极面积稳定、维护保养简单等优              发，9
            电
            镀
    及其应         里额外加入多价态金属氧化还原对，以实现在不析氧的情况             专利；
    用技术         下完成阳极电子交换。同时该技术的铜离子可以用纯铜补               量产
                充，溶铜过程不产生废液废气，只需少量人力维护保养，减
                少保养时间，实现连续自动化生产。
                上海天承科技股份有限公司2026 年半年度报告
          工
          艺
                                                         技术来
序   核心技   技
                          核心技术特点及先进性                     源及是
号   术名称   术
                                                         否量产
          类
          别
              (1)优良的电镀铜添加剂，采用直流或脉冲实现图形电镀同时
              实现通孔填充或盲孔填充，具有出色的线路弧度、铜厚度分
    封装载
              布、稳定的可靠性。（2）盲孔填孔效果：介厚 30-60?m 填
    板电镀                                                  自主研
              充凹陷为 0-5?m,面铜厚度小于 15?m，线宽线距 18/18-
    铜产品   电                                              发，1
    制备及   镀                                              项发明
              高度差小于 5?m。通孔：介厚 100-250?m 完全填孔无空心，
    应用技                                                   专利
              凹陷为 0-5?m，面铜厚度小于 24?m，线宽线距 18/18-
     术
              高度差小于 5?m。
              半导体电镀铜产品主要应用在 Bumping 凸点、RDL 重布
              线、玻璃通孔 TGV 或硅通孔 TSV 技术中，满足多样化需求
    半导体       的封装解决方案。Bumping：兼容 micro-bump,常规 Bumping
    电镀铜       和大铜柱工艺，20-40ASD，4-8?m/minRDL：针对填孔型再
          电                                              自主研
          镀                                               发
    备及应       线路(4?m)能力，同时完成 via、线路和 pad 线路的填充，均
    用技术       匀性优异。TGV/TSV：针对玻璃通孔或硅通孔电镀铜填充工
              艺，采用脉冲搭桥和直流填孔工艺，满足介厚 200-400?m，
              孔径 20-50?m，实现完全填充且无空心。
              (1)采用酸性硫酸盐体系：具有电流效率高、沉积速率快、覆
    电镀锡       盖能力强、废水容易处理等特点；(2)单一型复合添加剂，各
                                                         自主研
    产品制       个物质复配稳定且长时间不变质，应用过程中只需要检测单
          电                                              发，1
          镀                                              项发明
    应用技       制；(3)添加剂中含有特定的有色基团有机物，可以在结晶生
                                                          专利
     术        长点上进行选择性吸附，使得电镀锡过程锡晶体晶粒细化、
              镀层致密均匀，提高了电镀锡层的抗蚀性能。
          表
    铜面超   面                                              自主研
              有机酸和氯化铜作为基础，采用特殊的微蚀抑制剂，在铜面
    粗化产   处                                              发，2
              实现不均匀咬蚀，使比表面积增加 60-70%，大大提升铜面
              与防焊油墨的结合力，能满足 HDI、汽车板阻焊前处理的工
    及其应   与                                              专利；
              艺要求。
    用技术   改                                               量产
          性
          表
    铜面中   面                                              自主研
              以硫酸和过氧化氢为基础，通过特殊的蚀刻抑制剂，使铜晶
    粗化产   处                                              发，4
              体和晶体之间蚀刻速度不同，产生不规则的表面，在低微蚀
              量下使比表面积增加 30-60%，提高铜面结合力，适用于
    及其应   与                                              专利；
              HDI 的贴膜前处理。
    用技术   改                                               量产
          性
                  上海天承科技股份有限公司2026 年半年度报告
           工
           艺
                                                   技术来
序    核心技   技
                          核心技术特点及先进性               源及是
号    术名称   术
                                                   否量产
           类
           别
           表
               (1)利用三价铁离子对铜面进行微蚀，三价铁离子在微蚀槽中
     再生微   面                                       自主研
               反应变成二价铁离子，然后利用电解的方法将二价铁离子转
     蚀产品   处                                       发，1
               化回三价铁离子，同时铜离子被还原成纯铜回收，槽液循环
               利用、无废液排放，有利于清洁生产。(2)通过调节电解电流
     应用技   与                                       专利；
               自动控制三价铁离子的浓度从而实现稳定的微蚀速率，降低
      术    改                                        量产
               了综合生产成本。
           性
           表
     碱性微   面
     蚀产品   处   (1)在碱性环境下对铜面微蚀清洁，不会腐蚀镀镍钢片镍层。        自主研
     应用技   与   率更加稳定。                               产
      术    改
           性
           表   (1)通过在硫酸双氧水微蚀液的基础上加入复合缓蚀剂和抑制
           面   剂组合，在铜面产生不均匀蚀刻，使得比表面积增大 50-         自主研
     棕化产
           处   70%，增加表面粗糙度。(2)在铜表面形成一层有机铜络合        发，1
     品制备
     及应用
           与   力。(3)搭配特有的稳定剂，槽液的铜离子控制在 45g/L 左     专利；
      技术
           改   右，随着生产进行不会产生沉淀，可以延长换槽周期，有效           量产
           性   延长了槽液使用寿命，能减少废水排放。
               (1)采用有机酸体系，辅以表面活性剂，以化学置换方式在线
     化学沉                                           自主研
           化   路板线路铜面上形成一层约 1 微米的致密锡层，焊锡性好，
     锡产品                                           发，2
           学   适合多次无铅焊锡；(2)通过特殊添加剂抑制防焊油墨的析
           沉   出，延长槽液寿命；(3)通过添加微量贵金属组合物，改变锡
     应用技                                           专利；
           锡   层的晶格结构，抑制锡须生长，延长沉锡后产品的保存期；
      术                                             量产
               (4)对化学沉锡槽采用冷却法除铜，保证了铜离子的稳定。
国家科学技术奖项获奖情况
□适用 √不适用
国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况
√适用 □不适用
     认定主体           认定称号                 认定年度    产品名称
  上海天承化学有限公司  国家级专精特新“小巨人”企业              2024     /
  报告期内，新申请国家发明专利 2 项，新获得发明专利 3 项。截至报告期末，共取得 59 项
发明专利，19 项实用新型专利，另有 2 项软件著作权。
报告期内获得的知识产权列表
                    本期新增                   累计数量
               申请数（个）   获得数（个）        申请数（个）   获得数（个）
发明专利                  2        3           118       59
             上海天承科技股份有限公司2026 年半年度报告
实用新型专利                                                     23                 19
外观设计专利
PCT 国际专利         2                                             3
软件著作权                                                          2               2
其他
     合计          4                        3               146                 80
                                                                          单位：元
                     本期数                      上年同期数                变化幅度（%）
费用化研发投入               16,014,422.83            16,856,288.07                -4.99
资本化研发投入                           -                        -                    -
研发投入合计                16,014,422.83            16,856,288.07                -4.99
研发投入总额占营业收入                                                        减少 2.68 个百分
比例（%）                                                                          点
研发投入资本化的比重
                                      -                    -
（%）
研发投入总额较上年发生重大变化的原因
□适用 √不适用
研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明
□适用 √不适用
                                          上海天承科技股份有限公司2026 年半年度报告
√适用 □不适用
                                                                                                   单位：元
                                                                                                  技
序                                                                 进展或阶段                           术  具体应用
      项目名称       预计总投资规模         本期投入金额         累计投入金额                           拟达到目标
号                                                                  性成果                            水   前景
                                                                                                  平
                                                                          (1)适用于先进封装载板技术的 ABF 材
                                                                          料依赖于进口，并且供应紧张，因此国
                                                                          内多家公司正在开发可以替代 ABF 膜
                                                                          的载板绝缘膜。该研发项目旨在根据市
                                                                          场需求，配合载板厂和绝缘膜厂研发适            以 ABF
                                                                          用的沉铜产品。(2)玻璃材料具有良好          材料、玻
                                                                          的光学、电学、机械和化学稳定性能，       国    璃材料
    载板 SAP 除胶和
                                                                          因此，玻璃基板在光学器件、射频和微       内   SAP 制程
                                                                          波器件以及 MEMS 传感器等集成封装     领   为基础的
    药水配方的研发
                                                                          中具有广泛的应用。玻璃基板目前在表       先    FCBGA
                                                                          面形成导电层主要采用溅射技术，工艺           先进封装
                                                                          难度和成本较高，沉铜技术作为替代技           载板制造
                                                                          术成为业界目前研发重点。该研发项目
                                                                          旨在适用于玻璃通孔(TGV)技术的化
                                                                          学镀专用化学品，应用于玻璃基板的孔
                                                                          金属化制程。
                                                                          该研发项目旨在更高阶盲孔载板电镀             玻璃载
                                                                          技术的研发，例如 AR>0.8 的盲孔，同       板、BT
                                                                                                  国
    载板填通孔工艺                                                               时侧重于研发应用于直通孔、X 孔及陶          载板等材
                                                                  产线测试验                           内
                                                                  证                               领
       研发                                                                 标为达到 90%以上，以提高载板的互连         镀填充，
                                                                                                  先
                                                                          可靠性，扩大产品的应用场景。              散热和可
                                                                                                      靠性良好
                                       上海天承科技股份有限公司2026 年半年度报告
                                                                       抗控制的需要，铜面处理要求不断提
                                                                       高，该研发项目主要从两个方向开发适
                                                                       用 5G 低损耗的铜面处理专用化学品：
                                                                       (1)对铜面超粗化技术进行升级，研发
                                                                                                          国   应用在 5G
    载板表面处理添                                                            目标为降低超粗化技术的微蚀量至
                                                                                                          内   高频高速
                                                                                                          领   材料的工
       发                                                               积，维持相当的结合力与可靠性。(2)不
                                                                                                          先   艺
                                                                       增加铜导体的粗糙度，以化学键合的方
                                                                       式来提升铜导体与树脂之间的结合力，
                                                                       避免因粗化而增加铜导体表面阻抗，降
                                                                       低高频信号传输过程中的信号损失，以
                                                                       满足 5G 等高频高速应用技术的需要。
                                                                       该研发项目旨在研发适用于背板的脉
                                                                       冲电镀专用化学品。背板应用在通信和
                                                                       军工行业，孔纵横比可以高达 40:1 及
                                                                       以上，因此需要使用脉冲电镀技术才能
                                                                                                          国   5G 通讯信
    高纵横比通孔电                                                            达到电镀铜的工艺要求。该研发项目目
                                                                                                          内   号或特殊
                                                                                                          领   行业的背
       发                                                               (TP):AR=20:1 ， TP ≧ 90%( 单 点 ) ；
                                                                                                          先   板应用
                                                                       AR=30:1，TP≧80%(单点)；AR=40:1，
                                                                       TP≧70%(单点)；(2)铜镀层结晶细致无
                                                                       柱 状 结 晶 ； (3) 电 镀 液 的 使 用 寿 命 ≧
                                                                       该研发项目旨在目前直接电镀孔金属
                                                                       化产品的基础上，进一步优化碳孔液和                  国   软板、HDI
    直接电镀孔金属
                                                                       聚孔通系列产品，包括适用 HDI 板、                内   板 低 成
                                                                       软硬结合板、IC 载板的碳孔液产品，                 领   本、环保
       发
                                                                       适用 HDI 板的聚孔通产品，扩大其在                先   解决方案
                                                                       孔金属领域的应用范围。
                                       上海天承科技股份有限公司2026 年半年度报告
    金属化工艺的研                                                    证       料为主，随着 5G 市场的发展，国内很      内   速 PCB 除
       发                                                               多板材供应商正在不断开发新的 5G 材      领   胶沉铜
                                                                       料。该研发项目旨在研究适用于新型高        先
                                                                       频高速材料的水平沉铜产品，主要测试
                                                                       板材为生益科技等公司推出的高频高
                                                                       速基材，未来还会根据新的高频高速基
                                                                       材的推出进行相关的技术研究。
                                                                       载板线路细小，一般采取 SAP 或 MSAP
                                                                       的工艺，需要闪蚀工序来完成对导电底
                                                                       铜的去除。该研发项目旨在研发适用于        国
                                                                                                    载 板 SAP
    载板闪蚀工艺及                                                            载板闪蚀的专用电子化学品，能够提高        内
     添加剂的研发                                                            蚀刻液中溶解氧的浓度，加速 Cu2+的      领
                                                                                                    工艺
                                                                       再生，提高 ORP 值和蚀刻速率，并且      先
                                                                       能够调节蚀刻液中溶解氧的浓度，实现
                                                                       蚀刻液 ORP 值和蚀刻速率保持稳定。
                                                                       目前公司的氧化还原对溶铜技术主要
                                                                       应用在水平电镀上，该研发项目旨在将
                                                                       氧化还原对溶铜技术应用在 VCP 脉冲
                                                                       电镀上，实现行业技术的突破，主要研            氧化还原
                                                                                                国
    不溶性阳极脉冲                                                            发目标包括以下三个方面：(1)对于高           对溶铜技
                                                               产线测试验                            内
                                                               证                                领
       研发                                                              度(4-5ASD)，通过脉冲参数和配方设         脉冲电镀
                                                                                                先
                                                                       计，使得通孔的 TP 值达到 90%以上。        上应用
                                                                       (2)对于低纵横比(AR<8:1)的通孔线路
                                                                       板，实现在电流密度(5-7ASD)进行生
                                                                       产，大幅度提高生产线产能。
                                                                       开发适用于光伏板线路电镀铜工艺所
                                                                                                国
                                                                       需的添加剂，电镀后的线路与基材具有            下一代光
    新能源电子专用                                                                                     内
     化学品的研发                                                                                     领
                                                                       试。同时栅线形貌更好、栅线宽度更细，           栅线技术
                                                                                                先
                                                                       线宽可小于 10?m，镀层延展性大于
                                             上海天承科技股份有限公司2026 年半年度报告
                                                                                  开发适用于玻璃晶圆通孔电镀填充和
                                                                                                            国
     晶圆级封装互联                                                                      导通工艺所需的基础镀液和添加剂，实
                                                                                                            内       玻璃晶圆
                                                                                                            领       封装
        研发                                                                        璃晶圆厚度>500?m，孔径<100?m 规格
                                                                                                            先
                                                                                  玻璃通孔 TGV 的无孔洞填充。
合
               /   147,400,000.00   16,014,422.83   108,037,217.94            /                         /       /      /
计
                  上海天承科技股份有限公司2026 年半年度报告
                                               单位：万元 币种：人民币
                        基本情况
                                      本期数         上年同期数
公司研发人员的数量（人）                            58           55
研发人员数量占公司总人数的比例（%）                     21.25        22.54
研发人员薪酬合计                              986.66       959.22
研发人员平均薪酬                               17.01        17.44
                        教育程度
           学历构成                       数量（人）        比例(%)
博士                                       6          10.34
硕士                                      17          29.31
本科                                      26          44.83
大专                                       7          12.07
中专                                       2           3.45
合计                                      58         100.00
                        年龄结构
           年龄区间                       数量（人）        比例(%)
合计                                      58         100.00
□适用 √不适用
四、 风险因素
√适用 □不适用
（一）核心竞争力风险
  电子电路专用功能性湿电子化学品企业的发展需要坚实的技术研发基础、不断的创新能力、
积淀深厚的技术开发能力以及对下游行业发展的精确把握，因此公司核心技术人员对公司而言是
公司发展的保证。公司核心技术人员在电子电路专用电子化学品行业深耕三十余年，具有丰富的
产品研发经验以及技术开发经验，对公司的产品研发、技术进步具有重要的意义。
  公司注重产品、技术的研发和创新，每年均投入大量研发经费用于研究开发新技术、新产
品。公司由于新技术、新产品的研究开发过程及研发结果存在不确定性或因市场需求变化、市场
预判不准确等原因导致相关研发技术不能形成产品或顺利实现产业化，将会对公司的经营业绩产
生不利影响。
（二）经营风险
  企业经营的风险包括市场竞争的加剧、原材料价格的波动等主要风险。
  随着国家产业政策的持续推动、下游市场需求的不断扩大和行业技术水平的持续进步，电子
电路专用电子化学品行业面临着良好的发展机遇，必然会有新的竞争对手加入进来，因此，预计
国内市场的竞争程度也将日益激烈。由此，公司在与国际巨头争夺市场的同时，也会面临新的竞
争对手的竞争威胁，如果公司不能根据市场需求持续开发新的产品，保持产品和技术竞争力，公
司将存在不能与国际巨头企业进行有效竞争或者被后来竞争对手赶超的可能，从而对公司的市场
地位、经营业绩造成不利影响。
                 上海天承科技股份有限公司2026 年半年度报告
  原材料为成本的主要构成部分。若未来公司主要原材料价格大幅增长，且公司不能及时通过
向客户转移或者技术创新等方式应对价格上涨的压力，将会对公司的经营业绩产生不利影响
（三）行业风险
  在国家产业政策的引导和支持下，我国在电子电路行业的功能性湿电子化学品领域取得了快
速发展，但从行业整体竞争格局来看，外资企业仍占据着主要市场份额。公司的主要竞争对手安
美特、陶氏杜邦、麦德美乐思、上村、JCU 等企业，在品牌、资金和技术等方面均具有明显的优
势，基本主导了行业的高端市场。如果外资竞争对手利用其品牌、资金、技术优势持续加大投入
力度，公司可能面临市场开拓未达预期的风险。
（四）宏观环境风险
  印制线路板、封装基板、先进封装芯片是电子产品的关键电子组件，其发展与下游行业如计
算机、通信设备、消费电子、汽车电子、AI 算力、人工智能等领域联系密切，与全球宏观经济
形势相关性较大。目前全球经济增速放缓，公司业务的经营与发展可能会受到影响。如公司没有
采取积极有效的措施应对经济周期波动和宏观调控政策带来的影响，可能对公司未来的发展以及
经营业绩产生负面影响。
五、 报告期内主要经营情况
  详见本节“二、经营情况的讨论与分析”。
(四) 主营业务分析
                                            单位：元 币种：人民币
 科目                本期数           上年同期数           变动比例（%）
 营业收入             306,382,397.09 213,149,895.20        43.74
 营业成本             193,081,846.86 127,761,232.89        51.13
 销售费用              19,404,525.00   15,823,456.90       22.63
 管理费用              13,344,010.29   15,148,582.09      -11.91
 财务费用                 -10,417.09      -19,297.72       46.02
 研发费用              16,014,422.83   16,856,288.07       -4.99
 经营活动产生的现金流量净额      9,399,109.69   28,837,869.82      -67.41
 投资活动产生的现金流量净额     -1,621,381.25 395,053,932.42      -100.41
 筹资活动产生的现金流量净额     23,530,429.54  -21,952,666.47      207.19
营业收入变动原因说明:主要系公司不断开拓市场及主要客户订单增加所致。
营业成本变动原因说明:主要系公司报告期销量较上年同期增加及主要原材料成本较同期增加所
致。
销售费用变动原因说明:主要系公司销售人员增加，人员薪资增加所致。
管理费用变动原因说明:主要系公司报告期内股权激励产生的股份支付金额较同期减少所致。
财务费用变动原因说明:主要系公司闲置资金产生的利息收入减少所致。
研发费用变动原因说明:主要系公司研发人员增加，人员薪资增加，以及报告期内股份支付减少
所致。
经营活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系公司报告期主要原材料价格上涨，购买商
品、接受劳务支付的现金较同期大幅增加及支付的各项税费增加所致。
投资活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系公司报告期购买理财支付的现金增加所致。
筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系公司报告期取得借款增加所致。
□适用 √不适用
(五) 非主营业务导致利润重大变化的说明
□适用 √不适用
                                    上海天承科技股份有限公司2026 年半年度报告
(六) 资产、负债情况分析
√适用 □不适用
                                                                                                  单位：元
                                                                                 本期期末金额较上
                                 本期期末数占总资产                        上年期末数占总资
     项目名称       本期期末数                          上年期末数                              年期末变动比例         情况说明
                                   的比例（%）                          产的比例（%）
                                                                                    （%）
                                                                                               主要系报告期客户回款增
货币资金            135,631,003.14          9.30    104,812,910.69           7.74          29.40   加及取得银行借款资金所
                                                                                               致
交易性金融资产         586,280,980.95         40.19    643,106,564.66          45.71          -8.84
应收账款            267,096,485.96         18.31    223,924,877.77          16.54          19.28   主要系营业收入增加所致
                                                                                               主要系上期预付设备款报
预付账款             29,988,904.07          2.06     39,369,239.43           2.91         -23.83
                                                                                               告期验收所致
存货               69,968,808.43          4.80     64,611,950.55           4.77           8.29
                                                                                               主要系报告期新增购买私
其他非流动金融资产        30,000,000.00          2.06       5,000,000.00          0.37         500.00
                                                                                               募基金所致
固定资产             63,210,516.39          4.33     65,859,340.19           4.87          -4.02
                                                                                               主要系珠海工厂建设进度
在建工程             50,354,002.69          3.45     26,299,082.97           1.94          91.47
                                                                                               加快所致
使用权资产              618,426.51           0.04       1,081,871.01          0.08         -42.84   主要系报告期租赁到期所
                                                                                               致
无形资产             71,352,500.03          4.89     73,690,124.56           5.44          -3.17
                                                                                               主要系报告期新增并购项
商誉               10,248,023.29          0.70                  -              -        不适用
                                                                                               目所致
                                                                                               主要系报告期股价上涨，导
                                                                                               致用于员工股权激励部分
递延所得税资产          16,502,682.65          1.13       7,614,425.50          0.56         116.73
                                                                                               未来期间可税前扣除金额
                                                                                               增加所致
                          上海天承科技股份有限公司2026 年半年度报告
其他非流动资产    5,931,167.30       0.41       6,616,497.14   0.49     -10.36
                                                                          主要系报告期新增银行借
短期借款      44,017,535.99       3.02     11,786,429.36    0.87    273.46
                                                                          款所致
                                                                          主要系报告期业务规模增
                                                                          加、
应付账款      57,712,787.93       3.96     40,590,965.26    3.00     42.18
                                                                          对应原料采购、设备采购等
                                                                          增加所致
                                                                          主要系报告期新增应付股
其他应付款     17,724,545.41       1.22         911,544.45   0.07   1,844.45
                                                                          利所致
其他说明
无
                   上海天承科技股份有限公司2026 年半年度报告
√适用 □不适用
(1) 资产规模
其中：境外资产40,922,287.31（单位：元 币种：人民币），占总资产的比例为2.81%。
(2) 境外资产占比较高的相关说明
□适用 √不适用
其他说明
无
√适用 □不适用
              期末              期末
   项目                                               受限情况
             账面余额            账面价值
货币资金         7,243,457.98   7,243,457.98    保函保证金
                                            已背书或贴现且在资产负债表日尚未
应收票据        18,874,244.45   18,874,244.45
                                            到期的未终止确认的应收票据
   合计       26,117,702.43   26,117,702.43
□适用 √不适用
                                               上海天承科技股份有限公司2026 年半年度报告
(七) 投资状况分析
√适用 □不适用
                                                                                                                  单位：元 币种：人民币
         报告期投资额（元）                                上年同期投资额（元）                                              变动幅度
(1) 重大的股权投资
□适用   √不适用
(2) 重大的非股权投资
□适用   √不适用
(3) 以公允价值计量的金融资产
√适用   □不适用
                                                                                                                 单位：元 币种：人民币
                                               计入权益的
                               本期公允价                   本期计提的                           本期出售/赎回
  资产类别          期初数                            累计公允价                 本期购买金额                                其他变动              期末数
                               值变动损益                     减值                              金额
                                                值变动
金融衍生工具         24,853,470.68                                                                              26,624,770.47    51,478,241.15
其他            643,106,564.66   -3,553,327.19                        1,315,500,000.00   1,368,772,256.52                   586,280,980.95
   合计         667,960,035.34   -3,553,327.19                        1,315,500,000.00   1,368,772,256.52   26,624,770.47   637,759,222.10
证券投资情况
□适用 √不适用
衍生品投资情况
□适用 √不适用
                                                 上海天承科技股份有限公司2026 年半年度报告
(4) 私募股权投资基金投资情况
√适用 □不适用
                                                                                                                   单位：万元 币种：人民币
                                                                                        是否控
                                                 截至报                    报告期
         投资协                          报告期                                               制该基             是否存       基金底   报告期
 私募基金             投资       拟投资                   告期末            参与身     末出资                   会计核                                 累计利
         议签署                          内投资                                               金或施             在关联       层资产   利润影
  名称              目的        总额                   已投资             份       比例                   算科目                                 润影响
         时点                            金额                                               加重大              关系        情况    响
                                                  金额                    （%）
                                                                                         影响
上海君华
孚创电子
材料产业
发展私募              战略                                            有限合
投资基金              投资                                             伙人
           日                                                                                  融资产
