证券代码：300656 证券简称：民德电子 公告编号：2026-058
深圳市民德电子科技股份有限公司
关于调整 2026 年度公司及子公司向金融机构申请综合授信及
担保额度预计的公告
本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假
记载、误导性陈述或重大遗漏。
特别提示：
年度预计担保额度总金额（不含子公司对公司的担保）为不超过人民币 160,000
万元，占公司最近一期经审计净资产的比例为 182.42%；截至本公告披露日，
公司实际已发生对外担保余额为 30,870 万元人民币（不含子公司对公司的担保），
占公司最近一期经审计净资产的比例为 35.20%。
电子有限公司（以下简称“广芯微电子”）生产经营和业务发展的资金需要，
预计新增部分项目贷款，具体额度以金融机构审批为准。
公司于 2026 年 8 月 25 日召开了第四届董事会第二十七次会议，审议通过了
《关于调整 2026 年度公司及子公司向金融机构申请综合授信及担保额度预计的
议案》，该事项尚需提交公司 2026 年第三次临时股东会进行审议。现将具体情
况公告如下：
一、已审批综合授信额度及担保事项情况
公司分别于 2026 年 1 月 9 日召开了第四届董事会第十八次会议，2026 年 1
月 26 日召开 2026 年第一次临时股东会，审议通过了《关于 2026 年度公司及子
公司向金融机构申请综合授信及担保额度预计的议案》，为满足公司及子公司
构申请总额不超过 16.5 亿元人民币或等值外币的综合授信额度，且公司及子公
司拟为合并报表范围内的子公司申请的综合授信额度提供总额度不超过 9.5 亿元
人民币或等值外币的连带责任担保，其中，为资产负债率低于 70%的子公司提供
担保的额度为 6.8 亿元，为资产负债率高于 70%（含）的子公司提供担保的额度
为 2.7 亿元。上述担保额度的有效期为自公司 2026 年第一次临时股东会审议通
过之日起十二个月，具体详见公司于 2026 年 1 月 20 日、2026 年 1 月 26 日在巨
潮资讯网(http://www.cninfo.com.cn)上披露的《关于 2026 年度公司及子公司向金
融机构申请综合授信及担保额度预计的公告》（公告编号：2026-004），《2026
年第一次临时股东会决议公告》（公告编号：2026-008）。
公司分别于 2026 年 8 月 4 日在公司会议室召开了第四届董事会第二十五次
会议，2026 年 8 月 20 日召开 2026 年第二次临时股东会，审议通过了《关于为
控股子公司提供项目贷款授信担保的议案》，公司控股子公司广芯微电子因晶圆
厂产能提升等业务需求，拟向中国光大银行股份有限公司上海分行（以下简称“光
大银行上海分行”）申请固定资产暨项目融资借款人民币 1.5 亿元，贷款期限 10
年。公司和广芯微电子股东、总经理谢刚先生及其配偶为该笔贷款提供连带责任
保证担保，广芯微电子为该笔项目贷款提供机器设备抵押担保，具体详见公司于
子公司提供项目贷款授信担保的公告》（公告编号：2026-047）。
二、本次调整申请综合授信及提供担保情况
为满足广芯微电子生产经营和业务发展的资金需要，根据《深圳证券交易所
创业板股票上市规则》相关规定，在上述授信额度及担保额度基础上，广芯微电
子拟新增 5 亿元授信额度，公司对广芯微电子新增 5 亿元担保额度（不包含光大
银行上海分行的 1.5 亿元的项目贷款），本次调整后，公司及子公司 2026 年度
拟向银行等金融机构申请总额不超过 23 亿元人民币或等值外币的综合授信额度，
且公司及子公司拟为合并报表范围内的子公司申请的综合授信额度提供总额度
不超过 16 亿元人民币或等值外币的连带责任担保，其中，为资产负债率低于 70%
的子公司提供担保的额度为 6.8 亿元，为资产负债率高于 70%（含）的子公司提
供担保的额度为 9.2 亿元。
调整前后的担保额度预计情况：
被担保方 累计担保额度不 调整后担保额
担保方 截至目前 是否
担保 最近一期 超（万元） 度占上市公司
被担保方 持股比 担保余额 关联
方 资产负债 最近一期净资
例 （万元） 调整前 调整后 担保
率 产比例
对资产负债率 70%以下的下属子公司担保额度
深圳市泰博迅睿技术有限公
民德 100% 56.96% 1,490 3,000 3,000 3.42% 否
司
电子
民德电子（丽水）有限公司 100% 48.05% 21,419 65,000 65,000 74.11% 否
小计 22,909 68,000 68,000 77.53%
对资产负债率 70%以上的下属子公司担保额度
浙江广芯微电子有限公司 42.34% 97.07% 4,950 20,000 85,000 96.91% 否
民德 广微集成技术（深圳）有限
电子 公司
广东省民德半导体有限公司 100% 83.61% - 1,000 1,000 1.14% 否
小计 7,961 27,000 92,000 104.89%
合计 30,870 95,000 160,000 182.42%
注：（1）上述“被担保方最近一期资产负债率”为公司 2025 年经审计财务报表或 2026
年 6 月 30 日未经审计的数据，以数据孰高为准。
（2）上述“担保额度占上市公司最近一期净资产比例”为累计担保额度占公司 2025
年 12 月 31 日经审计归属于母公司股东净资产的比例。
（3）民德电子（丽水）有限公司（以下简称“民德（丽水）”）的担保额度包括与中
