广东利扬芯片测试股份有限公司2026 年半年度报告
公司代码：688135 公司简称：利扬芯片
广东利扬芯片测试股份有限公司
广东利扬芯片测试股份有限公司2026 年半年度报告
重要提示
一、 本公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存
在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、 重大风险提示
公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险，敬请查阅本报告第三节
“管理层讨论与分析”之“四、风险因素”相关内容。
三、 公司全体董事出席董事会会议。
四、 本半年度报告未经审计。
五、 公司负责人黄江、主管会计工作负责人辜诗涛及会计机构负责人（会计主管人员）辜诗涛声
明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
无
七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
八、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，
请投资者注意投资风险。
九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性
否
十二、 其他
□适用 √不适用
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载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管
人员）签名并盖章的财务报表
载有公司法定代表人签章的2026年半年度报告全文
报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿
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第一节 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
利扬芯片、公司、本公司 指 广东利扬芯片测试股份有限公司
东莞利致、东莞利致公司 指 东莞市利致软件科技有限公司，利扬芯片全资子公司
上海利扬、上海利扬公司 指 上海利扬创芯片测试有限公司，利扬芯片全资子公司
利扬芯片（香港）测试有限公司/LEADYO
香港利扬、香港利扬公司 指 (HONGKONG) IC TESTING CO.,LIMITED，利扬芯片全
资子公司
东莞利扬、东莞利扬公司 指 东莞利扬芯片测试有限公司，利扬芯片全资子公司
利扬微、利扬微公司 指 东莞市利扬微电子有限公司，利扬芯片全资子公司
上海芯丑、上海芯丑公司 指 上海芯丑半导体设备有限公司，利扬芯片全资子公司
海南利致、海南利致公司 指 海南利致信息科技有限公司，利扬芯片全资子公司
长沙分公司 指 广东利扬芯片测试股份有限公司长沙分公司
利致分公司、深圳分公司 指 东莞市利致软件科技有限公司深圳分公司
上海光瞳芯、光瞳芯、光瞳芯
指 上海光瞳芯微电子有限公司，利扬芯片全资子公司
公司
光瞳芯分公司 指 上海光瞳芯微电子有限公司东莞市分公司
毂芯科技、毂芯科技公司 指 毂芯（上海）科技有限公司，利扬芯片全资子公司
利阳芯、利阳芯公司 指 利阳芯（东莞）微电子有限公司，利扬芯片全资子公司
全德学镂科芯创业投资基金（青岛）合伙企业（有限合
全德基金 指
伙）
千颖、千颖电子、东莞千颖、
指 东莞市千颖电子有限公司，利扬芯片控股子公司
东莞千颖公司
海南扬宏企业管理合伙企业（有限合伙），曾用名：东
扬宏投资、扬宏 指
莞市扬宏投资管理合伙企业（有限合伙）
海南扬致企业管理合伙企业（有限合伙），曾用名：东
扬致投资、扬致 指
莞市扬致投资管理合伙企业（有限合伙）
叠铖光电 指 上海叠铖光电科技有限公司
泰伟利扬 指 福建泰伟利扬芯片产业园有限公司
煜耀智远 指 上海煜耀智远科技有限公司
上海利扬耀 指 上海利扬耀集成电路有限公司
中国证监会 指 中华人民共和国证券监督管理委员会
上交所、证券交易所、交易所 指 上海证券交易所
RMB 指 人民币，Renminbi 的缩写
USD 指 美元，United States dollar 的缩写
《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》
《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》
《公司章程》 指 《广东利扬芯片测试股份有限公司章程》
报告期 指 2026 年 1-6 月
报告期末 指 2026 年 6 月 30 日
股东会 指 广东利扬芯片测试股份有限公司股东会
董事会 指 广东利扬芯片测试股份有限公司董事会
广发证券 指 广发证券股份有限公司
会计师，立信 指 立信会计师事务所（特殊普通合伙）
Integrated Circuit，即集成电路，将一定数量的电子元件
IC 指 （如电阻、电容、晶体管等），以及这些元件之间的连
线，通过半导体工艺集成在一起的具有特定功能的电路
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集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封
芯片 指
装、测试后的结果
又称 Wafer 圆片，在裸晶圆上加工制作各种电路元件结
晶圆 指
构，成为有特定电性功能的集成电路产品
隐形切割是将激光聚焦于晶圆内部以形成改质层，配合
激光隐切 指
扩片将晶圆分割成 die（裸片/裸晶）的切割方法
CP 是 Chip Probing 的缩写，也称为晶圆测试或中测，是
CP 指
对晶圆级集成电路的各种性能指标和功能指标的测试
FT 是 Final Test 的缩写，也称为芯片成品测试或终测，
FT 指 主要是对完成封装后的芯片进行各种性能指标和功能指
标的测试
一种集成电路可靠性测试手段，通过施加高温、电压等加
速应力条件对芯片开展可靠性筛选，提前剔除存在早期失
Burn-in、老化测试 指
效风险的芯片，为车规级、工业级、服务器等高可靠芯片
的重要测试工序
System Level Test 的缩写，在仿真终端整机场景下验证芯
SLT、系统级测试 指 片实际工况的功能与性能，多用于 AI 芯片、存储、SoC 等
高可靠性要求的复杂芯片
测试机、ATE 指 Automatic Test Equipment 的缩写，即自动测试设备
将晶圆逐片自动传送至测试位置，芯片的管脚通过探
探针台、Prober 指 针、专用连接线与测试机的功能模块进行连接的测试设
备
根据集成电路芯片不同的性质，对其进行分级筛选的设
分选机、Handler 指
备，将芯片逐片自动传送至测试位置的自动化设备
Probe Card，一种应用于集成电路晶圆测试中的，能实现
探针卡 指
与晶圆级芯片连接的电路板，用于晶圆测试
治具 指 探针卡、KIT 和 Socket 等的统称
Field Programmable Gate Array，即现场可编程门阵列，
在 PAL、GAL 等可编程器件的基础上进一步发展的产
FPGA 指
物，作为专用集成电路（ASIC）领域中的一种半定制电
路而出现的
Application Specific Integrated Circuit，一种为专门目的而
ASIC 指 设计的集成电路，是指应特定用户要求和特定电子系统
的需要而设计、制造的集成电路
Double Data Rate 的缩写，指双倍速率同步动态随机存储
DDR 指 器，其数据传输速度为系统时钟频率的两倍，由于速度
增加，其传输性能优于传统的 SDRAM
数据型闪存芯片，主要的非挥发闪存技术之一，可以实
NAND、NAND Flash 指 现大容量存储、高写入和擦除速度，是海量数据的核
心，多应用于大容量数据存储
主要用来存储代码及部分数据，具备随机存储、可靠性
NOR Flash 指 强、读取速度快、可执行代码等特性，在中低容量应用
时具备性能和成本上的优势
High Bandwidth Memory 的缩写，即高带宽内存。它是一
HBM 指 种用于计算机系统的随机存取存储器，旨在为需要处理
大量数据的应用程序提供更高的带宽和更低的延迟
Battery Management System 的英文缩写，即电池管理系
统，主要为了智能化管理及维护各个电池单元，防止电
BMS 指
池出现过充、过放、过热等情况发生，延长电池的使用
寿命，监控电池的状态
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Graphic Processing Unit，即图像处理器，是一种专门在
GPU 指 个人电脑、工作站、游戏机和一些移动设备上图像运算
工作的微处理器
Data Processing Unit，数据处理单元，是面向数据中心的
DPU 指
可编程专用处理器
Neural-network Processing Unit，即神经网络处理器，是为
NPU 指
加速人工神经网络模型而专门设计的处理器
Reduced Instruction Set Computing 的英文缩写，是一种基
RISC 指 于精简指令集原则的开源指令集架构，指令并行执行效
果好，编译器效率高
Central Processing Unit 的简称，微处理器，是一台计算
CPU 指
机的运算核心和控制核心
Digital Signal Processing 的缩写，即数字信号处理，将信
DSP 指
号以数字方式表示并处理的理论和技术
Artificial Intelligence，即人工智能，是计算机科学的一个
分支领域，通过模拟、延展人类和自然智能的功能，拓
AI 指
展机器的能力边界，使其能部分或全面实现类人的感
知、认知功能
Analog to Digital Converter 的英文缩写，ADC 是模/数转
ADC 指 换器或者模拟/数字转换器，主要功能是将模拟信号转换
成数字信号
Microcontroller Unit 的英文缩写，中文称为微控制单元，
是把中央处理器的频率与规格做适当缩减，并将内存、
MCU 指
计数器、USB 等周边接口甚至驱动电路整合在单一芯片
上，形成芯片级的计算机
System on Chip 的英文缩写，中文称为芯片级系统，意指
SoC 指 一个有专用目标的集成电路，其中包含完整系统并有嵌
入软件的全部内容
Internet of Things 的英文缩写，即物联网，意指物物相连
的互联网。物联网是一个基于互联网、传统电信网等的
IoT 指
信息承载体，它让所有能够被独立寻址的普通物理对象
形成互联互通的网络
人工智能（AI）技术与物联网（IoT）整合应用，物联网
AIoT 指 采集底层数据，人工智能技术处理、分析数据并实现相
应功能，两项技术相互促进，应用领域广泛
SERializer(串行器)/DESerializer(解串器)的简称，是一种
SERDES 指
点对点的串行通信技术
Micro-Electro-Mechanical-System，即微机电系统，是微
电路和微机械系统按功能要求在芯片上的集成，通过采
用半导体加工技术能够将电子机械系统的尺寸缩小到毫
MEMS 指
米或微米级。MEMS 传感器中的 MEMS 芯片主要作用为
感应外部待测信号并将其转化为电容、电阻、电荷等信
号
Image Signal Processor，图像信号处理器，主要用来对前
ISP 指
端图像传感器输出信号处理的单元
第五代移动通信技术，是最新一代蜂窝移动通信技术，
低成本、提高系统容量和大规模数据连接
CMOS Image Sensor，即 CMOS 图像传感器，是一种典
CIS 指
型的固体成像传感器，可将光像转换为与光像成相应比
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例关系的电信号
处理连续变化模拟信号的集成电路芯片。电学上的模拟
模拟芯片 指 信号是指用电参数，如电流和电压，来模拟其他自然物
理量而形成的连续性的电信号
基于数字逻辑设计和运行的，用于处理数字信号的集成
数字芯片 指
电路，包括微元件，存储器和逻辑芯片
专门用于处理射频信号（频率在 3kHz-300GHz 之间的电
射频芯片 指 磁波信号）的芯片，主要功能是实现射频信号的发射和
接收
一种结合模拟电路和数字电路功能的芯片，集成了处理
连续模拟信号的模拟电路和处理离散数字信号的数字电
混合信号芯片 指 路，能够在同一芯片上实现模拟信号和数字信号的处
理、转换和传输，可有效满足现代电子系统对信号处理
的多样化需求
Chip on Wafer on Substrate 的缩写，即芯片-晶圆-基板封
装技术，是一种先进的半导体封装技术。CoWoS 技术将
多个芯片先集成在一个硅晶圆上，然后再将整个晶圆封
CoWoS 指
装在一个有机基板上。通过这种方式，可以实现更高的
集成度和更小的封装尺寸，同时提高芯片之间的通信速
度和信号质量
“小芯片”或“芯粒”，是一种将复杂芯片分解为多个
较小的、具有特定功能的芯片模块，并通过先进的封装
Chiplet 指
技术将这些模块集成在一起，以实现更复杂系统功能的
技术
一种将多个芯片在垂直方向上堆叠并通过互连技术集成
的高端封装技术
是将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片，
系统级封装（SiP） 指 以及多种电子元器件集成在一个封装内，从而实现一个
基本完整的功能
Wafer Level Chip Scale Packaging，在晶圆上封装芯片，
而不是先将晶圆切割成单个芯片再进行封装。这种方案
可实现更大的带宽、更高的速度与可靠性以及更低的功
圆片级封装（WLCSP） 指
耗，并为用于移动消费电子产品、高端超级计算、游
戏、人工智能和物联网设备的多晶片封装提供了更广泛
的形状系数
Memory，是现代信息技术中用于保存信息的记忆设备。
存储器 指 主要功能是存储程序和各种数据，并能在计算机运行过
程中高速、自动地完成程序或数据的存取
测试平台 指 通常指 ATE 测试机与探针台、机械手等组件的测试系统
指机器设备的稼动时间（实际用来生产的时间）与最大
稼动率 指
负荷时间的比率
元、万元、亿元 指 人民币元、万元、亿元
注：本报告若出现总数与各分项数值之和尾数不符的情况，为四舍五入原因造成。
第二节 公司简介和主要财务指标
一、 公司基本情况
公司的中文名称 广东利扬芯片测试股份有限公司
公司的中文简称 利扬芯片
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公司的外文名称 Guangdong Leadyo IC Testing Co.,Ltd.
公司的外文名称缩写 Leadyo
公司的法定代表人 黄江
公司注册地址 广东省东莞市万江街道莫屋新丰东二路2号
万江区莫屋社区莫屋新村工业区；变更后为广东省东
公司注册地址的历史变更情况
莞市万江街道莫屋新丰东二路2号。注：变更原因为使
用标准地址，实际经营地址未变。
公司办公地址 广东省东莞市万江街道莫屋新丰东二路2号
公司办公地址的邮政编码 523000
公司网址 www.leadyo.com
电子信箱 ir@leadyo.com
报告期内变更情况查询索引 不适用
二、 联系人和联系方式
董事会秘书（信息披露境内代表） 证券事务代表
姓名 辜诗涛 陈伟雄
联系地址 广东省东莞市万江街道莫屋新丰东二路2号
电话 0769-26382738
传真 0769-26383266
电子信箱 ir@leadyo.com
三、 信息披露及备置地点变更情况简介
公司选定的信息披露报纸名称 证券时报、上海证券报
登载半年度报告的网站地址 www.sse.com.cn
公司半年度报告备置地点 公司证券部
报告期内变更情况查询索引 不适用
四、 公司股票/存托凭证简况
(一) 公司股票简况
√适用 □不适用
公司股票简况
股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称
A股 上海证券交易所科创板 利扬芯片 688135 不适用
(二) 公司存托凭证简况
□适用 √不适用
五、 其他有关资料
□适用 √不适用
六、 公司主要会计数据和财务指标
(一) 主要会计数据
单位：元 币种：人民币
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本报告期 本报告期比上年
主要会计数据 上年同期
（1－6月） 同期增减(%)
营业收入 356,328,505.82 284,036,747.38 25.45
利润总额 12,764,145.25 -8,946,556.63 不适用
归属于上市公司股东的净利润 15,374,943.06 -7,061,056.54 不适用
归属于上市公司股东的扣除非经常性
损益的净利润
经营活动产生的现金流量净额 148,139,712.35 100,788,676.45 46.98
本报告期末比上
本报告期末 上年度末
年度末增减(%)
归属于上市公司股东的净资产 1,597,251,440.05 1,142,953,449.28 39.75
总资产 2,695,487,851.45 2,645,106,585.55 1.90
(二) 主要财务指标
本报告期 本报告期比上年
主要财务指标 上年同期
（1－6月） 同期增减(%)
基本每股收益（元／股） 0.07 -0.04 不适用
稀释每股收益（元／股） 0.07 -0.03 不适用
扣除非经常性损益后的基本每股收
益（元／股）
加权平均净资产收益率（%） 1.10 -0.64 增加1.74个百分点
扣除非经常性损益后的加权平均净
资产收益率（%）
研发投入占营业收入的比例（%） 11.11 13.13 减少2.02个百分点
公司主要会计数据和财务指标的说明
√适用 □不适用
（1）报告期内，公司 2026 年半年度实现营业收入 35,632.85 万元，同比增长 25.45%，创成
立以来的历史新高；主要得益于：一方面，行业结构性景气延续，存储、汽车电子、工业控制、
端侧智能化（AIoT 及 SoC）等领域的持续放量；另一方面，公司依托持续夯实的技术能力，与
客户合作持续深化、粘性稳步提升，多家重点客户芯片相继完成导入并实现量产落地，共同推动
营业收入实现增长。晶圆磨切业务作为公司集成电路测试的延伸，随着客户不断积累并实现量
产，前期布局的产能逐渐释放，晶圆磨切业务收入较上年同期实现较大增长。
（2）公司持续布局的产能陆续释放，使得营业成本端相关的折旧、摊销、人工、电力等固
定成本持续上升。
（3）公司研发费用为 3,957.20 万元，研发投入占营业收入 11.11%，公司本报告期研发费用
规模保持稳步增长，研发投入占营业收入比重有所下降，主要系报告期内营业收入实现较快增
长，增幅显著高于研发费用增幅所致。随着前期技术积累与研发成果逐步落地转化，有效驱动业
务规模与收入水平提升，进而摊薄当期研发投入占比。公司深耕集成电路领域，紧抓行业发展机
遇，始终坚持以技术研发与持续创新为核心发展驱动力，通过持续稳定的研发投入夯实核心竞争
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力，以此打造多元优质客户矩阵，既汇聚行业内知名大中型企业，亦赋能高成长潜力中小企业，
客户结构兼具行业影响力与发展成长性，为公司长期高质量发展提供坚实技术支撑。
（4）报告期，公司经营活动产生的现金流量净额为 14,813.97 万元，主要系公司所处行业整
体运行稳健，客户资信状况良好，回款情况总体稳定，经营活动现金流量保持较好水平。
（5）公司与合作伙伴构建深度协同的战略合作格局；伴随新老客户各类产品陆续量产，公
司营业收入实现稳步增长，归属于母公司所有者的净利润及归属于母公司所有者的扣除非经常性
损益的净利润分别为 1,537.49 万元、1,306.29 万元，较上年同期实现扭亏为盈。
七、 境内外会计准则下会计数据差异
□适用 √不适用
八、 非经常性损益项目和金额
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
非经常性损益项目 金额 附注（如适用）
非流动性资产处置损益，包括已计提资产减值准备的冲销部
分
计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相
关、符合国家政策规定、按照确定的标准享有、对公司损益 390,738.64
产生持续影响的政府补助除外
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，非金融
企业持有金融资产和金融负债产生的公允价值变动损益以及 1,930,972.14
处置金融资产和金融负债产生的损益
计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费
委托他人投资或管理资产的损益
对外委托贷款取得的损益
因不可抗力因素，如遭受自然灾害而产生的各项资产损失
单独进行减值测试的应收款项减值准备转回
企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得
投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益
同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损
益
非货币性资产交换损益
债务重组损益
企业因相关经营活动不再持续而发生的一次性费用，如安置
职工的支出等
因税收、会计等法律、法规的调整对当期损益产生的一次性
影响
因取消、修改股权激励计划一次性确认的股份支付费用
对于现金结算的股份支付，在可行权日之后，应付职工薪酬
的公允价值变动产生的损益
采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变
动产生的损益
交易价格显失公允的交易产生的收益
与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益
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非经常性损益项目 金额 附注（如适用）
受托经营取得的托管费收入
除上述各项之外的其他营业外收入和支出 390,631.37
其他符合非经常性损益定义的损益项目
减：所得税影响额 414,884.56
少数股东权益影响额（税后） -2,294.02
合计 2,312,051.23
对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》未列举的项目认
定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号
——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因
□适用 √不适用
九、 存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润
□适用 √不适用
十、 非企业会计准则业绩指标说明
□适用 √不适用
第三节 管理层讨论与分析
一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）所处行业情况
公司主营业务为集成电路测试方案开发、晶圆测试服务、芯片成品测试服务、晶圆磨切以及
与集成电路技术服务相关的配套。根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业
属于“C 制造业”门类下的“C3973 集成电路制造”。
根据国家统计局颁布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司业务属于“1.新一代信息技术
产业之 1.2 电子核心产业之 1.2.4 集成电路制造”。
（1）行业的发展阶段
的芯片设计公司（Fabless）纷纷涌现，具有国际竞争力的中国台湾芯片设计公司得到晶圆代工的
支持，逐步形成了一个专业分工的产业链格局，造就了各领域的龙头企业，同时培养了大批的技
术和管理人才。
集成电路独立第三方专业测试有别于其他可采用标准化的验证、抽测抽检企业，测试是芯片
质量最后的保障，每颗芯片都必须经过 100%测试。随着芯片的日趋复杂，对芯片的测试已不仅仅
是判断能不能用为标准的简单测试，而是对专业测试人才提出跨学科、深厚的知识储备的综合要
求，测试需聚焦于芯片电子电路、性能、逻辑功能、信号、通信、系统应用等一系列技术。
独立第三方专业测试在集成电路产业链中起着满足客户个性化测试需求以及保证产品品质和
交期的关键作用。集成电路测试行业需具备专业的研发团队针对不同产品持续开发、优化测试解
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决方案；另外，其兼具资本投入大，人才和技术壁垒高的特点，行业的技术演进与芯片功能的多
样化息息相关，伴随晶圆制造工艺和封装工艺的发展而不断进步。
随着集成电路行业在国内的快速发展，迫使专业测试加快发展，率先实现产能扩张、建立技
术优势的厂商先发优势明显，有望通过规模扩大和构筑技术壁垒迅速拉开与竞争者的差距，迎来
良好的发展契机。
作为现代信息技术产业的重要基础，我国始终高度重视半导体产业链的自主可控能力，为加
快推进我国集成电路产业发展，近年来国家从财政、税收、技术和人才等多方面推出了一系列法
律法规和产业政策，为集成电路产业发展提供了系统性顶层设计和制度保障。2020 年 8 月，国务
院发布《关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》（下称“8 号
文”），制定并出台财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作
等八个方面政策措施，进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境，深化产业国际合作，提升
产业创新能力和发展质量。2026 年 3 月发布的《中华人民共和国国民经济和社会发展第十五个五
年规划纲要》明确提出，要“打好关键核心技术攻坚战。聚焦战略必争领域和产业链供应链薄弱
环节，采取超常规措施，全链条推动集成电路、工业母机、高端仪器、基础软件、先进材料、生
物制造等重点领域关键核心技术攻关取得决定性突破”，突出科技创新的引领作用，推动科技创
新和产业创新深度融合，进一步凸显国家将集成电路核心技术突破的战略优先级。此外，《进一
步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》《国家集成电路产业发展推进纲要》《新时期
促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》《中华人民共和国国民经济和社会发展第
十四个五年规划和 2035 年远景目标纲要》等政策的出台，围绕技术攻关、产业链协同、人才体系
建设等多个维度，为集成电路关键环节的发展提供持续政策驱动和要素保障。在国家政策的支持
下，各地政府积极拥抱科技浪潮，相继出台支持集成电路产业发展的地方政策。为此，全国集成
电路整体呈现蓬勃发展的态势，行业发展迎来爆发式增长，培育新质生产力，对公司的经营发展
带来积极影响，创造了良好的经营环境。
集成电路测试行业的技术演进随着终端应用领域的变革、晶圆和封装工艺的发展而不断进步。
近年来，集成电路测试行业发展迅速，但是独立第三方集成电路测试占整个集成电路产业规模仍
然较小，无法满足众多芯片设计公司的量产测试需求，这一现状已成为我国集成电路产业发展的
一个瓶颈。随着先进工艺的集成度和电路的复杂度日益攀升，产品进入高性能 CPU、GPU、NPU、
DPU、DSP 和 SoC 时代，测试费用越来越高，市场对独立第三方专业测试服务的需求越来越迫切。
集成电路测试公司能够根据产品的特点，提供个性化的测试服务，充分满足客户对芯片功能、性
能和品质等多方面的严苛要求，对于芯片设计、制造、封装过程中潜在的问题，能及时给出中立、
公正的反馈，并通过测试分析手段定位具体的问题，及时做出修正。因此，将集成电路测试交给
独立第三方专业测试机构已经是诸多芯片设计公司的共同选择。
（2）行业特点与主要技术门槛
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集成电路测试行业属于资本密集型行业。为扩大经营规模、保障产品交付能力，集成电路测
试企业需持续投入高额资金购置各类测试平台、升级现有设备及测试环境。随着客户产品量产后
产能需求快速提升，叠加集成电路测试设备单台价值高、采购周期长、安装调试流程复杂等特点，
集成电路测试企业需提前规划大额资金投入，前瞻性布局测试产能，且该投入具有持续性、规模
化特征。同时，不同芯片对测试平台、测试资源及测试环境存在差异化需求，伴随先进工艺集成
度与芯片复杂度持续提升，高性能、高可靠性芯片对测试平台及测试方案的要求不断提高，集成
电路测试企业需持续投入资金用于购置及升级测试平台，以满足行业技术进步需求。对于行业新
进入者而言，如果不能形成一定经营规模以获取足够的经营收益，或者融资的渠道和规模受限导
致资金投入受限，则较难突破行业技术迭代与规模快速发展产生的资金壁垒。
集成电路测试行业属于知识密集型行业。公司要保持持久的竞争力，必须不断加大人才培养
和引进力度。集成电路测试服务涉及电子、软件、机械自动化等多类专业学科知识，要求企业具
备多学科知识背景的复合型人才，涉及电路设计、工艺制程、测试设备、配件、软件、算法等相
互关联性判断能力。此外，集成电路种类繁多，测试不同集成电路对测试平台、测试资源、测试
方案的需求存在较大差异，也就对测试平台和专业的技术团队提出了不同的要求。
相较中国台湾等成熟市场，我国专业测试研发技术人员相对匮乏，人才供给尚无法满足行业
需求，包括公司在内的主要测试企业通常自主培养所需人才。因此，行业新进入者较难在短期内
组建全面掌握各类测试技术及量产经验的团队，存在人才壁垒。
集成电路测试行业具有较高客户壁垒。由于芯片测试方案的开发需要基于芯片的工作原理实
现对芯片性能参数和功能的测试，芯片测试行业企业对于客户产品的架构设计、功能特性、参数
指标等信息接触相对较多。对于芯片设计公司来说，芯片从产品的规划和设计阶段开始，综合考
虑测试可测性设计（DFT，Design For Testability）、测试效率、测试成本等因素，根据测试方法
开发的实验结果与产品特点，选择最优的测试平台。因此，芯片设计企业与测试企业通常在新产
品流片、试产阶段就配套开发测试方案，提供系统级的功能、性能和可靠性全方位测试，并通过
测试结果的大数据分析为客户提供专业建议。所以，第三方专业测试企业通常会与芯片设计企业
保持长期、深度的合作关系，并随芯片产品更新迭代和工艺进步同步开发升级对应测试方案。
同时，国内芯片设计企业的产品性能及技术能力在不断提升，进而对芯片品质、测试环境、
流程管控、交期需求等方面的要求也越来越高，进一步推高了行业的客户壁垒。因此，集成电路
测试行业具有客户粘性高、合作时间较长且合作关系稳固的特点。
独立第三方集成电路测试的主要技术门槛：独立第三方集成电路测试企业专长在于通过软件
和硬件的结合对产品进行测试，重点在于测试方案的开发，基于芯片的工作原理实现对芯片性能
参数和功能的测试，主要包括静态电流、动态电流、驱动能力、漏电流等直流参数，以及工作频
率等交流参数。集成电路测试服务涉及电子、软件、机械自动化等多类专业学科知识，要求企业
具备多学科知识背景的复合型人才、掌握前沿芯片的关键参数指标并形成兼顾测试时间和测试效
能的解决方案。
广东利扬芯片测试股份有限公司2026 年半年度报告
公司具备晶圆测试、芯片成品测试、老化测试、系统级测试等一体化全流程测试服务能力。
截至目前，公司已累计开发 44 大类芯片测试解决方案，完成数千种芯片型号量产测试，积累百亿
级测试数据资源，在 5G 通信、计算类芯片、存储、工业控制、传感器、智能控制、生物识别、信
息安全、北斗、汽车电子等新兴应用领域形成测试服务优势。展望未来，公司将围绕光通信芯片
（激光器芯片、探测器芯片、硅光芯片等）、存储芯片（NOR / NAND Flash、DDR、HBM 等）、
高算力/人工智能芯片（CPU、GPU、NPU、DPU、ISP、ASIC 等）展开，聚焦“光存算”集成电
路测试领域，同时持续拓展智能物联网（AIoT）、汽车电子、MEMS 传感器、光谱芯片、无人驾
驶、具身智能、工业控制、5G/6G 通信等领域集成电路测试业务。
集成电路作为信息产业的基础与核心，是关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和
战略性产业。集成电路应用领域覆盖了几乎所有的电子设备，是电子信息产业发展的基础，是现
代工业的生命线，也是改造和提升传统产业的核心技术。集成电路行业的推动作用强，倍增效应
大，在推动经济发展上发挥着重要作用。
公司经过多年的发展，已成为国内最大的独立第三方专业测试基地之一。自创立之初，公司
就定位于建立 12 英寸且向下兼容 8 英寸的晶圆测试和芯片成品测试能力。公司较早地实现了多
项高端芯片的测试量产，累计研发 44 大类芯片测试解决方案，完成数千种芯片型号的量产测试，
积累百亿级测试数据资源，工艺涵盖 3nm、5nm、7nm、8nm、16nm 等先进制程，可适用于不同
终端应用场景的测试需求，以此积极协助客户制定解决方案并提供专业性的测试方案，通过技术、
品质、产能需求预判、交期等核心竞争力，提高与客户战略合作的高度与紧密度，并屡获客户认
可及取得多项独家测试。
公司具备敏锐的行业视野，洞察行业发展趋势，持续深化集成电路测试方法研究与方案实施，
能够在较短的产品开发周期内快速开发出满足市场应用的测试方案，在行业内具备技术研发优势，
拥有较强的自主研发测试方案的能力，助力公司更好把握市场机遇。
公司拥有行业内多项领先技术产品的测试量产，在给客户提供关键技术测试方案上具有突出
表现，为客户抢占市场先机及提升竞争力提供有力保障；比如，在高算力芯片领域凭借独特的测
试解决方案有效提升客户芯片的利用率，与客户互利共赢。公司以技术创新为依托，积极开发市
场。
公司具备晶圆测试、芯片成品测试、老化测试、系统级测试等一体化全流程测试服务能力。
截至目前，公司已累计开发 44 大类芯片测试解决方案，完成数千种芯片型号量产测试，积累百亿
级测试数据资源，在 5G 通信、计算类芯片、存储、工业控制、传感器、智能控制、生物识别、信
息安全、北斗、汽车电子等新兴应用领域形成测试服务优势。展望未来，公司将围绕光通信芯片
（激光器芯片、探测器芯片、硅光芯片等）、存储芯片（NOR / NAND Flash、DDR、HBM 等）、
高算力/人工智能芯片（CPU、GPU、NPU、DPU、ISP、ASIC 等）展开，聚焦“光存算”集成电
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路测试领域，同时持续拓展智能物联网（AIoT）、汽车电子、MEMS 传感器、光谱芯片、无人驾
驶、具身智能、工业控制、5G/6G 通信等领域集成电路测试业务。
公司的主要核心技术来源于自主研发，相关技术在生产应用过程中不断升级和积累，并运用
于公司的主要产品中。公司的技术先进性主要体现在两方面：一方面，针对不同的芯片自主开发
和设计集成电路测试方案的能力；另一方面，公司通过对测试设备进行开发定制或升级改造，以
适应不同测试方案，并完成大规模批量测试，提高测试的准确性和效率。公司对集成电路测试领
域核心技术的发展保持长期关注，持续跟踪并深入研究开发，通过不断加大技术研究和产品开发
投入力度，对公司的技术不断进行改进和创新，使公司的技术水平得到了很大的提高和改善。
经过多年的自主研发和技术实践积累，公司已拥有数字、模拟、混合信号、存储、射频等多
种工艺的 SoC 芯片测试解决方案，并形成了一系列核心技术，比如指纹系列芯片、大规模 FPGA
芯片、先进制程高算力系列芯片、心率传感器芯片、CIS 芯片、NAND Flash 芯片、物联网无线通
信芯片、5G LNA 芯片、5G Switch 芯片、WiFi6 芯片、胎压传感器芯片、车用 MCU 芯片、车规
BMS 芯片、北斗系列芯片和金融安全芯片等多个领域的芯片测试技术。
公司一方面针对不同类型和应用的芯片自主开发和设计测试方案，另一方面定制改进测试设
备，以适应测试方案的需求并实现大规模批量测试，公司的测试技术在行业内具备先进性。公司
持续关注集成电路先进技术的发展，不断加大测试技术研究和测试方案开发的投入力度，对测试
技术不断进行创新。公司研发项目包括“高像素 CMOS 图像传感器的芯片测试方案研发”“手机
及终端 AI 影像芯片全链路测试平台研发”“激光雷达高精度自动化测试系统研发”“车身控制芯
片可靠性测试方案研发”“电机传感器芯片测试方案研发”“面向 AI 与边缘计算的高算力芯片全
链路测试平台研发”“HBM 存储芯片集成化测试系统与软件协同开发”“半导体后段智能标签管
理系统研发”“光通信器件自动化测试系统研发”“基于异构计算平台晶圆级大数据分析系统研
发”“智能座舱芯片测试和老化方案研发”“多规格晶圆自动化激光划片方案研发”等。
公司凭借先进的测试技术和丰富的行业经验，获得多项荣誉奖项。公司曾获得“国家级高新
技术企业”“国家级第五批服务型制造示范”“工信部科技司物联网芯片测试技术服务平台”“广
东省服务型制造示范企业”“（广东）省级企业技术中心”“东莞市智能制造重点项目单位”“广
东省超大规模集成电路测试工程技术研究中心”、工信部“专精特新小巨人企业”“广东省专精
特新中小企业”“东莞市链主企业”“东莞市智能手机指纹触控芯片测试技术研究中心”“上海
嘉定工业区科技创新奖”“东莞市百强创新型企业”等荣誉及称号。
公司作为独立第三方测试企业，具有较强的服务意识和较高的服务效率，能够全面满足客户
对测试公正立场的要求。公司具有稳定的测试服务品质，深受客户的认可。公司高度重视对客户
资源的管理与维护，长期通过参与客户工程技术研讨、进行新产品试验等有效措施加强与客户的
互动性，通过测试为客户创造更多价值，提升与客户战略合作的高度与紧密度。
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根据全球半导体贸易协会（WSTS）数据统计，全球半导体市场规模在 2015 年—2025 年期间
由 3,352 亿美元增长至 7,956 亿美元，复合增长率约为 9.03%。根据全球半导体贸易协会（WSTS）
预计，2026 年全球半导体市场规模将达到 9,755 亿美元，同比增长超过 25%。目前全球集成电路
行业正在开始不断向中国大陆进行第三次产业转移，将带动中国大陆集成电路产业的发展，其中
IC 设计、晶圆制造、芯片封装、集成电路测试等每一个环节将带来显著进步，最终实现全产业链
的整体发展，将成为全球半导体产业最重要的增量市场。
展望未来，5G/6G 通信、低轨卫星、AI 高性能计算、端侧 AI、智能（无人）驾驶、具身智能
及汽车电子等领域技术持续迭代升级，同时，高速光互连、HBM 等高带宽先进存储、医疗电子、低
空智能系统、AR/VR 终端等新兴应用场景加速落地，相关集成电路产品具备较大迭代空间，下游
多元化应用需求持续旺盛，将推动国内集成电路产业规模进一步扩大。在产业规模扩张与分工精
细化趋势下，集成电路测试作为保障芯片良率、验证产品性能、质量把控的关键环节，行业重要
性与市场价值显著提升。随着本土晶圆产能持续释放、高端芯片国产化进程加快，以及下游客户
对芯片质量要求日趋严格，测试服务市场需求预计将与集成电路增长保持正向联动，行业整体景
气度持续上行，市场空间广阔。
（1）专业化分工趋势越来越明显，传统的 IDM 模式压力日益加大
全球集成电路相关企业主要分为两类，第一类是涵盖了集成电路设计、制造以及封装、测试
为一体的垂直整合型公司，也被称为 IDM 公司，例如英特尔、海力士、美光等，其经营模式都是
垂直整合型为主，即在公司内部完成芯片设计、制造、封装、测试的每一环节，业务流程包括半
导体制造的整个过程。在 IDM 模式下公司需要投入大量的资金建立生产工厂和购买设备，承担芯
片制造的全过程，同时还要持续投入巨额研发资金追赶先进工艺，存在风险高、资产重的特点。
集成电路行业的第二类模式是 Fabless 模式，即芯片设计公司仅从事芯片设计工作，然后将芯片制
造、封装、测试等工作全部委托于第三方代工的模式，例如美国高通、中国台湾联发科、紫光展
锐、汇顶科技等，Fabless 模式起源于台积电。
上个世纪八十年代末，台积电成立，专注于芯片制造即晶圆制造环节，专业化的分工铸就了
台积电的行业领导地位。比如，传统的 IDM 图像传感器公司索尼，也历史性地将图像传感器交给
了台积电代工，再次证明了集成电路行业的专业化分工趋势的优势在强化，而传统的 IDM 模式的
压力日益增大。
随着消费电子的快速发展，新兴技术具有更迭迅速、更加追求市场领先的特点，传统的 IDM
模式在跟上先进工艺的道路上越走越难，集成电路行业这一专业化、分工化的趋势意味着会有越
来越多的晶圆制造和集成电路测试订单从传统的 IDM 厂商流出，对公司专注集成电路测试细分领
域的经营模式构成持续的利好。
（2）集成电路 Chipless 商业模式的兴起
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Chipless 模式，就是以苹果这类拥有巨大终端产品市场的品牌公司，成立专门的芯片设计团
队进行自主芯片的设计和研发，同时掌握前端的芯片设计和后端应用两大关键环节，并将中间的
芯片制造、封装、测试环节委托专业化的代工厂完成的商业模式。
在中国境内市场，Chipless 模式的兴起表现得极为明显。以格力、阿里、小米、比亚迪为代表
的掌握着巨大终端产品或终端应用的企业纷纷进入芯片设计行业，大力投入适用于自家产品的专
业芯片及自有系统级芯片（SoC）的研发和设计，以图减少对传统 IDM 模式企业的依赖，使得 IDM
模式占据的市场份额将进一步减少，而专业分工模式市场份额将增大，进而使得独立第三方专业
测试企业的市场份额将进一步扩大，有利于公司的发展。
（3）国内晶圆厂加大投资力度，产能快速扩张
受益于集成电路产业加速向中国境内转移的趋势，中国境内作为全球最大的集成电路终端产
品消费市场，国际产能不断向中国境内转移，包括中芯国际、华虹宏力、广州粤芯、三星、台积
电、海力士等中外资集成电路企业纷纷在中国投资建设晶圆制造厂。晶圆制造的本土化趋势明显，
这将有利于晶圆测试行业的发展。
（4）国内芯片设计公司迎来大发展时代，测试需求将跟随发展
中国是全球重要的集成电路市场。近年来，我国通过持续强化政策扶持、系统推进人才培养、
优化产业生态等一系列举措，全力推动本土集成电路行业的技术突破与产业升级，国产化进程不
断加速，产业整体呈现出蓬勃发展的良好态势。根据国家统计局数据，我国集成电路产品产量从
持了快速增长态势。但是独立第三方专业测试占整个集成电路产业规模仍然较小，无法满足越来
越多 IC 设计公司的验证分析和量产化测试需求，而这一现状已日益成为我国集成电路产业发展
的一个瓶颈。
（5）高端芯片的测试费用占比呈明显上升趋势
随着 5G/6G 通信、人工智能、工业控制、新能源汽车、具身智能、高速光互连、HBM 等高带
宽先进存储、医疗电子等新型应用的逐步普及，以及受传统产业数字化转型需求驱动，终端应用
对集成电路的性能要求呈几何级数增长，芯片集成度不断增加，工艺制程日益复杂，工艺要求越
发严苛。与之相对应的，集成电路测试也越发困难和复杂。同时，国内芯片设计企业的产品性能
及技术能力在不断提升，进而对芯片品质、测试环境、流程管控、交期需求等方面的要求也越来
越高。例如，Chiplet、3D 堆叠、异构集成等新兴技术需要新的测试方法和工具来确保复杂系统
的功能和可靠性；人工智能、云计算、自动化等领域的算力芯片需要具备大数据分析和高效且精
确的测试方案；5G/6G 通信、新能源汽车、工业控制、医疗电子等新兴应用对集成电路产品的性
能、质量、可靠性等提出了更高的要求，需要更先进的测试服务来满足客户需求。高端芯片产品
对测试验证依赖度和品质要求越来越高，从而使得集成电路产品在晶圆测试和芯片成品测试上的
花费水涨船高。市场对独立、专业的测试服务机构的需求越来越迫切，为集成电路测试行业带来
了新的发展动力和巨大商机。
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（二）主要业务、主要产品或服务情况
公司是国内知名的独立第三方专业测试技术服务商，主营业务包括集成电路测试方案开发、
服务以及与集成电路测试相关的配套服务。公司自成立以来，一直专注于集成电路测试领域，并
在该领域积累了多项自主的核心技术，累计研发 44 大类芯片测试解决方案，完成数千种芯片型号
的量产测试，积累百亿级测试数据资源，可适用于不同终端应用场景的测试需求。公司自主研发
设计的条状封装产品自动探针台、3D 高频智能分类机械手等集成电路专用测试设备已运用到公司
的生产实践中。公司为国内知名芯片设计公司提供中高端芯片独立第三方专业测试服务，产品主
要应用于通信、计算机、消费电子、汽车电子及工控等领域，工艺涵盖 3nm、5nm、7nm、8nm、
集成电路产业链主要包含芯片设计、晶圆制造、晶圆测试、芯片封装、芯片成品测试等主要
生产环节，其中，晶圆测试和芯片成品测试是公司在集成电路产业链中所处的环节。
芯片测试在集成电路产业链中发挥着必不可少的作用，每颗芯片都需 100%经过测试才能交
付到市场终端。通过对芯片产品的电压、电流、时间、温度、电阻、电容、频率、脉宽、占空比
等参数的专业测试，才能够验证芯片是否符合设计的各项参数指标，确认在晶圆制造和芯片封装
的过程中是否存在瑕疵。只有经测试合格的成品芯片才能应用于终端电子产品，真正体现出集成
电路测试所扮演的守门员作用。根据芯片的实际应用领域、使用环境差异，以及终端应用对芯片
品质的不同要求，公司会针对性地为客户开发不同测试深度、测试强度以及测试覆盖率的定制化
Turnkey 测试解决方案，以响应客户对集成电路测试的个性化性能需求和及时交付的需求。
公司测试的芯片产品应用于：（1）5G 通信（PA、LNA、滤波器、Switch 等）；（2）传感器
（MEMS、光感计、磁力计、气压计、温度计、加速度计、陀螺仪等）；（3）智能控制（物联网
AIoT、人脸识别、智慧家居等）；（4）汽车电子（BMS、ECU、车联网、智能座舱、TPMS、自
动驾驶等）；（5）计算类芯片（CPU、GPU、NPU、DPU、FPGA、ASIC、DSP、AI、服务器、
推理等）；（6）北斗应用（短报文、雷达、导航、定位、卫星通信等）；（7）工业类和消费类
产品（医疗电子、电表应用、智能手机等）；（8）信息安全（RSA 加密、ECC 加密、金融 IC 卡、
加密算法、U-KEY 等）。
（1）晶圆测试服务：
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（2）芯片成品测试服务：
（3）晶圆减薄切割服务：
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主要内容：晶圆减薄、抛光，激光开槽，激光隐切，碳化硅棒(硅锭)激光剥片等技术服务，其
工艺技术特点如下：
①利阳芯在晶圆减薄、抛光技术工艺方面，目前可提供业内最高标准的超薄晶片减薄加工技
术服务。采用全自动研削抛光机，实现背面研削和去除应力的一体化作业，可稳定地实施厚度在
②利阳芯在激光开槽技术工艺方面，采用非接触的激光加工去除晶圆切割道表面的金属布线
层，支持晶圆的开槽和全切工艺，激光开槽宽度 20-120μm 连续可调，开槽深度可达 26-30μm，有
较好的槽型和深度稳定性，适用于切割道存在多金属、厚金、Low-K、钝化层等多种情况。激光
开槽工艺技术解决常规刀片切割带来的崩边、金属卷边和金属残留等异常及正面钝化层破裂的品
质问题，避免芯片产品存在可靠性风险。
③利阳芯拥有业内领先的无损内切激光隐切技术。隐形切割是将激光聚焦于晶圆内部以形成
改质层，配合扩片将晶圆分割成 die（裸片/裸晶）的切割方法。该技术可适用于加工最窄 20μm 切
割道的晶圆，（标准划片道由 60μm 缩小至 20μm），提升晶圆芯片面积的利用率，提高 Gross dies
（裸片总数）的数量，预计降低芯片成本可达 30%以上。激光隐切技术可取代很多传统金刚石水
切工艺无法解决的技术难题。
另外，激光隐切属于干式环保工艺，无损内切在加工品质上的优势如下：（Ⅰ）可以抑制加
工碎屑的产生，抗污，防止芯片的正背面崩边和侧崩，有效避免对芯片线路的损伤；（Ⅱ）隐切
对正面钝化层的保护更加完好，污染、微粒粘附、PAD 氧化等影响键合难题均可以得到有效的解
决，从而保证客户芯片产品稳定的品质和良率，对高可靠性芯片包括特种芯片更是提升品质的最
佳解决方案。
（4）“光谱芯片”异质叠层技术服务
公司稳步落实“一体两翼”中以“面向无人驾驶和具身智能应用的光谱芯片等技术服务”为
右翼的战略布局，联合叠铖光电达成独家合作，提供晶圆异质叠层先进封装测试等工艺技术服
务。全天候超宽光谱叠层图像传感芯片能够覆盖从紫外、可见光、近红外、中红外甚至远红外的
多个波段，获取数十至上百个光谱维度信息，其技术路径基于先进的多层堆叠芯片工艺，通过在
同一像素位置捕捉多段光谱，实现对物质成分、深度、温度、湿度等物理属性的图像级融合感
知。异质叠层先进封装具有工艺复杂，技术含量高的特点，涉及多学科、多领域的交叉，利用光
刻机、刻蚀机、薄膜沉积、晶圆检测等一系列前道及后道半导体设备和工艺，实现晶圆材料改
性、键合等多种工艺。
叠铖光电&利扬芯片联合打造“TerraSight”进展情况：
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(1)2022 年全年，完成并通过仿真样机在矿区重卡车和乘用车测试，标志着从实验室迈向市
场化的突破性尝试；
(2)2024 年 3 月，完成核心工艺技术攻关—堆叠芯片的重要部分硅工艺样品点亮；
(3)2024 年 12 月，将小批量样品交付部分客户试用，根据反馈意见作技术改进；
(4)2025 年 5 月，叠铖光电完成“全天候超宽光谱图像传感器芯片”全部工艺并成功点亮；
