兴业证券股份有限公司
关于昆山万源通电子科技股份有限公司募投项目结项
并将节余募集资金实施新项目的核查意见
兴业证券股份有限公司（以下简称“兴业证券”或“保荐机构”）作为昆
山万源通电子科技股份有限公司（以下简称“万源通”或“公司”）向不特定
合格投资者公开发行股票并在北京证券交易所上市的保荐机构，根据《北京证
券交易所股票上市规则》《北京证券交易所上市公司持续监管指引第9号—募集
资金管理》等有关规定，对万源通募投项目结项并将节余募集资金实施新项目
事项进行了审慎核查，具体情况如下：
一、募集资金基本情况
公司向不特定合格投资者公开发行股票并在北京证券交易所上市申请已于
到中国证券监督管理委员会出具的《关于同意昆山万源通电子科技股份有限公
司向不特定合格投资者公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2024〕1466
号），同意公司向不特定合格投资者公开发行股票的注册申请。经北京证券交
易所2024年11月13日出具的《关于同意昆山万源通电子科技股份有限公司股票
在北京证券交易所上市的函》（北证函〔2024〕493号）批准，公司股票于2024
年11月19日在北京证券交易所上市。
公司本次公开发行股票3,100.00万股（超额配售选择权行使前），每股面值
为 人 民 币 1 元 ， 每 股 发 行 价 格 为 人 民 币 11.16 元 ， 募 集 资 金 总 额 为 人 民 币
至公司指定账户。上述募集资金到位情况已经容诚会计师事务所（特殊普通合
伙）验资，并出具了《验资报告》（容诚验字[2024]215Z0045号）。
公司本次发行的超额配售选择权已于2024年12月18日行使完毕。公司已于
位情况已经容诚会计师事务所（特殊普通合伙）审验，并出具了《验资报告》
(容诚验字[2024]215Z0054号)。
二、募集资金管理情况
（一）募集资金管理情况
为规范公司募集资金管理，保护投资者合法权益，根据《北京证券交易所
股票上市规则》《北京证券交易所上市公司持续监管指引第 9 号—募集资金管理》
等相关法律法规规定，以及公司制定的《募集资金管理制度》相关要求，公司
对募集资金进行专户存储管理。公司及公司全资子公司江苏广谦电子有限公司
（以下简称“江苏广谦”）已与保荐机构、存放募集资金的商业银行签订《募
集资金三方监管协议》《募集资金四方监管协议》。
（二）募集资金专户存储情况
截至 2026 年 8 月 21 日，公司募集资金存储情况如下：
开户名称 开户银行 银行账号 金额（元）
江苏广谦 招商银行昆山高新区支行 512912454610008 42,336,468.11
江苏广谦 宁波银行昆山支行 86021110000796749 20,098,767.41
合计 62,435,235.52
注：上表募集资金金额不包含已购买但尚未到期的现金理财产品 5,000.00 万元人民币。
（三）超募资金情况
事会第十一次会议、第二届监事会第八次会议，审议通过了《关于使用超募资
金永久补充流动资金的议案》，同意将超募资金 5,951,537.36 元用于永久补充流
动资金。公司于 2025 年 4 月 21 日召开 2024 年年度股东会审议通过了上述议案。
截至 2025 年 4 月 28 日，超募资金 5,951,537.36 元已全额使用完毕。
（四）募集资金置换情况
公司于 2025 年 3 月 30 日召开独立董事 2025 年第一次专门会议、第二届董
事会第十一次会议、第二届监事会第八次会议，审议通过了《关于使用募集资
金置换已投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金的议案》，同意使用募集资
金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金。公司以募集资金置换
已投入募投项目自筹资金 27,667,904.50 元及发行费用的自筹资金 5,837,325.47
元。
公司于 2025 年 3 月 30 日召开独立董事 2025 年第一次专门会议、第二届董
事会第十一次会议、第二届监事会第八次会议，审议通过了《关于使用银行承
兑汇票等方式支付募投项目所需资金并以募集资金等额置换的议案》，同意公司
使用银行承兑汇票等方式支付募投项目所需资金并以募集资金等额置换的事项。
公司使用银行承兑汇票的方式支付募投项目所需资金并以募集资金等额置换的
累计金额为 149,850.32 元。
（五）使用闲置募集资金暂时补充流动资金情况
会第二十次会议，审议通过《关于使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的
议案》，同意公司将不超过 3,000 万元（含本数）闲置募集资金用于暂时补充流