合伙企业
（有限合
伙）
泉州皓维
股权投资              战略                                            有限合
合伙企业              投资                                             伙人
           日                                                                                  融资产
(有限合伙)
  合计       /           /   5,500.00   2,500.00   3,000.00   /                   /   /          /    /         /          5.69      5.69
其他说明
无
(八) 重大资产和股权出售
□适用 √不适用
(九) 主要控股参股公司分析
√适用 □不适用
                              上海天承科技股份有限公司2026 年半年度报告
主要子公司及对公司净利润影响达 10%以上的参股公司情况
√适用 □不适用
                                                                                    单位：万元 币种：人民币
            公司类
  公司名称              主要业务      注册资本         总资产            净资产         营业收入         营业利润        净利润
             型
上海天承化学有限          专用电子化学品的生
            子公司                13,365.90     63,007.77    46,512.38    29,862.13    6,797.01    6,105.73
公司                产研发及销售
苏州天承电子材料          专用电子化学品的研
            子公司                 2,000.00       3,452.14    3,452.14            -      14.23       14.21
有限公司              发、销售
广东天承化学有限          专用电子化学品的生
            子公司                21,052.70     23,450.58    20,655.30     2,217.53      33.14       33.14
公司                产研发及销售
上海天承半导体材          专用电子化学品的研
            子公司                 1,000.00       4,704.27     130.43       941.33      -124.47     -136.13
料有限公司             发、销售
上海天承智元微电          专用电子化学品的生
            子公司                11,200.00     11,022.30    10,841.17      103.00      -222.72     -222.61
子科技有限公司           产、研发、销售
报告期内取得和处置子公司的情况
√适用 □不适用
         公司名称             报告期内取得和处置子公司方式                                   对整体生产经营和业绩的影响
     上海开承电子科技有限公司             100%股权收购                                         无重大影响
其他说明
√适用 □不适用
上海开承电子科技有限公司为公司子公司上海天承化学有限公司全资子公司
(十) 公司控制的结构化主体情况
□适用 √不适用
六、 其他披露事项
□适用 √不适用
                上海天承科技股份有限公司2026 年半年度报告
               第四节     公司治理、环境和社会
一、公司董事、高级管理人员和核心技术人员变动情况
√适用 □不适用
  姓名         担任的职务        变动情形       变动原因        变动原因说明
                                                因个人原因申请
                                                辞去公司副总经
   费维     副总经理、董事会秘书         离任      个人原因
                                                理、董事会秘书
                                                职务
   郝锴     副总经理、董事会秘书         聘任       其他           无
公司董事、高级管理人员和核心技术人员变动的情况说明
√适用 □不适用
  公司原副总经理、董事会秘书费维先生于 2026 年 4 月 15 日因个人原因离任，不再担任公司
及子公司任何职务，董事会秘书空缺期间，将由公司董事长、总经理童茂军先生代行董事会秘书
职责。具体内容详见公司于 2026 年 4 月 16 日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的
《关于公司副总经理、董事会秘书辞职的公告》（公告编号：2026-005）。
  公司于 2026 年 5 月 9 日召开了第二届董事会第二十七次会议，审议通过聘任郝锴先生为公
司董事会秘书、副总经理，任期自董事会审议通过之日起，至公司第二届董事会任期届满之日止。
具体内容详见公司于 2026 年 5 月 12 日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《关于
聘任董事会秘书、副总经理的公告》（公告编号：2026-017）。
公司核心技术人员的认定情况说明
□适用 √不适用
二、利润分配或资本公积金转增预案
半年度拟定的利润分配预案、公积金转增股本预案
 是否分配或转增                                   否
 每 10 股送红股数（股）                            不适用
 每 10 股派息数(元)（含税）                         不适用
 每 10 股转增数（股）                             不适用
 利润分配或资本公积金转增预案的相关情况说明
 无
三、公司股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施的情况及其影响
(一) 相关股权激励事项已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的
□适用 √不适用
(二) 临时公告未披露或有后续进展的激励情况
股权激励情况
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
员工持股计划情况
□适用 √不适用
            上海天承科技股份有限公司2026 年半年度报告
其他激励措施
□适用 √不适用
四、纳入环境信息依法披露企业名单的上市公司及其主要子公司的环境信息情况
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
五、巩固拓展脱贫攻坚成果、乡村振兴等工作具体情况
□适用 √不适用
                             上海天承科技股份有限公司2026 年半年度报告
                                    第五节          重要事项
一、承诺事项履行情况
(一)   公司实际控制人、股东、关联方、收购人以及公司等承诺相关方在报告期内或持续到报告期内的承诺事项
√适用 □不适用
                                                                                 如未能及时履   如未能及
              承诺            承诺                       是否有履行               是否及时严   行应说明未完   时履行应
      承诺背景          承诺方              承诺时间                    承诺期限
              类型            内容                         期限                 格履行    成履行的具体   说明下一
                                                                                   原因      步计划
                    实际控制                                     2023/7/10
             股份限售          详见备注 1    2022/7/16         是                   是      不适用     不适用
                    人童茂军                                     起 36 个月
                    实际控制
                    人控制的                                     2023/7/10
             股份限售          详见备注 2    2022/7/16         是                   是      不适用     不适用
                    企业上海                                     起 36 个月
                      道添
                    间接持有
                    天承科技
                    股份的实                                     2023/7/10
             股份限售          详见备注 3    2022/7/16         是                   是      不适用     不适用
                    际控制人                                     起 36 个月
 与首次公开发行
                    亲属童茂
  相关的承诺
                       盛
                    间接持有
                    天承科技
                                        童秀
                    股份的实
             股份限售   际控制人   详见备注 4                      是                   是      不适用     不适用
                                       邹镕骏                   起 36 个月
                     亲属童
                    秀、邹镕
                       骏
             股份限售   刘江波    详见备注 5   2022/11/28         是                   是      不适用     不适用
                                                             起 36 个月
                       上海天承科技股份有限公司2026 年半年度报告
                                                                            如未能及时履   如未能及
       承诺             承诺                        是否有履行               是否及时严   行应说明未完   时履行应
承诺背景          承诺方             承诺时间                      承诺期限
       类型             内容                          期限                 格履行    成履行的具体   说明下一
                                                                              原因      步计划
       股份限售   天承化工   详见备注 6   2022/11/28/         是                   是      不适用     不适用
                                                        起 36 个月
       股份限售   章晓冬    详见备注 7   2022/11/28          是                   是      不适用     不适用
                                                        起 36 个月
       股份限售   上海青骐   详见备注 8   2022/11/28          是                   是      不适用     不适用
                                                        起 36 个月
              核心技术
              人员刘江
                                                        起 12 个月
       股份限售   波、章晓   详见备注 9   2022/7/16           是                   是      不适用     不适用
                                                        且离职起 6
              冬、李晓
                                                          个月
                 红
              公司、上
              海道添、
              实际控制
               人童茂
              军、董事   详见备注                               2023/7/10
       股份限售                   2022/7/16           是                   是      不适用     不适用
              （不含独     10                               起 36 个月
                立董
              事）、高
              级管理人
                 员
              公司、上
              海道添、
              实际控制   详见备注
       股份限售                   2022/7/16           是     长期有效          是      不适用     不适用
               人童茂     11
               军、董
               事、监
                       上海天承科技股份有限公司2026 年半年度报告
                                                                      如未能及时履   如未能及
        承诺            承诺                      是否有履行           是否及时严   行应说明未完   时履行应
承诺背景           承诺方            承诺时间                    承诺期限
        类型            内容                        期限             格履行    成履行的具体   说明下一
                                                                        原因      步计划
               事、高级
               管理人员
               公司、上
               海道添、   详见备注
        其他                    2022/7/16         否     长期有效      是      不适用     不适用
               实际控制     12
               人童茂军
               公司、上
               海道添、
               实际控制
                      详见备注
        其他      人童茂           2022/7/16         否     长期有效      是      不适用     不适用
                军、董
               事、高级
               管理人员
               公司、上
               海道添、   详见备注
        分红                    2022/7/16         否     长期有效      是      不适用     不适用
               实际控制     14
               人童茂军
               实际控制          童茂军、上                    长期有效，
                人童茂             海道添                   直至相关企
       解决同业竞   军、上海   详见备注   2022/7/16；               业、自然人
                                                否               是      不适用     不适用
         争     道添、刘     15   刘江波、章                    不再为天承
               江波、章              晓冬                   科技股东为
                 晓冬           2022/11/28                止
               实际控制                                   长期有效，
       解决关联交    人童茂   详见备注                            直至相关企
         易     军、上海     16                            业、自然人
               道添、天                                   不再被认定
                    上海天承科技股份有限公司2026 年半年度报告
                                                                       如未能及时履   如未能及
       承诺          承诺                      是否有履行               是否及时严   行应说明未完   时履行应
承诺背景        承诺方           承诺时间                     承诺期限
       类型          内容                        期限                 格履行    成履行的具体   说明下一
                                                                         原因      步计划
            承化工、                                   为天承科技
             上海青                                   关联方为止
            骐、青珣
            电子、睿
             兴二期
            实际控制
             人童茂   详见备注
       其他                 2022/7/16          否     长期有效          是      不适用     不适用
            军、上海     17
              道添
                   详见备注
       其他    公司           2022/7/16          否     长期有效          是      不适用     不适用
            刘江波、   详见备注                            2023/7/10
       其他                 2022/11/28         是                   是      不适用     不适用
             章晓冬     19                            起 36 个月
            公司、实
            际控制人
            童茂军、
             上海道
            添、天承
            化工、上
                   详见备注
       其他   海青骐、          2022/7/16          否     长期有效          是      不适用     不适用
             青珣电
            子、睿兴
            二期、董
             事、监
            事、高级
            管理人员
                          上海天承科技股份有限公司2026 年半年度报告
                                                                       如未能及时履   如未能及
            承诺            承诺                    是否有履行          是否及时严   行应说明未完   时履行应
  承诺背景            承诺方           承诺时间                    承诺期限
            类型            内容                      期限            格履行    成履行的具体   说明下一
                                                                         原因      步计划
                         详见备注
            其他     公司           2022/7/16         否     长期有效     是      不适用     不适用
  备注 1：
  （1）公司股票在证券交易所上市之日起 36 个月内，本人不转让或者委托他人管理本人在公司首次公开发行股票并上市之前直接或间接持有的公司
股份，也不由公司回购该部分股份。
  （2）公司上市后 6 个月内如公司股票连续 20 个交易日的收盘价均低于首次公开发行价，或者上市后 6 个月期末的收盘价低于首次公开发行价，本
人持有公司股票的锁定期限将自动延长 6 个月。
  （3）前述锁定期满后，本人若仍然担任公司的董事、监事或高级管理人员，在任职期间每年转让的股份不超过本人持有公司股份总数的 25%；本
人在离职后半年内，不得转让本人所持有的公司股份。本人若在任期届满前离职的，应当在就任时确定的任期内和任期届满后 6 个月内，继续遵守前述
锁定承诺。
  （4）本人所持公司股份在锁定期满后两年内减持的，减持价格不低于首次公开发行价。自公司股票上市至减持期间，公司如有派息、送股、资本
公积金转增股本、配股等除权除息事项，上述减持价格及收盘价等将相应进行调整。
  （5）公司存在重大违法情形，触及退市标准的，自相关行政处罚决定或者司法裁判作出之日起至公司股票终止上市前，本人不得减持公司股份。
  （6）在本人所持公司股份锁定期届满后，本人拟减持股票的，在减持所持有的公司股份前，将提前三个交易日予以公告。同时，本人将严格遵守
中国证监会、上海证券交易所关于减持的相关规定，审慎制定股票减持计划，通过合法方式进行减持，并按照上海证券交易所的规定及时、准确地履行
信息披露义务。
  （7）若违反上述承诺，本人将接受如下约束措施：
  ①由此所得收益归公司所有，本人应向公司董事会上缴该等收益；
  ②在有关监管机关要求的期限内予以纠正；
  ③本人拒不上缴收益，公司有权相应扣减应向本人支付的分红，作为本人的赔偿。
  上述承诺不因本人不再作为公司的董事、高级管理人员、实际控制人而终止，亦不因本人职务变更、离职等原因而终止。
  （1）公司股票在证券交易所上市之日起 36 个月内，本人不转让或者委托他人管理本人所持有的青珣电子出资份额，也不由青珣电子回购该部分出
资份额。
  （2）自公司股票在证券交易所上市之日起 12 个月后、满 36 个月之前，若青珣电子转让其持有的公司首次公开发行股票前已发行的股份所得收
益，本人不参与收益分配，所得收益以其他方式分配给其他合伙人。
  （3）若违反上述承诺，本人将接受如下约束措施：
                          上海天承科技股份有限公司2026 年半年度报告
  ①由此所得收益归公司所有，本人应向公司董事会上缴该等收益；
  ②在有关监管机关要求的期限内予以纠正；
  ③本人违反承诺给公司和其他投资者造成经济损失的，由本人依法承担赔偿责任。
  备注 2：
司股份，也不由公司回购该部分股份。
司股票的锁定期限将自动延长 6 个月。
公积金转增股本、配股等除权除息事项，上述减持价格及收盘价等将相应进行调整。
遵守中国证监会、上海证券交易所关于减持的相关规定，审慎制定股票减持计划，通过合法方式进行减持，并按照上海证券交易所的规定及时、准确地
履行信息披露义务。
  （1）由此所得收益归公司所有，本企业应向公司董事会上缴该等收益；
  （2）在有关监管机关要求的期限内予以纠正；
  （3）本企业拒不上缴收益，公司有权相应扣减应向本企业支付的分红，作为本企业的赔偿。
  备注 3：
企业（有限合伙）的出资份额，也不由上海道添电子科技有限公司、上海青骐企业管理合伙企业（有限合伙）回购该部分出资份额。
股票前已发行的股份所得收益，本人不参与收益分配，所得收益以其他方式分配给其他合伙人。
  （1）由此所得收益归公司所有，本人应向公司董事会上缴该等收益；
  （2）在有关监管机关要求的期限内予以纠正；
  （3）本人违反承诺给公司和其他投资者造成经济损失的，由本人依法承担赔偿责任。
  备注 4：
也不由上海青珣电子科技合伙企业（有限合伙）回购该部分出资份额。
                          上海天承科技股份有限公司2026 年半年度报告
股票前已发行的股份所得收益，本人不参与收益分配，所得收益以其他方式分配给其他合伙人。
  （1）由此所得收益归公司所有，本人应向公司董事会上缴该等收益；
  （2）在有关监管机关要求的期限内予以纠正；
  （3）本人违反承诺给公司和其他投资者造成经济损失的，由本人依法承担赔偿责任。
  备注 5：
  公司股票在证券交易所上市之日起 36 个月内，本人不转让或者委托他人管理本人所持有的天承化工有限公司股份，也不由天承化工有限公司回购
该部分股份。
  若违反上述承诺，本人将接受如下约束措施：
  （1）由此所得收益归公司所有，本人应向公司董事会上缴该等收益；
  （2）在有关监管机关要求的期限内予以纠正；
  （3）本人违反承诺给公司和其他投资者造成经济损失的，由本人依法承担赔偿责任。
  备注 6：
司股份，也不由公司回购该部分股份。
公积金转增股本、配股等除权除息事项，上述减持价格及收盘价等将相应进行调整。
遵守中国证监会、上海证券交易所关于减持的相关规定，审慎制定股票减持计划，通过合法方式进行减持，并按照上海证券交易所的规定及时、准确地
履行信息披露义务。
  （1）由此所得收益归公司所有，本企业应向公司董事会上缴该等收益；
  （2）在有关监管机关要求的期限内予以纠正；
  （3）本企业拒不上缴收益，公司有权相应扣减应向本企业支付的分红，作为本企业的赔偿。
  备注 7：
也不由上海青骐企业管理合伙企业（有限合伙）回购该部分出资份额。
也不由上海青珣电子科技合伙企业（有限合伙）回购该部分出资份额。
                          上海天承科技股份有限公司2026 年半年度报告
  自公司股票在证券交易所上市之日起 12 个月后、满 36 个月之前，若上海青珣电子科技合伙企业（有限合伙）转让其持有的公司首次公开发行股票
前已发行的股份所得收益，本人不参与收益分配，所得收益以其他方式分配给其他合伙人。
  （1）由此所得收益归公司所有，本人应向公司董事会上缴该等收益；
  （2）在有关监管机关要求的期限内予以纠正；
  （3）本人违反承诺给公司和其他投资者造成经济损失的，由本人依法承担赔偿责任。
  备注 8：
司股份，也不由公司回购该部分股份。
遵守中国证监会、上海证券交易所关于减持的相关规定，审慎制定股票减持计划，通过合法方式进行减持，并按照上海证券交易所的规定及时、准确地
履行信息披露义务。
  若违反上述承诺，本企业将接受如下约束措施：
  （1）由此所得收益归公司所有，本企业应向公司董事会上缴该等收益；
  （2）在有关监管机关要求的期限内予以纠正；
  （3）本企业拒不上缴收益，公司有权相应扣减应向本企业支付的分红，作为本企业的赔偿。
  备注 9：
公司首次公开发行股票前已发行股份。
可以累积使用。
  若违反上述承诺，本人将接受如下约束措施：
  （1）由此所得收益归公司所有，本人应向公司董事会上缴该等收益；
  （2）在有关监管机关要求的期限内予以纠正；
  （3）本人拒不上缴收益，公司有权相应扣减应向本人支付的分红，作为本人的赔偿。
  备注 10：
  稳定股价的措施和承诺
  （一）启动稳定股价措施的条件
  本公司上市后三年内，如公司股票收盘价格连续 20 个交易日低于最近一期经审计的每股净资产（最近一期审计基准日后，因利润分配、资本公积
金转增股本、增发、配股等情况导致公司净资产或股份总数出现变化的，每股净资产相应进行调整）（以下简称“启动条件”），则本公司应按本预案
启动稳定股价措施。
                         上海天承科技股份有限公司2026 年半年度报告
  （二）稳定股价措施的实施顺序
  在满足启动条件时，公司回购股票为第一选择，但公司回购股票不能导致公司不满足上市条件。
  公司股东上海道添电子科技有限公司和童茂军增持公司股票为第二选择。在启动条件满足时，若同时满足下述条件之一将实施第二选择：1、公司
回购股份议案未获董事会或股东大会审议通过，或因如公司履行回购股份义务而使其违反有关法律法规、中国证监会相关规定及其他对公司有约束力的
规范性文件，或导致公司股权分布不再符合上市条件，或因其他原因导致公司未能履行回购股份义务；2、公司已采取稳定股价措施并实施完毕后仍满
足稳定股价方案的启动条件。
  公司董事（不含独立董事）、高级管理人员增持公司股票为第三选择。在启动条件满足时，如股东上海道添电子科技有限公司和童茂军已采取稳定
股价措施并实施完毕后连续 20 个交易日公司股票收盘价仍低于其最近一期经审计的每股净资产，将实施第三选择。
  （三）稳定股价措施的具体措施
  （1）在启动条件满足时，公司应当在十个交易日内召开董事会，审议稳定股价具体方案（方案内容应包括但不限于拟回购本公司股份的种类、数
量区间、价格区间、实施期限等内容）。
  （2）公司股东大会对回购股份作出决议，须经出席会议的股东所持表决权的三分之二以上通过，本公司实际控制人及/或其控制的企业承诺就该等
回购事宜在股东大会中投赞成票。
  （3）在股东大会审议通过股份回购方案后，公司应依法通知债权人，向证券监管部门、证券交易所等主管部门报送相关材料，办理审批或备案手
续。在完成必需的审批、备案、信息披露等程序后，公司方可实施相应的股份回购方案。
  （4）本公司为稳定股价之目的进行股份回购的，除应符合相关法律法规、规范性文件之规定之外，还应符合下列各项：
  ①本公司回购股份价格不超过最近一期经审计的每股净资产；
  ②本公司单次回购股份不超过公司总股本的 2%。
  （5）公司通过交易所集中竞价交易方式、要约方式或证券监管部门认可的其他方式回购公司股票。
  （6）若本公司在首次公开发行 A 股股票上市后三年内新聘任、在公司领取薪酬的董事（独立董事除外）、高级管理人员的，本公司应促成新聘任
的该等董事（独立董事除外）、高级管理人员履行公司上市时董事、高级管理人员已做出的相应股价稳定承诺。
  如果回购股份方案实施前公司股价已经不满足启动条件的，或者实施上述回购股份方案过程中，如公司股票连续 3 个交易日的收盘价均高于当日每
股净资产，公司可不再继续实施或终止实施回购股份方案，如终止实施回购股份方案的，本公司将在董事会作出终止实施回购股份方案的决议后 3 个交
易日内公告，自公告之日起至该会计年度结束不再启动回购股份方案。
  （1）上海道添电子科技有限公司和童茂军应在稳定股价启动条件触发十个交易日内，将其拟增持股票的具体计划（内容包括但不限于增持股数区
间、计划的增持价格上限、完成时效等）以书面方式通知公司并由公司进行公告。公司实际控制人及/或其控制的企业增持公司股票后，自增持股票行
为完成之日起六个月内不转让所持有的公司股票，包括增持前持有的公司股票。
  （2）上海道添电子科技有限公司和童茂军为稳定股价之目的进行股份增持的，除应符合相关法律、行政法规和规范性文件之要求外，还应符合下
列各项：
                         上海天承科技股份有限公司2026 年半年度报告
  ①上海道添电子科技有限公司和童茂军增持股份价格不超过最近一期经审计的每股净资产；
  ②上海道添电子科技有限公司和童茂军单次用于增持股份的资金金额不低于上一会计年度从公司处所获得现金分红金额的 20%；
  ③单次及/或连续十二个月增持本公司股份数量不超过公司总股本的 2%；如上述第②项与本项冲突的，按照本项执行。
  （3）上述承诺不因本企业/本人不再作为公司股东而终止。
  若上海道添电子科技有限公司和童茂军稳定股价方案实施前公司股价已经不满足启动条件的，或者在实施上述方案过程中，如公司股票连续 3 个交
易日的收盘价均高于当日每股净资产，可终止实施该稳定股价方案。如终止实施的，上海道添电子科技有限公司和童茂军将及时通知公司并由公司自收
到通知后 3 个交易日内公告，自公告之日起至该会计年度结束不再启动稳定股价方案。
  （1）公司董事、高级管理人员应在稳定股价启动条件触发十个交易日内，将其拟增持股票的具体计划（内容包括但不限于增持股数区间、计划的
增持价格上限、完成时效等）以书面方式通知公司并由公司进行公告。公司董事、高级管理人员增持公司股票后，自增持股票行为完成之日起六个月内
不转让所持有的公司股票，包括增持前持有的公司股票（如有）。
  （2）有义务增持的公司董事、高级管理人员承诺，其用于单次及/或连续十二个月增持本公司股份的货币资金不少于该等董事、高级管理人员上年
度薪酬总和的 20%，但不超过该等董事、高级管理人员上年度的薪酬总和。
  （3）公司董事、高级管理人员增持股票的价格不超过最近一期经审计的每股净资产。
  备注 11：
  关于信息披露瑕疵回购及损失赔偿的承诺
  （一）天承科技出具的承诺
  （1）本公司保证首次公开发行股票并在科创板上市的招股说明书及其他信息披露资料不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，本公司对招股说
明书的真实性、准确性、完整性、及时性承担个别和连带的法律责任。
  （2）若中国证监会、证券交易所或司法机关等有权部门认定本公司招股说明书有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，对判断本公司是否符合法
律规定的发行条件构成重大、实质影响的，本公司将在收到中国证监会、证券交易所或司法机关等有权部门作出公司存在上述事实的最终认定或生效判
决后十个交易日内启动与股份回购有关的程序，回购公司本次公开发行的全部新股，具体的股份回购方案将依据所适用的法律、法规、规范性文件及本
公司《公司章程》等规定履行公司内部审批程序和外部审批程序。回购价格不低于本公司股票发行价加算股票发行后至回购时相关期间银行同期存款利
息。如本公司本次公开发行后有利润分配、送配股份、公积金转增股本等除权、除息行为，回购的股份包括本次公开发行的全部新股及其派生股份，上
述股票发行价相应进行除权除息调整。
  （3）如中国证监会、证券交易所或司法机关等有权部门认定招股说明书有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，致使投资者在证券发行和交易中
遭受损失的，本公司将依法赔偿投资者损失。本公司将在收到中国证监会、证券交易所或司法机关等有权部门的最终处理决定或生效判决后，将本着简
化程序、积极协商、先行赔付、切实保障投资者特别是中小投资者利益的原则，按照投资者直接遭受的可测算的经济损失选择与投资者和解、通过第三
方与投资者调解及设立投资者赔偿基金等方式积极赔偿投资者由此遭受的直接经济损失。
  （4）以上承诺自公司签署之日即行生效且不可撤销。
  （二）实际控制人童茂军及其控制的企业上海道添出具的承诺
                         上海天承科技股份有限公司2026 年半年度报告
明书及其他信息披露资料有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，致使投资者在证券发行和交易中遭受损失的，将依法赔偿投资者损失。本人/本企业
对招股说明书的真实性、准确性、完整性、及时性承担个别和连带的法律责任。
的发行条件构成重大、实质影响的，本人/本企业在收到中国证监会、证券交易所或司法机关等有权部门作出公司存在上述事实的最终认定或生效判决
后，促使公司在十个交易日内启动与股份回购有关的程序，回购公司本次公开发行的全部新股。
司进行公告，并在上述事项认定后 3 个交易日内启动购回事项，采用二级市场集中竞价交易、大宗交易、协议转让或要约收购等方式购回本人/本企业
已转让的天承科技首发前限售股份。购回价格不低于公司股票发行价加算股票发行后至购回时相关期间银行同期存款利息。如公司本次公开发行后有利
润分配、送配股份、公积金转增股本等除权、除息行为，购回的股份包括本次公开发行的全部新股及其派生股份，上述股票发行价相应进行除权除息调
整。
效且不可撤销。
   （三）董事、监事、高级管理人员出具的承诺
其他信息披露资料有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，致使投资者在证券发行和交易中遭受损失的，将依法赔偿投资者损失。本人对招股说明书的
真实性、准确性、完整性、及时性承担个别和连带的法律责任。
   备注 12：
   对欺诈发行上市的股份回购承诺
   （一）天承科技出具的承诺
回程序，购回公司本次公开发行的全部新股。
   （二）实际控制人童茂军及其控制的企业上海道添出具的承诺
购回程序，购回公司本次公开发行的全部新股。
   备注 13：
   填补被摊薄即期回报的措施及承诺
   （一）天承科技出具的承诺
                        上海天承科技股份有限公司2026 年半年度报告
   为充分保护本次发行完成后社会公众投资者的利益，本公司将采取相关措施以填补股东被摊薄即期回报，具体如下：
   本公司将利用本次公开发行股票上市的契机，将继续加大技术研发能力，提升核心技术，优化产品结构；强化与客户的良好合作关系；创新优化工
厂生产管理模式，对供应链体系进行进一步完善；加大人才引进和培养，组建专业化的研发、生产和管理人才梯队，公司也将不断加强内部管理，实现
公司的可持续快速发展，为股东创造更大的价值。
   本次募投项目均围绕公司主营业务展开，其实施有利于提升公司竞争力和盈利能力。本次发行募集资金到位后，公司将加快推进募投项目建设，争
取募投项目早日达产并实现预期效益。同时，为规范募集资金的管理和使用，确保本次发行募集资金专项用于募投项目，公司已经根据《公司法》、
《证券法》和《上海证券交易所科创板股票上市规则》等法律、法规及规范性文件的规定和要求，结合公司实际情况，制定了《广东天承科技股份有限
公司募集资金管理制度》，严格管理募集资金使用，保证募集资金按照原定用途得到充分有效利用。
   在加强公司研发能力、推进公司业务发展的同时，公司将更加注重内部控制制度的建设和有效执行，进一步保障公司的生产经营，提高运营效率，
降低财务风险。公司将不断提高管理水平，通过建立有效的成本和费用考核体系，对预算、采购、生产、销售等各方面进行管控，加大成本、费用控制
力度，提升经营效率和盈利能力。
   为充分保障公司股东的合法权益，为股东提供持续、稳定的投资回报，公司已经在上市后适用的公司章程中明确了公司的利润分配政策。本公司将
按照相关规定，实行可持续、稳定、积极的利润分配政策，将结合公司实际情况、政策导向和市场意愿，不断提高公司运营绩效，完善公司股利分配政
策，增加分配政策执行的透明度，以更好的保障并提升公司股东利益。
   （二）实际控制人童茂军出具的承诺
钩。
   （三）实际控制人控制的股东上海道添出具的承诺
   本企业承诺不越权干预公司经营管理活动，不侵占公司利益，督促公司切实履行填补回报措施。
   （四）董事、高级管理人员出具的承诺
                           上海天承科技股份有限公司2026 年半年度报告
钩。
  备注 14：
  关于利润分配政策的承诺
  （一）天承科技出具的承诺
  本公司已经根据《中华人民共和国公司法》、中国证监会《关于进一步落实上市公司现金分红有关事项的通知》、《上市公司监管指引第 3 号——
上市公司现金分红》等法律法规的要求制定了本次发行上市后适用的《公司章程（草案）》及《关于公司上市后三年分红回报规划的议案》，完善了公
司利润分配制度，对利润分配政策尤其是现金分红政策进行了具体安排。公司承诺将严格执行上述利润分配政策，切实保障投资者权益。
  （二）实际控制人童茂军及其控制的企业上海道添出具的承诺
  本人/本公司将采取一切必要的合理措施，促使公司按照股东大会审议通过的分红回报规划及公司上市后生效的《公司章程（草案）》的相关规
定，严格执行相应的利润分配政策和分红回报规划。本人/本公司采取的措施包括但不限于：
  备注 15：
  关于避免同业竞争的承诺
  （一）实际控制人童茂军出具的承诺
营、合营或者联营）直接或间接控制任何导致或可能导致与天承科技主营业务直接或间接产生竞争的业务或活动的企业，本人、本人近亲属及控制的其
他企业、组织或机构亦不生产任何与天承科技相同或相似或可以取代的产品或技术。
近亲属及控制的其他企业、组织或机构将终止从事该业务，或由天承科技在同等条件下优先收购该业务所涉资产或股权（权益），或遵循公平、公正的
原则将该业务所涉资产或股权转让给无关联关系的第三方。
业或其他机构、组织或个人提供专有技术或提供销售渠道、客户信息等商业秘密。
  本承诺函自本人签字之日起生效，直至本人不再为天承科技实际控制人为止。
  （二）实际控制人控制的企业上海道添出具的承诺
                        上海天承科技股份有限公司2026 年半年度报告
合营或者联营）直接或间接控制任何导致或可能导致与天承科技主营业务直接或间接产生竞争的业务或活动的企业，本企业及本企业控制的其他企业、
组织或机构亦不生产任何与天承科技相同或相似或可以取代的产品或技术。
控制的其他企业、组织或机构将终止从事该业务，或由天承科技在同等条件下优先收购该业务所涉资产或股权（权益），或遵循公平、公正的原则将该
业务所涉资产或股权转让给无关联关系的第三方。
务构成竞争的其他公司、企业或其他机构、组织或个人提供专有技术或提供销售渠道、客户信息等商业秘密。
  本承诺函自本企业签字之日起生效，直至本企业不再为天承科技股东为止。
  （三）刘江波和章晓冬出具的承诺
接控制任何导致或可能导致与天承科技主营业务直接或间接产生竞争的业务或活动的企业，本人、本人近亲属及控制的其他企业、组织或机构亦不生产
任何与天承科技相同或相似或可以取代的产品或技术；
近亲属及控制的其他企业、组织或机构将终止从事该业务，或由天承科技在同等条件下优先收购该业务所涉资产或股权（权益），或遵循公平、公正的
原则将该业务所涉资产或股权转让给无关联关系的第三方；
业或其他机构、组织或个人提供专有技术或提供销售渠道、客户信息等商业秘密。
  本承诺函自本人签字之日起生效，直至本人不再为天承科技股东为止。
  备注 16：
  关于减少和规范关联交易的承诺
  （一）实际控制人童茂军出具的承诺
织或机构（不含天承科技及其下属企业，下同）与天承科技及其下属企业之间的关联交易。
天承科技公司章程的规定，遵循平等、自愿、等价和有偿的一般商业原则，履行法定程序与天承科技签订关联交易协议，并确保关联交易的价格公允，
原则上不偏离市场独立第三方的价格或收费的标准，以维护天承科技及其股东（特别是中小股东）的利益。
有效。
  （二）其他持有公司 5%以上股份的股东的承诺
  上海道添、天承化工、上海青骐、青珣电子、睿兴二期承诺：
                         上海天承科技股份有限公司2026 年半年度报告
含天承科技及其下属企业，下同）与天承科技及其下属企业之间的关联交易。
科技公司章程的规定，遵循平等、自愿、等价和有偿的一般商业原则，履行法定程序与天承科技签订关联交易协议，并确保关联交易的价格公允，原则
上不偏离市场独立第三方的价格或收费的标准，以维护天承科技及其股东（特别是中小股东）的利益。
内有效。
  备注 17：
  关于避免占用公司资金的承诺
  （一）实际控制人童茂军及其控制的企业上海道添出具的承诺
  本人/本企业承诺，不会通过向公司借款、由公司提供担保、代偿债务、代垫款项等各种方式侵占公司的资金，亦不控制或占用公司的资产。
  备注 18：
  股东信息披露事项的承诺
  天承科技出具的承诺如下：
  （一）截至本承诺出具之日，本公司现有股东均具备持有本公司股份的主体资格，不存在法律法规规定禁止持股的主体直接或间接持有本公司股份
的情形。
  （二）本次发行的中介机构或其负责人、高级管理人员、经办人员不存在直接或间接持有本公司股份或其他权益的情形。
  （三）本公司股东不存在以本公司股份进行不当利益输送的情形。
  （四）本公司及本公司股东已及时向本次发行的中介机构提供了真实、准确、完整的资料，积极和全面配合了本次发行的中介机构开展尽职调查，
依法在本次发行的申报文件中真实、准确、完整地披露了股东信息，履行了信息披露义务。
  备注 19：
  关于不谋求公司控制权的承诺
  刘江波和章晓冬已出具关于不谋求公司控制权的承诺，具体如下：
  （一）天承科技的实际控制人为童茂军，本人充分认可童茂军在天承科技的实际控制人地位。本人及本人控制的天承化工/上海青骐不存在通过与
天承科技其他股东形成一致行动关系或其他安排影响童茂军实际控制人地位的情形。
  （二）自本承诺函出具之日起至天承科技股票在证券交易所上市之日起 36 个月内，本人不通过任何方式（包括但不限于：在二级市场上增持天承
科技股份，协议受让天承科技股份；或认购天承科技新增股份；与天承科技其他任何股东形成新的一致行动关系；除现在能支配的股份表决权外，以委
托、征集投票权、协议等任何形式与他人共同扩大其所能够支配的天承科技股份表决权的数量）谋求成为天承科技的实际控制人，形成对天承科技的控
制地位。
  （三）本人保证有权签署本承诺函，且本承诺函一经正式签署，即对本人构成有效的、合法的、具有约束力的承诺，并承担相应的法律责任。
  备注 20：
                        上海天承科技股份有限公司2026 年半年度报告
  未能履行承诺的约束措施
  （一）天承科技出具的承诺
  如果本公司未履行招股说明书披露的公开承诺事项，本公司将在股东大会及中国证监会、交易所指定报刊上公开说明未履行的具体原因并向股东和
社会公众投资者道歉。如果因未履行相关公开承诺事项给投资者造成损失的，本公司将依法向投资者赔偿相关损失。
  （二）实际控制人童茂军及其控制的企业上海道添出具的承诺
  若本人/本企业未能履行各项公开承诺，本人/本企业将在股东大会及中国证监会、交易所指定报刊上公开说明未履行的具体原因并向股东和社会公
众投资者道歉。如果因未履行相关公开承诺事项给投资者造成损失的，本人/本企业将依法向投资者赔偿相关损失。
  （三）其他持有公司 5%以上股份的股东出具的承诺
  若本企业未能履行各项公开承诺，本企业将在股东大会及中国证监会、交易所指定报刊上公开说明未履行的具体原因并向股东和社会公众投资者道
歉。如果因未履行相关公开承诺事项给投资者造成损失的，本企业将依法向投资者赔偿相关损失。
  （四）董事、监事、高级管理人员出具的承诺
  若本人未能履行各项公开承诺，本人将在股东大会及中国证监会、交易所指定报刊上公开说明未履行的具体原因并向股东和社会公众投资者道歉，
并在违反上述赔偿措施发生之日起 5 个工作日内，停止在公司处领取薪酬及股东分红（如有）。
  备注 21：
  关于不存在其他影响发行上市和投资者判断的重大事项的承诺
  天承科技及保荐人承诺，除招股说明书等已披露的申请文件外，公司不存在其他影响发行上市和投资者判断的重大事项。
二、报告期内控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
□适用 √不适用
三、违规担保情况
□适用 √不适用
                            上海天承科技股份有限公司2026 年半年度报告
四、半年报审计情况
□适用 √不适用
五、上年年度报告非标准审计意见涉及事项的变化及处理情况
□适用 √不适用
六、破产重整相关事项
□适用 √不适用
七、重大诉讼、仲裁事项
□本报告期公司有重大诉讼、仲裁事项 √本报告期公司无重大诉讼、仲裁事项
(一) 诉讼、仲裁事项已在临时公告披露且无后续进展的
□适用 √不适用
(二) 临时公告未披露或有后续进展的诉讼、仲裁情况
□适用 √不适用
(三) 其他说明
□适用 √不适用
八、上市公司及其董事、高级管理人员、控股股东、实际控制人涉嫌违法违规、受到处罚及整改情况
□适用 √不适用
九、报告期内公司及其控股股东、实际控制人诚信状况的说明
√适用 □不适用
报告期内公司及其控股股东、 实际控制人诚信状况良好。
                            上海天承科技股份有限公司2026 年半年度报告
十、重大关联交易
(一) 与日常经营相关的关联交易
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(二) 资产收购或股权收购、出售发生的关联交易
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(三) 共同对外投资的重大关联交易
□适用 √不适用
                            上海天承科技股份有限公司2026 年半年度报告
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(四) 关联债权债务往来
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(五) 公司与存在关联关系的财务公司、公司控股财务公司与关联方之间的金融业务
□适用 √不适用
(六) 其他重大关联交易
□适用 √不适用
(七) 其他
□适用 √不适用
十一、 重大合同及其履行情况
(一)托管、承包、租赁事项
√适用 □不适用
                               上海天承科技股份有限公司2026 年半年度报告
□适用 √不适用
□适用 √不适用
√适用 □不适用
                                                                                             单位：元 币种：人民币
                                                                                    租   租赁            关
                                                                                              租赁收 是否
                                           租赁资产涉                                    赁   收益            联
  出租方名称    租赁方名称         租赁资产情况                           租赁起始日        租赁终止日                  益对公 关联
                                            及金额                                     收   确定            关
                                                                                              司影响 交易
                                                                                    益   依据            系
                    广州市增城区新塘镇沙浦
                                                                                    不                   不
广东福禄实业投资   上海天承化学   荔新 10 路 22 号创兴工业                                                    不适
有限公司       有限公司     园 A4 栋 7 楼共 2,400.00                                                用
                                                                                    用                   用
                    平方米
                    珠海市金湾区南水镇港新路                                                    不                   不
珠海市大鸿物业管   上海天承科技                                                                       不适
理有限公司      股份有限公司                                                                       用
                    平方米                                                             用                   用
租赁情况说明：
无
                           上海天承科技股份有限公司2026 年半年度报告
(二)报告期内履行的及尚未履行完毕的重大担保情况
□适用 √不适用
(三)其他重大合同
□适用 √不适用
                                                         上海天承科技股份有限公司2026 年半年度报告
十二、 募集资金使用进展说明
√适用 □不适用
(一) 募集资金整体使用情况
√适用 □不适用
                                                                                                                                                     单位：元
                                                                                                     截至       截至
                                                                                                     报告       报告
                                                                                                                                       本年
                                                                                                     期末       期末
    募                                                                                                                                  度投
募   集                                                                                   其中：截         募集       超募
                                                                                                                                       入金
                                          招股书或募                                                      资金       资金
集   资                                                                   截至报告期           至报告期                                           额占
                                          集说明书中          超募资金总                                       累计       累计          本年度投                    变更用途的
资   金       募集资金总          募集资金净                                        末累计投入           末超募资                                            比
                                          募集资金承           额（3）=                                      投入       投入          入金额                     募集资金总
金   到         额             额（1）                                        募集资金总           金累计投                                           （%
                                          诺投资总额          （1）-（2）                                     进度       进度           （8）                      额
来   位                                                                    额（4）            入总额                                            ）
                                           （2）                                                        （%       （%
源   时                                                                                    （5）                                           （9）
                                                                                                     ）(6)     ）(7)
    间                                                                                                                                  =(8)/(
                                                                                                       ＝        ＝                        1)
                                                                                                     (4)/(1   (5)/(3
                                                                                                       )        )
首
次   202
公
    年
开
发           00             55             00             55             81             55                                91                       82
    月
行   4
股   日
票
合           799,382,760.   707,379,026.   401,088,500.   306,290,526.   275,561,388.   30,056,364.                       24,410,218.              254,186,048.