(5)2025 年 7 月，叠铖光电与利扬芯片联合打造的“TerraSight”上车（矿场卡车）成功演示；
全天候超宽光谱叠层图像传感芯片作为一个独立的传感器单元，无需解决时间同步问题，其
视频提取出的多通道数据天然空间同步，每一个物体都只有一个时间空间坐标，克服了信息矛盾
问题，从容应对感知焦虑。全天候超宽光谱叠层图像传感芯片可解决现有主流车载摄像头的痛点
和难点，具有全天候、高识别率、弱化算力需求、时空同步信息等优势，其全天候高识别率突破
复杂天气（如：雨雪、雾天、雾霾等）与光线（如：夜间弱光/无光、车灯炫光、太阳逆光等）
场景下的技术瓶颈，表现出卓越的成像效果。
随着矿用卡车无人驾驶试验的有序开展与稳步推进，持续验证了通过提升图像传感器信息维
度以替代高算力密集型计算消耗的可行性，依托轻量化小模型实现通用场景下的 AI 感知，构建
“强感知、弱算力”技术范式，加速矿区复杂地形与复杂天气条件下自动驾驶视觉算法模型的迭
代验证与商业化落地。
（三）主要经营模式
公司高度重视研发投入，已形成规范的研发流程和质量控制体系，公司的研发工作主要由研
发中心负责。集成电路测试研发是在测试芯片类型、选用最优的测试平台基础上，研究芯片功能
模块组成及特点，通过硬件开发和软件开发，分别设计不同模块的测试方法，搭建实验验证软硬
件环境，最后进行测试方法验证、确认、定型。公司的研发项目主要是根据市场驱动进行，通过
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每年对市场需求的汇总提炼，前瞻性地开展项目研发，主要包含三个阶段：需求评估阶段、方案
研发阶段及方案验收阶段。
公司的采购均严格按照《采购管制程序》《供应商管理办法》等公司规章制度执行，设有采
购计划、采购实施及仓库管理三个业务模块，分别负责采购计划接收和供应商管控、对外具体实
施采购和到货入库出库管理工作。公司的采购分为设备和辅料的采购。公司的设备主要为进口设
备，设备的采购一部分是根据生产的需要按需采购，一部分是公司根据集成电路行业的发展趋势
进行预见性及战略性的采购。辅料的采购主要按照每个具体的项目采取按需采购的模式采购。
公司主要供应商为业内技术领先、质量可靠、口碑良好的企业，特别是设备类的供应商，以
日本、中国台湾和美国的企业为主，均属于行业内知名的设备供应商，能够满足公司生产所需物
料和设备的特定要求，公司与主要供应商均建立了良好的合作关系。
公司技术服务主要为晶圆测试、芯片成品测试、老化测试、系统级测试和晶圆磨切等技术服
务，主要采用以销定产的服务（生产）模式，实行订单式生产。公司在与客户签订订单后，根据
订单情况进行个性化的方案设计开发及量产，以应对客户的差异化需求。公司建立了多维度的生
产管理制度和考核机制，以测试准确率和交付及时率作为核心考核指标，并根据实际达成情况不
断调整、优化生产过程，确保公司技术服务质量的持续提升。
公司采用直销模式，营销中心是公司的销售部门，营销中心的主要职责是根据公司的发展战
略制定销售策略，收集各类市场信息，根据公司的经营目标制定具体的营销方案并实施对外业务
洽谈与市场开拓等。营销中心设销售总监、销售经理、业务助理和客服专员。销售经理和业务助
理负责新老客户的开发、组织项目实施、客户维护等；客服专员主要负责跟踪项目实施、客户回
款管理、收集和汇总客户意见等。
公司提供集成电路测试技术服务，具体的销售政策如下：
销售定价影响因素和影响机制：
（1）测试平台：测试机、探针台、FT 分选机、SLT 分选机、老化测试设备及其他配置；
（2）测试工艺流程：不同类型的芯片会有测试工序的差别，例如是否需要做常温、高温、
低温多道测试，电性抽测，老化测试，SLT(系统级测试），光学外观检测及特殊包装等工序；
（3）环境因素：生产车间的洁净度和温湿度要求差异，生产洁净车间有万级、千级、百级
等差别，温湿度要求精准控制。例如：CIS 产品需要百级以上洁净车间；部分芯片要求温度差异
控制在±1℃以内；
（4）技术难度：不同的客户产品使用不同的测试方案。测试方案与公司投入研发的技术人
员资历、数量、开发周期和开发难度、开发过程中所投入的资金有关。测试技术越领先或更具有
独特性，则测试收费更高。
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除上述因素外，还受质量要求、服务要求、测试的订单量、产能需求等因素影响。
销售信用政策：
公司对不同客户采取不同的信用政策，主要根据客户付款方式、资金实力、信誉状况等给予
客户延迟付款的信用期。公司客户主要为芯片设计公司，信用状况良好，信用期主要为月结 30-
销售结算方式：
公司与客户的结算方式主要为银行转账和银行/商业承兑汇票。
公司作为国内知名的独立第三方专业测试服务商，凭借自主开发的芯片测试技术、高端的芯
片测试设备以及无尘化的芯片洁净测试环境，向芯片设计公司提供测试方案开发、晶圆测试、芯
片成品测试等服务，从而取得收入、获得盈利。公司所从事的集成电路测试属于技术含量高、人
才密集、资金密集的高科技现代服务业，公司的发展符合集成电路行业的特点和发展趋势。公司
将不断地提升运营管理能力和生产效率，降低生产成本，提升自身技术水平和服务能力，增加市
场份额，以期在未来获得更多的收入和利润。
新增重要非主营业务情况
□适用 √不适用
二、 经营情况的讨论与分析
报告期内，公司坚持以市场为导向，根据市场发展走势及公司战略布局方向，稳健投向中高
端集成电路测试产能，满足存量客户及潜在客户的测试产能需求。在研发创新方面，公司已拥有
数字、模拟、混合信号、射频等多种工艺的 SoC 集成电路测试解决方案，仍将不断加大研发投
入力度，进一步夯实领先优势的测试技术，积极开发满足不同应用领域的芯片测试解决方案。
展望未来，公司将围绕光通信芯片（激光器芯片、探测器芯片、硅光芯片等）、存储芯片
（NOR / NAND Flash、DDR、HBM 等）、高算力/人工智能芯片（CPU、GPU、NPU、DPU、
ISP、ASIC 等）展开，聚焦“光存算”集成电路测试领域，同时持续拓展智能物联网
（AIoT）、汽车电子、MEMS 传感器、光谱芯片、无人驾驶、具身智能、工业控制、5G/6G 通
信等领域集成电路测试业务，并以此为方向进一步拓展市场。
公司凭借敏锐的行业洞察力紧盯市场趋势并捕捉商机。近年来，随着国内新能源汽车的快速
普及，在汽车“电动化、智能化、网联化”的发展趋势下，汽车行业正在经历产业变革升级，汽
车芯片产品的市场需求日益迫切。由于新能源汽车动力系统变换、电气架构升级，新增大量对电
子控制、信息传感、电池管理和功率转化的电子元器件需求；汽车智能化、网联化浪潮正沿两条
主线驱动芯片需求爆发：一方面，无人驾驶向高阶（L2→L5）演进，引发对车载高性能计算芯
片（SoC）、传感器处理芯片及功能安全冗余芯片的指数级需求；另一方面，智能座舱普及推动
硬件创新，以“玻璃内嵌芯片”为例，传统玻璃正升级为智能交互界面，同步催生了 Mini LED
驱动芯片等新型元件的巨大市场。在具身智能领域的核心功能，除机械系统外，更由芯片技术实
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现；涵盖电机驱动芯片、高精度减速器控制芯片、环境感知传感器与视觉芯片、决策计算芯片以
及存储程序与数据的存储芯片等关键技术芯片。端侧 AI 芯片的应用场景正从传统消费电子、安
防监控向智能家居、智能穿戴、工业控制、医疗健康等多领域延伸，芯片需兼具高算力与低功耗
特性，通过不断进行技术优化，催生芯片需求的旺盛增长。
集成电路测试行业具有资本投入大、人才与技术壁垒高等特点。随着芯片国产化率持续提
升、芯片复杂度与集成度不断提高，专业化分工合作模式将进一步推动中高端芯片国产化进程，
国内独立第三方测试市场有望保持快速增长。当前全球宏观经济形势复杂多变，世界经济结构加
速重构，为国产芯片发展带来历史性机遇，国产化替代进程有望持续加快。与此同时，公司市场
份额与全球领先的独立第三方测试厂商相比，仍存在巨大的提升与追赶空间。
公司虽在芯片测试领域已积累一定技术储备与产能基础，但面对本土芯片设计公司蓬勃兴
起，国产替代向中高端领域不断迈进的产业趋势，中国在 AI 算力、智能驾驶、具身智能等领域
参与全球竞争所带来的需求爆发式增长，现有产能供给仍存在较大缺口。
自 2010 年创立至 2023 年，公司通过自有资金、股权融资、IPO 上市及银行贷款等多元化资
本运作，构建起泛化式、广域覆盖的测试产能布局体系，为持续发展奠定坚实基础。2024 年至
今，公司全面升级为以确定项目为驱动、以市场需求为牵引的精准化产能配置策略，推动资源要
素向核心领域集中，匹配行业高速增长的市场需求，着力提升发展质效，把握国产替代与产业升
级带来的历史性发展机遇。
“晶圆磨切服务”作为公司集成电路测试的延伸，涵盖晶圆减薄、抛光，激光开槽，激光隐
切等系列技术工艺的服务能力，随着该等系列技术工艺量产，公司进一步丰富了技术服务的类
型，满足全系列晶圆切割需求，有助于协同集成电路测试业务发展，提升公司的核心竞争力和市
场地位，服务更多优质客户，可以充分满足客户日益增长的对芯片产品高品质和低成本的综合诉
求，预计对公司未来的市场拓展和业绩成长产生积极的影响。
（1）经营成果
报告期内，公司实现营业收入 35,632.85 万元，较上年同期增长 25.45%，实现归属于上市公
司股东的净利润 1,537.49 万元；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为
者权益为 159,725.14 万元，较期初增长 39.75%；归属于母公司所有者的每股净资产为 6.85 元，
较期初增长 21.89%。
为实施公司战略部署，公司主营业务相关产能持续投入，虽然相关成本费用和资金需求显著
增加，短期影响了公司利润，但满足了长远发展需求，提升了市场竞争力。
（2）聚焦集成电路测试主业，打造“一体两翼”的战略布局
应市场变化，充分发挥自身在技术研发方面的优势，持续优化产品结构与客户矩阵，不断夯实核
广东利扬芯片测试股份有限公司2026 年半年度报告
心竞争力。公司以“独立第三方晶圆测试、芯片成品测试等技术服务”为主体，以“晶圆激光开
槽、隐切、减薄等技术服务”为左翼，以“面向无人驾驶和具身智能应用的光谱芯片等技术服
务”为右翼，旨在打造“一体两翼”的战略布局。
主体聚焦集成电路测试主业，“利民族品牌，扬中华之芯”作为企业使命，锚定独立第三方
专业测试领域精耕细作。公司以一贯以来的研发技术创新驱动，形成多项独特的测试解决方案优
势，建立起覆盖高算力、工业控制、汽车电子、MEMS 传感器、智能物联网（AIoT）、消费电
子、存储、特种芯片等多领域的测试服务能力，凭借领先的技术创新实力与全周期服务体系，公
司与众多头部芯片设计企业建立深度战略合作关系，确立了国内独立第三方专业测试领域的技术
引领地位。公司构建起梯度合理、质效兼优的客户矩阵——既深度绑定行业龙头筑牢基本盘，又
前瞻性布局高成长创新企业培育增长极，客户结构兼具战略稳定性与业绩爆发力。伴随新老客户
各类产品陆续量产，公司营业收入实现稳步增长，归属于母公司所有者的净利润及归属于母公司
所有者的扣除非经常性损益的净利润较上年同期实现扭亏为盈。2026 年上半年，公司集成电路
测试相关业务营业收入 34,588.25 万元，同比增长 24.74%，创成立以来的历史新高；主要得益
于：一方面，行业结构性景气延续，存储、汽车电子、工业控制、端侧智能化（AIoT 及 SoC）
等领域的持续放量；另一方面，公司依托持续夯实的技术能力，与客户合作持续深化、粘性稳步
提升，多家重点客户芯片相继完成导入并实现量产落地，共同推动营业收入实现增长。
左翼围绕晶圆减薄、激光开槽、隐切等技术服务，这是芯片从晶圆测试到封装的必备环节，
是公司主营业务向下的延展，可以充分满足客户日益增长的对芯片产品高品质和低成本的综合诉
求。公司拥有业内领先的超薄晶片减薄技术，可实现 25μm 以下薄型化加工；激光开槽和隐切技
术解决传统切割的品质问题和技术难题，提高芯片产品良率和可靠性；隐切技术打破国外技术垄
断，我们携手国内设备厂商，共同推进工艺改良，将切割道缩至 20μm 并实现量产，大幅提升
Gross Dies（裸片总数）数量并降低激光切割的综合成本，推动技术革新及市场下沉，让更多国
内设计厂商受惠。2026 年上半年，公司晶圆磨切业务营业收入 1,044.60 万元，同比增长
协同价值，有序推进晶圆磨切业务的探索培育与市场拓展，截至 2026 年上半年，该项业务累计
导入客户近 110 家，为后续营收增长与盈利能力提升奠定坚实基础。
右翼联合叠铖光电独家合作晶圆异质叠层以及测试等工艺技术服务，依托光谱芯片的核心技
术，其全天候高识别率突破复杂天气与光线场景下的技术瓶颈，表现出卓越的成像效果，借助图
像传感器信息维度升级替代大算力计算，以小模型实现通用场景人工智能（即“强感知弱算
力”），降低算力资源需求，提升自动驾驶安全性，满足辅助/自动驾驶需求，同时也适用于具
身智能视觉的高精度与宽光谱智能识别。
（3）精细管理提质效，稳健经营筑根基
公司始终将提升管理效能置于战略核心位置，以财务管理为重要抓手，持续深化业财融合，
推动经营管理提质增效，实现资源配置效率与资金运作效益的双重跃升。
广东利扬芯片测试股份有限公司2026 年半年度报告
推进自动化产线改造，推动生产流程标准化与质量管控数字化，通过智能化手段全面赋能生产效
能升级，实现生产成本精细化、精准化管控，逐渐构建全链条成本管控体系。
流程监管，确保采购决策透明合规；通过搭建数字化供应链协同平台，提升产能需求预测精度，
优化库存管理与物流配送体系，实现采购降本与供应链韧性增强的协同发展，全面提升供应链运
营质量。
信用评估体系，制定差异化信用政策；建立应收账款全生命周期管理机制，通过账期预警、分级
催收等组合策略，有效缩短回款周期，提升资金周转效率，持续改善经营性现金流质量。
子公司融资规划与营运资金进行前瞻性统筹；依托财务数据分析模型，精准预测资金需求，优化
资金配置结构，降低综合财务成本。同时，在保障运营安全的前提下，科学开展现金管理，通过
配置高安全性、高流动性理财产品，实现闲置资金的保值增值，提升资金使用效益。
储和专户使用，不存在变相改变募集资金用途和损害股东利益的情形，也不存在募集资金使用违
反相关法律法规的情形，确保募集资金按照既定用途得到充分有效使用。
（4）坚定技术创新驱动，赋能竞争“核”动力
自公司设立伊始，始终坚定技术创新驱动的发展方针，始终坚定高强度的研发投入，始终坚
定人才自主培养与研发体系架构的科学搭建。公司凭借长期积累的技术底蕴，持续迸发的创新活
力以及对行业发展趋势的敏锐洞察与把握，前瞻性规划迎接市场需求，不断推出一系列具有技术
独创性的集成电路测试方案，屡获客户认可并成为多项领域独家测试服务供应商。集成电路测试
方案自主研发成为公司持续发展的灵魂及核心竞争力之一，为公司营业收入增长提供研发技术支
持与保障。
公司较早实现了行业内多项领先技术产品的测试量产，在给客户提供关键技术专业性的测试
方案上具有突出表现，通过技术、品质、产能需求预判、交期等方面构成的核心竞争力，为客户
抢占市场先机及提升竞争力提供有力保障，有助于提高与客户战略合作的高度与紧密度。
公司结合业务发展需求，强化产线技术升级与业务场景的技术应用能力，满足公司以研发为
根基的“研产业”一体化的发展趋势。
司成立至 2026 年半年度，累计研发 44 大类芯片测试解决方案，完成数千种芯片型号的量产测
试，积累百亿级测试数据资源；2026 年半年度，公司新增授权发明专利 5 项，累计拥有授权发
明专利 56 项；累计拥有软件著作权 32 项。
广东利扬芯片测试股份有限公司2026 年半年度报告
托激活百亿级实测数据资源，融合行业前沿大模型技术，搭建具备自主知识产权的智能算法训练
体系，推动模型适配业务场景，以数智化手段提升研发效能。与此同时，公司秉持战略前瞻性思
维，锚定科技发展航向，持续强化对全球科技前沿动态的敏锐洞察，精准把握行业演进脉络。立
足核心技术攻坚，构建面向多元应用场景的芯片测试解决方案技术储备体系，展望未来，公司将
围绕光通信芯片（激光器芯片、探测器芯片、硅光芯片等）、存储芯片（NOR / NAND Flash、
DDR、HBM 等）、高算力/人工智能芯片（CPU、GPU、NPU、DPU、ISP、ASIC 等）展开，聚
焦“光存算”集成电路测试领域，同时持续拓展智能物联网（AIoT）、汽车电子、MEMS 传感
器、光谱芯片、无人驾驶、具身智能、工业控制、5G/6G 通信等领域集成电路测试业务，通过打
造具有自主知识产权的核心技术集群，为公司竞争注入强劲动能，着力推动新质生产力跃升，为
构筑面向未来的核心竞争优势筑牢坚实根基。
（5）笃行致远，剑指未来
公司始终坚持创新经营理念，积极推动新质生产力发展，通过不断技术创新提升竞争力。当
前我国集成电路测试领域发展与高速扩张的设计业存在明显失衡，具备全流程专业测试服务能力
的企业凤毛麟角，难以满足海量设计企业在量产测试阶段的迫切需求，这一结构性矛盾正成为制
约产业高质量发展的突出瓶颈。测试作为产业链关键且不可缺少的重要环节，公司根据市场环境
变化，前瞻性围绕高可靠性三温测试产能布局，满足 GPU、CPU、DPU、NPU、AI、FPGA、车
规芯片、存储等测试产能的需求，不仅为客户提供了高效稳定的测试解决方案，助力其产品快速
实现市场突破，更以协同创新模式构建起互利共赢的产业生态，为我国集成电路产业突破“卡脖
子”技术、提升全球竞争力注入强劲动能。
（6）构筑营销生态，树立品牌标杆
立足国家战略性新兴产业布局，公司分别以粤港澳大湾区（广东省东莞市）和长三角地区
（上海市嘉定区）两个中心建立五个测试技术服务生产基地；特别值得一提的是，公司在测试技
术服务基础上，向集成电路产业链下游拓展，以晶圆减薄、激光开槽、隐切等技术服务为左翼，
满足客户日益增长的对芯片产品高品质和低成本的综合诉求，筑牢主业根基；在服务效能上，贴
近半导体产业链集群的地缘优势，深度嵌入区域产业链条，通过全流程技术服务的精耕细作，公
司既贴近前端晶圆制造和封装实现快速响应，又能毗邻终端客户电子产品应用提供优质服务，树
立行业品牌标杆。
公司持续优化营销团队结构，从市场、销售到后端的客户服务力求专注主业，不断增强公司
整体营销能力。营销团队在新老客户的维护、开发、组织项目实施、跟踪管理、制定销售策略、
收集市场信息等方面逐步扩大公司销售网络，多渠道推进品牌建设，树立独立第三方专业测试品
牌标杆。公司以技术创新为依托，积极开发市场，报告期内，公司经营规模逐渐扩大，集成电路
测试开发方案日益积累，资本实力得到进一步增强。
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一方面，营销中心根据公司的经营目标和战略发展方向，在展业过程中收集市场信息并进行
研究分析，确定目标细分市场和客户群体，制定一系列销售计划，积极开发新客户；另一方面，
营销中心定期与存量客户保持沟通，了解并汇总客户需求及反馈，提供个性化服务，不断提高客
户满意度。
（7）规范治理，夯实稳健经营
公司已建立健全治理结构，同时坚持规范治理，及时修订、更新相关制度，持续推进制度建
设和内部控制体系建设，兼顾生产经营的同时，不断加强公司治理，推动公司生产经营业务稳健
发展，持续整合优化各项流程制度，提升组织能力与运营效率。公司根据《公司法》《证券法》
《上市公司治理准则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号-规范运作》及其
他相关法律法规的规定，严格按照相关管理制度执行，完善各项内部管理制度，持续强化信息披
露及内部控制，规范公司运作，进一步提高公司治理水平，认真履行信息披露义务，确保信息披
露的及时、真实、准确和完整，保护投资者的合法权益，切实维护公司及股东的权益。
非企业会计准则财务指标变动情况分析及展望
□适用 √不适用
报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未
来会有重大影响的事项
□适用 √不适用
三、 报告期内核心竞争力分析
(一) 核心竞争力分析
√适用 □不适用
公司成立于 2010 年，经过 10 多年发展，积累了较多的测试平台，相比于国内其他独立第三
方测试公司，公司测试平台类型较为多样和丰富，可满足市场上不同设计公司的测试需求，目前
公司拥有爱德万 V93000、T2000、T5830、T53 系列、EVA，泰瑞达 UltraFLEX、J750、Magnum，
致茂 33 系列，恩艾 STS、PXI 系列，华峰测控 STS8200、STS8300，胜达克 Astar，芯业测控
XT21、XT22、XT23 系列，东京电子 P12、Precio XL，东京精密 UF200、UF3000、AP3000，科休
MT9510，爱普生 8000 系列，四方 8508，鸿劲 1028C、9046LS、3012、3015 系列等测试设备，具
有数字信号芯片、模拟信号芯片、数模混合芯片、射频芯片等的测试能力。
经过多年的发展，我国本土电子产业成长迅速，已成为电子产品生产制造大国，本土芯片设
计企业的技术能力和市场能力迅速发展壮大，成为公司最主要的目标客户群。相对于海外竞争对
手，公司一方面更加贴近、了解本土市场，能够快速响应客户需求，提供充分的服务支持，可以
稳步占据供应链的关键位置；另一方面，公司与本土电子产品制造企业在企业文化、市场理念和
售后服务等方面更能相互认同，业务合作通畅、高效，形成了密切且相互依存的产业生态链。
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由于集成电路行业具有技术含量高的特点，并且集成电路设计企业为了抢占市场先机，通常
对测试企业的测试能力、质量管理体系、交期、服务效率等方面有着较为严格的要求。公司作为
独立第三方专业测试企业，拥有公正的身份立场，具有较强的服务意识和较高的服务效率，能够
全面满足客户对测试公正立场的要求。公司高度重视对客户资源的管理与维护，长期通过参与客
户工程技术研讨、进行新产品试验等有效措施加强与客户的互动性，通过测试为客户创造更多价
值，提升客户粘性；同时，基于产能保证、技术保密性和更换供应商的操作成本考虑，这种战略
合作一般具备较高的稳定性，为公司业务的持续发展奠定巨大的优势，是公司的核心竞争力之
一。
中国集成电路产业已获得长足发展，在全球产业链中的地位举足轻重，集成电路产业链的晶
圆代工制造与芯片封装、电子终端产品分别集中于国内的华东、华南地区，目前我国境内最主要
的晶圆代工基地集中在华东，包括中芯国际、上海华力、华虹半导体、台积电和华润上华等；长
电科技、通富微电等是以华东为中心的封装基地，该等企业为国内芯片设计公司提供专业的晶圆
代工和封装代工服务。
立足国家战略性新兴产业布局，公司分别以粤港澳大湾区（广东省东莞市）和长三角地区
（上海市嘉定区）两个中心建立五个测试技术服务生产基地；特别值得一提的是，公司在测试技
术服务上，在大湾区拓展以晶圆减薄、激光开槽、隐切等技术服务为左翼，筑牢主业根基；在服
务效能上，贴近半导体产业链集群的地缘优势，深度嵌入区域产业链条，通过全流程技术服务的
精耕细作，公司既贴近前端晶圆制造和封装实现快速响应，又能毗邻终端客户电子产品应用提供
优质服务，树立行业品牌标杆。公司多年来持续在第三方专业测试领域深耕，具备高质量且高性
价比的集成电路测试量产能力，稳定的核心技术团队，辐射上下游的快速响应能力，是核心竞争
力的体现。
公司在地理上贴近集成电路产业中心，在产品质量、交货速度、个性化支持、售后服务等方
面也得到了客户的充分认可。同时，公司拥有贴近集成电路产业中心的地缘优势，便于获取高素
质研发人才的加盟，处于有利的竞争地位，形成了一定的品牌效应。
公司在行业内具备一定的技术研发优势，拥有较强的自主研发测试方案的能力。高效、专业
的测试方案需要企业具备深厚的技术底蕴和经验积累，公司长期致力于测试方案开发，具备在较
短的产品开发周期内快速开发出满足市场应用的测试方案的核心开发能力。公司较早实现了行业
内多项领先技术产品的测试量产，在给客户提供关键技术测试方案上具有突出表现，为客户抢占
市场先机及提升竞争力提供有力保障。
公司已经在工业控制、汽车电子、计算类芯片、5G 通信、传感器、存储、智能控制、生物
识别、信息安全、北斗导航等新兴产品应用领域取得测试优势，展望未来，公司将围绕光通信芯
片（激光器芯片、探测器芯片、硅光芯片等）、存储芯片（NOR / NAND Flash、DDR、HBM
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等）、高算力/人工智能芯片（CPU、GPU、NPU、DPU、ISP、ASIC 等）展开，聚焦“光存
算”集成电路测试领域，同时持续拓展智能物联网（AIoT）、汽车电子、MEMS 传感器、光谱
芯片、无人驾驶、具身智能、工业控制、5G/6G 通信等领域集成电路测试业务。
为了保障公司具备长期的市场竞争力，公司高度重视技术的持续创新。未来，公司将进一步
增强研发能力，提升现有核心业务的技术水平，开发更多的新型集成电路测试方案，为客户提供
更优质的服务，巩固和扩大自身的竞争优势。
公司拥有多名在集成电路测试行业从业经验长达十余年的资深技术人员和专业的集成电路测
试方案开发团队，构成公司技术研发的核心支柱力量；另外，公司早在 2019 年已组建先进技术
研究院，专注于当前和未来集成电路行业先进制程、先进封装、先进应用的芯片产品做前瞻性测
试研究。公司研发团队具备扎实的研发功底和经验积累，有利于提升公司的自主创新能力，通过
不断开发出更具创新性的测试方案，赢得市场广泛认可，为公司带来更多的业务需求。
公司依托专业的研发团队，具备扎实的技术储备和丰富的行业经验。公司核心技术人员主要
来源于自主培养，已形成由初级、高级、资深工程师组成的人才梯队，能满足公司技术在快速发
展时期对测试人才源源不断的需求。
集成电路测试行业参与者需要具备丰富的测试经验，以提高测试品质的可靠性和对新产品需
求的响应速度，能够在较短的产品开发周期内快速开发出满足市场应用的测试方案，以适应测试
方案的需求并实现大规模批量测试。公司研发团队能开发基于多种高端测试平台的解决方案，并
可实现各平台之间的转换，具备丰富的各种类型芯片产品测试方案的开发经验。
同时，公司还拥有较强的自动化设备硬件开发团队，公司自主研发设计的条状封装产品自动
探针台、3D 高频智能分类机械手等集成电路专用测试设备已运用到公司的生产实践中，其中 3D
高频智能分类机械手能够有效解决先进工艺离散性技术难题，目前仍处行业领先地位。
与同为第三方专业测试厂商的其他公司相比，一方面，目前中国台湾存在多家规模较大的专
业测试上市公司，如京元电子、矽格、欣铨等，与台湾测试公司相比，公司具有区位和文化优
势，目前中国大陆为全球最大的电子产品市场之一，中国大陆的芯片设计公司也迎来高速成长。
由于芯片设计公司需要与集成电路测试公司进行密切的合作，在测试的过程中需要深入沟通具体
技术问题，考虑到芯片设计领域的技术保密性，国内越来越多的大型芯片设计公司未来会逐渐将
测试需求转向国内，优先选择国内的测试公司；另一方面，公司与国内第三方专业测试厂商相
比，由于国内第三方专业测试厂商普遍成立时间较晚，规模较小，公司具有一定的规模优势和市
场开拓优势。
①与封测一体公司相比：封测一体公司更多专注于封装领域的研发，其测试更多是属于自
检，也就是在封装完成后进行配套测试检验，测试的内容主要是芯片的基本电性能测试和接续测
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试。公司作为独立第三方专业测试公司，专注于测试领域的研发，且多为自主研发测试方案，在
测试服务技术实现路径上与封测一体公司存在差异；公司在产业链的位置为独立第三方，仅提供
专业测试服务，测试报告更加中立、客观；
②与晶圆代工企业相比：独立第三方专业测试公司可选择的测试平台相对较多，具有较高的
匹配度，交期也具有明显优势；
③与 IDM 厂商相比：独立第三方专业测试可接受订单的范围较广，IDM 厂商通常不接受外
部订单，测试产能规划全部服务于集团内部设计和制造的产品，相比于 IDM 厂商，公司测试服
务客户范围更加广阔；
④与芯片设计公司相比：鉴于对商业和技术机密的保护，同类产品的芯片设计公司通常不会
将测试需求交付于此种模式的测试厂，因此此类测试厂有业务开展的局限性，扩张潜力不足，产
能利用率不高。而公司可与各类设计公司合作，业务开展较广，测试平台稼动率较高。
(二) 报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
□适用 √不适用
(三) 核心技术与研发进展
公司研发中心由研发部、硬件部、系统开发部、先进技术研究院四部分组成，重点对集成电
路测试各类芯片细分领域持续跟踪并进行深入研究开发，通过不断加大技术研究及开发投入力度，
对测试方案不断进行改进和创新，测试技术水平不断提高和完善。公司已掌握测试方案开发、设
备开发、设备改造升级、测试治具设计等核心技术能力。
公司的主要核心技术来源于自主研发，相关技术在生产应用过程中不断升级和积累，并运用
于公司的主要产品中。公司的技术先进性主要体现在两方面：一方面为针对不同的芯片，自主开
发和设计集成电路测试方案的能力；另一方面为公司通过对测试设备进行定制改进，以适应测试
方案，并完成大规模批量测试，解决测试准确性和效率成本问题。
在设备改造升级技术能力方面，随着客户的芯片测试需求日益多样化，通用型测试设备已无
法满足客户需求，同时为了不断提升测试效率及品质，公司不断开发适用的设备或对现有设备进
行自动化升级改造。
在测试治具设计能力方面，测试治具是测试系统中的主要配件，包含设备连接治具（Docking）
、
探针台接口板（PIB）、探针卡、KIT、测试座（Socket）等，公司拥有测试治具自主设计能力，满
足各类项目研发和产品测试需求。
在设备开发技术能力方面，随着芯片应用的日新月异，半导体制造工艺和封装技术不断演进，
给芯片测试带来各种挑战，公司为了迎合行业的发展和市场的需求，组建了专业的设备研发团队，
可以针对各种测试需求自主开发自动化设备。
报告期内，公司的研发进展情况详见本章节“4、在研项目情况”
广东利扬芯片测试股份有限公司2026 年半年度报告
国家科学技术奖项获奖情况
□适用 √不适用
国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况
√适用 □不适用
认定主体 认定称号 认定年度 产品名称
广东利扬芯片测试股份有限公司 国家级专精特新“小巨人”企业 2021 年 -
报告期内，公司保持研发投入，主要通过自主培养研发人员的方式，充分利用各项技术资
源，提升公司的自主创新能力和研发水平，巩固和保持公司独立第三方测试技术的领先地位。
报告期内获得的知识产权列表
本期新增 累计数量
申请数（个） 获得数（个） 申请数（个） 获得数（个）
发明专利 6 5 129 56
实用新型专利 15 5 308 230
外观设计专利 0 0 0 0
软件著作权 2 1 33 32
其他 0 0 0 0
合计 23 11 470 318
单位：元
本期数 上年同期数 变化幅度（%）
费用化研发投入 39,571,955.36 37,307,385.08 6.07
资本化研发投入
研发投入合计 39,571,955.36 37,307,385.08 6.07
研发投入总额占营业收入比例（%） 11.11 13.13 减少 2.02 个百分点
研发投入资本化的比重（%）
研发投入总额较上年发生重大变化的原因
□适用 √不适用
研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明
□适用 √不适用
广东利扬芯片测试股份有限公司2026 年半年度报告
√适用 □不适用
单位：万元
技
进展或
序 预计总投资 本期投入 累计投入 术 具体应
项目名称 阶段性 拟达到目标
号 规模 金额 金额 水 用前景
成果
平
旨在开发专用于高像素 CIS 多类型芯片兼容的测试方
国
高像素 CMOS 图 案，集成多种先进的测试功能于一体，支持 CIS 芯
方案研 内
发阶段 领
测试方案研发 编程控制的 LED 光源系统满足不同类型的 CIS 芯片，创 测试
先
新算法加快图像算法处理速度，减少整体测试时间。
构建覆盖感光芯片、AI 影像芯片及终端 AI 芯片的全链路 国 端侧
手机及终端 AI 影
方案研 智能测试平台，突破高画质与低功耗协同优化的技术瓶 内 AI 芯
发阶段 颈，全面支撑国产高端影像芯片的高质量验证与产业化 领 片量产
试平台研发
落地。 先 测试
研发车载 SPAD 激光雷达高精度自动化测试系统，旨在
国 激光雷
激光雷达高精度 实现整体技术国内领先、部分核心指标国际先进，具体
方案研 内 达芯片
发阶段 领 量产测
研发 能力，并达到支持 100klux 环境光稳定探测的车规级抗强
先 试
光干扰标准。
该测试方案的研发目标是构建全生命周期、全场景覆盖
国 车身控
车身控制芯片可 的车规级芯片测试能力，通过功能安全与可靠性验证，
方案研 内 制芯片
发阶段 领 量产测
发 Q100 认证，支持多种车用芯片的功能验证和可靠性验
先 试
证。
国
该测试方案研发目标是完成兼容多类型传感器、高精 传感器
电机传感器芯片 方案研 内
测试方案研发 发阶段 领
传感器等全品类芯片的验证。 产测试
先
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研发面向 AI 与边缘计算的高算力芯片全链路测试平台，
面向 AI 与边缘计 国
旨在实现整体技术国内先进，具体突破超大电流动态负 算力芯
算的高算力芯片 方案研 内
全链路测试平台 发阶段 领
精准验证，并构建支持系统级测试（SLT）平台，将单颗 测试
研发 先
芯片测试吞吐量（UPH）提升 30%以上。
目标是成功研发出一套针对 HBM 芯片的高效可靠的测试
国
HBM 存储芯片集 系统。该系统测试带宽至少 256GB/s，数据传输速率不低 HBM
方案研 内
发阶段 领
软件协同开发 容性及耐用性，结合自动化测试技术和环境模拟测试方 产测试
先
法，显著提升 HBM 芯片成品的性能指标和技术参数。
本项目旨在开发一套集成化的智能标签管理系统，提升 国
半导体后段智能 芯片测
方案研 半导体后段处理流程的自动化水平、效率、质量管控。 内
发阶段 完整的智能标签管理系统涵盖标签设计、信息管理、打 领
发 管理
印控制等多个环节，减少因标签问题导致的质量问题。 先
研发新一代光通信核心器件高精度自动化测试系统，旨
国
在实现整体技术国内领先、部分核心指标国际先进，具 光通信
光通信器件自动 方案研 内
化测试系统研发 发阶段 领
能力，并全面适配 800G/1.6T 高速光模块的量产验证需 产测试
先
求。
研发基于异构计算平台的晶圆级大数据分析系统，旨在
国
基于异构计算平 实现整体技术国内先进，具体突破国产测试平台全流程 测试芯
方案研 内
发阶段 领
分析系统研发 99%，推动 CP 测试从数据记录向工艺参数闭环优化跨 分析
先
越。
研发面向智能座舱芯片的全链路测试与高可靠性老化方
国 智能座
智能座舱芯片测 案，构建兼容任意屏的自动化测试平台，突破车规级动
方案研 内 舱芯片
发阶段 领 量产测
发 析”闭环质量体系，全面提升座舱芯片的交互验证效率与
先 试
量产良率。
多规格晶圆自动 研发多规格晶圆自动化激光划片方案，旨在实现整体技 晶圆划
方案研 国
发阶段 内
研发 颈，将崩边控制在 5μm 以内，并搭载 AI 智能体实现全流 切
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程自动对准与参数自适应优化，使设备兼容 6-12 英寸全 领
规格晶圆，将单机人机比提升至 1:20，大幅降低综合加 先
工成本。
合 / 19,130.00 3,593.86 12,951.35 / / / /
计
情况说明
无
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单位：万元 币种：人民币
基本情况
本期数 上年同期数
公司研发人员的数量（人） 264 239
研发人员数量占公司总人数的比例（%） 16.43 16.94
研发人员薪酬合计 2,104.3 1,907
研发人员平均薪酬 7.97 7.98
教育程度
学历构成 数量（人） 比例(%)
博士研究生
硕士研究生 7 2.65
本科 150 56.82
专科 98 37.12
高中及以下 9 3.41
合计 264 100.00
年龄结构
年龄区间 数量（人） 比例(%)
合计 264 100.00
□适用 √不适用
四、 风险因素
√适用 □不适用
（一）核心竞争力风险
集成电路产业发展迅速，工艺、技术及产品的升级和迭代速度较快，公司要保持持久的竞争
力，必须不断加大人才培养和引进力度。目前，与广阔的市场空间相比，专业测试研发技术人员
严重匮乏。公司的测试解决方案开发、测试技术创新和前瞻性研究主要依托以核心技术人员为骨
干的研发团队。公司测试技术复杂程度高、研发难度大，掌握这些技术需要多学科的知识积累和
多年的技术沉淀。如果同行业竞争对手通过更优厚的待遇吸引公司技术人才，或其他因素导致公
司研发技术人员大量流失，将对公司经营造成重大不利影响。
公司所处的集成电路测试行业为典型的技术密集型行业，核心技术是企业保持竞争优势的基
础，核心技术人员的稳定性及核心技术的保密性对公司的发展尤为重要。经过多年的技术创新和
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研发积累，公司的测试方案开发能力与测试技术水平已跻身国内先进行列。公司十分重视对核心
技术的保护工作，制定了保密制度，与核心技术人员签署了保密协议，并对其离职后做出了竞业
限制规定，以确保核心技术的保密性。但是由于技术秘密保护措施的局限性、技术人员的流动性
及其他不可控因素，公司仍存在核心技术泄密的风险。若公司在经营过程中因核心技术信息保管
不善、核心技术人员流失等原因导致核心技术泄密，将会直接影响公司的市场竞争优势，对公司
业务造成不利影响。
（二）经营风险
集成电路测试行业属于资本密集型行业。为了扩大测试规模，保证充足的产能以满足订单需
求，提高市场竞争力，公司需不断添置测试机、分选机和探针台等测试平台。如果公司未来不能
获取足够的经营收益，或者融资渠道、规模受限，导致资金投入减少，可能对公司的发展和市场
竞争力产生不利影响。
①公司向万兴汽配租赁的位于东莞市万江街道莫屋工业区厂房、办公室和宿舍未取得房产证，
该等房屋项下土地为莫屋社区集体所有，并经该集体三分之二以上村民代表同意后出租给万兴汽
配；万兴汽配未取得相应的规划及建设许可证书和不动产权证书。
②公司全资子公司利阳芯向东莞市九号科技有限公司（以下简称“九号科技”）租赁位于广
东省东莞市东城区同沙社区裕园街 1 号的厂房、宿舍，该租赁房产项下集体土地为同沙居委会所
有，未取得相应的使用权证书，租赁房产亦未取得房屋所有权证书。
上述租赁房屋公司已取得有关政府部门、相关街道及居委会、出租方的证明或确认，确保公
司经营使用的稳定，但未来如果因出租方产权瑕疵、出租方违约或当地政府部门对相关土地进行
重新规划而使得相关房产拆迁，则公司的厂房、办公室和宿舍存在被迫搬迁的风险，进而对公司
的生产经营带来一定的不利影响，搬迁和临时停工都将造成一定的经济损失。
随着社会经济的迅速发展和人力资源及社会保障制度的不断规范和完善，社会人均薪酬水平
逐步提高。同时为保持人员稳定、吸收优秀人才，公司的员工薪酬待遇也可能进一步提高。劳动
力成本上升可能会带来未来经营利润下滑的风险。
公司在为客户提供晶圆测试、晶圆磨切和芯片成品测试服务等集成电路技术服务过程中，需
替客户保管晶圆和芯片，并承担保管风险。虽然公司已建立完善的仓储管理制度，并针对客户产
品购买了财产保险以降低风险，但由于晶圆和芯片价值高，存放过程中对温度、湿度等环境要求
高，若公司在保管期间因管理不善或其他原因导致晶圆或芯片遗失、毁损的，公司将承担赔偿责
任，可能对公司经营业绩产生不利影响。
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报告期内，公司产能持续增长，固定资产投资规模持续增加。公司现有机器设备以进口设备
为主，主要供应商包括 ADVANTEST CORPORATION（爱德万）、Teradyne (Asia) Pte. Ltd.（泰
瑞达）、TOKYO ELECTRON LIMITED（东京电子）等国际知名测试设备厂商，相关设备系公司
开展业务的关键设备。截至本报告披露之日，公司现有进口设备及募集资金投资项目所需进口设
备未受到管制。若未来国际贸易摩擦加剧，可能导致公司所需的测试设备出现进口受限的情形，
将对公司生产经营产生不利影响。
（三）财务风险
公司测试的芯片种类和型号较多，使用不同测试平台的毛利率存在一定差异，产品结构、中
高端测试平台收入结构的变化将影响公司主营业务毛利率。其次，公司成本结构中以固定性成本
为主，主要包含测试设备折旧、厂房费用和电费等。若公司未来营业收入规模出现显著波动，或
流失先进制程芯片测试项目等高毛利率业务，或新增测试/晶圆磨切设备稼动率较低，公司将面
临毛利率波动的风险或无法维持现有毛利率的风险。
晶圆磨切技术服务目前尚处于起步增长阶段，营业收入相对较少，但是前期投入的生产设备
形成固定资产、厂房装修形成的长期待摊费用自达到预定可使用状态之日起计提折旧摊销，且为
开展该业务公司需要重新招聘并培训相关的生产人员，由此形成的人工成本与折旧摊销等成本均
非完全变动成本，因此在业务开展初期公司晶圆磨切服务存在收入与成本不匹配的情形，进而导
致公司该业务短期毛利率为负。
公司持续投入测试和晶圆磨切产能，固定资产规模不断增加将导致相应的年平均折旧及摊销
费用等固定成本持续增长，由于产能爬坡需要一定的时间周期，如果未来市场需求增速低于预期
或者市场开拓不力，将可能使得产能投入初期不能较快产生效益以弥补新增固定成本，从而导致
公司存在毛利率水平下滑的风险。
公司应收账款规模随公司业务规模扩大而增加。随着公司业务规模的扩大，公司应收账款未
来有可能进一步增加。如果公司的应收账款不能及时足额回收甚至不能回收，将对公司的经营业
绩、经营性现金流等产生不利影响。
公司及子公司上海利扬、东莞利扬、东莞利致、千颖电子均为高新技术企业，适用 15%的企
业所得税税率；香港利扬首个 200 万元港币盈利的利得税税率降低至 8.25%，其后的利润继续按
求，将对公司净利润造成一定不利影响。
随着公司业务的扩张，公司不断加大固定资产的投入，并通过银行贷款、发行可转换公司债
券、售后回租等方式弥补自有资金不足。公司上年度和本报告期末的资产负债率分别为 56.12%和
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制负债规模、合理地调整资产与负债的匹配程度，否则可能发生偿债能力降低的风险。
（四）行业风险
公司主要业务是向集成电路行业中的芯片设计企业提供集成电路测试及晶圆磨切技术服务，
公司发展与国内集成电路设计公司的发展高度相关。国内集成电路行业存在周期性波动的特点，
如果未来行业出现周期性下行，则会对公司经营业绩产生不利影响。
集成电路产业链中存在第三方专业测试厂商、封测一体公司、晶圆代工企业、IDM 厂商和芯
片设计公司等模式的厂商涉及晶圆测试、芯片成品测试业务。其中，晶圆代工企业、封测一体公
司和第三方专业测试厂商都能对外提供晶圆测试或者芯片成品测试服务，都是服务于芯片设计公
司；而 IDM 厂商和芯片设计公司主要为满足集团内部的测试需求来配置一定的测试产能。各类厂
商的主营业务和技术特点各不相同，相比于其他四类厂商，国内第三方专业测试厂商起步较晚，
分布较为分散且规模较小。中国台湾地区等境外各类测试厂商占据了主要的市场份额，公司市场
占有率较低，面临和境外各类测试厂商竞争的压力。
地震、台风、海啸等自然灾害以及突发性公共事件会对公司的财产、人员造成损害，影响公
司的正常生产经营，造成直接经济损失或导致公司盈利能力的下降。
（五）宏观环境（经济）风险
公司所处行业属于技术密集和资金密集型行业，与集成电路产业发展趋势密切相关，受国际
政治、国内外宏观经济、市场环境走势变化等不确定性因素影响，可能带来行业整体供需结构变
化，给公司业务造成不良影响。如果宏观经济环境下滑，中美贸易摩擦不断，或将致使下游终端
行业的市场需求下降，对公司经营业绩造成不利影响。
（六）业绩大幅下滑或亏损的风险
公司主要业务是向集成电路行业中的芯片设计企业提供测试/晶圆磨切技术服务，属于人才
密集、技术密集和资金密集型行业，发展与国内集成电路设计公司的发展高度相关。受国际政
治、国内外宏观经济、行业周期、市场环境走势变化等不确定性因素影响，可能带来行业整体供
需结构变化，给公司业务造成不良影响。如果宏观经济环境下滑，中美贸易摩擦不断，或将致使
下游终端行业的市场需求下降，对公司经营业绩造成不利影响。
公司持续投入主营业务相关产能，固定资产规模不断增加将导致相应的年平均折旧及摊销费
用等固定成本持续增长，由于产能爬坡需要一定的时间周期，如果未来市场需求增速低于预期或
者市场开拓不力，将可能使得产能投入初期不能较快产生效益以弥补新增固定成本。
综上可能导致公司存在持续业绩大幅下滑或亏损的风险。
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五、 报告期内主要经营情况
报告期内，公司实现营业收入 35,632.85 万元，同比增长 25.45%，归属于上市公司股东的净
利润 1,537.49 万元，较上年同期实现扭亏为盈。
(一) 主营业务分析
单位：元 币种：人民币
科目 变动比
本期数 上年同期数
例（%）
营业收入 356,328,505.82 284,036,747.38 25.45
营业成本 254,951,549.68 212,966,669.14 19.71
销售费用 9,146,184.51 8,022,524.80 14.01
管理费用 31,639,212.76 26,352,659.86 20.06
财务费用 13,368,021.78 20,335,061.09 -34.26
研发费用 39,571,955.36 37,307,385.08 6.07
经营活动产生的现金流量净额 148,139,712.35 100,788,676.45 46.98
投资活动产生的现金流量净额 -170,176,100.18 -244,663,892.12 不适用
筹资活动产生的现金流量净额 -19,354,282.58 -20,597,134.85 不适用
营业收入变动原因说明:公司 2026 年 H1 营业收入创成立以来的历史新高；主要得益于：一方
面，行业结构性景气延续，存储、汽车电子、工业控制、端侧智能化（AIoT 及 SoC）等领域的持
续放量；另一方面，公司依托持续夯实的技术能力，与客户合作持续深化、粘性稳步提升，多家
重点客户芯片相继完成导入并实现量产落地，共同推动营业收入实现增长。晶圆磨切业务作为公
司集成电路测试的延伸，随着客户不断积累并实现量产，前期布局的产能逐渐释放，晶圆磨切业
务收入较上年同期实现较大增长。
营业成本变动原因说明:1）公司持续布局的产能陆续释放，使得营业成本端相关的折旧、摊销、
人工、电力等固定成本持续上升；2）公司营业收入增加所致。
销售费用变动原因说明:主要系公司积极开拓行业知名设计企业并建立稳定的战略合作关系，持
续加大市场开拓力度，在积极维护存量客户的前提下，推动新增客户及潜在客户的拓展。
管理费用变动原因说明:主要系本报告期内东城建筑工程主体及车间装修部分完工并验收，但尚
未满足生产需求部分其折旧费用全部计入管理费用。
财务费用变动原因说明:主要系可转换公司债券全部赎回所致。
研发费用变动原因说明:主要系公司持续深耕集成电路测试方案开发，为公司未来营业收入增长
提供研发技术支持与保障。
经营活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系公司营业收入增长所致。
投资活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系公司实施“确定项目为驱动、市场需求为牵
引”的精准化产能配置策略，推动资源要素向核心领域集中，着力提升经营发展质效；另一方
面，受自有资金及商业机构可融资规模约束，公司审慎规划资本开支节奏；综合使得产能投入较
上年同期减少。
筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系 2026 年半年度商业金融机构贷款及融资租
赁合计规模较上年同期略有减少。
□适用 √不适用
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(二) 非主营业务导致利润重大变化的说明
□适用 √不适用
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(三) 资产、负债情况分析
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期期末数 上年期末数 本期期末金额
项目名称 本期期末数 占总资产的 上年期末数 占总资产的 较上年期末变 情况说明
比例（%） 比例（%） 动比例（%）
应收票据 5,207,252.34 0.19 253,055.00 0.01 1,957.76 主要系收到银行承兑汇票所致；
应收款项融资 5,781,001.83 0.21 3,335,870.99 0.13 73.30 主要系收到“6+9”银行承兑汇票增加所致；
主要系预付设备维保费、厂房租金及中介
预付款项 6,007,831.26 0.22 3,332,113.37 0.13 80.30
机构服务费用；
主要由售后回租及房屋租赁的押金保证金
其他应收款 4,435,802.28 0.16 1,897,627.60 0.07 133.76
组成；
长期待摊费用 125,315,212.54 4.65 70,836,269.37 2.68 76.91 主要系东城车间部分完工并验收所致；
合同负债 15,953,198.46 0.59 不适用
主要系预收客户货款所致；
其他流动负债 979,812.27 0.04 不适用
