龙迅股份: 龙迅股份关于2026年度“提质增效重回报”专项行动方案的半年度评估报告

来源:证券之星 2026-08-26 01:00:58
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    证券代码:688486   证券简称:龙迅股份       公告编号:2026-047
             龙迅半导体(合肥)股份有限公司
       关于 2026 年度“提质增效重回报”专项行动方案的
                   半年度评估报告
     本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述
或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
?    重要内容提示:
     为践行“以投资者为本”的上市公司发展理念,维护龙迅半导体(合肥)股份
有限公司(以下简称“公司”或“龙迅股份”)全体股东利益,基于对公司未来发展
前景的信心,对公司价值的认可和切实履行社会责任,公司于2026年4月10日在上海
证券交易所网站披露了《龙迅股份关于2025年度“提质增效重回报”专项行动方案
的评估报告暨2026年度“提质增效重回报”专项行动方案的公告》(以下简称“行
动方案”)。自行动方案发布以来,公司积极开展和落实相关工作,现将“2026年
上半年行动方案主要举措的落实及成效”报告如下:
     一、聚焦经营主业,促进高质量发展
     (一)紧抓AI产业变革机遇,筑牢底层技术护城河
迭代与前沿技术布局。持续巩固在高带宽SerDes、高速接口协议处理等领域的技术
优势,不断夯实公司技术护城河,强化核心竞争力;加快研发面向AI与高性能计算
领域的前沿芯片产品,同时,顺利完成多款高清视频桥接芯片、高速信号互连芯片
的迭代升级,产品性能、功耗控制、兼容性等关键指标全面提升,可充分满足高端
市场多元化、高品质需求。
     报告期内,公司实现营业总收入29,840.84万元,较上年同期增长20.82%;归属
于母公司所有者的净利润8,229.33万元,较上年同期增长15.06%;归属于母公司所
有者的扣除非经常性损益的净利润7,208.38万元,较上年同期增长26.69%;期末总
资产163,001.13万元。综合毛利率维持行业高位;经营活动现金流保持健康,资产
负债率维持较低水平,盈利质量持续夯实,整体呈现主业深耕、新品迭代、增量赛
道加速突破的发展格局。
集成电路布图12项。截至2026年6月30日,公司共获授权各类知识产权582项,核心
技术自主可控能力持续提升,进一步巩固了公司在全球视频桥接芯片领域中国内地
企业第一、全球前五的行业地位。
  (二)海内外市场布局优化,供应链管控更加精细
  深化与国内市场头部消费电子、工业显示、汽车主机厂战略合作,车载定点项
目稳步落地,本土供应链绑定持续加深,充分把握国内AI算力基建、汽车智能化政
策红利;稳步拓展欧美、东南亚等海外市场工业显示、车载电子、高端消费电子客
户,完善海外技术支持与交付体系,提升品牌国际影响力,对冲单一区域市场波动
风险,收入多元化程度持续提升。
  公司持续优化与主流晶圆厂、封测厂商长期合作框架,灵活调配不同工艺节点
产能资源。通过良率优化、批量采购、产品结构调整实现成本精细化管控,有效平
抑原材料波动影响,量产良率稳步上行,供应链韧性持续强化。
  (三)A+H 国际化资本布局有序推进,全球化发展路径愈发清晰
  为匹配公司高速混合信号芯片全球化研发、海外市场拓展、高端人才吸纳战略
规划,公司“A+H”双资本市场建设工作按计划稳步推进:继2025年12月首次向港交
所递交H股上市申请后,结合自身经营规划与资本市场节奏,公司已于2026年6月30
日重新向香港联合交易所递交H股主板发行上市申请,有序推进各项审核工作。
  搭建A+H双资本平台,一方面可借助香港国际资本市场优势,拓宽境外融资渠道,
支撑AI算力互连、高端SerDes前沿技术长期大额研发投入;另一方面便于搭建海外
运营平台、吸纳全球集成电路高端研发与市场人才,加速海外车载、算力客户开拓,
