上海伟测半导体科技股份有限公司2026 年半年度报告
公司代码：688372 公司简称：伟测科技
上海伟测半导体科技股份有限公司
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重要提示
一、 本公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不
存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、 重大风险提示
公司已在本半年度报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请
查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”中“四、风险因素”相关内容。
三、 公司全体董事出席董事会会议。
四、 本半年度报告未经审计。
五、 公司负责人骈文胜、主管会计工作负责人王沛及会计机构负责人（会计主管人员）徐芳声
明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
无
七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
八、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本半年度报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质
承诺，敬请广大投资者注意投资风险
九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性
否
十二、 其他
□适用 √不适用
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第一节 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
公司、发行 指 上海伟测半导体科技股份有限公司
人、伟测科技
无锡伟测 指 无锡伟测半导体科技有限公司，公司的全资子公司
南京伟测 指 南京伟测半导体科技有限公司，公司的全资子公司
深圳伟测 指 深圳伟测半导体科技有限公司，公司的全资子公司
天津伟测 指 天津伟测半导体科技有限公司，公司的全资子公司
上海威矽 指 上海威矽半导体科技有限公司，公司的全资子公司
成都伟测 指 成都伟测半导体科技有限公司，公司的全资子公司
蕊测半导体 指 上海蕊测半导体科技有限公司，公司的控股股东
芯片 指 集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果
又称 Wafer、圆片，在裸晶圆上加工制作各种电路元件结构，成为有特定
晶圆 指
电性功能的集成电路产品
Die，又称裸芯片、晶粒或裸片，是以半导体材料制作而成、未经封装的一
晶片 指
小块集成电路本体，该集成电路的既定功能就是在这一小片半导体上实现
处于前沿的封装形式和技术。目前带有倒装芯片（FC）结构的封装、圆片
先进封装 指 级封装（WLP）、系统级封装（SiP）、2.5D 封装、3D 封装等均被认为属
于先进封装范畴
晶圆测试、 Chip Probing 的缩写，也称为中测，是对晶圆级集成电路的各种性能指标
指
CP 和功能指标的测试
芯片成品测 Final Test 的缩写，也称为终测，主要是完成封装后的芯片进行各种性能指
指
试、 FT 标和功能指标的测试
被测试电路经过全部测试流程后，测试结果为良品的电路数量占据全部被
测试电路数量的比例。完成所有工艺步骤后测试合格的芯片的数量与整片
良率 指
晶圆上的有效芯片的比值。晶圆良率越高，同一片晶圆上产出的好芯片数
量就越多
ATE 指 即自动测试设备 Automatic Test Equipment 的缩写
指 指将晶圆逐片自动传送至测试位置，芯片的管脚通过探针、专用连接线与
探针台
测试机的功能模块进行连接的测试设备
指 根据集成电路芯片不同的性质，对其进行分级筛选的设备，将芯片逐片自
分选机
动传送至测试位置的自动化设备，用于芯片成品测试
指 一种应用于集成电路晶圆测试的工具，能实现与晶圆级芯片连接的电路板，
探针卡
用于晶圆测试
治具 指 一种用于集成电路测试的配件
引脚 指 又称管脚，从集成电路内部电路引出与外围电路的接线
Pin 指 指探针，连接晶圆管脚和探针卡的金属针
Pad 指 指晶圆管脚，IC 引脚在晶圆上以铝垫形式引出
指 即 System-on-Chip 的缩写，逻辑与混合信号芯片，也称系统级芯片，是在
SoC
单个芯片上集成多个具有特定功能的集成电路所形成的电子系统
Chiplet 指 在同一个封装或系统里集成多个裸片的一种新型芯片设计模式
指 是将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片，以及多种电子元器
SiP
件集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能
指 Central Processing Unit，中央处理器，是一台计算机的运算核心和控制核心，
CPU
它的功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据
指 Graphics Processing Unit，即图像处理器，是一种专门在个人电脑、工作站、
GPU
游戏机和一些移动设备上图像运算工作的微处理器
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MCU Micro Controller Unit，微控制单元，一种集成电路芯片
指
Application Specific Integrated Circuit 的简称，是一种为专门目的而设计的
指
ASIC 集成电路，是指应特定用户要求和特定电子系统的需要而设计、制造的集
成电路，分为全定制和半定制两种
指 Field Programmable Gate Array，现场可编程门阵列，一种半客户定制的集
FPGA 成电路，在 PAL、GAL 等可编程器件的基础上进一步发展的产物，作为专
用集成电路（ASIC）领域中的一种半定制电路而出现的
指 即系统级测试 System Level Test 的简称，将芯片或模组安装在尽可能接近
SLT
真实应用环境的电路板上，进行功能、性能和稳定性的最终验证
证监会 指 中国证券监督管理委员会
上交所 指 上海证券交易所
招股说明书 指 上海伟测半导体科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股
说明书
本报告 指 上海伟测半导体科技股份有限公司 2026 年半年度报告
报告期、本期 指 2026 年 1 月 1 日至 2026 年 6 月 30 日
元、万元 指 人民币元、万元
注：本报告若出现总数与各分项数值之和尾数不符的情况，为四舍五入原因造成。
第二节 公司简介和主要财务指标
一、 公司基本情况
公司的中文名称 上海伟测半导体科技股份有限公司
公司的中文简称 伟测科技
公司的外文名称 Shanghai V-Test Semiconductor Tech. Co., Ltd.
公司的外文名称缩写 V-Test
公司的法定代表人 骈文胜
公司注册地址 上海市浦东新区东胜路38号A区2栋2F
公司注册地址的历史变更情况 不适用
公司办公地址 上海市浦东新区东胜路38号D区1栋
公司办公地址的邮政编码 201201
公司网址 www.v-test.com.cn
电子信箱 ir@v-test.com.cn
二、 联系人和联系方式
董事会秘书（信息披露境内代表） 证券事务代表
姓名 王沛 刘丹
联系地址 上海市浦东新区东胜路38号D区1栋
电话 021-58958216
传真 无
电子信箱 ir@v-test.com.cn
三、 信息披露及备置地点变更情况简介
公司选定的信息披露报纸名称 上海证券报：www.cnstock.com
登载半年度报告的网站地址 www.sse.com.cn
公司半年度报告备置地点 公司董事会办公室
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四、 公司股票/存托凭证简况
(一) 公司股票简况
√适用 □不适用
公司股票简况
股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称
A股 上海证券交易所科创板 伟测科技 688372 不适用
(二) 公司存托凭证简况
□适用 √不适用
五、 其他有关资料
□适用 √不适用
六、 公司主要会计数据和财务指标
(一) 主要会计数据
单位：元 币种：人民币
本报告期 本报告期比上年
主要会计数据 上年同期
（1－6月） 同期增减(%)
营业收入 1,071,859,786.42 634,252,628.82 69.00
利润总额 167,428,742.54 102,673,574.38 63.07
归属于上市公司股东的净利润 159,311,093.39 101,078,388.85 57.61
归属于上市公司股东的扣除非经常性
损益的净利润
经营活动产生的现金流量净额 547,488,321.54 339,442,813.28 61.29
本报告期末比上
本报告期末 上年度末
年度末增减(%)
归属于上市公司股东的净资产 4,227,916,123.67 2,967,369,720.90 42.48
总资产 9,434,253,377.36 7,726,481,316.61 22.10
(二) 主要财务指标
本报告期 上年 本报告期比上年同
主要财务指标
（1－6月） 同期 期增减(%)
基本每股收益（元／股） 1.01 0.68 48.53
稀释每股收益（元／股） 0.93 0.68 36.76
扣除非经常性损益后的基本每股收益（元／股） 0.92 0.36 155.56
加权平均净资产收益率（%） 4.41 3.78 增加 0.63 个百分点
扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%） 4.04 2.01 增加 2.03 个百分点
研发投入占营业收入的比例（%） 8.39 12.95 减少 4.56 个百分点
公司主要会计数据和财务指标的说明
√适用 □不适用
长 69.00%；实现归属于上市公司股东的净利润 15,931.11 万元，较上年同期增加 5,823.27 万元，
同比增长 57.61%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 14,575.19 万元，较上
年同期增加 9,203.46 万元，同比增长 171.33%。公司业绩增长正受益于“增量扩容”与“存量替
换”的双轮驱动。
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报告期内，随着国内 AI 大模型从“训练”向“推理”应用场景的快速迁移，本土 AI 芯片企
业纷纷推出新产品，比如针对边缘计算、端侧智能的专用推理芯片（ASIC）。这类芯片往往采用
多芯片封装（Multi-Chip Module）和异构计算架构，其高带宽、低功耗的特性对测试机的电压精
度、时域测量能力提出了严苛要求，直接拉动了公司高端测试的需求。同时，智能驾驶的高渗入
推动车规级 MCU、SiC 功率模块及智能座舱 SoC 的装车量增加，这类芯片对零缺陷（Zero Defect）
的追求使得公司在嵌入式 IP 测试、三温测试及老化测试等高端服务占比提升。最后，在 AI 服务
器、智能座舱、高端工业等领域，需要存储越来越复杂的系统固件和 AI 模型，使得大容量 NOR Flash
需求快速增长。随着这些大容量、高性能芯片出货量增加，与之配套的测试需求也同步扩张。以
上三重动能叠加公司新建产能有序爬坡，规模化效应带来的固定成本摊薄正逐步兑现为利润释放。
此外，随着 Chiplet 技术的商业化普及和 HBM（高带宽内存）的堆叠应用，针对 2.5D/3D 封
装芯片的 Burn-in 测试和系统级测试（SLT）需求正呈指数级增长；而消费电子领域对射频前端模
组（PAMiD）及 MEMS 传感器的测试规格升级，也给公司带来了存量市场的结构性替代机会。
截止 2026 年 6 月 30 日，归属于上市公司股东的净资产为 422,791.61 万元，较上年末增长
行使可转债提前赎回权，大部分债券持有人选择债转股致股本和资本公积增加所致。
七、 境内外会计准则下会计数据差异
□适用 √不适用
八、 非经常性损益项目和金额
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
非经常性损益项目 金额 附注（如适用）
非流动性资产处置损益，包括已计提资产减值
准备的冲销部分
计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营
业务密切相关、符合国家政策规定、按照确定
的标准享有、对公司损益产生持续影响的政府
补助除外
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业
务外，非金融企业持有金融资产和金融负债产
生的公允价值变动损益以及处置金融资产和金
融负债产生的损益
计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用
费
委托他人投资或管理资产的损益
对外委托贷款取得的损益
因不可抗力因素，如遭受自然灾害而产生的各
项资产损失
单独进行减值测试的应收款项减值准备转回
企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资
成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认
净资产公允价值产生的收益
同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并
日的当期净损益
非货币性资产交换损益
债务重组损益
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非经常性损益项目 金额 附注（如适用）
企业因相关经营活动不再持续而发生的一次性
费用，如安置职工的支出等
因税收、会计等法律、法规的调整对当期损益
产生的一次性影响
因取消、修改股权激励计划一次性确认的股份
支付费用
对于现金结算的股份支付，在可行权日之后，
应付职工薪酬的公允价值变动产生的损益
采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地
产公允价值变动产生的损益
交易价格显失公允的交易产生的收益
与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损
益
受托经营取得的托管费收入
除上述各项之外的其他营业外收入和支出 24,254.41
其他符合非经常性损益定义的损益项目
减：所得税影响额 2,101,984.97
少数股东权益影响额（税后）
合计 13,559,166.23
对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》未列举的项目认
定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号
——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因
□适用 √不适用
九、 存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本报告期 本期比上年同期
主要会计数据 上年同期
（1－6月） 增减(%)
扣除股份支付影响后的净利润 175,948,228.58 120,972,374.39 45.44
十、 非企业会计准则业绩指标说明
□适用 √不适用
第三节 管理层讨论与分析
一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）报告期内所属行业情况
公司主营业务为集成电路测试服务。根据国家统计局发布的《国民经济行业分类》，公司所
属行业分类为“C 制造业”门类下的“C3973 集成电路制造”小类。根据国家统计局颁布的《战
略性新兴产业分类（2018）》，公司业务属于“1.新一代信息技术产业之 1.2 电子核心产业之 1.2.4
年本）》（2024 年修订）中的“鼓励类”产业。
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（二）主营业务情况说明
公司是国内知名的第三方集成电路测试服务企业，主营业务包括晶圆测试、芯片成品测试以
及与集成电路测试相关的配套服务。公司目前拥有晶圆测试、芯片成品测试及测试方案开发、SLT
测试、老化测试等全流程测试服务，测试的晶圆和成品芯片类型涵盖 CPU、GPU、MCU、FPGA、
SoC 芯片、AI 芯片、高端 CIS 芯片、射频芯片、存储芯片、传感器芯片、功率芯片等芯片种类，
在工艺上涵盖各类制程，在晶圆尺寸上涵盖 12 英寸、8 英寸、6 英寸等主流产品，在下游应用上
包括通讯、数据中心、计算机、汽车电子、工业控制、消费电子等领域。
晶圆测试（Chip Probing），简称 CP，是指通过探针台和测试机的配合使用，对晶圆上的裸
芯片进行功能和电参数测试，其测试过程为：探针台将晶圆逐片自动传送至测试位置，芯片的端
点通过探针、专用连接线与测试机的功能模块进行连接，测试机对芯片施加输入信号并采集输出
信号，判断芯片功能和性能是否达到设计规范要求。测试结果通过通信接口传送给探针台，探针
台据此对芯片进行打点标记，形成晶圆的 Mapping，即晶圆的电性测试结果。晶圆测试系统通常
由支架、测试机、探针台、探针卡等组成，示意图如下：
测试机
探针卡
支架
集成电路
（晶圆）
探针台
芯片成品测试（Final Test），简称 FT，是指通过分选机和测试机的配合使用，对封装完成后
的芯片进行功能和电参数测试，其测试过程为：分选机将被测芯片逐个自动传送至测试工位，被
测芯片的引脚通过测试工位上的基座、专用连接线与测试机的功能模块进行连接，测试机对芯片
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施加输入信号并采集输出信号，判断芯片功能和性能是否达到设计规范要求。测试结果通过通信
接口传送给分选机，分选机据此对被测芯片进行标记、分选、收料或编带。芯片成品测试系统通
常由测试机、分选机、测试座组成，示意图如下：
分选机
支架
测试座（Socket）
测试机 测试板（Load Board）
为更好地服务客户、增强客户粘性，公司还会向客户提供测试设备租赁、测试辅材的销售等
服务。另外，公司提供的 SLT 测试、老化测试、In Tray Mark、Lead Scan 作为增值服务与基础测
试整合为覆盖芯片测试全链条、高度集成化的一站式解决方案。
新增重要非主营业务情况
□适用 √不适用
二、 经营情况的讨论与分析
公司坚持“以中高端晶圆及成品测试为核心，积极拓展工业级、车规级及高算力产品测试”
的发展策略，聚焦高算力芯片（CPU、GPU、AI、FPGA）、先进架构及先进封装芯片（SoC、Chiplet、
SiP）、高可靠性芯片（车规级、工业级）的测试需求，重点服务于我国的人工智能、云计算、物
联网、5G、高端装备、新能源电动车、自动驾驶、高端消费电子等战略新兴行业的发展。
当前，人工智能已成为驱动集成电路行业高质量发展的核心引擎，大模型训练与推理需求的
爆发式增长，直接带动算力芯片、高带宽存储芯片等关键产品供不应求。在此背景下，与之深度
配套的先进晶圆代工、2.5D/3D 先进封装及高端测试环节产能同步进入紧缺状态，产业链上下游
协同扩产迫在眉睫。尤其随着芯片制程微缩与异构集成技术演进，测试环节对高端测试设备、复
杂工艺适配能力及交付效率提出更高要求，成为制约整体产能释放的关键瓶颈之一。
报告期内，在产能布局上，公司聚焦先进封装芯片、高可靠性芯片及高算力芯片等核心细分
领域，集中资源开展关键技术攻关与研发投入，同步积极引进国际领先的高端测试设备，升级硬
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件配置水平。报告期内，公司实现营业收入 107,185.98 万元，较上年同期增长 69.00%；其中，2026
年第二季度营业收入 58,188.42 万元，创季度营收历史新高。2026 年半年度归属于上市公司股东
的净利润为 15,931.11 万元，较上年同期增加 57.61%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益
的净利润为 14,575.19 万元，较上年同期增加 171.33%，盈利能力持续提升，经营业绩迈上新台阶。
（1）拓展高端测试业务，持续优化业务结构
片测试需求，公司坚持高端测试产能扩张策略，通过引进国际先进测试设备、组建专业测试团队、
建设高标准测试产线等举措，全面加码产能布局。随着端侧算力，具身智能，新能源汽车等领域
新型应用终端的涌现，市场对 AI 算力芯片（CPU、GPU）、存储芯片（DRAM、HBM，Flash）
和高端 CIS 芯片的需求不断增长。2026 年 5 月，公司启动新一轮再融资预案，拟募资 70,000 万元
投资“伟测科技上海总部基地项目”，2026 年上半年，公司预先使用自有资金推动上海总部基地
建设有序开展，预计年底陆续搬入；拟募资 80,000 万元投资“伟测科技西南总部及研发测试基地
项目”，重点购置 AI 算力芯片、存储芯片、高端 CIS 芯片的测试机台。
扩充高端测试业务产能，提升公司市场竞争力，助力我国人工智能、云计算、物联网、5G、
新能源电动车、自动驾驶、高端装备等下游战略新兴行业的发展。
（2）重视研发人才的培养与引进
截至报告期末，公司共有研发人员 593 人，4 位核心技术人员，公司研发人员占比接近 20%，
主要研发人员平均从业年限在 6 年以上，强大的研发团队保障了公司在技术方面的领先地位。
月，董事会先后审议 2024 年限制性股票激励计划首次授予部分第二个归属期、2023 年限制性股
票激励计划第三个归属期、2025 年限制性股票激励计划第一个归属期的归属条件成就的相关议案，
并作废部分已授予但尚未归属的限制性股票。2026 年 5 月 22 日，公司 2024 年限制性股票激励计
划首次授予部分第二个归属期的股份归属登记完成。股权激励计划的有序落地，在稳队伍、提效
能、强信心三个方面发挥了切实作用。核心人才队伍保持稳定，关键岗位流失风险明显降低，员
工的归属感与凝聚力进一步增强；分期归属与动态考核机制有效激发了组织活力，推动人才向高
价值岗位有序流动，优化了人力配置。同时，激励计划的顺利推进也印证了公司良好的经营治理
水平，并向市场传递出核心团队对公司长期发展的坚定信心。
（3）持续加大研发投入，实现技术创新
随着芯片设计的高端化，SoC 芯片、Chiplet 芯片等成为主流，以及圆片级封装（WLP）、2.5D
封装、3D 封装、Chiplet 等先进封装工艺的普及，市场对测试厂商的技术研发能力、产业链协同
能力提出了更高要求。报告期内，公司加大高算力芯片、先进架构及先进封装芯片、高可靠性芯
片等核心领域的研发投入以应对芯片的高端化和封装制程的先进化。2026 年公司研发费用为
人企业和上海市企业技术中心。公司汇聚了国内优秀的集成电路测试研发、工程和管理人员，核
心团队成员平均在测试行业拥有 10 年以上的从业经验。报告期内，公司新获得发明专利 9 项、实
用新型专利 2 项。为了保持业内领先的研发创新实力，不断提升公司的行业技术地位，公司建立
了一系列技术创新机制使公司具备持续创新的能力。
（4）导入新客户，大力开拓市场
公司现有客户已经超过 200 家，不乏国内知名的集成电路设计公司，以及部分晶圆厂、封装
厂及 IDM 公司，经过数年发展，公司已与广大客户建立了长期稳定的合作关系，客户基础稳固。
进一步提升品牌曝光度，强化品牌形象，提升市场覆盖范围。2026 年 3 月 25 日，公司成功举办
“异构聚力 智算未来”年度技术研讨会暨行业伙伴交流会。会议汇聚了半导体先进测试、验证、
设备等领域的一线专家与企业代表，围绕 AI 与高性能计算时代下芯片测试与可靠性验证的前沿挑
战与解决方案，展开深度分享与交流。公司坚持技术创新大力开拓市场。在现有技术研发基础上，
公司将继续增加资金和人力投入，提升研发实力、强化市场交流和客户沟通、改善研发体制、加
强知识产权保护，为客户提供更优质的服务，增强公司的市场竞争力。
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（5）完善投资者回报机制，提升公司投资价值
公司自 2022 年上市以来重视对投资者的回报，公司实行持续、稳定的利润分配政策，公司重
视投资者的合理投资回报，兼顾公司的可持续发展，根据公司的盈利情况、现金流情况以及未来
发展战略规划等因素，制定合理的利润分配方案。2026 年 6 月，公司完成了 2025 年度权益分派
方案，本次利润分配以方案实施前的公司总股本 168,088,361 股为基数，向全体股东每股派发现金
红利 0.55 元（含税），合计派发现金红利 92,448,598.55 元（含税），占 2025 年度归属于上市公
司股东的净利润的比重为 30.49%。公司坚持合理回报股东，利润分配政策保持持续性和稳定性，
兼顾实际经营与长期战略目标。
（6）强化内部管理，完善制度体系，重视投资者沟通
高级管理人员薪酬管理制度>的议案》，公司依据《上市公司治理准则》等相关法律法规、部门规
章以及《公司章程》的规定，并结合公司实际情况，修订了《董事、高级管理人员薪酬管理制度》 。
薪酬管理制度，包括工资总额决定机制、董事和高级管理人员薪酬结构、绩效考核、薪酬发放、
止付追索等内容。上市公司董事和高级管理人员的薪酬由基本薪酬、绩效薪酬和中长期激励收入
等组成，其中绩效薪酬占比原则上不低于基本薪酬与绩效薪酬总额的百分之五十。公司依据经审
计的财务数据开展绩效评价，其中一定比例的绩效薪酬在年度报告披露和绩效评价后支付。
网上路演、股东会等形式与投资者充分沟通公司业务情况、财务数据及公司未来发展战略。
非企业会计准则财务指标变动情况分析及展望
□适用 √不适用
报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来
会有重大影响的事项
□适用 √不适用
三、 报告期内核心竞争力分析
(一) 核心竞争力分析
√适用 □不适用
公司的核心团队深耕集成电路行业二十余年，是国内最早从事集成电路测试的一批资深人士，
曾参与建立了中国大陆最早的晶圆测试工厂威宇科技测试封装（上海）有限公司。团队主要成员
曾先后在摩托罗拉、日月光、长电科技等全球知名半导体企业或封测龙头企业从事测试业务技术
研发和管理工作，拥有深厚的专业背景，对测试技术研发、测试方案开发、量产导入、精益生产、
测试产线自动化管理有着丰富的实践经验，并且在市场研判、行业理解等方面具备领先于同行业
的洞察力。公司亦高度重视研发人才的培养与引进。公司研发与技术人员占比近 20%，主要研发
人员平均从业年限在 6 年以上，强大的研发团队保障了公司在技术方面的领先地位。公司不断健
全公司长效激励机制，制定了多期限制性股票激励计划以吸引和留住优秀人才。
公司自创立之初就定位于专业的独立第三方集成电路测试服务商，通过技术研发和工艺升级
提高测试服务的品质是公司始终的诉求。公司的技术先进性主要体现在测试方案开发能力强、测
试技术水平领先和生产自动化程度高三个方面。在测试方案开发方面，公司突破了 5G 射频芯片、
高性能 CPU 芯片、高性能算力芯片、FPGA 芯片、复杂 SoC 芯片等各类高端芯片的测试工艺难点，
成功实现了国产化。在测试技术水平方面，公司在晶圆尺寸覆盖度、温度范围、最高 Pin 数、最
大同测数、Pad 间距、封装尺寸大小、测试频率等参数上保持国内领先，并与国际巨头持平或者
接近。在测试作业的自动化方面，公司对标国际巨头，通过将测试作业中积累的技术和经验融入
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IT 信息系统，自主开发了符合行业特点的生产管理系统，提升了测试作业的信息化、自动化、智
能化水平，提高了测试作业的准确率和效率。
公司作为独立第三方测试企业没有封装业务，只有测试业务，因此能够从中立客观的角度公
正地向客户呈现测试的客观结果，在此方面更易获得客户的认可。公司持续加大研发投入，重点
突破各类高端芯片的测试工艺难点，成为大陆各芯片设计公司高端芯片测试的自主可控的重要供
应商之一。公司的技术实力、服务品质、产能规模获得了行业的高度认可，积累了广泛的客户资
源。
公司的客户包括了集成电路设计公司、晶圆制造企业、IDM 企业和封装企业，公司营业收入
中占比较大的客户为集成电路设计公司，公司客户超过 200 家，其中高端芯片设计公司出于对其
自身测试服务需求的把控、成本控制以及风险控制，将为其提供测试业务供应商的选择由境外转
向境内。
集成电路测试行业具有“大者恒大”的客观规律，除了备受重视的研发投入规模以外，测试
产能规模是集成电路测试企业的核心竞争力之一。充足的产能规模能够吸引客户的重视，是接受
行业内高端测试客户订单的必要条件。足够的测试产能还能让公司在行业处于相对上行的周期时
快速响应客户的测试需求，在行业处于相对下行的周期时保证一定的生产规模，从一定程度上抵
消行业波动对经营产生的不良影响。此外，目前国内大部分测试厂商定位中低端市场，在复杂和
高端产品的测试能力上相对欠缺，故高端测试产能相对紧缺；而进行高端测试需使用高端测试设
备，这些设备采购价格较高，交付周期相对较长，且相关设备的研发及生产长期被海外巨头垄断，
每年供给的数量相对有限。
与同行业公司相比，公司十分重视产能规模尤其是高端测试产能的建设。基于公司自身战略
规划考量、兼顾不同客户的不同测试需求、集成电路行业新产品和终端应用对产品的需求和要求，
以及对行业整体发展的认知，公司稳步实施扩产计划，继续购入爱德万 V93000、泰瑞达 UltraFlex
Plus、泰瑞达 UltraFlex 等高端测试相关设备。截至目前，公司的产能规模，尤其是高端测试产能
规模在中国大陆独立第三方测试企业中处于相对优势水平，高端测试设备数量在中国大陆行业领
先。在此基础上，公司进一步夯实了公司在中国大陆独立第三方测试企业中的行业领先地位。
公司拥有上海、南京、无锡和深圳四个测试基地。公司以长三角市场和珠三角市场为双引擎，
连接全球半导体产业链（设计、制造、设备），覆盖中高端制造集群，贴近终端客户，有利于快
速响应客户对晶圆测试及芯片成品测试的需求、有利于降低芯片运输损耗与时间成本，有利于灵
活调配产能与缩短供应链周期。同时，长三角和珠三角人才储备充足、高校资源丰富，公司在人
才招聘上有着巨大优势。最后，长三角和珠三角各地区在产业政策和招商引资上也存在着丰富的
优势。为进一步扩大市场占有率，公司将通过成都项目完善全国战略布局，填补西南区域空白，
以此形成覆盖长三角、珠三角、环渤海和西南地区的全国性服务网络。
(二) 报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
□适用 √不适用
(三) 核心技术与研发进展
公司成立以来专注于测试工艺的改进和不同类型芯片测试方案的开发，公司主要核心技术来
源于自主研发，相关技术在生产应用过程中不断升级和积累，并运用于公司的主要产品中。公司
的技术先进性主要体现在测试方案开发能力强、测试技术水平领先和生产自动化程度高三个方面。
在测试方案开发方面，公司建立起了从软件开发到硬件设计的完整研发体系，拥有基于爱德
万 V93000、泰瑞达 J750、泰瑞达 UltraFlex 和 Chroma 等中高端平台的复杂 SoC 测试解决方案开
发能力，可开发的芯片类型包括 CPU、GPU、AI、IOT、云计算芯片、高速数字通信芯片、高速
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数字接口芯片、射频收发芯片、射频前端芯片、数模转换芯片、图像传感器芯片、汽车动力和安
全控制芯片、车规毫米波雷达芯片、闪存存储芯片、区块链芯片、MEMS、图像识别、FPGA、
DSP、MCU、数据加密、高精度电源管理芯片等，在行业内持续保持方案开发的领先优势。
在测试技术水平方面，公司测试技术水平主要体现在晶圆测试的尺寸覆盖度、温度范围、最
高 Pin 数、最大同测数、最小 Pad 间距以及芯片成品测试的封装尺寸大小、测试频率等技术指标，
公司在上述测试技术指标保持国内领先地位，达到或者接近国际一流厂商水平。
在生产自动化方面，公司自主开发的测试生产管理系统在晶圆测试预警与反馈、测试良率分
析、远程测试控制、生产回溯与质量优化、无纸化作业等方面实现了全流程自动化，同时能够满
足测试数据安全、管理及共享等需求，不仅提高了测试效率、降低了测试成本，而且大幅度减少
了测试中的呆错现象，保证了测试服务的品质。
国家科学技术奖项获奖情况
□适用 √不适用
国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况
√适用 □不适用
认定主体 认定称号 认定年度 产品名称
伟测科技 国家级专精特新“小巨人”企业 2021 年度 集成电路测试
（1）公司在研项目情况请详见“第三节 管理层讨论与分析”之“三、报告期内核心竞争力
分析”之“(三)核心技术与研发进展”之“4.在研项目情况”部分。
（2）报告期内，公司新获得发明专利 9 项、实用新型专利 2 项、软件著作权 31 项、外观设
计专利 1 项。截至报告期末，公司累计获发明专利 28 项、实用新型专利 83 项、软件著作权 163
项、外观设计专利 1 项。
报告期内获得的知识产权列表
本期新增 累计数量
申请数（个） 获得数（个） 申请数（个） 获得数（个）
发明专利 24 9 73 28
实用新型专利 5 2 103 83
外观设计专利 0 1 1 1
软件著作权 18 31 163 163
其他 0 0 3 3
合计 47 43 343 278
单位：元
本期数 上年同期数 变化幅度（%）
费用化研发投入 89,982,092.08 82,133,746.35 9.56
资本化研发投入
研发投入合计 89,982,092.08 82,133,746.35 9.56
研发投入总额占营业收入比例（%） 8.39 12.95 减少 4.56 个百分点
研发投入资本化的比重（%）
研发投入总额较上年发生重大变化的原因
□适用 √不适用
研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明
□适用 √不适用
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√适用 □不适用
单位：万元
进展
序 预计总投 本期投 累计投入金 或阶 技术
项目名称 拟达到目标 具体应用前景
号 资规模 入金额 额 段性 水平
成果
基于硅通孔 设计并制定高覆盖、高稳定性、高可靠测试方案和流程；积
（TSV）工艺 累高达上千高速接口测试方法；大存储器测试和修复的标准 硅通孔（TSV）工
研发 国内
阶段 领先
品整体测试方 计兼容芯片 DFT-Scan 和 Mbist 并行测试方案；制定该类产 整体测试方案
案 品量产导入的验证和数据标准。
针对当前测试研发中涉及项目技术/管理脱节的问题开发一
个专业的测试开发平台，将集成电路测试研发的技术/管理
测试研发项目管
问题在同一平台进行推进。该平台在技术上会使用 AI 大模
测试研发自动 研发 国内 理和技术推进以
化系统(一期) 阶段 领先 及 AI 应用于测试
发和调试经验的总结，也会拥有自动化的品质验收规划如测
方案研发
试数据分析，程序分析，代码分析进行自动审核，项目管理
上会自动生成项目管理流程及节点，项目异常报警等。
芯片成品软硬 研发 部分数据量大，涉及多个 IP 功能验证、Die-to-Die 合封互联 国内
件测试方案开 阶段 通路验证等，该项目涉及 SSN 部分，测试项较复杂，此测 领先
案
发 试方案极大提高了对于 SSN 的实战经验，有力提高 3D 堆叠
芯片 ATE 测试开发的竞争力。
整合晶圆 Mapping、芯片外观、载具三大检测场景，搭建统
覆 盖 晶 圆
半导体测试全 一 AI 视觉识别平台；降低人工干预率，提升单线日均产能，
研发 国内 Mapping 抽检、成
阶段 领先 品芯片全检、载具
识别系统开发 引入迁移学习算法，减少模型训练周期；开发通用多设备兼
复用检测全工位
容接口，适配 PMI、CDC 等 5 类检测设备；平台 7×24 小时
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连续运行稳定性提升。
解决 3D 堆叠后 wafer 存在较大的翘曲对晶圆测试构成大的
技术挑战；RAM 测试在堆叠前后测试测试方案及方案选择；