国银行股份有限公司丽水经济开发区支行签署的《固定资产借款合同》额度人民币 3.5 亿元
提供的连带责任保证担保，以及拟为民德（丽水）办理融资租赁业务在人民币 3 亿元（含人
民币 3 亿元）的额度内提供连带责任保证担保。
（4）本次调整新增的广芯微电子授信和担保额度，主要是根据晶圆厂项目建设进度，
向金融机构申请的固定资产项目贷款，具体额度以金融机构审批为准。
（5）累计担保额度包括目前担保余额到期后的续担保。
公司可根据实际情况在公司及子公司（含子公司之间）之间进行授信额度和
担保额度的调剂，在符合要求的担保对象之间进行担保额度调剂的以不跨过资产
负债率 70%为标准，资产负债率 70%以上的担保对象仅能从资产负债率 70%以
上的担保对象处获得调剂额度。在上述额度范围内，公司将不再就每笔综合授信、
担保事宜另行履行审议程序，提请公司股东会授权公司法定代表人或法定代表人
指定的授权代理人代表公司及子公司办理相关手续，并与金融机构签署上述综合
授信及担保有关合同、协议、凭证等各项法律文件。该事项尚须提交公司股东会
审议。
二、被担保人基本情况
（一）深圳市泰博迅睿技术有限公司
栋 1 段 403
仪表配件、数字电视播放产品及通讯产品的技术开发及销售；智能交通产品的研
发、道路交通设施的安装、研发与销售；会议公共广播设备、航空电子设备、测
试设备的技术开发及销售；从事信息技术、电子产品的技术开发、技术咨询、技
术维护、技术转让；计算机及通讯设备租赁；国内贸易；经营进出口业务；汽车，
电动汽车零配件、汽车模具及附件、汽车电子装置的设计、开发及销售；太阳能
充电器、充电座、充电桩、充电柜、电池管理系统、换流柜、逆变柜/器、汇流
箱、开关柜、储能机组、家庭能源系统产品的研发及销售；太阳能电池及其部件
的批发；锂离子电池、锂聚合物电池、燃料电池、动力电池、超大容量储能电池、
超级电容器、可充电电池包、风光电储能系统、相关设备仪器及相关原材料的开
发、生产和销售及售后服务；对新能源行业的投资；锂电池及相关产品的技术服
务、测试服务以及咨询服务。物流信息咨询；国内货运代理；从事搬运、装卸服
务；供应链管理（法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外，限制的项目须
取得许可后方可经营）。锂离子电池、锂聚合物电池、燃料电池、动力电池、超
大容量储能电池、超级电容器、可充电电池包、风光电储能系统、相关设备仪器
的生产；仓储服务。
单位：人民币元
项目 2025 年 12 月 31 日（经审计） 2026 年 6 月 30 日（未经审计）
资产总额 71,296,041.96 67,307,027.72
负债总额 39,541,724.17 38,337,363.87
其中：银行贷款总额 18,946,800.00 15,305,744.00
流动负债总额 39,109,834.70 38,090,358.55
净资产 31,754,317.79 28,969,663.85
项目 2025 年度（经审计） 2026 年 1-6 月（未经审计）
营业收入 34,148,677.29 33,740,751.13
利润总额 -35,681,673.21 -3,213,484.66
净利润 -38,234,264.86 -3,214,999.95
（二）民德电子（丽水）有限公司
号楼 11 层-313
集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片设计及服务；
电子专用材料研发；电子专用材料制造；电子专用材料销售；技术服务、技术开
发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；专业设计服务；销售代理；电
子专用设备销售；机械电气设备销售；机械设备租赁；技术进出口；货物进出口
(除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动)。
单位：人民币元
项目 2025 年 12 月 31 日（经审计） 2026 年 6 月 30 日（未经审计）
资产总额 754,995,230.25 775,620,365.40
负债总额 351,264,623.58 372,692,719.29
其中：银行贷款总额 238,679,597.22 213,164,304.55
流动负债总额 146,369,861.16 191,136,461.17
净资产 403,730,606.67 402,927,646.11
项目 2025 年度（经审计） 2026 年 1-6 月（未经审计）
营业收入 57,522,123.89 37,610,619.49
利润总额 798,750.06 -1,070,614.06
净利润 599,062.55 -802,960.56
（三）浙江广芯微电子有限公司
集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片设计及服务；
电子专用材料研发；电子专用材料制造；电子专用材料销售；技术服务、技术开
发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；专业设计服务；销售代理；技
术进出口；货物进出口(除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经
营活动)。
单位：人民币元
项目 2025 年 12 月 31 日（经审计） 2026 年 6 月 30 日（未经审计）