        /                                                                                                 /          /                        /
计                     00             55             00             55             81            55                                91                        82
其他说明
√适用 □不适用
                                    上海天承科技股份有限公司2026 年半年度报告
截至报告期末，“超募资金累计投入总额”按实际投入金额统计，其中包括“集成电路功能性湿电子化学品电镀添加剂系列技改项目”募集资金专户产生并
投入该项目的利息收入及现金管理收益 56,364.55 元。
(二) 募投项目明细
√适用 □不适用
√适用 □不适用
                                                                                                    单位：元
             是
             否
             为
             招
             股                                                              投   投                   项目
             书                                                              入   入                   可行
             或                                            截至                进   进                   性是
             者                                            报告       项目       度   度                   否发
募
             募                                            期末       达到   是   是   未                   生重
集        项       是否                        截至报告期末                                                        节
             集                                            累计       预定   否   否   达           本项目已实   大变
资   项目   目       涉及   募集资金计划     本年投入金     累计投入募集                                   本年实现的                余
             说                                            投入       可使   已   符   计           现的效益或   化，
金   名称   性       变更   投资总额 (1)     额        资金总额                                     效益                  金
             明                                            进度       用状   结   合   划           者研发成果    如
来        质       投向                          （2）                                                         额
             书                                           （%）       态日   项   计   的                   是，
源
             中                                            (3)＝      期       划   具                   请说
             的                                           (2)/(1)            的   体                   明具
             承                                                              进   原                   体情
             诺                                                              度   因                    况
             投
             资
             项
             目
首   年产   生       是，                                                不适           本                   是，   不
             是            不适用       0.00       0.00           0         否   否       不适用     不适用
次   3万   产       此项                                                用            项                   此项   适
                                       上海天承科技股份有限公司2026 年半年度报告
公   吨用   建       目取                                                                   目               目终   用
开   于高   设       消或                                                                   已               止并
发   端            终止                                                                   终               变更
行   印制                                                                                止               投向
股   线路
票   板、
    显示
    屏
    等产
    业
    的专
    项
    电子
    化
    学品
    （一
    期）
    项
    目
首
次                                                                                     本               是，
    研发           是，
公                                                                                     项               此项
    中            此项                                                                                        不
开        研                                                               不适           目               目终
    心建       是   目取          不适用       0.00             0.00        0         否   否       不适用   不适用        适
发        发                                                               用            已               止并
    设            消或                                                                                        用
行                                                                                     终               变更
    项目           终止
股                                                                                     止               投向
票
首   补充   补
                                                                                      不                    不
次   流    流                                                               不适
             是   否    150,000,000.00   0.00   126,908,270.22     84.61        否   是   适   不适用   不适用   否    适
公   动资   还                                                               用
                                                                                      用                    用
开   金    贷
                                                 上海天承科技股份有限公司2026 年半年度报告
发
行
股
票
    年产
首
次
    吨专              是，
公           生
    项电              此项                                                               2027           不                                      不
开           产
    子材          否   目为   170,527,000.00   22,256,128.96   39,460,433.09     23.14    年4     否   是   适     不适用            不适用          否    适
发           建
    料电              新项                                                               月              用                                      用
行           设
    子化              目
股
    学品
票
    项目
首
次                                                                                                   本                                 是，
    珠海              是，
公                                                                                                   项                                 此项
    研发              此项                                                                                                                     不
开           研                                                                        不适             目                                 目终
    中心          否   目取             0.00            0.00            0.00         0           否   否         不适用            不适用               适
发           发                                                                        用              已                                 止并
    建设              消或                                                                                                                     用
行                                                                                                   终                                 变更
    项目              终止
股                                                                                                   止                                 投向
票
    集成
首   电路
次   功能
                    是，
公   性湿      生
                    此项                                                               2024           不                                      不
开   电子      产
                否   目为    30,000,000.00            0.00   30,056,364.55     100.19   年7     是   是   适   1,036,830.30   3,045,840.29   否    适
发   化学      建
                    新项                                                               月              用                                      用
行   品电      设
                    目
股   镀添
票   加剂
    系列
                                      上海天承科技股份有限公司2026 年半年度报告
    技改
    项目
 首
 次
   金山      是，
 公     生
   工厂      此项                                                   2027     不                             不
 开     产
   升级    否 目为  83,659,048.82  2,154,089.95  79,136,320.95 94.59 年 8  否 是 适    不适用          不适用       否 适
 发     建
   改造      新项                                                   月        用                             用
 行     设
   项目      目
 股
 票
 首
 次 超募
           是，
 公 资金  补
           此项                                                            不                             不
 开 永久  流                                                        不适
         否 目为  91,000,000.00          0.00           0.00     0      否 是 适    不适用          不适用       否 适
 发 补充  还                                                        用
           新项                                                            用                             用
 行 流动  贷
           目
 股 资金
 票
 首
 次
   尚未
 公
   使用                                                                    不                             不
 开     其                                                        不适
   的超    否 否  185,290,526.55          0.00           0.00     0      否 是 适    不适用          不适用       否 适
 发     他                                                        用
   募资                                                                    用                             用
 行
   金
 股
 票
 合
   /   / / /  710,476,575.37 24,410,218.91 275,561,388.81     / /    / / / 1,036,830.30 3,045,840.29 /
 计
注：本表“募集资金计划投资总额”较“募集资金净额”高 3,097,548.82 元，该差额系“珠海研发中心建设项目”募集资金专户产生的利息收入及现金管理收
益。上述收益已投入“金山工厂升级改造项目”，并纳入“募集资金计划投资总额”统计。
                          上海天承科技股份有限公司2026 年半年度报告
√适用 □不适用
                                                                                              单位：元
                                              截至报告期末累计投入超募资            截至报告期末累计投入进度
                       拟投入超募资金总额
    用途          性质                                 金总额                       （%）             备注
                          （1）
                                                   （2）                     (3)＝(2)/(1)
                                                                                           报告期末超
                                                                                           募资金累计
                                                                                           投入总额未
                                                                                           包含以募集
集成电路功能性湿电                                                                                  资金专户利
子化学品电镀添加剂   新建项目            30,000,000.00              30,056,364.55              100.19   息收入及现
系列技改项目                                                                                     金管理收益
                                                                                           投入项目的
                                                                                           金额人民币
                                                                                           元。
永久补充流动资金    补流还贷            91,000,000.00                       0.00                  0    /
超募资金        尚未使用           185,290,526.55                       0.00                  0    /
    合计      /              306,290,526.55              30,056,364.55                  /    /
□适用 √不适用
(三) 报告期内募投变更或终止情况
□适用 √不适用
                      上海天承科技股份有限公司2026 年半年度报告
(四) 报告期内募集资金使用的其他情况
□适用 √不适用
□适用 √不适用
√适用 □不适用
                                                            单位：万元 币种：人民币
                   募集资
                   金用于                                           报告期      期间最高
                   现金管                                           末现金      余额是否
 董事会审议日期                      起始日期                 结束日期
                   理的有                                           管理余      超出授权
                   效审议                                            额        额度
                    额度
其他说明
无。
□适用 √不适用
(五) 中介机构对募集资金存储与使用情况核查异常的相关情况说明
□适用 √不适用
(六) 擅自变更募集资金用途、违规占用募集资金的后续整改情况
□适用 √不适用
十三、 其他重大事项的说明
□适用 √不适用
                上海天承科技股份有限公司2026 年半年度报告
                第六节    股份变动及股东情况
一、 股本变动情况
(一) 股份变动情况表
报告期内，公司普通股股份总数及股本结构未发生变化。
□适用 √不适用
有）
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(二) 限售股份变动情况
□适用 √不适用
二、 股东情况
(一) 股东总数:
截至报告期末普通股股东总数(户)                           15,701
截至报告期末表决权恢复的优先股股东总数（户）                          0
截至报告期末持有特别表决权股份的股东总数（户）                         0
存托凭证持有人数量
□适用 √不适用
(二) 截至报告期末前十名股东、前十名无限售条件股东持股情况表
前十名股东同时通过普通证券账户和证券公司客户信用交易担保证券账户持股的情形
√适用 □不适用
截至报告期末，公司前十名股东中,李建鹏通过普通证券账户持有公司公司股份 0 股，通过投资
者信用证券账户持有公司股份 507,002 股，合计持有公司股份 507,002 股。
                                           单位：股
              前十名股东持股情况（不含通过转融通出借股份）
                             持有有限售 包
   股东名称       报告期内 期末持股 比例           质押、标记或  股
                             条件股份数 含
   （全称）        增减   数量   (%)          冻结情况   东
                               量   转
                   上海天承科技股份有限公司2026 年半年度报告
                                                            融            性
                                                            通            质
                                                            借
                                                            出
                                                            股
                                                            份
                                                                股份   数
                                                            的
                                                                状态   量
                                                            限
                                                            售
                                                            股
                                                            份
                                                            数
                                                            量
                                                                         境
                                                                         外
天承化工有限公司       0        20,866,346     16.73   20,866,346   0   无    0
                                                                         法
                                                                         人
                                                                         境
                                                                         内
                                                                         非
上海道添电子科技
  有限公司
                                                                         有
                                                                         法
                                                                         人
                                                                         境
                                                                         内
  童茂军          0        18,508,673     14.84   18,377,866   0   无    0   自
                                                                         然
                                                                         人
上海青骐企业管理
                                                                         其
合伙企业（有限合       0        14,028,074     11.25   14,028,074   0   无    0
                                                                         他
   伙）
                                                                         境
香港中央结算有限                                                                 外
           +3,895,642   4,297,832       3.45       0        0   无    0
   公司                                                                    法
                                                                         人
上海青珣电子科技
                                                                         未
合伙企业（有限合       0        3,951,190       3.17                0   无    0
                                                                         知
   伙）
中国建设银行股份
有限公司－华商均                                                                 其
衡成长混合型证券                                                                 他
  投资基金
招商银行股份有限
公司－东方阿尔法                                                                 其
优势产业混合型发                                                                 他
起式证券投资基金
                 上海天承科技股份有限公司2026 年半年度报告
上海浦东发展银行
股份有限公司－永                                                    其
赢睿恒混合型证券                                                    他
  投资基金
                                                            境
                                                            内
    李建鹏                507,002       0.41   0   0   无   0   自
                                                            然
                                                            人
                 前十名无限售条件股东持股情况（不含通过转融通出借股份）
                                  持有无限售条       股份种类及数量
                      股东名称        件流通股的数
                                               种类      数量
                                       量
 香港中央结算有限公司                        4,297,832 人民币普通股 4,297,832
 中国建设银行股份有限公司－华商均衡成长混
 合型证券投资基金
 招商银行股份有限公司－东方阿尔法优势产业
 混合型发起式证券投资基金
 上海浦东发展银行股份有限公司－永赢睿恒混
 合型证券投资基金
 李建鹏                                507,002  人民币普通股  507,002
 中国建设银行股份有限公司－华商优势行业灵
 活配置混合型证券投资基金
 招商银行股份有限公司－安信洞见成长混合型
 证券投资基金
 宁波银行股份有限公司－安信新回报灵活配置
 混合型证券投资基金
 上海青珣电子科技合伙企业（有限合伙）                 363,690  人民币普通股  363,690
 J. P. Morgan Securities PLC－自有资金   357,893  人民币普通股  357,893
                                  截至本报告期末，上海天承科技股份有限公
 前十名股东中回购专户情况说明                   司回购专用证券账户持股数为 438,802 股，
                                  占公司总股本的比例为 0.35%。
 上述股东委托表决权、受托表决权、放弃表决
                                  不适用
 权的说明
                                  股东上海道添电子有限公司为实际控制人童
                                  茂军控制的企业，除此以外，公司未知上述
 上述股东关联关系或一致行动的说明
                                  其他股东之间是否存在关联关系或属于一致
                                  行动关系。
 表决权恢复的优先股股东及持股数量的说明              不适用
注：因股东中国建设银行股份有限公司－华商均衡成长混合型证券投资基金、招商银行股份有限
公司－东方阿尔法优势产业混合型发起式证券投资基金、上海浦东发展银行股份有限公司－永赢
睿恒混合型证券投资基金、李建鹏未在公司报告期初前 200 名股东名册中，公司无法确认其在本
报告期初持有的公司股票数量，故无法计算其在报告期的增减变动。
持股 5%以上股东、前十名股东及前十名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况
□适用 √不适用
前十名股东及前十名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化
□适用 √不适用
                 上海天承科技股份有限公司2026 年半年度报告
前十名有限售条件股东持股数量及限售条件
√适用 □不适用
                                                     单位：股
                                        有限售条件股份可上市
                                           交易情况
                          持有的有限售                     限售条
序号     有限售条件股东名称                              新增可上
                          条件股份数量        可上市交          件
                                              市交易股
                                         易时间
                                               份数量
                                              上市之
                                         月 10 日
                                              月限售
                                              上市之
                                      月 10 日
                                              月限售
                                              上市之
                                      月 10 日
                                              月限售
                                              上市之
     上海青骐企业管理合伙企业（有                  2026 年 7
          限合伙）                        月 10 日
                                              月限售
                                              上市之
     上海青珣电子科技合伙企业（有                  2026 年 7
          限合伙）                        月 10 日
                                              月限售
                         股东上海道添电子有限公司为实际控制人童茂军控
 上述股东关联关系或一致行动的说明        制的企业，除此以外，公司未知上述其他股东之间
                         是否存在关联关系或属于一致行动关系。
截至报告期末公司前十名境内存托凭证持有人情况表
□适用 √不适用
持股 5%以上存托凭证持有人、前十名存托凭证持有人及前十名无限售条件存托凭证持有人参与
转融通业务出借股份情况
□适用 √不适用
前十名存托凭证持有人及前十名无限售条件存托凭证持有人因转融通出借/归还原因导致较上期
发生变化
□适用 √不适用
前十名有限售条件存托凭证持有人持有数量及限售条件
□适用 √不适用
(三) 截至报告期末表决权数量前十名股东情况表
□适用 √不适用
(四) 战略投资者或一般法人因配售新股/存托凭证成为前十名股东
□适用 √不适用
                 上海天承科技股份有限公司2026 年半年度报告
三、 董事、高级管理人员和核心技术人员情况
(一) 现任及报告期内离任董事、高级管理人员和核心技术人员持股变动情况
√适用 □不适用
                                                                单位：股
                                                    报告期内股
                                                              增减变动原
   姓名       职务      期初持股数            期末持股数          份增减变动
                                                                因
                                                      量
           董事会秘书
           （离任）、                                              个人资金需
   费维                198,023              148,623   -49,400
            副总经理                                                求
            （离任）
其它情况说明
□适用 √不适用
(二) 董事、高级管理人员和核心技术人员报告期内被授予的股权激励情况
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(三) 其他说明
□适用 √不适用
四、 控股股东或实际控制人变更情况
□适用 √不适用
五、 存托凭证相关安排在报告期的实施和变化情况
□适用 √不适用
六、 特别表决权股份情况
□适用 √不适用
(一) 特别表决权设置情况
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
             上海天承科技股份有限公司2026 年半年度报告
□适用 √不适用
(二) 报告期内表决权差异安排的变动情况
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(三) 其他说明
□适用 √不适用
七、 优先股相关情况
□适用 √不适用
              上海天承科技股份有限公司2026 年半年度报告
                第七节     债券相关情况
一、公司债券（含企业债券）和非金融企业债务融资工具
□适用 √不适用
二、可转换公司债券情况
□适用 √不适用
                上海天承科技股份有限公司2026 年半年度报告
                    第八节        财务报告
一、审计报告
□适用 √不适用
二、财务报表
                         合并资产负债表
编制单位： 上海天承科技股份有限公司
                                                         单位：元 币种：人民币
       项目           附注        2026 年 6 月 30 日             2025 年 12 月 31 日
流动资产：
 货币资金             七、1                  135,631,003.14         104,812,910.69
 结算备付金
 拆出资金
 交易性金融资产          七、2                  586,280,980.95         643,106,564.66
 衍生金融资产
 应收票据             七、4                   32,423,569.60          24,351,698.07
 应收账款             七、5                  267,096,485.96         223,924,877.77
 应收款项融资           七、7                   51,478,241.15          24,853,470.68
 预付款项             七、8                   29,988,904.07          39,369,239.43
 应收保费
 应收分保账款
 应收分保合同准备金
 其他应收款            七、9                     1,263,027.58           1,457,805.46
 其中：应收利息
    应收股利
 买入返售金融资产
 存货               七、10                  69,968,808.43          64,611,950.55
 其中：数据资源
 合同资产
 持有待售资产
 一年内到期的非流动资产      七、12                    2,380,498.74           2,339,261.99
 其他流动资产           七、13                    5,192,069.64           7,062,693.77
  流动资产合计                              1,181,703,589.26       1,135,890,473.07
非流动资产：
 发放贷款和垫款
 债权投资
 其他债权投资
 长期应收款            七、16                    8,041,836.09           9,074,831.78
 长期股权投资
 其他权益工具投资
 其他非流动金融资产        七、19                  30,000,000.00            5,000,000.00
 投资性房地产
 固定资产             七、21                  63,210,516.39          65,859,340.19
           上海天承科技股份有限公司2026 年半年度报告
 在建工程          七、22                50,354,002.69      26,299,082.97
 生产性生物资产
 油气资产
 使用权资产         七、25                   618,426.51       1,081,871.01
 无形资产          七、26                71,352,500.03      73,690,124.56
 其中：数据资源
 开发支出
 其中：数据资源
 商誉            七、27                 10,248,023.29
 长期待摊费用        七、28                 20,790,561.24      22,505,830.44
 递延所得税资产       七、29                 16,502,682.65       7,614,425.50
 其他非流动资产       七、30                  5,931,167.30       6,616,497.14
  非流动资产合计                          277,049,716.19     217,742,003.59
    资产总计                         1,458,753,305.45   1,353,632,476.66
流动负债：
 短期借款          七、32                44,017,535.99      11,786,429.36
 向中央银行借款
 拆入资金
 交易性金融负债
 衍生金融负债
 应付票据
 应付账款          七、36                57,712,787.93      40,590,965.26
 预收款项
 合同负债          七、38                25,301,439.54      31,663,878.48
 卖出回购金融资产款
 吸收存款及同业存放
 代理买卖证券款
 代理承销证券款
 应付职工薪酬        七、39                 9,677,927.69      11,487,904.16
 应交税费          七、40                 7,083,200.76       7,014,112.83
 其他应付款         七、41                17,724,545.41         911,544.45
 其中：应付利息
     应付股利      七、41                  9,831,005.46
 应付手续费及佣金
 应付分保账款
 持有待售负债
 一年内到期的非流动负债   七、43                   597,006.35         835,080.83
 其他流动负债        七、44                23,844,820.62      21,871,178.62
  流动负债合计                          185,959,264.29     126,161,093.99
非流动负债：
 保险合同准备金
 长期借款
 应付债券
 其中：优先股
     永续债
 租赁负债          七、47                   123,561.24         366,316.81
 长期应付款
 长期应付职工薪酬
            上海天承科技股份有限公司2026 年半年度报告
 预计负债
 递延收益           七、51                   9,728,043.56           9,394,130.50
 递延所得税负债        七、29                     581,697.86           1,621,641.49
 其他非流动负债
  非流动负债合计                            10,433,302.66          11,382,088.80
   负债合计                             196,392,566.95         137,543,182.79
所有者权益（或股东权益）：
 实收资本（或股本）      七、53                124,724,524.00         124,724,524.00
 其他权益工具
 其中：优先股
     永续债
 资本公积           七、55                782,063,215.35         776,163,921.75
 减：库存股          七、56                 21,861,840.82          21,861,840.82
 其他综合收益         七、57                 -3,251,416.16              93,468.63
 专项储备
 盈余公积           七、59                 13,619,581.84          13,619,581.84
 一般风险准备
 未分配利润          七、60                346,739,474.06         302,605,041.33
 归属于母公司所有者权益
（或股东权益）合计
 少数股东权益                              20,327,200.23          20,744,597.14
  所有者权益（或股东权
益）合计
   负债和所有者权益
（或股东权益）总计
公司负责人：童茂军    主管会计工作负责人：王晓花                       会计机构负责人：王晓花
                    母公司资产负债表
编制单位：上海天承科技股份有限公司
                                                      单位：元 币种：人民币
     项目          附注        2026 年 6 月 30 日             2025 年 12 月 31 日
流动资产：
 货币资金                                26,505,623.29          25,469,814.89
 交易性金融资产                            360,739,634.38         373,868,560.06
 衍生金融资产
 应收票据                                                           42,610.08
 应收账款           十九、1                     52,306.85           3,223,532.56
 应收款项融资                                 286,269.38          15,888,105.86
 预付款项                                   637,098.47             435,988.47
 其他应收款          十九、2                 42,209,991.18          36,060,546.07
 其中：应收利息
    应收股利
 存货
 其中：数据资源
 合同资产
           上海天承科技股份有限公司2026 年半年度报告
 持有待售资产
 一年内到期的非流动资产
 其他流动资产                                  628.82     3,594,378.62
  流动资产合计                         430,431,552.37   458,583,536.61
非流动资产：
 债权投资
 其他债权投资
 长期应收款
 长期股权投资        十九、3              501,739,786.50   502,377,416.88
 其他权益工具投资
 其他非流动金融资产                        25,000,000.00
 投资性房地产
 固定资产                               208,895.84      1,850,705.08
 在建工程
 生产性生物资产
 油气资产
 使用权资产                               123,549.26       389,042.84
 无形资产                              5,999,999.94     6,403,172.03
 其中：数据资源
 开发支出
 其中：数据资源
 商誉
 长期待摊费用
 递延所得税资产                           4,176,306.45     2,686,358.90
 其他非流动资产
  非流动资产合计                        537,248,537.99   513,706,695.73
    资产总计                         967,680,090.36   972,290,232.34
流动负债：
 短期借款
 交易性金融负债
 衍生金融负债
 应付票据
 应付账款                              3,004,570.04     3,020,951.04
 预收款项
 合同负债
 应付职工薪酬                              260,258.09      182,202.74
 应交税费                                 50,419.28       18,492.11
 其他应付款                            12,839,761.06       10,758.93
 其中：应付利息
     应付股利                          9,831,005.46
 持有待售负债
 一年内到期的非流动负债                        128,518.13       399,968.74
 其他流动负债
  流动负债合计                          16,283,526.60     3,632,373.56
非流动负债：
 长期借款
 应付债券
 其中：优先股
            上海天承科技股份有限公司2026 年半年度报告
     永续债
 租赁负债
 长期应付款
 长期应付职工薪酬
 预计负债
 递延收益
 递延所得税负债                            115,795.92          1,027,028.60
 其他非流动负债
  非流动负债合计                            115,795.92         1,027,028.60
   负债合计                           16,399,322.52         4,659,402.16
所有者权益（或股东权益）：
 实收资本（或股本）                       124,724,524.00       124,724,524.00
 其他权益工具
 其中：优先股
     永续债
 资本公积                            782,372,084.44       783,040,564.97
 减：库存股                            21,861,840.82        21,861,840.82
 其他综合收益
 专项储备
 盈余公积                             13,619,581.84        13,619,581.84
 未分配利润                            52,426,418.38        68,108,000.19
  所有者权益（或股东权
益）合计
   负债和所有者权益
（或股东权益）总计
公司负责人：童茂军   主管会计工作负责人：王晓花                     会计机构负责人：王晓花
                    合并利润表
                                                 单位：元 币种：人民币
       项目          附注             2026 年半年度         2025 年半年度
一、营业总收入          七、61               306,382,397.09    213,149,895.20
其中：营业收入          七、61               306,382,397.09    213,149,895.20
   利息收入
   已赚保费
   手续费及佣金收入
二、营业总成本                              243,500,733.22   176,139,320.54
其中：营业成本          七、61                193,081,846.86   127,761,232.89
   利息支出
   手续费及佣金支出
   退保金
   赔付支出净额
   提取保险责任准备金净额
   保单红利支出
   分保费用
   税金及附加         七、62                  1,666,345.33       569,058.31
              上海天承科技股份有限公司2026 年半年度报告
      销售费用            七、63          19,404,525.00   15,823,456.90
      管理费用            七、64          13,344,010.29   15,148,582.09
      研发费用            七、65          16,014,422.83   16,856,288.07
      财务费用            七、66             -10,417.09      -19,297.72
      其中：利息费用         七、66             254,280.86      572,463.22
          利息收入        七、66             306,154.89    1,081,141.38
  加：其他收益              七、67           2,491,636.55    1,758,240.27
      投资收益（损失以“-”号
                      七、68            920,255.65     1,860,505.87
填列）
      其中：对联营企业和合营企
业的投资收益
         以摊余成本计量的金
融资产终止确认收益（损失以“-”
号填列）
      汇兑收益（损失以“-”号
填列）
      净敞口套期收益（损失以
“-”号填列）
      公允价值变动收益（损失以
                      七、70           3,421,632.13    3,752,958.35
“-”号填列）
      信用减值损失（损失以“-”
                      七、72          -1,975,176.77     -615,642.27
号填列）
      资产减值损失（损失以“-”
                      七、73            -513,084.26     -389,418.13
号填列）
      资产处置收益（损失以
“-”号填列）
三、营业利润（亏损以“-”号填
列）
  加：营业外收入             七、74                  2.42      108,825.77
  减：营业外支出             七、75            240,205.68       88,403.60
四、利润总额（亏损总额以“-”号填
列）
  减：所得税费用             七、76           5,795,114.92    6,664,080.78
五、净利润（净亏损以“-”号填列）                   61,191,608.99   36,733,560.14
（一）按经营持续性分类
“-”号填列）
“-”号填列）
（二）按所有权归属分类
（净亏损以“-”号填列）
                                      -417,396.91
“-”号填列）
六、其他综合收益的税后净额                       -3,344,884.79     185,603.59
  （一）归属母公司所有者的其他
                                    -3,344,884.79     185,603.59
综合收益的税后净额
合收益
              上海天承科技股份有限公司2026 年半年度报告
（1）重新计量设定受益计划变动
额
（2）权益法下不能转损益的其他
综合收益
（3）其他权益工具投资公允价值
变动
（4）企业自身信用风险公允价值
变动
                                       -3,344,884.79        185,603.59
收益
（1）权益法下可转损益的其他综
合收益
（2）其他债权投资公允价值变动
（3）金融资产重分类计入其他综
合收益的金额
（4）其他债权投资信用减值准备
（5）现金流量套期储备
（6）外币财务报表折算差额                          -3,344,884.79        185,603.59
（7）其他
 （二）归属于少数股东的其他综
合收益的税后净额
七、综合收益总额                               57,846,724.20     36,919,163.73
 （一）归属于母公司所有者的综
合收益总额
 （二）归属于少数股东的综合收
                                         -417,396.91