动资金，使用期限自公司董事会审议通过之日起不超过 12 个月。
截至 2026 年 8 月 21 日，公司已使用闲置募集资金 2,999.50 万元用于暂时
补充流动资金，未超过审议额度及有效期限，暂时补充流动资金将在归还募集
资金专用账户后，专项用于高密度互连印刷电路板（HDI）项目一期的建设投
入及新能源汽车配套高端印制电路板项目（年产 50 万平方米刚性线路板项目）
的工程设备期款支付。
三、募投项目具体情况
公司向不特定合格投资者公开发行股票所募集的资金扣除发行费用后的净
额用于以下项目：
单位：万元
序号 项目名称 实施主体 拟投入募集资金金额
新能源汽车配套高端印制电路板项目
（年产 50 万平方米刚性线路板项目）
合计 35,191.15
四、本次募投项目结项情况
（一）募投项目结项情况及资金节余情况
截至 2026 年 8 月 21 日，公司“新能源汽车配套高端印制电路板项目（年
产 50 万平方米刚性线路板项目）”已完成建设并达到预定可使用状态，现予以
结项。募集资金使用及节余情况如下：
单位：万元
现金管理收益及
募集资金计划 累计投入募集 待支付工程
利息收入扣除手 项目节余资金金
募投项目名称 投资总额 资金金额 设备期款
续费后净额 额（A-B-C+D）
（A） （B） （C）
（D）
新能源汽车配套高端印制
电路板项目（年产 50 万 25,570.30 11,666.86 5,191.40 339.58 9,051.62
平方米刚性线路板项目）
注：①上表金额未经审计。
②由于节余资金持续产生银行利息及结构性存款尚未到期，节余募集资金金额具体以划转资金日的银
行结算资金余额为准。
③上表中若出现总数与各分项值之和尾数不符的情况，为四舍五入原因造成。下同。
（二）募集资金节余的原因
公司“新能源汽车配套高端印制电路板项目（年产 50 万平方米刚性线路板
项目）”计划总投资 25,570.30 万元，截至 2026 年 8 月 21 日累计投入募集资金
元（含现金管理收益及利息收入），主要系公司在实施过程中积极优化资源配置
与成本管控所致：建设投资方面，通过利用现有资源以及采用更具成本效益的
建设方案，减少了建设投入。
五、节余募集资金后续使用计划
公司结合实际经营情况，为提升资金使用效率，本次募投项目结项后节余
募集资金使用计划如下：
单位：万元
节余募集资金的用途 项目总投资 拟投入募集资金
高密度互连印刷电路板（HDI）项目一
期
注：由于节余资金持续产生银行利息及结构性存款尚未到期，节余募集资金金额具体以划转资金日的银行
结算资金余额为准。
“新能源汽车配套高端印制电路板项目（年产 50 万平方米刚性线路板项
目）”结项后，江苏广谦在招商银行昆山高新区支行（银行账号：
项目一期”的募集资金存储、使用与管理，同时上述账户也用于支付“新能源
汽车配套高端印制电路板项目（年产 50 万平方米刚性线路板项目）”工程设备
期款，届时公司将按照相关要求，及时与保荐机构、商业银行签署补充协议。
六、节余募集资金实施新项目的概况
（一）新项目概况
体金额以实际结转时项目专户余额为准，包含产生的理财收益和利息收入），超
出部分由公司以自有资金或自筹资金等方式投入。
进先进生产设备，搭建自动化、高端化、柔性化的 HDI 生产线，是公司推进战
略转型升级的重要举措。项目的实施，一方面将把握 PCB 行业高端化转型机遇，
进一步扩充 HDI 产品产能，深度布局智能驾驶、光通信、AI 服务器等高景气赛
道，抢占高端市场份额；另一方面将突破高端产品工艺壁垒，优化产品与客户
结构，提升高附加值产品营收占比，强化公司盈利能力；此外，通过夯实技术
壁垒，构筑长期核心竞争优势，助力公司在新一轮产业升级浪潮中稳固行业地
位，实现稳健可持续发展。
（二）新项目投资概算
本项目计划总投资 50,000.00 万元。具体构成如下：
序号 项目 投资估计（万元） 拟投入募集资金（万元）
总投资金额 50,000.00 9,051.62
（三）新项目建设的必要性及可行性分析
当前，AI 算力产业快速扩张、算力基础设施持续落地，叠加新能源汽车、
工业智能化全面升级，PCB 行业迎来结构性增长新阶段。传统消费电子领域需
求逐步回暖，AI 服务器、高速光通信、智能驾驶等高景气赛道需求持续扩容，
促使 PCB 产品向高频高速、低信号损耗、高精密度、高集成化、高散热性等高
附加值方向迭代，高多层板、高阶 HDI 等产品市场供给短缺，行业高端化趋势
凸显，HDI 已成为支撑 PCB 行业中长期增长的核心品类。
目前，公司产品结构以常规多层板、单双面板为主，正积极拓展面向智能
驾驶、光模块、AI 服务器领域的中高端 HDI 产品，亟需通过产品层级的跃升，
提高公司盈利水平，优化整体产品结构，推动公司转型升级。本项目的实施是
公司实现战略转型升级的重要举措。项目建成后将有效扩大公司 HDI 产品产能，
