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芯碁微装: 2026年半年度报告

来源：证券之星 2026-08-26 18:16:51
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              合肥芯碁微电子装备股份有限公司2026 年半年度报告
公司代码：688630                         公司简称：芯碁微装
       合肥芯碁微电子装备股份有限公司
              合肥芯碁微电子装备股份有限公司2026 年半年度报告
                       重要提示
一、本公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存
在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、重大风险提示
    报告期内，不存在对公司生产经营产生实质性影响的特别重大风险。公司已在报告中详细描
述可能存在的相关风险，敬请查阅第三节管理层讨论与分析“四、风险因素”部分内容。
三、公司全体董事出席董事会会议。
四、本半年度报告未经审计。
五、公司负责人程卓、主管会计工作负责人魏永珍及会计机构负责人（会计主管人员）何海声明：
保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
无
七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
八、前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
  本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，
请投资者注意投资风险。
九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性
否
十二、其他
□适用 √不适用
                 合肥芯碁微电子装备股份有限公司2026 年半年度报告
                 载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖
                 章的财务报表
                 公告的原稿
                 现任法定代表人签字和公司盖章的本次半年报全文和摘要
               合肥芯碁微电子装备股份有限公司2026 年半年度报告
                        第一节           释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
公司、本公司、芯碁微装        指 合肥芯碁微电子装备股份有限公司
                     芯碁合微（苏州）集成电路科技有限公司，公司全
苏州子公司              指
                     资子公司
泰国子公司              指 XIN QI TECHNOLOGY (THAILAND) CO., LTD.
深圳分公司              指 合肥芯碁微电子装备股份有限公司深圳分公司
CFM Global Limited 指 合肥芯碁微电子装备股份有限公司香港子公司
                     宁波亚歌创业投资合伙企业（有限合伙），曾用名“合
亚歌半导体              指
                     肥亚歌半导体科技合伙企业（有限合伙）”
                     宁波顶擎创业投资合伙企业（有限合伙），曾用名“景
顶擎创投               指
                     宁顶擎创投科技合伙企业（有限合伙）”
春生三号               指 苏州中和春生三号投资中心（有限合伙）
合肥创新投              指 合肥市创新科技风险投资有限公司
合肥高新投              指 合肥高新科技创业投资有限公司
                     上海聚源聚芯集成电路产业股权投资基金中心（有
聚源聚芯               指
                     限合伙）
亿创投资               指 合肥亿创股权投资合伙企业（有限合伙）
康同投资               指 合肥康同股权投资合伙企业（有限合伙）
纳光刻                指 合肥纳光刻企业管理咨询合伙企业（有限合伙）
合光刻                指 合肥合光刻企业管理咨询合伙企业（有限合伙）
中小企业发展基金           指 中小企业发展基金（深圳南山有限合伙）
                     深圳东方富海节能环保创业投资基金合伙企业（有
东方富海               指
                     限合伙）
                     国投（宁波）科技成果转化创业投资基金合伙企业
国投基金               指
                     （有限合伙）
                     深圳市启赋国隆中小微企业股权投资基金合伙企业
启赋国隆               指
                     （有限合伙）
新余国隆               指 新余国隆一号投资管理合伙企业（有限合伙）
量子产业基金             指 安徽省量子科学产业发展基金有限公司
鹏鼎控股               指 鹏鼎控股（深圳）股份有限公司，公司间接股东
Orbotech           指 Orbotech Ltd.，被 KLA-Tencor 收购
ORC                指 ORC MANUFACTURING CO., LTD.
ADTEC              指 ADTEC Engineering Co.，Ltd.
Heidelberg         指 Heidelberg Instruments Mikrotechnik GmbH
深南电路               指 深南电路股份有限公司
胜宏科技               指 胜宏科技（惠州）股份有限公司
红板公司               指 江西红板科技股份有限公司
沪电股份               指 沪士电子股份有限公司
明阳电路               指 深圳明阳电路科技股份有限公司
维信诺                指 维信诺科技股份有限公司
华天科技               指 华天科技（昆山）电子有限公司
定颖电子               指 定颖电子（昆山）有限公司
生益电子               指 生益电子股份有限公司
辰显光电               指 成都辰显光电有限公司
东山精密               指 苏州东山精密制造股份有限公司
             合肥芯碁微电子装备股份有限公司2026 年半年度报告
兴森科技                指   深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
浩远电子                指   江门市浩远电子科技有限公司
京东方                 指   合肥京东方睿视科技有限公司
Prismark            指   美国电子行业信息咨询公司
科创板                 指   上海证券交易所科创板
证监会、中国证监会           指   中国证券监督管理委员会
工信部                 指   中华人民共和国工业和信息化部
《公司法》               指   《中华人民共和国公司法》
《证券法》               指   《中华人民共和国证券法》
《公司章程》              指   《合肥芯碁微电子装备股份有限公司章程》
                        《合肥芯碁微电子装备股份有限公司募集资金管理
《募集资金管理制度》          指
                        制度》
元、万元                指   如无特别说明，指人民币元、人民币万元
报告期                 指   2026 年半年度
                        尺度为亚毫米、微米和纳米量级元件以及由这些元
微纳制造技术              指   件构成的部件或系统的优化设计、加工、组装、系
                        统集成与应用技术。
                        利用光学-化学反应原理和化学、物理刻蚀方法，将
                        设计好的微图形结构转移到覆有感光材料的晶圆、
                        玻璃基板、覆铜板等基材表面上的微纳制造技术。
光刻技术                指
                        现代电子信息工业产业中大量运用光刻技术，光刻
                        技术是人类迄今所能达到的尺寸最小、精度最高的
                        加工技术。
                        光源发出的光束，经掩膜版在感光材料上成像。掩
掩膜光刻                指   膜光刻属于光刻技术的一种，其可进一步分为接近/
                        接触式光刻以及投影式光刻。
                        也称无掩膜光刻，是计算机控制的高精度光束聚焦
                        投影至涂覆有感光材料的基材表面上，无需掩膜直
直写光刻                指
                        接进行扫描曝光。直写光刻也属于光刻技术的一种，
                        其在 PCB 领域一般称为“直接成像”。
                        属于直写光刻的一种，是计算机控制的高精度激光
激光直写光刻              指   束根据设计的图形聚焦至涂覆有感光材料的基材表
                        面上，无需掩膜直接进行扫描曝光。
                        在 PCB 制造过程中，通过曝光工艺将底片上的图形
传统曝光                指
                        转移到 PCB 基板上。
                        Direct Imaging，缩写为 DI，是指计算机将电路设计
                        图形转换为机器可识别的图形数据，并由计算机控
                        制光束调制器实现图形的实时显示，再通过光学成
直接成像、DI             指
                        像系统将图形光束聚焦成像至已涂覆感光材料的基
                        板上，完成图形的直接成像和曝光。“直写光刻”在
                        PCB 领域一般称为“直接成像”。
                        Laser Direct Imaging，缩写为 LDI，属于直接成像的
                        一种，其光是由紫外激光器发出，主要用于 PCB 制
激光直接成像、LDI          指   造工艺中的曝光工序。LDI 技术的成像质量比传统
                        曝光技术更清晰，在中高端 PCB 制造中具有明显优
                        势。
                        一般指光致抗蚀剂，是由光引发剂、树脂以及各类
                        添加剂等化学品组成的对光敏感的感光性材料，主
感光材料                指
                        要用于电子信息产业中印制电路板的线路加工、各
                        类液晶显示器的制作、半导体芯片及器件的微细图
            合肥芯碁微电子装备股份有限公司2026 年半年度报告
                       形加工等领域，又称光刻胶/光阻。
                       原子中的电子吸收能量后从低能级跃迁到高能级，
激光                 指   再从高能级回落到低能级的时候，以光子的形式释
                       放的能量。
PCB                指   Printed Circuit Board，印制电路板，又称印刷线路板。
                       是将半导体、新型显示、光通讯器件、微机电系统
泛半导体               指   器件（MEMS）、半导体照明、高效光伏等纳入同
                       一范围的产业概念。
                       Integrated Circuit，指通过一系列特定的加工工艺，
                       将晶体管、二极管等有源器件和电阻器、电容器等
                       无源元件按一定的电路互联并集成在半导体晶片
IC、集成电路            指
                       上，封装在一个外壳内，执行特定功能的电路或系
                       统，可进一步细分为逻辑电路、存储器、微处理器、
                       模拟电路四种。
                       Flat Panel Display，平板显示器。平板显示的种类很
                       多，按显示媒质和工作原理可分为液晶显示（LCD）             、
FPD                指   等离子显示（PDP）、电致发光显示（ELD）、有机
                       电致发光显示（OLED）、场发射显示（FED）、投
                       影显示等。
                       OrganicLight-Emitting Diode，有机电致发光显示。
                       OLED 具有自发光的特性，采用非常薄的有机材料
OLED               指   涂层和玻璃基板，当电流通过时，有机材料就会发
                       光，OLED 显示屏幕具有可视角度大、节省电能等
                       优势。
                       又称光罩、光掩膜等，是微电子制造过程中的图形
                       转移工具或母版，用于下游电子元器件行业批量复
掩膜版                指
                       制生产。掩膜版在生产中起到承上启下的关键作用，
                       是产业链中不可或缺的重要环节。
晶圆                 指   用于制作芯片的圆形硅晶体半导体材料
                       在半导体开发的最后阶段，将一小块材料（如芯片）
封装                 指   包裹在支撑外壳中，以防止物理损坏和腐蚀，并允
                       许芯片连接到电路板的工艺技术。
                       处于前沿的封装形式和技术。目前，带有倒装芯片
                       （FC）结构的封装、晶圆级封装（WLP）、系统级
先进封装               指
                       封装（SiP）、2.5D 封装、3D 封装等均被认为属于
                       先进封装范畴。
                       Wafer Level Packaging，在晶圆上封装芯片，而不是
                       先将晶圆切割成单个芯片再进行封装。这种方案可
                       实现更大的带宽、更高的速度与可靠性以及更低的
晶圆级封装、WLP          指
                       功耗，并为用于移动消费电子产品、高端超级计算、
                       游戏、人工智能和物联网设备的多晶片封装提供了
                       更广泛的形状系数。
                       PanelLevel Packaging，这种技术将芯片封装和面板
                       制造两个环节合并在一起，将多个芯片封装在一个
                       较大的基板上，形成一个整体。PLP 技术通过将高
面板级封装、PLP          指   密度面板制造和多芯片封装集成在一起，能够大幅
                       提升封装的集成度和工艺效率，从而降低生产成本
                       并提高可靠性，其应用范围涵盖了智能手机、平板
                       电脑、汽车电子、人工智能等多个领域。
曝光                 指   一切光化学成像方法的基本过程与主要特征
            合肥芯碁微电子装备股份有限公司2026 年半年度报告
                       也称防焊，印制电路板上绿油的工艺，目的是长期
阻焊                 指
                       保护所形成的线路图形。
                       制 造 PCB 的 基 本 材 料 ， 主 要 包 括 覆 铜 箔 层 压 板
                       （CCL）、覆树脂铜箔（RCC）、半固化片（PP）
基板                 指
                       以及光敏性绝缘基板。其中，覆铜箔层压板是目前
                       应用最为广泛的基板类型。
                       又称菲林（film），一种用于印刷制版的胶片。现今
                       广泛应用的底片是将卤化银涂抹在乙酸片基上，当
底片                 指
                       有光线照射到卤化银上时，卤化银转变为黑色的银，
                       经显影工艺后固定于片基。
                       包括 Top（顶层）和 Bottom（底层）的双面都敷有
双面板                指   铜的印制电路板，双面都可布线焊接，中间为一层
                       绝缘层，为常用的一种印制电路板。
                       即多层印制板，Multilayer Board，指两层以上的印
                       制板，是由几层绝缘基板上的连接导线和装配焊接
多层板、MLB 板          指
                       电子元件用的焊盘组成，既具有导通各层线路，又
                       具有相互间绝缘的作用。
                       Flexible Printed Circuit，柔性电路板，是以聚酰亚胺
                       或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝
柔性板、FPC 板          指
                       佳的可挠性印制电路板，具有配线密度高、重量轻、
                       厚度薄、弯折性好的特点。
                       是下一代 PCB 硬板，可将线宽/线距从 HDI 的 40/40
                       微米缩短到 30/30 微米。类载板接近用于半导体封
类载板、SLP 板          指
                       装的 IC 载板，但尚未达到 IC 载板的规格，其用途
                       仍是搭载各种主被动元器件。
                       IC Substrate，又称封装载板或封装基板，用于承载
                       IC，内部布有线路用以导通芯片与电路板之间讯号，
IC 载板              指
                       除了承载的功能之外，IC 载板还有保护电路、专线、
                       设计散热途径、建立零组件模块化标准等附加功能。
                       微机电系统，Microelectro Mechanical Systems，指
MEMS               指
                       尺寸在几毫米乃至更小的高科技装置。
                       PCB、泛半导体领域内光刻工艺形成的图形中线路
线宽                 指   或沟道间可达到的最小宽度，是衡量 PCB、泛半导
                       体光刻工艺技术水平的主要指标。
                       衡量光刻工艺的关键参数之一，是指基板上下两层
套刻精度、对位精度          指   图形之间的偏移量，套刻精度或对位精度的高低将
                       直接影响最终产品的性能。
                       源于多层神经网络，是一种建立深层结构模型的学
深度学习               指   习方法，其特点是放弃了可解释性，单纯追求学习
                       的有效性。
                       Error Correcting Code，是一种实现“错误检查和纠
                       正”的技术， ECC 内存就是应用了这种技术的内存，
ECC                指
                       一般多应用在服务器及图形工作站上，可提高计算
                       机运行的稳定性和可靠性。
                       液晶面板世代线数，是业界约定俗成的一种按照液
                       晶面板生产线所应用的玻璃基板的尺寸划分而来的
代线                 指
                       称法，代线越大，面板的面积越大，可以切出小液
                       晶面板的数量越多。
                       是指 IC 内电路与电路之间的距离，制程工艺的趋势
制程                 指
                       是向密集度愈高的方向发展。
        合肥芯碁微电子装备股份有限公司2026 年半年度报告
μm、微米              1 微米=10 米
                             -6
               指
nm、纳米              1 纳米=10 米
                          -9
               指
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              第二节     公司简介和主要财务指标
一、 公司基本情况
公司的中文名称             合肥芯碁微电子装备股份有限公司
公司的中文简称             芯碁微装
公司的外文名称             Circuit Fabology Microelectronics Equipment Co.,Ltd
公司的外文名称缩写           CFMEE
公司的法定代表人            程卓
公司注册地址              安徽省合肥市高新区长宁大道789号1号楼
公司注册地址的历史变更情况       经董事会及股东大会审批，2021年5月20日公司注册地址由合
                    肥市高新区创新大道2800号创新产业园二期F3楼11层变更为
                    安徽省合肥市高新区长宁大道789号1号楼。
公司办公地址              安徽省合肥市高新区长宁大道789号1号楼
公司办公地址的邮政编码         230000
公司网址                www.cfmee.cn
电子信箱                yzwei@cfmee.cn
报告期内变更情况查询索引        无
二、 联系人和联系方式
                董事会秘书（信息披露境内代表）                     证券事务代表
姓名            魏永珍                           袁露茜
联系地址          合肥市高新区长宁大道789号                合肥市高新区长宁大道789号
电话            0551-63826207                 0551-63826207
传真            0551-63822005                 0551-63822005
电子信箱          yzwei@cfmee.cn                lxyuan@cfmee.cn
三、 信息披露及备置地点变更情况简介
                         中国证券报（www.cs.com.cn）
                         上海证券报（www.cnstock.com）
公司选定的信息披露报纸名称
                         证券日报（www.zqrb.cn）
                         证券时报（ www.stcn.com）
登载半年度报告的网站地址             上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）
公司半年度报告备置地点              公司证券部
报告期内变更情况查询索引             无
四、 公司股票/存托凭证简况
(一) 公司股票简况
√适用 □不适用
                        公司股票简况
股票种类   股票上市交易所及板块        股票简称             股票代码          变更前股票简称
 A股    上海证券交易所科创板        芯碁微装              688630         不适用
 H股     香港联合交易所主板        芯碁微装               9630          不适用
               合肥芯碁微电子装备股份有限公司2026 年半年度报告
(二) 公司存托凭证简况
□适用 √不适用
五、 其他有关资料
□适用 √不适用
六、 公司主要会计数据和财务指标
(一) 主要会计数据
                                                        单位：元 币种：人民币
                           本报告期                                本报告期比上
      主要会计数据                                      上年同期
                          （1－6月）                               年同期增减(%)
营业收入                   1,105,502,942.02         654,333,326.85      68.95
利润总额                     322,993,711.63         157,289,043.66     105.35
归属于上市公司股东的净利润            281,409,728.10         142,033,159.26      98.13
归属于上市公司股东的扣除非经常
性损益的净利润
经营活动产生的现金流量净额            291,524,830.98        -105,249,222.88       376.99
                                                                 本报告期末比
                         本报告期末                   上年度末            上年度末增减
                                                                   (%)
归属于上市公司股东的净资产          5,251,398,777.42       2,308,371,801.87       127.49
总资产                    6,492,293,178.82       3,116,654,513.00       108.31
(二) 主要财务指标
                                                                 本报告期比上
                         本报告期
      主要财务指标                                      上年同期            年同期增减
                         （1－6月）
                                                                    (%)
基本每股收益（元／股）                           2.14                1.08         98.15
稀释每股收益（元／股）                           2.14                1.08         98.15
扣除非经常性损益后的基本每股收
益（元／股）
                                                                 增加 4.96 个百
加权平均净资产收益率（%）                         11.62               6.66
                                                                         分点
扣除非经常性损益后的加权平均净                                                  增加 5.08 个百
资产收益率（%）                                                                 分点
                                                                 减少 3.56 个百
研发投入占营业收入的比例（%）                       5.76                9.32
                                                                         分点
公司主要会计数据和财务指标的说明
√适用 □不适用
（1）报告期内，公司实现营业收入 110,550.29 万元，同比增长 68.95%，归属于上市公司股东的
净利润 28,140.97 万元，同比增长 98.13%，报告期内，受益于 AI 算力产业链拉动高阶 PCB 资本
开支上行，高端 LDI 设备量价齐升；先进封装光刻设备实现订单落地形成新增量，叠加二期基地
产能释放、交付能力改善，海内外需求共振带动营收提升。
             合肥芯碁微电子装备股份有限公司2026 年半年度报告
（2）公司经营活动产生的现金流量净额 29,152.48 万元，同比上升 376.99%，主要系销售回款同
比增加所致。
七、 境内外会计准则下会计数据差异
□适用 √不适用
八、 非经常性损益项目和金额
√适用 □不适用
                                                  单位：元 币种：人民币
       非经常性损益项目                    金额               附注（如适用）
非流动性资产处置损益，包括已计提资产减值
                                    -352,609.62
准备的冲销部分
计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营
业务密切相关、符合国家政策规定、按照确定
的标准享有、对公司损益产生持续影响的政府
补助除外
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业
务外，非金融企业持有金融资产和金融负债产
生的公允价值变动损益以及处置金融资产和金
融负债产生的损益
计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用
费
委托他人投资或管理资产的损益
对外委托贷款取得的损益
因不可抗力因素，如遭受自然灾害而产生的各
项资产损失
单独进行减值测试的应收款项减值准备转回
企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资
成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认
净资产公允价值产生的收益
同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并
日的当期净损益
非货币性资产交换损益
债务重组损益
企业因相关经营活动不再持续而发生的一次性
费用，如安置职工的支出等
因税收、会计等法律、法规的调整对当期损益
产生的一次性影响
因取消、修改股权激励计划一次性确认的股份
支付费用
对于现金结算的股份支付，在可行权日之后，
应付职工薪酬的公允价值变动产生的损益
采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地
产公允价值变动产生的损益
交易价格显失公允的交易产生的收益
与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损
益
受托经营取得的托管费收入
除上述各项之外的其他营业外收入和支出                   423,380.39
           合肥芯碁微电子装备股份有限公司2026 年半年度报告
      非经常性损益项目                       金额           附注（如适用）
其他符合非经常性损益定义的损益项目
减：所得税影响额                             710,041.30
  少数股东权益影响额（税后）
         合计                       4,023,567.39
对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》未列举的项目认
定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号
——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因
□适用 √不适用
九、 存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润
√适用 □不适用
                                                单位：元 币种：人民币
                      本报告期                           本期比上年同期
     主要会计数据                             上年同期
                     （1－6月）                            增减(%)
扣除股份支付影响后的净利润       287,362,100.50    142,033,159.26      102.32
十、 非企业会计准则业绩指标说明
□适用 √不适用
               合肥芯碁微电子装备股份有限公司2026 年半年度报告
                  第三节     管理层讨论与分析
一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）所属行业发展概况
  作为国内领先的直写光刻设备厂商，公司专注服务于电子信息产业中 PCB 领域及泛半导体领
域的客户，通过优质的产品帮助客户在提升产品品质和降低生产成本的同时实现数字化、无人化、
智能化发展。在 PCB 领域，公司设备主要应用于 PCB 制程中的线路层及阻焊层曝光环节，业务从
单层板、多层板、柔性板等 PCB 中低阶市场向 HDI 板、类载板、IC 载板等高阶市场纵向拓展。在
泛半导体领域，应用场景涵盖 IC 封装、先进封装、FPD 显示面板、掩模版制版等领域，产品布局
丰富。
  （1） PCB 行业
  ?   行业规模持续高增，PCB 厂商资本开支大幅提升
  在 AI 基础设施建设的推动下，近年来全球 PCB 市场持续大幅增长。2025 年全球 PCB 市场规
模为 858 亿美元，同比增长 16.7%，在 AI 服务器、数据中心等 AI 基础设施建设的推动下，全球
PCB 市场规模预计将加速提升，根据 Prismark 数据，2026 年全球 PCB 市场规模将达到 1,020 亿美
元，同比增长 18.8%。且未来 5 年全球 PCB 市场规模仍将保持双位数的增长，预计 2030 年全球 PCB
市场规模将达到 1,446 亿美元，2025-2030 年复合增长率达到 11%。
  为满足下游需求，PCB 厂商扩张意愿积极，资本支出持续扩张。根据 Prismark 数据，2025
年全球前 40 的 PCB 制造商的资本开支约为 94.06 亿美元，同比增加 27%。2026 年全球 PCB 产业的
资本开支预计达到 140 至 180 亿美元，仍将保持高速增长，PCB 厂商的资本支出给下游设备企业
带来明确的增长空间。
  图：PCB 市场规模环比和同比增长率
                  合肥芯碁微电子装备股份有限公司2026 年半年度报告
  数据来源：Prismark
  ?   高端 PCB 产品占比提升，上游设备能力不断迭代升级
  AI 基础设施的高速迭代推动 PCB 朝高层数、高密集、高阻抗传输速度等方向演化。分产品看，
HDI 板、封装基板以及高多层板（18 层以上）增速更快，2026 年 HDI 板市场同比增长 23%，达到
同比增长 79%，达到 94 亿美元。展望未来，高阶 PCB 产品占比还将不断提升，2025-2030 年 HDI
板市场复合增速将达到 13.1%，是 PCB 市场占比最大的产品；封装基板市场规模在 2025-2030 年
平均增长 14.7%，2030 年市场规模仅次于 HDI 板；此外，高多层板（18 层以上）市场平均增速达
到 30.3%，是 PCB 细分领域增长最快的产品。
  图：全球 PCB 产品结构变化趋势
  数据来源：Prismark
  相较于消费电子等其他应用领域的 LDI 设备，AI 算力场景的 LDI 设备存在显著的技术代差与
准入门槛，如 AI 服务器主板因层数多、材料复杂，在多次压合工艺中会产生剧烈的非线性涨缩与
翘曲，需要设备有极高精度的层间对位能力。普通设备仅能进行简单的线性补偿，公司的高端 LDI
设备搭载了专有的高阶非线性形变校正算法与分区动态配准技术，能够实时补偿基板的复杂形变，
确保在数十层堆叠中实现微米级（±5μm 以内）的层间对位精度，这是保障 AI 芯片电气互连可
靠性的核心指标；此外，在极限解析度与细线路良率上，针对 AI 芯片载板级封装需求（线宽/线
距 <10/10μm），高端设备采用了多波长耦合光源与大景深光学系统，有效克服了高多层板表面
的高低起伏，确保了在更精细线宽下的侧壁陡直度与线宽一致性，突破了普通设备的光学衍射极
              合肥芯碁微电子装备股份有限公司2026 年半年度报告
限；最后，AI 场景的 LDI 设备需要在完成大数据量吞吐的同时保证产能效率，AI 高多层板的数据
量呈指数级增长，单板数据量可达数百 GB。需要设备配备高性能处理引擎，在处理海量数据的同
时保持高速扫描曝光，兼顾精度和效率。
  公司是国内极少数能满足 AI 服务器及数据中心严苛标准的高端 LDI 设备供应商，具备量产供
货能力并进入行业头部客户供应链，已成功实现了对该类设备的国产化替代，确立了在高性能计
算基础设施制造环节的领先优势与独占地位。
  （2）泛半导体行业
  在 AI 基础设施建设的推动下，全球半导体市场规模加速增长，根据全球半导体贸易统计组织
（WSTS）2026 年第二季度统计数据，2026 年全球半导体市场规模预计达到 1.655 万亿美元，同比
增长 108.1%。下游的迅速增长亦催生强劲的设备需求，根据国际半导体产业协会 SEMI 的预测，
预计到 2028 年全球半导体设备销售额有望达到 2,295 亿美元，实现连续 5 年正增长。具体来看，
晶圆场设备（含晶圆加工、晶圆厂设施、掩膜/光罩设备）预计 2026 年增长 23.1%至 1,439 亿美
元，此外 AI 也推动中后道设备市场规模的增长，2026 年全球半导体测试设备预计增长 31%至 153
亿美元，封装设备预计增长 9.6%至 67 亿美元。在芯片性能及可靠性要求不断提高、半导体器件
日趋复杂的背景下，先进封装的使用率逐步提升，推动半导体封测设备需求的提升，2028 年全球
半导体测试设备市场规模有望达到 208 亿美元，封装设备市场规模有望达到 86 亿美元。
  图：全球半导体设备市场规模
  来源：SEMI
  ?   先进封装
                    合肥芯碁微电子装备股份有限公司2026 年半年度报告
   当摩尔定律逼近物理极限时，晶体管尺寸的微缩不再是芯片性能提升的唯一路径，先进封装
不再是芯片制造后的收尾工序，而是直接决定 AI 计算可用性、内存带宽、供电效率、散热能力与
整体系统成本的核心。在人工智能、高性能计算（HPC）、5G 和自动驾驶的推动下，先进封装市
场规模实现快速增长，YOLE 预计 2025-2031 年先进封装市场规模将由 540 亿美元增长至 1,000 亿
美元以上，复合增速达 12.4%。
   图：全球先进封装市场规模
    来源：YOLE
   CoPoS（Chip on Panel on Substrate）是针对 CoWoS 痛点迭代出的新一代面板级先进封装技
术，其将 CoWoS 中的圆形中介层（Wafer）替换为方形中介层（Panel）。随着 AI 服务器、数据中
心性能的不断提升，芯片尺寸越来越大，CoWoS 的圆形中介层会出现严重的材料浪费，切割效率
低下，而 CoPoS 则解决了这一痛点，以 5.5 倍的光罩举例，300mm 的晶圆仅能切割 9 个 interposer，
而 310*310mm2 的 方 形 板 可 以 切 割 16 个 interposer ， 而 600*600M2 的 方 形 板 可 以 切 割 64 个
interposer，面板级封装极大提升了切割效率，降低了单位面积成本。此外方形面板可以支持更
大的光罩面积，可支持更复杂的封装，亦是 AI 芯片性能提升的关键。未来 CoPoS 亦会朝着玻璃芯
基板和玻璃中介层演进，为下游设备厂商带来新一轮机遇。
   图：晶圆级和面板级切割效率对比
               合肥芯碁微电子装备股份有限公司2026 年半年度报告
   来源：YOLE
  虽然目前面板级封装（PLP）在先进封装市场的占比仍然较小，但随着国际头部厂商的参与以
及 PLP 在 AI 及高性能计算中的应用，PLP 市场预计在 2029-2030 年实现强劲增长；据 YOLE 预测，
面板级市场未来五年市场复合增速将超过 40%，规模逼近 30 亿美元。中国大陆地区比其他地区拥
有更多的面板级封装厂商，有望带动国产设备进一步增长。
  图：面板级封装市场规模
   来源：YOLE
                合肥芯碁微电子装备股份有限公司2026 年半年度报告
  直写光刻技术凭借无掩模、高分辨率及工艺灵活性优势，在先进封装制造中地位日益重要。
公司自主研发的晶圆级光刻设备 WLP2000P，最小解析半径为 2μm，目前已成功导入多家先进封装
厂商生产线，完成多项工艺验证，逐步实现规模化量产，推动产业技术升级和良率提升；公司自
主研发的面板级直写光刻设备 PLP2000 成功获得客户订单，PLP 2000 专为大尺寸板级封装应用场
景开发，最大可支持 600×600mm 板级加工尺寸，能够满足 CoPoS、玻璃基板、FOPLP 等先进封
装工艺对 2μm 量产解析能力的要求，该产品的突破，有助于补齐我国先进封装产业链在板级曝
光关键装备环节的短板，推动形成更加完整、自主、可控的板级制造装备生态。
   ?   IC 载板
  在高端封装领域，IC 载板已取代了传统的引线框架，成为封装过程中的必备材料。先进封装
技术的兴起增加了 IC 载板的层数，有效拉动了行业增长。Prismark 预测 2026 年全球 IC 载板市
场规模将达到 192 亿美元，同比增长 28.8%。展望未来，AI 服务器和高速网络将推动对大尺寸芯
片及先进封装的需求，将推动 IC 载板市场规模持续保持高增长，预计 2030 年 IC 载板市场规模将
达到 296 亿美元，2025-2030 年平均增速将达到 14.7%。
  PCB 载板化趋势明显。随着数据中心从 400G、800G 向 1.6T、3.2T 高速光模块升级，信号
传输速率的指数级提升对物理互连提出更高要求。普通 PCB 已难以满足高速信号传输需求，下游
厂商开始布局光模块所需的类载板产能（SLP），该类产品使用改良型半加成法（mSAP），该工艺
能够实现更高精度的线路图案。此外，CoWoP（Chip on Wafer on PCB）技术将 HDI 板和 IC 载板
合二为一，亦需使用 mSAP 工艺来制造类载板。类载板需使用更高阶的曝光设备，给设备厂商带来
新一轮的发展机遇。
  公司针对 IC 载板现已开发出 MAS2、MAS4、MAS6、MAS8 系列产品，MAS2 已经实现了 2μm 线
宽，达到海外一流竞品水平，单台设备价值量大幅提升。公司产品凭借良好的技术、本地化服务
优势取得了各大客户的认可，拓展了鹏鼎控股、深南电路、兴森科技等优质客户。
   ?   掩膜版制版
  根据灼识咨询数据，
          全球掩膜版市场规模预计将从 2025 年的 545 亿元增长至 2030 年的约 810
亿元，复合年增长率为 8.2%。厂商格局看，Photronics、Toppan（凸版印刷）与大日本印刷（DNP）
三大国际企业仍主导全球市场，近年来中国大陆本土厂商如冠石科技、清溢光电、龙图光罩等不
断推进国产化替代。此外，政策支持、资本投入、设备技术进步等多重因素共同作用，加速了掩
模版产业的本地化发展。受益于先进制程升级、新兴终端应用增长（如 AI、汽车电子、5G）及区
域供应链调整，全球掩模版市场正朝向高技术、高门槛、高集中度与多极化并存的格局演化，未
来竞争将更加聚焦于高端产品能力与区域产能布局的协同发展。
  在掩膜版制造过程中，直写光刻技术凭借其数字图案调整及智能动态校正的优势，已成为理
想的微纳米光刻解决方案。全球掩膜版制造领域直写光刻设备的市场规模预计将从 2025 年的约
   ?   新型显示
                         合肥芯碁微电子装备股份有限公司2026 年半年度报告
        根据灼识咨询数据，全球 FPD 市场规模预计从 2025 年的 1.4 万亿元增长至 2030 年的 1.9 万
    亿元，年复合增长率达 5.9%，随着显示技术的持续进步，尤其是 OLED 以及 mini/micro LED 等新
    型显示技术的出现，对显示面板的解析度、对比度、色彩表现及生产效率提出了更高的要求。在
    平板显示器面板的制造过程中，光刻技术是实现高精度图形化的核心工艺，其精度直接影响显示
    面板的性能及质量。直写光刻技术可有效缩短生产周期、降低成本并提高生产良率。其高精度及
    灵活性使其能够满足 FPD 高精度及复杂图案的制造要求，尤其适用于新型显示技术。全球平板显
    示器面板制造领域直写光刻设备的市场规模预计将从 2025 年的人民币 3 亿元增长至 2030 年的人
    民币 7 亿元，复合年增长率为 17.0%。
     （二）业务及产品
        公司专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销
    售以及相应的维保服务，主要产品及服务包括 PCB 直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光
    刻设备及自动线系统、其他激光直接成像设备、PCB 镭射钻孔设备以及上述产品的售后维保服务，
    产品功能涵盖微米到纳米的多领域光刻环节。
        主要产品及应用领域如下表所示：
产品
        产品系列     产品型号            产品图示             主要应用领域
类型
                 MAS 12                           领先的直接成像解决方案，适用
                 MAS 15                           于软板/软硬结合板、HDI 和多层
        MAS 系列   MAS 25                           板等线路曝光制程，有高精度的
                 MAS 35                           资料解析能力，实现精细线路优
                                                  异的线宽一致性和边缘粗糙度。
PCB 直            RTR 6
接成                                                高性能、卷对卷直接成像系统，
                 RTR 10
像设                                                采用高精度的成像和定位系统
        RTR 系列   RTR 12
备                                                 结合卷对卷上下料系统，为 FPC
                 RTR 15
                                                  制程提供完美的解决方案。
                 RTR 25
                                                  新一代的高性能防焊 DI 直接成
                 NEX 50                           像系统，采用大功率曝光光源设
        NEX 系列   NEX 60                           计，并结合高精度的成像和定位
                 NEX-W                            系统，为阻焊制程提供高产能解
                                                  决方案。
                      合肥芯碁微电子装备股份有限公司2026 年半年度报告
产品
     产品系列        产品型号          产品图示            主要应用领域
类型
                                               该系列是一款高产能、占地尺寸
                 FAST 25
     FAST 系列                                   小的高性能直接成像 LDI 设备，
                 FAST 35
                                               为 PCB 黄光制程提供解决方案。
                                               该系列产品分别应用于 HDI 和
                                               FPC 盲孔激光钻孔工艺，实时能
     MUD 系列      MUD 35
                                               量监控，最小可加工盲孔直径 35
     MCD 系列      MCD 75T
                                               μm，具有高精度、高品质、高
                                               效率的特点。
                                               自动连线系列是高性能、全能型
                 DILINE-MAS                    智能化直接成像系统，可适用于
     DILINE 系列   DILINE-NEX                    干膜、湿膜及油墨等感光材料，
                 DILINE-FAST                   为所有领域的 PCB 客户提供全制
                                               程自动化图像转移解决方案。
                                               用于 IC 掩膜版、IC 芯片、MEMS
                                               芯片、生物芯片等直写光刻领
                 LDW 500
     LDW 系列                                    域，最小线宽优于 350nm，能够
                 LDW 350
                                               满足 180nm 制程节点的掩膜版
                                               制版需求。
泛半
导体                                             用于 12inch/8inch 集成电路先进
直写                                             封装领域，包括 Flip Chip、Fan-In
光刻                                             WLP、Fan-Out WLP 和 2.5D/3D 等
设备               WLP 2000                      先进封装形式。该系统采用多光
     WLP 系列      WLP 2000P                     学引擎并行扫描技术，具备自动
                 WLP 3000                      套刻、背部对准、智能纠偏、
                                               WEE/WEP 功能，在 RDL、
                                               Bumping、TSV 及 SOW 等制程工
                                               艺中优势明显。
                       合肥芯碁微电子装备股份有限公司2026 年半年度报告
产品
     产品系列      产品型号            产品图示             主要应用领域
类型
                                                主要应用于面板级先进封装领
                                                域，包括 FC CSP、FC BGA、Fan-In
                                                PLP、Fan-Out PLP 和 2.5D/3D 等
                                                先进封装形式。可支持覆铜板，
               PLP 2000
                                                复合材料，玻璃基板，该系统采
     PLP 系列    PLP 3000
                                                用多光学引擎并行扫描技术，具
               PLP 4000
                                                备自动寻边对准、自动追焦、智
                                                能纠偏、涨缩补偿，在 RDL、
                                                Bumping、TSV 等制程工艺中优势
                                                明显。
                                                该系列产品结构紧凑，景深大、
               MLF 02
                                                产能高，适用于 Si 基/SiC 功率器
               MLF 04
                                                件、MEMS 芯片、陶瓷封装等领
               MLF 06
     MLF 系列                                     域，对干膜和光刻胶均有良好的
               MLF 08
                                                工艺适应性，是一款高性价比、
               MLF 15
                                                可灵活配置的量产直写光刻设
                                                备。
                                                自主研发生产的一款精巧型光
                                                刻设备，广泛应用于 IC 芯片、掩
               MLC Lite
     MLC 系列                                     模版、MEMS 芯片、生物芯片等
               MLC 600
                                                微纳光刻加工领域的研究与生
                                                产，最小线宽线距优于 600nm。
                                                用于 G8.5 代线显示面板的边缘
                                                曝光和打码，二维码最小 dot
     FPD 解决方
               DG250-TE                         size20um，同时支持 UV mask 的
     案
                                                制作。
               MAS 2
               MAS 4
               MAS 6
                                                该产品应用于 IC 载板的线路和
     IC 载板解决   MAS 6P
                                                防焊的全制程曝光流程，最小解
     方案        MAS 8
                                                析优于 2μm。
               MAS 10
               NEX 30
               NEX 40
 新增重要非主营业务情况
 □适用 √不适用
 二、 经营情况的讨论与分析
 （一）总体经营态势：AI 算力周期共振双赛道扩容，A+H 平台赋能全球化新征程
              合肥芯碁微电子装备股份有限公司2026 年半年度报告
高阶 AI 服务器 PCB 产业链进入量价齐升的超级景气周期，叠加国内半导体设备国产替代政策持续
加码，行业长期成长逻辑不断强化。公司坚守“技术平台化、市场全球化、运营精益化”核心战
略，依托自主可控的微纳直写光刻底层技术平台，实现 PCB 高端设备基本盘稳健扩容、泛半导体
先进封装设备第二曲线爆发式增长的双轮驱动格局。
  报告期内，公司一、二期生产基地协同满产运行，订单储备、整机交付规模、海外营收规模
及高端新品产业化落地进度，同步实现优异表现；A+H 双重资本平台顺利落地，全球化研发、销
售与产能布局全面提速，经营质量、技术壁垒、客户结构、资本实力同步实现跨越式提升，全球
直写光刻设备龙头地位进一步巩固。
（二）订单与产能：二期基地深度爬坡释放弹性，双厂区协同保障交付
配、精密检测工序持续扩充，整体设计产能达一期两倍以上，有效缓解产能超载瓶颈。报告期公
司统筹一、二期厂区排产调度，通过扩充泛半导体专用无尘车间、提前锁定长交期核心光学与运
动控制零部件、推行模块化生产模式，持续提升整机交付效率，上半年全周期产能利用率维持高
位运行。
  需求端，下游 AI 算力产业链扩产潮持续传导至上游光刻设备环节：高多层高速 PCB、高阶 IC
载板、2.5D/3D 先进封装、Mini/Micro-LED 面板厂商同步大规模资本开支，公司全系列设备在手
订单饱满，2026 年一季度新签订单规模突破 8 亿元，二季度延续高位态势，其中泛半导体先进封
装、IC 载板高端设备订单增速较快，产品结构持续向高价值、高毛利机型优化。
  产品交付端：PCB 端 MAS 系列高阶线路直写设备、NEX 系列阻焊直写设备维持稳定批量出货；
CO₂激光钻孔设备完成客户验证后实现批量复购；泛半导体 WLP 晶圆级、PLP 板级封装光刻设备设
备交付体量同比提升幅度可观。产能端瓶颈缓解后，公司交付周期有所缩短，相较海外同类厂商
交付时效优势进一步扩大，全球客户订单转化效率持续优化。
（三）PCB 主业：高端化迭代深化+全球化渠道落地，设备矩阵完善筑牢基本盘
  公司持续聚焦 AI 服务器、自动驾驶、高速通信硬件等高附加值应用场景，MAS 系列高端线路
直写设备迭代落地节奏持续加快。在 AI 服务器、光模块、5G 基站、汽车雷达等高速高频应用驱
动下，PCB 阻抗控制公差已从传统±10%收窄至±7%乃至±5%，线宽控制精度成为阻抗一致性的决
定性因素。公司 LDI 设备凭借五大核心技术优势，从曝光源头助力客户实现高精度阻抗控制：一
是精细线路解析能力，板级产品曝光最低可实现 2/2μm（L/S）精细线路解析，从源头确保设计
图形精确还原；二是纳米级资料解析度，采用业界先进的微小网格精度，显著优化线条边缘粗糙
度及不同角度线宽一致性，降低高速信号传输损耗；三是超高对位精度，板级产品对位精度达
性激光光源将板面不同区域曝光能量差异控制在±2%以内，确保整板各区域线宽均匀一致；五是
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全基材适配，覆盖 FR-4、高频高速材料（M9、PTFE）、柔性基材（FCCL、PI）、载板（BT、ABF）
等各类高端基材，助力客户在多种应用场景下实现稳定的阻抗控制。
  依托自主微纳直写光刻技术，公司 MAS 线路层 LDI 设备持续深耕高端 PCB 图形曝光市场，
超细线路成像能力满足算力板、高阶 HDI 精密制造需求，国内外头部客户批量采购验证顺利；NEX
系列阻焊直写设备完成全品类产品迭代，全面覆盖 HDI、软硬结合板、Mini LED 等高端阻焊工艺
节点，高精度曝光、高稳定量产性能持续对标国际一线设备，批量导入国内外头部 PCB 制造产线
并收获长期稳定订单；RTR 卷对卷直写光刻设备持续推进与全球头部软板厂商深度合作，线路、
阻焊成套直写设备协同发力，国产设备在高端 PCB 核心工艺领域的产业化标杆效应持续放大，持
续打破海外设备长期垄断格局，加速高端 PCB 全流程装备国产化落地。
  公司拥有适配 AI 算力场景的先进材料激光钻孔解决方案，可为 AI PCB 与高端载板打造贯通
激光钻孔、激光直接成像的全套制程方案。公司自主研发 CO₂高精度激光钻孔设备依托统一直写
算法平台，集成实时位置校准、孔型在线检测、能量闭环监控三大核心功能，微孔与线路对位精
度行业领先。2025 年末设备在客户端完成量产验证后，2026 上半年实现稳定批量交付，客户端良
率、稳定性数据获得全产业链认可，完善公司“线路曝光+阻焊曝光+激光钻孔”一体化 PCB 制程
设备矩阵，打开中高端 PCB 设备增量空间。
  公司坚持"区域深耕+本地化服务"全球化战略，以泰国子公司为东南亚运营中枢，持续扩充现
场技术服务、设备运维、备件仓储团队，深度承接 PCB 产业东南亚转移红利，越南、马来西亚新
增高端 PCB 客户持续落地，东南亚区域营收贡献占比稳步攀升。公司持续深耕日韩高端市场，已
深度覆盖当地载板、软板头部厂商供应链，高阶 LDI 设备对日、韩实现稳定批量出货，海外市场
版图持续拓宽；依托 H 股上市国际资本渠道，同步规划海外本地化服务网点布局，海外订单、海
外营收增速显著高于国内业务，全球化成长曲线持续上行。
  公司持续深化大客户价值共创战略，与鹏鼎控股、胜宏科技、沪电股份、深南电路、景旺电
子、东山精密、生益电子、定颖电子、红板股份等全球 PCB 行业龙头深化战略协同，构建长期稳
定深度产业伙伴关系。公司高端设备在高频高速板、AI 服务器高多层板、FC-BGA 载板产线稳定运
行，有效提升客户制程良率与单位产能产出，头部客户年度采购规模持续增长。标杆客户量产验
证形成行业示范效应，中小高端 PCB、载板厂商导入节奏加快，公司在全球直写 LDI 设备市场占
有率稳步提升，客户结构持续向高端、高粘性头部厂商集中。
（四）泛半导体多赛道协同突破，先进封装第二曲线爆发，全链技术壁垒持续加固
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CoWoS-L、SoW、2.5D RDL 中介层产能持续紧缺，直写光刻凭借无掩模、智能动态纠偏、大尺寸适
配核心优势成为中道工艺刚需设备。公司 WLP 2000 晶圆级直写光刻设备（最小线宽 2μm，套刻
精度±0.6μm）支持 200mm/ 300mm 晶圆以及 310mm*310mm 方形基板高精度曝光，已批量供货国
内头部封测企业，通过头部厂商 CoWoS-L 产线可靠性验证，实现国内直写设备首次大规模导入高
端 AI 芯片封装产线；获得重复批量订单。设备搭载自研 DIC 动态智能补偿模块，可解决大尺寸基
片翘曲、芯片对位偏移行业痛点，大幅降低客户高端贴片机配套采购成本，工艺性价比显著优于
海外竞品。
  板级封装领域，公司自主研发的国内首台 510mm×515mm 板级封装直写光刻设备 PLP 2000 成
功获得先进封装领域重要客户订单，标志着公司直写光刻技术由晶圆级向板级应用延伸取得重要
里程碑突破。PLP 2000 专为大尺寸板级封装应用场景开发，最大可支持 600 mm×600mm 板级加工
尺寸，能够满足 CoPoS、玻璃基板、FOPLP 等先进封装工艺对 2μm 量产解析能力的要求，在大幅
面曝光、图形解析、面板均匀性和整板一致性等方面进行系统化设计，有效保障大尺寸基板加工
过程中的工艺稳定性。晶圆级+板级设备形成完整先进封装光刻解决方案，覆盖从 2.xD 晶圆中介
层到大尺寸面板封装全工艺，充分受益 Chiplet 异构集成产业长期红利，泛半导体封装设备订单、
营收同比实现大幅增长，成为公司核心业绩增量引擎，同时助力补齐我国先进封装产业链在板级
曝光关键装备环节的短板。
  报告期内，公司全新推出 MAS 2 设备，具备 2/2μm 极致 L/S 图形曝光精度，面向高阶 IC
载板、面板级封装场景打造，持续丰富高端精细制程设备矩阵，与 MAS4 形成高低阶线路设备互
补，为下游客户提供多元化精密图形曝光解决方案。
  全球 HPC、AI 芯片需求拉动 FC-BGA 高阶封装载板供给持续紧张，国内载板厂商开启大规模
扩产周期，载板设备国产化替代进程加速。公司 MAS 6P 载板专用 LDI 设备具备 6/6μm 解析精度，
生产效率较海外竞品提升超 50%，整机良率与运行性能对标国际一线，是国内厂商 mSAP 制程核心
国产设备，正批量交付本土头部载板企业，持续打破海外设备垄断、抢占海外品牌市场份额。下
游产能扩张带动公司载板专用设备在手订单储备充沛，中长期增长逻辑清晰，实现 PCB 线路载板、
高端封装载板设备双线协同发展。
  掩膜版设备：适配高端精密微电子制造的量产设备稳定供货，持续推进 90–65nm 高精度直写
设备技术研发与升级迭代，突破动态聚焦、高速并行扫描核心技术，为高端掩膜版市场突破储备
技术能力。
  功率半导体与陶瓷基板赛道：MLF 系列数字直写光刻设备持续迭代，适配 IGBT、碳化硅第三
代半导体、陶瓷基板光刻工艺，面向光模块、功率器件、射频模块、汽车电子等陶瓷基板直写光
刻应用，支持大多数类干膜与光刻胶，有效解决传统光刻工艺中干膜附着力不佳的行业痛点；搭
载全自动 EFEM 晶圆传输模块，12 英寸晶圆自动化作业方案获得多家功率器件厂商订单，切入新
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能源汽车、光伏功率器件上游供应链。
  Mini/Micro-LED 新型显示：NEX-W 白油直写机型持续向维信诺、辰显光电、沃格光电批量供
货，适配 COB/COG 高精度开窗工艺；RTR 传感器、LCD 打码专用设备交付落地。
  科研级设备赛道：MLC 系列科研级直写光刻设备专为高校实验室、公共科研平台设计开发，
支持多品类小批量的科研开发及小规模产品中试，填补公司在科研教育领域设备布局空白，助力
产学研深度融合与前沿技术人才培养。
（五）落实 2025 年度分红预案，长效激励绑定核心团队价值共生
方案的实施工作。根据预案，公司拟向全体股东每 10 股派发现金红利 7.00 元（含税），合计派发
保障公司长期研发扩张与全球化布局的同时，切实平衡并提升股东的当期收益。报告期内，公司
持续健全内控与信息披露体系，不断提升规范化治理水平，为分红等股东回报机制的规范运作提
供坚实保障。
  在完善现金分红机制的同时，公司长效激励体系持续发挥效能。通过 2025 年员工持股计划建
立长效激励机制，公司进一步将管理层、核心研发与销售团队的利益与公司长期业绩、股东回报
深度绑定，充分激发核心人才的创新活力与奋斗动力，构建起股东、公司、员工三方价值共生的
良好格局。报告期内，公司常态化开展投资者交流活动，向资本市场清晰传递高端 PCB 与先进封
装双赛道的成长逻辑，强化市场对公司长期价值及分红回报可持续性的认知，推动市值表现与经
营业绩的协同增长。
（六）完成 A+H 双重上市布局，全球化资本平台赋能长期战略扩张
港联交所主板挂牌上市（股份代号：9630.HK）
                       ，7 月 10 日承销商悉数行使超额配售权，本次全球
发售合计募集资金超 30 亿港元，成功搭建 A+H 双资本运作平台。本次 H 股募集资金将重点投向四
大战略方向：一是夯实核心研发实力，加快新品迭代落地，开拓多元下游应用场景；二是扩充整
体产能规模，加码东南亚核心生产基地建设与设备投入；三是战略性产业投资及并购整合，把握
产业链横向、纵向拓展契机，强化自研技术壁垒，稳定上游关键原材料供应保障；四是扩张全球
市场业务版图，搭建完善海外销售与本地化技术服务网络。
  A+H 双上市平台为公司带来多重战略价值：依托香港国际金融中心拓宽低成本跨境融资渠道，
优化资本结构、对冲海外业务汇率波动风险；接轨国际资本市场治理标准，显著提升全球品牌影
响力与海外客户认可度；充足资本储备支撑长期研发与全球化扩张，助力公司从国内设备制造商
向全球微纳制造整体解决方案提供商全面升级，为长期全球化竞争构建资本核心优势。同时两地
双重监管体系推动公司内控、信息披露、合规管理全面升级，实现经营治理规范化、国际化同步
提升。
（七）下半年发展展望
               合肥芯碁微电子装备股份有限公司2026 年半年度报告
     行业层面，AI 服务器、HBM 先进封装、高阶 IC 载板景气周期延续，国内半导体设备国产替代
政策持续加码，行业长期成长空间广阔。公司层面，二期基地产能爬坡将进入完整释放阶段，交
付瓶颈进一步缓解；先进封装 WLP、PLP 系列高端设备持续批量落地，第二曲线增长动能持续强化；
激光钻孔与玻璃基板配套设备市场拓展持续落地，订单及交付规模有序增长；依托 A+H 资本平台
推进全球渠道与产业链布局，海外营收占比有望持续提升。
     研发端持续攻坚多光束、65nm 掩膜版制版配套光刻设备等前沿技术，持续丰富高价值产品矩
阵；全球化服务网络持续完善，东南亚、日韩海外市场订单加速放量；全域数字化精益运营持续
降本增效，优化产品盈利结构；依托资本平台推进产业链协同整合，巩固全球直写光刻设备龙头
地位，力争全年经营业绩实现稳健高质量增长。
非企业会计准则财务指标变动情况分析及展望
□适用 √不适用
报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来
会有重大影响的事项
□适用 √不适用