益总额
八、每股收益：
 （一）基本每股收益（元/股）                                 0.49              0.29
 （二）稀释每股收益（元/股）                                 0.49              0.29
本期发生同一控制下企业合并的，被合并方在合并前实现的净利润为：0 元, 上期被合并方实现
的净利润为： 0 元。
公司负责人：童茂军     主管会计工作负责人：王晓花                    会计机构负责人：王晓花
                     母公司利润表
                                                   单位：元 币种：人民币
        项目            附注            2026 年半年度         2025 年半年度
一、营业收入              十九、4                                 94,753,487.28
 减：营业成本             十九、4                                 80,741,989.46
   税金及附加                                    7,598.57        289,516.31
   销售费用                                   379,904.23      5,244,877.43
   管理费用                                 1,617,443.17      3,508,851.87
   研发费用
   财务费用                                  -125,641.68       -658,635.37
   其中：利息费用                                  7,045.39         27,018.31
       利息收入                               133,292.90        688,566.09
              上海天承科技股份有限公司2026 年半年度报告
 加：其他收益                               27,678.41       15,978.27
      投资收益（损失以“-”号
                      十九、5           554,448.72     1,189,679.99
填列）
      其中：对联营企业和合营企
业的投资收益
      以摊余成本计量的金融资产
终止确认收益（损失以“-”号填
列）
      净敞口套期收益（损失以
“-”号填列）
      公允价值变动收益（损失以
“-”号填列）
      信用减值损失（损失以“-”
号填列）
      资产减值损失（损失以“-”
                                                     -134,059.47
号填列）
      资产处置收益（损失以
“-”号填列）
二、营业利润（亏损以“-”号填
列）
 加：营业外收入                                   1.12      108,820.77
 减：营业外支出                              62,328.78            0.01
三、利润总额（亏损总额以“-”号
填列）
   减：所得税费用                          -999,282.62     2,890,443.45
四、净利润（净亏损以“-”号填
列）
  （一）持续经营净利润（净亏损
以“-”号填列）
  （二）终止经营净利润（净亏损
以“-”号填列）
五、其他综合收益的税后净额
 （一）不能重分类进损益的其他
综合收益
额
综合收益
变动
变动
 （二）将重分类进损益的其他综
合收益
合收益
合收益的金额
            上海天承科技股份有限公司2026 年半年度报告
六、综合收益总额                             1,792,991.36       8,381,250.12
七、每股收益：
  （一）基本每股收益（元/股）
  （二）稀释每股收益（元/股）
公司负责人：童茂军    主管会计工作负责人：王晓花                   会计机构负责人：王晓花
                   合并现金流量表
                                           单位：元 币种：人民币
       项目            附注           2026年半年度    2025年半年度
一、经营活动产生的现金流量：
 销售商品、提供劳务收到的现金                    241,132,702.37     168,357,507.60
 客户存款和同业存放款项净增加额
 向中央银行借款净增加额
 向其他金融机构拆入资金净增加额
 收到原保险合同保费取得的现金
 收到再保业务现金净额
 保户储金及投资款净增加额
 收取利息、手续费及佣金的现金
 拆入资金净增加额
 回购业务资金净增加额
 代理买卖证券收到的现金净额
 收到的税费返还                             3,480,078.40
 收到其他与经营活动有关的现金    七、78              2,797,793.86       2,948,207.42
  经营活动现金流入小计                       247,410,574.63     171,305,715.02
 购买商品、接受劳务支付的现金                    162,509,526.08      88,298,385.55
 客户贷款及垫款净增加额
 存放中央银行和同业款项净增加额
 支付原保险合同赔付款项的现金
 拆出资金净增加额
 支付利息、手续费及佣金的现金
 支付保单红利的现金
 支付给职工及为职工支付的现金                     37,294,112.26      32,183,068.67
 支付的各项税费                            20,016,875.71       8,717,954.32
 支付其他与经营活动有关的现金    七、78             18,190,950.89      13,268,436.67
  经营活动现金流出小计                       238,011,464.94     142,467,845.21
   经营活动产生的现金流量净额                     9,399,109.69      28,837,869.82
二、投资活动产生的现金流量：
 收回投资收到的现金         七、78           1,368,753,523.64   1,485,000,000.00
 取得投资收益收到的现金                          7,895,214.97       5,883,895.79
 处置固定资产、无形资产和其他长
期资产收回的现金净额
            上海天承科技股份有限公司2026 年半年度报告
 处置子公司及其他营业单位收到的
现金净额
 收到其他与投资活动有关的现金
   投资活动现金流入小计                      1,376,648,738.61   1,490,883,895.79
 购建固定资产、无形资产和其他长
期资产支付的现金
 投资支付的现金             七、78          1,350,500,000.00   1,068,000,000.00
 质押贷款净增加额
 取得子公司及其他营业单位支付的
现金净额
 支付其他与投资活动有关的现金
   投资活动现金流出小计                      1,378,270,119.86   1,095,829,963.37
    投资活动产生的现金流量净额                     -1,621,381.25     395,053,932.42
三、筹资活动产生的现金流量：
 吸收投资收到的现金
 其中：子公司吸收少数股东投资收
到的现金
 取得借款收到的现金                           41,000,000.00
 收到其他与筹资活动有关的现金
   筹资活动现金流入小计                        41,000,000.00
 偿还债务支付的现金                            9,000,000.00
 分配股利、利润或偿付利息支付的
现金
 其中：子公司支付给少数股东的股
利、利润
 支付其他与筹资活动有关的现金      七、78               595,846.56          774,225.60
   筹资活动现金流出小计                        17,469,570.46       21,952,666.47
    筹资活动产生的现金流量净额                    23,530,429.54      -21,952,666.47
四、汇率变动对现金及现金等价物的
                                       -490,065.53          29,075.38
影响
五、现金及现金等价物净增加额                       30,818,092.45     401,968,211.15
 加：期初现金及现金等价物余额                      97,569,452.71     176,566,909.98
六、期末现金及现金等价物余额                      128,387,545.16     578,535,121.13
公司负责人：童茂军    主管会计工作负责人：王晓花                   会计机构负责人：王晓花
                    母公司现金流量表
                                                单位：元 币种：人民币
         项目              附注        2026年半年度        2025年半年度
一、经营活动产生的现金流量：
 销售商品、提供劳务收到的现金                      17,150,545.81     101,593,662.96
 收到的税费返还                              3,417,775.32
 收到其他与经营活动有关的现金                       9,725,773.45         813,365.13
  经营活动现金流入小计                         30,294,094.58     102,407,028.09
 购买商品、接受劳务支付的现金                                         84,115,436.52
 支付给职工及为职工支付的现金                        1,134,864.68      3,749,811.51
 支付的各项税费                                  12,839.02      3,232,372.98
            上海天承科技股份有限公司2026 年半年度报告
 支付其他与经营活动有关的现金                  10,821,045.55    34,302,416.36
   经营活动现金流出小计                    11,968,749.25   125,400,037.37
 经营活动产生的现金流量净额                   18,325,345.33   -22,993,009.28
二、投资活动产生的现金流量：
 收回投资收到的现金                      775,749,488.52   975,000,000.00
 取得投资收益收到的现金                      5,908,102.90     4,030,493.49
 处置固定资产、无形资产和其他长期资
产收回的现金净额
 处置子公司及其他营业单位收到的现金
净额
 收到其他与投资活动有关的现金
   投资活动现金流入小计                   781,657,591.42   979,030,493.49
 购建固定资产、无形资产和其他长期资
产支付的现金
 投资支付的现金                        791,000,000.00   688,800,000.00
 取得子公司及其他营业单位支付的现金
净额
 支付其他与投资活动有关的现金
   投资活动现金流出小计                   791,000,000.00   689,425,692.23
    投资活动产生的现金流量净额                -9,342,408.58   289,604,801.26
三、筹资活动产生的现金流量：
 吸收投资收到的现金
 取得借款收到的现金
 收到其他与筹资活动有关的现金
   筹资活动现金流入小计
 偿还债务支付的现金
 分配股利、利润或偿付利息支付的现金                7,643,567.71    21,178,440.87
 支付其他与筹资活动有关的现金                     303,560.64       527,385.60
   筹资活动现金流出小计                     7,947,128.35    21,705,826.47
    筹资活动产生的现金流量净额                -7,947,128.35   -21,705,826.47
四、汇率变动对现金及现金等价物的影响                                         0.15
五、现金及现金等价物净增加额                    1,035,808.40   244,905,965.66
 加：期初现金及现金等价物余额                  25,469,814.89   141,401,062.51
六、期末现金及现金等价物余额                   26,505,623.29   386,307,028.17
公司负责人：童茂军   主管会计工作负责人：王晓花               会计机构负责人：王晓花
                                                     上海天承科技股份有限公司2026 年半年度报告
                                                               合并所有者权益变动表
                                                                                                                                       单位：元 币种：人民币
                                                     归属于母公司所有者权益
                      其他权益                                                                 一
项目                     工具                                               专                  般                                         少数股东权         所有者权益合
     实收资本 (或                                                 其他综        项                  风                   其                       益              计
                      优 永      资本公积           减：库存股                          盈余公积              未分配利润                   小计
       股本)                其                                  合收益        储                  险                   他
                      先 续
                          他                                             备                  准
                      股 债
                                                                                           备
一、
上年                            776,163,921.7   21,861,840.8   93,468.6       13,619,581.8       302,605,041.3       1,195,344,696.7   20,744,597.   1,216,089,293.8
期末                                        5              2          3                  4                   3                     3            14                 7
余额
加：
会计
政策
变更
前期
差错
更正
其他
二、
本年   124,724,524.00           776,163,921.7   21,861,840.8   93,468.6       13,619,581.8       302,605,041.3       1,195,344,696.7   20,744,597.   1,216,089,293.8
期初                                        5              2          3                  4                   3                     3            14                 7
余额
三、
本期
增减
变动                                                               4.79
金额
（减
                      上海天承科技股份有限公司2026 年半年度报告
少以
“-”号
填
列）
（一
）综                              -
合收
益总
额
（二
）所
有者
投入
和减
少资
本
有者
投入
的普
通股
他权
益工
具持
有者
投入
资本
份支
付计
入所
有者
权益
      上海天承科技股份有限公司2026 年半年度报告
的金
额
他
（三
）利                                         -17,474,573.17   -17,474,573.17
润分
配
取盈
余公
积
取一
般风
险准
备
所有
者
（或                                     -
                                           -17,474,573.17   -17,474,573.17
股                          17,474,573.17
东）
的分
配
他
（四
）所
有者
权益
内部
结转
      上海天承科技股份有限公司2026 年半年度报告
本公
积转
增资
本
（或
股
本）
余公
积转
增资
本
（或
股
本）
余公
积弥
补亏
损
定受
益计
划变
动额
结转
留存
收益
他综
合收
益结
转留
存收
益
                                                            上海天承科技股份有限公司2026 年半年度报告
他
（五
）专
项储
备
期提
取
期使
用
（六
）其
他
四、
本期                                 782,063,215.3     21,861,840.8                  13,619,581.8          346,739,474.0     1,242,033,538.2   20,327,200.   1,262,360,738.5
期末                                             5                2                             4                      6                   7            23                 0
余额
                                                                归属于母公司所有者权益
                                                                                                                                                     少
                       其他权益工                                                                             一                                           数
项目                       具                                                        专                      般                                           股     所有者权益合
      实收资本(或                                                           其他综合       项                      风                     其                     东       计
                       优   永           资本公积             减：库存股                             盈余公积                 未分配利润                    小计
       股本)                     其                                        收益        储                      险                     他                     权
                       先   续
                               他                                                  备                      准                                           益
                       股   债
                                                                                                         备
一、
上年                                   821,137,240.8      37,792,513.5                      12,740,830.4         241,764,246.0       1,121,806,995.8         1,121,806,995.8
期末                                               8                 3                                 9                     5                     9                       9
余额
                                                上海天承科技股份有限公司2026 年半年度报告
加：
会计
政策
变更
       前
期差
错更
正
       其
他
二、
本年                         821,137,240.8    37,792,513.5                     12,740,830.4   241,764,246.0   1,121,806,995.8   1,121,806,995.8
期初                                     8               3                                9               5                 9                 9
余额
三、
本期
增减
变动
金额                                                         185,603.5
（减                                                                 9
少以
“-”号
填
列）
（一
）综                                                         185,603.5
合收                                                                 9
益总
额
（二
）所
有者
投入
和减
                     上海天承科技股份有限公司2026 年半年度报告
少资
本
有者
投入
的普
通股
他权
益工
具持
有者
投入
资本
份支
付计
入所
有者
权益
的金
额
他
（三
）利                                             -24,959,590.80   -24,959,590.80   -24,959,590.80
润分
配
取盈
余公
积
取一
                                       上海天承科技股份有限公司2026 年半年度报告
般风
险准
备
所有
者
（或
                                                                 -24,959,590.80   -24,959,590.80   -24,959,590.80
股
东）
的分
配
他
（四
）所
有者    40,767,332.00   -40,767,332.00
权益
内部
结转
本公
积转
增资
本
（或
股
本）
余公
积转
增资
本
（或
股
本）
      上海天承科技股份有限公司2026 年半年度报告
余公
积弥
补亏
损
定受
益计
划变
动额
结转
留存
收益
他综
合收
益结
转留
存收
益
他
（五
）专
项储
备
期提
取
期使
用
（六
                                                 上海天承科技股份有限公司2026 年半年度报告
）其
他
四、
本期   124,724,524.0           787,098,600.4   37,792,513.5    185,603.5         12,740,830.4      253,538,215.3         1,140,495,260.3           1,140,495,260.3
期末               0                       0              3            9                    9                  9                       4                         4
余额
公司负责人：童茂军                                    主管会计工作负责人：王晓花                                                          会计机构负责人：王晓花
                                                            母公司所有者权益变动表
                                                                                                                                   单位：元 币种：人民币
                                         其他权益工具                                                          专
       项目            实收资本 (或股                                                                   其他综      项                                         所有者权益合
                                      优先     永续                 资本公积             减：库存股                            盈余公积           未分配利润
                        本)                           其他                                         合收益      储                                            计
                                       股      债                                                          备
一、上年期末余额             124,724,524.00                           783,040,564.97    21,861,840.82                    13,619,581.84   68,108,000.19     967,630,830.18
加：会计政策变更
   前期差错更正
   其他
二、本年期初余额             124,724,524.00                           783,040,564.97    21,861,840.82                    13,619,581.84   68,108,000.19     967,630,830.18
三、本期增减变动金额（减                                                                                                                                 -
                                                                 -668,480.53                                                                       -16,350,062.34
少以“-”号填列）                                                                                                                        15,681,581.81
（一）综合收益总额                                                                                                                         1,792,991.36       1,792,991.36
（二）所有者投入和减少资
                                                                 -668,480.53                                                                          -668,480.53
本
                                      上海天承科技股份有限公司2026 年半年度报告
入资本
                                                  -668,480.53                                                               -668,480.53
益的金额
（三）利润分配                                                                                                                  -17,474,573.17
                                                                                                                         -17,474,573.17
分配                                                                                                       17,474,573.17
（四）所有者权益内部结转
股本）
股本）
转留存收益
收益
（五）专项储备
（六）其他
四、本期期末余额       124,724,524.00                  782,372,084.44   21,861,840.82            13,619,581.84   52,426,418.38   951,280,767.84
                                 其他权益工具                                              专
                                                                                其他
     项目        实收资本 (或股                                                              项                                   所有者权益合
                                优先   永续          资本公积           减：库存股           综合       盈余公积            未分配利润
                  本)                      其他                                         储                                     计
                                 股    债                                         收益
                                                                                     备
                               上海天承科技股份有限公司2026 年半年度报告
一、上年期末余额       83,957,192.00         828,134,592.30   37,792,513.53   12,740,830.49   85,158,828.82    972,198,930.08
加：会计政策变更
   前期差错更正
   其他
二、本年期初余额       83,957,192.00         828,134,592.30   37,792,513.53   12,740,830.49   85,158,828.82    972,198,930.08
三、本期增减变动金额（减
少以“-”号填列）
（一）综合收益总额                                                                              8,381,250.12      8,381,250.12
（二）所有者投入和减少资
本
入资本
益的金额
（三）利润分配                                                                               -24,959,590.80   -24,959,590.80
                                                                                      -24,959,590.80   -24,959,590.80
分配
（四）所有者权益内部结转   40,767,332.00         -40,767,332.00
股本）
股本）
转留存收益
收益
（五）专项储备
                             上海天承科技股份有限公司2026 年半年度报告
 （六）其他
 四、本期期末余额   124,724,524.00         791,865,559.00   37,792,513.53   12,740,830.49    68,580,488.14   960,118,888.10
公司负责人：童茂军                    主管会计工作负责人：王晓花                                          会计机构负责人：王晓花
                  上海天承科技股份有限公司2026 年半年度报告
三、公司基本情况
√适用 □不适用
    上海天承科技股份有限公司前身为广州市天承化工有限公司、广东天承科技有限公司、广东
天承科技股份有限公司，系由广州道添电子科技有限公司、（香港）天承化工有限公司于 2010
年 10 月 27 日共同出资组建，并经广东省从化经济开发区管理委员会出具《关于合资经营广州市
天承化工有限公司的批复》(从开管批[2010]10 号)文批准设立，且于 2010 年 11 月 19 日，取得
广州市工商行政管理局颁发的《企业法人营业执照》(注册号:440122400001765)。组建时注册资
本共港币 170.00 万元，其中广州道添认缴出资港币 51.00 万元，出资占比 30.00%，香港天承认
缴出资港币 119.00 万元，出资占比 70.00%。
    根据公司 2022 年 8 月 3 日召开的 2022 年第三次股东大会决议和修改后章程的规定，并经中
国证券监督管理委员会证监许可〔2023〕849 号《关于同意广东天承科技股份有限公司首次公开
发行股票注册的批复》的股票发行注册批复，天承科技公司首次公开发行人民币普通股（A 股）
    公司于 2025 年 6 月 16 日和 2025 年 7 月 2 日召开第二届董事会第十八次会议和 2025 年第一
次临时股东会，审议通过了《关于变更公司名称、注册地址、注册资本并修订〈公司章程〉的议
案》，工商变更登记手续完成，并取得了上海市市场监督管理局换发的《营业执照》，统一社会
信用代码：9144010156396708XL。
    经过历年的派送红股、转增股本，截止 2026 年 6 月 30 日，本公司累计发行股本总数
路 665 号 3F306 室，实际控制人为童茂军。
    本公司属制造行业，主要从事电子电路所需要的功能性湿电子化学品的研发、生产和销售。
本公司经营范围：一般项目：工程和技术研究和试验发展;工业自动控制系统装置制造;专用化学
产品制造（不含危险化学品）；专用化学产品销售（不含危险化学品）;新材料技术研发；新材
料技术推广服务；许可项目：货物进出口。以上不涉及外商投资准入特别管理措施内容，依法须
经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动。
四、财务报表的编制基础
   本公司财务报表以持续经营为编制基础。根据实际发生的交易和事项，按照财政部颁布的
《企业会计准则——基本准则》和具体企业会计准则、企业会计准则应用指南、企业会计准则解
释及其他相关规定（以下合称“企业会计准则”）进行确认和计量，在此基础上，结合中国证券监
督管理委员会《公开发行证券的公司信息披露编报规则第 15 号——财务报告的一般规定》
（2023 年修订）的规定，编制财务报表。
√适用 □不适用
  本公司对报告期末起 12 个月的持续经营能力进行了评价，未发现对持续经营能力产生重大
怀疑的事项或情况。因此，本财务报表系在持续经营假设的基础上编制。
五、重要会计政策及会计估计
具体会计政策和会计估计提示：
√适用 □不适用
  本公司根据生产经营特点确定具体会计政策和会计估计，主要体现在存货的计价方法（本附
注第 16 项）、应收款项预期信用损失计提的方法（本附注第 11、13 项）、固定资产折旧和无
形资产摊销（本附注第 22、28 项）、收入的确认时点（本附注第 37 项）等。
                 上海天承科技股份有限公司2026 年半年度报告
  本公司所编制的财务报表符合企业会计准则的要求，真实、完整地反映了公司的财务状况、
经营成果、股东权益变动和现金流量等有关信息。
本公司会计年度自公历 1 月 1 日起至 12 月 31 日止。
√适用 □不适用
  营业周期是指企业从购买用于加工的资产起至实现现金或现金等价物的期间。本公司以 12
个月作为一个营业周期，并以其作为资产和负债的流动性划分标准。
  本公司及境内子公司以人民币为记账本位币。本公司之境外子公司根据其经营所处的主要经
济环境中的货币确定泰铢为其记账本位币。本公司编制本财务报表时所采用的货币为人民币。
√适用 □不适用
         项目                               重要性标准
重要的单项计提坏账准备的应收款项                单项金额大于 100.00 万元人民币
重要的在建工程                         单项金额大于 1,000.00 万元人民币
                                单项计提金额占各类应收款项坏账准备总额
重要的坏账准备核销
                                的 3%以上且金额大于 100.00 万元人民币
                                单项账龄超过 1 年的应付账款占应付账款总额
账龄超过 1 年的重要的应付账款
                                的 5%以上且金额大于 100.00 万元人民币
                                单项账龄超过 1 年的其他应付账款占其他应付
账龄超过 1 年的重要的其他应付款               款总额的 5%以上且金额大于 100.00 万元人民
                                币
重要的或有事项                         极大可能产生或有义务的事项认定为重要
                                投资活动发生额占当期投资活动现金流入小
重要的投资活动                         计比重 50%以上且累计发生额超过 5,000.00 万
                                元人民币
√适用 □不适用
一、分步实现企业合并过程中的各项交易的条款、条件以及经济影响符合以下一种或多种情
况，将多次交易事项作为一揽子交易进行会计处理
（1）这些交易是同时或者在考虑了彼此影响的情况下订立的；
（2）这些交易整体才能达成一项完整的商业结果；
（3）一项交易的发生取决于其他至少一项交易的发生；
（4）一项交易单独看是不经济的，但是和其他交易一并考虑时是经济的。
二、同一控制下的企业合并
  本公司在企业合并中取得的资产和负债，按照合并日在被合并方资产、负债（包括最终控制
方收购被合并方而形成的商誉）在最终控制方合并财务报表中的账面价值计量。在合并中取得的
净资产账面价值与支付的合并对价账面价值（或发行股份面值总额）的差额，调整资本公积中的
股本溢价，资本公积中的股本溢价不足冲减的，调整留存收益。
  如果存在或有对价并需要确认预计负债或资产，该预计负债或资产金额与后续或有对价结算
金额的差额，调整资本公积（资本溢价或股本溢价），资本公积不足的，调整留存收益。
            上海天承科技股份有限公司2026 年半年度报告
  对于通过多次交易最终实现企业合并的，属于一揽子交易的，将各项交易作为一项取得控制
权的交易进行会计处理；不属于一揽子交易的，在取得控制权日，长期股权投资初始投资成本，
与达到合并前的长期股权投资账面价值加上合并日进一步取得股份新支付对价的账面价值之和的
差额，调整资本公积；资本公积不足冲减的，调整留存收益。对于合并日之前持有的股权投资，
因采用权益法核算或金融工具确认和计量准则核算而确认的其他综合收益，暂不进行会计处理，
直至处置该项投资时采用与被投资单位直接处置相关资产或负债相同的基础进行会计处理；因采
用权益法核算而确认的被投资单位净资产中除净损益、其他综合收益和利润分配以外的所有者权
益其他变动，暂不进行会计处理，直至处置该项投资时转入当期损益。
三、非同一控制下的企业合并
  购买日是指本公司实际取得对被购买方控制权的日期，即被购买方的净资产或生产经营决策
的控制权转移给本公司的日期。同时满足下列条件时，本公司一般认为实现了控制权的转移：
①企业合并合同或协议已获本公司内部权力机构通过。
②企业合并事项需要经过国家有关主管部门审批的，已获得批准。
③已办理了必要的财产权转移手续。
④本公司已支付了合并价款的大部分，并且有能力、有计划支付剩余款项。
⑤本公司实际上已经控制了被购买方的财务和经营政策，并享有相应的利益、承担相应的风险。
  本公司在购买日对作为企业合并对价付出的资产、发生或承担的负债按照公允价值计量，公
允价值与其账面价值的差额，计入当期损益。
  本公司对合并成本大于合并中取得的被购买方可辨认净资产公允价值份额的差额，确认为商
誉；合并成本小于合并中取得的被购买方可辨认净资产公允价值份额的差额，经复核后，计入当
期损益。
  通过多次交换交易分步实现的非同一控制下企业合并，属于一揽子交易的，将各项交易作为
一项取得控制权的交易进行会计处理；不属于一揽子交易的，合并日之前持有的股权投资采用权
益法核算的，以购买日之前所持被购买方的股权投资的账面价值与购买日新增投资成本之和，作
为该项投资的初始投资成本；购买日之前持有的股权投资因采用权益法核算而确认的其他综合收
益，在处置该项投资时采用与被投资单位直接处置相关资产或负债相同的基础进行会计处理。合
并日之前持有的股权投资采用金融工具确认和计量准则核算的，以该股权投资在合并日的公允价
值加上新增投资成本之和，作为合并日的初始投资成本。原持有股权的公允价值与账面价值之间
的差额以及原计入其他综合收益的累计公允价值变动应全部转入合并日当期的投资收益。
四、为合并发生的相关费用
  为企业合并发生的审计、法律服务、评估咨询等中介费用以及其他直接相关费用，于发生时
计入当期损益；为企业合并而发行权益性证券的交易费用，可直接归属于权益性交易的从权益中
扣减。
√适用 □不适用
一、控制的判断标准
  合并财务报表的合并范围以控制为基础予以确定。控制，是指本公司拥有对被投资单位的权
力，通过参与被投资单位的相关活动而享有可变回报，并且有能力运用对被投资单位的权力影响
其回报金额。当相关事实和情况的变化导致对控制定义所涉及的相关要素发生变化时，本公司将
进行重新评估。
  在判断是否将结构化主体纳入合并范围时，本公司综合所有事实和情况，包括评估结构化主
体设立目的和设计、识别可变回报的类型、通过参与其相关活动是否承担了部分或全部的回报可
变性等的基础上评估是否控制该结构化主体。
二、合并范围
  本公司合并财务报表的合并范围以控制为基础确定，所有子公司（包括本公司所控制的单独
主体）均纳入合并财务报表。
三、合并程序
  本公司以自身和各子公司的财务报表为基础，根据其他有关资料，编制合并财务报表。本公
司编制合并财务报表，将整个企业集团视为一个会计主体，依据相关企业会计准则的确认、计量
            上海天承科技股份有限公司2026 年半年度报告
和列报要求，按照统一的会计政策，反映本企业集团整体财务状况、经营成果和现金流量。
   所有纳入合并财务报表合并范围的子公司所采用的会计政策、会计期间与本公司一致，如子
公司采用的会计政策、会计期间与本公司不一致的，在编制合并财务报表时，按本公司的会计政
策、会计期间进行必要的调整。
   合并财务报表时抵销本公司与各子公司、各子公司相互之间发生的内部交易对合并资产负债
表、合并利润表、合并现金流量表、合并股东权益变动表的影响。如果站在企业集团合并财务报
表角度与以本公司或子公司为会计主体对同一交易的认定不同时，从企业集团的角度对该交易予
以调整。
   子公司所有者权益、当期净损益和当期综合收益中属于少数股东的份额分别在合并资产负债
表中所有者权益项目下、合并利润表中净利润项目下和综合收益总额项目下单独列示。子公司少
数股东分担的当期亏损超过了少数股东在该子公司期初所有者权益中所享有份额而形成的余额，
冲减少数股东权益。
   对于同一控制下企业合并取得的子公司，以其资产、负债（包括最终控制方收购该子公司而
形成的商誉）在最终控制方财务报表中的账面价值为基础对其财务报表进行调整。
   对于非同一控制下企业合并取得的子公司，以购买日可辨认净资产公允价值为基础对其财务
报表进行调整
   （1）增加子公司或业务
   在报告期内，若因同一控制下企业合并增加子公司或业务的，则调整合并资产负债表的期初
数；将子公司或业务合并当期期初至报告期末的收入、费用、利润纳入合并利润表；将子公司或
业务合并当期期初至报告期末的现金流量纳入合并现金流量表，同时对比较报表的相关项目进行
调整，视同合并后的报告主体自最终控制方开始控制时点起一直存在。
   因追加投资等原因能够对同一控制下的被投资方实施控制的，视同参与合并的各方在最终控
制方开始控制时即以目前的状态存在进行调整。在取得被合并方控制权之前持有的股权投资，在
取得原股权之日与合并方和被合并方同处于同一控制之日孰晚日起至合并日之间已确认有关损益、
其他综合收益以及其他净资产变动，分别冲减比较报表期间的期初留存收益或当期损益。
   在报告期内，若因非同一控制下企业合并增加子公司或业务的，则不调整合并资产负债表期
初数；将该子公司或业务自购买日至报告期末的收入、费用、利润纳入合并利润表；该子公司或
业务自购买日至报告期末的现金流量纳入合并现金流量表。
   因追加投资等原因能够对非同一控制下的被投资方实施控制的，对于购买日之前持有的被购
买方的股权，本公司按照该股权在购买日的公允价值进行重新计量，公允价值与其账面价值的差
额计入当期投资收益。购买日之前持有的被购买方的股权涉及权益法核算下的其他综合收益以及
除净损益、其他综合收益和利润分配之外的其他所有者权益变动的，与其相关的其他综合收益、
其他所有者权益变动转为购买日所属当期投资收益，由于被投资方重新计量设定受益计划净负债
或净资产变动而产生的其他综合收益除外。
   （2）处置子公司或业务
   在报告期内，本公司处置子公司或业务，则该子公司或业务期初至处置日的收入、费用、利
润纳入合并利润表；该子公司或业务期初至处置日的现金流量纳入合并现金流量表。
   因处置部分股权投资或其他原因丧失了对被投资方控制权时，对于处置后的剩余股权投资，
本公司按照其在丧失控制权日的公允价值进行重新计量。处置股权取得的对价与剩余股权公允价
值之和，减去按原持股比例计算应享有原有子公司自购买日或合并日开始持续计算的净资产的份
额与商誉之和的差额，计入丧失控制权当期的投资收益。与原有子公司股权投资相关的其他综合
收益或除净损益、其他综合收益及利润分配之外的其他所有者权益变动，在丧失控制权时转为当
期投资收益，由于被投资方重新计量设定受益计划净负债或净资产变动而产生的其他综合收益除
外。
   通过多次交易分步处置对子公司股权投资直至丧失控制权的，处置对子公司股权投资的各项
交易的条款、条件以及经济影响符合以下一种或多种情况，通常表明应将多次交易事项作为一揽
子交易进行会计处理：
   A.这些交易是同时或者在考虑了彼此影响的情况下订立的；
            上海天承科技股份有限公司2026 年半年度报告
  B.这些交易整体才能达成一项完整的商业结果；
  C.一项交易的发生取决于其他至少一项交易的发生；
  D.一项交易单独看是不经济的，但是和其他交易一并考虑时是经济的。
  处置对子公司股权投资直至丧失控制权的各项交易属于一揽子交易的，本公司将各项交易作
为一项处置子公司并丧失控制权的交易进行会计处理；但是，在丧失控制权之前每一次处置价款
与处置投资对应的享有该子公司净资产份额的差额，在合并财务报表中确认为其他综合收益，在
丧失控制权时一并转入丧失控制权当期的损益。
  处置对子公司股权投资直至丧失控制权的各项交易不属于一揽子交易的，在丧失控制权之前，
按不丧失控制权的情况下部分处置对子公司的股权投资的相关政策进行会计处理；在丧失控制权
时，按处置子公司一般处理方法进行会计处理。
  （3）购买子公司少数股权
  本公司因购买少数股权新取得的长期股权投资与按照新增持股比例计算应享有子公司自购买
日（或合并日）开始持续计算的净资产份额之间的差额，调整合并资产负债表中的资本公积中的
股本溢价，资本公积中的股本溢价不足冲减的，调整留存收益。
  （4）不丧失控制权的情况下部分处置对子公司的股权投资
  在不丧失控制权的情况下因部分处置对子公司的长期股权投资而取得的处置价款与处置长期
股权投资相对应享有子公司自购买日或合并日开始持续计算的净资产份额之间的差额，调整合并
资产负债表中的资本公积中的股本溢价，资本公积中的股本溢价不足冲减的，调整留存收益。
√适用 □不适用
一、合营安排的分类
   本公司根据合营安排的结构、法律形式以及合营安排中约定的条款、其他相关事实和情况等
因素，将合营安排分为共同经营和合营企业。
   未通过单独主体达成的合营安排，划分为共同经营；通过单独主体达成的合营安排，通常划
分为合营企业；但有确凿证据表明满足下列任一条件并且符合相关法律法规规定的合营安排划分
为共同经营：
（1）合营安排的法律形式表明，合营方对该安排中的相关资产和负债分别享有权利和承担义
务。
（2）合营安排的合同条款约定，合营方对该安排中的相关资产和负债分别享有权利和承担义
务。
（3）其他相关事实和情况表明，合营方对该安排中的相关资产和负债分别享有权利和承担义
务，如合营方享有与合营安排相关的几乎所有产出，并且该安排中负债的清偿持续依赖于合营方
的支持。
二、共同经营会计处理方法
   本公司确认共同经营中利益份额中与本公司相关的下列项目，并按照相关企业会计准则的规
定进行会计处理：
（1）确认单独所持有的资产，以及按其份额确认共同持有的资产；
（2）确认单独所承担的负债，以及按其份额确认共同承担的负债；
（3）确认出售其享有的共同经营产出份额所产生的收入；
（4）按其份额确认共同经营因出售产出所产生的收入；
（5）确认单独所发生的费用，以及按其份额确认共同经营发生的费用。
   本公司向共同经营投出或出售资产等（该资产构成业务的除外），在该资产等由共同经营出
售给第三方之前，仅确认因该交易产生的损益中归属于共同经营其他参与方的部分。投出或出售
的资产发生符合《企业会计准则第 8 号——资产减值》等规定的资产减值损失的，本公司全额确
认该损失。
   本公司自共同经营购买资产等（该资产构成业务的除外），在将该资产等出售给第三方之
前，仅确认因该交易产生的损益中归属于共同经营其他参与方的部分。购入的资产发生符合《企
业会计准则第 8 号——资产减值》等规定的资产减值损失的，本公司按承担的份额确认该部分损
失。
             上海天承科技股份有限公司2026 年半年度报告
   本公司对共同经营不享有共同控制，如果本公司享有该共同经营相关资产且承担该共同经营
相关负债的，仍按上述原则进行会计处理，否则，应当按照相关企业会计准则的规定进行会计处
理。
  在编制现金流量表时，将本公司库存现金以及可以随时用于支付的存款确认为现金。将同时
具备期限短（一般从购买日起三个月内到期）、流动性强、易于转换为已知金额的现金、价值变
动风险很小四个条件的投资，确定为现金等价物。
√适用 □不适用
一、外币业务
   外币业务交易在初始确认时，采用交易发生日的即期汇率作为折算汇率折合成人民币记账。
   资产负债表日，外币货币性项目按资产负债表日即期汇率折算，由此产生的汇兑差额，除属
于与购建符合资本化条件的资产相关的外币专门借款产生的汇兑差额按照借款费用资本化的原则
处理外，均计入当期损益。以历史成本计量的外币非货币性项目，仍采用交易发生日的即期汇率
折算，不改变其记账本位币金额。
   以公允价值计量的外币非货币性项目，采用公允价值确定日的即期汇率折算，折算后的记账
本位币金额与原记账本位币金额的差额，作为公允价值变动(含汇率变动)处理，计入当期损益或
确认为其他综合收益。
二、外币财务报表的折算
   资产负债表中的资产和负债项目，采用资产负债表日的即期汇率折算；所有者权益项目除
“未分配利润”项目外，其他项目采用发生时的即期汇率折算。利润表中的收入和费用项目，采
用交易发生日的即期汇率折算。按照上述折算产生的外币财务报表折算差额计入其他综合收益。
   处置境外经营时，将资产负债表中其他综合收益项目中列示的、与该境外经营相关的外币财
务报表折算差额，自其他综合收益项目转入处置当期损益；在处置部分股权投资或其他原因导致
持有境外经营权益比例降低但不丧失对境外经营控制权时，与该境外经营处置部分相关的外币报
表折算差额将归属于少数股东权益，不转入当期损益。在处置境外经营为联营企业或合营企业的
部分股权时，与该境外经营相关的外币报表折算差额，按处置该境外经营的比例转入处置当期损
益。
√适用 □不适用
   本公司在成为金融工具合同的一方时确认一项金融资产或金融负债。实际利率法是指计算金
融资产或金融负债的摊余成本以及将利息收入或利息费用分摊计入各会计期间的方法。
  实际利率，是指将金融资产或金融负债在预计存续期的估计未来现金流量，折现为该金融资产
账面余额或该金融负债摊余成本所使用的利率。在确定实际利率时，在考虑金融资产或金融负债
所有合同条款(如提前还款、展期、看涨期权或其他类似期权等)的基础上估计预期现金流量，但不
考虑预期信用损失。
  金融资产或金融负债的摊余成本是以该金融资产或金融负债的初始确认金额扣除已偿还的本
金，加上或减去采用实际利率法将该初始确认金额与到期日金额之间的差额进行摊销形成的累计
摊销额，再扣除累计计提的损失准备(仅适用于金融资产)。
一、金融资产的分类、确认和计量
  本公司根据所管理金融资产的业务模式和金融资产的合同现金流量特征，将金融资产划分为以
下三类：
（1）以摊余成本计量的金融资产。
（2）以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产。
（3）以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产。
  金融资产在初始确认时以公允价值计量，但是因销售商品或提供服务等产生的应收账款或应收
票据未包含重大融资成分或不考虑不超过一年的融资成分的，按照交易价格进行初始计量。
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对于以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产，相关交易费用直接计入当期损益，其他
类别的金融资产相关交易费用计入其初始确认金额。
金融资产的后续计量取决于其分类，当且仅当本公司改变管理金融资产的业务模式时，才对所有
受影响的相关金融资产进行重分类。
（1）分类为以摊余成本计量的金融资产
  金融资产的合同条款规定在特定日期产生的现金流量仅为对本金和以未偿付本金金额为基础
的利息的支付，且管理该金融资产的业务模式是以收取合同现金流量为目标，则本公司将该金融
资产分类为以摊余成本计量的金融资产。本公司分类为以摊余成本计量的金融资产包括货币资金、
应收票据、应收账款、其他应收款、长期应收款等。
  本公司对此类金融资产采用实际利率法确认利息收入，按摊余成本进行后续计量，其发生减值
时或终止确认、修改产生的利得或损失，计入当期损益。除下列情况外，本公司根据金融资产账
面余额乘以实际利率计算确定利息收入：
成本和经信用调整的实际利率计算确定其利息收入。
后续期间，按照该金融资产的摊余成本和实际利率计算确定其利息收入。若该金融工具在后续期
间因其信用风险有所改善而不再存在信用减值，本公司转按实际利率乘以该金融资产账面余额来
计算确定利息收入。
（2）分类为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产
  金融资产的合同条款规定在特定日期产生的现金流量仅为对本金和以未偿付本金金额为基础
的利息的支付，且管理该金融资产的业务模式既以收取合同现金流量为目标又以出售该金融资产
为目标，则本公司将该金融资产分类为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产。
  本公司对此类金融资产采用实际利率法确认利息收入。除利息收入、减值损失及汇兑差额确认
为当期损益外，其余公允价值变动计入其他综合收益。当该金融资产终止确认时，之前计入其他
综合收益的累计利得或损失从其他综合收益中转出，计入当期损益。
  以公允价值计量且变动计入其他综合收益的应收票据及应收账款列报为应收款项融资，其他此
类金融资产列报为其他债权投资，其中：自资产负债表日起一年内到期的其他债权投资列报为一
年内到期的非流动资产，原到期日在一年以内的其他债权投资列报为其他流动资产。
（3）指定为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产
  在初始确认时，本公司可以单项金融资产为基础不可撤销地将非交易性权益工具投资指定为以
公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产。
  此类金融资产的公允价值变动计入其他综合收益，不需计提减值准备。该金融资产终止确认时，
之前计入其他综合收益的累计利得或损失从其他综合收益中转出，计入留存收益。本公司持有该
权益工具投资期间，在本公司收取股利的权利已经确立，与股利相关的经济利益很可能流入本公
司，且股利的金额能够可靠计量时，确认股利收入并计入当期损益。本公司对此类金融资产在其
他权益工具投资项目下列报。
  权益工具投资满足下列条件之一的，属于以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产：
取得该金融资产的目的主要是为了近期出售；初始确认时属于集中管理的可辨认金融资产工具组
合的一部分，且有客观证据表明近期实际存在短期获利模式；属于衍生工具（符合财务担保合同
定义的以及被指定为有效套期工具的衍生工具除外）。
（4）分类为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产
  不符合分类为以摊余成本计量或以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产条件、
亦不指定为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产均分类为以公允价值计量且其
变动计入当期损益的金融资产。
  本公司对此类金融资产采用公允价值进行后续计量，将公允价值变动形成的利得或损失以及与
此类金融资产相关的股利和利息收入计入当期损益。
  本公司对此类金融资产根据其流动性在交易性金融资产、其他非流动金融资产项目列报。
（5）指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产
  在初始确认时，本公司为了消除或显著减少会计错配，可以单项金融资产为基础不可撤销地将
金融资产指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产。
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  混合合同包含一项或多项嵌入衍生工具，且其主合同不属于以上金融资产的，本公司可以将其
整体指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融工具。但下列情况除外：
应分拆。如嵌入贷款的提前还款权，允许持有人以接近摊余成本的金额提前偿还贷款，该提前还
款权不需要分拆。
  本公司对此类金融资产采用公允价值进行后续计量，将公允价值变动形成的利得或损失以及与
此类金融资产相关的股利和利息收入计入当期损益。
本公司对此类金融资产根据其流动性在交易性金融资产、其他非流动金融资产项目列报。
二、金融负债的分类、确认和计量
  本公司根据所发行金融工具的合同条款及其所反映的经济实质而非仅以法律形式，结合金融负
债和权益工具的定义，在初始确认时将该金融工具或其组成部分分类为金融负债或权益工具。金
融负债在初始确认时分类为：以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债、其他金融负债、
被指定为有效套期工具的衍生工具。
  金融负债在初始确认时以公允价值计量。对于以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负
债，相关的交易费用直接计入当期损益；对于其他类别的金融负债，相关交易费用计入初始确认
金额。
  金融负债的后续计量取决于其分类：
（1）以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债
  此类金融负债包括交易性金融负债（含属于金融负债的衍生工具）和初始确认时指定为以公允
价值计量且其变动计入当期损益的金融负债。
  满足下列条件之一的，属于交易性金融负债：承担相关金融负债的目的主要是为了在近期内出
售或回购；属于集中管理的可辨认金融工具组合的一部分，且有客观证据表明企业近期采用短期
获利方式模式；属于衍生工具，但是，被指定且为有效套期工具的衍生工具、符合财务担保合同
的衍生工具除外。交易性金融负债（含属于金融负债的衍生工具），按照公允价值进行后续计量，
除与套期会计有关外，所有公允价值变动均计入当期损益。
  在初始确认时，为了提供更相关的会计信息，本公司将满足下列条件之一的金融负债不可撤销
地指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债：
资产和金融负债组合进行管理和业绩评价，并在企业内部以此为基础向关键管理人员报告。
  本公司对此类金融负债采用公允价值进行后续计量，除由本公司自身信用风险变动引起的公允
价值变动计入其他综合收益之外，其他公允价值变动计入当期损益。除非由本公司自身信用风险
变动引起的公允价值变动计入其他综合收益会造成或扩大损益中的会计错配，本公司将所有公允