超大 package 对成品和热传导的挑战；芯片功耗极高超千 W
且发热功率密度也超 150W/cm2；芯片集成多种高速接口如
Serdes/PCIE/UCIE/DDR/USB/ETH/MIPI/DP 等整体高速接口
研发 国际 能芯片成品/晶圆
阶段 先进 测试的整体解决
试方案 wafer 的测试能力远超当前 3Dwafer 翘曲；对 RAM 堆叠前
方案
测试软硬件方案进行相关开发设计形成测试 IP；RAM 堆叠
后高并行测试方案的研发和推进；AI 芯片综合热管理方案
和规范的形成；多种高速接口软硬件方案的固化；多流程综
合分 Bin 方案的研发以及 OLB 方案研发；跨流程数据分析
和综合分析。
基 于 GPIB 协 利用基于 GPIB 通用通信协议自主研发协议转换中间模块，
议 的 适配爱德万、泰瑞达等全品牌设备；支持多台设备同时在线
研发 国内 车间设备智能化
阶段 领先 管理
测试设备统一 品牌设备协议标准化、集中管控、智能故障诊断、MES 互
控制系统研发 通；
覆盖厂区 J750、OPUS 测试设备 7×24 小时自动化监测，替
半导体测试设 代人工巡检，融合行为识别、时序动作定位、时空行为检测
研发 国内 测试产线数字化、
阶段 领先 智能化管控
警系统 统；规范人员操作、强化设备全生命周期管理；打造行业标
杆产品，增强企业竞争力，拓展对外技术服务业务。
设计并制定高稳定性光源控制方案、光路衰减及校准方案、
基于 2.5D 封装
光源对准及校准机构、高稳定性光耦合方案；设计全新的 光计算芯片晶圆
工艺高性能光 研发 国际
计算芯片晶圆 阶段 先进
号测试分析方案；制定该类产品量产导入验证流程尤其是校 方案
测试方案
准流程和数据验收标准。
基 于 Camtek 研发 解决现有 Camtek-ADC 精度不足、效率低、人工依赖高、数 国内
ADC 的 半 导 阶段 据追溯难问题，适配大批量多品类量产。 领先
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体测试图像精
度优化与智能
分析系统
解决量产数据和品质无法有效管控等系列问题。本次开发是
系统级测试自 已结 国际
动化控制系统 项 先进
动化的目标，形成公司在系统级测试 IP。
针对车规高性能 ADAS 芯片测试方案进行系统级测试，形
成车规级高性能 ADAS 芯片产品形成标准的测试软硬件方
高性能 ADAS 已结 案和代码库；并对车规高性能 ADAS 芯片电气性能、硬件 国内 车规 ADAS 芯片
芯片测试方案 项 功能、软件功能和性能以及车规级使用的极端温度环境下产 领先 测试
品稳定性的分析建立完整的流程和方法；并对未来“舱驾一
体”高性能 ADAS 芯片测试方案进行技术预研。
半导体测试车 统一五地 ESD 管理标准，消除监控盲区，实现全域监控、
研发 国内
阶段 领先
统升级
设计覆盖低速和高速测试且高达 512 对 112G/224G 高速接
高性能网络交换
并行度高性能 的全套散热方案以及对应的热仿真/应力仿真/形变仿真...等
研发 国内 芯片成品/晶圆测
阶段 领先 试的整体解决方
据交换芯片测 分流和电路保护方案，软件层面制定体系化的开发流程和优
案
试方案 化规范，并在分区浮动头、新型 socket、相变传热等进行相
关的研究和开发
利用 Chroma 平台在车规集成电路低成本测试方案的研发，
基 于 chroma
研发全新的测试方案、测试流程，以及对应的技术手段降低
平台的车规低 研发 国内 车规级芯片的晶
成本测试方案 阶段 领先 圆和成品测试
率和测试成本之间取得最优的平衡。以满足未来车规集成电
的研发（一期）
路对于测试的多样化要求。
定制化研发超高功耗 AI 芯片的老化测试方案。具体覆盖： 高性能 AI 芯片老
高 性 能 AI
研发 长期高温环境下，超高功耗超 1000A，高稳定，低纹波的电 国际 化测试并可以推
阶段 源供电方案；新型高稳定性传热方案如：水冷/相变/ATC 等； 先进 广到其他超高功
测试方案
芯片和环境异常追踪以及异常处理措施；分区热管理方案； 耗的芯片如服务
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老化下热/力/电仿真方案级规范；形成公司在应对以超高功 器用高带宽交换
率 AI 芯片为代表的国产老化测试方案，并对该方案形成若 芯片等
干子 IP 化，以方便后续在其他产品上实现全部/部分快速移
植。
AI 算力芯片一般为多 DIE 合封工艺， 其 DFT 部分数据量大，
涉及多个 IP 功能验证、Die-to-Die 合封互联通路验证等，测 多 DIE 合封的 AI
AI 算力芯片成 研发 国内
品测试方案 阶段 领先
级的筛选；开发此测试方案，旨在提升公司在 AI 算力芯片 试方案
ATE 测试中的竞争力。
技术层面：自主攻克自适应过驱计算、双闭环控制、设备模
块化集成、晶圆损伤保护四大核心技术，补齐公司高精度探
针控制技术短板。
探针过驱量确 生产层面：解决晶圆边缘芯片压伤、测试一致性差、探针损 改造主流探针台，
研发 国内
阶段 领先
体设备的改造 寿命。 案
落地层面：打造标准化、可跨机型复制的探针台改造方案，
输出完整 SOP 与技术规范，满足先进制程、12 英寸晶圆、
Chiplet、车规芯片量产测试需求。
实现 Wifi7 无线基带芯片测试方案的研发，为后续产品量产
Wifi 7 无 线 基 提供相应的测试方案和技术积累；持续完善在射频领域的测
已结 国内
项 领先
案 并制定方案；为未来 6G 和下一代 Wifi8 射频通信测试技术
进行相应的预研
合
/ 16,140.00 8,998.21 9,964.21 / / / /
计
注:上表“预计总投资规模”为公司基于当时研发项目立项时进行的预测，但实际投入可能会基于项目实际进展情况及后续公司计划而发生变化，以上部
分合计数在尾数上如有差异，系四舍五入所致。
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单位：万元 币种：人民币
基本情况
本期数 上年同期数
公司研发人员的数量（人） 593 499
研发人员数量占公司总人数的比例（%） 18.33 23.62
研发人员薪酬合计 6,753.22 5,647.88
研发人员平均薪酬 11.39 11.32
教育程度
学历构成 数量（人） 比例(%)
博士研究生 0 0
硕士研究生 23 3.88
本科 452 76.22
专科 106 17.88
高中及以下 12 2.02
合计 593 100.00
年龄结构
年龄区间 数量（人） 比例(%)
合计 593 100.00
□适用 √不适用
四、 风险因素
√适用 □不适用
（一）核心竞争力风险
随着集成电路行业自身的发展以及下游产品更新迭代的速度加快，高性能、多功能的复杂 SoC
以及各类先进架构和先进封装芯片（Chiplet、SiP 等）渐成主流，公司研发的测试方案需要不断
满足高端芯片对测试的有效性、可靠性、稳定性以及经济性的需求，研发难度大大增加。此外，
客户的测试需求也在不断变化，各类定制化要求层出不穷，公司要随之更新测试技术以适应市场
的变化。如果公司未能在技术研发上持续投入，未能吸引和培养更加优秀的技术人才，可能存在
研发的测试方案或开发的测试技术不能达到新型芯片产品的测试指标，导致研发失败的风险，进
而对公司的经营造成不利影响。
集成电路测试行业属于技术密集型产业，测试方案开发、测试量产都依赖于理论知识和工程
经验丰富的技术人员。目前，与广阔的市场空间相比，专业测试研发技术人员相对匮乏。此外，
同行业竞争对手可能通过更优厚的待遇吸引公司技术人才，同时，公司可能会受其他因素影响导
致技术人才流失。上述情况将对公司测试方案的研发以及测试技术能力、测试技术人才的储备造
成不利影响，进而对公司的盈利能力产生一定的不利影响。
（二）经营风险
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公司在上海、成都购买土地、新建厂房并配置相关测试设备，尤其是 AI 算力芯片、存储芯片、
高端 CIS 芯片的测试产能。无锡项目和南京项目均已投入使用。公司新一期可转债募投项目按照
整体建设规划稳步推进。项目投入使用后，公司产能规模，尤其是高端测试产能规模得到进一步
提升。虽然公司投资项目的下游市场容量大、增速高，为项目的实施提供了市场保障，同时公司
已经结合市场前景、公司技术、客户等方面储备情况对投资项目的具体规划产能进行了充分的可
行性论证，但若未来出现下游行业景气程度降低、公司市场开拓不利、公司研发、技术迭代或市
场需求不及预期、市场竞争加剧等重大不利因素，且公司未能采取有效措施应对，则公司新增产
能可能存在不能被及时消化的风险。
及 39.59%，客户集中度较高。若未来公司与下游主要客户合作出现不利变化，或原有客户因市场
竞争加剧、宏观经济波动以及自身产品等原因导致市场份额下降，且公司未能及时拓展新客户，
则公司将会存在收入增速放缓甚至下降的风险。
报告期内，公司产能持续扩张，固定资产投资规模持续增长。公司现有机器设备以进口设备
为主，主要供应商包括 Advantest（爱德万）、Teradyne（泰瑞达）、Semics 等国际知名测试设备
厂商。公司进口设备主要是测试机、探针台、分选机及相关配件，是公司测试业务的关键设备。
截至目前，公司现有进口设备未受到管制。若未来国际贸易摩擦特别是中美贸易冲突加剧，美国
进一步加大对半导体生产设备的出口管制力度和范围，从而使公司所需的测试设备出现进口受限
的情形，将对公司生产经营产生不利影响。
经过多年的技术创新和研发积累，公司的测试方案开发能力与测试技术水平跻身国内先进行
列。与此同时，公司十分重视对核心技术的保护工作，制定了包括信息安全保护制度在内的一系
列严格完善的保密制度，并和核心技术人员签署了保密协议，对其离职后做出了严格的竞业限制
规定，以确保核心技术的保密性。但由于技术秘密保护措施的局限性、技术人员的流动性及其他
不可控因素，公司仍存在核心技术泄密的风险。如上述情况发生，可能在一定程度上削弱公司的
技术优势并产生不利影响。
（三）财务风险
公司主营业务毛利率与产能利用率、测试设备折旧、人力成本、市场供需关系等经营层面变
化直接相关。同时，由于公司测试平台及配置种类较多，不同平台和配置的单价及成本差异较大，
因此平台和配置的结构性变化也会对公司主营业务毛利率产生较大影响。若未来上述因素发生不
利变化比如产能利用率下降、设备折旧增加、人力成本上升或市场需求萎缩导致服务价格下降、
成本上升，则公司主营业务毛利率可能出现下降的风险。
公司自 2023 年采取扩大测试产能的策略至今，公司经营规模不断扩大，伴随着设备采购、厂
房建设、人员扩招等大额支出也不断增加，对公司业绩有直接影响。如果新增产能项目产能利用
率不及预期，市场需求或大客户订单未达预期，新增产能将长期处于低负荷运转，固定成本难以
有效摊薄，无法实现预期效益，则扩大产能新增的固定成本结构刚性上升，折旧、人员工资等费
用将会对公司未来经营业绩造成不利影响。
随着公司营业收入规模不断扩大，公司应收款项也相应增加。报告期末应收账款账面价值为
公司主要对应收账款计提了坏账准备，如果宏观经济形势、行业发展前景发生重大不利变化或个
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别客户经营状况发生困难，公司存在因应收账款难以收回而发生坏账的风险；如客户财务状况出
现恶化、信用风险集中发生，将会对公司财务状况及未来业绩造成不利影响。
（四）行业风险
随着人工智能、5G 通信、高性能计算和汽车电子等领域的爆发式增长，集成电路测试作为保
障芯片性能与可靠性的关键环节，其市场需求呈现出持续、强劲的扩张态势。面对这一趋势，各
类测试服务商加大资金投入，积极扩充产能，以期抢占更大的市场份额。其中，封测一体化企业
凭借其在封装与测试环节的天然协同优势和规模效应，持续优化生产线并引入高端测试设备；而
独立第三方测试头部企业则依托其专业聚焦、服务灵活性和广泛的客户覆盖，也在加速产能建设
和新技术研发。这种全行业的积极扩张态势，直接导致了集成电路测试服务市场的竞争格局变得
非常激烈，已从单纯的价格竞争，逐步演变为涵盖技术先进性、成本控制力、服务质量、响应速
度和综合解决方案能力的全方位角逐。若公司未来无法在上述几个方面不断缩小与封测一体化企
业之间的差距，将有可能在竞争中处于不利地位。
（五）宏观环境风险
近年来，全球主要经济体贸易摩擦持续升温，全球贸易环境恶化，全球经济发展存在极大不
确定性，对我国集成电路行业造成一定的冲击。截至目前，公司现有进口设备及投资项目所需进
口设备尚未受到进口“卡脖子”管制及使用限制。公司始终严格遵守中国和其他国家的法律，但
国际局势瞬息万变，一旦贸易政策、关税、出口限制、其他贸易壁垒进一步恶化，使得我国部分
产业发展及半导体行业生态链受到冲击，公司可能面临设备采购限制和下游客户需求下降等风险，
进而导致公司生产受限、订单减少、成本增加，对公司的业务和经营产生不利影响。公司所处行
业为技术密集型、资金密集型行业，受宏观政策、宏观经济形势等因素影响，并且与下游行业及
宏观经济周期密切相关。宏观经济下行的风险或将对公司所处行业造成冲击，短期内造成下游客
户需求疲软，或有可能影响公司相关业务的开展。
五、 报告期内主要经营情况
报告期，公司实现营业收入 107,185.98 万元，同比增加 69.00%；公司归属上市公司股东的净
利润为 15,931.11 万元，同比增加 57.61%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为
（一） 主营业务分析
单位：元 币种：人民币
科目 本期数 上年同期数 变动比例（%）
营业收入 1,071,859,786.42 634,252,628.82 69.00
营业成本 711,819,875.82 415,461,113.33 71.33
销售费用 24,489,756.57 17,165,720.42 42.67
管理费用 49,185,258.93 40,556,396.53 21.28
财务费用 38,503,358.18 33,132,714.70 16.21
研发费用 89,982,092.08 82,133,746.35 9.56
其他收益 15,187,747.55 20,469,393.37 -25.80
投资收益 1,274,294.87 2,470,026.24 -48.41
信用减值损失 -3,278,208.63 -2,604,166.48 不适用
资产处置收益 170,000.00 37,535,220.82 -99.55
营业外收入 130,286.93 14,286.61 811.95
营业外支出 106,032.52 43,951.24 141.25
所得税费用 8,117,649.15 1,595,185.53 408.88
经营活动产生的现金流量净额 547,488,321.54 339,442,813.28 61.29
投资活动产生的现金流量净额 -1,662,093,578.14 -1,306,421,775.46 不适用
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筹资活动产生的现金流量净额 1,293,791,374.47 1,212,514,470.90 6.70
营业收入变动原因说明:主要系本报告期高端测试需求增长、产能提升及新客户产品量产所致；
营业成本变动原因说明:主要系报告期内营业收入增长导致其相应的成本增加及新建项目投资带
来的折旧、摊销和人工成本增加所致；
销售费用变动原因说明:主要系报告期内人工费用增加、客户订单增加所引起的运费增加所致；
管理费用变动原因说明:主要系人员增加及薪酬增长所致；
财务费用变动原因说明:主要系利息支出增加所致；
研发费用变动原因说明:主要系人员增加及薪酬增长所致；
经营活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系本报告期客户销售回款增加所致；
投资活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系本报告期购建固定资产增加所致；
筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系本报告期借款增加所致；
其他收益变动原因说明:主要系报告期内政府补助减少所致；
投资收益变动原因说明:主要系报告期购买理财减少，收到的收益减少所致；
资产处置损益变动原因说明:主要系报告期出售设备减少所致；
所得税费用变动原因说明:主要系本报告期利润总额增加所致。
□适用 √不适用
（二） 非主营业务导致利润重大变化的说明
□适用 √不适用
（三） 资产、负债情况分析
√适用 □不适用
单位：元
本期期末
本期期末 上年期末
金额较上
数占总资 数占总资 情况说
项目名称 本期期末数 上年期末数 年期末变
产的比例 产的比例 明
动比例
（%） （%）
（%）
货币资金 460,234,569.73 4.88 282,828,035.53 3.66 62.73 注1
交易性金融
资产
应收票据 951,711.00 0.01 802,921.04 0.01 18.53
应收账款 579,559,121.36 6.14 527,481,170.21 6.83 9.87
应收款项融
资
预付款项 5,118,672.11 0.05 3,324,816.80 0.04 53.95 注3
其他应收款 13,194,879.60 0.14 12,760,177.67 0.17 3.41
存货 32,202,627.28 0.34 18,706,827.27 0.24 72.14 注4
其他流动资
产
其他非流动
金融资产
固定资产 5,563,602,914.69 58.97 4,128,833,715.99 53.44 34.75 注6
在建工程 1,552,319,724.30 16.45 1,585,111,394.51 20.52 -2.07
使用权资产 15,970,446.85 0.17 22,761,913.81 0.29 -29.84
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无形资产 82,692,828.12 0.88 83,423,115.61 1.08 -0.88
长期待摊费
用
递延所得税
资产
其他非流动
资产
短期借款 659,382,158.07 6.99 462,298,981.12 5.98 42.63 注8
应付票据 46,400,000.00 0.49 100.00 注9
应付账款 681,602,435.62 7.22 610,870,645.51 7.91 11.58
应付职工薪
酬
应交税费 11,332,438.43 0.12 13,715,240.26 0.18 -17.37
其他应付款 88,895,608.42 0.94 7,496,375.78 0.10 1,085.85 注 10
一年内到期
的非流动负 385,193,046.21 4.08 315,705,255.35 4.09 22.01
债
长期借款 3,129,084,806.25 33.17 1,975,290,501.55 25.57 58.41 注 11
应付债券 1,162,729,154.47 15.05 -100.00 注 12
租赁负债 11,589,453.65 0.12 14,238,211.95 0.18 -18.60
递延收益 126,020,916.90 1.34 119,663,278.28 1.55 5.31
其他说明
注 1：货币资金变动主要系本报告期客户回款增加所致；
注 2：交易性金融资产变动主要系报告期末部分资金理财赎回所致；
注 3：预付款项变动主要系报告期内保险费及其他经营性款项增加所致；
注 4：存货变动主要系报告期内系周转材料及库存商品增加所致；
注 5：其他流动资产变动主要系报告期内公司增值税留抵税额增加及待售测试硬件成本增加所致；
注 6：固定资产变动主要系为扩充测试产能购买相关测试设备所致；
注 7：其他非流动资产变动主要系本报告期末设备预付款减少所致；
注 8：短期借款变动主要系本报告期公司 1 年内借款增加所致；
注 9：应付票据变动主要系报告期内短期银票增加所致；
注 10：其他应付款变动主要系本报告期代客户采购的硬件款项以及收取的押金保证金增加所致；
注 11：长期借款变动主要系本报告期公司 1 年以上的借款增加所致；
注 12：应付债券变动主要系本报告期公司触发有条件赎回条款后，对公司可转债行使提前赎回权，
大部分债券持有人实施转股或由公司兑付本息，相应终止确认了负债成分的账面价值所致。
□适用 √不适用
√适用 □不适用
详见“第八节 财务报告”之“七、合并财务报表项目注释”之“31、所有权或使用权受限资产”。
□适用 √不适用
上海伟测半导体科技股份有限公司2026 年半年度报告
（四） 投资状况分析
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
报告期投资额（元） 上年同期投资额（元） 变动幅度（%）
（1）公司于 2026 年 4 月向成都伟测投资 100.00 万元。截至报告期末，公司累计向成都伟测投资 100.00 万元。
（2）公司于 2026 年 3-6 月向南京伟测增资合计 2,350.00 万元。截至报告期末，公司累计向南京伟测投资 39,000.00 万元。
(1) 重大的股权投资
□适用 √不适用
(2) 重大的非股权投资
□适用 √不适用
(3) 以公允价值计量的金融资产
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
计入权益的累
本期公允价值 本期计提的减 本期出售/赎回
资产类别 期初数 计公允价值变 本期购买金额 其他变动 期末数
变动损益 值 金额
动
其他 235,635,570.12 274,387.16 0.00 0.00 280,000,000.00 350,000,000.00 -3,410,565.29 162,499,391.99
其中：交易性
金融资产
其他非
流动金融资产
应收款
项融资
合计 235,635,570.12 274,387.16 0.00 0.00 280,000,000.00 350,000,000.00 -3,410,565.29 162,499,391.99
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证券投资情况
□适用 √不适用
衍生品投资情况
□适用 √不适用
(4) 私募股权投资基金投资情况
√适用 □不适用
单位：万元 币种：人民币
报告 是否控
截至报 是否 基金
拟投 报告期 期末 制该基 报告期
私募基金 投资协议签 告期末 参与身 会计核算 存在 底层 累计利
投资目的 资总 内投资 出资 金或施 利润影
名称 署时点 已投资 份 科目 关联 资产 润影响
额 金额 比例 加重大 响
金额 关系 情况
（%） 影响
上海信遨 从事法律规定和
其他非流
创业投资 协议约定的投资， 有限合 产业
中心（有限 创造良好的投资 伙人 投资
产
合伙） 回报
合计 / / 3,000 0.00 3,000 / 30 / / / / 0 -134.12
其他说明
无
（五） 重大资产和股权出售
□适用 √不适用
（六） 主要控股参股公司分析
√适用 □不适用
主要子公司及对公司净利润影响达 10%以上的参股公司情况
上海伟测半导体科技股份有限公司2026 年半年度报告
√适用 □不适用
单位：万元 币种：人民币
公司名称 公司类型 主要业务 注册资本 总资产 净资产 营业收入 营业利润 净利润
无锡伟测 子公司 集成电路测试 43,000.00 427,658.39 105,790.54 60,601.06 9,100.93 8,131.75
南京伟测 子公司 集成电路测试 25,000.00 359,969.05 51,746.15 27,239.43 2,018.99 2,284.52
报告期内取得和处置子公司的情况
√适用 □不适用
公司名称 报告期内取得和处置子公司方式 对整体生产经营和业绩的影响
成都伟测半导体科技有限公司 设立新子公司 无
其他说明
□适用 √不适用
（七） 公司控制的结构化主体情况
□适用 √不适用
六、 其他披露事项
□适用 √不适用
上海伟测半导体科技股份有限公司2026 年半年度报告
第四节 公司治理、环境和社会
一、公司董事、高级管理人员和核心技术人员变动情况
□适用 √不适用
公司董事、高级管理人员和核心技术人员变动的情况说明
□适用 √不适用
公司核心技术人员的认定情况说明
□适用 √不适用
二、利润分配或资本公积金转增预案
半年度拟定的利润分配预案、公积金转增股本预案
是否分配或转增 否
每 10 股送红股数（股）
每 10 股派息数(元)（含税）
每 10 股转增数（股）
利润分配或资本公积金转增预案的相关情况说明
三、公司股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施的情况及其影响
(一) 相关股权激励事项已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的
√适用 □不适用
事项概述 查询索引
已经成就，于 2026 年 5 月 22 日完成第二个归属期的股份登记工作，归 月 29 日、2026 年 5 月
属人数为 63 名，归属数量为 323,700 股。 26 日在上交所网站披
露的相关公告。
因权益分派调整 2023 年限制性股票激励计划授予价格为 22.11 元/股， 详见公司于 2026 年 6
因个人原因离职作废已获授尚未归属的限制性股票合计 6,338 股。报告 月 30 日、2026 年 7 月
期内 2023 年限制性股票激励计划第三个归属期规定的 归属条件已经成 22 日在上交所网站披
就，于 2026 年 7 月 20 日完成第三个归属期的股份登记工作，归属人数 露的相关公告。
为 194 名，归属数量为 540,969 股。
因权益分派调整 2025 年限制性股票激励计划授予价格为 27.42 元/股， 详见公司于 2026 年 6
因个人原因离职作废已获授尚未归属的限制性股票合计 103,000 股。报 月 30 日、2026 年 7 月
告期内 2025 年限制性股票激励计划第一个归属期规定的归属条件已经 22 日在上交所网站披
成就，于 2026 年 7 月 20 日完成第一个归属期的股份登记工作，归属人 露的相关公告。
数为 283 名，归属数量为 367,200 股。
(二) 临时公告未披露或有后续进展的激励情况
股权激励情况
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
员工持股计划情况
上海伟测半导体科技股份有限公司2026 年半年度报告
□适用 √不适用
其他激励措施
□适用 √不适用
四、纳入环境信息依法披露企业名单的上市公司及其主要子公司的环境信息情况
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
五、巩固拓展脱贫攻坚成果、乡村振兴等工作具体情况
□适用 √不适用
上海伟测半导体科技股份有限公司2026 年半年度报告
第五节 重要事项
一、承诺事项履行情况
(一) 公司实际控制人、股东、关联方、收购人以及公司等承诺相关方在报告期内或持续到报告期内的承诺事项
√适用 □不适用
是否 如未能及时 如未能及
是否有
承诺 及时 履行应说明 时履行应
承诺背景 承诺方 承诺内容 承诺时间 履行期 承诺期限
类型 严格 未完成履行 说明下一
限
履行 的具体原因 步计划
其他 骈文胜 备注 1 2021 年 12 月 是 备注 1 是 不适用 不适用
其他 蕊测半导体 备注 2 2021 年 12 月 是 备注 2 是 不适用 不适用
其他 备注 3 备注 3 2021 年 12 月 是 备注 3 是 不适用 不适用
其他 备注 4 备注 4 2021 年 12 月 是 备注 4 是 不适用 不适用
与首次公开发行相
解决同 控股股东、实 是 不适用 不适用
关的承诺 备注 5 2021 年 12 月 否 长期
业竞争 际控制人
解决关 是 不适用 不适用
备注 6 备注 6 2021 年 12 月 否 长期
联交易
其他 备注 7 备注 7 2021 年 12 月 是 备注 7 是 不适用 不适用
控股股东、实
其他 备注 8 2024 年 6 月 否 长期 是 不适用 不适用
际控制人
与再融资相关的承 控股股东、实 至公司本次向不特定对象发
其他 备注 9 2026 年 5 月 是 是 不适用 不适用
诺 际控制人 行可转换公司债券实施完毕
董事、高级管 至公司本次向不特定对象发
其他 备注 10 2026 年 5 月 是 是 不适用 不适用
理人员 行可转换公司债券实施完毕
与股权激励相关的 各期股权激励草
其他 公司 备注 11 是 至股权激励计划实施完毕 是 不适用 不适用
承诺 案发布日
其他对公司中小股 股份限 2025 年 10 月 27
蕊测半导体 备注 12 是 至 2027 年 10 月 26 日 是 不适用 不适用
东所作承诺 售 日
备注 1：实际控制人、董事长、总经理、核心技术人员骈文胜的承诺
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（1）关于股份锁定的承诺：自锁定期届满后，在本人担任公司董事或高级管理人员的期间，每年转让的股份不超过本人所持有公司股份总数的 25%；
离职后半年内，不转让本人所持有的公司股份。如本人在任期届满前离职的，在就任时确定的任期内和任期届满后 6 个月内本人亦遵守本条承诺。因公
司进行权益分派等导致持有公司股份发生变化的，亦遵守上述规定；在本人担任公司核心技术人员的期间，自所持首发前股份限售期满之日起 4 年内，
每年转让的首发前股份不得超过上市时所持公司首发前股份总数的 25%，减持比例可以累积使用；离职后半年内，不转让本人所持有的公司股份。因公
司进行权益分派等导致持有公司股份发生变化的，亦遵守上述规定；如法律、行政法规、部门规章或中国证监会、上海证券交易所规定的股份锁定期长
于本承诺，则本人直接和间接所持发行人股份锁定期和限售条件自动按照该等规定执行。
（2）关于持股意向及减持意向的承诺：锁定期届满后，若本人拟通过包括但不限于二级市场集中竞价交易、大宗交易、协议转让等方式减持所持有的发
行人股份，将严格遵守《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《中国证监会关于进一步推进新股发行体制改革的意见》《上市公司股东、
董监高减持股份的若干规定》《上海证券交易所科创板股票上市规则》及《上海证券交易所上市公司股东及董事、监事、高级管理人员减持股份实施细
则》等法律、法规、规范性文件关于股份减持及信息披露的规定；
备注 2：控股股东蕊测半导体的承诺
关于持股意向及减持意向的承诺：锁定期届满后，若本公司拟通过包括但不限于二级市场集中竞价交易、大宗交易、协议转让等方式减持所持有的发行
人股份，将严格遵守《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《中国证监会关于进一步推进新股发行体制改革的意见》《上市公司股东、
董监高减持股份的若干规定》《上海证券交易所科创板股票上市规则》及《上海证券交易所上市公司股东及董事、监事、高级管理人员减持股份实施细
则》等法律、法规、规范性文件关于股份减持及信息披露的规定；在锁定期届满后的两年内本公司减持所持有的发行人股份的价格不低于发行价（如在
此期间除权、除息的，将相应调整发行价），并应符合相关法律法规及上海证券交易所规则要求；证券监管机构、证券交易所等有权部门届时若修改前
述减持规定的，本公司将按照届时有效的减持规定依法执行。本公司违反上述承诺的，将按相关法律法规规定或监管部门要求承担相应责任。
备注 3：间接持有公司股份的董事、高级管理人员、核心技术人员闻国涛、路峰以及高级管理人员、核心技术人员刘琨的承诺
（1）关于股份锁定的承诺：在本人担任公司董事或高级管理人员的期间，每年转让的股份不超过本人所持有公司股份总数的 25%；离职后半年内，不
转让本人所持有的公司股份。如本人在任期届满前离职的，在就任时确定的任期内和任期届满后 6 个月内本人亦遵守本条承诺。因公司进行权益分派等
导致持有公司股份发生变化的，亦遵守上述规定；在本人担任公司核心技术人员的期间，自所持首发前股份限售期满之日起 4 年内，每年转让的首发前
股份不得超过上市时所持公司首发前股份总数的 25%，减持比例可以累积使用；离职后半年内，不转让本人所持有的公司股份。因公司进行权益分派等
导致持有公司股份发生变化的，亦遵守上述规定；如法律、行政法规、部门规章或中国证监会、上海证券交易所规定的股份锁定期长于本承诺，则本人
直接和间接所持发行人股份锁定期和限售条件自动按照该等规定执行。
（2）关于持股意向及减持意向的承诺：在锁定期届满后的两年内本人减持所持有的发行人股份的价格不低于发行价（如在此期间除权、除息的，将相应
调整发行价），并应符合相关法律法规及上海证券交易所规则要求；股份锁定期届满，本人减持发行人股份的，本人将严格按照《上市公司股东、董监
高减持股份的若干规定》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所上市公司股东及董事、监事、高级管理人员减持股份实施细则》等
法律法规、规范性文件的规定，配合发行人履行相关的信息披露义务；证券监管机构、证券交易所等有权部门届时若修改前述减持规定的，本人将按照
届时有效的减持规定依法执行。本人违反上述承诺的，将按相关法律法规规定或监管部门要求承担相应责任。
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备注 4：间接持有公司股份高级管理人员王沛承诺：
（1）关于股份锁定的承诺：在本人担任公司董事或高级管理人员的期间，每年转让的股份不超过本人所持有公司股份总数的 25%；离职后半年内，不
转让本人所持有的公司股份。如本人在任期届满前离职的，在就任时确定的任期内和任期届满后 6 个月内本人亦遵守本条承诺。因公司进行权益分派等
导致持有公司股份发生变化的，亦遵守上述规定；如法律、行政法规、部门规章或中国证监会、上海证券交易所规定的股份锁定期长于本承诺，则本人
直接和间接所持发行人股份锁定期和限售条件自动按照该等规定执行。
（2）关于持股意向及减持意向的承诺：在锁定期届满后的两年内本人减持所持有的发行人股份的价格不低于发行价（如在此期间除权、除息的，将相应
调整发行价），并应符合相关法律法规及上海证券交易所规则要求；股份锁定期届满，本人减持发行人股份的，本人将严格按照《上市公司股东、董监
高减持股份的若干规定》、《上海证券交易所科创板股票上市规则》、《上海证券交易所上市公司股东及董事、监事、高级管理人员减持股份实施细则》
等法律法规、规范性文件的规定，配合发行人履行相关的信息披露义务；证券监管机构、证券交易所等有权部门届时若修改前述减持规定的，本人将按
照届时有效的减持规定依法执行。本人违反上述承诺的，将按相关法律法规规定或监管部门要求承担相应责任。
备注 5：关于避免同业竞争的承诺
资、控股公司及承诺人及其控制的其他企业对其具有实际控制权的公司）不会以任何形式直接或间接地从事与发行人及子公司业务相同或相似的业务。
知发行人，并承诺将该等商业机会优先让渡于发行人。
企业将在发行人或其子公司提出异议后及时转让或终止该业务。
的董事、股东代表将按公司章程规定回避，不参与表决。
如有违反并给发行人或其子公司造成损失，承诺人承诺将承担相应的法律责任。
备注 6：公司控股股东、实际控制人、持有 5%以上股份的股东以及全体董事、监事、高级管理人员关于规范和减少关联交易的承诺函
不要求发行人为承诺人提供任何形式的违法违规担保。
公正、公允和等价有偿的原则进行，交易价格按市场公认的合理价格确定，按相关法律、法规以及规范性文件及《公司章程》的规定履行交易审批程序
及信息披露义务，并保证该等关联交易均将基于关联交易原则实施，切实保护发行人及发行人股东利益，保证不通过关联交易损害发行人及发行人股东
的合法权益。
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如承诺人违反上述承诺，将遵照本招股说明书“第十节 投资者保护”之“六、相关承诺事项”之“（七）关于未能履行承诺的约束措施的承诺”的
相关规定承担相应责任。
上述承诺一经签署立即生效，上述承诺在承诺人与发行人存在关联关系期间及关联关系终止之日起十二个月内，或对发行人存在重大影响期间，持
续有效，且不可变更或撤销。
备注 7：间接持有公司股份监事乔从缓、周歆瑶的承诺
在本人担任公司监事的期间，每年转让的股份不超过本人所持有公司股份总数的 25%；离职后半年内，不转让本人所持有的公司股份。如本人在任期届
满前离职的，在就任时确定的任期内和任期届满后 6 个月内本人亦遵守本条承诺。因公司进行权益分派等导致持有公司股份发生变化的，亦遵守上述规
定。
备注 8：公司控股股东、实际控制人避免同业竞争的承诺