三、 报告期内核心竞争力分析
(一) 核心竞争力分析
√适用 □不适用
     技术创新是公司构筑核心竞争力、保持行业领先的关键支撑。报告期内，公司坚持高强度研
发投入，研发规模持续提升，为构建体系化技术迭代能力、持续强化技术创新壁垒提供了坚实保
障。
     依托持续的自主研发与技术积累，公司知识产权成果日益丰富。报告期内，公司累计获得授
权专利 307 项，其中，已授权发明专利 101 项、已授权实用新型专利 137 项、授权外观设计专利
成等方向的自主知识产权体系。同时，公司已形成了系统集成技术、光刻紫外光学及光源技术、
高精度高速实时自动对焦技术、高精度高速对准多层套刻技术、高精度多轴高速大行程精密驱动
控制技术、高可靠高稳定性 ECC 技术、高速实时高精度图形处理技术等一系列直写光刻领域关键
核心技术，构建起完整且具有自主可控的技术平台。
     在技术成果转化与产品落地方面，公司深度联动市场、客户与产业需求，持续推进产品创新
与迭代升级。一方面，不断推动设备向更高光刻精度、更高制程能力方向升级；另一方面，围绕
客户实际应用需求，打造高效稳定、小型化集成化的高端装备；同时，前瞻布局新兴赛道，从研
发创新与产能扩张双轮驱动 PCB 设备高端化升级，重点加快 PCB 钻孔设备与先进封装设备规模
化应用，并积极深耕高端阻焊市场 NEX 系列直写光刻设备，持续拓展应用场景至 FPD 制造、IC 载
板、OLED、新型显示、掩膜版制版等多元领域，不断完善高端装备产品矩阵，夯实多赛道协同发
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展格局。通过技术、产品与产业的深度融合，公司核心技术优势持续巩固提升，多款产品关键技
术指标已达到或超越国际同类厂商水平，具备突出的市场竞争力与国产替代能力。
  公司凭借领先的技术实力、高竞争力产品与专业化营销服务团队，持续深耕下游应用市场，
构建起覆盖全球的销售、技术支持与客户服务网络，在 PCB 及泛半导体高端装备领域积累了优质
且稳定的头部客户资源，形成显著的市场壁垒与客户黏性优势。
  PCB 领域，公司作为全球 PCB 直接成像设备龙头企业，高端 LDI 设备收入与市场占有率持续
稳步提升，已实现全球 PCB 百强企业全覆盖，并深度绑定胜宏科技、鹏鼎控股、东山精密、深南
电路、生益电子、定颖电子、沪电股份、红板科技、金像电子等海内外头部 PCB 厂商。伴随 PCB
行业向高多层、高密度、高阶 HDI、类载板加速迭代，头部客户集中度持续提升，公司通过长期
技术验证与产线磨合形成强客户粘性，依托大客户战略深度共享行业升级红利，同时以头部客户
严苛的性能指标持续驱动产品迭代优化，巩固全球领先地位。此外，公司积极推进全球化布局，
以泰国子公司为区域枢纽，加快拓展越南、马来西亚等东南亚市场。
  泛半导体领域，公司持续拓宽产品矩阵与应用场景，全面覆盖 IC 制造、先进封装、MEMS、分
立功率器件、第三代半导体、掩膜版制造、新型显示光刻等关键环节，打造多产品线协同增长格
局。在先进封装领域积累了通富微电、甬矽电子、华天科技、长电集团等客户；IC 载板领域持续
开拓行业优质客户，已与礼鼎半导体、兴森科技、新创元、日翔股份、浩远电子、维信电子、明
阳电路、深南电路等企业建立稳定合作关系；新型显示领域坚定推行大客户战略，已覆盖维信诺、
辰显光电、沃格光电、京东方集团等头部企业，不断巩固在高端显示装备市场的领先布局。未来，
公司将继续以客户需求为导向，推动多产品线协同渗透，全力打造全球直写光刻设备领域的领导
品牌，助力中国高端装备产业实现新突破。
  直写光刻设备作为 PCB 及泛半导体制造环节的核心工艺装备，下游客户对设备可靠性、运行
稳定性及售后服务响应效率均具备极高要求。公司构建了专业化、全覆盖的技术服务体系，服务
团队深度布局华南、华东、华中、华北及台湾等电子信息产业核心区域，相较于德国 Heidelberg、
以色列 Orbotech、日本 ORC 等海外厂商，具备显著的本土化服务优势。公司提供 7×24 小时全天
候技术保障，实现 30 分钟快速响应、国内 2 小时抵达现场的高效服务能力，在设备安装调试、日
常维保、工艺优化及应急处理等方面形成突出的快速响应优势，有力保障客户产线连续稳定运行。
  国际化布局方面，公司持续推进全球化市场与服务体系建设，不断壮大海外销售及技术运维
团队，全面提升境外客户服务能力与响应效率。目前公司产品已成功出口泰国、越南、日本、韩
国、马来西亚等国家和地区，海外业务拓展势头强劲，出口订单稳步增长。报告期内，公司进一
步深化东南亚区域市场战略布局，依托技术、品牌及本土化服务能力，持续提升海外市场渗透率
与综合竞争力，为全球化业务扩张提供坚实支撑。
              合肥芯碁微电子装备股份有限公司2026 年半年度报告
  公司直写光刻设备具备全场景、宽领域的应用布局优势，产品全面覆盖 PCB 制造、IC/MEMS/
生物芯片/分立功率器件制造、掩膜版制造、先进封装、显示光刻、激光钻孔等众多细分领域，凭
借丰富多元的产品矩阵，可精准满足下游不同领域客户的差异化工艺需求，构建起宽广的市场护
城河。根据第三方机构灼识咨询数据，公司是全球唯一同时覆盖 PCB、IC 载板、先进封装及掩膜
版制版四大核心应用场景的直写光刻设备企业。公司核心产品成功打破日本 SCREEN、ORC 等国际
厂商的技术与市场垄断，产品性能与可靠性达到国际先进水平，服务全球主流电子制造企业。
  高素质、经验丰富的技术人才团队是公司持续推进技术创新、保持行业领先的根本保障。公
司始终高度重视人才队伍建设，坚持内部培养与外部引才双轮驱动，构建起结构合理、底蕴深厚
的核心人才梯队。公司领军人才先后获得“安徽省高层次科技人才团队”、“安徽省创新创业领
军人才”、“安徽省百人计划引进人才”、“庐州产业创新团队”、“江淮硅谷创新创业团队”、
“合肥市领军人才”、安徽省“专精特新”企业 50 强等荣誉称号，人才引领与创新驱动成效显著。
公司科学家团队拥有三十年以上全球半导体高端装备研发与工程化经验，核心成员曾任职蔡司、
科天半导体等国际一流设备厂商，具备国际前沿技术视野与顶尖研发能力。截至本报告期末，公
司研发技术团队规模达 323 人，其中硕博学历人员占比接近半数，研发人员专业背景多元完备，
覆盖光学设计、精密机械、图形处理、机器视觉、深度学习、测控技术与仪器等多学科领域，形
成跨领域、协同化的自主研发体系。
  面对复杂多变的外部环境与日趋激烈的行业竞争，公司依托清晰的分层分类竞争思路，形成
了独具特色的差异化竞争优势。在 PCB 市场，公司采取高低端协同布局策略，高端市场凭借产品
稳定性、可靠性与本土化服务能力直接对标国际厂商，持续突破高阶市场；中低阶市场则依托 FAST
系列产品的高性价比与稳定可靠的产品性能，有效提升市场覆盖与占有率。同时，公司拥有成熟
的自动化产品线，可实现线路、阻焊、载板等多场景制程的自动化生产，能够为不同行业客户提
供曝光制程智能化解决方案，在非标定制化设备开发与服务上具备强劲实力。在泛半导体领域，
公司通过设立专业的泛半导体事业部，统筹推进产品研发创新与市场落地，不断拓宽应用领域，
精准满足全球客户对高端直写光刻设备的需求，积极参与全球化市场竞争，致力成为微纳直写光
刻领域的国际领先企业。
(二) 报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
□适用 √不适用
(三) 核心技术与研发进展
技术壁垒与行业突破：
              合肥芯碁微电子装备股份有限公司2026 年半年度报告
  公司作为国产高端装备领军企业，在微纳直写光刻领域构建了“光、机、电、软、算”全栈
技术体系，形成八大核心技术壁垒，自主研发多模态融合控制平台实现设备效能显著提升，突破
先进线宽紫外光学系统设计，开发实时对焦算法适应复杂高度变化场景，创新多轴同步补偿算法
实现高精度套刻，构建 ECC 错误纠正系统提升设备可靠性，开发架构支持超大规模图形处理，凭
借丰富的技术积累，公司主导制定多项行业标准，累计获得大量专利，其中发明专利占主导，国
际专利布局持续推进。
市场拓展与客户认可：
  在 PCB 领域，公司覆盖线路层＋阻焊层曝光技术，高端 HDI 设备市占率占据重要份额，客户
覆盖行业龙头企业。依托本地化服务优势，设备成功销往东南亚及日韩市场，出口订单增长态势
良好。
  泛半导体领域构建多维产品矩阵：IC 载板领域，公司在线路及阻焊方向均有产品布局，线路
方面，MAS2、MAS 4、MAS 6、MAS 8 系列可应用于 IC 载板及类载板，有效提升精密线路制造精度；
阻焊方面，NEX 30、NEX 40 系列作为阻焊 DI 性能标杆，可实现最小 30μm 焊桥与 40μm 开窗，
是 IC 封装载板阻焊制程的优选方案。报告期内，公司明星产品 MAS 6P 设备供不应求，MAS 6P 满
足下一代 HPC/AI 人工智能芯片对高阶 HDI（含 mSAP）及 ICS 封装载板的严苛量产要求，其线宽
线距解析能力达到 6/6μm 水平，生产效率较国际主流同类设备提升 50%以上。该设备在精度、良
率、产能上已达到国际领先水平，实现了国产化替代，有力证明了公司在技术、产品及服务方面
的综合实力，显著提升了公司在全球 ICS 封装载板 LDI 设备市场的地位与核心竞争力。先进封
装方面，晶圆级与面板级设备均有布局，在再布线、互联、智能纠偏等方面具备显著优势，报告
期内公司晶圆级直写光刻设备 WLP 2000 获得中道头部客户的重复订单并出货，目前 WLP 系列在先
进封装市场领域已在多个头部客户验收量产中，在先进封装领域实现了“弯道超车”；面板级设
备 PLP2000 获国内头部板级封装客户订单。掩膜版制版方面，LDW 系列满足 90 纳米制程节点的掩
膜板制版设备推出，满足先进制程节点，技术参数行业领先；新型显示方面，以 NEX-W 机型为重
点，切入客户供应链，推动该领域内的市场销售放量。
战略布局与未来展望：
  公司始终秉承“成为国产光刻机世界品牌”的奋斗目标，在“依托自有核心技术，加大研发
力度，开拓新型应用领域”及“整合行业资源，打造高端装备产业供应链”的战略发展方向下，
专注于微纳直接成像设备及直写光刻设备领域，围绕自身技术优势，结合行业发展趋势，持续进
行产品研发创新，通过多年的技术积累及产业融合，公司已发展成为国产高端装备供应商，相关
技术指标已比肩国际厂商。
国家科学技术奖项获奖情况
□适用 √不适用
国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况
√适用 □不适用
                           合肥芯碁微电子装备股份有限公司2026 年半年度报告
        认定主体                        认定称号                          认定年度          产品名称
    工业和信息化部                   国家级专精特新“小巨人”企业                   2020、2023       /
    报告期内，公司新增获得 27 项研究成果，其中发明专利 15 项，实用新型专利 10 项，软件著作权
    报告期内获得的知识产权列表
                  本期新增                   累计数量
             申请数（个）     获得数（个）     申请数（个）    获得数（个）
    发明专利            9          15        234      101
    实用新型专利          5          10        166      137
    外观设计专利          1           0         14       13
    软件著作权           4           2         58       56
    其他              0           0          0        0
       合计          19          27        472      307
    注：报告期内，实用新型专利新增 10 项，但同时有 2 项专利权终止、3 项届满，故累计获得的实
    用新型专利数量为 137 项。
                                                                                单位：元
                                             本期数          上年同期数            变化幅度（%）
    费用化研发投入                              63,711,806.27    60,953,153.66             4.53
    资本化研发投入                                          0                0                0
    研发投入合计                               63,711,806.27    60,953,153.66             4.53
    研发投入总额占营业收入比例（%）                              5.76             9.32   减少 3.56 个百分点
    研发投入资本化的比重（%）                                    0                0                0
    研发投入总额较上年发生重大变化的原因
    □适用 √不适用
    研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明
    □适用 √不适用
    √适用 □不适用
                                                                             单位：万元
                                    进展
         预计总                                                                           具体
序   项目            本期投      累计投      或阶
         投资规                                      拟达到目标                   技术水平         应用
号   名称            入金额      入金额      段性
          模                                                                            前景
                                    成果
                                           先后研发 CO2 和 UV 两款      与 LDI 使用相同的软件
                                           激光钻孔机，分别用于            算法和运动控制技术，
    激光                                     HDI 和 FPC 盲孔钻孔，技      提高了盲孔钻孔精度，           电子
    项目                                     ESI 相应型号；利用与 LDI      率；通过自主研发的光           业
                                           的算法互通性，实现高精           路系统，在盲孔加工品
                                           度生产需求，集成盲孔在           质上领先国内友商，达
                            合肥芯碁微电子装备股份有限公司2026 年半年度报告
                                          线抽检功能，打造高稳定         到国际标杆水平；标配
                                          性和高易用性的国产激光         单发能量实时检测，首
                                          钻孔设备，预计到 2027       创视觉实时抽检与校准
                                          年实现 3 亿产值，稳步提       功能，提高了设备的长
                                          高市占率，实现激光钻孔         期运行稳定性；完整继
                                          设备的国产替代             承了芯碁 LDI 的自动化、
                                                              智能化系统接口经验，
                                                              在料号处理，生产加工
                                                              和系统集成方面有完整
                                                              的解决方案和标准功
                                                              能。
                                          在高端封装领域，IC 载版
                                          已全面取代传统的引线框
                                          架，成为芯片封装的战略
                                          性材料，这样对上游制造
                                          设备尤其是光刻设备的解
                                          析精度、对准精度、生产
                                          效率等提出了前所未有的
                                          高度。那么通过 8KK 数据
    直写                                    最新的紫外 DLP991U 的
    技术                                    8KKDMD 空间光调制芯片，     在原本 4KKDMD 基础上采
    在封                                    结合光刻图形变换算法          用紫外 DLP991U 的
             .00       94       10   阶段                                         行业
    板上                                    刻图形补偿技术（直写光         片，其数据控制需要全
    的应                                    刻的“OPC 技术”）、无       新自主开发
    用研                                    缝图形拼接技术（零拼
     究                                    接）、镜头畸变补偿技术
                                          （纳米级）、灰度曝光技
                                          术（128 阶及以上）、多
                                          镜头线宽一致性技术（动
                                          态调整）、晶粒偏移矫正
                                          技术（RDL 纠偏）等图形
                                          数据处理平台，提升高端
                                          设备产能，提升市场竞争
                                          力。
                                          显著提升设备对 12 英寸       构建基于 100Gb/s 及以
                                          晶圆及 310mm×310mm 方   上数据处理能力的硬件
                                          板的整版全局对准精度与         架构，建立针对 FOWLP、
    微米                                    对位速度；增强系统对复         2.5D/3D、CoWoS 等特定
    级封                                    杂工艺的适应性与稳定          封装工艺的调试、测量
    装直                                    性。项目成功实施后，将         与工艺优化方法，研发
                                                                                半导
    写光    8,000.   3,785.   5,926.   开发   使我司装备的核心性能达         适用于 12 英寸晶圆及
    刻研        00       51       79   阶段   到业界领先水平，为客户         310mm 面板的高速高精
                                                                                造业
    制及                                    端带来显著的良率与产能         度气浮平台，通过先进
    产业                                    提升，从而为我司在高端         的反馈控制算法，实现
     化                                    先进封装光刻市场实现差         运动过程中极高的位置
                                          异化竞争、获取核心客户         稳定性与速度平稳性，
                                          订单、并最终扩大市场份         为高产能动态扫描曝光
                                          额奠定坚实的技术基石。         提供基础。
                          合肥芯碁微电子装备股份有限公司2026 年半年度报告
合       20,878   6,371.   12,007
    /                              /                 /                  /               /
计       .00      18          .45
                                                                    单位：万元 币种：人民币
                                       基本情况
                                                     本期数               上年同期数
    公司研发人员的数量（人）                                              323                241
    研发人员数量占公司总人数的比例（%）                                      34.07              34.48
    研发人员薪酬合计                                             3,343.92           3,248.71
    研发人员平均薪酬                                                11.71              11.01
                                       教育程度
                  学历构成                           数量（人）                 比例(%)
    博士研究生                                                      10                3.10
    硕士研究生                                                     133               41.18
    本科                                                        180               55.72
    合计                                                        323              100.00
                                       年龄结构
                 年龄区间                            数量（人）                 比例(%)
    合计                                                        323                 100
    □适用 √不适用
    四、 风险因素
    √适用 □不适用
        公司属于技术密集型行业，升级换代速度快，较强的技术研发实力是行业内公司保持持续竞
    争力的关键要素之一。为了保持技术领先优势和持续竞争力，公司必须准确地响应客户需求并预
    测技术发展方向，并根据预测进行包括对现有技术进行升级换代在内的研发投入。若公司未来不
    能准确把握相关产品技术和市场发展趋势，技术升级迭代进度和成果未达预期，或者新技术无法
    实现产业化，将影响公司产品的竞争力并错失市场发展机会，对公司的持续竞争能力和未来业务
    发展产生不利影响。
        目前国内 PCB 直接成像设备及泛半导体直写光刻设备市场主要由欧美、日本等国家和地区的
    国际知名企业所占据。近年来随着我国对相关产业的高度重视和支持力度加大，我国 PCB 及泛半
    导体设备行业技术水平不断提高，国产设备在产品性价比、售后服务等方面的优势逐渐显现。我
    国 PCB 及泛半导体设备厂商的逐步崛起，将会引起国际竞争对手的重视，从而加剧市场竞争。此
               合肥芯碁微电子装备股份有限公司2026 年半年度报告
外，PCB 及泛半导体设备市场需求的快速增长以及国内巨大的进口替代市场空间，还将吸引更多
的潜在进入者。因此，公司面临市场竞争加剧的风险。
  公司所处行业受下游 PCB 及泛半导体终端消费市场需求波动的影响，其发展往往呈现一定的
周期性，若上述终端行业的产品高端化升级趋势放缓或遭遇周期性全球宏观经济环境恶化，将直
接影响上述终端行业产品的市场需求，从而对上游 PCB、泛半导体光刻设备的市场需求造成不利
影响，存在一定的周期性波动风险。
  近年来，国际贸易环境日趋复杂，在 PCB、泛半导体等高科技产业中影响较大，在带来相关
产业国产替代机遇的同时也存在一定的风险。目前全球通胀处于较高水平，若无有效政策加以限
制，国际争端等如继续恶化，对公司全球市场的布局以及部分原材料的采购会产生一定影响。
五、 报告期内主要经营情况
报告期内，公司实现营业收入 110,550.29 万元，同比增长 68.95%；实现归属于上市公司股东净
利润 28,140.97 万元，同比增长 98.13%。报告期内，公司营业收入实现增长，主要驱动来源于 PCB
业务以及泛半导体领域相关业务的收入规模提升，两大板块业务需求释放，共同带动公司整体经
营业绩向好。
（一）主营业务分析
                                            单位：元 币种：人民币
科目                  本期数            上年同期数         变动比例（%）
营业收入            1,105,502,942.02  654,333,326.85       68.95
营业成本              629,660,220.42  379,061,916.08       66.11
销售费用               42,480,313.28   28,284,531.67       50.19
管理费用               35,469,102.44   19,905,817.55       78.18
财务费用               11,800,285.30   -5,658,058.98      308.56
研发费用               63,711,806.27   60,953,153.66        4.53
经营活动产生的现金流量净额     291,524,830.98 -105,249,222.88      376.99
投资活动产生的现金流量净额      70,120,387.28   63,130,921.25       11.07
筹资活动产生的现金流量净额   2,677,529,814.16  -45,850,605.88    5,939.68
营业收入变动原因说明:公司持续开拓市场，加大产品投入，综合实力增加，销量增加；
营业成本变动原因说明:主要为营业收入同比增加，营业成本相应增加所致;
销售费用变动原因说明:系公司加大市场开拓，导致经销服务费用增加所致；
管理费用变动原因说明:主要系管理人员增加薪酬总额相应增加所致；
财务费用变动原因说明:主要系汇兑损失增加所致；
研发费用变动原因说明:主要系公司相关研发人员及研发项目增加所致；
经营活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系公司销售回款同比增加所致；
投资活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系购买结构性理财产品增加导致；
                   合肥芯碁微电子装备股份有限公司2026 年半年度报告
筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系港股股权融资增加所致。
□适用 √不适用
（二）非主营业务导致利润重大变化的说明
□适用 √不适用
（三）资产、负债情况分析
√适用 □不适用
                                                                       单位：元
                         本期                       上年
                         期末                       期末
                         数占                       数占      本期期末金额
项目名
         本期期末数           总资        上年期末数          总资      较上年期末变      情况说明
 称
                         产的                       产的      动比例（%）
                         比例                       比例
                         （%）                      （%）
货币资                                                                   港股上市股
金                        54.00                                        权融资
                                                                      主要系随着
应收款
项                        16.69
                                                                      增加而增加
                                                                      战略备货及
存货     959,740,727.18            771,156,476.08   24.74       24.45   在制产品增
                                                                      加所致
合同资                                                                   无重大变动
产
投资性                                                                   无重大变动
房地产
                                                                      主要系二期
固定资
产
                                                                      加所致
                                                                      生产基地项
在建工                                                                   目（二期）在
程                                                                     建工程转固
                                                                      增加
使用权                                                                   无重大变动
资产
                                                                      已贴现未到
短期借
款
                                                                      少所致
合同负                                                                   预收货款增
债                                                                     加所致
租赁负                                                                   租赁付款额
债                                                                     增加所致
交易性                                                                   理财赎回所
金融资                                                                   致
                    合肥芯碁微电子装备股份有限公司2026 年半年度报告
产
                                                                      利润增加，应
应交税
费
                                                                      额相应增加
                                                                      战略备货预
预付款
项
                                                                      致
                                                                      主要系账期
长期应                                                                   较长的营业
收款                                                                    收入的增加
                                                                      所致
一年内                                                                   一年以内的
到期的                                                                   长期应收款
非流动                                                                   重分类
资产
其他非                                                                   主要系预付
流动资        5,436,034.31   0.08    23,600,650.12    0.76      -76.97   泰国土地款
产                                                                     减少所致
应付账                                                                   战略备货增
款      583,420,815.59     8.99   319,459,760.74   10.25       82.63   加，应付账款
                                                                      相应增加
其他应                                                                   未支付的其
付款      74,617,287.10     1.15    49,598,115.14    1.59       50.44   他费用增加
                                                                      所致
一年内                                                                   一年内到期
到期的                                                                   的预计负债
非流动                                                                   减少所致
负债
其他流                                                                   待转销项税
动负债                                                                   额增加所致
预计负                                                                   产品质量保
债                                                                     证增加所致
其他说明
无
√适用 □不适用
(1) 资产规模
其中：境外资产2,834,658,289.54（单位：元 币种：人民币），占总资产的比例为43.66%。
(2) 境外资产占比较高的相关说明
√适用 □不适用
                                                             单位：元 币种：人民币
                                                          本报告期     本报告期
境外资产名称            形成原因                运营模式
                                                          营业收入      净利润
泰国子公司资                           本地化销售 + 售后
             泰国子公司                                              0     -2,054,519.94
产                                运维
                                 资金集中管理，用于
香港境外资金       港股上市股权融资            海外业务支付、资本                  不适用             不适用
                                 开支及日常经营周转
           合肥芯碁微电子装备股份有限公司2026 年半年度报告
其他说明
无
□适用 √不适用
□适用 √不适用
                                         合肥芯碁微电子装备股份有限公司2026 年半年度报告
(四) 投资状况分析
□适用 √不适用
(1) 重大的股权投资
□适用   √不适用
(2) 重大的非股权投资
□适用   √不适用
(3) 以公允价值计量的金融资产
√适用   □不适用
                                                                                                          单位：元 币种：人民币
                                         计入权益的
                         本期公允价值                    本期计提                          本期出售/赎回
资产类别         期初数                         累计公允价                   本期购买金额                            其他变动               期末数
                          变动损益                      的减值                            金额
                                          值变动
交易性金融
资产
应收款项融
资
其他非流动
金融资产
  合计    335,801,349.40   -3,273,122.74      0.00     0.00       532,735,778.08   629,237,223.46   -5,771,109.53   230,255,671.75
证券投资情况
□适用 √不适用
衍生品投资情况
□适用 √不适用
                                             合肥芯碁微电子装备股份有限公司2026 年半年度报告
 (4) 私募股权投资基金投资情况
 √适用 □不适用
                                                                                                     单位：元 币种：人民币
                                                                               是否控
                                                       截至报             报告期
                                                                               制该基         是否存   基金底    报告期
私募基金名   投资协议                  拟投资总       报告期内投         告期末        参与   末出资           会计核                      累计利
                   投资目的                                                        金或施         在关联   层资产    利润影
  称     签署时点                    额         资金额          已投资        身份   比例            算科目                      润影响
                                                                               加重大          关系    情况     响
                                                       金额              （%）
                                                                               影响
苏州安芯同              拓宽投资渠
盈创业投资              道,提升闲置                                        有限                  其他非
合伙企业               资金的使用效                0                       合伙    12.11   否     流动金   否            /
        月7日                   00.00                    000.00                                    资            0.00
（有限合               率,培育新的                                        人                   融资产
伙）                 利润增长点。
成都高新芯
                   拓展公司产业
动能华景股
                   布局，推动产                                        有限                  其他非
权投资基金   2024 年 6              20,000,0                 10,000,                                   产业投          975,29
                   业协同发展，                0                       合伙    5.11    否     流动金   否            /
合伙企业    月 26 日                00.00                    000.00                                    资            9.70
                   获取投资 收                                        人                   融资产
（有限合
                   益。
伙）
南通全德学
                   拓展公司产业
镂科芯二期
                   布局，推动产                                        有限                  其他非
创投基金管   2024 年 6              20,000,0   5,000,000.0   15,000,                                   产业投          1,073,
                   业协同发展，                                        合伙    2.13    否     流动金   否            /
理合伙企业   月 13 日                00.00      0             000.00                                    资            100.00
                   获取投资 收                                        人                   融资产
（有限合
                   益。
伙）
 合计        /              /                                      /             /      /    /     /      /     2,602,
 其他说明
 无
                                   合肥芯碁微电子装备股份有限公司2026 年半年度报告
(五) 重大资产和股权出售
□适用 √不适用
(六) 主要控股参股公司分析
√适用 □不适用
主要子公司及对公司净利润影响达 10%以上的参股公司情况
√适用 □不适用
                                                                                          单位：万元 币种：人民币
   公司名称      公司类型         主要业务      注册资本       总资产              净资产          营业收入       营业利润     净利润
芯碁合微（苏州）
                         科技推广和应
集成电路科技有 子公司                              100        338.46       -1,562.19          -    -1,015.08   -1,016.98
                         用服务业
限公司
XIN QI
TECHNOLOGY               生产、销售与售
           子公司                      7.35 亿泰铢     6,750.95         6,750.50          -      -205.45    -205.45
(THAILAND)               后服务
CO.,LTD.
CFM Global               科技推广和应
           子公司                       300 万港币                -            -          -            -           -
Limited                  用服务业
报告期内取得和处置子公司的情况
√适用 □不适用
      公司名称                 报告期内取得和处置子公司方式                               对整体生产经营和业绩的影响
                                                          公司于 2026 年 3 月 18 日注册成立香港子公司 CFM Global Limited，
                                                          设立香港子公司有利于公司拓展海外市场、优化跨境资金调度、隔离海
    CFM Global Limited              设立                    外经营风险，亦可作为 A+H上市公司布局的配套载体，便利海外路演及
                                                          境外投资者对接。后续公司将严格做好 ODI 备案、跨境税务、香港年审
                                                          等合规管理，保障境外平台稳健有序运行。
其他说明
                   合肥芯碁微电子装备股份有限公司2026 年半年度报告
□适用 √不适用
(七) 公司控制的结构化主体情况
□适用 √不适用
六、 其他披露事项
□适用 √不适用
                合肥芯碁微电子装备股份有限公司2026 年半年度报告
                第四节     公司治理、环境和社会
一、公司董事、高级管理人员和核心技术人员变动情况
□适用 √不适用
公司董事、高级管理人员和核心技术人员变动的情况说明
□适用 √不适用
公司核心技术人员的认定情况说明
□适用 √不适用
二、利润分配或资本公积金转增预案
半年度拟定的利润分配预案、公积金转增股本预案
是否分配或转增                                                否
每 10 股送红股数（股）                                        不适用
每 10 股派息数(元)（含税）                                     不适用
每 10 股转增数（股）                                         不适用
利润分配或资本公积金转增预案的相关情况说明
不适用
三、公司股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施的情况及其影响
(一) 相关股权激励事项已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的
□适用 √不适用
(二) 临时公告未披露或有后续进展的激励情况
股权激励情况
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
员工持股计划情况
√适用 □不适用
年员工持股计划（草案）>及其摘要的议案》；同日，公司召开第三届董事会第二次会议，审议通
过了《关于公司<2025 年员工持股计划（草案）>及其摘要的议案》、《关于公司<2025 年员工持
股计划管理办法>的议案》、《关于提请股东会授权董事会办理公司 2025 年员工持股计划相关事
宜的议案》。相关事项详见公司于 2025 年 9 月 27 日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）
披露的《合肥芯碁微电子装备股份有限公司 2025 年员工持股计划（草案）》等公告。
年员工持股计划（草案）>及其摘要的议案》等相关议案，批准本次员工持股计划。相关事项详见
               合肥芯碁微电子装备股份有限公司2026 年半年度报告
公司于 2025 年 10 月 15 日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）上披露的公告。（公告编号：
于设立公司 2025 年员工持股计划管理委员会的议案》、《关于选举公司 2025 年员工持股计划管
理委员会委员的议案》、《关于授权公司 2025 年员工持股计划管理委员会办理与本持股计划相关
事项的议案》。相关事项详见公司于 2025 年 11 月 25 日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）
上披露的公告。（公告编号：2025-054）
认书》，确认“合肥芯碁微电子装备股份有限公司回购专用证券账户”所持有的 47.7322 万股公
司股票已于 2025 年 12 月 17 日非交易过户至“合肥芯碁微电子装备股份有限公司-2025 年员工持
股计划”（证券账户号码：B887789191），过户价格 75.70 元/股。
   根据本持股计划的相关规定，本持股计划的存续期为 60 个月，自公司公告最后一笔公司股票
过户至本持股计划名下之日起计算。本持股计划锁定期为 12 个月，自公司公告最后一笔标的股票
过户至本持股计划名下之日起算，锁定期满后，在满足公司层面业绩考核条件的前提下，一次性
解锁本持股计划相应标的股票。解锁的标的股票在存续期内择机卖出，并将原始出资额（员工个
人出资部分） 返还给参加对象，其余货币性资产按照归属要求中绩效考核结果分三期归属，归属
时点分别自公司公告最后一笔标的股票过户至本持股计划名下之日起满 12 个月、24 个月、36 个
月。每期归属的标的股票比例分别为 40%、30%、30%，具体解锁/归属比例和数量根据考核结果计
算确定。
   相关事项详见公司于 2025 年 12 月 19 日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）上披露的
公告。（公告编号：2025-056）
其他激励措施
□适用 √不适用
四、纳入环境信息依法披露企业名单的上市公司及其主要子公司的环境信息情况
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
五、巩固拓展脱贫攻坚成果、乡村振兴等工作具体情况
□适用 √不适用
                              合肥芯碁微电子装备股份有限公司2026 年半年度报告
                                   第五节        重要事项
一、承诺事项履行情况
(一)   公司实际控制人、股东、关联方、收购人以及公司等承诺相关方在报告期内或持续到报告期内的承诺事项
√适用 □不适用
                                                                                   如未
                                                                                   能及   如未
                                                                                   时履   能及
                                                                  是否          是否   行应   时履
         承诺                          承诺                    承诺     有履   承诺     及时   说明   行应
承诺背景           承诺方
         类型                          内容                    时间     行期   期限     严格   未完   说明
                                                                   限          履行   成履   下一
                                                                                   行的   步计
                                                                                   具体   划
                                                                                   原因
                      （1）自公司股票上市之日起 36 个月内，不转让或者委托他人管理直
                      接和间接持有的公司首次公开发行上市前已发行的股份，也不由公司
                      回购该部分股份。
                      （2）在担任董事、监事或高级管理人员期间，每年转让的股份不超
                                                                       自股
                      过直接或间接持有股份总数的 25%，在离职后 6 个月内不转让直接或
                                                                       票上
                      者间接持有的公司股份。
                                                                       市之
               控股股东   （3）所持公司股票在上述股份锁定期限届满后 2 年内减持的，减持     2020
与首次公                                                                   日起          不适   不适
        股份限售   实际控制   价格不低于发行价（若公司在首次公开发行上市后至减持期间发生派       年5月    是           是
开发行相                                                                   36 个        用    用
               人程卓    发股利、送红股、转增股本等除息、除权行为，发行价将作相应调整）；     7日
关的承诺                                                                   月/长
                      若公司首次公开发行上市后 6 个月内股票价格连续 20 个交易日的收
                                                                       期有
                      盘价均低于发行价，或者公司首次公开发行上市后 6 个月期末收盘价
                                                                       效
                      低于发行价（若公司在首次公开发行上市后 6 个月内发生派发股利、
                      送红股、转增股本等除息、除权行为，收盘价格将作相应调整），直
                      接、间接所持公司股份的锁定期在原有锁定期限的基础上自动延长 6
                      个月。
        股份限售   亚歌创    （1）自公司股票上市之日起 36 个月内，不转让或者委托他人管理直    2020   是    自股     是    不适   不适
                      合肥芯碁微电子装备股份有限公司2026 年半年度报告
       投、纳光   接和间接持有的公司首次公开发行上市前已发行的股份，也不由公司       年5月        票上         用    用
       刻、合光   回购该部分股份。（2）所持公司股票在上述股份锁定期限届满后 2      7日         市之
       刻承诺    年内减持的，减持价格不低于发行价（若公司在首次公开发行上市后                  日起
              至减持期间发生派发股利、送红股、转增股本等除息、除权行为，发                  36 个
              行价将作相应调整）；若公司首次公开发行上市后 6 个月内股票价格                月/长
              连续 20 个交易日的收盘价均低于发行价，或者公司首次公开发行上                期有
              市后 6 个月期末收盘价低于发行价（若公司在首次公开发行上市后 6               效
              个月内发生派发股利、送红股、转增股本等除息、除权行为，收盘价
              格将作相应调整），直接、间接所持公司股份的锁定期在原有锁定期
              限的基础上自动延长 6 个月。
       顶擎电子                                                   自股
       间接持有                                                   票上
              自股票上市之日起 36 个月内，不转让或者委托他人管理本人/本企业    2020
       公司股份                                                   市之         不适   不适
股份限售          直接或间接持有的首次公开发行上市前已发行的股份，也不由公司回       年5月    是          是
       的杨国                                                    日起         用    用
              购该部分股份。                              7日
       庆、鹏鼎                                                   36 个
       控股                                                     月
                                                              自完
                                                              成增
                                                              资扩
              （1）自公司股票上市之日起 12 个月内，不转让或者委托他人管理本               股工
              企业于本次发行上市前持有的公司股份，也不要求公司回购该部分股    2020          商变
                                                                         不适   不适
股份限售   国投基金   份。（2）于公司发行上市申报前 6 个月内通过增资取得的公司股份， 年 5 月     是   更登     是
                                                                         用    用
              自完成增资扩股工商变更登记手续之日起 36 个月内，不转让或者委 7 日            记手
              托他人管理该部分股份，也不由公司回购该部分股份。                        续之
                                                              日起
                                                              月内
       顶擎电                                                    自股
       子、春生                                                   票上
              自股票上市之日起 12 个月内，不转让或者委托他人管理直接和间接     2020
       三号、合                                                   市之         不适   不适
股份限售          持有的首次公开发行上市前已发行的股份，也不由公司回购该部分股       年5月    是          是
       肥创新                                                    日起         用    用
              份。                                   7日
       投、合肥                                                   12 个
       高新投、                                                   月
                      合肥芯碁微电子装备股份有限公司2026 年半年度报告
       聚源聚
       芯、亿创
       投资、康
       同投资、
       中小企业
       发展基
       金、东方
       富海、国
       投基金、
       启赋国
       隆、怀化
       国隆、量
       子产业基
       金
              （1）自股票上市之日起 12 个月内，不转让或者委托他人管理直接和
              间接持有的首次公开发行上市前已发行的股份，也不由公司回购该部
              分股份；（2）在担任董事或高级管理人员期间，每年转让的股份不
                                                              自股
              超过直接或间接持有公司股份总数的 25%，在离职后 6 个月内不转让
                                                              票上
       除程卓、   直接或者间接持有的公司股份。（3）所持公司股票在上述股份锁定
                                                              市之
       独立董事   期限届满后 2 年内减持的，减持价格不低于发行价（若公司在首次公     2020
                                                              日起         不适   不适
股份限售   之外的董   开发行上市后至本人减持期间发生派发股利、送红股、转增股本等除       年5月    是          是
       事、高级   息、除权行为，发行价将作相应调整）；若公司首次公开发行上市后       7日
                                                              月/长
       管理人员   6 个月内股票价格连续 20 个交易日的收盘价均低于发行价，或者公司
                                                              期有
              首次公开发行上市后 6 个月期末收盘价低于发行价（若公司在首次公
                                                              效
              开发行上市后 6 个月内发生派发股利、送红股、转增股本等除息、除
              权行为，收盘价格将作相应调整），直接、间接所持公司股份的锁定
              期在原有锁定期限的基础上自动延长 6 个月。
                                                              自股
              （1）自股票上市之日起 12 个月内，不转让或者委托他人管理直接和
                                                              票上
              间接持有的公司首次公开发行上市前已发行的股份，也不由公司回购       2020