应付职工薪酬 15,586,478.63 0.58 25,567,019.29 0.97 -39.04 主要系发放上年末计提年终奖金所致；
其他应付款 9,093,227.26 0.34 748,256.64 0.03 1,115.26 主要系周转往来款；
主要系可转换公司债券部分转股及剩余部
应付债券 430,341,520.43 16.27 -100.00
分全部赎回所致；
长期应付款 22,944,973.06 0.85 36,858,943.10 1.39 -37.75 主要系偿还售后回租融资款项所致；
主要系可转换公司债券部分转股及剩余部
其他权益工具 54,827,013.49 2.07 -100.00
分全部赎回所致。
其他说明
无
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√适用 □不适用
(1) 资产规模
其中：境外资产1,155.36（单位：万元 币种：港元），占总资产的比例为0.37%。
(2) 境外资产占比较高的相关说明
□适用 √不适用
其他说明
无
√适用 □不适用
具体详见“第八节 财务报告”之“七、合并财务报表项目注释”之“31、所有权或使用权
受限资产”。
□适用 √不适用
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(四) 投资状况分析
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
报告期投资额（元） 上年同期投资额（元） 变动幅度
(1) 重大的股权投资
□适用 √不适用
(2) 重大的非股权投资
□适用 √不适用
(3) 以公允价值计量的金融资产
√适用 □不适用
单位：万元 币种：人民币
本期公允价值 计入权益的累计 本期计提的 本期出售/赎回
资产类别 期初数 本期购买金额 其他变动 期末数
变动损益 公允价值变动 减值 金额
私募基金 1,676.52 193.10 1,869.62
合计 1,676.52 193.10 1,869.62
证券投资情况
□适用 √不适用
衍生品投资情况
□适用 √不适用
(4) 私募股权投资基金投资情况
√适用 □不适用
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单位：万元 币种：人民币
报告期 是否控制 是否
投资协 报告期 截至报告 基金底 报告期
投资目 拟投资总 参与身 末出资 该基金或 会计核 存在 累计利
私募基金名称 议签署 内投资 期末已投 层资产 利润影
的 额 份 比例 施加重大 算科目 关联 润影响
时点 金额 资金额 情况 响
（%） 影响 关系
全德学镂科芯
产业价
创业投资基金 其他非 半导体
（青岛）合伙 1,000.00 0.00 1,000.00 3.25 否 流动金 否 产业投 193.10 902.10
年5月 和投资 伙人
企业（有限合 融资产 资
回报
伙）
合计 / / 1,000.00 0.00 1,000.00 / 3.25 / / / / 193.10 902.10
其他说明
无
(五) 重大资产和股权出售
□适用 √不适用
(六) 主要控股参股公司分析
√适用 □不适用
主要子公司及对公司净利润影响达 10%以上的参股公司情况
√适用 □不适用
单位：万元 币种：人民币
公司名称 公司类型 主要业务 注册资本 总资产 净资产 营业收入 营业利润 净利润
东莞利致 子公司 集成电路测试方案开发 300.00 40,876.01 40,573.78 2,853.74 2,070.14 1,856.08
上海利扬 子公司 集成电路测试服务 20,000.00 43,871.19 15,949.55 8,275.32 -529.68 -531.01
东莞利扬 子公司 集成电路测试服务 15,000.00 116,208.00 40,935.44 9,015.29 -983.06 -804.42
海南利致 子公司 测试软件开发 100.00 322.85 -1,662.60 -273.92 -273.92
东莞千颖 子公司 集成电路测试服务 300.00 3,961.88 3,588.64 1,335.61 291.41 268.22
利阳芯 子公司 晶圆减薄、切割服务 5,000.00 14,550.30 6,861.56 1,567.98 -993.60 -693.02
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利扬微 子公司 集成电路测试服务 5,000.00 5,556.48 391.09 1,479.22 -985.89 -738.52
报告期内取得和处置子公司的情况
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
(七) 公司控制的结构化主体情况
□适用 √不适用
六、 其他披露事项
□适用 √不适用
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第四节 公司治理、环境和社会
一、公司董事、高级管理人员和核心技术人员变动情况
√适用 □不适用
姓名 担任的职务 变动情形 变动原因 变动原因说明
郑文 独立董事 离任 其他 连续担任独立董事的期
游海龙 独立董事 离任 其他 限届满六年
刘子玉 独立董事 选举 其他 补选独立董事
徐建明 独立董事 选举 其他 补选独立董事
公司董事、高级管理人员和核心技术人员变动的情况说明
□适用 √不适用
公司核心技术人员的认定情况说明
□适用 √不适用
二、利润分配或资本公积金转增预案
半年度拟定的利润分配预案、公积金转增股本预案
是否分配或转增 否
每 10 股送红股数（股） 0
每 10 股派息数(元)（含税） 0
每 10 股转增数（股） 0
利润分配或资本公积金转增预案的相关情况说明
无
三、公司股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施的情况及其影响
(一) 相关股权激励事项已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的
□适用 √不适用
(二) 临时公告未披露或有后续进展的激励情况
股权激励情况
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
员工持股计划情况
□适用 √不适用
其他激励措施
□适用 √不适用
四、纳入环境信息依法披露企业名单的上市公司及其主要子公司的环境信息情况
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
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五、巩固拓展脱贫攻坚成果、乡村振兴等工作具体情况
□适用 √不适用
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第五节 重要事项
一、承诺事项履行情况
(一) 公司实际控制人、股东、关联方、收购人以及公司等承诺相关方在报告期内或持续到报告期内的承诺事项
√适用 □不适用
是否 如未能及时 如未能及
承诺 承诺 有履 是否及时 履行应说明 时履行应
承诺类型 承诺方 承诺时间 承诺期限
背景 内容 行期 严格履行 未完成履行 说明下一
限 的具体原因 步计划
控股股东、实际控
自公司上市之日
股份限售 制人及其一致行动 2020 年 4 月 10 日 是 是 不适用 不适用
起 36 个月
人（黄主）
自 2019 年 12 月
董事、总经理（张
股份限售 2020 年 4 月 10 日 是 18 日起 36 个月 是 不适用 不适用
亦锋）
内
持股 5%以上的股东 自公司上市之日
与首 股份限售 2020 年 4 月 10 日 是 是 不适用 不适用
（瞿昊） 起 12 个月
次公
持股 5%以上的股东 自公司上市之日
开发 股份限售 2020 年 4 月 10 日 是 是 不适用 不适用
（张利平） 备注 1 起 12 个月
行相
董事（袁俊、辜诗 自公司上市之日
关的 股份限售 2020 年 4 月 10 日 是 是 不适用 不适用
涛） 起 12 个月
承诺
监事（徐杰锋） 自公司上市之日
股份限售 2020 年 4 月 10 日 是 是 不适用 不适用
（已离任） 起 12 个月
自 2019 年 12 月
监事（邓先学）
股份限售 2020 年 4 月 10 日 是 18 日起 36 个月 是 不适用 不适用
（已离任）
内
自公司上市之日
股份限售 扬致投资 2020 年 4 月 10 日 是 是 不适用 不适用
起 12 个月
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是否 如未能及时 如未能及
承诺 承诺 有履 是否及时 履行应说明 时履行应
承诺类型 承诺方 承诺时间 承诺期限
背景 内容 行期 严格履行 未完成履行 说明下一
限 的具体原因 步计划
控股股东、实际控
解决同业
制人及其一致行动 备注 2 2020 年 4 月 10 日 否 长期有效 是 不适用 不适用
竞争
人
控股股东、实际控
制人及其一致行动
解决关联 人、持股 5%以上的
备注 3 2020 年 4 月 10 日 否 长期有效 是 不适用 不适用
交易 股东、第二届董事
会、监事会及其高
级管理人员
分红 公司 备注 4 2020 年 4 月 10 日 否 长期有效 是 不适用 不适用
解决土地
控股股东、实际控
等产权瑕 备注 5 2020 年 8 月 7 日 否 长期有效 是 不适用 不适用
制人
疵
其他 公司 2020 年 4 月 10 日 否 长期有效 是 不适用 不适用
控股股东、实际控
其他 2020 年 4 月 10 日 否 长期有效 是 不适用 不适用
制人
备注 6
第二届董事会、监
其他 事会及其高级管理 2020 年 4 月 10 日 否 长期有效 是 不适用 不适用
人员
其他 公司 2020 年 4 月 10 日 否 长期有效 是 不适用 不适用
控股股东、实际控 备注 7
其他 2020 年 4 月 10 日 否 长期有效 是 不适用 不适用
制人
其他 公司 备注 8 2020 年 4 月 10 日 否 长期有效 是 不适用 不适用
控股股东、实际控
其他 2020 年 4 月 10 日 否 长期有效 是 不适用 不适用
制人
备注 9
第二届董事会、监
其他 2020 年 4 月 10 日 否 长期有效 是 不适用 不适用
事会及其高级管理
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是否 如未能及时 如未能及
承诺 承诺 有履 是否及时 履行应说明 时履行应
承诺类型 承诺方 承诺时间 承诺期限
背景 内容 行期 严格履行 未完成履行 说明下一
限 的具体原因 步计划
人员
其他 公司 2020 年 4 月 10 日 否 长期有效 是 不适用 不适用
控股股东、实际控
其他 2020 年 4 月 10 日 否 长期有效 是 不适用 不适用
制人
其他持股 5%以上的 备注
其他 2020 年 4 月 10 日 否 长期有效 是 不适用 不适用
股东 10
第二届董事会、监
其他 事会及其高级管理 2020 年 4 月 10 日 否 长期有效 是 不适用 不适用
人员
解决土地
控股股东、实际控 备注
等产权瑕 2023 年 5 月 6 日 否 长期有效 是 不适用 不适用
制人 11
疵
自公司向不特定
与再 控股股东、实际控
对象发行可转换
融资 其他 制人及其一致行动 2022 年 12 月 7 日 是 是 不适用 不适用
公司债券实施完
相关 人
备注 成之日止
的承 12 自公司向不特定
诺 第三届董事会董 对象发行可转换
其他 2022 年 12 月 7 日 是 是 不适用 不适用
事、高级管理人员 公司债券实施完
成之日止
备注
分红 公司 2022 年 12 月 7 日 否 长期有效 是 不适用 不适用
备注 1
关于股东锁定、持股意向及减持意向的承诺
广东利扬芯片测试股份有限公司2026 年半年度报告
（1）自公司股票上市之日起三十六个月内，不转让或者委托他人管理本人直接或者间接持有的公司公开发行股票前已发行的股份，也不
由公司回购该部分股份。
（2）本人直接或间接持有的公司股票在锁定期满后两年内减持的，减持价格不低于发行价；公司股票上市后六个月内，如公司股票价格
连续二十个交易日的收盘价均低于本次发行的发行价，或者上市后六个月期末(如该日不是交易日，则为该日后第一个交易日)收盘价低于本次
发行的发行价，本人直接或间接持有的公司股票的锁定期限在原有锁定期限基础上自动延长六个月。期间如有派发股利、送股、转增股本等除
权除息事项，上述价格相应调整。
（3）在上述锁定期届满后，在本人担任公司董事、监事或高级管理人员期间，每年转让的股份不超过所直接或间接持有公司股份总数的
年转让的股份不得超过本人所直接或间接持有的本公司股份总数的 25%。
（4）如法律、行政法规、部门规章或中国证券监督管理委员会、证券交易所规定或要求股份锁定期长于本承诺，则本人直接和间接所持
公司股份锁定期和限售条件自动按该等规定和要求执行。
（5）本人所持公司股份锁定期届满后，本人根据自身资金需求情况减持股份时，将认真遵守中国证监会、证券交易所关于股东减持的相
关规定，审慎制定股票减持计划，通过集中竞价交易、大宗交易、协议转让或其他合法方式进行减持，并提前三个交易日通知公司予以公告。
在减持公司股份前后，应按照证监会、证券交易所有关规定及时、准确地履行信息披露义务。
（6）如以上承诺事项被证明不真实或未被遵守，则本人出售股票收益归公司所有，本人将在五个工作日内将前述收益缴纳至公司指定账
户。如因本人未履行上述承诺事项给公司或者其他投资者造成损失的，本人将向公司或者其他投资者依法承担赔偿责任。本人怠于承担前述责
任，则公司有权在分红或支付本人其他报酬时直接扣除相应款项。
（1）自 2019 年 12 月 18 日（公司最后一次定增的工商登记时间）起三十六个月内，不转让或者委托他人管理本人于 2019 年 12 月通过定
增方式获得的股份，也不由公司回购该部分股份。
广东利扬芯片测试股份有限公司2026 年半年度报告
（2）本人直接或间接持有的公司股票在锁定期满后两年内减持的，减持价格不低于发行价；公司股票上市后六个月内，如公司股票价格
连续二十个交易日的收盘价均低于本次发行的发行价，或者上市后六个月期末(如该日不是交易日，则为该日后第一个交易日)收盘价低于本次
发行的发行价，本人直接或间接持有的公司股票的锁定期限在原有锁定期限基础上自动延长六个月。期间如有派发股利、送股、转增股本等除
权除息事项，上述价格相应调整。
（3）在上述锁定期届满后，在本人担任公司董事、监事或高级管理人员期间，每年转让的股份不超过所直接或间接持有公司股份总数的
年转让的股份不得超过本人所直接或间接持有的本公司股份总数的 25%。
（4）自本人所持首发前股份限售期满之日起 4 年内，每年转让的首发前股份不得超过上市时所持公司首发前股份总数的 25%，减持比例
可以累积适用。
（5）如法律、行政法规、部门规章或中国证券监督管理委员会、证券交易所规定或要求股份锁定期长于本承诺，则本人直接和间接所持
公司股份锁定期和限售条件自动按该等规定和要求执行。
（6）本人所持公司股份锁定期届满后，本人根据自身资金需求情况减持股份时，将认真遵守中国证监会、证券交易所关于股东减持的相
关规定，审慎制定股票减持计划，通过集中竞价交易、大宗交易、协议转让或其他合法方式进行减持，并提前三个交易日通知公司予以公告。
在减持公司股份前后，应按照证监会、证券交易所有关规定及时、准确地履行信息披露义务。
（7）如以上承诺事项被证明不真实或未被遵守，则本人出售股票收益归公司所有，本人将在五个工作日内将前述收益缴纳至公司指定账
户。如因本人未履行上述承诺事项给公司或者其他投资者造成损失的，本人将向公司或者其他投资者依法承担赔偿责任。本人怠于承担前述责
任，则公司有权在分红或支付本人其他报酬时直接扣除相应款项。
（1）自公司股票上市之日起十二个月内，本人不转让或者委托他人管理本人直接或者间接持有的公司公开发行股票前已发行的股份，也
不由公司回购该部分股份。
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（2）本人直接或间接持有的公司股票在锁定期满后两年内减持的，减持价格不低于发行价；公司股票上市后六个月内，如公司股票价格
连续二十个交易日的收盘价均低于本次发行的发行价，或者上市后六个月期末（如该日不是交易日，则为该日后第一个交易日）收盘价低于本
次发行的发行价，本人直接或间接持有的公司股票的锁定期限在原有锁定期限基础上自动延长六个月。期间如有派发股利、送股、转增股本等
除权除息事项，上述价格相应调整。
（3）在上述锁定期届满后，在本人担任公司董事、监事或高级管理人员期间，每年转让的股份不超过所直接或间接持有公司股份总数的
年转让的股份不得超过本人所直接或间接持有的本公司股份总数的 25%。
（4）如法律、行政法规、部门规章或中国证券监督管理委员会、证券交易所规定或要求股份锁定期长于本承诺，则本人直接和间接所持
公司股份锁定期和限售条件自动按该等规定和要求执行。
（5）本人所持公司股份锁定期届满后，本人根据自身资金需求情况减持股份时，将认真遵守中国证监会、证券交易所关于股东减持的相
关规定，审慎制定股票减持计划，通过集中竞价交易、大宗交易、协议转让或其他合法方式进行减持，并提前三个交易日通知公司予以公告。
在减持公司股份前后，应按照证监会、证券交易所有关规定及时、准确地履行信息披露义务。
（6）如以上承诺事项被证明不真实或未被遵守，则本人出售股票收益归公司所有，本人将在五个工作日内将前述收益缴纳至公司指定账
户。如因本人未履行上述承诺事项给公司或者其他投资者造成损失的，本人将向公司或者其他投资者依法承担赔偿责任。本人怠于承担前述责
任，则公司有权在分红或支付本人其他报酬时直接扣除相应款项。
（1）自公司股票上市之日起十二个月内，本人不转让或者委托他人管理本人直接或者间接持有的公司公开发行股票前已发行的股份，也
不由公司回购该部分股份。
（2）在上述锁定期届满后，在本人担任公司董事、监事或高级管理人员期间，每年转让的股份不超过所直接或间接持有公司股份总数的
年转让的股份不得超过本人所直接或间接持有的本公司股份总数的 25%。
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（3）如法律、行政法规、部门规章或中国证券监督管理委员会、证券交易所规定或要求股份锁定期长于本承诺，则本人直接和间接所持
公司股份锁定期和限售条件自动按该等规定和要求执行。
（4）本人所持公司股份锁定期届满后，本人根据自身资金需求情况减持股份时，将认真遵守中国证监会、证券交易所关于股东减持的相
关规定，审慎制定股票减持计划，通过集中竞价交易、大宗交易、协议转让或其他合法方式进行减持，并提前三个交易日通知公司予以公告。
在减持公司股份前后，应按照证监会、证券交易所有关规定及时、准确地履行信息披露义务。
（5）如以上承诺事项被证明不真实或未被遵守，则本人出售股票收益归公司所有，本人将在五个工作日内将前述收益缴纳至公司指定账
户。如因本人未履行上述承诺事项给公司或者其他投资者造成损失的，本人将向公司或者其他投资者依法承担赔偿责任。本人怠于承担前述责
任，则公司有权在分红或支付本人其他报酬时直接扣除相应款项。
（1）自公司股票上市之日起十二个月内，本人不转让或者委托他人管理本人直接或者间接持有的公司公开发行股票前已发行的股份，也
不由公司回购该部分股份。
（2）本人直接或间接持有的公司股票在锁定期满后两年内减持的，减持价格不低于发行价；公司股票上市后六个月内，如公司股票价格
连续二十个交易日的收盘价均低于本次发行的发行价，或者上市后六个月期末（如该日不是交易日，则为该日后第一个交易日）收盘价低于本
次发行的发行价，本人直接或间接持有的公司股票的锁定期限在原有锁定期限基础上自动延长六个月。期间如有派发股利、送股、转增股本等
除权除息事项，上述价格相应调整。
（3）在上述锁定期届满后，在本人担任公司董事、监事或高级管理人员期间，每年转让的股份不超过所直接或间接持有公司股份总数的
年转让的股份不得超过本人所直接或间接持有的本公司股份总数的 25%。
（4）自本人所持首发前股份限售期满之日起 4 年内，每年转让的首发前股份不得超过上市时所持公司首发前股份总数的 25%，减持比例
可以累积适用。
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（5）如法律、行政法规、部门规章或中国证券监督管理委员会、证券交易所规定或要求股份锁定期长于本承诺，则本人直接和间接所持
公司股份锁定期和限售条件自动按该等规定和要求执行。
（6）本人所持公司股份锁定期届满后，本人根据自身资金需求情况减持股份时，将认真遵守中国证监会、证券交易所关于股东减持的相
关规定，审慎制定股票减持计划，通过集中竞价交易、大宗交易、协议转让或其他合法方式进行减持，并提前三个交易日通知公司予以公告。
在减持公司股份前后，应按照证监会、证券交易所有关规定及时、准确地履行信息披露义务。
（7）如以上承诺事项被证明不真实或未被遵守，则本人出售股票收益归公司所有，本人将在五个工作日内将前述收益缴纳至公司指定账
户。如因本人未履行上述承诺事项给公司或者其他投资者造成损失的，本人将向公司或者其他投资者依法承担赔偿责任。本人怠于承担前述责
任，则公司有权在分红或支付本人其他报酬时直接扣除相应款项。
（1）自公司股票上市之日起十二个月内，本人不转让或者委托他人管理本人直接或者间接持有的公司公开发行股票前已发行的股份，也
不由公司回购该部分股份。
（2）在上述锁定期届满后，在本人担任公司董事、监事或高级管理人员期间，每年转让的股份不超过所直接或间接持有公司股份总数的
年转让的股份不得超过本人所直接或间接持有的本公司股份总数的 25%。
（3）如法律、行政法规、部门规章或中国证券监督管理委员会、证券交易所规定或要求股份锁定期长于本承诺，则本人直接和间接所持
公司股份锁定期和限售条件自动按该等规定和要求执行。
（4）本人所持公司股份锁定期届满后，本人根据自身资金需求情况减持股份时，将认真遵守中国证监会、证券交易所关于股东减持的相
关规定，审慎制定股票减持计划，通过集中竞价交易、大宗交易、协议转让或其他合法方式进行减持，并提前三个交易日通知公司予以公告。
在减持公司股份前后，应按照证监会、证券交易所有关规定及时、准确地履行信息披露义务。
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（5）如以上承诺事项被证明不真实或未被遵守，则本人出售股票收益归公司所有，本人将在五个工作日内将前述收益缴纳至公司指定账
户。如因本人未履行上述承诺事项给公司或者其他投资者造成损失的，本人将向公司或者其他投资者依法承担赔偿责任。本人怠于承担前述责
任，则公司有权在分红或支付本人其他报酬时直接扣除相应款项。
（1）自 2019 年 12 月 18 日（公司最后一次定增的工商登记时间）起三十六个月内，不转让或者委托他人管理本人于 2019 年 12 月通过定
增方式获得的股份，也不由公司回购该部分股份。
（2）在上述锁定期届满后，在本人担任公司董事、监事或高级管理人员期间，每年转让的股份不超过所直接或间接持有公司股份总数的
年转让的股份不得超过本人所直接或间接持有的本公司股份总数的 25%。
（3）如法律、行政法规、部门规章或中国证券监督管理委员会、证券交易所规定或要求股份锁定期长于本承诺，则本人直接和间接所持
公司股份锁定期和限售条件自动按该等规定和要求执行。
（4）本人所持公司股份锁定期届满后，本人根据自身资金需求情况减持股份时，将认真遵守中国证监会、证券交易所关于股东减持的相
关规定，审慎制定股票减持计划，通过集中竞价交易、大宗交易、协议转让或其他合法方式进行减持，并提前三个交易日通知公司予以公告。
在减持公司股份前后，应按照证监会、证券交易所有关规定及时、准确地履行信息披露义务。
（5）如以上承诺事项被证明不真实或未被遵守，则本人出售股票收益归公司所有，本人将在五个工作日内将前述收益缴纳至公司指定账
户。如因本人未履行上述承诺事项给公司或者其他投资者造成损失的，本人将向公司或者其他投资者依法承担赔偿责任。本人怠于承担前述责
任，则公司有权在分红或支付本人其他报酬时直接扣除相应款项。
（1）自公司股票上市之日起十二个月内，本企业不转让或者委托他人管理本企业直接或者间接持有的公司公开发行股票前已发行的股份，
也不由公司回购该部分股份。
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（2）如法律、行政法规、部门规章或中国证券监督管理委员会、证券交易所规定或要求股份锁定期长于本承诺，则本企业直接和间接所
持公司股份锁定期和限售条件自动按该等规定和要求执行。
（3）本企业所持公司股份锁定期届满后，本企业根据自身资金需求情况减持股份时，将认真遵守中国证监会、证券交易所关于股东减持
的相关规定，审慎制定股票减持计划，通过集中竞价交易、大宗交易、协议转让或其他合法方式进行减持。在减持公司股份前后，应按照证
监会、证券交易所有关规定及时、准确地履行信息披露义务。
备注 2
关于避免同业竞争的承诺
控股股东、实际控制人及其一致行动人承诺
的公司、分公司、个人独资企业、合伙企业、个体工商户或其他经营实体（以下合称“经营实体”），未有其他可能与利扬芯片构成同业竞争
的情形。
或类似的业务，现时及将来均不新设或收购经营与公司相同或类似业务的经营实体，现时及将来均不在中国境内或境外成立、经营、发展或协
助成立、经营、发展任何与利扬芯片业务可能存在竞争的业务、项目或其他任何活动，以避免对利扬芯片的生产经营构成新的、可能的直接或
间接的业务竞争。
产生同业竞争：（1）停止生产构成竞争或可能构成竞争的产品；（2）停止经营构成竞争或可能构成竞争的业务；（3）将相竞争的业务纳入到
利扬芯片或其控股子公司经营；（4）将相竞争的业务转让给无关联的第三方；（5）其他有利于维护公司权益的方式。
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营利扬芯片及其控股子公司相同或类似业务的商业机会，本人/本企业或者本人/本企业直接或间接投资的经营实体将无偿将该商业机会转让给
利扬芯片及其控股子公司。
现时及将来均不兼任利扬芯片及利扬芯片控股子公司之高级管理人员。
性。
际控制人的一致行动人期间及自本人/本企业不作为利扬芯片股东、实际控制人/控股股东、实际控制人的一致行动人之日起三年内持续有效，
且不可变更或撤销。
备注 3
避免或减少关联交易的承诺
控股股东、实际控制人及其一致行动人、持股 5%以上股东、第二届董事会、监事会及其高级管理人员承诺
（1）本人/本企业现时及将来均严格遵守利扬芯片之《公司章程》以及其他关联交易管理制度，并根据有关法律法规和交易所规则（利扬
芯片上市后适用）等有关规定履行信息披露义务和办理有关报批程序，保证不通过关联交易损害利扬芯片及其股东的合法权益。
（2）本人/本企业将尽量减少和规范与利扬芯片的关联交易。对于无法避免或者有合理原因而与利扬芯片发生的关联交易，本人/本企业承
诺将按照公平、公允和等价有偿的原则进行，并依法签订协议，履行合法程序。
（3）本人/本企业承诺必要时聘请中介机构对关联交易进行评估、咨询，提高关联交易公允程度及透明度。
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（4）利扬芯片独立董事如认为利扬芯片与本人/本企业之间的关联交易损害了利扬芯片或利扬芯片股东的利益，可聘请独立的具有证券从
业资格的中介机构对关联交易进行审计或评估。如果审计或评估的结果表明前述关联交易确实损害了利扬芯片或利扬芯片股东的利益，本人/
本企业愿意就前述关联交易对利扬芯片或利扬芯片股东所造成的损失依法承担赔偿责任。
（5）本人/本企业确认本承诺函旨在保障利扬芯片全体股东之权益而作出。
（6）本人/本企业确认本承诺函所载的每一项承诺均为可独立执行之承诺，任何一项承诺若被视为无效或终止将不影响其他各项承诺的有
效性。
（7）如违反上述任何一项承诺，本人/本企业愿意承担由此给公司及其股东造成的直接或间接经济损失、索赔责任及与此相关的费用支出。
（8）本承诺函自本人/本企业签署/盖章之日起生效。本承诺函所载上述各项承诺在本人/本企业作为利扬芯片控股股东、实际控制人/控股
股东、实际控制人的一致行动人、持股 5%以上股东、董事、监事、高级管理人员期间及自本人/本企业不作为利扬芯片控股股东、实际控制人
/控股股东、实际控制人的一致行动人、持股 5%以上股东、董事、监事、高级管理人员之日起三年内持续有效，且不可变更或撤销。
备注 4
关于利润分配政策的安排及承诺
公司承诺
公司实行积极、持续、稳定的利润分配政策，重视对投资者的合理回报并兼顾公司当年的实际经营情况和可持续发展。公司制定或调整股
东分红回报规划时应符合《公司章程》有关利润分配政策的相关条款。
股东分红回报规划在综合分析公司盈利能力、经营发展规划、股东回报、社会资金成本及外部融资环境等因素的基础上，充分考虑公司目
前及未来盈利规模、现金流量状况、发展所处阶段、项目投资资金需求、银行信贷及债权融资环境等情况，平衡股东的合理投资回报和公司长
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远发展的基础上，建立对投资者持续、稳定、科学的回报规划与机制，从而对利润分配作出制度性安排，以保证利润分配政策的连续性和稳定
性。
公司以每三年为一个周期，根据公司经营的实际情况及股东、独立董事和监事的意见，按照《公司章程》确定的利润分配政策制定股东分
红回报规划，并经董事会、监事会审议通过后提交股东大会审议通过后实施。
如在已制定的规划期间内，公司因外部经营环境、自身经营状况发生较大变化，需要调整规划的，公司董事会应结合实际情况对规划进行
调整。新制定的规划须经董事会、监事会审议通过后提交股东大会审议通过后执行。
(1)分配方式
公司采用现金、股票或者现金与股票相结合的方式分配利润，并优先考虑采用现金方式分配利润。公司原则上每年进行一次利润分配，在
有条件的情况下，公司可以进行中期利润分配。
(2)公司现金分红的具体条件
除特殊情况外，公司当年度实现盈利，且未分配利润为正，在依法提取法定公积金、盈余公积金，在满足公司正常生产经营资金需求和无
重大资金支出的情况后进行利润分配，公司每年以现金方式分配的利润不低于当年实现的可供分配利润的 10%。在确保足额现金股利分配的前
提下，公司可以另行增加股票股利分配和公积金转增。
特殊情况是指：公司发生以下重大投资计划或重大现金支出：
①交易涉及的资产总额占公司最近一期经审计总资产的 50%以上，该交易涉及的资产总额同时存在账面值和评估值的，以较高者作为计算
数据；
②交易标的（如股权）在最近一个会计年度相关的主营业务收入占公司最近一个会计年度经审计主营业务收入的 50%以上，且绝对金额超
过 3,000 万元；
③交易标的(如股权）在最近一个会计年度相关的净利润占公司最近一个会计年度经审计净利润的 50%以上，且绝对金额超过 300 万元；
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④交易的成交金额（含承担债务和费用）占公司最近一期经审计净资产的 50%以上，且绝对金额超过 3,000 万元；
⑤交易产生的利润占公司最近一个会计年度经审计净利润的 50%以上，且绝对金额超过 300 万元；重大资金支出是指：单笔或连续十二个
月累计金额占公司最近一期经审计的净资产的 30%以上的投资资金或营运资金的支出。
（3）现金分红的比例
在符合上述现金分红条件的情况下，公司董事会应当综合考虑所处行业特点、发展阶段、自身经营模式、盈利水平以及是否有重大资金支
出安排等因素，实施差异化的现金分红政策：
①公司发展阶段属成熟期且无重大资金支出安排的，进行利润分配时，现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到 80%；
②公司发展阶段属成熟期且有重大资金支出安排的，进行利润分配时，现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到 40%；
③公司发展阶段属成长期且有重大资金支出安排的，进行利润分配时，现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到 20%。
公司发展阶段不易区分但有重大资金支出安排的，进行利润分配时，可以按照前项规定处理。
（4）现金分红政策的调整和变更
公司应当严格执行公司章程确定的现金分红政策以及股东大会审议批准的现金分红具体方案。确有必要对公司章程确定的现金分红政策进
行调整或者变更的，应当满足公司章程规定的条件，经过详细论证后，履行相应的决策程序，并经出席股东大会的股东所持表决权的 2/3 以上
通过。
（5）公司发放股票股利的具体条件
公司在经营情况良好，并且董事会认为公司股票价格与公司股本规模不匹配、发放股票股利有利于公司全体股东整体利益时，可以在满足
上述现金分红的条件下，提出股票股利分配预案。股票股利分配可以单独实施，也可以结合现金分红同时实施。采用股票股利进行利润分配的，
应当具有公司成长性、每股净资产的摊薄等真实合理因素。
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(1)公司的利润分配方案由公司董事会结合公司章程的规定、盈利情况、资金供给和需求情况、股东回报规划提出、拟定。董事会应当认真
研究和论证公司现金分红的时机、条件和最低比例、调整的条件及其决策程序要求等事宜，经董事会审议通过后提交股东大会批准。独立董事、
监事会应当对利润分配预案发表明确意见并公开披露。独立董事可以征集中小股东的意见，提出分红提案，并直接提交董事会审议。
(2)股东大会对利润分配方案进行审议时，应当通过多种渠道主动与股东特别是中小股东进行沟通和交流，充分听取中小股东的意见和诉
求，并及时答复中小股东关心的问题。
(3)公司因前述规定的特殊情况而不进行现金分红时，董事会就不进行现金分红的具体原因、公司留存收益的确切用途及预计投资收益等事
项进行专项说明，经独立董事发表意见后提交股东大会审议，并在公司指定媒体上予以披露。
备注 5
关于公司瑕疵租赁房屋事宜的承诺
控股股东、实际控制人承诺
公司自东莞市万兴汽配有限公司承租了位于东莞市万江街道的房屋，该等房屋存在产权瑕疵。若公司因上述房屋产权瑕疵而无法继续使用
该等租赁房屋，本人将对公司因此而导致、遭受、承担的一切损失、损害、索赔、成本和费用承担补偿和赔偿责任
备注 6
股份购回和股份回购的承诺
（1）本公司首次公开发行股票并在科创板上市的招股说明书、其他申报文件及其他信息披露资料不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗
漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。
（2）若本公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，对判断本公司是否符合法律规定的
发行条件构成重大、实质影响的，本公司将依法回购首次公开发行的全部新股。
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在证券监督管理部门或其他有权部门认定本公司招股说明书存在对判断本公司是否符合法律规定的发行条件构成重大、实质影响的虚假记
载、误导性陈述或者重大遗漏后 10 个交易日内，本公司将根据相关法律、法规、规章及公司章程的规定召开董事会，并召开股东大会，启动
股份回购措施，本公司承诺按市场价格（且不低于发行价）进行回购。本公司上市后发生除权除息事项的，上述回购价格和回购股份数量应作
相应调整。
（3）本公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，致使投资者在证券交易中遭受损失的，
本公司将依法赔偿投资者损失。
①若本次公开发行股票的招股说明书被中国证券监督管理部门或司法机关认定为有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，在本公司收到相
关认定文件后 2 个交易日内，本公司应就该等事项进行公告，并在前述事项公告后及时公告相应的回购股份及赔偿损失的方案的制定和进展情
况。
②投资者损失将根据与投资者协商确定的金额，或者依据证券监督管理部门、司法机关认定的方式或金额确定。
（4）如果本公司未能履行上述承诺，将在本公司股东大会及中国证监会指定报刊上公开说明未履行的具体原因并向股东和社会公众投资
者道歉，并按证券监督管理部门及司法机关认定的实际损失向投资者依法进行赔偿。
（5）若法律、法规、规范性文件及中国证监会或上海证券交易所对本公司因违反上述承诺而应承担的相关责任及后果有不同规定，本公
司自愿无条件地遵从该等规定。
（1）公司首次公开发行股票并在科创板上市的招股说明书及其他信息披露资料不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
（2）若公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，对判断公司是否符合法律规定的发行
条件构成重大、实质影响的，本人将购回已转让的原限售股份。在证券监督管理部门或其他有权部门认定公司招股说明书存在对判断公司是否
符合法律规定的发行条件构成重大、实质影响的虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏后 10 个交易日内，本人将根据相关法律、法规、规章及
规范性文件的规定启动股份购回措施，购回价格按公司股票发行价加算同期银行存款利息。本公司上市后发生除权除息事项的，上述回购价格
和回购股份数量应作相应调整。
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（3）公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，致使投资者在证券交易中遭受损失的，
本人将依法赔偿投资者损失。
广东利扬芯片测试股份有限公司全体董事、监事、高级管理人员对本公司首次公开发行股票并在科创板上市全套申请文件进行了核查和审
阅，确认上述文件不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。
备注 7
欺诈发行上市的股份回购承诺
（1）本公司保证本公司本次公开发行股票并在科创板上市不存在任何欺诈发行的情形。
（2）本公司首次公开发行股票并在科创板上市后，如本公司因存在欺诈发行被证券监管机构或司法部门认定不符合发行上市条件、以欺
骗手段骗取发行注册的，本公司承诺在上述违法违规行为被证券监管机构等有权机构确认后 5 个工作日内启动股份回购程序，购回本公司本次
公开发行的全部新股。回购价格按照中国证监会、上海证券交易所颁布的规范性文件依法确定，本公司将根据届时有效的相关法律法规的要求
履行相应股份回购义务。
（1）本人保证公司本次公开发行股票并在科创板上市的申请文件均为真实、准确、完整、有效，不存在任何虚假记载、误导性陈述或重
大遗漏的情形，本次发行不存在任何欺诈发行的情形。
（2）公司首次公开发行股票并在科创板上市后，如公司因存在欺诈发行被证券监管机构或司法部门认定不符合发行上市条件、以欺骗手
段骗取发行注册的，本人承诺在上述违法违规行为被证券监管机构等有权机构确认后 5 个工作日内启动股份回购程序，购回公司本次公开发行
的全部新股。回购价格按照中国证监会、上海证券交易所颁布的规范性文件依法确定，本人将根据届时有效的相关法律法规的要求履行相应股
份回购义务。
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备注 8
首次公开发行股票填补被摊薄即期回报措施的承诺函
（一）填补被摊薄即期回报的措施
公司将通过加强募集资金管理、提升公司盈利能力和水平、完善分红政策等措施，以提高投资者回报。具体如下：
范、有效地使用，防范募集资金使用风险，从根本上保障投资者特别是中小投资者利益。
实力、技术水平与管理能力，从而进一步巩固公司的市场地位，提高公司的盈利能力与综合竞争力。公司已充分做好了募集资金投资项目前期
的可行性研究工作，对募集资金投资项目所涉及行业进行了深入了解和分析，结合行业趋势、市场容量及公司自身等基本情况，最终拟定了项
目规划。本次募集资金到位后，公司将进一步提高募集资金使用效率，加快募投项目建设进度。随着公司募集资金投资项目的全部建设完成，
公司业务覆盖能力、项目管理效率、信息化水平等将有较大提升，预期将为公司带来良好的经济效益。
（1）公司将继续加大对产品的研发投入，加快研发成果转换步伐，开发新产品，以提升公司的销售规模和盈利能力。
（2）实行成本管理，加大成本控制力度。公司积极推行成本管理，严控成本费用，提升公司利润率水平。即：根据公司整体经营目标，按
各部门职能分担成本优化任务，明确成本管理的地位和作用，加大成本控制力度，提升公司盈利水平。
公司进一步完善现金分红政策，并在公司上市后适用的《公司章程（草案）》等文件中作出制度性安排，同时，公司将完善董事会、股东
大会对公司利润分配事项的决策程序和机制，制定明确的回报规划，充分维护公司股东依法享有的资产收益等权利，给予广大投资者合理的回
报，并建立科学、持续、稳定的股东回报机制。
以上填补回报措施不等于对公司未来利润做出保证。
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（二）填补被摊薄即期回报的承诺
公司将履行填补被摊薄即期回报措施，若未履行填补被摊薄即期回报措施，将在公司股东大会上公开说明未履行填补被摊薄即期回报措施
的具体原因并向公司股东和社会公众投资者道歉；如果未履行相关承诺事项，致使投资者在证券交易中遭受损失的，公司将依法赔偿。
（三）关于承诺履行的约束措施
公司将严格履行上述措施和承诺事项，积极接受社会监督，并接受以下约束措施：
①及时在股东大会及中国证监会指定的披露媒体上公开说明未履行的具体原因并向股东和社会公众投资者道歉；
②如该违反的承诺属可以继续履行的，公司将及时、有效地采取措施消除相关违反承诺事项；如该违反的承诺确已无法履行的，公司将向
投资者及时作出合法、合理、有效的补充承诺或替代性承诺，并将上述补充承诺或替代性承诺提交股东大会审议；
③公司承诺未能履行、承诺无法履行或无法按期履行导致投资者损失的，由公司依法赔偿投资者的损失；公司因违反承诺有违法所得的，
按相关法律法规处理；
④其他根据届时规定可以采取的措施。
①及时在股东大会及中国证监会指定的披露媒体上公开说明未履行的具体原因并向股东和社会公众投资者道歉；
②尽快制定将投资者利益损失降低到最小的处理方案，并提交股东大会审议，尽可能地保护投资者利益。
备注 9
关于保证公司填补被摊薄即期回报措施切实履行的承诺
（1）在任何情况下，本人均不会滥用控股股东地位，不会越权干预公司经营管理活动，不会侵占公司利益；
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（2）切实履行公司制定的有关填补回报措施以及本承诺，如本人违反上述承诺或拒不履行上述承诺，本人将在公司股东大会及上海证券
交易所指定报刊公开作出解释并道歉；如违反上述承诺给公司或者投资者造成损失的，本人将依法承担补偿责任；
（3）自本承诺出具之日至公司完成本次发行上市前，若中国证监会或证券交易所就涉及填补回报的措施及承诺发布新的监管规定，且本
人已出具的承诺不能满足相关规定时，本人将及时按照最新规定出具补充承诺。
（1）不无偿或以不公平条件向其他单位或者个人输送利益，也不采用其他方式损害公司利益；
（2）对自身的职务消费行为进行约束；
（3）不动用公司资产从事与履行职责无关的投资、消费活动；
（4）由董事会或薪酬与考核委员会制定的薪酬制度与公司填补回报措施的执行情况相挂钩；
（5）若公司后续推出股权激励政策，则拟公布的公司股权激励的行权条件与公司填补回报措施的执行情况相挂钩；
（6）切实履行公司制定的有关填补回报措施以及本承诺，如本人违反上述承诺或拒不履行上述承诺，本人将在公司股东大会及上海证券
交易所指定报刊公开作出解释并道歉；如违反上述承诺给公司或者投资者造成损失的，本人将依法承担补偿责任。
（7）自本承诺出具之日至公司完成本次发行上市前，若中国证监会或证券交易所就涉及填补回报的措施及承诺发布新的监管规定，且本
人已出具的承诺不能满足相关规定时，本人将及时按照最新规定出具补充承诺。
备注 10
关于未履行承诺的约束措施
（1）本公司保证将严格履行本公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书披露的承诺事项，并承诺若未履行该等承诺事项，将严
格遵守下列约束措施：
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①本公司将在股东大会、中国证监会及证券交易所指定报刊上公开说明未履行承诺的具体原因以及未履行承诺时的补救及改正情况并向股
东和社会公众投资者道歉；
②如果因本公司未履行相关承诺事项，致使投资者在证券交易中遭受损失的，本公司将依法向投资者赔偿相关损失；
A、在证券监督管理部门或其他有权部门认定公司招股说明书存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏后 10 个交易日内，公司将启动赔偿
投资者损失的相关工作。
B、投资者损失根据与投资者协商确定的金额，或者依据证券监督管理部门、司法机关认定的方式或金额确定。
③本公司将对出现该等未履行承诺行为负有个人责任的董事、监事、高级管理人员采取调减或停发薪酬或津贴等措施（如该等人员在本公
司领薪）。
（2）如因相关法律法规、政策变化、自然灾害及其他不可抗力等本公司无法控制的客观原因导致本公司承诺未能履行、确已无法履行或
无法按期履行的，本公司将采取以下措施：
①及时、充分披露本公司承诺未能履行、无法履行或无法按期履行的原因；
②向本公司的投资者提出补充承诺或替代承诺（相关承诺需按法律、法规、公司章程的规定履行相关审批程序），以尽可能保护投资者的
权益。
（1）本人保证将严格履行公司本次发行并在上市招股说明书披露的承诺事项，并承诺严格遵守下列约束措施：
①如果本人未履行招股说明书中披露的相关承诺事项，本人将在股东大会及中国证监会、证券交易所指定报刊上公开说明未履行承诺的具
体原因以及未履行承诺时的补救及改正情况并向股东和社会公众投资者道歉；
②如果因本人未履行相关承诺事项，致使投资者在证券交易中遭受损失的，本人将依法向投资者赔偿相关损失。如果本人未承担前述赔偿
责任，公司有权扣减本人所获分配的现金分红用于承担前述赔偿责任。同时，在本人未承担前述赔偿责任期间，不得转让本人直接或间接持有
的公司股份，因继承、被强制执行、上市公司重组、为履行保护投资者利益承诺等必须转股的情形除外；
③暂不领取公司分配利润中归属于本人的部分；
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④如因未履行相关承诺事项而获得收益的，所获收益归公司所有，并在获得收益的五个工作日内将所获收益支付给公司指定账户；
⑤在本人作为公司实际控制人期间，公司若未履行招股说明书披露的承诺事项，给投资者造成损失的，本人承诺依法承担赔偿责任。
（2）如因相关法律法规、政策变化、自然灾害及其他不可抗力等本人无法控制的客观原因导致本公司承诺未能履行、确已无法履行或无
法按期履行的，本公司将采取以下措施：
①及时、充分披露本公司承诺未能履行、无法履行或无法按期履行的原因；
②向本公司的投资者提出补充承诺或替代承诺（相关承诺需按法律、法规、公司章程的规定履行相关审批程序），以尽可能保护投资者的
权益。
（1）本人保证将严格履行公司本次发行并上市招股说明书披露的承诺事项，并承诺严格遵守下列约束措施。
①如果本人未履行招股说明书中披露的相关承诺事项，本人将在股东大会及中国证监会、证券交易所指定报刊上公开说明未履行承诺的具
体原因以及未履行承诺时的补救及改正情况并向股东和社会公众投资者道歉；
②如果因本人未履行相关承诺事项，致使投资者在证券交易中遭受损失的，本人将依法向投资者赔偿相关损失。如果本人未承担前述赔偿
责任，公司有权扣减本人所获分配的现金分红用于承担前述赔偿责任。同时，在本人未承担前述赔偿责任期间，不得转让本人直接或间接持有
的公司股份，因继承、被强制执行、上市公司重组、为履行保护投资者利益承诺等必须转股的情形除外；
③暂不领取公司分配利润中归属于本人的部分；
④如因未履行相关承诺事项而获得收益的，所获收益归公司所有，并在获得收益的五个工作日内将所获收益支付给公司指定账户；
⑤在本人作为公司持股比例 5%以上的股东期间，公司若未履行招股说明书披露的承诺事项，给投资者造成损失的，本人承诺依法承担赔
偿责任。
（2）如因相关法律法规、政策变化、自然灾害及其他不可抗力等本人无法控制的客观原因导致本公司承诺未能履行、确已无法履行或无
法按期履行的，本公司将采取以下措施：
①及时、充分披露本公司承诺未能履行、无法履行或无法按期履行的原因；
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②向本公司的投资者提出补充承诺或替代承诺（相关承诺需按法律、法规、公司章程的规定履行相关审批程序），以尽可能保护投资者的
权益。
（1）本人保证将严格履行公司本次发行并在上市招股说明书披露的承诺事项，并承诺如果未履行上述承诺事项，将严格遵守下列约束措
施：
①本人将在股东大会及中国证监会、证券交易所指定报刊上公开说明未履行承诺的具体原因以及未履行承诺时的补救及改正情况并向股东
和社会公众投资者道歉；
②致使投资者在证券交易中遭受损失的，本人将依法向投资者赔偿相关损失。如果本人未承担前述赔偿责任，公司有权扣减本人所获分配
的现金分红（如有）用于承担前述赔偿责任。同时，在本人未承担前述赔偿责任期间，不得转让本人直接或间接持有的公司股份（如有），因