价值变动（包括自身信用风险变动的影响金额）计入当期损益。
（2）其他金融负债
  除下列各项外，公司将金融负债分类为以摊余成本计量的金融负债，对此类金融负债采用实际
利率法，按照摊余成本进行后续计量，终止确认或摊销产生的利得或损失计入当期损益：
的贷款承诺。
  财务担保合同是指当特定债务人到期不能按照最初或修改后的债务工具条款偿付债务时，要求
发行方向蒙受损失的合同持有人赔付特定金额的合同。不属于指定为以公允价值计量且其变动计
入当期损益的金融负债的财务担保合同，在初始确认后按照损失准备金额以及初始确认金额扣除
担保期内的累计摊销额后的余额孰高进行计量。
三、金融资产和金融负债的终止确认
（1）金融资产满足下列条件之一的，终止确认金融资产，即从其账户和资产负债表内予以转销：
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（2）金融负债终止确认条件
  金融负债（或其一部分）的现时义务已经解除的，则终止确认该金融负债（或该部分金融负债）
                                           。
  本公司与借出方之间签订协议，以承担新金融负债方式替换原金融负债，且新金融负债与原金
融负债的合同条款实质上不同的，或对原金融负债（或其一部分）的合同条款做出实质性修改的，
则终止确认原金融负债，同时确认一项新金融负债，账面价值与支付的对价（包括转出的非现金
资产或承担的负债）之间的差额，计入当期损益。
  本公司回购金融负债一部分的，按照继续确认部分和终止确认部分在回购日各自的公允价值占
整体公允价值的比例，对该金融负债整体的账面价值进行分配。分配给终止确认部分的账面价值
与支付的对价（包括转出的非现金资产或承担的负债）之间的差额，应当计入当期损益。
四、金融资产转移的确认依据和计量方法
  本公司在发生金融资产转移时，评估其保留金融资产所有权上的风险和报酬的程度，并分别下
列情形处理：
（1）转移了金融资产所有权上几乎所有风险和报酬的，则终止确认该金融资产，并将转移中产生
或保留的权利和义务单独确认为资产或负债。
（2）保留了金融资产所有权上几乎所有风险和报酬的，则继续确认该金融资产。
（3）既没有转移也没有保留金融资产所有权上几乎所有风险和报酬的（即除本条（1）、（2）之
外的其他情形），则根据其是否保留了对金融资产的控制，分别下列情形处理：
独确认为资产或负债。
并相应确认相关负债。继续涉入被转移金融资产的程度，是指本公司承担的被转移金融资产价值
变动风险或报酬的程度。
  在判断金融资产转移是否满足上述金融资产终止确认条件时，采用实质重于形式的原则。公司
将金融资产转移区分为金融资产整体转移和部分转移。
（1）金融资产整体转移满足终止确认条件的，将下列两项金额的差额计入当期损益：
确认部分的金额（涉及转移的金融资产为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产）
之和。
（2）金融资产部分转移且该被转移部分整体满足终止确认条件的，将转移前金融资产整体的账面
价值，在终止确认部分和继续确认部分（在此种情形下，所保留的服务资产应当视同继续确认金
融资产的一部分）之间，按照转移日各自的相对公允价值进行分摊，并将下列两项金额的差额计
入当期损益：
的金额（涉及转移的金融资产为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产）之和。
  金融资产转移不满足终止确认条件的，继续确认该金融资产，所收到的对价确认为一项金融负
债。
五、金融资产和金融负债公允价值的确定方法
  存在活跃市场的金融资产或金融负债，以活跃市场的报价确定其公允价值，除非该项金融资产
存在针对资产本身的限售期。对于针对资产本身的限售的金融资产，按照活跃市场的报价扣除市
场参与者因承担指定期间内无法在公开市场上出售该金融资产的风险而要求获得的补偿金额后确
定。活跃市场的报价包括易于且可定期从交易所、交易商、经纪人、行业集团、定价机构或监管
机构等获得相关资产或负债的报价，且能代表在公平交易基础上实际并经常发生的市场交易。
  初始取得或衍生的金融资产或承担的金融负债，以市场交易价格作为确定其公允价值的基础。
  不存在活跃市场的金融资产或金融负债，采用估值技术确定其公允价值。在估值时，本公司采
用在当前情况下适用并且有足够可利用数据和其他信息支持的估值技术，选择与市场参与者在相
关资产或负债的交易中所考虑的资产或负债特征相一致的输入值，并尽可能优先使用相关可观察
输入值。在相关可观察输入值无法取得或取得不切实可行的情况下，使用不可观察输入值。
六、金融资产减值
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  本公司对以摊余成本计量的金融资产、分类为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金
融资产、租赁应收款以预期信用损失为基础进行减值会计处理并确认损失准备。
  预期信用损失，是指以发生违约的风险为权重的金融工具信用损失的加权平均值。信用损失，
是指本公司按照原实际利率折现的、根据合同应收的所有合同现金流量与预期收取的所有现金流
量之间的差额，即全部现金短缺的现值。其中，对于本公司购买或源生的已发生信用减值的金融
资产，应按照该金融资产经信用调整的实际利率折现。
  本公司对由收入准则规范的交易形成的应收票据及应收账款以及由租赁准则规范的交易形成
的应收融资租赁款按照相当于整个存续期内预期信用损失的金额计量损失准备。
  对于购买或源生的已发生信用减值的金融资产，在资产负债表日仅将自初始确认后整个存续期
内预期信用损失的累计变动确认为损失准备。在每个资产负债表日，将整个存续期内预期信用损
失的变动金额作为减值损失或利得计入当期损益。即使该资产负债表日确定的整个存续期内预期
信用损失小于初始确认时估计现金流量所反映的预期信用损失的金额，也将预期信用损失的有利
变动确认为减值利得。
  除上述采用简化计量方法和购买或源生的已发生信用减值以外的其他金融资产，本公司在每个
资产负债表日评估相关金融工具的信用风险自初始确认后是否已显著增加，并按照下列情形分别
计量其损失准备、确认预期信用损失及其变动：
（1）如果该金融工具的信用风险自初始确认后并未显著增加，处于第一阶段，则按照相当于该金
融工具未来 12 个月内预期信用损失的金额计量其损失准备，并按照账面余额和实际利率计算利
息收入。
（2）如果该金融工具的信用风险自初始确认后已显著增加但尚未发生信用减值的，处于第二阶段，
则按照相当于该金融工具整个存续期内预期信用损失的金额计量其损失准备，并按照账面余额和
实际利率计算利息收入。
（3）如果该金融工具自初始确认后已经发生信用减值的，处于第三阶段，本公司按照相当于该金
融工具整个存续期内预期信用损失的金额计量其损失准备，并按照摊余成本和实际利率计算利息
收入。
  金融工具信用损失准备的增加或转回金额，作为减值损失或利得计入当期损益。除分类为以公
允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产外，信用损失准备抵减金融资产的账面余额。
对于分类为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产，本公司在其他综合收益中确
认其信用损失准备，不减少该金融资产在资产负债表中列示的账面价值。
  本公司在前一会计期间已经按照相当于金融工具整个存续期内预期信用损失的金额计量了损
失准备，但在当期资产负债表日，该金融工具已不再属于自初始确认后信用风险显著增加的情形
的，本公司在当期资产负债表日按照相当于未来 12 个月内预期信用损失的金额计量该金融工具
的损失准备，由此形成的损失准备的转回金额作为减值利得计入当期损益。
（1）信用风险显著增加
  本公司利用可获得的合理且有依据的前瞻性信息，通过比较金融工具在资产负债表日发生违约
的风险与在初始确认日发生违约的风险，以确定金融工具的信用风险自初始确认后是否已显著增
加。对于财务担保合同，本公司在应用金融工具减值规定时，将本公司成为做出不可撤销承诺的
一方之日作为初始确认日。
本公司在评估信用风险是否显著增加时会考虑如下因素：
预期将降低债务人按合同规定期限还款的经济动机或者影响违约概率；
  于资产负债表日，若本公司判断金融工具只具有较低的信用风险，则本公司假定该金融工具的
信用风险自初始确认后并未显著增加。如果金融工具的违约风险较低，借款人在短期内履行其合
同现金流量义务的能力很强，并且即使较长时期内经济形势和经营环境存在不利变化，但未必一
定降低借款人履行其合同现金流量义务的能力，则该金融工具被视为具有较低的信用风险。
（2）已发生信用减值的金融资产
               上海天承科技股份有限公司2026 年半年度报告
  当对金融资产预期未来现金流量具有不利影响的一项或多项事件发生时，该金融资产成为已发
生信用减值的金融资产。金融资产已发生信用减值的证据包括下列可观察信息：
出的让步；
  金融资产发生信用减值，有可能是多个事件的共同作用所致，未必是可单独识别的事件所致。
（3）预期信用损失的确定
  本公司基于单项和组合评估金融工具的预期信用损失，在评估预期信用损失时，考虑有关过去
事项、当前状况以及未来经济状况预测的合理且有依据的信息。
  本公司以共同信用风险特征为依据，将金融工具分为不同组合。本公司采用的共同信用风险特
征包括：合并范围内关联方组合、信用风险特征组合等。相关金融工具的单项评估标准和组合信
用风险特征详见相关金融工具的会计政策。
  本公司按照下列方法确定相关金融工具的预期信用损失：
值。
的现值。
款额，减去本公司预期向该合同持有人、债务人或任何其他方收取的金额之间差额的现值。
该金融资产账面余额与按原实际利率折现的估计未来现金流量的现值之间的差额。
  本公司计量金融工具预期信用损失的方法反映的因素包括：通过评价一系列可能的结果而确定
的无偏概率加权平均金额；货币时间价值；在资产负债表日无须付出不必要的额外成本或努力即
可获得的有关过去事项、当前状况以及未来经济状况预测的合理且有依据的信息。
（4）减记金融资产
  当本公司不再合理预期金融资产合同现金流量能够全部或部分收回的，直接减记该金融资产的
账面余额。这种减记构成相关金融资产的终止确认。
七、金融资产及金融负债的抵销
  金融资产和金融负债在资产负债表内分别列示，没有相互抵销。但是，同时满足下列条件的，
以相互抵销后的净额在资产负债表内列示：
（1）本公司具有抵销已确认金额的法定权利，且该种法定权利是当前可执行的；
（2）本公司计划以净额结算，或同时变现该金融资产和清偿该金融负债。
√适用 □不适用
按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据
√适用 □不适用
   本公司对应收票据的预期信用损失的确定方法及会计处理方法详见本附注 11.六.金融资产减
值。
  当在单项工具层面无法以合理成本评估预期信用损失的充分证据时，本公司参考历史信用损
失经验，结合当前状况以及对未来经济状况的判断，依据信用风险特征将应收票据划分为若干组
合，在组合基础上计算预期信用损失。确定组合的依据如下：
 组合名称         确定组合的依据                     计提方法
低风险银行     出票人具有极高的信用评级，历史上未         参考历史信用损失经验，结合当前状况
承兑票据组     发生票据违约，信用损失风险极低，在         以及对未来经济状况的预测，通过违约
合         短期内履行其支付合同现金流量义务          风险敞口和整个存续期预期信用损失
               上海天承科技股份有限公司2026 年半年度报告
          的能力很强                     率，计算预期信用损失
          出票人是具有较高的信用评级之外的          参考历史信用损失经验，结合当前状况
其他银行承     银行承兑的票据，历史上未发生票据违         以及对未来经济状况的预测，通过违约
兑票据组合     约，信用损失风险很低，在短期内履行         风险敞口和整个存续期预期信用损失
          其支付合同现金流量义务的能力较强          率，计算预期信用损失
                                    参考历史信用损失经验，结合当前状况
商业承兑汇     商业承兑汇票由客户进行承兑，存在一         以及对未来经济状况的预测，通过违约
票         定的预期信用损失风险                风险敞口和整个存续期预期信用损失
                                    率，计算预期信用损失
基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法
□适用 √不适用
按照单项计提坏账准备的单项计提判断标准
□适用 √不适用
√适用 □不适用
应收账款的预期信用损失的确定方法及会计处理方法：
   本公司对应收账款的预期信用损失的确定方法及会计处理方法详见本附注 11.六.金融资产减
值。
   本公司对在单项工具层面能以合理成本评估预期信用损失的充分证据的应收账款单独确定其
信用损失。
   当在单项工具层面无法以合理成本评估预期信用损失的充分证据时，本公司参考历史信用损
失经验，结合当前状况以及对未来经济状况的判断，依据信用风险特征将应收账款划分为若干组
合，在组合基础上计算预期信用损失。确定组合的依据如下：
 组合名称        确定组合的依据                    计提方法
                             参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对
合并范围内     本组合为合并报表范围内关联
                             未来经济状况的预测，通过违约风险敞口和整
关联方组合     方应收账款
                             个存续期预期信用损失率，计算预期信用损失
                             参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对
应收账款信
          本组合以应收账款的账龄作为      未来经济状况的预测，编制应收账款账龄与整
用风险特征
          信用风险特征             个存续期预期信用损失率对照表，计算预期信
组合
                             用损失
按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据
□适用 √不适用
基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法
□适用 √不适用
按照单项计提坏账准备的认定单项计提判断标准
□适用 √不适用
√适用 □不适用
  本公司对应收款项融资的预期信用损失的确定方法及会计处理方法详见本附注 11.六.金融资
产减值。
按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据
□适用 √不适用
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基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法
□适用 √不适用
按照单项计提坏账准备的单项计提判断标准
□适用 √不适用
√适用 □不适用
其他应收款预期信用损失的确定方法及会计处理方法：
  本公司对其他应收款的预期信用损失的确定方法及会计处理方法详见本附注 11.六.金融资产
减值。
  公司对在单项工具层面能以合理成本评估预期信用损失的充分证据的其他应收款单独确定其
信用损失。
  当在单项工具层面无法以合理成本评估预期信用损失的充分证据时，本公司参考历史信用损
失经验，结合当前状况以及对未来经济状况的判断，依据信用风险特征将其他应收款划分为若干
组合，在组合基础上计算预期信用损失。确定组合的依据如下：
 组合名称         确定组合的依据                 计提方法
                              参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对
合并范围内      本组合为合并报表范围内关联
                              未来经济状况的预测，通过违约风险敞口和整
关联方组合      方其他应收账款
                              个存续期预期信用损失率，计算预期信用损失
                              参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对
其他应收账
           本组合以其他应收账款的账龄      未来经济状况的预测，编制应收账款账龄与整
款信用风险
           作为信用风险特征           个存续期预期信用损失率对照表，计算预期信
特征组合
                              用损失
按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据
□适用 √不适用
基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法
□适用 √不适用
按照单项计提坏账准备的单项计提判断标准
□适用 √不适用
√适用 □不适用
存货类别、发出计价方法、盘存制度、低值易耗品和包装物的摊销方法
√适用 □不适用
（1）存货的分类
   存货是指本公司在日常活动中持有以备出售的产成品或商品、处在生产过程中的在产品、在
生产过程或提供劳务过程中耗用的材料和物料等。主要包括原材料、周转材料、在产品、自制半
成品、产成品（库存商品）、发出商品等。
（2）存货的计价方法
   存货在取得时，按成本进行初始计量，包括采购成本、加工成本和其他成本。存货发出时按
月末一次加权平均法计价。
（3）存货盘存制度
   存货盘存制度为永续盘存制。
（4）低值易耗品和包装物的摊销方法
   低值易耗品采用一次转销法进行摊销。
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存货跌价准备的确认标准和计提方法
√适用 □不适用
  期末按照单个存货项目计提存货跌价准备；但对于数量繁多、单价较低的存货，按照存货类
别计提存货跌价准备；与在同一地区生产和销售的产品系列相关、具有相同或类似最终用途或目
的，且难以与其他项目分开计量的存货，则合并计提存货跌价准备。
  以前减记存货价值的影响因素已经消失的，减记的金额予以恢复，并在原已计提的存货跌价
准备金额内转回，转回的金额计入当期损益。
按照组合计提存货跌价准备的组合类别及确定依据、不同类别存货可变现净值的确定依据
□适用 √不适用
基于库龄确认存货可变现净值的各库龄组合可变现净值的计算方法和确定依据
√适用 □不适用
  期末对存货进行全面清查后，按存货的成本与可变现净值孰低提取或调整存货跌价准备。产
成品、库存商品和用于出售的材料等直接用于出售的商品存货，在正常生产经营过程中，以该存
货的估计售价减去估计的销售费用和相关税费后的金额，确定其可变现净值；需要经过加工的材
料存货，在正常生产经营过程中，以所生产的产成品的估计售价减去至完工时估计将要发生的成
本、估计的销售费用和相关税费后的金额，确定其可变现净值；为执行销售合同或者劳务合同而
持有的存货，其可变现净值以合同价格为基础计算，若持有存货的数量多于销售合同订购数量
的，超出部分的存货的可变现净值以一般销售价格为基础计算。
√适用 □不适用
合同资产的确认方法及标准
√适用 □不适用
   本公司已向客户转让商品而有权收取对价的权利，且该权利取决于时间流逝之外的其他因素
的，确认为合同资产。本公司拥有的无条件(即，仅取决于时间流逝)向客户收取对价的权利作为
应收款项单独列示。
   本公司对合同资产的预期信用损失的确定方法及会计处理方法详见本附注 11.六.金融资产减
值。
按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据
□适用 √不适用
基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法
□适用 √不适用
按照单项计提坏账准备的认定单项计提判断标准
□适用 √不适用
□适用 √不适用
划分为持有待售的非流动资产或处置组的确认标准和会计处理方法
□适用 √不适用
终止经营的认定标准和列报方法
□适用 √不适用
                上海天承科技股份有限公司2026 年半年度报告
√适用 □不适用
  本公司对长期应收款的预期信用损失的确定方法及会计处理方法详见本附注 11.六.金融资产
减值。
  本公司对在单项工具层面能以合理成本评估预期信用损失的充分证据的长期应收款单独确定
其信用损失。
  当在单项工具层面无法以合理成本评估预期信用损失的充分证据时，本公司参考历史信用损
失经验，结合当前状况以及对未来经济状况的判断，依据信用风险特征将长期应收款划分为若干
组合，在组合基础上计算预期信用损失。确定组合的依据如下：
 组合名称          确定组合的依据                     计提方法
                                     本组合以五级分类作为信用风险特征参
长期应收款                                考历史信用损失经验，结合当前状况以
           本组合以长期应收款的五级分类作为
风险特征组                                及对未来经济状况的预测，编制长期应
           信用风险特征
合                                    收款五级分类与整个存续期预期信用损
                                     失率对照表，计算预期信用损失。
√适用 □不适用
   一、初始投资成本的确定
（1）企业合并形成的长期股权投资，具体会计政策详见本附注 6.同一控制下和非同一控制下企业
合并的会计处理方法。
（2）其他方式取得的长期股权投资
  以支付现金方式取得的长期股权投资，按照实际支付的购买价款作为初始投资成本。初始投资
成本包括与取得长期股权投资直接相关的费用、税金及其他必要支出。
  以发行权益性证券取得的长期股权投资，按照发行权益性证券的公允价值作为初始投资成本；
发行或取得自身权益工具时发生的交易费用，可直接归属于权益性交易的从权益中扣减。
  在非货币性资产交换具备商业实质和换入资产或换出资产的公允价值能够可靠计量的前提下，
非货币性资产交换换入的长期股权投资以换出资产的公允价值为基础确定其初始投资成本，除非
有确凿证据表明换入资产的公允价值更加可靠；不满足上述前提的非货币性资产交换，以换出资
产的账面价值和应支付的相关税费作为换入长期股权投资的初始投资成本。
  通过债务重组取得的长期股权投资，其初始投资成本按照公允价值为基础确定。
二、后续计量及损益确认
（1）成本法
  本公司能够对被投资单位实施控制的长期股权投资采用成本法核算，并按照初始投资成本计
价，追加或收回投资调整长期股权投资的成本。
  除取得投资时实际支付的价款或对价中包含的已宣告但尚未发放的现金股利或利润外，本公司
按照享有被投资单位宣告分派的现金股利或利润确认为当期投资收益。
（2）权益法
  本公司对联营企业和合营企业的长期股权投资采用权益法核算；对于其中一部分通过风险投资
机构、共同基金、信托公司或包括投连险基金在内的类似主体间接持有的联营企业的权益性投资，
采用公允价值计量且其变动计入损益。
  长期股权投资的初始投资成本大于投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值份额的差
额，不调整长期股权投资的初始投资成本；初始投资成本小于投资时应享有被投资单位可辨认净
资产公允价值份额的差额，计入当期损益。
  本公司取得长期股权投资后，按照应享有或应分担的被投资单位实现的净损益和其他综合收益
的份额，分别确认投资收益和其他综合收益，同时调整长期股权投资的账面价值；并按照被投资
单位宣告分派的利润或现金股利计算应享有的部分，相应减少长期股权投资的账面价值；对于被
投资单位除净损益、其他综合收益和利润分配以外所有者权益的其他变动，调整长期股权投资的
账面价值并计入所有者权益。
             上海天承科技股份有限公司2026 年半年度报告
  本公司在确认应享有被投资单位净损益的份额时，以取得投资时被投资单位各项可辨认资产等
的公允价值为基础，对被投资单位的净利润进行调整后确认。本公司与联营企业、合营企业之间
发生的未实现内部交易损益按照应享有的比例计算归属于本公司的部分予以抵销，在此基础上确
认投资损益。
  本公司确认应分担被投资单位发生的亏损时，按照以下顺序进行处理：首先，冲减长期股权投
资的账面价值。其次，长期股权投资的账面价值不足以冲减的，以其他实质上构成对被投资单位
净投资的长期权益账面价值为限继续确认投资损失，冲减长期应收项目等的账面价值。     最后，
经过上述处理，按照投资合同或协议约定企业仍承担额外义务的，按预计承担的义务确认预计负
债，计入当期投资损失。
  被投资单位以后期间实现盈利的，公司在扣除未确认的亏损分担额后，按与上述相反的顺序处
理，减记已确认预计负债的账面余额、恢复其他实质上构成对被投资单位净投资的长期权益及长
期股权投资的账面价值后，恢复确认投资收益。
三、长期股权投资核算方法的转换
（1）公允价值计量转权益法核算
  本公司原持有的对被投资单位不具有控制、共同控制或重大影响的按金融工具确认和计量准则
进行会计处理的权益性投资，因追加投资等原因能够对被投资单位施加重大影响或实施共同控制
但不构成控制的，按照《企业会计准则第 XX 号——金融工具确认和计量》确定的原持有的股权
投资的公允价值加上新增投资成本之和，作为改按权益法核算的初始投资成本。
  按权益法核算的初始投资成本小于按照追加投资后全新的持股比例计算确定的应享有被投资
单位在追加投资日可辨认净资产公允价值份额之间的差额，调整长期股权投资的账面价值，并计
入当期营业外收入。
（2）公允价值计量或权益法核算转成本法核算
  本公司原持有的对被投资单位不具有控制、共同控制或重大影响的按金融工具确认和计量准则
进行会计处理的权益性投资，或原持有对联营企业、合营企业的长期股权投资，因追加投资等原
因能够对非同一控制下的被投资单位实施控制的，在编制个别财务报表时，按照原持有的股权投
资账面价值加上新增投资成本之和，作为改按成本法核算的初始投资成本。
  购买日之前持有的股权投资因采用权益法核算而确认的其他综合收益，在处置该项投资时采用
与被投资单位直接处置相关资产或负债相同的基础进行会计处理。
  购买日之前持有的股权投资按照《企业会计准则第 XX 号——金融工具确认和计量》的有关规
定进行会计处理的，原计入其他综合收益的累计公允价值变动在改按成本法核算时转入当期损益。
（3）权益法核算转公允价值计量
  本公司因处置部分股权投资等原因丧失了对被投资单位的共同控制或重大影响的，处置后的剩
余股权改按《企业会计准则第 22 号——金融工具确认和计量》核算，其在丧失共同控制或重大影
响之日的公允价值与账面价值之间的差额计入当期损益。
  原股权投资因采用权益法核算而确认的其他综合收益，在终止采用权益法核算时采用与被投资
单位直接处置相关资产或负债相同的基础进行会计处理。
（4）成本法转权益法
  本公司因处置部分权益性投资等原因丧失了对被投资单位的控制的，在编制个别财务报表时，
处置后的剩余股权能够对被投资单位实施共同控制或施加重大影响的，改按权益法核算，并对该
剩余股权视同自取得时即采用权益法核算进行调整。
（5）成本法转公允价值计量
  本公司因处置部分权益性投资等原因丧失了对被投资单位的控制的，在编制个别财务报表时，
处置后的剩余股权不能对被投资单位实施共同控制或施加重大影响的，改按《企业会计准则第 22
号——金融工具确认和计量》的有关规定进行会计处理，其在丧失控制之日的公允价值与账面价
值间的差额计入当期损益。
四、长期股权投资的处置
  处置长期股权投资，其账面价值与实际取得价款之间的差额，应当计入当期损益。采用权益法
核算的长期股权投资，在处置该项投资时，采用与被投资单位直接处置相关资产或负债相同的基
础，按相应比例对原计入其他综合收益的部分进行会计处理。
  处置对子公司股权投资的各项交易的条款、条件以及经济影响符合以下一种或多种情况，将多
             上海天承科技股份有限公司2026 年半年度报告
次交易事项作为一揽子交易进行会计处理：
（1）这些交易是同时或者在考虑了彼此影响的情况下订立的；
（2）这些交易整体才能达成一项完整的商业结果；
（3）一项交易的发生取决于其他至少一项交易的发生；
（4）一项交易单独看是不经济的，但是和其他交易一并考虑时是经济的。
  因处置部分股权投资或其他原因丧失了对原有子公司控制权的，不属于一揽子交易的，区分个
别财务报表和合并财务报表进行相关会计处理：
（1）在个别财务报表中，对于处置的股权，其账面价值与实际取得价款之间的差额计入当期损益。
处置后的剩余股权能够对被投资单位实施共同控制或施加重大影响的，改按权益法核算，并对该
剩余股权视同自取得时即采用权益法核算进行调整；处置后的剩余股权不能对被投资单位实施共
同控制或施加重大影响的，改按《企业会计准则第 22 号——金融工具确认和计量》的有关规定进
行会计处理，其在丧失控制之日的公允价值与账面价值间的差额计入当期损益。
（2）在合并财务报表中，对于在丧失对子公司控制权以前的各项交易，处置价款与处置长期股权
投资相应对享有子公司自购买日或合并日开始持续计算的净资产份额之间的差额，调整资本公积
（股本溢价），资本公积不足冲减的，调整留存收益；在丧失对子公司控制权时，对于剩余股权，
按照其在丧失控制权日的公允价值进行重新计量。处置股权取得的对价与剩余股权公允价值之和，
减去按原持股比例计算应享有原有子公司自购买日开始持续计算的净资产的份额之间的差额，计
入丧失控制权当期的投资收益，同时冲减商誉。与原有子公司股权投资相关的其他综合收益等，
在丧失控制权时转为当期投资收益。
  处置对子公司股权投资直至丧失控制权的各项交易属于一揽子交易的，将各项交易作为一项处
置子公司股权投资并丧失控制权的交易进行会计处理，区分个别财务报表和合并财务报表进行相
关会计处理：
（1）在个别财务报表中，在丧失控制权之前每一次处置价款与处置的股权对应的长期股权投资账
面价值之间的差额，确认为其他综合收益，在丧失控制权时一并转入丧失控制权当期的损益。
（2）在合并财务报表中，在丧失控制权之前每一次处置价款与处置投资对应的享有该子公司净资
产份额的差额，确认为其他综合收益，在丧失控制权时一并转入丧失控制权当期的损益。
五、共同控制、重大影响的判断标准
  如果本公司按照相关约定与其他参与方集体控制某项安排，并且对该安排回报具有重大影响的
活动决策，需要经过分享控制权的参与方一致同意时才存在，则视为本公司与其他参与方共同控
制某项安排，该安排即属于合营安排。
  合营安排通过单独主体达成的，根据相关约定判断本公司对该单独主体的净资产享有权利时，
将该单独主体作为合营企业，采用权益法核算。若根据相关约定判断本公司并非对该单独主体的
净资产享有权利时，该单独主体作为共同经营，本公司确认与共同经营利益份额相关的项目，并
按照相关企业会计准则的规定进行会计处理。
  重大影响，是指投资方对被投资单位的财务和经营政策有参与决策的权力，但并不能够控制或
者与其他方一起共同控制这些政策的制定。本公司通过以下一种或多种情形，并综合考虑所有事
实和情况后，判断对被投资单位具有重大影响：（1）在被投资单位的董事会或类似权力机构中派
有代表；（2）参与被投资单位财务和经营政策制定过程；（3）与被投资单位之间发生重要交易；
（4）向被投资单位派出管理人员；（5）向被投资单位提供关键技术资料。
不适用
(1) 确认条件
√适用 □不适用
   固定资产指为生产商品、提供劳务、出租或经营管理而持有，并且使用寿命超过一个会计年
度的有形资产。固定资产在同时满足下列条件时予以确认：
（1）与该固定资产有关的经济利益很可能流入企业；
             上海天承科技股份有限公司2026 年半年度报告
（2）该固定资产的成本能够可靠地计量。
(2) 折旧方法
√适用 □不适用
    类别      折旧方法   折旧年限（年）        残值率       年折旧率
  房屋及建筑物   平均年限法      25 年         5%        3.8%
   机器设备    平均年限法     5-10 年        5%    9.50%-19.00%
 电子设备及其他   平均年限法      5-8 年        5%   11.88%-19.00%
   运输设备    平均年限法       5年          5%       19.00%
√适用 □不适用
一、在建工程初始计量
  本公司自行建造的在建工程按实际成本计价，实际成本由建造该项资产达到预定可使用状态
前所发生的必要支出构成，包括工程用物资成本、人工成本、交纳的相关税费、应予资本化的借
款费用以及应分摊的间接费用等。
二、在建工程结转为固定资产的标准和时点
  在建工程项目按建造该项资产达到预定可使用状态前所发生的全部支出，作为固定资产的入
账价值。所建造的在建工程已达到预定可使用状态，但尚未办理竣工决算的，自达到预定可使用
状态之日起，根据工程预算、造价或者工程实际成本等，按估计的价值转入固定资产，并按本公
司固定资产折旧政策计提固定资产的折旧，待办理竣工决算后，再按实际成本调整原来的暂估价
值，但不调整原已计提的折旧额。
√适用 □不适用
一、借款费用资本化的确认原则
   本公司发生的借款费用，可直接归属于符合资本化条件的资产的购建或者生产的，予以资本
化，计入相关资产成本；其他借款费用，在发生时根据其发生额确认为费用，计入当期损益。
   符合资本化条件的资产，是指需要经过相当长时间的购建或者生产活动才能达到预定可使用
或者可销售状态的固定资产、投资性房地产和存货等资产。
   借款费用同时满足下列条件时开始资本化：
（1）资产支出已经发生，资产支出包括为购建或者生产符合资本化条件的资产而以支付现金、转
移非现金资产或者承担带息债务形式发生的支出；
（2）借款费用已经发生；
（3）为使资产达到预定可使用或者可销售状态所必要的购建或者生产活动已经开始。
二、借款费用资本化期间
   资本化期间，指从借款费用开始资本化时点到停止资本化时点的期间，借款费用暂停资本化
的期间不包括在内。
   当购建或者生产符合资本化条件的资产达到预定可使用或者可销售状态时，借款费用停止资
本化。
   当购建或者生产符合资本化条件的资产中部分项目分别完工且可单独使用时，该部分资产借
款费用停止资本化。
   购建或者生产的资产的各部分分别完工，但必须等到整体完工后才可使用或可对外销售的，
在该资产整体完工时停止借款费用资本化。
三、暂停资本化期间
   符合资本化条件的资产在购建或生产过程中发生的非正常中断、且中断时间连续超过 3 个月
的，则借款费用暂停资本化；该项中断如是所购建或生产的符合资本化条件的资产达到预定可使
用状态或者可销售状态必要的程序，则借款费用继续资本化。在中断期间发生的借款费用确认为
当期损益，直至资产的购建或者生产活动重新开始后借款费用继续资本化。
             上海天承科技股份有限公司2026 年半年度报告
四、借款费用资本化金额的计算方法
  专门借款的利息费用（扣除尚未动用的借款资金存入银行取得的利息收入或者进行暂时性投
资取得的投资收益）及其辅助费用在所购建或者生产的符合资本化条件的资产达到预定可使用或
者可销售状态前，予以资本化。
  根据累计资产支出超过专门借款部分的资产支出加权平均数乘以所占用一般借款的资本化率，
计算确定一般借款应予资本化的利息金额。资本化率根据一般借款加权平均利率计算确定。
  借款存在折价或者溢价的，按照实际利率法确定每一会计期间应摊销的折价或者溢价金额，
调整每期利息金额。
□适用 √不适用
□适用 √不适用
√适用 □不适用
  本公司对使用权资产按照成本进行初始计量，该成本包括：
 （1）租赁负债的初始计量金额；
 （2）在租赁期开始日或之前支付的租赁付款额，存在租赁激励的，扣除已享受的租赁激励相关
金额；
 （3）本公司发生的初始直接费用；
 （4）本公司为拆卸及移除租赁资产、复原租赁资产所在场地或将租赁资产恢复至租赁条款约定
状态预计将发生的成本（不包括为生产存货而发生的成本）。
  在租赁期开始日后，本公司采用成本模式对使用权资产进行后续计量。
  能够合理确定租赁期届满时取得租赁资产所有权的，本公司在租赁资产剩余使用寿命内计提
折旧。无法合理确定租赁期届满时能够取得租赁资产所有权的，本公司在租赁期与租赁资产剩余
使用寿命两者孰短的期间内计提折旧。对计提了减值准备的使用权资产，则在未来期间按扣除减
值准备后的账面价值参照上述原则计提折旧。
(1) 使用寿命及其确定依据、估计情况、摊销方法或复核程序
√适用 □不适用
   无形资产是指本公司拥有或者控制的没有实物形态的可辨认非货币性资产，包括土地使用权、
专利权及非专利技术等。
一、无形资产的初始计量
  外购无形资产的成本，包括购买价款、相关税费以及直接归属于使该项资产达到预定用途所发
生的其他支出。购买无形资产的价款超过正常信用条件延期支付，实质上具有融资性质的，无形
资产的成本以购买价款的现值为基础确定。
  债务重组取得债务人用以抵债的无形资产，以该无形资产的公允价值为基础确定其入账价值，
并将重组债务的账面价值与该用以抵债的无形资产公允价值之间的差额，计入当期损益。
  在非货币性资产交换具备商业实质且换入资产或换出资产的公允价值能够可靠计量的前提下，
非货币性资产交换换入的无形资产以换出资产的公允价值为基础确定其入账价值，除非有确凿证
据表明换入资产的公允价值更加可靠；不满足上述前提的非货币性资产交换，以换出资产的账面
价值和应支付的相关税费作为换入无形资产的成本，不确认损益。
  以同一控制下的企业吸收合并方式取得的无形资产按被合并方的账面价值确定其入账价值；以
非同一控制下的企业吸收合并方式取得的无形资产按公允价值确定其入账价值。
  内部自行开发的无形资产，其成本包括：开发该无形资产时耗用的材料、劳务成本、注册费、
在开发过程中使用的其他专利权和特许权的摊销以及满足资本化条件的利息费用，以及为使该无
形资产达到预定用途前所发生的其他直接费用。
             上海天承科技股份有限公司2026 年半年度报告
二、无形资产的后续计量
  本公司在取得无形资产时分析判断其使用寿命，划分为使用寿命有限和使用寿命不确定的无形
资产。
（1）使用寿命有限的无形资产
  对于使用寿命有限的无形资产，在为企业带来经济利益的期限内按直线法摊销。使用寿命有限
的无形资产预计寿命及依据：来源于合同性权利或其他法定权利的无形资产，其使用寿命为合同
性权利或其他法定权利的期限；合同性权利或其他法定权利在到期时因续约等延续、且有证据表
明企业续约不需要付出大额成本的，续约期应当计入使用寿命。合同或法律没有规定使用寿命的，
应综合各方面因素判断，以确定无形资产能为企业带来经济利益的期限。
  每期末，对使用寿命有限的无形资产的使用寿命及摊销方法进行复核，如与原先估计数存在差
异的，进行相应的调整。
  经复核，本期期末无形资产的使用寿命及摊销方法与以前估计未有不同。
（2）使用寿命不确定的无形资产
  无法预见无形资产为企业带来经济利益期限的，视为使用寿命不确定的无形资产。对于使用寿
命不确定的无形资产，在持有期间内不摊销，每期末对无形资产的寿命进行复核。如果期末重新
复核后仍为不确定的，在每个会计期间继续进行减值测试。
(2) 研发支出的归集范围及相关会计处理方法
□适用 √不适用
√适用 □不适用
  本公司在资产负债表日判断长期资产是否存在可能发生减值的迹象。如果长期资产存在减值
迹象的，以单项资产为基础估计其可收回金额；难以对单项资产的可收回金额进行估计的，以该
资产所属的资产组为基础确定资产组的可收回金额。
  资产可收回金额的估计，根据其公允价值减去处置费用后的净额与资产预计未来现金流量的
现值两者之间较高者确定。
  可收回金额的计量结果表明，长期资产的可收回金额低于其账面价值的，将长期资产的账面
价值减记至可收回金额，减记的金额确认为资产减值损失，计入当期损益，同时计提相应的资产
减值准备。资产减值损失一经确认，在以后会计期间不得转回。
  资产减值损失确认后，减值资产的折旧或者摊销费用在未来期间作相应调整，以使该资产在
剩余使用寿命内，系统地分摊调整后的资产账面价值（扣除预计净残值）。
  因企业合并所形成的商誉和使用寿命不确定的无形资产，无论是否存在减值迹象，每年都进
行减值测试。
  在对商誉进行减值测试时，将商誉的账面价值分摊至预期从企业合并的协同效应中受益的资
产组或资产组组合。在对包含商誉的相关资产组或者资产组组合进行减值测试时，如与商誉相关
的资产组或者资产组组合存在减值迹象的，先对不包含商誉的资产组或者资产组组合进行减值测
试，计算可收回金额，并与相关账面价值相比较，确认相应的减值损失。再对包含商誉的资产组
或者资产组组合进行减值测试，比较这些相关资产组或者资产组组合的账面价值（包括所分摊的
商誉的账面价值部分）与其可收回金额，如相关资产组或者资产组组合的可收回金额低于其账面
价值的，确认商誉的减值损失。
√适用 □不适用
  长期待摊费用，是指本公司已经发生但应由本期和以后各期负担的分摊期限在 1 年以上的各
项费用。长期待摊费用在受益期内按直线法分期摊销。
√适用 □不适用
本公司将已收或应收客户对价而应向客户转让商品的义务部分确认为合同负债。
              上海天承科技股份有限公司2026 年半年度报告
(1) 短期薪酬的会计处理方法
√适用 □不适用
  短期薪酬是指本公司在职工提供相关服务的年度报告期间结束后十二个月内需要全部予以支
付的职工薪酬，离职后福利和辞退福利除外。本公司在职工提供服务的会计期间，将应付的短期
薪酬确认为负债，并根据职工提供服务的受益对象计入相关资产成本和费用。
(2) 离职后福利的会计处理方法
√适用 □不适用
  离职后福利是指本公司为获得职工提供的服务而在职工退休或与企业解除劳动关系后，提供
的各种形式的报酬和福利，短期薪酬和辞退福利除外。
  本公司的离职后福利计划分类为设定提存计划。
  离职后福利设定提存计划主要为参加由各地劳动及社会保障机构组织实施的社会基本养老保
险、失业保险等；在职工为本公司提供服务的会计期间，将根据设定提存计划计算的应缴存金额
确认为负债，并计入当期损益或相关资产成本。
  本公司按照国家规定的标准定期缴付上述款项后，不再有其他的支付义务。
(3) 辞退福利的会计处理方法
√适用 □不适用
  辞退福利是指本公司在职工劳动合同到期之前解除与职工的劳动关系，或者为鼓励职工自愿
接受裁减而给予职工的补偿，在本公司不能单方面撤回解除劳动关系计划或裁减建议时和确认与
涉及支付辞退福利的重组相关的成本费用时两者孰早日，确认因解除与职工的劳动关系给予补偿
而产生的负债，同时计入当期损益。
  本公司向接受内部退休安排的职工提供内退福利。内退福利是指，向未达到国家规定的退休
年龄、经本公司管理层批准自愿退出工作岗位的职工支付的工资及为其缴纳的社会保险费等。本
公司自内部退休安排开始之日起至职工达到正常退休年龄止，向内退职工支付内部退养福利。对
于内退福利，本公司比照辞退福利进行会计处理，在符合辞退福利相关确认条件时，将自职工停
止提供服务日至正常退休日期间拟支付的内退职工工资和缴纳的社会保险费等，确认为负债，一
次性计入当期损益。内退福利的精算假设变化及福利标准调整引起的差异于发生时计入当期损益。
(4) 其他长期职工福利的会计处理方法
√适用 □不适用
  其他长期职工福利是指除短期薪酬、离职后福利、辞退福利之外的其他所有职工福利。
  对符合设定提存计划条件的其他长期职工福利，在职工为本公司提供服务的会计期间，将应
缴存金额确认为负债，并计入当期损益或相关资产成本。
√适用 □不适用
   本公司对租赁负债按照租赁期开始日尚未支付的租赁付款额的现值进行初始计量。在计算租
赁付款额的现值时，本公司采用租赁内含利率作为折现率；无法确定租赁内含利率的，采用本公
司增量借款利率作为折现率。租赁付款额包括：
（1）扣除租赁激励相关金额后的固定付款额及实质固定付款额；
（2）取决于指数或比率的可变租赁付款额；
（3）在本公司合理确定将行使该选择权的情况下，租赁付款额包括购买选择权的行权价格；
（4）在租赁期反映出本公司将行使终止租赁选择权的情况下，租赁付款额包括行使终止租赁选择
权需支付的款项；
（5）根据本公司提供的担保余值预计应支付的款项。
  本公司按照固定的折现率计算租赁负债在租赁期内各期间的利息费用，并计入当期损益或相关
            上海天承科技股份有限公司2026 年半年度报告
资产成本。
 未纳入租赁负债计量的可变租赁付款额应当在实际发生时计入当期损益或相关资产成本。
√适用 □不适用
一、预计负债的确认标准
与或有事项相关的义务同时满足下列条件时，本公司确认为预计负债：
（1）义务是本公司承担的现时义务；
（2）行该义务很可能导致经济利益流出本公司；
（3）义务的金额能够可靠地计量。
二、预计负债的计量方法
  公司预计负债按履行相关现时义务所需的支出的最佳估计数进行初始计量。
  公司在确定最佳估计数时，综合考虑与或有事项有关的风险、不确定性和货币时间价值等因素。
对于货币时间价值影响重大的，通过对相关未来现金流出进行折现后确定最佳估计数。
  佳估计数分别以下情况处理：
  需支出存在一个连续范围（或区间），且该范围内各种结果发生的可能性相同的，则最佳估计
数按照该范围的中间值即上下限金额的平均数确定。
所需支出不存在一个连续范围（或区间），或虽然存在一个连续范围但该范围内各种结果发生的
可能性不相同的，如或有事项涉及单个项目的，则最佳估计数按照最可能发生金额确定；如或有
事项涉及多个项目的，则最佳估计数按各种可能结果及相关概率计算确定。
  公司清偿预计负债所需支出全部或部分预期由第三方补偿的，补偿金额在基本确定能够收到
时，作为资产单独确认，确认的补偿金额不超过预计负债的账面价值。
√适用 □不适用
一、股份支付的种类
   本公司的股份支付分为以权益结算的股份支付和以现金结算的股份支付。
二、权益工具公允价值的确定方法
   对于授予的存在活跃市场的期权等权益工具，按照活跃市场中的报价确定其公允价值。对于
授予的不存在活跃市场的期权等权益工具，采用期权定价模型等确定其公允价值，选用的期权定
价模型考虑以下因素：（1）期权的行权价格；（2）期权的有效期；（3）标的股份的现行价格；
（4）股价预计波动率；（5）股份的预计股利；（6）期权有效期内的无风险利率。
   在确定权益工具授予日的公允价值时，考虑股份支付协议规定的可行权条件中的市场条件和
非可行权条件的影响。股份支付存在非可行权条件的，只要职工或其他方满足了所有可行权条件
中的非市场条件（如服务期限等），即确认已得到服务相对应的成本费用。
三、确定可行权权益工具最佳估计的依据
   等待期内每个资产负债表日，根据最新取得的可行权职工人数变动等后续信息作出最佳估计，
修正预计可行权的权益工具数量。在可行权日，最终预计可行权权益工具的数量与实际可行权数
量一致。
四、会计处理方法
   以权益结算的股份支付，按授予职工权益工具的公允价值计量。授予后立即可行权的，在授
予日按照权益工具的公允价值计入相关成本或费用，相应增加资本公积。在完成等待期内的服务
或达到规定业绩条件才可行权的，在等待期内的每个资产负债表日，以对可行权权益工具数量的
最佳估计为基础，按照权益工具授予日的公允价值，将当期取得的服务计入相关成本或费用和资
本公积。在可行权日之后不再对已确认的相关成本或费用和所有者权益总额进行调整。
   以现金结算的股份支付，按照本公司承担的以股份或其他权益工具为基础计算确定的负债的
公允价值计量。授予后立即可行权的，在授予日以本公司承担负债的公允价值计入相关成本或费
用，相应增加负债。在完成等待期内的服务或达到规定业绩条件以后才可行权的以现金结算的股
份支付，在等待期内的每个资产负债表日，以对可行权情况的最佳估计为基础，按照本公司承担
             上海天承科技股份有限公司2026 年半年度报告
负债的公允价值金额，将当期取得的服务计入成本或费用和相应的负债。在相关负债结算前的每
个资产负债表日以及结算日，对负债的公允价值重新计量，其变动计入当期损益。
  若在等待期内取消了授予的权益工具，本公司对取消所授予的权益性工具作为加速行权处理，
将剩余等待期内应确认的金额立即计入当期损益，同时确认资本公积。职工或其他方能够选择满
足非可行权条件但在等待期内未满足的，本公司将其作为授予权益工具的取消处理。
□适用 √不适用
(1) 按照业务类型披露收入确认和计量所采用的会计政策
√适用 □不适用
本公司的营业收入主要包括电子电路所需要的功能性湿电子化学品。
一、收入确认的一般原则
   本公司在履行了合同中的履约义务，即在客户取得相关商品或服务控制权时，按照分摊至该
项履约义务的交易价格确认收入。
   履约义务，是指合同中本公司向客户转让可明确区分商品或服务的承诺。
   取得相关商品控制权，是指能够主导该商品的使用并从中获得几乎全部的经济利益。
   本公司在合同开始日即对合同进行评估，识别该合同所包含的各单项履约义务，并确定各单
项履约义务是在某一时段内履行，还是某一时点履行。满足下列条件之一的，属于在某一时间段
内履行的履约义务，本公司按照履约进度，在一段时间内确认收入：(1)客户在本公司履约的同时
即取得并消耗本公司履约所带来的经济利益；(2)客户能够控制本公司履约过程中在建的商品；(3)
本公司履约过程中所产出的商品具有不可替代用途，且本公司在整个合同期间内有权就累计至今
已完成的履约部分收取款项。否则，本公司在客户取得相关商品或服务控制权的时点确认收入。
   对于在某一时段内履行的履约义务，本公司根据商品和劳务的性质，采用投入法确定恰当的
履约进度。产出法是根据已转移给客户的商品对于客户的价值确定履约进度（投入法是根据公司
为履行履约义务的投入确定履约进度）。当履约进度不能合理确定时，公司已经发生的成本预计
能够得到补偿的，按照已经发生的成本金额确认收入，直到履约进度能够合理确定为止。
二、收入确认的具体方法
   公司商品销售在将商品控制权转移至客户时确认收入，其中：
（1）国内销售：1）一般销售，公司在发出货物，客户签收、核对确认无误后，商品所有权上的
主要风险和报酬转移给客户，公司据此确认收入。2）“包线”模式销售，公司产品主要应用于 PCB
行业的水平沉铜、电镀等生产工艺，客户按结算面积或消耗电量和约定价格与公司结算。具体为
公司按月与客户核对结算面积或消耗电量和结算金额，并依据客户的对账单确认销售收入。
（2）国外销售：产品已发货运至装运港或保税区客户指定地点、出口报关手续办理完毕并取得出
口报关单及提单，商品所有权上的主要风险和报酬转移给客户，公司据此确认收入。若客户属于
“包线”模式的，与国内“包线”模式销售的收入确认政策一致。
三、特定交易的收入处理原则
（1）附有销售退回条款的合同
   在客户取得相关商品控制权时，按照因向客户转让商品而预期有权收取的对价金额（即，不
包含预期因销售退回将退还的金额）确认收入，按照预期因销售退回将退还的金额确认负债。
销售商品时预期将退回商品的账面价值，扣除收回该商品预计发生的成本（包括退回商品的价值
减损）后的余额，在“应收退货成本”项下核算。
（2）附有质量保证条款的合同
   评估该质量保证是否在向客户保证所销售商品符合既定标准之外提供了一项单独的服务。公
司提供额外服务的，则作为单项履约义务，按照收入准则规定进行会计处理；否则，质量保证责
任按照或有事项的会计准则规定进行会计处理。
（3）附有客户额外购买选择权的销售合同
   公司评估该选择权是否向客户提供了一项重大权利。提供重大权利的，则作为单项履约义务，
将交易价格分摊至该履约义务，在客户未来行使购买选择权取得相关商品控制权时，或者该选择
             上海天承科技股份有限公司2026 年半年度报告
权失效时，确认相应的收入。客户额外购买选择权的单独售价无法直接观察的，则综合考虑客户
行使和不行使该选择权所能获得的折扣的差异、客户行使该选择权的可能性等全部相关信息后，
予以合理估计。
（4）向客户授予知识产权许可的合同
   评估该知识产权许可是否构成单项履约义务，构成单项履约义务的，则进一步确定其是在某
一时段内履行还是在某一时点履行。向客户授予知识产权许可，并约定按客户实际销售或使用情
况收取特许权使用费的，则在下列两项孰晚的时点确认收入：客户后续销售或使用行为实际发生；
公司履行相关履约义务。
（5）售后回购
控制权，因此作为租赁交易或融资交易进行相应的会计处理。其中，回购价格低于原售价的视为
租赁交易，按照企业会计准则对租赁的相关规定进行会计处理；回购价格不低于原售价的视为融
资交易，在收到客户款项时确认金融负债，并将该款项和回购价格的差额在回购期间内确认为利
息费用等。公司到期未行使回购权利的，则在该回购权利到期时终止确认金融负债，同时确认收
入。
交易或融资交易，按照本条 1）规定进行会计处理；否则将其作为附有销售退回条款的销售交易
进行处理。
（6）向客户收取无需退回的初始费的合同
   在合同开始（或接近合同开始）日向客户收取的无需退回的初始费应当计入交易价格。公司
经评估，该初始费与向客户转让已承诺的商品相关，并且该商品构成单项履约义务的，则在转让
该商品时，按照分摊至该商品的交易价格确认收入；该初始费与向客户转让已承诺的商品相关，
但该商品不构成单项履约义务的，则在包含该商品的单项履约义务履行时，按照分摊至该单项履
约义务的交易价格确认收入；该初始费与向客户转让已承诺的商品不相关的，该初始费则作为未
来将转让商品的预收款，在未来转让该商品时确认为收入。
(2) 同类业务采用不同经营模式涉及不同收入确认方式及计量方法
□适用 √不适用
√适用 □不适用
一、合同履约成本
   本公司对于为履行合同发生的成本，不属于除收入准则外的其他企业会计准则范围且同时满
足下列条件的作为合同履约成本确认为一项资产：
（1）该成本与一份当前或预期取得的合同直接相关，包括直接人工、直接材料、制造费用（或类
似费用）、明确由客户承担的成本以及仅因该合同而发生的其他成本；
（2）该成本增加了企业未来用于履行履约义务的资源；
（3）该成本预期能够收回。
   该资产根据其初始确认时摊销期限是否超过一个正常营业周期在存货或其他非流动资产中列
报。
二、合同取得成本
   本公司为取得合同发生的增量成本预期能够收回的，作为合同取得成本确认为一项资产。增
量成本是指本公司不取得合同就不会发生的成本，如销售佣金等。对于摊销期限不超过一年的，
在发生时计入当期损益。
三、合同成本摊销
   上述与合同成本有关的资产，采用与该资产相关的商品或服务收入确认相同的基础，在履约
义务履行的时点或按照履约义务的履约进度进行摊销，计入当期损益。
四、合同成本减值
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  上述与合同成本有关的资产，账面价值高于本公司因转让与该资产相关的商品预期能够取得
剩余对价与为转让该相关商品估计将要发生的成本的差额的，超出部分应当计提减值准备，并确
认为资产减值损失。
  计提减值准备后，如果以前期间减值的因素发生变化，使得上述两项差额高于该资产账面价
值的，转回原已计提的资产减值准备，并计入当期损益，但转回后的资产账面价值不超过假定不
计提减值准备情况下该资产在转回日的账面价值。
√适用 □不适用
一、类型
  政府补助，是本公司从政府无偿取得的货币性资产与非货币性资产。根据相关政府文件规定
的补助对象，将政府补助划分为与资产相关的政府补助和与收益相关的政府补助。
与资产相关的政府补助，是指本公司取得的、用于购建或以其他方式形成长期资产的政府补助。
与收益相关的政府补助，是指除与资产相关的政府补助之外的政府补助。
二、政府补助的确认
  对期末有证据表明公司能够符合财政扶持政策规定的相关条件且预计能够收到财政扶持资金
的，按应收金额确认政府补助。除此之外，政府补助均在实际收到时确认。
政府补助为货币性资产的，按照收到或应收的金额计量。政府补助为非货币性资产的，按照公允
价值计量；公允价值不能够可靠取得的，按照名义金额（人民币 1 元）计量。按照名义金额计量
的政府补助，直接计入当期损益。
三、会计处理方法
  本公司根据经济业务的实质，确定某一类政府补助业务应当采用总额法还是净额法进行会计
处理。通常情况下，本公司对于同类或类似政府补助业务只选用一种方法，且对该业务一贯地运
用该方法。
      项目                           核算内容
采用总额法核算的政府补助类别   除“与贷款贴息相关的政府补助”外的补助
采用净额法核算的政府补助类别   与贷款贴息相关的政府补助
  与资产相关的政府补助，应当冲减相关资产的账面价值或确认为递延收益。与资产相关的政
府补助确认为递延收益的，在所建造或购买资产使用寿命内按照合理、系统的方法分期计入损益。
 与收益相关的政府补助，用于补偿企业以后期间的相关费用或损失的，确认为递延收益，在确
认相关费用或损失的期间计入当期损益或冲减相关成本；用于补偿企业已发生的相关费用或损失
的，取得时直接计入当期损益或冲减相关成本。
 与企业日常活动相关的政府补助计入其他收益或冲减相关成本费用；与企业日常活动无关的政
府补助计入营业外收支。
 收到与政策性优惠贷款贴息相关的政府补助冲减相关借款费用；取得贷款银行提供的政策性优
惠利率贷款的，以实际收到的借款金额作为借款的入账价值，按照借款本金和该政策性优惠利率
计算相关借款费用。
 已确认的政府补助需要返还时，初始确认时冲减相关资产账面价值的，调整资产账面价值；存
在相关递延收益余额的，冲减相关递延收益账面余额，超出部分计入当期损益；不存在相关递延
收益的，直接计入当期损益。
√适用 □不适用
  递延所得税资产和递延所得税负债根据资产和负债的计税基础与其账面价值的差额(暂时性
差异)计算确认。于资产负债表日，递延所得税资产和递延所得税负债，按照预期收回该资产或清
偿该负债期间的适用税率计量。
一、确认递延所得税资产的依据
  本公司以很可能取得用来抵扣可抵扣暂时性差异、能够结转以后年度的可抵扣亏损和税款抵
减的应纳税所得额为限，确认由可抵扣暂时性差异产生的递延所得税资产。但是，同时具有下列
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特征的交易中因资产或负债的初始确认所产生的递延所得税资产不予确认：（1）该交易不是企业
合并；（2）交易发生时既不影响会计利润也不影响应纳税所得额或可抵扣亏损。
   对于与联营企业投资相关的可抵扣暂时性差异，同时满足下列条件的，确认相应的递延所得
税资产：暂时性差异在可预见的未来很可能转回，且未来很可能获得用来抵扣可抵扣暂时性差异
的应纳税所得额。
二、确认递延所得税负债的依据
   公司将当期与以前期间应交未交的应纳税暂时性差异确认为递延所得税负债。但不包括：
（1）商誉的初始确认所形成的暂时性差异；
（2）非企业合并形成的交易或事项，且该交易或事项发生时既不影响会计利润，也不影响应纳税
所得额（或可抵扣亏损）所形成的暂时性差异；
（3）对于与子公司、联营企业投资相关的应纳税暂时性差异，该暂时性差异转回的时间能够控制
并且该暂时性差异在可预见的未来很可能不会转回。
三、同时满足下列条件时，将递延所得税资产及递延所得税负债以抵销后的净额列示
（1）企业拥有以净额结算当期所得税资产及当期所得税负债的法定权利；
（2）递延所得税资产和递延所得税负债是与同一税收征管部门对同一纳税主体征收的所得税相关
或者对不同的纳税主体相关，但在未来每一具有重要性的递延所得税资产和递延所得税负债转回
的期间内，涉及的纳税主体意图以净额结算当期所得税资产及当期所得税负债或是同时取得资产、
清偿债务。
√适用 □不适用
作为承租方对短期租赁和低价值资产租赁进行简化处理的判断依据和会计处理方法
√适用 □不适用
   在租赁期开始日，除应用简化处理的短期租赁和低价值资产租赁外，本公司对租赁确认使用
权资产和租赁负债。
（1）短期租赁和低价值资产租赁
   短期租赁是指不包含购买选择权且租赁期不超过 12 个月的租赁。低价值资产租赁是指单项
租赁资产为全新资产时价值较低的租赁。
   本公司对以下短期租赁和低价值资产租赁不确认使用权资产和租赁负债，相关租赁付款额在
租赁期内各个期间按照直线法或其他系统合理的方法计入相关资产成本或当期损益。
（2）使用权资产和租赁负债的会计政策详见本附注 27 和 33。
作为出租方的租赁分类标准和会计处理方法
√适用 □不适用
（1）租赁的分类
本公司在租赁开始日将租赁分为融资租赁和经营租赁。融资租赁是指实质上转移了与租赁资产所
有权有关的几乎全部风险和报酬的租赁，其所有权最终可能转移，也可能不转移。经营租赁是指
除融资租赁以外的其他租赁。
一项租赁存在下列一种或多种情形的，本公司通常分类为融资租赁：
相比足够低，因而在租赁开始日就可以合理确定承租人将行使该选择权。
一项租赁存在下列一项或多项迹象的，本公司也可能分类为融资租赁：
（2）对融资租赁的会计处理
               上海天承科技股份有限公司2026 年半年度报告
  在租赁期开始日，本公司对融资租赁确认应收融资租赁款，并终止确认融资租赁资产。
  应收融资租赁款初始计量时，以未担保余值和租赁期开始日尚未收到的租赁收款额按照租赁内
含利率折现的现值之和作为应收融资租赁款的入账价值。租赁收款额包括：
择权需支付的款项；
保余值。
  本公司按照固定的租赁内含利率计算并确认租赁期内各个期间的利息收入，所取得的未纳入租
赁投资净额计量的可变租赁付款额在实际发生时计入当期损益。
（3）对经营租赁的会计处理
  本公司在租赁期内各个期间采用直线法或其他系统合理的方法，将经营租赁的租赁收款额确认
为租金收入；发生的与经营租赁有关的初始直接费用资本化，在租赁期内按照与租金收入确认相
同的基础进行分摊，分期计入当期损益；取得的与经营租赁有关的未计入租赁收款额的可变租赁
付款额，在实际发生时计入当期损益。
□适用 √不适用
(1) 重要会计政策变更
□适用 √不适用
(2) 重要会计估计变更
□适用 √不适用
(3) 2026 年起首次执行新会计准则或准则解释等涉及调整首次执行当年年初的财务报表
□适用 √不适用
□适用 √不适用
六、税项
主要税种及税率情况
√适用 □不适用
      税种             计税依据                   税率
                按销售货物或提供应税劳务的       境内增值税税率 13%、泰国增
增值税
                销售额                 值税税率 7%
消费税
营业税
城市维护建设税         按实际缴纳的流转税税额         5%、7%
企业所得税           应纳税所得额              25%、20%、15%、8.25%
教育费附加           按实际缴纳的流转税税额         3%
地方教育费附加         按实际缴纳的流转税税额         2%
                      上海天承科技股份有限公司2026 年半年度报告
存在不同企业所得税税率纳税主体的，披露情况说明
√适用 □不适用
                纳税主体名称                              所得税税率（%）
 上海天承科技股份有限公司                                           25
 苏州天承电子材料有限公司                                           20
 上海天承化学有限公司                                             15
 广东天承化学有限公司                                             25
 上海天承半导体材料有限公司                                          20
 Skychem Technology Holding CompanyLimited               -
 天承科技投资有限公司                                            8.25
 SKYCHEM TECHNOLOGY (THAILAND) CO.,
 LTD
 上海天承智元微电子科技有限公司                                       25
 上海开承电子科技有限公司                                          20
√适用 □不适用
  根据财政部、税务总局《关于进一步完善研发费用税前加计扣除政策的公告》（财政部 税务
总局公告 2021 年第 13 号），企业开展研发活动中实际发生的研发费用，未形成无形资产计入当
期损益的，在按规定据实扣除的基础上，自 2021 年 1 月 1 日起，再按照实际发生额的 100%在税
前加计扣除。
GR202531002435 的《高新技术企业证书》，有效期三年，2025 年至 2027 年上海天承的企业所得
税按 15%税率计算。
  根据财政部、税务总局《关于进一步支持小微企业和个体工商户发展有关税费政策的公告》                     （财
政部 税务总局公告 2023 年第 12 号），公司满足从事国家非限制和禁止行业，且同时符合年度应
纳税所得额不超过 300 万元、从业人数不超过 300 人、资产总额不超过 5000 万元等三个条件，被
认定为小微企业，执行财政部税务总局公告 2023 年第 6 号关于小微企业和个体工商户所得税优
惠政策的公告，对小型微利企业年应纳税所得额不超过 100 万元的部分，减按 25%计入应纳税所
得额，按 20%的税率缴纳企业所得税。子公司苏州天承电子材料有限公司、上海天承半导体材料
有限公司及上海开承电子科技有限公司应纳税所得额减按 25%计入应纳税所得额，按 20%的税率
缴纳企业所得税。
  根据财政部、税务总局《关于进一步支持小微企业和个体工商户发展有关税费政策的公告》                     （财
政部 税务总局公告 2023 年第 12 号），自 2023 年 1 月 1 日至 2027 年 12 月 31 日，对增值税小规
模纳税人、小型微利企业和个体工商户减半征收资源税（不含水资源税）、城市维护建设税、房
产税、城镇土地使用税、印花税（不含证券交易印花税）、耕地占用税和教育费附加、地方教育
附加。2026 半年度子公司苏州天承电子材料有限公司、上海天承半导体材料有限公司及上海开承
电子科技有限公司符合小微企业标准，享受相关税收优惠政策。
□适用 √不适用
七、合并财务报表项目注释
√适用    □不适用
                                                       单位：元 币种：人民币
     项目                      期末余额                       期初余额
 库存现金
 银行存款                              128,387,489.60              97,569,411.04
               上海天承科技股份有限公司2026 年半年度报告
其他货币资金                       7,243,513.54                       7,243,499.65
存放财务公司存款
合计                        135,631,003.14                      104,812,910.69
 其中：存放在境外
   的款项总额
其他说明
注：截止 2026 半年度末，货币资金受限情况参见附注七、31。
√适用 □不适用
                                                       单位：元 币种：人民币
      项目           期末余额                   期初余额           指定理由和依据
 以公允价值计量且其变动计
 入当期损益的金融资产
 其中：
    理财产品           586,280,980.95          643,106,564.66                  /
 指定以公允价值计量且其变
 动计入当期损益的金融资产
 其中：
      合计           586,280,980.95          643,106,564.66                  /
其他说明：
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(1) 应收票据分类列示
√适用 □不适用
                                                        单位：元 币种：人民币
      项目                 期末余额                             期初余额
银行承兑票据                      32,423,569.60                    24,351,698.07
商业承兑票据
      合计                            32,423,569.60               24,351,698.07
(2) 期末公司已质押的应收票据
□适用 √不适用
(3) 期末公司已背书或贴现且在资产负债表日尚未到期的应收票据
√适用 □不适用
                                                      单位：元 币种：人民币
