利扬芯片: 2026年半年度募集资金存放、管理与实际使用情况的专项报告

来源:证券之星 2026-08-28 01:11:41
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证券代码:688135        证券简称:利扬芯片              公告编号:2026-057
            广东利扬芯片测试股份有限公司
                    的专项报告
   本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述
或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
   一、募集资金基本情况
   (一)募集资金金额和资金到账时间
   根据中国证券监督管理委员会出具的《关于同意广东利扬芯片测试股份有限
公司向不特定对象发行可转换公司债券注册的批复》(证监许可〔2024〕266号),
广东利扬芯片测试股份有限公司(以下简称“公司”)获准向不特定对象发行面
值总额为人民币52,000.00万元的可转换公司债券,期限6年。公司本次发行可转
换公司债券应募集资金52,000.00万元,实际募集资金52,000.00万元,扣除保荐
及承销费、审计及验资费、律师费、资信评级费、信息披露及证券登记费等其他
发行费用合计(不含税)人民币7,110,905.68元后,实际募集资金净额为人民币
   上述募集资金已于2024年7月8日全部到位,天健会计师事务所(特殊普通合
伙)已进行验资并出具了天健验〔2024〕3-18号《验证报告》。
   (二)募集资金基本情况表
                                          单位:万元        币种:人民币
发行名称
                     象发行可转换公司债券
募集资金到账时间             2024 年 7 月 8 日
本次报告期                2026 年 1 月 1 日至 2026 年 6 月 30 日
          项目                             金额
一、募集资金总额                                               52,000.00
其中:超募资金金额
减:直接支付发行费用                          711.09
二、募集资金净额                         51,288.91
减:
以前年度已使用金额                        49,584.14
本年度使用金额                           1,794.97
暂时补流金额
现金管理金额
银行手续费支出及汇兑损益                          3.96
其他-具体说明
加:
募集资金利息收入                             94.16
其他-具体说明
三、报告期期末募集资金余额                            0
  二、募集资金管理情况
  (一)募集资金管理制度及募集资金三方监管协议情况
  为了规范募集资金的管理和使用,提高资金使用效率和效益,保护投资者权
益,公司按照《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上市公司
募集资金监管规则》《上海证券交易所科创板股票上市规则》及《上海证券交易
所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等有关法律、法规和规范
性文件的规定,结合公司实际情况,制定了《广东利扬芯片测试股份有限公司募
集资金管理制度》(以下简称“《管理制度》”)。
  根据《管理制度》,本公司对募集资金实行专户存储,在银行设立募集资金
专户,并连同保荐机构广发证券股份有限公司(以下简称“广发证券”)于2024
年7月11日与中国银行股份有限公司广东省分行签订《募集资金专户存储三方监
管协议》,明确了各方的权利和义务。
  同时,公司全资子公司东莞利扬芯片测试有限公司(以下简称“全资子公司”
“子公司”“东莞利扬”)对募集资金实行专户存储,在银行设立募集资金专户,
并连同公司、保荐机构广发证券于2024年7月31日分别与中国建设银行股份有限
公司东莞市分行、中国银行股份有限公司广东省分行及中信银行股份有限公司东
莞分行签订《募集资金专户存储三方监管协议》,明确了各方的权利和义务。
  公司签订的《募集资金专户存储三方监管协议》与上海证券交易所《募集资
金专户存储三方监管协议(范本)》不存在重大差异。
  截至2026年6月30日,公司募集资金在银行账户的存放情况如下:
                   募集资金存储情况表
                                           单位:万元       币种:人民币
 发行名称                                      股份有限公司向不特定对
                                           象发行可转换公司债券
 募集资金到账时间                                  2024 年 7 月 8 日
                                            报告期末
 账户名称       开户银行          银行账号                          账户状态
                                             余额
 广东利扬
 芯片测试   中国银行股份有限公
 股份有限   司东莞万江支行
 公司
        中国建设银行股份有
        限公司东莞金山支行
 东莞利扬
        中信银行股份有限公
 芯片测试               8110901082665818888         0.00   已注销
        司东莞东城支行
 有限公司
        中国银行股份有限公
        司东莞万江支行
  注 1:因中国银行股份有限公司东莞万江支行、中国建设银行股份有限公司东莞金山支
行及中信银行股份有限公司东莞东城支行无签署协议的权限,因此涉及到的《募集资金专户
存储三方监管协议》由具有管辖权限的中国银行股份有限公司广东省分行、中国建设银行股
份有限公司东莞市分行及中信银行股份有限公司东莞分行代为签署。
  三、本年度募集资金的实际使用情况
  (一)募集资金投资项目资金使用情况