继承、被强制执行、上市公司重组、为履行保护投资者利益承诺等必须转股的情形除外；
③暂不领取公司分配利润中归属于本人的部分（如有）；
④可以职务变更但不得主动要求离职；
⑤主动申请调减或停发薪酬或津贴；
⑥如果因未履行相关承诺事项而获得收益的，所获收益归公司所有，并在获得收益的五个工作日内将所获收益支付给公司指定账户；
⑦本人未履行招股说明书的公开承诺事项，给投资者造成损失的，依法赔偿投资者损失。
（2）如因相关法律法规、政策变化、自然灾害及其他不可抗力等本人无法控制的客观原因导致本公司承诺未能履行、确已无法履行或无
法按期履行的，本公司将采取以下措施：
①及时、充分披露本公司承诺未能履行、无法履行或无法按期履行的原因；
②向本公司的投资者提出补充承诺或替代承诺（相关承诺需按法律、法规、公司章程的规定履行相关审批程序），以尽可能保护投资者的
权益。
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备注 11
关于瑕疵厂房的声明和承诺函
本人作为广东利扬芯片测试股份有限公司（以下简称“公司”“利扬芯片”）的控股股东、实际控制人，承诺如下：
若公司因主要生产经营场所的产权瑕疵问题而无法继续使用租赁房屋，本人将对公司因此而导致、遭受、承担的一切损失、损害、索赔、
成本和费用承担补偿和赔偿责任。
备注 12
关于切实履行公司向不特定对象发行可转换公司债券摊薄即期回报填补措施的承诺
公司控股股东、实际控制人黄江及其一致行动人谢春兰、黄主、黄兴、海南扬宏企业管理合伙企业（有限合伙）作出承诺如下：
“（一）本人/本企业不越权干预公司经营管理活动，不侵占公司利益；
（二）自本承诺出具之日至公司本次向不特定对象发行可转换公司债券实施完毕前，若证券监督管理部门作出关于填补回报措施及其承诺
的其他新的监管规定，且上述承诺不能满足该等规定时，本人/本企业承诺届时将按照最新规定出具补充承诺；
（三）本人/本企业切实履行公司制定的有关填补回报措施以及本人/本企业对此作出的任何有关填补回报措施的承诺。若本人/本企业违反
该等承诺并给公司或者投资者造成损失的，本人/本企业愿意依法承担对公司或者投资者的补偿责任。”
公司的全体董事、高级管理人员作出承诺如下：
“（一）不无偿或以不公平条件向其他单位或者个人输送利益，也不得采用其他方式损害公司利益；
（二）对自身的职务消费行为进行约束；
（三）不动用公司资产从事与其履行职责无关的投资、消费活动；
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（四）董事会或薪酬与考核委员会制定的薪酬制度与公司填补回报措施的执行情况相挂钩；
（五）未来拟公布的公司股权激励的行权条件与公司填补回报措施的执行情况相挂钩；
（六）自本承诺出具之日至公司本次向不特定对象发行可转换公司债券实施完毕前，若证券监督管理部门作出关于填补回报措施及其承诺
的其他新的监管规定，且上述承诺不能满足该等规定时，本人承诺届时将按照最新规定出具补充承诺；
（七）本人切实履行公司制定的有关填补回报措施以及本人对此作出的任何有关填补回报措施的承诺，若本人违反该等承诺并给公司或者
投资者造成损失的，本人愿意依法承担对公司或者投资者的补偿责任。
备注 13
关于利润分配政策的安排及承诺
公司承诺
公司实行积极、持续、稳定的利润分配政策，重视对投资者的合理回报并兼顾公司当年的实际经营情况和可持续发展。公司制定或调整股
东分红回报规划时应符合《公司章程》有关利润分配政策的相关条款。
股东分红回报规划在综合分析公司盈利能力、经营发展规划、股东回报、社会资金成本及外部融资环境等因素的基础上，充分考虑公司目
前及未来盈利规模、现金流量状况、发展所处阶段、项目投资资金需求、银行信贷及债权融资环境等情况，平衡股东的合理投资回报和公司长
远发展的基础上，建立对投资者持续、稳定、科学的回报规划与机制，从而对利润分配作出制度性安排，以保证利润分配政策的连续性和稳定
性。
公司以每三年为一个周期，根据公司经营的实际情况及股东、独立董事和监事的意见，按照《公司章程》确定的利润分配政策制定股东分
红回报规划，并经董事会、监事会审议通过后提交股东大会审议通过后实施。
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如在已制定的规划期间内，公司因外部经营环境、自身经营状况发生较大变化，需要调整规划的，公司董事会应结合实际情况对规划进行
调整。新定的规划须经董事会、监事会审议通过后提交股东大会审议通过后执行。
（1）分配方式
公司可以采取现金、股票或者现金与股票相结合的方式分配股利，原则上每年进行一次利润分配。公司具备现金分红条件的，应当采用现
金分红进行利润分配；采用股票股利进行利润分配的，应当具有公司成长性、每股净资产的摊薄等真实合理因素。根据公司的当期经营利润和
现金流情况，在充分满足公司预期现金支出的前提下，董事会可以拟定中期利润分配方案，报经股东大会审议。
（2）公司现金分红的具体条件
在公司当年盈利、累计未分配利润为正数且保证公司能够持续经营和长期发展的前提下，当公司无重大投资计划或重大现金支出事项（募
集资金投资项目除外）发生，公司每年以现金方式分配的利润不少于当年实现的可供分配利润的 10%，最近连续三年以现金方式累计分配的利
润不少于最近三年实现的年均可分配利润的 30%。具体每个年度的分红比例由董事会根据公司年度盈利状况和未来资金使用计划提出预案，并
经股东大会审议通过后实施。重大投资计划、重大现金支出是指公司未来十二个月内拟对外投资、收购资产或购买设备累计支出超过公司最近
一期经审计的合并报表净资产的 20%。
（3）现金分红的比例
在符合上述现金分红条件的情况下，公司董事会应当综合考虑所处行业特点、发展阶段、自身经营模式、盈利水平以及是否有重大资金支
出安排等因素，实施差异化的现金分红政策：
①公司发展阶段属成熟期且无重大资金支出安排的，进行利润分配时，现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到 80%；
②公司发展阶段属成熟期且有重大资金支出安排的，进行利润分配时，现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到 40%；
③公司发展阶段属成长期且有重大资金支出安排的，进行利润分配时，现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到 20%。
公司发展阶段不易区分但有重大资金支出安排的，进行利润分配时，可以按照前项规定处理。
（4）现金分红政策的调整和变更
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公司应当严格执行公司章程确定的现金分红政策以及股东大会审议批准的现金分红具体方案。确有必要对公司章程确定的现金分红政策进
行调整或者变更的，应当满足公司章程规定的条件，经过详细论证后，履行相应的决策程序，并经出席股东大会的股东所持表决权的 2/3 以上
通过，该次股东大会应同时向股东提供股东大会网络投票系统，进行网络投票。
（5）公司发放股票股利的具体条件
公司在经营情况良好，并且董事会认为公司股票价格与公司股本规模不匹配、发放股票股利有利于公司全体股东整体利益时，可以在满足
上述现金分红的条件下，提出股票股利分配预案。
股票股利分配可以单独实施，也可以结合现金分红同时实施。采用股票股利进行利润分配的，应当具有公司成长性、每股净资产的摊薄等
真实合理因素。
（1）公司的利润分配方案由公司董事会结合公司章程的规定、盈利情况、资金供给和需求情况、股东回报规划提出、拟定。董事会应当
认真研究和论证公司现金分红的时机、条件和最低比例、调整的条件及其决策程序要求等事宜，经董事会审议通过后提交股东大会批准。独立
董事、监事会应当对利润分配预案发表明确意见并公开披露。独立董事可以征集中小股东的意见，提出分红提案，并直接提交董事会审议。
（2）股东大会对利润分配方案进行审议时，应当通过多种渠道主动与股东特别是中小股东进行沟通和交流，充分听取中小股东的意见和
诉求，并及时答复中小股东关心的问题。
（3）公司因特殊情况而不进行现金分红时，董事会应就不进行现金分红的具体原因、公司留存收益的确切用途及预计投资收益等事项进
行专项说明，经独立董事发表意见后提交股东大会审议，并在公司指定媒体上予以披露。
公司应当在定期报告中详细披露现金分红政策的制定及执行情况，说明是否符合《公司章程》的规定或者股东大会决议的要求，分红标准
和比例是否明确和清晰，相关的决策程序和机制是否完备，独立董事是否尽职履责并发挥了应有的作用，中小股东是否有充分表达意见和诉求
的机会，中小股东的合法权益是否得到充分维护等。对现金分红政策进行调整或变更的，还要详细说明调整或变更的条件和程序是否合规和透
明等。
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二、报告期内控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
□适用 √不适用
三、违规担保情况
□适用 √不适用
四、半年报审计情况
□适用 √不适用
五、上年年度报告非标准审计意见涉及事项的变化及处理情况
□适用 √不适用
六、破产重整相关事项
□适用 √不适用
七、重大诉讼、仲裁事项
□本报告期公司有重大诉讼、仲裁事项 √本报告期公司无重大诉讼、仲裁事项
八、上市公司及其董事、高级管理人员、控股股东、实际控制人涉嫌违法违规、受到处罚及整改
情况
□适用 √不适用
九、报告期内公司及其控股股东、实际控制人诚信状况的说明
□适用 √不适用
十、重大关联交易
(一) 与日常经营相关的关联交易
√适用 □不适用
事项概述 查询索引
《关于 2026 年度日常关联交易预计的议案》
详 细 披 露 于 上 海 证 券 交 易 所 网 站
（www.sse.com.cn）相关公告。
√适用 □不适用
报告期内，公司向关联人租赁房屋实际发生金额为人民币 179.56 万元；向关联人销售产品
实际发生金额为人民币 18.50 万元。
□适用 √不适用
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(二) 资产收购或股权收购、出售发生的关联交易
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(三) 共同对外投资的重大关联交易
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(四) 关联债权债务往来
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(五) 公司与存在关联关系的财务公司、公司控股财务公司与关联方之间的金融业务
□适用 √不适用
(六) 其他重大关联交易
□适用 √不适用
(七) 其他
□适用 √不适用
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十一、 重大合同及其履行情况
(一)托管、承包、租赁事项
√适用 □不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
√适用 □不适用
单位：万元 币种：人民币
出租方 租赁方名 租赁资产 租赁起始 租赁收益 租赁收益对 是否关 关联
租赁资产情况 租赁终止日 租赁收益
名称 称 涉及金额 日 确定依据 公司影响 联交易 关系
位于东莞市万江街道的厂
房及宿舍 26,825.05 ㎡
郭汝福 利扬芯片
位于东莞市万江街道的厂
房 3,300.00 ㎡
租赁情况说明
上述租赁情况指与关联方交易的租赁，未包括其他与经营活动相关的租赁事项。
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(二)报告期内履行的及尚未履行完毕的重大担保情况
√适用 □不适用
单位： 万元 币种： 人民币
公司对外担保情况（不包括对子公司的担保）
担
担保方 保 关
担保发生日 担保 是否为
与上市 被担保 担保 主债务 担保物 担保是否已经履 是 担保逾期 反担保 联
担保方 担保金额 期(协议签 到期 担保类型 关联方
公司的 方 起始日 情况 （如有） 行完毕 否 金额 情况 关
署日) 日 担保
关系 逾 系
期
不适用
报告期内担保发生额合计（不包括对子公司的担保）
报告期末担保余额合计（A）（不包括对子公司的担保）
公司及其子公司对子公司的担保情况
担保是 是否
担保方与 被担保方与 担保发生
担保起始 否已经 担保是 担保逾 存在
担保方 上市公司 被担保方 上市公司的 担保金额 日期(协议 担保到期日 担保类型
日 履行完 否逾期 期金额 反担
的关系 关系 签署日)
毕 保
利扬芯片 公司本部 东莞利扬 全资子公司 49,000.00 2022/6/29 2022/9/23 2033/9/23 连带责任担保 否 否 0.00 否
利扬芯片 公司本部 上海利扬 全资子公司 60,000.00 2023/7/26 2023/8/14 2041/8/9 连带责任担保 否 否 0.00 否
利扬芯片 公司本部 上海利扬 全资子公司 1,900.00 2025/12/12 2025/12/12 2030/4/20 连带责任担保 否 否 0.00 否
利扬芯片 公司本部 上海利扬 全资子公司 5,000.00 2023/9/19 2023/9/19 2026/9/19 连带责任担保 否 否 0.00 否
利扬芯片 公司本部 利阳芯 全资子公司 10,000.00 2025/6/17 2025/6/23 2033/6/23 连带责任担保 否 否 0.00 否
利扬芯片 公司本部 东莞利扬 全资子公司 5,000.00 2026/6/16 2026/6/18 2032/6/18 连带责任担保 否 否 0.00 否
报告期内对子公司担保发生额合计 5,000.00
报告期末对子公司担保余额合计（B） 54,376.15
公司担保总额情况（包括对子公司的担保）
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担保总额（A+B） 54,376.15
担保总额占公司净资产的比例(%) 33.64
其中：
为股东、实际控制人及其关联方提供担保的金额（C） 不适用
直接或间接为资产负债率超过70%的被担保对象提供的债务担保金
不适用
额（D）
担保总额超过净资产50%部分的金额（E） 不适用
上述三项担保金额合计（C+D+E） 不适用
未到期担保可能承担连带清偿责任说明 不适用
担保情况说明 不适用
(三)其他重大合同
□适用 √不适用
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十二、 募集资金使用进展说明
√适用 □不适用
(一) 募集资金整体使用情况
√适用 □不适用
单位：万元
截至报 截至报
其中：
告期末 告期末
招股书或 截至报 本年度 变更
超募资 募集资 超募资
募集说明 截至报告期末 告期末 投入金 用途
募集资金 金总额 金累计 金累计
募集资 募集资金 募集资金 书中募集 累计投入募集 超募资 本年度投入 额占比 的募
净额 （3）= 投入进 投入进
金来源 到位时间 总额 资金承诺 资金总额 金累计 金额（8） （%） 集资
（1） （1）- 度 度
投资总额 （4） 投入总 （9） 金总
（2） （%） （%）
（2） 额 =(8)/(1) 额
(6)＝ (7)＝
（5）
(4)/(1) (5)/(3)
发行可
转换债 52,000.00 51,288.91 51,288.91 0.00 51,379.11 0.00 100.18 0.00 1,794.97 3.50 0.00
月8日
券
合计 / 52,000.00 51,288.91 51,288.91 0.00 51,379.11 0.00 / / 1,794.97 3.50 0.00
其他说明
√适用 □不适用
公司于 2024 年 7 月 24 日召开第四届董事会第二次会议及第四届监事会第二次会议，审议通过了《关于调整募集资金投资项目拟投入募集资金金额
的议案》，同意公司根据实际情况对募投项目拟投入募集资金金额进行调整。
鉴于公司向不特定对象发行可转换公司债券实际募集资金净额少于原计划投入募投项目金额，根据实际募集资金净额并结合各募投项目的情况，拟
对募集资金投资项目金额作如下调整：
序号 项目名称 拟投资总额 调整前募集资金拟投入的金额 调整后募集资金拟投入的金额
合 计 134,519.62 52,000.00 51,288.91
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(二) 募投项目明细
√适用 □不适用
√适用 □不适用
单位：万元
项目
是否 可行
为招 性是
本项
股书 截至报 投入 投入 否发
目已
或者 告期末 项目达 是 进度 进度 生重
是否 截至报告期 本年 实现
募集 募集 募集资金计 累计投 到预定 否 是否 未达 大变
项目 项目 涉及 本年投入 末累计投入 实现 的效 节余
资金 说明 划投资总额 入进度 可使用 已 符合 计划 化，
名称 性质 变更 金额 募集资金总 的效 益或 金额
来源 书中 (1) （%） 状态日 结 计划 的具 如
投向 额（2）注 2 益 者研
的承 (3)＝ 期 项 的进 体原 是，
发成
诺投 (2)/(1) 度 因 请说
果
资项 明具
目 体情
况
东城
利扬
发行
芯片 2028
可转 生产 不适 不适 不适
集成 是 否 49,000.00 1,794.97 49,081.55 100.17 年 12 否 是 无 0.00
换债 建设 用 用 用
月 1
注
电路
券
测试
项目
是，
发行 此项
补充
可转 补流 目未 不适 不适 不适
流动 是 2,288.91 0.00 2,297.56 100.38 不适用 是 是 无 0.00
换债 还贷 取 用 用 用
资金
券 消，
调整
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募集
资金
投资
总额
不适
合计 / / / / 51,288.91 1,794.97 51,379.11 / // // /
用
[注 1]公司于 2026 年 1 月 30 日召开第四届董事会第十七次会议，审议通过了《关于部分募投项目延期的议案》，同意公司综合考虑当前募集资金投资
项目“东城利扬芯片集成电路测试项目”的实际进展情况和投入进度，在募投项目实施主体、实施方式、投资用途及投资总额等不发生变更的情况下，
将募投项目预定可使用状态的日期由 2025 年 12 月调整至 2028 年 12 月。
[注 2]截至 2026 年 6 月 30 日，公司“东城利扬芯片集成电路测试项目”与承诺投入金额差异金额为人民币 81.55 万元，全部系募集资金利息收入所
致，其全部计作“东城利扬芯片集成电路测试项目”使用。
[注 3]截至 2026 年 6 月 30 日，公司“补充流动资金”与承诺投入金额差异金额为人民币 8.65 万元，全部系募集资金利息收入所致，其全部作补充流
动资金使用。
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(三) 报告期内募投变更或终止情况
□适用 √不适用
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(四) 报告期内募集资金使用的其他情况
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(五) 中介机构对募集资金存储与使用情况核查异常的相关情况说明
□适用 √不适用
(六) 擅自变更募集资金用途、违规占用募集资金的后续整改情况
□适用 √不适用
十三、 其他重大事项的说明
□适用 √不适用
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第六节 股份变动及股东情况
一、 股本变动情况
(一) 股份变动情况表
单位：股
本次变动前 本次变动增减（+,-） 本次变动后
发
行 送 比例
数量 比例(%) 公积金转股 其他 小计 数量
新 股 (%)
股
一、有限售条件股份
其中：境内非国有法人持股
境内自然人持股
其中：境外法人持股
境外自然人持股
二、无限售条件流通股份 203,453,233 100.00 29,650,708 29,650,708 233,103,941 100.00
三、股份总数 203,453,233 100.00 29,650,708 29,650,708 233,103,941 100.00
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√适用 □不适用
自 2026 年 2 月 9 日至 2026 年 3 月 9 日，公司股票满足在连续三十个交易日中有十五个交易
日的收盘价不低于当期转股价格的 130%（即 20.956 元/股），已触发《广东利扬芯片测试股份
有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书》中规定的有条件赎回条款。
公司于 2026 年 3 月 9 日召开第四届董事会第十九次会议，审议通过《关于提前赎回“利扬
转债”的议案》，决定行使提前赎回权，按照债券面值加当期应计利息的价格对赎回登记日登记
在册的“利扬转债”全部赎回。
截至赎回登记日（2026 年 3 月 30 日）收市后，累计共有人民币 517,081,000 元“利扬转
债”已转换为公司股份，累计转股数为 32,074,504 股；其中，报告期内累计共有人民币
海证券交易所（www.sse.com.cn）披露的《关于实施“利扬转债”赎回结果暨股份变动的公告》
（公告编号：2026-036）。
有）
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(二) 限售股份变动情况
□适用 √不适用
二、 股东情况
(一) 股东总数:
截至报告期末普通股股东总数(户) 25,297
截至报告期末表决权恢复的优先股股东总数（户） 0
截至报告期末持有特别表决权股份的股东总数（户） 0
存托凭证持有人数量
□适用 √不适用
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(二) 截至报告期末前十名股东、前十名无限售条件股东持股情况表
前十名股东同时通过普通证券账户和证券公司客户信用交易担保证券账户持股的情形
√适用 □不适用
单位：股
前十名股东持股情况（不含通过转融通出借股份）
质押、标记或冻结情况
持有有限
股东名称 包含转融通借出股份 股东
报告期内增减 期末持股数量 比例(%) 售条件股
（全称） 的限售股份数量 性质
份数量 股份
数量
状态
黄江 -2,279,425 53,948,510 23.14 0 0 无 0 境内自然人
徐杰锋 0 5,582,500 2.39 0 0 无 0 境内自然人
瞿昊 0 5,581,680 2.39 0 0 质押 3,681,680 境内自然人
黄主 0 5,159,900 2.21 0 0 无 0 境内自然人
赵吉 -100,000 5,000,000 2.14 0 0 无 0 境内自然人
深圳泽源私募证
券基金管理有限
公司－泽源利旺 0 4,060,000 1.74 0 0 无 0 境内非国有法人
田 13 号私募证
券投资基金
香港中央结算有
限公司
曲杰 1,071,735 2,071,735 0.89 0 0 无 0 境内自然人
陶伟德 333,237 1,995,143 0.86 0 0 无 0 境内自然人
辜诗涛 0 1,670,100 0.72 0 0 无 0 境内自然人
前十名无限售条件股东持股情况（不含通过转融通出借股份）
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股份种类及数量
股东名称 持有无限售条件流通股的数量
种类 数量
黄江 53,948,510 人民币普通股 53,948,510
徐杰锋 5,582,500 人民币普通股 5,582,500
瞿昊 5,581,680 人民币普通股 5,581,680
黄主 5,159,900 人民币普通股 5,159,900
赵吉 5,000,000 人民币普通股 5,000,000
深圳泽源私募证券基金管理有限公司－泽源利旺田 13
号私募证券投资基金
香港中央结算有限公司 2,456,987 人民币普通股 2,456,987
曲杰 2,071,735 人民币普通股 2,071,735
陶伟德 1,995,143 人民币普通股 1,995,143
辜诗涛 1,670,100 人民币普通股 1,670,100
前十名股东中回购专户情况说明 不适用
上述股东委托表决权、受托表决权、放弃表决权的说
不适用
明
上述股东中，黄江与黄主系兄弟及一致行动人关系；除此之外，公司未知其他股东之间是否
上述股东关联关系或一致行动的说明
存在关联关系或一致行动关系。
表决权恢复的优先股股东及持股数量的说明 不适用
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持股 5%以上股东、前十名股东及前十名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况
□适用 √不适用
前十名股东及前十名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化
□适用 √不适用
前十名有限售条件股东持股数量及限售条件
□适用 √不适用
截至报告期末公司前十名境内存托凭证持有人情况表
□适用 √不适用
持股 5%以上存托凭证持有人、前十名存托凭证持有人及前十名无限售条件存托凭证持有人参与
转融通业务出借股份情况
□适用 √不适用
前十名存托凭证持有人及前十名无限售条件存托凭证持有人因转融通出借/归还原因导致较上期
发生变化
□适用 √不适用
前十名有限售条件存托凭证持有人持有数量及限售条件
□适用 √不适用
(三)截至报告期末表决权数量前十名股东情况表
√适用 □不适用
单位：股
持股数量 报告期内 表决权受
表决权数 表决权
序号 股东名称 特别表决权 表决权增 到限制的
普通股 量 比例
股份 减 情况
深圳泽源
私募证券
基金管理
有限公司
－泽源利
旺田 13 号
私募证券
投资基金
香港中央
公司
合计 / 87,526,555 0 87,526,555 37.53% 258,328 /
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(四) 战略投资者或一般法人因配售新股/存托凭证成为前十名股东
□适用 √不适用
三、 董事、高级管理人员和核心技术人员情况
(一) 现任及报告期内离任董事、高级管理人员和核心技术人员持股变动情况
√适用 □不适用
单位：股
报告期内股份增
姓名 职务 期初持股数 期末持股数 增减变动原因
减变动量
黄江 董事长 56,227,935 53,948,510 -2,279,425 个人资金需求
郑朝生 核心技术人员 5,000 0 -5,000 个人资金需求
卢旭坤 核心技术人员 22,073 0 -22,073 个人资金需求
其他情况说明
□适用 √不适用
(二) 董事、高级管理人员和核心技术人员报告期内被授予的股权激励情况
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(三) 其他说明
□适用 √不适用
四、 控股股东或实际控制人变更情况
□适用 √不适用
五、 存托凭证相关安排在报告期的实施和变化情况
□适用 √不适用
六、 特别表决权股份情况
□适用 √不适用
七、 优先股相关情况
□适用 √不适用
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第七节 债券相关情况
一、公司债券（含企业债券）和非金融企业债务融资工具
□适用 √不适用
二、可转换公司债券情况
√适用 □不适用
(一)转债发行情况
经中国证监会证监许可〔2024〕266 号文同意注册，公司于 2024 年 7 月 2 日向不特定对象发
行了 520.00 万张可转换公司债券，每张面值 100 元，本次发行的可转债规模为 52,000.00 万元，
向公司在股权登记日（2024 年 7 月 1 日，T-1 日）收市后中国证券登记结算有限责任公司上海分
公司登记在册的原股东优先配售，原股东优先配售后余额部分（含原股东放弃优先配售部分）采
用网上通过上海证券交易所（以下简称“上交所”）交易系统向社会公众投资者发售的方式进行。
认购不足 52,000.00 万元的部分由保荐人（主承销商）余额包销。
经上海证券交易所自律监管决定书（〔2024〕94 号）文同意，本次发行的可转换公司债券于
(二)报告期转债持有人及担保人情况
可转换公司债券名称
司向不特定对象发行可转换公司债券
期末转债持有人数 0
本公司转债的担保人 不适用
担保人盈利能力、资产状况和信用状况重大变化情况 不适用
前十名转债持有人情况如下：
期末持债数量
可转换公司债券持有人名称 持有比例(%)
（元）
/ / /
(三)报告期转债变动情况
单位：元 币种：人民币
本次变动增减 本次变
可转换公司债券名称 本次变动前
转股 赎回 回售 动后
公司向不特定对象发行可转换公司 480,904,000 477,985,000 2,919,000 0 0
债券
(四)报告期转债累计转股情况
可转换公司债券名称
特定对象发行可转换公司债券
报告期转股额（元） 477,985,000
报告期转股数（股） 29,650,708
广东利扬芯片测试股份有限公司2026 年半年度报告
累计转股数（股） 32,074,504
累计转股数占转股前公司已发行股份总数（%） 16.01
尚未转股额（元） 0
未转股转债占转债发行总量比例（%） 0
(五)转股价格历次调整情况
单位：元 币种：人民币
可转换公司债券名称
象发行可转换公司债券
调整后
转股价格调
转股价 披露时间 披露媒体 转股价格调整说明
整日
格
股权激励归属登记使公司股
本增加 573,441 股，转股价格
由 16.13 元/股调整为 16.12 元
《上海证券报》、《证券
（www.sse.com.cn）
的《关于“利扬转债”转股价
格调整暨转股停复牌的公告》
（公告编号：2025-036）
截至本报告期末最新转
不适用
股价格
(六)公司的负债情况、资信变化情况及在未来年度还债的现金安排
无
(七)可转换债其他情况说明
自 2026 年 2 月 9 日至 2026 年 3 月 9 日，公司股票满足在连续三十个交易日中有十五个交易
日的收盘价不低于“利扬转债”当期转股价格的 130%（含 130%），已触发“利扬转债”的有条
件赎回条款。2026 年 3 月 9 日，经公司第四届董事会第十九次会议审议通过《关于提前赎回
“利扬转债”的议案》，决定行使提前赎回权，按照债券面值加当期应计利息的价格对赎回登记
日登记在册的“利扬转债”全部赎回。
“利扬转债”于 2026 年 3 月 31 日在上海证券交易所摘牌，具体内容详见 2026 年 4 月 1 日
在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《关于实施“利扬转债”赎回结果暨股份变动
的公告》。
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第八节 财务报告
一、审计报告
□适用 √不适用
二、财务报表
合并资产负债表
编制单位： 广东利扬芯片测试股份有限公司
单位：元 币种：人民币
项目 附注 2026 年 6 月 30 日 2025 年 12 月 31 日
流动资产：
货币资金 七、1 231,166,074.15 271,806,177.96
结算备付金
拆出资金
交易性金融资产
衍生金融资产
应收票据 七、4 5,207,252.34 253,055.00
应收账款 七、5 215,876,241.98 205,298,430.44
应收款项融资 七、7 5,781,001.83 3,335,870.99
预付款项 七、8 6,007,831.26 3,332,113.37
应收保费
应收分保账款
应收分保合同准备金
其他应收款 七、9 4,435,802.28 1,897,627.60
其中：应收利息
应收股利
买入返售金融资产
存货 七、10 17,772,819.17 17,299,479.48
其中：数据资源
合同资产
持有待售资产
一年内到期的非流动资产
其他流动资产 七、13 86,518,134.33 73,957,830.60
流动资产合计 572,765,157.34 577,180,585.44
非流动资产：
发放贷款和垫款
债权投资
其他债权投资
长期应收款
长期股权投资 七、17 7,172,432.28 6,787,172.52
其他权益工具投资 七、18 21,000,000.00 21,000,000.00
其他非流动金融资产 七、19 18,696,194.88 16,765,222.74
投资性房地产
固定资产 七、21 1,470,482,915.96 1,420,063,194.76
在建工程 七、22 235,005,246.12 291,260,773.87
广东利扬芯片测试股份有限公司2026 年半年度报告
生产性生物资产
油气资产
使用权资产 七、25 37,911,317.99 44,931,888.41
无形资产 七、26 78,581,407.66 79,723,567.64
其中：数据资源
开发支出
其中：数据资源
商誉 七、27 24,415,332.00 24,415,332.00
长期待摊费用 七、28 125,315,212.54 70,836,269.37
递延所得税资产 七、29 80,522,942.02 67,375,175.93
其他非流动资产 七、30 23,619,692.66 24,767,402.87
非流动资产合计 2,122,722,694.11 2,067,926,000.11
资产总计 2,695,487,851.45 2,645,106,585.55
流动负债：
短期借款 七、32 94,447,629.10 89,251,936.52
向中央银行借款
拆入资金
交易性金融负债
衍生金融负债
应付票据
应付账款 七、36 182,344,534.39 162,957,105.35
预收款项
合同负债 七、38 15,953,198.46
卖出回购金融资产款
吸收存款及同业存放
代理买卖证券款
代理承销证券款
应付职工薪酬 七、39 15,586,478.63 25,567,019.29
应交税费 七、40 26,628,961.08 26,088,692.76
其他应付款 七、41 9,093,227.26 748,256.64
其中：应付利息
应付股利
应付手续费及佣金
应付分保账款
持有待售负债
一年内到期的非流动负债 七、43 214,322,367.23 196,223,490.44
其他流动负债 七、44 979,812.27
流动负债合计 559,356,208.42 500,836,501.00
非流动负债：
保险合同准备金
长期借款 七、45 417,129,419.28 428,202,877.38
应付债券 七、46 430,341,520.43
其中：优先股
永续债
租赁负债 七、47 28,955,006.52 33,323,562.50
长期应付款 七、48 22,944,973.06 36,858,943.10
长期应付职工薪酬
预计负债 七、50 864,889.29 1,125,864.03
广东利扬芯片测试股份有限公司2026 年半年度报告
递延收益 七、51 49,528,178.88 53,210,858.54
递延所得税负债 七、29 530,223.65 571,613.42
其他非流动负债
非流动负债合计 519,952,690.68 983,635,239.40
负债合计 1,079,308,899.10 1,484,471,740.40
所有者权益（或股东权益）：
实收资本（或股本） 七、53 233,103,941.00 203,453,233.00
其他权益工具 七、54 54,827,013.49
其中：优先股
永续债
资本公积 七、55 1,206,288,155.99 742,159,659.56
减：库存股
其他综合收益 七、57 -26,734.27 2,408.96
专项储备
盈余公积 七、59 34,492,793.18 34,492,793.18
一般风险准备
未分配利润 七、60 123,393,284.15 108,018,341.09
归属于母公司所有者权益
（或股东权益）合计
少数股东权益 18,927,512.30 17,681,395.87
所有者权益（或股东权
益）合计
负债和所有者权益
（或股东权益）总计
公司负责人：黄江 主管会计工作负责人：辜诗涛 会计机构负责人：辜诗涛
母公司资产负债表
编制单位：广东利扬芯片测试股份有限公司
单位：元 币种：人民币
项目 附注 2026 年 6 月 30 日 2025 年 12 月 31 日
流动资产：
货币资金 126,585,499.25 140,542,171.88
交易性金融资产
衍生金融资产
应收票据 4,252.62
应收账款 十九、1 246,363,788.19 218,393,561.93
应收款项融资
预付款项 4,237,148.15 2,409,993.12
其他应收款 十九、2 14,726,666.17 31,348,681.12
其中：应收利息
应收股利
存货 5,417,614.72 6,021,474.84
其中：数据资源
合同资产
持有待售资产
广东利扬芯片测试股份有限公司2026 年半年度报告
一年内到期的非流动资产
其他流动资产 247,372.68 74,418.14
流动资产合计 397,582,341.78 398,790,301.03
非流动资产：
债权投资
其他债权投资
长期应收款
长期股权投资 十九、3 1,100,958,311.88 1,095,573,052.12
其他权益工具投资 11,000,000.00 11,000,000.00
其他非流动金融资产 18,696,194.88 16,765,222.74
投资性房地产
固定资产 446,302,115.55 488,774,941.51
在建工程 4,311,761.06 2,359,538.60
生产性生物资产
油气资产
使用权资产 13,040,928.05 14,852,451.06
无形资产 1,683,199.66 2,041,524.53
其中：数据资源
开发支出
其中：数据资源
商誉
长期待摊费用 73,933,171.41 88,650,277.38
递延所得税资产 11,033,242.72 2,833,799.98
其他非流动资产 2,172,618.29 1,338,514.74
非流动资产合计 1,683,131,543.50 1,724,189,322.66
资产总计 2,080,713,885.28 2,122,979,623.69
流动负债：
短期借款 73,048,597.21 76,560,056.94
交易性金融负债
衍生金融负债
应付票据 3,386,381.89 9,689,560.41
应付账款 176,575,760.28 220,744,573.36
预收款项
合同负债 1,769,911.50
应付职工薪酬 5,607,741.94 10,659,996.22
应交税费 22,674,715.32 22,959,654.29
其他应付款 708,970.03 296,270.25
其中：应付利息
应付股利
持有待售负债
一年内到期的非流动负债 98,676,429.99 85,071,045.57
其他流动负债 230,088.50
流动负债合计 382,678,596.66 425,981,157.04
非流动负债：
长期借款
应付债券 430,341,520.43
其中：优先股
永续债
广东利扬芯片测试股份有限公司2026 年半年度报告
租赁负债 8,926,968.70 10,600,002.55
长期应付款 22,944,973.06 36,858,943.10
长期应付职工薪酬
预计负债 864,889.29 1,027,422.61
递延收益 12,596,736.42 14,262,621.38
递延所得税负债
其他非流动负债
非流动负债合计 45,333,567.47 493,090,510.07
负债合计 428,012,164.13 919,071,667.11
所有者权益（或股东权益）：
实收资本（或股本） 233,103,941.00 203,453,233.00
其他权益工具 54,827,013.49
其中：优先股
永续债
资本公积 1,206,288,155.99 742,159,659.56
减：库存股
其他综合收益
专项储备
盈余公积 34,492,793.18 34,492,793.18
未分配利润 178,816,830.98 168,975,257.35
所有者权益（或股东权
益）合计
负债和所有者权益
（或股东权益）总计
公司负责人：黄江 主管会计工作负责人：辜诗涛 会计机构负责人：辜诗涛
合并利润表
单位：元 币种：人民币
项目 附注 2026 年半年度 2025 年半年度
一、营业总收入 356,328,505.82 284,036,747.38
其中：营业收入 七、61 356,328,505.82 284,036,747.38
利息收入
已赚保费
手续费及佣金收入
二、营业总成本 351,953,896.98 307,515,046.45
其中：营业成本 七、61 254,951,549.68 212,966,669.14
利息支出
手续费及佣金支出
退保金
赔付支出净额
提取保险责任准备金净额
保单红利支出
分保费用
税金及附加 七、62 3,276,972.89 2,530,746.48
销售费用 七、63 9,146,184.51 8,022,524.80
广东利扬芯片测试股份有限公司2026 年半年度报告
管理费用 七、64 31,639,212.76 26,352,659.86
研发费用 七、65 39,571,955.36 37,307,385.08
财务费用 七、66 13,368,021.78 20,335,061.09
其中：利息费用 14,145,276.37 20,600,183.33
利息收入 61,014.16 333,956.12
加：其他收益 七、67 5,565,607.09 17,266,168.93
投资收益（损失以“-”号填列） 七、68 -14,740.24 1,123,261.63
其中：对联营企业和合营企业的投资
-14,740.24 -297.41
收益
以摊余成本计量的金融资产终止
确认收益（损失以“-”号填列）
汇兑收益（损失以“-”号填列）
净敞口套期收益（损失以“-”号填列）
公允价值变动收益（损失以“-”号填
七、70 1,930,972.14 -1,523,831.37
列）
信用减值损失（损失以“-”号填列） 七、71 504,766.43 -2,045,526.40
资产减值损失（损失以“-”号填列）
资产处置收益（损失以“-”号填列） 七、73 12,299.62
三、营业利润（亏损以“-”号填列） 12,373,513.88 -8,658,226.28
加：营业外收入 七、74 535,380.81 37,565.01
减：营业外支出 七、75 144,749.44 325,895.36
四、利润总额（亏损总额以“-”号填列） 12,764,145.25 -8,946,556.63
减：所得税费用 七、76 -3,856,914.24 -3,211,405.38
五、净利润（净亏损以“-”号填列） 16,621,059.49 -5,735,151.25
（一）按经营持续性分类
列）
列）
（二）按所有权归属分类
“-”号填列）
六、其他综合收益的税后净额 -29,143.23 -10.09
（一）归属母公司所有者的其他综合收益
-29,143.23 -10.09
的税后净额
（1）重新计量设定受益计划变动额
（2）权益法下不能转损益的其他综合收益
（3）其他权益工具投资公允价值变动
（4）企业自身信用风险公允价值变动
（1）权益法下可转损益的其他综合收益
（2）其他债权投资公允价值变动
（3）金融资产重分类计入其他综合收益的金
额
（4）其他债权投资信用减值准备
（5）现金流量套期储备
（6）外币财务报表折算差额 -29,143.23 -10.09
广东利扬芯片测试股份有限公司2026 年半年度报告
（7）其他
（二）归属于少数股东的其他综合收益的
税后净额
七、综合收益总额 16,591,916.26 -5,735,161.34
（一）归属于母公司所有者的综合收益总
额
（二）归属于少数股东的综合收益总额 1,246,116.43 1,325,905.29
八、每股收益：
（一）基本每股收益（元/股） 0.07 -0.04
（二）稀释每股收益（元/股） 0.07 -0.03
本期发生同一控制下企业合并的，被合并方在合并前实现的净利润为：0 元, 上期被合并方实现
的净利润为： 0 元。
公司负责人：黄江 主管会计工作负责人：辜诗涛 会计机构负责人：辜诗涛
母公司利润表
单位：元 币种：人民币
项目 附注 2026 年半年度 2025 年半年度
一、营业收入 十九、4 303,478,254.47 248,392,322.38
减：营业成本 十九、4 253,833,676.31 210,137,452.40
税金及附加 2,466,764.39 1,239,721.32
销售费用 6,554,639.13 5,584,938.56
管理费用 12,875,772.21 12,889,171.57
研发费用 17,781,726.97 18,105,608.63
财务费用 7,006,508.44 12,643,563.77
其中：利息费用 6,961,306.30 12,781,360.35
利息收入 34,060.57 157,015.77
加：其他收益 2,247,765.50 5,129,591.88
投资收益（损失以“-”号填列） 十九、5 -14,740.24 978,505.57
其中：对联营企业和合营企业的
-14,740.24 -297.41
投资收益
以摊余成本计量的金融资产
终止确认收益（损失以“-”号填列）
净敞口套期收益（损失以“-”号填
列）
公允价值变动收益（损失以“-”
号填列）
信用减值损失（损失以“-”号填
列）
资产减值损失（损失以“-”号填
列）
资产处置收益（损失以“-”号填
列）
二、营业利润（亏损以“-”号填列） 8,093,877.51 -9,791,086.42
加：营业外收入 521,387.62 16,256.36
减：营业外支出 101,083.26 313,242.05
广东利扬芯片测试股份有限公司2026 年半年度报告
三、利润总额（亏损总额以“-”号填
列）
减：所得税费用 -1,327,391.76 -4,234,844.82
四、净利润（净亏损以“-”号填列） 9,841,573.63 -5,853,227.29
（一）持续经营净利润（净亏损以“-”
号填列）
（二）终止经营净利润（净亏损以
“-”号填列）
五、其他综合收益的税后净额
（一）不能重分类进损益的其他综合
收益
益
（二）将重分类进损益的其他综合收
益
的金额
六、综合收益总额 9,841,573.63 -5,853,227.29
七、每股收益：
（一）基本每股收益（元/股）
（二）稀释每股收益（元/股）
公司负责人：黄江 主管会计工作负责人：辜诗涛 会计机构负责人：辜诗涛
合并现金流量表
单位：元 币种：人民币
项目 附注 2026年半年度 2025年半年度
一、经营活动产生的现金流量：
销售商品、提供劳务收到的现金 398,033,296.36 288,605,647.66
客户存款和同业存放款项净增加
额
向中央银行借款净增加额
向其他金融机构拆入资金净增加
额
收到原保险合同保费取得的现金
收到再保业务现金净额
保户储金及投资款净增加额
广东利扬芯片测试股份有限公司2026 年半年度报告
收取利息、手续费及佣金的现金
拆入资金净增加额
回购业务资金净增加额
代理买卖证券收到的现金净额
收到的税费返还 1,883,873.21 9,309,970.43
收到其他与经营活动有关的现金 七、78（1） 31,362,546.60 5,240,793.07
经营活动现金流入小计 431,279,716.17 303,156,411.16
购买商品、接受劳务支付的现金 83,027,032.82 53,081,801.06
客户贷款及垫款净增加额
存放中央银行和同业款项净增加
额
支付原保险合同赔付款项的现金
拆出资金净增加额
支付利息、手续费及佣金的现金
支付保单红利的现金
支付给职工及为职工支付的现金 128,957,772.69 110,056,634.48
支付的各项税费 31,580,060.65 27,615,475.07
支付其他与经营活动有关的现金 七、78（1） 39,575,137.66 11,613,824.10
经营活动现金流出小计 283,140,003.82 202,367,734.71
经营活动产生的现金流量净
额
二、投资活动产生的现金流量：
收回投资收到的现金 七、78（2） 324,788.96
取得投资收益收到的现金 1,123,559.04
处置固定资产、无形资产和其他
长期资产收回的现金净额
处置子公司及其他营业单位收到
的现金净额
收到其他与投资活动有关的现金 七、78（2） 280,584,000.00
投资活动现金流入小计 289,120.60 282,072,013.33
购建固定资产、无形资产和其他
七、78（2） 170,065,220.78 216,551,905.45
长期资产支付的现金
投资支付的现金 400,000.00 9,600,000.00