公司控股股东上海蕊测半导体科技有限公司及实际控制人骈文胜出具了《关于避免同业竞争的承诺函》，具体承诺如下：1、截至本承诺函出具之日，承
诺人及其控制的其他企业与发行人及其子公司之间不存在同业竞争的情形。2、在今后的业务中，承诺人及其控制的其他企业不与发行人及子公司业务产
生同业竞争，即承诺人及其控制的其他企业（包括承诺人及其控制的全资、控股公司及承诺人及其控制的其他企业对其具有实际控制权的公司）不会以
任何形式直接或间接地从事与发行人及子公司业务相同或相似的业务。3、承诺人及其控制的其他企业如从任何第三方获得的任何商业机会与发行人及其
所控制的企业经营的业务构成或可能构成竞争，则承诺人将立即通知发行人，并承诺将该等商业机会优先让渡于发行人。4、如发行人或其子公司认定承
诺人及其控制的其他企业现有业务或将来产生的业务与发行人及子公司业务存在同业竞争，则承诺人及其控制的其他企业将在发行人或其子公司提出异
议后及时转让或终止该业务。5、在发行人或其子公司认定是否与承诺人及其控制的其他企业存在同业竞争的董事会或股东会上，承诺人承诺，承诺人及
其控制的其他企业有关的董事、股东代表将按公司章程规定回避，不参与表决。6、承诺人及其控制的其他企业保证严格遵守公司章程的规定，不利用控
股股东的地位谋求不当利益，不损害发行人和其他股东的合法权益。7、承诺函自出具之日起具有法律效力，在承诺人作为发行人控股股东期间持续有效，
构成对承诺人及其控制的其他企业具有法律约束力的法律文件，如有违反并给发行人或其子公司造成损失，承诺人承诺将承担相应的法律责任。截至本
募集说明书签署日，控股股东、实际控制人严格履行同业竞争承诺，未发生与公司同业竞争的行为。
备注 9：关于切实履行公司向不特定对象发行可转换公司债券摊薄即期回报填补措施的承诺
一、本人承诺不无偿或以不公平条件向其他单位或者个人输送利益,也不采用其他方式损害公司利益；
二、本人承诺对本人的职务消费行为进行约束；
三、本人承诺不动用公司资产从事与本人履行职责无关的投资、消费活动；
四、本人承诺由董事会或薪酬与考核委员会制定的薪酬制度与公司填补回报措施的执行情况相挂钩；
五、未来公司如实施股权激励,本人承诺拟公布的公司股权激励的行权条件与公司填补回报措施的执行情况相挂钩；
六、自本承诺出具之日至公司本次向不特定对象发行可转换公司债券实施完毕前,若中国证监会作出关于填补回报措施及其承诺的其他新的监管规定的,
且上述承诺不能满足中国证监会该等规定时,本人承诺届时将按照中国证监会的最新规定出具补充承诺；
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七、本人切实履行公司制定的有关填补回报措施以及本人对此作出的任何有关填补回报措施的承诺，若本人违反该等承诺并给公司或者投资者造成损失
的，本人愿意依法承担对公司或者投资者的补偿责任。
作为填补回报措施相关责任主体之一,若违反上述承诺或拒不履行上述承诺,本人同意按照中国证监会和上海证券交易所等证券监管机构按照其制定或发
布的有关规定、规则,对本人作出相关处罚或采取相关管理措施。
备注 10：关于切实履行公司向不特定对象发行可转换公司债券摊薄即期回报填补措施的承诺
一、本公司/本人承诺不越权干预公司经营管理活动,不会侵占公司利益；
二、自本承诺出具之日至公司本次向不特定对象发行可转换公司债券实施完毕前,若中国证监会作出关于填补回报措施及其承诺的其他新的监管规定的,
且上述承诺不能满足中国证监会该等规定时,本公司/本人承诺届时将按照中国证监会的最新规定出具补充承诺；
三、本公司/本人承诺切实履行公司制定的有关填补回报措施以及本公司/本人对此作出的任何有关填补回报措施的承诺,若本公司/本人违反该等承诺并给
公司或者投资者造成损失的,本公司/本人愿意依法承担对公司或者投资者的补偿责任。
作为填补回报措施相关责任主体之一,若违反上述承诺或拒不履行上述承诺,本公司/本人同意按照中国证监会和上海证券交易所等证券监管机构按照其制
定或发布的有关规定、规则,对本公司/本人作出相关处罚或采取相关管理措施。
备注 11：关于股权激励的承诺
公司承诺不为激励对象依本激励计划获取有关限制性股票提供贷款以及其他任何形式的财务资助，包括为其贷款提供担保。
备注 12：关于控股股东自愿承诺不减持公司股份
基于对公司未来发展前景的信心和长期价值的认可，同时为增强广大投资者信心，切实维护投资者权益和资本市场的稳定，公司控股股东上海蕊测半导
体科技有限公司自愿承诺，自 2025 年 10 月 27 日（首次公开发行限售股可解禁日）起 24 个月内（即 2025 年 10 月 27 日至 2027 年 10 月 26 日），不以
任何形式减持其持有的公司股份。在上述承诺期间，如发生资本公积转增股本、派送股票红利、配股等产生新增股份的情形，亦遵守该不减持承诺。如
上述主体有违反承诺的情形，其因减持股份所得收益将全部归公司所有。
二、报告期内控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
□适用 √不适用
三、违规担保情况
□适用 √不适用
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四、半年报审计情况
□适用 √不适用
五、上年年度报告非标准审计意见涉及事项的变化及处理情况
□适用 √不适用
六、破产重整相关事项
□适用 √不适用
七、重大诉讼、仲裁事项
□本报告期公司有重大诉讼、仲裁事项 √本报告期公司无重大诉讼、仲裁事项
八、上市公司及其董事、高级管理人员、控股股东、实际控制人涉嫌违法违规、受到处罚及整改
情况
□适用 √不适用
九、报告期内公司及其控股股东、实际控制人诚信状况的说明
□适用 √不适用
十、重大关联交易
(一) 与日常经营相关的关联交易
□适用 √不适用
√适用 □不适用
公司第二届董事会第二十五次会议、第二届董事会第二十七次会议分别审议通过了《关于
日常关联交易额度预计的议案》，具体内容详见公司于 2025 年 12 月 27 日、2026 年 4 月 22 日在
上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）上披露的《关于 2025 年度日常关联交易执行情况及 2026
年度日常关联交易预计的公告》和《关于增加 2026 年度日常关联交易额度预计的公告》。
报告期内关联交易情况详见本半年度报告“第八节 财务报告”之“十四、关联方及关联交易”
之“5、关联交易情况”。
□适用 √不适用
(二) 资产收购或股权收购、出售发生的关联交易
□适用 √不适用
□适用 √不适用
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□适用 √不适用
□适用 √不适用
(三) 共同对外投资的重大关联交易
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(四) 关联债权债务往来
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(五) 公司与存在关联关系的财务公司、公司控股财务公司与关联方之间的金融业务
□适用 √不适用
(六) 其他重大关联交易
□适用 √不适用
(七) 其他
□适用 √不适用
十一、 重大合同及其履行情况
(一)托管、承包、租赁事项
□适用 √不适用
上海伟测半导体科技股份有限公司2026 年半年度报告
(二)报告期内履行的及尚未履行完毕的重大担保情况
√适用 □不适用
单位： 万元 币种： 人民币
公司对外担保情况（不包括对子公司的担保）
担保方 担保发 关
担保是否 是否为
与上市 生日期 担保 担保 担保类 主债务 担保物 担保是 担保逾期 反担保 联
担保方 被担保方 担保金额 已经履行 关联方
公司的 (协议签 起始日 到期日 型 情况 （如有） 否逾期 金额 情况 关
完毕 担保
关系 署日) 系
报告期内担保发生额合计（不包括对子公司的担保）
报告期末担保余额合计（A）（不包括对子公司的担保）
公司及其子公司对子公司的担保情况
是
担
担保 否
保
担保方与 被担保方与 是否 存
担保 担保金 担保发生日期 是 担保逾
上市公司 被担保方 上市公司的 担保起始日 担保到期日 担保类型 已经 在
方 额 (协议签署日) 否 期金额
的关系 关系 履行 反
逾
完毕 担
期
保
公司 公司本部 南京伟测 全资子公司 34,800 2022年5月19日 2022年5月20日 2027年4月24日 连带责任担保 否 否 不适用 否
公司 公司本部 无锡伟测 全资子公司 70,000 2023年6月14日 2023年4月24日 2029年4月23日 连带责任担保 否 否 不适用 否
公司 公司本部 南京伟测 全资子公司 72,000 2023年7月26日 2023年8月9日 2031年6月25日 连带责任担保 否 否 不适用 否
公司 公司本部 无锡伟测 全资子公司 31,500 2025年7月15日 2025年6月22日 2031年6月21日 连带责任担保 否 否 不适用 否
公司 公司本部 无锡伟测 全资子公司 38,000 2025年12月24日 2025年12月25日 2033年12月24日 连带责任担保 否 否 不适用 否
公司 公司本部 南京伟测 全资子公司 56,000 2025年9月26日 2025年10月24日 2033年6月5日 连带责任担保 否 否 不适用 否
公司 公司本部 南京伟测 全资子公司 36,000 2025年12月24日 2026年1月12日 2032年1月11日 连带责任担保 否 否 不适用 否
公司 公司本部 南京伟测 全资子公司 36,000 2026年5月29日 2026年5月13日 2032年5月12日 连带责任担保 否 否 不适用 否
报告期内对子公司担保发生额合计 87,923.33
上海伟测半导体科技股份有限公司2026 年半年度报告
报告期末对子公司担保余额合计（B） 302,257.68
公司担保总额情况（包括对子公司的担保）
担保总额（A+B） 302,257.68
担保总额占公司净资产的比例(%) 71.49
其中：
为股东、实际控制人及其关联方提供担保的金额（C）
直接或间接为资产负债率超过70%的被担保对象提供的债务担保金额
（D）
担保总额超过净资产50%部分的金额（E）
上述三项担保金额合计（C+D+E） 302,257.68
未到期担保可能承担连带清偿责任说明
担保情况说明 D为公司向资产负债率超过70%的子公司南京伟测、无锡伟测提供的担保；公司
对南京伟测、无锡伟测的担保同时满足D、E，担保金额合计只计算一次。
(三)其他重大合同
□适用 √不适用
十二、 募集资金使用进展说明
□适用 √不适用
十三、 其他重大事项的说明
□适用 √不适用
上海伟测半导体科技股份有限公司2026 年半年度报告
第六节 股份变动及股东情况
一、 股本变动情况
(一) 股份变动情况表
单位：股
本次变动前 本次变动增减（+,-） 本次变动后
公
积
比例 送 其 比例
数量 发行新股 金 小计 数量
(%) 股 他 (%)
转
股
一、有限售条件股份
其中：境内非国有法人
持股
境内自然人持股
其中：境外法人持股
境外自然人持股
二、无限售条件流通股
份
三、股份总数 149,053,843 100.00 19,034,518 19,034,518 168,088,361 100.00
√适用 □不适用
（1）公司可转换公司债券自 2025 年 4 月 30 日起在上海证券交易所上市交易，“伟测转债”
自 2025 年 10 月 15 日至 2031 年 4 月 8 日可转换为本公司股份。公司可转换公司债券“伟测转债”
于 2026 年 3 月 12 日触发有条件赎回条款，公司于 2026 年 3 月 12 日召开第二届董事会第二十六
次会议，审议通过了《关于提前赎回“伟测转债”的议案》，决定行使提前赎回权，按照债券面
值加当期应计利息的价格，对赎回登记日（2026 年 4 月 2 日）登记在册的全部“伟测转债”予以
赎回。自 2026 年 1 月 1 日至赎回登记日收市后，累计转股数量为 18,710,818 股；
（2）公司 2024 年限制性股票激励计划首次授予部分第二个归属期归属的 323,700 股已于
综上，报告期内，公司因可转债债转股和股权激励归属新增无限售条件流通股份合计
上海伟测半导体科技股份有限公司2026 年半年度报告
有）
√适用 □不适用
报告期后到半年报披露期间，因公司 2023 年限制性股票激励计划第三个归属期、2025 年限
制性股票激励计划第一个归属期于 2026 年 7 月 20 日完成归属登记，公司总股本由报告期末的
□适用 √不适用
(二) 限售股份变动情况
□适用 √不适用
二、 股东情况
(一) 股东总数:
截至报告期末普通股股东总数(户) 24,112
截至报告期末表决权恢复的优先股股东总数（户）
截至报告期末持有特别表决权股份的股东总数（户）
存托凭证持有人数量
□适用 √不适用
(二) 截至报告期末前十名股东、前十名无限售条件股东持股情况表
前十名股东同时通过普通证券账户和证券公司客户信用交易担保证券账户持股的情形
√适用 □不适用
张林恩通过普通证券账户持有公司 9,339 股，通过信用证券账户持有公司 1,205,011 股，合计持有
公司 1,214,350 股。
单位：股
前十名股东持股情况（不含通过转融通出借股份）
包含
质押、标记或冻
持有 转融
结情况
有限 通借
股东名称 报告期内 期末持股 比例 售条 出股 股东
股
（全称） 增减 数量 (%) 件股 份的 性质
份
份数 限售 数量
状
量 股份
态
数量
境内非
上海蕊测半导体科
技有限公司
人
香港中央结算有限
-3,840,346 5,639,616 3.36 无 0 其他
公司
中国银行股份有限
公司－易方达供给
改革灵活配置混合
型证券投资基金
上海伟测半导体科技股份有限公司2026 年半年度报告
高盛国际－自有资
金
宁波芯伟投资合伙
-158,409 1,548,525 0.92 无 0 其他
企业（有限合伙）
MERRILL LYNCH
INTERNATIONAL
中国工商银行股份
有限公司－汇安成
长优选灵活配置混
合型证券投资基金
UBS AG 1,064,033 1,265,017 0.75 无 0 其他
境内自
张林恩 143,610 1,214,350 0.72 无 0
然人
交通银行股份有限
公司－诺安研究优
选混合型证券投资
基金
前十名无限售条件股东持股情况（不含通过转融通出借股份）
持有无限售 股份种类及数量
股东名称 条件流通股
种类 数量
的数量
人民币普
上海蕊测半导体科技有限公司 45,685,496 45,685,496
通股
人民币普
香港中央结算有限公司 5,639,616 5,639,616
通股
中国银行股份有限公司－易方达供给改革灵活 人民币普
配置混合型证券投资基金 通股
人民币普
高盛国际－自有资金 3,500,311 3,500,311
通股
人民币普
宁波芯伟投资合伙企业（有限合伙） 1,548,525 1,548,525
通股
人民币普
MERRILL LYNCH INTERNATIONAL 1,328,524 1,328,524
通股
中国工商银行股份有限公司－汇安成长优选灵 人民币普
活配置混合型证券投资基金 通股
人民币普
UBS AG 1,265,017 1,265,017
通股
人民币普
张林恩 1,214,350 1,214,350
通股
交通银行股份有限公司－诺安研究优选混合型 人民币普
证券投资基金 通股
前十名股东中回购专户情况说明 不适用
上述股东委托表决权、受托表决权、放弃表决权
不适用
的说明
上述股东关联关系或一致行动的说明 1、控股股东蕊测半导体与其他股东无关联关系
或一致行动关系；2、公司未知其他股东之间是
否存在关联关系或一致行动关系。
表决权恢复的优先股股东及持股数量的说明 不适用
持股 5%以上股东、前十名股东及前十名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况
上海伟测半导体科技股份有限公司2026 年半年度报告
□适用 √不适用
前十名股东及前十名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化
□适用 √不适用
前十名有限售条件股东持股数量及限售条件
□适用 √不适用
截至报告期末公司前十名境内存托凭证持有人情况表
□适用 √不适用
持股 5%以上存托凭证持有人、前十名存托凭证持有人及前十名无限售条件存托凭证持有人参与
转融通业务出借股份情况
□适用 √不适用
前十名存托凭证持有人及前十名无限售条件存托凭证持有人因转融通出借/归还原因导致较上期
发生变化
□适用 √不适用
前十名有限售条件存托凭证持有人持有数量及限售条件
□适用 √不适用
(三) 截至报告期末表决权数量前十名股东情况表
□适用 √不适用
(四) 战略投资者或一般法人因配售新股/存托凭证成为前十名股东
□适用 √不适用
三、 董事、高级管理人员和核心技术人员情况
(一) 现任及报告期内离任董事、高级管理人员和核心技术人员持股变动情况
√适用 □不适用
单位：股
报告期内股份
姓名 职务 期初持股数 期末持股数 增减变动原因
增减变动量
董事长、总经理、
骈文胜 93,196 112,696 19,500 股权激励归属
核心技术人员
董事、副总经理、
闻国涛 72,523 88,123 15,600 股权激励归属
核心技术人员
董事、副总经理、
路峰 72,523 88,123 15,600 股权激励归属
核心技术人员
董事、副总经理、
王沛 财务总监、董事会 54,901 66,601 11,700 股权激励归属
秘书
副总经理、核心技
刘琨 38,963 48,713 9,750 股权激励归属
术人员
其它情况说明
√适用 □不适用
上海伟测半导体科技股份有限公司2026 年半年度报告
刘琨于 2026 年 7 月 15 日卸任副总经理且因不再直接参与公司具体研发工作而不被认定为核
心技术人员。路峰于 2026 年 7 月 15 日卸任董事。
(二) 董事、高级管理人员和核心技术人员报告期内被授予的股权激励情况
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(三) 其他说明
□适用 √不适用
四、 控股股东或实际控制人变更情况
□适用 √不适用
五、 存托凭证相关安排在报告期的实施和变化情况
□适用 √不适用
六、 特别表决权股份情况
□适用 √不适用
七、 优先股相关情况
□适用 √不适用
上海伟测半导体科技股份有限公司2026 年半年度报告
第七节 债券相关情况
一、公司债券（含企业债券）和非金融企业债务融资工具
□适用 √不适用
二、可转换公司债券情况
√适用 □不适用
(一)转债发行情况
经中国证券监督管理委员会出具的《关于同意上海伟测半导体科技股份有限公司向不特定对
象发行可转换公司债券注册的批复》 （证监许可〔2025〕158 号）同意公司向不特定对象发行 1,175.00
万张的可转换公司债券，每张面值为人民币 100 元，本次发行总额为人民币 117,500.00 万元。本
次发行的可转换公司债券向发行人在股权登记日（2025 年 4 月 8 日，T-1 日）收市后中国结算上
海分公司登记在册的原股东优先配售，原股东优先配售后余额部分（含原股东放弃优先配售部分）
通过上交所交易系统向社会公众投资者发行，认购金额不足 117,500.00 万元的部分由保荐人（主
承销商）余额包销。
经上海证券交易所自律监管决定书〔2025〕97 号文同意，公司本次发行的 117,500.00 万元可
转换公司债券已于 2025 年 4 月 30 日起在上海证券交易所上市交易，债券简称“伟测转债”，债
券代码“118055”。
(二)报告期转债持有人及担保人情况
可转换公司债券名称 伟测转债
期末转债持有人数 0
本公司转债的担保人 无
担保人盈利能力、资产状况和信用状况
不适用
重大变化情况
前十名转债持有人情况如下：
可转换公司债券持有人名称 期末持债数量（元） 持有比例(%)
不适用 不适用 不适用
(三)报告期转债变动情况
单位：元 币种：人民币
可转换公司债 本次变动增减
本次变动前 本次变动后
券名称 转股 赎回 回售
伟测转债 1,174,945,000 1,172,310,000 2,635,000 0 0
(四)报告期转债累计转股情况
可转换公司债券名称 伟测转债
报告期转股额（元） 1,172,310,000
报告期转股数（股） 18,710,818
累计转股数（股） 18,711,684
累计转股数占转股前公司已发行股份总数（%） 12.56
尚未转股额（元） 2,635,000
未转股转债占转债发行总量比例（%） 0.22
上海伟测半导体科技股份有限公司2026 年半年度报告
(五)转股价格历次调整情况
单位：元 币种：人民币
可转换公司债券名称 伟测转债
调整后转股
转股价格调整日 披露时间 披露媒体 转股价格调整说明
价格
因 2024 年度权益分派
方案实施完成
易所网站
截至本报告期末最新转股价格 不适用
(六)公司的负债情况、资信变化情况及在未来年度还债的现金安排
（1）公司负债情况
公司报告期末相关财务指标具体内容详见“第二节六、公司主要会计数据和财务指标”
（2）可转债资信评级
中证鹏元资信评估股份有限公司于 2025 年 6 月 23 日出具的《上海伟测半导体科技股份有限
公司相关债券 2025 年跟踪评级报告》（中鹏信评【2025】跟踪第【228】号 01），“伟测转债”
信用等级维持为“AA”，发行主体信用等级维持为“AA”，评级展望维持为“稳定”。
（3）未来年度还债的现金安排
“伟测转债”已于 2026 年 4 月 3 日摘牌，未来年度无还债安排。
(七)转债其他情况说明
公司的股票自 2026 年 2 月 12 日至 2026 年 3 月 12 日连续 30 个交易日内已有 15 个交易日的
收盘价不低于当期转股价格的 130%（即 81.45 元/股），根据《向不特定对象发行可转换公司债
券募集说明书》公司股票已满足连续三十个交易日中至少有十五个交易日的收盘价不低于“伟测
转债”当期转股价格的 130%的约定，已触发“伟测转债”有条件赎回条款。公司于 2026 年 3 月
使“伟测转债”的提前赎回权，提前赎回发行在外的全部“伟测转债”。具体内容详见公司于 2026
年 3 月 13 日在上海证券交易所网站披露的《关于提前赎回“伟测转债”的公告》（公告编号：
截至 2026 年 4 月 2 日（赎回登记日）收市后，“伟测转债”余额为人民币 2,635,000 元，公
司已于 2026 年 4 月 3 日（摘牌日）在中国证券登记结算有限责任公司上海分公司登记在册的“伟
测转债”的全部持有人支付赎回兑付总金额为人民币 2,637,588.43 元（含当期利息）。
上海伟测半导体科技股份有限公司2026 年半年度报告
第八节 财务报告
一、审计报告
□适用 √不适用
二、财务报表
合并资产负债表
编制单位： 上海伟测半导体科技股份有限公司
单位：元 币种：人民币
项目 附注 2026 年 6 月 30 日 2025 年 12 月 31 日
流动资产：
货币资金 七、1 460,234,569.73 282,828,035.53
结算备付金
拆出资金
交易性金融资产 七、2 60,546,227.14 130,222,501.11
衍生金融资产
应收票据 七、4 951,711.00 802,921.04
应收账款 七、5 579,559,121.36 527,481,170.21
应收款项融资 七、7 18,294,324.24 21,754,228.40
预付款项 七、8 5,118,672.11 3,324,816.80
应收保费
应收分保账款
应收分保合同准备金
其他应收款 七、9 13,194,879.60 12,760,177.67
其中：应收利息
应收股利
买入返售金融资产
存货 七、10 32,202,627.28 18,706,827.27
其中：数据资源
合同资产
持有待售资产
一年内到期的非流动资产
其他流动资产 七、13 722,898,806.42 491,099,818.89
流动资产合计 1,893,000,938.88 1,488,980,496.92
非流动资产：
发放贷款和垫款
债权投资
其他债权投资
长期应收款
长期股权投资
其他权益工具投资
其他非流动金融资产 七、19 83,658,840.61 83,658,840.61
投资性房地产
上海伟测半导体科技股份有限公司2026 年半年度报告
固定资产 七、21 5,563,602,914.69 4,128,833,715.99
在建工程 七、22 1,552,319,724.30 1,585,111,394.51
生产性生物资产
油气资产
使用权资产 七、25 15,970,446.85 22,761,913.81
无形资产 七、26 82,692,828.12 83,423,115.61
其中：数据资源
开发支出
其中：数据资源
商誉
长期待摊费用 七、28 57,059,762.31 56,056,560.49
递延所得税资产 七、29 34,499,130.00 29,526,623.67
其他非流动资产 七、30 151,448,791.60 248,128,655.00
非流动资产合计 7,541,252,438.48 6,237,500,819.69
资产总计 9,434,253,377.36 7,726,481,316.61
流动负债：
短期借款 七、32 659,382,158.07 462,298,981.12
向中央银行借款
拆入资金
交易性金融负债
衍生金融负债
应付票据 七、35 46,400,000.00
应付账款 七、36 681,602,435.62 610,870,645.51
预收款项
合同负债 七、38 7,219,697.70 10,458,481.15
卖出回购金融资产款
吸收存款及同业存放
代理买卖证券款
代理承销证券款
应付职工薪酬 七、39 59,564,281.27 66,447,156.71
应交税费 七、40 11,332,438.43 13,715,240.26
其他应付款 七、41 88,895,608.42 7,496,375.78
其中：应付利息
应付股利
应付手续费及佣金
应付分保账款
持有待售负债
一年内到期的非流动负债 七、43 385,193,046.21 315,705,255.35
其他流动负债 七、44 52,411.17 198,313.58
流动负债合计 1,939,642,076.89 1,487,190,449.46
非流动负债：
保险合同准备金
长期借款 七、45 3,129,084,806.25 1,975,290,501.55
应付债券 七、46 1,162,729,154.47
其中：优先股
永续债
租赁负债 七、47 11,589,453.65 14,238,211.95
长期应付款
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长期应付职工薪酬
预计负债
递延收益 七、51 126,020,916.90 119,663,278.28
递延所得税负债 七、29
其他非流动负债
非流动负债合计 3,266,695,176.80 3,271,921,146.25
负债合计 5,206,337,253.69 4,759,111,595.71
所有者权益（或股东权益）：
实收资本（或股本） 七、53 168,088,361.00 149,053,843.00
其他权益工具 七、54 19,070,419.56
其中：优先股
永续债
资本公积 七、55 3,188,101,173.48 1,994,381,363.99
减：库存股
其他综合收益
专项储备
盈余公积 七、59 37,673,778.59 37,673,778.59
一般风险准备
未分配利润 七、60 834,052,810.60 767,190,315.76
归属于母公司所有者权益
（或股东权益）合计
少数股东权益
所有者权益（或股东权
益）合计
负债和所有者权益（或
股东权益）总计
公司负责人：骈文胜 主管会计工作负责人：王沛 会计机构负责人：徐芳
母公司资产负债表
编制单位：上海伟测半导体科技股份有限公司
单位：元 币种：人民币
项目 附注 2026 年 6 月 30 日 2025 年 12 月 31 日
流动资产：
货币资金 250,461,920.38 161,445,114.36
交易性金融资产 50,534,938.11 130,222,501.11
衍生金融资产
应收票据 127,000.00
应收账款 十九、1 246,320,733.54 274,801,879.47
应收款项融资 5,400,068.66 10,715,482.71
预付款项 20,575,856.13 90,117,971.84
其他应收款 十九、2 1,767,195,186.81 1,700,309,125.52
其中：应收利息
应收股利
存货 1,974,697.33 1,163,939.31
其中：数据资源
上海伟测半导体科技股份有限公司2026 年半年度报告
合同资产
持有待售资产
一年内到期的非流动资产
其他流动资产 43,988,858.67 18,513,717.89
流动资产合计 2,386,452,259.63 2,387,416,732.21
非流动资产：
债权投资
其他债权投资
长期应收款
长期股权投资 十九、3 909,614,780.45 876,983,601.60
其他权益工具投资
其他非流动金融资产 83,658,840.61 83,658,840.61
投资性房地产
固定资产 452,595,964.27 371,172,079.75
在建工程 264,572,204.25 118,575,618.74
生产性生物资产
油气资产
使用权资产 9,340,065.39 11,031,665.97
无形资产 45,258,935.78 46,325,897.73
其中：数据资源
开发支出
其中：数据资源
商誉
长期待摊费用 10,866,812.71 12,696,920.42
递延所得税资产 7,924,989.46 8,764,457.13
其他非流动资产 79,108,658.97 6,609,678.25
非流动资产合计 1,862,941,251.89 1,535,818,760.20
资产总计 4,249,393,511.52 3,923,235,492.41
流动负债：
短期借款 126,563,245.83 96,554,675.69
交易性金融负债
衍生金融负债
应付票据 171,000,000.00 120,000,000.00
应付账款 100,072,554.95 40,819,472.85
预收款项
合同负债 435,927.73
应付职工薪酬 15,638,986.58 22,334,112.40
应交税费 1,273,988.24 831,909.36
其他应付款 1,794,541.28 39,203,127.94
其中：应付利息
应付股利
持有待售负债
一年内到期的非流动负债 2,855,580.58 4,255,216.80
其他流动负债 52,411.17
流动负债合计 419,687,236.36 323,998,515.04
非流动负债：
长期借款 263,842,027.42 19,912,444.44
应付债券 1,162,729,154.47
上海伟测半导体科技股份有限公司2026 年半年度报告
其中：优先股
永续债
租赁负债 7,498,664.61 8,506,724.75
长期应付款
长期应付职工薪酬
预计负债
递延收益 15,833,349.61 18,048,161.65
递延所得税负债
其他非流动负债
非流动负债合计 287,174,041.64 1,209,196,485.31
负债合计 706,861,278.00 1,533,195,000.35
所有者权益（或股东权益）：
实收资本（或股本） 168,088,361.00 149,053,843.00
其他权益工具 19,070,419.56
其中：优先股
永续债
资本公积 3,188,101,173.48 1,994,381,363.99
减：库存股
其他综合收益
专项储备
盈余公积 37,673,778.59 37,673,778.59
未分配利润 148,668,920.45 189,861,086.92
所有者权益（或股东权
益）合计
负债和所有者权益（或
股东权益）总计
公司负责人：骈文胜 主管会计工作负责人：王沛 会计机构负责人：徐芳
合并利润表
单位：元 币种：人民币
项目 附注 2026 年半年度 2025 年半年度
一、营业总收入 1,071,859,786.42 634,252,628.82
其中：营业收入 七、61 1,071,859,786.42 634,252,628.82
利息收入
已赚保费
手续费及佣金收入
二、营业总成本 918,083,519.24 590,608,780.49
其中：营业成本 七、61 711,819,875.82 415,461,113.33
利息支出
手续费及佣金支出
退保金
赔付支出净额
提取保险责任准备金净额
保单红利支出
上海伟测半导体科技股份有限公司2026 年半年度报告
分保费用
税金及附加 七、62 4,103,177.66 2,159,089.16
销售费用 七、63 24,489,756.57 17,165,720.42
管理费用 七、64 49,185,258.93 40,556,396.53
研发费用 七、65 89,982,092.08 82,133,746.35
财务费用 七、66 38,503,358.18 33,132,714.70
其中：利息费用 43,850,568.38 34,206,742.71
利息收入 745,647.19 1,522,395.77
加：其他收益 七、67 15,187,747.55 20,469,393.37
投资收益（损失以“-”号填
七、68 1,274,294.87 2,470,026.24
列）
其中：对联营企业和合营企业
的投资收益
以摊余成本计量的金融
资产终止确认收益（损失以“-”号填
列）
汇兑收益（损失以“-”号填
列）
净敞口套期收益（损失以“-”
号填列）
公允价值变动收益（损失以
七、70 274,387.16 1,188,916.73
“-”号填列）
信用减值损失（损失以“-”号
七、72 -3,278,208.63 -2,604,166.48
填列）
资产减值损失（损失以“-”号
填列）
资产处置收益（损失以“-”
七、71 170,000.00 37,535,220.82
号填列）
三、营业利润（亏损以“-”号填列） 167,404,488.13 102,703,239.01
加：营业外收入 七、74 130,286.93 14,286.61
减：营业外支出 七、75 106,032.52 43,951.24
四、利润总额（亏损总额以“-”号填
列）
减：所得税费用 七、76 8,117,649.15 1,595,185.53
五、净利润（净亏损以“-”号填列） 159,311,093.39 101,078,388.85
（一）按经营持续性分类
号填列）
号填列）
（二）按所有权归属分类
（净亏损以“-”号填列）
号填列）
六、其他综合收益的税后净额
（一）归属母公司所有者的其他综
合收益的税后净额
上海伟测半导体科技股份有限公司2026 年半年度报告
合收益
（1）重新计量设定受益计划变动额
（2）权益法下不能转损益的其他综
合收益
（3）其他权益工具投资公允价值变
动
（4）企业自身信用风险公允价值变
动
收益
（1）权益法下可转损益的其他综合
收益
（2）其他债权投资公允价值变动
（3）金融资产重分类计入其他综合
收益的金额
（4）其他债权投资信用减值准备
（5）现金流量套期储备
（6）外币财务报表折算差额
（7）其他
（二）归属于少数股东的其他综合
收益的税后净额
七、综合收益总额 159,311,093.39 101,078,388.85
（一）归属于母公司所有者的综合
收益总额
（二）归属于少数股东的综合收益
总额
八、每股收益：
（一）基本每股收益（元/股） 1.01 0.68
（二）稀释每股收益（元/股） 0.93 0.68
公司负责人：骈文胜 主管会计工作负责人：王沛 会计机构负责人：徐芳
母公司利润表
单位：元 币种：人民币
项目 附注 2026 年半年度 2025 年半年度
一、营业收入 十九、4 465,708,737.01 322,799,889.80
减：营业成本 十九、4 356,449,232.79 250,866,146.34
税金及附加 309,235.70 212,611.69
销售费用 7,684,650.19 6,212,541.08
管理费用 14,856,050.26 22,430,123.97
研发费用 29,765,267.44 34,461,119.84
财务费用 12,332,257.67 8,295,575.07
其中：利息费用 11,408,260.41 8,426,324.58