                                                              市之         不适   不适
股份限售   监事     该部分股份；（2）在担任监事期间，每年转让的股份不超过直接或       年5月    是          是
                                                              日起         用    用
              间接持有公司股份总数的 25%，在离职后 6 个月内不转让直接或者间   7日
              接持有的公司股份。
                                                              月/长
                      合肥芯碁微电子装备股份有限公司2026 年半年度报告
                                                              期有
                                                              效
                                                              自股
                                                              票上
              （1）自股票上市之日起 12 个月内和离职后 6 个月，不转让或者委托
                                                              市之
              他人管理直接和间接持有的公司首次公开发行上市前已发行的股份， 2020
       核心技术                                                   日起         不适   不适
股份限售          也不由公司回购该部分股份；（2）自直接或间接所持首发前股份限 年 5 月        是          是
       人员                                                     12 个       用    用
              售期满之日起 4 年内，每年转让的首发前股份不得超过上市时所持公 7 日
                                                              月/长
              司首发前股份总数的 25%，减持比例可以累积使用。
                                                              期有
                                                              效
              （1）对于本次公开发行前所持有的公司股份，将严格遵守已做出的
       公司实际
              关于股份限售安排的承诺，在限售期内，不出售本次公开发行前持有
       控制人、
              的公司股份；（2）保证减持公司股份的行为将严格遵守中国证监会、
       控股股东
              上海证券交易所相关法律、法规的规定，并提前三个交易日公告；  （3）
       程卓、亚
              将向公司申报承诺人通过直接或间接方式持有公司股份数量及相应
       歌创投、                                        2020
              变动情况；承诺人通过直接或间接方式持有公司股份的持股变动申报                  长期         不适   不适
其他     合光刻、                                        年5月    否          是
              工作将严格遵守《中华人民共和国公司法》、《上市公司董事、监事                  有效         用    用
       纳光刻，                                        7日
              和高级管理人员所持本公司股份及其变动管理规则》、《上市公司股
       顶擎电
              东、董监高减持股份的若干规定》、 《上海证券交易所股票上市规则》、
       子、春生
              《上海证券交易所上市公司股东及董事、监事、高级管理人员减持股
       三号、康
              份实施细则》、《上海证券交易所科创板股票上市规则》等相关法律、
       同投资
              法规、规范性文件的规定。
              （1）公司股票自挂牌上市之日起 36 个月内，一旦出现连续二十个交
              易日公司股票收盘价均低于公司最近一期经审计每股净资产情形时
              （以下简称“稳定股价措施的启动条件”，若因除权除息事项致使上
       公司、控   述股票收盘价与公司最近一期经审计每股净资产不具可比性的，上述
       股股东、   每股净资产做相应调整），非因不可抗力因素所致，公司应当启动稳       2020
                                                              长期         不适   不适
其他     董事及高   定股价措施。（2）公司或有关方采取稳定股价措施后，公司股票若       年5月    否          是
                                                              有效         用    用
       级管理人   连续 20 个交易日收盘价均高于公司最近一期经审计每股净资产，则     7日
       员      可中止稳定股价措施。中止实施股价稳定方案后，自上述股价稳定方
              案通过并公告之日起 12 个月内，如再次出现公司股票收盘价格连续
              施上述股价稳定方案。稳定股价方案所涉及的各项措施实施完毕或稳
                    合肥芯碁微电子装备股份有限公司2026 年半年度报告
            定股价方案实施期限届满且处于中止状态的，则视为本轮稳定股价方
            案终止。（3）当上述启动股价稳定措施的条件成就时，公司及有关
            方将根据公司董事会或股东大会审议通过的稳定股价方案及时采取
            以下部分或全部措施稳定公司股价：①公司回购股票；②公司控股股
            东增持公司股票；③公司董事、高级管理人员增持公司股票；④其他
            证券监管部门认可的方式。
            （1）如公司招股说明书中存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏
            （以下简称“虚假陈述”），对判断公司是否符合法律规定的发行条
            件构成重大、实质影响的，公司将依法回购首次公开发行的全部新股
            （如公司上市后发生除权事项的，上述回购数量相应调整）。公司将
            在有权部门出具有关违法事实的认定结果后及时进行公告，并根据相
            关法律法规及《公司章程》的规定及时召开董事会审议股份回购具体
            方案，并提交股东大会。公司将根据股东大会决议及有权部门的审批
            启动股份回购措施。公司承诺回购价格将按照市场价格，如公司启动       2020
     公司、控                                                   长期       不适   不适
其他          股份回购措施时已停牌，则股份回购价格不低于停牌前一交易日平均       年5月    否        是
     股股东                                                    有效       用    用
            交易价格（平均交易价格=当日总成交额/当日成交总量）。（2）如      7日
            招股说明书中存在虚假陈述，对判断公司是否符合法律规定的发行条
            件构成重大、实质影响的，控股股东将督促公司依法回购首次公开发
            行的全部新股，同时控股股东也将购回公司上市后已转让的原限售股
            份。购回价格将按照发行价格加股票上市日至回购股票公告日期间的
            银行同期存款利息，或中国证监会认可的其他价格。若公司股票有派
            息、送股、资本公积转增股本等除权、除息事项的，回购价格将相应
            进行调整。
     公司、实   在公开发行上市完成后，如公司被中国证监会依法认定不符合发行上
     际控制    市条件，以欺骗手段骗取发行注册，公司、实际控制人、控股股东将                  长期       不适   不适
其他                                               年5月    否        是
     人、控股   在中国证监会等有权部门确认后 5 个工作日内启动股份购回程序，购                有效       用    用
     股东     回公司公开发行的全部新股。
            公司本次公开发行所得募集资金将用于公司主营业务发展。由于募集
            资金项目的建设及实施需要一定时间，在公司股本及净资产增加而募
            集资金投资项目尚未实现盈利时，如发行后净利润未实现相应幅度的                  长期       不适   不适
其他   公司                                          年5月    否        是
            增长，每股收益及净资产收益率等股东即期回报将出现一定幅度下                   有效       用    用
            降。为降低本次发行摊薄即期回报的影响，公司拟采取如下措施： （1）
            积极实施募投项目，提升公司盈利水平和综合竞争力：募集资金投资
        合肥芯碁微电子装备股份有限公司2026 年半年度报告
项目紧密围绕公司现有主营业务，符合公司未来发展战略，有利于提
高公司的持续盈利能力及市场竞争力。公司董事会对募集资金投资项
目进行了充分的论证，在募集资金到位后，公司将积极推动募投项目
的实施，积极拓展市场，进一步提高收入水平和盈利能力。（2）加
强募集资金管理，确保募集资金规范和有效使用：公司已按照《公司
法》、《证券法》、《上海证券交易所科创板股票上市规则》等法律、
法规、规范性文件及《公司章程》的规定制定《募集资金管理制度》，
对募集资金的专户存储、使用、投向变更、管理和监督进行了明确的
规定。为保障公司规范、有效的使用募集资金，本次募集资金到账后，
公司董事会将持续监督公司对募集资金进行专项存储、保障募集资金
按照规定用于指定的投资项目、配合监管银行和保荐机构对募集资金
使用的检查和监督，以保证募集资金合理规范使用，合理防范募集资
金使用风险。（3）积极提升公司核心竞争力，规范内部制度：公司
将致力于进一步巩固和提升公司核心竞争优势、拓宽市场，加大研发
投入，扩大产品与技术领先优势，努力实现收入水平与盈利能力的双
重提升。公司将加强企业内部控制，发挥企业管控效能。推进全面预
算管理，优化预算管理流程，加强成本管理，强化预算执行监督，全
面有效地控制公司经营和管控风险，提升经营效率和盈利能力。（4）
优化利润分配制度，强化投资者回报机制：公司为进一步完善和健全
利润分配政策，建立科学、持续、稳定的分红机制，增加利润分配决
策透明度、维护公司股东利益，根据中国证监会《关于进一步落实上
市公司现金分红有关事项的通知》、《上市公司监管指引第 3 号——
上市公司现金分红》等相关文件规定，结合公司实际情况，制定了公
司上市后三年股东分红回报规划，明确公司利润分配尤其是现金分红
的具体条件、比例、分配形式和股票股利分配条件等，完善了公司利
润分配的决策机制和利润分配政策的调整原则。发行完成后，公司将
严格执行利润分配政策，在符合利润分配条件的情况下，积极推动对
股东的利润分配，加大落实对投资者持续、稳定、科学的回报，从而
切实保护公众投资者的合法权益。（5）不断完善公司治理，为公司
发展提供制度保障：公司将严格遵循《公司法》、《证券法》、《上
市公司治理准则》等法律、法规和规范性文件的要求，不断优化治理
结构、加强内部控制：确保股东能够充分行使权利；确保董事会能够
按照法律、法规和公司章程的规定行使职权，作出科学、迅速和谨慎
                   合肥芯碁微电子装备股份有限公司2026 年半年度报告
            的决策；确保独立董事能够认真履行职责，维护公司整体利益，尤其
            是中小股东的合法权益；确保监事会能够独立有效地行使对董事、高
            级管理人员及公司财务的监督权和检查权，为公司发展提供制度保
            障。
            为降低发行摊薄即期回报的影响，公司控股股东承诺：（1）不越权
            干预公司经营管理活动，不侵占公司利益；（2）作为填补回报措施
            相关责任主体之一，若违反上述承诺或拒不履行上述承诺，同意按照
            中国证监会和上海证券交易所等证券监管机构制定或发布的有关规
            定、规则，对本人作出相关处罚或采取相关管理措施。为降低本次发
            行摊薄即期回报的影响，公司的董事、高级管理人员承诺如下：①承
     控股股    诺不会无偿或以不公平条件向其他单位或者个人输送利益，也不采用
     东、全体   其他方式损害公司利益。②承诺对本单位/本人（企业）的职务消费      2020
                                                           长期       不适   不适
其他   董事、高   行为进行约束。③承诺不动用公司资产从事与本单位/本人（企业）      年5月    否        是
                                                           有效       用    用
     级管理人   履行职责无关的投资、消费活动。④承诺由董事会或薪酬委员会制定      7日
     员      的薪酬制度与公司填补回报措施的执行情况相挂钩。⑤承诺拟公布的
            公司股权激励的行权条件与公司填补回报措施的执行情况相挂钩。本
            承诺出具日后至公司首次公开发行实施完毕前，若中国证监会作出关
            于填补回报措施及其承诺的其他新的监管规定，且公司及其控股股
            东、董事、高级管理人员做出的上述承诺不能满足中国证监会该等规
            定时，公司及其控股股东、董事、高级管理人员承诺届时将按照中国
            证监会的最新规定出具补充承诺。
            公司承诺将严格执行股东大会审议通过的上市后适用的《公司章程
            （草案）》中关于利润分配政策的规定，实施积极的利润分配政策，                 长期       不适   不适
其他   公司                                         年5月    否        是
            注重对股东的合理回报并兼顾公司的可持续发展，保持公司利润分配                 有效       用    用
            政策的连续性和稳定性。
     公司、实   公司承诺：（1）因招股说明书中存在的虚假记载、误导性陈述或者
     际控制    重大遗漏，致使投资者在证券发行和交易中遭受损失的，公司将依法
     人、控股   赔偿因上述虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏行为给投资者造成的
     股东、全   直接经济损失。（2）如公司违反上述承诺，公司将在信息披露指定                 长期       不适   不适
其他                                              年5月    否        是
     体董事、   媒体上公开向股东和社会公众投资者道歉，并按有权部门依法认定的                 有效       用    用
     监事、高   实际损失向投资者进行赔偿。实际控制人、控股股东承诺：（1）如
     级管理人   因公司招股说明书中存在的虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，致
     员      使投资者在证券发行和交易中遭受损失的，承诺人将依法赔偿因上述
                      合肥芯碁微电子装备股份有限公司2026 年半年度报告
              虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏行为给投资者造成的直接经济损
              失。（2）如承诺人违反上述承诺，则将在公司股东大会及信息披露
              指定媒体上公开向股东和社会公众投资者道歉，并在违反上述承诺之
              日起停止在公司处分红（如有），同时承诺人直接或间接持有的股份
              将不得转让，直至承诺人按照上述承诺采取相应赔偿措施并实施完毕
              时为止。全体董事、监事、高级管理人员共同承诺：（1）如公司招
              股说明书中存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，致使投资者在
              证券发行和交易中遭受损失的，承诺人将对公司因上述虚假记载、误
              导性陈述或者重大遗漏行为引起的赔偿义务承担个别及连带责任。
              （2）如承诺人违反上述承诺，则将在公司股东大会及信息披露指定
              媒体上公开向股东和社会公众投资者道歉，并在违反上述承诺之日起
              停止在公司处领薪及分红（如有），同时承诺人直接或间接持有的股
              份将不得转让，直至承诺人按照上述承诺采取相应赔偿措施并实施完
              毕时为止。
              （1）截至承诺函签署之日，除公司外，控制的其他企业不存在从事
              与公司的业务具有实质性竞争或可能有实质性竞争且对公司构成重
              大不利影响的业务活动。亦不会在中国境内外从事、或直接/间接地
              以任何方式（包括但不限于独资、合资或其他法律允许的方式）通过
              控制的其他企业或该企业的下属企业从事与公司所从事的业务有实
              质性竞争或可能有实质性竞争且对公司构成重大不利影响的业务活
              动。（2）如果未来承诺人控制的其他企业及该企业控制的下属企业
              所从事的业务或所生产的最终产品与构成对公司造成重大不利影响
       控股股    的竞争关系，承诺人承诺公司有权按照自身情况和意愿，采用必要的 2020
解决同业                                                     长期       不适   不适
       东、实际   措施解决所构成重大不利影响的同业竞争情形，该等措施包括但不限 年 5 月   否        是
竞争                                                       有效       用    用
       控制人    于：收购承诺人控制的其他企业及该企业直接或间接控制的存在同业 7 日
              竞争的企业的股权、资产；要求承诺人控制的其他企业及该企业的下
              属企业在限定的时间内将构成同业竞争业务的股权、资产转让给无关
              联的第三方；如果承诺人控制的其他企业及该企业控制的下属企业在
              现有的资产范围外获得了新的与公司的主营业务存在竞争的资产、股
              权或业务机会，承诺人控制的其他企业及该企业的下属企业将授予公
              司对该等资产、股权的优先购买权及对该等业务机会的优先参与权，
              承诺人有权随时根据业务经营发展的需要行使该优先权。（3）承诺
              人及承诺人控制或未来可能控制的其他企业及该企业的下属企业不
                      合肥芯碁微电子装备股份有限公司2026 年半年度报告
              会向业务与公司所从事的业务构成竞争的其他公司、企业或其他机
              构、组织、个人提供与该等竞争业务相关的专有技术、商标等知识产
              权或提供销售渠道、客户信息等商业秘密。（4）承诺人保证不利用
              所持有的公司股份，从事或参与从事任何有损于承诺人或承诺人其他
              股东合法权益的行为。（5）如出现因承诺人、承诺人控制的其他企
              业及未来可能控制的其他企业和/或本人未来可能控制的其他企业的
              下属企业违反上述承诺而导致公司的权益受到损害的情况，上述相关
              主体将依法承担相应的赔偿责任。
              （1）将尽可能的规范控制的其他企业与公司之间的关联交易。（2）
              对于无法避免或者有合理原因而发生的关联交易，控制的其他企业将
              根据有关法律、法规和规范性文件以及公司章程的规定，遵循平等、
       控股股    自愿、等价和有偿的一般商业原则，与公司签订关联交易协议，并确       2020
解决关联                                                          长期       不适   不适
       东、实际   保关联交易的价格公允，原则上不偏离市场独立第三方的价格或收费       年5月    否        是
交易                                                            有效       用    用
       控制人    的标准，以维护公司及其他股东的利益。（3）保证不利用在公司中       7日
              的地位和影响，通过关联交易损害公司及其他股东的合法权益。控制
              的其他企业保证不利用承诺人在公司中的地位和影响，违规占用或转
              移公司的资金、资产及其他资源，或要求公司违规提供担保。
              （1）本企业将尽可能的规范本企业或本企业控制的其他企业与公司
              之间的关联交易。（2）对于无法避免或者有合理原因而发生的关联
              交易，本企业或本企业控制的其他企业将根据有关法律、法规和规范
              性文件以及公司章程的规定，遵循平等、自愿、等价和有偿的一般商
       亚歌创    业原则，与公司签订关联交易协议，并确保关联交易的价格公允，原
       投、顶擎   则上不偏离市场独立第三方的价格或收费的标准，以维护公司及其他       2020
解决关联                                                          长期       不适   不适
       电子、春   股东的利益。（3）本企业保证不利用在公司中的地位和影响，通过       年5月    否        是
交易                                                            有效       用    用
       生三号、   关联交易损害公司及其他股东的合法权益。本企业或本企业控制的其       7日
       康同投资   他企业保证不利用本企业在公司中的地位和影响，违规占用或转移公
              司的资金、资产及其他资源，或要求公司违规提供担保。（4）本承
              诺自本企业盖章之日即行生效并不可撤销，并在公司存续且本企业依
              照中国证监会或证券交易所相关规定被认定为公司关联方期间内有
              效。
       董事、监   （1）承诺人将尽可能的规范承诺人或承诺人控制的其他企业与公司       2020
解决关联                                                          长期       不适   不适
       事和高级   之间的关联交易。（2）对于无法避免或者有合理原因而发生的关联       年5月    否        是
交易                                                            有效       用    用
       管理人员   交易，承诺人或承诺人控制的其他企业将根据有关法律、法规和规范       7日
                            合肥芯碁微电子装备股份有限公司2026 年半年度报告
                     性文件以及公司章程的规定，遵循平等、自愿、等价和有偿的一般商
                     业原则，与公司签订关联交易协议，并确保关联交易的价格公允，原
                     则上不偏离市场独立第三方的价格或收费的标准，以维护公司及其他
                     股东的利益。（3）承诺人保证不利用在公司中的地位和影响，通过
                     关联交易损害公司及其他股东的合法权益。承诺人或承诺人控制的其
                     他企业保证不利用承诺人在公司中的地位和影响，违规占用或转移公
                     司的资金、资产及其他资源，或要求公司违规提供担保。
                     如因公司及其分公司因首次公开发行前未严格遵守劳动用工相关法
                     律、法规及规范性文件，或未严格执行为员工缴纳社会保险和住房公
              控股股    积金政策事宜被有权机关处罚或要求补缴社会保险或住房公积金的，      2020
                                                                    长期       不适   不适
       其他     东、实际   或因未足额缴纳需要承担任何罚款、滞纳金，或因有关人员向公司及      年5月    否        是
                                                                    有效       用    用
              控制人    其分公司追索，或因上述情形给公司或其分公司造成损失的，承诺人      7日
                     将对公司作出全额赔偿，并承担连带责任，且在承担后不向公司及其
                     分公司追偿，保证公司及其分公司不会因此遭受任何损失。
                     （1）截至本承诺函签署之日，除发行人及其控股子公司外，本人及
                     本人控制的其他企业不存在从事与发行人及其控股子公司的业务具
                     有实质性竞争或可能有实质性竞争且对发行人及其控股子公司构成
                     重大不利影响的业务活动。本人亦不会在中国境内外从事、或直接/
                     间接地以任何方式（包括但不限于独资、合资或其他法律允许的方式）
                     通过控制的其他企业或该企业的下属企业从事与发行人及其控股子
                     公司所从事的业务有实质性竞争或可能有实质性竞争且对发行人及
                     其控股子公司构成重大不利影响的业务活动。
与再融资          控股股    （2）如果未来本人控制的其他企业及该企业控制的下属企业所从事      2022
       解决同业                                                         长期       不适   不适
相关的承          东、实际   的业务或所生产的最终产品构成对发行人及其控股子公司造成重大       年9月    否        是
       竞争                                                           有效       用    用
诺             控制人    不利影响的竞争关系，本人承诺发行人有权按照自身情况和意愿，采      16 日
                     用必要的措施解决所构成重大不利影响的同业竞争情形，该等措施包
                     括但不限于：收购本人控制的其他企业及该企业直接或间接控制的存
                     在同业竞争的企业的股权、资产；要求本人控制的其他企业及该企业
                     的下属企业在限定的时间内将构成同业竞争业务的股权、资产转让给
                     无关联的第三方；如果本人控制的其他企业及该企业控制的下属企业
                     在现有的资产范围外获得了新的与发行人及其控股子公司的主营业
                     务存在竞争的资产、股权或业务机会，本人控制的其他企业及该企业
                     的下属企业将授予发行人及其控股子公司对该等资产、股权的优先购
                             合肥芯碁微电子装备股份有限公司2026 年半年度报告
                     买权及对该等业务机会的优先参与权，发行人及其控股子公司有权随
                     时根据业务经营发展的需要行使该优先权。
                     （3）本人及本人控制或未来可能控制的其他企业及该企业的下属企
                     业不会向业务与发行人及其控股子公司（含直接或间接控制的企业）
                     所从事的业务构成竞争的其他公司、企业或其他机构、组织、个人提
                     供与该等竞争业务相关的专有技术、商标等知识产权或提供销售渠
                     道、客户信息等商业秘密。
                     （4）本人保证不利用所持有的发行人股份，从事或参与从事任何有
                     损于发行人或发行人其他股东合法权益的行为。
                     （5）如出现因本人、本人控制的其他企业及未来可能控制的其他企
                     业和/或本人未来可能控制的其他企业的下属企业违反上述承诺而导
                     致发行人及其控股子公司的权益受到损害的情况，上述相关主体将依
                     法承担相应的赔偿责任。
                        上述承诺在本人作为发行人的实际控制人期间持续有效。
                        本人以发行人当年及以后年度利润分配方案中本人应享有的分
                     红（如有）、薪酬及津贴作为履行上述承诺的担保，且若本人未履行
                     上述承诺，则在履行承诺前，本人直接或间接所持的发行人的股份不
                     得转让，且发行人可以暂扣本人自发行人处应获取的分红（金额为本
                     人未履行之补偿金额）、可以停止发放本人的薪酬、津贴（金额为本
                     人未履行之补偿金额），直至本人补偿义务完全履行。
                     本企业作为合肥芯碁微电子装备股份有限公司（以下简称“发行人”）
                     控股股东、实际控制人控制的企业，承诺如下：
                     （1）截至本承诺函签署之日，本企业及本企业控制的其他企业不存
                     在从事与发行人及其控股子公司的业务具有实质性竞争或可能有实
                     质性竞争且对发行人及其控股子公司构成重大不利影响的业务活动。
与再融资          实际控制   本企业亦不会在中国境内外从事、或直接/间接地以任何方式（包括
       解决同业                                          2022       长期       不适   不适
相关的承          人控制企   但不限于独资、合资或其他法律允许的方式）通过控制的其他企业或         否        是
       竞争                                            年9月        有效       用    用
诺             业      该企业的下属企业从事与发行人及其控股子公司所从事的业务有实
                     质性竞争或可能有实质性竞争且对发行人及其控股子公司构成重大
                     不利影响的业务活动。
                     （2）如果未来本企业控制的其他企业及该企业控制的下属企业所从
                     事的业务或所生产的最终产品构成对发行人及其控股子公司造成重
                     大不利影响的竞争关系，本企业承诺发行人有权按照自身情况和意
                           合肥芯碁微电子装备股份有限公司2026 年半年度报告
                   愿，采用必要的措施解决所构成重大不利影响的同业竞争情形，该等
                   措施包括但不限于：收购本企业控制的其他企业及该企业直接或间接
                   控制的存在同业竞争的企业的股权、资产；要求本企业控制的其他企
                   业及该企业的下属企业在限定的时间内将构成同业竞争业务的股权、
                   资产转让给无关联的第三方；如果本企业控制的其他企业及该企业控
                   制的下属企业在现有的资产范围外获得了新的与发行人及其控股子
                   公司的主营业务存在竞争的资产、股权或业务机会，本企业控制的其
                   他企业及该企业的下属企业将授予发行人及其控股子公司对该等资
                   产、股权的优先购买权及对该等业务机会的优先参与权，发行人及其
                   控股子公司有权随时根据业务经营发展的需要行使该优先权。
                   （3）本企业及本企业控制或未来可能控制的其他企业及该企业的下
                   属企业不会向业务与发行人及其控股子公司（含直接或间接控制的企
                   业）所从事的业务构成竞争的其他公司、企业或其他机构、组织、个
                   人提供与该等竞争业务相关的专有技术、商标等知识产权或提供销售
                   渠道、客户信息等商业秘密。
                   （4）本企业保证不利用所持有的发行人股份，从事或参与从事任何
                   有损于发行人或发行人其他股东合法权益的行为。
                   （5）如出现因本企业、本企业控制的其他企业及未来可能控制的其
                   他企业和/或本企业未来可能控制的其他企业的下属企业违反上述承
                   诺而导致发行人及其控股子公司的权益受到损害的情况，上述相关主
                   体将依法承担相应的赔偿责任。
                   上述承诺在本企业作为发行人控股股东、实际控制人控制的企业期间
                   持续有效。
                   本企业以发行人当年及以后年度利润分配方案中本企业应享有的分
                   红（如有）作为履行上述承诺的担保，且若本企业未履行上述承诺，
                   则在履行承诺前，本企业直接或间接所持的发行人的股份不得转让，
                   且发行人可以暂扣本企业自发行人处应获取的分红（金额为本企业未
                   履行之补偿金额），直至本企业补偿义务完全履行。
与再融资        董事、监                                  2022
                   行所需的全部信息，并承诺在本次发行期间及时向前述证券服务机构            日至       不适   不适
相关的承   其他   事、高级                                  年9月    是        是
                   提供相关信息。承诺人保证所提供信息的真实性、准确性和完整性，            本次       用    用
诺           管理人员                                  10 日
                   不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，文件上所有签字与印章            向特
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均为真实，复印件均与原件一致。如因承诺人提供的信息存在虚假记        定对
载、误导性陈述或者重大遗漏，给公司或者投资者造成损失的，承诺        象发
人将依法承担相应的法律责任；                        行A股
国证监会和证券交易所的有关规定，及时披露有关本次交易的信息，        发行
并保证该等信息的真实性、准确性和完整性，保证该等信息不存在虚        期间。
假记载、误导性陈述或者重大遗漏。
性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带
法律责任。
勉尽责，对知悉的向特定对象发行 A 股股票信息在依法披露前履行保
密义务，不利用本次向特定对象发行 A 股股票谋取不正当利益，不泄
露内幕信息和利用内幕信息进行证券交易或者操纵证券交易价格等
违法活动。如有违反，承诺人自愿承担由此引起的一切法律后果。
格的规定，符合《公务员法》及相关法律、法规、规范性文件关于兼
任职务的规定。本人确认不存在以下情形：
（1）、无民事行为能力或者限制民事行为能力；
（2）、负有数额较大债务，到期未清偿，且处于持续状态；
（3）、因贪污、贿赂、侵占财产、挪用财产或者破坏社会主义市场
经济秩序被判处刑罚，执行期满未逾五年，或者因犯罪被剥夺政治权
利，执行期满未逾五年；
（4）、担任破产清算的公司、企业的董事或者厂长、经理，对该公
司、企业的破产负有个人责任的，自该公司、企业破产清算完结之日
起未逾三年；
（5）、担任因违法被吊销营业执照、责令关闭的公司、企业的法定
代表人，并负有个人责任的，自该公司、企业被吊销营业执照之日起
未逾三年；
（6）、被中国证监会采取证券市场禁入措施尚在禁入期的；
（7）、最近 36 个月内受到中国证监会行政处罚，或者最近 12 个月
内受到证券交易所公开谴责的；
（8）、因涉嫌犯罪被司法机关立案侦查或者涉嫌违法违规被中国证
        合肥芯碁微电子装备股份有限公司2026 年半年度报告
监会立案调查的；
（9）、《公司法》第一百四十七条、第一百四十八条、第一百四十
九条等有关法律、法规、规章及其他规范性文件规定的违反对公司忠
实义务或勤勉义务的情形。
仲裁或受到行政处罚、刑事处罚的情形。
控制人或其控制的其他企业中担任除董事、监事以外的其他职务，未
在发行人的实际控制人或其控制的其他企业领取薪酬。
弟姐妹及其配偶、年满 18 周岁的子女及其配偶、配偶的兄弟姐妹及
子女配偶的父母等）不存在由其控制的对发行人构成同业竞争或者对
发行人生产经营构成重大影响的企业，也不存在其在该等企业中任职
或兼职的情况。
上述声明经本人签署后生效。
述或重大遗漏；否则，本人愿意承担由此引起的法律责任。
开的方式发行。
第十一条规定的不得向特定对象发行股票的下列情形：
（一）擅自改变前次募集资金用途未作纠正，或者未经股东大会认可；
（二）最近一年财务报表的编制和披露在重大方面不符合企业会计准
则或者相关信息披露规则的规定；最近一年财务会计报告被出具否定
意见或者无法表示意见的审计报告；最近一年财务会计报告被出具保
留意见的审计报告，且保留意见所涉及事项对上市公司的重大不利影
响尚未消除。本次发行涉及重大资产重组的除外；
（三）现任董事、监事和高级管理人员最近三年受到中国证监会行政
处罚，或者最近一年受到证券交易所公开谴责；
（四）上市公司及其现任董事、监事和高级管理人员因涉嫌犯罪正在
被司法机关立案侦查或者涉嫌违法违规正被中国证监会立案调查；
（五）控股股东、实际控制人最近三年存在严重损害上市公司利益或
                       合肥芯碁微电子装备股份有限公司2026 年半年度报告
               者投资者合法权益的重大违法行为；
               （六）最近三年存在严重损害投资者合法权益或者社会公共利益的重
               大违法行为。
               特此确认。
               易。
               制的其他企业将根据有关法律、法规和规范性文件以及公司章程的规
               定，遵循平等、自愿、等价和有偿的一般商业原则，与公司签订关联
               交易协议，并确保关联交易的价格公允，原则上不偏离市场独立第三
               方的价格或收费的标准，以维护公司及其他股东的利益。
       董事、监    3、本人保证不利用在公司中的地位和影响通过关联交易损害公司或       2022
解决关联                                                           长期       不适   不适
       事、高级    其他股东的合法权益，或利用关联交易转移、输送利润。本人或本人       年9月    否        是
交易                                                             有效       用    用
       管理人员    控制的其他企业保证不利用本人在公司中的地位和影响，违规占用或       8日
               转移公司的资金、资产及其他资源，或要求公司违规提供担保。
               本人依照中国证监会或证券交易所相关规定被认定为公司关联方期
               间内有效。
               （如有）、薪酬及津贴作为履行上述承诺的担保，直至本人补偿义务
               完全履行。
               关联交易。
解决关联   东、实际    的规定，遵循平等、自愿、等价和有偿的一般商业原则，与公司签订                  长期       不适   不适
                                                    年9月    否        是
交易     控制人控    关联交易协议，并确保关联交易的价格公允，原则上不偏离市场独立                  有效       用    用
       制的企业    第三方的价格或收费的标准，以维护公司及其他股东的利益。
               或其他股东的合法权益，或利用关联交易转移、输送利润。本企业或
               本企业控制的其他企业保证不利用本企业在公司中的地位和影响，违
                          合肥芯碁微电子装备股份有限公司2026 年半年度报告
                   规占用或转移公司的资金、资产及其他资源，或要求公司违规提供担
                   保。
                   存续且本企业依照中国证监会或证券交易所相关规定被认定为公司
                   关联方期间内有效。
                   分红（如有）作为履行上述承诺的担保，直至本企业补偿义务完全履
                   行。
                                                                  至
                                                                  年限
                   公司承诺不为激励对象依本激励计划获取有关限制性股票提供贷款                             不适   不适
       其他   公司                                         年4月    是   股票     是
                   以及其他任何形式的财务资助，包括为其贷款提供担保。                                 用    用
                                                                  计划
                                                                  有效
与股权激
                                                                  期内
励相关的
                                                                  至
承诺
                                                                  年限
                   若公司因信息披露文件中有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，导
                   致不符合授予权益或归属安排的，激励对象应当自相关信息披露文件                            不适   不适
       其他   激励对象                                       年4月    是   股票     是
                   被确认存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏后，将由股权激励计                            用    用
                   划所获得的全部利益返还公司。
                                                                  计划
                                                                  有效
                                                                  期内
             合肥芯碁微电子装备股份有限公司2026 年半年度报告
二、报告期内控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
□适用 √不适用
三、违规担保情况
□适用 √不适用
四、半年报审计情况
□适用 √不适用
五、上年年度报告非标准审计意见涉及事项的变化及处理情况
□适用 √不适用
六、破产重整相关事项
□适用 √不适用
七、重大诉讼、仲裁事项
□本报告期公司有重大诉讼、仲裁事项 √本报告期公司无重大诉讼、仲裁事项
八、上市公司及其董事、高级管理人员、上市公司及其董事、高级管理人员、控股股东、实际控
  制人涉嫌违法违规、受到处罚及整改情况
□适用 √不适用
九、报告期内公司及其控股股东、实际控制人诚信状况的说明
□适用 √不适用
十、重大关联交易
(一) 与日常经营相关的关联交易
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(二) 资产收购或股权收购、出售发生的关联交易
□适用 √不适用
□适用 √不适用
               合肥芯碁微电子装备股份有限公司2026 年半年度报告
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(三) 共同对外投资的重大关联交易
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(四) 关联债权债务往来
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(五) 公司与存在关联关系的财务公司、公司控股财务公司与关联方之间的金融业务
□适用 √不适用
(六) 其他重大关联交易
□适用 √不适用
(七) 其他
□适用 √不适用
十一、 重大合同及其履行情况
(一)托管、承包、租赁事项
□适用 √不适用
(二)报告期内履行的及尚未履行完毕的重大担保情况
□适用 √不适用
(三)其他重大合同
□适用 √不适用
                                              合肥芯碁微电子装备股份有限公司2026 年半年度报告
十二、 募集资金使用进展说明
√适用 □不适用
(一) 募集资金整体使用情况
√适用 □不适用
                                                                                                                       单位：元
                                                                                 其                                           变
                                                                                中：    截至报 截至报                                更
    募
                                                                                截至    告期末 告期末                                用
募   集                                                      超募                                                         本年度
                                                                                报告    募集资 超募资                                途
集   资                                     招股书或募集           资金                                                         投入金
                                                               截至报告期末           期末    金累计 金累计                                的
资   金                     募集资金净额          说明书中募集           总额                                         本年度投入金          额占比
          募集资金总额                                               累计投入募集           超募    投入进 投入进                                募
金   到                       （1）           资金承诺投资          （3）                                          额（8）          （%）（9）
                                                               资金总额（4）          资金    度（%） 度（%）                              集
来   位                                      总额（2）          =（1）                                                       =(8)/(1
                                                                                累计     (6)＝  (7)＝                            资
源   时                                                     -（2）                                                          )
                                                                                投入    (4)/(1 (5)/(3                          金
    间
                                                                                总额       )      )                            总
                                                                                （5）                                          额
向
特
定   202
对   3年                                                                                                                       不
象   7月                                                                                80.65   不适用                    12.31   适
发   25                                                                                                                       用
行   日
股
票
合         797,685,647.5   789,362,921.1   797,685,647.5         636,588,807.2                         97,144,004.1
                                                          /                     /     /       /                      /       /
计         5               7               5                     8                                     9
其他说明
□适用 √不适用
                                        合肥芯碁微电子装备股份有限公司2026 年半年度报告
(二) 募投项目明细
√适用 □不适用
√适用 □不适用
                                                                                                                    单位：元
                                                                                                                     项目
               是否                                                                                                    可行
               为招                                                                                                    性是
                    是
               股书                                  截至报        项目           投入   投入                                   否发
                    否   募集              截至报
               或者                                  告期末        达到       是   进度   进度                                   生重
           项        涉   资金              告期末                                                                             节
募集             募集                                  累计投        预定       否   是否   未达                                   大变
     项目名   目        及   计划    本年投       累计投                                                          本项目已实现的效           余
资金             说明                                  入进度        可使       已   符合   计划   本年实现的效益                         化，
      称    性        变   投资    入金额       入募集                                                           益或者研发成果           金
来源             书中                                  （%）        用状       结   计划   的具                                   如
           质        更   总额              资金总                                                                             额
               的承                                  (3)＝       态日       项   的进   体原                                   是，
                    投   (1)             额（2）
               诺投                                 (2)/(1)      期           度    因                                    请说
                    向
               资项                                                                                                    明具
               目                                                                                                     体情
                                                                                                                     况
                                                                                     直写光刻设备持         现代化直写光刻设
                                                                                     续在新型显示、         备生产车间及配套
                                                                                     PCB 阻焊层、引       设施已正式投入使
     直写光
向特                                                                                   线框架等领域深         用；新一代高性能
     刻设备              257,
定对                                                           2026                    化市场应用；          阻焊直写光刻设备           不
     产业应   研          657,    56,485,   191,830                                 不适
象发             是    否                             74.45      年7        否   是         NEX50、NEX60 机   NEX 系列形成百台     否   适
     用拓展   发          273.    787.69    ,628.97                                 用
行股                                                           月                       型已实现稳定量         级产能，产品在新           用
     深化项              62
票                                                                                    产，NEX30 等机      型显示、PCB 阻焊
     目
                                                                                     型处于转量产阶         层等领域持续深化
                                                                                     段；NEX 系列产       应用。NEX50、NEX60
                                                                                     品产能得到提          机型已稳定量产，
                                       合肥芯碁微电子装备股份有限公司2026 年半年度报告
                                                                                 升，产品品质与     NEX30 等机型处于
                                                                                 稳定性得到保      转量产阶段，NEX
                                                                                 障。          系列产能得到提
                                                                                             升，产品品质及运
                                                                                             行稳定性得到保
                                                                                             障；项目实施以来
                                                                                             累计产出相关专利
                                                                                             十余项。
                                                                                             直写光刻设备生产
                                                                                             车间及配套设施已
                                                                                 持续对 IC 载板、
     IC 载                                                                                    正式投入使用；持
                                                                                 类载板直写光刻
向特   板、类                                                                                     续增加 IC 载板、类
            生         175,                                                       设备进行研发投
定对   载板直                                                  2026                               载板直写光刻设备            不
            产         837,             125,773                              不适   入，MAS 系列机
象发   写光刻        是   否        0.00                71.53    年7        否   是                    研发投入，MAS 系列     否   适
            建         500.             ,335.83                              用    型已实现 2μ、
行股   设备产                                                  月                                  机型已实现 2μ、m4         用
            设         00                                                         m4μm、6μm、8
票    业化项                                                                                     μm、6μm、8μm 解
                                                                                 μm 解析，MAS4、
     目                                                                                       析，MAS4、MAS6 已
                                                                                 MAS6 已转量产。
                                                                                             转量产。
                                                                                 各子系统及核心     各子系统及核心零
                                                                                 零部件自主研发     部件自主研发持续
                                                                                 持续迭代。智能     迭代。智能化直写
     关键子                                                                         化直写光刻系统     光刻系统持续根据
向特
     系统、              151,                                                       持续根据客户现     客户现场工况迭代
定对                                                        2026                                                   不
     核心零    研         720,   23,907,   107,745                              不适   场工况迭代算法     算法模型，系统运
象发              是   否                            71.02    年7        否   是                                    否   适
     部件自    发         000.   046.42    ,717.26                              用    模型，系统运行     行稳定性进一步提