提升公司全球品牌竞争力,助力公司从国内芯片设计龙头向国际化领先的高速混合
信号芯片企业迈进。
  (四)科创研发基地加快建设,先进研发创新平台落地可期
  为夯实研发硬件基础、强化实验配套支撑能力,公司于2025年11月启动龙迅股
份科创(研发)基地项目建设。项目总建筑面积约9.37万平方米,将按照高标准规
划建设研发楼宇、专业实验测试中心及相关配套设施,实现研发硬件体系全面升级。
项目拟配置国际先进水平的芯片设计、仿真验证、可靠性测试、信号分析等专业设
备,打造先进完善、具备规模化服务能力的研发测试平台。截至目前,项目建设有
序推进,计划于2026年9月实现结构封顶。
  基地建成后,将显著提升公司研发硬件水平与实验支撑能力。未来,公司将以
科创研发基地为支撑,强化技术储备与产品布局,推动研发成果高效转化为市场价
值,为股东、客户与社会创造长期回报,助力公司迈向国际一流集成电路设计企业
的发展目标。
  (五)落地长效激励机制,扎实推进股权激励方案
  为进一步健全公司长效激励约束机制,吸引、留住与激励核心人才,充分调动
董事、高级管理人员、核心技术人员及骨干员工的积极性与创造力,有效凝聚股东
利益、公司利益与核心团队个人利益,在切实保障股东长远利益的前提下,公司2026
年上半年稳步推进2024年限制性股票激励计划的落地与执行,顺利完成因2024年度
业绩考核未达标的部分第一类限制性股票回购注销事项,以及第二类限制性股票首
次授予部分第二个归属期及预留授予部分第一个归属期的归属登记工作,2026年上
半年共通过股权激励归属而新增上市流通399,603股。
  本激励计划分别设定了公司层面业绩考核与个人绩效考核要求,围绕营业收入
增长率、毛利率等关键指标,设置具有挑战性的考核目标,将管理层与员工利益同
公司发展目标深度绑定,进一步激发团队活力、提升公司发展质量,切实增强投资
者回报。
  二、重视股东回报,分享公司价值成长红利
  公司高度重视股东的投资回报,努力以良好的业绩成长回馈投资者,为股东创
造长期可持续的价值。上市以来,公司积极实施现金分红、资本公积转增等举措,
以提升投资者回报、增强投资者信心,促进公司内在价值与市场价值共同增长。
划(2025-2027年)》,稳步推进2025年度利润分配事宜,以强化投资者信心和回报预
期。该举措充分体现了公司重视股东利益、坚持成果共享的治理理念,旨在使全体
投资者在公司的持续发展中获得切实的价值回馈。
  公司于2026年4月9日召开第四届董事会第十三次会议,于2026年4月30日召开了
日的总股本扣减公司回购专用证券账户中股份为基数,向全体股东每10股派发现金
红利10.40元(含税),合计派发现金红利138,174,203.44元(含税),本年度公司现
金分红金额占2025年度归属于上市公司股东的净利润比例为80.37%;同时,以资本
公积向全体股东每10股转增4股,不送红股,合计转增53,143,924股,转增后公司总
股本由133,727,285股增加至186,871,209股。
   三、提升信息披露质量,积极传递公司投资价值
   公司高度重视信息披露工作,始终严格遵守上市公司信息披露相关法律法规和
规范性文件要求,不断完善自身信息披露相关制度,积极履行各项信息披露义务,
持续提升公司信息披露的质量和透明度。2026年上半年,公司通过上交所E互动平台、
业绩说明会、投资者热线电话、电子邮件等多种渠道,积极与投资者沟通,增强信
息透明度和管理规范性,保障广大投资者的知情权。
需求出发,持续优化定期报告编制披露方式,从框架、内容、形式等多方面进行拓
展,以更简明清晰、通俗易懂的方式展现公司主营业务发展及经营情况。
业绩说明会,结合文字互动、图文展示等形式,全方位向投资者展示公司经营情况。
会上,管理层详细解读了2025年全年业绩与财务指标,并与投资者就热点问题展开
充分交流,逐一回应。2026年6月1日,公司通过上海证券交易所上证路演中心平台
举办了2026年第一季度业绩说明会,结合文字互动、图文展示等形式,全方位向投
资者展示公司经营情况。会上,管理层对2026年第一季度业绩和财务情况进行介绍,