资产总额 879,439,698.61 927,379,523.03
负债总额 853,670,474.20 891,893,461.76
其中：银行贷款总额 361,208,299.59 346,378,987.48
流动负债总额 552,437,925.56 596,322,111.24
净资产 25,769,224.41 35,486,061.27
项目 2025 年度（经审计） 2026 年 1-6 月（未经审计）
营业收入 62,424,936.16 52,042,153.86
利润总额 -211,765,143.88 -111,606,170.17
净利润 -211,718,634.83 -120,283,163.14
高质量绿色发展产业基金有限公司持有 11.6910%股权，周存旭持有 0.8451%股
权，青岛凯联恒诺创业投资基金合伙企业（有限合伙）持有 7.5117%股权，上海
芯立电子科技有限公司持有 3.7559%股权，华西银峰投资有限责任公司持有
股权。
会 7 名董事中有 4 名董事由公司委派，公司仍能够对广芯微电子实施控制，广芯
微电子系公司合并报表范围内的控股子公司。
（四）广微集成技术（深圳）有限公司
栋 A609
开关电源及电源模块、固态功率开关、连接器、射频微波器件及系统、光电探测
器、光通信开关及模块的设计与研发、技术咨询、技术服务；国内贸易；投资兴
办实业（具体项目另行申报）；经营进出口业务（以上法律、行政法规、国务院
决定规定在登记前须经批准的项目除外，限制的项目须取得许可后方可经营）。
许可经营项目是：电力电子元器件生产；半导体分立器件制造。（依法须经批准
的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
单位：人民币元
项目 2025 年 12 月 31 日（经审计） 2026 年 6 月 30 日（未经审计）
资产总额 73,840,377.65 89,141,416.21
负债总额 72,614,767.60 89,620,666.01
其中：银行贷款总额 18,790,000.00 30,530,000.00
流动负债总额 72,614,767.60 89,620,666.01
净资产 1,225,610.05 -479,249.80
项目 2025 年度（经审计） 2026 年 1-6 月（未经审计）
营业收入 16,658,002.45 21,434,591.73
利润总额 -8,381,887.80 -1,704,859.85
净利润 -8,381,887.80 -1,704,859.85
（五）广东省民德半导体有限公司
二标段 1#楼
销售；电子产品销售；电池销售；计算机软硬件及外围设备制造；计算机及办公
设备维修；计算机软硬件及辅助设备批发；计算机软硬件及辅助设备零售；国内
贸易代理；非居住房地产租赁。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自
主开展经营活动）
单位：人民币元
项目 2025 年 12 月 31 日（经审计） 2026 年 6 月 30 日（未经审计）
资产总额 32,235,462.83 32,193,844.37
负债总额 25,147,822.24 26,918,423.85
其中：银行贷款总额 - -
流动负债总额 25,147,822.24 26,918,423.85
净资产 7,087,640.59 5,275,420.52
项目 2025 年度（经审计） 2026 年 1-6 月（未经审计）
营业收入 40,387,358.64 11,052,520.99
利润总额 2,036,967.38 -1,867,235.40
净利润 1,944,384.75 -1,812,220.07
三、担保协议的主要内容
公司上述计划担保总额仅为公司拟提供的担保额度，具体融资和担保形式、
担保期限、实施时间等按与银行或其他机构最终商定的内容和方式执行。公司将
按照相关规定，在上述融资及担保总额度内的事项实际发生后根据实际情况履行
信息披露义务，不再另行召开董事会或股东会。超过上述总额度的融资和担保事
项，根据相关规定另行审议做出决议后实施。
四、董事会意见
董事会认为：公司对 2026 年度综合授信及担保总额度进行调整，是根据控
股子公司广芯微电子生产经营和业务发展的资金需要而进行的必要调整，有助于
进一步提高公司及子公司的经营效益，符合公司整体利益，不存在损害公司及全
体股东利益的情形。董事会同意本次调整综合授信及担保额度预计的事项并提交
公司股东会审议。
五、累计对外担保数量及逾期担保数量
若本次担保额度调整事项经 2026 年第三次临时股东会审议通过，公司 2026
年度经审议的担保额度总金额（不含子公司对公司的担保）为 160,000 万元人民
币，占公司最近一期经审计净资产的比例为 182.42%；截至本公告日，实际已发
生对外担保余额为 30,870 万元人民币（不含子公司对公司的担保），占公司最
近一期经审计净资产的比例为 35.20%，均为对合并报表范围内子公司的担保，
公司及子公司不存在为合并报表范围外公司或个人提供担保的情形。公司及子公
司无逾期对外担保、无涉及诉讼的对外担保及因担保被判决败诉而应承担损失的
情形。
六、备查文件
特此公告。
深圳市民德电子科技股份有限公司董事会
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