证券代码：300223 证券简称：君正股份 公告编号：2026-063
北京君正集成电路股份有限公司
关于 H 股挂牌并上市交易的公告
本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假
记载、误导性陈述或重大遗漏。
北京君正集成电路股份有限公司（以下简称“公司”）正在进行申请发行境外
上市外资股（H 股）并在香港联合交易所有限公司（以下简称“香港联交所”）主
板上市（以下简称“本次发行上市”）的相关工作。
公司本次全球发售 H 股总数为 31,287,300 股（行使超额配售权之前），其
中，香港公开发售 3,128,800 股，约占全球发售总数的 10%（行使超额配售权之
前）；国际发售 28,158,500 股，约占全球发售总数的 90%（行使超额配售权之前）。
根据每股 H 股发售价 100 港元计算，经扣除全球发售相关承销佣金及其他估计
费用后，并假设超额配售权未获行使，公司将收取的全球发售所得款项净额估计
约为 30.55 亿港元。
经香港联交所批准，公司本次发行的 31,287,300 股 H 股股票（行使超额配
售权之前）于 2026 年 8 月 25 日在香港联交所主板挂牌并上市交易。公司 H 股
股票中文简称为“君正股份”，英文简称为“INGENIC”，股票代号为“3223”。
本次境外发行上市完成后，公司的股份变动情况如下：
本次境外发行上市日后
股东 本次境外发行上市日前
假设超额配售选择权未获行使 假设超额配售选择权悉数行使
类别
数量（股） 占比 数量（股） 占比 数量（股） 占比
A股 483,664,367 100.00% 483,664,367 93.92% 483,664,367 93.08%
H股 0 0.00% 31,287,300 6.08% 35,980,300 6.92%
合计 483,664,367 100.00% 514,951,667 100.00% 519,644,667 100.00%
本次境外发行上市完成后，公司持股 5%以上的股东及其一致行动人（香港
中央结算有限公司除外）持股变动情况如下：
本次境外发行上市日后
本次境外发行上市日前
股东名称 假设超额配售选择权未获行使 假设超额配售选择权悉数行使
数量（股） 占比 数量（股） 占比 数量（股） 占比
刘强 40,475,544 8.37% 40,475,544 7.86% 40,475,544 7.79%
李杰 15,917,785 3.29% 15,917,785 3.09% 15,917,785 3.06%
北京四海君
芯有限公司
刘飞 1,176,800 0.24% 1,176,800 0.23% 1,176,800 0.23%
合计 59,588,178 12.32% 59,588,178 11.57% 59,588,178 11.47%
注：上述合计数与各明细数直接相加之和在尾数上如有差异系四舍五入所造成
特此公告。
北京君正集成电路股份有限公司
董事会
二○二六年八月二十五日
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