     项目             期末终止确认金额                         期末未终止确认金额
银行承兑票据                                                    18,874,244.45
商业承兑票据
     合计                                                        18,874,244.45
               上海天承科技股份有限公司2026 年半年度报告
(4) 按坏账计提方法分类披露
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
□适用 √不适用
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
无
对本期发生损失准备变动的应收账款账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
(5) 坏账准备的情况
□适用 √不适用
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明：
无
(6) 本期实际核销的应收票据情况
□适用 √不适用
其中重要的应收票据核销情况：
□适用 √不适用
应收票据核销说明：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
(1) 按账龄披露
√适用 □不适用
                                              单位：元 币种：人民币
       账龄             期末账面余额                  期初账面余额
           上海天承科技股份有限公司2026 年半年度报告
小计                      282,513,016.71       237,005,112.20
减：坏账准备                   15,416,530.75        13,080,234.43
      合计                267,096,485.96       223,924,877.77
                                          上海天承科技股份有限公司2026 年半年度报告
(2) 按坏账计提方法分类披露
√适用 □不适用
                                                                                                             单位：元         币种：人民币
                                    期末余额                                                           期初余额
                  账面余额                坏账准备                                     账面余额                  坏账准备
     类别                                                         账面                                                          账面
                                         计提比例                                                           计提比例
                金额        比例(%)      金额                         价值          金额           比例(%)      金额                      价值
                                           (%)                                                            (%)
按单项计提坏账准
备
其中：
按组合计提坏账准
备
其中：
应收客户     281,461,220.83     99.63 14,364,734.87     5.10 267,096,485.96 235,953,316.32     99.56 12,028,438.55     5.10 223,924,877.77
    合计   282,513,016.71     /     15,416,530.75   /      267,096,485.96 237,005,112.20     /     13,080,234.43   /      223,924,877.77
                      上海天承科技股份有限公司2026 年半年度报告
按单项计提坏账准备：
√适用 □不适用
                                                           单位：元 币种：人民币
                                                    期末余额
          名称                                            计提比例
                          账面余额             坏账准备                    计提理由
                                                         （%）
 同健（惠阳）电子有限公司             1,051,795.88     1,051,795.88   100.00 预计无法收回
      合计                  1,051,795.88     1,051,795.88   100.00     /
按单项计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
√适用 □不适用
组合计提项目：应收客户
                                                                  单位：元 币种：人民币
                                                 期末余额
      名称
                       账面余额                      坏账准备               计提比例（%）
       合计               281,461,220.83            14,364,734.87          /
按组合计提坏账准备的说明：
√适用 □不适用
详见本节“五、重要会计政策及会计估计”之“11、金融工具·六.金融资产减值”。
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
无
对本期发生损失准备变动的应收账款账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
(3) 坏账准备的情况
√适用 □不适用
                                                                  单位：元   币种：人民币
                                          本期变动金额
   类别          期初余额                      收回或转 转销或核                        期末余额
                           计提                                 其他变动
                                           回    销
 单项计提   1,051,795.88                                                      1,051,795.88
 组合计提  12,028,438.55 2,336,296.32                                        14,364,734.87
   合计  13,080,234.43 2,336,296.32                                        15,416,530.75
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
(4) 本期实际核销的应收账款情况
□适用 √不适用
                     上海天承科技股份有限公司2026 年半年度报告
其中重要的应收账款核销情况
□适用 √不适用
应收账款核销说明：
□适用 √不适用
(5) 按欠款方归集的期末余额前五名的应收账款和合同资产情况
√适用   □不适用
                                                        单位：元     币种：人民币
                                                      占应收账款
                                     应收账款和合           和合同资产
          应收账款期末           合同资产期                                 坏账准备期
 单位名称                                同资产期末余           期末余额合
            余额              末余额                                   末余额
                                       额              计数的比例
                                                       （%）
第一名        37,125,190.56              37,125,190.56      13.14   1,856,259.53
第二名        29,014,257.47              29,014,257.47      10.27   1,450,712.87
第三名        23,538,340.09              23,538,340.09       8.33   1,176,917.00
第四名        21,015,470.63              21,015,470.63       7.44   1,050,773.53
第五名        19,681,443.24              19,681,443.24       6.97     985,478.10
  合计      130,374,701.99             130,374,701.99      46.15   6,520,141.03
其他说明
公司本期按欠款方归集的期末余额前五名应收账款汇总金额为 130,374,701.99 元，占应收账款期
末余额合计数的比例为 46.15%。
注：应收账款前五大客户按客户集团合并口径披露。
其他说明：
□适用 √不适用
(1) 合同资产情况
□适用 √不适用
(2) 报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因
□适用 √不适用
(3) 按坏账计提方法分类披露
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
□适用 √不适用
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
                 上海天承科技股份有限公司2026 年半年度报告
□适用 √不适用
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
无
对本期发生损失准备变动的合同资产账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
(4) 本期合同资产计提坏账准备情况
□适用 √不适用
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明：
无
(5) 本期实际核销的合同资产情况
□适用 √不适用
其中重要的合同资产核销情况
□适用 √不适用
合同资产核销说明：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
(1) 应收款项融资分类列示
√适用 □不适用
                                                  单位：元 币种：人民币
        项目                  期末余额                   期初余额
应收票据                          51,478,241.15           24,853,470.68
        合计                    51,478,241.15           24,853,470.68
(2) 期末公司已质押的应收款项融资
□适用 √不适用
(3) 期末公司已背书或贴现且在资产负债表日尚未到期的应收款项融资
√适用 □不适用
                                                  单位：元 币种：人民币
     项目                期末终止确认金额                   期末未终止确认金额
银行承兑汇票                      31,086,522.79
商业承兑汇票
     合计                           31,086,522.79
                上海天承科技股份有限公司2026 年半年度报告
(4) 按坏账计提方法分类披露
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
□适用 √不适用
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
无
对本期发生损失准备变动的应收款项融资账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
(5) 坏账准备的情况
□适用 √不适用
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明：
无
(6) 本期实际核销的应收款项融资情况
□适用 √不适用
其中重要的应收款项融资核销情况
□适用 √不适用
核销说明：
□适用 √不适用
(7) 应收款项融资本期增减变动及公允价值变动情况：
□适用 √不适用
(8) 其他说明：
□适用 √不适用
(1) 预付款项按账龄列示
√适用 □不适用
                                          单位：元 币种：人民币
                  上海天承科技股份有限公司2026 年半年度报告
                    期末余额                              期初余额
   账龄
            金额           比例(%)        金额                     比例(%)
   合计      29,988,904.07     100.00  39,369,239.43                 100.00
账龄超过 1 年且金额重要的预付款项未及时结算原因的说明：
未到结算期。
(2) 按预付对象归集的期末余额前五名的预付款情况
√适用 □不适用
                                                       单位：元 币种：人民币
                                                    占预付款项期末余额合计数
        单位名称                期末余额
                                                        的比例(%)
第一名                               22,200,000.00                74.03
第二名                                5,424,000.00                18.09
第三名                                  515,000.00                 1.72
第四名                                  416,344.00                 1.39
第五名                                  261,000.00                 0.87
         合计                       28,816,344.00                96.10
其他说明：
无
其他说明
□适用 √不适用
项目列示
√适用 □不适用
                                                       单位：元 币种：人民币
         项目                  期末余额                        期初余额
应收利息
应收股利
其他应收款                                1,263,027.58            1,457,805.46
       合计                            1,263,027.58            1,457,805.46
其他说明：
□适用 √不适用
应收利息
(1) 应收利息分类
□适用 √不适用
(2) 重要逾期利息
□适用 √不适用
               上海天承科技股份有限公司2026 年半年度报告
(3) 按坏账计提方法分类披露
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
□适用 √不适用
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
(4) 坏账准备的情况
□适用 √不适用
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明：
无
(5) 本期实际核销的应收利息情况
□适用 √不适用
其中重要的应收利息核销情况
□适用 √不适用
核销说明：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
应收股利
(6) 应收股利
□适用 √不适用
(7) 重要的账龄超过 1 年的应收股利
□适用 √不适用
(8) 按坏账计提方法分类披露
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备的说明：
                上海天承科技股份有限公司2026 年半年度报告
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
□适用 √不适用
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
(9) 坏账准备的情况
□适用 √不适用
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明：
无
(10)本期实际核销的应收股利情况
□适用 √不适用
其中重要的应收股利核销情况
□适用 √不适用
核销说明：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
其他应收款
(11)按账龄披露
√适用 □不适用
                                                单位：元 币种：人民币
       账龄              期末账面余额                    期初账面余额
减：坏账准备                             314,108.65            333,925.35
       合计                        1,263,027.58          1,457,805.46
(12)按款项性质分类情况
√适用 □不适用
                                                单位：元 币种：人民币
        款项性质           期末账面余额                    期初账面余额
                      上海天承科技股份有限公司2026 年半年度报告
保证金及押金                                    1,557,136.23            1,791,314.72
备用金                                          20,000.00
其他                                                                      416.09
坏账准备                                       -314,108.65             -333,925.35
      合计                                  1,263,027.58            1,457,805.46
(13)坏账准备计提情况
√适用 □不适用
                                                           单位：元 币种：人民币
                第一阶段            第二阶段                第三阶段
                               整个存续期预期          整个存续期预期
 坏账准备          未来12个月预期                                           合计
                               信用损失(未发生         信用损失(已发生
                信用损失
                                信用减值)              信用减值)
日余额
日余额在本
期
-- 转 入 第 二
阶段
-- 转 入 第 三
阶段
-- 转 回 第 二
阶段
-- 转 回 第 一
阶段
本期计提              -19,816.70                                        -19,816.70
本期转回
本期转销
本期核销
其他变动
日余额
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
无
对本期发生损失准备变动的其他应收款账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
本期坏账准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据：
□适用 √不适用
(14)坏账准备的情况
√适用 □不适用
                                                           单位：元   币种：人民币
                                     本期变动金额
    类别         期初余额                                                 期末余额
                           计提      收回或转  转销或核              其他变动
                          上海天承科技股份有限公司2026 年半年度报告
                                              回             销
 坏账准备    333,925.35 -19,816.70                                                 314,108.65
   合计    333,925.35 -19,816.70                                                 314,108.65
其中本期坏账准备转回或收回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明
无
(15)本期实际核销的其他应收款情况
√适用 □不适用
                                                                   单位：元 币种：人民币
         项目                                                      核销金额
实际核销的其他应收款                                                               107,228.20
其中重要的其他应收款核销情况：
√适用 □不适用
                                                                   单位：元 币种：人民币
                                                                        款项是否由
                          其他应收款                                    履行的核
       单位名称                             核销金额              核销原因          关联交易产
                            性质                                     销程序
                                                                          生
BANPHO WAREHOUSE                                      确认无法收
CO.,LTD.                    押金       107,228.20                    内部核销           否
                                                        回
        合计                   /       107,228.20         /                /         /
其他应收款核销说明：
□适用 √不适用
(16)按欠款方归集的期末余额前五名的其他应收款情况
√适用 □不适用
                                                                       单位：元 币种：人民币
                            占其他应收款期
                                                     款项的性                    坏账准备
  单位名称        期末余额          末余额合计数的                               账龄
                                                      质                      期末余额
                              比例(%)
                                                     保证金及
  第一名        975,066.48          61.83                           1 年以内       48,753.32
                                                      押金
                                                     保证金及
  第二名        250,020.00          15.85                           内；2-3       129,384.00
                                                      押金
                                                                年；4-5 年
                                                     保证金及
  第三名        136,000.00          8.62                            3-4 年       68,000.00
                                                      押金
                                                     保证金及
  第四名         24,660.00          1.56                            5 年以上       24,660.00
                                                      押金
  第五名         20,000.00          1.27                备用金         1 年以内        1,000.00
   合计        1,405,746.48        89.13                /            /         271,797.32
(17)因资金集中管理而列报于其他应收款
□适用 √不适用
                            上海天承科技股份有限公司2026 年半年度报告
其他说明：
□适用 √不适用
(1) 存货分类
√适用 □不适用
                                                                单位：元 币种：人民币
                          期末余额                                  期初余额
                         存货跌价准                                 存货跌价准
      项目                 备/合同履约                                备/合同履约
              账面余额                    账面价值         账面余额                     账面价值
                         成本减值准                                 成本减值准
                            备                                      备
原材料          9,623,097.06 136,043.03 9,487,054.03 5,617,961.58   96,080.28 5,521,881.30
在产品
库存商品        16,306,687.54     83,431.85 16,223,255.69 17,831,725.37    88,780.25 17,742,945.12
周转材料
消耗性生物
资产
合同履约成
本
发出商品        44,635,589.51    377,090.80 44,258,498.71 41,826,941.10   479,816.97 41,347,124.13
  合计        70,565,374.11    596,565.68 69,968,808.43 65,276,628.05   664,677.50 64,611,950.55
(2) 确认为存货的数据资源
□适用 √不适用
(3) 存货跌价准备及合同履约成本减值准备
√适用 □不适用
                                                                 单位：元 币种：人民币
                                本期增加金额                     本期减少金额
      项目     期初余额                                      转回或转            期末余额
                              计提           其他                    其他
                                                         销
原材料           96,080.28      54,346.69                 14,383.94       136,043.03
在产品
库存商品          88,780.25      83,316.45                  88,664.85                   83,431.85
周转材料
消耗性生
物资产
合同履约
成本
发出商品         479,816.97     376,083.61                 478,809.78                 377,090.80
 合计          664,677.50     513,746.75                 581,858.57                 596,565.68
本期转回或转销存货跌价准备的原因
□适用 √不适用
按组合计提存货跌价准备
√适用 □不适用
                    上海天承科技股份有限公司2026 年半年度报告
                                                                     单位：元 币种：人民币
                        期末                                            期初
                                                                                 跌价准
                                      跌价准备
 组合名称                                                                            备计提
           账面余额         跌价准备          计提比例             账面余额           跌价准备
                                                                                  比例
                                       （%）
                                                                                 （%）
原材料      9,623,097.06   136,043.03          1.41      5,617,961.58     96,080.28   1.71
库存商品    16,306,687.54    83,431.85          0.51     17,831,725.37     88,780.25   0.50
发出商品    44,635,589.51   377,090.80          0.84     41,826,941.10    479,816.97   1.15
  合计    70,565,374.11   596,565.68          0.85     65,276,628.05    664,677.50   1.02
按组合计提存货跌价准备的计提标准
□适用 √不适用
(4) 存货期末余额含有的借款费用资本化金额及其计算标准和依据
□适用   √不适用
(5) 合同履约成本本期摊销金额的说明
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
□适用 √不适用
√适用 □不适用
                                                                 单位：元 币种：人民币
      项目                              期末余额                          期初余额
一年内到期的债权投资
一年内到期的其他债权投资
一年内到期的长期应收款                                      2,380,498.74                2,339,261.99
      合计                                         2,380,498.74                2,339,261.99
一年内到期的债权投资
□适用 √不适用
一年内到期的其他债权投资
□适用 √不适用
一年内到期的非流动资产的其他说明
无
√适用 □不适用
                                                                     单位：元 币种：人民币
        项目                            期末余额                             期初余额
                上海天承科技股份有限公司2026 年半年度报告
 合同取得成本
 应收退货成本
 补偿性资产
增值税留抵扣额                              5,192,069.64   3,644,918.45
预缴企业所得税                                             3,417,775.32
       合计                            5,192,069.64   7,062,693.77
补偿性资产相关信息
□适用 √不适用
其他说明：
无
(1) 债权投资情况
□适用 √不适用
债权投资减值准备本期变动情况
□适用 √不适用
(2) 期末重要的债权投资
□适用 √不适用
(3) 减值准备计提情况
□适用 √不适用
各阶段划分依据和减值准备计提比例：
无
对本期发生损失准备变动的债权投资账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
本期减值准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据：
□适用 √不适用
(4) 本期实际的核销债权投资情况
□适用 √不适用
其中重要的债权投资情况核销情况
□适用 √不适用
债权投资的核销说明：
□适用 √不适用
其他说明：
无
                           上海天承科技股份有限公司2026 年半年度报告
(1) 其他债权投资情况
□适用 √不适用
其他债权投资减值准备本期变动情况
□适用 √不适用
(2) 期末重要的其他债权投资
□适用 √不适用
(3) 减值准备计提情况
□适用 √不适用
(4) 本期实际核销的其他债权投资情况
□适用 √不适用
其中重要的其他债权投资情况核销情况
□适用 √不适用
其他债权投资的核销说明：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
(1) 长期应收款情况
√适用 □不适用
                                                                     单位：元 币种：人民币
                           期末余额                                  期初余额                    折
                                                                                         现
      项目                                                                                 率
             账面余额 坏账准备 账面价值                         账面余额 坏账准备 账面价值
                                                                                         区
                                                                                         间
融资租赁款      11,283,672.84 158,715.76 11,124,957.08 12,474,219.36 173,818.69 12,300,400.67
其中：未实
现融资收益
分期收款销
售商品
分期收款提
供劳务
减：一年内
到期的长期      -2,380,498.74           -2,380,498.74 -2,339,261.99          -2,339,261.99
应收款
减：未实现
             -702,622.25             -702,622.25   -886,306.90            -886,306.90
融资收益
  合计        8,200,551.85 158,715.76 8,041,836.09 9,248,650.47 173,818.69 9,074,831.78   /
                   上海天承科技股份有限公司2026 年半年度报告
(2) 按坏账计提方法分类披露
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
□适用 √不适用
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
√适用 □不适用
                                                  单位：元 币种：人民币
               第一阶段            第二阶段           第三阶段
                             整个存续期预期信       整个存续期预期信
  坏账准备        未来 12 个月                                   合计
                             用损失(未发生信       用损失(已发生信
              预期信用损失
                               用减值)           用减值)
额
额在本期
--转入第二阶段
--转入第三阶段
--转回第二阶段
--转回第一阶段
本期计提            -15,102.93                              -15,102.93
本期转回
本期转销
本期核销
其他变动
余额
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
无
对本期发生损失准备变动的长期应收款账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
本期坏账准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据：
□适用 √不适用
(3) 坏账准备的情况
□适用 √不适用
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
             上海天承科技股份有限公司2026 年半年度报告
其他说明：
无
(4) 本期实际核销的长期应收款情况
□适用 √不适用
其中重要的长期应收款核销情况
□适用 √不适用
长期应收款核销说明：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
                    上海天承科技股份有限公司2026 年半年度报告
(1) 长期股权投资情况
□适用 √不适用
(2) 长期股权投资的减值测试情况
□适用 √不适用
其他说明
无
(1) 其他权益工具投资情况
□适用 √不适用
(2) 本期存在终止确认的情况说明
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
                   上海天承科技股份有限公司2026 年半年度报告
√适用 □不适用
                                                             单位：元 币种：人民币
            项目                         期末余额                     期初余额
私募基金                                     30,000,000.00             5,000,000.00
            合计                           30,000,000.00             5,000,000.00
其他说明：
无
投资性房地产计量模式
不适用
项目列示
√适用 □不适用
                                                              单位：元 币种：人民币
            项目                      期末余额                        期初余额
固定资产                                  63,210,516.39               65,859,340.19
固定资产清理
            合计                             63,210,516.39                 65,859,340.19
其他说明：
无
固定资产
(1) 固定资产情况
√适用 □不适用
                                                             单位：元 币种：人民币
                 房屋及建筑                                     电子设备和
       项目                       机器设备           运输工具                 合计
                   物                                         其他
一、账面原值：
  （1）购置             755,554.45 3,487,937.77                 339,542.27    4,583,034.49
  （2）在建工程转入                       346,924.64                                346,924.64
  （3）企业合并增加
  （1）处置或报废                      4,005,901.32   111,118.85   650,948.88    4,767,969.05
二、累计折旧
  （1）计提            421,546.38 4,649,613.68    287,698.93   822,179.53     6,181,038.52
  （1）处置或报废                     2,738,556.19    86,493.05   545,175.40     3,370,224.64
三、减值准备
                上海天承科技股份有限公司2026 年半年度报告
  （1）计提
  （1）处置或报废
四、账面价值
(2) 暂时闲置的固定资产情况
□适用 √不适用
(3) 通过经营租赁租出的固定资产
□适用 √不适用
(4) 未办妥产权证书的固定资产情况
√适用 □不适用
                                                           单位：元 币种：人民币
     项目                        账面价值                      未办妥产权证书的原因
房屋及建筑物                            21,022,907.50        权证正在办理中
(5) 固定资产的减值测试情况
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
固定资产清理
□适用 √不适用
项目列示
√适用 □不适用
                                                           单位：元 币种：人民币
         项目                      期末余额                        期初余额
在建工程                                50,354,002.69              26,299,082.97
工程物资
         合计                            50,354,002.69                  26,299,082.97
其他说明：
无
                                                   上海天承科技股份有限公司2026 年半年度报告
在建工程
(1) 在建工程情况
√适用 □不适用
                                                                                                         单位：元 币种：人民币
                                                   期末余额                                           期初余额
        项目
                              账面余额                 减值准备          账面价值             账面余额            减值准备       账面价值
金蝶云平台                             26,712.31                          26,712.31        26,712.31                   26,712.31
金山工厂升级改造项目                    11,536,401.45                      11,536,401.45    10,982,748.36               10,982,748.36
年产 30000 吨专项电子材料电
子化学品项目
零星设备                             725,840.72                          725,840.72      747,898.10                 747,898.10
泰国厂区                             585,381.78                          585,381.78      164,208.97                 164,208.97
天承智元装修工程                         880,909.01                          880,909.01
          合计                  50,354,002.69                       50,354,002.69   26,299,082.97               26,299,082.97
(2) 重要在建工程项目本期变动情况
√适用 □不适用
                                                                                                         单位：元 币种：人民币
                                                    本期转                         工程累计
                                                          本期其                                   利息资 其中：本 本期利息
                         期初           本期增加金         入固定                 期末      投入占预
项目名称      预算数                                             他减少                            工程进度 本化累 期利息资 资本化率 资金来源
                         余额             额           资产金                 余额       算比例
                                                           金额                                   计金额 本化金额  (%)
                                                     额                            (%)
金山工厂                                                                                                          募集资金
升级改造   124,005,700.00 10,982,748.36   553,653.09                  11,536,401.45     9.30 10.00%               及自有资
项目                                                                                                              金
                                                       上海天承科技股份有限公司2026 年半年度报告
年产
吨专项子      249,431,100.00 14,377,515.23 22,221,242.19                  36,598,757.42          14.67   65.00%       及自有资
材料电化                                                                                                                金
学品项目
                                                                                                     前期平
泰国厂区      100,000,000.00    164,208.97   421,172.81                         585,381.78        0.59                自有资金
                                                                                                     整阶段
 合计  473,436,800.00 25,524,472.56 23,196,068.09                       48,720,540.65      /            /       /    /
注：上述表中系按照重要性标准披露的工程项目。
(3) 本期计提在建工程减值准备情况
□适用 √不适用
(4) 在建工程的减值测试情况
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
                上海天承科技股份有限公司2026 年半年度报告
工程物资
□适用 √不适用
(1) 采用成本计量模式的生产性生物资产
□适用√不适用
(2) 采用成本计量模式的生产性生物资产的减值测试情况
□适用 √不适用
(3) 采用公允价值计量模式的生产性生物资产
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
(1) 油气资产情况
□适用 √不适用
(2) 油气资产的减值测试情况
□适用 √不适用
其他说明：
无
(1) 使用权资产情况
√适用 □不适用
                                                  单位：元 币种：人民币
        项目               房屋及建筑物                      合计
一、账面原值
  租赁
  租赁到期                             441,482.63           441,482.63
二、累计折旧
  (1)计提                            463,444.51           463,444.51
  (1)处置
  (2)租赁到期                            441,482.64        441,482.64
                上海天承科技股份有限公司2026 年半年度报告
三、减值准备
  (1)计提
  (1)处置
四、账面价值
(2) 使用权资产的减值测试情况
□适用 √不适用
其他说明：
无
(1) 无形资产情况
√适用 □不适用
                                                        单位：元 币种：人民币
       项目     土地使用权           专利权          非专利技术       软件     合计
一、账面原值
  (1)购置          971,656.74                                           971,656.74
  (2)内部研发
  (3)企业合并增加
  (1)处置
  (2)汇率变动      2,022,888.40                                         2,022,888.40
二、累计摊销
  （1）计提          870,795.92              400,000.02    15,596.93    1,286,392.87
  (1)处置
三、减值准备
  （1）计提
  (1)处置
                     上海天承科技股份有限公司2026 年半年度报告
 四、账面价值
本期末通过公司内部研发形成的无形资产占无形资产余额的比例 0。
(2) 确认为无形资产的数据资源
□适用 √不适用
(3) 未办妥产权证书的土地使用权情况
√适用 □不适用
                                                           单位：元 币种：人民币
           项目                       账面价值                 未办妥产权证书的原因
土地使用权                                  32,604,761.14   权证正在办理中
(4) 无形资产的减值测试情况
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
(1) 商誉账面原值
√适用 □不适用
                                                       单位：元 币种：人民币
被投资单位名称                       本期增加                 本期减少
                期初
或形成商誉的事                  企业合并形成                             期末余额
                余额                                处置
   项                        的
上海开承电子科
                     -   10,248,023.29                         10,248,023.29
技有限公司
   合计                -   10,248,023.29                         10,248,023.29
(2) 商誉减值准备
□适用 √不适用
(3) 商誉所在资产组或资产组组合的相关信息
□适用 √不适用
资产组或资产组组合发生变化
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
(4) 可收回金额的具体确定方法
可收回金额按公允价值减去处置费用后的净额确定
□适用 √不适用
可收回金额按预计未来现金流量的现值确定
                           上海天承科技股份有限公司2026 年半年度报告
□适用 √不适用
前述信息与以前年度减值测试采用的信息或外部信息明显不一致的差异原因
□适用 √不适用
公司以前年度减值测试采用信息与当年实际情况明显不一致的差异原因
□适用 √不适用
(5) 业绩承诺及对应商誉减值情况
形成商誉时存在业绩承诺且报告期或报告期上一期间处于业绩承诺期内
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
√适用 □不适用
                                                                         单位：元 币种：人民币
                                本期增加金             本期摊销金
      项目         期初余额                                             其他减少金额           期末余额
                                  额                   额
 装修费            22,385,382.01                     1,706,013.48                    20,679,368.53
 其他                120,448.43                         9,255.72                       111,192.71
   合计           22,505,830.44                     1,715,269.20                    20,790,561.24
其他说明：
无
(1) 未经抵销的递延所得税资产
√适用 □不适用
                                                                          单位：元 币种：人民币
                                     期末余额                                  期初余额
           项目             可抵扣暂时性         递延所得税                   可抵扣暂时性         递延所得税
                              差异            资产                       差异            资产
资产减值准备                     14,873,305.96  2,331,550.49            13,272,892.20  2,131,820.79
内部交易未实现利润                   1,330,836.55    328,166.28             1,580,504.88    349,191.79
可抵扣亏损
租赁负债                           720,567.59        120,936.95        1,201,397.64      220,206.53
递延收益                         9,728,043.56      1,459,206.53        9,394,130.50    1,409,119.58
股权激励                        71,520,926.24     12,262,822.40       17,402,847.21    3,504,086.81
     合计                     98,173,679.90     16,502,682.65       42,851,772.43    7,614,425.50
(2) 未经抵销的递延所得税负债
√适用 □不适用
                                                                      单位：元 币种：人民币
                               期末余额                                    期初余额
           项目             应纳税暂时性  递延所得税                          应纳税暂时性   递延所得税
                            差异      负债                             差异       负债
                  上海天承科技股份有限公司2026 年半年度报告