  公司2026年半年度募集资金实际使用情况对照表详见本报告附件1《募集资
金使用情况对照表》。
  (二)募投项目先期投入及置换情况
  本次募集资金到位前,公司根据项目进度的实际情况,利用自筹资金对募投
项目进行先行投入。截至2024年7月10日,本公司以自筹资金预先投入募集资金
投资项目的实际投资金额为19,074.29万元;公司已用自筹资金支付发行费用金
额为97.88万元(不含增值税)。
会议,审议通过了《关于使用募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用
的自筹资金的议案》,同意公司使用募集资金人民币19,074.29万元置换预先投入
募投项目的自筹资金,使用募集资金人民币97.88万元置换已支付发行费用。上
述以自筹资金预先投入募投项目的情况经天健会计师事务所(特殊普通合伙)鉴
证,并由其出具《关于广东利扬芯片测试股份有限公司以自筹资金预先投入募投
项目及支付发行费用的鉴证报告》(天健审〔2024〕3-324号)。
                       募集资金置换先期投入表
                                                   单位:万元        币种:人民币
 发行名称
                      可转换公司债券
 募集资金到账时间             2024 年 7 月 8 日
 募集资金投资               自筹资金预                        置换完成日        董事会审议
          总投资额                         置换金额
   项目                 先投入金额                          期           通过日期
 东城利扬芯片
 集成电路测试   49,000.00     19,074.29      19,074.29
 项目
 补充流动资金   3,000.00          97.88          97.88
  (三)用闲置募集资金暂时补充流动资金情况
  报告期内,公司不存在用闲置募集资金暂时补充流动资金情况。
  (四)对闲置募集资金进行现金管理,投资相关产品情况
会议,审议通过了《关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的议案》,同意公
司使用最高不超过20,000.00万元(包含本数)闲置募集资金进行现金管理,在
上述额度范围内,资金可以滚动使用,使用期限不超过董事会审议通过之日起12
个月。
  公司将严格遵照《上市公司募集资金监管规则》的要求,仅投资于安全性高、
满足保本要求、流动性好的产品。包括但不限于协定性存款、结构性存款、定期
存款、大额存单等产品,单项产品投资期限最长不超过12个月,且该现金管理产
品不得用于质押,不得实施以证券投资为目的的投资行为。
  (五)用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况
  截至2026年6月30日,公司不存在用超募资金永久补充流动资金或归还银行
贷款情况。
     (六)超募资金用于在建项目及新项目(包括收购资产等)或回购本公司股
份并注销的情况
  截至2026年6月30日,公司不存在超募资金用于在建项目及新项目(包括收
购资产等)的情况。
     (七)节余募集资金使用情况
  截至2026年6月30日,公司不存在节余募集资金使用情况。
     (八)变更部分募投项目实施主体及实施地点的情况
  报告期内,公司不存在变更部分募投项目实施主体及实施地点的情况。
     (九)募集资金使用的其他情况
  截至2026年6月30日,公司本年度内不存在募集资金使用的其他情况。
     四、变更募投项目的资金使用情况
  报告期内,公司不存在变更募投项目的资金使用情况。
     五、募集资金使用及披露中存在的问题
  公司严格按照《公司法》《证券法》《上市公司募集资金监管规则》《上海证
券交易所科创板股票上市规则》等相关法律法规的规定和要求使用募集资金,并
及时、真实、准确、完整履行相关信息披露工作,不存在违规使用募集资金的情
形。
  公司已披露的相关信息及时、真实、准确、完整地反映了公司截至2026年6
月30日募集资金的存放、管理与实际使用情况。
     六、公司存在两次以上融资且当年分别存在募集资金使用的,应在专项报
告分别说明
  报告期内,本公司不存在两次以上融资且当年分别存在募集资金使用的情况。
  特此公告。
                       广东利扬芯片测试股份有限公司董事会
附表 1:
                                   募集资金使用情况对照表
                                                                                单位:万元     币种:人民币
 发行名称                            2024 年广东利扬芯片测试股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券
 募集资金到账日期                                        2024 年 7 月 8 日
 本年度投入募集资金总额                                        1,794.97
 已累计投入募集资金总额                                       51,379.11
 变更用途的募集资金总额                                         不适用
 变更用途的募集资金总额比例                                       不适用
                                                               截至期末             项目             项目
                已变                                                       截至
                                                               累计投入             达到             可行
                更项   募集资                                                 期末          本年   是否