利息收入 462,307.71 428,022.75
加：其他收益 7,221,710.42 8,888,721.00
投资收益（损失以“-”号填
十九、5 1,274,294.87 2,287,641.74
列）
上海伟测半导体科技股份有限公司2026 年半年度报告
其中：对联营企业和合营企业
的投资收益
以摊余成本计量的金融
资产终止确认收益（损失以“-”号填
列）
净敞口套期收益（损失以“-”
号填列）
公允价值变动收益（损失以
“-”号填列）
信用减值损失（损失以“-”号
填列）
资产减值损失（损失以“-”号
填列）
资产处置收益（损失以“-”
号填列）
二、营业利润（亏损以“-”号填列） 55,458,457.62 36,209,262.63
加：营业外收入 128,286.92 14,026.61
减：营业外支出 84,492.14
三、利润总额（亏损总额以“-”号
填列）
减：所得税费用 4,245,820.32 -1,755,052.53
四、净利润（净亏损以“-”号填列） 51,256,432.08 37,978,341.77
（一）持续经营净利润（净亏损以
“-”号填列）
（二）终止经营净利润（净亏损以
“-”号填列）
五、其他综合收益的税后净额
（一）不能重分类进损益的其他综
合收益
额
综合收益
变动
变动
（二）将重分类进损益的其他综合
收益
合收益
合收益的金额
六、综合收益总额 51,256,432.08 37,978,341.77
上海伟测半导体科技股份有限公司2026 年半年度报告
七、每股收益：
（一）基本每股收益（元/股）
（二）稀释每股收益（元/股）
公司负责人：骈文胜 主管会计工作负责人：王沛 会计机构负责人：徐芳
合并现金流量表
单位：元 币种：人民币
项目 附注 2026年半年度 2025年半年度
一、经营活动产生的现金流量：
销售商品、提供劳务收到的现
金
客户存款和同业存放款项净
增加额
向中央银行借款净增加额
向其他金融机构拆入资金净
增加额
收到原保险合同保费取得的
现金
收到再保业务现金净额
保户储金及投资款净增加额
收取利息、手续费及佣金的现
金
拆入资金净增加额
回购业务资金净增加额
代理买卖证券收到的现金净
额
收到的税费返还 1,132,680.23
收到其他与经营活动有关的
七、78 41,641,380.46 9,617,898.23
现金
经营活动现金流入小计 1,128,250,459.38 688,312,803.50
购买商品、接受劳务支付的现
金
客户贷款及垫款净增加额
存放中央银行和同业款项净
增加额
支付原保险合同赔付款项的
现金
拆出资金净增加额
支付利息、手续费及佣金的现
金
支付保单红利的现金
支付给职工及为职工支付的
现金
支付的各项税费 20,366,342.92 16,417,166.47
支付其他与经营活动有关的 七、78 32,536,602.92 17,196,587.37
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现金
经营活动现金流出小计 580,762,137.84 348,869,990.22
经营活动产生的现金流
量净额
二、投资活动产生的现金流量：
收回投资收到的现金 350,000,000.00 1,207,426,800.00
取得投资收益收到的现金 1,277,294.87 2,411,094.10
处置固定资产、无形资产和其
他长期资产收回的现金净额
处置子公司及其他营业单位
收到的现金净额
收到其他与投资活动有关的
七、78 2,418,936.57 1,350,000.00
现金
投资活动现金流入小计 353,888,331.44 1,282,989,074.96
购建固定资产、无形资产和其
他长期资产支付的现金
投资支付的现金 280,000,000.00 1,506,850,000.00
质押贷款净增加额
取得子公司及其他营业单位
支付的现金净额
支付其他与投资活动有关的
七、78 859,000.00 5,590,000.00
现金
投资活动现金流出小计 2,015,981,909.58 2,589,410,850.42
投资活动产生的现金流
-1,662,093,578.14 -1,306,421,775.46
量净额
三、筹资活动产生的现金流量：
吸收投资收到的现金 7,118,163.00 9,432,770.74
其中：子公司吸收少数股东投
资收到的现金
取得借款收到的现金 1,835,611,924.60 437,732,903.75
收到其他与筹资活动有关的
七、78 1,166,000,000.00
现金
筹资活动现金流入小计 1,842,730,087.60 1,613,165,674.49
偿还债务支付的现金 403,797,293.27 325,419,018.70
分配股利、利润或偿付利息支
付的现金
其中：子公司支付给少数股东
的股利、利润
支付其他与筹资活动有关的
七、78 9,269,119.51 10,299,403.25
现金
筹资活动现金流出小计 548,938,713.13 400,651,203.59
筹资活动产生的现金流
量净额
四、汇率变动对现金及现金等价
-1,493,353.47 -183,403.16
物的影响
五、现金及现金等价物净增加额 177,692,764.40 245,352,105.56
加：期初现金及现金等价物余
额
六、期末现金及现金等价物余额 460,234,569.73 607,909,859.82
上海伟测半导体科技股份有限公司2026 年半年度报告
公司负责人：骈文胜 主管会计工作负责人：王沛 会计机构负责人：徐芳
母公司现金流量表
单位：元 币种：人民币
项目 附注 2026年半年度 2025年半年度
一、经营活动产生的现金流量：
销售商品、提供劳务收到的现
金
收到的税费返还 1,132,680.23
收到其他与经营活动有关的
现金
经营活动现金流入小计 532,109,616.94 364,336,877.40
购买商品、接受劳务支付的现
金
支付给职工及为职工支付的
现金
支付的各项税费 4,199,236.12 1,334,309.75
支付其他与经营活动有关的
现金
经营活动现金流出小计 159,617,631.82 288,945,894.59
经营活动产生的现金流量净
额
二、投资活动产生的现金流量：
收回投资收到的现金 350,000,000.00 1,124,000,000.00
取得投资收益收到的现金 1,277,294.87 2,228,709.60
处置固定资产、无形资产和其
他长期资产收回的现金净额
处置子公司及其他营业单位
收到的现金净额
收到其他与投资活动有关的
现金
投资活动现金流入小计 396,592,967.60 1,287,648,516.78
购建固定资产、无形资产和其
他长期资产支付的现金
投资支付的现金 294,500,000.00 1,421,970,000.00
取得子公司及其他营业单位
支付的现金净额
支付其他与投资活动有关的
现金
投资活动现金流出小计 736,680,350.05 2,162,662,524.00
投资活动产生的现金流
-340,087,382.45 -875,014,007.22
量净额
三、筹资活动产生的现金流量：
吸收投资收到的现金 7,118,163.00 9,402,770.74
取得借款收到的现金 273,850,000.00 22,000,000.00
收到其他与筹资活动有关的 1,166,000,000.00
上海伟测半导体科技股份有限公司2026 年半年度报告
现金
筹资活动现金流入小计 280,968,163.00 1,197,402,770.74
偿还债务支付的现金 122,687,720.31 209,850,000.00
分配股利、利润或偿付利息支
付的现金
支付其他与筹资活动有关的
现金
筹资活动现金流出小计 222,991,013.45 255,445,563.45
筹资活动产生的现金流
量净额
四、汇率变动对现金及现金等价
-1,078,716.00 -153,592.21
物的影响
五、现金及现金等价物净增加额 89,303,036.22 142,180,590.67
加：期初现金及现金等价物余
额
六、期末现金及现金等价物余额 250,461,920.38 337,313,275.84
公司负责人：骈文胜 主管会计工作负责人：王沛 会计机构负责人：徐芳
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合并所有者权益变动表
单位：元 币种：人民币
归属于母公司所有者权益
少
其他权益工具 其 一 数
项目 减 他 专 般 股
所有者权益合计
实收资本 (或 ： 综 项 风 其 东
优 永 资本公积 盈余公积 未分配利润 小计
股本) 库 合 储 险 他 权
先 续 其他
存 收 备 准 益
股 债
股 益 备
一、上年期末余额 149,053,843.00 19,070,419.56 1,994,381,363.99 37,673,778.59 767,190,315.76 2,967,369,720.90 2,967,369,720.90
加：会计政策变更
前期差错更正
其他
二、本年期初余额 149,053,843.00 19,070,419.56 1,994,381,363.99 37,673,778.59 767,190,315.76 2,967,369,720.90 2,967,369,720.90
三、本期增减变动金
额（减少以“-”号填 19,034,518.00 -19,070,419.56 1,193,719,809.49 66,862,494.84 1,260,546,402.77 1,260,546,402.77
列）
（一）综合收益总额 159,311,093.39 159,311,093.39 159,311,093.39
（二）所有者投入和
减少资本
股
-19,070,419.56 27,632,670.41 8,562,250.85 8,562,250.85
者投入资本
者权益的金额
（三）利润分配 -92,448,598.55 -92,448,598.55 -92,448,598.55
上海伟测半导体科技股份有限公司2026 年半年度报告
-92,448,598.55 -92,448,598.55 -92,448,598.55
的分配
（四）所有者权益内
部结转
（或股本）
（或股本）
额结转留存收益
留存收益
（五）专项储备
（六）其他
四、本期期末余额 168,088,361.00 3,188,101,173.48 37,673,778.59 834,052,810.60 4,227,916,123.67 4,227,916,123.67
归属于母公司所有者权益
少
其他权益工具 其 一 数
项目 减 他 专 般 股
所有者权益合计
实收资本(或股 优 永 ： 综 项 风 其 东
资本公积 盈余公积 未分配利润 小计
本) 先 续 库 合 储 险 他 权
其他
股 债 存 收 备 准 益
股 益 备
一、上年期末余额 113,834,777.00 1,964,761,623.29 28,119,796.88 512,359,991.86 2,619,076,189.03 2,619,076,189.03
加：会计政策变更
前期差错更正
上海伟测半导体科技股份有限公司2026 年半年度报告
其他
二、本年期初余额 113,834,777.00 1,964,761,623.29 28,119,796.88 512,359,991.86 2,619,076,189.03 2,619,076,189.03
三、本期增减变动金
额（减少以“-”号填 34,572,956.00 19,071,312.21 -5,276,199.72 62,264,058.55 110,632,127.04 110,632,127.04
列）
（一）综合收益总额 101,078,388.85 101,078,388.85 101,078,388.85
（二）所有者投入和
减少资本
股
者投入资本
者权益的金额
（三）利润分配 -38,814,330.30 -38,814,330.30 -38,814,330.30
-38,814,330.30 -38,814,330.30 -38,814,330.30
的分配
（四）所有者权益内
部结转
（或股本）
（或股本）
额结转留存收益
留存收益
（五）专项储备
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（六）其他
四、本期期末余额 148,407,733.00 19,071,312.21 1,959,485,423.57 28,119,796.88 574,624,050.41 2,729,708,316.07 2,729,708,316.07
公司负责人：骈文胜 主管会计工作负责人：王沛 会计机构负责人：徐芳
母公司所有者权益变动表
单位：元 币种：人民币
其他权益工具 其
减 他 专
项目 实收资本 (或 优 永 ： 综 项
资本公积 盈余公积 未分配利润 所有者权益合计
股本) 先 续 其他 库 合 储
股 债 存 收 备
股 益
一、上年期末余额 149,053,843.00 19,070,419.56 1,994,381,363.99 37,673,778.59 189,861,086.92 2,390,040,492.06
加：会计政策变更
前期差错更正
其他
二、本年期初余额 149,053,843.00 19,070,419.56 1,994,381,363.99 37,673,778.59 189,861,086.92 2,390,040,492.06
三、本期增减变动金额（减少以“-”
号填列）
（一）综合收益总额 51,256,432.08 51,256,432.08
（二）所有者投入和减少资本 19,034,518.00 -19,070,419.56 1,193,719,809.49 1,193,683,907.93
（三）利润分配 -92,448,598.55 -92,448,598.55
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（四）所有者权益内部结转
益
（五）专项储备
（六）其他
四、本期期末余额 168,088,361.00 3,188,101,173.48 37,673,778.59 148,668,920.45 3,542,532,233.52
其他权益工具 其
减 他 专
项目 实收资本 (或 优 永 ： 综 项
资本公积 盈余公积 未分配利润 所有者权益合计
股本) 先 续 其他 库 合 储
股 债 存 收 备
股 益
一、上年期末余额 113,834,777.00 1,964,761,623.29 28,119,796.88 142,689,581.88 2,249,405,779.05
加：会计政策变更
前期差错更正
其他
二、本年期初余额 113,834,777.00 1,964,761,623.29 28,119,796.88 142,689,581.88 2,249,405,779.05
三、本期增减变动金额（减少以“-”
号填列）
（一）综合收益总额 37,978,341.77 37,978,341.77
（二）所有者投入和减少资本 325,018.00 19,071,312.21 28,971,738.28 48,368,068.49
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（三）利润分配 -38,814,330.30 -38,814,330.30
（四）所有者权益内部结转 34,247,938.00 -34,247,938.00
益
（五）专项储备
（六）其他
四、本期期末余额 148,407,733.00 19,071,312.21 1,959,485,423.57 28,119,796.88 141,853,593.35 2,296,937,859.01
公司负责人：骈文胜 主管会计工作负责人：王沛 会计机构负责人：徐芳
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三、公司基本情况
√适用 □不适用
本公司于 2016 年 5 月 6 日在上海市浦东新区市场监督管理局登记注册，总部位于上海市。公
司现持有统一社会信用代码为 91310115MA1H7PY66D 的营业执照。本公司注册地址为上海市浦
东新区东胜路 38 号 A 区 2 栋 2F。本公司发行的普通股股票，已在上海证券交易所科创板上市。
截至 2026 年 6 月 30 日，公司股本为人民币 168,088,361.00 元，
本公司属集成电路测试行业。主要经营活动为集成电路测试。提供的服务主要有：晶圆测试
和芯片成品测试。
本财务报表业经公司 2026 年 8 月 27 日第三届第四次董事会批准对外报出。
四、财务报表的编制基础
本公司财务报表以持续经营为编制基础。
√适用 □不适用
本公司不存在导致对报告期末起 12 个月内的持续经营能力产生重大疑虑的事项或情况。
五、重要会计政策及会计估计
具体会计政策和会计估计提示：
√适用 □不适用
本公司根据实际生产经营特点针对金融工具减值、存货、固定资产折旧、在建工程、无形资
产、收入确认等交易或事项制定了具体会计政策和会计估计。
本公司所编制的财务报表符合企业会计准则的要求，真实、完整地反映了公司的财务状况、
经营成果、股东权益变动和现金流量等有关信息。
本公司会计年度自公历 1 月 1 日起至 12 月 31 日止。
√适用 □不适用
公司经营业务的营业周期较短，以 12 个月作为资产和负债的流动性划分标准。
本公司的记账本位币为人民币。
√适用 □不适用
项目 重要性标准
重要的核销应收账款 单项金额超过资产总额 0.5%
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重要的核销其他应收款 单项金额超过资产总额 0.5%
重要的账龄超过 1 年的预付款项 单项金额超过资产总额 0.5%
重要的在建工程项目 单项工程投资总额超过资产总额 0.5%
重要的账龄超过 1 年的应付账款 单项金额超过资产总额 0.5%
重要的投资活动现金流量 单项金额超过资产总额 10%
资产总额/收入总额/利润总额超过集团总资产/
重要的子公司
总收入/利润总额的 15%
□适用 √不适用
√适用 □不适用
拥有对被投资方的权力，通过参与被投资方的相关活动而享有可变回报，并且有能力运用对
被投资方的权力影响其可变回报金额的，认定为控制。
母公司将其控制的所有子公司纳入合并财务报表的合并范围。合并财务报表以母公司及其子公司
的财务报表为基础，根据其他有关资料，由母公司按照《企业会计准则第 33 号——合并财务报表》
编制。
□适用 √不适用
现金等价物是指企业持有的期限短（一般指从购买日起三个月内到期）、流动性强、易于转
换为已知金额现金、价值变动风险很小的投资。
√适用 □不适用
外币交易在初始确认时，采用交易发生日即期汇率的近似汇率折算为人民币金额。资产负债
表日，外币货币性项目采用资产负债表日即期汇率折算，因汇率不同而产生的汇兑差额，除与购
建符合资本化条件资产有关的外币专门借款本金及利息的汇兑差额外，计入当期损益；以历史成
本计量的外币非货币性项目仍采用交易发生日即期汇率的近似汇率折算，不改变其人民币金额；
以公允价值计量的外币非货币性项目，采用公允价值确定日的即期汇率折算，差额计入当期损益
或其他综合收益。
√适用 □不适用
金融资产在初始确认时划分为以下三类：
(1) 以摊余成本计量的金融资产；
(2) 以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产；
(3) 以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产。
金融负债在初始确认时划分为以下四类：
(1) 以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债；
(2) 金融资产转移不符合终止确认条件或继续涉入被转移金融资产所形成的金融负债；
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(3) 不属于上述(1)或(2)的财务担保合同，以及不属于上述(1)并以低于市场利率贷款的贷款承
诺；
(4) 以摊余成本计量的金融负债。
(1) 金融资产和金融负债的确认依据和初始计量方法
公司成为金融工具合同的一方时，确认一项金融资产或金融负债。初始确认金融资产或金融
负债时，按照公允价值计量；对于以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产和金融负债，
相关交易费用直接计入当期损益；对于其他类别的金融资产或金融负债，相关交易费用计入初始
确认金额。但是，公司初始确认的应收账款未包含重大融资成分或公司不考虑未超过一年的合同
中的融资成分的，按照《企业会计准则第 14 号——收入》所定义的交易价格进行初始计量。
(2) 金融资产的后续计量方法
采用实际利率法，按照摊余成本进行后续计量。以摊余成本计量且不属于任何套期关系的一
部分的金融资产所产生的利得或损失，在终止确认、重分类、按照实际利率法摊销或确认减值时，
计入当期损益。
采用公允价值进行后续计量。采用实际利率法计算的利息、减值损失或利得及汇兑损益计入
当期损益，其他利得或损失计入其他综合收益。终止确认时，将之前计入其他综合收益的累计利
得或损失从其他综合收益中转出，计入当期损益。
采用公允价值进行后续计量。获得的股利（属于投资成本收回部分的除外）计入当期损益，
其他利得或损失计入其他综合收益。终止确认时，将之前计入其他综合收益的累计利得或损失从
其他综合收益中转出，计入留存收益。
采用公允价值进行后续计量，产生的利得或损失（包括利息和股利收入）计入当期损益，除
非该金融资产属于套期关系的一部分。
(3) 金融负债的后续计量方法
此类金融负债包括交易性金融负债（含属于金融负债的衍生工具）和指定为以公允价值计量
且其变动计入当期损益的金融负债。对于此类金融负债以公允价值进行后续计量。因公司自身信
用风险变动引起的指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债的公允价值变动金额
计入其他综合收益，除非该处理会造成或扩大损益中的会计错配。此类金融负债产生的其他利得
或损失（包括利息费用、除因公司自身信用风险变动引起的公允价值变动）计入当期损益，除非
该金融负债属于套期关系的一部分。终止确认时，将之前计入其他综合收益的累计利得或损失从
其他综合收益中转出，计入留存收益。
按照《企业会计准则第 23 号——金融资产转移》相关规定进行计量。
诺
在初始确认后按照下列两项金额之中的较高者进行后续计量：① 按照金融工具的减值规定确
定的损失准备金额；② 初始确认金额扣除按照《企业会计准则第 14 号——收入》相关规定所确
定的累计摊销额后的余额。
采用实际利率法以摊余成本计量。以摊余成本计量且不属于任何套期关系的一部分的金融负
债所产生的利得或损失，在终止确认、按照实际利率法摊销时计入当期损益。
(4) 金融资产和金融负债的终止确认
止；② 金融资产已转移，且该转移满足《企业会计准则第 23 号——金融资产转移》关于金融资
产终止确认的规定。
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金融负债）。
公司转移了金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬的，终止确认该金融资产，并将转移中
产生或保留的权利和义务单独确认为资产或负债；保留了金融资产所有权上几乎所有的风险和报
酬的，继续确认所转移的金融资产。公司既没有转移也没有保留金融资产所有权上几乎所有的风
险和报酬的，分别下列情况处理：(1) 未保留对该金融资产控制的，终止确认该金融资产，并将
转移中产生或保留的权利和义务单独确认为资产或负债；(2) 保留了对该金融资产控制的，按照
继续涉入所转移金融资产的程度确认有关金融资产，并相应确认有关负债。
金融资产整体转移满足终止确认条件的，将下列两项金额的差额计入当期损益：(1) 所转移
金融资产在终止确认日的账面价值；(2) 因转移金融资产而收到的对价，与原直接计入其他综合
收益的公允价值变动累计额中对应终止确认部分的金额（涉及转移的金融资产为以公允价值计量
且其变动计入其他综合收益的债务工具投资）之和。转移了金融资产的一部分，且该被转移部分
整体满足终止确认条件的，将转移前金融资产整体的账面价值，在终止确认部分和继续确认部分
之间，按照转移日各自的相对公允价值进行分摊，并将下列两项金额的差额计入当期损益：(1) 终
止确认部分的账面价值；(2) 终止确认部分的对价，与原直接计入其他综合收益的公允价值变动
累计额中对应终止确认部分的金额（涉及转移的金融资产为以公允价值计量且其变动计入其他综
合收益的债务工具投资）之和。
公司采用在当前情况下适用并且有足够可利用数据和其他信息支持的估值技术确定相关金融
资产和金融负债的公允价值。公司将估值技术使用的输入值分以下层级，并依次使用：
(1) 第一层次输入值是在计量日能够取得的相同资产或负债在活跃市场上未经调整的报价；
(2) 第二层次输入值是除第一层次输入值外相关资产或负债直接或间接可观察的输入值，包
括：活跃市场中类似资产或负债的报价；非活跃市场中相同或类似资产或负债的报价；除报价以
外的其他可观察输入值，如在正常报价间隔期间可观察的利率和收益率曲线等；市场验证的输入
值等；
(3) 第三层次输入值是相关资产或负债的不可观察输入值，包括不能直接观察或无法由可观
察市场数据验证的利率、股票波动率、企业合并中承担的弃置义务的未来现金流量、使用自身数
据作出的财务预测等。
公司以预期信用损失为基础，对以摊余成本计量的金融资产、以公允价值计量且其变动计入
其他综合收益的债务工具投资、合同资产、租赁应收款、分类为以公允价值计量且其变动计入当
期损益的金融负债以外的贷款承诺、不属于以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债或
不属于金融资产转移不符合终止确认条件或继续涉入被转移金融资产所形成的金融负债的财务担
保合同进行减值处理并确认损失准备。
预期信用损失，是指以发生违约的风险为权重的金融工具信用损失的加权平均值。信用损失，
是指公司按照原实际利率折现的、根据合同应收的所有合同现金流量与预期收取的所有现金流量
之间的差额，即全部现金短缺的现值。其中，对于公司购买或源生的已发生信用减值的金融资产，
按照该金融资产经信用调整的实际利率折现。
对于购买或源生的已发生信用减值的金融资产，公司在资产负债表日仅将自初始确认后整个
存续期内预期信用损失的累计变动确认为损失准备。
对于租赁应收款、由《企业会计准则第 14 号——收入》规范的交易形成的应收款项及合同资
产，公司运用简化计量方法，按照相当于整个存续期内的预期信用损失金额计量损失准备。
除上述计量方法以外的金融资产，公司在每个资产负债表日评估其信用风险自初始确认后是
否已经显著增加。如果信用风险自初始确认后已显著增加，公司按照整个存续期内预期信用损失
的金额计量损失准备；如果信用风险自初始确认后未显著增加，公司按照该金融工具未来 12 个月
内预期信用损失的金额计量损失准备。
公司利用可获得的合理且有依据的信息，包括前瞻性信息，通过比较金融工具在资产负债表
日发生违约的风险与在初始确认日发生违约的风险，以确定金融工具的信用风险自初始确认后是
否已显著增加。
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于资产负债表日，若公司判断金融工具只具有较低的信用风险，则假定该金融工具的信用风
险自初始确认后并未显著增加。
公司以单项金融工具或金融工具组合为基础评估预期信用风险和计量预期信用损失。当以金
融工具组合为基础时，公司以共同风险特征为依据，将金融工具划分为不同组合。
公司在每个资产负债表日重新计量预期信用损失，由此形成的损失准备的增加或转回金额，
作为减值损失或利得计入当期损益。对于以摊余成本计量的金融资产，损失准备抵减该金融资产
在资产负债表中列示的账面价值；对于以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的债权投资，
公司在其他综合收益中确认其损失准备，不抵减该金融资产的账面价值。
金融资产和金融负债在资产负债表内分别列示，不相互抵销。但同时满足下列条件的，公司
以相互抵销后的净额在资产负债表内列示：(1) 公司具有抵销已确认金额的法定权利，且该种法
定权利是当前可执行的；(2) 公司计划以净额结算，或同时变现该金融资产和清偿该金融负债。
不满足终止确认条件的金融资产转移，公司不对已转移的金融资产和相关负债进行抵销。
√适用 □不适用
按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据
√适用 □不适用
组合类别 确定组合的依据 计量预期信用损失的方法
应收银行承兑汇票
参考历史信用损失经验，结合当前状况
以及对未来经济状况的预测，通过违约
应收迪链凭证 票据类型
风险敞口和整个存续期预期信用损失
率，计算预期信用损失
应收商业承兑汇票
基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法
√适用 □不适用
应收账款 其他应收款
账 龄
预期信用损失率（%） 预期信用损失率（%）
按照单项计提坏账准备的单项计提判断标准
√适用 □不适用
对信用风险与组合信用风险显著不同的应收款项和合同资产，公司按单项计提预期信用损失。
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√适用 □不适用
按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据
√适用 □不适用
组合类别 确定组合的依据 计量预期信用损失的方法
参考历史信用损失经验，结合当前状况
应收账款——合并范围内关联 以及对未来经济状况的预测，通过违约
款项性质
方款项组合 风险敞口和整个存续期预期信用损失
率，计算预期信用损失
参考历史信用损失经验，结合当前状况
以及对未来经济状况的预测，编制应收
应收账款——账龄组合 账龄
账款账龄与预期信用损失率对照表，计
算预期信用损失
基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法
√适用 □不适用
应收账款
账 龄
预期信用损失率（%）
按照单项计提坏账准备的认定单项计提判断标准
√适用 □不适用
对信用风险与组合信用风险显著不同的应收款项和合同资产，公司按单项计提预期信用损失。
√适用 □不适用
按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据
√适用 □不适用
组合类别 确定组合的依据 计量预期信用损失的方法
应收银行承兑汇票 参考历史信用损失经验，结合当前状况
以及对未来经济状况的预测，通过违约
票据类型
风险敞口和整个存续期预期信用损失
应收迪链凭证
率，计算预期信用损失
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组合类别 确定组合的依据 计量预期信用损失的方法
应收商业承兑汇票
基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法
√适用 □不适用
应收账款 其他应收款
账 龄
预期信用损失率（%） 预期信用损失率（%）
按照单项计提坏账准备的单项计提判断标准
√适用 □不适用
对信用风险与组合信用风险显著不同的应收款项和合同资产，公司按单项计提预期信用损失。
√适用 □不适用
按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据
√适用 □不适用
组合类别 确定组合的依据 计量预期信用损失的方法
参考历史信用损失经验，结合当前状况
其他应收款——合并范围内关 以及对未来经济状况的预测，通过违约
款项性质
联方款项组合 风险敞口和未来 12 个月内或整个存续期
预期信用损失率，计算预期信用损失
参考历史信用损失经验，结合当前状况
以及对未来经济状况的预测，编制其他
其他应收款——账龄组合 账龄
应收款账龄与预期信用损失率对照表，
计算预期信用损失
基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法
√适用 □不适用
其他应收款
账 龄
预期信用损失率（%）
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其他应收款
账 龄
预期信用损失率（%）
按照单项计提坏账准备的单项计提判断标准
√适用 □不适用
对信用风险与组合信用风险显著不同的应收款项和合同资产，公司按单项计提预期信用损失。
√适用 □不适用
存货类别、发出计价方法、盘存制度、低值易耗品和包装物的摊销方法
√适用 □不适用
存货包括在提供劳务过程中耗用的材料和物料等。
发出存货采用月末一次加权平均法。
存货的盘存制度为永续盘存制。
按照一次转销法进行摊销。
存货跌价准备的确认标准和计提方法
√适用 □不适用
资产负债表日，存货采用成本与可变现净值孰低计量，按照成本高于可变现净值的差额计提
存货跌价准备。直接用于出售的存货，在正常生产经营过程中以该存货的估计售价减去估计的销
售费用和相关税费后的金额确定其可变现净值；需要经过加工的存货，在正常生产经营过程中以
所生产的产成品的估计售价减去至完工时估计将要发生的成本、估计的销售费用和相关税费后的
金额确定其可变现净值；资产负债表日，同一项存货中一部分有合同价格约定、其他部分不存在
合同价格的，分别确定其可变现净值，并与其对应的成本进行比较，分别确定存货跌价准备的计
提或转回的金额。
按照组合计提存货跌价准备的组合类别及确定依据、不同类别存货可变现净值的确定依据
□适用 √不适用
基于库龄确认存货可变现净值的各库龄组合可变现净值的计算方法和确定依据
□适用 √不适用
√适用 □不适用
合同资产的确认方法及标准
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√适用 □不适用
公司根据履行履约义务与客户付款之间的关系在资产负债表中列示合同资产或合同负债。公
司将同一合同下的合同资产和合同负债相互抵销后以净额列示。 公司将拥有的、无条件（即，仅
取决于时间流逝）向客户收取对价的权利作为应收款项列示，将已向客户转让商品而有权收取对
价的权利（该权利取决于时间流逝之外的其他因素）作为合同资产列示。
按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据
□适用 √不适用
基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法
□适用 √不适用
按照单项计提坏账准备的认定单项计提判断标准
□适用 √不适用
□适用 √不适用
划分为持有待售的非流动资产或处置组的确认标准和会计处理方法
□适用 √不适用
终止经营的认定标准和列报方法
□适用 √不适用
√适用 □不适用
按照相关约定对某项安排存在共有的控制，并且该安排的相关活动必须经过分享控制权的参
与方一致同意后才能决策，认定为共同控制。对被投资单位的财务和经营政策有参与决策的权力，
但并不能够控制或者与其他方一起共同控制这些政策的制定，认定为重大影响。
(1) 同一控制下的企业合并形成的，合并方以支付现金、转让非现金资产、承担债务或发行
权益性证券作为合并对价的，在合并日按照取得被合并方所有者权益在最终控制方合并财务报表
中的账面价值的份额作为其初始投资成本。长期股权投资初始投资成本与支付的合并对价的账面
价值或发行股份的面值总额之间的差额调整资本公积；资本公积不足冲减的，调整留存收益。
公司通过多次交易分步实现同一控制下企业合并形成的长期股权投资，判断是否属于“一揽
子交易”。属于“一揽子交易”的，把各项交易作为一项取得控制权的交易进行会计处理。不属
于“一揽子交易”的，在合并日，根据合并后应享有被合并方净资产在最终控制方合并财务报表
中的账面价值的份额确定初始投资成本。合并日长期股权投资的初始投资成本，与达到合并前的
长期股权投资账面价值加上合并日进一步取得股份新支付对价的账面价值之和的差额，调整资本
公积；资本公积不足冲减的，调整留存收益。
(2) 非同一控制下的企业合并形成的，在购买日按照支付的合并对价的公允价值作为其初始
投资成本。
公司通过多次交易分步实现非同一控制下企业合并形成的长期股权投资，区分个别财务报表
和合并财务报表进行相关会计处理：
成本法核算的初始投资成本。
作为一项取得控制权的交易进行会计处理。不属于“一揽子交易”的，对于购买日之前持有的被
购买方的股权，按照该股权在购买日的公允价值进行重新计量，公允价值与其账面价值的差额计