非同一控制企业合并
资产评估增值
其他债权投资公允价
值变动
其他权益工具投资公
允价值变动
交易性金融资产投资
公允价值变动
使用权资产                 618,426.51         105,118.90        1,081,871.01     201,184.94
内部交易未实现利润           2,611,135.64         391,670.36        3,266,386.76     489,958.01
    合计              3,569,196.53         581,697.86        8,072,200.34   1,621,641.49
(3) 以抵销后净额列示的递延所得税资产或负债
□适用 √不适用
(4) 未确认递延所得税资产明细
√适用 □不适用
                                                                  单位：元 币种：人民币
      项目                           期末余额                            期初余额
可抵扣暂时性差异                               1,601,371.60                    1,098,002.45
可抵扣亏损                                 18,585,237.85                   13,808,411.90
      合计                              20,186,609.45                   14,906,414.35
(5) 未确认递延所得税资产的可抵扣亏损将于以下年度到期
√适用 □不适用
                                                                 单位：元 币种：人民币
      年份            期末金额                        期初金额                  备注
      合计             18,585,237.85               13,808,411.90            /
其他说明：
□适用 √不适用
√适用 □不适用
                                                             单位：元 币种：人民币
                          期末余额                                期初余额
      项目                   减值                                 减值准
           账面余额                       账面价值              账面余额        账面价值
                           准备                                   备
合同取得成本
合同履约成本
应收退货成本
合同资产
补偿性资产
预付设备工程款    5,931,167.30               5,931,167.30     6,616,497.14           6,616,497.14
                         上海天承科技股份有限公司2026 年半年度报告
      合计          5,931,167.30              5,931,167.30     6,616,497.14           6,616,497.14
补偿性资产相关信息
□适用 √不适用
其他说明：
无
√适用 □不适用
                                                                        单位：元 币种：人民币
                         期末                                               期初
项目     账面余        账面价值      受限类            受限情            账面余额       账面价      受限 受限情
          额                  型              况                           值     类型  况
货币资    7,243,45    7,243,45                保函保            7,243,45   7,243,45    保函保
                            其他                                                其他
金          7.98        7.98                 证金                7.98       7.98     证金
                                           已背书                                   已背书
                                           或贴现                                   或贴现
                                           且在资                                   且在资
                                           产负债                                   产负债
应收票    18,874,2    18,874,24               表日尚            11,544,1   11,544,1    表日尚
                                 其他                                           其他
据         44.45         4.45               未到期               26.02      26.02    未到期
                                           的未终                                   的未终
                                           止确认                                   止确认
                                           的应收                                   的应收
                                            票据                                    票据
存货
其中：
数据资
源
固定资
产
无形资
产
其中：
数据资
源
合计                                    /               /                         /            /
其他说明：
无
(1) 短期借款分类
√适用 □不适用
                                                                         单位：元 币种：人民币
           项目                             期末余额                            期初余额
质押借款
                上海天承科技股份有限公司2026 年半年度报告
抵押借款
保证借款
信用借款                 41,000,000.00               9,000,000.00
贴现票据                  2,999,931.56               2,785,354.36
未到期应付利息                  17,604.43                   1,075.00
      合计             44,017,535.99              11,786,429.36
短期借款分类的说明：
本公司以信用方式在招商银行股份有限公司上海分行借款 41,000,000.00 元。
(2) 已逾期未偿还的短期借款情况
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(1) 应付账款列示
√适用 □不适用
                                          单位：元 币种：人民币
       项目              期末余额                期初余额
应付材料款                    31,934,704.94         21,609,766.18
应付费用                      7,425,791.97          5,292,928.51
应付工程及设备款                 18,352,291.02         13,688,270.57
      合计                 57,712,787.93         40,590,965.26
(2) 账龄超过 1 年或逾期的重要应付账款
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
(1)预收款项列示
□适用 √不适用
               上海天承科技股份有限公司2026 年半年度报告
(2)账龄超过 1 年的重要预收款项
□适用 √不适用
(3)报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
(1)合同负债情况
√适用 □不适用
                                                             单位：元 币种：人民币
       项目                     期末余额                            期初余额
预收货款                             25,301,439.54                   31,663,878.48
       合计                        25,301,439.54                   31,663,878.48
(2)账龄超过 1 年的重要合同负债
□适用 √不适用
(3)报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
(1)应付职工薪酬列示
√适用 □不适用
                                                              单位：元 币种：人民币
     项目          期初余额                 本期增加             本期减少         期末余额
一、短期薪酬          11,295,124.32        32,026,715.80    33,859,419.70 9,462,420.42
二、离职后福利-设定提
存计划
三、辞退福利                                   220,818.50     220,818.50
四、一年内到期的其他福
利
     合计         11,487,904.16        34,183,872.43    35,993,848.90   9,677,927.69
(2)短期薪酬列示
√适用 □不适用
                                                          单位：元 币种：人民币
     项目          期初余额                  本期增加            本期减少    期末余额
一、工资、奖金、津贴和
补贴
二、职工福利费                                  872,401.67      872,401.67
三、社会保险费              111,263.87        1,037,251.18    1,024,297.89    124,217.16
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其中：医疗保险费           105,152.64           973,350.48             960,953.70    117,549.42
   工伤保险费             6,111.23            57,298.74              56,742.23      6,667.74
   生育保险费                                  6,601.96               6,601.96
四、住房公积金             91,457.00         1,024,926.00           1,020,750.00     95,633.00
五、工会经费和职工教育
经费
六、短期带薪缺勤
七、短期利润分享计划
八、其他短期薪酬                                 3,754.21                3,754.21
     合计          11,295,124.32      32,026,715.80           33,859,419.70   9,462,420.42
(3)设定提存计划列示
√适用 □不适用
                                                                   单位：元 币种：人民币
     项目          期初余额                 本期增加                   本期减少         期末余额
     合计            192,779.84         1,936,338.13           1,913,610.70    215,507.27
其他说明：
□适用 √不适用
√适用 □不适用
                                                                   单位：元 币种：人民币
           项目                       期末余额                             期初余额
增值税                                    2,495,593.69
消费税
营业税
企业所得税                                          3,893,506.45                 5,274,649.37
个人所得税                                            326,558.51                 1,593,374.20
城市维护建设税                                          128,049.64                        62.44
教育费附加（含地方教育附加）                                   128,040.91                        48.44
印花税                                               90,586.62                   145,978.38
土地使用税                                             20,864.94
      合计                                       7,083,200.76                 7,014,112.83
其他说明：
无
(1) 项目列示
√适用 □不适用
                                                                   单位：元 币种：人民币
           项目                     期末余额                               期初余额
应付利息
应付股利                                         9,831,005.46
其他应付款                                        7,893,539.95                    911,544.45
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合计                               17,724,545.41           911,544.45
(2) 应付利息
□适用 √不适用
(3) 应付股利
√适用 □不适用
                                                 单位：元 币种：人民币
        项目              期末余额                      期初余额
普通股股利                      9,831,005.46
划分为权益工具的优先股\永
续债股利
  优先股\永续债股利-XXX
  优先股\永续债股利-XXX
应付股利-XXX
应付股利-XXX
      合计                9,831,005.46
其他说明，包括重要的超过 1 年未支付的应付股利，应披露未支付原因：
无
(4) 其他应付款
按款项性质列示其他应付款
√适用 □不适用
                                                 单位：元 币种：人民币
         项目             期末余额                      期初余额
      预提费用及款项              7,893,539.95                911,544.45
         合计                7,893,539.95                911,544.45
账龄超过 1 年或逾期的重要其他应付款
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
□适用 √不适用
√适用 □不适用
                                                 单位：元 币种：人民币
      项目                期末余额                      期初余额
 一年内到期的长期借款
 一年内到期的应付债券
 一年内到期的长期应付款
 一年内到期的租赁负债
 一年内到期的租赁负债                      597,006.35              835,080.83
      合计                         597,006.35              835,080.83
其他说明：
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无
√适用 □不适用
                                               单位：元 币种：人民币
     项目                 期末余额                    期初余额
短期应付债券
应付退货款
未终止确认的已背书未到
期应收票据
待转销项税额                          3,197,386.43        4,024,503.49
未实现采购成本                         4,776,992.87        6,302,549.11
     合计                        23,844,820.62       21,871,178.62
短期应付债券的增减变动：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
(1) 长期借款分类
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
(1) 应付债券
□适用 √不适用
(2) 应付债券的具体情况：（不包括划分为金融负债的优先股、永续债等其他金融工具）
□适用 √不适用
(3) 可转换公司债券的说明
□适用   √不适用
转股权会计处理及判断依据
□适用 √不适用
(4) 划分为金融负债的其他金融工具说明
期末发行在外的优先股、永续债等其他金融工具基本情况
□适用 √不适用
期末发行在外的优先股、永续债等金融工具变动情况表
□适用 √不适用
                      上海天承科技股份有限公司2026 年半年度报告
其他金融工具划分为金融负债的依据说明
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
√适用 □不适用
                                                                 单位：元 币种：人民币
      项目                             期末余额                          期初余额
租赁付款额总额小计                                        741,038.52            1,245,993.31
减：未确认融资费用                                         20,470.93               44,595.67
减：一年内到期的非流动负债                                    597,006.35              835,080.83
      合计                                         123,561.24              366,316.81
其他说明：
无
项目列示
□适用 √不适用
长期应付款
□适用 √不适用
专项应付款
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
递延收益情况
√适用 □不适用
                                                                     单位：元 币种人民币
      项目      期初余额           本期增加           本期减少              期末余额         形成原因
政府补助          9,394,130.50    400,000.00     66,086.94        9,728,043.56 政府拨款
  合计          9,394,130.50    400,000.00     66,086.94        9,728,043.56   /
其他说明：
□适用 √不适用
                       上海天承科技股份有限公司2026 年半年度报告
□适用 √不适用
√适用 □不适用
                                                    单位：元 币种：人民币
                                  本次变动增减（+、一）
            期初余额             发行        公积金                  期末余额
                                   送股       其他       小计
                             新股        转股
股份总数        124,724,524.00                                124,724,524.00
其他说明：
无
(1) 期末发行在外的优先股、永续债等其他金融工具基本情况
□适用 √不适用
(2) 期末发行在外的优先股、永续债等金融工具变动情况表
□适用 √不适用
其他权益工具本期增减变动情况、变动原因说明，以及相关会计处理的依据：
□适用 √不适用
其他说明:
□适用 √不适用
√适用 □不适用
                                                    单位：元 币种：人民币
    项目       期初余额           本期增加         本期减少           期末余额
资本溢价（股本溢价） 752,805,811.70                               752,805,811.70
其他资本公积      23,358,110.05   5,899,293.60                 29,257,403.65
    合计     776,163,921.75   5,899,293.60                782,063,215.35
其他说明，包括本期增减变动情况、变动原因说明：
注：本期其他资本公积增加 5,899,293.60 元为股权激励分摊金额。
√适用 □不适用
                                                  单位：元 币种：人民币
    项目     期初余额         本期增加                  本期减少     期末余额
实行股权激励回购  21,861,840.82                                21,861,840.82
    合计    21,861,840.82                                21,861,840.82
其他说明，包括本期增减变动情况、变动原因说明：
无
                                           上海天承科技股份有限公司2026 年半年度报告
√适用 □不适用
                                                                                        单位：元 币种：人民币
                                                        本期发生金额
                                           减：前期计   减：前期计入
                期初                                                                               期末
      项目                   本期所得税           入其他综合   其他综合收益 减：所得税费     税后归属于母          税后归属于少
                余额                                                                               余额
                           前发生额            收益当期转   当期转入留存     用        公司             数股东
                                            入损益      收益
一、不能重分类进损
益的其他综合收益
其中：重新计量设定
受益计划变动额
权益法下不能转损益
的其他综合收益
其他权益工具投资公
允价值变动
企业自身信用风险公
允价值变动
二、将重分类进损益
的其他综合收益
其中：权益法下可转
损益的其他综合收益
其他债权投资公允价
值变动
金融资产重分类计入
其他综合收益的金额
其他债权投资信用减
值准备
现金流量套期储备
                                        上海天承科技股份有限公司2026 年半年度报告
                                                     本期发生金额
                                        减：前期计   减：前期计入
             期初                                                                               期末
    项目                  本期所得税           入其他综合   其他综合收益 减：所得税费     税后归属于母          税后归属于少
             余额                                                                               余额
                        前发生额            收益当期转   当期转入留存     用        公司             数股东
                                         入损益      收益
外币财务报表折算差
额
其他综合收益合计    93,468.63   -3,344,884.79                             -3,344,884.79            -3,251,416.16
其他说明，包括对现金流量套期损益的有效部分转为被套期项目初始确认金额调整：
无
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□适用 √不适用
√适用 □不适用
                                                               单位：元 币种：人民币
   项目            期初余额            本期增加                  本期减少         期末余额
法定盈余公积          13,619,581.84                                      13,619,581.84
任意盈余公积
储备基金
企业发展基金
其他
   合计           13,619,581.84                                         13,619,581.84
盈余公积说明，包括本期增减变动情况、变动原因说明：
无
√适用 □不适用
                                                               单位：元 币种：人民币
        项目                              本期                        上年度
调整前上期末未分配利润                              302,605,041.33            241,764,246.05
调整期初未分配利润合计数（调增
+，调减-）
调整后期初未分配利润                                    302,605,041.33          241,764,246.05
加：本期归属于母公司所有者的净
利润
减：提取法定盈余公积                                                                878,751.35
   提取任意盈余公积
   提取一般风险准备
   应付普通股股利                                     17,474,573.17           24,959,590.80
   转作股本的普通股股利
期末未分配利润                                       346,739,474.06          302,605,041.33
调整期初未分配利润明细：
(1) 营业收入和营业成本情况
√适用 □不适用
                                                                 单位：元 币种：人民币
                         本期发生额                                  上期发生额
      项目
                  收入             成本                      收入             成本
主营业务           304,295,333.50 193,080,501.73          213,113,664.82 127,755,626.00
其他业务             2,087,063.59       1,345.13               36,230.38       5,606.89
                       上海天承科技股份有限公司2026 年半年度报告
      合计        306,382,397.09       193,081,846.86        213,149,895.20     127,761,232.89
(2) 营业收入、营业成本的分解信息
√适用 □不适用
                                                                    单位：元 币种：人民币
      合同分类
                       营业收入       营业成本                           营业收入    营业成本
商品类型
沉铜电镀专用化学品           270,672,689.31      178,970,763.48       270,672,689.31   178,970,763.48
按经营地区分类
  内销                284,977,752.00      177,876,442.41       284,977,752.00   177,876,442.41
  外销                 19,317,581.50       15,204,059.32        19,317,581.50    15,204,059.32
    合计              306,382,397.09      193,081,846.86       306,382,397.09   193,081,846.86
其他说明
□适用 √不适用
(3) 履约义务的说明
□适用 √不适用
(4) 分摊至剩余履约义务的说明
□适用 √不适用
(5) 重大合同变更或重大交易价格调整
□适用 √不适用
其他说明：
无
√适用 □不适用
                                                                      单位：元 币种：人民币
           项目                        本期发生额                             上期发生额
消费税
营业税
城市维护建设税                                             713,688.21                    223,159.85
教育费附加                                               428,182.85                    110,144.65
资源税
房产税
土地使用税                                              20,864.94                       10,432.50
车船使用税                                               5,880.00                        4,680.00
印花税                                               212,274.09                      147,211.52
地方教育费附加                                           285,455.24                       73,429.79
      合计                                        1,666,345.33                      569,058.31
其他说明：
无
                  上海天承科技股份有限公司2026 年半年度报告
√适用 □不适用
                                                    单位：元 币种：人民币
             项目                   本期发生额                上期发生额
职工薪酬                                12,685,341.34        10,562,832.57
行政办公费用                               1,609,221.12         1,973,600.25
折旧与摊销费用                                498,382.20           322,388.33
业务招待费用                               1,395,104.10           880,586.77
差旅费用                                 1,650,404.45         1,229,681.99
业务咨询费                                1,109,706.65           267,553.67
租赁费用                                   404,318.05           395,444.57
股份支付费用                                  51,855.48           190,468.75
其他费用                                       191.61               900.00
             合计                     19,404,525.00        15,823,456.90
其他说明：
无
√适用 □不适用
                                                    单位：元 币种：人民币
             项目                   本期发生额               上期发生额
职工薪酬                                 8,557,155.96        7,156,373.92
行政办公费用                               1,917,806.85        1,495,500.68
折旧与摊销费用                              1,534,568.60          674,299.15
业务招待费用                                 181,160.07          227,635.37
差旅费用                                   255,586.68          245,924.73
中介机构费用                               1,370,487.92        1,602,728.36
租赁费用                                   679,678.61        1,344,422.46
股份支付费用                              -1,277,181.31        2,220,343.61
排污费用                                   119,211.32          132,984.34
其他费用                                     5,535.59           48,369.47
             合计                     13,344,010.29       15,148,582.09
其他说明：
无
√适用 □不适用
                                                    单位：元 币种：人民币
             项目                   本期发生额                上期发生额
职工薪酬                                 9,866,598.30        9,592,183.64
折旧及摊销费用                              1,965,990.83        1,381,578.21
物料消耗                                 1,477,765.67        1,682,898.99
股份支付费用                                 414,843.84        1,906,209.69
租赁费用                                   297,737.10          832,134.90
测试咨询及专利费用                              247,980.47          197,662.02
办公及水电费用                                951,049.57          736,130.45
差旅费用                                   595,663.12          477,433.20
其他费用                                   196,793.93           50,056.97
                  上海天承科技股份有限公司2026 年半年度报告
             合计                        16,014,422.83          16,856,288.07
其他说明：
无
√适用 □不适用
                                                       单位：元 币种：人民币
             项目                   本期发生额                  上期发生额
利息收入（-）                              -306,154.89            -1,081,141.38
利息支出                                  254,280.86               572,463.22
手续费                                    16,483.67                34,051.73
汇兑损益                                   24,973.27               455,328.71
             合计                       -10,417.09               -19,297.72
其他说明：
无
√适用 □不适用
                                                       单位：元 币种：人民币
          按性质分类                    本期发生额                 上期发生额
政府补助                                  1,099,086.94            827,768.14
增值税加计抵减                               1,277,643.51            885,336.71
个税手续费返还                                 114,906.10             45,135.42
             合计                       2,491,636.55          1,758,240.27
其他说明：
无
√适用 □不适用
                                                       单位：元 币种：人民币
         项目                            本期发生额              上期发生额
权益法核算的长期股权投资收益
处置长期股权投资产生的投资收益
交易性金融资产在持有期间的投资收益
其他权益工具投资在持有期间取得的股利收入
债权投资在持有期间取得的利息收入
其他债权投资在持有期间取得的利息收入
处置交易性金融资产取得的投资收益                             905,161.19        1,860,505.87
处置其他权益工具投资取得的投资收益
处置债权投资取得的投资收益
处置其他债权投资取得的投资收益
债务重组收益
私募基金持有期间取得的收益                                 56,856.01
票据贴现息                                        -41,761.55
         合计                                  920,255.65        1,860,505.87
其他说明：
无
                 上海天承科技股份有限公司2026 年半年度报告
□适用 √不适用
√适用 □不适用
                                                     单位：元 币种：人民币
    产生公允价值变动收益的来源                        本期发生额          上期发生额
交易性金融资产                                    3,421,632.13   3,752,958.35
其中：衍生金融工具产生的公允价值变动收益
交易性金融负债
按公允价值计量的投资性房地产
          合计                                   3,421,632.13   3,752,958.35
其他说明：
无
□适用 √不适用
√适用 □不适用
                                                         单位：元 币种：人民币
        项目                   本期发生额                         上期发生额
 应收票据坏账损失
 应收账款坏账损失                             -2,100,096.40           -599,577.04
 其他应收款坏账损失                               109,816.70            -16,065.23
 债权投资减值损失
 其他债权投资减值损失
 长期应收款坏账损失                               15,102.93
 财务担保相关减值损失
        合计                            -1,975,176.77           -615,642.27
其他说明：
无
√适用 □不适用
                                                         单位：元 币种：人民币
         项目                           本期发生额                上期发生额
一、合同资产减值损失
二、存货跌价损失及合同履约成本减值损失                        -513,084.26        -389,418.13
三、长期股权投资减值损失
四、投资性房地产减值损失
五、固定资产减值损失
六、工程物资减值损失
七、在建工程减值损失
八、生产性生物资产减值损失
九、油气资产减值损失
十、无形资产减值损失
              上海天承科技股份有限公司2026 年半年度报告
十一、商誉减值损失
十二、其他
         合计                             -513,084.26           -389,418.13
其他说明：
无
√适用 □不适用
                                                      单位：元 币种：人民币
                                                       计入当期非经常性损
        项目      本期发生额                上期发生额
                                                          益的金额
非流动资产处置利得合计
其中：固定资产处置利得
无形资产处置利得
债务重组利得
非货币性资产交换利得
接受捐赠
政府补助
其他                      2.42             108,825.77                  2.42
     合计                 2.42             108,825.77                  2.42
其他说明：
□适用 √不适用
√适用 □不适用
                                                  单位：元 币种：人民币
                                                   计入当期非经常性损
        项目      本期发生额                上期发生额
                                                      益的金额
非流动资产处置损失合计        63,208.33            29,454.38        63,208.33
其中：固定资产处置损失        63,208.33            29,454.38        63,208.33
   无形资产处置损失
债务重组损失
非货币性资产交换损失
对外捐赠               50,000.00              50,000.00             50,000.00
罚款违约支出                 64.21                                        64.21
其他                126,933.14               8,949.22            126,933.14
     合计           240,205.68              88,403.60            240,205.68
其他说明：
无
(1) 所得税费用表
√适用 □不适用
                                                      单位：元 币种：人民币
      项目                 本期发生额                         上期发生额
当期所得税费用                      8,978,243.37                   5,682,152.60
                  上海天承科技股份有限公司2026 年半年度报告
递延所得税费用                                -3,183,128.45                 981,928.18
      合计                                5,795,114.92               6,664,080.78
(2) 会计利润与所得税费用调整过程
√适用 □不适用
                                                          单位：元 币种：人民币
             项目                                        本期发生额
利润总额                                                           66,986,723.91
按法定/适用税率计算的所得税费用                                               16,746,680.98
子公司适用不同税率的影响                                                   -6,876,865.20
调整以前期间所得税的影响
非应税收入的影响
不可抵扣的成本、费用和损失的影响                                                   -1,984,192.27
使用前期未确认递延所得税资产的可抵扣亏
                                                                    -288,373.68
损的影响
本期未确认递延所得税资产的可抵扣暂时性
差异或可抵扣亏损的影响
研发费加计扣除的影响                                                         -2,235,281.66
残疾人工资扣除的影响                                                             -3,240.00
所得税费用                                                               5,795,114.92
其他说明：
□适用 √不适用
√适用 □不适用
详见附注七、57
(1) 与经营活动有关的现金
收到的其他与经营活动有关的现金
√适用 □不适用
                                                           单位：元 币种：人民币
        项目                  本期发生额                           上期发生额
政府补助                            2,491,636.55                     1,758,240.27
利息收入                              306,154.89                     1,081,141.38
其他                                      2.42                       108,825.77
        合计                      2,797,793.86                     2,948,207.42
收到的其他与经营活动有关的现金说明：
无
支付的其他与经营活动有关的现金
√适用 □不适用
                                                           单位：元 币种：人民币
        项目                  本期发生额                           上期发生额
期间费用                           18,013,680.13                    13,017,296.32
银行手续费                              16,483.67                        34,051.73
                 上海天承科技股份有限公司2026 年半年度报告
对外捐赠                                      50,000.00               50,000.00
其他                                       110,787.09              167,088.62
        合计                            18,190,950.89           13,268,436.67
支付的其他与经营活动有关的现金说明：
无
(2) 与投资活动有关的现金
收到的重要的投资活动有关的现金
√适用 □不适用
                                                      单位：元 币种：人民币
       项目                  本期发生额                       上期发生额
 收回理财收到的现金                   1,368,753,523.64            1,485,000,000.00
       合计                    1,368,753,523.64            1,485,000,000.00
收到的重要的投资活动有关的现金
无
支付的重要的投资活动有关的现金
√适用 □不适用
                                                      单位：元 币种：人民币
       项目                  本期发生额                       上期发生额
 购买理财支付的现金                   1,350,500,000.00            1,068,000,000.00
       合计                    1,350,500,000.00            1,068,000,000.00
支付的重要的投资活动有关的现金
无
收到的其他与投资活动有关的现金
□适用 √不适用
支付的其他与投资活动有关的现金
□适用 √不适用
(3) 与筹资活动有关的现金
收到的其他与筹资活动有关的现金
□适用 √不适用
支付的其他与筹资活动有关的现金
√适用 □不适用
                                                      单位：元 币种：人民币
        项目                 本期发生额                        上期发生额
租赁费用                            595,846.56                  774,225.60
        合计                      595,846.56                  774,225.60
支付的其他与筹资活动有关的现金说明：
无
筹资活动产生的各项负债变动情况
√适用 □不适用
                                                      单位：元 币种：人民币
                        上海天承科技股份有限公司2026 年半年度报告
                            本期增加                           本期减少
  项目     期初余额                   非现金变                           非现金           期末余额
                         现金变动                            现金变动
                                  动                             变动
短期借
款
租赁负
债
 合计     12,982,978.36   43,998,997.04   115,016.51     12,377,427.28       44,719,564.63
(4) 以净额列报现金流量的说明
□适用 √不适用
(5) 不涉及当期现金收支、但影响企业财务状况或在未来可能影响企业现金流量的重大活动及财
    务影响
□适用 √不适用
(1) 现金流量表补充资料
√适用 □不适用
                                                                       单位：元 币种：人民币
        补充资料                               本期金额                          上期金额
流量：
净利润                                                 61,191,608.99          36,733,560.14
加：资产减值准备                                               513,084.26             389,418.13
信用减值损失                                               1,975,176.77             615,642.27
固定资产折旧、油气资产折耗、生
产性生物资产折旧
使用权资产摊销                                                463,444.50           2,648,041.32
无形资产摊销                                                 800,169.17             412,556.01
长期待摊费用摊销                                             1,715,269.20           1,706,013.51
处置固定资产、无形资产和其他长
期资产的损失（收益以“-”号填
列）
固定资产报废损失（收益以“-”号
填列）
公允价值变动损失（收益以“-”号
                                                    -3,421,632.13           -3,752,958.35
填列）
财务费用（收益以“-”号填列）                                        230,156.19              572,463.22
投资损失（收益以“-”号填列）                                       -920,255.65           -1,860,505.87
递延所得税资产减少（增加以“-”
                                                    -8,888,257.15           -1,084,591.52
号填列）
递延所得税负债增加（减少以“-”
                                                    -1,039,943.63            -322,487.23
号填列）
存货的减少（增加以“-”号填列）                                    -5,288,746.06           1,027,968.57
经营性应收项目的减少（增加以
                                                -70,504,034.84             -22,105,417.85
“-”号填列）
                上海天承科技股份有限公司2026 年半年度报告
经营性应付项目的增加（减少以
“-”号填列）
其他                                   -9,601,097.83           7,037,665.73
经营活动产生的现金流量净额                         9,399,109.69          28,837,869.82
筹资活动：
债务转为资本
一年内到期的可转换公司债券
融资租入固定资产
况：
现金的期末余额                          128,387,545.16            578,535,121.13
减：现金的期初余额                         97,569,452.71            176,566,909.98
加：现金等价物的期末余额
减：现金等价物的期初余额
现金及现金等价物净增加额                         30,818,092.45         401,968,211.15
(2) 本期支付的取得子公司的现金净额
□适用 √不适用
(3) 本期收到的处置子公司的现金净额
□适用 √不适用
(4) 现金和现金等价物的构成
√适用 □不适用
                                                     单位：元 币种：人民币
           项目                 期末余额                     期初余额
一、现金                           128,387,545.16            97,569,452.71
其中：库存现金
  可随时用于支付的银行存款                   128,387,489.60             97,569,411.04
  可随时用于支付的其他货币资金                          55.56                     41.67
  可用于支付的存放中央银行款项
  存放同业款项
  拆放同业款项
二、现金等价物
其中：三个月内到期的债券投资
三、期末现金及现金等价物余额                   128,387,545.16             97,569,452.71
其中：母公司或集团内子公司使用受
限制的现金和现金等价物
(5) 使用范围受限但仍作为现金和现金等价物列示的情况
√适用 □不适用
                                                单位：元 币种：人民币
       项目               期末余额                     理由
                                          已背书或贴现且在资产负债表日尚未
应收票据                    18,874,244.45
                                          到期的未终止确认的应收票据
货币资金                     7,243,457.98     保函保证金