质押贷款净增加额
取得子公司及其他营业单位支付
的现金净额
支付其他与投资活动有关的现金 七、78（2） 300,584,000.00
投资活动现金流出小计 170,465,220.78 526,735,905.45
投资活动产生的现金流量净
-170,176,100.18 -244,663,892.12
额
三、筹资活动产生的现金流量：
吸收投资收到的现金
其中：子公司吸收少数股东投资
收到的现金
取得借款收到的现金 101,829,766.94 76,039,170.98
收到其他与筹资活动有关的现金 七、78（3） 50,000,000.00 70,561,966.57
筹资活动现金流入小计 151,829,766.94 146,601,137.55
偿还债务支付的现金 95,381,976.50 95,043,587.21
广东利扬芯片测试股份有限公司2026 年半年度报告
分配股利、利润或偿付利息支付
的现金
其中：子公司支付给少数股东的
股利、利润
支付其他与筹资活动有关的现金 七、78（3） 67,811,519.30 62,159,370.20
筹资活动现金流出小计 171,184,049.52 167,198,272.40
筹资活动产生的现金流量净
-19,354,282.58 -20,597,134.85
额
四、汇率变动对现金及现金等价物
的影响
五、现金及现金等价物净增加额 -40,640,103.81 -164,482,454.98
加：期初现金及现金等价物余额 271,806,177.96 445,597,882.57
六、期末现金及现金等价物余额 231,166,074.15 281,115,427.59
公司负责人：黄江 主管会计工作负责人：辜诗涛 会计机构负责人：辜诗涛
母公司现金流量表
单位：元 币种：人民币
项目 附注 2026年半年度 2025年半年度
一、经营活动产生的现金流量：
销售商品、提供劳务收到的现金 319,160,334.88 243,380,465.52
收到的税费返还
收到其他与经营活动有关的现金 17,799,638.86 547,236.58
经营活动现金流入小计 336,959,973.74 243,927,702.10
购买商品、接受劳务支付的现金 218,644,925.56 38,244,659.31
支付给职工及为职工支付的现金 52,222,772.71 50,845,747.45
支付的各项税费 20,206,942.94 7,316,685.74
支付其他与经营活动有关的现金 8,113,364.01 7,707,610.77
经营活动现金流出小计 299,188,005.22 104,114,703.27
经营活动产生的现金流量净额 37,771,968.52 139,812,998.83
二、投资活动产生的现金流量：
收回投资收到的现金 324,788.96
取得投资收益收到的现金 978,802.98
处置固定资产、无形资产和其他长
期资产收回的现金净额
处置子公司及其他营业单位收到的
现金净额
收到其他与投资活动有关的现金 20,000,000.00
投资活动现金流入小计 292,356.51 21,343,257.27
购建固定资产、无形资产和其他长
期资产支付的现金
投资支付的现金 5,400,000.00 49,600,000.00
取得子公司及其他营业单位支付的
现金净额
支付其他与投资活动有关的现金 40,000,000.00
投资活动现金流出小计 40,996,964.06 143,711,254.30
投资活动产生的现金流量净额 -40,704,607.55 -122,367,997.03
广东利扬芯片测试股份有限公司2026 年半年度报告
三、筹资活动产生的现金流量：
吸收投资收到的现金
取得借款收到的现金 37,000,000.00 40,500,000.00
收到其他与筹资活动有关的现金 50,000,000.00 70,561,966.57
筹资活动现金流入小计 87,000,000.00 111,061,966.57
偿还债务支付的现金 43,419,000.00 74,010,000.00
分配股利、利润或偿付利息支付的
现金
支付其他与筹资活动有关的现金 53,577,861.60 48,745,576.42
筹资活动现金流出小计 97,957,091.18 124,919,563.07
筹资活动产生的现金流量净额 -10,957,091.18 -13,857,596.50
四、汇率变动对现金及现金等价物的
-66,942.42 -8,468.39
影响
五、现金及现金等价物净增加额 -13,956,672.63 3,578,936.91
加：期初现金及现金等价物余额 140,542,171.88 102,054,039.70
六、期末现金及现金等价物余额 126,585,499.25 105,632,976.61
公司负责人：黄江 主管会计工作负责人：辜诗涛 会计机构负责人：辜诗涛
广东利扬芯片测试股份有限公司2026 年半年度报告
合并所有者权益变动表
单位：元 币种：人民币
归属于母公司所有者权益
其他权益工具 一
项目 减 专 般 少数股东权
所有者权益合计
实收资本 (或 优 永 ： 其他综合 项 风 其 益
资本公积 盈余公积 未分配利润 小计
股本) 先 续 其他 库 收益 储 险 他
股 债 存 备 准
股 备
一、上年
期末余额
加：会计
政策变更
前期
差错更正
其他
二、本年
期初余额
三、本期
增减变动
- -
金额（减 29,650,708.00 464,128,496.43 15,374,943.06 454,297,990.77 1,246,116.43 455,544,107.20
少以“-”号
填列）
（一）综
合收益总 15,374,943.06 15,345,799.83 1,246,116.43 16,591,916.26
额
（二）所
有者投入 -
和减少资 54,827,013.49
本
广东利扬芯片测试股份有限公司2026 年半年度报告
投入的普
通股
益工具持
有者投入
资本
付计入所
有者权益
的金额
（三）利
润分配
余公积
般风险准
备
者（或股
东）的分
配
（四）所
有者权益
内部结转
积转增资
本（或股
本）
积转增资
本（或股
本）
广东利扬芯片测试股份有限公司2026 年半年度报告
积弥补亏
损
益计划变
动额结转
留存收益
合收益结
转留存收
益
（五）专
项储备
取
用
（六）其
他
四、本期 -
期末余额 26,734.27
归属于母公司所有者权益
项目 其他权益工具 专
减： 一般 少数股东权益 所有者权益合计
实收资本(或 优 永 其他综合 项 其
资本公积 库存 盈余公积 风险 未分配利润 小计
股本) 先 续 其他 收益 储 他
股 准备
股 债 备
一、上年
期末余额
加：会计
政策变更
广东利扬芯片测试股份有限公司2026 年半年度报告
前期
差错更正
其他
二、本年
期初余额
三、本期
增减变动
金额（减 2,125,694.00 -4,756,947.65 29,806,432.56 -10.09 -7,061,056.54 20,114,112.28 1,325,905.29 21,440,017.57
少以“-”号
填列）
（一）综
合收益总 -10.09 -7,061,056.54 -7,061,066.63 1,325,905.29 -5,735,161.34
额
（二）所
有者投入
和减少资
本
投入的普
通股
益工具持
有者投入
资本
付计入所
-1,820,455.85 -1,820,455.85 -1,820,455.85
有者权益
的金额
（三）利
润分配
余公积
般风险准
广东利扬芯片测试股份有限公司2026 年半年度报告
备
者（或股
东）的分
配
（四）所
有者权益
内部结转
积转增资
本（或股
本）
积转增资
本（或股
本）
积弥补亏
损
益计划变
动额结转
留存收益
合收益结
转留存收
益
（五）专
项储备
取
用
广东利扬芯片测试股份有限公司2026 年半年度报告
（六）其
他
四、本期
期末余额
公司负责人：黄江 主管会计工作负责人：辜诗涛 会计机构负责人：辜诗涛
母公司所有者权益变动表
单位：元 币种：人民币
其他权益工具 专
减： 其他
项目 实收资本 (或股 优 永 项
资本公积 库存 综合 盈余公积 未分配利润 所有者权益合计
本) 先 续 其他 储
股 收益
股 债 备
一、上年期末余额 203,453,233.00 54,827,013.49 742,159,659.56 34,492,793.18 168,975,257.35 1,203,907,956.58
加：会计政策变更
前期差错更正
其他
二、本年期初余额 203,453,233.00 54,827,013.49 742,159,659.56 34,492,793.18 168,975,257.35 1,203,907,956.58
三、本期增减变动金额（减少以“-”
号填列）
（一）综合收益总额 9,841,573.63 9,841,573.63
（二）所有者投入和减少资本 29,650,708.00 -54,827,013.49 464,128,496.43 438,952,190.94
（三）利润分配
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（四）所有者权益内部结转
益
（五）专项储备
（六）其他
四、本期期末余额 233,103,941.00 1,206,288,155.99 34,492,793.18 178,816,830.98 1,652,701,721.15
其他权益工具 专
减： 其他
项目 实收资本 (或股 优 永 项
资本公积 库存 综合 盈余公积 未分配利润 所有者权益合计
本) 先 续 其他 储
股 收益
股 债 备
一、上年期末余额 200,309,140.00 60,250,682.94 694,503,842.12 34,492,793.18 142,426,756.29 1,131,983,214.53
加：会计政策变更
前期差错更正
其他
二、本年期初余额 200,309,140.00 60,250,682.94 694,503,842.12 34,492,793.18 142,426,756.29 1,131,983,214.53
三、本期增减变动金额（减少以“-”
号填列）
（一）综合收益总额 -5,853,227.29 -5,853,227.29
（二）所有者投入和减少资本 2,125,694.00 -4,756,947.65 29,806,432.56 27,175,178.91
（三）利润分配
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（四）所有者权益内部结转
益
（五）专项储备
（六）其他
四、本期期末余额 202,434,834.00 55,493,735.29 724,310,274.68 34,492,793.18 136,573,529.00 1,153,305,166.15
公司负责人：黄江 主管会计工作负责人：辜诗涛 会计机构负责人：辜诗涛
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三、公司基本情况
√适用 □不适用
广东利扬芯片测试股份有限公司（以下简称公司或本公司）前身系东莞利扬微电子有限公司
（以下简称利扬公司），利扬公司系由黄江、瞿昊、张利平、洪振辉、潘家明和辜诗涛共同出资
组建，于 2010 年 2 月 10 日在东莞市工商行政管理局登记注册，总部位于广东省东莞市。公司现
持有注册号为 91441900551652806P 的营业执照，注册资本 233,103,941 元。股份总数
于 2020 年 11 月 11 日在上海证券交易所挂牌交易。
本公司属集成电路技术服务行业。主要经营活动为集成电路测试及晶圆磨切，产品或提供的
劳务主要有:晶圆测试、芯片成品测试、老化测试、系统级测试、晶圆磨切及其配套服务。
本财务报表业经公司董事会于 2026 年 8 月 27 日批准报出。
四、财务报表的编制基础
本财务报表按照财政部颁布的《企业会计准则——基本准则》和各项具体会计准则、企业会
计准则应用指南、企业会计准则解释及其他相关规定（以下合称“企业会计准则”），以及中国
证券监督管理委员会《公开发行证券的公司信息披露编报规则第 15 号——财务报告的一般规
定》的相关规定编制。
√适用 □不适用
本财务报表以持续经营为基础编制。
五、重要会计政策及会计估计
具体会计政策和会计估计提示：
√适用 □不适用
重要提示：本公司根据实际生产经营特点针对金融工具减值、存货、固定资产折旧、在建工
程、无形资产、收入确认等交易或事项制定了具体会计政策和会计估计。
本公司所编制的财务报表符合企业会计准则的要求，真实、完整地反映了公司的财务状况、
经营成果、股东权益变动和现金流量等有关信息。
本公司会计年度自公历 1 月 1 日起至 12 月 31 日止。
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√适用 □不适用
本公司营业周期为 12 个月。
本公司采用人民币为记账本位币。本公司下属子公司根据其经营所处的主要经济环境确定其
记账本位币，香港利扬公司的记账本位币为港币，其余子公司的记账本位币为人民币。本财务报
表以人民币列示。
√适用 □不适用
项目 重要性标准
公司将单项应收账款金额超过资产总额 0.5%的认定为
重要的单项计提坏账准备的应收账款
重要。
公司将单项应收账款金额超过资产总额 0.5%的认定为
重要的应收账款坏账准备收回或转回
重要。
公司将单个在建工程项目金额超过资产总额 0.5%的认
重要的在建工程项目
定为重要。
公司将单项投资活动现金流量金额超过资产总额 0.5%
重要的投资活动现金流量
的认定为重要。
公司将资产总额超过集团资产总额的 15%的子公司确
重要的子公司、非全资子公司
定为重要子公司、重要非全资子公司。
公司将单项预付账款金额超过资产总额 0.5%的认定为
重要的账龄超过 1 年的预付款项
重要。
公司将单项金额超过非经常性损益净额 10%的认定为
重大非经常性损益项目
重要。
√适用 □不适用
同一控制下企业合并：合并方在企业合并中取得的资产和负债（包括最终控制方收购被合并
方而形成的商誉），按照合并日被合并方资产、负债在最终控制方合并财务报表中的账面价值为
基础计量。在合并中取得的净资产账面价值与支付的合并对价账面价值（或发行股份面值总额）
的差额，调整资本公积中的股本溢价，资本公积中的股本溢价不足冲减的，调整留存收益。
非同一控制下企业合并：合并成本为购买方在购买日为取得被购买方的控制权而付出的资
产、发生或承担的负债以及发行的权益性证券的公允价值。合并成本大于合并中取得的被购买方
可辨认净资产公允价值份额的差额，确认为商誉；合并成本小于合并中取得的被购买方可辨认净
资产公允价值份额的差额，计入当期损益。在合并中取得的被购买方符合确认条件的各项可辨认
资产、负债及或有负债在购买日按公允价值计量。
为企业合并发生的直接相关费用于发生时计入当期损益；为企业合并而发行权益性证券或债
务性证券的交易费用，计入权益性证券或债务性证券的初始确认金额。
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√适用 □不适用
合并财务报表的合并范围以控制为基础确定，合并范围包括本公司及全部子公司。控制，是
指公司拥有对被投资方的权力，通过参与被投资方的相关活动而享有可变回报，并且有能力运用
对被投资方的权力影响其回报金额。
本公司将整个企业集团视为一个会计主体，按照统一的会计政策编制合并财务报表，反映本
企业集团整体财务状况、经营成果和现金流量。本公司与子公司、子公司相互之间发生的内部交
易的影响予以抵销。内部交易表明相关资产发生减值损失的，全额确认该部分损失。如子公司采
用的会计政策、会计期间与本公司不一致的，在编制合并财务报表时，按本公司的会计政策、会
计期间进行必要的调整。
子公司所有者权益、当期净损益和当期综合收益中属于少数股东的份额分别在合并资产负债
表中所有者权益项目下、合并利润表中净利润项目下和综合收益总额项目下单独列示。子公司少
数股东分担的当期亏损超过了少数股东在该子公司期初所有者权益中所享有份额而形成的余额，
冲减少数股东权益。
（1）增加子公司或业务
在报告期内，因同一控制下企业合并增加子公司或业务的，将子公司或业务合并当期期初至
报告期末的经营成果和现金流量纳入合并财务报表，同时对合并财务报表的期初数和比较报表的
相关项目进行调整，视同合并后的报告主体自最终控制方开始控制时点起一直存在。
因追加投资等原因能够对同一控制下的被投资方实施控制的，在取得被合并方控制权之前持
有的股权投资，在取得原股权之日与合并方和被合并方同处于同一控制之日孰晚日起至合并日之
间已确认有关损益、其他综合收益以及其他净资产变动，分别冲减比较报表期间的期初留存收益
或当期损益。
在报告期内，因非同一控制下企业合并增加子公司或业务的，以购买日确定的各项可辨认资
产、负债及或有负债的公允价值为基础自购买日起纳入合并财务报表。
因追加投资等原因能够对非同一控制下的被投资方实施控制的，对于购买日之前持有的被购
买方的股权，按照该股权在购买日的公允价值进行重新计量，公允价值与其账面价值的差额计入
当期投资收益。购买日之前持有的被购买方的股权涉及的以后可重分类进损益的其他综合收益、
权益法核算下的其他所有者权益变动转为购买日所属当期投资收益。
（2）处置子公司
因处置部分股权投资或其他原因丧失了对被投资方控制权时，对于处置后的剩余股权投资，
按照其在丧失控制权日的公允价值进行重新计量。处置股权取得的对价与剩余股权公允价值之
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和，减去按原持股比例计算应享有原有子公司自购买日或合并日开始持续计算的净资产的份额与
商誉之和的差额，计入丧失控制权当期的投资收益。与原有子公司股权投资相关的以后可重分类
进损益的其他综合收益、权益法核算下的其他所有者权益变动，在丧失控制权时转为当期投资收
益。
通过多次交易分步处置对子公司股权投资直至丧失控制权的，处置对子公司股权投资的各项
交易的条款、条件以及经济影响符合以下一种或多种情况，通常表明该多次交易事项为一揽子交
易：
①这些交易是同时或者在考虑了彼此影响的情况下订立的；
②这些交易整体才能达成一项完整的商业结果；
③一项交易的发生取决于其他至少一项交易的发生；
④一项交易单独看是不经济的，但是和其他交易一并考虑时是经济的。
各项交易属于一揽子交易的，将各项交易作为一项处置子公司并丧失控制权的交易进行会计
处理；在丧失控制权之前每一次处置价款与处置投资对应的享有该子公司净资产份额的差额，在
合并财务报表中确认为其他综合收益，在丧失控制权时一并转入丧失控制权当期的损益。
各项交易不属于一揽子交易的，在丧失控制权之前，按不丧失控制权的情况下部分处置对子
公司的股权投资进行会计处理；在丧失控制权时，按处置子公司一般处理方法进行会计处理。
（3）购买子公司少数股权
因购买少数股权新取得的长期股权投资与按照新增持股比例计算应享有子公司自购买日或合
并日开始持续计算的净资产份额之间的差额，调整合并资产负债表中的资本公积中的股本溢价，
资本公积中的股本溢价不足冲减的，调整留存收益。
（4）不丧失控制权的情况下部分处置对子公司的股权投资
处置价款与处置长期股权投资相对应享有子公司自购买日或合并日开始持续计算的净资产份
额之间的差额，调整合并资产负债表中的资本公积中的股本溢价，资本公积中的股本溢价不足冲
减的，调整留存收益。
□适用 √不适用
现金，是指本公司的库存现金以及可以随时用于支付的存款。现金等价物，是指本公司持有
的期限短、流动性强、易于转换为已知金额的现金、价值变动风险很小的投资。
√适用 □不适用
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外币业务采用交易发生日的即期汇率作为折算汇率将外币金额折合成人民币记账。
资产负债表日外币货币性项目余额按资产负债表日即期汇率折算，由此产生的汇兑差额，除
属于与购建符合资本化条件的资产相关的外币专门借款产生的汇兑差额按照借款费用资本化的原
则处理外，均计入当期损益。
资产负债表中的资产和负债项目，采用资产负债表日的即期汇率折算；所有者权益项目除
“未分配利润”项目外，其他项目采用发生时的即期汇率折算。利润表中的收入和费用项目，采
用交易发生日的即期汇率（或：采用按照系统合理的方法确定的、与交易发生日即期汇率近似的
汇率。提示：若采用此种方法，应明示何种方法何种口径）折算。
处置境外经营时，将与该境外经营相关的外币财务报表折算差额，自所有者权益项目转入处
置当期损益。
√适用 □不适用
本公司在成为金融工具合同的一方时，确认一项金融资产、金融负债或权益工具。
根据本公司管理金融资产的业务模式和金融资产的合同现金流量特征，金融资产于初始确认
时分类为：以摊余成本计量的金融资产、以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产
和以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产。
本公司将同时符合下列条件且未被指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资
产，分类为以摊余成本计量的金融资产：
（1）业务模式是以收取合同现金流量为目标；
（2）合同现金流量仅为对本金和以未偿付本金金额为基础的利息的支付。
本公司将同时符合下列条件且未被指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资
产，分类为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产（债务工具）：
（1）业务模式既以收取合同现金流量又以出售该金融资产为目标；
（2）合同现金流量仅为对本金和以未偿付本金金额为基础的利息的支付。
对于非交易性权益工具投资，本公司可以在初始确认时将其不可撤销地指定为以公允价值计
量且其变动计入其他综合收益的金融资产（权益工具）。该指定在单项投资的基础上作出，且相
关投资从发行者的角度符合权益工具的定义。
除上述以摊余成本计量和以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产外，本公司
将其余所有的金融资产分类为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产。在初始确认
时，如果能够消除或显著减少会计错配，本公司可以将本应分类为以摊余成本计量或以公允价值
计量且其变动计入其他综合收益的金融资产不可撤销地指定为以公允价值计量且其变动计入当期
损益的金融资产。
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金融负债于初始确认时分类为：以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债和以摊余
成本计量的金融负债。
符合以下条件之一的金融负债可在初始计量时指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益
的金融负债：
（1）该项指定能够消除或显著减少会计错配。
（2）根据正式书面文件载明的企业风险管理或投资策略，以公允价值为基础对金融负债组
合或金融资产和金融负债组合进行管理和业绩评价，并在企业内部以此为基础向关键管理人员报
告。
（3）该金融负债包含需单独分拆的嵌入衍生工具。
（1）以摊余成本计量的金融资产
以摊余成本计量的金融资产包括应收票据、应收账款、其他应收款、长期应收款、债权投资
等，按公允价值进行初始计量，相关交易费用计入初始确认金额；不包含重大融资成分的应收账
款以及本公司决定不考虑不超过一年的融资成分的应收账款，以合同交易价格进行初始计量。
持有期间采用实际利率法计算的利息计入当期损益。
收回或处置时，将取得的价款与该金融资产账面价值之间的差额计入当期损益。
（2）以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产（债务工具）
以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产（债务工具）包括应收款项融资、其
他债权投资等，按公允价值进行初始计量，相关交易费用计入初始确认金额。该金融资产按公允
价值进行后续计量，公允价值变动除采用实际利率法计算的利息、减值损失或利得和汇兑损益之
外，均计入其他综合收益。
终止确认时，之前计入其他综合收益的累计利得或损失从其他综合收益中转出，计入当期损
益。
（3）以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产（权益工具）
以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产（权益工具）包括其他权益工具投资
等，按公允价值进行初始计量，相关交易费用计入初始确认金额。该金融资产按公允价值进行后
续计量，公允价值变动计入其他综合收益。取得的股利计入当期损益。
终止确认时，之前计入其他综合收益的累计利得或损失从其他综合收益中转出，计入留存收
益。
（4）以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产
以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产包括交易性金融资产、衍生金融资产、其
他非流动金融资产等，按公允价值进行初始计量，相关交易费用计入当期损益。该金融资产按公
允价值进行后续计量，公允价值变动计入当期损益。
（5）以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债
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以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债包括交易性金融负债、衍生金融负债等，
按公允价值进行初始计量，相关交易费用计入当期损益。该金融负债按公允价值进行后续计量，
公允价值变动计入当期损益。
终止确认时，其账面价值与支付的对价之间的差额计入当期损益。
（6）以摊余成本计量的金融负债
以摊余成本计量的金融负债包括短期借款、应付票据、应付账款、其他应付款、长期借款、
应付债券、长期应付款，按公允价值进行初始计量，相关交易费用计入初始确认金额。
持有期间采用实际利率法计算的利息计入当期损益。
终止确认时，将支付的对价与该金融负债账面价值之间的差额计入当期损益。
满足下列条件之一时，本公司终止确认金融资产：
（1）收取金融资产现金流量的合同权利终止；
（2）金融资产已转移，且已将金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬转移给转入方；
（3）金融资产已转移，虽然本公司既没有转移也没有保留金融资产所有权上几乎所有的风
险和报酬，但是未保留对金融资产的控制。
本公司与交易对手方修改或者重新议定合同而且构成实质性修改的，则终止确认原金融资
产，同时按照修改后的条款确认一项新金融资产。
发生金融资产转移时，如保留了金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬的，则不终止确认
该金融资产。
在判断金融资产转移是否满足上述金融资产终止确认条件时，采用实质重于形式的原则。
公司将金融资产转移区分为金融资产整体转移和部分转移。金融资产整体转移满足终止确认
条件的，将下列两项金额的差额计入当期损益：
（1）所转移金融资产的账面价值；
（2）因转移而收到的对价，与原直接计入所有者权益的公允价值变动累计额（涉及转移的
金融资产为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产（债务工具）的情形）之和。
金融资产部分转移满足终止确认条件的，将所转移金融资产整体的账面价值，在终止确认部
分和未终止确认部分之间，按照各自的相对公允价值进行分摊，并将下列两项金额的差额计入当
期损益：
（1）终止确认部分的账面价值；
（2）终止确认部分的对价，与原直接计入所有者权益的公允价值变动累计额中对应终止确
认部分的金额（涉及转移的金融资产为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产
（债务工具）的情形）之和。
金融资产转移不满足终止确认条件的，继续确认该金融资产，所收到的对价确认为一项金融
负债。
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金融负债的现时义务全部或部分已经解除的，则终止确认该金融负债或其一部分；本公司若
与债权人签订协议，以承担新金融负债方式替换现存金融负债，且新金融负债与现存金融负债的
合同条款实质上不同的，则终止确认现存金融负债，并同时确认新金融负债。
对现存金融负债全部或部分合同条款作出实质性修改的，则终止确认现存金融负债或其一部
分，同时将修改条款后的金融负债确认为一项新金融负债。
金融负债全部或部分终止确认时，终止确认的金融负债账面价值与支付对价（包括转出的非
现金资产或承担的新金融负债）之间的差额，计入当期损益。
本公司若回购部分金融负债的，在回购日按照继续确认部分与终止确认部分的相对公允价
值，将该金融负债整体的账面价值进行分配。分配给终止确认部分的账面价值与支付的对价（包
括转出的非现金资产或承担的新金融负债）之间的差额，计入当期损益。
存在活跃市场的金融工具，以活跃市场中的报价确定其公允价值。不存在活跃市场的金融工
具，采用估值技术确定其公允价值。在估值时，本公司采用在当前情况下适用并且有足够可利用
数据和其他信息支持的估值技术，选择与市场参与者在相关资产或负债的交易中所考虑的资产或
负债特征相一致的输入值，并优先使用相关可观察输入值。只有在相关可观察输入值无法取得或
取得不切实可行的情况下，才使用不可观察输入值。
本公司对以摊余成本计量的金融资产、以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资
产（债务工具）和财务担保合同等以预期信用损失为基础进行减值会计处理。
本公司考虑有关过去事项、当前状况以及对未来经济状况的预测等合理且有依据的信息，以
发生违约的风险为权重，计算合同应收的现金流量与预期能收到的现金流量之间差额的现值的概
率加权金额，确认预期信用损失。
对于由《企业会计准则第 14 号——收入》规范的交易形成的应收款项和合同资产，无论是
否包含重大融资成分，本公司始终按照相当于整个存续期内预期信用损失的金额计量其损失准
备。
对于由《企业会计准则第 21 号——租赁》规范的交易形成的租赁应收款，本公司选择始终
按照相当于整个存续期内预期信用损失的金额计量其损失准备。
对于其他金融工具，本公司在每个资产负债表日评估相关金融工具的信用风险自初始确认后
的变动情况。
本公司通过比较金融工具在资产负债表日发生违约的风险与在初始确认日发生违约的风险，
以确定金融工具预计存续期内发生违约风险的相对变化，以评估金融工具的信用风险自初始确认
后是否已显著增加。通常逾期超过 30 日，本公司即认为该金融工具的信用风险已显著增加，除
非有确凿证据证明该金融工具的信用风险自初始确认后并未显著增加。
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如果金融工具于资产负债表日的信用风险较低，本公司即认为该金融工具的信用风险自初始
确认后并未显著增加。
如果该金融工具的信用风险自初始确认后已显著增加，本公司按照相当于该金融工具整个存
续期内预期信用损失的金额计量其损失准备；如果该金融工具的信用风险自初始确认后并未显著
增加，本公司按照相当于该金融工具未来 12 个月内预期信用损失的金额计量其损失准备。由此
形成的损失准备的增加或转回金额，作为减值损失或利得计入当期损益。对于以公允价值计量且
其变动计入其他综合收益的金融资产（债务工具），在其他综合收益中确认其损失准备，并将减
值损失或利得计入当期损益，且不减少该金融资产在资产负债表中列示的账面价值。
如果有客观证据表明某项应收款项已经发生信用减值，则本公司在单项基础上对该应收款项
计提减值准备。
除单项计提坏账准备的上述应收款项外，本公司依据信用风险特征将其余金融工具划分为若
干组合，在组合基础上确定预期信用损失。本公司对应收票据、应收账款、应收款项融资、其他
应收款、合同资产等计提预期信用损失的组合类别及确定依据如下：
（1）按信用风险特征组合预期信用损失的应收款项和合同资产
项目 确定组合的依据 计量预期信用损失的方法
参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对
应收银行承兑汇票 票据类型 未来经济状况的预测，通过违约风险敞口和整
个存续期预期信用损失率，计算预期信用损失
参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对
未来经济状况的预测，编制应收商业承兑汇票
应收商业承兑汇票 票据类型
账龄与整个存续期预期信用损失率对照表，计
算预期信用损失
参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对
未来经济状况的预测，编制应收账款账龄与整
应收账款-账龄组合 账龄
个存续期预期信用损失率对照表，计算预期信
用损失
参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对
应收账款-合并范围内
合并范围内关联方 未来经济状况的预测，通过违约风险敞口和整
关联方组合
个存续期预期信用损失率，计算预期信用损失
参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对
未来经济状况的预测，通过违约风险敞口和未
其他应收款-账龄组合 账龄
来 12 个月内或整个存续期预期信用损失率，计
算预期信用损失
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参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对
其他应收款-合并范围
合并范围内关联方 未来经济状况的预测，通过违约风险敞口和整
内关联方组合
个存续期预期信用损失率，计算预期信用损失
（2）账龄组合的账龄与预期信用损失率对照表
应收商业承兑汇票 应收账款 其他应收款
账龄
预期信用损失率(%) 预期信用损失率（%） 预期信用损失率（%）
本公司不再合理预期金融资产合同现金流量能够全部或部分收回的，直接减记该金融资产的
账面余额。
√适用 □不适用
按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据
√适用 □不适用
详见本报告“第八节 财务报告”之“五、重要会计政策及会计估计”之“11、金融工具”。
基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法
√适用 □不适用
详见本报告“第八节 财务报告”之“五、重要会计政策及会计估计”之“11、金融工具”。
按照单项计提坏账准备的单项计提判断标准
√适用 □不适用
对信用风险与组合信用风险显著不同的应收票据，公司按单项计提预期信用损失。
√适用 □不适用
按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据
√适用 □不适用
详见本报告“第八节 财务报告”之“五、重要会计政策及会计估计”之“11、金融工具”。
基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法
√适用 □不适用
详见本报告“第八节 财务报告”之“五、重要会计政策及会计估计”之“11、金融工具”。
按照单项计提坏账准备的认定单项计提判断标准
√适用 □不适用
对信用风险与组合信用风险显著不同的应收账款，公司按单项计提预期信用损失。
√适用 □不适用
广东利扬芯片测试股份有限公司2026 年半年度报告
按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据
√适用 □不适用
详见本报告“第八节 财务报告”之“五、重要会计政策及会计估计”之“11、金融工具”。
基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法
√适用 □不适用
详见本报告“第八节 财务报告”之“五、重要会计政策及会计估计”之“11、金融工具”。
按照单项计提坏账准备的单项计提判断标准
√适用 □不适用
对信用风险与组合信用风险显著不同的应收款项融资，公司按单项计提预期信用损失。
√适用 □不适用
按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据
√适用 □不适用
详见本报告“第八节 财务报告”之“五、重要会计政策及会计估计”之“11、金融工具”。
基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法
√适用 □不适用
详见本报告“第八节 财务报告”之“五、重要会计政策及会计估计”之“11、金融工具”。
按照单项计提坏账准备的单项计提判断标准
√适用 □不适用
对信用风险与组合信用风险显著不同的其他应收款，公司按单项计提预期信用损失。
√适用 □不适用
存货类别、发出计价方法、盘存制度、低值易耗品和包装物的摊销方法
√适用 □不适用
存货分类为：未交付劳务、周转材料等。
存货按成本进行初始计量，存货成本包括采购成本、加工成本和其他使存货达到目前场所和
状态所发生的支出。
存货发出时按月末一次加权平均法计价。
采用永续盘存制。
（1）低值易耗品采用一次转销法；
（2）包装物采用一次转销法。
存货跌价准备的确认标准和计提方法
√适用 □不适用
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资产负债表日，存货应当按照成本与可变现净值孰低计量。当存货成本高于其可变现净值
的，应当计提存货跌价准备。可变现净值，是指在日常活动中，存货的估计售价减去至完工时估
计将要发生的成本、估计的销售费用以及相关税费后的金额。
产成品、库存商品和用于出售的材料等直接用于出售的商品存货，在正常生产经营过程中，
以该存货的估计售价减去估计的销售费用和相关税费后的金额，确定其可变现净值；需要经过加
工的材料存货，在正常生产经营过程中，以所生产的产成品的估计售价减去至完工时估计将要发
生的成本、估计的销售费用和相关税费后的金额，确定其可变现净值；为执行销售合同或者劳务
合同而持有的存货，其可变现净值以合同价格为基础计算，若持有存货的数量多于销售合同订购
数量的，超出部分的存货的可变现净值以一般销售价格为基础计算。
计提存货跌价准备后，如果以前减记存货价值的影响因素已经消失，导致存货的可变现净值
高于其账面价值的，在原已计提的存货跌价准备金额内予以转回，转回的金额计入当期损益。
按照组合计提存货跌价准备的组合类别及确定依据、不同类别存货可变现净值的确定依据
□适用 √不适用
基于库龄确认存货可变现净值的各库龄组合可变现净值的计算方法和确定依据
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
划分为持有待售的非流动资产或处置组的确认标准和会计处理方法
□适用 √不适用
终止经营的认定标准和列报方法
□适用 √不适用
√适用 □不适用
共同控制，是指按照相关约定对某项安排所共有的控制，并且该安排的相关活动必须经过分
享控制权的参与方一致同意后才能决策。本公司与其他合营方一同对被投资单位实施共同控制且
对被投资单位净资产享有权利的，被投资单位为本公司的合营企业。
重大影响，是指对被投资单位的财务和经营决策有参与决策的权力，但并不能够控制或者与
其他方一起共同控制这些政策的制定。本公司能够对被投资单位施加重大影响的，被投资单位为
本公司联营企业。
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（1）企业合并形成的长期股权投资
对于同一控制下的企业合并形成的对子公司的长期股权投资，在合并日按照取得被合并方所
有者权益在最终控制方合并财务报表中的账面价值的份额作为长期股权投资的初始投资成本。长
期股权投资初始投资成本与支付对价账面价值之间的差额，调整资本公积中的股本溢价；资本公
积中的股本溢价不足冲减时，调整留存收益。因追加投资等原因能够对同一控制下的被投资单位
实施控制的，按上述原则确认的长期股权投资的初始投资成本与达到合并前的长期股权投资账面
价值加上合并日进一步取得股份新支付对价的账面价值之和的差额，调整股本溢价，股本溢价不
足冲减的，冲减留存收益。
对于非同一控制下的企业合并形成的对子公司的长期股权投资，按照购买日确定的合并成本
作为长期股权投资的初始投资成本。因追加投资等原因能够对非同一控制下的被投资单位实施控
制的，按照原持有的股权投资账面价值加上新增投资成本之和作为初始投资成本。
（2）通过企业合并以外的其他方式取得的长期股权投资
以支付现金方式取得的长期股权投资，按照实际支付的购买价款作为初始投资成本。
以发行权益性证券取得的长期股权投资，按照发行权益性证券的公允价值作为初始投资成
本。
（1）成本法核算的长期股权投资
公司对子公司的长期股权投资，采用成本法核算，除非投资符合持有待售的条件。除取得投
资时实际支付的价款或对价中包含的已宣告但尚未发放的现金股利或利润外，公司按照享有被投
资单位宣告发放的现金股利或利润确认当期投资收益。
（2）权益法核算的长期股权投资
对联营企业和合营企业的长期股权投资，采用权益法核算。初始投资成本大于投资时应享有
被投资单位可辨认净资产公允价值份额的差额，不调整长期股权投资的初始投资成本；初始投资
成本小于投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值份额的差额，计入当期损益，同时调整
长期股权投资的成本。
公司按照应享有或应分担的被投资单位实现的净损益和其他综合收益的份额，分别确认投资
收益和其他综合收益，同时调整长期股权投资的账面价值；按照被投资单位宣告分派的利润或现
金股利计算应享有的部分，相应减少长期股权投资的账面价值；对于被投资单位除净损益、其他
综合收益和利润分配以外所有者权益的其他变动（简称“其他所有者权益变动”），调整长期股
权投资的账面价值并计入所有者权益。
在确认应享有被投资单位净损益、其他综合收益及其他所有者权益变动的份额时，以取得投
资时被投资单位可辨认净资产的公允价值为基础，并按照公司的会计政策及会计期间，对被投资
单位的净利润和其他综合收益等进行调整后确认。
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公司与联营企业、合营企业之间发生的未实现内部交易损益按照应享有的比例计算归属于公
司的部分，予以抵销，在此基础上确认投资收益，但投出或出售的资产构成业务的除外。与被投
资单位发生的未实现内部交易损失，属于资产减值损失的，全额确认。
公司对合营企业或联营企业发生的净亏损，除负有承担额外损失义务外，以长期股权投资的
账面价值以及其他实质上构成对合营企业或联营企业净投资的长期权益减记至零为限。合营企业
或联营企业以后实现净利润的，公司在收益分享额弥补未确认的亏损分担额后，恢复确认收益分
享额。
（3）长期股权投资的处置
处置长期股权投资，其账面价值与实际取得价款的差额，计入当期损益。
部分处置权益法核算的长期股权投资，剩余股权仍采用权益法核算的，原权益法核算确认的
其他综合收益采用与被投资单位直接处置相关资产或负债相同的基础按相应比例结转，其他所有
者权益变动按比例结转入当期损益。
因处置股权投资等原因丧失了对被投资单位的共同控制或重大影响的，原股权投资因采用权
益法核算而确认的其他综合收益，在终止采用权益法核算时采用与被投资单位直接处置相关资产
或负债相同的基础进行会计处理，其他所有者权益变动在终止采用权益法核算时全部转入当期损
益。
因处置部分股权投资等原因丧失了对被投资单位控制权的，在编制个别财务报表时，剩余股
权能够对被投资单位实施共同控制或重大影响的，改按权益法核算，并对该剩余股权视同自取得
时即采用权益法核算进行调整，对于取得被投资单位控制权之前确认的其他综合收益采用与被投
资单位直接处置相关资产或负债相同的基础按比例结转，因采用权益法核算确认的其他所有者权
益变动按比例结转入当期损益；剩余股权不能对被投资单位实施共同控制或施加重大影响的，确
认为金融资产，其在丧失控制之日的公允价值与账面价值间的差额计入当期损益，对于取得被投
资单位控制权之前确认的其他综合收益和其他所有者权益变动全部结转。
通过多次交易分步处置对子公司股权投资直至丧失控制权，属于一揽子交易的，各项交易作
为一项处置子公司股权投资并丧失控制权的交易进行会计处理；在丧失控制权之前每一次处置价
款与所处置的股权对应的长期股权投资账面价值之间的差额，在个别财务报表中，先确认为其他
综合收益，到丧失控制权时再一并转入丧失控制权的当期损益。不属于一揽子交易的，对每一项
交易分别进行会计处理。
不适用
(1) 确认条件
√适用 □不适用
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固定资产指为生产商品、提供劳务、出租或经营管理而持有，并且使用寿命超过一个会计年
度的有形资产。固定资产在同时满足下列条件时予以确认：
（1）与该固定资产有关的经济利益很可能流入企业；
（2）该固定资产的成本能够可靠地计量。
固定资产按成本（并考虑预计弃置费用因素的影响）进行初始计量。
与固定资产有关的后续支出，在与其有关的经济利益很可能流入且其成本能够可靠计量时，
计入固定资产成本；对于被替换的部分，终止确认其账面价值；所有其他后续支出于发生时计入
当期损益。
(2) 折旧方法
√适用 □不适用
类别 折旧方法 折旧年限（年） 残值率 年折旧率
房屋建筑物 年限平均法 50.00 5.00% 1.90%
生产设备 年限平均法 5.00-10.00 5.00% 9.50%-19.00%
办公电子设备 年限平均法 3.00 5.00% 31.67%
运输工具 年限平均法 4.00 5.00% 23.75%
其他类设备 年限平均法 5.00 5.00% 19.00%
√适用 □不适用
在建工程按实际发生的成本计量。实际成本包括建筑成本、安装成本、符合资本化条件的借
款费用以及其他为使在建工程达到预定可使用状态前所发生的必要支出。在建工程在达到预定可
使用状态时，转入固定资产并自次月起开始计提折旧。本公司在建工程结转为固定资产的标准和
时点如下：
类别 转为固定资产的标准和时点
装修工程、厂房工程 项目完工并验收
测试设备 安装调试后达到设计要求或合同规定的标准
√适用 □不适用
公司发生的借款费用，可直接归属于符合资本化条件的资产的购建或者生产的，予以资本
化，计入相关资产成本；其他借款费用，在发生时根据其发生额确认为费用，计入当期损益。
符合资本化条件的资产，是指需要经过相当长时间的购建或者生产活动才能达到预定可使用
或者可销售状态的固定资产、投资性房地产和存货等资产。
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资本化期间，指从借款费用开始资本化时点到停止资本化时点的期间，借款费用暂停资本化
的期间不包括在内。
借款费用同时满足下列条件时开始资本化：
（1）资产支出已经发生，资产支出包括为购建或者生产符合资本化条件的资产而以支付现
金、转移非现金资产或者承担带息债务形式发生的支出；
（2）借款费用已经发生；
（3）为使资产达到预定可使用或者可销售状态所必要的购建或者生产活动已经开始。
当购建或者生产符合资本化条件的资产达到预定可使用或者可销售状态时，借款费用停止资
本化。
符合资本化条件的资产在购建或生产过程中发生的非正常中断、且中断时间连续超过 3 个月
的，则借款费用暂停资本化；该项中断如是所购建或生产的符合资本化条件的资产达到预定可使
用状态或者可销售状态必要的程序，则借款费用继续资本化。在中断期间发生的借款费用确认为
当期损益，直至资产的购建或者生产活动重新开始后借款费用继续资本化。
对于为购建或者生产符合资本化条件的资产而借入的专门借款，以专门借款当期实际发生的
借款费用，减去尚未动用的借款资金存入银行取得的利息收入或进行暂时性投资取得的投资收益
后的金额，来确定借款费用的资本化金额。
对于为购建或者生产符合资本化条件的资产而占用的一般借款，根据累计资产支出超过专门
借款部分的资产支出加权平均数乘以所占用一般借款的资本化率，计算确定一般借款应予资本化
的借款费用金额。资本化率根据一般借款加权平均实际利率计算确定。
在资本化期间内，外币专门借款本金及利息的汇兑差额，予以资本化，计入符合资本化条件
的资产的成本。除外币专门借款之外的其他外币借款本金及其利息所产生的汇兑差额计入当期损
益。
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(1) 使用寿命及其确定依据、估计情况、摊销方法或复核程序
√适用 □不适用
（1）公司取得无形资产时按成本进行初始计量；
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外购无形资产的成本，包括购买价款、相关税费以及直接归属于使该项资产达到预定用途所
发生的其他支出。
（2）后续计量
在取得无形资产时分析判断其使用寿命。
对于使用寿命有限的无形资产，在为企业带来经济利益的期限内摊销；无法预见无形资产为
企业带来经济利益期限的，视为使用寿命不确定的无形资产，不予摊销。
项目 预计使用寿命 摊销方法 残值率 预计使用寿命的确定依据
土地使用权 50 年 直线法 0.00 按照土地使用权证年限