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入当期投资收益；购买日之前持有的被购买方的股权涉及权益法核算下的其他综合收益等的，与
其相关的其他综合收益等转为购买日所属当期收益。但由于被投资方重新计量设定受益计划净负
债或净资产变动而产生的其他综合收益除外。
(3) 除企业合并形成以外的：以支付现金取得的，按照实际支付的购买价款作为其初始投资
成本；以发行权益性证券取得的，按照发行权益性证券的公允价值作为其初始投资成本；以债务
重组方式取得的，按《企业会计准则第 12 号——债务重组》确定其初始投资成本；以非货币性资
产交换取得的，按《企业会计准则第 7 号——非货币性资产交换》确定其初始投资成本。
对被投资单位实施控制的长期股权投资采用成本法核算；对联营企业和合营企业的长期股权
投资，采用权益法核算。
(1) 是否属于“一揽子交易”的判断原则
通过多次交易分步处置对子公司股权投资直至丧失控制权的，公司结合分步交易的各个步骤
的交易协议条款、分别取得的处置对价、出售股权的对象、处置方式、处置时点等信息来判断分
步交易是否属于“一揽子交易”。各项交易的条款、条件以及经济影响符合以下一种或多种情况，
通常表明多次交易事项属于“一揽子交易”：1) 这些交易是同时或者在考虑了彼此影响的情况下
订立的；2) 这些交易整体才能达成一项完整的商业结果；3) 一项交易的发生取决于其他至少一
项交易的发生；4) 一项交易单独看是不经济的，但是和其他交易一并考虑时是经济的。
(2) 不属于“一揽子交易”的会计处理
对处置的股权，其账面价值与实际取得价款之间的差额，计入当期损益。对于剩余股权，对
被投资单位仍具有重大影响或者与其他方一起实施共同控制的，转为权益法核算；不能再对被投
资单位实施控制、共同控制或重大影响的，按照《企业会计准则第 22 号——金融工具确认和计量》
的相关规定进行核算。
在丧失控制权之前，处置价款与处置长期股权投资相对应享有子公司自购买日或合并日开始
持续计算的净资产份额之间的差额，调整资本公积（资本溢价），资本溢价不足冲减的，冲减留
存收益。
丧失对原子公司控制权时，对于剩余股权，按照其在丧失控制权日的公允价值进行重新计量。
处置股权取得的对价与剩余股权公允价值之和，减去按原持股比例计算应享有原有子公司自购买
日或合并日开始持续计算的净资产的份额之间的差额，计入丧失控制权当期的投资收益，同时冲
减商誉。与原有子公司股权投资相关的其他综合收益等，应当在丧失控制权时转为当期投资收益。
(3) 属于“一揽子交易”的会计处理
将各项交易作为一项处置子公司并丧失控制权的交易进行会计处理。但是，在丧失控制权之
前每一次处置价款与处置投资对应的长期股权投资账面价值之间的差额，在个别财务报表中确认
为其他综合收益，在丧失控制权时一并转入丧失控制权当期的损益。
将各项交易作为一项处置子公司并丧失控制权的交易进行会计处理。但是，在丧失控制权之前每
一次处置价款与处置投资对应的享有该子公司净资产份额的差额，在合并财务报表中确认为其他
综合收益，在丧失控制权时一并转入丧失控制权当期的损益。
不适用
(1) 确认条件
√适用 □不适用
固定资产是指为生产商品、提供劳务、出租或经营管理而持有的，使用年限超过一个会计年
度的有形资产。固定资产在同时满足经济利益很可能流入、成本能够可靠计量时予以确认。
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(2) 折旧方法
√适用 □不适用
类别 折旧方法 折旧年限（年） 残值率 年折旧率（%）
房屋及建筑物 年限平均法 20 0 5.00
专用设备 年限平均法 5-10 0 10.00-20.00
运输工具 年限平均法 3 0 33.33
办公设备 年限平均法 2-5 0 20.00-50.00
√适用 □不适用
该项资产达到预定可使用状态前所发生的实际成本计量。
但尚未办理竣工决算的，先按估计价值转入固定资产，待办理竣工决算后再按实际成本调整原暂
估价值，但不再调整原已计提的折旧。
类 别 在建工程结转为固定资产的标准和时点
(1) 主体建设工程及配套工程已实质上完工；
(2) 建造工程在达到预定设计要求，经勘察、设计、施工、监理等单
位完成验收；
房屋及建筑物
(3) 经消防、国土、规划等外部部门验收；
(4) 建设工程达到预定可使用状态但尚未办理竣工决算的，自达到预
定可使用状态之日起，根据工程实际造价按预估价值转入固定资产。
(1) 相关设备及其他配套设施已安装完毕；
(2) 设备经过调试，可在一段时间内保持正常稳定运行；
需安装调试的机器设备
(3) 生产设备能够在一段时间内稳定地产出合格产品；
(4) 设备经过资产管理人员和使用人员验收。
√适用 □不适用
公司发生的借款费用，可直接归属于符合资本化条件的资产的购建或者生产的，予以资本化，
计入相关资产成本；其他借款费用，在发生时确认为费用，计入当期损益。
(1) 当借款费用同时满足下列条件时，开始资本化：1) 资产支出已经发生；2)借款费用已经
发生；3) 为使资产达到预定可使用或可销售状态所必要的购建或者生产活动已经开始。
(2) 若符合资本化条件的资产在购建或者生产过程中发生非正常中断，并且中断时间连续超
过 3 个月，暂停借款费用的资本化；中断期间发生的借款费用确认为当期费用，直至资产的购建
或者生产活动重新开始。
(3) 当所购建或者生产符合资本化条件的资产达到预定可使用或可销售状态时，借款费用停
止资本化。
为购建或者生产符合资本化条件的资产而借入专门借款的，以专门借款当期实际发生的利息
费用（包括按照实际利率法确定的折价或溢价的摊销），减去将尚未动用的借款资金存入银行取
得的利息收入或进行暂时性投资取得的投资收益后的金额，确定应予资本化的利息金额；为购建
或者生产符合资本化条件的资产占用了一般借款的，根据累计资产支出超过专门借款的资产支出
加权平均数乘以占用一般借款的资本化率，计算确定一般借款应予资本化的利息金额。
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□适用 √不适用
□适用 √不适用
(1) 使用寿命及其确定依据、估计情况、摊销方法或复核程序
√适用 □不适用
方式系统合理地摊销，无法可靠确定预期实现方式的，采用直线法摊销。具体如下：
项 目 使用寿命及其确定依据 摊销方法
按产权登记期限确定使用寿命为 20 年、30 年、32 年、
土地使用权 直线法
软件使用权 按预期受益期限确定使用寿命为 5 年 直线法
(2) 研发支出的归集范围及相关会计处理方法
√适用 □不适用
(1) 人员人工费用
人员人工费用包括公司研发人员的工资薪金、基本养老保险费、基本医疗保险费、失业保险
费、工伤保险费、生育保险费和住房公积金，以及外聘研发人员的劳务费用。
研发人员同时服务于多个研究开发项目的，人工费用的确认依据公司管理部门提供的各研究
开发项目研发人员的工时记录，在不同研究开发项目间按比例分配。
直接从事研发活动的人员、外聘研发人员同时从事非研发活动的，公司根据研发人员在不同
岗位的工时记录，将其实际发生的人员人工费用，按实际工时占比等合理方法在研发费用和生产
经营费用间分配。
(2) 直接投入费用
直接投入费用是指公司为实施研究开发活动而实际发生的相关支出。包括：1)直接消耗的材
料、燃料和动力费用；2)用于中间试验和产品试制的模具、工艺装备开发及制造费，不构成固定
资产的样品、样机及一般测试手段购置费，试制产品的检验费；3)用于研究开发活动的仪器、设
备的运行维护、调整、检验、检测、维修等费用。
(3) 折旧费用与摊销费用
折旧费用是指用于研究开发活动的仪器、设备和在用建筑物的折旧费。
用于研发活动的仪器、设备及在用建筑物，同时又用于非研发活动的，对该类仪器、设备、
在用建筑物使用情况做必要记录，并将其实际发生的折旧费按实际工时和使用面积等因素，采用
合理方法在研发费用和生产经营费用间分配。
无形资产摊销费用是指用于研究开发活动的软件、专利使用权的摊销费用。
(4) 专利使用权
指公司因研究开发活动需要购入一定使用期限的专利使用权。公司专利使用权同时用于多个
研发项目的，当期专利使用权摊销金额平均分配至各个研发项目。
(5) 技术服务费
指公司聘请外部单位为公司某个研发项目提供部分非核心研发技术服务。公司技术服务费按
照所归属的研发项目进行直接归集核算。
(6) 其他费用
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其他费用是指上述费用之外与研究开发活动直接相关的其他费用，包括技术图书资料费、资
料翻译费、高新科技研发保险费，研发成果的检索、论证、评审、鉴定、验收费用，知识产权的
申请费、注册费、代理费，会议费、差旅费、通讯费等。
√适用 □不适用
对长期股权投资、固定资产、在建工程、使用权资产、使用寿命有限的无形资产等长期资产，
在资产负债表日有迹象表明发生减值的，估计其可收回金额。对因企业合并所形成的商誉和使用
寿命不确定的无形资产，无论是否存在减值迹象，每年都进行减值测试。商誉结合与其相关的资
产组或者资产组组合进行减值测试。
若上述长期资产的可收回金额低于其账面价值的，按其差额确认资产减值准备并计入当期损
益。
√适用 □不适用
长期待摊费用核算已经支出，摊销期限在 1 年以上（不含 1 年）的各项费用。长期待摊费用
按实际发生额入账，在受益期或规定的期限内分期平均摊销。如果长期待摊的费用项目不能使以
后会计期间受益则将尚未摊销的该项目的摊余价值全部转入当期损益。
√适用 □不适用
公司根据履行履约义务与客户付款之间的关系在资产负债表中列示合同资产或合同负债。公
司将同一合同下的合同资产和合同负债相互抵销后以净额列示。
公司将已收或应收客户对价而应向客户转让商品的义务作为合同负债列示。
(1) 短期薪酬的会计处理方法
√适用 □不适用
在职工为公司提供服务的会计期间，将实际发生的短期薪酬确认为负债，并计入当期损益或
相关资产成本。
(2) 离职后福利的会计处理方法
√适用 □不适用
离职后福利分为设定提存计划和设定受益计划。
(1) 在职工为公司提供服务的会计期间，根据设定提存计划计算的应缴存金额确认为负债，
并计入当期损益或相关资产成本。
(2) 对设定受益计划的会计处理通常包括下列步骤：
量等作出估计，计量设定受益计划所产生的义务，并确定相关义务的所属期间。同时，对设定受
益计划所产生的义务予以折现，以确定设定受益计划义务的现值和当期服务成本；
成的赤字或盈余确认为一项设定受益计划净负债或净资产。设定受益计划存在盈余的，以设定受
益计划的盈余和资产上限两项的孰低者计量设定受益计划净资产；
产的利息净额以及重新计量设定受益计划净负债或净资产所产生的变动等三部分，其中服务成本
和设定受益计划净负债或净资产的利息净额计入当期损益或相关资产成本，重新计量设定受益计
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划净负债或净资产所产生的变动计入其他综合收益，并且在后续会计期间不允许转回至损益，但
可以在权益范围内转移这些在其他综合收益确认的金额。
(3) 辞退福利的会计处理方法
√适用 □不适用
向职工提供的辞退福利，在下列两者孰早日确认辞退福利产生的职工薪酬负债，并计入当期
损益：(1) 公司不能单方面撤回因解除劳动关系计划或裁减建议所提供的辞退福利时；(2) 公司确
认与涉及支付辞退福利的重组相关的成本或费用时。
(4) 其他长期职工福利的会计处理方法
√适用 □不适用
向职工提供的其他长期福利，符合设定提存计划条件的，按照设定提存计划的有关规定进行
会计处理；除此之外的其他长期福利，按照设定受益计划的有关规定进行会计处理，为简化相关
会计处理，将其产生的职工薪酬成本确认为服务成本、其他长期职工福利净负债或净资产的利息
净额以及重新计量其他长期职工福利净负债或净资产所产生的变动等组成项目的总净额计入当期
损益或相关资产成本。
□适用 √不适用
√适用 □不适用
包括以权益结算的股份支付和以现金结算的股份支付。
(1) 以权益结算的股份支付
授予后立即可行权的换取职工服务的以权益结算的股份支付，在授予日按照权益工具的公允
价值计入相关成本或费用，相应调整资本公积。完成等待期内的服务或达到规定业绩条件才可行
权的换取职工服务的以权益结算的股份支付，在等待期内的每个资产负债表日，以对可行权权益
工具数量的最佳估计为基础，按权益工具授予日的公允价值，将当期取得的服务计入相关成本或
费用，相应调整资本公积。
换取其他方服务的权益结算的股份支付，如果其他方服务的公允价值能够可靠计量的，按照
其他方服务在取得日的公允价值计量；如果其他方服务的公允价值不能可靠计量，但权益工具的
公允价值能够可靠计量的，按照权益工具在服务取得日的公允价值计量，计入相关成本或费用，
相应增加所有者权益。
(2) 以现金结算的股份支付
授予后立即可行权的换取职工服务的以现金结算的股份支付，在授予日按公司承担负债的公
允价值计入相关成本或费用，相应增加负债。完成等待期内的服务或达到规定业绩条件才可行权
的换取职工服务的以现金结算的股份支付，在等待期内的每个资产负债表日，以对可行权情况的
最佳估计为基础，按公司承担负债的公允价值，将当期取得的服务计入相关成本或费用和相应的
负债。
(3) 修改、终止股份支付计划
如果修改增加了所授予的权益工具的公允价值，公司按照权益工具公允价值的增加相应地确
认取得服务的增加；如果修改增加了所授予的权益工具的数量，公司将增加的权益工具的公允价
值相应地确认为取得服务的增加；如果公司按照有利于职工的方式修改可行权条件，公司在处理
可行权条件时，考虑修改后的可行权条件。
如果修改减少了授予的权益工具的公允价值，公司继续以权益工具在授予日的公允价值为基
础，确认取得服务的金额，而不考虑权益工具公允价值的减少；如果修改减少了授予的权益工具
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的数量，公司将减少部分作为已授予的权益工具的取消来进行处理；如果以不利于职工的方式修
改了可行权条件，在处理可行权条件时，不考虑修改后的可行权条件。
如果公司在等待期内取消了所授予的权益工具或结算了所授予的权益工具（因未满足可行权
条件而被取消的除外），则将取消或结算作为加速可行权处理，立即确认原本在剩余等待期内确
认的金额。
□适用 √不适用
(1) 按照业务类型披露收入确认和计量所采用的会计政策
√适用 □不适用
满足下列条件之一时，属于在某一时段内履行履约义务，否则，属于在某一时点履行履约义
务：(1) 客户在公司履约的同时即取得并消耗公司履约所带来的经济利益；(2) 客户能够控制公司
履约过程中在建商品；(3) 公司履约过程中所产出的商品具有不可替代用途，且公司在整个合同
期间内有权就累计至今已完成的履约部分收取款项。
对于在某一时段内履行的履约义务，公司在该段时间内按照履约进度确认收入。履约进度不
能合理确定时，已经发生的成本预计能够得到补偿的，按照已经发生的成本金额确认收入，直到
履约进度能够合理确定为止。对于在某一时点履行的履约义务，在客户取得相关商品或服务控制
权时点确认收入。在判断客户是否已取得商品控制权时，公司考虑下列迹象：(1) 公司就该商品
享有现时收款权利，即客户就该商品负有现时付款义务；(2) 公司已将该商品的法定所有权转移
给客户，即客户已拥有该商品的法定所有权；(3) 公司已将该商品实物转移给客户，即客户已实
物占有该商品；(4) 公司已将该商品所有权上的主要风险和报酬转移给客户，即客户已取得该商
品所有权上的主要风险和报酬；(5) 客户已接受该商品；(6) 其他表明客户已取得商品控制权的迹
象。
(1) 公司按照分摊至各单项履约义务的交易价格计量收入。交易价格是公司因向客户转让商
品或服务而预期有权收取的对价金额，不包括代第三方收取的款项以及预期将退还给客户的款项。
(2) 合同中存在可变对价的，公司按照期望值或最可能发生金额确定可变对价的最佳估计数，
但包含可变对价的交易价格，不超过在相关不确定性消除时累计已确认收入极可能不会发生重大
转回的金额。
(3) 合同中存在重大融资成分的，公司按照假定客户在取得商品或服务控制权时即以现金支
付的应付金额确定交易价格。该交易价格与合同对价之间的差额，在合同期间内采用实际利率法
摊销。合同开始日，公司预计客户取得商品或服务控制权与客户支付价款间隔不超过一年的，不
考虑合同中存在的重大融资成分。
(4) 合同中包含两项或多项履约义务的，公司于合同开始日，按照各单项履约义务所承诺商
品的单独售价的相对比例，将交易价格分摊至各单项履约义务。
公司主要提供晶圆和芯片成品测试服务。属于在某一时点履行履约义务。测试服务收入确认
需满足以下条件：公司已根据合同约定完成测试服务并交付测试结果，且测试服务已经收回货款
或取得了收款凭据且相关的经济利益很可能流入。
(2) 同类业务采用不同经营模式涉及不同收入确认方式及计量方法
□适用 √不适用
□适用 √不适用
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√适用 □不适用
司能够收到政府补助。政府补助为货币性资产的，按照收到或应收的金额计量。政府补助为非货
币性资产的，按照公允价值计量；公允价值不能可靠取得的，按照名义金额计量。
政府文件规定用于购建或以其他方式形成长期资产的政府补助划分为与资产相关的政府补助。
政府文件不明确的，以取得该补助必须具备的基本条件为基础进行判断，以购建或其他方式形成
长期资产为基本条件的作为与资产相关的政府补助。与资产相关的政府补助，冲减相关资产的账
面价值或确认为递延收益。与资产相关的政府补助确认为递延收益的，在相关资产使用寿命内按
照合理、系统的方法分期计入损益。按照名义金额计量的政府补助，直接计入当期损益。相关资
产在使用寿命结束前被出售、转让、报废或发生毁损的，将尚未分配的相关递延收益余额转入资
产处置当期的损益。
除与资产相关的政府补助之外的政府补助划分为与收益相关的政府补助。对于同时包含与资
产相关部分和与收益相关部分的政府补助，难以区分与资产相关或与收益相关的，整体归类为与
收益相关的政府补助。与收益相关的政府补助，用于补偿以后期间的相关成本费用或损失的，确
认为递延收益，在确认相关成本费用或损失的期间，计入当期损益或冲减相关成本；用于补偿已
发生的相关成本费用或损失的，直接计入当期损益或冲减相关成本。
费用。与公司日常活动无关的政府补助，计入营业外收支。
√适用 □不适用
税法规定可以确定其计税基础的，该计税基础与其账面数之间的差额），按照预期收回该资产或
清偿该负债期间的适用税率计算确认递延所得税资产或递延所得税负债。
负债表日，有确凿证据表明未来期间很可能获得足够的应纳税所得额用来抵扣可抵扣暂时性差异
的，确认以前会计期间未确认的递延所得税资产。
够的应纳税所得额用以抵扣递延所得税资产的利益，则减记递延所得税资产的账面价值。在很可
能获得足够的应纳税所得额时，转回减记的金额。
生的所得税：(1) 企业合并；(2) 直接在所有者权益中确认的交易或者事项。
拥有以净额结算当期所得税资产及当期所得税负债的法定权利；(2) 递延所得税资产和递延所得
税负债是与同一税收征管部门对同一纳税主体征收的所得税相关或者对不同的纳税主体相关，但
在未来每一具有重要性的递延所得税资产和递延所得税负债转回的期间内，涉及的纳税主体意图
以净额结算当期所得税资产及当期所得税负债或是同时取得资产、清偿债务。
√适用 □不适用
作为承租方对短期租赁和低价值资产租赁进行简化处理的判断依据和会计处理方法
√适用 □不适用
在租赁期开始日，公司将租赁期不超过 12 个月，且不包含购买选择权的租赁认定为短期租赁；
将单项租赁资产为全新资产时价值较低的租赁认定为低价值资产租赁。公司转租或预期转租租赁
资产的，原租赁不认定为低价值资产租赁。
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对于所有短期租赁和低价值资产租赁，公司在租赁期内各个期间按照直线法将租赁付款额计
入相关资产成本或当期损益。
除上述采用简化处理的短期租赁和低价值资产租赁外，在租赁期开始日，公司对租赁确认使
用权资产和租赁负债。
(1) 使用权资产
使用权资产按照成本进行初始计量，该成本包括：1) 租赁负债的初始计量金额；2) 在租赁
期开始日或之前支付的租赁付款额，存在租赁激励的，扣除已享受的租赁激励相关金额；3) 承租
人发生的初始直接费用；4)承租人为拆卸及移除租赁资产、复原租赁资产所在场地或将租赁资产
恢复至租赁条款约定状态预计将发生的成本。
公司按照直线法对使用权资产计提折旧。能够合理确定租赁期届满时取得租赁资产所有权的，
公司在租赁资产剩余使用寿命内计提折旧。无法合理确定租赁期届满时能够取得租赁资产所有权
的，公司在租赁期与租赁资产剩余使用寿命两者孰短的期间内计提折旧。
(2) 租赁负债
在租赁期开始日，公司将尚未支付的租赁付款额的现值确认为租赁负债。计算租赁付款额现
值时采用租赁内含利率作为折现率，无法确定租赁内含利率的，采用公司增量借款利率作为折现
率。租赁付款额与其现值之间的差额作为未确认融资费用，在租赁期各个期间内按照确认租赁付
款额现值的折现率确认利息费用，并计入当期损益。未纳入租赁负债计量的可变租赁付款额于实
际发生时计入当期损益。
租赁期开始日后，当实质固定付款额发生变动、担保余值预计的应付金额发生变化、用于确
定租赁付款额的指数或比率发生变动、购买选择权、续租选择权或终止选择权的评估结果或实际
行权情况发生变化时，公司按照变动后的租赁付款额的现值重新计量租赁负债，并相应调整使用
权资产的账面价值，如使用权资产账面价值已调减至零，但租赁负债仍需进一步调减的，将剩余
金额计入当期损益。
作为出租方的租赁分类标准和会计处理方法
√适用 □不适用
在租赁开始日，公司将实质上转移了与租赁资产所有权有关的几乎全部风险和报酬的租赁划
分为融资租赁，除此之外的均为经营租赁。
公司在租赁期内各个期间按照直线法将租赁收款额确认为租金收入，发生的初始直接费用予
以资本化并按照与租金收入确认相同的基础进行分摊，分期计入当期损益。公司取得的与经营租
赁有关的未计入租赁收款额的可变租赁付款额在实际发生时计入当期损益。
(1) 公司作为承租人
公司按照《企业会计准则第 14 号——收入》的规定，评估确定售后租回交易中的资产转让是
否属于销售。
售后租回交易中的资产转让属于销售的，公司按原资产账面价值中与租回获得的使用权有关
的部分，计量售后租回所形成的使用权资产，并仅就转让至出租人的权利确认相关利得或损失。
售后租回交易中的资产转让不属于销售的，公司继续确认被转让资产，同时确认一项与转让
收入等额的金融负债，并按照《企业会计准则第 22 号——金融工具确认和计量》对该金融负债进
行会计处理。
(2) 公司作为出租人
公司按照《企业会计准则第 14 号——收入》的规定，评估确定售后租回交易中的资产转让是
否属于销售。
售后租回交易中的资产转让属于销售的，公司根据其他适用的企业会计准则对资产购买进行
会计处理，并根据《企业会计准则第 21 号——租赁》对资产出租进行会计处理。
售后租回交易中的资产转让不属于销售的，公司不确认被转让资产，但确认一项与转让收入等额
的金融资产，并按照《企业会计准则第 22 号——金融工具确认和计量》对该金融资产进行会计处
理。
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□适用 √不适用
(1) 重要会计政策变更
□适用 √不适用
(2) 重要会计估计变更
□适用 √不适用
(3) 2026 年起首次执行新会计准则或准则解释等涉及调整首次执行当年年初的财务报表
□适用 √不适用
□适用 √不适用
六、税项
主要税种及税率情况
√适用 □不适用
税种 计税依据 税率
以按税法规定计算的销售货物和应税劳务
增值税 收入为基础计算销项税额，扣除当期允许抵 免税、6%、9%、13%
扣的进项税额后，差额部分为应交增值税
从价计征的，按房产原值一次减除 30%后余
房产税 1.2%
值的 1.2%计缴
城市维护建设税 实际缴纳的流转税税额 1%、7%
教育费附加 实际缴纳的流转税税额 3%
地方教育附加 实际缴纳的流转税税额 2%
企业所得税 应纳税所得额 12.5%、15%、25%
存在不同企业所得税税率纳税主体的，披露情况说明
√适用 □不适用
纳税主体名称 所得税税率（%）
本公司 15
上海威矽半导体科技有限公司（以下简称上海威矽公司） 25
无锡伟测半导体科技有限公司（以下简称无锡伟测公司） 15
南京伟测半导体科技有限公司（以下简称南京伟测公司） 12.50
深圳伟测半导体科技有限公司（以下简称深圳伟测公司） 25
天津伟测半导体科技有限公司（以下简称天津伟测公司） 25
成都伟测半导体科技有限公司（以下简称成都伟测公司） 25
√适用 □不适用
局联合颁布的编号为 GR202431003467 的高新技术企业证书，有效期三年。因此 2026 年企业所得
税税率按 15%确定。
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江苏省税务局联合颁布的编号为 GR202532001394 的高新技术企业证书，有效期三年，故 2026 年
度无锡伟测公司适用企业所得税税率为 15%。
江苏省税务局联合颁布的编号为 GR202332003770 的高新技术企业证书，有效期三年，故 2026 年
度南京伟测公司适用企业所得税税率为 15%。根据《关于享受集成电路和软件产业企业所得税优
惠政策有关事项的通知》（苏财税〔2021〕13 号），子公司南京伟测公司 2022 年起享受企业所
得税两免三减半优惠，故 2026 年度子公司南京伟测公司企业所得税税率减半为 12.5%。
〔2023〕17 号），自 2023 年 1 月 1 日至 2027 年 12 月 31 日，允许集成电路设计、生产、封测、
装备、材料企业(以下称集成电路企业)，按照当期可抵扣进项税额加计 15%抵减应纳增值税税额。
局国家发展改革委工业和信息化部公告 2023 年第 44 号），集成电路企业和工业母机企业开展研
发活动中实际发生的研发费用，未形成无形资产计入当期损益的，在按规定据实扣除的基础上，
在 2023 年 1 月 1 日至 2027 年 12 月 31 日期间，再按照实际发生额的 120%在税前扣除；形成无
形资产的，在上述期间按照无形资产成本的 220%在税前摊销。
□适用 √不适用
七、合并财务报表项目注释
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
库存现金 7,879.83 1,387.83
银行存款 460,226,689.90 251,867,570.78
其他货币资金 30,959,076.92
存放财务公司存款
合计 460,234,569.73 282,828,035.53
其中：存放在境外的款项总额
其他说明
无
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额 指定理由和依据
以公允价值计量且其变动计
入当期损益的金融资产
其中：
上海伟测半导体科技股份有限公司2026 年半年度报告
理财产品 60,546,227.14 130,222,501.11 /
结构性存款 /
指定以公允价值计量且其变
动计入当期损益的金融资产
其中：
合计 60,546,227.14 130,222,501.11 /
其他说明：
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(1) 应收票据分类列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
银行承兑票据 951,711.00 802,921.04
商业承兑票据
合计 951,711.00 802,921.04
(2) 期末公司已质押的应收票据
□适用 √不适用
(3) 期末公司已背书或贴现且在资产负债表日尚未到期的应收票据
□适用 √不适用
(4) 按坏账计提方法分类披露
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额 期初余额
账面余额 坏账准备 账面余额 坏账准备
类别 计提 账面 计提 账面
比例 比例
金额 金额 比例 价值 金额 金额 比例 价值
(%) (%)
(%) (%)
按单项计提坏账准备
其中：
按组合计提坏账准备 951,711.00 100.00 951,711.00 802,921.04 100.00 802,921.04
其中：
银行承兑汇票 951,711.00 100.00 951,711.00 802,921.04 100.00 802,921.04
合计 951,711.00 / / 951,711.00 802,921.04 / / 802,921.04
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
√适用 □不适用
上海伟测半导体科技股份有限公司2026 年半年度报告
组合计提项目：银行承兑汇票
单位：元 币种：人民币
期末余额
名称
账面余额 坏账准备 计提比例（%）
按组合计提坏账准备 951,711.00
合计 951,711.00
按组合计提坏账准备的说明
□适用 √不适用
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
详见财务报告附注五.12 之说明。
对本期发生损失准备变动的应收账款账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
(5) 坏账准备的情况
□适用 √不适用
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明：
无
(6) 本期实际核销的应收票据情况
□适用 √不适用
其中重要的应收票据核销情况：
□适用 √不适用
应收票据核销说明：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
(1) 按账龄披露
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
账龄 期末账面余额 期初账面余额
上海伟测半导体科技股份有限公司2026 年半年度报告
合计 610,104,114.66 555,279,932.46
上海伟测半导体科技股份有限公司2026 年半年度报告
(2) 按坏账计提方法分类披露
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额 期初余额
账面余额 坏账准备 账面余额 坏账准备
类别 计提 账面 计提 账面
比例 比例
金额 金额 比例 价值 金额 金额 比例 价值
(%) (%)
(%) (%)
按单项计提坏账准备
其中：
按组合计提坏账准备 610,104,114.66 100.00 30,544,993.30 5.01 579,559,121.36 555,279,932.46 100.00 27,798,762.25 5.01 527,481,170.21
其中：
账龄组合 610,104,114.66 100.00 30,544,993.30 5.01 579,559,121.36 555,279,932.46 100.00 27,798,762.25 5.01 527,481,170.21
合计 610,104,114.66 / 30,544,993.30 / 579,559,121.36 555,279,932.46 / 27,798,762.25 / 527,481,170.21
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
√适用 □不适用
组合计提项目：账龄组合
单位：元 币种：人民币
期末余额
名称
账面余额 坏账准备 计提比例（%）
合计 610,104,114.66 30,544,993.30
按组合计提坏账准备的说明：
√适用 □不适用
如按预期信用损失一般模型计提坏账准备，请参照其他应收款披露。
上海伟测半导体科技股份有限公司2026 年半年度报告
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
详见财务报表附注五.13 之说明。
对本期发生损失准备变动的应收账款账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
(3) 坏账准备的情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期变动金额
类别 期初余额 收回或 转销或 其他 期末余额
计提
转回 核销 变动
按单项计提坏账准备
按组合计提坏账准备 27,798,762.25 2,746,231.05 30,544,993.30
合计 27,798,762.25 2,746,231.05 30,544,993.30
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
(4) 本期实际核销的应收账款情况
□适用 √不适用
其中重要的应收账款核销情况
□适用 √不适用
应收账款核销说明：
□适用 √不适用
(5) 按欠款方归集的期末余额前五名的应收账款和合同资产情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
占应收账款和
应收账款和合
应收账款期末 合同资产期 合同资产期末 坏账准备期末
单位名称 同资产期末余
余额 末余额 余额合计数的 余额
额
比例（%）
第一名 95,949,310.19 95,949,310.19 15.73 4,797,465.52
第二名 43,448,990.35 43,448,990.35 7.12 2,172,449.52
第三名 37,967,209.70 37,967,209.70 6.22 1,898,360.48
第四名 36,903,829.68 36,903,829.68 6.05 1,854,098.97
第五名 36,553,457.81 36,553,457.81 5.99 1,827,774.67
合计 250,822,797.73 250,822,797.73 41.11 12,550,149.16
其他说明
无
其他说明：
□适用 √不适用
上海伟测半导体科技股份有限公司2026 年半年度报告
(1) 合同资产情况
□适用 √不适用
(2) 报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因
□适用 √不适用
(3) 按坏账计提方法分类披露
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
□适用 √不适用
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
无
对本期发生损失准备变动的合同资产账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
(4) 本期合同资产计提坏账准备情况
□适用 √不适用
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明：
无
(5) 本期实际核销的合同资产情况
□适用 √不适用
其中重要的合同资产核销情况
□适用 √不适用
合同资产核销说明：
√适用 □不适用
无
其他说明：
□适用 √不适用
上海伟测半导体科技股份有限公司2026 年半年度报告
(1) 应收款项融资分类列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
银行承兑汇票 18,107,343.14 21,345,889.34
迪链凭证 186,981.10 408,339.06
合计 18,294,324.24 21,754,228.40
(2) 期末公司已质押的应收款项融资
□适用 √不适用
(3) 期末公司已背书或贴现且在资产负债表日尚未到期的应收款项融资
□适用 √不适用
上海伟测半导体科技股份有限公司2026 年半年度报告
(4) 按坏账计提方法分类披露
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额 期初余额
账面余额 坏账准备 账面余额 坏账准备
类别 计提 账面 计提 账面
比例 比例
金额 金额 比例 价值 金额 金额 比例 价值
(%) (%)
(%) (%)
按单项计提坏账准备
其中：
按组合计提坏账准备 18,294,324.24 100.00 18,294,324.24 21,754,228.40 100.00 21,754,228.40
其中：
银行承兑汇票 18,107,343.14 98.98 18,107,343.14 21,345,889.34 98.12 21,345,889.34
迪链凭证 186,981.10 1.02 186,981.10 408,339.06 1.88 408,339.06
合计 18,294,324.24 / / 18,294,324.24 21,754,228.40 / / 21,754,228.40
