证券代码:301326 证券简称:捷邦科技 公告编号:2026-048
捷邦精密科技股份有限公司
关于增加 2026 年度向金融机构申请综合授信额度的
公告
本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整,没有虚假
记载、误导性陈述或重大遗漏。
捷邦精密科技股份有限公司(以下简称“公司”)于 2026 年 8 月 26 日召开
第二届董事会第三十次会议,审议通过《关于增加 2026 年度向金融机构申请综
合授信额度的议案》。现将相关情况公告如下:
一、已审批授信额度情况概述
公司于 2026 年 4 月 27 日召开第二届董事会第二十七次会议,审议通过《关
于 2026 年度向金融机构申请综合授信额度的议案》,同意公司、子公司及孙公
司 2026 年度向金融机构申请总计不超过人民币 165,570.00 万元整(含等值外币)
的综合授信额度,在总授信额度范围内,最终以金融机构实际审批的授信额度为
准。授信期限为自公司本次董事会审议通过之日起 12 个月内有效。在授信期限
内,授信额度可循环使用。具体内容详见公司于 2026 年 4 月 29 日在巨潮资讯网
(http://www.cninfo.com.cn)披露的《关于 2026 年度向金融机构申请综合授信额
度的公告》(公告编号:2026-019)。
二、本次拟新增申请综合授信额度的情况
为进一步满足公司、子公司及孙公司生产经营和发展需要,公司、子公司及
孙公司拟在 2026 年度向金融机构申请总计不超过人民币 165,570.00 万元整(含
等值外币)的综合授信额度基础上,增加向金融机构申请总计不超过人民币
万元增加至 192,070.00 万元。在新增授信额度范围内,最终以金融机构实际审批
的授信额度为准。
综合授信方式包括但不限于非流动资金贷款(项目建设,资产收购贷款等)、
流动资金贷款、中长期贷款、信用证、保函、银行票据、远期结售汇及外汇期权
保证金等,具体融资金额以公司、子公司及孙公司实际发生的融资金额为准。
拟新增申请授信额度明细如下:
序号 授信机构 拟新增申请授信额度(万元)
合计 26,500.00
为便于公司、子公司及孙公司向金融机构申请授信额度工作顺利进行,公司
董事会授权公司管理层审核并签署上述授信额度内的所有文件,由此产生的法律、
经济责任全部由公司、子公司及孙公司承担。上述授信额度内的单笔融资不再上
报董事会进行审议,2026 年度内金融机构授信额度超过上述范围的须提交董事
会审议批准后执行。本议案有效期自公司本次董事会审议通过之日起 12 个月内
有效。
三、履行的审议程序及相关意见
(一)董事会意见
公司第二届董事会第三十次会议审议通过《关于增加 2026 年度向金融机构
申请综合授信额度的议案》,董事会认为:公司本次增加向金融机构申请综合授
信额度事宜是为了满足公司生产经营和建设发展的需要,符合公司实际经营情况
和整体发展战略。因此,董事会同意公司增加 2026 年度向金融机构申请综合授
信额度的有关事项。
(二)审计委员会意见
公司第二届董事会审计委员会第二十三次会议审议通过《关于增加 2026 年
度向金融机构申请综合授信额度的议案》,审计委员会认为:公司本次增加向金
融机构申请综合授信额度的有关事项有利于公司经营发展,符合公司和全体股东
的利益。因此,审计委员会同意关于增加 2026 年度向金融机构申请综合授信额
度的议案。
四、备查文件
(一)捷邦精密科技股份有限公司第二届董事会第三十次会议决议;
(二)捷邦精密科技股份有限公司第二届董事会审计委员会第二十三次会
议决议。
特此公告。
捷邦精密科技股份有限公司
董事会