锦州神工半导体股份有限公司
关于 2026 年度“提质增效重回报”专项行动
方案的半年度评估报告
锦州神工半导体股份有限公司（以下简称“神工股份”或“公司”）为践行
“以投资者为本”的上市公司发展理念，维护公司全体股东利益，基于对公司
未来发展前景的信心和对公司价值的认可，切实履行社会责任，公司于 2026 年
司经营效率，强化市场竞争力，保障投资者权益，稳定股价，树立良好的资本
市场形象。2026 年上半年，行动方案主要举措的进展及成效情况如下：
一、聚焦做强主业，提高核心竞争力
神工股份是国内极少数具备“从晶体生长到硅电极成品”完整制造能力的
一体化厂商，能够大规模、高品质、高可靠、广覆盖地向全球下游厂商提供大
直径硅材料产品，在全球细分领域处于第一梯队。公司积极响应快速增长的国
内市场多元化需求，在半导体材料及零部件国产化进程中发挥了独特作用。
属于上市公司股东的净利润 4,108.54 万元，较去年同期降低 15.87%。
单位：万元 币种：人民币
经营指标 2024 年半年度 2025 年半年度 2026 年半年度
营业收入 12,522 20,853 21,641
净利润 476 4,884 4,109
经营活动产生的现
金流净额
研发投入总额/
营业收入
近三年同期，公司经营稳健，主要财务指标稳中有升。一方面，全球半导
体产业景气度从上一轮周期开始低谷攀升，公司同时受益于全球半导体产业链
和中国本土半导体国产化的拉动；另一方面，公司着力调整产品结构并优化客
户结构，已经从单一的上游材料企业成长为“材料+零部件”企业，业绩稳定性
提升，成长空间扩大。研发投入保持在稳定水平，匹配了公司作为科技创新型
企业需要在产业快速发展中兼顾研发和量产的现实条件。
报告期内，大直径硅材料业务受到海外市场景气度提升带动，实现营业收
入 13,513.72 万元，同比增长达 46.05%；
硅零部件业务受下游客户采购计划调整的影响，报告期内实现营业收入
针对性地优化产能配置和客户结构，已取得成效；
半导体大尺寸硅片业务受益于行业整体回暖和竞争格局改善影响，已经实
现面向重点客户的小批量出货，利基细分市场培育亦取得显著成果，开工率有
所提升。报告期内，该业务实现营业收入 1,110.33 万元，同比增长达 268.98%，
毛利率为-5.05%，接近转正。
募投项目方面，“集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目”累计投入金额为
司主营业务形成有效补充与协同支撑，为公司产能布局优化及可持续发展奠定
了坚实基础，发挥了积极作用。
二、共享发展成果，完善投资者回报机制
公司已于 2026 年 6 月 9 日向全体股东每股派发现金红利 0.185 元（含税），
现金红利总额为 31,389,083.20 元（含税），占 2025 年度合并报表中归属于上
市公司股东净利润的比例为 30.76%。符合《锦州神工半导体股份有限公司未来
三年（2023-2025 年）股东分红回报规划》之目标。
当前，全球半导体行业正在蓬勃发展，中国半导体产业产能扩张尤为迅猛，
公司作为上游半导体材料和零部件企业，有望受益于下游终端客户的持续需求
带动，已经迎来发展机遇期，需要集中资源扩充产能、研发新产品并积极拓展
全球客户，因此资本开支较大；另一方面，中国半导体材料和零部件行业的国
产化进程已经进入深水区，积极开展对外投资和并购，亦是行业高质量发展的
必然要求，公司作为上市公司亦将在既有的内涵式发展模式之外，充分借助资
本市场的力量，展开外延式发展。综上，公司资本配置策略在一段历史时期内，
仍将匹配公司作为成长期企业的特点，优先考虑构建长期稳定的研发生产能力
并取得全球行业竞争优势地位。
积极探索方式方法，在符合相关法律法规及《公司章程》的利润分配政策的前
提下，兼顾股东的即期利益和长远利益，实现“持续、稳定、科学”的股东回
报机制，适时提高分红频次，提升广大投资者的获得感。
三、加快发展新质生产力，创新配置生产要素
公司将以新质生产力的培育、运用，推动公司高质量发展，引领产业转型
升级。加强产学研合作，积极通过技术突破和生产要素创新配置提升公司运营
效能。
报告期内，公司研发支出累计投入 1,705.88 万元，同比增长 52.03%；公司
及下属子公司共申请专利 16 项，获得专利授权 5 项；公司累计获得专利授权
四、提升信披质量，加强投资者沟通
公司高度重视信息披露工作，严格遵循真实、准确、完整、及时、公平的
原则，持续完善对外沟通渠道，通过多元方式与投资者保持沟通交流。
报告期内，公司已在定期报告发布一周内，通过上证路演中心正式召开
情况进行详细交流。此外，公司还致力于在加强信披质量的前提下，通过上证
e 互动平台、电话、邮箱等日常渠道与广大投资者保持畅通交流，加强沟通频
次，帮助投资者更好地了解公司、认同公司，报告期内公司共披露《投资者关
系活动记录表》6 次。
未来，公司将根据国家法律法规变化及监管部门要求，结合企业实际情况，
不断强化精细管理，持续完善制度建设，力求以规范的治理结构、健全的制度、
规范的流程、有效的内控，推动公司行稳致远。
五、深化公司治理，保障规范运作
公司始终严格按照《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》
《上市公司独立董事管理办法》等相关法律、法规以及各级监管部门的要求，
建立健全各项内控制度，并组织制度的企业内部培训，同时利用监管部门、各
级上市公司协会等开设的课程培训董监高，及时传递分享（监管）政策动态，
提升董监高履职技能、合规知识储备。
员会，有效发挥专门委员会和独立董事的作用，提高董事会的治理能力。
报告期内，公司继续强化规范治理基础。公司制定了《锦州神工半导体股
份有限公司董事、高级管理人员薪酬管理制度》《锦州神工半导体股份有限公司
信息披露暂缓与豁免业务管理制度》等 2 项治理制度。公司组织了 2 次独立董
事调研活动，来公司实地了解经营情况，聚焦市场形势分析与业务结构调整优
化、风险管理与内部控制体系建设等关键问题，提升战略引领和管控能力，推
动公司整体治理水平的提升。
六、强化管理层与股东的利益共担共享约束以及“关键少数”的责任
公司始终重视“关键少数”在公司生产经营过程中的重要作用，持续强化
“关键少数”的履职责任。公司全力支持董事、高级管理人员积极参与监管机
构举办的各种线上、线下培训，在监管规则发生重大变更时主动发起并组织相
关培训，加强“关键少数”对证券市场相关法律法规的学习，增加合规知识储
备，及时掌握监管动态，持续提升董事、高级管理人员的履职能力及相关业务
人员的专业知识水平，不断提升合规意识，推动公司持续规范运作，有效规避
公司治理风险。
自《行动方案》正式披露以来，公司坚持创新引领，积极按照《行动方案》
有关指引推动各项工作落地、落实，致力于进一步提升公司经营质量，打造发
展新动能。
未来，公司将根据国家法律法规变化及监管部门要求，结合企业实际情况，
不断强化精细管理，持续完善制度建设，力求以规范的治理结构、健全的制度、
规范的流程、有效的内控，推动公司行稳致远。
欢迎广大投资者就公司经营发展及“提质增效重回报”行动方案的提出意
见建议，持续提升上市公司发展质量。
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