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
□适用 √不适用
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
上海伟测半导体科技股份有限公司2026 年半年度报告
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
无
对本期发生损失准备变动的应收款项融资账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
上海伟测半导体科技股份有限公司2026 年半年度报告
(5) 坏账准备的情况
□适用 √不适用
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明：
无
(6) 本期实际核销的应收款项融资情况
□适用 √不适用
其中重要的应收款项融资核销情况
□适用 √不适用
核销说明：
□适用 √不适用
(7) 应收款项融资本期增减变动及公允价值变动情况：
□适用 √不适用
(8) 其他说明：
□适用 √不适用
(1)预付款项按账龄列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额 期初余额
账龄
金额 比例(%) 金额 比例(%)
合计 5,118,672.11 100.00 3,324,816.80 100.00
账龄超过 1 年且金额重要的预付款项未及时结算原因的说明：
截至 2026 年 6 月 30 日，公司不存在账龄 1 年以上重要的预付款项。
(2)按预付对象归集的期末余额前五名的预付款情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
占预付款项期末余额合计数的
单位名称 期末余额
比例(%)
第一名 1,078,085.42 21.06
第二名 518,100.00 10.12
第三名 484,003.50 9.46
第四名 425,173.53 8.31
第五名 263,815.14 5.15
上海伟测半导体科技股份有限公司2026 年半年度报告
合计 2,769,177.59 54.10
其他说明：
无
其他说明
□适用 √不适用
项目列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
应收利息
应收股利
其他应收款 13,194,879.60 12,760,177.67
合计 13,194,879.60 12,760,177.67
其他说明：
□适用 √不适用
应收利息
(1) 应收利息分类
□适用 √不适用
(2) 重要逾期利息
□适用 √不适用
(3) 按坏账计提方法分类披露
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
□适用 √不适用
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
(4) 坏账准备的情况
□适用 √不适用
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明：
上海伟测半导体科技股份有限公司2026 年半年度报告
无
(5) 本期实际核销的应收利息情况
□适用 √不适用
其中重要的应收利息核销情况
□适用 √不适用
核销说明：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
应收股利
(6) 应收股利
□适用 √不适用
(7) 重要的账龄超过 1 年的应收股利
□适用 √不适用
(8) 按坏账计提方法分类披露
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
□适用 √不适用
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
(9) 坏账准备的情况
□适用 √不适用
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明：
无
(10) 本期实际核销的应收股利情况
□适用 √不适用
其中重要的应收股利核销情况
上海伟测半导体科技股份有限公司2026 年半年度报告
□适用 √不适用
核销说明：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
其他应收款
(11) 按账龄披露
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
账龄 期末账面余额 期初账面余额
合计 19,521,150.03 18,554,470.52
(12) 按款项性质分类情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
款项性质 期末账面余额 期初账面余额
押金保证金 11,274,796.52 9,279,318.00
员工购房借款 8,172,000.00 8,172,000.00
其他 74,353.51 1,103,152.52
合计 19,521,150.03 18,554,470.52
(13) 坏账准备计提情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
第一阶段 第二阶段 第三阶段
整个存续期预期 整个存续期预期
坏账准备 未来12个月预 合计
信用损失(未发生 信用损失(已发生
期信用损失
信用减值) 信用减值)
--转入第二阶段 -92,770.75 92,770.75
--转入第三阶段 -621,450.30 621,450.30
--转回第二阶段
--转回第一阶段
本期计提 92,618.73 551,682.35 -112,323.50 531,977.58
本期转回
本期转销
本期核销
上海伟测半导体科技股份有限公司2026 年半年度报告
其他变动
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
详见财务报告附注五.15 之说明。
对本期发生损失准备变动的其他应收款账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
本期坏账准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据：
□适用 √不适用
(14) 坏账准备的情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期变动金额
类别 期初余额 收回或转 转销或 其他 期末余额
计提
回 核销 变动
单项计提坏账准备
按组合计提坏账准备 5,794,292.85 531,977.58 6,326,270.43
合计 5,794,292.85 531,977.58 6,326,270.43
其中本期坏账准备转回或收回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明
无
(15) 本期实际核销的其他应收款情况
□适用 √不适用
其中重要的其他应收款核销情况：
□适用 √不适用
其他应收款核销说明：
□适用 √不适用
(16) 按欠款方归集的期末余额前五名的其他应收款情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
占其他应
收款期末
坏账准备
单位名称 期末余额 余额合计 款项的性质 账龄
期末余额
数的比例
(%)
无锡星洲能源发展有限公司 3,419,303.51 17.52 押金保证金 1,947,085.87
年、4-5 年、
深圳米飞泰克科技股份有限公
司
中华人民共和国无锡海关 1,538,216.52 7.88 押金保证金 1 年以内 76,910.83
上海伟测半导体科技股份有限公司2026 年半年度报告
无锡星洲工业园区开发股份有
限公司
深圳市润东晟物业管理服务有
限公司
年
合计 8,939,910.03 45.80 / / 3,670,399.50
(17) 因资金集中管理而列报于其他应收款
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
存货分类
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额 期初余额
存货跌价准备/ 存货跌价准备
项目
账面余额 合同履约成本 账面价值 账面余额 /合同履约成 账面价值
减值准备 本减值准备
原材料
在产品
库存商品 5,457,617.74 5,457,617.74
周转材料 26,745,009.54 26,745,009.54 18,706,827.27 18,706,827.27
消耗性生物资产
合同履约成本
合计 32,202,627.28 18,706,827.27 18,706,827.27
(1) 确认为存货的数据资源
□适用 √不适用
(2) 存货跌价准备及合同履约成本减值准备
□适用 √不适用
本期转回或转销存货跌价准备的原因
□适用 √不适用
按组合计提存货跌价准备
□适用 √不适用
按组合计提存货跌价准备的计提标准
□适用 √不适用
(3) 存货期末余额含有的借款费用资本化金额及其计算标准和依据
□适用 √不适用
上海伟测半导体科技股份有限公司2026 年半年度报告
(4) 合同履约成本本期摊销金额的说明
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
一年内到期的债权投资
□适用 √不适用
一年内到期的其他债权投资
□适用 √不适用
一年内到期的非流动资产的其他说明
无
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
合同取得成本
应收退货成本
补偿性资产
待抵扣增值税 652,051,923.54 489,914,799.79
待售测试硬件 65,197,537.59
预缴所得税 5,366,326.42 1,132,680.23
理财产品 283,018.87 52,338.87
合计 722,898,806.42 491,099,818.89
补偿性资产相关信息
□适用 √不适用
其他说明：
无
(1) 债权投资情况
□适用 √不适用
债权投资减值准备本期变动情况
□适用 √不适用
上海伟测半导体科技股份有限公司2026 年半年度报告
(2) 期末重要的债权投资
□适用 √不适用
(3) 减值准备计提情况
□适用 √不适用
各阶段划分依据和减值准备计提比例：
无
对本期发生损失准备变动的债权投资账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
本期减值准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据：
□适用 √不适用
(4) 本期实际的核销债权投资情况
□适用 √不适用
其中重要的债权投资情况核销情况
□适用 √不适用
债权投资的核销说明：
□适用 √不适用
其他说明：
无
(1) 其他债权投资情况
□适用 √不适用
其他债权投资减值准备本期变动情况
□适用 √不适用
(2) 期末重要的其他债权投资
□适用 √不适用
(3) 减值准备计提情况
□适用 √不适用
(4) 本期实际核销的其他债权投资情况
□适用 √不适用
其中重要的其他债权投资情况核销情况
□适用 √不适用
其他债权投资的核销说明：
□适用 √不适用
上海伟测半导体科技股份有限公司2026 年半年度报告
其他说明：
□适用 √不适用
(1) 长期应收款情况
□适用 √不适用
(2) 按坏账计提方法分类披露
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
□适用 √不适用
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
(3) 坏账准备的情况
□适用 √不适用
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明：
无
(4) 本期实际核销的长期应收款情况
□适用 √不适用
其中重要的长期应收款核销情况
□适用 √不适用
长期应收款核销说明：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
(1) 长期股权投资情况
□适用 √不适用
(2) 长期股权投资的减值测试情况
□适用 √不适用
上海伟测半导体科技股份有限公司2026 年半年度报告
其他说明
无
(1) 其他权益工具投资情况
□适用 √不适用
(2) 本期存在终止确认的情况说明
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
分类为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产 83,658,840.61 83,658,840.61
其中：股权投资 83,658,840.61 83,658,840.61
合计 83,658,840.61 83,658,840.61
其他说明：
无
投资性房地产计量模式
不适用
项目列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
固定资产 5,563,602,914.69 4,128,833,715.99
固定资产清理
合计 5,563,602,914.69 4,128,833,715.99
其他说明：
无
固定资产
(1) 固定资产情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 房屋及建筑物 专用设备 办公资产 其他 合计
一、账面原值：
上海伟测半导体科技股份有限公司2026 年半年度报告
（1）购置
（2）在建工程转入 10,972,682.85 1,736,212,697.45 85,011.50 1,020,938.06 1,748,291,329.86
（3）企业合并增加
（1）处置或报废 337,453.54 337,453.54
二、累计折旧
（1）计提 17,443,156.27 295,461,215.43 357,782.68 259,976.78 313,522,131.16
（1）处置或报废 337,453.54 - - 337,453.54
三、减值准备
（1）计提
（1）处置或报废
四、账面价值
(2) 暂时闲置的固定资产情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 账面原值 累计折旧 减值准备 账面价值 备注
专用设备 2,977,351.55 2,238,972.07 738,379.48
小 计 2,977,351.55 2,238,972.07 738,379.48
(3) 通过经营租赁租出的固定资产
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末账面价值
专用设备 80,006,021.26
小 计 80,006,021.26
(4) 未办妥产权证书的固定资产情况
□适用 √不适用
(5) 固定资产的减值测试情况
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
上海伟测半导体科技股份有限公司2026 年半年度报告
固定资产清理
□适用 √不适用
项目列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
在建工程 1,552,319,724.30 1,585,111,394.51
工程物资
合计 1,552,319,724.30 1,585,111,394.51
其他说明：
无
在建工程
(1) 在建工程情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额 期初余额
项目 减值 减值
账面余额 账面价值 账面余额 账面价值
准备 准备
测试设备 1,349,408,119.62 1,349,408,119.62 1,500,845,414.17 1,500,845,414.17
厂务工程 191,929,436.15 191,929,436.15 73,996,684.45 73,996,684.45
其他 10,982,168.53 10,982,168.53 10,269,295.89 10,269,295.89
合计 1,552,319,724.30 1,552,319,724.30 1,585,111,394.51 1,585,111,394.51
上海伟测半导体科技股份有限公司2026 年半年度报告
(2) 重要在建工程项目本期变动情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
工程累计 工 资
预 利息资 其中：本期 本期利
期初 本期转入固定资 本期其他减少 期末 投入占预 程 金
项目名称 算 本期增加金额 本化累 利息资本化 息资本
余额 产金额 金额 余额 算比例 进 来
数 计金额 金额 化率(%)
(%) 度 源
测试设备 1,500,845,414.17 1,584,775,402.90 1,736,212,697.45 1,349,408,119.62
上海厂务工程 43,237,802.71 121,424,321.07 164,662,123.78
无锡厂务工程 27,297,933.24 9,603,134.44 8,207,901.45 2,174,283.17 26,518,883.06
南京厂务工程 1,856,728.31 1,882,201.37 1,856,728.31 1,395,072.06 487,129.31
合计 1,573,237,878.43 1,717,685,059.78 1,746,277,327.21 3,569,355.23 1,541,076,255.77 / / / /
(3) 本期计提在建工程减值准备情况
□适用 √不适用
(4) 在建工程的减值测试情况
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
上海伟测半导体科技股份有限公司2026 年半年度报告
工程物资
□适用 √不适用
(1) 采用成本计量模式的生产性生物资产
□适用√不适用
(2) 采用成本计量模式的生产性生物资产的减值测试情况
□适用 √不适用
(3) 采用公允价值计量模式的生产性生物资产
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
(1) 油气资产情况
□适用 √不适用
(2) 油气资产的减值测试情况
□适用 √不适用
其他说明：
无
(1) 使用权资产情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 房屋及建筑物 合计
一、账面原值
二、累计折旧
(1)计提 6,791,466.96 6,791,466.96
(1)处置
三、减值准备
上海伟测半导体科技股份有限公司2026 年半年度报告
(1)计提
(1)处置
四、账面价值
(2) 使用权资产的减值测试情况
□适用 √不适用
其他说明：
无
(1) 无形资产情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 土地使用权 专利权 非专利技术 软件使用权 合计
一、账面原值
(1)购置 1,923,199.94 1,923,199.94
(2)内部研发
(3)企业合并增加
(1)处置
二、累计摊销
（1）计提 1,744,441.80 909,045.63 2,653,487.43
(1)处置
三、减值准备
（1）计提
(1)处置
四、账面价值
本期末通过公司内部研发形成的无形资产占无形资产余额的比例0%
上海伟测半导体科技股份有限公司2026 年半年度报告
(2) 确认为无形资产的数据资源
□适用 √不适用
(3) 未办妥产权证书的土地使用权情况
□适用 √不适用
(4) 无形资产的减值测试情况
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
(1) 商誉账面原值
□适用 √不适用
(2) 商誉减值准备
□适用 √不适用
(3) 商誉所在资产组或资产组组合的相关信息
□适用 √不适用
资产组或资产组组合发生变化
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
(4) 可收回金额的具体确定方法
可收回金额按公允价值减去处置费用后的净额确定
□适用 √不适用
可收回金额按预计未来现金流量的现值确定
□适用 √不适用
前述信息与以前年度减值测试采用的信息或外部信息明显不一致的差异原因
□适用 √不适用
公司以前年度减值测试采用信息与当年实际情况明显不一致的差异原因
□适用 √不适用
(5) 业绩承诺及对应商誉减值情况
形成商誉时存在业绩承诺且报告期或报告期上一期间处于业绩承诺期内
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
上海伟测半导体科技股份有限公司2026 年半年度报告
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期摊销金
项目 期初余额 本期增加金额 其他减少金额 期末余额
额
厂房配套工程 51,028,341.62 5,032,070.16 3,922,323.59 52,138,088.19
电力设施使用
费
消防工程 2,340,448.92 1,254,092.35 1,086,356.57
专利使用费 106,070.86 106,070.86
合计 56,056,560.49 6,481,627.69 5,478,425.87 57,059,762.31
其他说明：
无
(1) 未经抵销的递延所得税资产
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额 期初余额
项目 可抵扣暂时性 递延所得税 可抵扣暂时性 递延所得税
差异 资产 差异 资产
资产减值准备
内部交易未实现利润
租赁负债 11,589,453.65 2,147,496.95 19,562,556.75 4,039,966.71
一年内到期的非流动负
债—租赁形成
可抵扣亏损 83,413,582.77 13,708,518.42 68,300,103.75 9,315,911.21
政府补助 120,583,297.73 18,087,494.66 113,382,801.97 15,311,556.34
信用减值准备 30,544,993.30 4,755,513.85 27,798,762.25 4,187,137.91
股份支付 24,833,661.36 3,725,049.20 47,689,601.81 7,153,440.27
公允价值变动—交易性
金融资产/其他非流动金 855,560.15 128,334.02 1,118,658.28 167,798.74
融资产
可转债—应付利息 19,963,798.41 2,994,569.76
合计 277,876,315.75 43,795,790.75 304,063,355.22 44,107,441.74
(2) 未经抵销的递延所得税负债
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额 期初余额
项目 应纳税暂时性 递延所得税 应纳税暂时性 递延所得税
差异 负债 差异 负债
非同一控制企业合并资
产评估增值
其他债权投资公允价值
变动
其他权益工具投资公允
价值变动
上海伟测半导体科技股份有限公司2026 年半年度报告
公允价值变动—交易性
金融资产/其他非流动 11,289.03 1,693.35
金融资产
使用权资产 15,970,446.85 3,058,605.18 22,761,913.81 4,421,732.91
固定资产加速折旧 41,575,748.14 6,236,362.22 45,018,216.76 6,752,732.51
发行可转债 22,709,017.67 3,406,352.65
合计 57,557,484.02 9,296,660.75 90,489,148.24 14,580,818.07
(3) 以抵销后净额列示的递延所得税资产或负债
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额 期初余额
项目 递延所得税资产 抵销后递延所得税 递延所得税资产 抵销后递延所得税
和负债互抵金额 资产或负债余额 和负债互抵金额 资产或负债余额
递延所得税资产 9,296,660.75 34,499,130.00 14,580,818.07 29,526,623.67
递延所得税负债 9,296,660.75 14,580,818.07
(4) 未确认递延所得税资产明细
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
可抵扣暂时性差异 6,326,270.43 5,794,292.85
可抵扣亏损 12,124,329.08 38,617,729.33
合计 18,450,599.51 44,412,022.18
(5) 未确认递延所得税资产的可抵扣亏损将于以下年度到期
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
年份 期末金额 期初金额 备注
合计 12,124,329.08 38,617,729.33 /
其他说明：
□适用 √不适用
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额 期初余额
项目 减值 减值
账面余额 账面价值 账面余额 账面价值
准备 准备
合同取得成本
合同履约成本
应收退货成本
合同资产
上海伟测半导体科技股份有限公司2026 年半年度报告
补偿性资产
预付设备工程款 145,158,304.38 145,158,304.38 242,236,433.33 242,236,433.33
预付软件购置款 6,290,487.22 6,290,487.22 5,892,221.67 5,892,221.67
合计 151,448,791.60 151,448,791.60 248,128,655.00 248,128,655.00
补偿性资产相关信息
□适用 √不适用
其他说明：
无
上海伟测半导体科技股份有限公司2026 年半年度报告
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末 期初
项目
账面余额 账面价值 受限类型 受限情况 账面余额 账面价值 受限类型 受限情况
货币资金 286,230.20 286,230.20 质押、其他 票据保证金、银行睡眠资金
应收票据
存货
其中：数据资源
冻结封闭式
交易性金融资产 30,190,298.63 30,190,298.63 冻结 130,222,501.11 130,222,501.11 冻结 冻结 封闭式理财产品
理财产品
用于银行借
固定资产 557,737,122.26 522,545,930.90 抵押 557,737,121.69 536,506,554.35 抵押 用于银行借款抵押担保
款抵押担保
用于银行借
无形资产 76,575,189.05 71,478,955.21 抵押 30,913,734.05 28,673,831.26 抵押 用于银行借款抵押担保
款抵押担保
其中：数据资源
合计 664,502,609.94 624,215,184.74 / / 719,159,587.05 695,689,116.92 / /
其他说明：
无
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(1) 短期借款分类
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
质押借款
抵押借款
保证借款
信用借款 659,140,000.00 462,200,000.00
借款利息 242,158.07 98,981.12
合计 659,382,158.07 462,298,981.12
短期借款分类的说明：
无
(2) 已逾期未偿还的短期借款情况
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
□适用 √不适用
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
种类 期末余额 期初余额
商业承兑汇票
银行承兑汇票 46,400,000.00 0.00
合计 46,400,000.00 0.00
(1) 应付账款列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
设备采购款 537,167,209.50 520,596,787.29
材料采购款 91,847,711.64 66,576,292.79
安装工程款 47,994,398.64 19,081,088.12
设备租赁款 3,170,257.53 3,849,765.31
其他 1,422,858.31 766,712.00
上海伟测半导体科技股份有限公司2026 年半年度报告
合计 681,602,435.62 610,870,645.51
(2) 账龄超过 1 年或逾期的重要应付账款
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
(1)预收款项列示
□适用 √不适用
(2)账龄超过 1 年的重要预收款项
□适用 √不适用
(3)报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
(1)合同负债情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
预收货款 7,219,697.70 10,458,481.15
合计 7,219,697.70 10,458,481.15
(2)账龄超过 1 年的重要合同负债
□适用 √不适用
(3)报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
(1)应付职工薪酬列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额
一、短期薪酬 65,231,677.05 284,922,928.42 291,844,893.95 58,309,711.52
二、离职后福利-设定提存计划 1,215,479.66 28,669,046.19 28,629,956.10 1,254,569.75
三、辞退福利
四、一年内到期的其他福利
上海伟测半导体科技股份有限公司2026 年半年度报告
合计 66,447,156.71 313,591,974.61 320,474,850.05 59,564,281.27
(2)短期薪酬列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额
一、工资、奖金、津贴和
补贴
二、职工福利费 1,549,343.00 18,716,498.00 16,538,447.86 3,727,393.14
三、社会保险费 677,721.94 14,631,638.89 14,609,843.22 699,517.61
其中：医疗保险费 626,156.13 12,915,614.61 12,895,477.31 646,293.43
工伤保险费 14,732.99 503,189.11 502,715.29 15,206.81
生育保险费 36,832.82 1,212,835.17 1,211,650.62 38,017.37
四、住房公积金 488,686.98 9,085,072.43 9,078,065.43 495,693.98
五、工会经费和职工教育
经费
六、短期带薪缺勤
七、短期利润分享计划
合计 65,231,677.05 284,922,928.42 291,844,893.95 58,309,711.52
(3)设定提存计划列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额
合计 1,215,479.66 28,669,046.19 28,629,956.10 1,254,569.75
其他说明：
□适用 √不适用
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
增值税
消费税
营业税
企业所得税 7,668,312.67 10,148,684.30
个人所得税 1,663,362.15 1,300,445.44
城市维护建设税
房产税 1,321,924.17 1,321,924.19
印花税 566,491.55 831,838.44
城镇土地使用税 112,347.89 112,347.89
合计 11,332,438.43 13,715,240.26
其他说明：
无
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(1) 项目列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
应付利息
应付股利
其他应付款 88,895,608.42 7,496,375.78
合计 88,895,608.42 7,496,375.78
(2) 应付利息
□适用 √不适用
(3) 应付股利
□适用 √不适用
(4) 其他应付款
按款项性质列示其他应付款
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
费用款 10,418,836.12 5,939,938.34
押金保证金 2,852,437.44 956,437.44
重点人才专项奖励 600,000.00
代付测试硬件应付款 75,624,334.86
合计 88,895,608.42 7,496,375.78
账龄超过 1 年或逾期的重要其他应付款
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
□适用 √不适用
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
一年内到期的长期借款 379,137,279.41 304,133,838.55
一年内到期的应付债券
一年内到期的长期应付款
一年内到期的租赁负债 6,055,766.80 11,571,416.80
合计 385,193,046.21 315,705,255.35
其他说明：
无
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√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
短期应付债券
应付退货款
待转销项税额 52,411.17 198,313.58
合计 52,411.17 198,313.58
短期应付债券的增减变动：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
(1) 长期借款分类
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
质押借款
抵押借款
保证借款 1,862,642,055.09 820,908,456.12
信用借款 19,800,000.00 19,900,000.00
保证及抵押借款 1,244,147,020.95 1,132,755,166.84
借款利息 2,495,730.21 1,726,878.59
合计 3,129,084,806.25 1,975,290,501.55
长期借款分类的说明：
无
其他说明
□适用 √不适用
上海伟测半导体科技股份有限公司2026 年半年度报告
(1) 应付债券
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
伟测转债 1,162,729,154.47
合计 1,162,729,154.47
(2) 应付债券的具体情况：（不包括划分为金融负债的优先股、永续债等其他金融工具）
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
票
债 面 债 本 期 是
按面值
券 面 利 发行 券 发行 期初 期 本期 末 否
计提利 溢折价摊销
名 值 率 日期 期 金额 余额 发 偿还 余 违
息
称 （ 限 行 额 约
%）
伟 0.3/
测 100 0.6/ 2025/ 6 1,175,00 1,162,729, 289,777. 1,174,945,000. 0.