                           调整后   截至期末            截至期末累         金额与承             预定             性是
 承诺投资项
         募投项目   目,   金承诺                 本年度投入                           投入          度实   达到
 目和超募资                     投资总   承诺投入            计投入金额         诺投入金             可使             否发
          性质
  金投向           含部   投资总                  金额                             进度          现的   预计
                            额    金额(1)             (2)         额的差额             用状             生重
                分变    额                                                  (%)         效益   效益
                                                                (3)=            态日             大变
                 更                                                       (4)=
                                                               (2)-(1)          期              化
                (如                                                                   (2)/(   (具
                有)                                                                    1)     体到
                                                                                              月
                                                                                             份)
东城利扬芯                                                                                        2028
片集成电路    生产建设    否                                  1,794.97     49,081.55   81.55           年 12               否
测试项目                                                                                         月注 1
补充流动资                3,000.0   2,288.9                                               100.3   不 适    不 适   不 适
          补流     否                       2,288.91         0.00   2,297.56    8.65                               否
金                    0         1                                                     8       用      用     用
         合计                                         1,794.97     51,379.11   90.20     -      -      -     -        -
未达到计划
进度原因(分
         截至 2026 年 6 月 30 日,公司不存在该情况。
具体募投项
目)
项目可行性
发生重大变
         截至 2026 年 6 月 30 日,公司未发生重大变化。
化的情况说

募集资金投
资项目先期
         详见本报告三(二)之说明。
投入及置换
情况
 用闲置募集
 资金暂时补
               不适用
 充流动资金
 情况
 对闲置募集
 资金进行现
 金管理,投资        详见本报告三(四)之说明
 相关产品情
 况
 用超募资金
 永久补充流
 动资金或归         不适用
 还银行贷款
 情况
 募集资金结
 余的金额及         截至 2026 年 6 月 30 日,公司募集资金已全部使用完毕。
 形成原因
 募集资金其
               不适用
 他使用情况
[注 1]公司于 2026 年 1 月 30 日召开第四届董事会第十七次会议,审议通过了《关于部分募投项目延期的议案》
                                                          ,同意公司综合考虑当前募集资金投资项目“东城利扬芯片集
成电路测试项目”的实际进展情况和投入进度,在募投项目实施主体、实施方式、投资用途及投资总额等不发生变更的情况下,将募投项目预定可使用状态的日期由 2025 年
[注 2]截至 2026 年 6 月 30 日,公司“东城利扬芯片集成电路测试项目”与承诺投入金额差异金额为人民币 81.55 万元,全部系募集资金利息收入所致,其全部计作“东城利
扬芯片集成电路测试项目”使用。
[注 3]截至 2026 年 6 月 30 日,公司“补充流动资金”与承诺投入金额差异金额为人民币 8.65 万元,全部系募集资金利息收入所致,其全部作补充流动资金使用。

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