并就投资者关心的问题进行回复。公司董事长兼总经理FENG CHEN先生、财务负责人
韦永祥先生、董事会秘书赵彧女士以及公司三位独立董事均出席了业绩说明会。
复率保持100%。在此基础上,公司以多元化渠道为载体,及时、全面地传递投资价
值,依法合规披露经营现状与战略规划,持续深化双向沟通,有效提振市场信任,
进而吸引更多投资者,特别是中长期资金参与,为资本市场高质量发展注入动力。
   四、持续完善公司治理,强化“关键少数”责任
  公司严格按照《公司法》等法律法规要求,不断完善法人治理结构,建立健全
内部控制体系和管理制度,持续提高公司规范运作及治理水平。
  (一)强化管控,规范有序运作。2026年上半年,公司共召开2次股东会、7次
董事会、11次董事会专门委员会会议。会议召集召开均符合法律法规的规定,公司
董事、高级管理人员勤勉尽责,积极参与各项会议,认真审议议案,充分发表专业
意见,切实履行忠实与勤勉义务。通过规范高效的会议运作机制,公司治理结构不
断优化,决策程序科学严谨,有效保障了公司规范运作和可持续发展。
  (二)报告期内,为全面贯彻落实最新法律、法规及规范性文件要求,进一步
提升公司治理水平,建立合理有效的企业激励约束机制,提升经营管理效益,公司
结合实际情况,对《董事、高级管理人员薪酬管理制度》进行修订,建立工资总额
决定机制、明确董事和高级管理人员薪酬结构、绩效考核、薪酬发放、止付追索等
内容。
  (三)公司高度重视董事、高级管理人员等“关键少数”的职责履行和风险防
控。2026年上半年,公司积极响应监管机构、交易所、上市公司协会号召,协调安
排公司董高及相关人员参加相应培训,强化规范治理理念的宣贯,全面提升合规意
识和履职能力。2026年上半年,组织公司董事、高管20人次参加了上交所组织的上
市公司规范运作培训、上市公司高质量发展等培训以及安徽上市公司协会组织的董
事高管履职专题培训、上市公司治理准则培训等多项培训;组织相关部门近20人次
参加了上市公司高质量发展系列培训、定期报告编制培训、上市公司规范运作专题
培训等多项培训;及时通过邮件向全体董事、高管传递监管动态,确保监管精神理
解准确、执行有效,着力提高“关键少数”的专业素养和履职能力,强化“关键少
数”人员合规意识;同时,公司严格执行内幕信息知情人登记管理及保密制度,做
好内幕信息保密工作,保障广大投资者的合法权益。
新规则要求,不断加强规范治理体制机制建设,提升公司治理水平和规范运作能力,
防范化解重大风险,保护投资者特别是中小投资者的合法权益。持续完善内控体系
建设,通过建立规范、有效的内部控制体系,提高公司的经营管理水平和风险防范
能力,增强企业竞争力,促进企业持续、健康、稳定发展。
  强化“关键少数”责任方面,公司将密切关注政策动态,积极学习研究新规,
坚持定期自查,积极组织相关人员参加各类监管机构组织的线上、线下培训交流活
动,踊跃报名各协会组织举办的资本市场交流活动,定期学习法律法规及相关规则,
强化大股东、董高等“关键少数”合规意识,并确保“关键少数”及时了解最新法
律法规,提升董高的履职能力。同时,公司将加强与董事、高管的互动沟通,及时反
馈传递资本市场监管部门的相关案例,多维度提升公司治理能力,切实推动公司高质
量发展,维护全体股东的利益。
  五、持续评估完善行动方案,维护公司市场形象
争力增强、投资者权益保护及资本市场形象建设等方面均取得了阶段性成果,为公
司长远稳健发展奠定了坚实基础。2026 年下半年,公司将持续评估“提质增效重回
报”行动方案的执行情况,专注主营业务,推进新产品战略布局,提升公司核心竞
争力、盈利能力和风险管理能力,通过良好的经营管理、规范的公司治理积极回报
广大投资者,切实履行上市公司责任和义务,促进资本市场平稳健康发展。
  本报告所涉及的公司规划、发展战略等系非既成事实的前瞻性陈述,不构成公
司对投资者的实质承诺,敬请投资者注意相关风险。
  特此公告。
                   龙迅半导体(合肥)股份有限公司董事会

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