转 .00 1.0/ 4/9 年 0,000.00 154.47 08 00 00
债 1.5/
合 1,175,00 1,162,729, 289,777. 1,174,945,000. 0.
/ / / / 11,926,068.45 /
计 0,000.00 154.47 08 00 00
(3) 可转换公司债券的说明
√适用 □不适用
项目 转股条件 转股时间
转股期自可转债发行结束之日(2025 年 4 月 9 日)起满六个月后的第
自可转债发行
一个交易日（2025 年 10 月 15 日，非交易日顺延）起至可转债到
结束之日起满
伟测转债 期日止，即 2025 年 10 月 15 日至 2031 年 4 月 8 日止。(如遇法定
六个月即可转
节假日或休息日延至其后的第 1 个交易日；顺延期间付息款项不另
股
计息)。
经中国证券监督管理委员会《关于同意上海伟测半导体科技股份有限公司向不特定对象发行
可转换公司债券注册的批复》（证监许可〔2025〕158 号）同意注册，公司向不特定对象发行了
自发行之日起六年，即 2025 年 4 月 9 日至 2031 年 4 月 8 日（非交易日顺延至下一个交易日；顺
延期间付息款项不另计息）。票面利率为第一年 0.10%、第二年 0.30%、第三年 0.60%、第四年
日）止（如遇法定节假日或休息日延至其后的第 1 个交易日；顺延期间付息款项不另计息）。“伟
测转债”初始转股价格为 82.15 元/股。
上海伟测半导体科技股份有限公司（以下简称“公司”）股票自 2026 年 2 月 12 日至 2026
年 3 月 12 日连续 30 个交易日内有 15 个交易日的收盘价不低于“伟测转债”当期转股价格的 130%
（即 81.45 元/股），根据《向不特定对象发行可转债公司债券募集说明书》（以下简称“《募集
说明书》”）的约定，已触发“伟测转债”有条件赎回条款。
赎回资金发放日前的第三个交易日（2026 年 3 月 31 日）起，“伟测转债”停止交易。赎回
登记日（2026 年 4 月 2 日）收市后，尚未转股的 2,635,000 元“伟测转债”全部冻结，停止转股。
上海伟测半导体科技股份有限公司2026 年半年度报告
根据中登上海分公司提供的数据，本次赎回“伟测转债”数量为 26,350 张，赎回兑付总金额为人
民币 2,637,588.43 元（含当期利息），赎回款发放日为 2026 年 4 月 3 日。
截至 2026 年 4 月 2 日（赎回登记日）收市后，累计共有 1,172,365,000 元“伟测转债”转换
为公司 A 股普通股股票，累计转股数量 18,711,684 股，占“伟测转债”转股前公司已发行股份
总额的 12.563%。
本期公司可转债减少原因：1）公司债券持有人将持有的 117,231 张可转换债券转换为公司 A
股普通股股票，因转股增加股份数量 18,710,818.00 元，减少其他权益工具 22,476,772.21 元,增加
资本公积 1,142,655,540.88 元。2）本期偿还 26,350 张可转换债券，减少面值 2,635,000 元，偿还
当期利息 2588.43 元。截止 2026 年 4 月 2 日，可转换公司债券均已转股或偿还。
转股权会计处理及判断依据
□适用 √不适用
(4) 划分为金融负债的其他金融工具说明
期末发行在外的优先股、永续债等其他金融工具基本情况
□适用 √不适用
期末发行在外的优先股、永续债等金融工具变动情况表
□适用 √不适用
其他金融工具划分为金融负债的依据说明
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
尚未支付的租赁付款额 12,387,285.99 15,309,878.09
减：未确认融资费用 797,832.34 1,071,666.14
合计 11,589,453.65 14,238,211.95
其他说明：
无
项目列示
□适用 √不适用
长期应付款
□适用 √不适用
专项应付款
□适用 √不适用
上海伟测半导体科技股份有限公司2026 年半年度报告
□适用 √不适用
□适用 √不适用
递延收益情况
√适用 □不适用
单位：元 币种人民币
项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额 形成原因
收到与资产相关政府
政府补助 119,663,278.28 16,000,000.00 9,642,361.38 126,020,916.90
补助
合计 119,663,278.28 16,000,000.00 9,642,361.38 126,020,916.90 /
其他说明：
□适用 √不适用
上海伟测半导体科技股份有限公司2026 年半年度报告
□适用 √不适用
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本次变动增减（+、一）
期初余额 发行 送 公积金 其 期末余额
小计
新股 股 转股 他
股份总数 149,053,843.00 19,034,518.00 19,034,518.00 168,088,361.00
其他说明：
年 10 月 15 日至 2031 年 4 月 8 日可转换为本公司股份。公司可转换公司债券“伟测转债”于 2026
年 3 月 12 日触发有条件赎回条款，公司于 2026 年 3 月 12 日召开第二届董事会第二十六次会议，
审议通过了《关于提前赎回“伟测转债”的议案》，决定行使提前赎回权，按照债券面值加当期
应计利息的价格，对赎回登记日（2026 年 4 月 2 日）登记在册的全部“伟测转债”予以赎回。自
月 22 日在中国证券登记结算有限责任公司上海分公司办理登记。
综上，报告期内，公司因可转债债转股和股权激励归属新增无限售条件流通股份合计
期末发行在外的优先股、永续债等其他金融工具基本情况
√适用 □不适用
期末无发行在外的优先股、永续债等其他金融工具。
(1) 期末发行在外的优先股、永续债等金融工具变动情况表
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期初 本期增加 本期减少 期末
发行在外的金融工具
数量 账面价值 数量 账面价值 数量 账面价值 数量 账面价值
可转换公司债券 11,749,450 19,070,419.56 11,749,450 19,070,419.56
合计 11,749,450 19,070,419.56 11,749,450 19,070,419.56
其他权益工具本期增减变动情况、变动原因说明，以及相关会计处理的依据：
□适用 √不适用
其他说明:
√适用 □不适用
上海伟测半导体科技股份有限公司2026 年半年度报告
本期其他权益工具减少 19,070,419.56 元系可转换公司债券转股对应的权益成分。
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额
资本溢价（股本溢价） 1,927,817,051.30 1,180,457,057.45 3,108,274,108.75
其他资本公积—股份支付 66,438,490.26 16,637,135.19 3,374,383.15 79,701,242.30
其他资本公积—股东捐赠 125,822.43 125,822.43
合计 1,994,381,363.99 1,197,094,192.64 3,374,383.15 3,188,101,173.48
其他说明，包括本期增减变动情况、变动原因说明：
资本溢价(股本溢价)增加系本期因股权激励对象行权及可转换公司债券转股所致;具体情况详
见第八节财务报告七、46 之说明。
其他资本公积增加系结转本期限制性股票成本费用及预计未来期间可抵扣金额超过等待期内
确认的成本费用产生的可抵扣暂时性差异;其他资本公积减少系本期股权激励对象行权时，将对应
的其他资本公积结转至股本溢价。
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额
法定盈余公积 37,673,778.59 37,673,778.59
任意盈余公积
储备基金
企业发展基金
其他
合计 37,673,778.59 37,673,778.59
盈余公积说明，包括本期增减变动情况、变动原因说明：
报告期内增加均系根据公司章程按照母公司净利润的10%计提法定盈余公积。
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期 上年度
调整前上期末未分配利润 767,190,315.76 512,359,991.86
调整期初未分配利润合计数（调增+，
调减-）
调整后期初未分配利润 767,190,315.76 512,359,991.86
上海伟测半导体科技股份有限公司2026 年半年度报告
加：本期归属于母公司所有者的净利
润
减：提取法定盈余公积 9,553,981.71
提取任意盈余公积
提取一般风险准备
应付普通股股利 92,448,598.55 38,814,330.30
转作股本的普通股股利
期末未分配利润 834,052,810.60 767,190,315.76
(1) 营业收入和营业成本情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期发生额 上期发生额
项目
收入 成本 收入 成本
主营业务 1,013,284,421.07 680,177,844.90 605,662,382.02 395,452,897.25
其他业务 58,575,365.35 31,642,030.92 28,590,246.80 20,008,216.08
合计 1,071,859,786.42 711,819,875.82 634,252,628.82 415,461,113.33
(2) 营业收入、营业成本的分解信息
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
合计
合同分类
营业收入 营业成本
商品类型
晶圆测试 495,160,234.35 295,291,797.35
芯片成品测试 518,124,186.72 384,886,047.55
其他 58,575,365.35 31,642,030.92
按经营地区分类
境内 1,044,318,953.11 685,361,472.76
境外 27,540,833.31 26,458,403.06
按商品转让的时间分类
在某一时点确认收入 1,053,631,738.12 706,047,932.46
在某一时段确认收入 18,228,048.30 5,771,943.36
按销售渠道分类
直销模式 1,071,859,786.42 711,819,875.82
合计 1,071,859,786.42 711,819,875.82
其他说明
□适用 √不适用
(3) 履约义务的说明
□适用 √不适用
(4) 分摊至剩余履约义务的说明
□适用 √不适用
上海伟测半导体科技股份有限公司2026 年半年度报告
(5) 重大合同变更或重大交易价格调整
□适用 √不适用
其他说明：
无
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
城市维护建设税 388.58
教育费附加 277.56
房产税 2,644,376.64 1,222,020.32
土地使用税 224,695.78 180,682.28
车船使用税 360.00
印花税 1,234,105.24 755,360.42
地方教育附加
合计 4,103,177.66 2,159,089.16
其他说明：
无
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
职工薪酬 14,017,002.70 9,573,851.28
运费 7,007,776.69 4,359,849.69
业务招待费 1,534,885.60 1,132,176.88
业务开拓费 64,356.44 309,768.76
差旅交通费 326,282.05 177,185.34
其他 199,460.53 3,523.62
股份支付 1,339,992.56 1,609,364.85
合计 24,489,756.57 17,165,720.42
其他说明：
无
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
职工薪酬 30,148,270.24 18,473,053.26
折旧摊销 9,043,718.71 9,491,194.40
维修费 167,464.02 36,513.73
办公费 905,652.86 999,260.68
中介服务费 2,685,529.88 1,525,915.58
业务招待费 675,816.42 998,606.17
上海伟测半导体科技股份有限公司2026 年半年度报告
房租水电费 930,235.80 465,738.62
差旅交通费 1,239,223.28 677,271.60
保险费 63,684.72 29,903.20
其他 378,187.79 1,302,079.26
股份支付 2,947,475.21 6,556,860.03
合计 49,185,258.93 40,556,396.53
其他说明：
无
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
职工薪酬 67,532,178.26 56,478,790.72
折旧摊销 9,678,944.01 10,880,039.42
股份支付 8,144,266.67 8,775,254.97
机物料消耗 2,778,726.35 3,344,283.92
能源费 1,686,469.46 2,487,357.49
专利使用权 125,391.71 159,106.38
其他 36,115.62 8,913.45
合计 89,982,092.08 82,133,746.35
其他说明：
无
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
利息支出 43,850,568.38 34,206,742.71
汇兑损益 -4,782,661.86 145,173.29
手续费 181,098.85 303,194.47
减：利息收入 745,647.19 1,522,395.77
合计 38,503,358.18 33,132,714.70
其他说明：
无
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
按性质分类 本期发生额 上期发生额
与收益相关的政府补助 2,053,633.31 6,612,936.22
增值税加计抵减 3,414,065.07 4,340,317.48
与资产相关的政府补助 9,642,361.38 9,414,491.04
代扣个人所得税手续费返还 77,687.79 101,648.63
合计 15,187,747.55 20,469,393.37
其他说明：
无
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√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
权益法核算的长期股权投资收益
处置长期股权投资产生的投资收益
交易性金融资产在持有期间的投资收益 1,274,294.87 2,470,026.24
其他权益工具投资在持有期间取得的股利收
入
债权投资在持有期间取得的利息收入
其他债权投资在持有期间取得的利息收入
处置交易性金融资产取得的投资收益
处置其他权益工具投资取得的投资收益
处置债权投资取得的投资收益
处置其他债权投资取得的投资收益
债务重组收益
合计 1,274,294.87 2,470,026.24
其他说明：
无
□适用 √不适用
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
产生公允价值变动收益的来源 本期发生额 上期发生额
交易性金融资产 274,387.16 1,188,916.73
其中：衍生金融工具产生的公允价
值变动收益
以公允价值计量且其变动计
入当期损益的金融资产产生的公允 274,387.16 1,188,916.73
价值变动收益
交易性金融负债
按公允价值计量的投资性房地产
合计 274,387.16 1,188,916.73
其他说明：
无
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
使用权资产处置收益
固定资产处置收益 170,000.00 37,535,220.82
合计 170,000.00 37,535,220.82
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其他说明：
√适用 □不适用
无
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
应收票据坏账损失
应收账款坏账损失 -2,746,231.05 -378,762.54
其他应收款坏账损失 -531,977.58 -2,225,403.94
债权投资减值损失
其他债权投资减值损失
长期应收款坏账损失
财务担保相关减值损失
合计 -3,278,208.63 -2,604,166.48
其他说明：
无
□适用 √不适用
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
计入当期非经常性损益
项目 本期发生额 上期发生额
的金额
非流动资产处置利得合计
其中：固定资产处置利得
无形资产处置利得
债务重组利得
非货币性资产交换利得
接受捐赠
政府补助
其他 130,286.93 14,286.61 130,286.93
合计 130,286.93 14,286.61 130,286.93
其他说明：
□适用 √不适用
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
计入当期非经常性损益
项目 本期发生额 上期发生额
的金额
非流动资产处置损失合计
其中：固定资产处置损失
上海伟测半导体科技股份有限公司2026 年半年度报告
无形资产处置损失
债务重组损失
非货币性资产交换损失
对外捐赠
其他 106,032.52 43,951.24 106,032.52
合计 106,032.52 43,951.24 106,032.52
其他说明：
无
(1) 所得税费用表
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
当期所得税费用 9,683,802.83 5,152,794.74
递延所得税费用 -1,566,153.68 -3,557,609.21
合计 8,117,649.15 1,595,185.53
(2) 会计利润与所得税费用调整过程
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额
利润总额 167,428,742.54
按法定/适用税率计算的所得税费用
子公司适用不同税率的影响 -429,915.20
调整以前期间所得税的影响 -1,623,114.58
非应税收入的影响
不可抵扣的成本、费用和损失的影响 1,565,879.83
使用前期未确认递延所得税资产的可抵扣亏损
的影响
本期未确认递延所得税资产的可抵扣暂时性差
异或可抵扣亏损的影响 3,118,303.11
本期税率变动导致递延所得税负债/递延所得
税资产计提差异的影响 -2,699,341.12
税收优惠影响
按母公司适用税率计算的所得税费用 25,114,312.23
研发加计扣除影响 -16,928,475.11
所得税费用 8,117,649.15
其他说明：
□适用 √不适用
□适用 √不适用
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(1) 与经营活动有关的现金
收到的其他与经营活动有关的现金
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
政府补助 25,812,456.58 6,612,936.22
利息收入 746,680.09 1,497,099.72
收到员工借款利息 2,306.89 25,296.05
保证金 1,300,000.00
其他 13,779,936.90 1,482,566.24
合计 41,641,380.46 9,617,898.23
收到的其他与经营活动有关的现金说明：
无
支付的其他与经营活动有关的现金
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
付现的期间费用 25,708,973.11 15,942,776.73
银行手续费 186,506.83 222,884.08
保证金 4,184,632.18
其他往来净额
员工拆借款 1,000,000.00
其他 2,456,490.80 30,926.56
合计 32,536,602.92 17,196,587.37
支付的其他与经营活动有关的现金说明：
无
(2) 与投资活动有关的现金
收到的重要的投资活动有关的现金
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
赎回理财产品 350,000,000.00 1,207,426,800.00
合计 350,000,000.00 1,207,426,800.00
收到的重要的投资活动有关的现金
无
支付的重要的投资活动有关的现金
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
购买理财产品 280,000,000.00 1,506,850,000.00
购建固定资产、无形资产和其他长
期资产
合计 2,015,122,909.58 2,583,820,850.42
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支付的重要的投资活动有关的现金
无
收到的其他与投资活动有关的现金
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
收到招标保证金 2,418,936.57 1,350,000.00
合计 2,418,936.57 1,350,000.00
收到的其他与投资活动有关的现金说明：
无
支付的其他与投资活动有关的现金
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
支付招标保证金 859,000.00 5,590,000.00
合计 859,000.00 5,590,000.00
支付的其他与投资活动有关的现金说明：
无
(3) 与筹资活动有关的现金
收到的其他与筹资活动有关的现金
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
收到发行债券募集资金 0.00 1,166,000,000.00
合计 0.00 1,166,000,000.00
收到的其他与筹资活动有关的现金说明：
无
支付的其他与筹资活动有关的现金
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
支付租赁相关款项 9,189,593.86 8,371,328.23
发行债券相关中介服务费 78,975.65 1,897,750.00
其他 550.00 30,325.02
合计 9,269,119.51 10,299,403.25
支付的其他与筹资活动有关的现金说明：
无
筹资活动产生的各项负债变动情况
□适用 √不适用
(4) 以净额列报现金流量的说明
□适用 √不适用
上海伟测半导体科技股份有限公司2026 年半年度报告
(5) 不涉及当期现金收支、但影响企业财务状况或在未来可能影响企业现金流量的重大活动及财
务影响
□适用 √不适用
(1) 现金流量表补充资料
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
补充资料 本期金额 上期金额
量：
净利润 159,311,093.39 101,078,388.85
加：资产减值准备
信用减值损失 3,278,208.63 2,604,166.48
固定资产折旧、油气资产折耗、生产
性生物资产折旧
使用权资产摊销 6,791,466.96 6,675,575.39
无形资产摊销 2,653,487.43 1,354,897.68
长期待摊费用摊销 5,706,892.41 3,759,493.14
处置固定资产、无形资产和其他长期
-170,000.00 -37,535,220.82
资产的损失（收益以“-”号填列）
固定资产报废损失（收益以“-”号填
列）
公允价值变动损失（收益以“-”号填
-274,387.16 -1,188,916.73
列）
财务费用（收益以“-”号填列） 43,850,568.38 34,351,916.00
投资损失（收益以“-”号填列） -1,274,294.87 -2,470,026.24
递延所得税资产减少（增加以“-”号
-4,972,506.33 -151,097.10
填列）
递延所得税负债增加（减少以“-”号
填列）
存货的减少（增加以“-”号填列） -13,495,800.01 3,298,394.30
经营性应收项目的减少（增加以“-”
-54,273,602.82 -41,874,775.06
号填列）
经营性应付项目的增加（减少以“-”
号填列）
股份支付 16,637,135.19 19,893,985.54
经营活动产生的现金流量净额 547,488,321.54 339,442,813.28
资活动：
债务转为资本
一年内到期的可转换公司债券
融资租入固定资产
现金的期末余额 460,234,569.73 607,909,859.82
减：现金的期初余额 282,541,805.33 362,557,754.26
加：现金等价物的期末余额
上海伟测半导体科技股份有限公司2026 年半年度报告
减：现金等价物的期初余额
现金及现金等价物净增加额 177,692,764.40 245,352,105.56
(2) 本期支付的取得子公司的现金净额
□适用 √不适用
(3) 本期收到的处置子公司的现金净额
□适用 √不适用
(4) 现金和现金等价物的构成
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
一、现金 460,234,569.73 282,541,805.33
其中：库存现金 7,879.83 1,387.83
可随时用于支付的银行存款 460,226,689.90 251,867,570.78
可随时用于支付的其他货币资金 30,672,846.72
可用于支付的存放中央银行款项
存放同业款项
拆放同业款项
二、现金等价物
其中：三个月内到期的债券投资
三、期末现金及现金等价物余额 460,234,569.73 282,541,805.33
其中：母公司或集团内子公司使用受
限制的现金和现金等价物
(5) 使用范围受限但仍作为现金和现金等价物列示的情况
□适用 √不适用
(6) 不属于现金及现金等价物的货币资金
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
说明对上年期末余额进行调整的“其他”项目名称及调整金额等事项：
□适用 √不适用
(1) 外币货币性项目
√适用 □不适用
单位：元
项目 期末外币余额 折算汇率 期末折算人民币
上海伟测半导体科技股份有限公司2026 年半年度报告
余额
货币资金 - - 66,317,146.89
其中：美元 9,736,913.90 6.8109 66,317,146.89
欧元
应收账款 - - 22,122,250.47
其中：美元 3,248,065.67 6.8109 22,122,250.47
欧元
长期借款 - -
其中：美元
欧元
港币
应付账款 268,976,048.78
其中：美元 39,491,997.94 6.8109 268,976,048.78
欧元
其他说明：
无
(2) 货币缺乏可兑换性的性质及其财务影响、所采用的即期汇率及其估计过程，以及企业因货币
缺乏可兑换性而面临的风险
□适用 √不适用
(3) 境外经营实体说明，包括对于重要的境外经营实体，应披露其境外主要经营地、记账本位币
及选择依据，记账本位币发生变化的还应披露原因
□适用 √不适用
(4) 境外经营的记账本位币与企业的列报货币之间缺乏可兑换性的情况
□适用 √不适用
(1) 作为承租人
√适用 □不适用
未纳入租赁负债计量的可变租赁付款额
□适用 √不适用
简化处理的短期租赁或低价值资产的租赁费用
√适用 □不适用
项 目 本期数 上年同期数
短期租赁费用 6,434,574.63 1,085,846.55
低价值资产租赁费用（短期租赁除外）
合 计 6,434,574.63 1,085,846.55
项 目 本期数 上年同期数
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项 目 本期数 上年同期数
租赁负债的利息费用 274,976.86 629,774.24
与租赁相关的总现金流出 16,460,663.19 10,623,220.27
售后租回交易及判断依据
□适用 √不适用
与租赁相关的现金流出总额16,460,663.19(单位：元 币种：人民币)
(2) 作为出租人
作为出租人的经营租赁
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
其中:未计入租赁收款额的可变
项目 租赁收入
租赁付款额相关的收入
租金收入 18,228,048.30
合计 18,228,048.30
作为出租人的融资租赁
□适用 √不适用
未折现租赁收款额与租赁投资净额的调节表
□适用 √不适用
未来五年未折现租赁收款额
□适用 √不适用
(3) 作为生产商或经销商确认融资租赁销售损益
□适用 √不适用
其他说明
无
□适用 √不适用
□适用 √不适用
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八、研发支出
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
职工薪酬 67,532,178.26 56,478,790.72
折旧与摊销 9,678,944.01 10,880,039.42
机物料消耗费 2,778,726.35 3,344,283.92
能源费 1,686,469.46 2,487,357.49
专利使用权 125,391.71 159,106.38
其他 36,115.62 8,913.45
股份支付 8,144,266.67 8,775,254.97
合计 89,982,092.08 82,133,746.35
其中：费用化研发支出 89,982,092.08 82,133,746.35
资本化研发支出
其他说明：
无
□适用 √不适用
重要的资本化研发项目
□适用 √不适用
开发支出减值准备
□适用 √不适用
其他说明
无
□适用 √不适用
九、合并范围的变更
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
本期是否存在丧失子公司控制权的交易或事项
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□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
是否存在通过多次交易分步处置对子公司投资且在本期丧失控制权的情形
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
说明其他原因导致的合并范围变动（如，新设子公司、清算子公司等）及其相关情况：
√适用 □不适用
公司新设立子公司成都伟测半导体科技有限公司，注册资本 10,000 万元，成立日期 2026 年 1
月 30 日。
□适用 √不适用
十、在其他主体中的权益
(1)企业集团的构成
√适用 □不适用
单位：万元 币种：人民币
主要经 注册 持股比例(%) 取得
子公司名称 注册资本 业务性质
营地 地 直接 间接 方式
无锡伟测半导体科技有限公司 无锡 43,000.00 无锡 集成电路测试 100.00 设立
南京伟测半导体科技有限公司 南京 25,000.00 南京 集成电路测试 100.00 设立
深圳伟测半导体科技有限公司 深圳 10,000.00 深圳 集成电路测试 100.00 设立
天津伟测半导体科技有限公司 天津 1,000.00 天津 技术软件开发 100.00 设立
上海威矽半导体科技有限公司 上海 300.00 上海 技术软件开发 100.00 设立
成都伟测半导体科技有限公司 成都 10,000.00 成都 集成电路测试 100.00 设立
在子公司的持股比例不同于表决权比例的说明：
无
持有半数或以下表决权但仍控制被投资单位、以及持有半数以上表决权但不控制被投资单位的依
据：
无
对于纳入合并范围的重要的结构化主体，控制的依据：
无
确定公司是代理人还是委托人的依据：
无
其他说明：
无
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(2)重要的非全资子公司
□适用 √不适用
(3)重要非全资子公司的主要财务信息
□适用 √不适用
(4)使用企业集团资产和清偿企业集团债务的重大限制：
□适用 √不适用
(5)向纳入合并财务报表范围的结构化主体提供的财务支持或其他支持：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
未纳入合并财务报表范围的结构化主体的相关说明：
□适用 √不适用
□适用 √不适用
十一、 政府补助
□适用 √不适用
未能在预计时点收到预计金额的政府补助的原因
□适用 √不适用
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期 本
计入 期
财务报表 本期新增补助 营业 本期转入其 其 与资产/收
期初余额 期末余额
项目 金额 外收 他收益 他 益相关
入金 变
额 动
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与资产相
递延收益 119,663,278.28 16,000,000.00 9,642,361.38 126,020,916.90
关
合计 119,663,278.28 16,000,000.00 9,642,361.38 126,020,916.90 /
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
类型 本期发生额 上期发生额
与资产相关 9,642,361.38 9,414,491.04
与收益相关 2,053,633.31 6,612,936.22
合计 11,695,994.69 16,027,427.26
其他说明：
无
十二、 与金融工具相关的风险
√适用 □不适用
本公司从事风险管理的目标是在风险和收益之间取得平衡，将风险对本公司经营业绩的负面
影响降至最低水平，使股东和其他权益投资者的利益最大化。基于该风险管理目标，本公司风险
管理的基本策略是确认和分析本公司面临的各种风险，建立适当的风险承受底线和进行风险管理，
并及时可靠地对各种风险进行监督，将风险控制在限定的范围内。
本公司在日常活动中面临各种与金融工具相关的风险，主要包括信用风险、流动性风险及市
场风险。管理层已审议并批准管理这些风险的政策，概括如下。
(一) 信用风险
信用风险，是指金融工具的一方不能履行义务，造成另一方发生财务损失的风险。
(1) 信用风险的评价方法
公司在每个资产负债表日评估相关金融工具的信用风险自初始确认后是否已显著增加。在确
定信用风险自初始确认后是否显著增加时，公司考虑在无须付出不必要的额外成本或努力即可获
得合理且有依据的信息，包括基于历史数据的定性和定量分析、外部信用风险评级以及前瞻性信
息。公司以单项金融工具或者具有相似信用风险特征的金融工具组合为基础，通过比较金融工具
在资产负债表日发生违约的风险与在初始确认日发生违约的风险，以确定金融工具预计存续期内
发生违约风险的变化情况。
当触发以下一个或多个定量、定性标准时，公司认为金融工具的信用风险已发生显著增加：
经济或法律环境变化并将对债务人对公司的还款能力产生重大不利影响等。
(2) 违约和已发生信用减值资产的定义
当金融工具符合以下一项或多项条件时，公司将该金融资产界定为已发生违约，其标准与已
发生信用减值的定义一致：
会做出的让步。
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预期信用损失计量的关键参数包括违约概率、违约损失率和违约风险敞口。公司考虑历史统
计数据（如交易对手评级、担保方式及抵质押物类别、还款方式等）的定量分析及前瞻性信息，
建立违约概率、违约损失率及违约风险敞口模型。
本公司的信用风险主要来自货币资金和应收款项。为控制上述相关风险，本公司分别采取了
以下措施。
(1) 货币资金
本公司将银行存款和其他货币资金存放于信用评级较高的金融机构，故其信用风险较低。
(2) 应收款项
本公司定期对采用信用方式交易的客户进行信用评估。根据信用评估结果，本公司选择与经
认可的且信用良好的客户进行交易，并对其应收款项余额进行监控，以确保本公司不会面临重大
坏账风险。
由于本公司仅与经认可的且信用良好的第三方进行交易，所以无需担保物。信用风险集中按
照客户进行管理。截至 2026 年 6 月 30 日，本公司存在一定的信用集中风险，本公司应收账款的
担保物或其他信用增级。
本公司所承受的最大信用风险敞口为资产负债表中每项金融资产的账面价值。
(二) 流动性风险