软件 5年 直线法 0.00 按照经济利益预期实现期限确定
(2) 研发支出的归集范围及相关会计处理方法
√适用 □不适用
（1）人员人工费用
人员人工费用包括公司研发人员的工资薪金、基本养老保险费、基本医疗保险费、失业保险
费、工伤保险费、生育保险费和住房公积金，以及外聘研发人员的劳务费用。研发人员同时服务
于多个研究开发项目的，人工费用的确认依据公司管理部门提供的各研究开发项目研发人员的工
时记录，在不同研究开发项目间按比例分配。直接从事研发活动的人员、外聘研发人员同时从事
非研发活动的，公司根据研发人员在不同岗位的工时记录，将其实际发生的人员人工费用，按实
际工时占比等合理方法在研发费用和生产经营费用间分配。
（2）直接投入费用
直接投入费用是指公司为实施研究开发活动而实际发生的相关支出。包括：1)直接消耗的材
料、燃料和动力费用；2)用于中间试验和产品试制的模具、工艺装备开发及制造费，不构成固定
资产的样品、样机及一般测试手段购置费，试制产品的检验费；3)用于研究开发活动的仪器、设
备的运行维护、调整、检验、检测、维修等费用。
（3）折旧费用与长期待摊费用
折旧费用是指用于研究开发活动的仪器、设备和在用建筑物的折旧费。
用于研发活动的仪器、设备及在用建筑物，同时又用于非研发活动的，对该类仪器、设备、
在用建筑物使用情况做必要记录，并将其实际发生的折旧费按实际工时和使用面积等因素，采用
合理方法在研发费用和生产经营费用间分配。
长期待摊费用是指研发设施的改建、改装、装修和修理过程中发生的长期待摊费用，按实际
支出进行归集，在规定的期限内分期平均摊销。
（4）无形资产摊销费用
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无形资产摊销费用是指用于研究开发活动的软件、知识产权、非专利技术（专有技术、许可
证、设计和计算方法等）的摊销费用。
（5）设计费用
设计费用是指为新产品和新工艺进行构思、开发和制造，进行工序、技术规范、规程制定、
操作特性方面的设计等发生的费用，包括为获得创新性、创意性、突破性产品进行的创意设计活
动发生的相关费用。
（6）委托外部研究开发费用
委托外部研究开发费用是指公司委托境内外其他机构或个人进行研究开发活动所发生的费用
（研究开发活动成果为公司所拥有，且与公司的主要经营业务紧密相关）。
（7）其他费用
其他费用是指上述费用之外与研究开发活动直接相关的其他费用，包括技术图书资料费、资
料翻译费、专家咨询费、高新科技研发保险费，研发成果的检索、论证、评审、鉴定、验收费
用，知识产权的申请费、注册费、代理费，会议费、差旅费、通讯费等。
√适用 □不适用
长期股权投资、固定资产、在建工程、使用权资产、使用寿命有限的无形资产、油气资产等
长期资产，于资产负债表日存在减值迹象的，进行减值测试。减值测试结果表明资产的可收回金
额低于其账面价值的，按其差额计提减值准备并计入减值损失。可收回金额为资产的公允价值减
去处置费用后的净额与资产预计未来现金流量的现值两者之间的较高者。资产减值准备按单项资
产为基础计算并确认，如果难以对单项资产的可收回金额进行估计的，以该资产所属的资产组确
定资产组的可收回金额。资产组是能够独立产生现金流入的最小资产组合。
对于因企业合并形成的商誉、使用寿命不确定的无形资产、尚未达到可使用状态的无形资
产，无论是否存在减值迹象，至少在每年年度终了进行减值测试。
本公司进行商誉减值测试，对于因企业合并形成的商誉的账面价值，自购买日起按照合理的
方法分摊至相关的资产组；难以分摊至相关的资产组的，将其分摊至相关的资产组组合。相关的
资产组或者资产组组合，是能够从企业合并的协同效应中受益的资产组或者资产组组合。
在对包含商誉的相关资产组或者资产组组合进行减值测试时，如与商誉相关的资产组或者资
产组组合存在减值迹象的，先对不包含商誉的资产组或者资产组组合进行减值测试，计算可收回
金额，并与相关账面价值相比较，确认相应的减值损失。然后对包含商誉的资产组或者资产组组
合进行减值测试，比较其账面价值与可收回金额，如可收回金额低于账面价值的，减值损失金额
首先抵减分摊至资产组或者资产组组合中商誉的账面价值，再根据资产组或者资产组组合中除商
誉之外的其他各项资产的账面价值所占比重，按比例抵减其他各项资产的账面价值。
上述资产减值损失一经确认，在以后会计期间不予转回。
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√适用 □不适用
长期待摊费用为已经发生但应由本期和以后各期负担的分摊期限在一年以上的各项费用。
√适用 □不适用
本公司根据履行履约义务与客户付款之间的关系在资产负债表中列示合同资产或合同负债。
本公司已收或应收客户对价而应向客户转让商品或提供服务的义务列示为合同负债。同一合同下
的合同资产和合同负债以净额列示。
(1) 短期薪酬的会计处理方法
√适用 □不适用
本公司在职工为本公司提供服务的会计期间，将实际发生的短期薪酬确认为负债，并计入当
期损益或相关资产成本。
本公司为职工缴纳的社会保险费和住房公积金，以及按规定提取的工会经费和职工教育经
费，在职工为本公司提供服务的会计期间，根据规定的计提基础和计提比例计算确定相应的职工
薪酬金额。
本公司发生的职工福利费，在实际发生时根据实际发生额计入当期损益或相关资产成本，其
中，非货币性福利按照公允价值计量。
(2) 离职后福利的会计处理方法
√适用 □不适用
（1）设定提存计划
本公司按当地政府的相关规定为职工缴纳基本养老保险和失业保险，在职工为本公司提供服
务的会计期间，按以当地规定的缴纳基数和比例计算应缴纳金额，确认为负债，并计入当期损益
或相关资产成本。此外，本公司还参与了由国家相关部门批准的企业年金计划/补充养老保险基
金。本公司按职工工资总额的一定比例向年金计划/当地社会保险机构缴费，相应支出计入当期
损益或相关资产成本。
（2）设定受益计划
本公司根据预期累计福利单位法确定的公式将设定受益计划产生的福利义务归属于职工提供
服务的期间，并计入当期损益或相关资产成本。
设定受益计划义务现值减去设定受益计划资产公允价值所形成的赤字或盈余确认为一项设定
受益计划净负债或净资产。设定受益计划存在盈余的，本公司以设定受益计划的盈余和资产上限
两项的孰低者计量设定受益计划净资产。
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所有设定受益计划义务，包括预期在职工提供服务的年度报告期间结束后的十二个月内支付
的义务，根据资产负债表日与设定受益计划义务期限和币种相匹配的国债或活跃市场上的高质量
公司债券的市场收益率予以折现。
设定受益计划产生的服务成本和设定受益计划净负债或净资产的利息净额计入当期损益或相
关资产成本；重新计量设定受益计划净负债或净资产所产生的变动计入其他综合收益，并且在后
续会计期间不转回至损益，在原设定受益计划终止时在权益范围内将原计入其他综合收益的部分
全部结转至未分配利润。
在设定受益计划结算时，按在结算日确定的设定受益计划义务现值和结算价格两者的差额，
确认结算利得或损失。
(3) 辞退福利的会计处理方法
√适用 □不适用
本公司向职工提供辞退福利的，在下列两者孰早日确认辞退福利产生的职工薪酬负债，并计
入当期损益：公司不能单方面撤回因解除劳动关系计划或裁减建议所提供的辞退福利时；公司确
认与涉及支付辞退福利的重组相关的成本或费用时。
(4) 其他长期职工福利的会计处理方法
□适用 √不适用
√适用 □不适用
与或有事项相关的义务同时满足下列条件时，本公司将其确认为预计负债：
预计负债按履行相关现时义务所需的支出的最佳估计数进行初始计量。
在确定最佳估计数时，综合考虑与或有事项有关的风险、不确定性和货币时间价值等因素。
对于货币时间价值影响重大的，通过对相关未来现金流出进行折现后确定最佳估计数。
所需支出存在一个连续范围，且该范围内各种结果发生的可能性相同的，最佳估计数按照该
范围内的中间值确定；在其他情况下，最佳估计数分别下列情况处理：
清偿预计负债所需支出全部或部分预期由第三方补偿的，补偿金额在基本确定能够收到时，
作为资产单独确认，确认的补偿金额不超过预计负债的账面价值。
本公司在资产负债表日对预计负债的账面价值进行复核，有确凿证据表明该账面价值不能反
映当前最佳估计数的，按照当前最佳估计数对该账面价值进行调整。
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√适用 □不适用
本公司的股份支付是为了获取职工或其他方提供服务而授予权益工具或者承担以权益工具为
基础确定的负债的交易。本公司的股份支付为以权益结算的股份支付。
以权益结算的股份支付换取职工提供服务的，以授予职工权益工具的公允价值计量。对于授
予后立即可行权的股份支付交易，在授予日按照权益工具的公允价值计入相关成本或费用，相应
增加资本公积。对于授予后完成等待期内的服务或达到规定业绩条件才可行权的股份支付交易，
在等待期内每个资产负债表日，本公司根据对可行权权益工具数量的最佳估计，按照授予日公允
价值，将当期取得的服务计入相关成本或费用，相应增加资本公积。
如果修改了以权益结算的股份支付的条款，至少按照未修改条款的情况确认取得的服务。此
外，任何增加所授予权益工具公允价值的修改，或在修改日对职工有利的变更，均确认取得服务
的增加。
在等待期内，如果取消了授予的权益工具，则本公司对取消所授予的权益性工具作为加速行
权处理，将剩余等待期内应确认的金额立即计入当期损益，同时确认资本公积。但是，如果授予
新的权益工具，并在新权益工具授予日认定所授予的新权益工具是用于替代被取消的权益工具
的，则以与处理原权益工具条款和条件修改相同的方式，对所授予的替代权益工具进行处理。
□适用 √不适用
(1) 按照业务类型披露收入确认和计量所采用的会计政策
√适用 □不适用
本公司在履行了合同中的履约义务，即在客户取得相关商品或服务控制权时确认收入。取得
相关商品或服务控制权，是指能够主导该商品或服务的使用并从中获得几乎全部的经济利益。
合同中包含两项或多项履约义务的，本公司在合同开始日，按照各单项履约义务所承诺商品
或服务的单独售价的相对比例，将交易价格分摊至各单项履约义务。本公司按照分摊至各单项履
约义务的交易价格计量收入。
交易价格是指本公司因向客户转让商品或服务而预期有权收取的对价金额，不包括代第三方
收取的款项以及预期将退还给客户的款项。本公司根据合同条款，结合其以往的习惯做法确定交
易价格，并在确定交易价格时，考虑可变对价、合同中存在的重大融资成分、非现金对价、应付
客户对价等因素的影响。本公司以不超过在相关不确定性消除时累计已确认收入极可能不会发生
重大转回的金额确定包含可变对价的交易价格。合同中存在重大融资成分的，本公司按照假定客
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户在取得商品或服务控制权时即以现金支付的应付金额确定交易价格，并在合同期间内采用实际
利率法摊销该交易价格与合同对价之间的差额。
满足下列条件之一的，属于在某一时段内履行履约义务，否则，属于在某一时点履行履约义
务：
计至今已完成的履约部分收取款项。
对于在某一时段内履行的履约义务，本公司在该段时间内按照履约进度确认收入，但是，履
约进度不能合理确定的除外。本公司考虑商品或服务的性质，采用产出法或投入法确定履约进
度。当履约进度不能合理确定时，已经发生的成本预计能够得到补偿的，本公司按照已经发生的
成本金额确认收入，直到履约进度能够合理确定为止。
对于在某一时点履行的履约义务，本公司在客户取得相关商品或服务控制权时点确认收入。
在判断客户是否已取得商品或服务控制权时，本公司考虑下列迹象：
上的主要风险和报酬。
本公司根据在向客户转让商品或服务前是否拥有对该商品或服务的控制权，来判断从事交易
时本公司的身份是主要责任人还是代理人。本公司在向客户转让商品或服务前能够控制该商品或
服务的，本公司为主要责任人，按照已收或应收对价总额确认收入；否则，本公司为代理人，按
照预期有权收取的佣金或手续费的金额确认收入。
(2) 同类业务采用不同经营模式涉及不同收入确认方式及计量方法
√适用 □不适用
公司主要提供晶圆测试服务、芯片成品测试服务及晶圆磨切服务等集成电路技术服务，属于
在某一时点履行履约义务。公司已根据合同约定将完成集成电路技术服务后的产品交付给客户，
且服务收入金额已确定，已经收回货款或取得了收款凭据且相关的经济利益很可能流入，产品相
关的成本能够可靠地计量。
√适用 □不适用
合同成本包括合同履约成本与合同取得成本。
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本公司为履行合同而发生的成本，不属于存货、固定资产或无形资产等相关准则规范范围
的，在满足下列条件时作为合同履约成本确认为一项资产：
本公司为取得合同发生的增量成本预期能够收回的，作为合同取得成本确认为一项资产。
与合同成本有关的资产采用与该资产相关的商品或服务收入确认相同的基础进行摊销；但是
对于合同取得成本摊销期限未超过一年的，本公司在发生时将其计入当期损益。
与合同成本有关的资产，其账面价值高于下列两项的差额的，本公司对超出部分计提减值准
备，并确认为资产减值损失：
以前期间减值的因素之后发生变化，使得前述差额高于该资产账面价值的，本公司转回原已
计提的减值准备，并计入当期损益，但转回后的资产账面价值不超过假定不计提减值准备情况下
该资产在转回日的账面价值。
√适用 □不适用
政府补助，是本公司从政府无偿取得的货币性资产或非货币性资产，分为与资产相关的政府
补助和与收益相关的政府补助。
与资产相关的政府补助，是指本公司取得的、用于购建或以其他方式形成长期资产的政府补
助。与收益相关的政府补助，是指除与资产相关的政府补助之外的政府补助。
政府补助在本公司能够满足其所附的条件并且能够收到时，予以确认。
与资产相关的政府补助，冲减相关资产账面价值或确认为递延收益。确认为递延收益的，在
相关资产使用寿命内按照合理、系统的方法分期计入当期损益（与本公司日常活动相关的，计入
其他收益；与本公司日常活动无关的，计入营业外收入）；
与收益相关的政府补助，用于补偿本公司以后期间的相关成本费用或损失的，确认为递延收
益，并在确认相关成本费用或损失的期间，计入当期损益（与本公司日常活动相关的，计入其他
收益；与本公司日常活动无关的，计入营业外收入）或冲减相关成本费用或损失；用于补偿本公
司已发生的相关成本费用或损失的，直接计入当期损益（与本公司日常活动相关的，计入其他收
益；与本公司日常活动无关的，计入营业外收入）或冲减相关成本费用或损失。
本公司取得的政策性优惠贷款贴息，区分以下两种情况，分别进行会计处理：
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（1）财政将贴息资金拨付给贷款银行，由贷款银行以政策性优惠利率向本公司提供贷款
的，本公司以实际收到的借款金额作为借款的入账价值，按照借款本金和该政策性优惠利率计算
相关借款费用。
（2）财政将贴息资金直接拨付给本公司的，本公司将对应的贴息冲减相关借款费用。
√适用 □不适用
所得税包括当期所得税和递延所得税。除因企业合并和直接计入所有者权益(包括其他综合
收益)的交易或者事项产生的所得税外，本公司将当期所得税和递延所得税计入当期损益。
递延所得税资产和递延所得税负债根据资产和负债的计税基础与其账面价值的差额(暂时性
差异)计算确认。
对于可抵扣暂时性差异确认递延所得税资产，以未来期间很可能取得的用来抵扣可抵扣暂时
性差异的应纳税所得额为限。对于能够结转以后年度的可抵扣亏损和税款抵减，以很可能获得用
来抵扣可抵扣亏损和税款抵减的未来应纳税所得额为限，确认相应的递延所得税资产。
对于应纳税暂时性差异，除特殊情况外，确认递延所得税负债。
不确认递延所得税资产或递延所得税负债的特殊情况包括：
认的资产和负债未导致产生等额应纳税暂时性差异和可抵扣暂时性差异的交易或事项。
对与子公司、联营企业及合营企业投资相关的应纳税暂时性差异，确认递延所得税负债，除
非本公司能够控制该暂时性差异转回的时间且该暂时性差异在可预见的未来很可能不会转回。对
与子公司、联营企业及合营企业投资相关的可抵扣暂时性差异，当该暂时性差异在可预见的未来
很可能转回且未来很可能获得用来抵扣可抵扣暂时性差异的应纳税所得额时，确认递延所得税资
产。
资产负债表日，对于递延所得税资产和递延所得税负债，根据税法规定，按照预期收回相关
资产或清偿相关负债期间的适用税率计量。
资产负债表日，本公司对递延所得税资产的账面价值进行复核。如果未来期间很可能无法获
得足够的应纳税所得额用以抵扣递延所得税资产的利益，则减记递延所得税资产的账面价值。在
很可能获得足够的应纳税所得额时，减记的金额予以转回。
当拥有以净额结算的法定权利，且意图以净额结算或取得资产、清偿负债同时进行时，当期
所得税资产及当期所得税负债以抵销后的净额列报。
资产负债表日，递延所得税资产及递延所得税负债在同时满足以下条件时以抵销后的净额列
示：
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相关或者是对不同的纳税主体相关，但在未来每一具有重要性的递延所得税资产及负债转回的期
间内，涉及的纳税主体意图以净额结算当期所得税资产和负债或是同时取得资产、清偿负债。
√适用 □不适用
作为承租方对短期租赁和低价值资产租赁进行简化处理的判断依据和会计处理方法
√适用 □不适用
（1）使用权资产
在租赁期开始日，本公司对除短期租赁和低价值资产租赁以外的租赁确认使用权资产。使用
权资产按照成本进行初始计量。该成本包括：
关金额；
定状态预计将发生的成本，但不包括属于为生产存货而发生的成本。
本公司后续采用直线法对使用权资产计提折旧。对能够合理确定租赁期届满时取得租赁资产
所有权的，本公司在租赁资产剩余使用寿命内计提折旧；否则，租赁资产在租赁期与租赁资产剩
余使用寿命两者孰短的期间内计提折旧。
本公司按照本报告“第八节 财务报告”之“五、重要会计政策及会计估计”之“27、长期
资产减值”所述原则来确定使用权资产是否已发生减值，并对已识别的减值损失进行会计处理。
（2）租赁负债
在租赁期开始日，本公司对除短期租赁和低价值资产租赁以外的租赁确认租赁负债。租赁负
债按照尚未支付的租赁付款额的现值进行初始计量。租赁付款额包括：
本公司采用租赁内含利率作为折现率，但如果无法合理确定租赁内含利率的，则采用本公司
的增量借款利率作为折现率。
本公司按照固定的周期性利率计算租赁负债在租赁期内各期间的利息费用，并计入当期损益
或相关资产成本。
未纳入租赁负债计量的可变租赁付款额在实际发生时计入当期损益或相关资产成本。
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在租赁期开始日后，发生下列情形的，本公司重新计量租赁负债，并调整相应的使用权资
产，若使用权资产的账面价值已调减至零，但租赁负债仍需进一步调减的，将差额计入当期损
益：
权情况与原评估结果不一致的，本公司按变动后租赁付款额和修订后的折现率计算的现值重新计
量租赁负债；
的指数或比率发生变动，本公司按照变动后的租赁付款额和原折现率计算的现值重新计量租赁负
债。但是，租赁付款额的变动源自浮动利率变动的，使用修订后的折现率计算现值。
（3）短期租赁和低价值资产租赁
本公司选择对短期租赁和低价值资产租赁不确认使用权资产和租赁负债的，将相关的租赁付
款额在租赁期内各个期间按照直线法计入当期损益或相关资产成本。短期租赁，是指在租赁期开
始日，租赁期不超过 12 个月且不包含购买选择权的租赁。低价值资产租赁，是指单项租赁资产
为全新资产时价值较低的租赁。本公司将单项租赁资产为全新资产时价值较低的租赁作为低价值
资产租赁。公司转租或预期转租租赁资产的，原租赁不属于低价值资产租赁。
（4）租赁变更
租赁发生变更且同时符合下列条件的，公司将该租赁变更作为一项单独租赁进行会计处理：
租赁变更未作为一项单独租赁进行会计处理的，在租赁变更生效日，公司重新分摊变更后合
同的对价，重新确定租赁期，并按照变更后租赁付款额和修订后的折现率计算的现值重新计量租
赁负债。
租赁变更导致租赁范围缩小或租赁期缩短的，本公司相应调减使用权资产的账面价值，并将
部分终止或完全终止租赁的相关利得或损失计入当期损益。其他租赁变更导致租赁负债重新计量
的，本公司相应调整使用权资产的账面价值。
作为出租方的租赁分类标准和会计处理方法
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(1) 重要会计政策变更
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
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受重要影响的
会计政策变更的内容和原因 影响金额
报表项目名称
号》（财会〔2025〕32 号，以下简称“解释第 19 号”），规定
了“关于非同一控制下企业合并中补偿性资产的会计处
理”“关于处置原同一控制下企业合并取得子公司时相关资本
无重要影响 0.00
公积的会计处理”“关于采用电子支付系统结算的金融负债的
终止确认”“关于金融资产合同现金流量特征的评估及相关披
露”和“关于指定为以公允价值且其变动计入其他综合收益的
权益工具的披露”的内容，自 2026 年 1 月 1 日起施行。
（财会〔2026〕7 号，以下简称“解释第 20 号”），规定了
“关于金融资产合同现金流量特征的评估”“关于货币缺乏可 无重要影响 0.00
兑换性时的会计处理及相关披露” 的内容，自 2026 年 1 月 1
日起施行。
其他说明
无
(2) 重要会计估计变更
□适用 √不适用
(3) 2026 年起首次执行新会计准则或准则解释等涉及调整首次执行当年年初的财务报表
□适用 √不适用
□适用 √不适用
六、税项
主要税种及税率情况
√适用 □不适用
税种 计税依据 税率
按税法规定计算的销售货物和应税劳务收入
增值税 为基础计算销项税额，在扣除当期允许抵扣 6%、13%
的进项税额后，差额部分为应交增值税
城市维护建设税 按实际缴纳的增值税计缴 5%、7%
教育费附加 按实际缴纳的增值税计缴 3%
地方教育附加 按实际缴纳的增值税计缴 2%
企业所得税 按应纳税所得额计缴 8.25%、15%、20%、25%
土地使用税 按土地面积计缴 3 元/平方米、4 元/平方米
依照房产原值一次减除 10%-30%后的余值
房产税 计算缴纳，税率为 1.2%；依照房产出租的 1.2%、12%
租金收入计算缴纳，税率为 12%
存在不同企业所得税税率纳税主体的，披露情况说明
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√适用 □不适用
纳税主体名称 所得税税率（%）
本公司 15
东莞市利致软件科技有限公司 15
上海利扬创芯片测试有限公司 15
东莞利扬芯片测试有限公司 15
东莞市千颖电子有限公司 15
利扬芯片（香港）测试有限公司 8.25
利阳芯（东莞）微电子有限公司 25
东莞市利扬微电子有限公司 25
除上述以外的其他纳税主体 20
√适用 □不适用
依据《财政部 国家税务总局关于软件产品增值税政策的通知》（财税〔2011〕100 号），
东莞利致公司于 2015 年 11 月 23 日在国家税务总局东莞市税务局南城税务分局完成备案，对于
销售自行开发生产的软件产品按法定税率缴纳增值税后，增值税实际税负超过 3%的部分实行即
征即退政策。
依据《财政部税务总局退役军人事务部关于进一步扶持自主就业退役士兵创业就业有关税收
政策的公告》（财政部税务总局退役军人事务部公告 2023 年第 14 号），自 2023 年 1 月 1 日至
社会保险费的，自签订劳动合同并缴纳社会保险当月起，在 3 年内按实际招用人数予以定额依次
扣减增值税、城市维护建设税、教育费附加、地方教育附加和企业所得税优惠。定额标准为每人
每年 6,000 元。
依据《财政部税务总局人力资源社会保障部农业农村部关于进一步支持重点群体创业就业有
关税收政策的公告》（财政部税务总局人力资源社会保障部农业农村部公告 2023 年第 15 号），
自 2023 年 1 月 1 日至 2027 年 12 月 31 日，企业招用脱贫人口，以及在人力资源社会保障部门公
共就业服务机构登记失业半年以上且持《就业创业证》或《就业失业登记证》（注明“企业吸纳
税收政策”）的人员，与其签订 1 年以上期限劳动合同并依法缴纳社会保险费的，自签订劳动合
同并缴纳社会保险当月起，在 3 年内按实际招用人数予以定额依次扣减增值税、城市维护建设
税、教育费附加、地方教育附加和企业所得税优惠。定额标准为每人每年 6,000 元。
依据《财政部税务总局关于集成电路企业增值税加计抵减政策的通知》（财税〔2023〕17
号）的规定，自 2023 年 1 月 1 日至 2027 年 12 月 31 日，集成电路设计、生产、封测、装备、材
料企业(以下称集成电路企业)，可按照当期可抵扣进项税额加计 15%抵减应纳增值税税额。东莞
千颖公司属于集成电路企业，享受该税收优惠政策。
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税务局联合颁发的高新技术企业证书，证书编号为 GR202444004013，有效期为 3 年。根据企业
所得税法有关规定，东莞利扬公司报告期内适用的企业所得税税率为 15%。
税务局联合颁发的高新技术企业证书，证书编号为 GR202444001412，有效期为 3 年。根据企业
所得税法有关规定，东莞千颖公司报告期内适用的企业所得税税率为 15%。
海市税务局联合颁发的高新技术企业证书，证书编号为 GR202431000508，有效期为 3 年。根据
企业所得税法有关规定，上海利扬公司报告期内适用的企业所得税税率为 15%。
联合颁发的高新技术企业证书，证书编号为 GR202544008942，有效期为 3 年。根据企业所得税
法有关规定，本公司报告期内适用的企业所得税税率为 15%。
税务局联合颁发的高新技术企业证书，证书编号为 GR202544002763，有效期为 3 年。根据企业
所得税法有关规定，东莞利致公司报告期内适用的企业所得税税率为 15%。
香港公司首个 200 万元港币盈利的利得税税率将降低至 8.25%，其后的利润继续按 16.5%征
税。
依据《财政部税务总局关于进一步支持小微企业和个体工商户发展有关税费政策的公告》
(财政部税务总局公告 2023 年第 12 号)的规定，小型微利企业(年度应纳税所得额不超过 300 万
元)，减按 25%计算应纳税所得额，按 20%的税率缴纳企业所得税政策，延续执行至 2027 年 12 月
公司、上海利扬耀公司报告期内符合关于小微企业的认定，享受小微企业税收优惠政策。
□适用 √不适用
七、合并财务报表项目注释
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
库存现金 102,615.50 91,225.50
银行存款 231,050,898.44 271,702,566.49
其他货币资金 12,560.21 12,385.97
存放财务公司存款
合计 231,166,074.15 271,806,177.96
其中：存放在境外的款项总额 10,034,917.13 263,209.56
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其他说明
期末银行存款包括政府补助专项监管账户余额 7,598,778.24 元，使用受限；其他货币资金系
存出投资款 12,560.21 元，使用不受限。
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(1) 应收票据分类列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
银行承兑票据 5,202,999.72 253,055.00
商业承兑票据 4,252.62
合计 5,207,252.34 253,055.00
(2) 期末公司已质押的应收票据
□适用 √不适用
(3) 期末公司已背书或贴现且在资产负债表日尚未到期的应收票据
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末终止确认金额 期末未终止确认金额
银行承兑票据 90,601.10
商业承兑票据
合计 90,601.10
(4) 按坏账计提方法分类披露
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额 期初余额
账面余额 坏账准备 账面余额 坏账准备
计
类别 提 账面 计提 账面
比例 比例 金
金额 金额 比 价值 金额 比例 价值
(%) (%) 额
例 (%)
(%)
按组合计提
坏账准备
其中：
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银行承兑票
据
商业承兑票
据
合计 5,207,383.86 / 131.52 / 5,207,252.34 253,055.00 / / 253,055.00
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
√适用 □不适用
组合计提项目：
单位：元 币种：人民币
期末余额
名称
账面余额 坏账准备 计提比例（%）
银行承兑票据 5,202,999.72
商业承兑票据 4,384.14 131.52 3.00
合计 5,207,383.86 131.52
按组合计提坏账准备的说明
□适用 √不适用
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
无
对本期发生损失准备变动的应收账款账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
(5) 坏账准备的情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期初余 本期变动金额 期末余
类别
额 计提 收回或转回 转销或核销 其他变动 额
商业承兑票据 131.52 131.52
合计 131.52 131.52
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明：
无
(6) 本期实际核销的应收票据情况
□适用 √不适用
其中重要的应收票据核销情况：
□适用 √不适用
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应收票据核销说明：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
(1) 按账龄披露
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
账龄 期末账面余额 期初账面余额
合计 228,635,561.49 218,627,556.23
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(2) 按坏账计提方法分类披露
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额 期初余额
账面余额 坏账准备 账面余额 坏账准备
类别 账面 账面
计提比例 计提比例
金额 比例(%) 金额 价值 金额 比例(%) 金额 价值
(%) (%)
按单项计提坏账准
备
按组合计提坏账准
备
其中：
按组合计提坏账准
备
合计 228,635,561.49 / 12,759,319.51 / 215,876,241.98 218,627,556.23 / 13,329,125.79 / 205,298,430.44
按单项计提坏账准备：
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额
名称
账面余额 坏账准备 计提比例（%） 计提理由
客户 D 6,600,016.00 4,580,274.82 69.40 款项部分收回
客户 A 700,519.12 700,519.12 100.00 企业破产重整
合计 7,300,535.12 5,280,793.94 72.33 /
按单项计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
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按组合计提坏账准备：
√适用 □不适用
组合计提项目：
单位：元 币种：人民币
期末余额
名称
账面余额 坏账准备 计提比例（%）
合计 221,335,026.37 7,478,525.57 3.38
按组合计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
无
对本期发生损失准备变动的应收账款账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
(3) 坏账准备的情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期变动金额
类别 期初余额 转销或核 期末余额
计提 收回或转回 其他变动
销
按单项计提
坏账准备
按组合计提
坏账准备
合计 13,329,125.79 630,174.12 1,199,980.40 12,759,319.51
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
确定原坏账准备计提比例
单位名称 收回或转回金额 转回原因 收回方式
的依据及其合理性
客户 D 1,174,456.40 款项部分收回 对公账户转账 计提当期预计无法收回
客户 A 25,524.00 款项部分收回 对公账户转账 计提当期企业破产重整
合计 1,199,980.40 / / /
其他说明：
无
(4) 本期实际核销的应收账款情况
□适用 √不适用
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其中重要的应收账款核销情况
□适用 √不适用
应收账款核销说明：
□适用 √不适用
(5) 按欠款方归集的期末余额前五名的应收账款和合同资产情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
占应收账款
应收账款和合 和合同资产
应收账款期末 合同资产 坏账准备期
单位名称 同资产期末余 期末余额合
余额 期末余额 末余额
额 计数的比例
（%）
第一名 32,420,016.74 32,420,016.74 14.18 972,600.50
第二名 20,922,303.64 20,922,303.64 9.15 627,669.11
第三名 17,148,906.63 17,148,906.63 7.50 514,467.19
第四名 14,172,311.67 14,172,311.67 6.20 425,169.35
第五名 11,882,495.57 11,882,495.57 5.20 356,474.87
合计 96,546,034.25 96,546,034.25 42.23 2,896,381.02
其他说明
无
其他说明：
□适用 √不适用
(1) 合同资产情况
□适用 √不适用
(2) 报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因
□适用 √不适用
(3) 按坏账计提方法分类披露
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
□适用 √不适用
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
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各阶段划分依据和坏账准备计提比例
无
对本期发生损失准备变动的合同资产账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
(4) 本期合同资产计提坏账准备情况
□适用 √不适用
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明：
无
(5) 本期实际核销的合同资产情况
□适用 √不适用
其中重要的合同资产核销情况
□适用 √不适用
合同资产核销说明：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
(1) 应收款项融资分类列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
银行承兑票据 5,781,001.83 3,335,870.99
合计 5,781,001.83 3,335,870.99
(2) 期末公司已质押的应收款项融资
□适用 √不适用
(3) 期末公司已背书或贴现且在资产负债表日尚未到期的应收款项融资
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末终止确认金额 期末未终止确认金额
银行承兑票据 59,934.98
合计 59,934.98
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(4) 按坏账计提方法分类披露
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额 期初余额
账面余额 坏账准备 账面余额 坏账准备
类别 账面 账面
计提比 计提比
金额 比例(%) 金额 价值 金额 比例(%) 金额 价值
例(%) 例(%)
按单项计提坏账准备
按组合计提坏账准备 5,781,001.83 100.00 5,781,001.83 3,335,870.99 100.00 3,335,870.99
其中：
银行承兑票据 5,781,001.83 100.00 5,781,001.83 3,335,870.99 100.00 3,335,870.99
合计 5,781,001.83 / / 5,781,001.83 3,335,870.99 / / 3,335,870.99
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
√适用 □不适用
组合计提项目：银行承兑票据
单位：元 币种：人民币
期末余额
名称
账面余额 坏账准备 计提比例（%）
银行承兑票据 5,781,001.83
合计 5,781,001.83
按组合计提坏账准备的说明
□适用 √不适用
广东利扬芯片测试股份有限公司2026 年半年度报告
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
无
对本期发生损失准备变动的应收款项融资账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
(5) 坏账准备的情况
□适用 √不适用
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明：
无
(6) 本期实际核销的应收款项融资情况
□适用 √不适用
其中重要的应收款项融资核销情况
□适用 √不适用
核销说明：
□适用 √不适用
(7) 应收款项融资本期增减变动及公允价值变动情况：
√适用 □不适用
累计在其他综
上年年末余 本期终止确 其他
项目 本期新增 期末余额 合收益中确认
额 认 变动
的损失准备
银行承
兑汇票
合计 3,335,870.99 7,813,561.80 5,368,430.96 5,781,001.83
(8) 其他说明：
□适用 √不适用
(1) 预付款项按账龄列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额 期初余额
账龄
金额 比例(%) 金额 比例(%)
广东利扬芯片测试股份有限公司2026 年半年度报告
合计 6,007,831.26 100.00 3,332,113.37 100.00
账龄超过 1 年且金额重要的预付款项未及时结算原因的说明：
无
(2) 按预付对象归集的期末余额前五名的预付款情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
占预付款项期末余额合计数
单位名称 期末余额
的比例(%)
第一名 2,165,882.35 36.05
第二名 966,974.20 16.10
第三名 577,557.75 9.61
第四名 400,000.00 6.66
第五名 300,000.00 4.99
合计 4,410,414.30 73.41
其他说明：
无
其他说明
□适用 √不适用
项目列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
其他应收款 4,435,802.28 1,897,627.60
合计 4,435,802.28 1,897,627.60
其他说明：
□适用 √不适用
应收利息
(1) 应收利息分类
□适用 √不适用
(2) 重要逾期利息
□适用 √不适用
(3) 按坏账计提方法分类披露
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
广东利扬芯片测试股份有限公司2026 年半年度报告
按单项计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
□适用 √不适用
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
(4) 坏账准备的情况
□适用 √不适用
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明：
无
(5) 本期实际核销的应收利息情况
□适用 √不适用
其中重要的应收利息核销情况
□适用 √不适用
核销说明：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
应收股利
(1) 应收股利
□适用 √不适用
(2) 重要的账龄超过 1 年的应收股利
□适用 √不适用
(3) 按坏账计提方法分类披露
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
广东利扬芯片测试股份有限公司2026 年半年度报告
□适用 √不适用
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
(4) 坏账准备的情况
□适用 √不适用
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明：
无
(5) 本期实际核销的应收股利情况
□适用 √不适用
其中重要的应收股利核销情况
□适用 √不适用
核销说明：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
其他应收款
(1) 按账龄披露
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
账龄 期末账面余额 期初账面余额
合计 6,636,790.88 4,033,707.87
(2) 按款项性质分类情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
款项性质 期末账面余额 期初账面余额
押金保证金 5,317,097.44 3,548,389.60
应收暂付款 1,147,513.33 485,318.27
其他 172,180.11
合计 6,636,790.88 4,033,707.87
广东利扬芯片测试股份有限公司2026 年半年度报告
(3) 坏账准备计提情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
第一阶段 第二阶段 第三阶段
整个存续期预期 整个存续期预期
坏账准备 未来12个月预期 合计
信用损失(未发 信用损失(已发
信用损失
生信用减值) 生信用减值)
本期
--转入第二阶段 -2,272.50 2,272.50
--转入第三阶段 -8,325.00 8,325.00
--转回第二阶段
--转回第一阶段
本期计提 81,883.23 4,062.50 -21,037.40 64,908.33
本期转回
本期转销
本期核销
其他变动
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
无
对本期发生损失准备变动的其他应收款账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
本期坏账准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据：
□适用 √不适用
(4) 坏账准备的情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期变动金额
类别 期初余额 收回或转 转销或核 期末余额
计提 其他变动
回 销
按组合计提
坏账准备
合计 2,136,080.27 64,908.33 2,200,988.60
其中本期坏账准备转回或收回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明
无
(5) 本期实际核销的其他应收款情况
□适用 √不适用
广东利扬芯片测试股份有限公司2026 年半年度报告
其中重要的其他应收款核销情况：
□适用 √不适用
其他应收款核销说明：
□适用 √不适用
(6) 按欠款方归集的期末余额前五名的其他应收款情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
单位名 占其他应收款期末余额 坏账准备
期末余额 款项的性质 账龄
称 合计数的比例(%) 期末余额
第一名 2,500,000.00 37.67 押金保证金 1 年以内 75,000.00
第二名 843,350.60 12.71 押金保证金 3 年以上 843,350.60
第三名 753,990.00 11.36 押金保证金 3 年以上 753,990.00
第四名 662,195.06 9.98 应收暂付款 1 年以内 19,865.85
第五名 630,000.00 9.49 押金保证金 2-3 年 189,000.00
合计 5,389,535.66 81.21 / / 1,881,206.45
(7) 因资金集中管理而列报于其他应收款
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
(1) 存货分类
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额 期初余额
存货跌价准 存货跌价准
项目 备/合同履约 备/合同履约
账面余额 账面价值 账面余额 账面价值
成本减值准 成本减值准
备 备
原材料 403,724.76 403,724.76 317,028.49 317,028.49
未交付劳务 12,841,899.43 12,841,899.43 9,807,054.95 9,807,054.95
库存商品 2,117,956.30 2,117,956.30 4,759,019.13 4,759,019.13
周转材料 2,409,238.68 2,409,238.68 2,416,376.91 2,416,376.91
合计 17,772,819.17 17,772,819.17 17,299,479.48 17,299,479.48
(2) 确认为存货的数据资源
□适用 √不适用
(3) 存货跌价准备及合同履约成本减值准备
□适用 √不适用
本期转回或转销存货跌价准备的原因
□适用 √不适用
广东利扬芯片测试股份有限公司2026 年半年度报告
按组合计提存货跌价准备
□适用 √不适用
按组合计提存货跌价准备的计提标准
□适用 √不适用
(4) 存货期末余额含有的借款费用资本化金额及其计算标准和依据
□适用 √不适用
(5) 合同履约成本本期摊销金额的说明
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
一年内到期的债权投资
□适用 √不适用
一年内到期的其他债权投资
□适用 √不适用
一年内到期的非流动资产的其他说明
无
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
待抵扣进项税 85,700,731.72 73,858,959.68
预缴企业所得税 817,402.61 98,870.92
合计 86,518,134.33 73,957,830.60
补偿性资产相关信息
□适用 √不适用
其他说明：
无
广东利扬芯片测试股份有限公司2026 年半年度报告
(1) 债权投资情况
□适用 √不适用
债权投资减值准备本期变动情况
□适用 √不适用
(2) 期末重要的债权投资
□适用 √不适用
(3) 减值准备计提情况
□适用 √不适用
各阶段划分依据和减值准备计提比例：
无
对本期发生损失准备变动的债权投资账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
本期减值准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据：
□适用 √不适用
(4) 本期实际的核销债权投资情况
□适用 √不适用
其中重要的债权投资情况核销情况
□适用 √不适用
债权投资的核销说明：
□适用 √不适用
其他说明：
无
(1) 其他债权投资情况
□适用 √不适用
其他债权投资减值准备本期变动情况
□适用 √不适用
(2) 期末重要的其他债权投资
□适用 √不适用
(3) 减值准备计提情况
□适用 √不适用
广东利扬芯片测试股份有限公司2026 年半年度报告
(4) 本期实际核销的其他债权投资情况
□适用 √不适用
其中重要的其他债权投资情况核销情况