行股                                                        月                                                      用
     主研发              00                                                         稳定性进一步提     升；超大幅面高解
票
     项目                                                                          升；超大幅面高     析度曝光引擎完成
                                                                                 解析度曝光引擎     工艺优化；高精度
                                                                                 完成工艺优化；     动态环控系统完成
                                                                                 高精度动态环控     多轮可靠性验证；
                                        合肥芯碁微电子装备股份有限公司2026 年半年度报告
                                                                                   系统完成多轮可     先进激光光源性能
                                                                                   靠性验证；先进     迭代，国产化光源
                                                                                   激光光源性能迭     在 NEX 系列扩大
                                                                                   代，国产化光源     应用，激光器自主
                                                                                   在 NEX 系列扩   可控水平进一步提
                                                                                   大应用，激光器     升，形成多项专利。
                                                                                   自主可控水平进
                                                                                   一步提升。
向特
           补         204,
定对   补充流                                                    2026                                                不
           流         148,     16,751,   211,239                               不适
象发   动资金       是   否                              103.47    年7        否   是        不适用         不适用          否   适
           还         147.     170.08    ,125.22                               用
行股   项目                                                     月                                                   用
           贷         55
票
合计   /     /   /   /                              /         /         /   /   /    /           /            /
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(三) 报告期内募投变更或终止情况
□适用 √不适用
                    合肥芯碁微电子装备股份有限公司2026 年半年度报告
(四) 报告期内募集资金使用的其他情况
□适用 √不适用
□适用 √不适用
√适用 □不适用
                                                             单位：万元 币种：人民币
                  募集资金
                                                                 报告期   期间最高
                  用于现金
                                                                 末现金   余额是否
 董事会审议日期          管理的有        起始日期                  结束日期
                                                                 管理余   超出授权
                  效审议额
                                                                  额     额度
                     度
其他说明
日经第三届董事会第七次会议审议通过将全部募投项目结项，节余募集资金永久补充流动资金；
□适用 √不适用
(五) 中介机构对募集资金存储与使用情况核查异常的相关情况说明
□适用 √不适用
(六) 擅自变更募集资金用途、违规占用募集资金的后续整改情况
□适用 √不适用
十三、 其他重大事项的说明
□适用 √不适用
                  合肥芯碁微电子装备股份有限公司2026 年半年度报告
                   第六节           股份变动及股东情况
一、 股本变动情况
(一) 股份变动情况表
                                                                              单位：股
             本次变动前                本次变动增减（+,-）                               本次变动后
                                      公
                        比             积
                                    送   其                                             比例
             数量         例      发行新股   金       小计                           数量
                                    股   他                                             (%)
                        (%)           转
                                      股
一、有限售条
件股份
股
股
其中：境内非
国有法人持股
境内自然人持
股
其中：境外法
人持股
境外自然人持
股
二、无限售条
件流通股份
股
外资股
外资股
三、股份总数    131,740,716   100   14,764,400       0   0   0   14,764,400   146,505,116     100
√适用 □不适用
(1)2026 年 6 月 26 日，公司首次发行的境外上市外资股（H 股）在香港联合交易所有限公司主板
挂牌并上市交易，发行的 H 股股数为 12,838,650 股，发行后公司总股本由 131,740,716 股变更为
告编号：2026-031）。
                      合肥芯碁微电子装备股份有限公司2026 年半年度报告
     (2)2026 年 7 月 10 日，公司悉数行使 H 股超额配股权，新增发行 H 股股份 1,925,750 股，7 月 15
     日本次超额配售股份上市，H 股总股数增至 14,764,400 股，公司总股本由 144,579,366 股变更为
     告编号：2026-032）。
     有）
     □适用 √不适用
     □适用 √不适用
     (二) 限售股份变动情况
     √适用 □不适用
                                                                  单位： 股
                      报告期解
           期初限售               报告期增加限         报告期末限                     解除限售
股东名称                  除限售股                                 限售原因
            股数                  售股数           售股数                       日期
                        数
                                                         H 股基石投资者承诺
H 股基石投                                                                 2026 年 12
资者                                                                     月 26 日
                                                         不减持所购发售股份
合计               0        0    6,416,350     6,416,350         /           /
     二、 股东情况
     (一) 股东总数:
     截至报告期末普通股股东总数(户)                                                 23,163
     截至报告期末表决权恢复的优先股股东总数（户）                                                0
     截至报告期末持有特别表决权股份的股东总数（户）                                               0
     注：截至报告期末，A 股股东 23,162 户，H 股股东 1 户；
     存托凭证持有人数量
     □适用 √不适用
     (二) 截至报告期末前十名股东、前十名无限售条件股东持股情况表
     前十名股东同时通过普通证券账户和证券公司客户信用交易担保证券账户持股的情形
     □适用 √不适用
                                                                  单位：股
                 前十名股东持股情况（不含通过转融通出借股份）
                               持有有限售 包含转融                      质押、标
     股东名称    报告期内增 期末持股数                                               股东
                         比例(%) 条件股份数 通借出股                      记或冻
     （全称）      减     量                                                 性质
                                 量   份的限售                      结情况
                        合肥芯碁微电子装备股份有限公司2026 年半年度报告
                                                            股份数量
                                                                        股
                                                                        份   数
                                                                        状   量
                                                                        态
                                                                                境内
程卓         -1,694,813   34,152,677   23.31              0       0       无   0   自然
                                                                                人
HKSCC
                                                                                境外
NOMINEES   14,764,400   14,764,400   10.08      6,416,350   6,416,350   无   0
                                                                                法人
LIMITED
宁波亚歌
创业投资
合伙企业                0    9,450,000    6.45              0       0       无   0   其他
（有限合
伙）
香港中央
                                                                                境外
结算有限        3,372,331    3,802,931    2.60              0       0       无   0
                                                                                法人
公司
宁波顶擎
创业投资
合伙企业       -1,298,184    2,160,506    1.47              0       0       无   0   其他
（有限合
伙）
中国工商
银行股份
有限公司
－富国创        1,050,089    1,350,089    0.92              0       0       无   0   其他
新科技混
合型证券
投资基金
上海浦东
发展银行
股份有限
公司－博        1,191,481    1,191,481    0.81              0       0       无   0   其他
时恒乐债
券型证券
投资基金
                                                                                境内
方林                  0    1,100,000    0.75              0       0       无   0   自然
                                                                                人
中国民生
银行股份
有限公司
－汇添富
数字未来
混合型证
券投资基
金
                    合肥芯碁微电子装备股份有限公司2026 年半年度报告
中国建设
银行股份
有限公司
－方正富
邦核心优
势混合型
证券投资
基金
               前十名无限售条件股东持股情况（不含通过转融通出借股份）
                              持有无限售          股份种类及数量
                  股东名称        条件流通股
                                            种类      数量
                                 的数量
程卓                             34,152,677 人民币普通股 34,152,677
宁波亚歌创业投资合伙企业（有限合伙）              9,450,000 人民币普通股  9,450,000
                                          境外上市外资
HKSCC NOMINEES LIMITED          8,348,050         8,348,050
                                             股
香港中央结算有限公司                      3,802,931 人民币普通股  3,802,931
宁波顶擎创业投资合伙企业（有限合伙）              2,160,506 人民币普通股  2,160,506
中国工商银行股份有限公司－富国创新科技混合
型证券投资基金
上海浦东发展银行股份有限公司－博时恒乐债券
型证券投资基金
方林                              1,100,000 人民币普通股  1,100,000
中国民生银行股份有限公司－汇添富数字未来混
合型证券投资基金
中国建设银行股份有限公司－方正富邦核心优势
混合型证券投资基金
前十名股东中回购专户情况说明                不适用
上述股东委托表决权、受托表决权、放弃表决权的
                              不适用
说明
                              程卓为宁波亚歌创业投资合伙企业（有限合
                              伙）执行事务合伙人，宁波顶擎创业投资合
上述股东关联关系或一致行动的说明
                              伙企业（有限合伙）执行事务合伙人杨国庆
                              为程卓姐姐之配偶。
表决权恢复的优先股股东及持股数量的说明           不适用
持股 5%以上股东、前十名股东及前十名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况
□适用 √不适用
前十名股东及前十名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化
□适用 √不适用
前十名有限售条件股东持股数量及限售条件
√适用 □不适用
                                                         单位：股
                                            有限售条件股份可上市
                                               交易情况
                                 持有的有限售
序号      有限售条件股东名称                                 新增可上       限售条件
                                 条件股份数量     可上市交
                                                  市交易股
                                             易时间
                                                   份数量
                     合肥芯碁微电子装备股份有限公司2026 年半年度报告
                                                                                  H 股基石投
                                                                                  资者承诺上
                                                           月 26 日                 个月内不减
                                                                                  持所购发售
                                                                                  股份
上述股东关联关系或一致行动的说明                      不适用
截至报告期末公司前十名境内存托凭证持有人情况表
□适用 √不适用
持股 5%以上存托凭证持有人、前十名存托凭证持有人及前十名无限售条件存托凭证持有人参与
转融通业务出借股份情况
□适用 √不适用
前十名存托凭证持有人及前十名无限售条件存托凭证持有人因转融通出借/归还原因导致较上期
发生变化
□适用 √不适用
前十名有限售条件存托凭证持有人持有数量及限售条件
□适用 √不适用
(三) 截至报告期末表决权数量前十名股东情况表
□适用 √不适用
(四) 战略投资者或一般法人因配售新股/存托凭证成为前十名股东
√适用 □不适用
战略投资者或一般法人的名称                       约定持股起始日期        约定持股终止日期
HKSCC NOMINEES LIMITED         2026 年 6 月 26 日 2026 年 12 月 26 日
战略投资者或一般法人参与配                  H 股基石投资者已同意于自发行上市之日起计六个月期间内的任
售新股约定持股期限的说明                   何时间，不会直接或间接出售其根据相关基石投资协议所购买的
                               任何发售股份。
三、 董事、高级管理人员和核心技术人员情况
(一) 现任及报告期内离任董事、高级管理人员和核心技术人员持股变动情况
√适用 □不适用
                                                                                  单位：股
                                                                报告期内股份
     姓名           职务           期初持股数           期末持股数                          增减变动原因
                                                                增减变动量
                                                                              二级市场减持
程卓            董事长               35,847,490         34,152,677    -1,694,813
                                                                              股份
其它情况说明
□适用 √不适用
(二) 董事、高级管理人员和核心技术人员报告期内被授予的股权激励情况
□适用 √不适用
              合肥芯碁微电子装备股份有限公司2026 年半年度报告
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(三) 其他说明
□适用 √不适用
四、 控股股东或实际控制人变更情况
□适用 √不适用
五、 存托凭证相关安排在报告期的实施和变化情况
□适用 √不适用
六、 特别表决权股份情况
□适用 √不适用
七、 优先股相关情况
□适用 √不适用
           合肥芯碁微电子装备股份有限公司2026 年半年度报告
              第七节      债券相关情况
一、公司债券（含企业债券）和非金融企业债务融资工具
□适用 √不适用
二、可转换公司债券情况
□适用 √不适用
              合肥芯碁微电子装备股份有限公司2026 年半年度报告
                    第八节        财务报告
一、审计报告
□适用 √不适用
二、财务报表
                         合并资产负债表
编制单位： 合肥芯碁微电子装备股份有限公司
                                                         单位：元 币种：人民币
       项目           附注         2026 年 6 月 30 日            2025 年 12 月 31 日
流动资产：
 货币资金             七、1                 3,505,535,230.19         474,681,238.48
 结算备付金                                               -                      -
 拆出资金                                                -                      -
 交易性金融资产          七、2                   184,031,339.92         288,805,908.04
 衍生金融资产                                              -                      -
 应收票据             七、4                    80,725,126.41          65,984,455.73
 应收账款             七、5                 1,083,675,496.86         897,451,058.17
 应收款项融资           七、7                     8,622,032.13          14,393,141.66
 预付款项             七、8                    14,081,657.04           4,762,056.84
 应收保费                                                -                      -
 应收分保账款                                              -                      -
 应收分保合同准备金                                           -                      -
 其他应收款            七、9                     8,690,932.78           3,647,274.13
 其中：应收利息                                             -                      -
    应收股利                                             -                      -
 买入返售金融资产                                            -                      -
 存货               七、10                  959,740,727.18         771,156,476.08
 其中：数据资源                                             -                      -
 合同资产             七、6                    17,715,495.42          19,538,069.09
 持有待售资产                                              -                      -
 一年内到期的非流动资产      七、12                  128,719,870.33          97,035,292.04
 其他流动资产           七、13                    4,905,304.57          26,689,023.44
  流动资产合计                              5,996,443,212.82       2,664,143,993.71
非流动资产：
 发放贷款和垫款                                             -                     -
 债权投资                                                -                     -
 其他债权投资                                              -                     -
 长期应收款            七、16                   36,470,261.22         22,230,458.38
 长期股权投资                                              -                     -
 其他权益工具投资                                            -                     -
 其他非流动金融资产        七、19                   37,602,299.70         32,602,299.70
 投资性房地产           七、20                   32,956,962.98         33,425,620.40
          合肥芯碁微电子装备股份有限公司2026 年半年度报告
 固定资产          七、21                289,557,159.68     236,847,193.78
 在建工程          七、22                 46,733,981.40      60,449,966.42
 生产性生物资产                                        -                  -
 油气资产                                           -                  -
 使用权资产         七、25                  1,112,789.73       1,252,164.23
 无形资产          七、26                 11,845,107.79      12,630,453.19
 其中：数据资源                                        -                  -
 开发支出                                           -                  -
 其中：数据资源                                        -                  -
 商誉                                             -                  -
 长期待摊费用        七、28                    278,977.60         556,197.76
 递延所得税资产       七、29                 33,856,391.59      28,915,515.31
 其他非流动资产       七、30                  5,436,034.31      23,600,650.12
  非流动资产合计                          495,849,966.00     452,510,519.29
    资产总计                         6,492,293,178.82   3,116,654,513.00
流动负债：
 短期借款          七、32                  2,374,666.00      9,127,328.00
 向中央银行借款                                        -                 -
 拆入资金                                           -                 -
 交易性金融负债                                        -                 -
 衍生金融负债                                         -                 -
 应付票据          七、35                237,147,869.01    207,337,761.08
 应付账款          七、36                583,420,815.59    319,459,760.74
 预收款项                                           -                 -
 合同负债          七、38                147,377,086.35     56,609,261.05
 卖出回购金融资产款                                      -                 -
 吸收存款及同业存放                                      -                 -
 代理买卖证券款                                        -                 -
 代理承销证券款                                        -                 -
 应付职工薪酬        七、39                 31,243,653.28     34,468,107.43
 应交税费          七、40                 31,030,739.37     14,029,624.12
 其他应付款         七、41                 74,617,287.10     49,598,115.14
 其中：应付利息                                        -                 -
     应付股利                                       -                 -
 应付手续费及佣金                                       -                 -
 应付分保账款                                         -                 -
 持有待售负债                                         -                 -
 一年内到期的非流动负债   七、43                  8,976,071.44     13,637,355.71
 其他流动负债        七、44                 58,409,203.70     39,279,426.71
  流动负债合计                         1,174,597,391.84    743,546,739.98
非流动负债：
 保险合同准备金                                       -                  -
 长期借款                                          -                  -
 应付债券                                          -                  -
 其中：优先股                                        -                  -
     永续债                                       -                  -
 租赁负债          七、47                 1,187,899.55         910,625.33
 长期应付款                                         -                  -
              合肥芯碁微电子装备股份有限公司2026 年半年度报告
 长期应付职工薪酬                                          -                     -
 预计负债             七、50                  8,654,110.01          4,209,945.82
 递延收益             七、51                 56,455,000.00         59,615,400.00
 递延所得税负债                                           -                     -
 其他非流动负债                                           -                     -
  非流动负债合计                              66,297,009.56         64,735,971.15
   负债合计                             1,240,894,401.40        808,282,711.13
所有者权益（或股东权益）：
 实收资本（或股本）        七、53                144,579,366.00         131,740,716.00
 其他权益工具                                            -                      -
 其中：优先股                                            -                      -
     永续债                                           -                      -
 资本公积             七、55              4,152,380,421.06       1,406,543,436.47
 减：库存股            七、56                 36,133,275.40          36,133,275.40
 其他综合收益           七、57                 -2,426,244.42           2,413,641.52
 专项储备                                              -                      -
 盈余公积             七、59                 65,870,358.00          65,870,358.00
 一般风险准备                                            -                      -
 未分配利润            七、60                927,128,152.18         737,936,925.28
 归属于母公司所有者权益
（或股东权益）合计
 少数股东权益                                            -                      -
  所有者权益（或股东权
益）合计
   负债和所有者权益（或
股东权益）总计
公司负责人：程卓       主管会计工作负责人：魏永珍                   会计机构负责人：何海
                     母公司资产负债表
编制单位：合肥芯碁微电子装备股份有限公司
                                                       单位：元 币种：人民币
       项目          附注        2026 年 6 月 30 日            2025 年 12 月 31 日
流动资产：
 货币资金                               3,477,708,064.03        446,713,898.78
 交易性金融资产                              184,031,339.92        288,805,908.04
 衍生金融资产                                            -                     -
 应收票据                                  80,725,126.41         65,984,455.73
 应收账款             十九、1              1,083,675,496.86        897,451,058.17
 应收款项融资                                 8,622,032.13         14,393,141.66
 预付款项                                  13,588,033.10          4,224,473.29
 其他应收款            十九、2                 25,552,984.49          9,149,712.32
 其中：应收利息                                           -                     -
    应收股利                                           -                     -
 存货                                   959,740,727.18        771,156,476.08
 其中：数据资源                                           -                     -
           合肥芯碁微电子装备股份有限公司2026 年半年度报告
 合同资产                               17,715,495.42      19,538,069.09
 持有待售资产                                         -                  -
 一年内到期的非流动资产                       128,719,870.33      97,035,292.04
 其他流动资产                                         -      26,659,196.64
  流动资产合计                         5,980,079,169.87   2,641,111,681.84
非流动资产：
 债权投资                                           -                  -
 其他债权投资                                         -                  -
 长期应收款                              36,470,261.22      22,230,458.38
 长期股权投资        十九、3                 76,599,192.38      49,091,629.38
 其他权益工具投资                                       -                  -
 其他非流动金融资产                          37,602,299.70      32,602,299.70
 投资性房地产                             32,956,962.98      33,425,620.40
 固定资产                              248,171,593.52     236,547,062.46
 在建工程                               46,733,981.40      60,449,966.42
 生产性生物资产                                        -                  -
 油气资产                                           -                  -
 使用权资产                                 878,292.59         969,150.43
 无形资产                               11,845,107.79      12,630,453.19
 其中：数据资源                                        -                  -
 开发支出                                           -                  -
 其中：数据资源                                        -                  -
 商誉                                             -                  -
 长期待摊费用                                278,977.60         556,197.76
 递延所得税资产                            33,875,350.10      28,915,515.31
 其他非流动资产                             5,436,034.31       3,130,650.12
  非流动资产合计                          530,848,053.59     480,549,003.55
    资产总计                         6,510,927,223.46   3,121,660,685.39
流动负债：
 短期借款                                2,374,666.00      9,127,328.00
 交易性金融负债                                        -                 -
 衍生金融负债                                         -                 -
 应付票据                              237,147,869.01    207,337,761.08
 应付账款                              583,420,815.59    319,459,760.74
 预收款项                                           -                 -
 合同负债                              147,377,086.35     56,609,261.05
 应付职工薪酬                             29,278,495.79     31,512,959.18
 应交税费                               26,342,584.56     14,029,624.12
 其他应付款                              74,857,683.70     49,598,115.14
 其中：应付利息                                        -                 -
     应付股利                                       -                 -
 持有待售负债                                         -                 -
 一年内到期的非流动负债                         8,882,218.02     13,544,640.12
 其他流动负债                             58,409,203.70     39,279,426.71
  流动负债合计                         1,168,090,622.72    740,498,876.14
非流动负债：
 长期借款                                           -                  -
 应付债券                                           -                  -
            合肥芯碁微电子装备股份有限公司2026 年半年度报告
 其中：优先股                                          -                    -
     永续债                                         -                    -
 租赁负债                                 1,062,657.93           762,787.87
 长期应付款                                           -                    -
 长期应付职工薪酬                                        -                    -
 预计负债                                 8,654,110.01         4,209,945.82
 递延收益                                56,455,000.00        59,615,400.00
 递延所得税负债                                         -                    -
 其他非流动负债                                         -                    -
  非流动负债合计                            66,171,767.94        64,588,133.69
   负债合计                           1,234,262,390.66       805,087,009.83
所有者权益（或股东权益）：
 实收资本（或股本）                          144,579,366.00        131,740,716.00
 其他权益工具                                          -                     -
 其中：优先股                                          -                     -
     永续债                                         -                     -
 资本公积                             4,152,380,421.06      1,406,543,436.47
 减：库存股                               36,133,275.40         36,133,275.40
 其他综合收益                                          -                     -
 专项储备                                            -                     -
 盈余公积                                65,870,358.00         65,870,358.00
 未分配利润                              949,967,963.14        748,552,440.49
  所有者权益（或股东权
益）合计
   负债和所有者权益（或
股东权益）总计
公司负责人：程卓     主管会计工作负责人：魏永珍                    会计机构负责人：何海
                     合并利润表
                                                   单位：元 币种：人民币
       项目             附注             2026 年半年度        2025 年半年度
一、营业总收入                              1,105,502,942.02  654,333,326.85
其中：营业收入              七、61            1,105,502,942.02  654,333,326.85
   利息收入
   已赚保费
   手续费及佣金收入
二、营业总成本                                789,364,014.15     484,482,491.91
其中：营业成本              七、61              629,660,220.42     379,061,916.08
   利息支出
   手续费及佣金支出
   退保金
   赔付支出净额
   提取保险责任准备金净额
   保单红利支出
            合肥芯碁微电子装备股份有限公司2026 年半年度报告
     分保费用
     税金及附加             七、62           6,242,286.44    1,935,131.93
     销售费用              七、63          42,480,313.28   28,284,531.67
     管理费用              七、64          35,469,102.44   19,905,817.55
     研发费用              七、65          63,711,806.27   60,953,153.66
     财务费用              七、66          11,800,285.30   -5,658,058.98
     其中：利息费用                             73,238.32      134,771.16
         利息收入                         4,540,929.32    3,982,626.64
 加：其他收益                七、67          12,703,378.29    3,260,400.00
     投资收益（损失以“-”号填列）   七、68           7,486,560.66    4,737,053.40
     其中：对联营企业和合营企业的
投资收益
        以摊余成本计量的金融资
产终止确认收益（损失以“-”号填列）
     汇兑收益（损失以“-”号填列）
     净敞口套期收益（损失以“-”号
填列）
     公允价值变动收益（损失以“-”   七、70
                                     -3,273,122.74    2,630,122.74
号填列）
     信用减值损失（损失以“-”号填   七、72
                                     -4,430,923.79   -11,564,116.74
列）
     资产减值损失（损失以“-”号填   七、73
                                     -5,701,879.43   -11,324,508.24
列）
     资产处置收益（损失以“-”号填   七、71
                                       -352,609.62     -236,963.38
列）
三、营业利润（亏损以“-”号填列）                   322,570,331.24   157,352,822.72
 加：营业外收入               七、74             423,380.39       789,453.30
 减：营业外支出               七、75                      -       853,232.36
四、利润总额（亏损总额以“-”号填列）                 322,993,711.63   157,289,043.66
 减：所得税费用               七、76          41,583,983.53    15,255,884.40
五、净利润（净亏损以“-”号填列）                   281,409,728.10   142,033,159.26
（一）按经营持续性分类
号填列）
号填列）
（二）按所有权归属分类
亏损以“-”号填列）
填列）
六、其他综合收益的税后净额                        -4,839,885.94       687,275.94
 （一）归属母公司所有者的其他综合
                                     -4,839,885.94       687,275.94
收益的税后净额
益
（1）重新计量设定受益计划变动额
（2）权益法下不能转损益的其他综合收
益
            合肥芯碁微电子装备股份有限公司2026 年半年度报告
（3）其他权益工具投资公允价值变动
（4）企业自身信用风险公允价值变动
（1）权益法下可转损益的其他综合收益
（2）其他债权投资公允价值变动
（3）金融资产重分类计入其他综合收益
的金额
（4）其他债权投资信用减值准备
（5）现金流量套期储备
（6）外币财务报表折算差额                          -4,839,885.94        687,275.94
（7）其他
 （二）归属于少数股东的其他综合收
益的税后净额
七、综合收益总额                              276,569,842.16    142,720,435.20
 （一）归属于母公司所有者的综合收
益总额
 （二）归属于少数股东的综合收益总
额
八、每股收益：
 （一）基本每股收益（元/股）                                 2.14              1.08
 （二）稀释每股收益（元/股）                                 2.14              1.08
本期发生同一控制下企业合并的，被合并方在合并前实现的净利润为：0 元, 上期被合并方实现
的净利润为： 0 元。
公司负责人：程卓     主管会计工作负责人：魏永珍                   会计机构负责人：何海
                      母公司利润表
                                                   单位：元 币种：人民币
        项目           附注               2026 年半年度       2025 年半年度
一、营业收入             十九、4              1,105,502,942.02  654,333,326.85
 减：营业成本            十九、4                629,660,220.42  379,061,916.08
   税金及附加                                 6,242,286.44    1,935,131.93
   销售费用                                 32,664,353.85   27,999,986.09
   管理费用                                 34,609,603.37   19,706,342.81
   研发费用                                 62,161,543.84   60,953,153.66
   财务费用                                 11,813,897.48   -5,636,138.75
   其中：利息费用                                  73,238.32      133,705.64
       利息收入                              4,442,140.53    3,956,808.31
 加：其他收益                                 12,703,378.29    3,260,400.00
   投资收益（损失以“-”号填   十九、5                  7,486,560.66    4,737,053.40
列）
   其中：对联营企业和合营企业
的投资收益
      以摊余成本计量的金融
资产终止确认收益（损失以“-”号
填列）
             合肥芯碁微电子装备股份有限公司2026 年半年度报告
     净敞口套期收益（损失以“-”
号填列）
     公允价值变动收益（损失以                  -3,273,122.74     2,630,122.74
“-”号填列）
     信用减值损失（损失以“-”                 -4,437,695.30    -11,555,518.86
号填列）
     资产减值损失（损失以“-”                 -5,701,879.43    -11,324,508.24
号填列）
     资产处置收益（损失以“-”                   -352,609.62      -236,963.38
号填列）
二、营业利润（亏损以“-”号填列）                  334,775,668.48   157,823,520.69
 加：营业外收入                               423,380.39       789,453.30
 减：营业外支出                                        -       853,232.36
三、利润总额（亏损总额以“-”号                   335,199,048.87   157,759,741.63
填列）
   减：所得税费用                          41,565,025.02    15,255,884.40
四、净利润（净亏损以“-”号填列）                  293,634,023.85   142,503,857.23
  （一）持续经营净利润（净亏损以                  293,634,023.85   142,503,857.23
“-”号填列）
  （二）终止经营净利润（净亏损以
“-”号填列）
五、其他综合收益的税后净额
 （一）不能重分类进损益的其他综
合收益
额
综合收益
变动
变动
 （二）将重分类进损益的其他综合
收益
合收益
合收益的金额
六、综合收益总额                           293,634,023.85   142,503,857.23
七、每股收益：
   （一）基本每股收益（元/股）
   （二）稀释每股收益（元/股）
公司负责人：程卓      主管会计工作负责人：魏永珍                会计机构负责人：何海
           合肥芯碁微电子装备股份有限公司2026 年半年度报告
                   合并现金流量表
                                                单位：元 币种：人民币
       项目       附注               2026年半年度          2025年半年度
一、经营活动产生的现金流量：
 销售商品、提供劳务收到的现                     924,050,227.32    456,646,080.37
金
 客户存款和同业存放款项净
增加额
 向中央银行借款净增加额
 向其他金融机构拆入资金净
增加额
 收到原保险合同保费取得的
现金
 收到再保业务现金净额
 保户储金及投资款净增加额
 收取利息、手续费及佣金的现
金
 拆入资金净增加额
 回购业务资金净增加额
 代理买卖证券收到的现金净
额
 收到的税费返还                            16,454,242.46    18,205,464.21
 收到其他与经营活动有关的  七、78                 12,842,447.15    15,957,373.88
现金
   经营活动现金流入小计                      953,346,916.93    490,808,918.46
 购买商品、接受劳务支付的现                     397,185,691.17    468,123,047.10
金
 客户贷款及垫款净增加额                                    -                 -
 存放中央银行和同业款项净                                   -                 -
增加额
 支付原保险合同赔付款项的                                   -                 -
现金
 拆出资金净增加额                                       -                 -
 支付利息、手续费及佣金的现                                  -                 -
金
 支付保单红利的现金                                      -                -
 支付给职工及为职工支付的                      106,874,098.68    74,387,070.60
现金
 支付的各项税费                            91,624,234.70    10,306,878.63
 支付其他与经营活动有关的  七、78                 66,138,061.40    43,241,145.01
现金
   经营活动现金流出小计                      661,822,085.95    596,058,141.34
    经营活动产生的现金流                     291,524,830.98   -105,249,222.88
量净额
二、投资活动产生的现金流量：
 收回投资收到的现金     七、78                614,948,000.00    211,125,961.11
 取得投资收益收到的现金                        21,167,387.57      4,737,053.40
 处置固定资产、无形资产和其                          17,252.80                 -
           合肥芯碁微电子装备股份有限公司2026 年半年度报告
他长期资产收回的现金净额
 处置子公司及其他营业单位                                      -                -
收到的现金净额
 收到其他与投资活动有关的                                      -                -
现金
   投资活动现金流入小计                        636,132,640.37    215,863,014.51
 购建固定资产、无形资产和其   七、78                 32,807,653.09     30,732,093.26
他长期资产支付的现金
 投资支付的现金         七、78                533,204,600.00    122,000,000.00
 质押贷款净增加额
 取得子公司及其他营业单位
支付的现金净额
 支付其他与投资活动有关的                                      -                -
现金
   投资活动现金流出小计                        566,012,253.09    152,732,093.26
    投资活动产生的现金流                        70,120,387.28     63,130,921.25
量净额
三、筹资活动产生的现金流量：
 吸收投资收到的现金                          2,772,692,324.56
 其中：子公司吸收少数股东投
资收到的现金
 取得借款收到的现金                                              3,076,000.00
 收到其他与筹资活动有关的
现金
   筹资活动现金流入小计                       2,772,692,324.56    3,076,000.00
 偿还债务支付的现金
 分配股利、利润或偿付利息支                         92,218,501.20   48,669,021.75
付的现金
 其中：子公司支付给少数股东
的股利、利润
 支付其他与筹资活动有关的    七、78                   2,944,009.20       257,584.13
现金
   筹资活动现金流出小计                          95,162,510.40    48,926,605.88
    筹资活动产生的现金流                      2,677,529,814.16   -45,850,605.88
量净额
四、汇率变动对现金及现金等价   七、79                -18,742,091.67     2,690,361.78
物的影响
五、现金及现金等价物净增加额   七、79               3,020,432,940.75   -85,278,545.73
 加：期初现金及现金等价物余   七、79                 442,714,377.45   244,883,070.26
额
六、期末现金及现金等价物余额                      3,463,147,318.20   159,604,524.53
公司负责人：程卓    主管会计工作负责人：魏永珍                     会计机构负责人：何海