流动性风险，是指本公司在履行以交付现金或其他金融资产的方式结算的义务时发生资金短
缺的风险。流动性风险可能源于无法尽快以公允价值售出金融资产；或者源于对方无法偿还其合
同债务；或者源于提前到期的债务；或者源于无法产生预期的现金流量。
为控制该项风险，本公司综合运用票据结算、银行借款等多种融资手段，并采取长、短期融
资方式适当结合，优化融资结构的方法，保持融资持续性与灵活性之间的平衡。本公司已从多家
商业银行取得银行授信额度以满足营运资金需求和资本开支。
金融负债按剩余到期日分类
项 目
账面价值 未折现合同金额 1 年以内 1-3 年 3 年以上
银行借款（含
一年以内）
应付票据 46,400,000.00 46,400,000.00 46,400,000.00
应付账款 681,602,435.62 681,602,435.62 681,602,435.62
其他应付款 88,895,608.42 88,895,608.42 88,895,608.42
租赁负债 11,589,453.65 12,387,285.99 12,387,285.99
小 计 4,996,091,741.42 5,314,172,613.32 1,408,318,602.81 1,128,986,252.67 2,776,867,757.85
续上表
项 目
账面价值 未折现合同金额 1 年以内 1-3 年 3 年以上
银行借款（含
一年以内） 92,404,275.80 2,145,155,016.13
应付账款 610,870,645.51 610,870,645.51 610,870,645.51
其他应付款 7,496,621.84 7,496,621.84 7,496,621.84
应付债券 1,162,729,154.47 1,175,804,485.40 859,485.40
租赁负债（含
一年以内）
小 计 4,548,629,371.79 4,835,318,985.08 1,407,504,815.06 95,896,095.80 3,331,918,074.22
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(三) 市场风险
市场风险，是指金融工具的公允价值或未来现金流量因市场价格变动而发生波动的风险。市
场风险主要包括利率风险和外汇风险。
利率风险，是指金融工具的公允价值或未来现金流量因市场利率变动而发生波动的风险。固定利
率的带息金融工具使本公司面临公允价值利率风险，浮动利率的带息金融工具使本公司面临现金
流量利率风险。本公司根据市场环境来决定固定利率与浮动利率金融工具的比例，并通过定期审
阅与监控维持适当的金融工具组合。本公司面临的现金流量利率风险主要与本公司以浮动利率计
息的银行借款有关。
本公司于中国内地经营，且主要活动以人民币计价。因此，本公司所承担的外汇变动市场风
险不重大。
(1)公司开展套期业务进行风险管理
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
(2)公司开展符合条件套期业务并应用套期会计
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
(3)公司开展套期业务进行风险管理、预期能实现风险管理目标但未应用套期会计
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
(1) 转移方式分类
□适用 √不适用
(2) 因转移而终止确认的金融资产
□适用 √不适用
(3) 继续涉入的转移金融资产
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
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十三、 公允价值的披露
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末公允价值
项目 第一层次公允价 第二层次公允价 第三层次公允价
合计
值计量 值计量 值计量
一、持续的公允价值计量
（一）交易性金融资产 144,205,067.75 144,205,067.75
计入当期损益的金融资产
（1）债务工具投资
（2）权益工具投资 83,658,840.61 83,658,840.61
（3）衍生金融资产
（4）理财产品 60,546,227.14 60,546,227.14
且其变动计入当期损益的
金融资产
（1）债务工具投资
（2）权益工具投资
（二）其他债权投资
（三）其他权益工具投资
（四）投资性房地产
的土地使用权
（五）生物资产
（六）应收款项融资 18,294,324.24 18,294,324.24
持续以公允价值计量的资
产总额
□适用 √不适用
□适用 √不适用
√适用 □不适用
本公司持有的第三层次公允价值计量的其他权益工具投资为非上市公司股权。对于非上市的
权益工具投资，本公司综合考虑采用市场法和未来现金流折现等方法估计公允价值。对于被投资
企业经营环境和经营情况、财务状况未发生重大变化的，本公司以投资成本作为公允价值的合理
估计进行计量。
本公司持有的第三层次公允价值计量的交易性金融资产为理财产品，本公司采用估值技术确
定其公允价值。
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本公司持有的第三层次公允价值计量的应收款项融资为应收银行承兑汇票及迪链凭证，其信
用风险较小且剩余期限较短，本公司以其票面余额确定其公允价值。
性分析
□适用 √不适用
策
□适用 √不适用
□适用 √不适用
√适用 □不适用
本公司不以公允价值计量的金融资产和金融负债主要包括：货币资金、应收票据、应收账款、
其他应收款、短期借款、应付票据、应付账款、其他应付款、长期借款、应付债券、租赁负债等，
其账面价值与公允价值差异较小。
□适用 √不适用
十四、 关联方及关联交易
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
母公司对本企
母公司对本企业
母公司名称 注册地 业务性质 注册资本 业的持股比例
的表决权比例(%)
(%)
上海蕊测半
不存在实际
导体科技有 上海 23,960,000.00 27.18 27.18
业务经营
限公司
本企业的母公司情况的说明
截至本报告期末，母公司蕊测半导体持有公司 27.18%的股份。
本企业最终控制方是骈文胜
其他说明：
截至本报告期末，骈文胜直接持有公司 0.07%的股份，通过蕊测半导体及员工持股平台宁波
芯伟间接持有公司 14.49%的股份，合计控制公司 14.56%的股份，系公司实际控制人。
本企业子公司的情况详见附注
√适用 □不适用
本公司的子公司情况详见本报告第八节“财务报告”十、“在其他主体中的权益”1.“在子
公司中的权益”之说明。
上海伟测半导体科技股份有限公司2026 年半年度报告
本企业重要的合营或联营企业详见附注
□适用 √不适用
本期与本公司发生关联方交易，或前期与本公司发生关联方交易形成余额的其他合营或联营企业
情况如下
□适用 √不适用
√适用 □不适用
其他关联方名称 其他关联方与本企业关系
普冉半导体（上海）股份有限公司 董事陈凯担任董事的公司
中微半导体（深圳）股份有限公司 董事陈凯担任董事的公司
核芯互联科技（青岛）有限公司 董事陈凯担任董事的公司
其他说明
陈凯已于 2025 年 8 月离任中微半导体（深圳）股份有限公司董事；于 2025 年 12 月离任核芯互联
科技（青岛）有限公司董事；于 2026 年 4 月离任普冉半导体（上海）股份有限公司董事，在其离
职后 12 个月内仍认定为关联方。
(1) 购销商品、提供和接受劳务的关联交易
采购商品/接受劳务情况表
□适用 √不适用
出售商品/提供劳务情况表
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
关联方 关联交易内容 本期发生额 上期发生额
普冉半导体（上海）股份有限公司 检测服务及治具销售 30,114,409.30 16,415,723.09
中微半导体（深圳）股份有限公司 检测服务及治具销售 2,028,774.28 1,104,500.22
核芯互联科技（青岛）有限公司 检测服务 945,953.75 780,111.38
购销商品、提供和接受劳务的关联交易说明
□适用 √不适用
(2) 关联受托管理/承包及委托管理/出包情况
本公司受托管理/承包情况表：
□适用 √不适用
关联托管/承包情况说明
□适用 √不适用
本公司委托管理/出包情况表：
□适用 √不适用
关联管理/出包情况说明
□适用 √不适用
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(3) 关联租赁情况
本公司作为出租方：
□适用 √不适用
本公司作为承租方：
□适用 √不适用
关联租赁情况说明
□适用 √不适用
(4) 关联担保情况
本公司作为担保方
□适用 √不适用
本公司作为被担保方
□适用 √不适用
关联担保情况说明
□适用 √不适用
(5) 关联方资金拆借
□适用 √不适用
(6) 关联方资产转让、债务重组情况
□适用 √不适用
(7) 关键管理人员报酬
√适用 □不适用
单位：万元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
关键管理人员报酬 373.05 396.56
说明：已离任监事不统计在本期关键管理人员薪酬范围内。
(8) 其他关联交易
□适用 √不适用
(1) 应收项目
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额 期初余额
项目名称 关联方
账面余额 坏账准备 账面余额 坏账准备
应收账款 普冉半导体（上海）股份有限公司 13,993,910.27 699,695.51 11,688,539.39 584,426.97
应收账款 中微半导体（深圳）股份有限公司 2,084,034.07 104,201.70 1,886,396.23 94,319.81
应收账款 核芯互联科技（青岛）有限公司 159,272.66 7,963.63 425,208.78 21,260.44
合计 16,237,217.00 811,860.85 14,000,144.40 700,007.22
上海伟测半导体科技股份有限公司2026 年半年度报告
(2) 应付项目
□适用 √不适用
(3) 其他项目
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目名称 关联方 期末账面余额 期初账面余额
其他应付款 骈文胜 0.00 110,000.00
其他应付款 闻国涛 0.00 90,000.00
其他应付款 路峰 0.00 70,000.00
其他应付款 王沛 0.00 50,000.00
其他应付款 刘琨 0.00 30,000.00
小计 0.00 350,000.00
□适用 √不适用
□适用 √不适用
十五、 股份支付
(1) 明细情况
√适用 □不适用
数量单位：股 金额单位：元 币种：人民币
本期授
本期行权 本期解锁 本期失效
予
授予对象类别
数 金
数量 金额 数量 金额 数量 金额
量 额
股票激励计划
股票激励计划
股票激励计划
合计 323,700 7,118,163.00 864,669 19,078,987.59 109,338 2,964,393.18
(2) 期末发行在外的股票期权或其他权益工具
√适用 □不适用
期末发行在外的股票期权 期末发行在外的其他权益工具
授予对象类别
行权价格的范围 合同剩余期限 行权价格的范围 合同剩余期限
其他说明
上海伟测半导体科技股份有限公司2026 年半年度报告
根据公司 2022 年年度股东大会审议并通过的《关于公司<2023 年限制性股票激励计划（草案）>
及其摘要的议案》和公司第一届董事会第二十次会议、第一届监事会第十一次会议通过的《关于
向激励对象授予限制性股票的议案》，确定以 2023 年 6 月 27 日为授予日，向 236 名激励对象授
予 119.66 万股限制性股票，授予价格为 40.00 元/股。本激励计划有效期自限制性股票授予之日起
至激励对象获授的限制性股票全部归属或作废失效之日止，最长不超过 48 个月。根据第二届董事
会第九次会议和第二届监事会第九次会议，审议通过了《关于调整 2023 年限制性股票激励计划授
予价格及数量的议案》《关于作废 2023 年限制性股票激励计划部分已授予尚未归属的限制性股票
的议案》和《关于公司 2023 年限制性股票激励计划第一个归属期符合归属条件的议案》，公司将
根据第二届董事会第十九次会议和第二届监事会第十八次会议，审议通过了《关于调整 2023 年限
制性股票激励计划相关事项的议案》《关于作废 2023 年限制性股票激励计划部分限制性股票的议
案》和《关于公司 2023 年限制性股票激励计划第二个归属期符合归属条件的议案》，公司将上述
限制性股票授予价格调整为每股 22.66 元，授予股票数量调整为 202.225 万股。根据第二届董事会
第三十次会议，审议通过了《关于调整 2023 年、2025 年限制性股票激励计划相关事项的议案》
《关于作废 2023 年、2025 年限制性股票激励计划部分限制性股票的议案》和《关于公司 2023 年
限制性股票激励计划第三个归属期符合归属条件的议案》，公司将 2023 年限制性股票激励计划授
予价格调整为每股 22.11 元。
根据《上海伟测半导体科技股份有限公司 2024 年限制性股票激励计划（草案）》（以下简称
“《激励计划（草案）》”或“本激励计划”）的规定，本激励计划的首次授予条件已经成就，根据
公司 2024 年第一次临时股东大会的授权，公司于 2024 年 5 月 8 日召开的第二届董事会第八次会
议及第二届监事会第八次会议分别审议通过了《关于向激励对象首次授予限制性股票的议案》，
确定本激励计划的首次授予日为 2024 年 5 月 8 日，以 29.25 元/股的授予价格向 68 名激励对象授
予 88.5 万股限制性股票。根据第二届董事会第十一次会议和第二届监事会第十一次会议，审议通
过了《关于调整 2024 年限制性股票激励计划股票授予价格的议案》和《关于向激励对象授予预留
部分限制性股票的议案》，公司将上述限制性股票授予价格调整为每股 28.93 元。根据第二届董
事会第九次会议和第二届监事会第九次会议，审议通过了《关于调整 2024 年限制性股票激励计划
股票授予价格的议案》和《关于向激励对象授予预留部分限制性股票的议案》，公司将 2024 年限
制性股票激励计划授予价格调整为每股 21.99 元，授予股票数量调整为 115.05 万股。
根据公司 2024 年第一次临时股东大会的授权，公司于 2024 年 9 月 26 日召开第二届董事会第
十一次会议，审议通过了《关于向激励对象授予预留部分限制性股票的议案》和《关于调整 2024
年限制性股票激励计划股票授予价格的议案》，确定本激励计划的预留授予日为 2024 年 9 月 26
日，向 16 名激励对象授予 21.50 万股限制性股票，2024 年限制性股票激励计划的首次授予价格和
预留授予价格调整为 28.93 元/股。根据第二届董事会第九次会议和第二届监事会第九次会议，审
议通过了《关于调整 2024 年限制性股票激励计划股票授予价格的议案》和《关于向激励对象授予
预留部分限制性股票的议案》，公司将 2024 年限制性股票激励计划授予价格调整为每股 21.99 元，
授予股票数量调整为 27.95 万股。
根据《上海伟测半导体科技股份有限公司 2025 年限制性股票激励计划（草案）》（以下简称
《激励计划（草案）》或本激励计划）的规定，本激励计划的授予条件已经成就，根据上海伟测
半导体科技股份有限公司（以下简称“公司”）2025 年第二次临时股东大会的授权，公司于 2025
年 7 月 10 日召开的第二届董事会第二十次会议及第二届监事会第十九次会议分别审议通过了《关
于向 2025 年限制性股票激励计划激励对象授予限制性股票的议案》，确定本激励计划的授予日为
据第二届董事会第三十次会议，审议通过了《关于调整 2023 年、2025 年限制性股票激励计划相
关事项的议案》《关于作废 2023 年、2025 年限制性股票激励计划部分限制性股票的议案》和《关
于公司 2023 年限制性股票激励计划第三个归属期符合归属条件的议案》，公司将 2025 年限制性
股票激励计划授予价格调整为每股 27.42 元。
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
以权益结算的股份支付对象 公司员工
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授予日权益工具公允价值的确定方法 根据布莱克-斯科尔斯定价模型计算
授予日权益工具公允价值的重要参数 根据布莱克-斯科尔斯定价模型计算
按各归属期的业绩考核条件及激励对象的考
可行权权益工具数量的确定依据
核结果估计确定
本期估计与上期估计有重大差异的原因 不适用
以权益结算的股份支付计入资本公积的累计金额 83,075,625.45
其他说明
无
□适用 √不适用
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
授予对象类别 以权益结算的股份支付费用 以现金结算的股份支付费用
合计 16,637,135.19
其他说明
无
□适用 √不适用
□适用 √不适用
十六、 承诺及或有事项
□适用 √不适用
(1) 资产负债表日存在的重要或有事项
□适用 √不适用
(2) 公司没有需要披露的重要或有事项，也应予以说明：
□适用 √不适用
□适用 √不适用
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十七、 资产负债表日后事项
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
十八、 其他重要事项
(1) 追溯重述法
□适用 √不适用
(2) 未来适用法
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(1) 非货币性资产交换
□适用 √不适用
(2) 其他资产置换
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(1) 报告分部的确定依据与会计政策
□适用 √不适用
(2) 报告分部的财务信息
□适用 √不适用
上海伟测半导体科技股份有限公司2026 年半年度报告
(3) 公司无报告分部的，或者不能披露各报告分部的资产总额和负债总额的，应说明原因
√适用 □不适用
本公司主要业务为芯片测试。公司将此业务视作为一个整体实施管理、评估经营成果。因此，
本公司无需披露分部信息。
(4) 其他说明
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
十九、 母公司财务报表主要项目注释
(1) 按账龄披露
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
账龄 期末账面余额 期初账面余额
合计 256,672,075.27 287,652,879.05
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(2) 按坏账计提方法分类披露
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额 期初余额
账面余额 坏账准备 账面余额 坏账准备
类别 账面 账面
计提比 计提比例
金额 比例(%) 金额 价值 金额 比例(%) 金额 价值
例(%) (%)
按单项计提坏账准备
其中：
按组合计提坏账准备 256,672,075.27 100.00 10,351,341.73 4.03 246,320,733.54 287,652,879.05 100.00 12,850,999.58 4.47 274,801,879.47
其中：
按组合计提 256,672,075.27 100.00 10,351,341.73 4.03 246,320,733.54 287,652,879.05 100.00 12,850,999.58 4.47 274,801,879.47
合计 256,672,075.27 10,351,341.73 246,320,733.54 287,652,879.05 / 12,850,999.58 / 274,801,879.47
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按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
√适用 □不适用
组合计提项目：按组合计提
单位：元 币种：人民币
期末余额
名称
账面余额 坏账准备 计提比例（%）
账龄组合 207,026,356.81 10,351,341.73 5.00
关联方组合 49,645,718.46
合计 256,672,075.27 10,351,341.73 4.03
按组合计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
第一阶段 第二阶段 第三阶段
整个存续期预期 整个存续期预期
坏账准备 未来12个月预期 合计
信用损失(未发 信用损失(已发
信用损失
生信用减值) 生信用减值)
期
--转入第二阶段 -23.89 23.89
--转入第三阶段
--转回第二阶段
--转回第一阶段
本期计提 -2,499,681.74 23.89 -2,499,657.85
本期转回
本期转销
本期核销
其他变动
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
不适用
对本期发生损失准备变动的应收账款账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
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(3) 坏账准备的情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期变动金额
类别 期初余额 收回或 转销或核 期末余额
计提 其他变动
转回 销
按组合计提
坏账准备
合计 12,850,999.58 -2,499,657.85 10,351,341.73
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明
无
(4) 本期实际核销的应收账款情况
□适用 √不适用
其中重要的应收账款核销情况
□适用 √不适用
应收账款核销说明：
□适用 √不适用
(5) 按欠款方归集的期末余额前五名的应收账款和合同资产情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
占应收账款
应收账款和合 和合同资产
应收账款期末 合同资产期末
单位名称 同资产期末余 期末余额合 坏账准备期末余额
余额 余额
额 计数的比例
（%）
第一名 84,709,019.09 84,709,019.09 33.00 4,235,450.95
第二名 26,465,538.32 26,465,538.32 10.31 1,323,276.92
第三名 19,576,459.31 19,576,459.31 7.63 978,822.97
第四名 15,164,440.11 15,164,440.11 5.91 758,222.01
第五名 14,047,749.59 14,047,749.59 5.47 702,387.48
合计 159,963,206.42 159,963,206.42 62.32 7,998,160.32
其他说明
无
其他说明：
□适用 √不适用
上海伟测半导体科技股份有限公司2026 年半年度报告
项目列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
应收利息
应收股利
其他应收款 1,767,195,186.81 1,700,309,125.52
合计 1,767,195,186.81 1,700,309,125.52
其他说明：
□适用 √不适用
应收利息
(1) 应收利息分类
□适用 √不适用
(2) 重要逾期利息
□适用 √不适用
(3) 按坏账计提方法分类披露
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
□适用 √不适用
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
(4) 坏账准备的情况
□适用 √不适用
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明：
无
(5) 本期实际核销的应收利息情况
□适用 √不适用
上海伟测半导体科技股份有限公司2026 年半年度报告
其中重要的应收利息核销情况
□适用 √不适用
核销说明：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
应收股利
(6) 应收股利
□适用 √不适用
(7) 重要的账龄超过 1 年的应收股利
□适用 √不适用
(8) 按坏账计提方法分类披露
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
□适用 √不适用
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
(9) 坏账准备的情况
□适用 √不适用
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明：
无
(10)本期实际核销的应收股利情况
□适用 √不适用
其中重要的应收股利核销情况
□适用 √不适用
核销说明：
□适用 √不适用
其他说明：
上海伟测半导体科技股份有限公司2026 年半年度报告
□适用 √不适用
其他应收款
(11)按账龄披露
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
账龄 期末账面余额 期初账面余额
合计 1,769,630,444.60 1,702,462,036.70
(12)按款项性质分类情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
款项性质 期末账面余额 期初账面余额
拆借款 1,758,598,986.14 1,691,503,622.30
设备处置款 1,451,150.47 1,451,150.47
员工购房借款 8,172,000.00 8,172,000.00
押金保证金 969,017.91 928,954.48
往来款 439,290.08 406,309.45
合计 1,769,630,444.60 1,702,462,036.70
(13)坏账准备计提情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
第一阶段 第二阶段 第三阶段
整个存续期预期信 整个存续期预期信
坏账准备 未来12个月预 合计
用损失(未发生信 用损失(已发生信
期信用损失
用减值) 用减值)
额
额在本期
--转入第二阶段 -6,578.11 6,578.11
--转入第三阶段 -500,556.20 500,556.20
--转回第二阶段
--转回第一阶段
本期计提 -54,769.68 517,130.89 -180,014.60 282,346.61
本期转回
本期转销
本期核销
其他变动
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额
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
各阶段划分依据详见第八节财务报告附注五.15。
对本期发生损失准备变动的其他应收款账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
本期坏账准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据：
□适用 √不适用
(14)坏账准备的情况
□适用 √不适用
其中本期坏账准备转回或收回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明
无
(15)本期实际核销的其他应收款情况
□适用 √不适用
其中重要的其他应收款核销情况：
□适用 √不适用
其他应收款核销说明：
√适用 □不适用
无
(16)按欠款方归集的期末余额前五名的其他应收款情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
占其他应收款期
款项的性 坏账准备
单位名称 期末余额 末余额合计数的 账龄
质 期末余额
比例(%)
南京伟测公司 949,901,950.42 53.68 拆借款
无锡伟测公司 736,697,035.72 41.63 拆借款
深圳伟测公司 50,000,000.00 2.83 拆借款 1 年以内、2-3 年
上海威矽公司 17,000,000.00 0.96 拆借款 1 年以内
天津伟测公司 5,000,000.00 0.28 拆借款 1 年以内
合计 1,758,598,986.14 99.38 / /
(17)因资金集中管理而列报于其他应收款
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
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√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额 期初余额
项目
账面余额 减值准备 账面价值 账面余额 减值准备 账面价值
对子公司投资 909,614,780.45 909,614,780.45 876,983,601.60 876,983,601.60
对联营、合营企业投资
合计 909,614,780.45 909,614,780.45 876,983,601.60 876,983,601.60
(1) 对子公司投资
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期初余额（账 减值准备期初 本期增减变动 期末余额（账面 减值准备期末
被投资单位
面价值） 余额 追加投资 减少投资 计提减值准备 其他 价值） 余额
上海威矽公司 4,305,411.24 1,228,622.30 5,534,033.54
无锡伟测公司 463,080,294.21 4,253,991.18 467,334,285.39
南京伟测公司 376,777,599.32 23,500,000.00 1,625,024.97 401,902,624.29
深圳伟测公司 21,919,224.06 472,771.06 22,391,995.12
天津伟测公司 10,901,072.77 550,769.34 11,451,842.11
成都伟测公司 1,000,000.00 1,000,000.00
合计 876,983,601.60 24,500,000.00 8,131,178.85 909,614,780.45
(2) 对联营、合营企业投资
□适用 √不适用
(3) 长期股权投资的减值测试情况
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
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(1) 营业收入和营业成本情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期发生额 上期发生额
项目
收入 成本 收入 成本
主营业务 430,091,976.04 330,688,479.51 304,145,146.73 236,714,564.11
其他业务 35,616,760.97 25,760,753.28 18,654,743.07 14,151,582.23
合计 465,708,737.01 356,449,232.79 322,799,889.80 250,866,146.34
(2) 营业收入、营业成本的分解信息
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
合计
合同分类
营业收入 营业成本
商品类型
晶圆测试 217,249,924.20 175,603,541.17
芯片成品测试 212,842,051.84 155,084,938.34
其他 35,616,760.97 25,760,753.28
按经营地区分类
境内 463,804,444.95 354,910,636.08
境外 1,904,292.06 1,538,596.71
按商品转让的时间分类
在某一时点确认收入 451,620,400.46 344,055,571.41
在某一时段确认收入 14,088,336.55 12,393,661.38
按销售渠道分类
直销模式 465,708,737.01 356,449,232.79
合计 465,708,737.01 356,449,232.79
其他说明
□适用 √不适用
(3) 履约义务的说明
□适用 √不适用
(4) 分摊至剩余履约义务的说明
□适用 √不适用
(5) 重大合同变更或重大交易价格调整
□适用 √不适用
其他说明：
无
√适用 □不适用
上海伟测半导体科技股份有限公司2026 年半年度报告
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
成本法核算的长期股权投资收益
权益法核算的长期股权投资收益
处置长期股权投资产生的投资收益
交易性金融资产在持有期间的投资收益 1,274,294.87 2,287,641.74
其他权益工具投资在持有期间取得的股利
收入
债权投资在持有期间取得的利息收入
其他债权投资在持有期间取得的利息收入
处置交易性金融资产取得的投资收益
处置其他权益工具投资取得的投资收益
处置债权投资取得的投资收益
处置其他债权投资取得的投资收益
债务重组收益
合计 1,274,294.87 2,287,641.74
其他说明：
无
□适用 √不适用
二十、 补充资料
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 金额 说明
非流动性资产处置损益，包括已计提资产减值
准备的冲销部分
计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营
业务密切相关、符合国家政策规定、按照确定
的标准享有、对公司损益产生持续影响的政府
补助除外
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业
务外，非金融企业持有金融资产和金融负债产
生的公允价值变动损益以及处置金融资产和金
融负债产生的损益
计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用
费
委托他人投资或管理资产的损益
对外委托贷款取得的损益
因不可抗力因素，如遭受自然灾害而产生的各
项资产损失
单独进行减值测试的应收款项减值准备转回
企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资
成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认
净资产公允价值产生的收益
同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并
上海伟测半导体科技股份有限公司2026 年半年度报告
项目 金额 说明
日的当期净损益
非货币性资产交换损益
债务重组损益
企业因相关经营活动不再持续而发生的一次性
费用，如安置职工的支出等
因税收、会计等法律、法规的调整对当期损益
产生的一次性影响
因取消、修改股权激励计划一次性确认的股份
支付费用
对于现金结算的股份支付，在可行权日之后，
应付职工薪酬的公允价值变动产生的损益
采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地
产公允价值变动产生的损益
交易价格显失公允的交易产生的收益
与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损
益
受托经营取得的托管费收入
除上述各项之外的其他营业外收入和支出 24,254.41
其他符合非经常性损益定义的损益项目
减：所得税影响额 2,101,984.97
少数股东权益影响额（税后）
合计 13,559,166.23
对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》未列举的项目认
定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号
——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
√适用 □不适用
加权平均净资产 每股收益
报告期利润
收益率（%） 基本每股收益 稀释每股收益
归属于公司普通股股东的净利润 4.41 1.01 0.93
扣除非经常性损益后归属于公司
普通股股东的净利润
□适用 √不适用
□适用 √不适用
上海伟测半导体科技股份有限公司2026 年半年度报告
法定代表人：骈文胜
董事会批准报送日期：2026 年 8 月 27 日
修订信息
□适用 √不适用
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