显著提升高附加值产品的营收占比。这不仅有助于优化公司的产品与客户结构、
提升整体盈利能力，更是公司培育新利润增长点、在新一轮产业升级浪潮中稳
固竞争优势的关键战略部署。
凭借强大的技术创新能力、快速响应客户的能力和严格的质量管控体系，
公司建立了稳定高效的生产运营体系，行业知名度与品牌影响力持续提升，积
累了丰富优质的客户资源。公司业务布局覆盖全国、辐射全球，产品远销北美、
欧洲、韩国、东南亚等地区，广泛应用于汽车电子、消费电子、工业控制、智
能家居、通信设备等领域。凭借对下游应用场景的深入洞察，公司销售团队贯
穿产品全生命周期与客户高效协同，满足客户定制化、快速交付的需求，与国
内外知名客户建立了良好的合作关系。
此外，公司二阶 HDI 产品已实现量产交付，三阶 HDI 产品已经送样通过待
量产；并正与客户合作开发四阶 HDI 和任意互联 HDI 产品，目前正处于打样验
证阶段。相关产品的突破与客户认证，充分印证了公司在高端 PCB 领域的技术
实力与市场认可度。
公司作为国家高新技术企业、江苏省专精特新中小企业，深耕 PCB 领域多
年，已构建成熟完善的技术研发体系，积累了丰富的技术经验与创新成果，技
术创新能力持续增强，为本次项目提供坚实技术支撑。
公司在追求全面技术矩阵的同时，紧跟下游电子产品的发展趋势，精准对
接 AI 服务器、智能驾驶等市场爆发点，通过将产能与研发资源向高密度互连
HDI 板、高频高速板等高附加值产品倾斜，通过深入研究材料特性，在钻孔、
电镀、蚀刻、防焊和化锡等环节改善生产工艺和核心技术，满足客户各项品质
要求。与此同时，公司持续围绕市场需求、前瞻技术等进行了 800G 高速光模
块 PCB 技术、任意层 HDI 板压合涨缩稳定性、镭射最小孔径加工能力、脉冲电
镀极限孔径(20:1)深镀能力等的项目研发工作，进一步对项目技术工艺形成技
术支撑。
（四）新项目建设的风险分析和应对措施
PCB 产品应用领域广泛，其需求与下游行业发展及全球宏观经济形势密切
相关。当前，受地缘政治、贸易摩擦等因素影响，国内外宏观经济存在一定不
确定性。若未来宏观经济明显回落或下游行业出现周期性深度回调，PCB 行业
需求增速可能放缓甚至下滑，进而对公司经营业绩造成不利影响。
针对上述风险，公司将持续加大研发力度，提升产品良率与精密制程能力，
强化核心竞争力；同时，坚持以市场需求为导向，紧跟市场发展动态，深耕 AI
服务器、高速光通信、汽车智能驾驶等高景气赛道，优化产品结构，培育新的
业务增长点，以平抑单一下游市场周期波动带来的影响。
PCB 行业竞争格局较为分散，生产厂商众多，市场集中度相对较低。随着
国内头部 PCB 企业纷纷扩产，大型企业的竞争优势愈发凸显，行业集中度逐步
提升，市场竞争日益激烈。若未来下游领域需求增速不及预期，或行业扩产产
能集中释放，而公司未能持续提高技术水平、生产管理能力和产品质量，则可
能在市场竞争中处于不利地位，导致经营业绩下滑。
针对上述风险，公司将进一步提高自身产品质量及客户服务能力，增强客
户粘性与市场口碑，强化品牌效应；同时进一步加大研发投入，紧跟技术革新
与客户需求变化，以技术领先和品质卓越构筑竞争壁垒，巩固核心竞争优势。
七、本次结项募投项目的节余募集资金用于实施新项目对公司的影响
“新能源汽车配套高端印制电路板项目（年产 50 万平方米刚性线路板项
目）”已达到预定可使用状态，予以结项，节余募集资金用于高密度互连印刷
电路板（HDI）项目一期系公司根据发展战略规划做出的审慎决定，有利于公
司升级转型，实现主营业务结构和盈利能力的重大突破，增强核心竞争力，为
股东创造更大的利益。上述事项符合《上市公司募集资金监管规则》《北京证券
交易所上市公司持续监管指引第 9 号—募集资金管理》等法律法规、规范性文
件及《募集资金管理制度》的有关规定。
八、决策程序
过《关于募投项目结项并将节余募集资金实施新项目的议案》，并同意将该议案
提交董事会审议。
于募投项目结项并将节余募集资金实施新项目的议案》。该议案尚需提交公司股
东会审议。
九、保荐机构意见
经核查，保荐机构认为：公司“新能源汽车配套高端印制电路板项目（年
产 50 万平方米刚性线路板项目）”结项并将节余募集资金实施新项目已经公司
董事会和董事会审计委员会审议通过，该事项尚需提交股东会审议。该事项符
合《北京证券交易所股票上市规则》等相关法律法规以及《公司章程》《募集资
金管理制度》等有关规定，不存在变相改变募集资金用途的情况。
综上，保荐机构对公司本次募集资金投资项目结项并将节余募集资金实施
新项目的事项无异议。
（以下无正文）
（本页无正文，为《兴业证券股份有限公司关于昆山万源通电子科技股份有限
公司募投项目结项并将节余募集资金实施新项目的核查意见》之签字盖章页）
保荐代表人：
单磊 王超
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