                   母公司现金流量表
                                              单位：元 币种：人民币
     项目             附注               2026年半年度    2025年半年度
          合肥芯碁微电子装备股份有限公司2026 年半年度报告
一、经营活动产生的现金流量：
 销售商品、提供劳务收到的现
金
 收到的税费返还                           16,454,242.46    18,205,464.21
 收到其他与经营活动有关的
现金
   经营活动现金流入小计                     952,967,329.49    490,782,688.85
 购买商品、接受劳务支付的现
金
 支付给职工及为职工支付的
现金
 支付的各项税费                           91,624,234.70    10,306,878.63
 支付其他与经营活动有关的
现金
   经营活动现金流出小计                     660,102,627.44    595,310,672.58
 经营活动产生的现金流量净
额
二、投资活动产生的现金流量：                                 -                 -
 收回投资收到的现金                        614,948,000.00    211,125,961.11
 取得投资收益收到的现金                       21,167,387.57      4,737,053.40
 处置固定资产、无形资产和其
他长期资产收回的现金净额
 处置子公司及其他营业单位
                                               -                 -
收到的现金净额
 收到其他与投资活动有关的
                                               -                 -
现金
   投资活动现金流入小计                     636,132,640.37    215,863,014.51
 购建固定资产、无形资产和其
他长期资产支付的现金
 投资支付的现金                          559,934,600.00    122,000,000.00
 取得子公司及其他营业单位
支付的现金净额
 支付其他与投资活动有关的
                                               -                 -
现金
   投资活动现金流出小计                     570,337,243.27    152,732,093.26
    投资活动产生的现金流
量净额
三、筹资活动产生的现金流量：                                 -                -
 吸收投资收到的现金                      2,772,692,324.56                -
 取得借款收到的现金                                     -     3,076,000.00
 收到其他与筹资活动有关的
                                               -                 -
现金
   筹资活动现金流入小计                   2,772,692,324.56     3,076,000.00
 偿还债务支付的现金                                     -                -
 分配股利、利润或偿付利息支
付的现金
 支付其他与筹资活动有关的
现金
   筹资活动现金流出小计                      95,162,510.40    48,926,605.88
           合肥芯碁微电子装备股份有限公司2026 年半年度报告
   筹资活动产生的现金流
量净额
四、汇率变动对现金及现金等价
                                   -15,616,799.03    2,013,429.85
物的影响
五、现金及现金等价物净增加额                   3,020,573,114.28   -85,234,238.51
 加：期初现金及现金等价物余
额
六、期末现金及现金等价物余额                   3,435,320,152.03   138,424,382.83
公司负责人：程卓    主管会计工作负责人：魏永珍                 会计机构负责人：何海
                                               合肥芯碁微电子装备股份有限公司2026 年半年度报告
                                                           合并所有者权益变动表
                                                                                                                             单位：元 币种：人民币
                                                           归属于母公司所有者权益
                                                                                                                                   少
                     其他权益工                                                                  一                                      数
  项目                   具                                                 专                  般                                      股
           实收资                                                                                                                         所有者权益合计
                                                           其他综合收         项                  风                  其                   东
           本 (或      优   永       资本公积        减：库存股                             盈余公积              未分配利润                 小计          权
                             其                               益           储                  险                  他
           股本)       先   续                                                                                                         益
                             他                                           备                  准
                     股   债
                                                                                            备
                     -   -
一、上年期末余
额
           ,716.00               ,436.47     40            2                  00                28                 .87                 87
加：会计政策变                                                                                                                                 -
更
  前期差错更                                                                                                                                -
正
  其他                                                                                                                                   -
二、本年期初余
额
           ,716.00               ,436.47     40            2                  00                28                 .87                 87
三、本期增减变              -   -                    -                                -
动金额（减少以    12,838,           -   2,745,836                 -4,839,885.   -                  -   189,191,226.       2,943,026,975       2,943,026,975.
“-”号填列）    650.00                ,984.59                   94                                   90                 .55                 55
（一）综合收益
                                                           -4,839,885.                          281,409,728.       276,569,842.1       276,569,842.16
总额
（二）所有者投
入和减少资本
普通股
                                               合肥芯碁微电子装备股份有限公司2026 年半年度报告
持有者投入资本
所有者权益的金                          9,528,067
额                                .59
（三）利润分配                                                                                         -92,218,501.   -92,218,501.2   -92,218,501.20
准备
                                                                                                -92,218,501.   -92,218,501.2   -92,218,501.20
股东）的分配
（四）所有者权                                                                                                          -             -
益内部结转
资本（或股本）
资本（或股本）
亏损
变动额结转留存
收益
结转留存收益
（五）专项储备                                                                                                         -              -
（六）其他                                                                                                           -              -
四、本期期末余              -   -
额          144,579           -   4,152,380   36,133,275.   -2,426,244.   -    65,870,358.   -   927,128,152.   5,251,398,777   5,251,398,777.
                                                    合肥芯碁微电子装备股份有限公司2026 年半年度报告
           ,366.00               ,421.06       40            42                00                18                 .42                  42
                                                             归属于母公司所有者权益
                                                                                                                                     少
                     其他权益工                                                                   一                                       数
  项目                   具                                                  专                  般                                       股    所有者权益合
           实收资
                                                             其他综合收        项                  风                  其                    东      计
           本(或股      优   永       资本公积           减：库存股                           盈余公积              未分配利润                   小计
                             其                                 益          储                  险                  他                    权
            本)       先   续
                             他                                            备                  准                                       益
                     股   债
                                                                                             备
一、上年期末余
额
           ,716.00                 ,375.24              65           37                 00                 76                   72                  .72
加：会计政策变                                                                                                                                               -
更
  前期差错更                                                                                                                                               -
正
  其他                                                                                                                                                  -
二、本年期初余
额
           ,716.00                 ,375.24              65           37                 00                 76                   72                  .72
三、本期增减变          -   -   -               -               -                               -                           94,152,979.42
动金额（减少以                      -                               687,275.94   -                  -   93,465,703.4                             94,152,979.42
“-”号填列）                                                                                                     8
（一）综合收益
总额
（二）所有者投                                    -                                                                -                    -                    -
入和减少资本
普通股
持有者投入资本
所有者权益的金
                                              合肥芯碁微电子装备股份有限公司2026 年半年度报告
额
（三）利润分配                                                                                        -48,567,455.   -48,567,455.78   -48,567,455.7
准备
                                                                                               -48,567,455.   -48,567,455.78   -48,567,455.7
股东）的分配
（四）所有者权                                                                                                                    -               -
益内部结转
资本（或股本）
资本（或股本）
亏损
变动额结转留存
收益
结转留存收益
（五）专项储备                                                                                                                    -               -
（六）其他                                                                                                                      -               -
                     -   -
四、本期期末余
额
           ,716.00                 ,375.24            65           31                 00                 24               14             .14
公司负责人：程卓                             主管会计工作负责人：魏永珍                                         会计机构负责人：何海
                                       合肥芯碁微电子装备股份有限公司2026 年半年度报告
                                                母公司所有者权益变动表
                                                                                                         单位：元 币种：人民币
     项目         实收资本              其他权益工具                                        其他综合                     未分配利       所有者权
                                                       资本公积         减：库存股              专项储备   盈余公积
                (或股本)       优先股    永续债          其他                               收益                       润         益合计
                            -      -        -                                   -      -
一、上年期末余额        131,740,7                              1,406,543    36,133,27                 65,870,3   748,552,   2,316,573
加：会计政策变更                                                                                                             -
  前期差错更正                                                                                                             -
  其他                                                                                                                 -
                            -      -        -                                   -      -
二、本年期初余额        131,740,7                              1,406,543    36,133,27                 65,870,3   748,552,   2,316,573
                            -      -        -                                                  -
三、本期增减变动金额（减
少以“-”号填列）
（一）综合收益总额                                                                                                293,634,   293,634,0
（二）所有者投入和减少资
本
资本
的金额
                                                       .59                                                          .59
（三）利润分配
                                       合肥芯碁微电子装备股份有限公司2026 年半年度报告
                                                                                                         -92,218,   -92,218,5
                                                                                                         -92,218,   -92,218,5
配
（四）所有者权益内部结转                                                                                                         -
本）
本）
留存收益
益
（五）专项储备                                                                                                             -
（六）其他                                                                                                               -
四、本期期末余额        144,579,3                              4,152,380    36,133,27                 65,870,3   949,967,   5,276,664
     项目         实收资本              其他权益工具                                        其他综合                     未分配利       所有者权
                                                       资本公积         减：库存股              专项储备   盈余公积
                (或股本)       优先股    永续债          其他                               收益                       润         益合计
一、上年期末余额
加：会计政策变更                                                                                                            0
  前期差错更正                                                                                                            0
  其他                                                                                                                0
                                        合肥芯碁微电子装备股份有限公司2026 年半年度报告
二、本年期初余额
三、本期增减变动金额（减    0           0   0            0         0.00                    0          93,936,4   93,936,40
少以“-”号填列）                                                                                 01.45      1.45
（一）综合收益总额
（二）所有者投入和减少资                                                                                         0.00
本
资本
的金额
                                                                                          -48,567,   -48,567,4
（三）利润分配
配                                                                                         455.78     55.78
（四）所有者权益内部结转                                                                                         0
本）
本）
留存收益
益
（五）专项储备                                                                                              0
（六）其他                                                                                                0
                         合肥芯碁微电子装备股份有限公司2026 年半年度报告
四、本期期末余额   131,740,7                   1,397,019   30,016,90           65,870,3   592,004,   2,156,618
公司负责人：程卓               主管会计工作负责人：魏永珍                           会计机构负责人：何海
                    合肥芯碁微电子装备股份有限公司2026 年半年度报告
三、公司基本情况
√适用 □不适用
  合肥芯碁微电子装备股份有限公司（以下简称“芯碁微装”、“公司”或“本公司”）系由
合肥芯碁微电子装备有限公司整体变更设立的股份有限公司，于 2019 年 10 月 23 日在合肥市工商
行政管理局办理完毕工商变更登记，取得了统一社会信用代码为 91340100348841353K 的营业执照。
公开发行股票注册的批复》（证监许可[2021]350 号）同意，公司首次向社会公开发行人民币普
通股股票 3,020.2448 万股，变更后的注册资本为人民币 120,800,000.00 元。
于同意合肥芯碁微电子装备股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》（证监许可[2023]563
号文）同意，公司向特定投资者发行人民币普通股股票 10,497,245 股，每股面值 1 元，增加注册
资本人民币 10,497,245.00 元，变更后的注册资本为人民币 131,297,245.00 元。
票激励计划（草案）>及其摘要的议案》、《关于公司<2022 年限制性股票激励计划实施考核管理
办法>的议案》、《关于提请股东大会授权董事会办理股权激励计划相关事项的议案》、第二届董
事会第六次会议审议通过的《关于调整 2022 年限制性股票激励计划授予价格的议案》、第二届董
事会第十次会议审议通过的《关于作废处理部分限制性股票的议案》、《关于 2022 年限制性股票
激励计划首次授予部分第一个归属期符合归属条件的议案》的规定，为于杰、解小涛等 163 名激
励对象归属限制性股票，公司增加股本人民币 121,841.00 元，变更后的股本为人民币
股票激励计划（草案）>及其摘要的议案》、《关于公司<2022 年限制性股票激励计划实施考核管
理办法>的议案》、《关于提请股东大会授权董事会办理股权激励计划相关事项的议案》、第二届
董事会第十七次会议审议通过的《关于调整 2022 年限制性股票激励计划授予价格的议案》、第二
届董事会第十八次会议审议通过的《关于作废处理部分限制性股票的议案》、《关于 2022 年限制
性股票激励计划首次授予部分第二个归属期及预留授予部分第一个归属期符合归属条件的议案》
的规定，为程建高、张维强等 183 名激励对象归属限制性股票，公司增加股本人民币 321,630.00
元，变更后的股本为人民币 131,740,716.00 元。
上市备案通知书》（国合函〔2026〕289 号），获准发行不超过 26,735,650 股境外上市普通股
并在香港联交所上市。2026 年 6 月 26 日，公司 H 股在香港联交所主板挂牌上市，股份代号
                   合肥芯碁微电子装备股份有限公司2026 年半年度报告
为 146,505,116 股。
     公司总部的经营地址：合肥市高新区长宁大道 789 号 1 号楼。法定代表人：程卓。
     公司的主要经营活动：公司专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻
设备的研发、制造、销售以及相应的维保服务，主要产品及服务包括 PCB 直接成像设备及自动线
系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统、其他激光直接成像设备以及上述产品的售后维保服
务。
     财务报表批准报出日：本财务报表业经公司董事会于 2026 年 8 月 26 日决议批准报出。
四、财务报表的编制基础
本公司财务报表以持续经营为编制基础。
√适用 □不适用
本公司对自报告期末起 12 个月的持续经营能力进行了评估，未发现影响本公司持续经营能力的
事项，本公司以持续经营为基础编制财务报表是合理的。
五、重要会计政策及会计估计
具体会计政策和会计估计提示：
√适用 □不适用
本公司下列重要会计政策、会计估计根据企业会计准则制定。未提及的业务按企业会计准则中相
关会计政策执行。
本公司所编制的财务报表符合企业会计准则的要求，真实、完整地反映了公司的财务状况、经营
成果、股东权益变动和现金流量等有关信息。
本公司会计年度自公历 1 月 1 日起至 12 月 31 日止。
√适用 □不适用
本公司正常营业周期为一年。
本公司的记账本位币为人民币。
√适用 □不适用
         项目                             重要性标准
重要的单项计提坏账准备的应收款项                 单项应收账款金额超过 200 万元
            合肥芯碁微电子装备股份有限公司2026 年半年度报告
账龄超过一年且金额重大的预付款项          单项预付款项金额超过 100 万元
重要的在建工程                   单项在建工程金额超过 500 万元
重要的账龄超过 1 年的应付账款、其他应付款    单项负债金额超过 500 万元
重要的投资活动有关的现金              单项投资活动超过 1000 万元
√适用 □不适用
  （1）同一控制下的企业合并
  本公司在企业合并中取得的资产和负债，在合并日按取得被合并方在最终控制方合并财务报
表中的账面价值计量。其中，对于被合并方与本公司在企业合并前采用的会计政策和会计期间不
同的，基于重要性原则统一会计政策和会计期间，即按照本公司的会计政策和会计期间对被合并
方资产、负债的账面价值进行调整。本公司在企业合并中取得的净资产账面价值与所支付对价的
账面价值之间存在差额的，首先调整资本公积（资本溢价或股本溢价），资本公积（资本溢价或
股本溢价）的余额不足冲减的，依次冲减盈余公积和未分配利润。
  （2）非同一控制下的企业合并
  本公司在企业合并中取得的被购买方各项可辨认资产和负债，在购买日按其公允价值计量。
其中，对于被购买方与本公司在企业合并前采用的会计政策和会计期间不同的，基于重要性原则
统一会计政策和会计期间，即按照本公司的会计政策和会计期间对被购买方资产、负债的账面价
值进行调整。本公司在购买日的合并成本大于企业合并中取得的被购买方可辨认资产、负债公允
价值的差额，确认为商誉；如果合并成本小于企业合并中取得的被购买方可辨认资产、负债公允
价值的差额，首先对合并成本以及在企业合并中取得的被购买方可辨认资产、负债的公允价值进
行复核，经复核后合并成本仍小于取得的被购买方可辨认资产、负债公允价值的，其差额确认为
合并当期损益。
  （3）企业合并中有关交易费用的处理
  为进行企业合并发生的审计、法律服务、评估咨询等中介费用以及其他相关管理费用，于发
生时计入当期损益。作为合并对价发行的权益性证券或债务性证券的交易费用，计入权益性证券
或债务性证券的初始确认金额。
√适用 □不适用
  （1）控制的判断标准和合并范围的确定
  控制是指本公司拥有对被投资方的权力，通过参与被投资方的相关活动而享有可变回报，并
且有能力运用对被投资方的权力影响其回报金额。控制的定义包含三项基本要素：一是投资方拥
有对被投资方的权力，二是因参与被投资方的相关活动而享有可变回报，三是有能力运用对被投
资方的权力影响其回报金额。当本公司对被投资方的投资具备上述三要素时，表明本公司能够控
制被投资方。
              合肥芯碁微电子装备股份有限公司2026 年半年度报告
  合并财务报表的合并范围以控制为基础予以确定, 不仅包括根据表决权（或类似表决权）本
身或者结合其他安排确定的子公司，也包括基于一项或多项合同安排决定的结构化主体。
  子公司是指被本公司控制的主体（含企业、被投资单位中可分割的部分，以及企业所控制的
结构化主体等），结构化主体是指在确定其控制方时没有将表决权或类似权利作为决定性因素而
设计的主体（注：有时也称为特殊目的主体）。
  （2）合并财务报表的编制方法
  本公司以自身和子公司的财务报表为基础，根据其他有关资料，编制合并财务报表。
  本公司编制合并财务报表，将整个企业集团视为一个会计主体，依据相关企业会计准则的确
认、计量和列报要求，按照统一的会计政策和会计期间，反映企业集团整体财务状况、经营成果
和现金流量。
  ①合并母公司与子公司的资产、负债、所有者权益、收入、费用和现金流等项目。
  ②抵销母公司对子公司的长期股权投资与母公司在子公司所有者权益中所享有的份额。
  ③抵销母公司与子公司、子公司相互之间发生的内部交易的影响。内部交易表明相关资产发
生减值损失的，应当全额确认该部分损失。
  ④站在企业集团角度对特殊交易事项予以调整。
  （3）报告期内增减子公司的处理
  ①增加子公司或业务
  A.同一控制下企业合并增加的子公司或业务
  （a）编制合并资产负债表时，调整合并资产负债表的年初数，同时对比较报表的相关项目进
行调整，视同合并后的报告主体自最终控制方开始控制时点起一直存在。
  （b）编制合并利润表时，将该子公司以及业务合并当期年初至报告期末的收入、费用、利润
纳入合并利润表，同时对比较报表的相关项目进行调整，视同合并后的报告主体自最终控制方开
始控制时点起一直存在。
  （c）编制合并现金流量表时，将该子公司以及业务合并当期年初至报告期末的现金流量纳入
合并现金流量表，同时对比较报表的相关项目进行调整，视同合并后的报告主体自最终控制方开
始控制时点起一直存在。
  B.非同一控制下企业合并增加的子公司或业务
  （a）编制合并资产负债表时，不调整合并资产负债表的年初数。
  （b）编制合并利润表时，将该子公司以及业务购买日至报告期末的收入、费用、利润纳入合
并利润表。
  （c）编制合并现金流量表时，将该子公司购买日至报告期末的现金流量纳入合并现金流量表。
  ②处置子公司或业务
  A.编制合并资产负债表时，不调整合并资产负债表的年初数。
                 合肥芯碁微电子装备股份有限公司2026 年半年度报告
     B.编制合并利润表时，将该子公司以及业务年初至处置日的收入、费用、利润纳入合并利润
表。
     C.编制合并现金流量表时将该子公司以及业务年初至处置日的现金流量纳入合并现金流量表。
     （4）合并抵销中的特殊考虑
     ①子公司持有本公司的长期股权投资，应当视为本公司的库存股，作为所有者权益的减项，
在合并资产负债表中所有者权益项目下以“减：库存股”项目列示。
     子公司相互之间持有的长期股权投资，比照本公司对子公司的股权投资的抵销方法，将长期
股权投资与其对应的子公司所有者权益中所享有的份额相互抵销。
     ②“专项储备”和“一般风险准备”项目由于既不属于实收资本（或股本）、资本公积，也
与留存收益、未分配利润不同，在长期股权投资与子公司所有者权益相互抵销后，按归属于母公
司所有者的份额予以恢复。
     ③因抵销未实现内部销售损益导致合并资产负债表中资产、负债的账面价值与其在所属纳税
主体的计税基础之间产生暂时性差异的，在合并资产负债表中确认递延所得税资产或递延所得税
负债，同时调整合并利润表中的所得税费用，但与直接计入所有者权益的交易或事项及企业合并
相关的递延所得税除外。
     ④本公司向子公司出售资产所发生的未实现内部交易损益，应当全额抵销“归属于母公司所
有者的净利润”。子公司向本公司出售资产所发生的未实现内部交易损益，应当按照本公司对该
子公司的分配比例在“归属于母公司所有者的净利润”和“少数股东损益”之间分配抵销。子公
司之间出售资产所发生的未实现内部交易损益，应当按照本公司对出售方子公司的分配比例在“归
属于母公司所有者的净利润”和“少数股东损益”之间分配抵销。
     ⑤子公司少数股东分担的当期亏损超过了少数股东在该子公司年初所有者权益中所享有的份
额的，其余额仍应当冲减少数股东权益。
     （5）特殊交易的会计处理
     ①购买少数股东股权
     本公司购买子公司少数股东拥有的子公司股权，在个别财务报表中，购买少数股权新取得的
长期股权投资的投资成本按照所支付对价的公允价值计量。在合并财务报表中，因购买少数股权
新取得的长期股权投资与按照新增持股比例计算应享有子公司自购买日或合并日开始持续计算的
净资产份额之间的差额，应当调整资本公积（资本溢价或股本溢价），资本公积不足冲减的，依
次冲减盈余公积和未分配利润。
     ②通过多次交易分步取得子公司控制权的
     A.通过多次交易分步实现同一控制下企业合并
     在合并日，本公司在个别财务报表中，根据合并后应享有的子公司净资产在最终控制方合并
财务报表中的账面价值的份额，确定长期股权投资的初始投资成本；初始投资成本与达到合并前
的长期股权投资账面价值加上合并日取得进一步股份新支付对价的账面价值之和的差额，调整资
             合肥芯碁微电子装备股份有限公司2026 年半年度报告
本公积（资本溢价或股本溢价），资本公积（资本溢价或股本溢价）不足冲减的，依次冲减盈余
公积和未分配利润。
  在合并财务报表中，合并方在合并中取得的被合并方的资产、负债，除因会计政策和会计期
间不同而进行的调整以外，按合并日在最终控制方合并财务报表中的账面价值计量；合并前持有
投资的账面价值加上合并日新支付对价的账面价值之和，与合并中取得的净资产账面价值的差额，
调整资本公积（股本溢价/资本溢价），资本公积不足冲减的，调整留存收益。
  合并方在取得被合并方控制权之前持有的股权投资，在取得原股权之日与合并方和被合并方
同处于同一方最终控制之日孰晚日起至合并日之间已确认有关损益、其他综合收益以及其他所有
者权益变动，应分别冲减比较报表期间的期初留存收益或当期损益。
  B.通过多次交易分步实现非同一控制下企业合并
  在合并日，在个别财务报表中，按照原持有的长期股权投资的账面价值加上合并日新增投资
成本之和，作为合并日长期股权投资的初始投资成本。
  在合并财务报表中，对于购买日之前持有的被购买方的股权，按照该股权在购买日的公允价
值进行重新计量，购买日之前持有的被购买方股权被指定为以公允价值计量且其变动计入其他综
合收益的金融资产的，公允价值与其账面价值之间的差额计入留存收益，该股权原计入其他综合
收益的累计公允价值变动转出至留存收益；购买日之前持有的被购买方的股权作为以公允价值计
量且其变动计入当期损益的金融资产或者权益法核算的长期股权投资的，公允价值与其账面价值
的差额计入当期投资收益；购买日之前持有的被购买方的股权涉及权益法核算下的其他综合收益
以及权益法核算下的除净损益、其他综合收益和利润分配外的其他所有者权益变动的，与其相关
的其他综合收益在购买日采用与被投资方直接处置相关资产或负债相同的基础进行会计处理，与
其相关的其他所有者权益变动转为购买日所属当期投资收益。
  ③本公司处置对子公司长期股权投资但未丧失控制权
  母公司在不丧失控制权的情况下部分处置对子公司的长期股权投资，在合并财务报表中，处
置价款与处置长期股权投资相对应享有子公司自购买日或合并日开始持续计算的净资产份额之间
的差额，调整资本公积（资本溢价或股本溢价），资本公积不足冲减的，调整留存收益。
  ④本公司处置对子公司长期股权投资且丧失控制权
  A.一次交易处置
  本公司因处置部分股权投资等原因丧失了对被投资方的控制权的，在编制合并财务报表时，
对于剩余股权，按照其在丧失控制权日的公允价值进行重新计量。处置股权取得的对价与剩余股
权公允价值之和，减去按原持股比例计算应享有原有子公司自购买日或合并日开始持续计算的净
资产的份额与商誉之和的差额，计入丧失控制权当期的投资收益。
  与原子公司的股权投资相关的其他综合收益在丧失控制权时采用与原有子公司直接处置相关
资产或负债相同的基础进行会计处理，与原有子公司相关的涉及权益法核算下的其他所有者权益
变动在丧失控制权时转入当期损益。
               合肥芯碁微电子装备股份有限公司2026 年半年度报告
  B.多次交易分步处置
  在合并财务报表中，应首先判断分步交易是否属于“一揽子交易”。
  如果分步交易不属于“一揽子交易”的，在个别财务报表中，对丧失子公司控制权之前的各
项交易，结转每一次处置股权相对应的长期股权投资的账面价值，所得价款与处置长期股权投资
账面价值之间的差额计入当期投资收益；在合并财务报表中，应按照“母公司处置对子公司长期
股权投资但未丧失控制权”的有关规定处理。
  如果分步交易属于“一揽子交易”的，应当将各项交易作为一项处置子公司并丧失控制权的
交易进行会计处理；在个别财务报表中，在丧失控制权之前的每一次处置价款与所处置的股权对
应的长期股权投资账面价值之间的差额，先确认为其他综合收益，到丧失控制权时再一并转入丧
失控制权的当期损益；在合并财务报表中，对于丧失控制权之前的每一次交易，处置价款与处置
投资对应的享有该子公司净资产份额的差额应当确认为其他综合收益，在丧失控制权时一并转入
丧失控制权当期的损益。
  各项交易的条款、条件以及经济影响符合下列一种或多种情况的，通常将多次交易作为“一
揽子交易”进行会计处理：
  （a）这些交易是同时或者在考虑了彼此影响的情况下订立的。
  （b）这些交易整体才能达成一项完整的商业结果。
  （c）一项交易的发生取决于其他至少一项交易的发生。
  （d）一项交易单独考虑时是不经济的，但是和其他交易一并考虑时是经济的。
  ⑤因子公司的少数股东增资而稀释母公司拥有的股权比例
  子公司的其他股东（少数股东）对子公司进行增资，由此稀释了母公司对子公司的股权比例。
在合并财务报表中，按照增资前的母公司股权比例计算其在增资前子公司账面净资产中的份额，
该份额与增资后按照母公司持股比例计算的在增资后子公司账面净资产份额之间的差额调整资本
公积（资本溢价或股本溢价），资本公积（资本溢价或股本溢价）不足冲减的，调整留存收益。
√适用 □不适用
  合营安排，是指一项由两个或两个以上的参与方共同控制的安排。本公司合营安排分为共同
经营和合营企业。
  （1）共同经营
  共同经营是指本公司享有该安排相关资产且承担该安排相关负债的合营安排。
  本公司确认其与共同经营中利益份额相关的下列项目，并按照相关企业会计准则的规定进行
会计处理：
  ① 确认单独所持有的资产，以及按其份额确认共同持有的资产；
  ② 确认单独所承担的负债，以及按其份额确认共同承担的负债；
  ③ 确认出售其享有的共同经营产出份额所产生的收入；
            合肥芯碁微电子装备股份有限公司2026 年半年度报告
  ④ 按其份额确认共同经营因出售产出所产生的收入；
  ⑤ 确认单独所发生的费用，以及按其份额确认共同经营发生的费用。
  （2）合营企业
  合营企业是指本公司仅对该安排的净资产享有权利的合营安排。
本公司按照长期股权投资有关权益法核算的规定对合营企业的投资进行会计处理。
现金等价物是指企业持有的期限短（一般指从购买日起三个月内到期）、流动性强、易于转换为
已知金额现金、价值变动风险很小的投资。
√适用 □不适用
  （1）外币交易时折算汇率的确定方法
  本公司外币交易初始确认时采用交易发生日的即期汇率或采用按照系统合理的方法确定的、
与交易发生日即期汇率近似的汇率（以下简称即期汇率的近似汇率）折算为记账本位币。
  （2）资产负债表日外币货币性项目的折算方法
  在资产负债表日，对于外币货币性项目，采用资产负债表日的即期汇率折算。因资产负债表
日即期汇率与初始确认时或前一资产负债表日即期汇率不同而产生的汇兑差额，计入当期损益。
对以历史成本计量的外币非货币性项目，仍采用交易发生日的即期汇率折算；对于以成本与可变
现净值孰低计量的存货，在以外币购入存货并且该存货在资产负债表日的可变现净值以外币反映
的情况下，先将可变现净值按资产负债表日即期汇率折算为记账本位币金额，再与以记账本位币
反映的存货成本进行比较，从而确定该项存货的期末价值；对以公允价值计量的外币非货币性项
目，采用公允价值确定日的即期汇率折算，对于以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资
产，折算后的记账本位币金额与原记账本位币金额之间的差额计入当期损益，对于指定为以公允
价值计量且其变动计入其他综合收益的非交易性权益工具投资，其折算后的记账本位币金额与原
记账本位币金额之间的差额计入其他综合收益。
  （3）外币报表折算方法
  对企业境外经营财务报表进行折算前先调整境外经营的会计期间和会计政策，使之与企业会
计期间和会计政策相一致，再根据调整后会计政策及会计期间编制相应货币（记账本位币以外的
货币）的财务报表，再按照以下方法对境外经营财务报表进行折算：
  ①资产负债表中的资产和负债项目，采用资产负债表日的即期汇率折算，所有者权益项目除
“未分配利润”项目外，其他项目采用发生时的即期汇率折算。
  ②利润表中的收入和费用项目，采用交易发生日的即期汇率或即期汇率的近似汇率折算。
  ③外币现金流量以及境外子公司的现金流量，采用现金流量发生日的即期汇率或即期汇率的
近似汇率折算。汇率变动对现金的影响额应当作为调节项目，在现金流量表中单独列报。
           合肥芯碁微电子装备股份有限公司2026 年半年度报告
  ④产生的外币财务报表折算差额，在编制合并财务报表时，在合并资产负债表中所有者权益
项目下的“其他综合收益”项目列示。
  处置境外经营并丧失控制权时，将资产负债表中所有者权益项目下列示的、与该境外经营相
关的外币报表折算差额，全部或按处置该境外经营的比例转入处置当期损益。
√适用 □不适用
  金融工具，是指形成一方的金融资产并形成其他方的金融负债或权益工具的合同。
  （1）金融工具的确认和终止确认
  当本公司成为金融工具合同的一方时，确认相关的金融资产或金融负债。
  金融资产满足下列条件之一的，终止确认：
  ①收取该金融资产现金流量的合同权利终止；
  ②该金融资产已转移，且符合下述金融资产转移的终止确认条件。
  金融负债的现时义务全部或部分已经解除的，终止确认该金融负债或其一部分。本公司（债
务人）与债权人之间签订协议，以承担新金融负债方式替换现存金融负债，且新金融负债与现存
金融负债的合同条款实质上不同的，终止确认现存金融负债，并同时确认新金融负债。本公司对
原金融负债（或其一部分）的合同条款作出实质性修改的，应当终止原金融负债，同时按照修改
后的条款确认一项新的金融负债。
  以常规方式买卖金融资产，按交易日进行会计确认和终止确认。常规方式买卖金融资产，是
指按照合同条款规定，在法规或市场惯例所确定的时间安排来交付金融资产。交易日，是指本公
司承诺买入或卖出金融资产的日期。
  （2）金融资产的分类与计量
  本公司在初始确认时根据管理金融资产的业务模式和金融资产的合同现金流量特征，将金融
资产分类为：以摊余成本计量的金融资产、以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产、
以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产。除非本公司改变管理金融资产的业务模
式，在此情形下，所有受影响的相关金融资产在业务模式发生变更后的首个报告期间的第一天进
行重分类，否则金融资产在初始确认后不得进行重分类。
  金融资产在初始确认时以公允价值计量。对于以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融
资产，相关交易费用直接计入当期损益，其他类别的金融资产相关交易费用计入其初始确认金额。
因销售商品或提供劳务而产生的、未包含或不考虑重大融资成分的应收票据及应收账款，本公司
则按照收入准则定义的交易价格进行初始计量。
  金融资产的后续计量取决于其分类：
  ①以摊余成本计量的金融资产
            合肥芯碁微电子装备股份有限公司2026 年半年度报告
  金融资产同时符合下列条件的，分类为以摊余成本计量的金融资产：本公司管理该金融资产
的业务模式是以收取合同现金流量为目标；该金融资产的合同条款规定，在特定日期产生的现金
流量，仅为对本金和以未偿付本金金额为基础的利息的支付。对于此类金融资产，采用实际利率
法，按照摊余成本进行后续计量，其终止确认、按实际利率法摊销或减值产生的利得或损失，均
计入当期损益。
  ②以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产
  金融资产同时符合下列条件的，分类为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资
产：本公司管理该金融资产的业务模式是既以收取合同现金流量为目标又以出售金融资产为目标；
该金融资产的合同条款规定，在特定日期产生的现金流量，仅为对本金和以未偿付本金金额为基
础的利息的支付。对于此类金融资产，采用公允价值进行后续计量。除减值损失或利得及汇兑损
益确认为当期损益外，此类金融资产的公允价值变动作为其他综合收益确认，直到该金融资产终
止确认时，其累计利得或损失转入当期损益。但是采用实际利率法计算的该金融资产的相关利息
收入计入当期损益。
  本公司不可撤销地选择将部分非交易性权益工具投资指定为以公允价值计量且其变动计入其
他综合收益的金融资产，仅将相关股利收入计入当期损益，公允价值变动作为其他综合收益确认，
直到该金融资产终止确认时，其累计利得或损失转入留存收益。
  ③以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产
  上述以摊余成本计量的金融资产和以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产之
外的金融资产，分类为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产。对于此类金融资产，
采用公允价值进行后续计量，所有公允价值变动计入当期损益。
  （3）金融负债的分类与计量
  本公司将金融负债分类为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债、低于市场利率
贷款的贷款承诺及财务担保合同负债及以摊余成本计量的金融负债。
  金融负债的后续计量取决于其分类：
  ①以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债
  该类金融负债包括交易性金融负债（含属于金融负债的衍生工具）和指定为以公允价值计量
且其变动计入当期损益的金融负债。初始确认后，对于该类金融负债以公允价值进行后续计量，
除与套期会计有关外，产生的利得或损失（包括利息费用）计入当期损益。但本公司对指定为以
公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债，由其自身信用风险变动引起的该金融负债公允
价值的变动金额计入其他综合收益，当该金融负债终止确认时，之前计入其他综合收益的累计利
得和损失应当从其他综合收益中转出，计入留存收益。
  ②贷款承诺及财务担保合同负债
  贷款承诺是本公司向客户提供的一项在承诺期间内以既定的合同条款向客户发放贷款的承诺。
贷款承诺按照预期信用损失模型计提减值损失。
                 合肥芯碁微电子装备股份有限公司2026 年半年度报告
     财务担保合同指，当特定债务人到期不能按照最初或修改后的债务工具条款偿付债务时，要
求本公司向蒙受损失的合同持有人赔付特定金额的合同。财务担保合同负债以按照依据金融工具
的减值原则所确定的损失准备金额以及初始确认金额扣除按收入确认原则确定的累计摊销额后的
余额孰高进行后续计量。
     ③以摊余成本计量的金融负债
     初始确认后，对其他金融负债采用实际利率法以摊余成本计量。
     除特殊情况外，金融负债与权益工具按照下列原则进行区分：
     ①如果本公司不能无条件地避免以交付现金或其他金融资产来履行一项合同义务，则该合同
义务符合金融负债的定义。有些金融工具虽然没有明确地包含交付现金或其他金融资产义务的条
款和条件，但有可能通过其他条款和条件间接地形成合同义务。
     ②如果一项金融工具须用或可用本公司自身权益工具进行结算，需要考虑用于结算该工具的
本公司自身权益工具，是作为现金或其他金融资产的替代品，还是为了使该工具持有方享有在发
行方扣除所有负债后的资产中的剩余权益。如果是前者，该工具是发行方的金融负债；如果是后
者，该工具是发行方的权益工具。在某些情况下，一项金融工具合同规定本公司须用或可用自身
权益工具结算该金融工具，其中合同权利或合同义务的金额等于可获取或需交付的自身权益工具
的数量乘以其结算时的公允价值，则无论该合同权利或合同义务的金额是固定的，还是完全或部
分地基于除本公司自身权益工具的市场价格以外变量（例如利率、某种商品的价格或某项金融工
具的价格）的变动而变动，该合同分类为金融负债。
     （4）衍生金融工具及嵌入衍生工具
     衍生金融工具初始以衍生交易合同签订当日的公允价值进行计量，并以其公允价值进行后续
计量。公允价值为正数的衍生金融工具确认为一项资产，公允价值为负数的确认为一项负债。
     除现金流量套期中属于套期有效的部分计入其他综合收益并于被套期项目影响损益时转出计
入当期损益之外，衍生工具公允价值变动而产生的利得或损失，直接计入当期损益。
     对包含嵌入衍生工具的混合工具，如主合同为金融资产的，混合工具作为一个整体适用金融
资产分类的相关规定。如主合同并非金融资产，且该混合工具不是以公允价值计量且其变动计入
当期损益进行会计处理，嵌入衍生工具与该主合同在经济特征及风险方面不存在紧密关系，且与
嵌入衍生工具条件相同，单独存在的工具符合衍生工具定义的，嵌入衍生工具从混合工具中分拆，
作为单独的衍生金融工具处理。如果该嵌入衍生工具在取得日或后续资产负债表日的公允价值无
法单独计量，则将混合工具整体指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产或金融
负债。
     （5）金融工具减值
     本公司对于以摊余成本计量的金融资产、以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的债权
投资、合同资产、租赁应收款、贷款承诺及财务担保合同等，以预期信用损失为基础确认损失准
备。
              合肥芯碁微电子装备股份有限公司2026 年半年度报告
  ①预期信用损失的计量
  预期信用损失，是指以发生违约的风险为权重的金融工具信用损失的加权平均值。信用损失，
是指本公司按照原实际利率折现的、根据合同应收的所有合同现金流量与预期收取的所有现金流
量之间的差额，即全部现金短缺的现值。其中，对于本公司购买或源生的已发生信用减值的金融
资产，应按照该金融资产经信用调整的实际利率折现。
  整个存续期预期信用损失，是指因金融工具整个预计存续期内所有可能发生的违约事件而导
致的预期信用损失。
  未来 12 个月内预期信用损失，是指因资产负债表日后 12 个月内（若金融工具的预计存续期
少于 12 个月，则为预计存续期）可能发生的金融工具违约事件而导致的预期信用损失，是整个存
续期预期信用损失的一部分。
  于每个资产负债表日，本公司对于处于不同阶段的金融工具的预期信用损失分别进行计量。
金融工具自初始确认后信用风险未显著增加的，处于第一阶段，本公司按照未来 12 个月内的预期
信用损失计量损失准备；金融工具自初始确认后信用风险已显著增加但尚未发生信用减值的，处
于第二阶段，本公司按照该工具整个存续期的预期信用损失计量损失准备；金融工具自初始确认
后已经发生信用减值的，处于第三阶段，本公司按照该工具整个存续期的预期信用损失计量损失
准备。
  对于在资产负债表日具有较低信用风险的金融工具，本公司假设其信用风险自初始确认后并
未显著增加，按照未来 12 个月内的预期信用损失计量损失准备。
  本公司对于处于第一阶段和第二阶段、以及较低信用风险的金融工具，按照其未扣除减值准
备的账面余额和实际利率计算利息收入。对于处于第三阶段的金融工具，按照其账面余额减已计
提减值准备后的摊余成本和实际利率计算利息收入。
  对于应收票据、应收账款、应收款项融资及合同资产，无论是否存在重大融资成分，本公司
均按照整个存续期的预期信用损失计量损失准备。
  A、应收款项/合同资产
  对于存在客观证据表明存在减值，以及其他适用于单项评估的应收票据、应收账款，其他应
收款、应收款项融资、合同资产及长期应收款等单独进行减值测试，确认预期信用损失，计提单
项减值准备。对于不存在减值客观证据的应收票据、应收账款、其他应收款、应收款项融资、合
同资产及长期应收款或当单项金融资产无法以合理成本评估预期信用损失的信息时，本公司依据
信用风险特征将应收票据、应收账款、其他应收款、应收款项融资、合同资产及长期应收款等划
分为若干组合，在组合基础上计算预期信用损失，确定组合的依据如下：
  a、应收票据确定组合的依据如下：
  应收票据组合 1   商业承兑汇票
  应收票据组合 2   银行承兑汇票
                合肥芯碁微电子装备股份有限公司2026 年半年度报告
   对于划分为组合的应收票据，本公司参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经济
状况的预测，通过违约风险敞口和整个存续期预期信用损失率，计算预期信用损失。
应收票据组合 1 整个存续期预期信用损失率对照表：
              账龄                      预期信用损失率
   应收票据组合 2 银行承兑汇票不计提预期信用损失。
   b、应收账款确定组合的依据如下：
   应收账款组合 1    应收客户款项
   对于划分为组合的应收账款，本公司参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经济
状况的预测，编制应收账款账龄与整个存续期预期信用损失率对照表，计算预期信用损失。
应收账款组合 1 中，整个存续期预期信用损失率对照表：
              账龄                      预期信用损失率
   c、其他应收款确定组合的依据如下：
   其他应收款组合 1   应收利息
   其他应收款组合 2   应收股利
   其他应收款组合 3   应收内部关联方款项
   其他应收款组合 4   应收其他款项
   对于划分为组合的其他应收款，本公司参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经
济状况的预测，通过违约风险敞口和未来 12 个月内或整个存续期预期信用损失率，计算预期信
用损失。
                合肥芯碁微电子装备股份有限公司2026 年半年度报告
   其他应收款组合 1 应收利息不计提预期信用损失。
   其他应收款组合 2 应收股利不计提预期信用损失。
   其他应收款组合 3 应收内部关联方款项不计提预期信用损失。
其他应收款组合 4 中，整个存续期预期信用损失率对照表：
            账龄                               预期信用损失率
   d、长期应收款确定组合的依据如下：
   长期应收款组合 1    应收租赁款、应收销售款
   对于划分为组合 1 的长期应收款，本公司参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来
经济状况的预测，通过违约风险敞口和整个存续期预期信用损失率，计算预期信用损失。
长期应收款组合 1 中，整个存续期预期信用损失率对照表：
    项目                                预期信用损失率（%）
    组合 1：应收租赁款、应收销售款                  2.00
   e、应收款项融资确定组合的依据如下：
   应收款项融资组合 1    应收票据
   应收款项融资组合 2    应收账款
   对于划分为组合的应收款项融资，本公司参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来
经济状况的预测，通过违约风险敞口和整个存续期预期信用损失率，计算预期信用损失。
   f、合同资产确定组合的依据如下：
   合同资产组合   未到期质保金
   对于划分为组合的合同资产，本公司参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经济
状况的预测，通过违约风险敞口与整个存续期预期信用损失率，计算预期信用损失。
合同资产组合中，整个存续期预期信用损失率对照表：
            账龄                               预期信用损失率
               合肥芯碁微电子装备股份有限公司2026 年半年度报告
   B、债权投资、其他债权投资
   对于债权投资和其他债权投资，本公司按照投资的性质，根据交易对手和风险敞口的各种类
型，通过违约风险敞口和未来 12 个月内或整个存续期预期信用损失率，计算预期信用损失。
   ②具有较低的信用风险
   如果金融工具的违约风险较低，借款人在短期内履行其合同现金流量义务的能力很强，并且
即便较长时期内经济形势和经营环境存在不利变化但未必一定降低借款人履行其合同现金流量义
务的能力，该金融工具被视为具有较低的信用风险。
   ③信用风险显著增加
   本公司通过比较金融工具在资产负债表日所确定的预计存续期内的违约概率与在初始确认时
所确定的预计存续期内的违约概率，以确定金融工具预计存续期内发生违约概率的相对变化，以
评估金融工具的信用风险自初始确认后是否已显著增加。
   在确定信用风险自初始确认后是否显著增加时，本公司考虑无须付出不必要的额外成本或努
力即可获得的合理且有依据的信息，包括前瞻性信息。本公司考虑的信息包括：
   A. 信用风险变化所导致的内部价格指标是否发生显著变化；
   B. 预期将导致债务人履行其偿债义务的能力是否发生显著变化的业务、财务或经济状况的不
利变化；
   C. 债务人经营成果实际或预期是否发生显著变化；债务人所处的监管、经济或技术环境是否
发生显著不利变化；
   D. 作为债务抵押的担保物价值或第三方提供的担保或信用增级质量是否发生显著变化。这些
变化预期将降低债务人按合同规定期限还款的经济动机或者影响违约概率；
   E. 预期将降低债务人按合同约定期限还款的经济动机是否发生显著变化；
   F. 借款合同的预期变更，包括预计违反合同的行为是否可能导致的合同义务的免除或修订、
给予免息期、利率跳升、要求追加抵押品或担保或者对金融工具的合同框架做出其他变更；
   G. 债务人预期表现和还款行为是否发生显著变化；
   H. 合同付款是否发生逾期超过（含）30 日。
   根据金融工具的性质，本公司以单项金融工具或金融工具组合为基础评估信用风险是否显著
增加。以金融工具组合为基础进行评估时，本公司可基于共同信用风险特征对金融工具进行分类，
例如逾期信息和信用风险评级。
              合肥芯碁微电子装备股份有限公司2026 年半年度报告
  通常情况下，如果逾期超过 30 日，本公司确定金融工具的信用风险已经显著增加。 除非本
公司无需付出过多成本或努力即可获得合理且有依据的信息，证明虽然超过合同约定的付款期限
  ④已发生信用减值的金融资产
  本公司在资产负债表日评估以摊余成本计量的金融资产和以公允价值计量且其变动计入其他
综合收益的债权投资是否已发生信用减值。当对金融资产预期未来现金流量具有不利影响的一项
或多项事件发生时，该金融资产成为已发生信用减值的金融资产。金融资产已发生信用减值的证
据包括下列可观察信息：
  发行方或债务人发生重大财务困难；债务人违反合同，如偿付利息或本金违约或逾期等；债
权人出于与债务人财务困难有关的经济或合同考虑，给予债务人在任何其他情况下都不会做出的
让步；债务人很可能破产或进行其他财务重组；发行方或债务人财务困难导致该金融资产的活跃
市场消失；以大幅折扣购买或源生一项金融资产，该折扣反映了发生信用损失的事实。
  ⑤预期信用损失准备的列报
  为反映金融工具的信用风险自初始确认后的变化，本公司在每个资产负债表日重新计量预期
信用损失，由此形成的损失准备的增加或转回金额，应当作为减值损失或利得计入当期损益。对
于以摊余成本计量的金融资产，损失准备抵减该金融资产在资产负债表中列示的账面价值；对于
以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的债权投资，本公司在其他综合收益中确认其损失准
备，不抵减该金融资产的账面价值。
  ⑥核销
  如果本公司不再合理预期金融资产合同现金流量能够全部或部分收回，则直接减记该金融资
产的账面余额。这种减记构成相关金融资产的终止确认。这种情况通常发生在本公司确定债务人
没有资产或收入来源可产生足够的现金流量以偿还将被减记的金额。
  已减记的金融资产以后又收回的，作为减值损失的转回计入收回当期的损益。
  （6）金融资产转移
  金融资产转移是指下列两种情形：
  A.将收取金融资产现金流量的合同权利转移给另一方；
  B.将金融资产整体或部分转移给另一方，但保留收取金融资产现金流量的合同权利，并承担
将收取的现金流量支付给一个或多个收款方的合同义务。
  ①终止确认所转移的金融资产
  已将金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬转移给转入方的，或既没有转移也没有保留金
融资产所有权上几乎所有的风险和报酬的，但放弃了对该金融资产控制的，终止确认该金融资产。
  在判断是否已放弃对所转移金融资产的控制时，根据转入方出售该金融资产的实际能力。转
入方能够单方面将转移的金融资产整体出售给不相关的第三方，且没有额外条件对此项出售加以
限制的，则公司已放弃对该金融资产的控制。
              合肥芯碁微电子装备股份有限公司2026 年半年度报告
     本公司在判断金融资产转移是否满足金融资产终止确认条件时，注重金融资产转移的实质。
     金融资产整体转移满足终止确认条件的，将下列两项金额的差额计入当期损益：
     A.所转移金融资产的账面价值；
     B. 因转移而收到的对价，与原直接计入其他综合收益的公允价值变动累计额中对应终止确认
部分的金额（涉及转移的金融资产为根据《企业会计准则第 22 号-金融工具确认和计量》第十八
条分类为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产的情形）之和。
     金融资产部分转移满足终止确认条件的，将所转移金融资产整体的账面价值，在终止确认部
分和未终止确认部分（在此种情况下，所保留的服务资产视同未终止确认金融资产的一部分）之
间，按照各自的相对公允价值进行分摊，并将下列两项金额的差额计入当期损益：
     A.终止确认部分的账面价值；
     B. 终止确认部分的对价，与原计入其他综合收益的公允价值变动累计额中对应终止确认部分
的金额（涉及转移的金融资产为根据《企业会计准则第 22 号-金融工具确认和计量》第十八条分
类为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产的情形）之和。
     ②继续涉入所转移的金融资产
     既没有转移也没有保留金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬的，且未放弃对该金融资产
控制的，应当按照其继续涉入所转移金融资产的程度确认有关金融资产，并相应确认有关负债。
     继续涉入所转移金融资产的程度，是指企业承担的被转移金融资产价值变动风险或报酬的程
度。
     ③继续确认所转移的金融资产
     仍保留与所转移金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬的，应当继续确认所转移金融资产
整体，并将收到的对价确认为一项金融负债。
     该金融资产与确认的相关金融负债不得相互抵销。在随后的会计期间，企业应当继续确认该
金融资产产生的收入（或利得）和该金融负债产生的费用（或损失）。
     （7）金融资产和金融负债的抵销
     金融资产和金融负债应当在资产负债表内分别列示，不得相互抵销。但同时满足下列条件的，