                上海天承科技股份有限公司2026 年半年度报告
         合计              26,117,702.43                /
(6) 不属于现金及现金等价物的货币资金
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
说明对上年期末余额进行调整的“其他”项目名称及调整金额等事项：
□适用 √不适用
(1) 外币货币性项目
√适用 □不适用
                                                               单位：元
                                                          期末折算人民币
        项目         期末外币余额                折算汇率
                                                             余额
货币资金                            -                 -
其中：美元                   28,192.63           6.81090          192,017.18
   欧元
   港币                         8.21          0.86855                 7.13
   泰铢                14,198,073.59          0.20424         2,899,874.10
应收账款                             -                -
其中：美元                 1,264,799.23          6.81090         8,614,421.08
   欧元
   港币
   泰铢                33,252,219.49          0.20424         6,791,572.78
长期借款                             -                -
其中：美元
   欧元
   港币
其他应收款
其中：泰铢                   46,800.00           0.20424             9,558.63
应付账款
其中：泰铢                18,048,314.85          0.20424         3,686,263.53
其他应付款
其中：泰铢                   85,440.57           0.20424           17,450.74
其他说明：
无
(2) 货币缺乏可兑换性的性质及其财务影响、所采用的即期汇率及其估计过程，以及企业因货币
    缺乏可兑换性而面临的风险
□适用 √不适用
                  上海天承科技股份有限公司2026 年半年度报告
(3) 境外经营实体说明，包括对于重要的境外经营实体，应披露其境外主要经营地、记账本位币
    及选择依据，记账本位币发生变化的还应披露原因
√适用 □不适用
被投资单位                            境外主要经营地     记账本位币   选择依据
SKYCHEM TECHNOLOGY (THAILAND)                        为经营地主要使
CO., LTD.                               泰国    泰铢
                                                       用货币
(4) 境外经营的记账本位币与企业的列报货币之间缺乏可兑换性的情况
□适用 √不适用
(1) 作为承租人
√适用 □不适用
未纳入租赁负债计量的可变租赁付款额
□适用 √不适用
简化处理的短期租赁或低价值资产的租赁费用
□适用 √不适用
售后租回交易及判断依据
□适用 √不适用
与租赁相关的现金流出总额1,558,094.87(单位：元 币种：人民币)
(2) 作为出租人
作为出租人的经营租赁
□适用 √不适用
作为出租人的融资租赁
√适用 □不适用
                                            单位：元 币种：人民币
                                             未纳入租赁投资净额
     项目       销售损益             融资收益          的可变租赁付款额的
                                               相关收入
 设备融资租赁            349,411.87    183,684.65           -
     合计            349,411.87    183,684.65           -
期末，未实现融资收益的余额为 702,622.25 元，采用实际利率法在租赁期内各个期间进行摊。
未折现租赁收款额与租赁投资净额的调节表
√适用 □不适用
                   项   目                             金额
  租赁期开始日尚未收到的租赁收款额                                   13,430,965.31
  按照 3.50%折现后的租赁收款额现值                                 1,125,965.31
  加：未担保余值
                   上海天承科技股份有限公司2026 年半年度报告
  租赁投资净额                                                12,305,000.00
未来五年未折现租赁收款额
√适用 □不适用
                                                     单位：元 币种：人民币
                                每年未折现租赁收款额
        项目
                           期末金额            期初金额
第一年                           3,448,943.08    3,296,393.06
第二年                           2,686,193.06    2,686,193.06
第三年                           2,686,193.06    2,686,193.06
第四年                           2,462,343.64    2,686,193.06
第五年                                           1,119,247.11
五年后未折现租赁收款额总
额
合计                                11,283,672.84            12,474,219.36
(3) 作为生产商或经销商确认融资租赁销售损益
□适用 √不适用
其他说明
无
□适用 √不适用
□适用 √不适用
八、研发支出
√适用 □不适用
                                                     单位：元 币种：人民币
              项目                   本期发生额               上期发生额
 职工薪酬                                 9,866,598.30        9,592,183.64
 折旧及摊销费用                              1,965,990.83        1,381,578.21
 物料消耗                                 1,477,765.67        1,682,898.99
 股份支付费用                                 414,843.84        1,906,209.69
 租赁费用                                   297,737.10          832,134.90
 测试咨询及专利费用                              247,980.47          197,662.02
 办公及水电费用                                951,049.57          736,130.45
 差旅费用                                   595,663.12          477,433.20
 其他费用                                   196,793.93           50,056.97
         合计                          16,014,422.83       16,856,288.07
 其中：费用化研发支出                          16,014,422.83       16,856,288.07
    资本化研发支出
其他说明：
                上海天承科技股份有限公司2026 年半年度报告
无
□适用 √不适用
重要的资本化研发项目
□适用 √不适用
开发支出减值准备
□适用 √不适用
其他说明
无
□适用 √不适用
九、合并范围的变更
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
                            上海天承科技股份有限公司2026 年半年度报告
本期是否存在丧失子公司控制权的交易或事项
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
是否存在通过多次交易分步处置对子公司投资且在本期丧失控制权的情形
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
说明其他原因导致的合并范围变动（如，新设子公司、清算子公司等）及其相关情况：
√适用 □不适用
  报告期内，公司完成上海开承电子科技有限公司收购，并于 2026 年 5 月 16 日完成工商变更，纳入合并报表范围。
□适用 √不适用
十、在其他主体中的权益
(1)企业集团的构成
√适用 □不适用
                                                                   单位：万元 币种：人民币
                                                         持股比例(%)           取得
 子公司名称       主要经营地   注册资本      注册地           业务性质
                                                      直接         间接        方式
                                         上海天承科技股份有限公司2026 年半年度报告
苏州天承电子材                                                专用电子材料电                       同一控制下企业
                  苏州市       2,000.00        苏州市                    100.00
 料有限公司                                                 子化学品的销售                         合并
                                                       专用电子材料电
上海天承化学有
                  上海市       13,365.90       上海市        子化学品的生产     100.00             出资设立
  限公司
                                                       研发及销售
                                                       专用电子材料电
广东天承化学有
                  珠海市       21,052.70       珠海市        子化学品的生      100.00             出资设立
  限公司
                                                       产、研发及销售
上海天承半导体                                                科技推广和应用
                  上海市       1,000.00        上海市                    100.00             出资设立
材料有限公司                                                 服务业
   Skychem                                             作为香港天承
  Technology                                           （天承科技投资
                  上海市       1.00 美元      英属维尔京群岛                            100.00    出资设立
   Holding                                             有限公司）的离
CompanyLimited                                         岸母公司
                                                       上海天承半导体
                                                       材料有限公司的
天承科技投资有
                  上海市     10,000.00 港币       香港        全资孙公司用于              100.00    出资设立
  限公司
                                                       新设泰国合资曾
                                                       孙公司
  SKYCHEM                                              专用电子材料电
TECHNOLOGY                40,000.00 万泰
                 泰国/北榄府                   泰国/北榄府       子化学品的生               100.00    出资设立
 (THAILAND)                     铢
   CO., LTD.                                           产、研发及销售
上海天承智元微                                     上海市        专用电子材料电
电子科技有限公           上海市       11,200.00                  子化学品的生      81.25              出资设立
      司                                                产、研发及销售
                                                       专用电子材料电
上海开承电子科
                  上海市        50.00          上海市        子化学品的生               100.00     并购
 技有限公司
                                                       产、销售
在子公司的持股比例不同于表决权比例的说明：
无
                           上海天承科技股份有限公司2026 年半年度报告
持有半数或以下表决权但仍控制被投资单位、以及持有半数以上表决权但不控制被投资单位的依据：
无
对于纳入合并范围的重要的结构化主体，控制的依据：
无
确定公司是代理人还是委托人的依据：
无
其他说明：
无
(2)重要的非全资子公司
□适用 √不适用
(3)重要非全资子公司的主要财务信息
□适用 √不适用
             上海天承科技股份有限公司2026 年半年度报告
(4)使用企业集团资产和清偿企业集团债务的重大限制：
□适用 √不适用
(5)向纳入合并财务报表范围的结构化主体提供的财务支持或其他支持：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
未纳入合并财务报表范围的结构化主体的相关说明：
□适用 √不适用
□适用 √不适用
十一、 政府补助
□适用 √不适用
未能在预计时点收到预计金额的政府补助的原因
□适用 √不适用
                                            上海天承科技股份有限公司2026 年半年度报告
√适用 □不适用
                                                                                          单位：元 币种：人民币
                             本期新增补助金         本期计入营业外收入           本期转入其        本期其他变          与资产/收益相
  财务报表项目       期初余额                                                                   期末余额
                                额                金额               他收益           动               关
电子专用化学品定制
化平台建设项目
上海市金山区发展和
改革委员会国家超长
期特别国债（技改新
建）
上海市经济和信息化
委员会技改投资补助     1,300,000.00                                                            1,300,000.00   与资产相关
领域技改验收项目
上海市经济和信息化
委员会国产攻关项目
面向电子电镀工艺的
大模型智能体（AI
Agent）系统研发与
应用
      合计      9,394,130.50     400,000.00                         66,086.94           9,728,043.56   /
             上海天承科技股份有限公司2026 年半年度报告
√适用 □不适用
                                           单位：元 币种：人民币
        类型          本期发生额                  上期发生额
与收益相关                       1,033,000.00        761,681.20
与资产相关                          66,086.94         66,086.94
        合计                  1,099,086.94        827,768.14
其他说明：
无
十二、 与金融工具相关的风险
√适用 □不适用
   本公司的主要金融工具包括货币资金、股权投资、借款、应收款项、应付款项等。在日常活
动中面临各种金融工具的风险，主要包括信用风险、流动性风险、市场风险。与这些金融工具相
关的风险，以及本公司为降低这些风险所采取的风险管理政策如下所述：
  董事会负责规划并建立本公司的风险管理架构，制定本公司的风险管理政策和相关指引并监督
风险管理措施的执行情况。本公司已制定风险管理政策以识别和分析本公司所面临的风险，这些
风险管理政策对特定风险进行了明确规定，涵盖了市场风险、信用风险和流动性风险管理等诸多
方面。本公司定期评估市场环境及本公司经营活动的变化以决定是否对风险管理政策及系统进行
更新。本公司的风险管理由风险管理委员会按照董事会批准的政策开展。风险管理委员会通过与
本公司其他业务部门的紧密合作来识别、评价和规避相关风险。本公司内部审计部门就风险管理
控制及程序进行定期的审核，并将审核结果上报本公司的审计委员会。本公司通过适当的多样化
投资及业务组合来分散金融工具风险，并通过制定相应的风险管理政策减少集中于单一行业、特
定地区或特定交易对手的风险。
   （一） 信用风险
   信用风险是指交易对手未能履行合同义务而导致本公司产生财务损失的风险，管理层已制定
适当的信用政策，并且不断监察信用风险的敞口。
   本公司已采取政策只与信用良好的交易对手进行交易。另外，本公司基于对客户的财务状况、
从第三方获取担保的可能性、信用记录及其它因素诸如目前市场状况等评估客户的信用资质并设
置相应信用期。本公司对应收票据、应收账款余额及收回情况进行持续监控，对于信用记录不良
的客户，本公司会采用书面催款、缩短信用期或取消信用期等方式，以确保本公司不致面临重大
信用损失。此外，本公司于每个资产负债表日审核金融资产的回收情况，以确保相关金融资产计
提了充分的预期信用损失准备。
   本公司其他金融资产包括货币资金、应收账款、其他应收款等，这些金融资产的信用风险源
自于交易对手违约，最大信用风险敞口为资产负债表中每项金融资产的账面金额。
   本公司持有的货币资金主要存放于国有控股银行和其他大中型商业银行等金融机构，管理层
认为这些商业银行具备较高信誉和资产状况，不存在重大的信用风险，不会产生因对方单位违约
而导致的任何重大损失。本公司的政策是根据各知名金融机构的市场信誉、经营规模及财务背景
来控制存放当中的存款金额，以限制对任何单个金融机构的信用风险金额。
   作为本公司信用风险资产管理的一部分，本公司利用账龄来评估应收账款和其他应收款的减
值损失。本公司的应收账款和其他应收款涉及大量客户，账龄信息可以反映这些客户对于应收账
款和其他应收款的偿付能力和坏账风险。本公司根据历史数据计算不同账龄期间的历史实际坏账
率，并考虑了当前及未来经济状况的预测，如国家 GDP 增速、基建投资总额、国家货币政策等前
瞻性信息进行调整得出预期损失率。对于长期应收款，本公司综合考虑结算期、合同约定付款期、
             上海天承科技股份有限公司2026 年半年度报告
债务人的财务状况和债务人所处行业的经济形势，并考虑上述前瞻性信息进行调整后对于预期信
用损失进行合理评估。
   （二） 流动性风险
   流动性风险是指本公司在履行以交付现金或其他金融资产的方式结算的义务时发生资金短缺
的风险。本公司下属成员企业各自负责其现金流量预测。公司基于各成员企业的现金流量预测结
果，在公司层面持续监控公司短期和长期的资金需求，以确保维持充裕的现金储备；同时持续监
控是否符合借款协议的规定，从主要金融机构获得提供足够备用资金的承诺，以满足短期和长期
的资金需求。此外，本公司与主要业务往来银行订立融资额度授信协议，为本公司履行与商业票
据相关的义务提供支持。
   （三） 市场风险
   （1） 汇率风险
   本公司的主要经营位于中国境内，主要业务以人民币结算。但本公司已确认的外币资产和负
债及未来的外币交易（外币资产和负债及外币交易的计价货币主要为美元和泰铢）依然存在汇率
风险。本公司财务部门负责监控公司外币交易和外币资产及负债的规模，以最大程度降低面临的
汇率风险。
   （2） 利率风险
   本公司的利率风险主要产生于银行借款、租赁等。浮动利率的金融负债使本公司面临现金流
量利率风险，固定利率的金融负债使本公司面临公允价值利率风险。本公司根据当时的市场环境
来决定固定利率及浮动利率合同的相对比例。
   本公司财务部门持续监控公司利率水平。利率上升会增加新增带息债务的成本以及本公司尚
未付清的以浮动利率计息的带息债务的利息支出，并对本公司的财务业绩产生重大的不利影响，
管理层会依据最新的市场状况及时做出调整来降低利率风险。
   （3） 价格风险
   价格风险指汇率风险和利率风险以外的市场价格变动而发生波动的风险，主要源于商品价格、
股票市场指数、权益工具价格以及其他风险变量的变化。由于钯金属化合物及其他专用化学制剂
是本公司产成品的主要原材料，故本公司商品价格风险主要来自金属钯及专用化学制剂的市价波
动。
(1) 公司开展套期业务进行风险管理
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
(2) 公司开展符合条件套期业务并应用套期会计
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
(3) 公司开展套期业务进行风险管理、预期能实现风险管理目标但未应用套期会计
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
                上海天承科技股份有限公司2026 年半年度报告
(1) 转移方式分类
√适用 □不适用
                                                 单位：元 币种：人民币
                           已转移金融                   终止确认情况的判
 转移方式       已转移金融资产性质                      终止确认情况
                            资产金额                      断依据
            应收款项融资中尚未到                             已经转移了其几乎
 票据背书                      26,916,121.11   全额终止确认
             期的银行承兑汇票                              所有的风险和报酬
            应收款项融资中尚未到                             已经转移了其几乎
 票据贴现                      4,170,401.68    全额终止确认
             期的银行承兑汇票                              所有的风险和报酬
  合计             /         31,086,522.79      /        /
(2) 因转移而终止确认的金融资产
√适用 □不适用
                                                    单位：元 币种：人民币
                                  终止确认的金融资产          与终止确认相关的利
     项目        金融资产转移的方式
                                      金额                得或损失
应收款项融资         背书/贴现                  31,086,522.79       -16,929.26
    合计                 /              31,086,522.79       -16,929.26
(3) 继续涉入的转移金融资产
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
十三、 公允价值的披露
√适用 □不适用
                                                  单位：元 币种：人民币
                            期末公允价值
       项目       第一层次公允价 第二层次公允价 第三层次公允价
                                                             合计
                  值计量     值计量     值计量
一、持续的公允价值计
量
（一）交易性金融资产                     586,280,980.95            586,280,980.95
计入当期损益的金融资
产
（1）债务工具投资
（2）权益工具投资
（3）衍生金融资产
且其变动计入当期损益
的金融资产
（1）债务工具投资
（2）权益工具投资
（二）其他债权投资
               上海天承科技股份有限公司2026 年半年度报告
（三）其他权益工具投
资
（四）投资性房地产
的土地使用权
（五）生物资产
（六）应收款项融资                                   51,478,241.15   51,478,241.15
（七）其他非流动金额
资产
持续以公允价值计量的
资产总额
（八）交易性金融负债
计入当期损益的金融负
债
其中：发行的交易性债
券
    衍生金融负债
    其他
且变动计入当期损益的
金融负债
持续以公允价值计量的
负债总额
二、非持续的公允价值
计量
（一）持有待售资产
非持续以公允价值计量
的资产总额
非持续以公允价值计量
的负债总额
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
   性分析
□适用 √不适用
               上海天承科技股份有限公司2026 年半年度报告
   策
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
十四、 关联方及关联交易
□适用 √不适用
本企业子公司的情况详见附注
√适用 □不适用
本公司子公司的情况详见“十、在其他主体中的权益（1）企业集团的构成”。
本企业重要的合营或联营企业详见附注
□适用 √不适用
本期与本公司发生关联方交易，或前期与本公司发生关联方交易形成余额的其他合营或联营企业
情况如下
□适用 √不适用
√适用 □不适用
      其他关联方名称                其他关联方与本企业关系
 章晓冬                   董事
 董进华                   监事
 童茂盛                   实际控制人童茂军哥哥
其他说明
无
(1) 购销商品、提供和接受劳务的关联交易
采购商品/接受劳务情况表
□适用 √不适用
出售商品/提供劳务情况表
              上海天承科技股份有限公司2026 年半年度报告
□适用 √不适用
购销商品、提供和接受劳务的关联交易说明
□适用 √不适用
(2) 关联受托管理/承包及委托管理/出包情况
本公司受托管理/承包情况表：
□适用 √不适用
关联托管/承包情况说明
□适用 √不适用
本公司委托管理/出包情况表：
□适用 √不适用
关联管理/出包情况说明
□适用 √不适用
(3) 关联租赁情况
本公司作为出租方：
□适用 √不适用
            上海天承科技股份有限公司2026 年半年度报告
本公司作为承租方：
□适用 √不适用
关联租赁情况说明
□适用 √不适用
                 上海天承科技股份有限公司2026 年半年度报告
(4) 关联担保情况
本公司作为担保方
□适用 √不适用
本公司作为被担保方
□适用 √不适用
关联担保情况说明
□适用 √不适用
(5) 关联方资金拆借
□适用 √不适用
(6) 关联方资产转让、债务重组情况
□适用 √不适用
(7) 关键管理人员报酬
√适用 □不适用
                                              单位：万元 币种：人民币
      项目                     本期发生额               上期发生额
关键管理人员报酬                               320.77          280.07
(8) 其他关联交易
□适用 √不适用
(1) 应收项目
□适用 √不适用
(2) 应付项目
√适用 □不适用
                                             单位：元 币种：人民币
   项目名称              关联方        期末账面余额        期初账面余额
其他应付款          童茂盛                       -          10,000.00
(3) 其他项目
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
              上海天承科技股份有限公司2026 年半年度报告
十五、 股份支付
(1) 明细情况
□适用 √不适用
(2) 期末发行在外的股票期权或其他权益工具
√适用 □不适用
 授予对象         期末发行在外的股票期权            期末发行在外的其他权益工具
   类别      行权价格的范围     合同剩余期限       行权价格的范围  合同剩余期限
        首次及预留授予价格由
 销售人员 25.79 元/股,根据有资本公  14 个月
       积转增股本、派送股票红
       利、股份拆细、配股、缩股
管理人员                     14 个月
       或派息等事项，对限制性
       股票的授予价格进行相应
       的调整，但任何调整不导
研发人员   致授予价格低于股票面        14 个月
       值。
其他说明
无
√适用 □不适用
                                          单位：元 币种：人民币
 以权益结算的股份支付对象                  公司员工
 授予日权益工具公允价值的确定方法
 授予日权益工具公允价值的重要参数
 可行权权益工具数量的确定依据
 本期估计与上期估计有重大差异的原因
 以权益结算的股份支付计入资本公积的累计金
 额
其他说明
无
□适用 √不适用
√适用 □不适用
                                           单位：元 币种：人民币
   授予对象类别         以权益结算的股份支付费用          以现金结算的股份支付费用
销售人员                        51,855.48
管理人员                    -1,277,181.31
研发人员                       414,843.84
     合计                   -810,481.99
其他说明
                上海天承科技股份有限公司2026 年半年度报告
无
□适用 √不适用
□适用 √不适用
十六、 承诺及或有事项
□适用 √不适用
(1) 资产负债表日存在的重要或有事项
√适用 □不适用
    截至 2026 年 6 月 30 日，本公司己背书及已贴现未到期(已终止确认)的银行承兑汇票金额为
披露的重要或有事项。
(2) 公司没有需要披露的重要或有事项，也应予以说明：
√适用 □不适用
无
□适用 √不适用
十七、 资产负债表日后事项
□适用 √不适用
□适用 √不适用
公司未对 2026 年半年度做利润分配计划。
□适用 √不适用
□适用 √不适用
十八、 其他重要事项
(1) 追溯重述法
□适用 √不适用
                上海天承科技股份有限公司2026 年半年度报告
(2) 未来适用法
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(1) 非货币性资产交换
□适用 √不适用
(2) 其他资产置换
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(1) 报告分部的确定依据与会计政策
□适用 √不适用
(2) 报告分部的财务信息
□适用 √不适用
(3) 公司无报告分部的，或者不能披露各报告分部的资产总额和负债总额的，应说明原因
□适用 √不适用
(4) 其他说明
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
十九、 母公司财务报表主要项目注释
(1)   按账龄披露
√适用 □不适用
                                          单位：元 币种：人民币
        账龄             期末账面余额             期初账面余额
            上海天承科技股份有限公司2026 年半年度报告
小计                          1,109,914.60     4,444,988.05
减：坏账准备                      1,057,607.75     1,221,455.49
       合计                      52,306.85     3,223,532.56
                                             上海天承科技股份有限公司2026 年半年度报告
(2)   按坏账计提方法分类披露
√适用 □不适用
                                                                                                              单位：元 币种：人民币
                                    期末余额                                                           期初余额
                     账面余额                 坏账准备                                       账面余额                 坏账准备
       类别                                                           账面                                                  账面
                                               计提比例                                                            计提比例
                 金额       比例(%)       金额                            价值           金额       比例(%)       金额                价值
                                                (%)                                                             (%)
按单项计提坏账准备    1,051,795.88   94.76 1,051,795.88   100.00                      1,051,795.88   23.66 1,051,795.88   100.00
其中：
按组合计提坏账准备      58,118.72        5.24       5,811.87       10.00    52,306.85 3,393,192.17       76.34    169,659.61      5.00 3,223,532.56
其中：
应收客户            58,118.72       5.24       5,811.87       10.00    52,306.85 3,393,192.17       76.34     169,659.61     5.00 3,223,532.56
    合计       1,109,914.60   /          1,057,607.75   /            52,306.85 4,444,988.05   /           1,221,455.49   /      3,223,532.56
                       上海天承科技股份有限公司2026 年半年度报告
按单项计提坏账准备：
√适用 □不适用
                                                               单位：元 币种：人民币
                                                         期末余额
           名称
                             账面余额             坏账准备        计提比例（%）       计提理由
 同健（惠阳）电子有限公司              1,051,795.88      1,051,795.88     100.00   预计无法收回
      合计                   1,051,795.88      1,051,795.88     100.00      /
按单项计提坏账准备的说明：
√适用 □不适用
按单项计提坏账准备，预计无法收回。
按组合计提坏账准备：
√适用 □不适用
组合计提项目：应收客户
                                                               单位：元 币种：人民币
                                                      期末余额
       名称
                           账面余额                       坏账准备        计提比例（%）
       合计        58,118.72     5,811.87                                       10.00
按组合计提坏账准备的说明：
√适用 □不适用
详见本节“五、重要会计政策及会计估计”之“11、金融工具·六.金融资产减值”。
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
无
对本期发生损失准备变动的应收账款账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
(3)   坏账准备的情况
√适用 □不适用
                                                               单位：元     币种：人民币
                                             本期变动金额
      类别        期初余额                       收回或转  转销或核                    期末余额
                              计提                               其他变动
                                             回     销
 单项计提       1,051,795.88                                                1,051,795.88
 组合计提         169,659.61   -163,847.74                                      5,811.87
   合计       1,221,455.49   -163,847.74                                  1,057,607.75
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明
无
                     上海天承科技股份有限公司2026 年半年度报告
(4)   本期实际核销的应收账款情况
□适用 √不适用
其中重要的应收账款核销情况
□适用 √不适用
应收账款核销说明：
√适用 □不适用
无
(5)   按欠款方归集的期末余额前五名的应收账款和合同资产情况
√适用   □不适用
                                                         单位：元     币种：人民币
                                                      占应收账款
                                     应收账款和            和合同资产
           应收账款期          合同资产期                                   坏账准备期
  单位名称                               合同资产期            期末余额合
            末余额            末余额                                     末余额
                                      末余额             计数的比例
                                                       （%）
 第一名       1,051,795.88              1,051,795.88         94.76   1,051,795.88
 第二名          30,000.00                 30,000.00          2.70       3,000.00
 第三名          28,118.72                 28,118.72          2.54       2,811.87
 第四名                  -                         -             -              -
 第五名                  -                         -             -              -
   合计      1,109,914.60              1,109,914.60        100.00   1,057,607.75
其他说明
无
其他说明：
□适用 √不适用
项目列示
√适用 □不适用
                                                         单位：元 币种：人民币
         项目                   期末余额                         期初余额
应收利息
应收股利
其他应收款                                 42,209,991.18               36,060,546.07
         合计                           42,209,991.18               36,060,546.07
其他说明：
□适用 √不适用
应收利息
(1) 应收利息分类
□适用 √不适用
               上海天承科技股份有限公司2026 年半年度报告
(2) 重要逾期利息
□适用 √不适用
(3) 按坏账计提方法分类披露
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
□适用 √不适用
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
(4) 坏账准备的情况
□适用 √不适用
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明：
无
(5) 本期实际核销的应收利息情况
□适用 √不适用
其中重要的应收利息核销情况
□适用 √不适用
核销说明：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
应收股利
(6) 应收股利
□适用 √不适用
(7) 重要的账龄超过 1 年的应收股利
□适用 √不适用
(8) 按坏账计提方法分类披露
□适用 √不适用
               上海天承科技股份有限公司2026 年半年度报告
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
□适用 √不适用
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
(9) 坏账准备的情况
□适用 √不适用
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明：
无
(10)本期实际核销的应收股利情况
□适用 √不适用
其中重要的应收股利核销情况
□适用 √不适用
核销说明：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
其他应收款
(11)按账龄披露
√适用 □不适用
                                              单位：元 币种：人民币
       账龄             期末账面余额                   期初账面余额
减：坏账准备                           172,265.30             187,414.10
       合计                     42,209,991.18          36,060,546.07
                      上海天承科技股份有限公司2026 年半年度报告
(12)按款项性质分类情况
√适用 □不适用
                                                               单位：元 币种：人民币
     款项性质                           期末账面余额                      期初账面余额
保证金及押金                                     266,388.00                  342,676.00
往来款                                     42,115,868.48               35,905,284.17
减：坏账准备                                     172,265.30                  187,414.10
      合计                                42,209,991.18               36,060,546.07
(13)坏账准备计提情况
√适用 □不适用
                                                           单位：元 币种：人民币
               第一阶段                 第二阶段            第三阶段
                             整个存续期预期信             整个存续期预期信
  坏账准备       未来12个月预                                                    合计
                             用损失(未发生信             用损失(已发生信
              期信用损失
                                    用减值)                用减值)
额
额在本期
--转入第二阶段
--转入第三阶段
--转回第二阶段
--转回第一阶段
本期计提            -15,148.80                                              -15,148.80
本期转回
本期转销
本期核销
其他变动
余额
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
无
对本期发生损失准备变动的其他应收款账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
本期坏账准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据：
□适用 √不适用
(14)坏账准备的情况
√适用 □不适用
                                                           单位：元       币种：人民币
                                       本期变动金额
  类别       期初余额                      收回或转  转销或核                         期末余额
                        计提                                     其他变动
                                       回     销
坏账准备     187,414.10    -15,148.80                                       172,265.30
                     上海天承科技股份有限公司2026 年半年度报告
  合计    187,414.10 -15,148.80                                      172,265.30
其中本期坏账准备转回或收回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明
无
(15)本期实际核销的其他应收款情况
□适用 √不适用
其中重要的其他应收款核销情况：
□适用 √不适用
其他应收款核销说明：
□适用 √不适用
(16)按欠款方归集的期末余额前五名的其他应收款情况
√适用 □不适用
                                                           单位：元 币种：人民币
                           占其他应收款期
                                               款项的                 坏账准备
 单位名称       期末余额           末余额合计数的                       账龄
                                                性质                 期末余额
                             比例(%)
第一名        42,000,000.00         99.10         往来款   1-2 年；1 年以内            -
第二名           192,132.00           0.45        押金    2-3 年；4-5 年   126,489.60
第三名           115,868.48           0.27        往来款   1 年以内                  -
第四名            24,660.00           0.06        押金    5 年以上          24,660.00
第五名             7,018.00           0.02        押金    1-2 年             701.80
  合计       42,339,678.48         99.90           /         /       151,851.40
(17)因资金集中管理而列报于其他应收款
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
                                上海天承科技股份有限公司2026 年半年度报告
√适用 □不适用
                                                                                                 单位：元 币种：人民币
                                     期末余额                                                    期初余额
         项目
                     账面余额            减值准备                账面价值             账面余额               减值准备     账面价值
      对子公司投资        501,739,786.50                      501,739,786.50   502,377,416.88              502,377,416.88
    对联营、合营企业投资
        合计          501,739,786.50                      501,739,786.50   502,377,416.88                    502,377,416.88
(1) 对子公司投资
√适用 □不适用
                                                                                                      单位：元 币种：人民币
                                                                    本期增减变动                                           减值
                    期初余额（账面          减值准备期                                                            期末余额（账 准备
        被投资单位                                                             计提减值
                      价值）             初余额       追加投资           减少投资                         其他          面价值）         期末
                                                                           准备
                                                                                                                     余额
   苏州天承电子材料有限公司      40,932,792.21                                                                     40,932,792.21
    上海天承化学有限公司      149,917,624.67                                                        -637,630.38 149,279,994.29
    广东天承化学有限公司      210,527,000.00                                                                    210,527,000.00
  上海天承半导体材料有限公司      10,000,000.00                                                                     10,000,000.00
 上海天承智元微电子科技有限公司     91,000,000.00                                                                     91,000,000.00
        合计          502,377,416.88                                                        -637,630.38 501,739,786.50
(2) 对联营、合营企业投资
□适用 √不适用
(3) 长期股权投资的减值测试情况
□适用 √不适用
其他说明：
           上海天承科技股份有限公司2026 年半年度报告
□适用 √不适用
               上海天承科技股份有限公司2026 年半年度报告
(1)营业收入和营业成本情况
√适用 □不适用
                                                    单位：元 币种：人民币
                         本期发生额                         上期发生额
        项目
                    收入                成本           收入            成本
主营业务                                           94,753,487.28 80,741,989.46
其他业务
        合计                                     94,753,487.28   80,741,989.46
(2)营业收入、营业成本的分解信息
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
(3)履约义务的说明
□适用 √不适用
(4)分摊至剩余履约义务的说明
□适用 √不适用
(5)重大合同变更或重大交易价格调整
□适用 √不适用
其他说明：
无
√适用 □不适用
                                                    单位：元 币种：人民币
          项目                               本期发生额       上期发生额
成本法核算的长期股权投资收益
权益法核算的长期股权投资收益
处置长期股权投资产生的投资收益
交易性金融资产在持有期间的投资收益
其他权益工具投资在持有期间取得的股利收入
债权投资在持有期间取得的利息收入
其他债权投资在持有期间取得的利息收入
处置交易性金融资产取得的投资收益                             554,448.72         1,189,679.99
处置其他权益工具投资取得的投资收益
处置债权投资取得的投资收益
处置其他债权投资取得的投资收益
债务重组收益
          合计                                 554,448.72         1,189,679.99
其他说明：
无
             上海天承科技股份有限公司2026 年半年度报告
□适用 √不适用
二十、 补充资料
√适用 □不适用
                                                 单位：元 币种：人民币
         项目                       金额                 说明
非流动性资产处置损益，包括已计提资产减
                                    -63,208.33
值准备的冲销部分
计入当期损益的政府补助，但与公司正常经
营业务密切相关、符合国家政策规定、按照
确定的标准享有、对公司损益产生持续影响
的政府补助除外
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值
业务外，非金融企业持有金融资产和金融负
债产生的公允价值变动损益以及处置金融资
产和金融负债产生的损益
计入当期损益的对非金融企业收取的资金占
用费
委托他人投资或管理资产的损益
对外委托贷款取得的损益
因不可抗力因素，如遭受自然灾害而产生的
各项资产损失
单独进行减值测试的应收款项减值准备转回
企业取得子公司、联营企业及合营企业的投
资成本小于取得投资时应享有被投资单位可
辨认净资产公允价值产生的收益
同一控制下企业合并产生的子公司期初至合
并日的当期净损益
非货币性资产交换损益
债务重组损益
企业因相关经营活动不再持续而发生的一次
性费用，如安置职工的支出等
因税收、会计等法律、法规的调整对当期损
益产生的一次性影响
因取消、修改股权激励计划一次性确认的股
份支付费用
对于现金结算的股份支付，在可行权日之
后，应付职工薪酬的公允价值变动产生的损
益
采用公允价值模式进行后续计量的投资性房
地产公允价值变动产生的损益
交易价格显失公允的交易产生的收益
与公司正常经营业务无关的或有事项产生的
损益
受托经营取得的托管费收入
                上海天承科技股份有限公司2026 年半年度报告
         项目                                 金额                    说明
除上述各项之外的其他营业外收入和支出                           -176,994.93
其他符合非经常性损益定义的损益项目
减：所得税影响额                                    1,194,855.33
  少数股东权益影响额（税后）                               109,869.21
         合计                                 3,937,808.47
对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》未列举的项目认
定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号
——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
√适用 □不适用
                      加权平均净资产                              每股收益
        报告期利润
                       收益率（%）                  基本每股收益             稀释每股收益
归属于公司普通股股东的净利润                       5.03                  0.49        0.49
扣除非经常性损益后归属于公司普
通股股东的净利润
□适用 √不适用
□适用 √不适用
                                                             法定代表人：童茂军
                                        董事会批准报送日期：2026 年 8 月 29 日
修订信息
□适用 √不适用

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