□适用 √不适用
其他债权投资的核销说明：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
(1) 长期应收款情况
□适用 √不适用
(2) 按坏账计提方法分类披露
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
□适用 √不适用
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
(3) 坏账准备的情况
□适用 √不适用
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明：
无
(4) 本期实际核销的长期应收款情况
□适用 √不适用
其中重要的长期应收款核销情况
□适用 √不适用
长期应收款核销说明：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
广东利扬芯片测试股份有限公司2026 年半年度报告
(1) 长期股权投资情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期增减变动
期初 减值准 期末 减值准
权益法下 宣告发放
被投资单位 余额（账面 备期初 减少 其他综合 其他权 计提减 余额（账面 备期末
追加投资 确认的投 现金股利 其他
价值） 余额 投资 收益调整 益变动 值准备 价值） 余额
资损益 或利润
一、合营企业
小计
二、联营企业
泰伟利扬公司 6,787,172.52 400,000.00 -14,740.24 7,172,432.28
小计 6,787,172.52 400,000.00 -14,740.24 7,172,432.28
合计 6,787,172.52 400,000.00 -14,740.24 7,172,432.28
(2) 长期股权投资的减值测试情况
□适用 √不适用
其他说明
无
广东利扬芯片测试股份有限公司2026 年半年度报告
(1) 其他权益工具投资情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期增减变动 指定为以
公允价值
累计计入 累计计入
本期计入 本期计入 本期确认 计量且其
期初 期末 其他综合 其他综合
项目 减少投 其他综合 其他综合 的股利收 变动计入
余额 追加投资 其他 余额 收益的利 收益的损
资 收益的利 收益的损 入 其他综合
得 失
得 失 收益的原
因
非交易性
权益工具 21,000,000.00 21,000,000.00
投资
合计 21,000,000.00 21,000,000.00 /
(2) 本期存在终止确认的情况说明
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
广东利扬芯片测试股份有限公司2026 年半年度报告
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产 18,696,194.88 16,765,222.74
合计 18,696,194.88 16,765,222.74
其他说明：
无
投资性房地产计量模式
不适用
项目列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
固定资产 1,470,482,915.96 1,420,063,194.76
固定资产清理
合计 1,470,482,915.96 1,420,063,194.76
其他说明：
无
广东利扬芯片测试股份有限公司2026 年半年度报告
固定资产
(1) 固定资产情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 房屋及建筑物 机器设备 办公电子设备 运输工具 其他类设备 合计
一、账面原值：
（1）购置 163,911.42 3,502,016.04 3,665,927.46
（2）在建工程转入 146,696,364.83 862,158.82 106,106.20 4,518,097.77 152,182,727.62
（1）处置或报废 134,293.75 118,566.37 333,292.04 586,152.16
二、累计折旧
（1）计提 1,981,905.36 94,965,608.20 899,875.69 150,452.82 7,208,304.86 105,206,146.93
（1）处置或报废 106,634.27 112,638.05 144,092.89 363,365.21
三、减值准备
（1）计提
（1）处置或报废
四、账面价值
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(2) 暂时闲置的固定资产情况
□适用 √不适用
(3) 通过经营租赁租出的固定资产
□适用 √不适用
(4) 未办妥产权证书的固定资产情况
□适用 √不适用
(5) 固定资产的减值测试情况
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
固定资产清理
□适用 √不适用
项目列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
在建工程 235,005,246.12 291,260,773.87
合计 235,005,246.12 291,260,773.87
其他说明：
无
在建工程
(1) 在建工程情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额 期初余额
减 减
项目 值 值
账面余额 账面价值 账面余额 账面价值
准 准
备 备
装修工程 21,225,799.79 21,225,799.79 77,735,054.83 77,735,054.83
上海利扬厂房工程 87,952,023.51 87,952,023.51 87,591,646.15 87,591,646.15
测试设备 125,827,422.82 125,827,422.82 125,934,072.89 125,934,072.89
合计 235,005,246.12 235,005,246.12 291,260,773.87 291,260,773.87
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(2) 重要在建工程项目本期变动情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本
期
工程累 利
计投入 其中：本 息
项目名 期初 本期转入固定 本期其他减 期末 工程进 利息资本化 资金
预算数 本期增加金额 占预算 期利息资 资
称 余额 资产金额 少金额 余额 度 累计金额 来源
比例 本化金额 本
(%) 化
率
(%)
自有
资
上海利
金、
扬厂房 550,000,000.00 87,591,646.15 360,377.36 87,952,023.51 15.99 15.99% 2,115,046.71
金融
工程
机构
贷款
自有
东莞利 资
扬厂房 金、
装修工 金融
程 机构
贷款
测试设
备
合计 289,347,895.21 63,317,362.75
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(3) 本期计提在建工程减值准备情况
□适用 √不适用
(4) 在建工程的减值测试情况
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
工程物资
□适用 √不适用
(1) 采用成本计量模式的生产性生物资产
□适用√不适用
(2) 采用成本计量模式的生产性生物资产的减值测试情况
□适用 √不适用
(3) 采用公允价值计量模式的生产性生物资产
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
(1) 油气资产情况
□适用 √不适用
(2) 油气资产的减值测试情况
□适用 √不适用
其他说明：
无
(1) 使用权资产情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 房屋及建筑物 合计
一、账面原值
(1)新增 262,273.66 262,273.66
(1)处置 1,650,567.58 1,650,567.58
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二、累计折旧
(1)计提 7,282,844.08 7,282,844.08
(1)处置 1,650,567.58 1,650,567.58
三、减值准备
(1)计提
(1)处置
四、账面价值
(2) 使用权资产的减值测试情况
□适用 √不适用
其他说明：
无
(1) 无形资产情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 土地使用权 软件 合计
一、账面原值
(1)购置 245,283.02 245,283.02
(1)处置
二、累计摊销
（1）计提 819,468.00 567,975.00 1,387,443.00
(1)处置
三、减值准备
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（1）计提
(1)处置
四、账面价值
本期末通过公司内部研发形成的无形资产占无形资产余额的比例0%
(2) 确认为无形资产的数据资源
□适用 √不适用
(3) 未办妥产权证书的土地使用权情况
□适用 √不适用
(4) 无形资产的减值测试情况
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
(1) 商誉账面原值
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期增加 本期减少
被投资单位名称或形
期初余额 企业合并形 期末余额
成商誉的事项 处置
成的
东莞千颖公司 32,523,549.40 32,523,549.40
合计 32,523,549.40 32,523,549.40
(2) 商誉减值准备
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
被投资单位名称或形 本期增加 本期减少
期初余额 期末余额
成商誉的事项 计提 处置
东莞千颖公司 8,108,217.40 8,108,217.40
合计 8,108,217.40 8,108,217.40
(3) 商誉所在资产组或资产组组合的相关信息
√适用 □不适用
所属资产组或组合的
名称 所属经营分部及依据 是否与以前年度保持一致
构成及依据
系收购股权形成，故将
东莞千颖公司 东莞千颖公司 是
公司作为一个资产组
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资产组或资产组组合发生变化
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
(4) 可收回金额的具体确定方法
可收回金额按公允价值减去处置费用后的净额确定
□适用 √不适用
可收回金额按预计未来现金流量的现值确定
□适用 √不适用
前述信息与以前年度减值测试采用的信息或外部信息明显不一致的差异原因
□适用 √不适用
公司以前年度减值测试采用信息与当年实际情况明显不一致的差异原因
□适用 √不适用
(5) 业绩承诺及对应商誉减值情况
形成商誉时存在业绩承诺且报告期或报告期上一期间处于业绩承诺期内
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期初余额 本期增加金额 本期摊销金额 其他减少金额 期末余额
装修工程 57,508,502.68 67,792,213.23 14,165,117.82 111,135,598.09
治具 13,101,295.80 6,936,374.40 5,895,712.98 14,141,957.22
其他 226,470.89 188,813.66 37,657.23
合计 70,836,269.37 74,728,587.63 20,249,644.46 125,315,212.54
其他说明：
无
(1) 未经抵销的递延所得税资产
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额 期初余额
项目 可抵扣暂时性 递延所得税 可抵扣暂时性 递延所得税
差异 资产 差异 资产
资产减值准备 11,166,285.41 1,697,806.49 12,222,594.89 1,851,236.44
内部交易未实现利润 76,514,621.15 12,059,789.89 94,303,596.31 14,477,173.19
可抵扣亏损 425,552,491.17 69,103,631.25 387,236,998.77 61,379,087.37
租赁负债 44,653,441.80 8,373,614.66 52,664,119.78 9,675,696.64
递延收益 59,214,821.69 8,882,223.25 61,381,460.33 9,207,219.05
广东利扬芯片测试股份有限公司2026 年半年度报告
股份支付 728,740.97 109,311.15 728,740.97 109,311.15
预计负债 864,889.29 129,733.39 1,043,948.41 157,052.36
合计 618,695,291.48 100,356,110.08 609,581,459.46 96,856,776.20
(2) 未经抵销的递延所得税负债
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额 期初余额
项目 应纳税暂时性 递延所得税 应纳税暂时性 递延所得税
差异 负债 差异 负债
非同一控制企业合并
资产评估增值
其他权益工具投资公
允价值变动
可转换公司债券 49,531,719.20 7,429,757.88
使用权资产 43,031,117.07 7,971,010.78 51,245,955.21 9,329,252.35
固定资产加速折旧 71,349,605.29 10,702,440.79 79,129,068.82 11,869,360.32
合计 125,646,989.99 20,363,391.71 189,405,697.51 30,053,213.69
(3) 以抵销后净额列示的递延所得税资产或负债
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额 期初余额
递延所得税资 抵销后递延所 递延所得税资 抵销后递延所
项目
产和负债互抵 得税资产或负 产和负债互抵 得税资产或负
金额 债余额 金额 债余额
递延所得税资产 19,833,168.06 80,522,942.02 29,481,600.27 67,375,175.93
递延所得税负债 19,833,168.06 530,223.65 29,481,600.27 571,613.42
(4) 未确认递延所得税资产明细
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
可抵扣亏损 165,510,055.36 154,527,631.41
内部交易未实现利润 1,506,902.94 3,382,168.18
其他应收款坏账准备 2,200,988.60 2,136,080.27
股份支付 -728,740.97 -728,740.97
应收账款坏账准备 1,479,308.65 1,106,530.90
递延收益 -9,686,642.81 -8,170,601.79
合计 160,281,871.77 152,253,068.00
(5) 未确认递延所得税资产的可抵扣亏损将于以下年度到期
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
年份 期末金额 期初金额 备注
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合计 165,510,055.36 154,527,631.41 /
其他说明：
□适用 √不适用
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额 期初余额
项目 减值 减值
账面余额 账面价值 账面余额 账面价值
准备 准备
预付设备及工
程款
预付软件款 306,330.44 306,330.44 11,000.00 11,000.00
合计 23,619,692.66 23,619,692.66 24,767,402.87 24,767,402.87
补偿性资产相关信息
□适用 √不适用
其他说明：
无
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√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末 期初
项目
账面余额 账面价值 受限类型 受限情况 账面余额 账面价值 受限类型 受限情况
政府补助专项监 政府补助专项监
货币资金 7,598,778.24 7,598,778.24 其他 7,596,900.00 7,596,900.00 其他
管账户 管账户
售后租回、抵押
固定资产 772,396,836.11 509,388,195.10 抵押 698,089,424.99 400,726,236.96 抵押 售后租回
借款
无形资产 81,946,800.00 75,723,711.73 抵押 抵押借款 81,946,800.00 76,543,179.73 抵押 抵押借款
合计 861,942,414.35 592,710,685.07 / / 787,633,124.99 484,866,316.69 / /
其他说明：
无
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(1) 短期借款分类
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
保证借款 18,012,650.00 3,002,319.17
信用借款 76,434,979.10 86,249,617.35
合计 94,447,629.10 89,251,936.52
短期借款分类的说明：
无
(2) 已逾期未偿还的短期借款情况
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(1) 应付账款列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
应付购货款 14,858,314.53 35,756,238.80
应付设备工程款 162,083,971.66 120,309,781.98
费用类 5,402,248.20 6,891,084.57
合计 182,344,534.39 162,957,105.35
(2) 账龄超过 1 年或逾期的重要应付账款
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 未偿还或结转的原因
供应商 A 33,702,500.00 款项尚未结算
合计 33,702,500.00 /
其他说明：
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□适用 √不适用
(1)预收款项列示
□适用 √不适用
(2)账龄超过 1 年的重要预收款项
□适用 √不适用
(3)报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
(1)合同负债情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
货款 15,953,198.46
合计 15,953,198.46
(2)账龄超过 1 年的重要合同负债
□适用 √不适用
(3)报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
(1)应付职工薪酬列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额
一、短期薪酬 25,172,014.13 110,090,065.84 120,077,817.00 15,184,262.97
二、离职后福利-
设定提存计划
三、辞退福利
四、一年内到期
的其他福利
合计 25,567,019.29 119,200,758.45 129,181,299.11 15,586,478.63
(2)短期薪酬列示
√适用 □不适用
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单位：元 币种：人民币
项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额
一、工资、奖金、
津贴和补贴
二、职工福利费 5,363,523.76 5,363,523.76
三、社会保险费 231,460.61 2,920,286.32 2,915,411.54 236,335.39
其中：医疗保险费 204,581.23 2,541,556.99 2,526,747.86 219,390.36
工伤保险费 16,003.25 378,349.33 377,407.55 16,945.03
生育保险费 10,876.13 380.00 11,256.13
四、住房公积金 59,817.00 1,254,670.00 1,258,135.00 56,352.00
五、工会经费和职
工教育经费
六、短期带薪缺勤
七、短期利润分享
计划
合计 25,172,014.13 110,090,065.84 120,077,817.00 15,184,262.97
(3)设定提存计划列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额
合计 395,005.16 9,110,692.61 9,103,482.11 402,215.66
其他说明：
□适用 √不适用
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
增值税 23,065,917.14 23,854,270.97
企业所得税 830,110.96 91,695.91
个人所得税 1,948,883.44 1,323,213.50
城市维护建设税 342,274.75 346,849.59
印花税 177,201.22 204,821.47
教育费附加 146,689.18 148,649.83
地方教育附加 97,792.79 99,099.89
土地使用税 20,091.60 20,091.60
合计 26,628,961.08 26,088,692.76
其他说明：
无
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(1) 项目列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
其他应付款 9,093,227.26 748,256.64
合计 9,093,227.26 748,256.64
(2) 应付利息
□适用 √不适用
(3) 应付股利
□适用 √不适用
(4) 其他应付款
按款项性质列示其他应付款
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
费用款 6,858.82 215,419.11
保证金 46,000.00 46,000.00
代收高端人才补贴 160,000.00
往来款 8,710,846.60
其他 329,521.84 326,837.53
合计 9,093,227.26 748,256.64
账龄超过 1 年或逾期的重要其他应付款
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
□适用 √不适用
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
一年内到期的长期借款 104,850,026.59 89,614,938.55
一年内到期的应付债券 955,169.36
一年内到期的长期应付款 99,103,591.82 92,822,769.06
一年内到期的租赁负债 10,368,748.82 12,830,613.47
合计 214,322,367.23 196,223,490.44
其他说明：
无
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√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
待转销项税额 979,812.27
合计 979,812.27
短期应付债券的增减变动：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
(1) 长期借款分类
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
抵押借款 329,746,145.31 328,326,449.93
保证借款 12,502,209.02 12,495,362.50
抵押保证借款 74,881,064.95 87,381,064.95
合计 417,129,419.28 428,202,877.38
长期借款分类的说明：
子公司上海利扬公司与中国建设银行股份有限公司上海嘉定支行长期借款余额为
负债；
子公司东莞利扬公司与中国银行股份有限公司东莞分行长期借款余额为 411,005,278.43 元，
其中本金 81,259,133.12 元以及利息 312,945.39 元重分类为一年内到期的非流动负债；
子公司东莞利阳芯公司与中国银行股份有限公司东莞分行长期借款余额为 14,708,481.23
元，其中本金 2,206,272.21 元以及利息 10,418.52 元重分类为一年内到期的非流动负债。
其他说明
□适用 √不适用
(1) 应付债券
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
可转换公司债券 430,341,520.43
合计 430,341,520.43
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(2) 应付债券的具体情况：（不包括划分为金融负债的优先股、永续债等其他金融工具）
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
债券 票面利率 发行 债券 发行 期初 本期 按面值计 本期 期末 是否
面值 溢折价摊销
名称 （%） 日期 期限 金额 余额 发行 提利息 偿还 余额 违约
利扬 2024 年
转债 7月2日
合计 / / / / 520,000,000.00 430,341,520.43 413,759.36 3,312,987.71 433,654,508.14 /
(3) 可转换公司债券的说明
√适用 □不适用
项目 转股条件 转股时间
片测试股份有限公司 日）起至可转债到期日（2030 年 7 月 1 日）止（如遇法定节假日或休息日延至其后的第 1 个工作日；顺 2025 年 1 月 8 日至
向不特定对象发行可 延期间付息款项不另计息）。本次发行的可转换公司债券的初始转股价格为 16.13 元/股。可转换公司债 2030 年 7 月 1 日
转换公司债券 券票面利率为第一年 0.2%、第二年 0.4%、第三年 0.8%、第四年 1.5%、第五年 2.0%、第六年 2.5%。
注：因公司于 2025 年 7 月 4 日完成了 2021 年限制性股票激励计划首次授予部分第三个归属期的股份登记手续，“利扬转债”的转股价格自 2025 年 7 月
转股权会计处理及判断依据
√适用 □不适用
公司 2024 年发行的可转换公司债券在进行初始计量时，对应负债成分的公允价值扣除应分摊的发行费用后的金额为 440,751,072.21 元，计入应付
债券；对应权益部分的公允价值扣除应分摊的发行费用后的金额为 72,138,022.11 元，计入其他权益工具。
自 2026 年 2 月 9 日至 2026 年 3 月 9 日，公司股票满足在连续三十个交易日中有十五个交易日的收盘价不低于“利扬转债”当期转股价格的 130%
（含 130%），已触发“利扬转债”的有条件赎回条款。2026 年 3 月 9 日，经公司第四届董事会第十九次会议审议通过《关于提前赎回“利扬转债”的
议案》，决定行使提前赎回权，按照债券面值加当期应计利息的价格对赎回登记日登记在册的“利扬转债”全部赎回。
广东利扬芯片测试股份有限公司2026 年半年度报告
报告期内，累计共有人民币 477,985,000.00 元（4,779,850 张）可转换公司债券转换为公司股票，转股数量为 29,650,708 股，赎回可转换公司债券人
民币 2,919,000.00 元（29,190 张）；对应减少应付债券 430,341,520.43 元，减少其他权益工具 54,827,013.49 元。
“利扬转债”于 2026 年 3 月 31 日在上海证券交易所摘牌，具体内容详见 2026 年 4 月 1 日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《关
于实施“利扬转债”赎回结果暨股份变动的公告》。
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(4) 划分为金融负债的其他金融工具说明
期末发行在外的优先股、永续债等其他金融工具基本情况
□适用 √不适用
期末发行在外的优先股、永续债等金融工具变动情况表
□适用 √不适用
其他金融工具划分为金融负债的依据说明
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
尚未支付的租赁付款额 31,392,157.13 36,351,264.84
未确认融资费用 -2,437,150.61 -3,027,702.34
合计 28,955,006.52 33,323,562.50
其他说明：
无
项目列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
长期应付款 22,944,973.06 36,858,943.10
合计 22,944,973.06 36,858,943.10
其他说明：
无
长期应付款
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
售后回租 22,944,973.06 36,858,943.10
合计 22,944,973.06 36,858,943.10
其他说明：
无
专项应付款
□适用 √不适用
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□适用 √不适用
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额 形成原因
预计赔偿款 864,889.29 1,125,864.03 质量赔偿款
合计 864,889.29 1,125,864.03 /
其他说明，包括重要预计负债的相关重要假设、估计说明：
无
递延收益情况
√适用 □不适用
单位：元 币种人民币
项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额 形成原因
政府补助 53,210,858.54 1,010,500.00 4,693,179.66 49,528,178.88 尚未结转收益
合计 53,210,858.54 1,010,500.00 4,693,179.66 49,528,178.88 /
其他说明：
□适用 √不适用
□适用 √不适用
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本次变动增减（+、一）
公积
期初余额 发行 期末余额
送股 金 其他 小计
新股
转股
股份
总数
其他说明：
报告期内，部分可转换公司债券持有人行使转股权，转股数量 29,650,708 股。
(1) 期末发行在外的优先股、永续债等其他金融工具基本情况
□适用 √不适用
(2) 期末发行在外的优先股、永续债等金融工具变动情况表
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
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期初 本期增加 本期减少 期末
发行在外的金
融工具 账面价 账面价
数量 账面价值 数量 数量 账面价值 数量
值 值
可转换公司债 4,809,04 54,827,013.4 4,809,04
券 0 9 0
合计 4,809,04 54,827,013.4 4,809,04
其他权益工具本期增减变动情况、变动原因说明，以及相关会计处理的依据：
√适用 □不适用
报告期内，累计共有人民币 477,985,000.00 元（4,779,850 张）可转换公司债券转换为公司股
票，转股数量为 29,650,708 股；赎回可转换公司债券人民币 2,919,000.00 元（29,190 张）。上述
变动增加公司股本 29,650,708 元，增加资本公积 464,128,496.43 元，减少其他权益工具
其他说明:
□适用 √不适用
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额
资本溢价（股本
溢价）
其他资本公积 970,644.21 970,644.21
合计 742,159,659.56 464,128,496.43 1,206,288,155.99
其他说明，包括本期增减变动情况、变动原因说明：
股本溢价本期增加 464,128,496.43 元，系本期可转换公司债券转股及其应纳税暂时性差异调
整所致。
□适用 √不适用
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√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期发生金额
期初 减：前期计入 减：前期计入其 期末
项目 本期所得税 减：所得 税后归属于 税后归属于
余额 其他综合收益 他综合收益当期 余额
前发生额 税费用 母公司 少数股东
当期转入损益 转入留存收益
一、不能重分类进损益的其他
综合收益
其中：重新计量设定受益计划
变动额
权益法下不能转损益的其他
综合收益
其他权益工具投资公允价值
变动
企业自身信用风险公允价值
变动
二、将重分类进损益的其他综
合收益
其中：权益法下可转损益的其
他综合收益
其他债权投资公允价值变动
金融资产重分类计入其他综
合收益的金额
其他债权投资信用减值准备
现金流量套期储备
外币财务报表折算差额 2,408.96 -29,143.23 -29,143.23 -26,734.27
其他综合收益合计 2,408.96 -29,143.23 -29,143.23 -26,734.27
其他说明，包括对现金流量套期损益的有效部分转为被套期项目初始确认金额调整：
无
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□适用 √不适用
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额
法定盈余公积 34,492,793.18 34,492,793.18
合计 34,492,793.18 34,492,793.18
盈余公积说明，包括本期增减变动情况、变动原因说明：
无
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期 上年度
调整前上期末未分配利润 108,018,341.09 117,215,404.44
调整期初未分配利润合计数（调增+，调减-）
调整后期初未分配利润 108,018,341.09 117,215,404.44
加：本期归属于母公司所有者的净利润 15,374,943.06 -9,197,063.35
减：提取法定盈余公积
提取任意盈余公积
提取一般风险准备
应付普通股股利
转作股本的普通股股利
期末未分配利润 123,393,284.15 108,018,341.09
调整期初未分配利润明细：
(1) 营业收入和营业成本情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期发生额 上期发生额
项目
收入 成本 收入 成本
主营业务 335,720,212.50 241,586,334.65 271,564,985.89 206,787,906.08
其他业务 20,608,293.32 13,365,215.03 12,471,761.49 6,178,763.06
合计 356,328,505.82 254,951,549.68 284,036,747.38 212,966,669.14
广东利扬芯片测试股份有限公司2026 年半年度报告
(2) 营业收入、营业成本的分解信息
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
营业收入 合计
合同分类
营业收入 营业成本 营业收入 营业成本
商品类型
芯片成品测试 174,678,512.39 135,702,448.37 174,678,512.39 135,702,448.37
晶圆测试 150,595,684.72 89,893,105.06 150,595,684.72 89,893,105.06
晶圆磨切 10,446,015.39 15,990,781.22 10,446,015.39 15,990,781.22
其他收入 20,608,293.32 13,365,215.03 20,608,293.32 13,365,215.03
按商品转让的时间分类
在某一时点确认 356,328,505.82 254,951,549.68 356,328,505.82 254,951,549.68
合计 356,328,505.82 254,951,549.68 356,328,505.82 254,951,549.68
其他说明
□适用 √不适用
(3) 履约义务的说明
□适用 √不适用
(4) 分摊至剩余履约义务的说明
□适用 √不适用
(5) 重大合同变更或重大交易价格调整
□适用 √不适用
其他说明：
无
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
城市维护建设税 1,539,861.37 1,138,461.00
教育费附加 659,700.30 488,115.01
地方教育附加 439,800.19 325,410.00
土地使用税 40,183.20 40,183.20
车船税 7,063.28 7,183.28
印花税 590,364.55 531,393.99
合计 3,276,972.89 2,530,746.48
其他说明：
无
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
广东利扬芯片测试股份有限公司2026 年半年度报告
项目 本期发生额 上期发生额
职工薪酬 7,980,395.24 6,057,066.14
业务招待费 642,277.85 1,010,834.80
差旅费 261,508.80 311,514.49
其他 262,002.62 643,109.37
合计 9,146,184.51 8,022,524.80
其他说明：
无
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
职工薪酬 15,434,282.55 14,405,029.42
折旧及摊销 7,798,755.45 6,514,540.94
咨询服务费 1,555,044.85 1,321,314.11
差旅费 327,534.77 408,515.14
业务招待费 435,430.70 558,611.73
水电费 3,194,526.24 1,180,997.95
办公费 814,387.04 713,547.76
股份支付 -433,101.12
其他 2,079,251.16 1,683,203.93
合计 31,639,212.76 26,352,659.86
其他说明：
无
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
职工薪酬 24,287,522.44 21,922,656.78
折旧与摊销 11,790,209.87 13,073,032.76
股份支付 -1,387,354.73
直接投入 3,315,407.72 3,555,359.10
其他 178,815.33 143,691.17
合计 39,571,955.36 37,307,385.08
其他说明：
无
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
银行手续费 63,469.40 58,739.51
利息收入 -61,014.16 -333,956.12
广东利扬芯片测试股份有限公司2026 年半年度报告
利息费用 14,145,276.37 20,600,183.33
汇兑损益 -779,709.83 10,094.37
合计 13,368,021.78 20,335,061.09
其他说明：
无
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
按性质分类 本期发生额 上期发生额
与资产相关的政府补助 4,693,179.66 4,579,836.53
与收益相关的政府补助 89,280.70 9,126,137.06
代扣个人所得税手续费返还 168,815.74 200,218.65
增值税加计抵减 570,130.99 3,359,976.69
税费减免 44,200.00
合计 5,565,607.09 17,266,168.93
其他说明：
无
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
权益法核算的长期股权投资收益 -14,740.24 -297.41
交易性金融资产在持有期间的投资收益 192,121.14
其他非流动金融资产在持有期间的投资收益 931,437.90
合计 -14,740.24 1,123,261.63
其他说明：
无
□适用 √不适用
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
产生公允价值变动收益的来源 本期发生额 上期发生额
其他非流动金融资产 1,930,972.14 -1,523,831.37
合计 1,930,972.14 -1,523,831.37
其他说明：
无
√适用 □不适用
广东利扬芯片测试股份有限公司2026 年半年度报告
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
使用权资产处置收益 2,321.37
固定资产处置收益 9,978.25
合计 12,299.62
其他说明：
□适用 √不适用
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
应收票据坏账损失 -131.52
应收账款坏账损失 569,806.28 -2,253,505.00
其他应收款坏账损失 -64,908.33 207,978.60
合计 504,766.43 -2,045,526.40
其他说明：
无
□适用 √不适用
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
计入当期非经常性
项目 本期发生额 上期发生额
损益的金额
无需支付的应付款 27,545.23
赔偿收入 13,993.00 7,802.00 13,993.00
自动贩卖机提成 3,050.93 2,197.51 3,050.93
其他 518,336.88 20.27 518,336.88
合计 535,380.81 37,565.01 535,380.81
其他说明：
□适用 √不适用
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
计入当期非经常
项目 本期发生额 上期发生额
性损益的金额
非流动资产处置损失合计 19,145.75 2,614.49 19,145.75
其中：固定资产处置损失 19,145.75 2,614.49 19,145.75
对外捐赠 20,000.00 20,000.00
罚款、滞纳金 6,593.26 51,261.89 6,593.26
赔偿款 99,010.43 272,018.98 99,010.43
合计 144,749.44 325,895.36 144,749.44
其他说明：
广东利扬芯片测试股份有限公司2026 年半年度报告
无
(1) 所得税费用表
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
当期所得税费用 2,460,190.64 7,211,180.27
递延所得税费用 -6,317,104.88 -10,422,585.65
合计 -3,856,914.24 -3,211,405.38
(2) 会计利润与所得税费用调整过程
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额
利润总额 12,764,145.25
按法定/适用税率计算的所得税费用 1,914,621.78
子公司适用不同税率的影响 -1,574,782.64
调整以前期间所得税的影响 334,524.57
非应税收入的影响
不可抵扣的成本、费用和损失的影响 67,322.02
使用前期未确认递延所得税资产的可抵扣亏损的影响
本期未确认递延所得税资产的可抵扣暂时性差异或可抵扣亏损的影响 1,337,193.33
研发费用加计扣除影响 -5,935,793.30
所得税费用 -3,856,914.24
其他说明：
□适用 √不适用
√适用 □不适用
详见附注
(1) 与经营活动有关的现金
收到的其他与经营活动有关的现金
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
政府补助 1,322,918.57 346,134.02
往来款 29,443,233.06 4,515,690.00
利息收入 61,014.16 333,956.12
其他收入 535,380.81 45,012.93
合计 31,362,546.60 5,240,793.07
收到的其他与经营活动有关的现金说明：
无
广东利扬芯片测试股份有限公司2026 年半年度报告
支付的其他与经营活动有关的现金
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
营业外支出 125,603.69 323,280.87
付现的费用 12,292,843.30 11,033,776.10
往来款项 27,156,690.67 256,767.13
合计 39,575,137.66 11,613,824.10
支付的其他与经营活动有关的现金说明：
无
(2) 与投资活动有关的现金
收到的重要的投资活动有关的现金
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
收回其他非流动金融资产投资款 324,788.96
合计 324,788.96
收到的重要的投资活动有关的现金
无
支付的重要的投资活动有关的现金
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
购建固定资产、在建工程支付的现金 139,927,609.75 207,855,443.61
购建无形资产支付的现金 245,283.02
购建其他长期资产支付的现金 29,892,328.01 8,696,461.84
合计 170,065,220.78 216,551,905.45
支付的重要的投资活动有关的现金
无
收到的其他与投资活动有关的现金
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
收回理财产品本金 280,584,000.00
合计 280,584,000.00
收到的其他与投资活动有关的现金说明：
无
支付的其他与投资活动有关的现金
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
购买理财产品 300,584,000.00
合计 300,584,000.00
支付的其他与投资活动有关的现金说明：
广东利扬芯片测试股份有限公司2026 年半年度报告
无
(3) 与筹资活动有关的现金
收到的其他与筹资活动有关的现金
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
收到售后回租款 50,000,000.00 63,000,000.00
收到股权激励行权款 7,561,966.57
合计 50,000,000.00 70,561,966.57
收到的其他与筹资活动有关的现金说明：
无
支付的其他与筹资活动有关的现金