以相互抵销后的净额在资产负债表内列示：
     本公司具有抵销已确认金额的法定权利，且该种法定权利是当前可执行的；
     本公司计划以净额结算，或同时变现该金融资产和清偿该金融负债。
     不满足终止确认条件的金融资产转移，转出方不得将已转移的金融资产和相关负债进行抵销。
     （8）金融工具公允价值的确定方法
金融资产和金融负债的公允价值确定方法见附注五、11。
√适用 □不适用
按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据
            合肥芯碁微电子装备股份有限公司2026 年半年度报告
√适用 □不适用
对于应收票据，无论是否存在重大融资成分，本公司均按照整个存续期的预期信用损失计量
损失准备。
对于存在客观证据表明存在减值，以及其他适用于单项评估的应收票据单独进行减值测试，
确认预期信用损失，计提单项减值准备。对于不存在减值客观证据的应收票据或无法以合理成本
评估预期信用损失的信息时，本公司依据信用风险特征将应收票据划分为若干组合，在组合基础
上计算预期信用损失，确定组合的依据如下：
应收票据确定组合的依据如下：
应收票据组合 1 商业承兑汇票
应收票据组合 2 银行承兑汇票
对于划分为组合的应收票据，本公司参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经济
状况的预测，通过违约风险敞口和整个存续期预期信用损失率，计算预期信用损失。
基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法
√适用 □不适用
          账龄                      应收票据计提比例
按照单项计提坏账准备的单项计提判断标准
√适用 □不适用
对信用风险与组合信用风险显著不同的应收票据，公司按单项计提预期信用损失。
√适用 □不适用
按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据
√适用 □不适用
在资产负债表日对应收款项的账面价值进行检查，有客观证据表明其发生减值的，计提减值
准备。
应收账款确定组合的依据如下：
对于划分为组合的应收账款，本公司参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经济状况
的预测，编制应收账款账龄与整个存续期预期信用损失率对照表，计算预期信用损失。
基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法
             合肥芯碁微电子装备股份有限公司2026 年半年度报告
√适用 □不适用
            账龄                     应收账款计提比例
按照单项计提坏账准备的认定单项计提判断标准
√适用 □不适用
对信用风险与组合信用风险显著不同的应收账款，公司按单项计提预期信用损失。
√适用 □不适用
按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据
√适用 □不适用
对应收款项融资，无论是否存在重大融资成分，本公司均按照整个存续期的预期信用损失计量损
失准备。
对于存在客观证据表明存在减值，以及其他适用于单项评估的应收款项融资单独进行减值测
试，确认预期信用损失，计提单项减值准备。对于不存在减值客观证据的应收款项融资或无法以
合理成本评估预期信用损失的信息时，本公司依据信用风险特征将应收款项融资划分为若干组合，
在组合基础上计算预期信用损失，确定组合的依据如下：
应收款项融资组合 1 应收票据
应收款项融资组合 2 应收账款
对于划分为组合的应收款项融资，本公司参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来
经济状况的预测，通过违约风险敞口和整个存续期预期信用损失率，计算预期信用损失。
基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法
□适用 √不适用
按照单项计提坏账准备的单项计提判断标准
√适用 □不适用
对信用风险与组合信用风险显著不同的应收账款，公司按单项计提预期信用损失。
√适用 □不适用
按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据
√适用 □不适用
对于其他应收款，无论是否存在重大融资成分，本公司均按照整个存续期的预期信用损失计量损
失准备对于存在客观证据表明存在减值，以及其他适用于单项评估的其他应收款单独进行减值测
            合肥芯碁微电子装备股份有限公司2026 年半年度报告
试，确认预期信用损失，计提单项减值准备。对于不存在减值客观证据的其他应收款或无法以合
理成本评估预期信用损失的信息时，本公司依据信用风险特征将其他应收款划分为若干组合，在
组合基础上计算预期信用损失，确定组合的依据如下：
其他应收款组合 1 应收利息
其他应收款组合 2 应收股利
其他应收款组合 3 应收内部关联方款项
其他应收款组合 4 应收其他款项
对于划分为组合的其他应收款，本公司参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经济状
况的预测，通过违约风险敞口和未来 12 个月内或整个存续期预期信用损失率，计算预期信用损
失。
基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法
√适用 □不适用
          账龄                      其他应收款计提比例
按照单项计提坏账准备的单项计提判断标准
□适用 √不适用
√适用 □不适用
存货类别、发出计价方法、盘存制度、低值易耗品和包装物的摊销方法
√适用 □不适用
  （1）存货的分类
   存货是指本公司在日常活动中持有以备出售的产成品、处在生产过程中的在产品、委外加工
收回的半成品、在生产过程中耗用的材料和物料等，包括原材料、半成品及在产品、库存商品、
发出商品等。
   （2）发出存货的计价方法
   本公司存货发出时采用按月加权平均法计价。
   （3）存货的盘存制度
   本公司存货采用永续盘存制，每年至少盘点一次，盘盈及盘亏金额计入当年度损益。
   （4）周转材料的摊销方法
   ①低值易耗品摊销方法：在领用时采用一次转销法。
            合肥芯碁微电子装备股份有限公司2026 年半年度报告
  ②包装物的摊销方法：在领用时采用一次转销法。
存货跌价准备的确认标准和计提方法
√适用 □不适用
  （1）存货跌价准备的计提方法
  资产负债表日，存货采用成本与可变现净值孰低计量，按照单个存货成本高于可变现净值的
差额计提存货跌价准备。直接用于出售的存货，在正常生产经营过程中以该存货的估计售价减去
估计的销售费用和相关税费后的金额确定其可变现净值；需要经过加工的存货，在正常生产经营
过程中以所生产的产成品的估计售价减去至完工时估计将要发生的成本、估计的销售费用和相关
税费后的金额确定其可变现净值；资产负债表日，同一项存货中一部分有合同价格约定、其他部
分不存在合同价格的，分别确定其可变现净值，并与其对应的成本进行比较，分别确定存货跌价
准备的计提或转回的金额。
按照组合计提存货跌价准备的组合类别及确定依据、不同类别存货可变现净值的确定依据
□适用 √不适用
基于库龄确认存货可变现净值的各库龄组合可变现净值的计算方法和确定依据
□适用 √不适用
√适用 □不适用
合同资产的确认方法及标准
√适用 □不适用
  本公司根据履行履约义务与客户付款之间的关系在资产负债表中列示合同资产或合同负债。
本公司已向客户转让商品或提供服务而有权收取的对价（且该权利取决于时间流逝之外的其他因
素）列示为合同资产。本公司已收或应收客户对价而应向客户转让商品或提供服务的义务列示为
合同负债。
  合同资产和合同负债在资产负债表中单独列示。同一合同下的合同资产和合同负债以净额列
示，净额为借方余额的，根据其流动性在“合同资产”或“其他非流动资产”项目中列示；净额
为贷方余额的，根据其流动性在“合同负债”或“其他非流动负债”项目中列示。不同合同下的
合同资产和合同负债不能相互抵销。
按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据
□适用 √不适用
基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法
√适用 □不适用
           账龄                     合同资产计提比例
             合肥芯碁微电子装备股份有限公司2026 年半年度报告
按照单项计提坏账准备的认定单项计提判断标准
□适用 √不适用
√适用 □不适用
（1）持有待售的非流动资产或处置组的分类
本公司将同时满足下列条件的非流动资产或处置组划分为持有待售类别：
①根据类似交易中出售此类资产或处置组的惯例，在当前状况下即可立即出售；
②出售极可能发生，即本公司已经就一项出售计划作出决议且获得确定的购买承诺，预计出售将
在一年内完成。有关规定要求本公司相关权力机构或者监管部门批准后方可出售的，已经获得批
准。
本公司专为转售而取得的非流动资产或处置组，在取得日满足“预计出售将在一年内完成”的规
定条件，且短期（通常为 3 个月）内很可能满足持有待售类别的其他划分条件的，本公司在取得
日将其划分为持有待售类别。
本公司因出售对子公司的投资等原因导致其丧失对子公司控制权的，无论出售后本公司是否保留
部分权益性投资，在拟出售的对子公司投资满足持有待售类别划分条件时，在母公司个别财务报
表中将对子公司投资整体划分为持有待售类别，在合并财务报表中将子公司所有资产和负债划分
为持有待售类别。
（2）持有待售的非流动资产或处置组的计量
采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产、采用公允价值减去出售费用后的净额计量的生
物资产、职工薪酬形成的资产、递延所得税资产、由金融工具相关会计准则规范的金融资产及由
保险合同相关会计准则规范的保险合同所产生的权利的计量分别适用于其他相关会计准则。
初始计量或在资产负债表日重新计量持有待售的非流动资产或处置组时，其账面价值高于公允价
值减去出售费用后的净额的，将账面价值减记至公允价值减去出售费用后的净额，减记的金额确
认为资产减值损失，计入当期损益，同时计提持有待售资产减值准备。
非流动资产或处置组因不再满足持有待售类别的划分条件而不再继续划分为持有待售类别或非流
动资产从持有待售的处置组中移除时，按照以下两者孰低计量：
①划分为持有待售类别前的账面价值，按照假定不划分为持有待售类别情况下本应确认的折旧、
摊销或减值等进行调整后的金额；
②可收回金额。
（3）列报
              合肥芯碁微电子装备股份有限公司2026 年半年度报告
本公司在资产负债表中区别于其他资产单独列示持有待售的非流动资产或持有待售的处置组中的
资产，区别于其他负债单独列示持有待售的处置组中的负债。持有待售的非流动资产或持有待售
的处置组中的资产与持有待售的处置组中的负债不予相互抵销，分别作为流动资产和流动负债列
示。
划分为持有待售的非流动资产或处置组的确认标准和会计处理方法
□适用 √不适用
终止经营的认定标准和列报方法
□适用 √不适用
√适用 □不适用
本公司长期股权投资包括对被投资单位实施控制、重大影响的权益性投资，以及对合营企业的权
益性投资。本公司能够对被投资单位施加重大影响的，为本公司的联营企业。
（1）确定对被投资单位具有共同控制、重大影响的依据
共同控制，是指按照相关约定对某项安排所共有的控制，并且该安排的相关活动必须经过分享控
制权的参与方一致同意后才能决策。在判断是否存在共同控制时，首先判断所有参与方或参与方
组合是否集体控制该安排，如果所有参与方或一组参与方必须一致行动才能决定某项安排的相关
活动，则认为所有参与方或一组参与方集体控制该安排。其次再判断该安排相关活动的决策是否
必须经过这些集体控制该安排的参与方一致同意。如果存在两个或两个以上的参与方组合能够集
体控制某项安排的，不构成共同控制。判断是否存在共同控制时，不考虑享有的保护性权利。
重大影响，是指投资方对被投资单位的财务和经营政策有参与决策的权力，但并不能够控制或者
与其他方一起共同控制这些政策的制定。在确定能否对被投资单位施加重大影响时，考虑投资方
直接或间接持有被投资单位的表决权股份以及投资方及其他方持有的当期可执行潜在表决权在假
定转换为对被投资方单位的股权后产生的影响，包括被投资单位发行的当期可转换的认股权证、
股份期权及可转换公司债券等的影响。
当本公司直接或通过子公司间接拥有被投资单位 20%（含 20%）以上但低于 50%的表决权股份时，
一般认为对被投资单位具有重大影响，除非有明确证据表明该种情况下不能参与被投资单位的生
产经营决策，不形成重大影响。
（2）初始投资成本确定
①企业合并形成的长期股权投资，按照下列规定确定其投资成本：
A. 同一控制下的企业合并，合并方以支付现金、转让非现金资产或承担债务方式作为合并对价的，
在合并日按照被合并方所有者权益在最终控制方合并财务报表中的账面价值的份额作为长期股权
投资的初始投资成本。长期股权投资初始投资成本与支付的现金、转让的非现金资产以及所承担
债务账面价值之间的差额，调整资本公积；资本公积不足冲减的，调整留存收益；
B. 同一控制下的企业合并，合并方以发行权益性证券作为合并对价的，在合并日按照被合并方所
有者权益在最终控制方合并财务报表中的账面价值的份额作为长期股权投资的初始投资成本。按
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照发行股份的面值总额作为股本，长期股权投资初始投资成本与所发行股份面值总额之间的差额，
调整资本公积；资本公积不足冲减的，调整留存收益；
C. 非同一控制下的企业合并，以购买日为取得对被购买方的控制权而付出的资产、发生或承担的
负债以及发行的权益性证券的公允价值确定为合并成本作为长期股权投资的初始投资成本。合并
方为企业合并发生的审计、法律服务、评估咨询等中介费用以及其他相关管理费用，于发生时计
入当期损益。
②除企业合并形成的长期股权投资以外，其他方式取得的长期股权投资，按照下列规定确定其投
资成本：
A. 以支付现金取得的长期股权投资，按照实际支付的购买价款作为投资成本。初始投资成本包括
与取得长期股权投资直接相关的费用、税金及其他必要支出；
B. 以发行权益性证券取得的长期股权投资，按照发行权益性证券的公允价值作为初始投资成本；
C. 通过非货币性资产交换取得的长期股权投资，如果该项交换具有商业实质且换入资产或换出资
产的公允价值能可靠计量，则以换出资产的公允价值和相关税费作为初始投资成本，换出资产的
公允价值与账面价值之间的差额计入当期损益；若非货币资产交换不同时具备上述两个条件，则
按换出资产的账面价值和相关税费作为初始投资成本。
D. 通过债务重组取得的长期股权投资，按取得的股权的公允价值作为初始投资成本，初始投资成
本与债权账面价值之间的差额计入当期损益。
（3）后续计量及损益确认方法
本公司能够对被投资单位实施控制的长期股权投资采用成本法核算；对联营企业和合营企业的长
期股权投资采用权益法核算。
①成本法
采用成本法核算的长期股权投资，追加或收回投资时调整长期股权投资的成本；被投资单位宣告
分派的现金股利或利润，确认为当期投资收益。
②权益法
按照权益法核算的长期股权投资，一般会计处理为：
本公司长期股权投资的投资成本大于投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值份额的，不
调整长期股权投资的初始投资成本；长期股权投资的初始投资成本小于投资时应享有被投资单位
可辨认净资产公允价值份额的，其差额计入当期损益，同时调整长期股权投资的成本。
本公司按照应享有或应分担的被投资单位实现的净损益和其他综合收益的份额，分别确认投资收
益和其他综合收益，同时调整长期股权投资的账面价值；本公司按照被投资单位宣告分派的利润
或现金股利计算应享有的部分，相应减少长期股权投资的账面价值；被投资单位除净损益、其他
综合收益和利润分配以外所有者权益的其他变动，调整长期股权投资的账面价值并计入所有者权
益。在确认应享有被投资单位净损益的份额时，以取得投资时被投资单位可辨认净资产的公允价
值为基础，对被投资单位的净利润进行调整后确认。被投资单位采用的会计政策及会计期间与本
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公司不一致的，应按照本公司的会计政策及会计期间对被投资单位的财务报表进行调整，并据以
确认投资收益和其他综合收益等。本公司与联营企业及合营企业之间发生的未实现内部交易损益
按照享有的比例计算归属于本公司的部分予以抵销，在此基础上确认投资损益。本公司与被投资
单位发生的未实现内部交易损失属于资产减值损失的，应全额确认。
因追加投资等原因能够对被投资单位施加重大影响或实施共同控制但不构成控制的，按照原持有
的股权投资的公允价值加上新增投资成本之和，作为改按权益法核算的初始投资成本。原持有的
股权投资分类为可供出售金融资产的，其公允价值与账面价值之间的差额，以及原计入其他综合
收益的累计公允价值变动应当转入改按权益法核算的当期损益。
因处置部分股权投资等原因丧失了对被投资单位的共同控制或重大影响的，处置后的剩余股权改
按公允价值计量，其在丧失共同控制或重大影响之日的公允价值与账面价值之间的差额计入当期
损益。原股权投资因采用权益法核算而确认的其他综合收益，在终止采用权益法核算时采用与被
投资单位直接处置相关资产或负债相同的基础进行会计处理。
（4）减值测试方法及减值准备计提方法
对子公司、联营企业及合营企业的投资，计提资产减值的方法见附注五、27。
(1) 如果采用成本计量模式的
折旧或摊销方法
（1）投资性房地产的分类
投资性房产是指为赚取租金或资本增值，或两者兼有而持有的房地产。主要包括：
①已出租的土地使用权。
②持有并准备增值后转让的土地使用权。
③已出租的建筑物。
（2）投资性房地产的计量模式
投资性房地产按照成本进行初始计量，采用成本模式进行后续计量，并采用与固定资产和无形资
产相同的方法计提折旧或进行摊销。资产负债表日，有迹象表明投资性房地产发生减值的，按照
账面价值与可收回金额的差额计提相应的减值准备。
(1) 确认条件
√适用 □不适用
固定资产在同时满足下列条件时，按取得时的实际成本予以确认：
①与该固定资产有关的经济利益很可能流入企业。
②该固定资产的成本能够可靠地计量。
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固定资产发生的后续支出，符合固定资产确认条件的计入固定资产成本；不符合固定资产确认条
件的在发生时计入当期损益。
(2) 折旧方法
√适用 □不适用
   类别      折旧方法    折旧年限（年）    残值率      年折旧率
房屋及建筑物   年限平均法    40       3%      2.43%
机器设备     年限平均法    5        3%      19.40%
运输设备     年限平均法    3-5      3%      19.40%-32.33%
电子设备及其他 年限平均法     3-5      3%      19.40%-32.33%
对于已经计提减值准备的固定资产,在计提折旧时扣除已计提的固定资产减值准备。每年年度终了,
公司对固定资产的使用寿命、预计净残值和折旧方法进行复核。使用寿命预计数与原先估计数有
差异的，调整固定资产使用寿命。
√适用 □不适用
（1）在建工程以立项项目分类核算。
（2）在建工程结转为固定资产的标准和时点
在建工程项目按建造该项资产达到预定可使用状态前所发生的全部支出，作为固定资产的入账价
值。包括建筑费用、机器设备原价、其他为使在建工程达到预定可使用状态所发生的必要支出以
及在资产达到预定可使用状态之前为该项目专门借款所发生的借款费用及占用的一般借款发生的
借款费用。本公司在工程安装或建设完成达到预定可使用状态时将在建工程转入固定资产。所建
造的已达到预定可使用状态、但尚未办理竣工决算的固定资产，自达到预定可使用状态之日起，
根据工程预算、造价或者工程实际成本等，按估计的价值转入固定资产，并按本公司固定资产折
旧政策计提固定资产的折旧，待办理竣工决算后，再按实际成本调整原来的暂估价值，但不调整
原已计提的折旧额。
本公司各类别在建工程具体转固标准和时点：
类   别         转固标准和时点
              （1）主体建设工程及配套工程已实质上完工；（2）建造工程在达到
              预定设计要求,经勘察、设计、施工、监理等单位完成验收并完成消
房屋及建筑物        防验收;（3）建设工程达到预定可使用状态但尚未办理竣工决算的，
              自达到预定可使用状态之日起，根据工程实际造价按预估价值转入固
              定资产。
              （1）相关设备及其他配套设施已安装完毕；（2）设备经过调试可在
需安装调试的机器设备    一段时间内保持正常稳定运行；（3）生产设备能够在一段时间内稳
              定的产出合格产品；（4）设备经过资产管理人员和使用人员验收。
√适用 □不适用
（1）借款费用资本化的确认原则和资本化期间
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本公司发生的可直接归属于符合资本化条件的资产的购建或生产的借款费用在同时满足下列条件
时予以资本化计入相关资产成本：
①资产支出已经发生；
②借款费用已经发生；
③为使资产达到预定可使用状态所必要的购建或者生产活动已经开始。
其他的借款利息、折价或溢价和汇兑差额，计入发生当期的损益。
符合资本化条件的资产在购建或者生产过程中发生非正常中断，且中断时间连续超过 3 个月的，
暂停借款费用的资本化。
当购建或者生产符合资本化条件的资产达到预定可使用或者可销售状态时，停止其借款费用的资
本化；以后发生的借款费用于发生当期确认为费用。
（2）借款费用资本化率以及资本化金额的计算方法
为购建或者生产符合资本化条件的资产而借入专门借款的，以专门借款当期实际发生的利息费用，
减去将尚未动用的借款资金存入银行取得的利息收入或者进行暂时性投资取得的投资收益后的金
额，确定为专门借款利息费用的资本化金额。
购建或者生产符合资本化条件的资产占用了一般借款的，一般借款应予资本化的利息金额按累计
资产支出超过专门借款部分的资产支出加权平均数乘以所占用一般借款的资本化率，计算确定一
般借款应予资本化的利息金额。资本化率根据一般借款加权平均利率计算确定。
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(1) 使用寿命及其确定依据、估计情况、摊销方法或复核程序
√适用 □不适用
（1）无形资产的计价方法
按取得时的实际成本入账。
（2）无形资产使用寿命及摊销
①使用寿命有限的无形资产的使用寿命估计情况：
    项目         预计使用寿命                 依据
土地使用权             50 年    法定使用权
计算机软件            3~5 年    参考能为公司带来经济利益的期限确定使用寿命
每年年度终了，公司对使用寿命有限的无形资产的使用寿命及摊销方法进行复核。经复核，本期
末无形资产的使用寿命及摊销方法与以前估计未有不同。
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②无法预见无形资产为企业带来经济利益期限的，视为使用寿命不确定的无形资产。对于使用寿
命不确定的无形资产，公司在每年年度终了对使用寿命不确定的无形资产的使用寿命进行复核，
如果重新复核后仍为不确定的，于在资产负债表日进行减值测试。
③无形资产的摊销
对于使用寿命有限的无形资产，本公司在取得时判定其使用寿命，在使用寿命内采用直线法系统
合理摊销，摊销金额按受益项目计入当期损益。具体应摊销金额为其成本扣除预计残值后的金额。
已计提减值准备的无形资产，还应扣除已计提的无形资产减值准备累计金额，残值为零。但下列
情况除外：有第三方承诺在无形资产使用寿命结束时购买该无形资产或可以根据活跃市场得到预
计残值信息，并且该市场在无形资产使用寿命结束时很可能存在。
对使用寿命不确定的无形资产，不予摊销。每年年度终了对使用寿命不确定的无形资产的使用寿
命进行复核，如果有证据表明无形资产的使用寿命是有限的，估计其使用寿命并在预计使用年限
内系统合理摊销。
(2) 研发支出的归集范围及相关会计处理方法
√适用 □不适用
本公司将与开展研发活动直接相关的各项费用归集为研发支出，包括研发人员职工薪酬、直接投
入费用、折旧费用与长期待摊费用、设计费用、装备调试费、无形资产摊销费用、委托外部研究
开发费用、其他费用等。
（3）划分内部研究开发项目的研究阶段和开发阶段具体标准
①本公司将为进一步开发活动进行的资料及相关方面的准备活动作为研究阶段，无形资产研究阶
段的支出在发生时计入当期损益。
②在本公司已完成研究阶段的工作后再进行的开发活动作为开发阶段。
（4）开发阶段支出资本化的具体条件
开发阶段的支出同时满足下列条件时，才能确认为无形资产：
A.完成该无形资产以使其能够使用或出售在技术上具有可行性；
B.具有完成该无形资产并使用或出售的意图；
C.无形资产产生经济利益的方式，包括能够证明运用该无形资产生产的产品存在市场或无形资产
自身存在市场，无形资产将在内部使用的，能够证明其有用性；
D.有足够的技术、财务资源和其他资源支持，以完成该无形资产的开发，并有能力使用或出售该
无形资产；
E.归属于该无形资产开发阶段的支出能够可靠地计量。
√适用 □不适用
（1）长期股权投资减值测试方法及会计处理方法
本公司在资产负债表日对长期股权投资进行逐项检查，根据被投资单位经营政策、法律环境、市
场需求、行业及盈利能力等的各种变化判断长期股权投资是否存在减值迹象。当长期股权投资可
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收回金额低于账面价值时，将可收回金额低于长期股权投资账面价值的差额作为长期股权投资减
值准备予以计提。资产减值损失一经确认，在以后会计期间不再转回。
（2）投资性房地产减值测试方法及会计处理方法
资产负债表日按投资性房产的成本与可收回金额孰低计价，可收回金额低于成本的，按两者的差
额计提减值准备。如果已经计提减值准备的投资性房地产的价值又得以恢复，前期已计提的减值
准备不得转回。
（3）固定资产的减值测试方法及会计处理方法
本公司在资产负债表日对各项固定资产进行判断，当存在减值迹象，估计可收回金额低于其账面
价值时，账面价值减记至可收回金额，减记的金额确认为资产减值损失，计入当期损益，同时计
提相应的资产减值准备。资产减值损失一经确认，在以后会计期间不再转回。当存在下列迹象的，
按固定资产单项项目全额计提减值准备：
①长期闲置不用，在可预见的未来不会再使用，且已无转让价值的固定资产；
②由于技术进步等原因，已不可使用的固定资产；
③虽然固定资产尚可使用，但使用后产生大量不合格品的固定资产；
④已遭毁损，以至于不再具有使用价值和转让价值的固定资产；
⑤其他实质上已经不能再给公司带来经济利益的固定资产。
（4）在建工程减值测试方法及会计处理方法
本公司于资产负债表日对在建工程进行全面检查，如果有证据表明在建工程已经发生了减值，估
计可收回金额低于其账面价值时，账面价值减记至可收回金额，减记的金额确认为资产减值损失，
计入当期损益，同时计提相应的资产减值准备。资产减值损失一经确认，在以后会计期间不再转
回。存在下列一项或若干项情况的，对在建工程进行减值测试：
①长期停建并且预计在未来 3 年内不会重新开工的在建工程；
②所建项目无论在性能上，还是在技术上已经落后，并且给企业带来的经济利益具有很大的不确
定性；
③其他足以证明在建工程已经发生减值的情形。
（5）无形资产减值测试方法及会计处理方法
当无形资产的可收回金额低于其账面价值时，将资产的账面价值减记至可收回金额，减记的金额
确认为资产减值损失，计入当期损益，同时计提相应的无形资产减值准备。无形资产减值损失一
经确认，在以后会计期间不再转回。存在下列一项或多项以下情况的，对无形资产进行减值测试：
①无形资产已被其他新技术等所替代，使其为企业创造经济利益的能力受到重大不利影响；
②该无形资产的市价在当期大幅下跌，并在剩余年限内可能不会回升；
其他足以表明该无形资产的账面价值已超过可收回金额的情况。
√适用 □不适用
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长期待摊费用核算本公司已经发生但应由本期和以后各期负担的分摊期限在一年以上的各项费用。
长期待摊费用在受益期内平均摊销，其中：经营租赁方式租入的固定资产改良支出，按最佳预期
经济利益实现方式合理摊销。
√适用 □不适用
本公司根据履行履约义务与客户付款之间的关系在资产负债表中列示合同资产或合同负债。本公
司已向客户转让商品或提供服务而有权收取的对价（且该权利取决于时间流逝之外的其他因素）
列示为合同资产。本公司已收或应收客户对价而应向客户转让商品或提供服务的义务列示为合同
负债。
本公司对合同资产的预期信用损失的确定方法及会计处理方法详见附注五、11。
合同资产和合同负债在资产负债表中单独列示。同一合同下的合同资产和合同负债以净额列示，
净额为借方余额的，根据其流动性在“合同资产”或“其他非流动资产”项目中列示；净额为贷
方余额的，根据其流动性在“合同负债”或“其他非流动负债”项目中列示。不同合同下的合同
资产和合同负债不能相互抵销。
(1) 短期薪酬的会计处理方法
√适用 □不适用
职工薪酬，是指本公司为获得职工提供的服务或解除劳动关系而给予的各种形式的报酬或补偿。
职工薪酬包括短期薪酬、离职后福利、辞退福利和其他长期职工福利。本公司提供给职工配偶、
子女、受赡养人、已故员工遗属及其他受益人等的福利，也属于职工薪酬。
根据流动性，职工薪酬分别列示于资产负债表的“应付职工薪酬”项目和“长期应付职工薪酬”
项目。
①职工基本薪酬（工资、奖金、津贴、补贴）
本公司在职工为其提供服务的会计期间，将实际发生的短期薪酬确认为负债，并计入当期损益，
其他会计准则要求或允许计入资产成本的除外。
②职工福利费
本公司发生的职工福利费，在实际发生时根据实际发生额计入当期损益或相关资产成本。职工福
利费为非货币性福利的，按照公允价值计量。
③医疗保险费、工伤保险费、生育保险费等社会保险费和住房公积金，以及工会经费和职工教育
经费。
本公司为职工缴纳的医疗保险费、工伤保险费、生育保险费等社会保险费和住房公积金，以及按
规定提取的工会经费和职工教育经费，在职工为其提供服务的会计期间，根据规定的计提基础和
计提比例计算确定相应的职工薪酬金额，并确认相应负债，计入当期损益或相关资产成本。
④短期带薪缺勤
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本公司在职工提供服务从而增加了其未来享有的带薪缺勤权利时，确认与累积带薪缺勤相关的职
工薪酬，并以累积未行使权利而增加的预期支付金额计量。本公司在职工实际发生缺勤的会计期
间确认与非累积带薪缺勤相关的职工薪酬。
⑤短期利润分享计划
利润分享计划同时满足下列条件的，本公司确认相关的应付职工薪酬：
A.企业因过去事项导致现在具有支付职工薪酬的法定义务或推定义务；
B.因利润分享计划所产生的应付职工薪酬义务金额能够可靠估计。
(2) 离职后福利的会计处理方法
√适用 □不适用
①设定提存计划
本公司在职工为其提供服务的会计期间，将根据设定提存计划计算的应缴存金额确认为负债，并
计入当期损益或相关资产成本。
根据设定提存计划，预期不会在职工提供相关服务的年度报告期结束后十二个月内支付全部应缴
存金额的，本公司参照相应的折现率（根据资产负债表日与设定提存计划义务期限和币种相匹配
的国债或活跃市场上的高质量公司债券的市场收益率确定），将全部应缴存金额以折现后的金额
计量应付职工薪酬。
②设定受益计划
A．确定设定受益计划义务的现值和当期服务成本
根据预期累计福利单位法，采用无偏且相互一致的精算假设对有关人口统计变量和财务变量等做
出估计，计量设定受益计划所产生的义务，并确定相关义务的归属期间。本公司按照相应的折现
率（根据资产负债表日与设定受益计划义务期限和币种相匹配的国债或活跃市场上的高质量公司
债券的市场收益率确定）将设定受益计划所产生的义务予以折现，以确定设定受益计划义务的现
值和当期服务成本。
B.确认设定受益计划净负债或净资产
设定受益计划存在资产的，本公司将设定受益计划义务现值减去设定受益计划资产公允价值所形
成的赤字或盈余确认为一项设定受益计划净负债或净资产。
设定受益计划存在盈余的，本公司以设定受益计划的盈余和资产上限两项的孰低者计量设定受益
计划净资产。
C.确定应计入资产成本或当期损益的金额
服务成本，包括当期服务成本、过去服务成本和结算利得或损失。其中，除了其他会计准则要求
或允许计入资产成本的当期服务成本之外，其他服务成本均计入当期损益。
设定受益计划净负债或净资产的利息净额，包括计划资产的利息收益、设定受益计划义务的利息
费用以及资产上限影响的利息，均计入当期损益。
D.确定应计入其他综合收益的金额
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重新计量设定受益计划净负债或净资产所产生的变动，包括：
（a）精算利得或损失，即由于精算假设和经验调整导致之前所计量的设定受益计划义务现值的增
加或减少；
（b）计划资产回报，扣除包括在设定受益计划净负债或净资产的利息净额中的金额;
（c）资产上限影响的变动，扣除包括在设定受益计划净负债或净资产的利息净额中的金额。
上述重新计量设定受益计划净负债或净资产所产生的变动直接计入其他综合收益, 并且在后续会
计期间不允许转回至损益，但本公司可以在权益范围内转移这些在其他综合收益中确认的金额。
(3) 辞退福利的会计处理方法
√适用 □不适用
本公司向职工提供辞退福利的，在下列两者孰早日确认辞退福利产生的职工薪酬负债，并计入当
期损益：
①企业不能单方面撤回因解除劳动关系计划或裁减建议所提供的辞退福利时；
②企业确认与涉及支付辞退福利的重组相关的成本或费用时。
辞退福利预期在年度报告期结束后十二个月内不能完全支付的，参照相应的折现率（根据资产负
债表日与设定受益计划义务期限和币种相匹配的国债或活跃市场上的高质量公司债券的市场收益
率确定）将辞退福利金额予以折现，以折现后的金额计量应付职工薪酬。
(4) 其他长期职工福利的会计处理方法
√适用 □不适用
①符合设定提存计划条件的
本公司向职工提供的其他长期职工福利，符合设定提存计划条件的，将全部应缴存金额以折现后
的金额计量应付职工薪酬。
②符合设定受益计划条件的
在报告期末，本公司将其他长期职工福利产生的职工薪酬成本确认为下列组成部分：
A.服务成本；
B.其他长期职工福利净负债或净资产的利息净额；
C.重新计量其他长期职工福利净负债或净资产所产生的变动。
为简化相关会计处理，上述项目的总净额计入当期损益或相关资产成本。
√适用 □不适用
（1）预计负债的确认标准
如果与或有事项相关的义务同时符合以下条件，本公司将其确认为预计负债：
①该义务是本公司承担的现时义务；
②该义务的履行很可能导致经济利益流出本公司；
③该义务的金额能够可靠地计量。
（2）预计负债的计量方法
预计负债按照履行相关现时义务所需支出的最佳估计数进行初始计量，并综合考虑与或有事项有
关的风险、不确定性和货币时间价值等因素。每个资产负债表日对预计负债的账面价值进行复核。
有确凿证据表明该账面价值不能反映当前最佳估计数的，按照当前最佳估计数对该账面价值进行
调整。
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√适用 □不适用
（1）股份支付的种类
本公司股份支付包括以现金结算的股份支付和以权益结算的股份支付。
（2）权益工具公允价值的确定方法
①对于授予职工的股份，其公允价值按公司股份的市场价格计量，同时考虑授予股份所依据的条
款和条件（不包括市场条件之外的可行权条件）进行调整。
②对于授予职工的股票期权，在许多情况下难以获得其市场价格。如果不存在条款和条件相似的
交易期权，公司选择适用的期权定价模型估计所授予的期权的公允价值。
（3）确认可行权权益工具最佳估计的依据
在等待期内每个资产负债表日，公司根据最新取得的可行权职工人数变动等后续信息作出最佳估
计，修正预计可行权的权益工具数量，以作出可行权权益工具的最佳估计。
（4）股份支付计划实施的会计处理
以现金结算的股份支付
①授予后立即可行权的以现金结算的股份支付，在授予日以本公司承担负债的公允价值计入相关
成本或费用，相应增加负债。并在结算前的每个资产负债表日和结算日对负债的公允价值重新计
量，将其变动计入损益。
②完成等待期内的服务或达到规定业绩条件以后才可行权的以现金结算的股份支付，在等待期内
的每个资产负债表日以对可行权情况的最佳估计为基础，按本公司承担负债的公允价值金额，将
当期取得的服务计入成本或费用和相应的负债。
以权益结算的股份支付
①授予后立即可行权的换取职工服务的以权益结算的股份支付，在授予日以权益工具的公允价值
计入相关成本或费用，相应增加资本公积。
②完成等待期内的服务或达到规定业绩条件以后才可行权换取职工服务的以权益结算的股份支付，
在等待期内的每个资产负债表日，以对可行权权益工具数量的最佳估计为基础，按权益工具授予
日的公允价值，将当期取得的服务计入成本或费用和资本公积。
（5）股份支付计划修改的会计处理
本公司对股份支付计划进行修改时，若修改增加了所授予权益工具的公允价值，按照权益工具公
允价值的增加相应地确认取得服务的增加；若修改增加了所授予权益工具的数量，则将增加的权
益工具的公允价值相应地确认为取得服务的增加。权益工具公允价值的增加是指修改前后的权益
工具在修改日的公允价值之间的差额。若修改减少了股份支付公允价值总额或采用了其他不利于
职工的方式修改股份支付计划的条款和条件，则仍继续对取得的服务进行会计处理，视同该变更
从未发生，除非本公司取消了部分或全部已授予的权益工具。
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（6）股份支付计划终止的会计处理
如果在等待期内取消了所授予的权益工具或结算了所授予的权益工具（因未满足可行权条件而被
取消的除外），本公司：
①将取消或结算作为加速可行权处理，立即确认原本应在剩余等待期内确认的金额；
②在取消或结算时支付给职工的所有款项均作为权益的回购处理，回购支付的金额高于该权益工
具在回购日公允价值的部分，计入当期费用。
本公司如果回购其职工已可行权的权益工具，冲减企业的所有者权益；回购支付的款项高于该权
益工具在回购日公允价值的部分，计入当期损益。
□适用 √不适用
(1) 按照业务类型披露收入确认和计量所采用的会计政策
√适用 □不适用
（1）一般原则
收入是本公司在日常活动中形成的、会导致股东权益增加且与股东投入资本无关的经济利益的总
流入。
本公司在履行了合同中的履约义务，即在客户取得相关商品控制权时确认收入。取得相关商品控
制权，是指能够主导该商品的使用并从中获得几乎全部的经济利益。
合同中包含两项或多项履约义务的，本公司在合同开始日，按照各单项履约义务所承诺商品或服
务的单独售价的相对比例，将交易价格分摊至各单项履约义务，按照分摊至各单项履约义务的交
易价格计量收入。
交易价格是本公司因向客户转让商品或服务而预期有权收取的对价金额，不包括代第三方收取的
款项。在确定合同交易价格时，如果存在可变对价，本公司按照期望值或最可能发生金额确定可
变对价的最佳估计数，并以不超过在相关不确定性消除时累计已确认收入极可能不会发生重大转
回的金额计入交易价格。合同中如果存在重大融资成分，本公司将根据客户在取得商品控制权时
即以现金支付的应付金额确定交易价格，该交易价格与合同对价之间的差额，在合同期间内采用
实际利率法摊销，对于控制权转移与客户支付价款间隔未超过一年的，本公司不考虑其中的融资
成分。
满足下列条件之一的，属于在某一时段内履行履约义务；否则，属于在某一时点履行履约义务：
①客户在本公司履约的同时即取得并消耗本公司履约所带来的经济利益；
②客户能够控制本公司履约过程中在建的商品；
③本公司履约过程中所产出的商品具有不可替代用途，且本公司在整个合同期间内有权就累计至
今已完成的履约部分收取款项。
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对于在某一时段内履行的履约义务，本公司在该段时间内按照履约进度确认收入，但是，履约进
度不能合理确定的除外。本公司按照投入法（或产出法）确定提供服务的履约进度。当履约进度
不能合理确定时，本公司已经发生的成本预计能够得到补偿的，按照已经发生的成本金额确认收
入，直到履约进度能够合理确定为止。
对于在某一时点履行的履约义务，本公司在客户取得相关商品控制权时点确认收入。在判断客户
是否已取得商品或服务控制权时，本公司会考虑下列迹象：
①本公司就该商品或服务享有现时收款权利，即客户就该商品负有现时付款义务；
②本公司已将该商品的法定所有权转移给客户，即客户已拥有了该商品的法定所有权；
③本公司已将该商品的实物转移给客户，即客户已实物占有该商品；
④本公司已将该商品所有权上的主要风险和报酬转移给客户，即客户已取得该商品所有权上的主
要风险和报酬；
⑤客户已接受该商品。
销售退回条款
对于附有销售退回条款的销售，公司在客户取得相关商品控制权时，按照因向客户转让商品而与
其有权取得的对价金额确认收入，按照预期因销售退回将退还的金额确认为预计负债；同时，按
照预期将退回商品转让时的账面价值，扣除收回该商品预计发生的成本（包括退回商品的价值减
损）后的余额，确认为一项资产，即应收退货成本，按照所转让商品转让时的账面价值，扣除上
述资产成本的净额结转成本。每一资产负债表日，公司重新估计未来销售退回情况，并对上述资
产和负债进行重新计量。
质保义务
根据合同约定、法律规定等，本公司为所销售的商品、所建造的工程等提供质量保证。对于为向
客户保证所销售的商品符合既定标准的保证类质量保证，本公司按照《企业会计准则第 13 号—
—或有事项》进行会计处理。对于为向客户保证所销售的商品符合既定标准之外提供了一项单独
服务的服务类质量保证，本公司将其作为一项单项履约义务，按照提供商品和服务类质量保证的
单独售价的相对比例，将部分交易价格分摊至服务类质量保证，并在客户取得服务控制权时确认
收入。在评估质量保证是否在向客户保证所销售商品符合既定标准之外提供了一项单独服务时，
本公司考虑该质量保证是否为法定要求、质量保证期限以及本公司承诺履行任务的性质等因素。
主要责任人与代理人
本公司根据在向客户转让商品或服务前是否拥有对该商品或服务的控制权，来判断从事交易时本
公司的身份是主要责任人还是代理人。本公司在向客户转让商品或服务前能够控制该商品或服务
的，本公司是主要责任人，按照已收或应收对价总额确认收入。否则，本公司为代理人，按照预
期有权收取的佣金或手续费的金额确认收入，该金额应当按照已收或应收对价总额扣除应支付给
其他相关方的价款后的净额，或者按照既定的佣金金额或比例等确定。
应付客户对价
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合同中存在应付客户对价的，除非该对价是为了向客户取得其他可明确区分商品或服务的，本公
司将该应付对价冲减交易价格，并在确认相关收入与支付（或承诺支付）客户对价二者孰晚的时
点冲减当期收入。
客户未行使的合同权利
本公司向客户预收销售商品或服务款项的，首先将该款项确认为负债，待履行了相关履约义务时
再转为收入。当本公司预收款项无需退回，且客户可能会放弃其全部或部分合同权利时，本公司
预期将有权获得与客户所放弃的合同权利相关的金额的，按照客户行使合同权利的模式按比例将
上述金额确认为收入；否则，本公司只有在客户要求履行剩余履约义务的可能性极低时，才将上
述负债的相关余额转为收入。
合同变更
本公司与客户之间的建造合同发生合同变更时：
①如果合同变更增加了可明确区分的建造服务及合同价款，且新增合同价款反映了新增建造服务
单独售价的，本公司将该合同变更作为一份单独的合同进行会计处理；
②如果合同变更不属于上述第①种情形，且在合同变更日已转让的建造服务与未转让的建造服务
之间可明确区分的，本公司将其视为原合同终止，同时，将原合同未履约部分与合同变更部分合
并为新合同进行会计处理；
③如果合同变更不属于上述第①种情形，且在合同变更日已转让的建造服务与未转让的建造服务
之间不可明确区分，本公司将该合同变更部分作为原合同的组成部分进行会计处理，由此产生的
对已确认收入的影响，在合同变更日调整当期收入。
（2）具体方法
本公司收入确认的具体方法如下：
①设备销售收入
公司将设备按照合同约定运至约定交货地点，按照客户要求完成设备的安装调试，公司在双方按
技术协议要求对设备进行验收并取得客户验收报告后确认收入。
②维修服务收入
公司提供维修服务按照合同约定的服务期进度确认收入；公司提供技术维护改造服务的在维护改
造完成并经客户验收后确认收入。
③租赁收入
按合同或协议约定的租金在租赁期内的各个期间按直线法确认收入。
(2) 同类业务采用不同经营模式涉及不同收入确认方式及计量方法
□适用 √不适用
√适用 □不适用
合同成本分为合同履约成本与合同取得成本。
              合肥芯碁微电子装备股份有限公司2026 年半年度报告
本公司为履行合同而发生的成本，在满足下列条件时作为合同履约成本确认为一项资产：
①该成本与一份当前或预期取得的合同直接相关，包括直接人工、直接材料、制造费用（或类似
费用）、明确由客户承担的成本以及仅因该合同而发生的其他成本。
②该成本增加了本公司未来用于履行履约义务的资源。
③该成本预期能够收回。
本公司为取得合同发生的增量成本预期能够收回的，作为合同取得成本确认为一项资产。
与合同成本有关的资产采用与该资产相关的商品或服务收入确认相同的基础进行摊销；但是对于
合同取得成本摊销期限未超过一年的，本公司将其在发生时计入当期损益。
与合同成本有关的资产，其账面价值高于下列两项的差额的，本公司将对于超出部分计提减值准
备，并确认为资产减值损失，并进一步考虑是否应计提亏损合同有关的预计负债：
①因转让与该资产相关的商品或服务预期能够取得的剩余对价；
②为转让该相关商品或服务估计将要发生的成本。
上述资产减值准备后续发生转回的，转回后的资产账面价值不超过假定不计提减值准备情况下该
资产在转回日的账面价值。
确认为资产的合同履约成本，初始确认时摊销期限不超过一年或一个正常营业周期，在“存货”
项目中列示，初始确认时摊销期限超过一年或一个正常营业周期，在“其他非流动资产”项目中
列示。
确认为资产的合同取得成本，初始确认时摊销期限不超过一年或一个正常营业周期，在“其他流
动资产”项目中列示，初始确认时摊销期限超过一年或一个正常营业周期，在“其他非流动资产”
项目中列示。
√适用 □不适用
（1）政府补助的确认
政府补助同时满足下列条件的，才能予以确认：
①本公司能够满足政府补助所附条件；
②本公司能够收到政府补助。
（2）政府补助的计量
政府补助为货币性资产的，按照收到或应收的金额计量。政府补助为非货币性资产的，按照公允
价值计量；公允价值不能可靠取得的，按照名义金额计量。
（3）政府补助的会计处理
①与资产相关的政府补助
公司取得的、用于购建或以其他方式形成长期资产的政府补助划分为与资产相关的政府补助。与
资产相关的政府补助确认为递延收益，在相关资产使用期限内按照合理、系统的方法分期计入损
              合肥芯碁微电子装备股份有限公司2026 年半年度报告
益。按照名义金额计量的政府补助，直接计入当期损益。相关资产在使用寿命结束前被出售、转
让、报废或发生毁损的，将尚未分配的相关递延收益余额转入资产处置当期的损益。
②与收益相关的政府补助
除与资产相关的政府补助之外的政府补助划分为与收益相关的政府补助。与收益相关的政府补助，
分情况按照以下规定进行会计处理：
用于补偿本公司以后期间的相关成本费用或损失的，确认为递延收益，并在确认相关成本费用或
损失的期间，计入当期损益；
用于补偿本公司已发生的相关成本费用或损失的，直接计入当期损益。
对于同时包含与资产相关部分和与收益相关部分的政府补助，区分不同部分分别进行会计处理；
难以区分的，整体归类为与收益相关的政府补助。
与本公司日常活动相关的政府补助，按照经济业务实质，计入其他收益。与本公司日常活动无关
的政府补助，计入营业外收支。
③政策性优惠贷款贴息
财政将贴息资金拨付给贷款银行，由贷款银行以政策性优惠利率向本公司提供贷款的，以实际收
到的借款金额作为借款的入账价值，按照借款本金和该政策性优惠利率计算相关借款费用。
财政将贴息资金直接拨付给本公司，本公司将对应的贴息冲减相关借款费用。
④政府补助退回
已确认的政府补助需要返还时，初始确认时冲减相关资产账面价值的，调整资产账面价值；存在
相关递延收益余额的，冲减相关递延收益账面余额，超出部分计入当期损益；属于其他情况的，
直接计入当期损益。
√适用 □不适用
本公司通常根据资产与负债在资产负债表日的账面价值与计税基础之间的暂时性差异，采用资产
负债表债务法将应纳税暂时性差异或可抵扣暂时性差异对所得税的影响额确认和计量递延所得税
负债或递延所得税资产。本公司不对递延所得税资产和递延所得税负债进行折现。
（1）递延所得税资产的确认
对于可抵扣暂时性差异，其对所得税的影响额按预计转回期间的所得税税率计算，并将该影响额
确认为递延所得税资产，但是以本公司很可能取得用来抵扣可抵扣暂时性差异、可抵扣亏损和税
款抵减的未来应纳税所得额为限。
同时具有下列特征的交易或事项中因资产或负债的初始确认所产生的可抵扣暂时性差异对所得税
的影响额不确认为递延所得税资产：
A. 该项交易不是企业合并；
B. 交易发生时既不影响会计利润也不影响应纳税所得额（或可抵扣亏损）。
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本公司对与子公司、联营公司及合营企业投资相关的可抵扣暂时性差异，同时满足下列两项条件
的，其对所得税的影响额（才能）确认为递延所得税资产：
A. 暂时性差异在可预见的未来很可能转回；
B. 未来很可能获得用来抵扣可抵扣暂时性差异的应纳税所得额；
资产负债表日，有确凿证据表明未来期间很可能获得足够的应纳税所得额用来抵扣可抵扣暂时性
差异的，确认以前期间未确认的递延所得税资产。
在资产负债表日，本公司对递延所得税资产的账面价值进行复核。如果未来期间很可能无法获得
足够的应纳税所得额用以抵扣递延所得税资产的利益，减记递延所得税资产的账面价值。在很可
能获得足够的应纳税所得额时，减记的金额予以转回。
（2）递延所得税负债的确认
本公司所有应纳税暂时性差异均按预计转回期间的所得税税率计量对所得税的影响，并将该影响
额确认为递延所得税负债，但下列情况的除外：
①因下列交易或事项中产生的应纳税暂时性差异对所得税的影响不确认为递延所得税负债：
A.商誉的初始确认；
B.具有以下特征的交易中产生的资产或负债的初始确认：该交易不是企业合并，并且交易发生时
既不影响会计利润也不影响应纳税所得额或可抵扣亏损。
②本公司对与子公司、合营企业及联营企业投资相关的应纳税暂时性差异，其对所得税的影响额
一般确认为递延所得税负债，但同时满足以下两项条件的除外：
A.本公司能够控制暂时性差异转回的时间；
B.该暂时性差异在可预见的未来很可能不会转回。
（3）特定交易或事项所涉及的递延所得税负债或资产的确认
①直接计入所有者权益的项目
与直接计入所有者权益的交易或者事项相关的当期所得税和递延所得税，计入所有者权益。暂时
性差异对所得税的影响计入所有者权益的交易或事项包括：可供出售金融资产公允价值变动等形
成的其他综合收益、会计政策变更采用追溯调整法或对前期（重要）会计差错更正差异追溯重述
法调整期初留存收益、同时包含负债成份及权益成份的混合金融工具在初始确认时计入所有者权
益等。
②可弥补亏损和税款抵减
本公司自身经营产生的可弥补亏损以及税款抵减
可抵扣亏损是指按照税法规定计算确定的准予用以后年度的应纳税所得额弥补的亏损。对于按照
税法规定可以结转以后年度的未弥补亏损（可抵扣亏损）和税款抵减，视同可抵扣暂时性差异处
理。在预计可利用可弥补亏损或税款抵减的未来期间内很可能取得足够的应纳税所得额时，以很
可能取得的应纳税所得额为限，确认相应的递延所得税资产，同时减少当期利润表中的所得税费
用。
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③合并抵销形成的暂时性差异
本公司在编制合并财务报表时，因抵销未实现内部销售损益导致合并资产负债表中资产、负债的
账面价值与其在所属纳税主体的计税基础之间产生暂时性差异的，在合并资产负债表中确认递延
所得税资产或递延所得税负债，同时调整合并利润表中的所得税费用，但与直接计入所有者权益
的交易或事项及企业合并相关的递延所得税除外。
④以权益结算的股份支付
如果税法规定与股份支付相关的支出允许税前扣除，在按照会计准则规定确认成本费用的期间内，
本公司根据会计期末取得信息估计可税前扣除的金额计算确定其计税基础及由此产生的暂时性差
异，符合确认条件的情况下确认相关的递延所得税。其中预计未来期间可税前扣除的金额超过按
照会计准则规定确认的与股份支付相关的成本费用，超过部分的所得税影响应直接计入所有者权
益。
（4）递延所得税资产和递延所得税负债以净额列示的依据
本公司在同时满足下列条件时，将递延所得税资产及递延所得税负债以抵销后的净额列示：
②递延所得税资产及递延所得税负债是与同一税收征管部门对同一纳税主体征收的所得税相关或
者对不同的纳税主体相关，但在未来每一具有重要性的递延所得税资产和递延所得税负债转回的
期间内，涉及的纳税主体意图以净额结算当期所得税资产和负债或是同时取得资产、清偿负债。
√适用 □不适用
作为承租方对短期租赁和低价值资产租赁进行简化处理的判断依据和会计处理方法
√适用 □不适用
（1）租赁的识别
在合同开始日，本公司评估合同是否为租赁或者包含租赁，如果合同中一方让渡了在一定期间内
控制一项或多项已识别资产使用的权利以换取对价，则该合同为租赁或者包含租赁。为确定合同
是否让渡了在一定期间内控制已识别资产使用的权利，本公司评估合同中的客户是否有权获得在
使用期间内因使用已识别资产所产生的几乎全部经济利益，并有权在该使用期间主导已识别资产
的使用。
（2）单独租赁的识别
合同中同时包含多项单独租赁的，本公司将合同予以分拆，并分别各项单独租赁进行会计处理。
同时符合下列条件的，使用已识别资产的权利构成合同中的一项单独租赁：①承租人可从单独使
用该资产或将其与易于获得的其他资源一起使用中获利；②该资产与合同中的其他资产不存在高
度依赖或高度关联关系。
（3）本公司作为承租人的会计处理方法
           合肥芯碁微电子装备股份有限公司2026 年半年度报告
在租赁期开始日，本公司将租赁期不超过 12 个月，且不包含购买选择权的租赁认定为短期租赁；
将单项租赁资产为全新资产时价值较低的租赁认定为低价值资产租赁。本公司转租或预期转租租
赁资产的，原租赁不认定为低价值资产租赁。
对于所有短期租赁和低价值资产租赁，本公司在租赁期内各个期间按照直线法将租赁付款额计入
相关资产成本或当期损益。
除上述采用简化处理的短期租赁和低价值资产租赁外，在租赁期开始日，公司对租赁确认使用权
资产和租赁负债。
①使用权资产
使用权资产，是指承租人可在租赁期内使用租赁资产的权利。
在租赁期开始日，使用权资产按照成本进行初始计量。该成本包括：
•租赁负债的初始计量金额；
•在租赁期开始日或之前支付的租赁付款额，存在租赁激励的，扣除已享受的租赁激励相关金额；
•承租人发生的初始直接费用；
•承租人为拆卸及移除租赁资产、复原租赁资产所在场地或将租赁资产恢复至租赁条款约定状态预
计将发生的成本。本公司按照预计负债的确认标准和计量方法对该成本进行确认和计量，详见附
注七、50。前述成本属于为生产存货而发生的将计入存货成本。
使用权资产折旧采用年限平均法分类计提。对于能合理确定租赁期届满时将会取得租赁资产所有
权的，在租赁资产预计剩余使用寿命内，根据使用权资产类别和预计净残值率确定折旧率；对于
无法合理确定租赁期届满时将会取得租赁资产所有权的，在租赁期与租赁资产剩余使用寿命两者
孰短的期间内，根据使用权资产类别确定折旧率。
②租赁负债
租赁负债应当按照租赁期开始日尚未支付的租赁付款额的现值进行初始计量。租赁付款额包括以
下五项内容:
•固定付款额及实质固定付款额，存在租赁激励的，扣除租赁激励相关金额；
•取决于指数或比率的可变租赁付款额；
•购买选择权的行权价格，前提是承租人合理确定将行使该选择权；
•行使终止租赁选择权需支付的款项，前提是租赁期反映出承租人将行使终止租赁选择权；
•根据承租人提供的担保余值预计应支付的款项。
计算租赁付款额现值时采用租赁内含利率作为折现率，无法确定租赁内含利率的，采用公司增量
借款利率作为折现率。租赁付款额与其现值之间的差额作为未确认融资费用，在租赁期各个期间
内按照确认租赁付款额现值的折现率确认利息费用，并计入当期损益。未纳入租赁负债计量的可
变租赁付款额于实际发生时计入当期损益。
租赁期开始日后，当实质固定付款额发生变动、担保余值预计的应付金额发生变化、用于确定租
赁付款额的指数或比率发生变动、购买选择权、续租选择权或终止选择权的评估结果或实际行权
             合肥芯碁微电子装备股份有限公司2026 年半年度报告
情况发生变化时，本公司按照变动后的租赁付款额的现值重新计量租赁负债，并相应调整使用权
资产的账面价值。
（4）本公司作为出租人的会计处理方法
在租赁开始日，本公司将实质上转移了与租赁资产所有权有关的几乎全部风险和报酬的租赁划分
为融资租赁，除此之外的均为经营租赁。
①经营租赁
本公司在租赁期内各个期间按照直线法将租赁收款额确认为租金收入，发生的初始直接费用予以
资本化并按照与租金收入确认相同的基础进行分摊，分期计入当期损益。本公司取得的与经营租
赁有关的未计入租赁收款额的可变租赁付款额在实际发生时计入当期损益。
②融资租赁
在租赁开始日，本公司按照租赁投资净额(未担保余值和租赁期开始日尚未收到的租赁收款额按照
租赁内含利率折现的现值之和)确认应收融资租赁款，并终止确认融资租赁资产。在租赁期的各个
期间，本公司按照租赁内含利率计算并确认利息收入。
本公司取得的未纳入租赁投资净额计量的可变租赁付款额在实际发生时计入当期损益。
（5）租赁变更的会计处理
①租赁变更作为一项单独租赁
租赁发生变更且同时符合下列条件的，本公司将该租赁变更作为一项单独租赁进行会计处理：A.
该租赁变更通过增加一项或多项租赁资产的使用权而扩大了租赁范围；B.增加的对价与租赁范围
扩大部分的单独价格按该合同情况调整后的金额相当。
②租赁变更未作为一项单独租赁
A.本公司作为承租人
在租赁变更生效日，本公司重新确定租赁期，并采用修订后的折现率对变更后的租赁付款额进行
折现，以重新计量租赁负债。在计算变更后租赁付款额的现值时，采用剩余租赁期间的租赁内含
利率作为折现率；无法确定剩余租赁期间的租赁内含利率的，采用租赁变更生效日的增量借款利
率作为折现率。
就上述租赁负债调整的影响，区分以下情形进行会计处理：
•租赁变更导致租赁范围缩小或租赁期缩短的，调减使用权资产的账面价值，并将部分终止或完全
终止租赁的相关利得或损失计入当期损益；
•其他租赁变更，相应调整使用权资产的账面价值。
B.本公司作为出租人
经营租赁发生变更的，本公司自变更生效日起将其作为一项新租赁进行会计处理，与变更前租赁
有关的预收或应收租赁收款额视为新租赁的收款额。
融资租赁的变更未作为一项单独租赁进行会计处理的，本公司分别下列情形对变更后的租赁进行
处理：如果租赁变更在租赁开始日生效，该租赁会被分类为经营租赁的，本公司自租赁变更生效
                合肥芯碁微电子装备股份有限公司2026 年半年度报告
日开始将其作为一项新租赁进行会计处理，并以租赁变更生效日前的租赁投资净额作为租赁资产
的账面价值；如果租赁变更在租赁开始日生效，该租赁会被分类为融资租赁的，本公司按照关于
修改或重新议定合同的规定进行会计处理。
（6）售后租回
本公司按照附注五、34 的规定，评估确定售后租回交易中的资产转让是否属于销售。
①本公司作为卖方（承租人）
售后租回交易中的资产转让不属于销售的，本公司继续确认被转让资产，同时确认一项与转让收
入等额的金融负债，并按照附注五、11 对该金融负债进行会计处理。该资产转让属于销售的，本
公司按原资产账面价值中与租回获得的使用权有关的部分，计量售后租回所形成的使用权资产，
并仅就转让至出租人的权利确认相关利得或损失。
售后租回交易中的资产转让不属于销售的，本公司不确认被转让资产，但确认一项与转让收入等
额的金融资产，并按照附注五、11 对该金融资产进行会计处理。该资产转让属于销售的，本公司
根据其他适用的企业会计准则对资产购买进行会计处理，并对资产出租进行会计处理。
作为出租方的租赁分类标准和会计处理方法
√适用 □不适用
详见本条政策下的（4）-（6）里的出租方租赁分类标准和会计处理方法。
√适用 □不适用
回购公司股份：
（1）本公司按法定程序报经批准采用收购本公司股票方式减资的，按注销股票面值总额减少股本，
购回股票支付的价款（含交易费用）与股票面值的差额调整所有者权益，超过面值总额的部分，
依次冲减资本公积（股本溢价）、盈余公积和未分配利润；低于面值总额的，低于面值总额的部
分增加资本公积（股本溢价）。
（2）公司回购的股份在注销或者转让之前，作为库存股管理，回购股份的全部支出转作库存股成
本。
（3）库存股转让时，转让收入高于库存股成本的部分，增加资本公积（股本溢价）；低于库存股
成本的部分，依次冲减资本公积（股本溢价）、盈余公积、未分配利润。
(1) 重要会计政策变更
□适用 √不适用
(2) 重要会计估计变更
□适用 √不适用
(3) 2026 年起首次执行新会计准则或准则解释等涉及调整首次执行当年年初的财务报表
□适用 √不适用
                  合肥芯碁微电子装备股份有限公司2026 年半年度报告
□适用 √不适用
六、税项
主要税种及税率情况
√适用 □不适用
      税种                  计税依据                            税率
增值税                  应税销售收入                     6%、7%、9%、13%
城市维护建设               应缴流转税                      7%
教育费附加                应缴流转税                      3%
地方教育费附加              应缴流转税                      2%
企业所得税                应纳税所得额                     25%、20%、15%
存在不同企业所得税税率纳税主体的，披露情况说明
√适用 □不适用
               纳税主体名称                           所得税税率（%）
芯碁合微（苏州）集成电路科技有限公司                                                   25
XIN QI TECHNOLOGY (THAILAND) CO., LTD.                               20
√适用 □不适用
（1）公司于 2023 年 11 月 30 日通过高企重新认定，并取得了“GR202334005837”号《高新技术
企业证书》。根据《中华人民共和国企业所得税法》（2007 年 3 月 16 日通过）、《高新技术企
业认定管理办法》（国科发火[2008]172 号文）规定，本公司本年度企业所得税执行 15%的优惠税
率。
（2）根据《财政部税务总局关于集成电路企业增值税加计抵减政策的通知》，自 2023 年 1 月 1
日至 2027 年 12 月 31 日，允许集成电路设计、生产、封测、装备、材料企业（以下称集成电路企
业），按照当期可抵扣进项税额加计 15%抵减应纳增值税税额。本公司 2026 年度享受上述税收
优惠政策。
□适用 √不适用
七、合并财务报表项目注释
√适用   □不适用
                                                     单位：元 币种：人民币
    项目                     期末余额                       期初余额
库存现金                                 5,512.41                  3,097.61
银行存款                         3,463,141,805.78            444,999,279.84
其他货币资金                          42,387,912.00             29,678,861.03
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存放财务公司存款
合计                       3,505,535,230.19                 474,681,238.48
 其中：存放在境外的
   款项总额
其他说明
货币资金同比增长 638.50%,主要系港股股权融资所致。其他货币资金余额中票据及保函保证金
潜在回收风险的款项。
√适用 □不适用
                                                    单位：元 币种：人民币
     项目              期末余额                期初余额          指定理由和依据
以公允价值计量且其变动计                                                   /
入当期损益的金融资产
其中：
理财产品                184,031,339.92      288,805,908.04                 /
                                                                       /
指定以公允价值计量且其变
动计入当期损益的金融资产
其中：
      合计            184,031,339.92      288,805,908.04                 /
其他说明：
√适用 □不适用
交易性金融资产同比下降 36.28%，主要系赎回理财增加所致。
□适用 √不适用
(1) 应收票据分类列示
√适用 □不适用
                                                    单位：元 币种：人民币
      项目                   期末余额                       期初余额
银行承兑票据                         32,472,508.70             29,826,810.76
商业承兑票据                         48,252,617.71             36,157,644.97
      合计                       80,725,126.41             65,984,455.73
(2) 期末公司已质押的应收票据
□适用 √不适用
(3) 期末公司已背书或贴现且在资产负债表日尚未到期的应收票据
√适用 □不适用
                        合肥芯碁微电子装备股份有限公司2026 年半年度报告
                                                                       单位：元 币种：人民币
     项目                           期末终止确认金额                            期末未终止确认金额
银行承兑票据                                                                      27,476,774.17
商业承兑票据                                                                      14,148,074.30
     合计                                                                     41,624,848.47
(4) 按坏账计提方法分类披露
√适用 □不适用
                                                               单位：元 币种：人民币
                        期末余额                                   期初余额
        账面余额             坏账准备                          账面余额      坏账准备
类别                                       账面                         计提   账面
                 比例             计提比                       比例
       金额                金额              价值            金额       金额  比例   价值
                 (%)            例(%)                       (%)
                                                                     (%)
按 单
项 计
提 坏
账 准
备
其中：
按 组
合 计
提 坏              100            8.61                      100
账 准
备
其中：
 组 合 55,856,0    63.2 7,603,43        48,252,61      45,028,2    60.1 8,870,632      36,157,6
 组 合 32,472,5    36.7                 32,472,50      29,826,8    39.8                29,826,8
 合计                /               /                               /              /
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
√适用 □不适用
组合计提项目：组合 1
                                                                       单位：元 币种：人民币
                                                      期末余额
      名称
                            账面余额                      坏账准备                  计提比例（%）
      合计                    55,856,048.84              7,603,431.13                     13.61
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按组合计提坏账准备的说明
√适用 □不适用
按组合 2：银行承兑票据计提坏账准备：于 2026 年 6 月 30 日，本公司按照整个存续期预期信用
损失计量银行承兑汇票坏账准备。本公司认为所持有的银行承兑汇票不存在重大的信用风险，不
会因银行或其他出票人违约而产生重大损失。
按组合计提坏账准备的确认标准及说明见附注五、11。
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
无
对本期发生损失准备变动的应收账款账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
(5) 坏账准备的情况
√适用 □不适用
                                                   单位：元 币种：人民币
                                       本期变动金额
 类别         期初余额                        收回或 转销或核   其他变     期末余额
                            计提
                                         转回   销      动
按组合计
提坏账准    8,870,632.05   -1,267,200.92                     7,603,431.13
备
  合计    8,870,632.05   -1,267,200.92                     7,603,431.13
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明：
无
(6) 本期实际核销的应收票据情况
□适用 √不适用
其中重要的应收票据核销情况：
□适用 √不适用
应收票据核销说明：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
(1) 按账龄披露
√适用 □不适用
                    合肥芯碁微电子装备股份有限公司2026 年半年度报告
                                                                   单位：元 币种：人民币
       账龄                          期末账面余额                           期初账面余额
       合计                                1,164,915,535.35                    974,062,221.30
(2) 按坏账计提方法分类披露
√适用 □不适用
                                                            单位：元 币种：人民币
                    期末余额                                    期初余额
        账面余额          坏账准备                           账面余额     坏账准备
 类别                                   账面                              账面
           比例            计提比                            比例       计提比例
       金额            金额               价值            金额       金额       价值
           (%)           例(%)                           (%)       (%)
按单项
计提坏        0.71             100      0.00                  0.93          100       —
账准备
其中：
按单项
计提坏        0.71             100      0.00                  0.93          100       —
账准备
按 组 合 1,156,                         1,083,                       67,561           897,45
计 提 坏 633,86 99.29          6.31     675,49          99.07        ,488.6 7         1,058.
账准备 0.88                             6.86                         6                17
其中：
组合 1 1,156,                          1,083,                       67,561           897,45
 合计 915,53 /                  /      675,49          /            ,163.1 /         1,058.
按单项计提坏账准备：
√适用 □不适用
                                                                  单位：元 币种：人民币
                                                    期末余额
      名称
                     账面余额             坏账准备            计提比例（%）                  计提理由
深圳市业顺电子有
限公司
四川上达电子有限
公司
深圳市合力泰光电
有限公司
                   合肥芯碁微电子装备股份有限公司2026 年半年度报告
上达电子（黄石）股
份有限公司
深圳市鑫顺华电子
有限公司
滁州碧辰科技有限
公司
广东通元精密电路                                              预计无法收回
有限公司
       合计             8,281,674.47   8,281,674.47 100     /
按单项计提坏账准备的说明：
√适用 □不适用
于 2026 年 6 月 30 日,按单项计提坏账准备的应收账款余额为 8,281,674.47 元,其中没有重要的单项
计提坏账准备的应收款项。
按组合计提坏账准备：
√适用 □不适用
组合计提项目：组合 1
                                                            单位：元 币种：人民币
                                               期末余额
      名称
             账面余额                              坏账准备                计提比例（%）
     合计      1,156,633,860.88                   72,958,364.02                 6.31
按组合计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
无
对本期发生损失准备变动的应收账款账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
(3) 坏账准备的情况
√适用 □不适用
                                                            单位：元     币种：人民币
                                     本期变动金额
   类别        期初余额                   收回或转 转销或核                          期末余额
                           计提                               其他变动
                                      回    销
按单项计提
坏账准备
按组合计提
坏账准备
  合计   76,611,163.13 5,396,875.36 768,000.00     0.00       0.00     81,240,038.49
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
                       合肥芯碁微电子装备股份有限公司2026 年半年度报告
□适用 √不适用
(4) 本期实际核销的应收账款情况
□适用 √不适用
其中重要的应收账款核销情况
□适用 √不适用
应收账款核销说明：
□适用 √不适用
(5) 按欠款方归集的期末余额前五名的应收账款和合同资产情况
√适用    □不适用
                                                                      单位：元 币种：人民币
                                                                   占应收账款和
                                                 应收账款和合
               应收账款期           合同资产期末                              合同资产期末 坏账准备期末
单位名称                                             同资产期末余
                末余额              余额                                余额合计数的    余额
                                                    额
                                                                    比例（%）
庆鼎精密电子
（淮安）有限         73,257,210.01                      73,257,210.01               6.17     3,662,860.50
公司
南通深南电路
有限公司
宏恒胜电子科
技（淮安）有         49,594,398.24                      49,594,398.24               4.17     2,479,719.91
限公司
江西祥益鼎盛
科技有限公司
瀚宇博德科技
（江阴）有限         28,538,500.00     4,158,400.00     32,696,900.00               2.75     1,634,845.00
公司
  合计          254,187,297.36     4,158,400.00   258,345,697.36               21.75    12,917,284.87
其他说明
无
其他说明：
□适用 √不适用
(1) 合同资产情况
√适用 □不适用
                                                                         单位：元 币种：人民币
                        期末余额                                             期初余额
项目
       账面余额            坏账准备           账面价值              账面余额            坏账准备   账面价值
未到
期的
质保
金
                        合肥芯碁微电子装备股份有限公司2026 年半年度报告
减：
列示
于其
他非
流动
资
产、
一年     4,274,428.00    213,721.40       4,060,706.60      3,048,631.70    168,431.58         2,880,200.12
内到
期的
非流
动资
产的
合同
资产
合计     18,793,266.23   1,077,770.81     17,715,495.42     20,757,975.36   1,219,906.27       19,538,069.09
(2) 报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因
□适用 √不适用
(3) 按坏账计提方法分类披露
√适用 □不适用
                                                                    单位：元 币种：人民币
                        期末余额                                       期初余额
           账面余额          坏账准备                              账面余额      坏账准备
                                                                         计
                                       计
 类别                                          账面                          提  账面
                                       提
                 比例                                            比例        比
          金额              金额           比     价值           金额        金额      价值
                 (%)                                           (%)       例
                                       例
                                                                         (%
                                      (%)
                                                                          )
按单项
计提坏
账准备
其中：
按组合      18,79                              17,715
计提坏      3,266   100                        ,495.4
账准备      .23                                2
其中：
组合 1     18,79   100     1,077,7    5.7     17,715     20,757,97   100.    1,219,90      5.8    19,538,06
         .23                                2
 合计      3,266           70.81              ,495.4     5.36                6.27                 9.09
         .23                                2
按单项计提坏账准备：
                   合肥芯碁微电子装备股份有限公司2026 年半年度报告
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
√适用 □不适用
组合计提项目：组合 1
                                                               单位：元 币种：人民币
                                                 期末余额
   名称
                        账面余额                     坏账准备             计提比例（%）
      合计                 18,793,266.23             1,077,770.81          5.73
按组合计提坏账准备的说明
□适用 √不适用
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
无
对本期发生损失准备变动的合同资产账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
(4) 本期合同资产计提坏账准备情况
√适用 □不适用
                                                             单位：元 币种：人民币
                                     本期变动金额
                                     本期收回 本期转
 项目      期初余额                                          其他变     期末余额          原因
                       本期计提          或转回  销/核
                                                        动
                                           销
合同资产减
值准备
 合计     1,219,906.27   -142,135.46                            1,077,770.81   /
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明：
无
(5) 本期实际核销的合同资产情况
□适用 √不适用
其中重要的合同资产核销情况
□适用 √不适用
              合肥芯碁微电子装备股份有限公司2026 年半年度报告
合同资产核销说明：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
(1) 应收款项融资分类列示
√适用 □不适用
                                             单位：元 币种：人民币
       项目                 期末余额                 期初余额
应收票据                         8,622,032.13         14,393,141.66
       合计                    8,622,032.13         14,393,141.66
(2) 期末公司已质押的应收款项融资
□适用 √不适用
(3) 期末公司已背书或贴现且在资产负债表日尚未到期的应收款项融资
√适用 □不适用
                                             单位：元 币种：人民币
     项目              期末终止确认金额               期末未终止确认金额
银行承兑汇票                    47,935,926.48
     合计                   47,935,926.48
(4) 按坏账计提方法分类披露
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
□适用 √不适用
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
无
对本期发生损失准备变动的应收款项融资账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
(5) 坏账准备的情况
□适用 √不适用
                 合肥芯碁微电子装备股份有限公司2026 年半年度报告
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明：
无
(6) 本期实际核销的应收款项融资情况
□适用 √不适用
其中重要的应收款项融资核销情况
□适用 √不适用
核销说明：
□适用 √不适用
(7) 应收款项融资本期增减变动及公允价值变动情况：
□适用 √不适用
(8) 其他说明：
□适用 √不适用
(1) 预付款项按账龄列示
√适用 □不适用
                                                          单位：元 币种：人民币
                   期末余额                                  期初余额
  账龄
            金额           比例(%)                   金额            比例(%)
   合计      14,081,657.04     100.00              4,762,056.84          100
账龄超过 1 年且金额重要的预付款项未及时结算原因的说明：
无
(2) 按预付对象归集的期末余额前五名的预付款情况
√适用 □不适用
                                                     单位：元 币种：人民币
                                                  占预付款项期末余额合计数的
          单位名称                 期末余额
                                                       比例(%)
第一名                               6,372,345.99                45.25
丽台（上海）信息科技有限公司                    2,422,000.00                17.20
诺万特科技（苏州）有限公司                       975,752.92                 6.93
万机仪器（中国）有限公司                        953,523.12                 6.77
福州高意技术有限公司                          722,794.25                 5.13
        合计                       11,446,416.28                81.28
其他说明：
              合肥芯碁微电子装备股份有限公司2026 年半年度报告
无
其他说明
√适用 □不适用
预付款项期末余额较期初增长 195.71%，主要系公司期末预付供应商材料款金额增加所致。
项目列示
√适用 □不适用
                                                   单位：元 币种：人民币
        项目               期末余额                        期初余额
应收利息
应收股利
其他应收款                               8,690,932.78        3,647,274.13
       合计                           8,690,932.78        3,647,274.13
其他说明：
√适用 □不适用
其他应收款期末账面价值较期初增长 138.29%，主要系期末公司应收保证金金额增加所致。
应收利息
(1) 应收利息分类
□适用 √不适用
(2) 重要逾期利息
□适用 √不适用
(3) 按坏账计提方法分类披露
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
□适用 √不适用
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
(4) 坏账准备的情况
□适用 √不适用
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明：
无
              合肥芯碁微电子装备股份有限公司2026 年半年度报告
(5) 本期实际核销的应收利息情况
□适用 √不适用
其中重要的应收利息核销情况
□适用 √不适用
核销说明：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
应收股利
(6) 应收股利
□适用 √不适用
(7) 重要的账龄超过 1 年的应收股利
□适用 √不适用
(8) 按坏账计提方法分类披露
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
□适用 √不适用
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
(9) 坏账准备的情况
□适用 √不适用
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明：
无
(10)本期实际核销的应收股利情况
□适用 √不适用
其中重要的应收股利核销情况
□适用 √不适用
                 合肥芯碁微电子装备股份有限公司2026 年半年度报告
核销说明：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
其他应收款
(11)按账龄披露
√适用 □不适用
                                                           单位：元 币种：人民币
       账龄                      期末账面余额                       期初账面余额
        合计                              9,431,518.25                4,286,381.45
(12)按款项性质分类情况
√适用 □不适用
                                                           单位：元 币种：人民币
     款项性质                      期末账面余额                       期初账面余额
押金及保证金                             3,661,840.45                  3,228,985.55
备用金及其他                             5,769,677.80                  1,057,395.90
      合计                           9,431,518.25                  4,286,381.45
(13)坏账准备计提情况
√适用 □不适用
                                                           单位：元 币种：人民币
               第一阶段           第二阶段                  第三阶段
                             整个存续期预期            整个存续期预期
 坏账准备       未来12个月预期                                                合计
                             信用损失(未发生           信用损失(已发生
               信用损失
                              信用减值)                信用减值)
余额
余额在本期
--转入第二阶
段
--转入第三阶
段
--转回第二阶
段
                   合肥芯碁微电子装备股份有限公司2026 年半年度报告
--转回第一阶
段
本期计提              101,478.15                                  101,478.15
本期转回
本期转销
本期核销
其他变动
日余额
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
无
对本期发生损失准备变动的其他应收款账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
本期坏账准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据：
□适用 √不适用
(14)坏账准备的情况
√适用 □不适用
                                                     单位：元    币种：人民币
                                         本期变动金额
   类别        期初余额                      收回或转  转销或核             期末余额
                            计提                        其他变动
                                         回     销
其他应收款       639,107.32   101,478.15                          740,585.47
  合计    639,107.32 101,478.15                                740,585.47
其中本期坏账准备转回或收回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明
无
(15)本期实际核销的其他应收款情况
□适用 √不适用
其中重要的其他应收款核销情况：
□适用 √不适用
其他应收款核销说明：
□适用 √不适用
(16)按欠款方归集的期末余额前五名的其他应收款情况
√适用 □不适用
                                                      单位：元 币种：人民币
                          占其他应收款期
                                                             坏账准备
 单位名称        期末余额         末余额合计数的            款项的性质   账龄
                                                             期末余额
                            比例(%)
                              合肥芯碁微电子装备股份有限公司2026 年半年度报告
      合肥微科米纳
      光电科技有限         1,400,000.00                  14.84        保证金        1 年以内           70,000.00
      公司
      中航技国际经
      贸发展有限公          803,614.47                    8.52        保证金        1 年以内           40,180.72
      司
      合肥阿基米德
      电子科技有限          586,307.43                    6.22        保证金        1 年以内           29,315.37
      公司
      中山大学            570,000.00                    6.04        保证金        1 年以内           28,500.00
      上海圆迈贸易
      有限公司
        合计           3,887,034.67                  41.21             /            /       194,351.73
      (17)因资金集中管理而列报于其他应收款
      □适用 √不适用
      其他说明：
      □适用 √不适用
      (1) 存货分类
      √适用 □不适用
                                                                               单位：元 币种：人民币
                              期末余额                                               期初余额
                             存货跌价准备/                                           存货跌价准备/
 项目
             账面余额            合同履约成本            账面价值                账面余额        合同履约成本           账面价值
                               减值准备                                              减值准备
原材料         422,186,689.46   19,116,681.34   403,070,008.12     356,445,261.80 14,133,343.17 342,311,918.63
在产品         231,143,337.11    2,960,631.97   228,182,705.14     168,207,406.76 2,145,245.07 166,062,161.69
库存商品        120,634,838.96      797,566.57   119,837,272.39     108,635,489.61    797,566.57 107,837,923.04
发出商品        217,887,670.20    9,236,928.67   208,650,741.53     164,181,401.39 9,236,928.67 154,944,472.72
  合计        991,852,535.73   32,111,808.55   959,740,727.18     797,469,559.56 26,313,083.48 771,156,476.08
      (2) 确认为存货的数据资源
      □适用 √不适用
      (3) 存货跌价准备及合同履约成本减值准备
      √适用 □不适用
                                                                        单位：元 币种：人民币
                                         本期增加金额                    本期减少金额
       项目          期初余额                                          转回或转         期末余额
                                        计提              其他              其他
                                                                   销
  原材料           14,133,343.17       4,983,338.17                            19,116,681.34
  在产品           2,145,245.07        815,386.90                               2,960,631.97
  库存商品          797,566.57          0.00                                       797,566.57
  发出商品          9,236,928.67        0.00                                     9,236,928.67
   合计           26,313,083.48       5,798,725.07                            32,111,808.55
               合肥芯碁微电子装备股份有限公司2026 年半年度报告
本期转回或转销存货跌价准备的原因
□适用 √不适用
按组合计提存货跌价准备
□适用 √不适用
按组合计提存货跌价准备的计提标准
□适用 √不适用
(4) 存货期末余额含有的借款费用资本化金额及其计算标准和依据
□适用   √不适用
(5) 合同履约成本本期摊销金额的说明
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
□适用 √不适用
√适用 □不适用
                                                    单位：元 币种：人民币
      项目                  期末余额                         期初余额
一年内到期的长期应收款                135,840,830.25                102,275,404.07
一年内到期的其他债权投资
未实现融资收益                        -4,404,143.32                -3,194,603.95
减值准备                           -2,716,816.60                -2,045,508.08
      合计                      128,719,870.33                97,035,292.04
一年内到期的债权投资
□适用 √不适用
一年内到期的其他债权投资
□适用 √不适用
一年内到期的非流动资产的其他说明
无
√适用 □不适用
                                                     单位：元 币种：人民币
         项目               期末余额                         期初余额
港股 IPO 中介费                                                15,650,807.54
待抵扣进项税                               4,905,304.57         11,038,215.90
         合计                          4,905,304.57         26,689,023.44
               合肥芯碁微电子装备股份有限公司2026 年半年度报告
补偿性资产相关信息
□适用 √不适用
其他说明：
其他流动资产相比年初下降 81.62%，主要系港股 IPO 中介费减少所致。
(1) 债权投资情况
□适用 √不适用
债权投资减值准备本期变动情况
□适用 √不适用
(2) 期末重要的债权投资
□适用 √不适用
(3) 减值准备计提情况
□适用 √不适用
各阶段划分依据和减值准备计提比例：
无
对本期发生损失准备变动的债权投资账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
本期减值准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据：
□适用 √不适用
(4) 本期实际的核销债权投资情况
□适用 √不适用
其中重要的债权投资情况核销情况
□适用 √不适用
债权投资的核销说明：
□适用 √不适用
其他说明：
无
(1) 其他债权投资情况
□适用 √不适用
其他债权投资减值准备本期变动情况
□适用 √不适用
                         合肥芯碁微电子装备股份有限公司2026 年半年度报告
     (2) 期末重要的其他债权投资
     □适用 √不适用
     (3) 减值准备计提情况
     □适用 √不适用
     (4) 本期实际核销的其他债权投资情况
     □适用 √不适用
     其中重要的其他债权投资情况核销情况
     □适用 √不适用
     其他债权投资的核销说明：
     □适用 √不适用
     其他说明：
     □适用 √不适用
     (1) 长期应收款情况
     √适用 □不适用
                                                                 单位：元 币种：人民币
                       期末余额                                    期初余额        折现率区
  项目
            账面余额        坏账准备          账面价值            账面余额     坏账准备  账面价值    间
融资租赁款
   其中：
未实现融资
收益
分期收款销                 3,472,118.9   170,133,828. 125,186,308 2,504,347. 122,681,960
售商品                   6             94           .68         76         .92
分期收款提
供劳务
未实现融资                               -4,943,697.3 -3,416,210.            -3,416,210.
       -4,943,697.39
收益                                  9            50                     50
一年内到期
                      -2,716,816.   -128,719,870 -99,080,800 -2,045,508 -97,035,292
的长期应收 -131,436,686.93
款
  合计
     (2) 按坏账计提方法分类披露
     □适用 √不适用
     按单项计提坏账准备：
     □适用 √不适用
     按单项计提坏账准备的说明：
     □适用 √不适用
                     合肥芯碁微电子装备股份有限公司2026 年半年度报告
按组合计提坏账准备：
□适用 √不适用
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
√适用 □不适用
                                                        单位：元 币种：人民币
                   第一阶段             第二阶段           第三阶段
                                  整个存续期预期信       整个存续期预期信
   坏账准备           未来 12 个月预                                     合计
                                  用损失(未发生信用      用损失(已发生信用
                   期信用损失
                                     减值)            减值)
额
额在本期
--转入第二阶段
--转入第三阶段
--转回第二阶段
--转回第一阶段
本期计提                967,771.20                                     967,771.20
本期转回
本期转销
本期核销
其他变动
额
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
无
对本期发生损失准备变动的长期应收款账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
本期坏账准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据：
□适用 √不适用
(3) 坏账准备的情况
□适用 √不适用
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明：
无
(4) 本期实际核销的长期应收款情况
□适用 √不适用
其中重要的长期应收款核销情况
□适用 √不适用
                合肥芯碁微电子装备股份有限公司2026 年半年度报告
长期应收款核销说明：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
(1) 长期股权投资情况
□适用 √不适用
(2) 长期股权投资的减值测试情况
□适用 √不适用
其他说明
无
(1) 其他权益工具投资情况
□适用 √不适用
(2) 本期存在终止确认的情况说明
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
√适用 □不适用
                                                       单位：元 币种：人民币
          项目                        期末余额                  期初余额
权益工具投资                                37,602,299.70         32,602,299.70
          合计                          37,602,299.70         32,602,299.70
其他说明：
无
投资性房地产计量模式
(1) 采用成本计量模式的投资性房地产
                                                        单位：元 币种：人民币
       项目          房屋、建筑物            土地使用权            在建工程     合计
一、账面原值
  （1）外购
  （2）存货\固定资产\在建
工程转入
              合肥芯碁微电子装备股份有限公司2026 年半年度报告
 （3）企业合并增加
  （1）处置                                                0
  （2）其他转出                                              0
二、累计折旧和累计摊销
  （1）计提或摊销           468,657.42               468,657.42
  （1）处置
  （2）其他转出                                             0
三、减值准备
  （1）计提
  （1）处置
  （2）其他转出
四、账面价值
(2) 未办妥产权证书的投资性房地产情况：
□适用 √不适用
(3) 采用成本计量模式的投资性房地产的减值测试情况
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
                 合肥芯碁微电子装备股份有限公司2026 年半年度报告
项目列示
√适用 □不适用
                                                              单位：元 币种：人民币
            项目                       期末余额                       期初余额
固定资产                                   289,557,159.68             236,847,193.78
固定资产清理
            合计                            289,557,159.68                  236,847,193.78
其他说明：
无
固定资产
(1) 固定资产情况
√适用 □不适用
                                                             单位：元 币种：人民币
                                                           电子设备及
       项目        房屋及建筑物          机器设备          运输工具                 合计
                                                             其他
一、账面原值：
  （1）购置           40,824,213.53    223,341.60   358,164.66   460,417.10 41,866,136.89
  （2）在建工程转入       16,023,047.45 3,137,610.65                             19,160,658.10
  （3）企业合并增加
  （1）处置或报废                     12,220,667.27                  60,148.99  12,280,816.26
二、累计折旧
  （1）计提            2,936,291.14 4,190,771.27    228,328.52   577,393.52     7,932,784.45
  （1）处置或报废                     11,838,427.10                  58,344.52    11,896,771.62
三、减值准备                                                                                 -
  （1）计提                                                                                -
  （1）处置或报废
                 合肥芯碁微电子装备股份有限公司2026 年半年度报告
四、账面价值
(2) 暂时闲置的固定资产情况
□适用 √不适用
(3) 通过经营租赁租出的固定资产
□适用 √不适用
(4) 未办妥产权证书的固定资产情况
□适用 √不适用
(5) 固定资产的减值测试情况
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
固定资产清理
□适用 √不适用
项目列示
√适用 □不适用
                                                                 单位：元 币种：人民币
           项目                       期末余额                           期初余额
在建工程                                   46,733,981.40                  60,449,966.42
工程物资
           合计                              46,733,981.40                 60,449,966.42
其他说明：
无
在建工程
(1) 在建工程情况
√适用 □不适用
                                                                 单位：元 币种：人民币
                         期末余额                                    期初余额
      项目                 减值准备        账面价值                        减值准备  账面价值
                账面余额                               账面余额
生产基地项目（一
期）
生产基地项目（二
期）
待安装设备    12,559,260.26             12,559,260.26 10,700,257.06           10,700,257.06
                     合肥芯碁微电子装备股份有限公司2026 年半年度报告
      合计       46,733,981.40        0 46,733,981.40 60,449,966.42       60,449,966.42
(2) 重要在建工程项目本期变动情况
√适用 □不适用
                                                                  单位：元 币种：人民币
                                                                              其
                                                                            利 中： 本
                                                   本                             期
                                                                  工程        息 本
                                                   期                             利
                                                                  累计        资 期
                                          本期转 其                           工      息 资
                                                                  投入        本 利
项目名                   期初        本期增       入固定 他          期末               程      资 金
         预算数                                                      占预        化 息
 称                    余额        加金额       资产金 减          余额               进      本 来
                                                                  算比        累 资
                                            额      少                      度         源
                                                                     例      计 本 化
                                                   金                             率
                                                                    (%)     金 化
                                                   额                             (%
                                                                            额 金
                                                                                  )
                                                                              额
生产基                                                                                 募
地项目                                                                                 投
（二期                                                —                        —— — +
       .00         82          3         7.45        0            1     %
施工项                                                                                 自
目）                                                                                  筹
 合计                                                0 29,331,784.6 /     /       / /
       .00         82          3         7.45
(3) 本期计提在建工程减值准备情况
□适用 √不适用
(4) 在建工程的减值测试情况
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
工程物资
□适用 √不适用
(1) 采用成本计量模式的生产性生物资产
□适用√不适用
(2) 采用成本计量模式的生产性生物资产的减值测试情况
□适用 √不适用
(3) 采用公允价值计量模式的生产性生物资产
□适用 √不适用
其他说明
              合肥芯碁微电子装备股份有限公司2026 年半年度报告
□适用 √不适用
(1) 油气资产情况
□适用 √不适用
(2) 油气资产的减值测试情况
□适用 √不适用
其他说明：
无
(1) 使用权资产情况
√适用 □不适用
                                                   单位：元 币种：人民币
        项目          房屋及建筑物                            合计
一、账面原值
二、累计折旧
  (1)计提                              139,374.50          139,374.50
  (1)处置
三、减值准备
  (1)计提
  (1)处置
                合肥芯碁微电子装备股份有限公司2026 年半年度报告
四、账面价值
(2) 使用权资产的减值测试情况
□适用 √不适用
其他说明：
无
(1) 无形资产情况
√适用 □不适用
                                                              单位：元 币种：人民币
      项目      土地使用权          专利权           非专利技术             软件      合计
一、账面原值
  (1)购置                                                     130,188.68      130,188.68
  (2)内部研发
  (3)企业合并增加
  (1)处置
二、累计摊销
  （1）计提         79,140.00                                   836,394.08      915,534.08
  (1)处置
三、减值准备
  （1）计提
             合肥芯碁微电子装备股份有限公司2026 年半年度报告
 (1)处置
四、账面价值
本期末通过公司内部研发形成的无形资产占无形资产余额的比例0%
(2) 确认为无形资产的数据资源
□适用 √不适用
(3) 未办妥产权证书的土地使用权情况
□适用 √不适用
(4) 无形资产的减值测试情况
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
(1) 商誉账面原值
□适用 √不适用
(2) 商誉减值准备
□适用 √不适用
(3) 商誉所在资产组或资产组组合的相关信息
□适用 √不适用
资产组或资产组组合发生变化
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
(4) 可收回金额的具体确定方法
可收回金额按公允价值减去处置费用后的净额确定
□适用 √不适用
可收回金额按预计未来现金流量的现值确定
□适用 √不适用
前述信息与以前年度减值测试采用的信息或外部信息明显不一致的差异原因
□适用 √不适用
公司以前年度减值测试采用信息与当年实际情况明显不一致的差异原因
                 合肥芯碁微电子装备股份有限公司2026 年半年度报告
□适用 √不适用
(5) 业绩承诺及对应商誉减值情况
形成商誉时存在业绩承诺且报告期或报告期上一期间处于业绩承诺期内
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
√适用 □不适用
                                                            单位：元 币种：人民币
  项目       期初余额          本期增加金额          本期摊销金额          其他减少金额   期末余额
软件服务费       556,197.76     85,844.23       363,064.39              278,977.60
  合计    556,197.76   85,844.23 363,064.39                                  278,977.60
其他说明：
长期待摊费用相比期初下降 49.84%,主要系新增待摊费用减少所致。
(1) 未经抵销的递延所得税资产
√适用 □不适用
                                                            单位：元 币种：人民币
                        期末余额                                 期初余额
      项目           可抵扣暂时性  递延所得税                        可抵扣暂时性   递延所得税
                     差异      资产                           差异       资产
资产减值准备
内部交易未实现利润
可抵扣亏损
递延收益                 56,455,000.00       8,468,250.00    59,615,400.00    8,942,310.00
坏账准备                 92,257,091.39      13,838,563.72    88,603,686.93   13,290,553.04
股份支付                 27,218,355.67       4,082,753.35     3,380,387.73      507,058.15
预计负债                 17,536,328.03       2,630,449.20    17,359,269.54    2,603,890.43
租赁负债                  1,187,899.55         178,184.93     1,158,104.27      173,715.64
合同资产减值准备              1,291,492.21         193,723.83     1,388,337.85      208,250.68
存货跌价准备               32,111,808.55       4,816,771.28    26,313,083.48    3,946,962.52
预提费用                    988,594.18         148,289.13     8,241,626.66    1,236,244.00
公允价值变动收益
     合计             229,046,569.58      34,356,985.45   206,059,896.46   30,908,984.46
(2) 未经抵销的递延所得税负债
√适用 □不适用
                                                               单位：元 币种：人民币
                             期末余额                                 期初余额
      项目           应纳税暂时性        递延所得税                  应纳税暂时性        递延所得税
                      差异           负债                      差异            负债
交易性金融资产公允价          1,001,374.93  150,206.24             9,316,458.34  1,397,468.75
值变动收益
                 合肥芯碁微电子装备股份有限公司2026 年半年度报告
使用权资产                  1,112,789.73         166,918.46         969,150.43        145,372.57
固定资产一次扣除                 255,164.89          38,274.73         401,885.86         60,282.88
其他非流动金融资产公               967,962.87         145,194.43       2,602,299.70        390,344.95
允价值变动收益
    合计                 3,337,292.42         500,593.86      13,289,794.33    1,993,469.15
(3) 以抵销后净额列示的递延所得税资产或负债
√适用 □不适用
                                                                 单位：元 币种：人民币
                             期末余额                                  期初余额
                     递延所得税资       抵销后递延所                                抵销后递延所
         项目                                              递延所得税资产
                     产和负债互抵       得税资产或负                                得税资产或负
                                                         和负债互抵金额
                       金额            债余额                                   债余额
递延所得税资产                500,593.86  33,856,391.59           1,993,469.15  28,915,515.31
递延所得税负债                500,593.86                          1,993,469.15
(4) 未确认递延所得税资产明细
√适用 □不适用
                                                                    单位：元 币种：人民币
      项目                              期末余额                            期初余额
可抵扣暂时性差异                                        93,775.27                    21,563.33
可抵扣亏损                                       22,656,434.54                10,553,356.44
      合计                                    22,750,209.81                10,574,919.77
(5) 未确认递延所得税资产的可抵扣亏损将于以下年度到期
√适用 □不适用
                                                                    单位：元 币种：人民币
         年份            期末金额                       期初金额                   备注
         合计              22,656,434.54              10,553,356.44            /
其他说明：
□适用 √不适用
√适用 □不适用
                                                                    单位：元 币种：人民币
                       期末余额                                         期初余额
   项目
              账面余额     减值准备           账面价值           账面余额           减值准备   账面价值
合同取得成
本
合同履约成
                       合肥芯碁微电子装备股份有限公司2026 年半年度报告
本
应收退货成
本
合同资产
预付土地及
设备款
未到期质保
金
  合计        5,649,755.71   213,721.40     5,436,034.31     23,769,081.70     168,431.58    23,600,650.12
补偿性资产相关信息
□适用 √不适用
其他说明：
其他非流动资产期末余额较期初下降较大，主要系公司 2025 年度预付购买土地款金额已转固定资
产。
√适用 □不适用
                                                                           单位：元           币种：人民币
                        期末                                                  期初
项目     账面余额            账面价值           受限      受限         账面余额              账面价值           受限     受限
                                      类型      情况                                          类型     情况
货币                                            票据                                                 冻结
资金                                            保证                                                 资
                                              金及                                                 金、
                                              大额                                                 票据
                                              存单                                                 及保
                                              计提                                                 函保
                                              的利                                                 证金
                                              息
应收                                            已背                                                 已背
票据                                            书 /                                                书 /
                                              未到                                                 未到
                                              期                                                  期
合计    84,012,760.47   76,409,329.34   /       /         75,081,818.35     70,792,911.64   /      /
其他说明：
无
(1) 短期借款分类
√适用 □不适用
                                                                             单位：元 币种：人民币
          项目                              期末余额                                期初余额
质押借款
抵押借款
保证借款
               合肥芯碁微电子装备股份有限公司2026 年半年度报告
信用借款
已贴现未到期的票据                       2,374,666.00           9,127,328.00
      合计                        2,374,666.00           9,127,328.00
短期借款分类的说明：
无
(2) 已逾期未偿还的短期借款情况
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
□适用 √不适用
√适用 □不适用
                                               单位：元 币种：人民币
    种类           期末余额                           期初余额
商业承兑汇票
银行承兑汇票               237,147,869.01                   207,337,761.08
    合计               237,147,869.01                   207,337,761.08
本期末已到期未支付的应付票据总额为0 元。到期未付的原因是无
(1) 应付账款列示
√适用 □不适用
                                               单位：元 币种：人民币
     项目                期末余额                     期初余额
材料款                      572,601,916.51            279,684,407.01
工程设备款及其他                  10,818,899.08             39,775,353.73
     合计                  583,420,815.59            319,459,760.74
(2) 账龄超过 1 年或逾期的重要应付账款
□适用 √不适用
其他说明：
√适用 □不适用
应付账款同比增加 82.63%，主要系随着收入大幅度增加，原材料采购同比大幅增加所致。
                合肥芯碁微电子装备股份有限公司2026 年半年度报告
(1)预收款项列示
□适用 √不适用
(2)账龄超过 1 年的重要预收款项
□适用 √不适用
(3)报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
(1)合同负债情况
√适用 □不适用
                                                                 单位：元 币种：人民币
        项目                    期末余额                                 期初余额
预收货款                             147,377,086.35                       56,609,261.05
        合计                            147,377,086.35                       56,609,261.05
(2)账龄超过 1 年的重要合同负债
□适用 √不适用
(3)报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因
□适用 √不适用
其他说明：
√适用 □不适用
合同负债余额同比增长 160.34%，主要系销售预收款大幅增加所致
(1)应付职工薪酬列示
√适用 □不适用
                                                                  单位：元 币种：人民币
     项目            期初余额                本期增加                 本期减少          期末余额
一、短期薪酬            34,468,107.43       98,170,454.57       101,394,908.72 31,243,653.28
二、离职后福利-设定提存                           6,649,431.37         6,649,431.37
计划
三、辞退福利                                        63,840.00        63,840.00
四、一年内到期的其他福
利
     合计           34,468,107.43     104,883,725.94        108,108,180.09   31,243,653.28
(2)短期薪酬列示
√适用 □不适用
                合肥芯碁微电子装备股份有限公司2026 年半年度报告
                                                             单位：元 币种：人民币
     项目            期初余额                 本期增加              本期减少     期末余额
一、工资、奖金、津贴和
补贴
二、职工福利费                                   939,355.24        939,355.24
三、社会保险费              113,816.06         2,936,096.25      3,049,912.31
其中：医疗保险费             113,816.06         2,556,758.88      2,670,574.94
   工伤保险费                                  311,903.25        311,903.25
   生育保险费                                   67,434.12         67,434.12
四、住房公积金               99,388.00         1,993,924.54      2,093,312.54
五、工会经费和职工教育
经费
六、短期带薪缺勤
七、短期利润分享计划
     合计            34,468,107.43       98,170,454.57    101,394,908.72    31,243,653.28
(3)设定提存计划列示
√适用 □不适用
                                                               单位：元 币种：人民币
     项目            期初余额                 本期增加              本期减少         期末余额
     合计                                 6,649,431.37      6,649,431.37
其他说明：
□适用 √不适用
√适用 □不适用
                                                               单位：元 币种：人民币
       项目                      期末余额                              期初余额
增值税                               4,829,521.86
消费税
营业税
企业所得税                                   25,434,182.11                    13,682,579.77
个人所得税
城市维护建设税
其他税种                                       767,035.40                       347,044.35
      合计                                31,030,739.37                    14,029,624.12
其他说明：
无
(1) 项目列示
√适用 □不适用
                                                               单位：元 币种：人民币
           项目                       期末余额                         期初余额
               合肥芯碁微电子装备股份有限公司2026 年半年度报告
应付利息
应付股利
其他应付款                            74,617,287.10           49,598,115.14
合计                               74,617,287.10           49,598,115.14
(2) 应付利息
□适用 √不适用
(3) 应付股利
□适用 √不适用
(4) 其他应付款
按款项性质列示其他应付款
√适用 □不适用
                                                 单位：元 币种：人民币
      项目                期末余额                       期初余额
限制性股票回购义务                  36,133,275.40              36,133,275.40
借转补资金                       3,270,000.00               3,270,000.00
保证金                         4,347,676.83               1,750,254.32
未支付费用及其他                   30,866,334.87               8,444,585.42
      合计                   74,617,287.10              49,598,115.14
账龄超过 1 年或逾期的重要其他应付款
□适用 √不适用
其他说明：
√适用 □不适用
其他应付款同比增幅 50.44%，主要系未支付费用增加所致。
□适用 √不适用
√适用 □不适用
                                                 单位：元 币种：人民币
     项目                 期末余额                       期初余额
一年内到期的长期借款
一年内到期的应付债券
一年内到期的长期应付款
一年内到期的租赁负债                         93,853.42                488,031.99
一年内到期的预计负债                      8,882,218.02             13,149,323.72
        合计                      8,976,071.44             13,637,355.71
其他说明：
一年内到期的非流动负债降幅 34.18%,主要系一年内到期的售后质量保证金减少所致。
               合肥芯碁微电子装备股份有限公司2026 年半年度报告
√适用 □不适用
                                              单位：元 币种：人民币
     项目                 期末余额                    期初余额
短期应付债券
应付退货款
已背书未到期的承兑汇票                   39,250,182.47       33,987,629.32
待转销项税额                        19,159,021.23        5,291,797.39
      合计                      58,409,203.70       39,279,426.71
短期应付债券的增减变动：
□适用 √不适用
其他说明：
√适用 □不适用
其他流动负债增幅 48.70%,主要系销售预收款增加引起的待转销项税额增加所致。
(1) 长期借款分类
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
(1) 应付债券
□适用 √不适用
(2) 应付债券的具体情况：（不包括划分为金融负债的优先股、永续债等其他金融工具）
□适用 √不适用
(3) 可转换公司债券的说明
□适用   √不适用
转股权会计处理及判断依据
□适用 √不适用
(4) 划分为金融负债的其他金融工具说明
期末发行在外的优先股、永续债等其他金融工具基本情况
□适用 √不适用
期末发行在外的优先股、永续债等金融工具变动情况表
□适用 √不适用
其他金融工具划分为金融负债的依据说明
□适用 √不适用
              合肥芯碁微电子装备股份有限公司2026 年半年度报告
其他说明：
□适用 √不适用
√适用 □不适用
                                                        单位：元 币种：人民币
         项目                  期末余额                         期初余额
租赁付款额                           1,354,379.26                  1,489,587.09
未确认融资费用                           -72,626.29                    -90,929.77
一年内到期的租赁负债                        -93,853.42                   -488,031.99
      合计                        1,187,899.55                    910,625.33
其他说明：
无
项目列示
□适用 √不适用
长期应付款
□适用 √不适用
专项应付款
□适用 √不适用
□适用 √不适用
√适用 □不适用
                                                        单位：元 币种：人民币
    项目           期末余额                   期初余额               形成原因
对外提供担保
未决诉讼
产品质量保证              8,654,110.01         4,209,945.82 售后质保
重组义务
待执行的亏损合同
应付退货款
其他
    合计              8,654,110.01         4,209,945.82           /
其他说明，包括重要预计负债的相关重要假设、估计说明：
预计负债增长105.56%，主要系随着机台发货量增加引起的售后质保费用同步增加所致。
递延收益情况
                            合肥芯碁微电子装备股份有限公司2026 年半年度报告
√适用 □不适用
                                                                      单位：元       币种：人民币
  项目               期初余额             本期增加          本期减少            期末余额            形成原因
政府补助              59,615,400.00                   3,160,400.00   56,455,000.00
      合计          59,615,400.00                   3,160,400.00   56,455,000.00        /
其他说明：
□适用 √不适用
□适用 √不适用
√适用 □不适用
                                                                       单位：元 币种：人民币
                                          本次变动增减（+、一）
             期初余额              发行             公积金                                  期末余额
                                          送股       其他                  小计
                               新股              转股
股份总
 数
其他说明：
上市备案通知书》（国合函〔2026〕289 号），获准发行不超过 26,735,650 股境外上市普通股
并在香港联交所上市。2026 年 6 月 26 日，公司 H 股在香港联交所主板挂牌上市，股份代号
股变更为 146,505,116 股。
(1) 期末发行在外的优先股、永续债等其他金融工具基本情况
□适用 √不适用
(2) 期末发行在外的优先股、永续债等金融工具变动情况表
□适用 √不适用
其他权益工具本期增减变动情况、变动原因说明，以及相关会计处理的依据：
□适用 √不适用
其他说明:
□适用 √不适用
                  合肥芯碁微电子装备股份有限公司2026 年半年度报告
√适用 □不适用
                                                    单位：元 币种：人民币
   项目        期初余额             本期增加           本期减少        期末余额
资本溢价（股本溢
价）
其他资本公积       3,407,686.48     9,528,067.59                12,935,754.07
   合计    1,406,543,436.47 2,745,836,984.59             4,152,380,421.06
其他说明，包括本期增减变动情况、变动原因说明：
资本公积相比年初增幅 195.22%，主要系 2026 年 6 月港股上市资本公积大幅度增加所致。
√适用 □不适用
                                                 单位：元 币种：人民币
   项目     期初余额          本期增加                 本期减少     期末余额
回购公司股票    36,133,275.40                               36,133,275.40
   合计     36,133,275.40                               36,133,275.40
其他说明，包括本期增减变动情况、变动原因说明：
无
√适用 □不适用
                                                    单位：元 币种：人民币
                                本期发生金额
                       减：前     减：前期
                       期计入     计入其他
          期初    本期所                 减：所      税后归    税后归属       期末
  项目                   其他综     综合收益
          余额    得税前                 得税费      属于母    于少数股       余额
                       合收益     当期转入
                发生额                  用        公司      东
                       当期转     留存收益
                       入损益
一、不能重
分类进损
益的其他
综合收益
其中：重新
计量设定
受益计划
变动额
 权益法
下不能转
损益的其
他综合收
益
 其他权
益工具投
资公允价
值变动
 企业自
                     合肥芯碁微电子装备股份有限公司2026 年半年度报告
                                   本期发生金额
                            减：前   减：前期
                            期计入   计入其他
         期初      本期所                   减：所    税后归       税后归属      期末
    项目                      其他综   综合收益
         余额      得税前                   得税费    属于母       于少数股      余额
                            合收益   当期转入
                 发生额                    用      公司         东
                            当期转   留存收益
                            入损益
身信用风
险公允价
值变动
二、将重分
类进损益
的其他综
合收益
其中：权益
法下可转
损益的其
他综合收
益
 其他债
权投资公
允价值变
动
 金融资
产重分类
计入其他
综合收益
的金额
 其他债
权投资信
用减值准
备
 现金流
量套期储
备
 外币财     2,413   -4,839,8                     -4,839,          -2,426,244.4
务报表折     ,641.   85.94                        885.94           2
算差额      52
其他综合
         ,641.   85.94                        885.94           2
收益合计
其他说明，包括对现金流量套期损益的有效部分转为被套期项目初始确认金额调整：
无
                    合肥芯碁微电子装备股份有限公司2026 年半年度报告
□适用 √不适用
√适用 □不适用
                                                                单位：元 币种：人民币
   项目             期初余额              本期增加                   本期减少      期末余额
法定盈余公积            65,870,358.00                                      65,870,358.00
任意盈余公积
储备基金
企业发展基金
其他
   合计              65,870,358.00                                            65,870,358.00
盈余公积说明，包括本期增减变动情况、变动原因说明：
无
√适用 □不适用
                                                                   单位：元 币种：人民币
       项目                                   本期                        上年度
调整前上期末未分配利润                                  737,936,925.28             496,571,362.76
调整期初未分配利润合计数（调增+，
调减-）
调整后期初未分配利润                                        737,936,925.28           496,571,362.76
加：本期归属于母公司所有者的净利
润
减：提取法定盈余公积
  提取任意盈余公积
  提取一般风险准备
  应付普通股股利                                          92,218,501.20            48,567,455.78
  转作股本的普通股股利
期末未分配利润                                           927,128,152.18           737,936,925.28
调整期初未分配利润明细：
(1) 营业收入和营业成本情况
√适用 □不适用
                                                                    单位：元 币种：人民币
                         本期发生额                                      上期发生额
      项目
                   收入                 成本                     收入             成本
主营业务          1,101,673,734.76     628,086,282.79         651,603,832.49 378,263,390.97
                   合肥芯碁微电子装备股份有限公司2026 年半年度报告
其他业务             3,829,207.26          1,573,937.63        2,729,494.36         798,525.11
  合计         1,105,502,942.02        629,660,220.42      654,333,326.85     379,061,916.08
(2) 营业收入、营业成本的分解信息
√适用 □不适用
                                                               单位：元 币种：人民币
                  激光直写成像设备-分部                                    合计
      合同分类
                    营业收入    营业成本                            营业收入    营业成本
商品类型
激光直写成像设备          1,101,673,734.76      628,086,282.79   1,101,673,734.76   628,086,282.79
按经营地区分类
境内                  943,975,425.59      530,661,307.63     943,975,425.59   530,661,307.63
境外                  157,698,309.17       97,424,975.16     157,698,309.17    97,424,975.16
市场或客户类型
合同类型
按商品转让的时间分
类
在某一时点确认收入         1,049,129,065.63      604,667,954.85   1,049,129,065.63   604,667,954.85
在某段时间确认收入            52,544,669.13       23,418,327.94      52,544,669.13    23,418,327.94
按合同期限分类
按销售渠道分类
      合计          1,101,673,734.76      628,086,282.79   1,101,673,734.76   628,086,282.79
其他说明
□适用 √不适用
(3) 履约义务的说明
□适用 √不适用
(4) 分摊至剩余履约义务的说明
□适用 √不适用
(5) 重大合同变更或重大交易价格调整
□适用 √不适用
其他说明：
无
√适用 □不适用
                  合肥芯碁微电子装备股份有限公司2026 年半年度报告
                                                      单位：元 币种：人民币
      项目                   本期发生额                       上期发生额
消费税
营业税
城市维护建设税                             2,970,731.23                105,442.81
教育费附加                               1,055,815.88                 45,189.77
资源税
房产税                                     901,103.20              893,931.83
土地使用税                                         0.00               48,268.53
车船使用税
印花税                                     377,002.42              382,145.99
其他税费                                    937,633.71              460,153.00
        合计                          6,242,286.44               1,935,131.93
其他说明：
税金及附加增加主要系城市维护建设税及教育费附加增加所致。
√适用 □不适用
                                                      单位：元 币种：人民币
             项目                    本期发生额                 上期发生额
职工薪酬                                  17,369,035.84        15,098,337.20
代理及服务费                                16,360,821.65         6,236,197.62
差旅费                                    1,056,730.11         1,396,349.77
业务招待费                                  1,485,422.26         3,938,681.63
展位费                                    1,386,446.06           557,241.28
广告宣传费                                    455,735.87           580,534.62
股份支付费用                                 1,393,745.00
办公费                                      447,189.86               12,108.43
其他                                     2,525,186.63              465,081.12
             合计                       42,480,313.28           28,284,531.67
其他说明：