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
支付租赁费 7,922,667.13 7,078,063.66
支付售后回租款 59,877,271.04 55,081,306.54
其他 11,581.13
合计 67,811,519.30 62,159,370.20
支付的其他与筹资活动有关的现金说明：
无
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筹资活动产生的各项负债变动情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期增加 本期减少
项目 期初余额 期末余额
现金变动 非现金变动 现金变动 非现金变动
短期借款 89,251,936.52 52,000,000.00 114,219.71 46,803,178.52 115,348.61 94,447,629.10
长期借款（含一年内到期的长
期借款）
长期应付款（含一年内到期的
长期应付款）
应付债券（含一年内到期的应
付债券）
租赁负债（含一年内到期的租
赁负债）
合计 1,214,202,330.37 151,829,766.94 12,043,173.49 163,188,294.38 437,087,581.23 777,799,395.19
(4) 以净额列报现金流量的说明
□适用 √不适用
(5) 不涉及当期现金收支、但影响企业财务状况或在未来可能影响企业现金流量的重大活动及财务影响
□适用 √不适用
广东利扬芯片测试股份有限公司2026 年半年度报告
(1) 现金流量表补充资料
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
补充资料 本期金额 上期金额
净利润 16,621,059.49 -5,735,151.25
加：资产减值准备
信用减值损失 -504,766.43 2,045,526.40
固定资产折旧、油气资产折耗、生产性生物资产
折旧
使用权资产摊销 7,282,844.08 7,376,878.15
无形资产摊销 1,387,443.00 1,358,806.44
长期待摊费用摊销 20,249,644.46 15,039,955.36
处置固定资产、无形资产和其他长期资产的损失
-12,299.62
（收益以“-”号填列）
固定资产报废损失（收益以“-”号填列） 19,145.75 2,614.49
公允价值变动损失（收益以“-”号填列） -1,930,972.14 1,523,831.37
财务费用（收益以“-”号填列） 13,365,566.54 20,473,721.10
投资损失（收益以“-”号填列） 14,740.24 -1,123,261.63
递延所得税资产减少（增加以“-”号填列） -13,147,766.09 -7,672,508.06
递延所得税负债增加（减少以“-”号填列） -41,389.77 -2,750,077.59
存货的减少（增加以“-”号填列） -473,339.69 7,203,728.78
经营性应收项目的减少（增加以“-”号填列） -35,144,647.75 -52,426,870.59
经营性应付项目的增加（减少以“-”号填列） 35,307,668.07 25,169,130.80
其他 -59,364.72 -1,820,455.85
经营活动产生的现金流量净额 148,139,712.35 100,788,676.45
债务转为资本
一年内到期的可转换公司债券
融资租入固定资产
现金的期末余额 231,166,074.15 281,115,427.59
减：现金的期初余额 271,806,177.96 445,597,882.57
加：现金等价物的期末余额
减：现金等价物的期初余额
现金及现金等价物净增加额 -40,640,103.81 -164,482,454.98
(2) 本期支付的取得子公司的现金净额
□适用 √不适用
(3) 本期收到的处置子公司的现金净额
□适用 √不适用
(4) 现金和现金等价物的构成
√适用 □不适用
广东利扬芯片测试股份有限公司2026 年半年度报告
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
一、现金 231,166,074.15 271,806,177.96
其中：库存现金 102,615.50 91,225.50
可随时用于支付的银行存款 231,050,898.44 271,702,566.49
可随时用于支付的其他货币资金 12,560.21 12,385.97
可用于支付的存放中央银行款项
存放同业款项
拆放同业款项
二、现金等价物
其中：三个月内到期的债券投资
三、期末现金及现金等价物余额 231,166,074.15 271,806,177.96
其中：母公司或集团内子公司使用受限制的现金
和现金等价物
(5) 使用范围受限但仍作为现金和现金等价物列示的情况
□适用 √不适用
(6) 不属于现金及现金等价物的货币资金
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
说明对上年期末余额进行调整的“其他”项目名称及调整金额等事项：
□适用 √不适用
(1) 外币货币性项目
√适用 □不适用
单位：元
期末折算人民币
项目 期末外币余额 折算汇率
余额
货币资金 - - 13,019,997.76
其中：美元 1,730,012.20 6.8109 11,782,940.09
港币 268,073.22 0.86855 232,835.00
日元 23,884,473.00 0.042045 1,004,222.67
应收账款 - - 26,065.31
其中：美元 3,827.00 6.8109 26,065.31
应付账款 - - 16,362,042.79
其中：美元 127,000.00 6.8109 864,984.30
港币 134,579.00 0.86855 116,888.59
日元 365,802,590.00 0.042045 15,380,169.90
其他说明：
无
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(2) 货币缺乏可兑换性的性质及其财务影响、所采用的即期汇率及其估计过程，以及企业因货币
缺乏可兑换性而面临的风险
□适用 √不适用
(3) 境外经营实体说明，包括对于重要的境外经营实体，应披露其境外主要经营地、记账本位币
及选择依据，记账本位币发生变化的还应披露原因
□适用 √不适用
(4) 境外经营的记账本位币与企业的列报货币之间缺乏可兑换性的情况
□适用 √不适用
(1) 作为承租人
√适用 □不适用
未纳入租赁负债计量的可变租赁付款额
√适用 □不适用
项目 本期金额 上期金额
租赁负债的利息费用 829,972.84 834,744.12
计入相关资产成本或当期损益的简化处理的短期租赁费用 2,022,746.17 1,786,147.61
与租赁相关的总现金流出 9,945,413.30 8,864,211.27
简化处理的短期租赁或低价值资产的租赁费用
□适用 √不适用
售后租回交易及判断依据
□适用 √不适用
与租赁相关的现金流出总额9,945,413.30(单位：元 币种：人民币)
(2) 作为出租人
作为出租人的经营租赁
□适用 √不适用
作为出租人的融资租赁
□适用 √不适用
未折现租赁收款额与租赁投资净额的调节表
□适用 √不适用
未来五年未折现租赁收款额
□适用 √不适用
(3) 作为生产商或经销商确认融资租赁销售损益
□适用 √不适用
其他说明
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无
□适用 √不适用
□适用 √不适用
八、研发支出
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
职工薪酬 24,287,522.44 21,922,656.78
折旧与摊销 11,790,209.87 13,073,032.76
股份支付 -1,387,354.73
直接投入 3,315,407.72 3,555,359.10
其他 178,815.33 143,691.17
合计 39,571,955.36 37,307,385.08
其中：费用化研发支出 39,571,955.36 37,307,385.08
资本化研发支出
其他说明：
无
□适用 √不适用
重要的资本化研发项目
□适用 √不适用
开发支出减值准备
□适用 √不适用
其他说明
无
□适用 √不适用
九、合并范围的变更
□适用 √不适用
□适用 √不适用
广东利扬芯片测试股份有限公司2026 年半年度报告
□适用 √不适用
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本期是否存在丧失子公司控制权的交易或事项
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
是否存在通过多次交易分步处置对子公司投资且在本期丧失控制权的情形
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
说明其他原因导致的合并范围变动（如，新设子公司、清算子公司等）及其相关情况：
□适用 √不适用
□适用 √不适用
十、在其他主体中的权益
(1)企业集团的构成
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
持股比例(%) 取得
子公司名称 主要经营地 注册资本 注册地 业务性质
直接 间接 方式
东莞利致公司 广东东莞 300.00 广东东莞 集成电路测试方案开发 100.00 设立
上海利扬公司 上海 20,000.00 上海 集成电路测试服务 100.00 设立
香港利扬公司 香港 50 万港币 香港 贸易、物流、货运、咨询 100.00 设立
广东利扬芯片测试股份有限公司2026 年半年度报告
东莞利扬公司 广东东莞 15,000.00 广东东莞 集成电路测试服务 100.00 设立
海南利致公司 海南省 100.00 海南省 集成电路测试软件开发 100.00 设立
上海芯丑公司 上海 1,000.00 上海 集成电路设备技术开发及销售 100.00 设立
东莞千颖公司 广东东莞 300.00 广东东莞 集成电路测试服务 51.00 非同一控制下企业合并
上海光瞳芯公司 上海 10,000.00 上海 集成电路封装测试服务（无人驾驶领域） 100.00 设立
毂芯科技公司 上海 5,000.00 上海 集成电路测试服务（传感器领域） 100.00 设立
利阳芯公司 广东东莞 5,000.00 广东东莞 晶圆减薄、切割服务 100.00 设立
珠海利扬公司 广东珠海 500.00 广东珠海 集成电路测试服务 100.00 设立
利扬微公司 广东东莞 5,000.00 广东东莞 集成电路测试服务 100.00 设立
上海利扬耀公司 上海 1,000.00 上海 集成电路测试服务 100.00 设立
在子公司的持股比例不同于表决权比例的说明：
无
持有半数或以下表决权但仍控制被投资单位、以及持有半数以上表决权但不控制被投资单位的依据：
无
对于纳入合并范围的重要的结构化主体，控制的依据：
无
确定公司是代理人还是委托人的依据：
无
其他说明：
无
(2)重要的非全资子公司
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
少数股东持股
子公司名称 本期归属于少数股东的损益 本期向少数股东宣告分派的股利 期末少数股东权益余额
比例（%）
东莞千颖公司 49.00 1,246,116.43 18,927,512.30
广东利扬芯片测试股份有限公司2026 年半年度报告
子公司少数股东的持股比例不同于表决权比例的说明：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
(3)重要非全资子公司的主要财务信息
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
子 期末余额 期初余额
公
司 非流动资 非流动负 非流动资 非流动负
流动资产 资产合计 流动负债 负债合计 流动资产 资产合计 流动负债 负债合计
名 产 债 产 债
称
东
莞
千 34,921,852 6,942,264. 41,864,116 3,732,400. 336,792. 4,069,193. 32,442,959 7,496,108. 39,939,068 4,085,964. 601,275. 4,687,239.
颖 .37 18 .55 95 56 51 .54 48 .02 39 34 73
公
司
本期发生额 上期发生额
子公司名称 综合收益总 经营活动现金 综合收益总 经营活动现金
营业收入 净利润 营业收入 净利润
额 流量 额 流量
东莞千颖公司 13,356,111.74 2,682,204.72 2,682,204.72 -1,605,626.74 11,843,886.51 2,845,039.13 2,845,039.13 3,876,241.26
其他说明：
无
广东利扬芯片测试股份有限公司2026 年半年度报告
(4)使用企业集团资产和清偿企业集团债务的重大限制：
□适用 √不适用
(5)向纳入合并财务报表范围的结构化主体提供的财务支持或其他支持：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
□适用 √不适用
√适用 □不适用
(1)重要的合营企业或联营企业
□适用 √不适用
(2)重要合营企业的主要财务信息
□适用 √不适用
(3)重要联营企业的主要财务信息
□适用 √不适用
(4)不重要的合营企业和联营企业的汇总财务信息
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额/ 本期发生额 期初余额/ 上期发生额
合营企业：
投资账面价值合计
下列各项按持股比例计算的合计数
--净利润
--其他综合收益
--综合收益总额
联营企业：
投资账面价值合计 7,172,432.28 6,787,172.52
下列各项按持股比例计算的合计数
--净利润 -14,740.24 -297.41
--其他综合收益
--综合收益总额 -14,740.24 -297.41
其他说明
无
(5)合营企业或联营企业向本公司转移资金的能力存在重大限制的说明
□适用 √不适用
广东利扬芯片测试股份有限公司2026 年半年度报告
(6)合营企业或联营企业发生的超额亏损
□适用 √不适用
(7)与合营企业投资相关的未确认承诺
□适用 √不适用
(8)与合营企业或联营企业投资相关的或有负债
□适用 √不适用
□适用 √不适用
未纳入合并财务报表范围的结构化主体的相关说明：
□适用 √不适用
□适用 √不适用
十一、 政府补助
□适用 √不适用
未能在预计时点收到预计金额的政府补助的原因
□适用 √不适用
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期计
财务 本期 与资产
本期新增补 入营业 本期转入其
报表 期初余额 其他 期末余额 /收益
助金额 外收入 他收益
项目 变动 相关
金额
递延 49,528,178. 与资产
收益 88 相关
合计 49,528,178. /
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
类型 本期发生额 上期发生额
与资产相关 4,693,179.66 4,579,836.53
与收益相关 872,427.43 12,686,332.40
合计 5,565,607.09 17,266,168.93
广东利扬芯片测试股份有限公司2026 年半年度报告
其他说明：
无
十二、 与金融工具相关的风险
√适用 □不适用
(一)金融工具产生的各类风险
本公司在经营过程中面临各种金融风险：信用风险、流动性风险和市场风险（包括汇率风
险、利率风险和其他价格风险）。上述金融风险以及本公司为降低这些风险所采取的风险管理政
策如下所述：
董事会负责规划并建立本公司的风险管理架构，制定本公司的风险管理政策和相关指引并监
督风险管理措施的执行情况。本公司已制定风险管理政策以识别和分析本公司所面临的风险，这
些风险管理政策对特定风险进行了明确规定，涵盖了市场风险、信用风险和流动性风险管理等诸
多方面。本公司定期评估市场环境及本公司经营活动的变化以决定是否对风险管理政策及系统进
行更新。本公司的风险管理由风险管理委员会按照董事会批准的政策开展。风险管理委员会通过
与本公司其他业务部门的紧密合作来识别、评价和规避相关风险。本公司内部审计部门就风险管
理控制及程序进行定期的审核，并将审核结果上报本公司的审计委员会。
本公司风险管理的总体目标是在不过度影响公司竞争力和应变力的情况下，制定尽可能降低
风险的风险管理政策。
信用风险是指交易对手未能履行合同义务而导致本公司发生财务损失的风险。
本公司信用风险主要产生于货币资金、应收票据、应收账款、应收款项融资、其他应收款
等，以及未纳入减值评估范围的以公允价值计量且其变动计入当期损益的债务工具投资和衍生金
融资产等。于资产负债表日，本公司金融资产的账面价值已代表其最大信用风险敞口。
流动性风险是指企业在履行以交付现金或其他金融资产的方式结算的义务时发生资金短缺的
风险。
本公司的政策是确保拥有充足的现金以偿还到期债务。流动性风险由本公司的财务部门集中
控制。财务部门通过监控现金余额、可随时变现的有价证券以及对未来 12 个月现金流量的滚动
预测，确保公司在所有合理预测的情况下拥有充足的资金偿还债务。同时持续监控公司是否符合
借款协议的规定，从主要金融机构获得提供足够备用资金的承诺，以满足短期和长期的资金需
求。
本公司各项金融负债以未折现的合同现金流量按到期日列示如下：
广东利扬芯片测试股份有限公司2026 年半年度报告
期末余额
项目
即时偿还 1 年以内 1-3 年 3 年以上 未折现合同金额合计 账面价值
银行借款 209,681,537.11 279,667,193.50 160,113,463.49 649,462,194.10 616,427,074.97
应付账款 182,344,534.39 182,344,534.39 182,344,534.39
其他应付款 9,093,227.26 9,093,227.26 9,093,227.26
长期应付款 23,334,477.54 23,334,477.54 22,944,973.06
一年内到期的非流动
负债（长期应付款）
租赁负债 20,285,918.32 11,652,199.09 31,938,117.41 28,955,006.52
一年内到期的非流动
负债（租赁负债）
应付债券
一年内到期的非流动
负债（应付债券）
合计 514,184,742.21 323,287,589.36 171,765,662.58 1,009,237,994.15 969,237,156.84
（续上表）
上年年末余额
项目
即时偿还 1 年以内 1-3 年 3 年以上 未折现合同金额合计 账面价值
银行借款 199,789,204.92 233,351,418.98 215,868,160.09 649,008,783.99 607,069,752.45
应付账款 162,957,105.35 162,957,105.35 162,957,105.35
广东利扬芯片测试股份有限公司2026 年半年度报告
其他应付款 748,256.64 748,256.64 748,256.64
长期应付款 37,411,310.51 37,411,310.51 36,858,943.10
一年内到期的非流动
负债（长期应付款）
租赁负债 19,110,162.73 17,241,102.11 36,351,264.84 33,323,562.50
一年内到期的非流动
负债（租赁负债）
应付债券 961,808.00 3,200,855.66 480,912,910.30 485,075,573.96 430,341,520.43
一年内到期的非流动
负债（应付债券）
合计 476,260,769.48 293,073,747.88 714,022,172.50 1,483,356,689.86 1,377,907,692.36
广东利扬芯片测试股份有限公司2026 年半年度报告
金融工具的市场风险是指金融工具的公允价值或未来现金流量因市场价格变动而发生波动的
风险，包括汇率风险、利率风险和其他价格风险。
（1）利率风险
利率风险是指金融工具的公允价值或未来现金流量因市场利率变动而发生波动的风险。
固定利率和浮动利率的带息金融工具分别使本公司面临公允价值利率风险及现金流量利率风
险。本公司根据市场环境来决定固定利率与浮动利率工具的比例，并通过定期审阅与监察维持适
当的固定和浮动利率工具组合。
（2）汇率风险
汇率风险是指金融工具的公允价值或未来现金流量因外汇汇率变动而发生波动的风险。
本公司承受的外汇风险主要与美元有关，除部分外币采购业务外，本公司的主要业务活动以
人民币计价结算。除在附注“七、81、外币货币性项目”列示的外币货币性项目余额外，本公司
的资产及负债均为人民币余额。
本公司持续监控外币交易和外币资产及负债的规模，以最大程度降低面临的外汇风险。
（3）其他价格风险
其他价格风险是指金融工具的公允价值或未来现金流量因汇率风险和利率风险以外的市场价
格变动而发生波动的风险。
(1) 公司开展套期业务进行风险管理
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
(2) 公司开展符合条件套期业务并应用套期会计
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
(3) 公司开展套期业务进行风险管理、预期能实现风险管理目标但未应用套期会计
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
(1) 转移方式分类
□适用 √不适用
广东利扬芯片测试股份有限公司2026 年半年度报告
(2) 因转移而终止确认的金融资产
□适用 √不适用
(3) 继续涉入的转移金融资产
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
十三、 公允价值的披露
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末公允价值
项目 第一层次公 第二层次公 第三层次公允价
合计
允价值计量 允价值计量 值计量
一、持续的公允价值计量
（一）交易性金融资产
损益的金融资产
（1）债务工具投资
（2）权益工具投资
（3）衍生金融资产
计入当期损益的金融资产
（1）债务工具投资
（2）权益工具投资
（二）应收款项融资 5,781,001.83 5,781,001.83
（三）其他权益工具投资
（四）其他非流动金融资产 18,696,194.88 18,696,194.88
损益的金融资产
（1）权益工具投资 18,696,194.88 18,696,194.88
（五）生物资产
持续以公允价值计量的资产总额 24,477,196.71 24,477,196.71
（六）交易性金融负债
损益的金融负债
其中：发行的交易性债券
衍生金融负债
其他
入当期损益的金融负债
持续以公允价值计量的负债总额
二、非持续的公允价值计量
（一）持有待售资产
广东利扬芯片测试股份有限公司2026 年半年度报告
非持续以公允价值计量的资产总额
非持续以公允价值计量的负债总额
□适用 √不适用
□适用 √不适用
√适用 □不适用
对于持有的应收款项融资，采用票面金额确定其公允价值；
对于持有的其他权益工具投资，因被投资企业所处的经营环境和经营情况、财务状况未发生
重大变化，所以公司按投资成本加上后续按照持有比例确认的公允价值变动损益作为公允价值的
合理估计进行计量。
性分析
□适用 √不适用
策
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
十四、 关联方及关联交易
□适用 √不适用
√适用 □不适用
本企业子公司的情况详见“附注十、在其他主体中的权益”。
广东利扬芯片测试股份有限公司2026 年半年度报告
本企业重要的合营或联营企业详见附注
√适用 □不适用
本企业子公司的情况详见“附注七、合并财务报表项目注释”之“17、长期股权投资”。
本期与本公司发生关联方交易，或前期与本公司发生关联方交易形成余额的其他合营或联营企业
情况如下
□适用 √不适用
√适用 □不适用
其他关联方名称 其他关联方与本企业关系
谢春兰 实际控制人的妻子
东莞市万兴汽配有限公司（以下简称万兴汽配） 监事徐杰锋（离任）父亲控制的企业
深圳市恒鸿电子有限公司 董事瞿昊（离任）控制的企业
因承租关联方郭汝福房屋后转租给公司，
东莞市冠鑫产业园管理有限公司
按照实质重于形式原则认定的关联方
其他说明
无
(1) 购销商品、提供和接受劳务的关联交易
采购商品/接受劳务情况表
□适用 √不适用
出售商品/提供劳务情况表
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
关联方 关联交易内容 本期发生额 上期发生额
深圳市恒鸿电子有限公司 晶圆测试、治具销售 163,694.82 282,643.52
购销商品、提供和接受劳务的关联交易说明
□适用 √不适用
(2) 关联受托管理/承包及委托管理/出包情况
本公司受托管理/承包情况表：
□适用 √不适用
关联托管/承包情况说明
□适用 √不适用
本公司委托管理/出包情况表：
□适用 √不适用
关联管理/出包情况说明
□适用 √不适用
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(3) 关联租赁情况
本公司作为出租方：
□适用 √不适用
本公司作为承租方：
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期发生额 上期发生额
简化处 简化处
未纳入 未纳入
理的短 理的短
租赁负 租赁负
期租赁 期租赁
债计量 债计量
租赁资产种 和低价 承担的租 增加的 和低价 承担的租 增加的
出租方名称 的可变 的可变
类 值资产 支付的租金 赁负债利 使用权 值资产 支付的租金 赁负债利 使用权
租赁付 租赁付
租赁的 息支出 资产 租赁的 息支出 资产
款额 款额
租金费 租金费
（如适 （如适
用（如 用（如
用） 用）
适用） 适用）
郭汝福 厂房、宿舍 1,843,896.66 208,389.37 1,808,774.82 141,310.49
东莞市冠鑫
产业园管理 厂房 205,730.21 1,593.49 304,165.74 15,219.48
有限公司
关联租赁情况说明
□适用 √不适用
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(4) 关联担保情况
本公司作为担保方
□适用 √不适用
本公司作为被担保方
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
担保是否已经
担保方 担保金额 担保起始日 担保到期日
履行完毕
黄江、谢春兰 392,524,350.43 2022/9/23 2030/9/23 否
黄江、谢春兰 95,881,064.95 2023/8/14 2041/8/9 否
关联担保情况说明
□适用 √不适用
(5) 关联方资金拆借
□适用 √不适用
(6) 关联方资产转让、债务重组情况
□适用 √不适用
(7) 关键管理人员报酬
√适用 □不适用
单位：万元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
关键管理人员报酬 560.58 595.93
(8) 其他关联交易
□适用 √不适用
(1) 应收项目
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额 期初余额
项目名称 关联方
账面余额 坏账准备 账面余额 坏账准备
应收账款 深圳市恒鸿电子有限公司 150,137.71 4,504.13 188,992.27 5,669.77
其他应收款 东莞市冠鑫产业园管理有限公司 106,458.00 31,937.40
(2) 应付项目
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目名称 关联方 期末账面余额 期初账面余额
应付账款 东莞市冠鑫产业园管理有限公司 615.71
租赁负债 郭汝福 12,165,774.23 13,870,288.60
租赁负债 东莞市冠鑫产业园管理有限公司 175,836.54
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(3) 其他项目
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
十五、 股份支付
(1) 明细情况
□适用 √不适用
(2) 期末发行在外的股票期权或其他权益工具
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
十六、 承诺及或有事项
□适用 √不适用
(1) 资产负债表日存在的重要或有事项
□适用 √不适用
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(2) 公司没有需要披露的重要或有事项，也应予以说明：
□适用 √不适用
□适用 √不适用
十七、 资产负债表日后事项
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
十八、 其他重要事项
(1) 追溯重述法
□适用 √不适用
(2) 未来适用法
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(1) 非货币性资产交换
□适用 √不适用
(2) 其他资产置换
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
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(1) 报告分部的确定依据与会计政策
□适用 √不适用
(2) 报告分部的财务信息
□适用 √不适用
(3) 公司无报告分部的，或者不能披露各报告分部的资产总额和负债总额的，应说明原因
√适用 □不适用
本公司主要业务为晶圆测试、芯片成品测试及晶圆磨切等集成电路技术服务。公司将此业务
视作为一个整体实施管理、评估经营成果。因此，本公司无需披露分部信息。本公司收入分解信
息详见本财务报表“附注七、61”之说明。
(4) 其他说明
□适用 √不适用
□适用 √不适用
√适用 □不适用
子公司上海利扬的生产、研发、测试基地项目建设受公司阶段性资金配置影响出现延缓，截
至本报告出具之日，公司已取得上海嘉定工业区管理委员会同意《关于上海利扬创生产、研发、
测试基地项目分期建设申请说明》的批复。
十九、 母公司财务报表主要项目注释
(1) 按账龄披露
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
账龄 期末账面余额 期初账面余额
合计 256,800,686.16 229,822,516.19
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(2) 按坏账计提方法分类披露
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额 期初余额
账面余额 坏账准备 账面余额 坏账准备
类别 账面 账面
计提比例 计提比例
金额 比例(%) 金额 价值 金额 比例(%) 金额 价值
(%) (%)
按单项计提坏账准
备
按组合计提坏账准
备
其中：
按组合计提坏账准
备
合计 256,800,686.16 / 10,436,897.97 / 246,363,788.19 229,822,516.19 / 11,428,954.26 / 218,393,561.93
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按单项计提坏账准备：
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额
名称
账面余额 坏账准备 计提比例（%） 计提理由
客户 D 6,600,016.00 4,580,274.82 69.40 款项部分收回
合计 6,600,016.00 4,580,274.82 69.40 /
按单项计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
√适用 □不适用
组合计提项目：
单位：元 币种：人民币
期末余额
名称
账面余额 坏账准备 计提比例（%）
合并范围内关联方组合 81,611,112.69
账龄组合 168,589,557.47 5,856,623.15 3.47
合计 250,200,670.16 5,856,623.15 2.34
按组合计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
无
对本期发生损失准备变动的应收账款账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
(3) 坏账准备的情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期变动金额
类别 期初余额 转销或核 期末余额
计提 收回或转回 其他变动
销
按单项计提
坏账准备
按组合计提
坏账准备
合计 11,428,954.26 207,924.11 1,199,980.40 10,436,897.97
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
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确定原坏账准备计提比
单位名称 收回或转回金额 转回原因 收回方式
例的依据及其合理性
客户 D 1,174,456.40 款项部分收回 对公银行转账 计提当期预计无法收回
客户 A 25,524.00 款项已收回 对公银行转账 计提当期企业破产重整
合计 1,199,980.40 / / /
其他说明
无
(4) 本期实际核销的应收账款情况
□适用 √不适用
其中重要的应收账款核销情况
□适用 √不适用
应收账款核销说明：
□适用 √不适用
(5) 按欠款方归集的期末余额前五名的应收账款和合同资产情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
占应收账款
应收账款和合 和合同资产
应收账款期末 合同资产期 坏账准备期
单位名称 同资产期末余 期末余额合
余额 末余额 末余额
额 计数的比例
（%）
第一名 46,061,724.07 46,061,724.07 17.94
第二名 20,922,303.64 20,922,303.64 8.15 627,669.11
第三名 17,649,283.78 17,649,283.78 6.87
第四名 17,470,456.16 17,470,456.16 6.80
第五名 17,148,906.63 17,148,906.63 6.68 514,467.19
合计 119,252,674.28 119,252,674.28 46.44 1,142,136.30
其他说明
无
其他说明：
□适用 √不适用
项目列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
其他应收款 14,726,666.17 31,348,681.12
合计 14,726,666.17 31,348,681.12
其他说明：
□适用 √不适用
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应收利息
(1) 应收利息分类
□适用 √不适用
(2) 重要逾期利息
□适用 √不适用
(3) 按坏账计提方法分类披露
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
□适用 √不适用
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
(4) 坏账准备的情况
□适用 √不适用
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明：
无
(5) 本期实际核销的应收利息情况
□适用 √不适用
其中重要的应收利息核销情况
□适用 √不适用
核销说明：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
应收股利
(1) 应收股利
□适用 √不适用
广东利扬芯片测试股份有限公司2026 年半年度报告
(2) 重要的账龄超过 1 年的应收股利
□适用 √不适用
(3) 按坏账计提方法分类披露
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
□适用 √不适用
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
(4) 坏账准备的情况
□适用 √不适用
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明：
无
(5) 本期实际核销的应收股利情况
□适用 √不适用
其中重要的应收股利核销情况
□适用 √不适用
核销说明：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
其他应收款
(1) 按账龄披露
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
账龄 期末账面余额 期初账面余额
广东利扬芯片测试股份有限公司2026 年半年度报告
合计 14,834,306.02 31,394,142.52
(2) 按款项性质分类情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
款项性质 期末账面余额 期初账面余额
押金保证金 2,512,774.00 121,732.00
应收暂付款 662,195.06
合并范围内关联方往来款 11,659,336.96 31,272,410.52
合计 14,834,306.02 31,394,142.52
(3) 坏账准备计提情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
第一阶段 第二阶段 第三阶段
整个存续期预期 整个存续期预期
坏账准备 未来12个月预期 合计
信用损失(未发生 信用损失(已发生
信用损失
信用减值) 信用减值)
本期
--转入第二阶段
--转入第三阶段
--转回第二阶段
--转回第一阶段
本期计提 94,115.85 -31,937.40 62,178.45
本期转回
本期转销
本期核销
其他变动
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
无
对本期发生损失准备变动的其他应收款账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
本期坏账准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据：
□适用 √不适用
(4) 坏账准备的情况
√适用 □不适用
广东利扬芯片测试股份有限公司2026 年半年度报告
单位：元 币种：人民币
本期变动金额
类别 期初余额 收回或转 转销或核 期末余额
计提 其他变动
回 销
按组合计提
坏账准备
合计 45,461.40 62,178.45 107,639.85
其中本期坏账准备转回或收回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明
无
(5) 本期实际核销的其他应收款情况
□适用 √不适用
其中重要的其他应收款核销情况：
□适用 √不适用
其他应收款核销说明：
□适用 √不适用
(6) 按欠款方归集的期末余额前五名的其他应收款情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
占其他应收款期
坏账准备
单位名称 期末余额 末余额合计数的 款项的性质 账龄
期末余额
比例(%)
第一名 9,205,988.88 62.06 往来款
第二名 2,500,000.00 16.85 押金保证金 1 年以内 75,000.00
第三名 1,200,662.49 8.09 往来款 1 年以内
第四名 1,140,888.92 7.69 往来款
第五名 662,195.06 4.46 往来款 1 年以内 19,865.85
合计 14,709,735.35 99.15 / / 94,865.85
(7) 因资金集中管理而列报于其他应收款
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
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√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额 期初余额
项目
账面余额 减值准备 账面价值 账面余额 减值准备 账面价值
对子公司投资 1,093,785,879.60 1,093,785,879.60 1,088,785,879.60 1,088,785,879.60
对联营、合营企业投资 7,172,432.28 7,172,432.28 6,787,172.52 6,787,172.52
合计 1,100,958,311.88 1,100,958,311.88 1,095,573,052.12 1,095,573,052.12
(1) 对子公司投资
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期增减变动
期初余额（账面 减值准备 期末余额（账面 减值准备期末
被投资单位 计提减值准
价值） 期初余额 追加投资 减少投资 其他 价值） 余额
备
东莞利致公司 9,097,780.27 9,097,780.27
上海利扬公司 388,068,494.97 388,068,494.97
香港利扬公司 438,320.00 438,320.00
东莞利扬公司 490,366,465.57 490,366,465.57
海南利致公司 1,000,000.00 1,000,000.00
上海芯丑公司 10,014,818.79 10,014,818.79
东莞千颖公司 40,800,000.00 40,800,000.00
光瞳芯公司 21,000,000.00 5,000,000.00 26,000,000.00
利阳芯公司 100,000,000.00 100,000,000.00
利扬微公司 22,000,000.00 22,000,000.00
上海利扬耀公司 6,000,000.00 6,000,000.00
合计 1,088,785,879.60 5,000,000.00 1,093,785,879.60
(2) 对联营、合营企业投资
√适用 □不适用
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单位：元 币种：人民币
本期增减变动
期初 减值准 期末余额 减值准
投资 权益法下 其他综 宣告发放
余额（账面 备期初 减少 其他权 计提减值 （账面价 备期末
单位 追加投资 确认的投 合收益 现金股利 其他
价值） 余额 投资 益变动 准备 值） 余额
资损益 调整 或利润
一、合营企业
小计
二、联营企业
泰伟利扬
公司
小计 6,787,172.52 400,000.00 -14,740.24 7,172,432.28
合计 6,787,172.52 400,000.00 -14,740.24 7,172,432.28
(3) 长期股权投资的减值测试情况
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
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(1)营业收入和营业成本情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期发生额 上期发生额
项目
收入 成本 收入 成本
主营业务 261,201,754.49 230,212,395.18 221,874,064.28 196,033,231.18
其他业务 42,276,499.98 23,621,281.13 26,518,258.10 14,104,221.22
合计 303,478,254.47 253,833,676.31 248,392,322.38 210,137,452.40
(2)营业收入、营业成本的分解信息
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
营业收入 合计
合同分类
营业收入 营业成本 营业收入 营业成本
商品类型
芯片成品测试 172,947,971.19 152,779,207.51 172,947,971.19 152,779,207.51
晶圆测试 88,253,783.30 77,433,187.67 88,253,783.30 77,433,187.67
其他收入 42,276,499.98 23,621,281.13 42,276,499.98 23,621,281.13
按商品转让的时间分类
在某一时点确认 303,478,254.47 253,833,676.31 303,478,254.47 253,833,676.31
合计 303,478,254.47 253,833,676.31 303,478,254.47 253,833,676.31
其他说明
□适用 √不适用
(3)履约义务的说明
□适用 √不适用
(4)分摊至剩余履约义务的说明
□适用 √不适用
(5)重大合同变更或重大交易价格调整
□适用 √不适用
其他说明：
无
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
成本法核算的长期股权投资收益 -14,740.24 -297.41
交易性金融资产在持有期间的投资收益 47,365.08
其他非流动金融资产在持有期间的投资收益 931,437.90
合计 -14,740.24 978,505.57
其他说明：
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无
□适用 √不适用
二十、 补充资料
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 金额 说明
非流动性资产处置损益，包括已计提资产减
值准备的冲销部分
计入当期损益的政府补助，但与公司正常经
营业务密切相关、符合国家政策规定、按照
确定的标准享有、对公司损益产生持续影响
的政府补助除外
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值
业务外，非金融企业持有金融资产和金融负
债产生的公允价值变动损益以及处置金融资
产和金融负债产生的损益
计入当期损益的对非金融企业收取的资金占
用费
委托他人投资或管理资产的损益
对外委托贷款取得的损益
因不可抗力因素，如遭受自然灾害而产生的
各项资产损失
单独进行减值测试的应收款项减值准备转回
企业取得子公司、联营企业及合营企业的投
资成本小于取得投资时应享有被投资单位可
辨认净资产公允价值产生的收益
同一控制下企业合并产生的子公司期初至合
并日的当期净损益
非货币性资产交换损益
债务重组损益
企业因相关经营活动不再持续而发生的一次
性费用，如安置职工的支出等
因税收、会计等法律、法规的调整对当期损
益产生的一次性影响
因取消、修改股权激励计划一次性确认的股
份支付费用
对于现金结算的股份支付，在可行权日之
后，应付职工薪酬的公允价值变动产生的损
益
采用公允价值模式进行后续计量的投资性房
地产公允价值变动产生的损益
交易价格显失公允的交易产生的收益
与公司正常经营业务无关的或有事项产生的
损益
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项目 金额 说明
受托经营取得的托管费收入
除上述各项之外的其他营业外收入和支出 390,631.37
其他符合非经常性损益定义的损益项目
减：所得税影响额 414,884.56
少数股东权益影响额（税后） -2,294.02
合计 2,312,051.23
对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》未列举的项目认
定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号
——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
√适用 □不适用
加权平均净资产 每股收益
报告期利润
收益率（%） 基本每股收益 稀释每股收益
归属于公司普通股股东的净
利润
扣除非经常性损益后归属于
公司普通股股东的净利润
□适用 √不适用
□适用 √不适用
法定代表人：黄江
董事会批准报送日期：2026 年 8 月 27 日
修订信息
□适用 √不适用
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