销售费用同比上升 50.19%，主要系收入增加导致代理费增加所致。
√适用 □不适用
                                                      单位：元 币种：人民币
             项目                    本期发生额                 上期发生额
职工薪酬                                 15,777,180.79         11,592,469.23
中介服务费                                 6,870,108.24          2,766,366.05
折旧费及摊销                                3,435,901.04          2,800,658.73
维修费                                     226,947.04            214,679.27
物业及水电费                                  694,460.06            558,313.38
业务招待费                                   257,125.10            406,139.22
股份支付费用                                2,149,624.26                  0.00
车辆及差旅费                                1,251,714.90          1,352,457.79
办公费                                      75,532.93             52,739.74
                合肥芯碁微电子装备股份有限公司2026 年半年度报告
其他                                      4,730,508.08              161,994.14
        合计                             35,469,102.44           19,905,817.55
其他说明：
管理费用同比上升 78.18%，主要系管理人员及薪酬增加所致。
√适用 □不适用
                                                       单位：元 币种：人民币
           项目                     本期发生额                   上期发生额
职工薪酬                                40,382,312.09           32,487,131.83
材料支出                                 9,684,667.07           19,646,453.11
折旧及摊销费                               4,748,156.44            4,298,885.43
股份支付费用                               3,019,291.80
研发服务费                                  975,115.05               1,335,788.98
其他费用                                 4,902,263.82               3,184,894.31
           合计                       63,711,806.27              60,953,153.66
其他说明：
无
√适用 □不适用
                                                       单位：元 币种：人民币
         项目               本期发生额                           上期发生额
利息支出                              73,238.32                    134,771.16
其中：租赁负债利息支出                       73,238.32                     33,205.19
减：利息收入                         2,072,013.83                  2,081,060.30
利息净支出                         -1,998,775.51                 -1,946,289.14
汇兑净损失                        15,973,889.92                  -1,890,557.93
银行手续费及其他                         294,086.38                     80,354.43
融资费用                          -2,468,915.49                 -1,901,566.34
         合计                  11,800,285.30                  -5,658,058.98
其他说明：
财务费用同比上升 308.56%，主要系汇兑损失增加所致。
√适用 □不适用
                                                       单位：元 币种：人民币
       按性质分类                       本期发生额                  上期发生额
一、计入其他收益的政府补助                         3,609,800.00           3,260,400.00
其中：与递延收益相关的政府补助（资产
相关）
与递延收益相关的政府补助（收益相关)
直接计入当期损益的政府补助                             449,400.00             100,000.00
二、其他与日常活动相关且计入其他收益
的项目
其中：增值税加计抵减                              9,093,578.29
         合计                            12,703,378.29            3,260,400.00
其他说明：
               合肥芯碁微电子装备股份有限公司2026 年半年度报告
其他收益同比上升 289.63%，主要系增值税加计抵减增加收益所致。
√适用 □不适用
                                                      单位：元 币种：人民币
       项目                   本期发生额                       上期发生额
权益法核算的长期股权投资收益
处置长期股权投资产生的投资收益
交易性金融资产在持有期间的投资收
益
其他权益工具投资在持有期间取得的
股利收入
债权投资在持有期间取得的利息收入
其他债权投资在持有期间取得的利息
收入
处置交易性金融资产取得的投资收益                       7,486,560.66            4,724,784.63
处置其他权益工具投资取得的投资收
益
处置债权投资取得的投资收益
处置其他债权投资取得的投资收益
债务重组收益
       合计                              7,486,560.66            4,737,053.40
其他说明：
投资收益本期发生额较上期增长58.04%，主要系处置交易性金融资产取得的投资收益增长较大所
致。
□适用 √不适用
√适用 □不适用
                                                      单位：元 币种：人民币
 产生公允价值变动收益的来源            本期发生额                         上期发生额
交易性金融资产                      -3,273,122.74                  2,630,122.74
其中：衍生金融工具产生的公允价
值变动收益
交易性金融负债
按公允价值计量的投资性房地产
       合计                            -3,273,122.74             2,630,122.74
其他说明：
公允价值变动收益本期发生额较上期下降 224.45%，主要系交易性金融资产公允价值下降金额较
大所致。
√适用 □不适用
                                                      单位：元 币种：人民币
        项目              本期发生额                          上期发生额
               合肥芯碁微电子装备股份有限公司2026 年半年度报告
固定资产处置利得                             -352,609.62             -236,963.38
使用权资产处置利得
      合计                             -352,609.62             -236,963.38
其他说明：
√适用 □不适用
资产处置收益本期发生额较上期变动较大，主要系本期固定资产处置损失金额较大所致。
√适用 □不适用
                                                   单位：元 币种：人民币
       项目               本期发生额                        上期发生额
应收票据坏账损失                    1,267,200.92                -3,332,220.80
应收账款坏账损失                   -4,628,875.36                -7,819,370.43
其他应收款坏账损失                    -101,478.15                  -205,138.36
债权投资减值损失
其他债权投资减值损失
长期应收款坏账损失                    -967,771.20                     -207,387.15
财务担保相关减值损失
       合计                  -4,430,923.79                   -11,564,116.74
其他说明：
信用减值损失同比下降 61.48%，主要系应收票据坏账损失减少所致。
√适用 □不适用
                                                   单位：元 币种：人民币
       项目                本期发生额                      上期发生额
一、合同资产减值损失                      96,845.64                  -486,149.01
二、存货跌价损失及合同履约成本             -5,798,725.07               -10,838,359.23
减值损失
三、长期股权投资减值损失
四、投资性房地产减值损失
五、固定资产减值损失
六、工程物资减值损失
七、在建工程减值损失
八、生产性生物资产减值损失
九、油气资产减值损失
十、无形资产减值损失
十一、商誉减值损失
十二、其他
       合计                      -5,701,879.43               -11,324,508.24
其他说明：
资产减值损失同比下降 49.65%，主要系存货跌价损失减少所致。
√适用 □不适用
                                                   单位：元 币种：人民币
      项目        本期发生额                 上期发生额         计入当期非经常性损益
              合肥芯碁微电子装备股份有限公司2026 年半年度报告
                                                             的金额
非流动资产处置利得
合计
其中：固定资产处置
利得
   无形资产处置
利得
债务重组利得
非货币性资产交换利
得
接受捐赠
政府补助
其他                 423,380.39             789,453.30             423,380.39
    合计             423,380.39             789,453.30             423,380.39
其他说明：
□适用 √不适用
√适用 □不适用
                                                       单位：元 币种：人民币
                                                        计入当期非经常性损益
      项目       本期发生额                   上期发生额
                                                            的金额
非流动资产处置损
失合计
其中：固定资产处置
损失
   无形资产处
置损失
债务重组损失
非货币性资产交换
损失
对外捐赠
其他                      0.00              853,232.36                   0.00
      合计                0.00              853,232.36                   0.00
其他说明：
无
(1) 所得税费用表
√适用 □不适用
                                                       单位：元 币种：人民币
      项目                   本期发生额                        上期发生额
当期所得税费用                       43,999,583.27                 17,913,276.14
递延所得税费用                        -2,415,599.74                -2,657,391.74
      合计                      41,583,983.53                 15,255,884.40
                合肥芯碁微电子装备股份有限公司2026 年半年度报告
(2) 会计利润与所得税费用调整过程
√适用 □不适用
                                                     单位：元 币种：人民币
              项目                                  本期发生额
利润总额                                                     322,993,711.63
按法定/适用税率计算的所得税费用                                          48,449,056.75
子公司适用不同税率的影响                                                -102,726.00
调整以前期间所得税的影响
非应税收入的影响
不可抵扣的成本、费用和损失的影响                                                244,146.35
使用前期未确认递延所得税资产的可抵扣亏损
的影响
本期未确认递延所得税资产的可抵扣暂时性差                                           3,327,567.92
异或可抵扣亏损的影响
研发费用、固定资产加计扣除的影响                                             -10,334,061.49
所得税费用                                                         41,583,983.53
其他说明：
□适用 √不适用
√适用 □不适用
详见附注
(1) 与经营活动有关的现金
收到的其他与经营活动有关的现金
√适用 □不适用
                                                      单位：元 币种：人民币
         项目                本期发生额                        上期发生额
政府补助                             475,500.00
利息收入                           2,072,013.83                    2,081,060.30
往来款
其他                                    10,294,933.32           13,876,313.58
         合计                           12,842,447.15           15,957,373.88
收到的其他与经营活动有关的现金说明：
无
支付的其他与经营活动有关的现金
√适用 □不适用
                                                      单位：元 币种：人民币
         项目                本期发生额                        上期发生额
付现研发费用                        29,718,473.83                24,167,136.40
付现销售费用                        19,059,892.69                13,186,194.47
付现管理费用                        13,399,386.93                 5,593,044.03
付现其他费用                         3,960,307.95                   294,770.11
往来款
               合肥芯碁微电子装备股份有限公司2026 年半年度报告
         合计                            66,138,061.40            43,241,145.01
支付的其他与经营活动有关的现金说明：
支付的其他与经营活动有关的现金同比增加 52.95%,主要系随着公司业务快速拓展,研发与管理
人员增加,引起的支付各类费用增加所致。
(2) 与投资活动有关的现金
收到的重要的投资活动有关的现金
√适用 □不适用
                                                        单位：元 币种：人民币
       项目               本期发生额                             上期发生额
赎回理财及大额存单                  614,948,000.00                   210,125,961.11
收回权益投资                                                        1,000,000.00
       合计                  614,948,000.00                   211,125,961.11
收到的重要的投资活动有关的现金
收到的重要的投资活动有关的现金增长 191.27%,主要系赎回理财金额增加所致。
支付的重要的投资活动有关的现金
√适用 □不适用
                                          单位：元 币种：人民币
       项目               本期发生额               上期发生额
购建固定资产、无形资产和其他长
期资产支付的现金
认购理财产品本金                   533,204,600.00     122,000,000.00
投资设立泰国子公司注册资金
私募基金投资
       合计                  566,012,253.09     152,732,093.26
支付的重要的投资活动有关的现金
支付的重要的投资活动有关的现金增长 270.59%,主要系认购理财产品增加所致。
收到的其他与投资活动有关的现金
□适用 √不适用
支付的其他与投资活动有关的现金
□适用 √不适用
(3) 与筹资活动有关的现金
收到的其他与筹资活动有关的现金
□适用 √不适用
支付的其他与筹资活动有关的现金
√适用 □不适用
                                                        单位：元 币种：人民币
       项目                    本期发生额                        上期发生额
支付租赁负债的本金和利息                                     0.00          257,584.13
分红款、手续费及其他                               2,944,009.20
       合计                                2,944,009.20             257,584.13
支付的其他与筹资活动有关的现金说明：
无
筹资活动产生的各项负债变动情况
                合肥芯碁微电子装备股份有限公司2026 年半年度报告
√适用 □不适用
                                                        单位：元 币种：人民币
                               本期增加                  本期减少
      项目    期初余额           现金变    非现金变            现金变动 非现金变动  期末余额
                           动      动
短期借款        9,127,328.00     0.00                              6,752,662.00     2,374,666.00
租赁负债        1,398,657.32          46,383.48       163,287.83                    1,281,752.97
   合计      10,525,985.32     0.00 46,383.48       163,287.83   6,752,662.00     3,656,418.97
(4) 以净额列报现金流量的说明
□适用 √不适用
(5) 不涉及当期现金收支、但影响企业财务状况或在未来可能影响企业现金流量的重大活动及财
    务影响
□适用 √不适用
(1) 现金流量表补充资料
√适用 □不适用
                                                                 单位：元 币种：人民币
      补充资料                           本期金额                          上期金额
量：
净利润                                     281,409,728.10                        142,033,159.26
加：资产减值准备                                  5,701,879.43                         11,324,508.24
信用减值损失                                    4,430,923.79                         11,564,116.74
固定资产折旧、油气资产折耗、生产                          7,932,784.45
性生物资产折旧
使用权资产摊销                                         139,374.50                       286,647.25
无形资产摊销                                          915,534.08                       709,476.51
长期待摊费用摊销                                        363,064.39                       426,072.54
处置固定资产、无形资产和其他长期                                352,609.62
资产的损失（收益以“-”号填列）
固定资产报废损失（收益以“-”号填
列）
公允价值变动损失（收益以“-”号填                             3,273,122.74
                                                                               -2,630,122.74
列）
财务费用（收益以“-”号填列）                           16,047,128.24                        -1,868,314.67
投资损失（收益以“-”号填列）                           -7,486,560.66                        -4,737,053.40
递延所得税资产减少（增加以“-”号                         -4,940,876.28
                                                                               -2,657,391.74
填列）
递延所得税负债增加（减少以“-”号
填列）
存货的减少（增加以“-”号填列）                       -188,584,251.10                    -227,317,217.29
经营性应收项目的减少（增加以“-”                      -239,419,263.30
                                                                              -94,290,118.05
号填列）
经营性应付项目的增加（减少以“-”                       411,389,632.98
号填列）
            合肥芯碁微电子装备股份有限公司2026 年半年度报告
其他
经营活动产生的现金流量净额                       291,524,830.98               -105,249,222.88
资活动：
债务转为资本
一年内到期的可转换公司债券
融资租入固定资产
现金的期末余额                           3,463,147,318.20               159,604,524.53
减：现金的期初余额                           442,714,377.45               244,883,070.26
加：现金等价物的期末余额
减：现金等价物的期初余额
现金及现金等价物净增加额                      3,020,432,940.75                   -85,278,545.73
(2) 本期支付的取得子公司的现金净额
□适用 √不适用
(3) 本期收到的处置子公司的现金净额
□适用 √不适用
(4) 现金和现金等价物的构成
√适用 □不适用
                                                          单位：元 币种：人民币
       项目                         期末余额                       期初余额
一、现金                               3,463,147,318.20            442,714,377.45
其中：库存现金                                    5,512.41                  3,097.61
  可随时用于支付的银行存款                     3,463,141,805.79            442,711,279.84
  可随时用于支付的其他货币资金
  可用于支付的存放中央银行款项
  存放同业款项
  拆放同业款项
二、现金等价物
其中：三个月内到期的债券投资
三、期末现金及现金等价物余额                       3,463,147,318.20            442,714,377.45
其中：母公司或集团内子公司使用受
限制的现金和现金等价物
(5) 使用范围受限但仍作为现金和现金等价物列示的情况
□适用 √不适用
(6) 不属于现金及现金等价物的货币资金
√适用 □不适用
                                                          单位：元 币种：人民币
   项目         期末余额                   期初余额                    理由
大额存单及利息
票据保证金         42,387,911.99               31,966,861.03
   合计         42,387,911.99               31,966,861.03          /
              合肥芯碁微电子装备股份有限公司2026 年半年度报告
其他说明：
□适用 √不适用
说明对上年期末余额进行调整的“其他”项目名称及调整金额等事项：
□适用 √不适用
(1) 外币货币性项目
√适用 □不适用
                                                       单位：元
                                                   期末折算人民币
        项目         期末外币余额              折算汇率
                                                     余额
货币资金                              -            -
其中：美元                  9,858,351.98       6.8109      67,144,249.50
   日元                268,589,172.00       0.0420      11,292,831.74
   泰铢                123,828,561.86       0.2042      25,291,264.86
   港币              3,185,940,691.68       0.8686   2,767,148,787.76
应收账款                              -            -
其中：美元                 26,186,934.58       6.8109    178,356,592.73
   日元
   港币
合同负债                              -            -
其中：美元                  4,237,920.22       6.8109     28,864,050.86
   日元                240,200,705.16       0.0420     10,088,429.62
   港币
应付账款                              -            -
其中：美元                 10,713,035.00       6.8109     72,965,410.08
其他应收款                             -            -
其中：泰铢                    864,735.89       0.2042        176,617.29
其他说明：
无
(2) 货币缺乏可兑换性的性质及其财务影响、所采用的即期汇率及其估计过程，以及企业因货币
    缺乏可兑换性而面临的风险
□适用 √不适用
(3) 境外经营实体说明，包括对于重要的境外经营实体，应披露其境外主要经营地、记账本位币
    及选择依据，记账本位币发生变化的还应披露原因
□适用 √不适用
(4) 境外经营的记账本位币与企业的列报货币之间缺乏可兑换性的情况
□适用 √不适用
              合肥芯碁微电子装备股份有限公司2026 年半年度报告
(1) 作为承租人
√适用 □不适用
未纳入租赁负债计量的可变租赁付款额
□适用 √不适用
简化处理的短期租赁或低价值资产的租赁费用
√适用 □不适用
售后租回交易及判断依据
□适用 √不适用
与租赁相关的现金流出总额1,724,013.78(单位：元 币种：人民币)
(2) 作为出租人
作为出租人的经营租赁
√适用 □不适用
                                                    单位：元 币种：人民币
                                                其中:未计入租赁收款额的可变
        项目              租赁收入
                                                  租赁付款额相关的收入
资产租赁                             2,614,701.05
        合计                       2,614,701.05
作为出租人的融资租赁
□适用 √不适用
未折现租赁收款额与租赁投资净额的调节表
□适用 √不适用
未来五年未折现租赁收款额
√适用 □不适用
                                                   单位：元 币种：人民币
                             每年未折现租赁收款额
        项目
                        期末金额            期初金额
第一年                        5,556,774.58    4,565,021.27
第二年                        3,516,529.25    2,241,496.76
第三年                          655,495.10      243,591.75
第四年
第五年
五年后未折现租赁收款额总额
(3) 作为生产商或经销商确认融资租赁销售损益
□适用 √不适用
其他说明
无
                 合肥芯碁微电子装备股份有限公司2026 年半年度报告
□适用 √不适用
□适用 √不适用
八、研发支出
√适用 □不适用
                                                    单位：元 币种：人民币
            项目                    本期发生额                上期发生额
职工薪酬                                40,617,048.10        32,487,131.83
材料支出                                 9,684,667.07        19,646,453.11
折旧及摊销费                               4,748,156.44         4,298,885.43
股份支付费用                               2,784,555.79
研发服务费                                  975,115.05            1,335,788.98
其他费用                                 4,902,263.82            3,184,894.31
        合计                          63,711,806.27           60,953,153.66
其中：费用化研发支出                          63,711,806.27           60,953,153.66
   资本化研发支出
其他说明：
无
□适用 √不适用
重要的资本化研发项目
□适用 √不适用
开发支出减值准备
□适用 √不适用
其他说明
无
□适用 √不适用
九、合并范围的变更
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
                   合肥芯碁微电子装备股份有限公司2026 年半年度报告
本期是否存在丧失子公司控制权的交易或事项
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
是否存在通过多次交易分步处置对子公司投资且在本期丧失控制权的情形
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
说明其他原因导致的合并范围变动（如，新设子公司、清算子公司等）及其相关情况：
□适用 √不适用
□适用 √不适用
十、在其他主体中的权益
(1)企业集团的构成
√适用 □不适用
                                                    单位：万元 币种：人民币
             主要经     注册资                            持股比例(%)   取得
 子公司名称                         注册地          业务性质
              营地      本                            直接    间接   方式
芯碁合微（苏                                      科技推广
州）集成电路科      苏州市     100       苏州市          和应用服   100.00    —     设立
技有限公司                                       务业
XIN QI                                      生产、销
TECHNOLOGY   泰国曼     7.35 亿泰   泰国曼
                                            售和应用    99.00   1.00   设立
(THAILAND)   谷       铢         谷
CO., LTD.                                   服务业
                                            科技推广
CFM Global   中国香     300 万港    中国香
                                            和应用服   100.00          设立
Limited      港       币         港
                                            务业
在子公司的持股比例不同于表决权比例的说明：
无
持有半数或以下表决权但仍控制被投资单位、以及持有半数以上表决权但不控制被投资单位的依
据：
无
对于纳入合并范围的重要的结构化主体，控制的依据：
无
               合肥芯碁微电子装备股份有限公司2026 年半年度报告
确定公司是代理人还是委托人的依据：
无
其他说明：
无
(2)重要的非全资子公司
□适用 √不适用
(3)重要非全资子公司的主要财务信息
□适用 √不适用
(4)使用企业集团资产和清偿企业集团债务的重大限制：
□适用 √不适用
(5)向纳入合并财务报表范围的结构化主体提供的财务支持或其他支持：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
未纳入合并财务报表范围的结构化主体的相关说明：
□适用 √不适用
□适用 √不适用
十一、 政府补助
□适用 √不适用
未能在预计时点收到预计金额的政府补助的原因
□适用 √不适用
√适用 □不适用
                                            单位：元 币种：人民币
                       合肥芯碁微电子装备股份有限公司2026 年半年度报告
                              本期计
                        本期新                                                与资产
财务报                           入营业     本期转入其他         本期其
         期初余额           增补助                                  期末余额          /收益
表项目                           外收入       收益           他变动
                        金额                                                 相关
                               金额
其他应     3,270,000.00                                       3,270,000.00    与收益
付款                                                                         相关
递延收    62,775,800.00                  3,160,400.00         59,615,400.00   与资
益                                                                          产、收
                                                                           益相关
合计     66,045,800.00                  3,160,400.00         62,885,400.00   /
√适用 □不适用
                                                           单位：元 币种：人民币
         类型                     本期发生额                        上期发生额
与收益相关                                   9,542,978.29                  100,000.00
与资产相关                                   3,160,400.00                3,160,400.00
         合计                            12,703,378.29                3,260,400.00
其他说明：
计入当期损益的政府补助同比增长 289.63%,主要系增值税加计 15%扣除增加收益所致。
十二、 与金融工具相关的风险
√适用 □不适用
  本公司与金融工具相关的风险源于本公司在经营过程中所确认的各类金融资产和金融负债，
包括：信用风险、流动性风险和市场风险。
公司经营管理层全面负责风险管理目标和政策的确定，并对风险管理目标和政策承担最终责任。
风险管理的总体目标是在不过度影响公司竞争力和应变力的情况下，制定尽可能降低各类与金融
工具相关风险的风险管理政策。
信用风险
  信用风险，是指金融工具的一方未能履行义务从而导致另一方发生财务损失的风险。本公司
的信用风险主要产生于货币资金、应收票据、应收账款、应收款项融资、其他应收款、合同资产
以及长期应收款等，这些金融资产的信用风险源自交易对手违约，最大的风险敞口等于这些工具
的账面金额。
  本公司货币资金主要存放于商业银行等金融机构，本公司认为这些商业银行具备较高信誉和
资产状况，存在较低的信用风险。
  对于应收票据、应收账款、应收款项融资、其他应收款、合同资产及长期应收款，本公司设
定相关政策以控制信用风险敞口。本公司基于对客户的财务状况、从第三方获取担保的可能性、
信用记录及其他因素诸如目前市场状况等评估客户的信用资质并设置相应信用期。本公司会定期
           合肥芯碁微电子装备股份有限公司2026 年半年度报告
对客户信用记录进行监控，对于信用记录不良的客户，本公司会采用书面催款、缩短信用期或取
消信用期等方式，以确保本公司的整体信用风险在可控的范围内。
（1）信用风险显著增加判断标准
  本公司在每个资产负债表日评估相关金融工具的信用风险自初始确认后是否已显著增加。在
确定信用风险自初始确认后是否显著增加时，本公司考虑在无须付出不必要的额外成本或努力即
可获得合理且有依据的信息，包括基于本公司历史数据的定性和定量分析、外部信用风险评级以
及前瞻性信息。本公司以单项金融工具或者具有相似信用风险特征的金融工具组合为基础，通过
比较金融工具在资产负债表日发生违约的风险与在初始确认日发生违约的风险，以确定金融工具
预计存续期内发生违约风险的变化情况。当触发以下一个或多个定量、定性标准时，本公司认为
金融工具的信用风险已发生显著增加：定量标准主要为报告日剩余存续期违约概率较初始确认时
上升超过一定比例；定性标准为主要债务人经营或财务情况出现重大不利变化、预警客户清单等。
（2）已发生信用减值资产的定义
  为确定是否发生信用减值，本公司所采用的界定标准，与内部针对相关金融工具的信用风险
管理目标保持一致，同时考虑定量、定性指标。本公司评估债务人是否发生信用减值时，主要考
虑以下因素：发行方或债务人发生重大财务困难；债务人违反合同，如偿付利息或本金违约或逾
期等；债权人出于与债务人财务困难有关的经济或合同考虑，给予债务人在任何其他情况下都不
会做出的让步；债务人很可能破产或进行其他财务重组；发行方或债务人财务困难导致该金融资
产的活跃市场消失；以大幅折扣购买或源生一项金融资产，该折扣反映了发生信用损失的事实。
金融资产发生信用减值，有可能是多个事件的共同作用所致，未必是可单独识别的事件所致。
（3）预期信用损失计量的参数
  根据信用风险是否发生显著增加以及是否已发生信用减值，本公司对不同的资产分别以 12
个月或整个存续期的预期信用损失计量减值准备。预期信用损失计量的关键参数包括违约概率、
违约损失率和违约风险敞口。本公司考虑历史统计数据（如交易对手评级、担保方式及抵质押物
类别、还款方式等）的定量分析及前瞻性信息，建立违约概率、违约损失率及违约风险敞口模型。
相关定义如下：
  违约概率是指债务人在未来 12 个月或在整个剩余存续期，无法履行其偿付义务的可能性。
  违约损失率是指本公司对违约风险暴露发生损失程度作出的预期。根据交易对手的类型、追
索的方式和优先级，以及担保品的不同，违约损失率也有所不同。违约损失率为违约发生时风险
敞口损失的百分比，以未来 12 个月内或整个存续期为基准进行计算。
  违约风险敞口是指，在未来 12 个月或在整个剩余存续期中，在违约发生时，本公司应被偿付
的金额。前瞻性信息信用风险显著增加的评估及预期信用损失的计算均涉及前瞻性信息。本公司
通过进行历史数据分析，识别出影响各业务类型信用风险及预期信用损失的关键经济指标。
  本公司所承受的最大信用风险敞口为资产负债表中每项金融资产的账面金额。本公司没有提
供任何其他可能令本公司承受信用风险的担保。
             合肥芯碁微电子装备股份有限公司2026 年半年度报告
  本公司应收账款中，前五大客户的应收账款占本公司应收账款总额的 21.75%；本公司其他应
收款中，欠款金额前五大公司的其他应收款占本公司其他应收款总额的 41.21%。
流动性风险
  流动性风险，是指企业在履行以交付现金或其他金融资产的方式结算的义务时发生资金短缺
的风险。公司的现金管理工作，包括现金盈余的短期投资和筹措贷款以应付预计现金需求。本公
司的政策是定期监控短期和长期的流动资金需求，以及是否符合借款协议的规定，以确保维持充
裕的现金储备和可供随时变现的有价证券。
市场风险
（1）汇率风险
  汇率风险，是指影响本公司财务成果和现金流的外汇汇率变动的风险。本公司面临的汇率变
动风险主要与本公司国外销售及国外采购业务有关，汇率变动将会对本公司经营情况产生一定的
影响。
（2）利率风险
  本公司的利率风险主要产生于短期银行借款带息债务。浮动利率的金融负债使本公司面临现
金流量利率风险，固定利率的金融负债使本公司面临公允价值利率风险。本公司根据当时的市场
环境来决定固定利率及浮动利率合同的相对比例。
  本公司财务部门持续监控集团利率水平。利率上升会增加新增带息债务的成本以及本公司尚
未付清的以浮动利率计息的带息债务的利息支出，并对本公司的财务业绩产生重大的不利影响，
管理层会依据最新的市场状况及时做出调整。
截至 2026 年 6 月 30 日止，公司结存短期借款为固定利率贷款，利率的上升将不会影响本公司以
后年度的融资成本和经营效益。
(1) 公司开展套期业务进行风险管理
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
(2) 公司开展符合条件套期业务并应用套期会计
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
(3) 公司开展套期业务进行风险管理、预期能实现风险管理目标但未应用套期会计
□适用 √不适用
其他说明
             合肥芯碁微电子装备股份有限公司2026 年半年度报告
□适用 √不适用
(1) 转移方式分类
□适用 √不适用
(2) 因转移而终止确认的金融资产
□适用 √不适用
(3) 继续涉入的转移金融资产
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
十三、 公允价值的披露
√适用 □不适用
                                                 单位：元 币种：人民币
                           期末公允价值
     项目        第一层次公允价 第二层次公允价 第三层次公允价
                                                                合计
                 值计量     值计量     值计量
一、持续的公允价值计量
（一）交易性金融资产                184,031,339.92                    184,031,339.92
计入当期损益的金融资产
（1）债务工具投资
（2）权益工具投资
（3）衍生金融资产
且其变动计入当期损益的
金融资产
（1）债务工具投资
（2）权益工具投资
（二）其他债权投资
（三）其他权益工具投资
（四）投资性房地产
的土地使用权
（五）生物资产
（六）应收款项融资                    8,622,032.13                     8,622,032.13
（七）其他非流动金融资
产
           合肥芯碁微电子装备股份有限公司2026 年半年度报告
持续以公允价值计量的资
                     -      192,653,372.05   37,602,299.70 230,255,671.75
产总额
（六）交易性金融负债
计入当期损益的金融负债
其中：发行的交易性债券
    衍生金融负债
    其他
且变动计入当期损益的金
融负债
持续以公允价值计量的负
债总额
二、非持续的公允价值计
量
（一）持有待售资产
非持续以公允价值计量的
资产总额
非持续以公允价值计量的
负债总额
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
   性分析
□适用 √不适用
   策
□适用 √不适用
□适用 √不适用
                  合肥芯碁微电子装备股份有限公司2026 年半年度报告
□适用 √不适用
□适用 √不适用
十四、 关联方及关联交易
□适用 √不适用
本企业子公司的情况详见附注
√适用 □不适用
本公司子公司的情况详见附注十、在其他主体中的权益。
本企业重要的合营或联营企业详见附注
□适用 √不适用
本期与本公司发生关联方交易，或前期与本公司发生关联方交易形成余额的其他合营或联营企业
情况如下
□适用 √不适用
√适用 □不适用
           其他关联方名称                          其他关联方与本企业关系
芯碁合微（苏州）集成电路科技有限公司                            公司全资子公司
合肥芯碁微电子装备股份有限公司深圳分
                                              公司深圳分公司
               公司
 XIN QI TECHNOLOGY (THAILAND)
                                              公司泰国子公司
             CO., LTD.
         CFM Global Limitede               公司中国香港子公司
                                持有公司 6.45%股份，公司董事长程卓担任该合伙企业
           亚歌创投
                                            执行事务合伙人
                                持有公司 0.51%股份，公司董事长程卓担任该合伙企业
            纳光刻
                                            执行事务合伙人
                                持有公司 0.42%股份，公司董事长程卓担任该合伙企业
            合光刻
                                            执行事务合伙人
                                公司董事长、实控人程卓姐姐之配偶杨国庆担任执行事
           顶擎创投
                                              务合伙人
            程卓                             公司董事长、实控人
            方林                               董事、总经理
            魏永珍                         董事、财务总监、董事会秘书
            周驰军                                董事
            赵凌云                                董事
            刘锋                                 董事
            钟琪                                独立董事
            周亚娜                               独立董事
          合肥芯碁微电子装备股份有限公司2026 年半年度报告
          王乐得                       独立董事
  珠海麒泰股权投资中心（有限合伙）           公司董事长、实际控制人程卓持股 2.11%
厦门俱成春生叁号创业投资合伙企业（有
                             公司董事长、实际控制人程卓持股 1.42%
         限合伙）
深圳市道合敬本创业投资合伙企业（有限
                      公司董事长、实际控制人程卓之子沈一程持股 7.39%
          合伙）
   安徽尚欣晶工新材料科技有限公司    公司董事长、实际控制人程卓之子沈一程持股 2.49%
    安徽省安振小额贷款有限公司     公司董事长、实际控制人程卓配偶郭亚峰持股 3.79%
 安徽安永信财富管理咨询有限责任公司    公司董事长、实际控制人程卓配偶郭亚峰持股 3.79%
   合肥蓝润物业发展有限责任公司     公司董事长、实控人程卓姐姐之配偶杨国庆持股 10%
                      公司董事长、实际控制人程卓姐姐程瑶任监事，持股
    合肥蜜唐科技有限公司
   合肥宏悦商业经营管理有限公司      公司董事长、实际控制人程卓姐姐程瑶持股 14.9%
   安徽晋宇广告装潢工程有限公司     公司董事魏永珍之兄弟姐妹的控股公司，持股 99.8%
      安徽欧禾建设有限公司         公司董事魏永珍之兄弟姐妹的全资公司
  北京才致远达投资中心（有限合伙）    公司董事魏永珍之兄弟姐妹的参股公司，持股 2.02%
     南京协辰电子科技有限公司           公司董事赵凌云持股 16%
     南京科诚软件技术有限公司           公司董事赵凌云持股 16%
      昆山齐群电子有限公司            公司董事赵凌云持股 16%
      深圳市北辰电子有限公司           公司董事赵凌云持股 16%
合肥正合润企业管理咨询合伙企业（有限
                          公司董事赵凌云为控股股东，执行事务合伙人
          合伙）
     合肥九川智能装备有限公司       公司董事赵凌云为控股股东，执行董事兼总经理
     珠海九川智能装备有限公司         公司董事赵凌云为控股股东，执行董事
     淮安九川智能装备有限公司         公司董事赵凌云为控股股东，执行董事
合肥佳飞庆企业管理咨询合伙企业（有限
                          公司董事赵凌云为控股股东，执行事务合伙人
          合伙）
合肥弘顺泰企业管理咨询合伙企业（有限
                          公司董事赵凌云为控股股东，执行事务合伙人
          合伙）
     合肥湘元工程机械有限公司    公司董事周驰军为执行董事兼总经理，持股比例 83%
   安徽金湘元工程机械销售有限公司   公司董事周驰军为执行董事兼总经理，持股比例 83%
 合肥金永元工程机械维修服务有限公司   公司董事周驰军为执行董事兼总经理，持股比例 91%
    合肥金永信资产管理有限公司    公司董事周驰军为执行董事兼总经理，持股比例 91%
     河南湘元工程机械有限公司      公司董事周驰军为执行董事，持股比例 83%
    郑州金湘元工程机械有限公司    公司董事周驰军为执行董事兼总经理，持股比例 78.25%
 郑州金永元工程机械维修服务有限公司   公司董事周驰军为执行董事兼总经理，持股比例 78.25%
    河南金永信资产管理有限公司    公司董事周驰军为执行董事兼总经理，持股比例 78.25%
   安徽金永立工程机械租赁有限公司   公司董事周驰军为执行董事兼总经理，持股比例 83%
   合肥铂兰特新能源科技有限公司     公司董事周驰军儿子为法人代表，持股比例 75%
                     公司董事周驰军妹妹吕润秋独资并任执行董事兼总经
   深圳驱动链科技有限公司
                                 理
                     公司董事周驰军妹妹吕润秋夫妻实际控制的企业，妹夫
    珠海市旺杰成有限公司
                            汪平任执行董事兼总经理
   北京正道圆成文化有限公司      公司董事周驰军妹夫汪平为该公司执行董事兼总经理
  珠海大有供应链管理有限公司         公司董事周驰军妹夫汪平为该公司董事长
    安徽蓝蜻蜓科技有限公司      公司董事周驰军妻弟孙昀为该公司执行董事兼总经理
    珠海旻朗科技有限公司         公司董事周驰军妹夫汪平为该公司执行董事
    珠海旻朗照明有限公司          公司董事周驰军妹夫汪平为该公司董事长
   宁波必能光电科技有限公司          公司董事周驰军妹夫汪平持股 40%
              合肥芯碁微电子装备股份有限公司2026 年半年度报告
   上海优利康塑胶制品有限公司                       公司董事周驰军妹夫汪平持股 20%
   义乌市华芯股权投资有限公司                          公司董事刘锋任总经理
宁波梅山保税港区墨阳投资管理有限公司                        公司董事刘锋任总经理
  合肥华登企业管理咨询有限公司                          公司董事刘锋任总经理
合肥华芯润博集成电路投资合伙企业（有
                                   公司董事刘锋参股企业，持股比例 1.65%
           限合伙）
迅芯科源（宁波）私募基金管理有限公司                        公司董事刘锋任总经理
           徽商银行                         公司董事周亚娜担任独立董事
  安徽安孚电池科技股份有限公司                        公司董事周亚娜担任独立董事
  科大国盾量子技术股份有限公司                        公司董事周亚娜担任独立董事
     思捷环保科技有限公司                         公司董事王乐得担任行政总裁
       保德科技有限公司                          公司董事王乐得担任董事
     保德智能亚洲有限公司                          公司董事王乐得担任董事
       面子集团有限公司                         公司董事王乐得担任行政总裁
      ChinaTeam/VLF Ltd.                公司董事王乐得担任行政总裁
    超敏企業安全防衛有限公司                         公司董事王乐得担任董事
     常绿电力投资有限公司                         公司董事王乐得担任行政总裁
    思捷諾康醫療科技有限公司                         公司董事王乐得担任董事
  思捷智慧林人工智能科技有限公司                        公司董事王乐得担任董事
     先技思捷科技有限公司                          公司董事王乐得担任董事
其他说明
无
(1) 购销商品、提供和接受劳务的关联交易
采购商品/接受劳务情况表
□适用 √不适用
出售商品/提供劳务情况表
□适用 √不适用
购销商品、提供和接受劳务的关联交易说明
□适用 √不适用
(2) 关联受托管理/承包及委托管理/出包情况
本公司受托管理/承包情况表：
□适用 √不适用
关联托管/承包情况说明
□适用 √不适用
本公司委托管理/出包情况表：
□适用 √不适用
关联管理/出包情况说明
□适用 √不适用
(3) 关联租赁情况
本公司作为出租方：
               合肥芯碁微电子装备股份有限公司2026 年半年度报告
√适用 □不适用
                                                  单位：元 币种：人民币
  承租方名称       租赁资产种类     本期确认的租赁收入                上期确认的租赁收入
合肥九川智能装备
         房屋                          602,160.22          754,548.04
有限公司
本公司作为承租方：
□适用 √不适用
关联租赁情况说明
□适用 √不适用
(4) 关联担保情况
本公司作为担保方
□适用 √不适用
本公司作为被担保方
□适用 √不适用
关联担保情况说明
□适用 √不适用
(5) 关联方资金拆借
□适用 √不适用
(6) 关联方资产转让、债务重组情况
□适用 √不适用
(7) 关键管理人员报酬
√适用 □不适用
                                                 单位：万元 币种：人民币
      项目                   本期发生额                     上期发生额
关键管理人员报酬                                  142.43           146.68
(8) 其他关联交易
□适用 √不适用
(1) 应收项目
□适用 √不适用
(2) 应付项目
□适用 √不适用
(3) 其他项目
√适用 □不适用
              合肥芯碁微电子装备股份有限公司2026 年半年度报告
                                                    单位：元 币种：人民币
   项目名称          关联方           期末账面余额                 期初账面余额
其他应付款         合肥九川智能装备
              有限公司
□适用 √不适用
□适用 √不适用
十五、 股份支付
(1) 明细情况
□适用 √不适用
(2) 期末发行在外的股票期权或其他权益工具
□适用 √不适用
√适用 □不适用
                                                    单位：元 币种：人民币
以权益结算的股份支付对象
授予日权益工具公允价值的确定方法                授予日股票收盘价
授予日权益工具公允价值的重要参数
                                根据公司及激励对象个人在各考核期考核结
可行权权益工具数量的确定依据
                                果确定
本期估计与上期估计有重大差异的原因
以权益结算的股份支付计入资本公积的累计金额                                    10,349,713.30
其他说明
无
□适用 √不适用
√适用 □不适用
                                                    单位：元 币种：人民币
    授予对象类别         以权益结算的股份支付费用                   以现金结算的股份支付费用
销售人员                      1,393,745.00
管理人员                      2,149,624.26
研发人员                      3,019,291.80
生产人员                        440,130.00
      合计                  7,002,791.06
其他说明
无
                合肥芯碁微电子装备股份有限公司2026 年半年度报告
□适用 √不适用
□适用 √不适用
十六、 承诺及或有事项
√适用 □不适用
资产负债表日存在的对外重要承诺、性质、金额
截止 2026 年 6 月 30 日，本公司已开立的未到期保函金额为人民币 21,788,762.44 元，已开立的未
到期信用证金额为 5,334,000.00 美元。
除上述事项外，截至 2026 年 6 月 30 日，本公司无需要披露的其他重要承诺事项。
(1) 资产负债表日存在的重要或有事项
□适用 √不适用
(2) 公司没有需要披露的重要或有事项，也应予以说明：
□适用 √不适用
□适用 √不适用
十七、 资产负债表日后事项
√适用 □不适用
                                                   单位：元 币种：人民币
                                          对财务状况和经营成果  无法估计影响数
  项目                内容
                                             的影响数        的原因
          售整体协调人行使超额配股权,本                 银 行 存 款 增 加 4.14 亿
          公司按发售价每股 252.73 港元发             元;资本公积增加 4.13
股票和债券
          行额外 1,925,750 股 H 股股份,因超        亿 元 ;股 本 增 加 192.58   /
的发行
          额配股权获行使而收取的额外所得                 万元,期间费用增加
          款净额折合约人民币 4.14 亿元。              71.59 万元。
          （按照 7 月 15 日当日汇率折算）
□适用 √不适用
□适用 √不适用
               合肥芯碁微电子装备股份有限公司2026 年半年度报告
□适用 √不适用
十八、 其他重要事项
(1) 追溯重述法
□适用 √不适用
(2) 未来适用法
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(1) 非货币性资产交换
□适用 √不适用
(2) 其他资产置换
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(1) 报告分部的确定依据与会计政策
□适用 √不适用
(2) 报告分部的财务信息
□适用 √不适用
(3) 公司无报告分部的，或者不能披露各报告分部的资产总额和负债总额的，应说明原因
□适用 √不适用
(4) 其他说明
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
                         合肥芯碁微电子装备股份有限公司2026 年半年度报告
十九、 母公司财务报表主要项目注释
(1)   按账龄披露
√适用 □不适用
                                                                                 单位：元 币种：人民币
       账龄                                  期末账面余额                                 期初账面余额
            合计                                       1,164,915,535.35                         974,062,221.30
(2)   按坏账计提方法分类披露
√适用 □不适用
                                                                              单位：元           币种：人民币
                   期末余额                                                      期初余额
          账面余额       坏账准备                                     账面余额            坏账准备
 类别                      计提                  账面                                   计提                   账面
              比例                                                     比例
          金额        金额   比例                  价值               金额              金额  比例                   价值
               (%)                                                   (%)
                          (%)                                                      (%)
按单项
计提坏                0.71             100    0.00         9,049,674.47 0.93   9,049,674.47
账准备
其中：
按单项
计提坏                0.71             100    0.00         9,049,674.47 0.93   9,049,674.47
账准备
按组合
计提坏                                 6.31                            99.07              7.00
账准备
其中：
组合 1 1,156,633,8 99.2   72,958,364.
 合计
按单项计提坏账准备：
√适用 □不适用
                                                                               单位：元 币种：人民币
                                                            期末余额
       名称
                           账面余额                   坏账准备         计提比例（%）                       计提理由
深圳市业顺电子有                   1,762,647.92           1,762,647.92       100                   预计无法收回
限公司
四川上达电子有限                    1,597,500.00           1,597,500.00                  100       预计无法收回
公司
                     合肥芯碁微电子装备股份有限公司2026 年半年度报告
深圳市合力泰光电    1,540,000.00                    1,540,000.00            100    预计无法收回
有限公司
上达电子（黄石）股   1,215,000.00                    1,215,000.00            100    预计无法收回
份有限公司
深圳市鑫顺华电子      920,524.88                      920,524.88            100    预计无法收回
有限公司
滁州碧辰科技有限      660,000.00                      660,000.00            100    预计无法收回
公司
广东通元精密电路      586,001.67                      586,001.67            100    预计无法收回
有限公司
    合计      8,281,674.47                    8,281,674.47            100             /
按单项计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
√适用 □不适用
组合计提项目：组合 1
                                                                     单位：元 币种：人民币
                                                       期末余额
       名称
             账面余额                                      坏账准备             计提比例（%）
     合计      1,156,633,860.88                           72,958,364.02          6.31
按组合计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
无
对本期发生损失准备变动的应收账款账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
(3)    坏账准备的情况
√适用 □不适用
                                                                    单位：元         币种：人民币
                                             本期变动金额
      类别     期初余额                           收回或转 转销或核                             期末余额
                               计提                                   其他变动
                                              回    销
按单项计提
坏账准备
按组合计提
坏账准备
  合计        76,611,163.13   5,396,875.36    768,000.00       0.00         0.00   81,240,038.49
                   合肥芯碁微电子装备股份有限公司2026 年半年度报告
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明
无
(4)   本期实际核销的应收账款情况
□适用 √不适用
其中重要的应收账款核销情况
□适用 √不适用
应收账款核销说明：
□适用 √不适用
(5)   按欠款方归集的期末余额前五名的应收账款和合同资产情况
√适用    □不适用
                                                               单位：元 币种：人民币
                                                            占应收账款和
                                           应收账款和合
            应收账款期           合同资产期末                          合同资产期末 坏账准备期末
 单位名称                                      同资产期末余
             末余额              余额                            余额合计数的    余额
                                              额
                                                             比例（%）
庆鼎精密电子
（淮安）有限      73,257,210.01                   73,257,210.01        6.17    3,662,860.50
公司
南通深南电路
有限公司
宏恒胜电子科
技（淮安）有      49,594,398.24                   49,594,398.24        4.17    2,479,719.91
限公司
江西祥益鼎盛
科技有限公司
瀚宇博德科技
（江阴）有限      28,538,500.00   4,158,400.00    32,696,900.00        2.75    1,634,845.00
公司
  合计       254,187,297.36   4,158,400.00   258,345,697.36       21.75   12,917,284.87
其他说明
无
其他说明：
□适用 √不适用
项目列示
√适用 □不适用
                                                              单位：元 币种：人民币
         项目                           期末余额                      期初余额
应收利息
应收股利
              合肥芯碁微电子装备股份有限公司2026 年半年度报告
其他应收款                           25,552,984.49   9,149,712.32
        合计                      25,552,984.49   9,149,712.32
其他说明：
□适用 √不适用
应收利息
(1) 应收利息分类
□适用 √不适用
(2) 重要逾期利息
□适用 √不适用
(3) 按坏账计提方法分类披露
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
□适用 √不适用
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
(4) 坏账准备的情况
□适用 √不适用
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明：
无
(5) 本期实际核销的应收利息情况
□适用 √不适用
其中重要的应收利息核销情况
□适用 √不适用
核销说明：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
               合肥芯碁微电子装备股份有限公司2026 年半年度报告
应收股利
(6) 应收股利
□适用 √不适用
(7) 重要的账龄超过 1 年的应收股利
□适用 √不适用
(8) 按坏账计提方法分类披露
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
□适用 √不适用
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
(9) 坏账准备的情况
□适用 √不适用
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明：
无
(10)本期实际核销的应收股利情况
□适用 √不适用
其中重要的应收股利核销情况
□适用 √不适用
核销说明：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
其他应收款
(11)按账龄披露
√适用 □不适用
                                            单位：元 币种：人民币
       账龄               期末账面余额               期初账面余额
                    合肥芯碁微电子装备股份有限公司2026 年半年度报告
合计                                        26,280,058.30                     9,767,256.31
(12)按款项性质分类情况
√适用 □不适用
                                                                   单位：元 币种：人民币
     款项性质                        期末账面余额                             期初账面余额
押金及保证金                                3,661,840.45                       3,052,275.30
备用金及其他                                5,570,091.71                         937,429.87
内部关联方往来款                             17,048,126.14                       5,777,551.14
      合计                             26,280,058.30                       9,767,256.31
(13)坏账准备计提情况
√适用 □不适用
                                                               单位：元 币种：人民币
                   第一阶段           第二阶段                  第三阶段
                                整个存续期预期信            整个存续期预期信
   坏账准备           未来12个月预                                                    合计
                                用损失(未发生信            用损失(已发生信
                  期信用损失
                                  用减值)                      用减值)
额
额在本期
--转入第二阶段
--转入第三阶段
--转回第二阶段
--转回第一阶段
本期计提               109,529.82                                                109,529.82
本期转回
本期转销
本期核销
其他变动
额
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
无
对本期发生损失准备变动的其他应收款账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
                   合肥芯碁微电子装备股份有限公司2026 年半年度报告
本期坏账准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据：
□适用 √不适用
(14)坏账准备的情况
√适用 □不适用
                                                  单位：元     币种：人民币
                                   本期变动金额
  类别       期初余额                 收回或转                        期末余额
                           计提         转销或核销         其他变动
                                  回
其他应收账
款
  合计    617,543.99 109,529.82                               727,073.81
其中本期坏账准备转回或收回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明
无
(15)本期实际核销的其他应收款情况
□适用 √不适用
其中重要的其他应收款核销情况：
□适用 √不适用
其他应收款核销说明：
□适用 √不适用
(16)按欠款方归集的期末余额前五名的其他应收款情况
√适用
□不适用
                                                   单位：元 币种：人民币
                           占其他应收款期
                                                           坏账准备
 单位名称       期末余额           末余额合计数的      款项的性质    账龄
                                                           期末余额
                             比例(%)
芯碁合微（苏
州）集成电路     17,048,126.14        64.87   往来款     1 年以内             0.00
科技有限公司
合肥微科米纳
光电科技有限      1,400,000.00         5.33   保证金     1 年以内        70,000.00
公司
中航技国际经
贸发展有限公       803,614.47          3.06   保证金     1 年以内        40,180.72
司
合肥阿基米德
电子科技有限       586,307.43          2.23   保证金     1 年以内        29,315.37
公司
中山大学          570,000.00         2.17   保证金     1 年以内        28,500.00
  合计       20,408,048.04        77.66   /       /           167,996.09
            合肥芯碁微电子装备股份有限公司2026 年半年度报告
(17)因资金集中管理而列报于其他应收款
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
                                        合肥芯碁微电子装备股份有限公司2026 年半年度报告
√适用 □不适用
                                                                                                         单位：元 币种：人民币
                                                 期末余额                                                期初余额
         项目
                                账面余额             减值准备                账面价值            账面余额            减值准备     账面价值
对子公司投资                          76,599,192.38                        76,599,192.38   49,091,629.38        —   49,091,629.38
对联营、合营企业投资
       合计                       76,599,192.38            0.00        76,599,192.38   49,091,629.38             —       49,091,629.38
(1) 对子公司投资
√适用 □不适用
                                                                                                           单位：元 币种：人民币
             期初余额（账          减值准备期初                             本期增减变动                               期末余额（账面           减值准备期末
 被投资单位
              面价值）             余额         追加投资           减少投资            计提减值准备             其他         价值）               余额
芯碁合微（苏州）
集成电路科技有       1,371,629.38                  777,563.00                                                 2,149,192.38
限公司
XIN QI
TECHNOLOGY
(THAILAND)
CO.,LTD.
CFM GLOBAL
LIMITED
     合计      49,091,629.38               27,507,563.00                                                76,599,192.38
(2) 对联营、合营企业投资
□适用 √不适用
(1) 长期股权投资的减值测试情况
□适用 √不适用
         合肥芯碁微电子装备股份有限公司2026 年半年度报告
其他说明：无
             合肥芯碁微电子装备股份有限公司2026 年半年度报告
(1)营业收入和营业成本情况
√适用 □不适用
                                                             单位：元 币种：人民币
                            本期发生额                                上期发生额
       项目
                        收入                成本                收入             成本
主营业务              1,101,673,734.76   628,086,282.79    651,603,832.49 378,263,390.97
其他业务                  3,829,207.26     1,573,937.63      2,729,494.36     798,525.11
       合计         1,105,502,942.02   629,660,220.42    654,333,326.85 379,061,916.08
(2)营业收入、营业成本的分解信息
√适用 □不适用
                                                          单位：元 币种：人民币
                 激光直写成像设备-分部                                合计
   合同分类
                营业收入    营业成本                           营业收入    营业成本
商品类型
激光直写成像设备     1,101,673,734.76    628,086,282.79   1,101,673,734.76     628,086,282.79
按经营地区分类
境内             943,975,425.59    530,661,307.63       943,975,425.59   530,661,307.63
境外             157,698,309.17     97,424,975.16       157,698,309.17    97,424,975.16
市场或客户类型
合同类型
按商品转让的时间分
类
在某一时点确认收入    1,049,129,065.63    604,667,954.85   1,049,129,065.63     604,667,954.85
在某段时间确认收入       52,544,669.13     23,418,327.94      52,544,669.13      23,418,327.94
按合同期限分类
按销售渠道分类
    合计       1,101,673,734.76    628,086,282.79   1,101,673,734.76     628,086,282.79
其他说明
□适用 √不适用
(3)履约义务的说明
□适用 √不适用
(4)分摊至剩余履约义务的说明
□适用 √不适用
               合肥芯碁微电子装备股份有限公司2026 年半年度报告
(5)重大合同变更或重大交易价格调整
□适用 √不适用
其他说明：
无
√适用 □不适用
                                                       单位：元 币种：人民币
       项目                   本期发生额                        上期发生额
成本法核算的长期股权投资收益
权益法核算的长期股权投资收益
处置长期股权投资产生的投资收益
交易性金融资产在持有期间的投资收
益
其他权益工具投资在持有期间取得的
股利收入
债权投资在持有期间取得的利息收入
其他债权投资在持有期间取得的利息
收入
处置交易性金融资产取得的投资收益                     7,486,560.66           4,737,053.40
处置其他权益工具投资取得的投资收
益
处置债权投资取得的投资收益
处置其他债权投资取得的投资收益
债务重组收益
          合计                         7,486,560.66           4,737,053.40
其他说明：
无
□适用 √不适用
二十、 补充资料
√适用 □不适用
                                                       单位：元 币种：人民币
         项目                            金额                   说明
非流动性资产处置损益，包括已计提资产减值                    -352,609.62
准备的冲销部分
计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营                      449,400.00
业务密切相关、符合国家政策规定、按照确定
的标准享有、对公司损益产生持续影响的政府
补助除外
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业                    4,213,437.92
务外，非金融企业持有金融资产和金融负债产
            合肥芯碁微电子装备股份有限公司2026 年半年度报告
         项目                       金额                  说明
生的公允价值变动损益以及处置金融资产和金
融负债产生的损益
计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用
费
委托他人投资或管理资产的损益
对外委托贷款取得的损益
因不可抗力因素，如遭受自然灾害而产生的各
项资产损失
单独进行减值测试的应收款项减值准备转回
企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资
成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认
净资产公允价值产生的收益
同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并
日的当期净损益
非货币性资产交换损益
债务重组损益
企业因相关经营活动不再持续而发生的一次性
费用，如安置职工的支出等
因税收、会计等法律、法规的调整对当期损益
产生的一次性影响
因取消、修改股权激励计划一次性确认的股份
支付费用
对于现金结算的股份支付，在可行权日之后，
应付职工薪酬的公允价值变动产生的损益
采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地
产公允价值变动产生的损益
交易价格显失公允的交易产生的收益
与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损
益
受托经营取得的托管费收入
除上述各项之外的其他营业外收入和支出                  423,380.39
其他符合非经常性损益定义的损益项目
减：所得税影响额                            710,041.30
  少数股东权益影响额（税后）
         合计                        4,023,567.39
对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》未列举的项目认
定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号
——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
√适用 □不适用
                 加权平均净资产                      每股收益
    报告期利润
                  收益率（%）          基本每股收益             稀释每股收益
           合肥芯碁微电子装备股份有限公司2026 年半年度报告
归属于公司普通股股东的净
利润
扣除非经常性损益后归属于
公司普通股股东的净利润
□适用 √不适用
□适用 √不适用
                                                法定代表人：程卓
                                 董事会批准报送日期：2026 年 8 月 26 日
修订信息
□适用 √不适用

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